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宝马F48车型(图片来源:宝马集团官网)

电子控制单元(ECU)认证是联网汽车的未来。伟创力与宝马集团通过基于Catena-X的数据交换技术,成功克服了相关挑战。

电子控制单元(ECU),又称数字发动机电子系统(DME)或数字柴油电子系统(DDE),是汽车制造中的核心组件。从排放控制、燃油喷射到点火时序管理,ECU保障着每辆汽车的功能与性能。因此,汽车行业需建立可靠系统,确保ECU在装车前符合设计规范、安全要求和功能预期。

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博世电子发动机控制单元(图片来源:博世)

这一过程涉及严格测试,包括硬件在环(HIL)、软件在环(SIL)和实景模拟,以验证ECU在多种工况下的表现。这一趋势,加上ISO 26262等功能安全标准的兴起,共同推动了汽车制造业对ECU(电子控制单元)验证的广泛采用,旨在检测更庞大车辆网络中的软件缺陷、硬件故障及通信问题。

ECU验证的价值

随着汽车互联程度日益提升且愈发依赖数字系统,安全漏洞已成为重大隐患。电子控制单元(ECU)认证作为关键解决方案,可增强车辆网络安全、防止未经授权的访问,并保护驾乘人员安全。现代车辆搭载数十个ECU,控制从制动、加速到信息娱乐系统的各项功能。若缺乏适当认证,这些系统易受网络攻击,致使黑客可能操纵车辆功能、窃取数据甚至远程劫持汽车。实施ECU认证能确保仅经过验证的可信软件才能与车辆系统交互,从而降低恶意攻击风险。

ECU认证的另一优势在于防止安装假冒或未经授权的替换件。制造商可通过认证协议验证原厂部件,从而确保车辆性能与安全性达到最佳,同时符合监管标准。

随着空中下载(OTA)软件更新的普及,该认证还可防范未经授权的固件修改,保护车辆免受潜在攻击。基于上述原因,众多汽车制造商已采用ECU验证,以此提升车辆对未来不断演变的数字威胁的防御能力。然而,ECU验证并非没有挑战。

ECU验证的常见挑战

尽管ECU认证显著提升了车辆安全性,但汽车制造商在实施过程中仍面临多重挑战。

首要障碍在于系统复杂性。如前所述,现代车辆搭载的多个电子控制单元(ECU)不仅相互连接,而且通常来自不同供应商。要确保跨硬件/软件平台的无缝认证,需要各利益相关方进行长期的标准化协调。

处理能力与延迟构成另一挑战。ECU需实时完成彼此及外部设备的身份验证。然而,引入加密认证流程可能会导致延迟,进而影响车辆性能——在制动或转向等安全关键功能中尤为突出。

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宝马集团正与伟创力合作开发更高效的ECU验证流程(图片来源:宝马集团,Pexels)

制造商需在安全性与系统效率间取得平衡。成本与可扩展性亦是难题。实施强身份验证需要额外的硬件(如安全元件或加密芯片),这将导致生产成本上升。为老旧车型加装认证系统更为困难,因其ECU设计之初未考虑现代网络安全标准。

正因如此,空中下载(OTA)更新安全仍是核心关切。尽管认证机制能防范固件非法修改,但攻击者会不断开发新手段以绕过安全措施。需要持续更新与实时监控,才能应对不断涌现的新型威胁。尽管存在这些挑战,ECU认证对现代车辆不可或缺。通过行业协作与技术进步解决上述问题,将构建更强韧的汽车网络安全体系。

Catena-X是什么?

Catena-X是一个协作型数据生态系统,旨在提升汽车行业供应链的透明度、效率与安全性。作为汽车领域首个开放且标准化的数据交换网络,该项目由宝马集团、梅赛德斯-奔驰、大众、巴斯夫、博世、SAP、西门子、采埃孚和德国电信等领军企业联盟共同开发。

基于安全与去中心化原则构建的Catena-X,使企业能在保持数据自主权的前提下共享关键信息。该系统提升了互操作性,确保不同系统与平台间实现高效通信。该数据生态系统对伟创力与宝马集团的ECU数据交换计划至关重要,正在引领ECU认证与追踪技术的未来。

宝马集团Catena-X项目负责人Anja Lang表示:“宝马集团与伟创力之间日均执行数千次ECU相关数据交换。”“我们通过高度标准化、模块化的用例架构与伟创力合作,增强了在生态系统内追踪ECU时确认其真实性的能力。”

伟创力与宝马集团的ECU数据交换实践

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伟创力发布的宝马集团合作项目示意图(基于Catena-X技术)(图片来源:伟创力)

伟创力已成功携手宝马集团,基于Catena-X技术启动了电子控制单元(ECU)数据交换计划。此次合作标志着两家企业首次开展跨区域协作,通过运用Catena-X开源的点对点数据空间,显著提升了ECU(电子控制单元)认证的安全性与效率。

该合作以Catena-X为核心,双方利用其数字生态系统实现汽车价值链中无缝、自主且安全的数据共享。针对ECU应用场景开发的数字基础设施,能够在零部件从伟创力位于亚太、EMEA(欧洲、中东及非洲)和北美的生产基地发出,并流经宝马集团经销商网络时,实现快速安全认证。该机制确保仅经验证的ECU能抵达目标装配点,从而提升质量控制与安全性。

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伟创力汽车事业部总裁  Mike Thoeny

ECU在伟创力生产基地完成生产后,标识数据即刻传输至宝马集团进行验证。确认数据准确性后,ECU即被打包发货。该数字框架可在多个地区和工厂保持统一运作,确保ECU认证与追踪流程的一致性。

伟创力汽车事业部总裁Mike Thoeny表示:“作为Catena-X协作生态系统的早期成员,伟创力致力于在整个汽车价值链推进这项关键数据交换技术,以增强行业韧性。”“我们很荣幸与宝马集团合作实施首个基于Catena-X的跨区域ECU数据交换,实现认证数据的无缝安全传输。”

基于该项目的成功实施,伟创力正在积极推广其他Catena-X应用方向。包括可追溯性、产品碳足迹追踪、质量管理及证书管理。通过扩展这些应用,伟创力旨在强化供应链透明度与可持续性,同时提升汽车行业整体效率。

