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12月30日 - 电动工具及户外动力设备（“OPE”）的全球供应商，泉峰控股有限公司（“泉峰控股”或“公司”；股份代号：2285.HK），今天于香港联合交易所有限公司（“港交所”）主板正式挂牌并开始交易。

泉峰控股是次全球发售共计71,916,000股股份，每股发售股份最终发售价为43.60港元。经扣除就全球发售应付的包销费用及佣金以及估计总开支后，公司自全球发售所得款项净额估计约为2,957.15百万港元。香港公开发售及国际发售最终发售股份数目分别为7,191,600股及64,724,400股，分别占任何超额配股权获行使前全球发售项下初步可供认购发售股份总数的10%及90%。

泉峰控股专注于创新开发（尤其是锂离子电池系统技术领域的创新），专门提供为满足全球终端用户多样化需求而量身定制的全套产品。公司现时拥有EGO、FLEX、SKIL、大有及小强五个差异化且广受认可的品牌，覆盖世界主要地区及针对不同类型终端客户的细分市场。旗下EGO品牌自2013年成立以来获得全球电动OPE市场的强烈认可，EGO系列产品包括骑乘式割草机、打草机、链锯及吹风/ 扫雪机等。2020年，公司所得收入位列全球排名第九位，占市场份额约1.7%；OPE部分业务所得收入全球排名第十位，占市场份额约2.1%；并于全球动力工具和OPE市场中综合排名第13位，占市场份额约1.9%。

凭借对行业前沿技术的洞察力，以及以客户为中心的创新能力，泉峰控股持续推出展示尖端技术及产品设计能力的新产品；配合公司多渠道销售及分销网络，各类创新产品被销往北美、欧洲及亚洲等多个地区及世界主要市场；现有的全球运营模式及强大的品牌组合令公司在满足目标市场的终端客户需求的同时进一步扩大市场份额。随着研发、制造，销售及分销各环节环环相扣，并最终形成一套成熟的集成体系，泉峰控股在电动工具和OPE行业保持并持续巩固全球市场领先地位。

泉峰控股有限公司执行董事、董事长兼行政总裁潘龙泉先生表示：“泉峰控股今天正式登陆香港股票交易市场，为公司发展揭开崭新一章。本次顺利上市，体现了全球投资者对公司业务发展、经营理念的信任和支持，公司亦由此站上国际资本舞台，全方位展示我们的特色及优势。展望未来，我们将持续增强产品创新能力，提升企业竞争优势，推动行业高质量发展，立志成为电动工具和OPE行业锂电化、智能化及数字化时代的创新驱动型领导者。”

关于泉峰控股有限公司

泉峰控股有限公司作为一家电动工具及户外动力设备(OPE)全球供应商，提供知名品牌组合下的全系列产品，专为满足全球终端用户的多样化需求量身定制。泉峰控股目前拥有针对高端及大众市场终端用户推出的EGO、SKIL，以及针对工业级/专业级终端用户推出的FLEX、DEVON大有及小强五个差异化且广受认可的品牌，覆盖全球主要地区及细分市场。

太阳能工程领域正在进行一场竞赛，以创造几乎不可能实现的超薄、灵活的太阳能电池板。工程师们设想将它们用于移动应用，从自供电的可穿戴设备和传感器到轻型飞机和电动汽车。在此背景下，斯坦福大学的研究人员已经在一组有前途的光伏材料中取得了创纪录的效率。

这些过渡金属二氯化物（TMD）主要好处是，与其他太阳能材料相比，它们吸收了照射到其表面的超高水平阳光。研究人员表示，一架自动驾驶无人机通过其机翼上的太阳能阵列为自己供电，该阵列比一张纸要薄15倍，这就是TMD的前景。硅占了今天太阳能市场的95%，但它远非完美。我们需要轻质、可弯曲的新材料，坦率地说是更环保的材料，

虽然TMD拥有巨大的前景，但迄今为止的研究实验一直在努力将其吸收的2%太阳光转化为电能。对于硅太阳能电池板来说，这个数字正在接近30%。为了广泛使用，TMD将必须缩小这一差距。斯坦福大学的新原型实现了5.1%的电力转换效率，但研究人员预测，经过光学和电气优化，他们的效率实际上可以达到27%。这一数字将与目前市场上最好的太阳能电池板相当。

