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5月9日,在北京召开的“RISC-V国产智算体系结构创新专业组启航暨成果展示会”大会上,作为国内领先的 RISC-V 处理器供应商,超睿科技(上海)有限公司(以下简称超睿科技)携最新发布的8核高性能 RISC-V 处理器 DP-1000,与中国智算架构创新者北京容芯致远科技有限公司(以下简称容芯科技)联合发布全球首款 RISC-V DeepSeek高性能AI一体机正式发布,为国产自主可控的高性能 AI 计算树立全新标杆!

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DP-1000:国产先进工艺,全球顶尖的 RISC-V 处理器

超睿科技 DP-1000 基于国内最先进的 12nm 工艺 打造,拥有8个高性能自研RISC-V处理器核UR-CP100,同时集成了24路PCIe 4.0、双路DDR 4以及一系列丰富的低速接口。UR-DP1000单核性能达到Spec2K6 10.4/Ghz,支持虚拟化指令扩展,处于国内量产化流片RISC-V CPU的领先水平,国际上也处于RISC-V领域的第一梯队。

DP-1000 核心优势:

  • 行业领先的RISC-V 性能:采用超标量乱序执行(Out-of-Order)架构,对标信创新一代桌面级CPU 性能,完美支持 AI 推理和高性能计算(HPC)负载。

  • 低功耗高效率:基于 国产先进制程优化,DP1000 在同性能下功耗较 x86 芯片降低 40%,助力绿色算力发展。

  • 端到端自主可控:摆脱欧美架构依赖,100% 自主设计的 RISC-V 处理器,保障国家信息安全,赋能国产 AI 基础设施。

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超睿科技 × 容芯:RISC-V DeepSeek 一体机 震撼问世!

超睿科技联合容芯科技,基于容芯创新AGC架构,打造全球首款 RISC-V 架构的超睿单站双卡K2工作站,搭载 DP-1000 处理器及国产高性能AI卡,预置DeepSeek 32B模型服务、推理环境以及RAG环境,从而为客户提供一整套高效、安全、自主可控的 AI 算力解决方案!

为什么选择RISC-V 架构 + DeepSeek AI?

  • 超越传统 CPU 的能效比:对比 x86 和 ARM,RISC-V 架构的极简高效特性降低了计算功耗,显著提升 AI 训练和推理速度。

  • 成本优势显著:摆脱 Intel / NVIDIA 高昂授权费,RISC-V 开源架构带来 30% 以上的成本节省。

  • 自主可控 AI生态:DP1000 + AGC创新架构,为国家安全、金融、智能制造等关键行业提供国产 AI 基础设施,无需依赖国外技术!

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未来已来:DP1000 助力国产 AI 崛起

信创时代、大模型爆发、智能计算需求井喷…… 超睿科技 DP-1000 RISC-V 处理器的诞生,标志着中国在高性能 AI 芯片基座指令集领域实现突破性进展,彻底打破X86/ARM垄断!

DP-1000处理器 /CP100核 适用场景:

  • AI推理芯片基座处理器

  • 智能驾驶& 边缘计算

  • 工业自动化& 智慧城市

  • 云计算 & 数据中心

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来源:超睿科技

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幸康推出 MF10/MF20D EMI 滤波器模块,专为满足 MIL-STD-461(F、G)在国防地面与航空应用中的严格要求而设计。这些模块通过提供现成的 EMI 解决方案,简化合规流程。

MF10 和 MF20D 专为降低 DC-DC 转换器系统中的共模与差模噪声而设计,支持最大电流分别为 10A 和 20A(具降额特性),输入电压最高可达 75V,非常适用于国防与航空领域常用的 24V 和 28V 总线系统。

这些滤波器模块具备 -55°C ~110°C 的宽广工作壳体温度范围,也非常适用于分布式电源架构、电信设备、电池供电装置以及各类工业应用。

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• 10A 与 20A 滤波模块,简化系统 EMC 滤波设计          

