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2025年5月15日,鼎阳科技正式推出新一代高端旗舰任意波形发生器SDG8000A系列。该产品具备最多4个模拟输出通道,输出频率可达5 GHz,调制带宽可达2 GHz,且每通道具备最大4G样本点存储空间,无需牺牲信号带宽即可提供更长的播放时间。此外,SDG8000A还提供高速串行码型信号输出,支持复杂的多层级序列波输出,双脉冲、多音以及线性调频的功能,满足通讯、工业和科研领域广泛的测试需求。

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01#高频高精度

精准还原信号细节

SDG8000A系列支持2/4通道配置,具备16-bit垂直分辨率,提供更高的信号保真度。其最高输出频率达5 GHz,最高采样率可达12 GSa/s,确保宽带信号的精确生成。此外,该仪器采用TrueArb技术实现逐点输出,在100 Sa/s ~ 5 GSa/s的范围内保证波形细节的完整性,并大幅降低相位抖动。

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得益于高数据率,SDG8000A 可输出脉宽低至250 ps的窄脉冲,可满足芯片、汽车行业等大多数脉冲测试场景需求。与此同时,SDG8000A还搭载了EasyPulse技术,在输出方波与脉冲信号时,可实现极低抖动,同时支持脉宽、上升/下降沿的精细调节,满足对高速数字信号、高精度脉冲的严格需求。

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更窄的脉冲输出

02#强大的任意波形生成

灵活适配复杂测试

SDG8000A系列每通道最大存储深度达4G样本点,即使在最高采样率下也能支持长达800 ms的波形回放。

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不仅如此,该系列提供强大的多层级波形序列播放功能,包括:Segment、Sequence、Scenario,仪器内置196种任意波形,涵盖数学、工程、医疗电子、调制等领域,用户可根据需求直接调用或自定义编辑波形文件,从而快速适应各种测试任务。

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03#调制与矢量信号生成能力      

满足广泛行业需求

SDG8000A支持AM、FM、PM、FSK、ASK、PSK、PWM等模拟及数字调制功能。其矢量信号输出具备高达2 GHz调制带宽,在输出基带信号并采用外部调制器时,信号带宽可扩展至4 GHz,满足无线通信及射频测试的高标准需求。搭配SigIQPro上位机软件,还可拓展2ASK,4ASK,8ASK,BPSK,QPSK,8PSK,DBPSK,DQPSK,D8PSK,8QAM,16QAM,32QAM,64QAM,128QAM,256QAM,2FSK,4FSK,8FSK,16FSK,MSK,MultiTone 等多种调制类型的I/Q 数据生成。

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矢量信号

SDG8000A还可一键生成蓝牙、WIFI、LTE等常见无线通信信号波形,简化复杂调制信号的创建流程。此外,SDG8000A还支持高速串行码型信号输出,如1.25 Gbps PRBS码型,可满足高速串行总线测试的需求。

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通信信号

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高速串行信号

04#噪声信号与多种特殊信号生成      

助力专业测试

SDG8000A不仅能够精准复现标准信号,还能够灵活模拟复杂的实际测试环境,生成包括噪声信号、多脉冲信号、多音信号、跳频信号、线性调频等特殊信号。其高带宽、高分辨率的信号发生能力,让工程师在设计和验证阶段就能使用高度逼真的测试信号,进一步提高产品的可靠性与抗干扰能力。

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噪声

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多音

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跳频

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线性调频

SDG8000A系列任意波形发生器作为鼎阳科技旗下新一代旗舰产品,以高精度、高带宽、强大的波形与调制能力,为通信、工业及科研领域的创新测试需求提供强劲支持,展现了鼎阳科技在通用电子测试测量领域的深厚积淀与持续创新能力。

SIGLENT

深圳市鼎阳科技股份有限公司(简称“鼎阳科技”,股票代码:688112)是国家重点“小巨人”企业,是全球极少数具有数字示波器、信号发生器、频谱分析仪和矢量网络分析仪四大通用电子测试测量仪器主力产品研发、生产和销售能力的通用电子测试测量仪器企业,同时也是国内极少数同时拥有这四大主力产品并且四大主力产品全线进入高端领域的企业。公司总部位于深圳,在马来西亚槟城州设有生产基地,在美国克利夫兰、德国奥格斯堡、日本东京成立了子公司,在成都成立了分公司,在北京、上海、西安、武汉、南京设立了办事处,产品及服务远销全球80多个国家及地区。

来源:鼎阳科技

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鼎阳科技 SDS7000A 系列示波器新推出多场景测试解决方案,新增了2.5G/5G/10GBase-T以太网电气一致性分析、MIPI-DPHY协议测试、集成了 RTSA与DDC技术,强化5G NR、4G LTE、Wi-Fi等复杂信号时频域分析能力,同步升级 CAN 协议解码体系,支持 CAN XL协议解码,为数据中心、移动设备、无线通信、智能驾驶等领域提供更高效的研发调试支撑。

2.5G/5G/10GBase-T测试项目

随着千兆、万兆以太网技术在数据中心及工业自动化等领域的广泛应用,接口电气性能的合规性验证成为设备可靠性的关键测试环节。鼎阳科技SDS7000A系列示波器此次推出2.5G/5G/10GBase-T以太网电气一致性分析功能,支持最大输出跌落、发送端定时抖动、功率谱密度、MDI回波损耗等在内的多项测试项目,确保被测设备符合IEEE标准要求。

SDS7000A的2.5G/5G/10GBase-T测试项目包括:

  • 最大输出跌落

  • 发送端定时抖动-主模式

  • 发送机时钟频率

  • 发送端线性度

  • 发送端非线性失真(仅2.5GBase-T)

  • 功率测试

  • MDI回波损耗

  • 发送端定时抖动-从模式

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2.5GBase-T测试项目

2.5G/5G/10GBase-T测试设备需求

2.5G/5G/10GBase-T以太网一致性测试所需设备包括高带宽示波器、示波器分析软件、矢量网络分析仪、频谱分析仪、波形发生器、标准测试夹具、巴伦器、功分器以及探头。

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2.5GBase-T 测试方案

2.5GBase-T测试结果

鼎阳科技的以太网协议一致性分析测试可基于IEEE 802.3-2018标准自动生成合规性测试报告,可输出HTML/XML/PDF报告格式,完整呈现每项测试的通过状态、技术指标阈值范围、实测数值及性能裕量空间和测试波形。通过直观的数值比对和图形化展示,帮助工程师快速判定产品性能边界,精确优化产品。

