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Supermicro扩大高性能、低功耗边缘系统解决方案组合,开拓电信、工业和智慧边缘新商机

平台搭载先进Intel Xeon-D旧称为Icelake-D处理器可将每瓦性能提高一倍并增加核心数量

Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 为高性能运算、储存、网络解决方案和绿色计算技术等领域的全球领导者,宣布推出搭载先进Intel Xeon D-1700和Intel Xeon D-2700处理器的全新服务器。E300、110D和510D系列服务器专为需要Intel Xeon D处理器的功率和性能以满足高需求服务水平协议(SLA)的坚固环境所设计。

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High Performance Low Power Systems

Supermicro物联网/嵌入式和边缘计算总经理Mory Lin表示:“这些搭载Intel Xeon D处理器的全新服务器非常适合电信、工业或智能边缘解决方案。系统提供高达512GB的DRAM、多个I/O和储存选项,并支持PCI-E 4.0。我们领先业界的服务器Building Block Solutions为客户提供优化的决方案,旨在充分发挥Intel Xeon D处理器的优势。”

SYS-E300将4、8或10核心的Intel Xeon D处理器和高达256GB的DDR4内存整合到1U迷你服务器机箱中。SYS-510D型号提供更大的存储容量及总共4x1G和2x25G的以太网端口,而SYS-110D服务器则包含多达20个核心的CPU和512GB内存。每个系统都搭载Intel Xeon D处理器,是为边缘构建的极具创新性的单芯片系统,内建AI、安全性、进阶I/O和密集运算功能。此外,这些系统可提供高数据处理量,满足企业所需的基本边缘要求。

向边缘提供服务的组织将从这些新系统中受益,以处理在边缘获得的越来越多的数据。Supermicro SYS-110D服务器内含一个Intel Xeon D处理器,具有高达125W的散热设计功率(TDP)和一个PCI-E 4.0x16插槽。还有多种I/O选项,最多可安装两个2.5寸SATA/U.2驱动器。无论需要AC或DC电源,都有备用的电源供应器可用。

Intel网络和边缘平台部门副总裁兼总经理Jeni Panhorst表示:“全新Intel Xeon-D处理器是专为网络边缘处理所设计的,具有密集计算和高性能网络连接,可从边缘提供企业所需的高数据处理量。通过采用最新Intel技术的生态系统解决方案,例如Supermicro宣布的解决方案,我们将继续利用最新的Intel技术来支持生态系统,我们正在帮助众多企业降低其总体拥有成本(TCO),并满足来自其用户的高要求。”

SYS-E300产品系列最多包含两个SATA驱动器。常见的应用领域为网络应用,例如防火墙和通用客户端设备,可将处理需求与网络需求同时整合到一个小巧易用的外型尺寸规格中。

如需Xeon-D系统的详细信息,请浏览Supermicro的嵌入式解决方案网页,并参加于太平洋时间2022年3月10日上午10:00举行的网络研讨会

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ:SMCI) 是应用优化全方位IT解决方案的全球领导者。成立于美国加州圣何塞,Supermicro致力于为企业、云计算、人工智能和5G 电信/边缘IT 基础架构提供领先市场的创新技术。Supermicro正转型为全方位IT 解决方案提供商,完整提供服务器、人工智能、储存、物联网和交换机系统、软件和服务,同时继续提供先进的大容量主板、电源和机箱产品。Supermicro 的产品皆由企业内部设计和制造,通过全球化营运展现规模和效率,并优化以提高 TCO及减少对环境的影响(绿色运算)。屡获殊荣的Server Building Block Solutions 产品组合能让客户从灵活且可重复使用的构建区块所打造的广泛系统系列中选择,支持各种规格、处理器、内存、GPU、储存、网络、电源和散热解决方案(空调、自然气冷或液冷),进而针对客户实际的工作负载和应用实现最佳性能。

稿源:美通社

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TrendForce集邦咨询研究,受惠于2021下半年电商促销旺季以及年末节庆需求带动,2021年第四季智能手机生产总量达3.56亿支季增9.5%,创下2021年单季最大涨幅。

该季主要成长动能来自苹果(Apple)新机所贡献。然而,由于供应链仍存在零部件供应不足的问题,部分品牌的生产表现受到局限,相较疫情前的2019年以及2020年同期,季度生产总数都略显衰退。

苹果本季8,550万支达历年之最,夺第四季生产冠军

苹果在九月新机发布后,便采取积极铺货以满足市场需求的策略,成为其能在第四季站上市占榜首的主要原因。

第四季苹果生产量达8,550万支,季增66.0%,位居全球第一名,产量同时也创下苹果历年之最,其得胜关键除了是新品定价得宜以及旧款有感降价外,主要仍是受惠于承接华为(Huawei)旗舰系列如P series、Mate series 的转单助力。

以全年表现来看,相较于2020年近2亿支的生产表现,苹果2021年总产量达2.33亿支,其增长主要反应在中国市场的市占由10%推升至16%。

排名第二的三星(Samsung)第四季产量为7,100万支,季增2.9%。以全年表现来看,除了第二季受越南疫情扩大导致稼动率下滑外,其余季度表现平稳,2021全年生产总数为2.75亿支,市占排名仍领先全球。

OPPO(含Realme, OnePlus)第四季产量为4,800万支,季减5.9%,排名第三;小米(Xiaomi;含Redmi, POCO, Black Shark)产量为4,550万支,季增2.2%,位居全球第四。

全球排名第五的Vivo(含iQoo)则季减11.8%至3,000万支。由于三者在销售市场以及产品规划上的重叠性高,因此对于当前短缺零部件的掌握度,将直接影响该品牌的生产表现。

再者,2021年初自华为拆分而出的Honor,历经2021上半年的业务重整以及零部件备货后,于下半年迅速崛起,由于该品牌以中国市场为主要销售据点策略,对于同样以该市场为重的OPPO、小米及Vivo等而言,造成一定冲击。

