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基于LR mesh的自组网抄表方案抄读率高达99%以上,信号覆盖无死角

我国是水资源需求大国,目前水表在用水计量、费用计算、供水控制和节水管理等方面扮演着重要角色。但在很长一段时间内,业界都使用传统水表进行水量数据采集,它们只能由人工上门抄表,极易造成误读、漏读、错记等问题,同时还不能与其他水务相关的智能设备和数据中心通信,从而不仅给用户和水务公司带来诸多困扰,还制约了水务企业利用App来与客户互动和提供增值业务。

【配图】智能水表解决方案.jpg

近年来,随着我国水资源管理及国家节水行动政策的出台,以及新型城镇化、智慧城市、节水型城市的建设政策的推行,都对水表提出了智能化的需求。在我国正在大力推进的智慧城市建设中,仅在十三五期间就实施了三个批次、共计277个智慧城市试点工作,并取得了较好效果,同期智慧城市建设市场规模达到了4万亿元。

智能水表是一种利用现代微电子技术、现代传感技术对用水量进行计量并进行用水数据传递及结算交易的新型水表。与传统水表一般只具有流量采集和机械指针显示用水量功能相比,智能水表可为水务企业带来多项新的价值。同时,LoRa®等物联网技术也在快速地发展和大规模应用,使人们进入了一个万物互联的智能世界,也为传统水表向智能水表的转型升级提供了基础性的技术支持。

智能水表除了可对用水量进行记录和电子显示外,还可以按照约定对用水量进行控制,并且自动完成阶梯水价的水费计算,同时可以进行用水数据的存储和分析,并通过水务公司的数据中心推送到用户的App上。随着我国大力推进智慧城市建设,智能水表作为智慧城市建设中智慧水务建设的关键一环,正迎来巨大的市场需求空间。

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12016-2022年智能水表市场规模及预测

因为用水场景无处不在,所以智能水表量大面广、安装环境复杂,这对物联网技术的选用提出了更高的要求。在实际应用中,水务企业和水表厂商发现许多物联网技术信号覆盖弱、抗干扰性差,无法很好地适用于智能水表。而LoRa无线通信技术的出现给智能表计的发展带来了巨大的契机。LoRa具有链路预算高、信号抗干扰强、功耗低、易部署等特点,与无线抄表的应用需求十分契合。

福州东日信息技术有限公司(以下简称东日信息)是一家专注于LoRa等物联网无线通信技术、传感测控技术研发及推广应用的方案提供商,致力于为物联网行业提供完善、多维度的无线通信解决方案,也是最早加入LoRa联盟的中国企业,亦是国家级高新技术企业。东日信息从2015年开始自主研发LoRa无线抄表方案,已有百万级的模块和水表在全国应用。

在智能表计的实际应用中,为满足水务公司和居民的多方需求,解决漏损、结算、运营成本、水表功耗等行业的四大痛点,东日信息研发了LR mesh自组网方案。该方案采用SemtechSX126x芯片来提供物联网连接,无需依赖任何第三方即可进行快速组网,抄读率高达99%以上,不仅利用超低功耗降低了运行成本,还可以配合客户的大数据云平台,更好地服务公用事业应用。

东日信息基于LR mesh自组网技术的智能水表方案由基表和远传单元组成,远传单元对基表进行数据采集和传输。凭借LoRa的超低功耗、远距离传输和部署灵活性,东日信息基于LR mesh自组网智能水表解决方案具有以下主要特点:

  • 节点容量大:每个网络由1个网关、最多55个中继、最多2047只水表组成

  • 身份识别:所有产品均自带8字节长度的UID作为产品的网内身份识别

  • 现场配置:支持APP现场进行表计配置和信息获取,便于维护。其中网关、中继器内置蓝牙5.0,水表内置NFC

  • 自动组网:中继和水表自动组网,形成树状网络,减少人工介入,方便现场安装

  • 超低功耗设计:锂电池供电,无需电源布线,一天上报4次数据情况下,电池可使用10年以上(ER18505锂电池)

  • 专利技术:东日信息专利磁阻传感技术,能识别水流正反转和磁攻击干扰

  • 高防水等级IP68

  • 安全可靠:网络节点间通讯具有失败重传和加密功能,提高通讯的安全性

  • 遵守国标:符合《微功率短距离无线电发射设备目录和技术要求》,任意时刻单信道发射、占用带宽小于200kHz时发射功率谱密度限值50mW/200kHz(e.r.p)、单次发射持续时间不超1

  • 功率控制:网络节点间通讯具有功率控制功能,在保证通讯可靠性的基础上减少对外界的干扰,绿色环保

该方案的系统框图以及现场部署图片如下:

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2LR mesh自组网智能水表系统框图

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3LR mesh自组网智能水表现场部署1

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4LR mesh自组网智能水表现场部署2

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5LR mesh自组网智能水表现场部署3

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6LR mesh自组网智能水表现场部署4

福州东日信息技术有限公司总经理黄小文表示:智慧水务的不断推进,对终端计量产品的应用性能提出了更高要求。我们很荣幸能与Semtech合作,利用SX126x芯片开发出LR mesh自组网抄表方案,该方案具有现场部署简单、信号覆盖无死角、抄表率高达99%以上等优势,为现代水务管理向更加精细化、信息化、智慧化方向发展提供可靠支持。

东日信息的愿景是成为物联网领域的领先企业,助力中国各个领域的智能物联升级。除了在智慧水务行业有落地应用外,在电力物联网行业内还有诸如电力故障指示器、电力无线测温等解决方案,在消费电子行业有蓝牙打印机主板、透传模组等方案。东日信息凭借着丰富的应用和项目经验,为诸多领域带来了智能高效的解决方案。东日信息致力于成为领先的智能水表OEM/ODM服务商,为水表基表厂家升级为智能水表厂家提供全面解决方案。

Semtech中国区销售副总裁黄旭东说道:“Semtech很高兴看到东日信息推出的LR mesh自组网抄表方案,该方案的特点与LoRa自组、安全、可控的特性相得益彰。采用LoRa的智能水务方案具有很高的社会效益,可省去现场抄表从而减轻工作压力;同时可动态调整水压,减少用户投诉;还可以引导用户节约用水, 加强环保意识;而这些正是SemtechLoRa物联网的应用目标。未来LoRa将在政策和需求的双驱动下,继续推动智能水表行业快速发展。

智能水表也正在给整个社会创造巨大的经济效益:可通过数据分析排除异常, 减少漏损;在节约成本、节省开支的同时提高效率;用户可利用App完成诸如自助缴费等服务, 帮助用户和水务公司提升资金使用效率。智能水表既可实时监测水表的运行状态,又可对水质、水压等进行监测,在方便水务公司对居民用水进行管理的同时,又有促使居民合理用水、节约用水。LoRa凭借着低功耗、远距离、易部署、抗干扰性强等特点,已在智能抄表领域有着成熟的、大规模的应用。