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本文属于德州仪器“电源设计小贴士”系列技术文章,将主要讨论LLC-SRC设计优化面临的挑战及解决方案,探讨如何跳出LLC串联谐振转换器思维定式,提供全新的解决思路。

十几年来,电源行业广泛采用了图 1 中所示的电感器-电感器-电容器 (LLC) 串联谐振转换器 (LLC-SRC) 作为低成本、高效率的隔离式功率级,其中包含两个谐振电感器(两个“L”:Lm 和 Lr)和一个谐振电容器(一个“C”:Cr)。LLC-SRC 器件具有软开关特性,没有复杂的控制方案。得益于软开关特性,该器件支持使用额定电压较低的元件,并可提高效率。该器件采用简单的控制方案,即具有 50% 固定占空比的变频调制方案,与相移全桥转换器等用于其他软开关拓扑的控制器相比,所需的控制器成本更低。

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图 1. LLC-SRC

LLC-SRC设计优化的两大挑战

尽管 LLC-SRC 的效率可以比硬开关反激式和正激式转换器高很多,但如果要实现最佳的效率,仍然存在一些设计挑战。

首先,在 LLC-SRC 设计中,为了实现足够宽的可控范围,两个谐振电感器之比 (Lm/Lr) 可能必须小于 10。同时,需要 Lm 具有较大的电感,以便降低循环电流,因此需要保持高 Lr 电感以确保谐振电感比值低。

值得注意的是,串联谐振电感器 Lr 中的电流完全是交流电,没有任何直流分量,这意味着磁通密度变化很大(即 ΔB 很高)。高 ΔB 意味着与交流相关的电感器损耗也很高。如果电感器绕在铁氧体磁芯上,磁芯空气间隙附近的边缘效应会产生较高的绕组损耗。

Lr 电感高,则意味着电感器匝数较多、交流绕组损耗较大。因此,许多 LLC-SRC 设计都对谐振电感器采用铁粉磁芯,在绕组损耗和磁芯损耗之间进行权衡。然而,高 ΔB 会在谐振电感器上产生相当大的损耗:高绕组损耗或高磁芯损耗。

LLC-SRC 设计的第二个挑战是如何合理优化同步整流器 (SR) 控制。LLC-SRC 整流器电流传导时序取决于负载条件和开关频率。最有前景的 LLC-SRC SR 控制方法是检测 SR 场效应晶体管 (FET) 漏源电压 (VDS),并在 VDS 低于或高于特定电平时开启和关闭 SR。VDS 检测方法需要毫伏级的精度,因此只能在集成电路中实现。自驱动或其他低成本 SR 控制方案不适用于 LLC-SRC,因为此类器件采用带电容负载的电流馈入型输出配置。因此,LLC-SRC SR 控制器电路的成本通常高于其他拓扑的成本。

改良版CLL-MRC

为了解决这两个挑战(高电感器损耗和 SR 控制),同时保持谐振转换器所能提供的大部分优势,请考虑使用改良版 CLL 多谐振转换器 (CLL-MRC),如图 2 所示。

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图 2. 改良版 CLL-MRC

与所有三个谐振元件(一个电容器和两个电感器)都位于输入侧的 CLL-MRC 不同,改良版 CLL-MRC 将一个电感器从输入侧移动到输出侧,并将电感器放置在整流器 Lo 之后,如图 2 所示。这种修改允许谐振电感器上含有直流电流,这意味着 ΔB 更小,磁损耗也可能更低。

图 3 展示了改良版 CLL-MRC 的工作原理,其中 fsw 是转换器开关频率,而 fr1 = {2π[Cr (Lr1 //Lr2 )] 0.5} -1 是两个谐振频率的其中之一。当 fsw 低于 fr1 时,输出绕组电流在开关周期结束前下降到零,这一点与 LLC-SRC 中的输出绕组电流类似。现在,输出端有一个电感器。一组简单的电容器和电阻器即可检测输出电感器电压。每次出现较大的电压变化率 (dV/dt) 时,便是开启或关闭 SR 的时机。因此,SR 控制方案的成本低于 VDS 检测方案。

当 fsw 高于 fr1 时,输出电感器电流会处于连续导通模式。换言之,与 LLC-SRC 相比,ΔB 减小,电感器交流损耗可能大幅减小,转换器效率可能提高。

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图 3. 改良版 CLL-MRC 的重要波形:fsw < fr1(左),fsw > fr1(右)

为了验证这些性能假设,我构建了一个 LLC-SRC 和另一个具有完全相同元件和参数的改良版 CLL-MRC 功率级。两者唯一的区别是 72μH 电感器用作 LLC-SRC 谐振电感器,1μH 电感器用作改良版 CLL-MRC 输出电感器。

图 4 显示了两个功率级的效率测量结果。当输入电压较低时,fsw 小于 fr1,因此改良版 CLL-MRC 中的 Lo 电流仍处于不连续导通模式,并具有较大的 ΔB。因此,在这种运行条件下,改良版 CLL-MRC 没有效率优势。

当输入电压升高时,fsw 大于 fr1,Lo 电流处于连续导通模式。使用 430V 输入时,改良版 CLL-MRC 的效率比 LLC-SRC 高 1%。这一比较表明,如果将改良版 CLL-MRC 设计为始终在高于 fr1 的频率下运行,则其在整个范围内的效率性能可能优于 LLC-SRC。

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图 4. 不同输入电压电平下的转换器效率:改良版 CLL-MRC(顶部),LLC-SRC(底部)

结语

LLC-SRC 确实是出色的拓扑,可提供许多吸引人的特性。但根据应用的不同,其可能并不是最佳解决方案。为了实现更高的效率和更低的电路成本,有时需要跳出思维定式。

德州仪器“电源设计小贴士”系列技术文章由德州仪器专家创建并撰写,旨在深入剖析当前电源设计普遍面临的难题,并提供一系列切实可行的解决方案和创新设计思路,帮助设计人员更好应对电源设计挑战,助力设计更加高效、可靠。

关于德州仪器

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、企业系统和通信设备等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,让世界更美好。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础上,使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。登陆 TI.com.cn 了解更多详情。

