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1 月 19 日,全球半导体光刻技术领导者阿斯麦(ASML)发布了 2021 年第四季度及 2021 全年财报。2021 年第四季度,ASML 实现了净销售额 50 亿欧元,毛利率为 54.2%,净利润 18亿欧元,新增订单金额 71 亿欧元。2021 全年,ASML 实现净销售额 186 亿欧元,毛利率为52.7%,净利润 59 亿欧元。

ASML 预计 2022 年第一季度净销售额约为 33 亿~35 亿欧元,毛利率约为 49%,其中不包含即将在第一季度出货的约 20 亿欧元的销售额,这些将后续在客户端完成正式验收测试后确认。ASML 预计 2022 年的净销售额将同比增长约 20%,柏林工厂的火灾预期影响已经被考虑在内。ASML 预计柏林火灾不会对 2022 年的系统出货产生重大影响。此外,ASML 计划宣布 2021 年的总股息为每普通股 5.50 欧元(同比增长 100%)。

(1) 累计装机管理销售额等于净服务和升级方案(field option)销售额的总和。
(2) 系统订单包括所有的系统销售订单。2021 年第四季度和 2021 财年的订单包括 EUV 0.55 NA(High-NA)系统。我们没有对之前收到的 0.55NA(High-NA)EUV 销售订单的可比时期进行重述。
(3) 数字已经四舍五入,方便读者阅读。基于美国通用会计准则合并的财报完整摘要发布在 www.asml.com

CEO 声明及展望

ASML 总裁兼首席执行官 Peter Wennink 表示:“第四季度的净销售额为 50 亿欧元,符合预期;毛利率为 54.2%,高于预期,这主要受益于累计装机业务收入的强劲增长。第四季度的新增订单金额达到 71 亿欧元,其中 26 亿欧元来自 0.33 NA 和 0.55 NA EUV 系统订单。”

Peter Wennink 指出:“2021 年的净销售总额为 186 亿欧元,其中 63 亿欧元来自 42 个EUV 系统订单。2021 年,ASML 在不断变化的大环境中实现了强劲的增长。我们经历了许多挑战,市场需求的增长超过了我们的产能。与此同时,终端市场的强劲需求也让我们客户面临了晶圆生产的压力。为了提高对客户的支持,我们为客户的工厂提供高生产率的升级解决方案,并缩短周期以运送更多的产品。缩短周期的方法之一是通过快速发货流程跳过工厂的一些测试,并在客户现场进行最终测试和正式验收。虽然这会使收入确认推迟到客户正式验收之前,但能帮助客户提早进行晶圆的生产。”

Peter Wennink 继续表示:"2022 年第一季度的净销售额约为 33 亿~35 亿欧元,毛利率约为49%,预计研发成本约为 7.6 亿欧元,销售及管理费用约为 2.1 亿欧元。由于大量的快速出货,约有 20 亿欧元的预期收入将从第一季度转移到后续季度,这也是第一季度预期销售额较低的原因。纵观全年,即使考虑到目前 6 个 EUV 系统的快速出货相关收入将转移至 2023年,我们 2022 年的营收增长仍将达 20%左右。”

产品和业务亮点

在 EUV(极紫外光)光刻业务领域,我们在 2021 年第四季度收到一份 TWINSCAN EXE:5000 的订单。我们在 2018 年已经收到了四份订单。

2022 年初,我们收到了下一代 TWINSCAN EXE:5200 的第一份订单,标志着我们在 0.55 NA EUV 的道路上又前进了一步。

在 DUV(深紫外光)光刻业务领域,XT:860N 在 2021 年底已运往其第一家客户。该 KrF 系统提供了更好的性能和更低的单次曝光成本。

2022 年,随着 NXT:870 的推出,我们将在 NXT 平台上增加 KrF。令我们在 ArFi 和 ArF 干式平台的现有经验基础上,进一步提升产能和优化拥有成本。

在应用业务中,第一台为大批量制造而设计的 eScan1100 多光束检测系统计划在未来几周内发货。相较于单电子束检测设备,eScan1100 具备 25 道(5x5)电子束,预计提高检测产出多达 15 倍,可在晶圆生产时针对客户感兴趣的缺陷进行更高效率的检测。

股息和股票回购计划

ASML 计划宣布 2021 年的股息总额为每股普通股 5.50 欧元。考虑到 2021 年 11 月支付的每股普通股 1.80 欧元的中期股息,ASML 向股东大会提交的最终股息建议为每股普通股 3.70 欧元。2021 年的总股息与 2020 年基于每股普通股 2.75 欧元的总股息相比增加了 100%。

作为公司财务政策的一部分,ASML 致力于通过不断增长的年化股息和定期的股票回购将多余的现金返还给股东,ASML 正在执行一项股票回购计划,该计划于 2021 年 7 月 22 日开始,并将于 2023 年 12 月 31 日结束。作为该计划的一部分,ASML 计划回购最多 90 亿欧元的股票,其中预计不超过 45 万股将用于员工持股计划。ASML 计划注销剩余的回购股份。2021年第四季度,ASML 根据目前的计划已回购约 25 亿欧元的股票。

股票回购计划将在 2021 年 4 月 29 日的年度股东大会(AGM)及未来股东大会授予的授权范围内执行。股票回购计划可以在任何时候暂停、修改或中止。该计划下的所有交易将每周在ASML 的网站(www.asml.com/investors)上公布。

季度视频采访、新闻发布会和投资者电话会议

随着本新闻稿的发布,ASML 也发布了一段视频访谈,首席执行官 Peter Wennink 在访谈中分享了 2021 年第四季度和全年的业绩以及对 2022 年的展望。可登录 www.asml.com 查看视频和文字记录。

首席执行官 Peter Wennink 和首席财务官 Roger Dassen 将于欧洲中部时间 2022 年 1 月 19日 11:00 在 Veldhoven 主持线上新闻发布会,登录 www.asml.com 可查看。

首席执行官 Peter Wennink 和首席财务官 Roger Dassen 将于 2022 年 1 月 19 日欧洲中部时间 15:00/美国东部时间 9:00 与投资者和媒体进行投资者电话会议。详情可访问我们官网。

关于 ASML

ASML 是半导体行业的领先供应商,为芯片制造商提供硬件、软件和服务,以大规模生产集成电路(芯片)。我们与合作伙伴一起促进实现价格更合理,性能更强大、能耗更少的芯片。我们驱动创新的技术来帮助解决医疗、能源、交通和农业等各领域人类活动中的各种挑战。

ASML 的总部位于荷兰埃因霍温,在欧洲、美国和亚洲各地设有办公室,员工超过 32000名。ASML 为荷兰阿姆斯特丹证券交易所和美国 NASDAQ 上市公司。更多关于 ASML 及其产品和技术、职业发展机会,请参阅: www.asml.com

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Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited宣布推出配备Quad SPI接口的8Mbit FRAM MB85RQ8MLX,其密度堪称Fujitsu SPI接口FRAM产品系列之最。评估样品现已推出。

URL:https://www.fujitsu.com/jp/group/fsm/en/products/fram/device/qspi-8m-mb85rq8mlx.html