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2.5GBase-T测试报告

MIPI-DPHY协议一致性分析

MIPI-DPHY 作为移动设备摄像头和显示屏的核心接口标准,可以实现图像数据的高效传输,其协议一致性分析需通过专业测试工具来确保信号完整性和系统稳定性。鼎阳科技 SDS7000A 示波器目前已支持MIPI-DPHY一致性测试,覆盖CTS 1.0协议规范,可对数据/时钟通道的HS-TX/LP-TX信令进行分析。

SDS7000A通过12-bit高分辨率ADC和 ≥4 GHz带宽精确捕获高速信号细节,配合5 GHz有源差分探头来验证MIPI接口的电气性能,并集成眼图功能来评估信号质量。此测试流程可自动配置参数并生成测试报告,适用于车载显示屏、移动设备摄像头等多样化应用场景,助力工程师验证 MIPI-DPHY 接口的合规性,加速产品的研发与量产进程。

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实时频谱分析(RTSA)

混合信号系统中的高速数字信号与射频信号共存,部分干扰信号需要同时分析时域波形和频域频谱,通常测试流程需要示波器(时域)和频谱仪(频域)两台设备。传统示波器标配的FFT时域转换功能中,示波器直接对ADC采集的时域信号进行FFT运算,对全频段的数据进行处理,同时时域和频域共用同一数据流,使得示波器的处理速度降低。

SDS7000A示波器集成了RTSA功能,在频谱分析模式下,支持实时频谱仪(RTSA)和数字下变频(DDC),最大1GHz的分析带宽,并具有密度图,频谱监测,3D图,3D图+频谱监测,密度图+频谱监测显示方式,能够在频域实现较高精度的测量,与传统的超外差式结构频谱分析仪相比有着更高的带宽和更高速的ADC,可以极佳的捕获瞬态毛刺信号。

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矢量信号分析功能(SigVSA)

SDS7000A在设备上集成了矢量信号分析软件SigVSA,示波器借助内置的SigVSA可以作为信号分析仪,直接对DDC的输出数据进行信号分析,支持的信号类型从简易的BPSK到复杂的宽带信号,如4G LTE、5G NR、IEEE802.11b/a/g/n/ac/ax/be和4096QAM。此外,用户可以直接从示波器中获取实时采集的波形进行分析,也可以对保存的波形数据文件进行离线分析。

SigVSA丰富的测量功能,便利的操作体验和矢量分析仪相同的用户交互界面,提供了高效性和易用性,解决了无线通信、物联网、高速数字电路中需要同时进行时频域分析的需求,并降低了设备成本。

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CAN XL解码功能

SDS7000A系列示波器全面支持 CAN XL 解码,结合已有的 CAN/CAN FD 解码能力,实现对 CAN 协议(10 kbps 至 20 Mbps)的全场景覆盖;兼容低功耗模式与高速模式,灵活适配于工业控制、智能驾驶等严苛场景。SDS7000A配备了16通道(4路模拟通道C1-C4与12路数字通道 D0-D15),支持同步解析,可精准捕获数据冲突、信号反射等异常,助力工程师高效应对复杂总线调试挑战。

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值得一提的是,SDS7000A示波器还支持网络唤醒(WoL)功能,可通过以太网远程唤醒设备,无需物理接触即可启动。这一设计不仅大幅降低了待机功耗,还显著提升了机器使用便捷性,充分彰显了现代测试仪器的智能化发展。

SIGLENT

深圳市鼎阳科技股份有限公司(简称“鼎阳科技”,股票代码:688112)是国家重点“小巨人”企业,是全球极少数具有数字示波器、信号发生器、频谱分析仪和矢量网络分析仪四大通用电子测试测量仪器主力产品研发、生产和销售能力的通用电子测试测量仪器企业,同时也是国内极少数同时拥有这四大主力产品并且四大主力产品全线进入高端领域的企业。公司总部位于深圳,在马来西亚槟城州设有生产基地,在美国克利夫兰、德国奥格斯堡、日本东京成立了子公司,在成都成立了分公司,在北京、上海、西安、武汉、南京设立了办事处,产品及服务远销全球80多个国家及地区。

来源:鼎阳科技

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作为专业的服务器设计与制造商,神达控股股份有限公司(股票代号:3706)旗下子公司神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corporation),将在COMPUTEX 2025(展位号:M1110)重点展示其与AMD的长期合作。两家公司将携手展示搭载 AMD EPYC™ 处理器和 AMD Instinct™ GPU 的下一代服务器平台的广泛产品组合,彰显为人工智能、高性能计算、云原生和企业环境推进可扩展、高能效基础设施的共同承诺。

释放无限可能 搭载最新AMD Instinct MI350系列GPU

释放无限可能 搭载最新AMD Instinct MI350系列GPU

战略里程碑: 二十余年的创新历程

自 2002 年推出首款基于 AMD 的双路服务器主板以来,MiTAC通过其 TYAN 品牌与 AMD 建立了稳固、持久的生态系统合作伙伴关系。这种合作使MiTAC能够持续提供高性能的 AMD 平台,满足现代数据中心不断发展的需求。

神雲科技总经理黄承德表示:"在神雲科技持续开发先进、可扩展且高能效服务器平台的过程中,我们很荣幸能与 AMD 建立合作伙伴关系。通过整合AMD 最新的 EPYC™ 9005和4005系列处理器、AMD Instinct™ MI325X GPU 以及即将推出的 MI350 系列 GPU 和平台,我们将帮助全球客户在人工智能基础架构和高性能计算方面释放出新的能力。"

人工智能与高性能计算创新: 为加速而生

MiTAC G8825Z5

一款针对密集型人工智能和高性能计算用例而优化的 8U 高性能平台。其可搭载双路 AMD EPYC™ 9005 系列处理器,支持多达 8 张 AMD Instinct™ MI325X GPU卡,以提供庞大的计算密度和高达 6TB 的 DDR5-6400 内存,是大规模人工智能模型训练和科学计算的理想之选。

TYAN TN85-B8261

一款 2U 双路 GPU 服务器,最多可支持4张双宽 GPU卡。其配备 24 个 DDR5-6400 RDIMM 插槽和免工具 NVMe 存储,为深度学习和 HPC 环境提供高速吞吐量和灵活性。

MiTAC C2820Z5

一款基于OCP的直接液冷、高密度2OU 4节点平台,专为高能效 HPC 工作负载量身定制。它支持双路 AMD EPYC™ 9005 处理器,具有更强的散热性能和可扩展性,是下一代人工智能集群的理想选择。

