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MathWorks 为全球孵化园提供 MATLAB/Simulink 许可证和技术支持,加快其初创公司的上市时间。

全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 日前宣布,与长三角国家技术创新中心(NICE,简称“长三角国创中心”)达成合作,为其创业公司提供 MathWorks 加速器项目。该项目为 5 年内成立且研发工程师少于 15 人的初创公司提供 MATLAB® Simulink® 许可证、全面的技术支持以及展示其技术或产品的联合营销机会。MathWorks 加速器项目已经与全球 500 多家企业/园区展开合作,助力于当地市场的科技进步与产业融合的多元发展。

长三角国家技术创新中心是由国家科技部批准,由上海牵头,联合江苏、浙江和安徽共同建设的综合类国家技术创新中心,致力于面向长三角区域,构建集创新资源、技术需求和研发载体于一体,以企业为主体、市场为导向、产学研用深度融合的产业技术创新体系和创新生态。本次与 MathWorks 的合作,MathWorks 将向长三角国创中心培育孵化的重大项目公司和研发载体等提供编程与建模开发工具以及各种资源支持,在数字化与智能制造、高端装备与零部件、先进材料、能源环境以及生物医药等领域加快技术创新和项目孵化的速度,助力长三角地区的产业升级。

长三角国创中心管委会委员陈宁表示:“MathWorks 是长三角国创中心的创新合作伙伴,我们期待双方各自发挥优势,为更多科技初创企业提供技术创新服务,助力企业创新发展赋能。”

长三角国创中心 MathWorks 的合作旨在加速数字化与智能制造、高端装备与零部件、先进材料、能源与环境、生物医药等领域的创新和项目孵化。在 NICE 孵化的初创企业有资格享受以下福利:

  • 可免费获得 10 个用户许可证(MATLABSimulink 100+ 个附加工具箱),使用期限为 12 个月;

  • 可获得来自 MathWorks 专家的技术支持,并可访问在线培训和视频内容;

  • 可访问 MATLAB Central 社区,该社区集结了十万多用户共享知识和代码;

  • 有机会通过 MathWorks 初创企业推广项目对企业产品进行市场宣传。

MathWorks 中国区总经理曹新康表示:“MathWorks 与长三角国家技术创新中心的合作反映了 MathWorks 在科技创新领域的承诺。对于旨在通过增强产品开发、优化性能和有效扩展来实现与老牌企业竞争的初创公司来说,如何高效地使用 MATLAB Simulink 是至关重要的。我们期待与长三角国创中心合作,为中国科技行业营造更具创新力的经济环境。”

为加快技术创新和项目孵化的速度,助力长三角地区的产业升级,12 30 日,长三角国家技术创新中心与 MathWorks 正式启动“面向初创企业加速器”合作项目授权仪式并举办以“生物制药和医疗设备”为主题的 MATLAB 技术分享专场活动。会上,MathWorks 向长三角国创中心赠予“MathWorks® 加速器项目中国合作伙伴”牌匾,此举标志着合作项目正式启动。

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MathWorks 加速器合作项目将更好地服务于中国的科技创新企业,帮助其实现新质生产力和新型工业化的快速发展。随着长三角国家技术创新中心加入,未来双方将携手探索多元化的创新路径,为高科技初创企业的成长护航,打造科技创新与经济发展的双赢局面。

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关于长三角国家技术创新中心

长三角国家技术创新中心(简称“长三角国创中心”)是贯彻落实中央重要指示精神、实施长三角一体化发展战略的重大举措,是由国家科技部批准,以上海长三角技术创新研究院为主体,联合江苏、浙江、安徽等地相关机构共同组建的综合类国家技术创新中心,于2021年6月3日正式揭牌成立,总部位于上海张江科学城。长三角国创中心定位于从科学到技术的转化,将国家战略部署与长三角区域创新需求有机结合,以推动重要领域关键核心技术攻关为核心使命,产学研协同推动科技成果转移转化与产业化,为长三角区域产业发展提供源头技术供给与转化服务,为科技中小微企业孵化、培育和发展提供创新服务。(https://nice.org.cn

关于 MathWorks

MathWorks 是数学计算软件领域世界领先的开发商。来自该公司的 MATLAB 被称为“科学家和工程师的语言”,是一个集算法开发、数据分析、可视化和数值计算于一体的编程环境。Simulink 则是一个模块化建模环境,面向多域和嵌入式工程系统的仿真和基于模型的设计。这些产品服务于全球工程师和科学家,帮助他们加快步伐,在汽车、航空航天、通信、电子、工业自动化及其他各行各业更快地实现发明、创新和开发。MATLAB 和 Simulink 产品是全球众多顶级大学和学术机构的基本教研工具。MathWorks 创建于 1984 年,总部位于美国马萨诸塞州的内蒂克市(Natick, Massachusetts),在全球拥有 34 个分支机构,共有 6,500 多名员工。有关详细信息,请访问cn.mathworks.com

