3月9日消息，据国外媒体报道，在去年年初开始的全球性汽车芯片、电子产品芯片短缺的推动下，芯片代工需求大幅增加，加之上游原材料价格的上涨，晶圆代工商也多次上调代工价格。
作为当前全球最大晶圆代工商的台积电，在去年就多次传出提高代工价格的消息。
而产业链最新的消息显示，去年已多次传出涨价消息的台积电，计划再次提高8英寸晶圆代工服务的价格，计划提高10%-20%。
不过，产业链方面的消息也显示，台积电虽然计划提高8英寸晶圆代工服务的价格，但并不会立即生效，新的价格预计在三季度开始实施。
值得注意的是，在台积电目前的收入中，12英寸晶圆代工服务占有较大的比重，12英寸晶圆的代工价格此前曾多次上调。虽然产业链方面的消息未提到12英寸晶圆代工服务价格上调的消息，但在需求强劲、产能紧张的情况下，不排除台积电后续上调。
来源：TechWeb
超高功率组件迅猛发展，跻身市场主流，成为去年以来光伏行业的显著趋势。今年2月，PV InfoLink发布的“光伏技术趋势报告”（以下简称“PV InfoLink报告”），针对尺寸、电池片、及组件发展进行了详细的数据分析，并对未来趋势进行预测。报告显示，在产业链配套、降本、产能、市场占有率等诸多方面，大尺寸组件的升级已势不可挡，并将引领分布式行业迈入新的纪元。天合光能也出现在此次报告中。
大尺寸组件各方面优势显著，未来发展大势所趋
PV InfoLink的报告显示，首先，从龙头硅片厂大硅片产能来看，随着大尺寸在各环节成本优势凸显，硅片厂已陆续提升大尺寸硅片的产出比例，自2021年第三季度以来，多数专业硅片厂已开始以大硅片生产为主。随着旧项目的完工，去年第三季度起，G1尺寸的硅片、电池片需求及产出也快速萎缩。过去主流的几款M6及以下硅片也受到了大尺寸硅片的冲击，正在陆续降低份额并切换到大硅片中。
报告显示，市场占有率方面，随着2021年下半年尺寸升级的加速，大尺寸硅片从2021年第三季度开始市场占有率已超过50%，并持续增加。报告预测，到2022年，大尺寸硅片包括182和210的市场占有率将达到79%。并且，值得注意的是，在大尺寸硅片组件市场占有率快速增加的基础上，210市场占有率则不断攀升，进一步成为主流。以中环为例，210硅片占比从2021年第一季度的43%跃升为四季度的72%。
从电池端来看，2021年底兼容至182/210的大尺寸电池产能达到266GW，同时大尺寸组件年底产能达到292GW，基本与电池新增大尺寸产能保持一致。因设备兼容性，其中兼容至210组件产能达170+GW，超过182组件产能。报告预测，至2025年，大尺寸电池片和组件的产能都将呈现出逐年递增的趋势。在东南亚，目前天合光能已有210尺寸组件的产能。基于外部利好政策及市场发展，多家组件厂在全球多地有望扩充产能。
而根据PV InfoLink先前的报告数据，截止2021年底，总计有50家以上组件企业具备大尺寸高功率组件生产能力，其中已实现210尺寸及以下组件量产企业达到30家以上，产线兼容210尺寸企业数量在在产企业数量中的占比持续向上提升。硅片产能也将逐年增加并持续扩大保障供给，硅片新增产能大多为更大尺寸向下兼容。
成本优势方面，目前PERC 166电池非硅成本约每瓦0.2-0.23元人民币，而大尺寸电池的非硅成本约每瓦0.17-0.21元人民币，且当前PERC技术已经非常成熟，大尺寸的导入以及大尺寸效率和良率的提升成为了PERC大尺寸电池的主要降本因素。PV InfoLink的报告分析：尺寸增加带来的成本降低红利促进PERC电池出现巨量扩产，2021年 PERC大尺寸新增产能超过170GW。PERC的过度扩张也极大压缩了多晶以及N型电池的市场占有率。
天合光能表示：“基于PERC技术的超高功率组件为例，根据此前Fraunhofer ISE在德国的测算，G12 210至尊670W单面及双面对比M10 540W及 M10 585W组件均有显着系统价值，最高降低LCOE成本达7.4%。”
大尺寸组件走上屋顶，600W+度电成本优势引领分布式发展新势
基于硅片、电池、组件产能分析，以及成本、价值优势，目前国内外大型地面电站以及分布式项目，均已开始接受大尺寸配套产品、目光逐渐转向600W+产品。在大规模扩产下，大尺寸组件在大型地面电站和分布式的应用将快速推进。
事实上，光伏市场对210 的需求量也在逐年增长。据调研，中国国家能源集团2021年集中采购组件需求中，高功率组件占比约到80%。回顾去年1-8月国内大型企业定标项目中，高功率组件占比也达到8成上下。
其中，分布式光伏的高功率组件应用正在成为一股热潮。PV InfoLink的报告着重指出，现在越来越多的分布式屋顶项目也开始接受大尺寸超高功率产品。大尺寸组件正在大规模走上分布式屋顶，引领一轮新的行业发展趋势。这得益于多方面的利好。
政策方面，2021年12月初，工业和信息化部发布了关于印发《“十四五”工业绿色发展规划》的通知，明确了发展大尺寸高效光伏组件，并鼓励工厂、园区开展屋顶光伏建设。政策的利好，将进一步推动大尺寸高功率组件在分布式项目的应用推广。
应用方面，未来，更多高价值600W+组件在十四五可再生能源发展规划期间将应用于分布式项目。据天合光能称，其在国内外的分布式市场都已经有广泛的市场应用，正在迎来了对大尺寸组件的大量需求。在国内市场，山东省临沂市一处2MW工商业项目、浙江湖州天能集团8MW工商业屋顶项目、山东潍坊20MW户用项目，全部采用天合光能210至尊超高功率600W+组件产品。在海外市场，至尊600W+分布式项目也遍布了韩国、日本、马来西亚，也门、比利时、荷兰等地。600W+组件在分布式场景的应用价值也得到了充分验证。