此外，该原型实现了100倍的功率重量比。这一比率对于移动应用非常重要，如无人机、电动汽车，以及为移动中的远征设备充电。目前原型每克产生4.4瓦，这个数字与当今其他薄膜太阳能电池，包括其他实验性原型产品相比具有竞争力。研究人员可以通过优化将这一关键比率再提高10倍，估计他们的TMD电池实际极限是每克46瓦。

TMD产品最大好处是其薄度，这不仅最大限度地减少了材料的使用和成本，而且还使TMD太阳能电池轻巧灵活，能够被塑造成不规则的形状--汽车车顶、飞机机翼或人类身体。斯坦福大学的团队能够生产出一个厚度仅为几百纳米的有源阵列。该阵列包括光伏TMD二硒化钨和由一层仅一个原子厚的导电石墨烯横跨的黄金触点。所有这些都被夹在一种灵活的、类似皮肤的聚合物和一种改善光吸收的抗反射涂层之间。

当完全组装起来时，TMD电池的厚度不到6微米，大约是一个轻便的办公垃圾袋厚度。需要15层才能达到一张纸的厚度。虽然薄、轻、灵活本身都是非常理想的目标，但TMD也有其他工程优势。它们在长期内是稳定和可靠的。而且，与其他挑战者不同的是，TMD不含有毒化学品。它们还具有生物相容性，因此它们可以用于需要直接接触人体皮肤或组织的可穿戴应用。

来源：cnBeta.COM

Nano Dimension  Ltd. （“Nano Dimension” 或“公司”，纳斯达克股票代码：NNDM），是一家增材制造电子（AME）、打印型电子（PE）和微增材制造（Micro-AM）的行业领先者，于2021年11月24日宣布了截至2021年9月30日的第三季度财务业绩。

Nano Dimension报告称，2021年9月30日的第三季度和九个月期间的收入分别为1,340,000美元和2,962,000美元，而2020年9月30日同期收入分别为438,000美元和1,428,000美元。公司本季度末现金和存款余额为1,385,391,000美元（包括短期无限制银行存款）。第三季度的总运营亏损额为24,507,000美元（包括约12,521,000美元的非现金股份补偿加上折旧和摊销费用）。

CEO股东致辞：

Nano Dimension董事长兼首席执行官Yoav Stern评论说：

“截至2021年9月30日的九个月期间，与2020年同期相比，收入增长了107%以上，季度环比增长了65%（与2021年第二季度相比）。虽然这是我们销售和市场网络建设的一个重要的早期迹象，但是，正如我之前提到的，这些结果并不一定是企业现状的全面证明。我们的业务因相关产业界不时进行重复调整产生了正向影响，产业界倾向于‘以与Covid-19共存的心态’经营。尽管这些结果令人鼓舞，但在绝对数量上我们的收入数字仍然太小，无法得出任何有意义的结论。

更重要的是引入了新型DragonFly IV系统，结合了提高效率的FLIGHT软件包。这两种产品都是上周在德国慕尼黑举行的具有重要战略意义的Productronica贸易展上推出的，该展会因新冠肺炎工厂关闭，中断两年后重新举办展览。

DragonFly IV是一个独特的、创新的、首次上市的介电和导电材料增材制造系统，旨在通过涂覆专有材料来制造高性能电子器件（Hi-PEDs®），同时集成原位电容器、天线、线圈、变压器和机电组件。DragonFly IV可提高迹线、间距和过孔的精度，提高了高端印刷电路板（PCB）产品质量，并能够实现3D Hi-PEDs®一站式生产的设计和生产。新功能包括：与Nano Dimension新版FLIGHT软件集成，在PCB中集成3D元素，3D设计的Hi-PEDs®，支持HDI级别元素，75µm迹线；100µm间距；150µm过孔，提高打印质量，通过可预测的电导率优化产量，厚度偏差率小于5%。

更重要的是，我们在11月初宣布在瑞士卢塞恩收购Essemtec AG公司Essemtec的产品组合，包括用于在印刷电路板上放置和组装电子元件的生产设备。该产品是领先的自适应高柔性表面贴装技术（SMT）取放设备，适用于高速和微量点胶的精密点胶机，以及智能生产材料存储和物流系统。该系统配备了一个软件包，可以进行广泛和有效的材料管理。Essemtec的产品组合将继续提供给成千上万自称Essemtec客户的组织，同时还将与增材3D打印技术相集成，成为Nano Dimension公司利用其现有产品生产线推动的增材制造电子（AME）革命的一部分。”