云就绪基础设施: 为扩展而优化

MiTAC M2810Z5

专为高密度云计算打造的 2U 4 节点单路服务器。每个节点最多支持 3TB DDR5-6400 内存和 4 个 E1.S 硬盘,可在超大规模环境中实现快速、可扩展的部署。

TYAN HG68-B8016

专为云游戏和庞大的计算工作负载而设计的 6U 多节点平台。其涵盖5个支持 AMD EPYC™ 4005 系列处理器的单路节点,每个节点都可配置 DDR5-5600 内存和 NVMe 硬盘,显著地提高了云原生操作的效率。

企业级平台: 高  IOPS、可扩展存储

MiTAC TS70A-B8056

专为企业存储和虚拟化打造的 2U 单路服务器。它支持多达 26 个 NVMe U.2 硬盘托架、24 个 DDR5-5200 DIMM 插槽和双 PCIe 5.0 扩展插槽,是软件定义存储和数据库加速等数据密集型工作负载的理想之选。

One MiTAC战略:端到端解决方案

神雲科技的 "One MiTAC"整合策略将其服务器硬件专业技术与神通资讯科技的软件整合能力结合在一起。通过将 AMD 的CPU和GPU平台与MiTAC的全栈设计和部署能力相聚合,两家公司共同为政府、交通、金融和超大规模行业提供完整的人工智能和数据中心解决方案。无论是克服人工智能集群部署中的挑战,或是支持关键任务的企业系统,神雲科技 和 AMD 都能帮助客户高效扩展、快速创新。

共同的未来愿景

展望未来,神雲科技 和 AMD 将致力于推动人工智能基础设施、高性能计算集群扩展、云原生系统设计和高能效计算领域的进一步创新。随着 AMD Instinct™ MI350 GPU 即将支持液体冷却,神雲科技 正在为下一波高性能人工智能部署做好准备。

神雲科技邀您参观 COMPUTEX 2025 - 展位号 M1110

体验 MiTAC 神雲科技 全系列 AMD 产品,并与解决方案专家交流。
更多信息:https://www.mitaccomputing.com/en/campaign/computex2025

关于神雲科技

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司,凭借自 1990 年以来的深厚产业经验,提供多元、节能高效的服务器解决方案。专注于人工智能(AI)、高效能运算(HPC)、云端运算及边缘计算,神雲科技采用严谨的方法,确保不仅在单机(Barebone)层级,更重要的是在系统与机柜层级,皆能达到无与伦比的质量,充分发挥卓越效能与系统整合。这项对质量的承诺,使神雲科技在业界独树一帜。神雲科技为超大规模数据中心、HPC 及 AI 应用,提供量身打造的解决方案,确保最佳效能与高扩展性。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力,涵盖研发、制造到全球技术支援,提供灵活且高质量的解决方案,以满足企业的多元化需求。凭借 AI 及液冷技术的最新发展,以及 Intel DSG 与 TYAN 服务器产品的整合,神雲科技致力于打造兼具创新、效率与可靠性的服务器技术与产品,助力企业迎接未来挑战。

神雲科技官网: https://www.mitaccomputing.com/cn

稿源:美通社

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KIOXIA CM9系列PCIe®5.0 NVMe™ SSD采用CBA芯片架构,提升性能标准

Kioxia Corporation是先进的内存解决方案提供商,该公司今天宣布,其全新KIOXIA CM9系列PCIe®5.0 NVMe™ SSD已完成开发并完成原型演示。这些新一代硬盘是首批采用Kioxia第八代BiCS FLASH™ TLC 3D闪存1的企业级固态硬盘,该闪存采用了CMOS直接键合阵列(CBA)技术,这项技术是一项架构创新,在能效、性能、密度以及可持续性方面均取得了显著提升,同时将每个闪存设备的可用容量2提高了一倍。

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KIOXIA CM9系列SSD

随着现代计算需求的日益增长,人工智能、机器学习和高性能计算等应用需要先进的固态存储基础设施,不仅需要企业级性能,还需要更高的能效,以确保可扩展性和可控的运营成本。满足这些需求是KIOXIA CM9系列设计的核心,该系列专为支持下一代数据中心工作负载而设计。

CM9系列的核心是Kioxia的第八代BiCS FLASH™,这是该公司迄今为止最先进的3D闪存。该技术采用基于CBA的架构,显著提升了NAND接口速度、密度和能效,并降低了延迟,从而直接提升了固态硬盘的性能。

与上一代产品KIOXIA CM7系列相比,KIOXIA CM9系列固态硬盘的随机写入性能提升高达约65%,随机读取性能提升高达55%,顺序写入性能提升高达95%。此外,每瓦性能的提升还包括顺序读取效率提升约55%,顺序写入效率提升约75%。

KIOXIA CM9系列固态硬盘的亮点包括(初步亮点,可能会有变化):

  • 符合PCIe®5.0、NVMe™ 2.0、NVMe-MI™ 1.2c和OCP Datacenter NVMe™ SSD 2.5规范

  • 在2.5英寸和E3.S外形规格中支持双端口

  • 读取密集型(1 DWPD)和混合使用型(3 DWPD)耐久性

  • 顺序性能(128千字节 (KiB)/QD32)–读取速度14.8 GB/s,写入速度11 GB/s

  • 随机性能(4 KiB) – 3,400 KIOPS (QD512)和800 KIOPS (QD32)

  • 2.5英寸容量高达61.44 TB,E3.S容量高达30.72 TB

KIOXIA CM9系列固态硬盘现已开始向部分客户提供样品,并将于5月19日至22日在拉斯维加斯举行的戴尔科技世界大会上展出。

注意
1:截至2025年5月15日。资料来源:Kioxia Corporation。
2:与上一代产品相比。

  • 2.5英寸指的是外形尺寸名称,而非实际尺寸。

  • 读写速度可能因主机设备、软件(驱动程序、操作系统等)以及读写条件等各种因素而异。

  • 性能为初步数据,如有更改,恕不另行通知。

  • 容量定义:KIOXIA Corporation将1千字节(KB)定义为1,000字节,1兆字节(MB)定义为1,000,000字节,1千兆字节(GB)定义为1,000,000,000字节,1太字节(TB)定义为1,000,000,000字节。然而,计算机操作系统在报告存储容量时使用的是2的幂次,定义为1GB = 2^30字节 = 1,073,741,824字节,1TB = 2^40字节 = 1,099,511,627,776字节,1千兆字节(KiB)为1,024字节,因此显示的存储容量较小。可用存储容量(包括各种媒体文件的示例)会因文件大小、格式化、设置、软件和操作系统和/或预装软件应用程序或媒体内容而异。实际格式化容量可能会有所不同。