关于Semtech LoRa®平台

SemtechLoRa器件到云(Device-to-Cloud)平台是已在全球被广泛采用的远距离、低功耗物联网应用解决方案,能够在全球范围内快速开发和部署超低功耗、高性价比、长覆盖距离的物联网网络、网关、传感器、模块产品和物联网服务。SemtechLoRa器件为LoRaWAN®协议提供通信层,该协议由LoRa联盟(LoRa Alliance®)开放和维护;LoRa联盟是一个面向低功耗广域网(LPWAN)应用的物联网行业联盟,其成员已在超过100多个国家和地区部署了物联网网络。SemtechLoRa联盟的创始成员之一。了解更多LoRa的物联网应用,请访问SemtechLoRa网站:www.semtech.cn/lora

关于Semtech

Semtech Corporation(升特半导体)是全球领先的半导体解决方案供应商,为基础设施、高端消费者和工业设备提供高性能模拟和混合信号半导体产品以及先进算法。其产品设计旨在造福工程领域乃至全球社区。公司致力于降低自身及其产品对环境的影响,公司内部的绿色项目通过材料和制造工艺控制、绿色技术的使用,以及节省资源的设计来减少浪费。Semtech1967年上市,在纳斯达克全球精选市场的股票代码为SMTC。官网:www.semtech.cn

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ST第三代技术提高准确度和能效附加功能包括边缘机器学习和静电感测

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 推出其第三代MEMS传感器。新一代传感器助力消费类移动产品、智能工业、智能医疗和智能零售产品实现性能和功能新飞跃。

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MEMS 技术实现是稳健可靠的芯片级运动和环境传感器的基础技术,今天的智能手机和可穿戴设备依靠MEMS传感器实现直观的环境感知功能。现在,意法半导体新一代 MEMS 传感器将性能提升到了一个新的水平,输出数据准确度和功耗都突破了现有技术限制。新传感器可让活动检测、室内导航、精密工业感测等产品功能具有更高的测量准确度。同时,新一代传感器将耗电量控制得很低,以延长设备的续航时间。

部分产品还增加了额外功能,包括意法半导体的机器学习核心 (MLC) 和静电感测。MLC核心为低功耗边缘应用带来自适应机器学习功能。QVAR (电荷变化) 感应通道是通过与智能手表或健身手环佩戴者的身体接触或借助非接触式感应(雷达)监测静电荷的变化。内置QVAR的ST MEMS 传感器可以增强用户界面控制性能,确保人机交互顺畅无缝,或者简化水分和冷凝检测设计。雷达模式应用场景包括人员存在检测、活动监控和人数统计。

意法半导体MEMS市场总监 Simone Ferri 表示:“这一突破性的新一代产品基于ST 在 MEMS 专业知识和工艺技术方面的大规模投资。除了彻底改变传感器的性能外,我们还通过增加静电感测和机器学习等选配功能扩展新一代传感器的功能组合。这一切让新一代传感器为 Onlife 做好了准备。所谓的Onlife就是通过始终存在、始终运行和始终连接的技术,以透明、无缝的方式改善我们的生活方式。”

新一代产品的首发产品是LPS22DF气压传感器和LPS28DFW防水型气压传感器,两款产品的工作电流都是1.7µA,绝对压力准确度为0.5hPa。LPS28DFW具有两个满量程,可以准确测量水下和水上的垂直位置。满量程可以选择,最高1260 hPa 或 4060 hPa,相当于约 98 英尺(30 米)深度的水压。这些传感器增强了便携式设备和可穿戴设备(包括运动手表)的高度计和气压计性能。典型工业应用包括天气监测和精确水深监测设备。

新加入这个产品阵容还有LIS2DU12 3 轴加速度计,这款专门设计的产品具有出色的超低功耗架构和主动抗混叠滤波功能。抗混叠滤波器的功耗在市场上处于领先水平。LIS2DU12 在100Hz 输出数据速率(ODR) 时仅消耗 3.5µA,是通用加速度计市场上首款具有 I3C 接口的产品。所有这些功能都整合在一个2.0 x 2.0 x 0.74mm的微型封装内。该加速度计非常适合可穿戴设备、助听器、TWS无线立体声耳机、无线传感器节点,以及必须做系统优化的任何应用。

LSM6DSV16X 6 轴 iNEMO 惯性模块包含 QVAR 静电传感器以及 可以提高响应性能、节省电能的MLC 核心和有限状态机 (FSM)。最小工作电流为12µA。新的 FSM机支持自适应自我配置 (ASC)。有了这个ASC功能,模块可以感知上下文,并重新自我配置,无需唤醒系统,从而额外节省了大量电能。该模块即将投入生产。在一个静电雷达演示应用中,采用该模块的用户存在预检功能可以加快唤醒笔记本电脑。

LPS22DF 气压传感器采用2.0mm x 2.0mm x 0.73mm 10引脚LGA封装(已在eStore上架), LPS28DFW 气压传感器采用2.8mm x 2.8mm x 1.95mm 7引脚LGA封装(可在eStore申请免费样片)。两款都已量产。也可通过代理商购买。LIS2DU12 和LSM6DSV16X计划2022年底投产。

详情访问www.st.com/mems-sensors

关于意法半导体

意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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兼具可靠的服务质量和业界领先的外形规格,满足数据中心工作负载的独特需求

内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克代码MU)今日宣布送样全球首款基于 176 层垂直集成 NAND 技术的数据中心固态硬盘 (SSD)。美光 7450 NVMeTM SSD 可实现 2 毫秒 (ms) 或更低的服务质量 (QoS) 延迟,1 提供丰富的存储容量和外形规格,以满足数据中心工作负载的严苛要求。

这款全新数据中心 SSD 采用了美光领先业界的 NAND 技术来实现具备超高效率的设计,包括 176 层存储单元以及 CMOS 阵列下 (CMOS-under-the-array) 技术。7450 SSD 集成了美光自有 DRAM、内部开发的 SoC 系统级芯片和相关固件,能快速响应市场客户需求,并支持更强的设备安全功能。

美光科技企业副总裁兼存储事业部总经理 Jeremy Werner 表示:“PCIe 4.0 正在成为服务器中应用最广泛的 SSD 接口,我们现在推出美光 7450 SSD 恰逢其时。这款产品具备数据中心 SSD 最先进的 NAND 技术,领跑整个业界,且重要的是,它稳定可靠地将延迟降低至 2 毫秒以下,这对于横向扩展的数据中心工作负载实现服务质量至关重要。”

大幅降低延迟

在普通、混合、随机工作负载下,7450 SSD 通过 2 毫秒或更低的延迟,实现高达 99.9999% QoS 1,从而提升多种数据库的性能,例如 Microsoft SQL ServerOracleMySQLRocksDBCassandra Aerospike 等。与 SATA SSD相比,这款产品的延迟降低近 50%,读取带宽提升至高 12 倍。2

提供多种容量和外形规格

7450 SSD 提供多种存储容量,供数据中心不同层级的应用需求选用。它提供从 400GB 15.36TB 的容量范围,其中包括一款领先业界的 8TB 紧凑型 E1.S 规格。此外,该款数据中心 SSD 还提供业界最广泛的外形规格选项,以应对数据中心工作负载面临的独特挑战。