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作者:Gartner高级研究总监高峰

Gartner高级研究总监赵宇

Gartner研究总监陈延全

随着地缘政治紧张局势不断升级以及合规和本地监管规则愈加严格,在中国经营的跨国企业当前面对的业务环境更加复杂。这些挑战促使许多企业对其IT系统进行解耦,以更好地适应中国市场要求和支持其中国境内业务。但是,解耦并非总是解决这些难题的最适合方法;而且,这一决策往往会因为忽略业务成本而有失偏颇,带来成本高昂、复杂性增加和用户体验下降等问题。

Gartner发现,企业在中国实施IT解耦时常常会遇到一些陷阱。CIO及其安全和风险管理(SRM)领导者应根据场景对IT解耦进行评估,以避免掉入常见陷阱。

陷阱1:使用防火墙来隔离企业在中国的网络基础设施

一些企业机构在中国采用网络隔离技术进行IT解耦。该方法使用防火墙来隔离中国大陆境内和境外的网络基础设施。这一做法虽然降低了合规风险,却增加了管理防火墙规则的复杂性,以及因防火墙配置不正确而导致网络中断的风险;此外,当今用户往往通过互联网而非企业内网对网络进行访问,因此仅隔离内网对于控制网络连接来说无济于事。

为避免这一陷阱,企业应制定身份优先战略,建立精确和灵活的访问控制,以改善安全态势并减少网络合规风险。身份优先安全策略将基于身份的控制作为企业机构网络安全架构基础要素。采用这一方法,在中国运营的跨国企业机构可以对发生在任何网络地点的数据访问实施精确控制。

陷阱2:未进行风险评估就实施应用解耦

由于对要求解耦的应用未设立标准,许多企业机构根据应用的关键性进行决策,但关键应用并不一定面临高风险。

为避免这一陷阱,企业机构应进行风险评估,以确定需要解耦的应用。风险评估应平衡网络安全合规要求与业务收益。如果风险评估结果表明需要解耦,企业机构还须对不同的实施方案进行评估。

陷阱3:采用本土安全工具以满足中国的网络安全合规要求

全球安全工具往往是云交付解决方案,但并非所有工具都在中国设有因特网接点(POP)。如果安全提供商在中国大陆没有设立POP,流量将被重定向到中国境外进行安全过滤。在其他情况下(如使用身份识别系统等),个人数据会被转移到中国大陆以外的国家和地区。这些情况增加了违反中国数据出境法规的风险。一些在中国运营的跨国公司寻求采用本土安全工具来满足中国的网络安全合规要求。

然而,本土安全工具增加了技术复杂性,并且无法提供某些功能,从而导致安全违规风险增加。用户会抱怨体验不一致,而安全运营团队则难以管理在中国使用的额外工具。此外,采用本土工具并不意味着合规,因为网络安全法规中并未要求采用本土工具。

为避免这一陷阱,企业机构应基于对所需能力及其网络安全合规要求的评估,选择网络安全工具。安全工具因提供商而异;因此,额外工具增加了安全团队的复杂性。此外,出于网络安全合规目的在中国采用本土安全工具,可能导致在安全控制方面出现漏洞。安全工具的选择应始终基于对企业机构网络安全合规要求和安全要求的仔细评估。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码:IT)为企业机构提供可行动的客观洞察,推动企业在最关键的优先事项上作出明智决策,实现卓越业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn


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作者:Marc Dupaquier,意法半导体人工智能解决方案总经理

随着人工智能的不断发展,其争议性也越来越大;而在企业和消费者的眼中,人工智能价值显著。如同许多新兴科技一样,目前人工智能的应用主要聚焦于大规模、基础设施密集且高功耗的领域。然而,随着人工智能应用的高速发展,大型数据中心给电网带来的压力日益增大,高度密集型应用的可持续性和经济性也在大幅下降。

因此,市场对更灵活、以产品为导向的人工智能解决方案的需求不断飙升,如何将数据处理功能移到微型边缘设备附近或内部的边缘人工智能正成为新趋势。换句话说,边缘人工智能就是在本地设备上执行基本的推理任务,无需把原始数据发送到数据中心和云计算服务器。目前,工业和消费应用的安全性得到了显著改善,同时边缘人工智能还提升了设备的性能和能效,而成本仅为云端人工智能的几分之一。

但是,如同任何新机遇一样,边缘人工智能也带来了新的挑战。现在,为了充分发挥边缘人工智能的潜力,产品开发人员必须考虑如何构建正确的基础设施,并积累所需的专业知识。

在本地设备上推理的重要性

人工智能大体上分为机器学习和神经网络计算两大领域,机器学习是系统从数据中学习的过程,神经网络是模拟人脑思维的特定神经网络模型。这两种人工智能技术都是补充性计算机编程方法,通过向计算机输入相关数据,训练机器执行一项任务,确保输出结果准确可靠。这些计算任务通常规模很大,需要建设大型数据中心才能保证人工智能正常运行。

至于较小的工业设备和消费类产品,无论是智能烤箱,工业机器人,还是在云端进行数据分析和人工智能推理等,从经济或环保的角度来看都缺乏可行性。

相反,边缘人工智能让我们看到了本地推理、缩短延迟和降低传输负载的机会。在开发新的人工智能应用时,可以大幅提高成本和能效。我们已经注意到,边缘人工智能有助于提升智能建筑、资产跟踪和工业应用的生产效率。例如,通过边缘人工智能硬件可以加快工业传感器的处理速度,更快地发现故障,并实现预测性维护,提前发现设备工况变化。

此外,下一代边缘智能硬件将从一开始就会引入特定的适配技术,让人工智能子系统成为安全架构的一部分,在系统内部嵌入边缘人工智能将引起广泛关注。

在产品内嵌入智能

嵌入式系统的下一个发展阶段是在设备架构内引入边缘人工智能技术,这些设备从此叫做“微型边缘”,即直接在网络边缘上处理人工智能模型和机器学习算法的资源有限的微型设备,包括微控制器、低功耗处理器和嵌入式传感器,能够实时处理数据,并且功耗很小,延迟很低。

现在,在卫星边缘设备上出现一种新型软硬件,为在这些设备上执行人工智能运算提供了可能。通过从设计一开始就将这种处理能力嵌入到设备架构内,我们正在将“信号”转化成“数据”,而不再需要浪费资源转换信号。例如,微型边缘传感器可以收集周边环境数据,利用片内引擎输出处理结果。在太阳能发电厂情景中,太阳能电池板内的传感器可以检测电源管理系统附近的电弧故障。当出现极端电压时,传感器就可以自动触发关机故障保护,避免电气火灾发生。