• 输入电压范围高达 75V          

• 支持 100V/1秒浪涌保护          

• 工业级紧凑型1/8砖与1/4砖封装          

• 1500Vdc 输入/输出对壳体隔离          

• 工作壳体温度范围:-55°C~110°C          

• 符合 MIL-STD-461(F、G)标准          

• 符合 MIL-STD-810F 冲击与振动规范          

• 可在高达 5000 米海拔高度运行

应用:

• 航空电子系统(如机载通信设备)          

• 地面防御车辆电源管理          

• 高 EMI 敏感性的工业设备          

• 严苛环境应用

为满足 MIL-STD-461 标准的要求,幸康提供以下针对 DC-DC Brick 模块、ECLB 及 B 封装系列产品的推荐电路与测试板布局。

以下以 CQB150W-24S24 型号为例,展示其参考电路及对应的测试板布局:

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MF10/20D075P 适用于半砖、1/4砖与1/8砖模块的连接电路

MF20D075P 适用于半砖、四分之一砖与八分之一砖模块的 PCB 布局顶视图

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MF20D075P 适用于半砖、四分之一砖与八分之一砖模块的 PCB 布局底视图

元件数值:

输入滤波模块: MF10D075P/MF20D075P

DC-DC

C1

C2

C3

C4, C5

CY1, CY3

CY2, CY4

BD1,BD2, BD3,BD4

CY5, CY6

CQB50W8-36S24

220uF/100V

0.47uF/100V

47uF/100V

10uF/100V

0.01uF/3KV

4700pF/3KV

磁珠芯

0.068uF/350Vac

CQB75W8-36S24

CEB100W-24S24-F

ECLB60W-24D12

ECLB75W-24D12

CQB150W-24S24

备注:

C1:NIPPON CHEMI-CON URZ 系列铝电解电容或同等产品

C2:1206 封装多层陶瓷电容(MLCC)

C4、C5:1206 封装多层陶瓷电容(MLCC)

CY1、CY2:1812 封装多层陶瓷电容(MLCC)

CY3、CY4:1808 封装多层陶瓷电容(MLCC)

CY5、CY6:TDK Y2 DIP 电容或同等产品

C3:NIPPON CHEMI-CON UVY 系列铝电解电容或同等产品

BD1、BD2、BD3、BD4:HFZ3216PF-121T60,TAI-TECH 制造

使用参考电路和测试板,MF20D075P结合CQB150W-24S24 在 EMI 测试中成功满足 CE102 要求:          

MF20D075P(CQB150W-24S24 的 EMI 传导 MIL-STD-461 CE102 测试)

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MF10/20D050P 的工作壳体温度范围为 -55°C~110°C。为确保可靠性能,运行时必须采取适当的降额或散热措施,壳体温度在任何情况下均不得超过 110°C。

下图显示MF10D075P 和 MF20D075P 的降额曲线:

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更多参考资料,请查阅 MF10/20D 数据手册或联系 Cincon 获取详细信息。

来源:东莞幸康电子

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全球电脑领导品牌技嘉科技于今(19)日于GIGABYTE EVENT 以"LEADING EDGE"为主题,发表一系列全新 AI 解决方案,重新定义游戏、创作与 AI 的未来可能性。本次推出涵盖 AI 装置、AI 软体,以及强化 AI 应用效能的创新技术,体现技嘉科技致力于推动地端 AI 应用普及化的承诺。

技嘉"LEADING EDGE"发表会于COMPUTEX 2025重磅揭示全方位AI解决方案

技嘉"LEADING EDGE"发表会于COMPUTEX 2025重磅揭示全方位AI解决方案

将超级运算延伸至  AI 边缘应用

领衔登场的是全球首款、效能最快的外接显卡(eGPU) AORUS RTX™ 5090 AI BOX,专为提升笔记本电脑效能,应游戏、创作和 AI 运用而设计。AORUS RTX™ 5090 AI BOX 以最新的 Thunderbolt 5 高速连接技术与新世代 GPU 算力,重新定义可携式效能,与上一代 AORUS RTX™ 4090 GAMING BOX 相比,可提供高达 3.1倍 的游戏效能,提供前所未有的弹性与速度。