  • IOPS:每秒输入输出(或每秒输入/输出操作数)

  • Dell Technologies和Dell是Dell Inc.或其子公司的商标。

  • NVMe和NVMe-MI是NVM Express, Inc.在美国和其他国家/地区的注册或未注册商标。

  • PCIe是PCI-SIG的注册商标。

  • 其他公司名称、产品名称和服务名称可能是第三方公司的商标。

关于Kioxia
Kioxia是全球存储器解决方案领域的领军企业,致力于闪存和固态硬盘(SSD)的开发、生产和销售。其前身Toshiba Memory于2017年4月从1987年发明NAND闪存的公司Toshiba Corporation分拆而出。Kioxia致力于通过提供产品、服务和系统来为客户创造选择,并为社会创造基于存储技术的价值,从而提升世界的“记忆”。Kioxia创新的3D闪存技术BiCS FLASH™正在塑造存储技术在高密度应用领域(包括高级智能手机、PC、汽车系统、数据中心和生成式AI系统)的未来。

客户垂询:
Kioxia Group
全球销售办事处
https://www.kioxia.com/en-jp/business/buy/global-sales.html

*本文档中的信息,包括产品价格和规格、服务内容和联系信息,在公告日期是正确的,但如有变更恕不另行通知。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20250515491306/zh-CN/

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亚信电子与联发科技合作具备多端口以太网的物联网开发平台

智能物联网(AIoT)融合人工智能与物联网技术,通过边缘AI的实时数据分析及设备智能联网能力,加速智能物联网创新应用的蓬勃发展。为满足AIoT产业对多网络端口的应用需求,全球半导体公司【联发科技】(MediaTek)与USB以太网芯片厂商【亚信电子】(ASIX Electronics Corporation)宣布合作推出基于联发科技Genio 510物联网平台的创新解决方案,将亚信电子AX88179B USB 3.2转千兆以太网芯片及其驱动程序整合至Genio 510平台开发套件中,成功打造出一款具备多端口以太网的高效能无风扇边缘AI物联网开发平台。此合作成果提升了设备的扩展性与冗余能力。

亚信电子总经理詹勇达表示:「结合AX88179B USB 3.2 Gigabit以太网芯片与联发科技Genio 510物联网平台强大的边缘AI计算能力,提供一个高性能的多端口AIoT解决方案。亚信电子的USB以太网芯片可广泛应用于各类具备USB接口的智能物联网与移动联网设备,轻松实现高速、稳定且便捷的有线联网功能。」

联发科技物联网事业部总经理王镇国表示,鉴于物联网产业的碎片化趋势,联发科技推出适用于边缘AI设备的一系列物联网平台解决方案Genio,以更快、更高效的AI计算处理能力,满足智能家居、智能零售和工业应用等复杂、高速的边缘计算需求。本次,联发科技物联网开发套件结合亚信电子USB以太网芯片,不仅满足物联网产业对高效多端口网络扩展的需求,有效加速客户产品上市进程,联发科技也将持续通过全新Genio系列与亚信电子USB以太网芯片方案的结合,助力客户开发更多创新物联网解决方案。

联发科技物联网事业部总经理王镇国表示,鉴于物联网产业的需求细分化趋势,联发科技推出适用于边缘AI设备的Genio物联网平台解决方案,以更快、更高效的AI计算处理能力,满足智能家居、智能零售和工业应用等复杂、高速的边缘计算需求。本次,联发科技物联网开发套件结合亚信电子USB以太网芯片,满足了物联网产业对高效多端口网络扩展的需求,有效加速客户产品上市进程,联发科技也将通过全新Genio系列与亚信电子USB以太网芯片方案的结合,助力客户开发更多创新物联网解决方案。

联发科技Genio 510物联网平台采用先进的6纳米制程,内建六核CPU、Arm Mali-G57 MC2 GPU,并搭载专为边缘AI计算设计的NPU。该平台还集成了一个内建的HEVC编码加速引擎,可高效处理FHD视频编码,并提供强大的边缘AI计算能力、先进的多媒体影像处理功能以及多任务操作系统。它专为无风扇外壳和低功耗智能物联网产品设计,适用于边缘AI系统、工业自动化、智能家居和互动式零售等物联网应用。结合亚信电子AX88179B芯片,Genio 510平台成功通过USB接口实现多端口千兆以太网扩展,提供高速且稳定的有线网络连接体验。

AX88179B USB 3.2 Gen1转千兆以太网芯片具备简洁设计、高性价比和便捷使用特性,支持macOSWindowsLinuxAndroidChrome OSNintendo Switch等多种操作系统。其内置驱动程序可轻松实现免驱动(Driverless)与即插即用(Plug and Play)功能,提升使用便利性。此外,在智能家庭、智能工厂、智能城市和智能交通等物联网应用场景中,精确时间同步至关重要。AX88179B支持IEEE 1588v2与802.1AS精确时间协议(PTP)高级功能,能够通过USB接口实现高效稳定的精确时间同步解决方案。

亚信电子与联发科技携手打造AIoT新未来_20250519.jpg

(图一)联发科技与亚信电子携手合作具多端口以太网接口的AI物联网开发平台

亚信电子继2023年推出AX88279 USB 3.2转2.5G以太网芯片后,即将在今年第三季度推出新一代AX88279A以太网芯片。该芯片不仅支持免驱动、即插即用及精确时间同步技术,还新增最新的时间敏感网络(TSN)功能,包括IEEE 802.1Qav、802.1Qbv、802.3br及802.1Qbu,适用于工业物联网领域。亚信电子将持续与联发科技携手合作,将新一代AX88279A USB 3.2转2.5G以太网芯片集成至联发科技最新Genio物联网开发平台,进一步提升多网络端口的高速传输能力和精确时间同步技术支持,推动智能物联网与工业物联网应用的持续创新。如需获取亚信电子最新产品信息,欢迎访问亚信电子官网 www.asix.com.tw 或通过电子邮件 sales@asix.com.tw 联系亚信业务团队。