MB85RQ8MLX是一款非易失性存储器,具有8Mbit内存密度,可在1.7V至1.95V的低电源电压下工作。这款新推出的Quad SPI接口FRAM在高达105摄氏度的高温环境中,达到54MB/s的数据读/写速度,具有四个I/O引脚,工作频率为108MHz。该产品具有高速运行和非易失性的特点,非常适合高性能计算(HPC)、数据中心和工业计算,如可编程逻辑控制器(PLC)、人机界面(HMI)和RAID控制器。

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图1:MB85RQ8MLX包装

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图2:FRAM使用示例

FRAM是一款非易失性存储器产品,与传统的非易失性存储器(如闪存和EEPROM)相比,具有写入速度快、读/写耐久性高、功耗低等优点。该公司的FRAM产品可以解决因使用闪存、EEPROM或低功耗SRAM而产生的问题。

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图3:客户的问题和解决方案

MB85RQ8MLX推出以后,Fujitsu Semiconductor Memory Solution现在有三种类型的8Mbit存储器产品。客户的终端产品需要不同的功能,凭借三种类型的8Mbit产品,该公司现在能够满足各种各样的客户需求,并以此为豪。

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图4:8Mbit存储器产品系列

Fujitsu Semiconductor Memory Solution继续开发存储器产品,以增强客户终端产品的功能。

关于Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited

Fujitsu Semiconductor Memory Solution致力于提供高质量和高可靠性的非易失性存储器,如铁电随机存储器(FRAM)和电阻式随机存取存储器(ReRAM)。该公司总部位于横滨,于2020年3月31日成立,为Fujitsu Semiconductor Limited的子公司。公司通过覆盖日本、亚洲、欧洲及美洲的全球销售和开发网络,为全球市场提供半导体存储解决方案。详情请访问:https://www.fujitsu.com/jp/fsm/en/

稿源:美通社

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近日,TUV南德意志集团(以下简称“TUV南德”)发布了“自适应物理安全与信息安全”白皮书,提出了面向智能制造的动态风险评估方法,实现工业4.0系统的运行时监控,同时实现对安全措施和系统变化的自动验证。

工业4.0是一次重大的范式转变,企业信息技术(IT)和运营技术(OT)的日益融合使系统和设备能够在全球范围交换和共享数据。然而,随着工业4.0生产设施的复杂化,企业需要新的风险管理方法。TUV南德意志集团通过受专利保护的自适应物理安全和信息安全系统(Adaptive Safety & Security System,简称AS3),实现对以大量交互和数据流为特征的动态工业4.0系统的运行时“@Run-time”监控,同时实现对安全措施和系统变化的自动验证。

I4.0可以在若干方面降低风险,但模块化机械的广泛使用及其灵活性、灵活的参数配置和各种接口引入了一系列新的威胁和危险场景。随着生产设施的复杂化,运营商需要管理内部相互关系日益复杂并且在快速进化的生产系统,并在最大限度减少停机时间的同时,保持高效率和灵活性。 然而,传统的I3.0静态风险评估方法存在一系列缺陷,使其难以适应I4.0的风险管理要求。首先,使用传统的静态风险评估方法需要大量时间对每一个变化事件重新进行评估确认,导致长时间的系统停机。其次,ISO 12100等现行机械安全标准并非围绕机械的互联性和互操作性进行编制的,安全措施的设计必须覆盖“最坏情况”,这可能限制生产力水平。此外,传统的安全概念并没有考虑网络威胁的来源和影响,由此可能产生新的危险场景。下图显示了I3.0和I4.0在风险评估方面的差异。

I3.0I4.0安全范式转变

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此外,“动态安全”不仅限于动态I4.0-系统(如AGV和机器人),也适用于各种I3.0-系统的生产机械。目前I3.0系统正在经历向I4.0的数字化转型,其机械系统达到运行极限,通过动态安全措施,可以改善机械在全生命周期中残余风险抑制方面的灰色地带。

案例研究:车床事故

发生在德国的事故将上述风险情景带入现实世界。一台车床的安全门被撞开,在设备附近工作的操作人员不幸身亡。

根据相关的机械标准(《ISO 23125-机床-安全-车床》),安全门机械阻力有限,有时该阻力明显低于车床的最大工件负载能力。当前的I3.0实践是在操作手册中加入警告,通知操作人员:“安全门可最大限度的降低弹出风险,但并不能完全消除风险。”然而,随着时间推移,在实践中依靠安全手册的有效性将会降低。操作人员起初在熟悉机器时可能会阅读说明书,经过多年无故障操作后,操作员就可能不再查看手册。因此,必须考虑到人类行为在无意中降低安全性的可能性。这种情况下,能在运行时进行自动风险评估的评估工具会更加有效。该系统会自动向系统所有人/操作者发出危险警告,促使其选择可能的安全措施。此类措施可能包括暂时限制进入机械所在区域,视觉或听觉示警,在转弯和邻近机械之间设置(移动)屏障等适用措施。

50公斤的安全门被工件撞飞,导致邻近机械的操作人员死亡。

在经过数十年积累的物理安全和信息安全专业知识的支持下,TUV南德意志集团独特的AS3解决方案提供了基于事件触发的动态风险评估和安全措施自动验证。这一概念旨在协助系统设计和操作人员在虚拟仿真和现实世界的应用中都可以正确应对复杂风险状况。AS3可以执行持续和全面的风险评估,这是在智能制造环境中确保稳定运行、提高产能和减少停机时间所必需的。

AS3成功的关键在于嵌入了实际制造系统的数字表示 -- 数字孪生或资产管理壳。这些所谓的信息物理系统(Cyber-physical systems)可以通过多种方式使用数字孪生进行建模,结合了现实世界和虚拟世界的优势,具有极大提高工业绩效的潜能。

AS3为数字孪生配备了定制化的物理安全档案和信息安全档案。物理安全档案的建模可从一般和特定的应用角度来说明资产的安全属性。这可以认为是工业资产的 “安全孪生”或其AAS的“安全子模型”,其中危险和风险属性以数字形式定义。然后,推理引擎会根据实际应用的约束来处理这些档案。这一步相当于在虚拟世界定义了现实世界的应用的环境边界和风险抑制能力,从而在运行时进行自动的风险评估。

AS3解决方案与整个系统生命周期相关,跨越设计、调试、运行和维护过程。AS3可以与现有仿真工具接口,并在现有的企业平台上运行。作为工业资产数字孪生的一部分,在设计阶段用于(线下)风险评估模拟,并在运行期间对变化事件作出即时反应。

通过AS3,可以实现:

-  模拟(计划中的)系统变化,以便在安装前发现安全漏洞。 

-  建议的安全措施都可以得到快速评估和审批 -- 确保调试过程成功。

-  运行期间,AS3解决方案可以对当前情况进行快速和自动的风险评估,提供运行时的决策支持,从而提高灵活性和减少停机时间。

概念验证:AS3的示范应用说明动态风险评估的有效性

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AS3已经由TUV南德香港分公司申请专利保护。

“自适应物理安全与信息安全”白皮书中文版已正式发布并可通过TUV南德意志集团大中华区官网免费申请

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白皮书作者

Robert PutoTUV南德意志集团大中华区商用产品和交通服务部高级副总裁

Robert Puto是TUV南德意志集团大中华区商用产品和交通服务部高级副总裁,办公地点在香港。Robert在其漫长的国际职业生涯中直接参与了工业产品/系统,光伏,储能系统的技术服务开发与推广。他是AS3开发团队的活跃成员,始终秉持“以设计来保障安全”的理念。他毕业于意大利都灵理工大学电子工程专业,其毕业论文研究贝叶斯专家系统和不确定性传播,其后毕业于中国中欧国际工商学院国际工商管理专业。在就任现职务之前,Robert还曾担任TUV 南德意志集团产品服务部技术签证官和ISO 17025审核员。