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202512专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Analog Devices, Inc. (ADI) MAX32675C超低功耗Arm® Cortex®-M4F微控制器 (MCU)。这款高度集成的混合信号微控制器兼具超低功耗和高性能,非常适合4mA20mA的回路供电传感器和发射器,用于测量工业和医疗应用中的压力、温度和流量。

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Analog Devices MAX32675C MCU搭载带浮点单元 (FPU) 超低功耗Arm Cortex-M4,并包含384KB(用户可用376KB)闪存和160KB SRAM,即使在低功耗模式下也可以选择保留数据。纠错码 (ECC) 支持单错校正和双错检测,能在整个闪存、SRAM和高速缓存中使用,以确保在要求严苛的应用中可靠地执行代码。

MAX32675C MCU具有集成了低功耗HART模拟前端 (AFE),可通过电流回路与工业传感器进行双向数字数据传输,以进行配置和诊断。另外此AFE还提供两个12通道的Δ-Σ ADC,可将外部模拟信号以及温度和电源电压等系统参数进行数字化处理。每个ADC前面都有一个增益可调的可编程增益放大器 (PGA)。用户可以将ADC输出从整数实时转换为单精度浮点格式,从而提高性能和精确度。MAX32675C包含高级加密标准 (AES) 引擎、持久密钥存储和其他强大的安全功能。此MCU的工作温度范围为-40ºC+105ºC,在严苛的工业环境中也能可靠运行。

欲了解有关详情,请访问https://www.mouser.cn/new/analog-devices/adi-max32675c-mcus/

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

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作者:Bryan Angelo Borres,产品应用工程师

Noel Tenorio,产品应用经理

摘要

本文将介绍如何使用开/关控制器和电池保鲜密封件集成解决方案,使产品设计在操作和生产过程中更加高效。具体而言,本文将详细介绍ADI公司的集成开/关控制器在节能特性、小尺寸和高ESD额定值方面的优势。

简介

在疫情影响下,高度依赖在线资源的混合办公模式加速普及,电子系统成为了必不可少的工具。此外,联合国提出2030可持续发展议程1,电子公司正持续实践可持续发展工作,使得电子系统效率的重要性愈发凸显。这要求我们,不仅在现场操作期间,更要在生产制造过程中,采取各种措施提升能效2

利用开/关控制器促进能效提升

高效利用资源对于实现可持续发展目标至关重要1。我们可以通过多种方式来有效利用资源。比较简单的方法是在不使用电子设备时将其关闭,以避免不必要的能源消耗。另一种有效方法是通过实施节能机制来实现高效可靠的设计。

/关控制器,尤其是那些可以用作电池保鲜密封件的控制器,是实现这些目标的有力助手。在电路不使用时,这种控制器会断开整个电路与电池的连接,有助于延长电池寿命并节约能源3。这不仅可以延长产品的保质期,还能尽可能降低待机功耗,减少不必要的电池放电,从而减少能源浪费。

以下内容将介绍此类控制器如何通过工作模式、集成特性和稳健性来帮助节约能源。

通过待机模式和休眠模式减少能源浪费

消费类电子设备经常遇到的一个问题是,现成产品常常电池电量不足,使用前需充电或更换电池。这表明能源使用效率低下,同时用户体验也会大打折扣。

为解决这个问题,高效的电池供电设备会采用低功率损耗电路或使用电池保鲜密封件。电池保鲜密封是开/关控制器的功能,可以通过断开电池与下游电路的连接来防止电池放电,而在收到电路使能信号(例如来自按钮的信号)后进行连接,如图1所示3, 4。这种电路工作模式通常称为运输模式或待机模式,其中后者更加通用,而前者专门用于描述产品首次使用前的状态。

然而,即便使用电池保鲜密封件,电池还是会慢慢耗尽电量,导致系统效率受影响。耗电的程度取决于电路的待机能耗。能耗较低的器件有助于解决这个问题。例如新型MAX16169等带有电池保鲜密封件的按钮控制器,这些器件的待机电流额定值仅为几纳安,如图1所示。

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1.GPS追踪器系统中的电池保鲜密封件

按下按钮后,电池就会连接到负载。以图1为例,电池将连接到微控制器(MCU)、安全数字(SD)模块和全球定位系统(GPS)模块。此外,MAX16163/MAX16164中的休眠模式也有助于进一步延长电池寿命。这些器件会周期性地在特定时间打开和关闭系统,定期唤醒系统中的器件,待其完成任务后,再次进入休眠模式。对于设备间歇运行的物联网(IoT)等无线监控应用,此特性非常实用5,可以通过降低待机期间的功耗,提高整体效率。图2显示了休眠模式 (SLEEP_TIMER状态)下如何降低功耗;当电池连接到系统时(如图1所示),则会出现ACTIVE_STATE