关于亚信电子

亚信电子股份有限公司成立于1995年,公司设立于台湾新竹科学工业园区,为一专业的工业/嵌入式网路与桥接器相关IC芯片设计厂商,2009年股票正式于台湾柜买中心挂牌交易(股票代号:3169)。主要产品为工业以太网芯片USB以太网芯片嵌入式以太网芯片串并口I/O桥接器RS-232/RS-485收发器网路微控制器/USB KVM单片机等。本公司已荣获ISO 9001及14001的国际品质认证,这些殊荣彰显了亚信对全球品质标准的坚持和承诺。需要更多产品相关资讯,欢迎访问亚信公司网站 www.asix.com.tw

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  • 季度营收71亿美元,同比增长7%

  • GAAP毛利率49.1%,非GAAP毛利率49.2%

  • GAAP营业利润率30.5%,非GAAP营业利润率30.7%

  • 创纪录的GAAP每股盈余2.63美元,创纪录的非GAAP每股盈余2.39美元,同比分别增长28%14%

  • 实现经营活动现金流15.7亿美元,通过16.7亿美元的股票回购和3.25亿美元的股息派发向股东分发20亿美元

2025515日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司(纳斯达克:AMAT)今日公布了其截止于2025427日的2025财年第二季度财务报告。

应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示:“在高度变化的宏观环境中,应用材料公司凭借广泛的业务实力和互联互通的产品组合在2025年取得了强劲的业绩表现。高性能和高能效的人工智能计算仍然是半导体创新的主要驱动力,我们正与客户及合作伙伴通力协作,以加速实现行业路线图。在市场快速增长领域的重要技术节点上,应用材料公司占据优势地位,这也支撑着我们多年的业务增长轨迹。”

应用材料公司高级副总裁兼首席财务官布莱斯·希尔表示:“我们在第二财季取得了强劲的业绩表现,营收同比增长7%,实现创纪录的每股盈余并向股东派发近20亿美元。尽管经济和贸易环境存在变数,但我们尚未看到客户需求侧的显著变化,依托应用材料公司坚韧的全球供应链和多元化的制造布局,我们有能力更好地应对不断变化的形势。”

业绩一览


2025财年第季度


2024财年第二季度


差异


(除每股盈余和比率外,单位均为百万美元)

净收入

$ 7,100    


$ 6,646       


7 %

毛利率

49.1 %


47.4 %


1.7百分点

营业利润率

30.5 %


28.8 %


1.7百分点

净利润

$ 2,137    


$ 1,722    


24 %

稀释后每股盈余

$ 2.63      


$ 2.06


28 %

GAAP业绩






非GAAP毛利率

49.2 %


47.5 %


1.7百分点

非GAAP营业利润率

30.7 %


29.0 %


1.7 百分点

非GAAP净利润

$ 1,940    


$ 1,744


11 %

非GAAP稀释后每股盈余

$ 2.39      


$ 2.09


14 %

非GAAP自由现金流

$ 1,061    


$ 1,135


(7) %

GAAP和非GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。请参见后文“GAAP财务计量方法的使用”。

业务展望

应用材料公司2025财年第三季度净收入、非GAAP毛利率以及非GAAP稀释后每股盈余,预计如下:










2025财年第季度

(除比率和每股盈余外,单位均为百万美元)


总净收入



$  7,200  

+/-

$        500

非GAAP毛利率



48.3 %



非GAAP稀释每股盈余



$    2.35  

+/-

$       0.20

应用材料公司2025财年第三季度展望中的非GAAP稀释每股盈余预估不包括每股0.01美元的完成收购,包括公司内部无形资产转移相关的每股0.04美元的所得税税收优惠,但并未反应其它目前未知的项目,如与收购或其它非经营性及非经常性项目有关的额外费用,以及其它与税收相关的项目,考虑到其本身具有不确定性,公司目前无法对其做出合理预测。

第二季度各事业部的财务表现

半导体事业部

(除比率外,单位均为百万美元)

2025财年季度


2024财年季度

净收入

$      5,255  


$      4,901  

    硅片代工,逻辑及其它业务

65 %


65   %

    DRAM

27 %


32 %

    闪存

8 %


3   %

营业利润

$      1,900  


$      1,701  

营业利润率

36.2 %


34.7 %

GAAP业绩



非GAAP营业利润

$      1,911  


$      1,711  

非GAAP营业利润率

36.4 %


34.9 %

全球服务事业部

(除比率外,单位均为百万美元)

2025财年季度


2024财年季度

净收入

$      1,566  


$      1,530  

营业利润

$        446  


$        436  

营业利润率

28.5 %


28.5 %

GAAP业绩



非GAAP营业利润

$        446  


$        436  

非GAAP营业利润率

28.5 %


28.5 %

显示事业部

(除比率外,单位均为百万美元)

2025财年季度


2024财年季度

净收入

$        259  


$        179  

营业利润

$          68   


$          5    

营业利润率

26.3 %


2.8 %

GAAP业绩



非GAAP营业利润

$          68   


$          5    

非GAAP营业利润率

26.3 %


2.8 %

公司及其它

(单位均为百万美元)

2025财年季度


2024财年季度

未分配净收入

$        20    


$        36    

未分配产品销售成本和费用

$       (265)           


$      (266)

合计

$       (245)           


$      (230)

GAAP财务计量方法的使用

应用材料公司为投资者提供非GAAP财务报表,并根据部分成本、费用、收益和损失,包括与并购相关的某些项目的影响进行了调整;重组与离职补偿金费用和任何相关的调整;资产的减值调整;战略性投资所得收益或损失、股息和减值;特定所得税税目及其它调整项目。在非GAAP基础上,与股权激励相关的税费已在本财年按比例确认。这些非GAAP指标与根据GAAP计算和呈现的最直接可比较的财务指标调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。

公司的管理者出于业务规划目的,采用非GAAP财务报告来评估公司的运营与财务表现,并在其高管薪酬项目中作为绩效考核的指标。应用材料公司相信,通过剔除与当前运营无关的项目,这些计量方法有利于提高对公司整体业绩的理解,并有利于投资者站在与管理者相同的立场上来审视公司的运营能力,也便于投资者对本季度与前期财报数字进行比较。采用非GAAP财务报告有一定的局限性,因其计量口径与普遍认可的GAAP会计准则不一致,也可能有别于其它公司的会计和报告中所使用的非GAAP方法,并可能剔除了部分对报告中财务数据具有显著影响的项目。这些增加的信息并不能取代根据GAAP准则制作的财报,亦不应作为其补充。