此外，在产业链协同方面，目前已经有21家主流逆变器厂商210余款产品以及14家全球跟踪支架匹配全面适配天合210至尊系列超高功率组件。2021年12月10日，天合光能、阿特斯、固德威、古瑞瓦特等12家行业领先企业，又进行了战略签约，构建600W+分布式应用体系，600W+超高功率组件正在成为分布式光伏的新趋势，行业上下游各方也已为超高功率组件在分布式场景的应用提供了最坚实保障，分布式光伏正式迈入600W+超高功率时代。
大尺寸组件正在凭借其卓越的可靠性能及价值优势，提升整个光伏系统安全及效率，降低度电成本，促进全球光伏行业的升级发展，成为显而易见的趋势。
稿源：美通社
现代电力电子器件需要尽可能实现更高的系统效率，这也促使器件的功率密度不断提高。然而，一旦发生短路故障，就会对高价值系统构成威胁。为了避免这种状况的发生，并为系统提供可靠的保护，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布推出EiceDRIVER™ F3 （1ED332x）增强型系列栅极驱动器，进一步壮大其EiceDRIVER™ 增强型隔离栅极驱动器的产品阵容。该系列栅极驱动器能够提供可靠且全面的保护，防止短路故障的发生，让包括IGBT在内的传统功率开关以及CoolSIC™宽禁带器件得到有效保护。该系列栅极驱动器专为工业驱动、太阳能系统、电动汽车充电、储能系统及商用空调等应用而设计。
EiceDRIVER F3增强型系列栅极驱动器采用爬电距离为8mm的DSO 16 300 mil宽体封装。这款单路隔离栅极驱动器具有高达300 kV/us的超高共模瞬态抗扰度（CMTI），以及高达8.5 A的典型输出电流。离散性小的通道至通道传播延迟匹配有助于最大限度地降低死区时间，提高系统效率，并减少谐波失真。该系列栅极驱动器提供短路箝位、主动关断及有源米勒钳位等保护功能。
EiceDRIVER F3增强型系列栅极驱动器适用的功率范围较宽，可支持40 V绝对最大输出电压。此外，该系列栅极驱动器耐高温、适用于快速开关应用，能够在恶劣的环境中正常使用，是驱动传统IGBT、IGBT7及碳化硅（SiC）MOSFET的理想选择。并且，由于具备高达2300 V的额定电压，它可支持阻断电压超过1200 V的电源开关。该系列栅极驱动器还获得了UL 1577和VDE 0884-11（加强绝缘）认证，确保了其在应用中的高可靠性，并保证了较长的使用寿命。
供货情况
EiceDRIVER™ F3增强型系列栅极驱动器以及EVAL-1ED3321MC12N评估板现已开放订购。如需了解更多信息，请访问www.infineon.com/gdenhanced。
了解英飞凌为提升能源效率所做出的贡献，请访问：www.infineon.com/green-energy。
关于英飞凌
英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司，我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2021财年（截止9月30日），公司的销售额达110.6亿欧元，在全球范围内拥有约50,280名员工。2020年4月，英飞凌正式完成了对赛普拉斯半导体公司的收购，成功跻身全球十大半导体制造商之一。英飞凌在法兰克福证券交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier（股票代码：IFNNY）挂牌上市。更多信息，请访问www.infineon.com
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英飞凌中国
英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约2600名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。
工控技术的出现和推广带来了第三次工业革命，使生产速度和效率提高了三倍以上。据Wind发布数据显示，2020年中国工控行业市场空间超2000亿元，其中产品市场近1400亿元，除外资主导的60%外，国产本土空间仍超过千亿元。同时，工业智能化的需求正促使工控行业不断壮大，随着人工智能、大数据和半导体技术的发展，工控涵盖的范围越来越广。
驱动工业智能化的主导力量大致可分为三类：第一类是传统智能化改造；第二类是国产化需求，包括采用国产芯片、操作系统、设备以及集成系统；第三类是人工智能，用机器提高生产力效率以及降低运营成本。
图 | 驱动工业智能化的三大主导力量
工控领域的智能化发展带来了“工业芯片”的发展机遇， 据Gartner数据显示，全球工业芯片市场预计2022年达705亿美元，2019-2022年复合增长率在13%左右。然而，不是所有的芯片都能当工业芯片使用。
以工控大脑——控制芯片为例，工业级控制芯片需要长期运行在极高/低温、高湿、强盐雾和电磁辐射的恶劣环境中，所以在稳定性、可靠性和安全性方面要求会比消费级高。瑞芯微作为走在国际化路线的国产品牌，这几年已经在技术、服务和生态上有了很大的突破。下面举例瑞芯微芯片整体解决方案在工控领域的应用案例。
案例一：工业/边缘计算网关设备
芯片：RK3588M/RK3358J/RK3568J/RK3399
图 | 联想边缘计算网关搭载LeapIOT平台示意图
1，印刷厂智能化网关设备
作为深耕行业数十年的老牌印刷设备制造企业，高斯(中国)的工业设备分散在全国各地，设备调试、故障诊断及修复严重依赖现场人工；且运维人员无法掌握一手数据，造成运维管理成本高、效率较低、响应速度慢等问题。