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2.休眠模式电流消耗

通过集成解决方案实现无形化

PCB制造的最佳实践包括负责任的资源管理6。这包括采取无形化措施,即在电源中使用更少、更小、更轻的电子器件2。为此,我们可以选择单个封装中包含多个功能的器件,从而减少所需PCB的尺寸,进而降低最终产品制造的能源消耗。例如,图3MAX16150MAX16169整合了负载开关和按钮去抖功能,而MAX16163/MAX16164还增加了时序功能。请注意,MAX16150MAX16169的方框图非常相似。

此外,传统方法通常使用实时时钟、负载开关和按钮控制器来实现,图4的集成解决方案将对此加以改进。MAX16163/MAX16164集成解决方案不仅能够将解决方案尺寸缩小60%,而且在保持相同功能的前提下,还能将电池寿命延长20%5

借助高ESD额定值器件提升系统级稳健性

在集成电路中加入静电放电(ESD)保护电路,对于确保电路在恶劣环境下的可靠性至关重要。这些电路需要连续稳定地运行,因此需要足够的保护来抵御外部浪涌7。系统设计人员通过ESD测试方法来评估产品的抗静电性能,例如人体模型(HBM)方法用于器件级ESD测试,而IEC 61000-4-2模型用于系统级测试8

器件级ESD测试旨在确保IC在制造过程中不会受到静电放电的损坏。HBM模拟带电人体接触IC的场景,将具有潜在破坏力的ESD通过IC释放到地面。系统级ESD测试旨在确保器件能够在各种实际应用中的工作条件下承受瞬态事件,包括防雷。为了满足此要求,发布的产品必须按照IEC 61000-4-2 ESD标准模拟实际瞬态条件,进行严格测试。虽然HBMIEC 61000-4-2 ESD测试方法均模拟带电人体放电至电子系统的场景,但IEC 61000-4-2标准在许多方面与器件级ESD有所不同8

1.HBMIEC 61000-4-2 ESD测试方法的峰值电流比较

施加电压(±kV)

HBM峰值电流(A)

IEC   61000-4-2峰值电流(A)

2

1.33

7.5

4

2.67

15.0

6

4.00

22.5

8

5.33

30.0

10

6.67

37.5

15

10

56.25

40

26.67

150

1显示,HBM测试中的峰值电流是IEC 61000-4-2测试中的脉冲电流的1/5.6。在冲击次数方面,器件级HBM测试仅需要一次正冲击和一次负冲击,而系统级IEC 61000-4-2要求IC至少经过10次正冲击和10次负冲击才能通过8。这意味着为了达到相应的IEC 61000-4-2额定值,系统工程师应该考虑使用HBM额定值高得多的器件。例如,HBM ESD额定值为+15 kV的系统(如MAX16150)可能满足±2 kVIEC 61000-4-2额定值要求。类似地,具有+40 kV HBM ESD额定值的器件(如MAX16163/MAX16164和新型MAX16169)可帮助实现±6 kV IEC 61000-4-2合规性。

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3.MAX16169MAX16163/MAX16164方框图

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4.分立解决方案与采用MAX16163/MAX16164的集成解决方案5

ESD额定值越高,表示器件对恶劣环境的耐受力越强。这不仅能有效减少现场操作中断,提升系统的可靠性,而且能降低故障的可能性,从而减少频繁更换产品的成本。ADI公司的开/关控制器和电池保鲜密封件在所有引脚上均采用ESD保护结构,以便在搬运和组装过程中防止静电放电。此外,开关输入处还设计了一重额外保护。这些密封件的高HBM ESD额定值有助于系统设计满足IEC 61000-4-2标准。

结论

若要持续提升能源效率,就必须在从工厂生产到现场运行的整个过程中,使用可以减少能源浪费的器件。本文介绍了ADI公司的按钮开/关控制器和电池保鲜密封产品如何通过待机模式和休眠模式帮助减少能源浪费;如何通过集成功能节省生产能源、减小PCB尺寸;以及如何通过更高的ESD额定值提高现场稳健性。

参考资料

1“变革我们的世界:2030年可持续发展议程,联合国。

2 Anthony SchiroStephen Oliver宽禁带电源有望推动全球电气化进程,为我们创造一个可持续发展的未来IEEE电力电子杂志》,第11卷,第1期,20243月。

3“电池保鲜与密封ADI公司,20207月。

4“监控电路确保微处理器始终受控ADI公司,20224月。

5 Suryash Rai如何大幅提高物联网器件的电池能效比ADI公司,20233月。

6“可持续消费类电子设备设计:PCB材料和供应链管理Cadence PCB Solutions

7 Sang-Wook KwonSeung-Gu JeongJeong-Min LeeYong-Seo Koo利用静电放电保护电路设计能够抵御破坏且兼具可持续性的低压差稳压器Sustainability(可持续发展),20236月。

8 Anindita Bhattacharya±2kV HBM ESD保护是否足以保护物联网设备?”Semtech20236月。

# # #

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2024财年收入超过90亿美元,全球员工约2.4万人。ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