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Source:TrendForce集邦咨询

估2022年智能手机总产量达13.81亿支,仍有下修风险

展望2022年,在预期疫情影响将持续减缓的前提下,TrendForce集邦咨询预估全年智能手机总产量仅会小幅提升3.6%,达13.81亿支。

由于全球最大消费市场的中国对智能手机的需求转弱,加上其它市场成长幅度亦相对有限,整体市场增长动能将主要仰赖周期性的换机需求,以及新兴国家的新增需求支撑。

值得关注的是,经济复苏对于智能手机市场是否带来正向助力,加上潜在的晶圆代工资源分配、全球通货膨胀、能源匮乏等问题,都将持续影响该产业的整体表现,全年总产量仍有下修风险。

然而,近日俄乌冲突亦影响该地区智能手机的销售表现,包含汇率、通膨、运输等衍生问题。

以2021年俄乌的智能手机市占排名来看,其销售的前三大品牌包含三星、小米以及苹果, 年度合计的智能手机销售约4,500万支,占全球约3%,初估该市场的冲突影响不至于使全年手机生产数量面临显著的修正,不过该冲突所牵涉到的全球经济问题等,亦不排除进一步影响全球智能手机需求表现。(文:TrendForce集邦咨询

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智能手机、智能手表和耳机全新阵容亮相,将“Magic的力量”带给全世界的人们

全球科技品牌荣耀今天在2022年世界移动通信大会(Mobile World Congress 2022)上发布了全新高端产品阵容。主打产品是荣耀旗舰智能手机系列的最新成员,即全新的荣耀Magic4系列,包括荣耀Magic4和荣耀Magic4 Pro。这些开创性的新设备拥有最先进的技术,在智能手机的设计、显示、摄影、摄像、性能和隐私方面都取得了新的突破。此外,荣耀还发布了全新的荣耀手表GS 3和荣耀Earbuds 3 Pro耳机,扩大了其智慧生活产品的组合。

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荣耀在2022年世界移动通信大会上发布全新荣耀Magic4系列

荣耀终端有限公司CEO赵明表示:“在荣耀,我们不停地问自己,到底要怎么做才能解决用户的痛点,为他们创造最好的产品体验?荣耀Magic高端系列真正展示了我们的创新技术,证明了我们不断挑战行业基准、敢为人先的态度。全新荣耀Magic4系列重新定义了设计、显示、影像、性能和安全方面的卓越标准,它将完美解决用户痛点,为全球用户带来神奇的体验。”

发布全新荣耀Magic4系列

全新荣耀Magic4系列采用标志性的对称设计,屏幕观看体验更佳,摄影和摄像功能创新升级,不仅性能卓越,还提供全方位的隐私保护功能,它将荣耀Magic旗舰系列提升到了一个全新的高度。

搭载全新一代骁龙8移动平台,打造卓越旗舰性能

荣耀Magic4系列搭载全新一代高通(Qualcomm)骁龙(Snapdragon)8 5G移动平台[1],给用户带来无与伦比的动力和性能。该手机还采用了业界领先的高通第七代人工智能(AI)引擎和Cortex-X2 CPU架构,不仅处理速度超快,而且效率非常高。与上代产品相比,荣耀Magic4系列的CPU性能提高了20%,GPU性能提高了30%,AI能力整整提升了三倍。该系列还配备了8GB内存和256GB存储容量,确保用户可以享受到流畅稳定的性能。

在强大的荣耀Turbo引擎的加持下,荣耀Magic4系列最大限度地释放了芯片组的算力,带来了真正的旗舰性能体验。荣耀OS Turbo X保证了硬软件间的无缝协作,提高了流畅性、抗老化性和功耗。为了优化游戏性能,荣耀还通过GPU Turbo X在业内率先为手机游戏提供AI超级渲染技术,在产生较少热量和降低延迟的同时,实现了超高的帧率和高速网络体验,充分满足了玩家对游戏高品质和流畅画面的需求。

采用对称美学设计和四曲面显示屏

荣耀Magic4 Pro采用了荣耀标志性的“缪斯之眼”对称设计,配备6.81英寸LTPO四曲面显示屏[2]和超薄边框,给用户带来真正沉浸式的观看体验,拥有更极致舒适的持握手感。

该手机屏幕支持真10.7亿色色彩显示和百分之百的DCI-P3广色域,画面更清晰,色彩更逼真,带来影院品质的视觉享受,游戏体验感也更加生动形象。通过HDR 10+视频源,荣耀Magic4 Pro上观看到的每一帧画面都更加栩栩如生,其原因在于它具有更高的动态范围和卓越的色彩显示。在新一代LTPO显示屏和荣耀MotionSync技术的加持下,荣耀Magic4系列还实现了1Hz-120Hz的智能刷新率。屏幕将根据显示内容自动调节刷新率,从而提高了电源效率,为用户带来无缝娱乐体验。

荣耀Magic4 Pro还实现了从SDR到HDR的自动实时转换,并采用MEMC运动补偿技术来提高帧率,为所有类型的内容,包括高清视频、高科技图形、电影、游戏等,带来更加沉浸式的和更加真实的观看体验。

对于那些长时间呆在屏幕前的人来说,荣耀Magic4系列绝对不容错过。它支持1920Hz高频PWM调光,这也是业界LTPO屏幕有史以来最高的调光规格,即使在弱光环境下也能最大限度地缓解眼睛疲劳感,为用户提供舒适的观看体验。荣耀Magic4 Pro还通过了IP68[3]认证,能够有效防尘防水,还能泡在1.5米深的水中30分钟。

三摄像头与超融合计算摄影

荣耀Magic4 Pro推升了行业标杆,配有功能强大的三摄像头组合,包括一个内置1/1.56英寸大底感光元件[4]的5000万像素广角摄像头,一个5000万像素122度超广角摄像头,和一个6400万像素[5]潜望式长焦摄像头。三个摄像头全部采用一流的超融合计算摄影技术,使手机能够拍摄出高清图像,即使从远处拍摄,清晰度也一样令人惊叹。

多主摄计算影像实现了全焦段融合,具有出色的成像能力。5000万像素广角摄像头和5000万像素超广角摄像头通过计算摄影使图像的清晰度提高了65%。将融合计算摄影技术与广角摄像头相结合,6400万像素潜望式长焦摄像头就可以提供3.5倍光学变焦和100倍数字变焦,将图像清晰度再次提高了160%。