联想为高斯(中国)量身打造了一套解决方案，基于瑞芯微RK3399主控的ECG工业网关设备和Leap IoT工业物联网平台，将设备运行的数据经过实时传输、整合与呈现，生成可追溯的数据记录，帮助高斯(中国)实现精细化的印刷生产管理，达到降本增效的目的。
瑞芯微RK3399主控芯片，支持多系统，实时性强，接口充足可以扩充行为监测；驱动力强，可以使得操作界面流畅快速。帮助客户降低50%设备腹胀率，缩减65%的售后维护成本，高斯的客户满意度提升80%。
全新旗舰芯RK3588M可以更强的性能赋能复杂场景的智能化升级，8nm工艺，八核CPU，高达6Tops的NPU算力，将可以满足更多类型的AI功能需求；支持多屏互动，提升运营管理效率；具备丰富的高速接口支持各类外设扩展，可适应复杂工作环境中的设备整合和拓展。
图 | 联想工业网关示意图
2，远程巡检网关设备
某大型国有企业在全国各地部署有百万级别的机房和设备，部署在户外的机房和设备需要人员定期进行巡检和维护。
联想采用瑞芯微RK3568J为计算核心的联想边缘计算网关，可提供1Tops基础算力，并可扩展至4Tops算力，对摄像头采集的视频图像数据进行AI解析，可实现人员身份识别，烟火告警等功能，搭配联想Lenovo Edge AI平台可实现异常情况智能化预警上报，容器化算法部署，远程升级等服务。帮助客户极大优化人员现场巡检的人力投入，同时可对设备及周边环境进行实时无缝监控，提升了对设备运行的可靠性。新一代旗舰芯片RK3588M可支持对算力有更高要求的设备，提供高达6Tops算力，助力全面升级和拓展AI 功能。
案例二：餐饮业 全球知名连锁餐厅 能耗管理物联网关+厨房智慧触控终端
芯片：RK3568J/RK3399
图 | 边缘计算网关
全球知名的餐饮品牌拥有超37,000家餐厅，遍及全球100多个国家和地区。该连锁餐厅门店数量众多，原材料和运营成本不断提升，希望通过对所有门店进行监管，实时获取运营数据对能耗进行采集和分析，降低店面运营成本。
联想提供了采用瑞芯微RK3399芯片的边缘计算网关+智慧厨房触控产品，采用无风扇散热，机体结构密封，有效抵抗厨房油烟，提高产品寿命。随着AI智能化的提升，瑞芯微RK3568J芯片将成为产品升级的首选，助力AI类应用，自带独立1TOPS 算力NPU，可为客户后期提升运营效率、降低成本贡献巨大价值。
案例三：智慧交通 地铁出入闸机+地铁智慧车窗
芯片：RK3568J/RK3288
图 | 地铁出入口闸机及智慧车窗
城市地铁线路的发展，需要实现地铁全面智能化升级，人脸识别闸机和车内的智能设备必不可少，技术层面的需求：国产化平台、强大处理能力和稳定性、平台具备可扩展性。
1，智能出入口闸机
立功科技与瑞芯微RK3568J平台作为新一代闸机的方案商，可快速实现活体识别，ID身份认证等快速安检功能。RK3568J拥有四核A55高性能架构，内置独立的1Tops算力NPU，支持两路MIPI摄像头并带有HDR功能ISP，人像采集清晰且识别处理速度快；并且RK3568J拥有双以太网、CAN接口、高速mini PCIE接口，拥有强大的扩展能力，可为地铁闸机类产品提供各类扩展需求。
2，地铁智慧车窗
瑞芯微与研华科技联合打造RK3288及RK3568J地铁智慧车窗方案，目前已在深圳地铁投入使用。RK3288及RK3568J具备强性能，能够驱动触摸高清大屏，并且接口丰富，可扩展性强，RK3568J具备独立的AI算力还可增添更多交互体验。
案例四：智慧楼宇社区 3D人脸识别+体温检测
芯片：RK3358J/RK3399
图 | 研华方案的活体识别功能示意图
在疫情期间，企业学校复产复课急需部署人脸及测温监测闸机，需要快速识别人体体温及口罩脸识别的应用需求。
研华科技采用瑞芯微RK3399主控，以其高性能CPU，算法效率高，移植部署快，接口丰富易扩展，宽温支持等特点，满足在户外进行活体识别的工作场景。
案例五：建筑行业 吊塔中控显示屏
芯片：RK3568J
图 | 建筑行业吊塔中控显示方案示意图
某建筑工地的系统吊钩球机视频常出现卡顿，系统显示屏人机界面交互不友好，缺乏吊塔精准的力矩曲线管理，建筑公司因此引入了全新的吊塔中控显示屏。
智微智能吊塔中控显示屏方案选用瑞芯微RK3568J芯片，确保了操作界面流畅快速；其4K视频解码能力，可有效防止视频接入解析出现的卡顿现象；3路CAN及10路UART接口，可充分满足外部传感器接入的需求；外加内置1Tops 算力NPU，可扩充各类行为监测。
该吊塔中控显示屏经验收后，有效地替代了原有老旧型号机器，用户体验得到大大提升。鉴于RK3568J一套方案多用途的特色，客户将在后续智慧工地中继续将芯片拓展运用于门禁管理、升降机监控、人员定位、安全帽监测等场景。
案例六：医疗行业 PCR核酸检测设备
芯片：RK3568J/ RK3399
图 | 聚合酶链式反应技术设备（PCR）
针对核酸检测，其检测效果不仅取决于高质量的试剂盒，还有一样十分关键的检测设备——实时荧光定量聚合酶链式反应（PCR）核酸检测仪器，可大大提高了核酸检测的准确率。
医用PCR及小型PCR设备适用于医院、社区、海关等应用场景，其设备更加注重便携式考量，设备尺寸小巧，功能丰富，测试精度要求较高，并且对功耗以及外设接口要求较高。
研华科技推出的基于瑞芯微RK3399 及RK3568J处理器的嵌入式单板电脑，作为核酸设备的核心主控。在常态化疫情防控的今天，大型PCR工作站、医用PCR设备以及小型一体式PCR设备针对不同使用场景都得到了广泛的应用。
案例七：工业自动化HMI人机界面
芯片：RK3358J/RK3568J
图 | 工控HMI示意图
HMI(人机界面)是工业自动化中最前沿的解决方案，可以实时监控PLC、I/O模块的运行，并在HMI上形象地显示出来，同时操作者可以通过HMI向自动化设备发出控制信号，使得自动化设备可以按照操纵者的意图运行。