  • U.3M.2 E1.S 三种规格可满足不断变化的空间、功耗和散热需求。

  • 业界唯一的 U.3 规格 PCIe 4.0 SSD,提供 15mm 7mm 两种厚度,可供需要 2.5 英寸 NVMe 硬盘的平台灵活选用。3

  • 2280 M.2 规格 PCIe 4.0 SSD 主要应用于服务器启动,外形紧凑,并支持断电保护。3

为数据中心提供安全保护

为静态和动态数据采用高加密标准的机构与采用低加密标准或不加密的机构相比,其去年的平均数据泄露成本降低 29.4%。4美光 SSD 提供自加密硬盘功能和微软 Microsoft eDrive 选项,以防止数据泄露,并可根据数据保护的特定需求定制安全性能。美光的安全执行环境 (SEE) 通过具备物理隔离功能的专用安全处理硬件,提供更多数据保护。SEE 采用专用内存、安全代码和安全处理引擎,大幅提升静态数据的安全性。

支持开放计算项目

美光 7450 SSD 还支持合格环境的开放计算项目 (OCP) 部署。5  OCP 规范构建了一个蓬勃发展的生态系统,并创建了一套标准化方法,以降低集成复杂性,从而加快产品上市时间。

与业界头部厂商合作

美光 7450 SSD 已得到广大客户的一致认可,目前正在多家超大规模互联网企业、数据中心客户和大型原始设备制造商(OEM)进行验证。它将于 4 月开始通过代理商向客户发售。

Meta 公司硬件系统工程师 Ross Stenfort 表示:“Meta 正与业界领导厂商一起通过 OCP 推动创新,以实现下一代云技术变革。通过支持 OCP NVMe SSD 规格以及小巧但具备 8TB 容量的 E1.S 规格,美光 7450 SSD 开启了我们的创新之路。这些规格特性帮助我们改善散热,提升性能,简化大规模部署时的管理。”

英特尔公司技术创新总监 Jim Pappas 表示:“在我们不断扩展性能以满足数据密集型工作负载需求的同时,在计算、内存和存储之间提供平衡的平台功能至关重要。美光推出支持 PCIe 4.0 7450 SSD 是平台发展所需的行业创新的典范。”

AMD 数据中心生态系统和解决方案企业副总裁 Raghu Nambiar 表示:“为当今对延迟敏感的数据中心提供更高的存储性能至关重要,采用多核心数的AMD EPYC(霄龙)处理器能够满足客户需求。我们通过与美光的研发合作,用美光 7450 SSD 来优化 EPYC(霄龙)处理器的性能。7450 SSD 的服务质量延迟为我们的客户在数据中心实现快速响应、可预测的工作负载性能,和定制化的工作负载解决方案。”

资料

欲详细了解 7450 SSD 176 NAND 如何为数据中心带来变革,请参考:

关于 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)

美光科技是创新内存和存储解决方案的业界领导厂商,致力于通过改变世界使用信息的方式来丰富全人类生活。凭借对客户、领先技术、卓越制造和运营的不懈关注,美光通过 Micron® Crucial® 品牌提供 DRAMNAND NOR 等多个种类的高性能内存以及存储产品组合。我们通过持续不断的创新,赋能数据经济发展,推动人工智能和 5G 应用的进步,从而为数据中心、智能边缘、客户端和移动应用提升用户体验带来更大的机遇。如需了解 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)的更多信息,请访问 cn.micron.com

1美光内部测试显示,15.36TB 容量的美光 7450 SSD 在进行 QD 32 以下的 6x9 QoS测试时,其延迟为 2 毫秒或更低。该场景与通常的数据中心工作负载队列深度一致,广泛适用于各类应用。

2 与参考产品美光 SATA SSD 进行的数据手册对比,包括读取和延迟性能两项数据。

3 基于与公开销售的常见类似 SSD 的比较。

4 2021 年数据泄露成本报告,可参见 IBM 安全服务

5 美光 7450 SSD 符合开放计算项目 NVMe SSD 规范 1.0a 的大部分要求,而并非全部要求。

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2022 3 4日,英特尔发布了基于第12代英特尔® 酷睿处理器的最新英特尔® vPro® 平台,为生产力场景1 提供全球性能出众的商用处理器。该平台专为商用场景打造,不仅能够提供出色的生产力和非凡的性能,还能够为各类企业2 提供更加完善的平台安全性。

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英特尔商用客户端平台副总裁兼总经理 Stephanie Hallford 表示:新一代英特尔® vPro® 平台旨在为所有企业提供更高的安全性、性能表现和可管理性。随着第 12 代英特尔酷睿处理器的推出,我们正在重新构想,如何让用户在业务、生产力和多任务处理当中充分享受高性能混合架构的优势。


平台简介:拥有超过 15 年的创新历程,英特尔® vPro® 带来了全面的平台产品组合,为各类企业增长助力提供所需的技术以及计算选项。

  • 面向 Windows 操作系统的英特尔® vPro® Enterprise 是全功能的商用平台,面向大型企业和托管企业。它包含一套全面的技术,帮助企业防范安全威胁于未然。

  • 英特尔® vPro® Essentials 把之前面向大型企业的安全和设备管理功能扩展到中小企业领域。英特尔® vPro®Essentials还支持英特尔® Hardware Shield,保护基于Windows 操作系统的平台。

  • 面向 Chrome 的英特尔® vPro® Enterprise for Chrome 为企业环境创造了一种新型 Chromebook,提供企业所需的高性能、稳定性和安全技术。这个新平台能进一步让决策者为合适的用户匹配所需的设备。

  • 贴有英特尔® vPro®, An Evo™ Design 设计标识的设备同时满足英特尔® vPro® 和英特尔 Evo™ 的设计标准,表明此类笔记本电脑将为移动办公提供非凡的用户体验。

重要意义:通过 12 代英特尔® 酷睿处理器英特尔® vPro® 平台为真实场景中的商用软件带来了巨大的性能飞升。基于第 12 代英特尔® 酷睿处理器的英特尔® vPro® 平台采用 Intel 7 制程工艺,带来:

  • 高性能混合架构的精妙设计融合了能效核和性能核,让用户有十足把握在使用他们的 PC 同时处理用户和 IT 相关的应用时,自由地进行多任务处理与协作。

  • 12 代英特尔® 酷睿移动处理器的出色性能专为商用生产力场景3 打造,与上一代相比,在主流应用场景下性能提升最多高达 27%。在 CrossMark 测试中,英特尔最新酷睿 i7 移动处理器在主流应用软件上的性能优势最多高达 41%4

  • 12 代英特尔® 酷睿台式机处理器提供卓越的商用生产力性能5。与上一代相比,该处理器在主流应用场景下性能提升最多高达 21%。在 CrossMark 测试中,英特尔最新酷睿 i9 台式机处理器在主流应用软件上的性能优势最多高达 44%4

  • Zoom 视频会议6 中使用 Microsoft Excel 时,第 12 代英特尔酷睿 i9-12900 台式机处理器的应用性能优势最多高达 23%。而在 Zoom 电话会议7中使用 Power BI 时,优势最多高达 46%