根据 ABI Research的市场分析,随着电弧故障检测、电池管理或设备内置人脸或物体识别等应用成为这一领域的增长点,让微小边缘能够执行人工智能的微控制器将实现高于100% 的复合年增长率。要想释放这一巨大增长潜力,需要下更大的功夫来缩小云端人工智能与边缘设备之间的处理能力差距。

就像任何新技术一样,只要有需求,就有满足需求的办法。

我们已经看到了针对这一挑战的有意义的研发成果,微型人工智能开始嵌入到各种不同类型的系统中,在某些情况下,消费者已经将这项技术视为理所当然,在与设备语音交互时,他们根本就没想过“他们正在用人工智能”。

构建边缘人工智能基础设施

为了利用这一新兴机会,产品开发人员必须首先考虑边缘设备输入数据的质量和类型,因为这两个因素决定了处理水平以及所需的软硬件,这是普通边缘人工智能与微型人工智能的主要区别,前者运行在算力更强的硬件上,能够处理复杂的算法和数据集,而后者主要用于运行轻量级神经网络模型,执行基本的推理任务。

例如,音频和视觉信息,尤其是视觉信息,极其复杂,分析视觉数据需要深度神经架构。另一方面,处理长期记录的振动数据或电流测量数据对神经网络模型要求较低,因此,开发人员可以在资源受限或超低功耗的低延迟设备上利用微型人工智能算法分析这类数据。

在产品开发阶段,产品选型也非常重要,必须根据算力具体要求选择所需的设备和微控制器。在许多情况下,少即是多,运行更轻、更微型的人工智能模型可以提高设备的能效和电池续航时间。话虽如此,无论是处理文本还是视听信息,开发人员仍然必须进行预处理,将大量样本数据输入学习算法,以便训练人工智能模型。

未来前景

嵌入式人工智能微型边缘设备发展仍处于起步阶段,这意味着企业有机会探索实验,发挥创造力,确定成功要素。我们正处于一个巨大浪潮的开端,这将全面加快人类生活数字化进程。

从智慧城市传感器等智能公共基础设施,到远程患者监护医疗系统的非创伤式可穿戴设备,微型人工智能具有广阔的应用前景,让用户能够改善生活方式,简化日常工作生活管理,甚至没有意识到人工智能的存在。

需求是存在的,因为边缘人工智能和微型人工智能已经改变了产品开发模式,重新定义了什么才算是伟大的技术,实现了更加个性化的预测、安全性和情境感知功能。在今后几年,这种类型的 人工智能将成为大多数日用产品的关键 ,如果没有人工智能,开发人员很快就会发现自己的创新已经过时。

人工智能一项重大进步,但并非没有挑战。只有建立更大的生态圈,提供丰富的开发工具和软件资源,才能克服这些挑战。这只是时间问题。微型边缘人工智能是人类社会解锁更大的数据和环境控制权以及数据的实用价值的关键,最终实现更智能的AI驱动的未来。


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MetaOptics 今日宣布推出其新型自动超透镜测试仪(Automatic Metalens Tester)。该系统是与服务于全球领先科技品牌的测试设备生产商Elsoft Research Bhd(KLSE:0090.KL)合作开发的先进解决方案。该测试仪的推出标志着MetaOptics生产流程的重要升级,将显著提升新一代光学元件的量产能力。

该测试仪专为MetaOptics基于12英寸玻璃晶圆的可见光波段超透镜设计,可自动完成波长与偏振相关光学效率、聚焦质量等关键测试项目。其测试能力覆盖360°×120°广视场角,支持数厘米至无限远的工作距离范围。系统集成高精度取放功能,可对12英寸切割晶圆上的单个芯片进行精准操作,从而简化测试流程,并依据光学性能完成超透镜分级筛选,最终将合格品与缺陷品自动分拣至不同的JEDEC托盘。

MetaOptics Technologies首席执行官Mark Thng表示:"这款自动超透镜测试仪标志着我们在提升产能方面迈出了重要一步。通过将严格的性能验证与自动化处理和分类相结合,我们正在打造客户期待的质量保障体系,为新一代光学设备的量产做好准备。"

该系统显著提升了生产线的吞吐量、测量一致性和可追溯性,这些关键因素对满足全球领先科技品牌的可靠性大规模生产要求至关重要。

继在2025年国际消费电子展(CES)上发布突破性超透镜技术后,MetaOptics持续致力于将创新转化为可量产的解决方案,服务于移动设备、增强现实及其他高精度应用领域。

该自动超透镜测试仪将于2025年第四季度交付部署。

关于MetaOptics Inc.

MetaOptics Inc.是一家前沿半导体光学公司,专注于通过AI驱动的图像处理技术打造开创性的玻璃基超透镜解决方案。凭借先进的光学设计和可扩展的12英寸深紫外光刻工艺,公司为移动设备、AR/VR、汽车及其他新兴领域的新一代应用提供支持。MetaOptics总部位于新加坡,致力于提供高性能光学产品,满足当今最具创新力的科技品牌对可靠性和可扩展性的需求。

关于Elsoft Research Bhd

Elsoft Research Bhd(KLSE:0090)总部位于马来西亚槟城,专注于设计与制造高精度自动化测试与测量解决方案。公司为全球领先的消费电子和半导体企业提供支持,在高吞吐量测试平台领域拥有成熟经验,帮助客户实现规模化生产下的严格质量与性能标准。

稿源:美通社

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作者:电子创新网张国斌

5月19日,nova 14系列及鸿蒙电脑新品发布会在成都举行,发布nova 14系列、鸿蒙电脑、华为WATCH FIT 4系列、华为儿童手表5 Pro、华为FreeArc 耳挂耳机多款产品。此次发布会的新品涵盖消费者多元应用场景,进一步完善华为万物互联的全场景鸿蒙生态。

“够真,才出色”,nova 14系列震撼发布

全新的nova 14系列以先锋时尚的美学设计,业界领先的影像能力,妙趣睿智的丰富玩法以及强劲性能体验,与年轻人双向奔赴,以锐意设计与硬核实力诠释 "够真,才出色" 的潮流生活哲学,开启与年轻用户共赴真实自我的全新篇章。