立功科技的HMI方案，采用RK3568J芯片，具备工业级产品的可靠性，可提供HMI与各种自控设备的高效数据交互能力，同时，在接口方面可支持双千兆以太网、CAN接口、高速mini PCIE接口以及高清屏幕显示接口；此外，方案的系统兼容性强，可支持不同客户的开发需求。
案例八：智慧农业 机器人
芯片：RK3588M/RK3568J/ RK3399Pro
图 | 农业无人车机器人
在农业领域，机器人的出现代替了人工农药喷洒、播种等体力消耗大的工作，同时也解决了偏远山区劳动力不足的问题。
在此领域，立功科技和瑞芯微携手合作推出了农业机器人，基于瑞芯微RK3399Pro芯片。此外，瑞芯微的新一代RK3568J芯片亦可为机器人提供高效图像识别处理功能，其内置独立的NPU，可提供1T算力，确保后端设备数据处理的稳定性及高效性。
通过机器人的准确计算，可合理进行播种、施肥，提高农耕效率的同时，降低农业成本。并且该芯片拥有的丰富接口，也可使其根据客户的个性化需求，进行定制化产品开发，满足其它农耕需求。
而新一代旗舰芯RK3588M更是主打AIoT领域，采用4xA76+4xA53的八核架构，自带独立NPU，拥有高达6Tops的算力，可极大的满足工业、农业、快递业等慢速机器人的需求。
案例九：电力行业 采集器+继电器保护
芯片：RK3358J/RK3568J
在电力行业，数据的采集端需要配置更多的接口及较高的算力，以完成庞大客户端数据的收集，对主控芯片CPU的算力性能要求在多核以上，RK3358J采用4核A35架构，具有较高算力及丰富接口的特性，非常适合电力采集器设备。
而电力行业继电器保护设备，除了需要多接口、多网口外，对高可靠性的需求更加明显，RK3568J具备全链路CPU Catch到DDR ECC，大大提升该类产品的可靠性。RK3568J具有PCIE3.0等高速扩展接口，能够满足网口、算力、5G等的扩展需求。
【总结】
如下表所示，瑞芯微工业级芯片深入工控领域的千行百业，不同的产品线对应不同的需求，如：PX30系列的RK3358J更适合显示触控和工业集采领域，RK3568系列和RK3588系列的RK3568J和RK3588M更适合工控、网关和AI视觉应用领域。
图 | 瑞芯微工业应用系列芯片
值得一提的是，瑞芯微工业级芯片产品除了拥有高扩展性、品质保障、可靠性及寿命保障等硬性优势外，还具有软件保障、强大的生态保障以及服务经验优势等雄厚的软实力，可以很好地服务于有工业类应用需求的各类客户。
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续加投其全球配送中心的先进自动化设备，进一步提升订单处理能力、准确性和速度，帮助客户进一步缩短产品上市时间。
截至2022年春季，贸泽的垂直升降机模块 (VLM) 安装总数将达到120组，在全球业界名列前茅。VLM实质上就是配有货架和自动抓取装置的超大型垂直文件柜，能将元器件送往员工的工作站。这不仅大大提高了工作效率，减少了占地面积，并能帮助员工减少45%以上的步行时间。
除了大规模安装的VLM外，贸泽配送中心还配备了多台Ultipack和I-Pack机器，借助于这些精密的自动密封和贴标系统，每分钟可处理多达14笔订单。此外，贸泽还安装了OPEX Perfect Pick分拣系统和AutoStore系统。
贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“配备先进的配送中心自动化设备，有助于我们向客户提供更加高效、优越的服务。这些工具和系统让我们能够以一种全新的方式，帮助客户缩短产品上市时间。”
贸泽规模庞大的全球配送中心位于占地32万平方米的全球总部园区内，库存有1200多家品牌制造商的100多万个不同的SKU。每周处理数万笔订单（大部分能在15分钟内完成），以及对客户服务的坚定承诺，让贸泽员工能够更加出色地适应现代技术进步。
采用先进的自动化技术，主要是为了提高工作效率、生产力、准确性和速度，而且这些新系统也可以帮助我们实现更可持续的营运体系，进一步提升客户满意度。
作为全球授权分销商，贸泽电子库存有极其丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货™。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计，贸泽网站提供了丰富的技术资源库，包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。
工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报，及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时，我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利，让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册，及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。
关于贸泽电子 (Mouser Electronics)
贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下，是一家授权电子元器件分销商，专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商，我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持，分销超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心，为客户提供无时差的本地化贴心服务，并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心，将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息，敬请访问：http://www.mouser.cn。
2022年3月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于雅特力（Artery）AT32F403A MCU的USB耳机方案。
图示1-大联大世平基于Artery产品的USB耳机方案的展示板图
近几年随着蓝牙技术的不断迭代，无线耳机已经成为了新时代的弄潮儿。但并不是所有的耳机都能适合“无线化”，在一些对视听延时有着严苛要求的及时对抗游戏场景中，用户表示使用蓝牙耳机容易产生声音延时长，造成音画不同步的现象，从而无法满足游戏场合中瞬息万变的情况。因此，相比较蓝牙传输，游戏爱好者更愿意选择“有线”的方式来适合实际应用场景。大联大世平基于Artery AT32F403A MCU推出的USB耳机方案能够减少电脑板卡带来的失真，提供更好更清晰的声音效果，同时也具备更好的兼容性。
图示2-大联大世平基于Artery产品的USB耳机方案的场景应用图
雅特力科技（Artery）于2016年成立，是一家致力于推动32位微控制器创新的芯片（MCU）设计公司，2019年被认定为高新技术企业。雅特力专注于ARM®Cortex®-M4/M0+的32位微控制器研发与创新，在台湾及江苏设有研发分部，在深圳设有销售及技术支持分部。本方案中应用的AT32F403A是Artery旗下一款具有高效能MCU，其搭载32位ARM®Cortex®-M4内核，搭配55nm先进制程有效提升了整体效能，可实现高达240MHz的运算速度。
除集成高性能的运算效能外，AT32F403A还内置单精度浮点运算单元（FPU）及数字信号处理器（DSP），并且其具备丰富的外设及灵活的时钟控制机制，能满足多种领域应用。不仅如此，该产品还拥有完整的USB范例程式，不仅拥有高度灵活弹性的客制化的产品，更适应目前客户的需求。
图示3-大联大世平基于Artery产品的USB耳机方案的方块图
在本方案中AT32F403A通过USB Audio Class连接电脑，并通过I2S控制WM8988 Audio codec来实现完整的USB耳机功能，最终可达到16K/48K/96K音频采样率，并支持采样率切换、静音、音量调节、Feedback等功能。
核心技术优势：
支持16K/48K/96K音频采样率；
支持16bit采样；
支持采样率切换；
支持静音；
支持音量调节；
支持Feedback。
方案规格：
内核：ARM 32位Cortex-M4F CPU和FPU；
工作电压：2.7V~5.5V；
240MHz最高频率，带内存保护单元；
256~1024KB的Flash，96 + 128KB的SRAM；
内置48MHz出厂校准RC（TA = 25˚C时，精度为1%，TA = -40˚C至 + 105˚C时。精度为2%），具有自动时钟校准（ACC）功能；
内置40kHz RC振荡器；
3 x 12位、0.5μs A/D转换器（最多16个通道）；
2个12位D/A转换器；
14通道DMA控制器；
多达80个快速I/O；
最多17个定时器；
支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器；
支持LCD并行接口，8080/6800模式；
3 x I2C、8 x USART、4 x SPI、2 x CAN、2 x SDIO、USB 2.0 FS；
温度：-40˚C ~ 105˚C；
封装：QFN48、LQFP48、LQFP64、LQFP100。
如有任何疑问，请登陆【大大通】进行提问，超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。
关于大联大控股：
大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球80个分销据点，2021年营业额达278.1亿美金(自结)。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续21年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner公布数据)
技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），推出其首颗50MP超高分辨率1.0μm像素尺寸图像传感器新品——SC550XS。新品采用先进的22nm HKMG Stack工艺制程，搭载思特威SmartClarity®-2成像技术，以及SFCPixel®与PixGain HDR®专利技术，拥有出色的成像性能。此外通过AllPix ADAF®技术加持可实现100%全像素对焦，并配备了MIPI C-PHY 3.0Gsps高速数据传输接口。产品在夜视全彩成像、高动态范围以及低功耗性能上均可满足旗舰级智能手机主摄的需求。
据Counterpoint的最新研究，预计2022手机将占据全球CIS市场总收入71.4%。旗舰级智能手机正在追求单反相机般的拍摄性能。图像传感器作为核心成像器件成为了手机摄像头性能破壁的重点领域，其中5000万像素芯片最受欢迎。作为旗舰级手机主摄目前的主流配置，5000万像素图像传感器将会在未来较长时间内拥有稳固的生命周期。