主打"Supercomputing On Your Desk"的个人 AI 超级电脑 AI TOP ATOM,是NVIDIA DGX SPRAK 的 NVIDIA GB10 Grace Blackwell架構驅動,其特色在於緊密整合 CPU-GPU 平台,專為大規模 AI 工作負載而打造。AI TOP ATOM 支援多达参数 70B 和 200B 的 AI 模型微调与推论,甚至可透过丛集运算扩充执行多达 405B 参数的模型,并同时确保资料隐私与安全。

AI 软体重塑游戏、创作与生产力体验

为完整发挥 AI 装置运算效能,技嘉持续更新 AI 软体套件。AI TOP Utility 4.0 目前可支援影像分类、物件侦测、分割与光学字元辨识等核心功能进行机器学习(Machine Learning),涵盖多元产业应用。同时,可支援最高 685B 参数的模型于地端推论,而内建的模型转换器(Model Converter)协助简化 AI 模型部署至地端装置的流程,确保不同硬体配置的弹性与扩充性。

AORUS MASTER、GIGABYTE AERO 与 GIGABYTE GAMING 系列 AI 电竞笔电的内建 AI 助理 GiMATE,以一键语音(Press and Speak)驱动多项 AI 功能,以及提升创作和生产力的 GiMATE Creator。今年更全新推出 GiMATE Coder,未来将让初学者以直觉的方式产生程式码,连同GAMING A16 PRO 与 GAMING A18 AI 电竞笔电,以及 GIGABYTE AERO X16 全能型笔电一同登场,兼具高效能与完整功能性。

技嘉亦将 AI 技术延伸至显示器,导入 AI 战术型功能、AI 优化视觉与 AI 面板保护技术,提升反应速度、影像清晰度与使用体验。新品有配备战术型双模,可切换 FHD 320Hz 的 4K 160Hz 机种 M27UP 与 M27UP ICE、搭载 Meta 3.0 WOLED 面板的 280Hz MO27Q28G、智慧萤幕 M27QS,以及萤幕更新率最高可达 500Hz 的各式机种。

AI 技术优化产品设计实现极致效能

全新 AORUS X870 X3D 系列主板包含 X870E AORUS MASTER、PRO 与 ELITE X3D ICE,具备经典黑与纯白 ICE 双色外观,搭载领先业界、AI 技术再进化的 X3D Turbo Mode 2,可即时进行智慧调校,无需手动超频且可提升整体效能高达 35%。Intel 平台方面,Z890 系列主板搭载 BIOS 强化功能 Ultra Turbo Mode,相较出厂设定效能提升 38%,优化记忆体与整体系统效能。

此外,Z890 AORUS TACHYON ICE 主板凭藉 AI 强化超频功能,记忆体速度创下世界纪录;还有因应市场对纯白与简约美学桌机需求的 STEALTH ICE 背插系列,包含 X870 AORUS STEALTH ICE 和 B850 AORUS STEALTH ICE 背插主板、AORUS GeForce RTX™ 5090 STEALTH ICE 背插显示卡,以及 C500 PANORAMIC STEALTH ICE 机壳,该系列将所有接孔移至主机板背面,提升装机与维护的便利性。

技嘉科技持续透过多元产品线导入 AI 技术,协助个人与企业使用者全面升级生产力与创造力,迈向 AI 时代的新纪元。更多"LEADING EDGE"创新技术,请关注 GIGABYTE EVENT。

稿源:美通社

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在全球供应链紧张和国产替代需求推动下,国产存储芯片产业正加速布局。5 月 16 日,扬州康盈半导体产业园开业仪式盛大举行,标志着其存储模组智造基地正式投入使用,康盈半导体存储产业战略布局由此迈出坚实一步,全力构建存储研发、设计、封装、测试、制造全产业链生态,进一步提升企业综合竞争力。