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nova 14系列重构经典的星耀环设计,双圈立体雕刻工艺,由616颗星光饰钉汇成耀眼星环。nova 14 Ultra从湖面的光影交错中撷取灵感,成就全新浮光金配色,并提供浮光白、流光紫、曜金黑等个性选择;nova 14 Pro以大自然为底色,匠心呈现冰晶蓝、冰晶粉、凝霜白、羽砂黑四款潮流配色。两套契合潮流与风尚的ID设计,彰显年轻一代的鲜活生命力。

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影像方面,nova 14系列首次搭载红枫原色镜头,结合升级后的达芬奇人像引擎3.0,形成独特的红枫质感人像风格。nova 14 Ultra后置搭载华为独有的三RYYB镜头,强大的硬件与达芬奇人像引擎3.0“软硬兼施”,即使在 Live House 等复杂光线环境下,亦能拍出光影通透、细节丰富的质感人像。前置方面,nova 14 Ultra搭载5000万超聚光人像追焦双摄,无惧暗光对焦,轻松解锁自拍密钥。此外,nova 14 Pro和nova 14 Ultra首发自适应多焦段双闪光灯和前后双快门闪拍功能,无论距离远近,都可精准补光,轻松定格精彩瞬间。

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此外,鸿蒙智慧通信也迎来大升级。nova 14全系支持北斗卫星通信,nova 14 Ultra支持双卫星通信,不仅支持双向北斗卫星消息,还支持天通卫星通信。在无地面网络的情况下,依然可以在天通卫星网络下接打电话和收发短信。同时,nova 14 Ultra、nova 14 Pro还支持星闪找回、无损音频传输、超级城市定位、Wi-Fi 7和高速传输等功能,助力用户畅连天地,时刻在线。续航表现也十分出色,搭载5500mAh硅负极大电池,支持100W华为超级快充Turbo。

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作为首款全面搭载HarmonyOS 5的直板机,nova 14系列依托盘古大模型与DeepSeek双模型的强力赋能,智慧助手小艺实现了质的飞跃。AI修图也全面升级,全系首发AI魔法移图功能,轻松打造专属视觉魔法。nova 14 Ultra和nova 14 Pro通过HarmonyOS 5的系统级优化,结合方舟图形引擎与方舟调度引擎的专项调校,实现高帧游戏长时间稳帧畅玩不卡顿。nova 14系列的发布意味着鸿蒙走向大众,让更多人尝试全新的鸿蒙生态体验,鸿蒙生态一步一个脚印,稳扎稳打走向成功。

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nova 14系列于2025年5月23日起开售,nova 14起售价2699元,nova 14 Pro起售价3499元,nova 14 Ultra起售价4199元,购买nova 14系列产品可办理综合保障服务产品HUAWEI Care+,包含两年期和一年期两种选择。此外,5月23日起,nova 14 系列的用户可在华为钱包每日签到打卡,领随机红包,最高可以领60天!累计红包金额有机会高达1000元!

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华为鸿蒙电脑震撼登场!以科技创新致敬非凡时代

全新鸿蒙电脑HUAWEI MateBook Pro与非凡大师家族全新成员HUAWEI MateBook Fold 非凡大师于发布会正式亮相。其中HUAWEI MateBook Fold 非凡大师作为华为首个创新形态的电脑、迄今为止全球最轻薄商用折叠电脑、全球最大商用折叠屏电脑,以创新之姿突破笔记本行业边界,致敬非凡时代,成为此次发布会最显著的焦点。

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除了HUAWEI MateBook Fold 非凡大师,全新HUAWEI MateBook Pro也是此次发布会的一大亮点,同样搭载HarmonyOS 5,兼顾轻薄与强劲性能,为用户带来焕然一新的笔记本体验。其采用全新一代华为云隼架构,整机重量仅970克 ,厚度仅13.5毫米的同时,散热、续航表现强劲,为轻薄本市场设定性能新标杆;显示重磅升级,打造业界首款搭载OLED护眼云晰柔光屏的笔记本电脑,为用户带来流畅清晰、色彩准确、明暗真实、舒适护眼的视觉体验;融合多重创新科技,包括小艺智慧键一键AI模式,为用户带来畅快的使用体验。

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而在商用电脑方面,华为还发布了首款鸿蒙商用笔记本电脑华为擎云 HM940,秉承鸿蒙电脑流畅易用的特点,华为擎云 HM940更注重安全性等行业定制化需求。

此外,面向商用领域,华为常务董事、终端BG董事长余承东宣布正式启动“擎云星河计划”,旨在激励政企用户共建鸿蒙产业与生态发展,围绕企业管理,企业安全和组织生产力三大方向,与行业先锋客户开展鸿蒙的联合创新和应用,共同探索行业的数字化转型和创新发展,为千行百业创新创造更多可能。

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随着智能终端技术的不断演进,该市场正迎来新一轮发展机遇。未来,华为将继续携手生态伙伴和开发者,共同推动鸿蒙电脑生态的繁荣发展,为用户带来更优质的产品与服务体验,为全球笔记本电脑产业的发展注入新的活力。

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鸿蒙折叠电脑HUAWEI MateBook Fold 非凡大师拥有锻影黑、云水蓝、天际白三种配色,同时随主机将附赠华为星跃随行键盘,尊享收纳包等与主机颜色一致的精致配件,带来高效、时尚的使用体验。

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售价方面,HUAWEI MateBook Fold 非凡大师新品提供2个配置可选,其中32GB+1TB版本售价23999元、32GB+2TB版本售价26999元。5月19日18:08开启预售,6月6日10:08在华为商城/华为授权电商,华为体验店/华为授权零售商平台全面开售。

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鸿蒙笔记本电脑HUAWEI MateBook Pro则搭配了晴蓝、砚黑、宣白三款优雅配色,并提供标准版与柔光版可选。售价方面,HUAWEI MateBook Pro 7999元起,其中,24GB+512GB标准版售价7999元、32GB+1TB标准版售价8999元, 32GB+1TB柔光版售价9999元, 32GB+2TB柔光版售价10999元。5月19日18:08开启预售,6月6日10:08在华为商城,华为体验店/华为授权零售商开售。