创新技术加持，成像性能出色
SC550XS拥有5000万像素超高分辨率，像素尺寸仅为1.0μm。在先进的22nm HKMG Stack工艺制程基础上结合思特威独有的SFCPixel®专利技术及PixGain技术下High Gain高转换增益，辅以2x2 SmartQCell™ 微透镜结构设计进一步提升单像素的光线获取率，使SC550XS得以拥有同规格产品下优越的感光度性能，再配合超低噪声外围读取电路技术及升级的色彩工艺，让SC550XS能够在夜间拍摄中呈现出如电影般的成像质感。
支持PixGain HDR®等多种高动态范围技术
SC550XS搭载了思特威创新的PixGain HDR®技术，通过在同一帧曝光下的High Gain（高转换增益）及Low Gain（低转换增益）双影像结合，可在运动拍摄过程中实现无鬼影的高品质HDR成像。此外，SC550XS还可支持4K 30fps高达120dB的三重曝光行交叠HDR以及60fps 100dB的双重曝光行交叠HDR模式，通过多种高动态范围技术组合使摄像头能够捕捉更丰富的光影明暗细节。
AllPix ADAF®技术，100%全像素对焦
相较于将传感器上拍摄用的部分像素用作相位对焦的技术，SC550XS所采用的AllPix ADAF®技术，采用全像素2x2 SmartQCell™ 微透镜结构设计，通过像素的纵向与横向组合，实现100%的全像素对焦。其优势在于能够在黑暗场景下快速准确地进行对焦，同时还能优化对轮廓较模糊物体的对焦性能。
更佳性能，更低功耗
SC550XS所采用先进的22nm HKMG Stack工艺制程相对于业内上一代主摄CIS所采用的40nm制程，器件速度更快、工作电压更低，从而让图像传感器能以更高的帧率及更低的功耗进行工作。在同性能水平下，22nm制程工艺功耗可降低30%，同时在思特威创新的低功耗设计加持下，SC550XS的工作功耗较业内同类产品大幅降低了43%，以超低功耗为高端智能手机提供更好的续航能力。2x2 SmartQCell™ 微透镜设计结合升级的像素工艺，使SC550XS的QE（量子效率）可达82%，从而获得极佳的暗光场景拍摄表现。
此外，与业内同类产品相比SC550XS的满阱电子提升了20%，读取噪声与固定噪声分别大幅降低了20%与40%，在暗光性能出色的同时进一步提升成像的细腻质感。
思特威联合创始人兼首席技术官莫要武博士表示：“SC550XS是我们面向旗舰级手机应用打造的高分辨率、高性能的里程碑式产品。产品中采用了思特威多项针对高端图像传感器打造的核心专利技术。芯片基于思特威先进的SFCPixel®技术、SmartQCell™微透镜设计、AllPix ADAF®全相位聚焦以及多行并行读出的专利技术，在先进的22nm HKMG工艺的加持下，最高支持50MP/8K 30fps Bayer RAW高速输出，具有优秀的暗光效果和色彩还原度，并且实现了超低功耗。同时片内集成多个硬件级的图像处理和相位聚焦算法，可在兼顾高动态范围以及实时相位聚焦功能的同时输出高质量的50MP/8K/4K等格式视频。
在高速传输接口电路设计方面，我们于0.9V供电下突破电压限制，创新地实现了对C-PHY/D-PHY接口协议的全兼容，以满足高分辨率、高帧率视频传输的需求。此外，当下手机内5G射频干扰日益严重，我们不仅可以通过展频技术降低图像传感器自身的辐射，获取更优的EMI性能，同时还支持C-PHY输出摆幅大幅度可调，进一步提高自身抗干扰能力，保证模组端数据接收正常。
我们希望这颗集思特威多项核心技术于一身的匠心之作能够为客户提供更好的拍照及视频效果，打造极致性能的影像系统。”
X既代表未知的神秘与未来的无限可能，也代表罗马数字10，作为十周年具有里程碑意义的产品，SC550XS力求以先进的产品性能为高端手机摄像头应用赋能。其将于2022年Q2开始送样，预计2022年Q3实现量产。同时也欢迎为客户提供基于此产品相同工艺和技术平台下定制化规格产品的开发。想了解更多关于思特威SC550XS的信息，请与思特威销售人员联系。
关于思特威（SmartSens Technology）
思特威（上海）电子科技股份有限公司（SmartSens Technology）是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计及服务的高新技术企业，2011年创立，总部设立于中国上海，在北京、深圳、杭州、香港、新竹以及美国圣何塞等多个城市设有研发中心与销售办公室，网络遍及全球。思特威以创新为驱动，专注于为客户提供面向未来和全球领先的CMOS图像传感器芯片产品。凭借一支精于创新、覆盖全球的研发团队，思特威自主研发出了优秀的夜视全彩技术、SFCPixelTM专利技术、Stack BSI的全局曝光技术等诸多业内领先的创新技术。
自成立以来，思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发，凭借性能优势在同质化竞争中脱颖而出，得到了更多客户的认可和青睐。公司产品也不断成熟并确立了安防领域行业领先地位，产品遍及安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品（运动相机、无人机、扫地机器人、智能家用摄像头）等应用领域。自2017年起，思特威已连续多年在CIS产品安防领域全球市场占有率上保持领先，并已成为消费类机器视觉领域Global Shutter CIS龙头企业。今后亦将在人工智能、手机影像、车载电子等新兴应用领域不断拓展创新。欲了解更多信息，请访问： www.smartsenstech.com。