荣耀还迈出了一大步,支持先进的“录中美拍”功能。荣耀Magic4 Pro采用了荣耀双通道计算摄影和摄像算法,可以一边录制高清视频,一边拍摄真正高质量的照片,它不像其他智能手机那样,拍照时会受到录像质量的影响。

采用Magic-Log电影大师,带来电影感的视频拍摄体验

荣耀Magic4系列引入了荣耀Magic-Log电影大师和AI电影特效,为用户带来电影级别的画质。因此,该系列在业界首次实现了10-bit Log 4K 60帧(每秒帧数)视频拍摄,树立了行业新标杆。

Log格式常用于拍摄专业级电影,支持用户在HDR清晰度下用电影色调来改善拍摄画质。荣耀Magic4系列配备电影级3D LUT(查找表)功能,其Magic-Log格式可以帮助用户编辑视频,打造电影质感的卓越色调,使新人创作者能够为他们的内容带来好莱坞风格的画质和影调。

强大的100W无线充电功能

荣耀Magic4 Pro采用了4600毫安超大电池[6],配备荣耀最强大的超级快充组合,拥有超长的电池使用寿命和全天候的连接。它支持100W荣耀有线超级快充[7],只需30分钟就能充满电。荣耀Magic4 Pro也是第一个支持100W荣耀无线超级快充[8]技术的产品,只需15分钟,就能达到半充满状态。

Magic UI 6.0带来真正个性化的魔法体验

荣耀Magic4系列搭载了基于Android 12的最新荣耀Magic UI 6.0,可提供各种增强的自定义功能,为全球用户带来智能生活体验。

Magic UI 6.0具有场景感知、配置文件预测和大型知识图谱功能,因此荣耀Magic4系列能够充当个人助理,智能化地学习用户的智能手机使用习惯,量身提供应用建议和更新,为用户带来真正神奇的个性化体验。

增强隐私和安全;首次推出隐私通话功能

荣耀Magic4 Pro首次支持全新的智慧隐私通话功能[9],这项突破性的新技术可以解决许多智能手机常见的漏音问题。它将AI与定向声音技术相结合,防止更加私密的通话出现漏音。

定向声音功能首次采用了分频技术,支持屏幕上的发声模块和接电话的人同步传播声音。手机屏幕和接电话的人一起按照不同的环境来调节打来电话的人的音量。即便在电梯这样安静的环境中,站在你旁边的人也听不到来电者的声音。

荣耀Magic4系列还推出了与高通联合开发的基于高通全新一代骁龙8移动平台的双TEE安全系统(HTEE+QTEE),为全世界的关键服务带来了更高的安全要求。该系列还配备了独立的安全芯片,最大程度地增加了密码以及人脸解锁和指纹等生物识别技术的安全性。荣耀Magic4 Pro的3D深感摄像头进一步利用3D人脸解锁生物识别技术提供了高水平的安全保障和隐私保护。

荣耀Magic4 Pro还搭配了高通第二代3D声波传感器,这是世界上性能最优[10]、最薄、最可靠的指纹识别安全解决方案。与上一代产品相比,这款手机的指纹识别器的表面积扩大了77%,生物识别数据的捕获量增加了1.7倍多,速度也提高了40%,可以使用声波而不是光来识别和保护用户,支持单次触摸身份验证。

颜色、定价和上市

除了黑白两色,荣耀Magic4系列还推出了全新的令人惊叹的瓷青色和优雅的流金色。这些颜色说明了荣耀不仅工艺精湛,而且在开发设计上乘、富有美感的产品方面功力深厚。该品牌还将在适当的时候推出更多的颜色。

荣耀Magic4系列将从2022年第二季度开始发售。

荣耀Magic4的起售价为899欧元(8GB+256GB),而荣耀Magic4 Pro的起售价为1099欧元(8GB+256GB)。

发布全新荣耀手表GS 3和荣耀Earbuds 3 Pro耳机

荣耀还推出了荣耀手表GS 3,其灵感来源于传统机械表。这款手表选用了316L不锈钢等优质材料,设计优雅时尚,重量仅44克,表身厚10.5毫米,可以全天舒适地佩戴。

荣耀手表GS 3配有一个新的八通道PPG(光体积变化描记图法)传感器模块,可以检测到精确的光学信号。再加上AI心率监测引擎,结合多种算法来消除运动过程中的噪音,这款手表大大提高了心率监测功能的准确性,使用户能够更好地监测自己的健康状况。

荣耀手表GS 3还支持超过100种运动模式,可提供精确的路线追踪功能,内置L1/L5双频GNSS(全球导航卫星系统),在户外跑步、骑车或徒步旅行时都能用得上。

荣耀手表GS 3将推出三种颜色,分别是午夜黑、海洋蓝和经典金。这款手表的起售价为229欧元。上市时间将会晚些时候公布。

荣耀还宣布推出全新的荣耀Earbuds 3 Pro耳机。这款真正的无线立体声(TWS)耳机采用了双驱设计,包括一个直径为11毫米的动态驱动器和一个高分辨率的压电陶瓷高音单元,既能提供丰富细腻的声音细节,又能带来雄浑深厚的低音。

荣耀Earbuds 3 Pro耳机在业内率先支持创新测温功能,为用户密切监测自己的健康状况创造了新的可能性。

荣耀Earbuds 3 Pro耳机还可根据用户所处不同环境来降噪,通过深度开发的自适应主动降噪(Adaptive ANC)技术和增强连接性,实现了卓越的音质和通话体验,让用户在游戏或电话会议中也能享受身临其境的音乐和有穿透力的声音。

荣耀Earbuds 3 Pro的起售价为199欧元,将于晚些时候宣布上市。

如需了解更多信息,请访问荣耀的在线商店:www.hihonor.com

荣耀简介

荣耀是全球领先的智能终端提供商,致力于成为全球标志性的科技品牌,通过其强大的产品和服务,创造属于每个人的智慧新世界。荣耀始终坚持研发,致力于开发技术,帮助世界各地的人们实现超越,赋予他们做更多事的自由。荣耀提供各种高质量的智能手机、平板电脑、笔记本电脑和可穿戴设备,以满足不同预算,其创新、优质和可靠的产品组合使人们能够成为更好的自己。