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购买鸿蒙电脑新机的用户,即可领取价值超800元“鸿蒙有礼”权益礼包。在本设备登录华为账号后,即可领取“华为应用权益”,包含3个月华为音乐超钻会员、3个月华为阅读会员、3个月华为云空间200G会员。此外,首次登录华为账号后第9天,还可领取更多权益,包含WPS Office 超级会员年卡、亿图脑图MindMaster VIP会员季卡、大智慧 Level2&波段王季卡。

领取路径:我的华为-首页-推荐-快捷服务-“鸿蒙有礼”

活动时间:2025年5月20日00:00:00~2025年12月31日23:59:59

同时有需要用户可随新机购买HUAWEI Care+,为您的鸿蒙电脑提供专属保障。一步到位,呵护有加。除此之外,所有华为电脑产品,可享受华为电脑服务带来的一站式服务体验,线上一键排查、在线远程服务及到店免费系统焕新、一站守护,系统无忧。

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HUAWEI WATCH FIT 4系列发布,全新Pro版本带来户外进阶运动新体验,首销优惠叠加国补到手1700元起

华为WATCH FIT系列自发布以来,深受全球消费者喜爱。截止5月初,FIT系列全球发货超过1600万台。本次发布会带来华为WATCH FIT 4系列新品,全系总计8种配色,采用独特破框表翼设计,数字款机身厚度9.5mm,轻盈铝合金机身,重量轻至27g。Pro款机身达到华为史上最薄9.3mm,重量30.4g,航天级钛合金表圈叠加航空铝表体,屏幕采用蓝宝石玻璃镜面高清更耐磨,峰值亮度达到3000nits。全系首发趣味贴纸表盘,满足用户个性化需求。

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此外,新品软硬件重磅升级,成为华为最强智能方表。华为手表首次支持水上运动轨迹功能,支持7种水上运动的实时轨迹记录。新增气压计、华为向日葵定位系统及离线全彩地图,运动数据更全面,是年轻人的“高能运动搭子”。同时华为WATCH FIT 4 Pro支持专业越野跑、40米自由潜和高尔夫运动等进阶运动。搭载玄玑感知系统,体征数据监测更加快速、准确、全面。全系新增HRV监测功能,帮助判断精力恢复值。数字款现已开售,售价999起,首销优惠叠加国补到手807元起。华为WATCH FIT 4Pro款现已开启预售,售价2099元起,首销优惠叠加国补到手价1700元起。本次发布会,华为还带来全新的“悦动三环”品牌升级。

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售价1198元起!华为儿童手表 5 Pro新配色安全守护再升级

华为儿童手表 5 Pro原野绿和仲夏紫亮相本次发布会;搭载离线定位2.0功能,关机后 5 天还能定位;新增实况窗智能提醒,家长可在实况窗实时查看儿童上下学状态。还搭载社交管理功能,家长可对儿童社交进行有效管理;该产品还是业界首款获得儿童安全守护认证的儿童手表;现已经开启全网预售,售价1198元,预订更享150元优惠。

5月30日10:08,华为儿童手表 5 Pro全新配色将在华为商城、授权电商、华为体验店、授权零售商正式开售。

华为FreeArc 耳挂耳机正式发布 售价799元

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作为华为首款开放式耳挂耳机,华为FreeArc通过140°三角稳固设计搭配亲肤材质,打造稳固贴耳与舒适佩戴的革新体验;并结合IP57级防尘抗水和新增的按住手势触发运动播报功能,让用户获得稳稳开挂的运动体验。而高灵敏度动圈单元搭配动态低频算法还原声音细节,与华为灵犀天线结合,不仅音质出众,连接稳定。加上超长续航、便捷丰富的智慧体验,让生活也能稳稳开挂。

华为FreeArc 耳挂耳机首发价格799元,将于5月19日16:08正式开售,用户可登陆华为商城及各大授权电商平台,或前往线下店进行购买。

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2025年5月20日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Renesas ElectronicsRZ/V2N嵌入式AI微处理器 (MPU)。RZ/V2N MPU兼顾了高性能和经济性,能够让更多用户将视觉AI技术部署到其应用中。多功能RZ/V2N MPU非常适合人工智能摄像头、漫游机器人、后装行车记录仪以及其他需要高级嵌入式处理能力的应用。

renesas-rz-v2n-mpus-print.jpg

Renesas RZ/V2N MPU采用专有的AI加速器,可提供10 TOPS/W的能效和高达15 TOPS的AI接口性能。该MPU还具有一个1.8 GHz四核Arm® Cortex®-A55、一个用于低功耗管理的200 MHz Cortex-M33,以及一个可选的图像信号处理器 (ISP)。RZ/V2N MPU无需额外的冷却系统,从而降低了物料清单 (BOM) 成本,可打造体积更小、重量更轻、电池续航能力更强的终端产品。RZ/V2N MPU具有两个4通道MIPI® CSI-2®摄像头接口,可同时处理多个捕获的图像。与单摄像头系统相比,双摄像头系统还提高了空间识别能力,可进行更精确的人体运动分析和跌倒检测。

RZ/V2N MPU 采用高速LPDDR4/4X内存接口,具有1个32位ECC,可提供12.8 GB/s的吞吐量和更好的数据完整性。此MPU采用15 mm x 15 mm BGA封装,适用于各种紧凑型嵌入式应用。RZ/V2N MPU的综合性能实现了以前只有高端型号才能实现的AI功能,为高性价比人工智能解决方案开辟了新的机遇。

此外,贸泽还提供https://www.mouser.cn/new/renesas/renesas-rz-v2n-eval-kit/评估套件,为基于RZ/V2N MPU的嵌入式AI应用提供了一个全面的开发平台。该评估套件包括一块主板(其中包含目标器件)和一块扩展板。该套件还具备8 GB内存,能确保为要求苛刻的AI应用提供充足的处理能力,还有用于快速存储的64MB xSPI闪存。它还提供了广泛的连接选项,可满足各种通信需求。