前瞻性陈述

本新闻稿包含某些前瞻性的陈述,包括应用材料公司对公司业务增长及市场趋势、行业发展前景和技术变革的预判、公司的业务和财务表现及市场份额情况、现金调配策略、投资与增长策略、新产品和新技术开发情况、对2025财年第三季度及长期的业务展望,以及其它不属于历史事实的陈述。这些前瞻性陈述及其相应假设可能受到风险或不确定因素的影响,导致实际结果显著不同于陈述的内容所声明或暗示的情形,因此不对未来业绩做担保。而这些风险和不确定因素包含但不仅限于下列内容:对于应用材料公司产品需求的程度;全球经济、政治与产业环境,包括利率与产品及服务价格的变化;执行额外的出口法规及许可证要求及其解释,以及它们对我们向客户出口产品和提供服务的能力及运营产生的影响;全球贸易问题和贸易与出口许可政策的变化;我们及时获得许可证或授权的能力(如果可能);实施新关税或提高关税,以及任何报复性措施,包括们对我们产品和服务需求的影响;我们有效缓解关税影响的能力;地缘政治混乱或冲突的影响;对半导体芯片和电子设备的需求;客户对技术与产能的要求;新推出的创新技术以及技术变革的时机;公司开发、交付并支持新产品和新技术的能力;我们满足客户需求的能力,供应商满足我们需求的能力;公司客户分布的集中性;应用材料公司拓展现有市场、增加市场份额、开拓新市场的能力;现有产品和新产品的市场接受度;我们获取及保护关键技术的知识产权的能力;影响我们信息系统或其中包含信息的网络安全事件,或影响我们的运营、供应商、客户或供货商的网络安全事件;我们完成运营计划设定的各项战略目标、根据业务环境调整资源和成本结构、以及关键员工的招募、留任与激励的能力;区域或全球性流行病的影响;收购、投资和剥离;所得税的变化;各事业部和产品线营运费用和业绩的多变性;应用材料公司准确预测未来的业绩、市场环境、客户及业务需求的能力;我们确保遵守适用法律、规则和法规的能力;以及其它应用材料公司在最近提交和定期提交至美国证券交易委员会的存案文件(包括最新季报)中述明的风险和不确定因素, 包括我们最新的10-Q8-K表格。所有前瞻性陈述均基于管理层目前的估计、预测和假设。应用材料公司没有任何义务更新任何前瞻性陈述。



关于应用材料公司

应用材料公司(纳斯达克:AMAT)是材料工程解决方案的领先企业之一,全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。凭借在规模生产的条件下可以在原子级层面改变材料的技术,我们助力客户实现可能。应用材料公司坚信,我们的创新实现更美好的未来。欲知详情,请访问www.appliedmaterials.com

# # #

本稿件为英文原文的节选,内容以原文为主,中文翻译仅供参考。原文网址如下:

https://ir.appliedmaterials.com/news-releases/news-release-details/applied-materials-announces-second-quarter-2025-results


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践行多元、公平与包容的企业文化

516日,由中国妇女发展基金会(以下简称“中国妇基会”)、清华大学经济管理学院中国创业研究中心、日产(中国)投资有限公司(以下简称“日产(中国)”)共同举办的“NI未来可期”女性领导力提升主题开课仪式,在清华大学校园内举行。日产中国管理委员会主席、东风汽车有限公司总裁马智欣,中国妇女发展基金会副理事长兼秘书长董葵出席并致辞,活动由清华大学经济管理学院中国创业研究中心主任高建主持。日产(中国)的女性高管与来自不同业界的女性代表共同围绕着职场女性在社会与组织发展中的核心价值等话题展开了圆桌对话。

1、日产(中国)携手中国妇基会、清华大学经济管理学院中国创业研究中心共启“女性领导力提升”课程.jpg

日产(中国)携手中国妇基会、清华大学经济管理学院中国创业研究中心共启“女性领导力提升”课程

作为此次活动支持方,日产汽车始终秉持多元、公平与包容(DiversityEquityInclusionDEI)的企业文化和可持续发展理念,并长期致力于打破性别壁垒,释放女性潜能。日产中国管理委员会主席、东风汽车有限公司总裁马智欣在致辞中分享了日产汽车在DEI领域的全球实践:“在汽车行业中,日产一直走在DEI(多元,平等和包容)的前列。在日产,DEI绝非口号,是企业文化的核心之一。日产汽车的员工来自全球100多个国家与地区,同时,我们公司的女性管理者的比例也远高于业界同行。”

2、日产中国管理委员会主席、东风汽车有限公司总裁 马智欣.jpg

日产中国管理委员会主席、东风汽车有限公司总裁 马智欣

不同于其他传统的日本汽车公司,日产汽车的高管中有40%来自日本以外的全球其他国家,其中首席执行官(CEO)来自墨西哥,首席财务官(CFO)来自法国;同时,日产汽车经理以上管理层女性占比达到15.9%,其中包括5位女性副总裁。此外,英语也作为官方工作语言。

聚焦到中国,当前正以“双碳”目标引领经济社会全面绿色转型,女性领导力提升作为推动可持续发展的重要引擎,正受到前所未有的关注。具备全球视野且拥有十余年中国工作经历的马智欣,在对比全球职场文化时强调:“在中国政府,特别是妇联及社会各界的支持下,女性的社会地位得到了更多重视和认可。女性在职场中也得到了更平等的对待,并有更多的机会,发挥更大的作用。在中国,女性已经撑起了半边天,甚至更多。”

这一观点与当下中国社会对女性角色的期待高度契合。随着“她经济”时代到来,女性在消费决策、科技创新与社会治理中的影响力日益彰显。在中国,越来越多的女性身影出现在各个行业的顶端,如科技,教育,制造等领域,女性为社会发展作出了重要贡献。

在此次活动中的圆桌论坛环节,来自不同行业的女性代表,共同就未来职场中的女性领导力趋势与机遇、企业如何构建包容性的职场文化,进行了深度的探讨和意见交换,并分享了企业通过提升女性领导力实现业务增长的成功案例。

3、圆桌论坛环节.jpg

圆桌论坛环节

具体到日产汽车在中国的全资公司当中,经理以上的女性管理者比例达到了36%,这充分体现了日产汽车对女性能力的尊重与支持。从研发、设计到营销,日产汽车的女性员工都在积极参与,并以女性视角,从产品功能规划到与用户体验的各个环节,充分考虑了女性消费者和家庭的需求。

例如近期上市的“最家”纯电轿车N7,作为日产汽车首款在中国设计、开发的车型,其强大产品实力的背后充分体现了“她智慧”。日产N7考虑到女性消费者的需求进行了大量针对性开发,从视觉,听觉,触觉和驾乘感觉上提供了全方位的享受,让移动出行真正成为家庭生活的延伸。