  • 英特尔 Wi-Fi 6E (Gig+) 和英特尔® 连接性能套件8 带来无与伦比的连接体验,就像内部有一位 IT 专家时刻为用户确保不间断的无线连接体验。

  • 12 英特尔® 酷睿台式机处理器支持 DDR5 内存,而移动处理器则支持 DDR5 LPDDR5,进一步增强了性能。搭配相应的英特尔芯片组时,基于英特尔® vPro® Enterprise 的入门级工作站还支持 ECC 内存。

  • Thunderbolt™ 4 提供强大的单线缆扩展坞解决方案,帮助用户轻松扩展移动办公空间,通过连接多台 4K 显示器和配件而大幅提升生产力,并享受符合人体工程学的舒适度,同时还可以为笔记本电脑充电。

关于安全性:基于第 12 英特尔® 酷睿处理器的全新英特尔® vPro® 平台为企业提供完善的安全保护9

  • 英特尔® 威胁检测技术(英特尔® TDT)是为数不多基于硬件的技术,能够检测勒索软件,在检测最新攻击的同时能够提升效率和速度10

  • 用于异常行为检测的全新前沿检测器能够检测离地攻击 (Living Off the Land) 以及供应链形态攻击。该检测器利用人工智能为“应用行为白名单”进行标注,当异常行为发生时候,实时向端点安全软件发送相应信号。

  • 全新基于芯片的性能能够满足下一批目标操作系统虚拟化需求,同时为英特尔芯片组增强全新故障注入监测功能,帮助保护恶意代码的写入。

完善的商用 PC 平台英特尔® vPro® 平台提供专业级性能和全面的功能,帮助保护和管理设备。对于第 12 英特尔® 酷睿处理器,英特尔® vPro® 提供完整的平台产品组合,为各规模企业中的多种工作提供计算解决方案。随着远程协作、多任务处理的增加,以及用户应用与 IT 应用软件争夺计算资源,英特尔® vPro® 平台对于提高员工工作效率和保持业务连续性至关重要。

众多制造商今年将推出超过 150 款各类外形设计的相关产品,整合了英特尔® vPro® 平台的安全性和可管理性,以及英特尔 Evo™ 设计为移动用户带来的卓越体验。

对于物联网开发者,基于第 12 英特尔® 酷睿处理器的英特尔® vPro® 平台提供商用级性能、远程管理等优势,非常适合零售、医疗、制造、银行、酒店、教育等行业的应用。

合作伙伴观点:思科企业无线首席技术官 Matt MacPherson 表示:全新的专享高速通道使 Wi-Fi 6E 能够大幅提升 Wi-Fi 网络连接性能,不仅带来千兆级高速连接、更多设备支持,还能够提高关键业务应用的可靠性。我们期待与英特尔持续合作,并通过结合全新 Cisco CatalystMeraki Wi-Fi 6E 接入点、以及集成英特尔® Wi-Fi- Fi 6EGig+)的全新第 12 代英特尔® vPro® 平台的优势,从而为用户提供卓越的端到端体验。

高性能混合架构在一个处理器芯片上整合了两种新的内核微架构,性能核和能效核。特定的第12代英特尔® 酷睿处理器(特定的第12代英特尔酷睿i5处理器和性能更低的处理器)不支持高性能混合架构,只有性能核。

英特尔性能连接套件只支持在 Windows 系统的设备上使用。更多详情参见www.intel.com/PerformanceIndex (connectivity)

性能因用途、配置和其他因素而异。更多信息见www.Intel.com/PerformanceIndex

除非特别说明,测试结果是基于截至配置中所示日期进行的测试,可能并未反映所有公开可用的更新。详情参见配置信息。没有任何产品或组件是绝对安全的。

所有产品计划及路线图如有更改,恕不另行通知。

1 基于独特的功能和卓越性能 (1) 英特尔酷睿 i7-1255U/i7-1265U 在基于Chrome的设备上进行行业应用测试 (2) 英特尔酷睿 i9-12900 在基于Windows的台式机设备上进行行业应用测试; (3) 英特尔酷睿 i7-1280P基于 Windows 的轻薄设备上进行行业应用测试。更多细节请参考 www.Intel.com/performanceindex (mobile and desktop sections) 。实际结果可能有所不同。


2
基于英特尔® vPro® 平台为任何规模的企业提供的出色的操作系统安全功能、应用程序和数据保护以及高级威胁保护以及英特尔在产品设计、制造和支持方面的安全第一方法所衡量的独特的组合来衡量。所有基于英特尔® vPro® 台构建的商用 PC 均已根据严格的规范进行验证,包括基于硬件的独特安全功能。更多细节参见 www.intel.com/PerformanceIndex (platforms) 没有任何产品或组件是绝对安全的。


3
在基于 Windows 系统的轻薄设备上,基于英特尔酷睿 i7-1280P 独特的功能和卓越的性能,进行行业应用测试。更多细节参考 www.Intel.com/performanceindex。实际性能可能有所不同。


4
更多工作负载和配置,参见 www.Intel.com/PerformanceIndex。实际性能可能有所不同。


5
在基于 Windows 的台式机设备上,基于英特尔酷睿 i9-12900独特的功能和卓越的性能,进行行业应用测试。更多细节参见 www.Intel.com/performanceindex 。实际性能可能有所不同。


6
测试 Collaboration Excel workflow 项目,测试截止于202229日。更多工作负载和配置,参见 www.Intel.com/PerformanceIndex。实际性能可能有所不同。

7 更多工作负载和配置,参见 www.Intel.com/PerformanceIndex。实际性能可能有所不同。


8 Intel Performance Connectivity Suite
只在基于 Windows 的设备上可用。 更多细节参见 www.intel.com/PerformanceIndex (connectivity)


9
英特尔® vPro® 在操作系统安全功能、应用程序和数据保护以及高级威胁保护方面无与伦比的组合,以及英特尔在产品设计、制造和支持方面的安全第一方法来衡量。所有基于英特尔® vPro® 平台的商用 PC 已根据严格的规范进行验证,包括独特的基于硬件的安全功能。 参见 www.intel.com/PerformanceIndex (platforms) 没有任何产品或组件是绝对安全的。


10
在基于 Windows 的台式机设备上,基于英特尔酷睿 i9-12900 的独特功能和卓越性能,进行行业应用测试。更多细节参见 www.Intel.com/performanceindex (platforms) 实际性能可能有所不同。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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英特尔致力于通过新的UCIe开放标准来推进半导体架构创新的未来

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英特尔携手日月光半导体(ASE)、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微软、高通、三星和台积电,旨在推行开放的晶片间互连标准,称之为UCIe(通用芯粒高速互连)。基于开放的高级接口总线(AIB)工作基础,英特尔开发了UCIe标准,并将其作为一个开放规范,捐赠给联盟的创始成员。该规范定义了封装内芯粒(Chiplet)之间的互连,以实现封装层级的开放芯粒生态系统和普遍的互连。