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扬州市邗江区区委书记张新钢、副区长陈德康等地方领导,康盈半导体部分合作伙伴代表,以及康盈半导体创始人兼 CEO 冯若昊、副总经理齐开泰、副总经理朱海娟、CFO 李艳明、扬州康盈半导体总经理孙宇峰等企业高层齐聚一堂,共同见证这一重要时刻。活动现场,张新钢书记、陈德康副区长与冯若昊、孙宇峰共同推杆,宣告扬州康盈半导体产业园正式投产,并一同参观了园区及亮点产品与前沿技术。

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落地扬州,打造存储模组智造基地

扬州康盈半导体产业园落址于扬州维扬经济开发区西湖科技创业园,项目总投资 5 亿元,分两期建设。

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其中一期投资 1.5 亿元,占地 6600 平米,专注于 SSD/PSSD/USB 等存储模组产品线。园区内配备数千平米 10 万级无尘车间,引入国际领先的自动化产线,同时配备先进的贴片及测试设备,全力打造满足高端市场需求、具备高可靠性的存储模组产品。

国际设备赋能智造,夯实品质基石

先进的设备与前沿的技术方案,是产业园高品质产品输出的核心保障。贴片工艺采用日本雅马哈原装全自动贴片机,大幅提升生产效率;测试环节采用康盈定制化程序与方案,一站式测试机实现 K1/RDT/K2/BIT/K3 流程全自动化,通过多维度高效测试,确保产品可靠性与品质,出货良率高达 99.9%。

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深化产业链布局,夯实存储根基

扬州康盈半导体产业园的投产,意义深远。它不仅为存储行业上下游合作伙伴带来新机遇,更为扬州当地产业升级、人才汇聚与经济增长注入新动力,有力推动中国存储行业国产化进程。凭借产业园的产能与技术优势,康盈半导体能够为 PC 等智能终端领域客户提供高可靠性存储产品,助力客户提升产品品质,在市场竞争中抢占先机。

康盈半导体表示,康盈半导体将以扬州产业园为智造核心,持续加大投入,通过在杭州、徐州、扬州等地多点布局半导体产业园,打造集研发、设计、封装、测试、制造于一体的完整存储产业链,不断提升存储技术实力与产品品质,实现存储产品从芯片到模组的自主可控,为全球客户提供高性能、高可靠性的存储解决方案与服务,向着行业卓越品牌不断迈进。

关于康盈半导体

康盈半导体科技有限公司是康佳集团旗下半导体产业的重要组成部分,是国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业。

公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条、U盘等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。

康盈半导体凭借卓越的创新能力、产品技术实力、市场洞察力,为各行业新注入新的灵感与活力!我们也相信,这样的矢志创新和用心经营,也必将赢得市场的信赖和认可!

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作者:Cathy Chen

引言 

在全球半导体产业格局不断演变的当下,每一个重大项目的推进或变动都备受瞩目。当地时间 5 月 14 日,模拟芯片代工巨头高塔半导体(Tower Semiconductor)在 2025 年一季度财报电话会议上,抛出一颗重磅炸弹 —— 公司早在数月前便主动退出与阿达尼集团合作的印度晶圆厂项目。这一消息瞬间在行业内引发强烈震动,各方目光纷纷聚焦,试图探寻这一决策背后的深层逻辑。

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项目回顾:百亿计划勾勒印度芯片梦 

高塔 - 阿达尼的拟议项目于 2024 年 9 月初公布,当时这一合作计划可谓雄心勃勃。根据规划,该项目整体投资额高达 100 亿美元,预计将在印度建立一座大型晶圆制造工厂。印度马哈拉施特拉邦批准了这项计划,阿达尼集团与高塔半导体计划在马哈拉施特拉邦 Raigad 区的 Panvel 建造一座晶圆厂。

按照规划蓝图,该项目第一阶段的产能预计为每月 40,000 片晶圆,第二阶段将提升至每月 80,000 片晶圆,并且有望创造超过 5,000 个工作岗位。这不仅对高塔半导体而言是拓展市场版图的重要一步,对印度来说,更是朝着实现半导体产业自给自足目标迈进的关键举措,印度政府一直致力于推动半导体产业发展,期望通过此类大型项目带动就业并提升在全球芯片产业中的地位。 