“综上所述，”Stern先生补充道，“在可预见的未来，我们的三大业务发展支柱：

• 协同并购（M&A），

• 加速研发（R&D），以及

• 市场投放举措革新

计划融合在一起以促进相互加速的可扩展增长。根据以独特方式推动研发工作的能力，以及与我们开发的产品营销渠道和我们成功所需的市场形象相结合的能力，对我们收购的公司和和未来潜在的M&A目标进行分析。与此同时，我们已经制定了计划并正在执行计划，也希望在制造、材料技术和3D打印性能方面超越任何现有的‘机器人大脑’解决方案。反过来，这些措施旨在创造一系列颠覆商业习惯的拐点。虽然像往常一样，时间上没有保证，但这些里程碑有望导致价值逐步增加，并为我们所有人，长期投资者，创造非凡的时间加权投资回报。”Stern先生总结道。

2021年第三季度财务业绩

• 2021年第三季度的总收入为1,340,000美元，而2021年第二季度为811,000美元，2020年第三季度为438,000美元。这一增长归因于DragonFly系统在2021年第三季度的销售额更多，以及Fabrica 2.0机器产生的收入。

• 2021年第三季度的研发（R&D）费用为13,726,000美元，而2021年第二季度为9,129,000美元，2020年第三季度为2,556,000美元。与2021年第二季度和2020年第三季度相比，这一增长归因于工资和相关费用的增加，以及材料、分包商、折旧和股份支付费用的增加，因为公司正在加强其研发和产品开发工作。2021年第三季度的研发费用包括约7,338,000美元的非现金股份薪酬加上折旧费用。 

• 2021年第三季度的销售和营销（S&M）费用为6,301,000美元，而2021年第二季度为6,009,000美元，2020年第三季度为2,475,000美元。与2021年第二季度相比，这一增长归因于股份支付费用的增加。与2020年第三季度相比，这一增长归因于工资和相关费用的增加，以及营销、推广费用以及股份支付费用的增加。 

• 2021年第三季度的总务和行政（G&A）费用为4,843,000美元，而2021年第二季度为4,906,000美元，2020年第三季度为14,805,000美元。与2021年第二季度相比，这一减少归因于专业服务费用的减少。与2020年第三季度相比，这一减少归因于股份支付费用的减少。

• 2021年第三季度净亏损为18,237,000美元，或每股0.07美元，而2021年第二季度净亏损为13,602,000美元，或每股0.05美元，2020年第三季度净亏损为20,716,000美元，或每股0.45美元。

截至2021年9月30日的九个月财务业绩

• 截至2021年9月30日的九个月总收入为2,962,000美元，而截至2020年9月30日的九个月总收入为1,428,000美元。这一增长归因于DragonFly系统在2021年第三季度的销售更多，以及Fabrica 2.0机器带来的收入。

• 截至2021年9月30日止九个月的研发费用为26,587,000美元，而截至2020年9月30日止九个月的费用为6,153,000美元。这一增加归因于工资和相关费用的增加，以及材料、分包商费用、折旧和股份支付费用的增加，因为公司正在加强其研发和产品开发工作。截至2021年9月30日止九个月的研发费用包括约13,817,000美元的非现金股份薪酬，加上折旧费用。

• 截至2021年9月30日止九个月的S&M费用为15,023,000美元，而截至2020年9月30日止九个月的费用为4,224,000美元。增加的主要原因是工资和相关费用的增加，以及营销和推广费用以及股份支付费用增加。

• 截至2021年9月30日止九个月的总务和行政费用为13,174,000美元，而截至2020年9月30日止九个月的费用为16,748,000美元。这一减少的主要原因是股份支付费用的减少，但专业服务费用的增加部分抵消了这一减少数额。

• 截至2021年9月30日的九个月净亏损为41,153,000美元，或每股0.17美元，而截至2020年9月30日的九个月净亏损为31,055,000美元，或每股1.11美元。

资产负债表要点

• 截至2021年9月30日，现金和现金等价物以及短期银行存款总额为1,385,391,000美元，而截至2020年12月31日为670,934,000美元。与2020年12月31日相比，这一增长主要反映了截至2021年9月30日止九个月期间销售代表本公司普通股的美国存托股票所得的收益，减去截至2021年9月30日的九个月期间运营中使用的现金。