如需了解更多信息,请访问https://www.mouser.cn/new/renesas/renesas-rz-v2n-mpus/

如需了解更多贸泽新闻和新品介绍,请访问https://www.mouser.cn/newsroom/

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

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通过本地制造能力增强全球布局应对国际贸易挑战

 嵌入式与边缘计算技术领先供应商德国康佳特宣布,将与全球物联网技术领先供应商控创(Kontron)深化合作,将控创纳入其计算机模块制造合作伙伴体系。这一合作是康佳特"本地化策略"的重要举措,旨在提升应对国际贸易挑战的运营效率,并满足地缘政治因素驱动的客户需求。

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康佳特首席执行官Dominik Ressing和首席运营官兼首席技术官Konrad Garhammer对扩大与控创的合作感到非常兴奋。

通过本次合作,康佳特将获得控创覆盖全球,拥有20多个不同配置工厂的制造网络,并借助其先进SMT贴装生产组装技术。其中,利用控创在美国本地生产基地,将显著降低输美产品的关税成本。康佳特还将整合控创的供应链管理、生产和物流体系,以增强其全球各区域市场的本地化服务能力。

“与控创的制造合作顺理成章,因为我们两家公司在价值观和技术创新路线图方面高度一致,且都与领先的芯片厂商,如英特尔、AMD、高通、德州仪器(Texas Instruments)以及恩智浦,保持紧密合作关系。”  德国康佳特首席运营官兼首席技术官Konrad Garhammer表示,“ 凭借我们广泛的计算模块产品组合,双方都能够满足医疗、工业自动化、机器人、交通运输、航空电子及车载边缘计算等高要求行业的客户需求。”

合作版图有望持续扩大

康佳特首席执行官Dr. Dominik Ressing透露:"鉴于控创旗下JUMPtec与康佳特同为COM Express、COM-HPC、SMARC模块和Qseven等嵌入式模块标准领域的领先开发商,双方正就技术研发、知识共享及联合营销展开深度磋商。目前讨论的合作方案包括潜在资本合作,康佳特可能对JUMPtec进行战略投资。"

来源:congatec

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四款新器件助力提升工业设备的效率和功率密度

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出四款最新650V碳化硅(SiC)MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。这些器件配备其最新的[1]第3代SiC MOSFET技术,并采用紧凑型DFN8×8封装,适用于开关电源、光伏发电机功率调节器等工业设备。四款器件于今日开始支持批量出货。

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四款新器件是首批采用小型表贴DFN8×8封装的第3代SiC MOSFET的器件,与TO-247和TO-247-4L(X)等通孔型封装相比,其体积减小90%以上,并提高了设备的功率密度。表贴封装还允许使用比通孔型封装更小的寄生阻抗[2]元件,从而降低开关损耗。DFN8×8是一种4引脚[3]封装,支持对其栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接。这减少了封装内部源极线电感的影响,实现高速开关性能;以TW054V65C为例,与东芝现有产品相比[5],其开通损耗降低了约55%,关断损耗降低约25%[4],有助于降低设备中的功率损耗。

未来东芝将继续扩大其SiC功率器件产品线,为提高设备效率和增加功率容量做出贡献。

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测量条件:VDD=400V、VGS=18V/0V、ID=20A、Ta=25°C、L=100μH,Rg(外部栅极电阻)=4.7Ω

续流二极管采用各产品源极和漏极之间的二极管。(截至2025年5月,东芝对比结果)

图1 TO-247与DFN8×8封装的导通损耗(Eon)和关断损耗(Eoff)比较

应用:

  • 服务器、数据中心、通信设备等的开关电源

  • 电动汽车充电站

  • 光伏逆变器

  • 不间断电源

特性:

  • DFN8×8表面贴装封装,实现设备小型化和自动化组装,低开关损耗

  • 东芝第3代SiC MOSFET

  • 通过优化漂移电阻和沟道电阻比,实现漏源导通电阻的良好温度依赖性

  • 低漏源导通电阻×栅漏电荷

  • 低二极管正向电压:VDSF=–1.35V(典型值)(VGS=–5V)

主要规格:

(除非另有说明,Ta=25°C)

器件型号

TW031V65C

TW054V65C

TW092V65C

TW123V65C

封装

名称

DFN8×8

尺寸(mm

典型值

8.0×8.0×0.85

绝对最大额定值

漏极-源极电压VDSSV

650

栅极-源极电压VGSSV

1025

漏极电流(DCIDA

Tc=25°C

53

36

27

18

电气特性

漏极-源极导通电阻RDS(ON)

VGS18V

典型值

31

54

92

123

栅极阈值电压Vth(V)

VDS=10V

3.0至5.0

总栅极电荷QgnC

VGS18V

典型值

65

41

28

21

栅极-漏极电荷QgdnC

VGS18V

典型值

10

6.2

3.9

2.3

输入电容CisspF

VDS=400V

典型值

2288

1362

873

600

二极管正向电压VDSF(V)

VGS=–5V

典型值

–1.35

库存查询与购买

在线购买

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Ø相关链接

第3代SiC MOSFET特性

SiC MOSFET常见问题解答

SiC MOSFET与Si IGBT的比较

SiC MOSFET绝对最大额定值和电气特性

注:

[1] 截至2025年5月。

[2] 电阻、电感等。

[3] 一种信号源引脚靠近FET芯片连接的产品。

[4] 截至2025年5月,东芝测量值。请参考图1。

[5] 采用TO-247封装且无开尔文连接的、具有同等电压和导通电阻的650V东芝第3代SiC MOSFET。

如需了解有关新产品的更多信息,请访问以下网址:

TW031V65C

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/mosfets/detail.TW031V65C.html

TW054V65C

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/mosfets/detail.TW054V65C.html

TW092V65C

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/mosfets/det...

TW123V65C

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/mosfets/det...

如需了解东芝SiC功率器件的更多信息,请访问以下网址:

SiC功率器件

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/power-semiconductors.html

如需了解相关新产品在线分销商网站的供货情况,请访问以下网址:

TW031V65C

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockc...

TW054V65C

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockc...

TW092V65C

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockc...

TW123V65C

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockc...