急流勇退:迷雾背后的战略抉择 

高塔半导体高管在电话会议上明确表示,具体情况并非此前外媒报道中提到的合作方阿达尼暂停谈判,而是高塔半导体方面在 5 - 6 个月前主动选择退出,并且强调有 “非常好” 的退出理由。公司首席执行官 Russell Ellwanger 指出,在公司参与该项目期间,从未发布过有关该项目的任何信息,因为从未有任何正式协议达成,出于同样的原因,他们也没有发布退出该项目的公告 。这表明高塔半导体在整个过程中保持着谨慎的态度,而最终的退出决定想必也是经过深思熟虑。 

虽然高塔半导体方面并未详细阐述所谓 “非常好” 的退出理由具体是什么,但从行业视角分析,可能存在多方面因素。 

首先,项目推进过程中或许遇到了难以克服的障碍,比如在获取印度中央政府补贴资格方面存在不确定性。该计划虽已获得马哈拉施特拉邦批准,但仍有待中央政府批准以获得印度政府计划下的补贴,若补贴无法落实,将极大增加项目的运营成本与风险。 

其次,从市场角度看,全球半导体市场风云变幻,需求和竞争态势随时可能发生变化。高塔半导体可能在评估后认为,此时在印度大规模投入晶圆厂建设,并非符合自身全球战略布局以及短期和长期利益最大化的选择。 

再者,与阿达尼集团在合作细节,诸如双方资源投入比例、未来运营决策权等方面,或许未能达成令高塔半导体满意的共识。 

对各方影响:多层面的连锁反应 

1)高塔半导体:战略调整与业务聚焦 

退出印度项目,让高塔半导体避免了潜在风险,能将资源集中到现有优势业务。公司在射频基础设施等领域已取得亮眼成绩,后续可加大这些领域投入,巩固自身在模拟芯片代工的市场地位。 

2)阿达尼集团:重新评估与寻找新机遇 

合作破裂,让阿达尼集团不得不重新审视半导体产业布局。这家印度商业巨头,本想借高塔半导体的技术东风,快速切入高端芯片制造赛道,如今却被迫停下脚步。未来,阿达尼或是独自扛起项目推进的大旗,或是积极寻觅新的合作伙伴。但无论作何选择,前期投入的沉没成本与重新规划的时间成本,都将是其不得不面对的难题,深度调研印度半导体市场需求与竞争格局,也成为当务之急。 

3)印度半导体产业:发展步伐受影响 

高塔半导体退出,给印度半导体产业带来打击。印度政府一直希望通过此类项目实现芯片自主可控、创造就业。该项目若成,能完善产业链、形成产业集群,如今项目终止,不仅就业岗位无法按时落实,也会影响印度在全球半导体产业的竞争力,印度政府需重新思考产业扶持政策 。 

行业展望:全球半导体产业竞争格局持续演变 

高塔半导体退出印度项目,只是全球半导体产业变革浪潮中的一个缩影。当前,半导体行业机遇与挑战并存:一方面,人工智能、物联网、5G 等新兴技术蓬勃发展,强力拉动芯片需求;另一方面,地缘政治冲突、贸易壁垒、技术封锁等因素,加剧全球半导体产业链重构危机,企业投资愈发审慎。 

在这样充满不确定性的市场环境下,半导体企业需敏锐洞察市场需求变化,灵活调整战略,才能在激烈竞争中立足。对印度来说,此次挫折暴露了其半导体产业发展短板,未来唯有完善政策、培育人才、优化生态,才有望重获全球半导体企业青睐。而全球半导体产业格局,也将在技术革新与市场博弈的推动下,持续重塑与发展 。

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精选NVIDIA下一代超级网卡

作为专业的服务器设计与制造商,神达控股股份有限公司(股票代号:3706)旗下子公司神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corporation)将于 2025 台北国际电脑展 (COMPUTEX 2025) 中展示在 AI 基础架构方面的最新创新技术。神雲科技将于 M1110 展台展示其下一代 AI 服务器平台 MiTAC G4527G6,该平台针对 NVIDIA MGX™ 架构进行了全面优化,支持 NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell 服务器版 或 NVIDIA H200 NVL 平台,以满足企业 AI 工作负载不断变化的需求。