Michael PfeiferTUV南德意志集团机械安全专家

Michael是TUV南德意志集团机械安全专家,办公地点在慕尼黑。负责机械的全生命周期的安全评估。他还参与了生产环境的数字化相关工作,并在TUV南德意志集团的智能制造委员会担任“智能安全首席架构设计师”。Michael还是德国人工智能研究中心(DFKI)的SmartFactoryKL计划的成员。在2009年加入TUV南德意志集团之前,他的工作在汽车工业的制造机械领域。他在慕尼黑应用科技大学深造时期加深了他在生产制造的机械工程领域的专业知识。

Martin SaerbeckTUV南德意志集团数字服务首席技术官

Martin在担任TUV南德意志集团数字服务首席技术官期间,领导人工智能、机器人和物

联网技术领域新型数字解决方案的战略研究和开发计划。Martin拥有计算机科学学位和工业设计博士学位,在工业界和学术界享有超过15年的技术方案开发经验。他起初在飞利浦研究部门任职,随后在A*STAR IHPC创建新的研究小组,在航空航天、制造业和零售业等领域输出创新项目。Martin热衷于应用研究,致力于学术成果转化工作,提高当前智能互联系统的安全性和可靠性。

关于TUV南德意志集团

TUV南德意志集团成立于1866年,前身为蒸汽锅炉检验协会。发展至今,已成为了全球化的机构。TUV南德意志集团在50个国家设立了1,000多个分支机构,拥有25,000多名员工,致力于不断地提高自身的技术、体系及专业知识。集团的技术专家在工业4.0、自动驾驶及可再生能源的安全与可靠性方面均作出了显著的技术创新。
www.tuvsud.cn 

稿源:美通社

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作者:是德科技软件测试自动化事业部总经理 Gareth Smith 博士

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新冠疫情加快了数字化转型的步伐,软件在我们的工作、生活和学习中已经在发挥着至关重要的作用。 全球的数字化程度越来越高,人们对于数字产品的依赖性也与日俱增,这一切都让软件质量成为众所关注的焦点。

数字化转型的速度没有放缓的迹象,基于软件的创新和发展仍将持续。 据估计,软件质量问题在 2020 年给美国经济造成的损失达到了惊人的 2 万亿美元[1] ,因此我们必须找到有效的方法,在软件发布速度和质量之间取得平衡。

为了进一步了解软件质量的重要性,是德科技软件测试自动化部门总经理 Gareth Smith 博士进行分享,探讨为什么说软件质量决定了业务能否取得成功以及我们应当采取哪些措施来提升软件质量。

1.为什么软件质量至关重要?

在过去十年间,软件厂商更多关注的是如何尽快发布新的应用和服务上,以期跟上快速变化的需求并支持数字化转型。 然而,对交付速度的过度追求往往导致软件质量不尽完善。

在数字优先的世界,软件质量至关重要。例如,未被发现的缺陷可能会引发系统宕机,云平台配置错误可能导致数据泄露或数据丢失。软件缺陷极大地增加了开发成本。在软件发布后再去查找和纠正缺陷,成本会远远高于在设计/开发阶段这么做。

2.如何提升自己的软件质量?

在快速开发软件的同时,软件厂商必须重视测试和监控,才能提供流畅的高质量(全渠道)数字体验,成功获得用户认可。新一代软件测试平台通过整合最新 AI 技术,满足这一要求。AI 可以从实际应用软件的使用情况以及历史错误模式中学习经验教训,掌握哪些应用软件特性产生了最关键的业务成果。平台可以自动生成测试,重点考察应用软件中对业务成功起到决定性作用的用户旅程。DevOps 框架内的这种端到端智能测试自动化使得企业能够提高团队的工作效率,同时更快交付高质量软件。

3.DevOps 对测试策略有何影响?是德科技的智能自动化平台起到了什么作用?

 DevOps 通过破除不同团队之间的壁垒实现协调和协作,从而以更快的速度生产更好、更可靠的产品。DevOps 理念让团队能够对自己开发的应用软件更加充满信心,能够更好地满足客户需求,更快地实现业务目标。

DevOps 的成功与测试自动化有着内在的联系,因为面对测试范围越来越广、发布频次越来越快的趋势,手动测试无法满足测试需求。而且,仅仅是自动执行少数几项测试或管理流程也还是不够。要想在数字时代取得成功,开发和测试自动化工程师必须与运营团队通力合作,才能确保软件和应用让用户满意。

是德科技帮助测试团队以智能的方式在整个生命周期内自动运行测试,这个过程包括创建测试例、执行测试以及自动分析结果。我们基于 AI 的平台可以加快开发速度,帮助开发团队查看和分析用户浏览数字资产的方式和特点。这些分析结果会反馈到测试自动化流程中,从而显著提升软件的质量和可靠性。

4.AI 能够为测试自动化策略带来哪些改变?

AI 赋能测试自动化更进一步超越基于规则的简单自动化范畴。它利用算法来高效训练使用大数据集的系统。通过应用推理、解决问题和机器学习等技能,人工智能驱动的测试自动化工具可以模仿手动操作,让软件测试人员可以摆脱繁琐的测试任务。

智能测试自动化能够评估数字产品的功能、性能和可用性,而不是简单地验证代码。该工具集人工智能、机器学习和分析能力于一身,不仅能够监测用户体验(UX),还能对应用软件和真实数据展开分析,从而自动生成并执行用户旅程。得益于此,用户能够以一种更智能的方式来持续测试软件和应用,无论它们在怎样的环境下运行。

基于人工智能的工具可以避免测试覆盖范围发生重叠,而且能够通过提升测试的可预见性来优化现有的测试工作,还能够加快从缺陷检测到缺陷预防这个过程, 从而进一步提升软件质量。

5.为什么要转向持续质量控制?

对数字化的依赖使得测试必须从以验证为目的的活动转变为持续的质量控制流程。团队必须将质量控制纳入软件开发的每个阶段,并且让整个流程自动化运转。持续的质量监控指的是在整个软件开发生命周期(SDLC)中采用系统性方法来查找和修复软件缺陷。这样可以尽早发现和解决问题,从而降低出现安全漏洞和错误的风险。

6.提升软件质量是否需要配备更多的技术资源?

不需要。人工智能让软件的设计、开发和部署变得更迅速、更有效、更经济。机器人不会取代程序员。相反,人工智能驱动的工具让项目经理、业务分析师、软件开发人员和测试人员可以更高效地工作并获得更有成效的结果,让他们能够以更低的成本更快开发出质量更高的软件。

是德科技的智能自动化平台使得普通开发人员也能轻松使用我们的无代码解决方案,利用人工智能和分析技术在整个测试过程中自动执行测试。它能够让行业专家变身为自动化工程师。AI 和 ML 负责脚本编写和维护,因为机器与人类测试人员不一样,它们可以在几分钟内创建并执行几千项测试。

7.是德科技自动化平台能为测试自动化带来怎样的转变?