4、日产“最家”纯电轿车N7.jpg

日产“最家”纯电轿车N7

开课仪式前一天正值国际家庭日,这一时间节点为本次课程赋予了特殊意义。在马智欣看来,企业就像一个大家庭。不同背景,不同经验,不同性别的成员,因为一个共同的目标走到一起,发挥着同样重要的作用。社会也是一个大家庭,各个单元各司其责,将这个社会建设的越来越美好。

面对职场普遍存在的家庭与事业平衡的课题,日产汽车鼓励员工通过高效的时间管理和灵活的角色转换,兼顾职场与家庭责任。为此,日产汽车推出了一系列包括弹性工作制、远程办公、设立育儿假在内的政策,来减轻女性员工压力。除此之外,日产汽车总部还设立了托儿所,西装革履的爸爸或者身着职业套装的妈妈,推着婴儿车来公司上班,这是日产汽车很独特的风景线。

中国妇女发展基金会副理事长兼秘书长董葵表示:“中国妇基会作为全国最大的女性公益慈善组织,致力于赋能女性发展。此次携手清华大学经济管理学院中国创业研究中心,在日产(中国)投资有限公司支持下,汇聚多领域的女性管理者,旨在通过公益赋能,探讨女性领导力提升的理念与策略,助力性别平等与社会可持续发展。希望参与者成为‘思想的拓荒者’‘行动的践行者’和‘精神的传递者’,让更多女性在职业发展中感受到获得感与幸福感,带动更多女性成长,为中国式现代化建设贡献更多智慧与力量。”

5、嘉宾合影,从左至右:中国妇女发展基金会国际办主任 张蕾,中国妇女发展基金会助理秘书长 李彩云,中国妇女发展基金会副理事长兼秘书长 董葵,清华大学经济管理学院创新创业与战略系教授、清华大学经济管理学院中国创业研究中心主任 高建,日产中国管理委员会主席、东风汽车有限公司总裁 马智欣,日产(中国)投资有限公司总经理 泉信吉,日产(中国)投资有限公司公司治理高级副总经理 左丽萍.jpg

嘉宾合影,从左至右:中国妇女发展基金会国际办主任 张蕾,中国妇女发展基金会助理秘书长 李彩云,中国妇女发展基金会副理事长兼秘书长 董葵,清华大学经济管理学院创新创业与战略系教授、清华大学经济管理学院中国创业研究中心主任 高建,日产中国管理委员会主席、东风汽车有限公司总裁 马智欣,日产(中国)投资有限公司总经理 泉信吉,日产(中国)投资有限公司公司治理高级副总经理 左丽萍

此次“女性领导力提升”课程的开启,标志着日产汽车在推动性别平等与社会可持续发展领域迈出新的步伐。正如日产汽车的企业宗旨“推动创新,丰富人们的生活”,当女性力量被充分激发时,社会创新的边界将无限拓展。作为最早进入中国市场的外资品牌之一,日产汽车正以“在中国,为中国、向全球”战略深化本土化创新,未来,日产汽车还将通过多元、公平与包容的企业文化核心与女性友好政策,助力每一位员工实现自我价值,也将携手各界伙伴共同绘制可持续发展的新蓝图。

日产汽车在中国

日产汽车在中国的发展始于1973年,自进入中国市场以来,日产汽车深度参与、见证了中国汽车产业的发展,并为之做出贡献,同时,将日产品牌的激情与创新带到了中国市场。2024年,日产汽车以全新品牌主张“尽兴由NI”焕新启航,2025年,日产汽车将继续践行“在中国、为中国、向全球”的承诺,以定制化的市场战略持续深耕中国市场。

日产(中国)投资有限公司是日产汽车在华全资子公司,与日产汽车公司一起管理在华投资业务,包括设计、研发、出行服务及零部件出口等。

东风汽车有限公司是日产汽车与东风汽车公司成立的合资企业。东风汽车有限公司旗下含三大业务板块:东风日产乘用车公司负责日产、启辰和英菲尼迪品牌的乘用车业务。郑州日产汽车有限公司负责日产、东风双品牌的轻型商用车业务。东风汽车零部件(集团)有限公司负责汽车装备和汽车零部件研发、制造、销售等业务。

更多关于日产汽车在中国的新闻信息,欢迎浏览日产中国官方网站及微博、微信:

www.nissan.com.cn

www.weibo.com/chinanissan

关于日产汽车

日产汽车自1933年成立以来,秉持“推动创新,丰富人们的生活”的企业宗旨和“敢为人先”的企业精神,勇于挑战未知的可能,以创新技术和卓越品质引领行业发展,丰富人们的生活。2021年,日产汽车发布了“日产汽车2030愿景”,赋能未来移动出行。2024年,日产汽车以“The Arc日产电弧计划”见证变革,驶向未来。

关于日产汽车的产品、服务和可持续发展战略信息,欢迎浏览日产汽车新闻网站nissan-global.com,或关注日产汽车的 FacebookInstagramTwitterLinkedIn账号获取更多资讯,访问YouTube观看最新视频。

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产品介绍

浪潮海晏(广州)科技有限公司推出了物联网水表(DN15-50)系列产品。物联网水表采用水平旋翼式半液封计量结构、无磁传感计数技术,控制单元进行信号采集和数据处理、存储,通过NB-IoT公共陆地移动网络实现与物联网平台数据交换,是一种基于物联网技术,实现用水计量、自动抄表、远程监控、异常报警等功能的智能水表。

产品特点

♦ NB-IoT无线通讯,数据安全可靠

♦ 无磁传感技术,防磁干扰,计量精度高

♦ 计量通讯低功耗设计,增加电池使用寿命

♦ 环境B级、电磁兼容O级、防护IP68复杂环境设计

♦ 独立电池舱,可独立更换电池

♦ 机电分离结构设计,便于维修维护

技术参数

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特征曲线

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未来展望

浪潮海晏将持续深耕智慧水务领域,不断优化智能传感技术及数据采集处理能力,助力水务企业优化资源配置、降低漏损率,依托物联网技术深度赋能,为水资源高效利用和精细化管理提供便捷、可靠的数据支撑。

来源:浪潮海晏智慧水务

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5月16日,航空航天混合电推进系统制造企业北京电擎科技有限公司在第三届先进技术成果转化大会上正式发布AGS1000型航空发电系统产品。