如需了解更多信息,请访问荣耀网站www.hihonor.com或发送电子邮件至newsroom@hihonor.com

http://community.hihonor.com/
https://www.facebook.com/honorglobal/
https://twitter.com/Honorglobal
https://www.instagram.com/honorglobal/
http://www.youtube.com/c/HonorOfficial

[1] 标准版和Pro版均支持。

[2] 只在Pro版上提供。

[3] 只在Pro版上提供。标准版的防护等级为IP54。这不是防水手机。在正常使用情况下,它具有防溅、防水和防尘功能。在受控的实验室条件下测试,达到GB/T 4208-2017(国内)/IEC 60529(海外)标准下的IP68级别。防溅、防水和防尘不是永久性的,日常磨损可能会降低防护效果。手机潮湿时不要充电。有关清洁和干燥说明,请参阅用户指南。浸泡在液体中造成的损坏不在保修范围内。

[4] 只在Pro版上提供。

[5] 标准版搭载8MP潜望式长焦摄像头。

[6] 标准版采用4800mAh超大电池。

[7] 标准版支持66W Wired SuperCharge。

[8] 只有全球Pro版支持100W HONOR Wireless SuperCharge。

[9] 只在Pro版上提供。

[10] 来自高通的数据。

稿源:美通社

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作者:ADI公司现场应用工程师 Reiner Bidenbach

问题:

如何在电路仿真中考虑多层陶瓷电容器(MLCC)的直流偏置影响?

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答案

使用LTspice的非线性电容功能和合理的模型。

本文说明如何使用LTspice®仿真来解释由于使用外壳尺寸越来越小的陶瓷电容器而引起的电压依赖性(或直流偏置)影响。尺寸越来越小、功能越来越多、电流消耗越来越低,为满足这些需求,必须对元件(包括MLCC)的尺寸加以限制。因此,电压依赖性或直流偏置的影响也受到关注。

要实现陶瓷电容器的微型化,就必须在越来越小的空间内实现更高的电容值。为此,具有高介电常数(ε)和越来越薄的介电绝缘层的材料正在被实现,这使得现在有可能在工业级规模上生产高质量的陶瓷层。

遗憾的是,介电常数1646192748(1).jpg是电场强度的函数,因此电容表现出电压依赖性。根据陶瓷类型和层厚度,这种影响可以非常显著。在最大允许电压下,电容下降到标称值的10%以下并不罕见。

在将恒定电压作用于MLCC的应用中(例如去耦电容),很容易考虑此影响。只要电压保持恒定,就可以从制造商提供的数据手册或在线工具中获取剩余电容值。

但是,对于电压可变的情况该怎么办?例如在图4中,开关稳压器上的输入滤波器采用5 V USB电源至24 V工业电源供电。另一个例子是,2线以太网PHY与相同线路上不同电压值的电源交流耦合。

在此类情况下,使用LTspice进行电路仿真可提供有用的洞察。有些MLCC制造商已经提供了相应的直流偏置模型供下载。此外,LTspice提供了模仿电压依赖行为的方法及实施工具。对此,电容与电压关系的曲线及图3中描述的方法之一很有用。

LTspice提供了一个众所周知的具有恒定电容的电容模型以及一个非线性模型。该非线性模型用于求解电荷方程。由于需要保留电荷,直接求解非线性电容模型是不合适的。但在这里,这不应该是问题,因为电容是通过电荷对电压微分来获得的。反过来,必须对电压相关电容进行积分。这已经针对如下方法完成,因此无需任何数学知识便可使用这些模型。

一阶方法使用线性电压依赖性:

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从中通过积分可得出:

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Q=x*{c0V}-0.5*x**2*({c0V}-{cVmax})/{Vmax}.

以上便是电荷方程。现在可以将其直接插入LTspice术语中,以代替电容器的电容值:
Q=x*{c0V}-0.5*x**2*({c0V}-{cVmax})/{Vmax}

然而,许多MLCC的近乎恒定的初始电容即使在中等电压下也会迅速降低,之后几乎保持恒定。在此类情况下,如果仅使用线性模型,则对于较大范围的电容,有效电容会被高估。对于这种分布广泛的情况,可以使用基于双曲正切(Tanh)的模型:

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无需进一步的辅助工具便可轻松估算参数。

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1.Tanh近似函数和相关参数

电容值也可直接由电荷等效值取代

Q=x*({C0+Csat})/2+({Csat-C0})/4*{Vtra}*ln(cosh((x-{Vth})*2/{Vtra}))

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2.10 µF MLCC

For checking the capacitor model in LTspice, a constant voltage ramp with

为了检查LTspice中的电容模型,应用了恒定电压斜坡。

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这样,通过电容的电流量便完全对应于电容值,因为:

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图3清楚地显示了所提出的非线性模型相对于标准恒电容模型的优越性。利用这种电容曲线,线性模型足以适用于大多数应用。

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3.LTspice中以不同电容模型仿真10μF 6.3V 0805 MLCC的示例

最后应注意的是,这里仅仿真了单个非理想效应。MLCC仍然存在许多其他效应,包括老化、温度依赖性、频率依赖性、AC幅度依赖性、电介质吸收等。对于许多应用,将直流偏置依赖性视为唯一的主要效应就足够了。在制造第一个原型之前,LTspice可以用作解释直流偏置等非理想特性的实用工具。

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4.针对不同电源电压,使用Tanh模型从转换器侧仿真LT8619降压调节器的输入滤波器的干扰电流抑制

作者简介

Reiner Bidenbach是中欧地区现场应用工程师。他于2010年加入ADI公司,拥有14年的模拟IC设计经验。Reiner于1996年毕业于德国乌尔姆大学,获电气工程特许工程师文凭。联系方式:reiner.bidenbach@analog.com

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2022年3月2日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于易冲半导体(ConvenientPower Semiconductor,简称CPS)CPSQ8100芯片的50W车载无线充电方案。