英特尔执行副总裁兼数据中心与人工智能事业部总经理Sandra Rivera表示:“半导体行业的未来,是将多个芯粒集成到一个封装中,以实现跨细分市场的产品创新,这也是英特尔IDM 2.0战略的重要一环。为此,至关重要的是建立一个开放的芯粒生态系统,与关键行业合作伙伴在UCIe联盟的领导下共同努力,迈向一个共同目标,即改变行业交付新产品的方式,并持续推进摩尔定律。”

联盟的创始公司来自云服务提供商、芯片代工厂、系统原始设备制造商、芯片IP供应商和芯片设计公司,具有广泛的行业专长,联盟成为一个开放的标准组织。今年,在全新UCIe行业组织成立后,成员公司将开始研究下一代UCIe技术,包括定义芯粒的外形大小、管理、增强的安全性和其它基础协议。

UCIe创建的芯粒生态系统,是为可协同操作的芯粒制定统一标准的关键一步,最终旨在支持下一代技术创新。

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欲了解有关UCIe联盟的更多信息,请访问www.UCIexpress.org

更多请访问:为摩尔定律的未来打造芯粒生态(Kurt Lender的署名文章)、来自半导体、封装、IP供应商、芯片代工厂和云服务提供商的领先企业,携手建立标准化芯粒生态系统(新闻资料)

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的科技,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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3月3日 —— Graphcore® 今日正式发布全新IPU系统产品——Bow系列。Bow Pod系统产品采用了全球首款3D Wafer-on-Wafer处理器——Bow IPU。Bow IPU是新一代Bow Pod AI计算机系统的核心。与上代产品相比,它可为真实世界的AI应用提供高达40%的性能提升和16%的电源效率提升,同时价格保持不变,且无需更改现有代码。Bow的命名来源于伦敦市的一处地名。

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Bow IPU处理器

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Bow-2000 计算刀片

同时,Graphcore将于2024年交付全球首台超级智能计算机—— Good ™ Computer(古德计算机)。Graphcore正在开发新一代IPU技术,为这款Good™ Computer提供超过10 Exa-Flops的AI浮点计算;最高可达4PB的存储,带宽超过10PB/秒;支持超过500万亿参数的AI模型;3D Wafer-on-Wafer逻辑栈;同时获得Poplar® SDK的完全支持。该计算机预计价格在100万美元至1.5亿美元(取决于配置)。这款超未来的智能计算机之所以被命名为Good,一方面是Graphcore致力于打造“好”的计算机,一方面是向计算机科学家先驱Jack Good(杰克·古德)致敬。

Graphcore大中华区总裁兼全球首席营收官卢涛表示:“随着AI计算市场的整体快速发展,客户需要兼顾性能、效率和可靠性的计算机系统。我们发布新一代IPU,正是为了支持全球技术开发者和创新者在AI计算领域取得新的技术突破,实现高质量发展。我们希望不断开拓IPU在中国的AI应用场景,通过IPU赋能高效AI计算,支持中国创新者不断推进机器智能的边界。”

Bow Pod的出色性能

旗舰产品Bow Pod256提供超过89 PetaFLOPS的AI计算,而超大规模Bow Pod1024可提供350 PetaFLOPS的AI计算,支持机器学习工程师在AI模型规模呈指数增长的情况下仍可领先一步,在机器智能领域取得新的技术突破。

Bow Pod旨在为各种AI应用大规模提供真实世界的性能,从用于自然语言处理的GPT和BERT到用于计算机视觉的EfficientNet和ResNet,再到图神经网络和许多其他应用。

·在与配有Bow Pod系统的Mk2 IPU-Pod系统相同的峰值功率范围内,客户发现各种AI应用的性能提升高达40%。

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·对于最先进的计算机视觉模型EfficientNet,Bow Pod16性能比同类Nvidia DGX A100系统提升5倍以上,而价格只有一半,因而总体拥有成本提升高达10倍。

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·与上代产品相比,除了40%的性能提升,Bow Pod系统还可以大幅提高电源效率。经过一系列实际应用测试表明,Bow Pod的每瓦性能最高可提升16%。

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Wafer-on-Wafer创新技术

Bow Pod系统核心的Bow IPU处理器采用了全球首项3D半导体技术,从而支持Bow Pod 系统实现了巨大的性能提升和更高的电源效率。Wafer-on-Wafer 3D技术由Graphcore与台积电合作开发。Wafer-on-Wafer技术有潜力在硅片之间提供更高的带宽,从而优化电源效率,在晶圆级别提升Colossus架构的功率。

Bow IPU中的Wafer-on-Wafer,两个晶圆结合在一起,产生一个新的3D裸片。其中一个晶圆用于AI处理,在架构上与GC200 IPU处理器兼容,拥有1472个独立的IPU-Core tile,能够运行超过8800个线程,具有900MB的处理器内存储,而第二个晶圆拥有供电裸片。

通过在供电裸片中添加深沟槽电容器,位置在处理内核和存储旁,我们能够更高效地供电,从而实现350 TeraFLOPS的AI计算,实现40%的性能提升。通过与台积电紧密合作,我们充分验证了整套技术,包括背面硅通孔(BTSV)和Wafer-on-Wafer(WoW)混合键合中的多项突破性技术。

作为Bow Pod系统的组成部分,最新Bow-2000 IPU Machine采用了与第二代IPU-M2000 machine同样强大的系统架构,但现在配备了四个强大的Bow IPU处理器,可提供1.4 PetaFLOPS的AI计算。

Bow-2000可以完全向后兼容现有的IPU-POD系统,其高速、低时延的IPU结构和灵活的1U外形尺寸保持不变。Bow-2000是整个Bow Pod系列的基础组成部分。Bow-2000可安装在戴尔、Atos、Supermicro、浪潮和联想等领先品牌的主机服务器上,从而组成Bow Pod系统。整个Bow Pod系列包括Bow Pod16(4台Bow-2000和一台主机服务器)、Bow Pod32(8台Bow-2000和一台主机服务器)、Bow Pod64以及更大的旗舰系统Bow Pod256和Bow Pod1024

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最新Bow Pod系统现已上市,并开始在全球范围内发货。

关于Graphcore

Graphcore的智能处理器(IPU)硬件和Poplar软件帮助创新者在机器智能方面实现新突破。IPU是第一个专为机器智能设计的处理器,与通常用于人工智能的其他计算硬件相比,具有显著的性能优势。

Graphcore已从领先的金融和战略投资者那里筹集了超过7.1亿美元资金,总部位于英国布里斯托,在英国剑桥和伦敦、中国北京、挪威奥斯陆、美国帕拉奥图、德国慕尼黑、法国巴黎、韩国首尔、日本东京、新加坡设有办公室。

获取更多Graphcore资讯,阅读深度技术文章,并与其他创新者们一起交流,敬请访问https://www.graphcore.cn/或者关注我们的官方微信公众号“Graphcore”