是德科技的智能自动化平台是一款完全没有侵入性的测试工具,无需用户接触源代码或者是在被测系统(SUT)上安装任何软件,即可确保全面的测试覆盖。我们的技术不涉及应用软件,用户无需了解底层技术堆栈即可发现并报告性能问题、故障和其他错误。这样一款工具对于医疗、政府和国防等受管制的行业至关重要。

AI 驱动的自动化可以在从 UI 到 API 再到数据库的任意层面上,对任何器件、操作系统或浏览器上的任何技术展开测试。测试范围既包括极其现代化、瞬息万变的网站,也涵盖传统的后台系统以及销售点和命令与控制系统。

智能自动化的首要目标是了解应用或软件的特性会给客户体验和业务成果造成怎样的影响。除此之外,它还能够帮助我们发现有待改进的地方,并预测这样的改变对业务的影响。

8.在您看来,未来会出现哪些与软件质量相关的趋势?

随着数字化转型的步伐加快,软件质量的重要性将日益凸显。数字化机构必须持续监控数字资产的性能以及用户的交互方式,才能确保提供尽可能最佳的体验。我们认为,未来三年,QA 领域将出现以下五大趋势:

  1. 质量保证(QA将成为利润中心而不是合规职能。您必须能够率先发布软件,并且您的软件必须拥有令人赞不绝口的用户体验、完美无瑕的功能和卓尔不凡的响应能力,否则您的企业可能会陷入困境或失败。但是,只要您能够想办法实现这些目标,成功就大为可期。QA 让您能够持续衡量是否达成了这些目标,因此它会成为利润中心,而不仅仅只是一项合规职能。

  2. 用户体验将成为企业实现差异化的关键因素。用户体验就好比是展示橱窗,您需要通过它来吸引客户并保留客户。您需要将客户体验打造得尽善尽美,否则您就会与竞争对手拉开距离。

  3. 性能。无论何时,一旦性能出现超过 3 秒的时延,很可能就会对您的业务造成重大打击。 千禧一代不够有耐心,而 Z 世代的耐心则更少!客户能够接受的时延顶多只有 3 秒,超过这一时间,他们就会转向您的竞争对手。您需要通过持续有效的负载和性能测试来确保您的业务规模和响应能力。

  4. 数字克星(Digital Nemesis)。测试必须采取更加智能的方式,数字克星能够在采用了人工智能驱动的“混沌工程”系统中发现和突出显示弱点,并不知不觉地予以修复。无论是功能、性能、用户体验方面的弱点还是安全性弱点,都不在话下。

  5.  端到端融合测试。从硬件到用户体验。过去那种分层或分类型进行测试的方式已经一去不复返。我们需要测试 5G 手机、5G 基站、网络负载、应用的负载处理能力,以及功能、API、性能、安全性、 iOS、安卓、云、Windows 等等。但是如果对整个端到端系统展开测试(包含所有层、端到端工作流程和交互点)会怎么样?如果不这样做的话,我们就没有对实际使用的系统真正进行测试;我们就无法真正隔离问题,因为如果没有不同层之间的交互或者当交互测试条件不同时,问题可能不会发生。因此,我们现在需要通过多层融合测试——将硬件、网络、软件和用户体验测试人员的技能整合到一个端到端框架中――实现更高水平的测试。

关于是德科技

是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。我们在关注速度和精度的同时,还致力于通过软件实现更深入的洞察和分析。在整个产品开发周期中,即从设计仿真、原型验证、自动化软件测试、制造分析,再到网络性能优化与可视化的整个过程中,是德科技能够更快地将具有前瞻性的技术和产品推向市场,充分满足企业、服务提供商和云环境的需求。我们的客户遍及全球通信和工业生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子等市场。2021 财年,是德科技收入达 49 亿美元。关于是德科技公司(NYSE:KEYS)的更多信息,请访问 www.keysight.com


[1] 软件质量低劣给美国造成的损失:2020 年报,信息与软件质量联盟

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由疫情推动的增长已临近尾声,但整体市场依然维持稳健

全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner的初步统计结果显示,全球个人电脑(PC)在2021年第四季度的出货量总计8840万台,较2020年第四季度下降5%。这是PC市场在连续六个季度增长后的首次下跌。2021全年PC出货量3.398亿台,2020年增长9.9%

Gartner研究总监Mikako Kitagawa表示:“由于持续的供应链问题和对Chromebook需求的大幅减少,美国PC市场急剧下滑,导致本季度增长放缓。这很可能标志着由疫情引发的大规模、意料之外的PC需求增长已临近尾声。”

“但第四季度的下滑只是略微减缓了2021年的增长,PC市场达到了自2013年以来的最大出货量。疫情期间的增长除了出货量以外,平均销售价格(ASP)也出现上涨,因而整个PC市场收入增加,且呈现出更稳健的市场生态。鉴于此,Gartner预计在未来的2-3年内,PC市场的年出货量不会下降到疫情前水平。”

2021年第四季度全球PC市场前三名厂商维持不变,联想的出货量继续保持第一(见表一)。

表一、2021年第四季度全球PC厂商单位出货量初步估算值(单位:千台)

公司

2021年第四季度出货量

2021年第四季度市场份额(%

2020年第四季度出货量

2020年第四季度市场份额(%

2020年第四季度-2021年第四季度增长率(%

联想

21,701

24.6

24,623

26.5

-11.9

惠普

18,645

21.1

19,455

20.9

-4.2

戴尔

17,196

19.5

15,944

17.1

7.9

苹果

6,846

7.7

6,447

6.9

6.2

宏基

6,189

7.0

6,798

7.3

-9.0

华硕

6,102

6.9

5,359

5.8

13.9

其他

11,714

13.3

14,450

15.5

-18.9

总计

88,392

100.0

93,076

100.0

-5.0

注:以上数据包含台式电脑、笔记本电脑、高端轻薄笔记本(如Microsoft Surface)和Chromebook,但不包括iPad。所有数值均根据初步研究结果所推算出,最终估计值可能有所变动。本统计数据依据销售至渠道的出货量而得出。因数值已进行四舍五入,相加后可能与总数不等。

来源:Gartner(2022年1月)

联想的全球PC出货量在2021年第四季度下降了近12%,这是联想自2020年一季度以来出现的首次下降。美国市场增速放缓,Chromebook需求疲软以及供应链问题都是造成这次下降的原因,而供应链问题更是阻碍了联想向企业客户供应PC的能力。同样的原因也导致惠普出现了4%的降幅,不过亚太市场的强劲增长为惠普减缓了这一趋势。

戴尔在经历连续五个季度的增长之后,市场份额有所增加。尤其是在拉丁美洲、欧洲、中东和非洲以及亚太市场强劲表现的推动下,该公司出货量首次突破了1700万台。

地区概述

2021年第三季度的下跌,美国PC市场第四季度再次出现两位数的下降。由于教育机构需求减少所引起的Chromebook出货疲软,四季度出货量同比减少24.2%。虽然随着经济复苏和办公室的重新开放,美国商用PC销售强劲,但在大型企业市场,供应链问题依旧影响了出货量。同时,由于消费者需求减少导致节日季的PC销售量也低于2020年。

就出货量而言,戴尔以28.5%的市场份额稳居美国PC市场首位。惠普紧随其后,占据25.9%的市场份额(见表二)。

表二、2021年第四季度美国PC厂商单位出货量初步估算值(单位:千台)