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图示1-大联大世平基于CPS产品的50W车载无线充电方案的展示板图

近年来,手机正成为集娱乐、工作于一体的个人信息处理中心,在人们日常生活中扮演着越来越重要的角色。然而随着手机使用频率节节攀升,电量焦虑成为了一个不可避免的问题。在这种背景下,各种多样化的快充工具应用而生,其中无线充电技术凭借着携带便捷、充电方便的特点,受到了大量消费者的青睐,迅速蔓延至生活的各个角落。基于此趋势,大联大世平推出了基于CPS CPSQ8100芯片的50W车载无线充电方案,只要是通过Qi-BPP、Qi-EPP认证,或支持最高50W私有协议快充的手机,都可无障碍使用本方案板进行无线充电。

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图示2-大联大世平基于CPS产品的50W车载无线充电方案的场景应用图

本车载无线充电方案集成了CPS车载中功率无线发射器控制芯片CPSQ8100、数字控制式Buck-Boost MPQ4214、NXP S32K144主控MCU以及符合Qi1.3标准的加密IC、NFC控制IC等器件,充电效率可以达到75%以上,能够满足市面上大多数手机的快充需求。

易冲半导体(ConvenientPower Semiconductor)是国内无线快充领先IC方案供应商,旨在通过自己出色的技术为客户提供从单个IC到系统的完整解决方案,从而帮助客户解决开发时的难题,最大程度地缩短研发时间。本方案应用的CPSQ8100是CPS为无线充电系统设计的一款高效的、符合Qi认证标准的磁感应式无线功率发射芯片,输入电压范围为3.9V~26V。它集成全桥驱动电路、Q值检测、调制解调电路等低功耗模块,且全面支持私有协议快充。与其他平台架构相比,CPSQ8100具有集成度高、成本低、安全性高等优势。

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图示3-大联大世平基于CPS产品的50W车载无线充电方案的方块图

除此之外,本方案在50W快充的基础上,优化了充电区域和充电距离(Coil to Coil 8mm),以适应车辆的震动。它支持OTA升级,并且将无线充电电路连接到与NFC、CAN 总线通信的主机MCU,能够为用户提供较为完整的参考设计。不仅如此,通过在板子中线V-cut加独立的Buck-Boost模块,使得此方案可模拟车载前装产品架构,大大提高用户的前期开发速度。

核心技术优势:

符合WPC Qi v1.2.4标准;

集成32-bit ARM Cortex-M0内核,34KB MTP,32KB ROM,6KB SRAM;

片上MTP以极低的待机功耗,最大限度地提高了软件灵活性,并具有读写保护;

支持I2C、2 x UART接口;

集成多通道12-bit ADC,全桥驱动,FOD等;

内置BUCK转换器,低压LDO,DC-DC控制器,调制解调器;

支持与无线充电接收端之间安全的双向通信(ASK/FSK);

支持双RX充电应用;

灵活支持多种快充协议:QC2.0/QC3.0/PD3.0/SCP/AFC;

可靠的过压/过流/过温保护;

符合车规AEC-Q100标准,温度等级Grade 2:-40°C至+105°C;

6mm x 6mm,48-Pin无铅的小型QFN封装。

方案规格:

支持高达50W的私有协议快充,充电效率≥75%;

WPC Qi v1.2.4 15W EPP;

预置符合WPC最新Qi1.3认证标准的SE IC,使得手机端或其他接收设备可对无线充电设备进行身份鉴权,判断其是否为认证产品;

采用定频结构并且频偏极小,满足严格的车规需求;

支持基于Q值检测的FOD和基于功率损耗计算的FOD,提高了FOD的精度;

采用NXP车规级MCU S32K144,支持OTA升级,以后的产品和协议标准等可以很方便的进行固件升级;

集成NFC功能,实时检测射频卡,防止损坏NFC卡;

选用车规级元件,保证整体方案的车用安全性;

支持多种线圈架构,支持多线圈解决方案。

本TX方案中的功率传输途径:

外部输入直流电压(DC Voltage),经过Buck-Boost调压给功率全桥;

由CPSQ8100提供调压信号、全桥驱动、线圈选通等功能;

全桥的SW1、SW2节点产生交流电压(AC Voltage),实际上是一个方波;

方波加载到LC Tank两端产生交流电流(AC Current);

交流电流通过线圈产生磁场。

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关于大联大控股:

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球80个分销据点,2021年营业额达278.1亿美金(自结)大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续21年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)

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AMP系列PCI Express®接口运动控制卡具备高效能、高性价比且多样化的控制功能

  • 凌华科技AMP系列的最新型号的4轴运动控制卡,具有PCI Express接口,脉冲输出速率高达10 MHz,且支持64个通道GPIO

  • 凌华科技AMP-104C/AMP-304C系列整合了硬件与软件,可满足半导体、AOIEMSLEDPCB应用中不同的自动化运动控制需求。

  • 凌华科技APS SDK运动控制软件可通过单一用户界面,支持所有凌华科技运动控制卡的400多个API

全球领先的边缘计算解决方案提供商凌华科技推出基于PCI Express接口的AMP-104CAMP-304C系列脉冲运动控制卡。该系列控制卡具备高性能和卓越的精度,旨在满足包括半导体、AOILED行业在内的众多高增长的电子制造领域对运动控制设备的要求。

新闻配图_AMP.jpg

凌华科技AMP-104C是一款入门级控制卡,能够可靠且准确地执行基本的点对点(P2P)运动控制,并且提供额外的编码器输入和位置锁存器,在应用于步进电机时,它能够提供更精确的定位,以经济实惠的价格实现了高附加价值。

凌华科技AMP-304C是一款高级的运动控制卡,可提供优越的速度和精度,满足较复杂的自动化应用需求。AMP-304C配有DIN-304C专用接线板,有助于简化电缆分配,双卡合时不仅能提高整体性能,同时能最大限度地降低总成本。

两款AMP运动控制卡均采用运动控制和I/O功能二合一设计。通过硬件和软件的整合,将所有端口功能融合至一台设备中,使其更易于管理,总成本更低,且I/O功能不受影响。客户可自行决定是否需要连接I/O设备,或者通过I/O连接器来执行不同的运动操作。