兆瓦级航空发电系统新品发布会现场

兆瓦级航空发电系统新品发布会现场

AGS1000发电系统是我国首型兆瓦级全风冷、高功率密度航空发电系统产品,具有完全自主知识产权,并实现了从机体结构材料到电子元器件的100%国产化。

兆瓦级航空发电系统

兆瓦级航空发电系统

AGS1000发电系统设计持续发电功率1050kW,具备视情维护能力,整机系统(包含发电机及控制单元)重量小于75kg,具备高效率、高功率密度、长寿命、多冗余、高安全性等优势,可满足4~5吨级混电垂直起降飞行器、8~10吨级混电固定翼飞行器动力系统需求。

兆瓦级航空发电系统新品发布会现场

兆瓦级航空发电系统新品发布会现场

据北京电擎技术负责人介绍,AGS1000型航空发电系统采用先进的分布式OEW降流架构和一体化设计,大幅降低了支路电流,进而大幅降低系统热损耗并有效提升了效率。同时应用了多种先进材料和大量创新性技术和工艺,由于采用全风冷设计方案,AGS1000不再需要配备液冷系统等附件,进一步降低了整机重量。

AGS1000发电系统由北京电擎科技有限公司自主研发设计制造,标志着我国在航空大功率电能领域的重要突破,该型航空发电系统凭借其在国际同类型产品中的领先地位,为我国航空动力新质生产力提升和自主创新之路树立了新的里程碑。

稿源:美通社

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作者:电子创新网张国斌

随着汽车电子电气架构朝着域集中、中央集中演进,域控制芯片成为智能汽车的又一关键突破点,面对当前国外品牌主导、技术门槛高、交付链路复杂的市场格局,成立于2023年的辰至半导体选择从“智能域控”切入,走出了一条自主可控、面向量产的国产替代路线。在上海车展期间,我采访了辰至半导体董事副总裁徐琳洁女士,她分享了辰至半导体的产品策略。

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“虽然辰至半导体成立时间不长,但是公司在正式成立前就启动了产品定义工作,通过与多个车厂合作,汇集核心需求,制定出既具行业通用性又能满足头部客户场景的芯片架构蓝图,体现出‘产品定义先行’的工程策略。”徐琳洁强调,“辰至半导体从成立之初就聚焦“预控”芯片领域,这一品类通常要求高可靠性、低延时、高带宽通信能力,广泛用于整车的底层控制与安全子系统。相较于通用MCU,预控芯片复杂度更高,通常采用多核异构架构(如8核CPU+8核MPU),设计挑战大,对系统软件的适配要求也更高。”

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据她介绍,市辰至半导体首款产品“C1系列”芯片已完成研发并于4月18日成功点亮,填补了国产高端车规域控芯片空白。据她介绍,C1芯片是辰至半导体自主研发的ASIL-D级车规芯片,采取16nm工艺,多核异构芯片架构,拥有8核CPU+8核MCU,集成了CAN、LIN和Ethernet以及多个通信模块加速引擎,以及信息安全和功能安全模块。在算力方面,辰至C1芯片功耗较行业同类水平降低20%、网络数据加速后能实现微秒级延时。

产品亮点:

主要指标

内容

制程工艺

台积电 16nm FinFET

处理器架构

高配版采用 16核异构架构:包括8个高性能CPU + 8个MPU

内置引擎

集成硬件级通信加速引擎,支持高带宽/低延迟的数据交互

协议支持

支持CAN、以太网(Ethernet)、LIN、FlexRay(可选)等主流汽车通信协议

功能安全设计

满足ISO 26262功能安全要求,可扩展至ASIL-B/ASIL-C

软件架构

支持RTOS、Hypervisor虚拟化、适配AUTOSAR等车规中间件

可配置性

同一芯片可通过裁剪部分模块实现高低配版本覆盖多个车型级别

据她介绍,该芯片可用于替代如英飞凌TC397、TC3xx系列中的多种预控应用,低配版本支持“以大代小”,而高配版则具备向中央计算节点拓展的能力。目前在中央域控制器芯片目前的量产国产化率几乎为零,市场主要被英飞凌、恩智浦等欧美大厂垄断。

由于域控芯片整体需求量不像传感器或者通用MCU那么大,徐琳洁表示在产品策略上,辰至采用“高低配合一体化”的方法,高配产品定位中央域控或智驾融合场景,低配通过配置屏蔽满足边缘域控需求,实现一芯多用、降维打击。该策略提升了芯片平台化能力,帮助客户简化供应链,也增强了辰至商业模式的可持续性。

她表示在整车电子电气架构复杂化、网络安全要求上升的背景下,辰至坚持底层加速逻辑硬化,通过硬件实现协议处理与信号调度,摒弃不稳定的软件方案,从而满足OEM对车规芯片严苛的功能安全与稳定性要求。此外,辰至高度关注芯片与软件生态之间的适配能力。例如针对复杂软件总线和车辆通信协议的预适配,在定义阶段就进行了充分规划,为后续上车验证打下基础。

在软件层面,辰至同样提前布局,其芯片已适配主流智能汽车通信协议,例如:

CAN/CAN-FD、Ethernet、LIN:支持高速数据传输、分布式控制;

硬件级协议加速:为车载网络提供更稳定可靠的帧处理能力,提升带宽利用率;

车规操作系统支持:芯片已设计支持RTOS、部分虚拟化,未来可向SOA架构演进;

AUTOSAR支持:当前芯片架构为后续对接AUTOSAR Classic与Adaptive提供软硬协同基础;

此外,辰至在产品定义中主动砍掉了冗余协议(如FlexRay),以更贴近国内车厂对性价比与模块实用性的真实诉求。

她表示辰至半导体下一代产品将引入边缘AI加速模块,引入 NPU/AI加速器:支撑图像识别、轨迹预测等基础智能化任务;智驾/智舱控制模块通信打通,实现模块级SOA架构融合;探索电驱动、底盘控制等其他高温、高压环境芯片模块开发方向。同时探索电驱动、底盘控制等其他高温、高压环境芯片模块开发方向。

“总体思路就是要支撑智舱、智驾融合趋势下的多任务计算需求,目标是构建一个融合型控制平台,在“预控 + 智能控制”之间找到算力与功能的平衡点。”她总结说。

辰至半导体正以“深定义 + 快验证 + 稳落地”的节奏,在车规芯片市场建立国产新势力的样板。其首颗高复杂度域控芯片不仅具备上车能力,更构建了面向未来AI融合、平台化迭代的基础,辰至的尝试既是国产芯片自立自强的缩影,也为中国汽车电子生态提供了一份值得期待的范本。

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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