作者简介

Bryan Angelo Borres是多市场Power-East事业部高性能电源监控器组的电源应用工程师。他拥有菲律宾玛普阿大学电力电子研究生学位,目前正在攻读电子工程硕士学位。Bryan在电力电子设计研发领域拥有超过五年的工作经验。

Noel TenorioADI菲律宾公司的产品应用经理,主要负责多市场功率处理高性能电源监控产品。他于20168月加入ADI公司。在加入ADI公司之前,他在一家开关模式电源研发公司作为设计工程师工作了六年。他拥有菲律宾八打雁国立大学电子与通信工程学士学位、电力电子专业电气工程研究生学位,以及玛普阿大学电子工程理学硕士学位。在负责电源监控产品之前,他还在热电冷却器控制器产品的应用支持领域担任过重要职务。

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2024年12月31日 - 2024年下半年以来,香港资本市场掀起一波上市热潮。从科技新贵到行业巨头,众多内地企业将目光投向香港资本市场。临近岁末,又一细分领域行业龙头登陆港股资本市场。12月30日,英诺赛科(2577.HK)在港上市,掀开国际化发展新篇章。根据弗若斯特沙利文的资料,按2023年收入计,英诺赛科在全球所有氮化镓功率半导体公司中排名第一。

研发与IDM模式双轮驱动 持续巩固领先优势

作为最新一代半导体材料之一,氮化镓技术及其工艺复杂,具备较高的进入壁垒。英诺赛科凭藉在氮化镓核心技术和关键工艺上的突破,在行业内建立了稳固的先发优势。公司是全球首家实现量产8英吋硅基氮化镓晶圆的公司,亦是唯一具备产业规模提供全电压谱系的硅基氮化镓半导体产品的公司。

依托成熟的技术以及全面的产品组合,英诺赛科持续扩大其产品应用领域。目前,公司的产品已广泛应用于消费电子产品、可再生能源及工业应用、汽车电子及数据中心等领域。同时,公司还通过采取IDM模式的经营模式,持续巩固其领先优势。通过将设计、制造、封装及测试集于一体,英诺赛科实现对产品质量的有效把控,满足客户的大宗交付需求。

此外,英诺赛科通过内部协同设计、制造等环节,实现技术上的闭环,让公司能够快速迭代其设计和工艺技术,优化产品性能和生产效率,并实现具成本效益的扩张。截至2024年6月30日,公司产能达到每月12,500片晶圆,与6英吋硅基氮化镓晶圆相比,英诺赛科每晶圆的晶粒产出数提升80%,单颗芯片成本降低30%。

行业景气度高企前景可期 获众多资本加持

从行业前景看,随着全球对高效能功率半导体产品需求的增加,氮化镓半导体产品近年来在不同领域被广泛应用,并展现出巨大的增长潜力。根据弗若斯特沙利文的资料,2023年至2028年,全球氮化镓功率半导体市场规模将由人民币18亿元,增至人民币501亿元,占全球功率半导体市场的份额也将由0.5%提升至10.1%。

可以说,氮化镓功率半导体市场正处于爆发的前夕。英诺赛科拥有全球最大的氮化镓功率半导体生产基地,已经为抓住行业的发展机遇做好准备。在领先技术优势和经营模式的支持下,公司未来业绩潜力有望持续释放。

值得一提的是,英诺赛科的发展潜力也获得了产业资本、政府机构以及国内外知名投资机构的看好。据了解,公司股东包括招银国际、韩企SK集团、Arm、宁德时代等知名投资方。本次IPO,英诺赛科还吸引了意法半导体、江苏国企混改基金、东方创联、苏州高端装备4名基石投资者合计认购1亿美元发售股份。其中,意法半导体为全球知名半导体企业,在半导体领域拥有深厚技术底蕴以及市场渠道,可与公司形成协同效应,助力公司业务发展。

回到资本市场的角度,中长期看,氮化镓功率半导体市场将快速增长,行业景气度有望持续升温。英诺赛科作为该领域的的领军企业,公司竞争优势突出。随着其藉助上市进一步扩大产能、丰富产品组合、夯实技术壁垒,预计将在未来的行业发展浪潮中获取更多的市场份额,不断为高质量发展蓄力赋能。

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2025 CES 国际消费电子展将成为触觉技术亮相的舞台,使其有望成为年度备受瞩目的科技趋势之一。在本次展会上,游戏和VR虚拟现实领域将继续吸引大众目光,而泰坦触觉 TITAN Haptics(位于中央展厅#15058展位)将展示触觉技术应用在娱乐领域之外的更多可能性,重点展示触觉如何为健康、消费电子和互动玩具带来新的改变。

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作为全球最具影响力的消费科技盛会之一,CES 为展示最新的科技创新提供了一个全球舞台。预计 2025 CES 将吸引约 14 万名参会者,有 4000 多家企业参展,其中超过 30% 的参展商来自中国。