公司

2021年第四季度出货量

2021年第四季度市场份额(%

2020年第四季度出货量

2020年第四季度市场份额(%

2020年第四季度-2021年第四季度增长率(%

戴尔

5,892

28.5

6,769

24.8

-13.0

惠普

5,357

25.9

8,221

30.2

-34.8

联想

3,097

15.0

4,820

17.7

-35.8

苹果

2,689

13.0

2,520

9.2

6.7

宏基

1,125

5.4

1,874

6.9

-40.0

华硕

906

4.4

961

3.5

-5.8

其他

1,584

7.7

2,084

7.6

-24.0

总计

20,649

100.0

27,249

100.0

-24.2

注:以上数据包含台式电脑、笔记本电脑、高端轻薄笔记本(如Microsoft Surface)和Chromebook,但不包括iPad。所有数值均根据初步研究结果所推算出,最终估计值可能有所变动。本统计数据依据销售至渠道的出货量而得出。因数值已进行四舍五入,相加后可能与总数不等。

来源:Gartner(2022年1月)

欧洲、中东和非洲地区的PC市场同比增长7.4%,出货2600万台,达到五年来的最高销售量。随着商业和教育机构的重新开放,经济和社会的复苏带来的商用PC需求推动了这一增长。

除日本外的亚太市场同比增长11.5%。由于许多私营企业为了应对潜在的市场短缺而预购了更多移动PC,该地区的移动PC市场尤其强劲。

年度概览:疫情推动PC市场的恢复

2021年全球PC出货量总计达3.398亿台,较2020年增长9.9%(见表三)。

表三、2021年全球PC厂商单位出货量初步估算值(单位:千台)

公司

2021年第四季度出货量

2021年第四季度市场份额(%

2020年第四季度出货量

2020年第四季度市场份额(%

2020年第四季度-2021年第四季度增长率(%

联想

84,017

24.7

76,113

24.6

10.4

惠普

74,180

21.8

68,181

22.1

8.8

戴尔

59,681

17.6

50,736

16.4

17.6

苹果

25,983

7.6

22,008

7.1

18.1

宏基

24,335

7.2

22,460

7.3

8.3

华硕

21,656

6.4

17,849

5.8

21.3

其他

49,917

14.7

51,731

16.7

-3.5

总计

339,769

100.0

309,079

100.0

9.9

注:以上数据包含台式电脑、笔记本电脑、高端轻薄笔记本(如Microsoft Surface)和Chromebook,但不包括iPad。所有数值均根据初步研究结果所推算出,最终估计值可能有所变动。本统计数据依据销售至渠道的出货量而得出。因数值已进行四舍五入,相加后可能与总数不等。

来源:Gartner(2022年1月)

在经历了长期衰退和偶尔的温和增长后,疫情使PC行业重新焕发生机,2021年的强劲增长证明了这一点。Gartner预计至少未来两年内的PC需求将逐渐降低,但在此期间的年出货量不会下降到疫情前水平。

Mikako Kitagawa表示:由于人们不得不适应新的工作和生活方式,疫情彻底改变了企业级和消费级PC市场的用户行为。在后疫情时代,像远程或混合工作模式、在线课程、与朋友和家人进行在线交流等,些新的PC使用方式已成为常态。”

以上只是初步结果。Gartner全球地区PC季度统计服务客户很快将能够拿到最终统计数据。Gartner全球地区PC季度统计服务及时提供综合全面的全球PC市场信息,帮助产品策划、分销、营销和销售组织及时了解重大事项及其对全球未来趋势的影响。

关于Gartner

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今(19)日,上海市政府印发《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。

文件提出,继续扩大集成电路产业基金规模。上海市国有投资平台企业、相关园区开发平台联合增加对上海集成电路产业投资基金、集成电路装备材料基金募资支持。通过市场化方式,继续做大做强集成电路设计基金。引导上海市设计企业共同发起或参与设立上海集成电路产线投资基金,参与投资上海市集成电路新建产线。

微信图片_20220119133329.png

Source:上海市人民政府

《政策》中包括人才支持、企业培育支持、投融资支持、研发和应用支持和行业管理支持的内容。

《政策》表示,要加大专项资金支持力度。对于符合以下条件的集成电路和软件重大项目,市战略性新兴产业专项资金进一步加大支持力度:

(一)对于零部件、原材料等自主研发取得重大突破并实现实际销售的集成电路装备材料重大项目,支持比例为项目新增投资的30%,支持金额原则上不高于1亿元;

(二)对于EDA、基础软件、工业软件、信息安全软件重大项目,项目新增投资可放宽到不低于5000万元,支持比例为项目新增投资的30%,支持金额原则上不高于1亿元;

(三)对于符合条件的设计企业开展有利于促进本市集成电路线宽小于28纳米(含)工艺产线应用的流片服务,相关流片费计入项目新增投资,对流片费给予30%的支持,支持金额原则上不高于1亿元。

另外,为加大对自主安全可控装备材料的验证和应用支持力度。

对上海市集成电路产线和中试线为上海市集成电路首台套装备、首批次新材料验证服务的,给予一定研发补贴。

其中,单台装备验证最高不超过100万元,每批材料验证最高不超过50万元。

将支持自主安全可控装备材料应用与验证作为上海市新建集成电路产线项目获得政府资金支持的基本条件,其中自主安全可控集成电路装备材料产品采购比例不低于政府支持资金的30%,具体比例根据实际情况动态调整。

同样重要的是,实施EDA生态建设专项行动。

组织开展EDA软件技术攻关,支持有条件的企业由点到面实现全流程EDA工具突破。支持企业建设EDA开放云平台,组织设计用户与相关EDA企业共同开展研发验证,并将平台纳入“创新券”使用范围予以支持。

对上海市集成电路企业和创新平台购买符合条件的自主安全可控EDA工具,按照实际采购金额给予50%的补贴。支持企业在高校开设自主安全可控EDA工具教学课程,并纳入教学计划。(文:拓墣产业研究 Amber整理)

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作者:ADI公司

无线系统架构师 Hossein Yektaii,算法设计工程师 Patrick Pratt,工程经理  Frank Kearney

摘要

在5G新无线电技术标准中,除了sub-6 GHz频率外,还利用毫米波(mmWave)频率来提高吞吐量。毫米波频率的使用为大幅提高数据吞吐量带来了独特的机会,同时也带来了新的实施挑战。本文探讨sub-6 GHz和毫米波基站无线电之间的架构差异,着重讲述在这些系统上实施DPD面临的挑战和带来的好处。数字预失真(DPD)是一种成熟技术,通常用于sub-6 GHz无线通信系统,以提高功率效率,但大多数毫米波无线电并不使用DPD。采用ADI波束成型器和收发器构建的包含256个元件的毫米波阵列原型,我们能够证明采用DPD能够将有效各向同性辐射功率(EIRP)提高达3 dB。与不采用DPD,但具有相同目标EIRP的阵列相比,这种阵列的元件数量可以减少30%。

本文旨在比较传统的sub-6 GHz宏蜂窝设计和毫米波基站无线电和天线设计。它进一步介绍了这些设计差异相对于sub-6 GHz无线电将如何影响毫米波阵列中的DPD实施。