基于Nvidia MGX架构 打造高效灵活的AI推理平台

基于Nvidia MGX架构 打造高效灵活的AI推理平台

下一代人工智能与高性能计算

随着生成式人工智能和加速计算的应用日益广泛,神雲科技推出了最新基于NVIDIA MGX的服务器解决方案--MiTAC G4527G6,以支持复杂的人工智能和高性能计算(HPC)工作负载。G4527G6 搭载英特尔® 至强® 6 处理器,可容纳多达8 张NVIDIA GPU卡、DDR5-6400 8TB 内存、16 个热插拔 E1.s 硬盘和一个用于高效南北连接的 NVIDIA BlueField®-3 DPU 。最重要的是,它还集成了4个下一代  NVIDIA® ConnectX®-8 SuperNICs™,可提供高达每秒 800 千兆(Gb/s)的 InfiniBand 和以太网网络连接——显著提升了人工智能工厂和云数据中心环境的系统性能。

作为NVIDIA人工智能网络产品组合的重要组成部分,NVIDIA®ConnectX®-8 SuperNIC™通过NVIDIA®SHARP™提供强大且可扩展的连接,具有先进的拥塞控制和网内计算,在可持续的GPU密集环境中优化训练、推理和万亿参数人工智能工作负载的吞吐量。

通过可扩展基础架构为NVIDIA企业人工智能工厂提供动力

随着数据中心成为世界上最现代化的计算机,神雲科技 与 NVIDIA 携手打造企业 AI 工厂--一个专为下一代企业 AI 优化的内部部署全栈平台。神雲科技的 G4527G6 AI 服务器是基于模块化 NVIDIA MGX™ 架构构建的杰出范例,可提供 100 多种可定制的配置,以加速 AI 工厂的发展。

MiTAC G4527G6整合了NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell服务器版或H200 NVL GPU,与上一代产品相比,LLM推理速度提高了1.8倍,HPC性能提高了1.3倍。这种强大的配置旨在支持广泛的人工智能企业应用、代理和物理人工智能工作流、自主决策和实时数据分析--为未来的智能企业奠定基础。

神雲科技邀您参观COMPUTEX 2025 - 展位号 M1110抢先预览我们在COMPUTEX 2025推出的新产品:
https://www.mitaccomputing.com/en/campaign/computex2025

关于神雲科技

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司,凭借自 1990 年以来的深厚产业经验,提供多元、节能高效的服务器解决方案。专注于人工智能(AI)、高效能运算(HPC)、云端运算及边缘计算,神雲科技采用严谨的方法,确保不仅在单机(Barebone)层级,更重要的是在系统与机柜层级,皆能达到无与伦比的质量,充分发挥卓越效能与系统整合。这项对质量的承诺,使神雲科技在业界独树一帜。神雲科技为超大规模数据中心、HPC 及 AI 应用,提供量身打造的解决方案,确保最佳效能与高扩展性。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力,涵盖研发、制造到全球技术支援,提供灵活且高质量的解决方案,以满足企业的多元化需求。凭借 AI 及液冷技术的最新发展,以及 Intel DSG 与 TYAN 服务器产品的整合,神雲科技致力于打造兼具创新、效率与可靠性的服务器技术与产品,助力企业迎接未来挑战。

神雲科技官网: https://www.mitaccomputing.com/cn

稿源:美通社

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AI驱动的网络威胁情报与安全解决方案全球领军企业Cyble宣布推出公司的下一代端点安全解决方案Cyble Titan。 Cyble Titan专为应对不断变化的威胁环境而设计,可无缝集成到Cyble的AI原生安全云中,在统一的解决方案中汇集资产透明、智能检测和自动事件响应功能。

与仅关注检测和警报的传统端点安全工具不同,Cyble Titan专为同时需要环境和行动的现代安全团队打造。 Cyble Titan由来自Cyble Vision的本地威胁情报提供支持,使防御人员能够在威胁造成损害之前主动预判、确定优先级并消除威胁。