用于RA产品家族的SIL3认证自检软件扩展了整个功能安全解决方案组合
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，为其RA产品家族微控制器提供符合IEC 61508标准的卓越功能安全解决方案。瑞萨此次面向基于Arm® Cortex®-M23和-M33内核的MCU发布提供IEC 61508 SIL3（注）认证的自检软件套件，成为业界率先提供此类硬件/软件解决方案的半导体供应商。
功能安全性是大多数工业自动化设备的一大关键考虑因素，且在服务机器人、医疗和建筑自动化等众多应用中也愈发重要。由于相关要求往往十分复杂，因而给整个开发增加了额外负担。此外，许多客户在功能安全标准方面的经验也非常有限。
瑞萨凭借其在整个工业应用中广泛而深入的市场渗透，已经在功能安全解决方案中领先一步。瑞萨的专家通过为广受欢迎的32位MCU产品家族提供从概念到商业化的端到端支持，帮助客户更快切入市场。瑞萨提供全面的培训，并支持对软件解决方案进行简单、免费的评估。在开发过程中，瑞萨的认证解决方案有助于缩短客户进入市场的时间周期并降低总体拥有成本。经认证的软件解决方案可获得商业许可，并在整个产品开发过程中提供技术支持。
瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示：“各种规模和各个地区的企业都在寻求帮助，以满足其产品在功能安全性领域的要求。我们很自豪能够在提供认证软件解决方案方面领先一步，从而为我们的MCU增添优势并帮助我们的客户更迅速地进入市场。”
RA产品家族的自检软件已获得世界卓越功能安全认证机构TÜV Rheinland的认证。
TÜV Rheinland日本分公司工业服务和网络安全事业部部长中尾征嵩表示：“瑞萨解决方案中所添加的诊断软件，基于越来越广泛应用在工业自动化领域的Arm内核，并由TÜV Rheinland发布用于功能安全认证。验证诊断软件通常需要花费大量时间，我们相信经认证的瑞萨诊断软件可以提高客户功能安全产品的开发效率，并将有助于壮大功能安全市场。”
用于RA产品家族MCU的认证自检软件
在使用MCU构建关键安全系统时，需要提供设备级诊断功能。借助瑞萨的SIL3认证自检软件解决方案，客户在认证整个系统时可以利用IEC 61508来认证MCU的CPU、ROM和RAM。瑞萨自检软件套件目前支持基于Arm Cortex-M23和-M33的RA2、RA4和RA6家族MCU产品。
供货信息
经IEC 61508 SIL3认证的自检软件套件以及参考文档现已上市。获取所有相关资源，请访问：www.renesas.com/application/industrial/functional-safety-industrial-automation。
(注）安全完整性等级（SIL）用于衡量风险防范水平。IEC 61508定义了从1到4的不同级别。其中，4级提供了最高的安全完整性等级。
关于瑞萨电子集团
瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ，提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案，旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟、电源和SoC产品供应商，瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案，期待与您携手共创无限未来。更多信息，敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号，发现更多精彩内容。
通过易于购买的订阅模式，软件套件简化了工程师获取测试软件的途径
NI（NASDAQ:NATI）发布用于自动化测试系统的订阅版测试工作流程软件套件。该产品通过单一软件授权许可证拓展了工程师获取设计和自动化测试或测量系统所需的多种软件的途径。工程师们身处数字化转型浪潮的中心，他们需要以更快的速度制造出更好质量、更高性能的产品。为帮助他们实现这一目标，NI新的测试工作流程软件套件通过SaaS模式简化工程师访问多种软件工具的途径从而提高生产力。
“工程师使用NI软件来提升他们产品生产周期每一个阶段的绩效，产生有价值的度量、数据和洞察。”NI软件战略副总裁Shelley Gretlein说：“测试工作流程确保工程师拥有简化而流畅的测试测量应用程序、以及从设计到验证无缝过渡所需要的所有软件。”
这一基于订阅模式的软件套件通过一个低成本、易于管理的授权许可证即可访问NI最受欢迎的测试和测量软件，包括LabVIEW、TestStand、FlexLogger和DIAdem。该软件组合助力工程师从事研究、验证和生产测试应用，从中获取可行的洞察，提升测试系统开发，并从测试数据中获取更多价值，从而将产品更快推向市场。该套件能够根据需要自主进行扩展或收缩，因此可以对项目成本进行进一步地控制。
Shelley Gretlein补充道：“对于NI来说，通过订阅模式交付软件是一种自然地演变。我们对软件能力和交付机制的更新换代仅仅是一个开始。随着我们对云计算和SaaS的投资取得成果，数据、分析和自动化将为我们的客户带来极大的好处。我们致力于进行这些投资，以显着增加为客户带去的价值。”
NI引领软件连接的方式，帮助客户更快、更可靠地测试新的创造。通过将其丰富的软件传统与新的云计算和机器学习相结合，NI继续推动测试和测量行业的现代化，支持正在快速创造未来的工程师们。