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作者:电子创新网张国斌

随着半导体工艺尺寸进一步缩小,集成电路制造面临的挑战日益增大,摩尔定律日趋放缓,所以Chiplet概念应运而生,Chiplet就是通过工艺的改进来解决“摩尔定律”失效的一种方法,Chiplet走向了和传统的片上系统(SOC)完全不同的道路,类似于搭建乐高积木,通过一组小芯片混搭成“类乐高”的组件。Chiplet技术是SoC集成发展到一定程度之后的一种新的芯片设计方式,它通过将SoC分成较小的裸片(Die),再将这些模块化的小芯片(裸片)互联起来,采用新型封装技术,将不同功能不同工艺制造的小芯片封装在一起,成为一个异构集成芯片。

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其实,Chiplet的概念早在10多年前就被提出了,Chiplet技术的概念源于号称印尼神童的Marvell 创始人周秀文博士提出Mochi架构 ,他在ISSCC2015的大会上提出了这个概念,希望Mochi成为许多应用的基础架构。几年后,这个概念开花结果,就是现在的Chiplet。


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使用Chiplet 的好处很多,因为先进制程成本非常高昂,特别是模拟电路、I/O 等愈来愈难以随着制程技术缩小,而Chiplet 是将电路分割成独立的小芯片,并各自强化功能、制程技术及尺寸,最后整合在一起,以克服制程难以微缩的挑战。此外,基于Chiplet还可以使用现有的成熟芯片降低开发和验证成本。

IBM、英特尔、AMD等都是Chiplet的拥趸,AMD 的EPYC 处理器通过Chiplet成功实现了集成64核的高性能服务器芯片,英特尔的Intel Stratix 10 GX 10M FPGA 也是采用了Chiplet技术。

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2019年以后,Chiplet技术快速发展,更多公司开始看好这个技术,台积电、日月光、格芯等晶圆厂封测厂也开始支持Chiplet技术,本土也也有很多IC公司如芯原股份等都开始提供Chiplet设计服务,但是Chiplet还需要解决一个最大的挑战,那就是标准问题,有了一个公开的开放标准,才可以让更多公司用起来。

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昨天,关于Chiplet最大的挑战---Chiplet国际标准来了!3月2日,半导体十巨头ASE、AMD、ARM、Google云、Intel、Meta(Facebook)、微软、高通、三星、台积电十大行业巨头联合宣布,成立行业联盟,共同打造Chiplet互连标准、推进开放生态,并制定了标准规范“UCIe”。UCIe标准的全称为“Universal Chiplet Interconnect Express”,在芯片封装层面确立互联互通的统一标准。

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UCIe是一个开放的工业标准互连,提供高带宽、低延迟、高功率和高成本效益的芯片封装连接。芯片之间的连接。它解决了整个计算连续体中对计算、内存、存储和连接的预期增长需求。它可以满足整个计算连续体中不断增长的计算、内存、存储和连接需求,涵盖云、边缘、企业、5G、汽车。高性能计算和手持设备领域。

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UCIe提供了对来自不同来源的芯片进行封装的能力,包括不同的晶圆厂,以及不同的技术。不同的来源,包括不同的工厂、不同的设计和不同的封装技术。UCIe是行业领导者共同开发一个共同标准的结果。UCIe推动者涵盖了云计算、半导体制造、OSAT、IP供应商和芯片设计者的广泛交集。

UCIe 1.0标准定义了芯片间I/O物理层、芯片间协议、软件堆栈等,并利用了PCIe、CXL两种成熟的高速互连标准。该标准最初由Intel提议并制定,后开放给业界,共同制定而成。UCIe标准面向全行业开放,相关白皮书已提供下载,规范也可以联系UCIe联盟获得。

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UCIe是一个分层协议,如上图所示。物理层负责的是电信号、时钟、链路训练、边带等。芯片到芯片的适配器提供了链接状态管理和参数协商。它可以通过循环冗余保证数据的可靠传输。它可以通过循环冗余检查(CRC)和链路级重试机制保证数据的可靠传输。当支持多种协议时它定义了底层仲裁机制。一个256字节的FLIT(流控制单元)定义了底层传输机制,当适配器负责可靠传输时。UCIe对PCIe和CXL协议进行了原生映射,因为这些协议被广泛部署在板级,跨越计算的所有部分。这样做是为了通过利用现有的生态系统来确保无缝的互操作性。

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UCIe支持两种广泛的使用模式。第一种是封装级集成,以提供高功率和高性价比的性能,如图5a所示。连接在板级上的组件如内存、加速器、网络设备、调制解调器等,可以在封装层面上进行集成。适用于从手持设备到高端服务器,并通过不同的封装方案将来自多个来源的芯片连接起来甚至在同一个封装上通过不同的封装选项连接。第二种用途是利用UCIe提供非包装连接,使用不同类型的介质(如光缆、电线、毫米波)。

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UCIe支持不同的数据速率、位宽、凸点间距和信道范围,以确保最广泛的互操作性。上表1中详细列出了最广泛的互操作性。它定义了一个边带接口,便于设计和验证。互联的结构单元是一个集群,包括N个单端、单向、全双工的数据通道(标准封装的N=16,高级封装的N=64)。可以说,UCIe的发布打通了Chiplet未来发展障碍,对于推动Chiplet有历史性的意义。

芯原股份戴伟民总专业点评UCIe

3月3日,电子创新网总编张国斌专访了芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士,请他从专业角度UCIe标准做一点评和解读。

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戴伟民博士指出四点:

1、此次支持UCIe标准的十大公司中没有IBM ,是因为UCIel来自2019年英特尔牵头的CXL(Compute Express Link)标准组织,该联盟有微软、阿里、思科、戴尔EMC、Facebook、谷歌、惠普、华为等巨头,而IBM主推的是开放式内存接口(Open Memory Interface,OMI),以前英特尔推CXL的时候,AMD没有加入,这次AMD加入了UCIe,也意味着UCIe标准将成为大芯片主流公司力推Chiplet的标准,IBM的标准可能被放弃掉。

2、关于Chiplet被翻译为“小芯片”的提法 ,他认为这个叫法不严谨,因为Chiplet并不小,以前有叫芯粒 ,希望业界同仁可以给Chiplet一个响亮的名称,也便于这个技术的推广和应用。(这里我们有奖征集一下Chiplet中文名,有被采用的会收到一份惊喜礼物!

3、在昨日的发布,十大发起者并没有本土IC公司未来是否对本土公司造成影响?对此,戴伟民表示UCIe原则是开放免费,其实很多本土公司可以申请加入,其实在该标准早期形成中,芯原以及一些本土公司都参与了讨论,本土半导体公司都可以申请加入该标准组织,他认为Chiplet将给中国集成电路产业带来巨大发展机遇!