• 截至2021年9月30日，股东权益总额为1,495,236,000美元，而截至2020年12月31日，股东权益总额为667,116,000美元。

关于Nano-Dimension公司

Nano Dimension（纳斯达克股票代码：NNDM）的愿景是将电子和相似的增材制造行业变革为环保和经济高效的增材制造工业4.0解决方案，按需、随时、随地、一步到位地将数字设计转化为功能性电子元件。Nano Dimension 计划通过构建增材制造自学习和自我改进系统的生态友好和智能分布式网络来实现这一愿景，旨在为其所有者以及 Nano Dimension 股东和利益相关者提供卓越的投资回报。

DragonFly IV® 3D 打印系统通过同时沉积专有导电和介电材料，可集成原位电容器、天线、线圈、变压器和机电组件，满足跨行业高性能电子器件 (Hi-PEDs®) 制造需求。 这些Hi-PEDs®是自主智能无人机、汽车、卫星、智能手机和体内医疗设备不可或缺的推手，有助于迭代开发、知识产权安全、快速上市和设备性能的提升。有了DragonFly IV®，只需单击一个按钮，打印过程只需几个小时而不是几周，即可带来从CAD到功能器件的革命。利用增材制造电子技术，不仅可摆脱平面框架的局限实现创新，创造出性能更好的产品，而且器件的设计、尺寸和重量得以优化从而减少化学废物和其对环境造成的污染。至关重要的是，内部制作还允许在开发过程中保护敏感的知识产权，消除了与知识产权盗窃、侵权、数据安全等方面的风险。

Nano Dimension公司的Fabrica 2.0微增材制造系统能够在数字光处理器（DLP）引擎的基础上生产微零件，达到可重复的微米级分辨率。Fabrica 2.0采用了专利的传感器阵列，允许一个封环反馈，使用专有的材料来实现较高的精度，同时保持一个低成本的大规模制造解决方案。它被用于医疗设备、微光学、半导体、微电子、微机电系统（MEMS）、微流体和生命科学仪器的微米级分辨率领域。欲了解更多信息，请访问https://www.nano-dimension.cn/。

稿源：美通社

Nano Dimension有限公司（纳斯达克股票代码：NNDM），一家行业领先的增材制造电子（AME）/3D印刷电子（PE）和微纳增材制造（Micro-AM）产品供应商，该公司宣布已经签署并达成了一项最终协议，收购总部位于瑞士卢塞恩州埃施的Essemtec AG（“ESSEMTEC”，https://essemtec.com/en/）。

ESSEMTEC是领先的自适应高柔性表面贴装技术（SMT）取放设备，适用于高速和微量点胶的精密点胶机，以及智能生产材料存储和物流系统。其产品组合，包括用于在印刷电路板上放置和组装电子元件的生产设备，配备了先进的软件包，可实现广泛而高效的材料管理。

自推出第一台机器以来，ESSEMTEC的设备和软件一直对客户产生影响。由于他们的高科技解决方案可以快速、轻松地进行调整，以满足广泛的要求，因此他们能够满足客户的各种需求，尤其在高混合小批量的生产环境中。他们的产品组合将继续提供给成千上万个自称是ESSEMTEC客户的组织，同时也成为Nano Dimension利用其现有技术推动的增材制造电子（AME）的一部分。

ESSEMTEC财务状况摘要：

• 截至2020年12月31日，12个月的收入为1,720万美元；毛利率为60%；

• 截至2021年8月31日，8个月的收入为1,540万美元；毛利率为60%；

• 截至2021年9月17日，未结订单（已签字的采购订单）约为690万美元。

交易概要：

• Nano Dimension将以现金方式向ESSEMTEC股东支付一笔款项，总金额介于1,510万至2,480万美元之间。

• 成交后将支付1,510万美元。

• 根据预先约定的基于绩效的公式，将在14个月内最多支付970万美元的增材产品款项。

ESSEMTEC首席执行官Franz-Xaver Strueby评论道：“这两种领先技术令人兴奋的结合，为印刷电路板和更广泛应用领域的电子行业领域提供服务。Nano Dimension在美洲的实力与ESSEMTEC在欧洲的强势地位相结合，将增强这两条产品线的实力。此外，我相信，这些技术的合并将在世界3D印刷电子和组装领域产生巨大的影响和变革势头。ESSEMTEC团队以及我个人都期待着，作为ESSEMTEC和Nano Dimension联合团队的一员，继续我们的旅程。”