更多关于测试工作流的信息，请访问：https://www.ni.com/en-us/shop/electronic-test-instrumentation/select-your-test-workflow-edition.html
关于NI
在NI，我们将人员、想法和技术汇聚在一起，助力前瞻性的思想家和创造性的问题解决者应对人类最大的挑战。从数据和自动化到研究和验证，我们提供的量身定制、软件互联的系统，每一天都在和工程师和企业们一起Engineer Ambitiously™。
作者：Huanyu Gu
为什么会提出雷达系统这个话题？每年，全球约有130万人死于交通事故，而在交通事故中受重伤人的更是多达几百万。雷达技术在高级辅助驾驶系统（ADAS）的应用至关重要，能够有效避免交通事故的发生并挽救生命。
全球各地出台了多项新规，并制定了地区性新车评估计划（NCAP）评级标准，推动了雷达的加速普及。例如，许多地区已颁布了相关法规或五星安全评级标准，强制要求车辆部署自动紧急制动、盲点检测及易受伤害道路使用者的检测等功能。
ADAS和自动驾驶的级别
汽车工程师协会（SAE）定义了自动驾驶的6个级别，其中L0是无自动化，而ADAS正在逐步演变为驾驶员辅助、部分自动化、有条件自动驾驶，最终发展为全自动驾驶的L5级汽车。这些正在推动着ADAS的普及并逐步提高自动化程度。
L2到L3的飞跃
L3自动驾驶汽车的事故责任主要由汽车厂商而非驾驶员承担。汽车厂商在努力解决满足L3等级的设计复杂性问题，而同时，人们的注意力已经转向过渡性等级，并推进了它的发展进程。在传感器技术方面，从L2到L3存在显著差异。L2+的功能与L3类似，供驾驶员作为备份选择，减少了额外的冗余需求。
从L2+级向自动驾驶转变的市场预测（2021-2030）
知名市场研究与战略咨询公司Yole Development的最新报告表明，随着L0-L2汽车的销量开始下降，L2+汽车的销量可能会稳步增长，到2030年市场份额将达到近50%。L2+还允许OEM逐步推出先进的安全和舒适功能，为传感器技术的成熟留出更多时间。在此期间，驾驶员继续担任辅助角色，同时OEM可以优化功能和成本之间的平衡，并逐步推出L3“轻型”汽车。
传感器技术——没有单一的解决方案
实现ADAS和自动驾驶的主要传感器技术有三种：雷达、摄像头和激光雷达（LiDAR，即光探测和测距）。每种技术都有其独特的优势和劣势，总而言之，目前还没有主流的传感器技术解决方案。
雷达和摄像头在很大程度上相辅相成，由于两者发展较成熟且性价比较高，现已广泛部署在L1和L2汽车上。例如，雷达在测速和测距方面表现非常出色，但却无法捕捉色彩信息。传统雷达的角分辨率比摄像头和激光雷达低很多。相比之下，摄像头适用于图案和色彩检测，但受环境影响较大。例如，摄像头在强光、夜晚、雾霾和雨雪等恶劣环境下效果较差。另一方面，雷达几乎不受恶劣天气情况的影响，能够在强光、黑暗的条件下可靠地工作。
激光雷达的主要优势在于其超精密的水平和垂直角分辨率，以及其精细的距离分辨率。因此，它适用于高分辨率3D环境测绘，能够精准地探测自由空间、边界和定位。然而，它与摄像头都容易受到恶劣天气或路况的影响。对于L2+和L3级别的主流乘用车来说，高昂的成本才是拦路虎。在这方面，4D成像雷达与传统雷达相比分辨率更高，一经问世便惊艳了整个世界。在成本允许的前提下，4D成像雷达、激光雷达和摄像头形成互为冗余备份和补充的系统。
阅读白皮书：4D成像雷达：持续支持L2+汽车的传感器优势
成像雷达的发展
早期，雷达技术主要用于探测其他车辆。从本质上说，这些都是测量速度和距离的2D传感器。然而，当今先进的雷达技术基本上都是4D传感器。除了测量速度和距离，4D传感器还能够测量水平和垂直角度。这一功能使车辆能够看到汽车，更重要的是，还可以看到行人、自行车和较小的物体。
成像雷达可以区分汽车、行人和其他物体
对于低端车（L2+），重点是在车辆周围设置360度的屏障（业内流行语是“角雷达”）。顾名思义，至少有四个，但通常有六七个高分辨率雷达传感器节点，因为侧面可能安装额外的“填隙”雷达。在光线昏暗的条件下，城市自动驾驶仪可以看到一个孩子正站在两辆停放不动的汽车之间。对于高端车（L4及以上），车辆可以看到更小的物体并采用更高的分辨率，成像雷达可以对车辆周围进行全面的环境感知，能够在前后较远范围内检测危险物并采取措施规避危险。检测距离未来能达到300米甚至更远。高速公路自动驾驶仪能够检测到卡车后方高速驶来的摩托车，并对此做出反应。
成像雷达的未来
推动成像雷达技术发展的关键技术要素是从24GHz迁移到77GHz，如砷化镓（GaAs）或锗硅（SiG）技术向标准的纯RF CMOS工艺迁移。其他发展包括从低通道数到高通道数的高级MIMO配置，从基础处理到使用专用加速器和DSP内核的高性能处理，以及先进的雷达信号处理技术。
恩智浦运用这些技术研发了S32R45雷达处理器，该处理器与TEF82xx RF-CMOS雷达收发器配合使用，搭载一定数量的天线，能够提供点云成像。这为OEM发展4D成像雷达功能提供了高性价比的解决方案，优化了L2+的汽车产业结构。除此之外，还有一些必不可少的外设，如安全电源管理和车载网络组件。所有这些共同构成了雷达节点，恩智浦的定位是覆盖整个系统。
如需深入了解成像雷达的更多信息，欢迎回顾恩智浦于2月23日至24日主办的成像雷达技术活动。
作者：
恩智浦半导体的产品营销和业务开发
Huanyu在德国汉堡工作，负责恩智浦半导体高级驾驶辅助系统的产品营销和业务开发。负责高级驾驶辅助系统业务之前，他在半导体营销和业务开发方面拥有多年经验，涉及各种汽车应用领域，如安全汽车门禁和汽车信息娱乐系统。