4、戴伟民博士强调,Chiplet要国际化开放化才可以有生命力,UCIe正体现了开放性, 不必纠结于要搞中国的本地Chiplet标准,虽然这个标准发起者是国际大公司,但是不妨碍本土公司加入,而且英特尔前段时间也提出要将X86开放,正好可以在Chiplet上应用,他认为芯原有可能是第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。

他表示,芯原基于自身先进的芯片设计能力,致力于“IP芯片化”“芯片平台化”的发展。例如,芯原采用Chiplet架构所设计和推出的高端应用处理器平台,从定义到流片仅用了12个月的时间,2021年5月工程样片已回片并在当天被顺利点亮, Linux/Chromium操作系统、YouTube等应用在工程样片上已顺利运行,基于该样片的Chromebook 样机也已经在各大活动中成功展示并吸引了大量关注。这个高端应用处理器平台还集成了芯原的很多IP,包括芯原的神经网络处理器NPU、图像信号处理器ISP、视频处理器、音频数字信号处理器和显示控制器等。

他表示从技术角度来说每个Chiplet一定是个通用芯片,如果做成ASIC就不合适了,但是几个Chiplet可以拼成一个ASIC,在不适合用Chiplet、用ASIC会更合适的领域,就不必强行分成Chiplet。他认为平板电脑、自动驾驶、数据中心将是Chiplet率先落地的应用领域。

根据市场研究公司Omdia预测,在制造流程中采用Chiplets的处理器芯片全球市场预计将从2018年的6.45亿美元扩大至2024年的58亿美元。不到10年时间,增长9倍之多,可见,Chiplets技术被寄予厚望,其市场潜力发展前景诱人,本土公司在这个领域可以大有作为!

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利!

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天津港、华为和中国移动联合打造“5G+智能港口”

2022世界移动通信大会(MWC2022)期间,在GSMA主办的全球移动大奖(GLOMO Award)颁奖典礼上,由天津港、华为和中国移动联合打造的“5G+智能港口”项目荣获“互联经济最佳移动创新奖”(Best Mobile Innovation For the Connected Economy)。该项目基于5G、AI等技术的创新应用,实现全球首个港口自动驾驶和5G远程控制,建立港口自动化水平运输体系,大幅降本增效,促进智慧、绿色、安全港口的全面发展。

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天津港、华为和中国移动联合打造的“5G+智能港口“项目荣获GSMA GLOMO“互联经济最佳移动创新奖”

目前,全球港口98%以上的集装箱码头都是传统人工操作,属于典型的劳动力密集型产业 -- 人工作业劳动强度大但效率越来越难以匹配码头发展需求,如何在传统集装箱码头基础上进行技术升级改造,实现全流程无人自动化作业,是摆在全球港口面前的一道世界性难题。作为世界十大港口之一的天津港,年集装箱吞吐量达2000万标准箱,从业人员超2万,也面临着同样的挑战。2020年,天津港、华为和中国移动联合成立5G+智能港口专项组,依据业务场景,利用5G网络超大宽带、超低延时、广覆盖、高可靠性的优势,并结合AI、云计算、物联网等新ICT技术,创造性推出车路协同超L4级的无人自动驾驶和5G远程控制方案,助力码头自动化,提升港口运转效率的同时降低整体作业能耗,让港口运营更安全。

首创码头云控自动驾驶,攻克世界港口难题

实现码头自动化,最重要的是水平运输的自动化。该项目首创码头云控自动驾驶解决方案,基于5G自动驾驶技术,高精地图在云端构建的动态业务地图,汇聚从生产系统中获取到的实时泊位、岸桥、场桥等作业数据信息,以及无人驾驶平板车实时的动态数据信息,基于云端创新的区间路径和速度动态规划算法,实现多车动态路径规划和速度引导,保障多车协同作业时行车路线的确定性和安全性,有效解决港口司机短缺、疲劳驾驶等问题,实现车辆智能调度,优化车辆运行效率,提升码头运转效率,降低安全风险。

2021年10月17日,全球首个“智慧零碳”码头 -- 天津港北疆港区C段智能化集装箱码头正式投产运营,旨在打造以全新模式引领世界港口智能化升级和低碳发展的中国范例。通过5G、北斗、人工智能泛在应用,率先实现水平布局集装箱码头全流程自动化作业“完整版”。“智慧零碳”码头较同等岸线传统自动化集装箱码头投资减少30%,减少集装箱作业倒运环节50%,降低能耗17%以上;较同规模传统集装箱码头人员减少60%;实现绿电功能100%自给自足。

5G远程控制,科技解放人力

传统场桥岸桥作业条件艰苦,对人力要求极高,司机室30米高,司机需频繁爬高、高度集中精力操控设备,容易疲劳有安全隐患。该项目基于5G创新应用,建设智能调度中心,港口中控室实现5G远程控制,将人力解放出来。操作人员坐在中控室就可以基于5G回传的高清视频信息和设备状态信息对场桥岸桥进行远程操控,发送指令,驱动场桥岸桥自动运行起升、小车、大车等,实现远程开展装卸集装箱作业。1名操作员可操控6~8台场桥,不再需要人机一一对应。

智能调度中心不仅提高作业效率,减少作业事故,还极大解放了人力,改善司机的作业环境。通过5G远程控制,大幅提升了港口龙门吊的综合作业效率,降低设备运行与维护成本。此外,对比其他远控技术,5G可实现堆场全覆盖,利用5G的大带宽低时延可实现龙门吊远程控制场景中视频回传,PLC可靠通信,可大幅降低港口自动化改造门槛和投入,成为港口自动化改造经济、高效的首选。

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天津港第二集装箱码头有限公司总经理杨荣介绍天津港5G+智能港口项目

天津港第二集装箱码头有限公司总经理杨荣表示:“结合5G、AI、云计算、自动驾驶等新ICT技术,天津港与华为团队联合设计开发的‘智能水平运输管理系统’,创新打造全新一代港口的‘智慧大脑’。‘智能水平运输管理系统’可以协同码头生产操作系统(TOS)、场桥、岸桥、智能水平运输机器人(ART)、自动锁站、自动充电桩等关键资源,自动得出最优装卸方案并指挥各台设备,实现全局调度最优,在水平岸线码头里,有效管理了大规模的无人驾驶车队,目前达到了76辆。”

5G+智能港口项目改变了天津港货物运输和装卸的方式,实现港口作业流程自动化、智慧化,显著提升港口的运行效率和安全生产能力,降低能耗,大大提升港口的竞争力。它不仅适用于天津港,也能推广到其他港口和工业领域,具备全球推广的示范效应。未来,华为将继续携手天津港、中国移动和全球合作伙伴,积极探索5G+港口的智能应用,激发港口澎湃活力,为全球港口智慧化贡献“天津港方案”,助力更多港口进行自动化、智能化的持续升级,打造“智慧、绿色、安全”的智慧港口标杆。

2022世界移动大会于2月28日至3月3日在西班华牙巴塞罗那举行。华为企业业务展台位于Fira Gran Via展馆1号馆1H50展区。欲了解更多详情,请参阅:https://e.huawei.com/en/events/huawei-enterprise-mwc-2022

稿源:美通社

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日前,包括爱立信在内的合作伙伴与中国移动携手多家运营商,在2022 MWC期间发布《5G-Advanced网络技术演进 -- 面向万物智联新时代2.0》白皮书。对5G产业的进展与未来趋势进行了分析,并重点阐述了5G-Advanced的关键技术,为5G网络的下一阶段演进提供指导,使能5G产生更大的社会和经济价值。此次发布的5G-Advanced网络技术演进2.0白皮书在1.0版本基础上,重点增加XR多媒体增强、移动算力网络、支持AI/ML业务以及无源物联网等四个方面内容。作为参与方之一,爱立信在白皮书1.0版本就开始参与,并贡献了智能化网络和确定性通信能力增强等多个章节。