“借助Cyble Titan,我们超越了传统EDR,进入智能和自主端点保护的新时代。” Cyble联合创始人兼首席执行官Beenu Arora表示, “通过将威胁情报与端点遥测相结合,我们使企业不仅能够看到端点上发生的情况,还能了解其成因并立即进行应对。”

Cyble Titan的核心功能:

  • 跨所有端点的实时可见性:即时发现跨云、内部部署和混合环境的端点并进行识别和分类。

  • 基于原生威胁情报的检测与响应:通过Cyble Vision有关IOC、TTPs、恶意软件系列和攻击者基础设施的情报而得到丰富。

  • 统一管理控制台:管理资产、策略、事件和响应工作流程的集中化界面。

  • 自主响应操作:使用内置逻辑和沙盒功能以终止进程、隔离主机、隔离文件,并自动分类事件。

  • 轻量级代理,重量级防护:在不影响遥测深度和行动速度的前提下优化性能。

无论是保护企业笔记本电脑、云工作负载还是关键任务服务器,Cyble Titan都能够适应不同企业的环境和风险状况,使防御人员总能领先网络攻击者一步。

Cyble Titan适用于全球企业、MSSP和政府机构。

如需预约个性化演示,请访问https://cyble.com/demo

关于Cyble

Cyble是一家全球领先的网络安全公司,为企业提供实时威胁情报、数字风险监控和AI驱动的网络防御服务。 通过Cyble Vision、Cyble Hawk和如今的Cyble Titan等平台,公司帮助客户降低风险,无惧新兴威胁,并在整个数字领域构建起强大的网络复原力。 Cyble收获了Forrester、Gartner和G2的认可,被评为网络威胁情报和攻击面管理领域值得信赖的创新者。

如需了解更多信息,请访问www.cyble.com

稿源:美通社

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龙杰智能卡有限公司(ACS)作为支付与身份识别技术的全球领导者,宣布将参加Identiverse 2025展览会。本届展会将于2025年6月3日至6日美国内华达拉斯维加斯曼德勒海湾酒店(Mandalay Bay Resort & Casino)举行。ACS展位设在#452号。

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Identiverse是数字身份领域最负盛名的活动之一。在Identiverse 2025的活动现场,ACS将全方位展示其在安全身份识别与认证技术领域的最新创新成果,其中包括:

  • WalletMate系列产品 – 通过Apple VAS认证并支持Google Smart Tap协议的多功能手机钱包读写器,可用于电子驾照(mDL)、电子身份证(eID)、以及其它数字凭证的验证。

  • 接触式智能卡读写器和NFC读写器 – 多款用在不同环境中进行安全认证的产品,包括ACR1552U、ACR40U、ACR1555U和AquaGuard。

ACS的硬件解决方案旨在助力政府机构、企业客户、医疗行业以及金融领域实现数字化身份体系转型,打造安全、保护隐私、用户友好的数字身份体验

ACS诚挚邀请与会者莅临#452号展位,亲身体验现场产品演示,共同探讨ACS解决方案如何助力构建安全的数字身份生态系统。

Identiverse 2025 

时间:2025年6月3日 - 6日
地点:美国内华达拉斯维加斯曼德勒海湾酒店
ACS展位:#452

如需了解更多详情或者需要进行咨询,请发送邮件至info@acs.com.hk,或者访问www.acs.com.hk

关于龙杰 (ACS)

龙杰智能卡有限公司(ACS,高维科技投资集团有限公司之全资附属公司,香港联交所上市编号:2086)创立于1995年,是亚太地区第一大、全球三大之一的连机智能卡读写器供应商及Frost & Sullivan颁发的“智能卡读写器产品质量领袖奖”的获奖者。另外ACS被《福布斯亚洲》杂志从销售额在五百万至十亿美元之间的企业中选出,多次评为亚太地区200家最佳中小型上市企业之一。

ACS致力于开发一系列优质的智能卡读写器、智能卡及其相关产品,其产品远销至全球一百多个国家。如需了解更多关于ACS的信息,欢迎浏览‍https://www.acs.com.hk‍