*本文提及的公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。

*本文档中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息,在公告之日仍为最新信息,但如有变更,恕不另行通知。

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商,公司累积了半个多世纪的经验和创新,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司22,200名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化,东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,公司现已拥有超过7,971亿日元(49.6亿美元)的年销售额,期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。

如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息,请访问以下网址:https://toshiba-semicon-storage.com

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作者:韦悦桦

2025 年第一季度东南亚智能手机市场呈现出复杂的竞争格局,尽管整体出货量同比下降 3%,但品牌间的分化态势显著。根据 Canalys 最新报告,三星以 19% 的市场份额(430 万部)重夺第一,小米凭借 4% 的同比增长(400 万部)位居第二,传音、OPPO、vivo 分列第三至第五,而荣耀以 88% 的爆发式增长(89.3 万部)创下季度新高。以下是关键趋势的深度解析:

微信图片_20250519155223.png

图源:Canalys

一、市场整体疲软:通胀压制需求,消费升级逆势而行

受东南亚多国通胀压力影响,消费者对入门级和中端机型的需求显著减弱。例如,印尼、泰国等市场的消费者因购买力下降,更倾向于延长换机周期。然而,市场平均售价(ASP)却同比上涨 5%,达到 2023 年以来最高水平。这一矛盾现象反映出消费结构的高端化转型:尽管总需求收缩,但消费者更愿意为具备 AI 功能、折叠屏等创新技术的高端机型支付溢价。例如,三星 Galaxy S25 系列在马来西亚、新加坡等市场的热销,以及小米 15 系列通过运营商渠道拓展高端市场的策略,均推动了 ASP 的提升。

二、品牌竞争格局:三星复苏与中国品牌的差异化突围

  1. 三星的策略调整:

    三星通过优化供应链和高端产品矩阵重夺榜首。其 Galaxy S25 Ultra 在东南亚市场的高端份额同比提升 12%,尤其在印尼、菲律宾等国,凭借 AI 影像和大屏体验吸引了中高收入群体。此外,三星在中端市场推出的 Galaxy A 系列通过本地化设计(如支持多 SIM 卡)巩固了基本盘。

  2. 小米的逆势增长逻辑:

    小米成为前五名中唯一实现正增长的品牌,主要得益于全渠道渗透和技术下沉。例如,在马来西亚,小米通过与电信运营商合作推出 Redmi 5G 系列,使 5G 设备市场贡献率达 39% 的历史新高;在越南,小米之家门店数量同比增加 40%,强化了线下体验。同时,小米 15 系列搭载的 AI 大模型语音助手,精准契合了东南亚年轻用户对智能化的需求。

  3. 传音的韧性与挑战:

    传音虽以 15% 的份额稳居第三,但受 2024 年初新品提前发布的影响,出货量同比下滑 20%。其优势仍集中在印尼、缅甸等价格敏感型市场,通过深肤色拍照优化、长续航等功能维持基本盘,但在高端市场的突破有限。

  4. OPPO 与 vivo 的分化:

    OPPO(不含一加)出货量下滑 16%,主要因入门级机型需求萎缩,而高端 Find 系列在东南亚的市场认知度不足。反观 vivo,凭借 V 系列在 AI 影像和自然语言处理技术上的突破,出货量同比增长 34%,尤其在泰国、越南市场表现突出。

  5. 荣耀的爆发式增长:

    荣耀以 88% 的增速成为最大黑马,核心动力来自市场扩张和生态布局。2025 年初,荣耀正式进入印尼市场,与本土企业 Erajaya Group 合作覆盖 600-800 家门店,并预装当地热门应用(如 Go-Jek、Shopee)增强用户粘性。同时,荣耀 Magic6 系列在新加坡、马来西亚等市场主打 “AI 全场景体验”,成功切入 300 美元以上的中高端区间。

三、荣耀成黑马的核心逻辑:精准卡位中高端生态蓝海

荣耀在东南亚的异军突起并非偶然,其成功源于三重战略协同效应:

  1. 错位竞争填补市场真空

    当三星、小米在400美元以上高端市场厮杀,而传音、OPPO深陷低端价格战时,荣耀敏锐捕捉到东南亚中产阶级崛起带来的300-500美元区间需求缺口。Magic6系列以"旗舰技术下沉"策略,将折叠屏(Magic V2)、AI图像引擎等配置下放至599万印尼盾(约385美元)价位段,相较三星Galaxy Z Flip6(899美元)形成显著性价比优势。Canalys数据显示,该价格带在2025Q1同比增长21%,而荣耀占据其中38%份额。

  2. 超本地化生态构建

    不同于其他品牌单纯预装应用,荣耀在印尼推出"Go-Jek模式深度整合":

    ● 通过MagicOS 8.0系统,实现摩托车叫车服务与日历日程的AI自动关联

    ● 在支付场景中,Shopee订单可自动触发Magic6的NFC公交卡预充值

    ● 与当地运营商Telkomsel合作推出"5G+云游戏"套餐,设备激活率提升27%

    ● 这种深度场景化适配使荣耀用户日均使用时长达到5.3小时,高出行业均值18%。

  3. 供应链柔性创新

    面对东南亚11国复杂的关税政策,荣耀采取"马六甲海峡双枢纽"布局:

    ● 在马来西亚槟城设立AI算法研发中心,针对性开发热带气候影像算法(如暴雨模式摄像)

    ● 越南海防工厂实现"83秒下线一台手机"的敏捷制造,支持小批量多批次生产

    ● 这使得荣耀在菲律宾台风季能48小时内推出防水手机定制服务包,响应速度较行业快3倍。

这种"技术降维+生态升维"的打法,使荣耀ASP达到356美元,毛利率同比提升9个百分点至23%,形成可持续增长模型。正如IDC分析师指出:"荣耀正在复制华为2018年在欧洲的成功路径,但更强调与本土数字生活的基因融合。"

四、未来趋势:AI 技术驱动产业升级

Canalys 指出,东南亚智能手机市场正处于从 “硬件竞争” 向 “智能生态竞争” 的转型关键期。小米、vivo、荣耀等品牌已加速 AI 技术落地,例如小米的 AI 大模型语音助手、vivo 的 AI 影像算法、荣耀的跨设备协同生态。专家预测,随着 AI 芯片成本下降和 5G 网络普及,2025 年下半年东南亚市场有望在技术创新带动下逐步复苏,尤其是印尼、菲律宾等年轻人口占比高的国家,可能成为 AI 手机的增长引擎。

总体而言,尽管短期面临经济压力,但东南亚市场的长期潜力仍被看好。品牌需在高端化、本地化和技术创新三方面持续发力,才能在竞争中占据先机。

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