简介

除了降低延迟和提高可靠性,对更高数据吞吐量的需求呈指数级增长一直是推动3GPP 5G NR标准发展的强大推动因素之一。虽然4G LTE系统部署在sub-3 GHz频段中,但近年来,将新频谱分配部署在3 GHz至5 GHz范围使得我们能够在5G NR中实现更宽的通道带宽(BW)。与4G LTE相比,sub-6 GHz频段的最大通道带宽已从20 MHz增加到100 MHz。除了更宽的通道带宽外,多根发射和接收天线以及最终的大规模MIMO技术进一步提高了频谱效率。虽然所有这些改进都有助于提供更高的数据吞吐量,但基波限制(分配的sub-6 GHz频谱相对较少)继续将个人用户的峰值吞吐量限制在1 Gbps以下。

在5G NR中,3GPP标准历史上首次为蜂窝移动应用分配了24.25 GHz至52.6 GHz之间的毫米波频率。这个新频率范围被称为FR2,sub-6 GHz频率则被称为FR1。相对于FR1,FR2的可用频谱范围更大。FR2中单个通道的频率可能高达400 MHz,可实现前所未有的吞吐量。但是,使用毫米波频率给基站(BS)和用户设备(UE)带来了新的实施挑战。在这些挑战中,最重要的要属更高的路径损耗和更低的PA输出功率,它们使得基站和UE之间的链路预算非常具有挑战性。

BS与UE之间的路径损耗被定义为Pl [dB] = 10log10 (Pt/Pr),其中Pt和Pr分别为发射功率和接收功率。在自由空间中,接收功率是距离和波长的函数,也称为弗里斯传输公式,其中Pr (d,λ) = Pt Gt Gr (λ/4πd)²,Gt和Gr分别为发射天线增益和接收天线增益。λ表示波长,d表示发射器和接收器之间的距离。在典型的无线通信环境中,由于附近物体的反射和施工材料造成的损耗,针对路径损耗进行建模和估算将会更加复杂。但是,为了理解毫米波与sub-6 Ghz频段相比具有更高的路径损耗,我们来假设在自由空间中传播、提供相似的天线增益,以及BS和UE之间的距离相等。使用这种方法,可以得出28 GHz时的路径损耗比900 MHz时高出10xlog(28000/900)² = 29.8 dB!

在sub-6 GHz频率下,BS功率放大器输出几十瓦的RF功率,且效率超过40%,这并不罕见。这是通过采用高效率PA架构(例如Doherty)和使用先进的数字预失真技术实现的。相比之下,高线性度AB类毫米波PA通常输出不到1 W的RF功率,且效率低于10%。在毫米波频率下,这些工作条件加剧了BS和UE之间的链路预算挑战。要解决这两大挑战——更高的路径损耗、单个PA功率更低,关键在于将功率更准确地传输到具体的空间位置。使用有源相控阵天线可以实现这一目标,该天线具有波束成型和波束转向能力。

毫米波5G中的天线阵列

天线阵列并不是一个新概念。在GSM部署早期,无源阵列就已经用于蜂窝基站天线,雷达系统使用天线阵列的时间则有数十年。如前文所述,在毫米波频率下,要解决更大的路径损耗和单个PA功率更低的问题,需要使用有源相控阵天线。这是通过在阵列中包含许多天线元件,而每个元件由低功率放大器驱动来实现的。使用更多元件会增加阵列的总辐射功率,同时提高阵列增益并产生较窄的波束。对于相控阵天线理论,本文不予讨论。有关该主题的更多信息,请参阅《模拟对话》系列“相控阵天线方向图”(分三部分)。1-3

有源相控阵天线的高成本限制了其应用范围,目前主要用于航空航天和防务领域。半导体技术的最新发展,加上高水平的集成,使有源相控阵天线能够在5G应用中实现商用。ADI公司提供有源波束成型器件,它们集成了16个完整的发射和接收通道、相关的PA、低噪声放大器(LNA)、每个路径相位和增益控制,以及TDD开关功能。所有这些全部都集成在一块硅芯片中!这些器件的第一代是使用SiGe BiCMOS技术(ADMV4821)实现的。为了进一步提高功效和成本,第二代器件采用了SOI CMOS工艺(ADMV4828)。这些高度集成、高功效的波束成型器,以及毫米波上/下变频器(ADMV1017/ADMV1018)和频率合成器(ADF4371/ADF4372),为毫米波5G基站构建了完整的RF前端解决方案。

在毫米波频率下,天线元件所占的面积很小。例如,一个简单的28 GHz微带贴片天线通常小于10 mm2。因此,可以在一个相对较小的区域内放置许多天线来提高增益。我们假设一个包含256个元件的天线阵列,双极化辐射元件分8行、16列排列,如图1所示。红线和蓝线分别表示+45°和-45°极化元件。

363912-fig-01.jpg

1.由双极化辐射元件构成的256元天线阵列

假设天线元件之间的间距为λ/2,那么该天线阵列的总面积为8(λ/2) × 16(λ/2) = 32λ2。将900 MHz和28 GHz天线进行比较,900 MHz天线阵列的总面积为3.55 m2,28 GHz天线阵列的总面积仅为3.67 × 10-3 m2,几乎小了1000倍!虽然900 MHz下的256元件天线阵列的尺寸令人望而却步,但28 GHz下的类似阵列可以在不到40平方厘米的印刷电路板(PCB)上实现。

28 GHz的256元件双极化毫米波天线阵列是基于多层PCB构建,采用ADI的波束成型器和毫米波上/下变频器。为了降低成本,避免天线和无线电之间形成成本高昂/有损耗的互连,将有源组件部署在PCB的一边,天线元件则部署在PCB的另一边。该板被称为AiB256(AiB代表板上的天线),其图如图2所示。

363912-fig-02.jpg

2.AiB256的组件一侧(16个波束成型器和4个毫米波上/下变频器)

AiB256上有16个ADMV4828 SOI波束成型芯片,每个芯片提供16个发射和16个接收通道,连接到每个极化区域的128根天线元件,覆盖26.5 GHz至29.5 GHz频率范围。同一极化区域内的64根天线元件分别连接至一个单独的ADMV1018毫米波上/下变频器。因此,总共可以形成四个独立的波束。AiB256的一半阵列的简化框图如图3所示。

为了获得更高的EIRP,可以在中频将两组相同极化的天线(包含64根天线)组合起来,产生总共两个波束,每个波束由128根天线元件构成。该板被广泛用于支持天线校准和内部DPD算法的开发。

Sub-6 GHz和毫米波的基站设计

根据给定频率和期望的覆盖区域设计基站时,通常以波束方向图和有效各向同性辐射功率(EIRP)作为先决条件。典型的900 MHz宏蜂窝基站由一个4Tx/4Rx无线电单元(RU)构成,并连接到外部天线,如图4所示。

363912-fig-03.jpg

3.AiB256的一半阵列的简化框图(并未显示所有的互连)