来源:龙杰ACS

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主要规格:

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提供多种单路输出电压选项,包括 5、12、15、24、28、48 和 54 VDC,CQB100W8 系列具备输出电压微调功能及远程开关控制等便利特性。此外,该系列亦符合多项关键铁路应用标准,包括 EN 50155(需搭配外部电路)、EN 61373(抗冲击与振动)及 EN 45545-2(防火与烟雾)。

为提升设计弹性,部分选配机型提供 BUS 脚位及外部 UVLO(欠压锁定)调整功能。BUS 脚位有助于系统优化,可延长或维持保持时间、降低浪涌电流,并减少外部电容的使用空间。外部 UVLO 调整则可精确设定欠压启动门槛,满足不同应用需求。

杰出表现:

CQB100W8 系列支持9~75 VDC 的超宽输入电压范围,适用于常见的铁路电力系统电压。产品效率高达 91%,并可在严苛环境中稳定运行,具备 -40°C105°C 的广泛外壳工作温度范围。此外,该系列支持最高 5000 米的高海拔运行,并拥有高达 991,000 小时的 MTBF(平均无故障时间),展现卓越的可靠性。

全面保护:

CQB100W8 系列具备完整的保护功能,包括输入欠压锁定、输出过电流/过电压保护、过温保护及持续短路保护。产品通过 IEC/UL 62368-1、EN 50155(搭配外部电路)及 EN 45545-2 认证,并符合铁路应用对电压中断(S3 级)与电压切换(C2 级)的要求,依循幸康参考电路设计标准。

应用:

CQB100W8 系列非常适用于各类铁路系统,包括信号系统、列车控制与监控系统(TCMS)、通信、车门、显示器及广播等应用。同时也非常适合工业与信息设备(ITE)领域,如电信、工业自动化、测试与测量及工控系统等多元应用场景。

来源:东莞幸康电子

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近日,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“国芯科技”,股票代码:688262.SH)与国际知名汽车零部件供应商安波福(中国)科技研发有限公司(以下简称“安波福”)正式签署战略合作框架协议,开启在汽车控制器领域的深度合作,携手推进汽车核心芯片国产化应用,助力我国汽车产业供应链自主可控加速落地。

此次合作聚焦于加速国产汽车核心芯片的应用进程,双方将共同探索长期稳定的共赢商业模式。国芯科技凭借其在高性能多核 MCU、座舱主动降噪 DSP、信号链接口、传感器芯片、车联网信息安全芯片等领域的技术和量产经验优势,为安波福提供全方位的技术支持。

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安波福公司是一家致力于在移动出行领域开发技术及解决方案,使移动出行更加安全、绿色、互联的全球性科技公司。为下一代汽车平台开发先进的主动安全、智能网联与安全以及信息娱乐和用户体验系统相关的软件与硬件技术。安波福在全球49个国家/地区设有140个主要生产基地和11个主要技术中心,拥有22000多名科学家、工程师和技术人员。

国芯科技作为国内嵌入式 CPU 领域的领军企业,聚焦于国产自主可控嵌入式 CPU 技术研发和产业化应用。公司主营业务涵盖 IP 授权、芯片定制服务以及自主芯片及模组产品,主要服务于信创和信息安全、汽车电子和工业控制、人工智能和先进计算等关键领域。国芯科技牵头成立了“苏州市自主可控智能汽车电子芯片创新联盟”,旨在构建安全的“芯片-软件-汽车应用”生态系统,保障中国汽车产业供应链安全。公司已形成较为完整的12条车规级芯片产品线,涵盖域控制芯片、动力总成控制芯片、车载声学 DSP芯片、车规级信息安全芯片、车身及网关控制芯片、电池管理芯片、智能传感芯片等。

此次的战略合作,将有力推动双方在汽车核心芯片领域的国产化进程,助力客户有效降低对国外芯片的依赖。通过优势互补,本次合作也将进一步增强双方的市场竞争力,为未来的业务拓展和技术创新筑牢根基,为我国汽车产业的高质量发展做出贡献。

来源:苏州国芯科技

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