凌华科技AMP-304C提供16通道输出,实现独家的位置比较功能,通过比较点复用模式,能够简化可重复运动应用的设置,从而节省API配置时间。AMP-304C还支持快速响应API”命令预加载模式,能够减少运动控制卡和CPU之间的执行时间,从而增加吞吐量,进一步提高单位小时产能(UPH)。所有这些先进的AMP-304C功能都可以通过凌华科技的APS SDK进行设置和管理。APS SDK提供一个单一代码库和统一的用户界面,可为无代码测试开发者提供400多项运动控制功能。借助凌华科技的SDK,运动控制系统就能实现轻松升级、集中管理和快速部署。

我们相信,优化的软硬件集成是运动控制领域的制胜关键。AMP系列在众多机械自动化应用场景中表现出色,将助力制造商成功应对未来生产方面的诸多挑战

——凌华科技智能机械业务产品中心总监游璨铭

了解更多凌华科技的AMP系列运动控制卡和APS SDK运动软件相关信息。

【关于凌华科技】

凌华科技(股票代号:6166)引领边缘计算,是AI人工智能驱动世界的推动者。我们制造并开发用于嵌入式、分布式与智能计算的边缘硬件与软件解决方案,全球超过1600家客户信任凌华科技,选择我们作为其关键任务的重要伙伴,从重症监护室的医疗计算机到全球第一辆高速自动驾驶赛车,都有我们的足迹。

凌华科技是英特尔、NVIDIA、AWSSAS的重要合作伙伴,并加入了英特尔顾问委员会、ROS 2技术指导委员会以及Autoware自动驾驶开源基金会。我们积极参与了开源技术、机器人、自主化、物联网、5G等超过24个标准规范的制定,以驱动智能制造、网络通信、智能医疗、能源、国防军工、智能交通与信息娱乐等领域的创新。

凌华科技拥有1800多名员工和200多家合作伙伴。25年以来,我们秉持并推动当今和未来技术的发展,创新科技,转动世界。

请关注凌华科技LinkedIn,微信公众号(ADLINKTECH),或访问adlinktech.com.cn

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器件降低成本,节省电路板空间,1 cm距离处电场可减小-20 dB

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新型商用版汽车级5 mm x 5 mm x 3.4 mm 2020外形尺寸器件---IHLE-2020CD-51IHLE-2020CD-5A,扩充IHLEâ系列超薄、大电流电感器,其集成式电场屏蔽可减小EMIVishay Dale IHLE-2020CD-51IHLE-2020CD-5A 外型尺寸在市场上同类器件中处于先进水平,不需要单独板级法拉第(Faraday)屏蔽,从而降低成本,节省电路板空间。

20220302_IHLE-2020CD-5A.jpg

该电感器采用铜镀锡集成式屏蔽罩遏制EMI产生的电场和磁场,集成式屏蔽罩接地时,1 cm处(电感器中心位置上方)电场可减小-20 dB。电感器可在+155 °C高温下工作,4个引脚共面性小于100 µm,适用于DC/DC转换器储能,频率最高可达3 MHz,在电感器自谐振频率(SRF)范围内大电流滤波应用中具有出色的噪音衰减性能。

IHLE-2020CD-51应用领域包括服务器和桌面PC、笔记本电脑、大电流负载点(POL)转换器、小型大电流电源、FPGA以及电池供电设备。IHLE-2020CD-5A通过AEC-Q200认证,适用于汽车发动机和传动控制单元、娱乐/导航系统、LED驱动器、仪表盘、ADAS器件/传感器、PWM控制电机噪声抑制。

电感器封装采用100 %无铅(Pb)屏蔽复合结构,噪声减小到极低水平,具有高抗热冲击、耐潮湿和抗机械振动能力,可无饱和处理高瞬变电流尖峰。IHLE-2020CD-51和IHLE-2020CD-5A符合RoHS和Vishay绿色标准,无卤素。

器件规格表:

产品型号

IHLE-2020CD-51 / IHLE-2020CD-5A

外形尺寸

2020

电感 @ 100 kHz   (μH)

0.22~15

典型DCR @ 25 °C (mΩ)

3.95~195.0

最大DCR @ 25 °C   (mΩ)

4.23~208.0

典型温升电流   (A)

2.4~18.0(1)

典型饱和电流 (A)

1.6~11.0(2)

典型SRF (MHz)

14.1~190.0

(1) 直流电流(A)会导致ΔT下降约40 °C

(2) 直流电流(A)会导致L0下降约40 °C

新型IHLE器件现可提供样品并已实现量产,供货周期为12周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.Ô。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

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继发布BTN89xx获得成功之后,英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)再次推出了全新的MOTIX™ BTN99xxNovalithIC™+)系列智能半桥驱动集成芯片。该芯片在单个封装内集成了P沟道高边MOSFETN沟道低边MOSFET,以及多个智能驱动ICBTN99xx将凭借其易用性、良好的保护功能和可扩展性,成为汽车应用的理想选择。此外,由于BTN99xx在单个坚固封装中集成了多种不同功能,尤其适用于一些需要严格控制PCB面积的应用。值得一提的是,它还具备高可靠性,非常适合座椅控制、电动尾门和侧滑门、燃油泵等应用。

MOTIX BTN99xx.jpg

英飞凌科技高级副总裁兼汽车电子事业部车身功率器件业务总经理Andreas Doll表示:“MOTIX BTN89xxNovalithIC+)在推出市场后大获成功,无论是知名度还是美誉度都很高。自2015年以来,我们已向全球各地的汽车客户交付了5亿多颗MOTIX BTN89xx芯片。我们新推出的BTN99xx系列芯片采用小型HSOF-7封装,与上一代产品相比,可节省60%的占板空间。

这款新器件采用英飞凌先进的逐片和层叠工艺,集成在坚固的封装之中。得益于英飞凌最新的MOSFET技术和创新的芯片减薄工艺,在25°C条件下,BTN99xx的常态路径电阻可大幅降低47%,下降至5.30 mΩ,同时,其电流限值可提高至75 A。因此,BTN99xx可以说是市面上一款独具特色的、具有成本效益的解决方案,适用于小型化的大电流PWM(脉冲宽度调制)电机驱动器。