触觉技术成为焦点

CES 展会现场,来自多家厂商的各种触觉产品将会一一展出,这些产品能够提升游戏和 VR 体验,包括能让用户在虚拟环境中感受质地、形状和阻力的 VR 交互手套、沉浸式 VR/AR 设备,以及使游戏和虚拟现实更加身临其境的可穿戴触觉背心和周边设备。

这些产品主要着眼于改变游戏和虚拟现实领域的体验模式,而 TITAN Haptics 将另辟蹊径,探索新的可能性,着力展示触觉技术在提升计算机外设、健康设备、玩具和日常交互体验方面蕴含的巨大潜力。

CES 2025上,我们将重点展示触觉技术在多个行业中的应用,” TITAN Haptics亚太区资深销售经理李家麟先生说道。我们的展示包括一款具有精确反馈的模块化游戏鼠标、一款为健康提供触觉提示的可穿戴健康设备,以及一把旨在为互动游戏增添真实感的玩具剑。这些展示体现了我们使命,那就是让触觉技术更加普及、具有影响力,无论是对初创公司还是知名品牌。

触觉技术为何将成为CES 2025的趋势

全球触觉技术市场正在快速增长,预计从2023年的29.9亿美元增长到2030年的73.1亿美元,年复合增长率(CAGR)达13.6%。这一增长得益于触觉技术在多个领域的应用,包括消费电子、汽车、游戏和医疗健康。触觉反馈通过提升精准度、沉浸感和情感连接,增强了用户体验,推动了触觉技术在VR头显、可穿戴设备和汽车交互界面的集成。随着各行业对更沉浸式和直观互动的需求加大,触觉技术有望成为CES 2025的核心焦点。

触觉技术热潮:为什么现在是触觉技术发展的时机

触觉技术正从一种小众奢侈品转变为我们与科技互动的核心组成部分。在CES上,像HatpXRotobHapticsTITAN Haptics等公司正引领这一潮流,将触觉定义为下一波创新浪潮。在游戏和虚拟现实中,触觉技术能带来无与伦比的沉浸感;在健康领域,它通过触觉反馈营造平静氛围并增进内在连接;对玩具和消费产品而言,触觉重新定义了互动和参与方式。

中国的触觉技术市场正在经历显着增长,这得益于消费电子产品、汽车和可穿戴设备等行业对沉浸式体验需求的不断增长。随着健康和智能家居等新兴应用领域的拓展,创新潜力更加突出。凭借其在先进触觉解决方案方面的专业知识,TITAN Haptics致力于支持这一充满活力的市场,并推动该领域取得有意义的进步。

探索下一代触觉解决方案

探索触觉技术如何改变科技体验,欢迎莅临TITAN Haptics展位(#15058),位于CES中央展厅。从游戏、健康到日常产品,发现触觉如何重塑数字体验。如需更多信息或安排采访,

欢迎莅临 TITAN Haptics 位于LVCC中央展厅的展位 #15058,参观触觉技术在游戏、健康和消费产品领域的实际应用场景,探索那些能让数字交互更直观、更具吸引力的实用解决方案。如需了解更多信息或预约会议,请访问www.titanhaptics.cn

关于TITAN Haptics

泰坦触觉是一家专注于触觉解决方案的技术公司,致力于提供实用的解决方案,助力产品获得竞争优势。泰坦触觉还积极参与行业组织,为行业标准和统一协议的制定作出贡献。

如需了解更多关于 TacHammer DRAKE LFi 泰坦触觉技术的信息,请关注微信公众号「泰坦触觉TITAN Haptics」或访问 www.titanhaptics.cn

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在经历近三个季度的放缓后,2024年下半年以来港股IPO重返活跃,投资者信心日益增强,内地企业来港上市步伐加快。经统计,截至12月30日,全年共有70家新股登陆港交所,内地企业62家占比88%,其余9家来自本港、新加坡及美国。

30日,在氮化镓(GaN)功率半导体领域独占鳌头的明星企业英诺赛科(2577.HK)登陆港交所主板,为港股市场带来又一枚稀缺优质标的。英诺赛科是全球首家实现量产8英吋硅基氮化镓晶圆的公司,亦是唯一具备产业规模提供全电压谱系的硅基氮化镓半导体产品的公司,IPO集资净额达13.02亿港元(绿鞋前)。

管理团队屡创佳绩 备受机构投资者青睐

英诺赛科于2017年成立,是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓外延及器件研发与制造的高新技术企业,采用IDM全产业链模式,建立了全球首条产能最大的8英寸GaN-on-Si晶圆量产线。根据弗若斯特沙利文的资料,按收入计,公司于2023年在全球所有氮化镓功率半导体公司中排名第一。