中国移动研究院副院长段晓东表示:3GPP R18成功立项,5G-Advanced时代已经到来,将支持XR多媒体增强、网络大数据分析、天地一体、确定性通信等多个重要技术方向,尤其是对沉浸式多媒体的全面支持能力,为高价值业务赋能。中国移动将携手产业伙伴共同推动5G-Advanced网络技术研究,创造可持续发展的未来。

爱立信副总裁及分组核心网解决方案负责人Monica Zethzon,为白皮书发布录制了祝贺视频及Ericsson on 5G Advanced主题演讲视频,她强调:“爱立信作为5G标准的领导者和商用的实践者,已为包括中国移动在内的全球100多家运营商部署了商用的5G网络。爱立信非常看重与中国移动的合作,将与中国移动携手共同推动5G Advanced网络演进,5G-Advanced是面向未来网络的基石,将为智能自动化、扩展现实(XR)、简化设备架构、节能增效以及物联网确定性网络等领域带来重要改进。”

致媒体编辑

如需相关媒体资料、背景资料和高像素图片,请访问:www.ericsson.com/press

关于爱立信

爱立信助力通信运营商捕捉连接的全方位价值。我们的业务组合跨网络、数字服务、管理服务和新兴业务,帮助我们的客户提高效率,实现数字化转型,找到新的收入来源。爱立信持续投资创新,从固定电话到移动宽带,致力服务全球数十亿用户。爱立信在斯德哥尔摩纳斯达克交易所和纽约纳斯达克交易所上市。更多信息请访问www.ericsson.com

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爱立信中国官方微信号:Ericssonchina

稿源:美通社

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  • 2021年第四季度售出4900多件传感器单元,创单季度销售记录。

  • 2021年共出货超过1.5万件传感器,累计出货量超过6.7万件。

  • 2021年第四季度收入为1,750万美元,全年收入为6,190万美元。

加州圣何塞,2022年2月28日,激光雷达公司Velodyne Lidar公布了截至 2021 年 12 月 31 日第四季度及2021全年财务报告。

【配图】Velodyne Lidar美国总部.jpg

2021年第四季度亮点回顾

  • Velodyne 2021 年第四季度激光雷达出货量超过 4,900 个,保持市场领先地位。在固态激光雷达传感器销售方面,Velodyne依旧保持其领导地位,售出 900 多件。2021全年激光雷达出货量达到 15,000 多件,其中包含 2,400 多件固态激光雷达传感器。

  • 第四季度收入为 1750 万美元,较2021年第三季度增长 34.3%。

  • 截至 2021年12月31日,资产负债表中现金和短期投资为 2.944 亿美元。

Velodyne Lidar 首席执行官 Ted Tewksbury 博士表示:“激光雷达正在改变几乎所有行业,助力打造一个更加安全、高效、可持续的世界,Velodyne Lidar也将充分发挥自身能力抓住这一机会。我们预计,激光雷达的第一波商业化浪潮将由工业自动化、机器人和智能基础设施行业主导。根据市场研究机构Yole Development预测,到 2026 年,这些行业的潜在市场规模预计将达到 28 亿美元。通过向这些早期自动化市场大规模供应高性能激光雷达,Velodyne期望在扩展自身技术的同时,进一步提升以低成本、高质量为核心的量产能力领先地位。这一点非常重要,在第二波激光雷达增长期,即自动驾驶汽车和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 中,将增强我们的优势。预计到2026年,Velodyne的潜在市场规模将达到 57 亿美元。”

“2021 年第四季度的传感器出货量突破了历史季度记录,也使全年累计出货量超过 67,000 件。在2022 年,我们将专注于四大战略支柱领域,继续拓展激光雷达在更多行业的应用,加速实现盈利性收入增长:

  • 在工业、机器人和智能基础设施等行业的早期自动化市场推进激光雷达市场占有率;

  • 以极具性价比的低价格、高质量激光雷达传感器加速大规模应用;

  • 扩展软件产品应用,为客户提供完整的自动化视觉解决方案;

  • 以先进的运营和制造经验继续引领行业,做出贡献。”

Ted Tewksbury 博士总结道:“Velodyne 拥有高性能激光雷达制造技术和成熟的大规模量产能力。在2022年及未来,我们将在此基础上建立一个具有行业颠覆性的产品组合,包含由人工智能驱动的自动化视觉检测解决方案。同时,我们也会利用现有产品推动收入增长和盈利能力。我们很高兴能够引领激光雷达为各行业做出改变,助力打造更加安全,可持续的世界。”

近期重要企业动态

  • 与亚马逊签订认股权证协议。认股权证股份将根据亚马逊向Velodyne支付的高达2亿美元的“自由裁量付款”逐渐授予。

  • Automated with Velodyne(AwV) 项目已经突破100家合作伙伴,这一里程碑彰显出Velodyne在培育全球市场和基于激光雷达的解决方案的坚定决心。

  • 与领先的跨国安防技术公司QinetiQ签署为期五年的激光雷达传感器销售协议,QinetiQ未来将采用Velodyne Lidar的传感器,为其无人地面车辆(UGV)提供强大的感知和测绘能力。

  • 赢得与 Quanergy 的专利诉讼,美国第九巡回上诉法院支持Velodyne美国专利US 7969558的有效性,保护Velodyne 的开创性技术和环视激光雷达的专利知识产权。

  • 凭借智能基础设施解决方案入围第24 届South by Southwest (SXSW)创新奖决赛的智慧城市和交通运输两个奖项。

  • 任命Ted Tewksbury 博士为新任首席执行官,作为在科技领域深耕30余年的高级管理者,Tewksbury 博士在工程管理和创新产品方面皆拥有丰富经验和成就。

  • 任命Anurag Gupta 博士为工程执行副总裁,他将领导团队继续推进 Velodyne 先进的激光雷达传感器和软硬件解决方案组合。

  • 任命企业管理专家Virginia Boulet ,以及运营,技术和企业财务主管Ernest E. Maddock 为董事会成员。

关于Velodyne Lidar, Inc.

Velodyne Lidar(Nasdaq: VLDR, VLDRW)通过实时环绕视图激光雷达传感器的发明,开创了自动驾驶技术的新纪元。Velodyne是激光雷达的全球领先企业,并以其突破性的激光雷达技术的广泛组合而享有盛誉。Velodyne革命性的传感器和软件解决方案提供灵活性、高质量和可靠性能,可满足各行各业的需求,包括自动驾驶汽车、高级驾驶辅助系统(ADAS)、机器人、无人机(UAV)、智慧城市和安防。通过不断创新,Velodyne致力于通过促进所有人的安全出行来改变生活和社区。

欲了解更多详情,敬请访问www.velodynelidar.com

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