MOTIX BTN99xx进一步完善和增强了英飞凌当前的MOTIX电机控制IC产品组合。该产品组合介于分立门驱动器和基于Arm®处理器的高度集成的嵌入式功率电机控制产品之间。BTN99xx系列芯片包括BTN9970LVBTN9990LV两种型号,均采用7 x 8 mm²HSOF-7封装。

供货情况

BTN9970LV现已投产,BTN9990LV将于20222月开始发售。更多信息,敬请访问www.infineon.com/btn99xx。点击此处可访问MOTIX™ BTN99x0LV在线培训课程。点击此处可访问MOTIX™车用全桥式芯片论坛(MOTIX™ Bridges Automotive Forum)。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2021财年(截止930日),公司的销售额达110.6亿欧元,在全球范围内拥有约50,280名员工。20204月,英飞凌正式完成了对赛普拉斯半导体公司的收购,成功跻身全球十大半导体制造商之一。

英飞凌在法兰克福证券交易所股票代码IFX和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier股票代码IFNNY挂牌上市。更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约2600名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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短短十几年间,中国铁路实现了从步入到引世界高铁发展,已成当代的经济大动脉从2008年基建狂飙期的“四横四纵”到2017年的“十横十纵”,高铁将中国经济送上了快车道,如今当产业结构的调整使发展城市群和城市圈成为国家战略时,“经济毛细血管”的城际高铁、城际轨道交通理所当然被纳入了新基建的范畴。

城际间的列车和高铁相比,只是外形稍有不同。但由于城际间交通变得更加公交化,运营频次更高、上下站点更多,这意味着要实现更多的重联重组,对安全性有着更高要求,而且要确保列车通信网的准确高效。另一方面,由于高铁的速度已经基本满足需求,人们更关注乘坐的舒适性、娱乐性,无线充电、按摩椅甚至投影等技术都会用到列车中。这些新的发展方向需要新技术的支持,大数据分析、人工智能、无线传感器、以太网等将越来越多导入到轨道交通设施中。

从1879年第一台电力机车诞生起,电力电子即登场,最初主要是帮助实现列车更快的运行速度和更大的装载能力。之后轨道交通的一系列创新都离不开芯片,如今无论是轨道感应和监控、辅助电源、电力推进、信息系统、控制管理以及轨道旁信令和控制等应用中,芯片都发挥着重要作用。根据德州仪器(TI)区域销售经理Leo Chen的预估,一列完整的高铁中,包含的芯片数量会高达二十万颗,其中仅TI的芯片使用量就要达数万颗。

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德州仪器(TI)区域销售经理Leo Chen

自主化之路上的挑战

2008年中国初入高铁圈时,走的是和很多领域相同的贸工技之路,进口国外的设备在国内组装生产。十年后,具有完全自主知识产权的“复兴号”完全采用自主标准设计,90%以上基础零部件已经实现完全国产化。高铁未来的发展绕不开两大难点(同时也是重点)——复杂性及可靠性。

我国幅员辽阔,一辆列车既要在冰雪之地的东北安全运行,又要在潮湿的南方运行,既要满足西藏的高海拔,同时也要满足新疆的干热气候,如此复杂的应用环境使得系统设计更为复杂。而极端的气候和地理差异,需要芯片厂家能够提供通用性更强,同时耐温范围以及可靠性更强的产品。

国际上并没有类似的应用环境,而且由于行业窄导致玩家很少,需要设计者自己基于需求不断升级迭代。这意味着我国高铁研发已经进入了“无人区”,之前没人做过,之后也没人知道该怎么去做。要穿越高科技的无人区,需要有芯片领域的合作伙伴共同前行,只不过与其他行业相比对合作伙伴的要求更高,需要芯片及方案供应商有很好的系统know-how,能够提供完整的系统、完善的技术支持。同时,由于长生命周期,需要产品具有一致性及持续稳定的供货能力,而且还要满足未来8至10年的要求。

所幸自主化之路上并不只有孤独寂寞冷,20世纪90年代中期,我国第一版国产化的电力机车驱动电路板,就采用了TI的C2000™控制器。上世纪80年代量产的C2000处理器,今天还在服务中国的轨道交通事业,TI始终如一,陪伴中国客户一起解决设计中的困难和挑战。

简单的追求

千差万别的应用场景和不同的应用需求造就的设计复杂性,需要供应商提供灵活的解决方案。以数字电源为例,高铁中的用电设备种类非常丰富,不同种类的负载对于电源方案的要求也是不同的。TI的C2000数字电源产品,可以支持任意的控制模式及环路拓扑设计,支持不同的开关频率,这样客户就可以用一个平台覆盖到多样性的复杂电路的设计。

同时,C2000还具有实时处理特性以及完整的电源监控和保护功能,下一代C2000还满足SIL-D的功能安全特性,从而简化复杂的安全设计流程要求。TI的处理器中集成了高性能的Arm®核与DSP,可以单芯片满足复杂的运算及控制需求。同时还支持多协议通信接口,以实现高度可靠的互联。

最安心的保障

众所周知,铁路系统的使用生命周期长达数十年之久,因此各个环节对可靠性都要求很高。就电力系统而言,列车中的动力电压很高,从受电弓获得的直流电压约为1500伏,而后还包括交流380伏、直流110伏等等一系列不同电压。因此为了避免芯片被击穿烧毁,以及保证信号传输的高可靠性,采用高性能隔离技术势在必行。

TI基于二氧化硅的电容隔离技术,具有三大特点:首先是具有高达2100V的隔离电压;其次是隔离层寿命长达一百年,满足功能安全的时效要求;第三则是具有极低的电磁辐射。这三个特点使其非常适合轨道交通行业。