以创始人兼董事长Weiwei Luo博士和首席执行官吴金刚博士为首的管理团队,在先进材料和半导体技术领域拥有丰富的经验,带领英诺赛科在业内率先推出了氮化镓功率半导体产品,并以先进的IDM模式大获商业成功。同时,公司的研发团队不断创新,截至2024年12月10日在全球拥有406项专利及387项专利申请的广泛组合,涵盖芯片设计、器件结构、晶圆制造、封装及可靠性测试等关键领域,创造了卓越的价值。

自2018年4月至2024年4月,英诺赛科成功完成A轮至E轮共五轮融资,累计融资总额达人民币62.34亿元。公司首次公开发售前投资者阵容十分庞大,引入了招银成长、吴江产投、SK China、华业天成、钛信、武汉光谷芯、珠海港湾、中天汇富等近五十家知名机构作为战略股东,为其快速发展提供雄厚的资金及资源支持。

除了星光熠熠的Pre-IPO投资者外,是次IPO,英诺赛科还引入STHK、江苏国企混改基金、苏州高端装备及东方创联作为基石投资者。四名基石投资者拟认购总金额为1.00亿美元的全球发售股份,认购比例超过一半,足见全球半导体巨头、国资长线基金与专业投资机构对公司业务前景和投资价值的高度认可。

把握机遇形成规模经济 高成长促估值提升

自成立以来,英诺赛科持续专注于建立量产能力及投资核心技术的研发,为在蓬勃发展的氮化镓功率半导体产业中把握机遇打下基础。公司于2022年4月开始批量生产,随着产能扩大、产品供应提升以及核心技术的成熟,开始逐渐受惠于规模经济,收入获得大幅增长,市场地位亦不断提高。

于2021年、2022年及2023年,英诺赛科分别录得收入约人民币6,821.5万元、1.36亿元及5.93亿元,复合年增长率为194.8%。于2024年上半年,收入由2023年同期的人民币3.08亿元,进一步增长25.2%至人民币3.86亿元,成长势头维持强劲。

在半导体产业,采用IDM模式的公司通常会经历一个高投入的产业周期,即在产能增加的同时,会产生大额前期资本支出及研发开支,是以英诺赛科录得暂时的净亏损,这也是其发展过程中的必经阶段。而随着持续收入增长、规模经济增长及提升经营效率,预期在不久的将来,公司有望改善财务表现及实现盈利。

当前,氮化镓功率半导体行业已逐步进入持续向上爬坡的繁荣期,产业爆发无疑将催生新的投资热土。

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上海鲲能锐芯半导体技术有限公司(以下简称“鲲能锐芯”或“鲲能”)宣布推出全国产自主可控的高性能视频运算放大器KNA811。

KNA811是一款高性能单通道电流反馈型宽带运算放大器,采用全国产制造工艺,可用于高速视频传输系统。在增益为+1时,其拥有142MHz的-3 dB带宽以及出色的差分增益和相位误差性能,使其成为所有视频系统的最佳选择。除了低差分增益和相位误差外,KNA811的设计还满足严格的0.1 dB增益平坦度规范,带宽为27 MHz(G=+2)。在18mA的低电源电流情况下,无论是驱动一条或两条反向端接的75Ω电缆,都可以实现这种性能。由于其高达10 MHz的低失真和较宽的单位增益带宽,非常适合作为数据采集系统中的ADC或DAC缓冲器。并且由于KNA811是一种电流反馈放大器,该带宽可以保持在很大的增益范围内。

KNA811主要特性指标:

Ø  高速性能:

142MHz带宽(-3dB,G=+1)

91MHz带宽(-3dB,G=+10)

27MHz带宽(0.1dB,G=+2)

Ø  更优异的压摆率:

2500V/µs(Vs=±15V)

>500V/µs(Vs=±5V)

Ø  低失真:THD=-78.97dB(fc=10MHz)

Ø  出色的直流特性

   低输入失调电压:0.6mV

   低输入偏置电流:5.75µA

Ø 宽电源电压范围:±4.5 V 至 ±18 V

Ø  宽工作温度范围:-55℃ 到 125℃

KNA811支持晶圆级裸片供货,其以优异的性能,可广泛用于多媒体广播系统、HDTV兼容系统、视频线路驱动器、分配放大器、ADC/DAC缓冲器、直流恢复电路,医疗(超声波、PET、伽马射线等)等领域,可实现对进口产品AD811完全国产化自主可控的兼容替代。

更多产品信息以及样品或订购需求,请邮件至:sales@corerising.com,欢迎联系咨询。


关于鲲能锐芯

上海鲲能锐芯半导体技术有限公司(以下简称“鲲能锐芯”或“鲲能”)成立于2020年,是一家集研发、制造、销售高端模拟芯片于一体,并专注于提供晶圆级产品服务的高科技半导体公司,其产品广泛应用于高可靠性领域。鲲能总部位于上海张江高科技园区,核心团队均来自于国内外顶尖半导体公司,拥有先进的技术及自主知识产权,具有独特的创新思维及运营模式,在半导体芯片研发工程、制造管理、市场销售、渠道管理方面拥有非常丰富的经验。