363912-fig-04.jpg

4.一个900 MHz基站,包含一个4Tx/4Rx无线电单元和双极化双列天线

天线内部有两列交叉极化(±45°红/蓝)偶极子。4个RF端口中,每个端口为一列极化提供馈电。在这个示例中,信号在6个相同极化的偶极子之间以相同相位和幅度分割。在垂直方向(列)排列更多的元件,使得波束聚集在垂直面(参见图4)。这样设计是可行的,因为大部分UE都要低于天线的高度。通常会让波束以某种幅度向下倾斜,以进一步限制单元覆盖范围,避免与其他单元产生干扰。假设天线元件之间的间距为λ/2,该天线的半功率波束宽度(发射功率相对于波束峰值下降3 dB时的角度)在水平面上通常约为90°,在垂直面上一般小于20°。这种宽波束一般覆盖120°扇区,无需转向即可跟踪UE移动。天线的高度为6 × (λ/2) = 2米,宽度为2 × (λ/2) = 0.33米。假设每个偶极子单元的增益为5 dBi,那么每个极化区域的天线增益约为10 × log(12) + 5 dBi = 15.8 dBi。如果每个PA输出40 W (46 dBm)RF功率,每个极化的EIRP为46 dBm + 3 dB(2列) + 15.8 dBi = 64.8 dBm。在900 MHz下,这种水平的EIRP应该能很好地覆盖几千米范围。

现在,我们来看看28 GHz AiB256,它的每个极化区域内包含128根天线元件,排列成8行、16列,如图1所示。假设元件之间的距离为λ/2,每个元件的增益为5 dBi,那么天线的总增益约为10 × log(128) + 5 dBi = 26 dBi。与900 MHz示例相比,天线增益高出10.2 dB。但是,其波束宽度变窄了。3 dB波束宽度在垂直面仅为12°,在水平面仅为6°。如此狭窄的波束根本无法一次覆盖典型的120°扇区。解决方案是:首先在单元覆盖区域内找到活动UE,将波束指向他们,然后跟踪他们在单元内的移动。5G标准指定了波束采集和跟踪程序,对此,本文不予讨论。为了计算这个无线电的EIRP,我们假设每个发射路径输出13 dBm RF功率。每个极化区域的总功率为13 dBm + 10 × log(128) = 34 dBm。加上26 dBi天线增益,每个极化的总EIRP为34 dBm + 26 dBi = 60 dBm。在典型的室外部署场景中,这个水平的EIRP在28 GHz下可以覆盖几百米范围。

DPDSub-6 GHz系统中的价值

5G和4G无线标准都是基于OFDM信号,它们本身具有高峰均功率比(PAPR)。为了以高保真度放大和发射这些信号,并避免污染邻近的通道,必须注意不要压缩或剪辑信号峰值。这需要以低于峰值功率6 dB至9 dB的平均功率运行该PA。在这种深度后退的状态下运行PA会导致效率极低,通常低于10%。

高效PA架构(例如Doherty)可以在低于其峰值功率6到9 dB的功率下保持高效率,但与典型的AB PA相比,它们的线性度大幅降低。如果在部署时不使用任何线性化技术,它们将无法满足应用所需的误差矢量幅度(EVM)和邻道功率比(ACPR)。DPD是最流行的线性化技术之一,广泛用于sub-6 GHz系统。

Sub-6 GHz系统要求64-QAM和256-QAM调制的EVM分别低于8%和3.5%,以符合3GPP标准38.104。1要满足这些EVM要求,信号的PAPR应保持在6 dB到9 dB之间。为了满足3GPP标准38.104,ACPR通常应小于–45 dBc。在前面的900 Mhz 4Tx/4Rx无线电示例中,每个发射器应输出40 W rms功率,如果要在线性区域中运行功率放大器,以满足EVM和ACPR要求,它们的效率通常低于10%。这意味着为了输出40 W RF功率,4个PA中的每个PA都需要消耗超过400 W直流功率。所以,单单这4个PA就会消耗超过1600 W功率!这对无线电的尺寸、冷却、可靠性和运行成本(OPEX)有着巨大的影响。相比之下,如果使用Doherty PA,并且结合削峰(CFR)和DPD技术,那么PA效率会高于40%。这意味着每个PA消耗不超过100 W直流功率,即可输出40 W RF功率。无线电中的4个PA消耗的直流功率不到400 W。无线电的其余部分通常只会消耗不到50 W直流功率。因此,PA消耗的功率在无线电消耗的总直流功率中的占比超过85%,即使在结合使用Doherty放大器、DPD和CFR时也是如此。

毫米波阵列中DPD的实施及其价值

在AiB256中,有256个发射和接收链,能够生成2个或4个波束,每个波束中部署有128个或64个PA。与sub-6 GHz系统一样,64-QAM和256-QAM调制的毫米波频段EVM要求分别为8%和3.5%。但是,毫米波对ACPR的要求远没有sub-6 GHz频段严格;按照3GPP标准38.104,对于28 GHz频段为28 dBc,对于39 GHz频段为26 dBc。

在ADMV4828波束成型器中,每一类AB PA可提供21 dBm峰值功率。ADMV4828上的PA以大约12 dBm rms输出功率运行,可为峰值功率留出9 dB裕量,从而可满足EVM和ACPR要求。在12 dBm (16 mW)输出功率下,每个发射链消耗约300 mW功率,所以效率为5%。发射链中的一些功率是被用于波束成型的可变移相器消耗的。每条接收路径,包含可变移相器在内,消耗大约125 mW直流功率。

基于上述功率消耗,可以明显看出,与sub-6 GHz无线电相比,在毫米波无线电中,PA消耗的功率在总直流功耗中的占比要小得多。这就产生了一个问题:毫米波无线电是否仍能从使用DPD中获益?

为了回答这个问题,我们需要构建一个适用于毫米波的DPD架构。要将DPD实现方案从sub-6 GHz简单地扩展到毫米波,需要围绕每个PA建立一个DPD环路。在AiB256示例中,这意味着需要256个DPD环路!显然,实施256个DPD环路成本高昂且非常耗电。由于每个PA输出少量功率(一般为12 dBm),因此使用DPD的系统总效率很可能低于不使用DPD的系统。

幸运的是,有一个很好的办法可以解决这个问题。AiB256最多可以输出4个波束,每个波束包含64个PA(参见图3)。这意味着每个PA可以获得与其他63个PA相同的信号,除了用于波束转向的相对相移。如果单个DPD环路环绕由64个PA构成的集群,那么整个AiB256阵列只需要总共4个DPD环路。从本质上讲,DPD环路环绕每个波束,而不是环绕PA。我们将其称为阵列DPD,以便与sub-6 GHz DPD区别开来,后者的每个PA都有一个专用DPD环路。

观察接收器必须“观察”波束的视轴,所有PA的信号在此处同相叠加,所以它可以校正由64个PA的累加远场聚集所造成的失真。我们的早期评估使用远场喇叭天线作为DPD观察接收器(如图5所示),且证明可以通过在波束周围部署单个DPD环路来改善EVM和ACPR。ADI未来的产品可能包括集成观察路径,以简化DPD的实施。

363912-fig-05.jpg

5.远场喇叭天线作为DPD观察接收器

DPD设置使用ADRV9029集成收发器,内置CFR和DPD功能,适用于高达200 MHz带宽的信号。ADI未来的收发器采用DPD时,将支持至少400 MHz带宽。

分析发现,在26.5 GHz至29.5 GHz的频率范围内,毫米波阵列DPD可以将波束EIRP提高3 dB左右(在1.5 dB至3.2 dB之间)。在特定频率下优化波束成型器的输出匹配和偏置设置,可以在保持EVM和ACPR规格的同时,获得高达13 dBm rms的输出功率。但是,无法在广泛的频率范围和多个单元中保持这种性能水平。或者,如果满足适当条件(PA的饱和功率电平保持在21 dBm以上),那么使用DPD可以在相关频段中稳定实现高于14 dBm的输出功率。