而在处理器方面,针对铁路轨交对于备份冗余的需求,TI的双核及多核处理器可以提供锁步或者冗余功能,从而达到可靠性要求。

在功能安全方面,所有 TI 产品在发布之前都要接受资质认证和可靠性测试或基于相似性证明的鉴定,从而保证产品具有高可靠性。TI的模拟和嵌入式处理产品满足严格的功能安全标准要求(如 ISO 26262 和 IEC 61508)。并使用 TÜV SÜD 认证的功能安全硬件和软件开发流程来开发并生产产品。TI 有大量的HiRel和车规级的产品,都可以满足功能安全的要求。   

一辆全新的高铁从设计到测试再到正式量产载客,需要经历一个漫长的过程,这其中还要进行长达60万公里的测试,以确保产品的安全可靠。TI始终为客户提供高可靠、稳定且超长的供货周期以及不停产的承诺支持,并且可以提供涵盖从处理器到模拟,从电源到传感器,从隔离保护到无线的丰富产品组合及系统解决方案。

高铁自主之路的同行者

除了复杂性和可靠性这两个设计痛点之外,设计过程中另一个头痛的则是对方案更新迭代的制约。各种原因造成高铁的系统设计一旦定板,就几乎没有修改的可能,因此需要开发团队具有长远的思考。作为供应商,TI给出的解决方案是从产品定义开始就和客户紧密合作,共同推进系统开发。

早在2008年TI就与南车株洲研究所(如今的中车株洲电力机车研究所)建立了联合实验室,双方一起探讨未来的场景、技术需要如何发展。2021年4月,联合实验室升级,株洲所的设计师可以借助TI品类齐全的模拟和嵌入式处理系列产品进行设计,包括实时数字信号处理器、氮化镓(GaN)电源集成电路、行业领先的数据转换器以及其他高可靠性产品。该实验室可以支撑中车株洲做一些前沿性的设计和研究,同时TI也会投入资源为其专门定义和开发产品。

联合实验室升级的背后,体现出我国高铁自主技术的进步,也体现出TI进入中国30多年来,对于中国铁路发展历史的见证。从当初的进口组装到“复兴号”的推出,如今中国引领了全球的轨道交通市场,高铁也成为国家名片。在这个从跟随到学习、再到超越的过程中, TI高度本地化的团队一直陪在这条引进、消化、吸收、再创新的路上。

未来除了现在的高铁、地铁、城际之外,也许磁悬浮列车、无轨列车等都会应用到日常的城市内的交通出行上,而且智能交通系统中需要智能化、数据化以互联化。TI正在与中车基于联合实验室进行更深层次的交流和互动,更深入地理解系统,共同探索也是为了能提供更多支持。Leo说道,希望看到通过TI和中车的合作,有更多的中国列车伴随着“一带一路”的发展飞驰在世界各个角落,这也是一名TIer“芯向中国,科创世界”的初心。

关于德州仪器(TI)

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。 欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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,在2022年世界移动通信大会(MWC2022)期间,在IP Club技术菁英汇上,华为数据通信产品线副总裁赵志鹏隆重发布了全业务智能路由器NetEngine 8000 F8,该产品具备可靠架构、极致高密,以及10GE FlexE切片等特点,帮助金融、能源、交通和ISP等行业客户建设敏捷、可靠和智能的广域网络,加速企业数字化转型。

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华为数据通信产品线副总裁赵志鹏发布全业务智能路由器NetEngine 8000 F8

可靠架构

NetEngine 8000 F8支持转控分离、独立交换,主控、交换、电源和风扇均冗余设计,提供电信级可靠性。该型路由器拥有SRU(switching and routing unit,交换和路由单元)温备和整流电路两项节能专利,功耗降低30%,为“碳中和”先锋产品。

极致高密

NetEngine 8000 F8整机2Tbps转发能力,未来可平滑演进到6.4Tbps;支持24*100GE/240*10GE/320*GE等,端口密度为业界同款的2倍,性价比较高。

10GE FlexE切片

NetEngine 8000 F8支持最新10GE FlexE子卡,拥有M级颗粒度的同时,还能提供10K级数量的网络切片。华为NetEngine 8000系列路由器支持10GE/50GE/100GE FlexE,在面向对业务可靠性要求极高的能源、交通等生产网场景,能够提供更好的差异化体验保障。

华为CloudWAN 3.0云广域网络解决方案全新升级,基于NetEngine 8000全系列智能路由器,在硬件和软件两方面持续创新,以一键开通、一网承载以及一体化运维三大能力,帮助金融、能源、交通和ISP等客户打造以体验为中心的广域网络。

一键开通

业界领先SRv6智能算路技术,根据业务时延、带宽等要求自动生成路径,实现分钟级部署,保障生产业务时延可承诺。打个比方,传统的网络就像老式邮递系统,我们无法知道中间传递和信件到达的时间,而SRv6就像现代航空托运系统一样,旅客的行李可以在最短时间到达目的地,而且途径地点一目了然。华为SRv6商用业界领先,截至目前已在全球100多个客户成功部署。

一网承载

通过FlexE网络切片技术,实现业务带宽可承诺。传统的网络就像一条拥挤的公路,专用车辆随时有拥堵的风险,而网络切片技术,就如在公路上划出一条专用车道,保证专用车辆不受交通堵塞影响,一路畅行,特别在电力行业SCADA、继电保护等生产业务场景可实现安全隔离,使能生产办公一网承载,帮助客户节省CAPEX。

一体化运维

相比业界端到端的随流检测,华为提供逐跳随流检测技术IFIT,使能网络数字孪生。传统网络的维护就像交通事故仍然需要人工现场处理,效率低下,而IFIT技术结合SDN,其实就像汽车导航,交通堵塞一目了然,并且可以实时安排最优路径,绕行堵塞路段。这样,业务质量实时可视,做到分钟级故障发现、定界和恢复,业务零中断,让网络运维更智慧、更高效。

面向未来,华为将以IPv6+为技术底座持续创新,打造敏捷、可靠和智能的广域网络,构筑千行百业联接基石,助力客户加速数字化转型和商业成功。

2022世界移动通信大会将于2月28日至3月3日在西班牙巴塞罗那举行。华为企业业务展台位于Fira Gran Via展馆1号馆1H50展区。

稿源:美通社

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