“鲲鹏展翅,披坚执锐“,鲲能锐芯始终致力于成为国内一流的高性能模拟芯片供应商。

来源:上海鲲能锐芯半导体

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12月26日,杭州涂鸦信息技术有限公司(简称涂鸦智能)赋能的首款IPC产品顺利通过DEKRA德凯网络安全评估,并荣获RED DA网络安全证书。颁证仪式在涂鸦智能杭州公司举行。涂鸦智能质量保障负责人林祖住、DEKRA德凯中国网络安全总经理罗黎共同出席了本次颁证仪式。

随着越来越多的产品采用无线电技术,且接入网络,行业对安全合规的要求日益严格。欧盟于2022年1月发布了RED指令补充授权法案(EU)2022/30,无线设备指令(RED)2014/53/EU第3.3条网络安全和紧急服务定位功能更新。无线设备指令(RED)第3.3 (d), (e)和(f)条将会在2025年8月1日开始实施。

涂鸦智能是一家提供云平台和AIoT解决方案的全球化企业,其智能IPC(Internet Protocol Camera,网络摄像机)解决方案是其智能家居生态系统的重要组成部分。此次顺利获得RED DA网络安全证书,标志着涂鸦智能在终端应用服务的迭代创新中,满足了欧盟RED DA指令的要求,其赋能的产品能够顺利进入欧盟市场,并提升终端产品的安全应用环境。

DEKRA德凯作为全球领先的独立检验检测认证机构,始终走在网络安全保障的前沿。在过去的几年中,DEKRA德凯凭借深厚的技术积累和强大的全球网络,建立了一流的测试和认证能力,特别是在物联网、无线通讯和网络安全领域。DEKRA德凯不仅帮助企业确保其产品的技术性能,同时通过严格的网络安全检测和认证,确保这些产品在全球数字化环境中能够应对各种潜在的安全风险。

关于涂鸦智能

涂鸦智能是全球领先的云平台服务提供商,致力于构建智慧解决方案的开发者生态,赋能万物智能。涂鸦智能开创了一个专有的云开发者平台,具备云计算及生成式人工智能的能力,为智能设备、商业应用和行业开发者提供包括平台即服务(PaaS)、软件即服务(SaaS)和智慧解决方案在内的完整产品及服务。通过其云开发者平台,涂鸦智能激发了一个由品牌、原始设备制造商、AI Agents、系统集成商和独立软件供应商组成的充满活力的全球开发者社区,共同打造绿色低碳、安全、高效、敏捷和开放的智慧解决方案生态。

关于DEKRA德凯

DEKRA德凯成立于1925年,旨在通过车辆检验确保道路安全。如今DEKRA德凯的范围更广泛,是全球最大的独立非上市专家机构,涉及检验、检测和认证领域。作为一家提供全方位服务和解决方案的全球性服务商,我们助力企业提升安全、保障和可持续性发展绩效。2023年,DEKRA德凯营业总额达到41亿欧元,业务遍布世界5大洲60多个国家和地区,逾49,000名员工致力于提供独立的专家服务。DEKRA德凯连续荣获EcoVadis铂金评级,位列前1%的可持续发展公司之列。

稿源:美通社

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盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.以下简称"盛合晶微")宣布,面向耐心资本的7亿美元定向融资已高效交割。本次新增投资人包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金,以及社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资、Golden Link等。

高起点、高质量、高标准快速建设,盛合晶微自2014年起就致力于12英寸中段硅片制造,并进一步提供晶圆级先进封装和多芯片集成加工等全流程的先进封装测试服务,其终端产品广泛应用于高性能运算、人工智能、数据中心、汽车电子、智能手机、5G通信等领域。在人工智能爆发、数字经济建设持续推进的大趋势下,盛合晶微着眼未来,持续加大研发创新投入,致力于三维多芯片集成先进封装技术的迭代发展,不断突破技术瓶颈,目前已形成了全流程芯粒多芯片集成加工的完整技术体系和量产能力。

2023和2024年公司连续两年营收大幅增长。根据Yole市场研究报告,盛合晶微是全球封测行业2023年收入增长最高的企业。根据CIC灼识咨询《全球先进封装行业研究报告》有关2023年中国大陆地区先进封装行业统计,盛合晶微12英寸中段凸块Bumping加工产能第一,12英寸WLCSP市场占有率第一,独立CP晶圆测试收入规模第一。截止2024年其报告发布之日,盛合晶微是大陆唯一规模量产硅基2.5D芯粒加工的企业。

近几年,盛合晶微持续创新,精微至广,在多个先进封装技术工艺平台取得进步,2024年5月推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔载板技术,标志着其芯片互联先进封装技术迈入亚微米时代,有能力进一步提升芯片互联密度,从而持续抢占技术制高点,保持发展先机。本次超50亿人民币融资将助力公司正在推进的超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设,通过高性能集成封装一站式服务,进一步提升公司在高端先进封装领域的综合技术实力,提升为数字经济基础设施建设服务的能力。

盛合晶微董事长兼首席执行官崔东先生表示:"本次增资是在公司推进上市过程中快速完成的,有针对性地引入坚定看好和愿意长期支持公司发展的耐心资本和产业资本,藉以改善和优化公司股权治理结构,并结合公司长期发展规划布局,引入无锡市和上海市两地国资投资,为公司长期发展注入新动能,也有利于公司与产业链生态的紧密协作,必将有力地推动公司继续保持快速发展的新态势,在人工智能和数字经济发展新机遇下创造更大的价值,做出更大的贡献!"