Nano Dimension董事长兼首席执行官Yoav Stern分享道：“在本次交易结束后，ESSEMTEC的科学家、工程师以及其他团队成员将全部加入Nano Dimension，他们都是机器制造、软件、机械自动化和机器人技术领域的领先专家和行业资深人士。现任管理团队将继续领导他们，并由Nano Dimension的首席运营官Ziki Peled提供支持。”

Stern先生补充说：“ESSEMTEC目前的产品完全适合Nano Dimension公司的印刷电路板和印刷电路板组装市场，以及我们服务的原始设备制造商（OEM）的垂直市场。我们打算利用这两大组织的分销渠道和进入市场策略。同时，我们的共同愿景是将高性能电子设备（Hi-PEDs®）的微电子3D制造机技术与ESSEMTEC更全面的制造工艺设备组装能力相结合。”

“更重要的是，我们的目的是运用DeepCube公司收购中最新获得的基于深度学习的人工智能技术，成为ESSEMTEC系统的“机器人大脑”。我们预计，这种技术将提高产量和吞吐量，并推动与Nano Dimension公司的AME系统实现更加完美的集成。ESSEMTEC的机器符合Nano Dimension的远大愿景，目的旨在建立“工业4.0”解决方案，这需要构建一个人工智能“分布式数字制造应用程序”，而不是仅仅是将机器作为资本设备。最终目标是要实现一种功能，以数字形式维护高端印刷电路板设备、微机械零件和高性能电子器件（Hi-PEDs®）的库存：以具有竞争力的价格，以最好的质量，在需要的时候、需要的地方打印和组装，仅打印需要的数量，因为在这个时间点上，特别是在高混合/小批量的情况下，完成的最高的产量和吞吐量。”

Sullivan & Worcester Tel Aviv和瑞士CMS公司担任与此次Nano Dimension收购事宜的法律顾问。

关于ESSEMTEC

ESSEMTEC AG是一家其开发和生产基地位于瑞士的公司。其产品组合包括电子元件组装的生产设备等。ESSEMTEC的技术解决方案可以快速、轻松地进行调整，以满足广泛的要求。ESSEMTEC的核心业务是自适应高柔性表面贴装技术取放设备，适用于高速和微量点胶的精细物料点胶器，以及智能生产物料储存和物流系统。

ESSEMTEC的所有产品均配备了先进的软件包。该软件可以实现广泛而高效的材料管理。除此之外，它还在安装和点胶设计过程中建立了用户友好程度和创新空间，在市场上独树一帜。ESSEMTEC的产品解决方案可以在全球五大洲和多种不同的环境中使用。

关于Nano-Dimension公司

Nano Dimension（纳斯达克股票代码：NNDM）的愿景是将电子和相似的增材制造行业变革为环保和经济高效的增材制造工业4.0解决方案，按需、随时、随地、一步到位地将数字设计转化为功能性电子元件。Nano Dimension计划通过构建增材制造自学习和自我改进系统的生计划通过构建增材制造自学习和自我改进系统的生态友好和智能分布式网络来实现这一愿景，旨在为其所有者以及Nano Dimension股东和利益相关者提供卓越的投资回报。

DragonFly IV® 3D打印系统通过同时沉积专有导电和介电材料，可集成原位电容器、天线、线圈、变压器和机电组件，满足跨行业高性能电子器件（Hi-PEDs®）制造需求。这些Hi-PEDs®是自主智能无人机、汽车、卫星、智能手机和体内医疗设备不可或缺的推手，有助于迭代开发、知识产权安全、快速上市和设备性能的提升。有了DragonFly IV®，只需单击一个按钮，打印过程只需几个小时而不是几周，即可带来从CAD到功能器件的革命。利用增材制造电子技术，不仅可摆脱平面框架的局限实现创新，创造出性能更好的产品，而且器件的设计、尺寸和重量得以优化从而减少化学废物和其对环境造成的污染。至关重要的是，内部制作还允许在开发过程中保护敏感的知识产权，消除了与知识产权盗窃、侵权、数据安全等方面的风险。

Nano Dimension公司的Fabrica 2.0微增材制造系统能够在数字光处理器（DLP）引擎的基础上生产微零件，达到可重复的微米级分辨率。Fabrica 2.0采用了专利的传感器阵列，允许一个封环反馈，使用专有的材料来实现较高的精度，同时保持一个低成本的大规模制造解决方案。它被用于医疗设备、微光学、半导体、微电子、微机电系统（MEMS）、微流体和生命科学仪器的微米级分辨率领域。欲了解更多信息，请访问https://www.nano-dimension.cn/。

稿源：美通社