关于盛合晶微

盛合晶微半导体有限公司于2014年8月注册成立,是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准,采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步,公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务,并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区,在上海和美国硅谷设有分支机构,服务于国内外先进的芯片设计企业。

稿源:美通社

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向全球消费电子市场 展现极速ASIC设计与AI创新实力

撷发科技(7796)不断突破传统IC设计服务框架,结合AI软件平台应用,创造出「Designless」创新产业模式,持续获得国际半导体大厂肯定,于2024年成功于台湾兴柜挂牌,也即将在全球瞩目的2025年美国消费性电子展(CES)中首次出击,撷发科技将首度正式展出与联发科共同合作的工业级Genio AI物联网平台与独家研发的「极速IC设计研发平台」所为客户设计的客制化芯片,凭借扎实且独家的半导体实力,有信心积极进入全球消费电子市场并实现持续增长。

擷发科技董事长杨健盟首次正式展示与联发科共同合作的工业级Genio AI物联网平台。

擷发科技董事长杨健盟首次正式展示与联发科共同合作的工业级Genio AI物联网平台。

作为CES 2025展会核心亮点之一,撷发科技将聚焦展示其独家研发的「极速IC设计研发平台」。该平台缩短了NFC芯片从与客户共同制定规格到量产的时间,仅需12个月便成功协助客户开发出兼具高效能与成本优势的芯片方案。其中,近期推出的NFC控制器芯片,以广泛应用于零接触支付、装置配对、无线充电与品牌保护等多种工业和消费性应用,充分展示了其多功能性和高度整合性的技术优势,其高输出功率、高效能以及具有市场竞争力的价格,成为消费电子应用领域的焦点。

撷发科技在「AI软件服务平台」领域占据领先地位。与联发科的战略合作中,配合推出了首款工业级宽温版Genio AI物联网平台,为工业自动化提供全新解决方案。该平台融合台积电6奈米制程类神经处理器(NPU)与撷发科的AI优化技术,实现高效能与低功耗的完美平衡。不仅填补了市场对低延迟、高效能AI解决方案的需求空白,也奠定了撷发科作为全球AI产业推动者的地位。

此外,撷发科技采用Arculus System的先进EDA工具iProfiler,全面提升芯片设计效率与大幅缩短开发周期,将平均设计完成时间缩短69个月,同时利用AI算法自动化重复性任务,帮助团队提前发现潜在问题,减少错误与重新设计的成本负担。因此可以帮助消费性电子产业快速推出高效能且优化的产品,以提升市场竞争力。

撷发科技董事长杨健盟表示:「参加CES 2025对撷发科来说是个绝佳机会,不仅展现了我们的ASIC设计服务与AI软件设计的技术与实力,也反映了我们对全球市场的规划与目标。从『极速IC设计服务』到『AI软件服务平台』,我们创新的技术与商模将持续为全球产业创造更多无可取代的价值。」

杨健盟更进一步指出,未来撷发科技将以「极速IC设计研发平台」、「智能应用」和「效率提升」为核心,积极拓展海外市场,深化与策略合作伙伴的协同创新,并探索欧、美和亚洲等新兴市场的潜力。他强调:「我们致力于成为全球领先的IC设计服务供货商,为全球科技进步与永续发展注入新动力。」

撷发科技不仅是一家技术创新驱动的公司,更是产业变革的推动者。未来,公司将持续以技术突破和灵活的服务模式,满足全球产业与客户的多样化需求,并以此为基础,实现可持续的长远发展。

欢迎莅临撷发科技 2025 CES的展位,了解我们如何在全球消费电子产业中,以创新高效能低功耗的ASIC,驱动人工智能与消费科技的新世代。

CES 2025展会信息

  • 日期: 202517 – 110

  • 地点Las Vegas Convention Center, South Hall 3

  • 摊位: #41608

关于撷发科技

撷发科技(7796) 是一家专注于IC设计服务、AI设计服务与IP授权平台的公司。致力于帮助客户进行客制化芯片开发并大幅缩短开发时间和降低成本。IP授权平台允许不同的业者购买和使用闲置的IP,加快设计流程并提高IP的价值。更多讯息请参访撷发科技官方网站:www.micro-ip.com

稿源:美通社

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