当指定毫米波阵列时,每个波束的EIRP就是一项核心要求。如果每个元件的功率相对较小,则需要使用多个元件来实现目标EIRP,这反过来又会使成本、功率和阵列大小增加。阵列中部署的元件越多,产生的波束就越窄。更窄的波束并非始终符合需求;它们会增大波束指向和移动用户跟踪的难度。图6中的曲线图说明了所需的元件数量和阵列直流功耗如何随着DPD从0 dB提高到3 dB而变化,同时保持目标EIRP为60 dBm不变。

363912-fig-06.jpg

6.所需的元件数量和直流功率随DPD改善而变化

如果通过应用DPD实现了3 dB EIRP改善,那么所需元件的数量会减少近30%,功耗则降低约20%。与我们的sub-6 GHz示例中采用DPD能将PA的功耗降低4倍相比,在毫米波阵列中,节能功效并不如此明显。但是,在毫米波阵列中,我们可以获得额外的优势:其元件数量减少30%,这会大大降低阵列硬件的成本和体积。未来,我们可以在毫米波波束成型中使用更高效的PA架构,利用DPD来进一步改善功效。

结论

相对于sub-6 Ghz频率,在5G毫米波阵列中实施DPD会带来新的挑战。在波束周围部署DPD环路,而不是在构成波束的单个PA周围部署,可实现阵列DPD还能带来优势。我们的分析表明,这种部署能帮助实现更高的功率输出、节省系统功率,且能减少硬件数量。但是,我们要提醒大家注意:无论是在应用中,还是在评估时,我们都需要从不同于传统sub-6 GHz的角度来看待毫米波DPD。随着毫米波PA架构日益成熟,这种定位可能会发生变化,但目前我们需要重新定义DPD应用,以及它所带来的优势。

作者简介

Hossein Yektaii于2016年11月加入ADI公司。在加入ADI之前,他曾在北电网络公司、阿尔卡特朗讯公司和诺基亚工作,担任从RF设计工程师到无线电系统设计师等各种职位。他目前担任无线系统架构师,利用端到端无线电系统知识来更好地理解客户需求,并确定无线市场日益复杂的ADI解决方案的架构和规格。他在谢里夫理工大学攻读电气工程,并获得德黑兰大学电信硕士学位。联系方式:.hossein.yektaii@analog.com

Patrick Pratt是ADI公司通信系统工程团队的高级研究员。他的职业生涯超过30年,其中包括在私人组织和学术机构从事的算法研究和开发活动。帕特里克拥有科克理工学院电子工程专业的博士学位。联系方式:.patrick.pratt@analog.com

Frank Kearney于1988年毕业后加入ADI公司。在公司任职期间,他担任过多种工程和管理职务。他目前负责管理无线系统团队中的一个架构师和算法开发人员小组。该团队着重研究如何改善O-RAN无线电架构的发射路径的效率和系统级性能。Frank拥有都柏林大学博士学位。联系方式:.frank.kearney@analog.com

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Kodak Alaris宣布与数字智能公司ABBYY建立全球战略联盟该协议扩大了双方长期的合作伙伴关系,此次合作包括了Kodak Alaris屡获殊荣的信息采集解决方案ABBYY行业领先的低代码/无代码、基于云的智能文档处理 (IDP) 平台Vantage的集成,旨在帮助企业成功将文档转化为可操作的数据。

作为联盟扩展的一部分,Kodak AlarisABBYY将提供Kodak INfuse智能互联扫描解决方案Vantage的技术集成。Kodak AlarisABBYY将共同推动全球范围内的自动化计划,并为双方公司及其合作伙伴创造可为客户解决各种文档处理难题的机会。

Kodak AlarisINfuse智能互联扫描解决方案与合作伙伴的应用程序无缝集成,以创建能够轻松采集数据并将其直接传送到业务流程中的解决方案。当与智能自动化平台集成时,客户可获得一款用以快速、轻松地处理发票的自动化端到端解决方案。Kodak Alaris还将于今年提供Vantage的接口和ABBYY市场文档技能库的访问权限。

INfuse扫描仪可以快速地将所有类型的文档数字化并将数据直接传送到ABBYY Vantage平台。企业在接受ABBYY Vantage的文档技能预先培训后,能够准确、轻松地读取和了解任何类型文档的内容和背景。Vantage自动对接收的文件进行提取和分类,并将它们发送到适当的业务流程,同时从每份文档中学习,来不断提高直通式处理率。

Kodak Alaris总裁兼总经理Don Lofstrom表示:我们很高兴与ABBYY合作,并期待着我们携手帮助共同的客户加快自动化战略和提高生产力。我们的全球合作伙伴关系将为客户和渠道合作伙伴带来出色的解决方案,助力采集、提取和处理来自各种文档格式和渠道的数据。Kodak Alaris在信息采集方面的专长与ABBYY数字智能平台的相互结合,将帮助客户加速数字化转型和优化业务流程。

ABBYY产品营销高级副总裁Bruce Orcutt评论道:现在通过可轻松集成到INfuse中的更灵活、功能强大的IDP解决方案,Vantage完全重构了Kodak Alaris如何为其客户解决文档处理方面挑战的方式。我们很高兴能深化与Kodak Alaris之间的合作关系,并为其客户和合作伙伴生态系统提供一个低代码/无代码、易于使用的选项。

要获取更多信息,请访问Kodak Alaris网站

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12月30日,首届全国颠覆性技术创新大赛领域赛(青岛)在青岛高新区落下帷幕,大赛由科技部主办,科技部火炬中心承办,青岛市科技局、青岛高新区管委共同协办。本次在青岛举办的领域赛主要围绕高端装备制造、新材料、未来网络与通信三大尖端领域展开,以项目路演答辩方式识别和遴选颠覆性技术,重点从“是不是”、“可能性”、“影响力”三个方面进行专业评选。

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全国一共有近3000个项目参加了首轮遴选,经过多轮评议识别,梦之墨 “基于液态金属的柔性电路增材制造技术研发及产业化”的项目轻松斩获 “优秀项目”荣誉,进入本次领域赛。

在本次的领域赛中,梦之墨CTO于洋博士现场进行了项目汇报及答辩,获得评审专家高度认可,被评为2021年度全国颠覆性创新大赛优胜项目,并进入科技部颠覆性科技备选库。

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什么样的技术能被称为颠覆性技术?颠覆性技术是“可改变游戏规则”的创新技术,以创新思维为根本,开辟新型技术发展模式,在发展到一定阶段时,将超越原有技术并产生替代,具有另辟蹊径改变技术轨道的演化曲线和颠覆现况的变革性效果。梦之墨公司利用液态金属前沿新材料及其增材印刷技术革新电子制造领域中传统高污染高能耗的铜箔腐蚀工艺就是这样一种颠覆性技术。

作为国内最早围绕液态金属材料进行基础研究,并成功实现产业化的公司,梦之墨通过在高性能材料配方、精细图案化技术、增材制造设备等环节的研究,打通科研成果转化的关键通路,系统性地变革了柔性电路制备的关键技术和工艺。并建立起世界首条液态金属柔性电路卷对卷全自动中试产线,实现中试级生产,从而构建起一套“材料-工艺-产品”三位一体的柔性电路绿色生产模式。

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目前,在材料研究方向,梦之墨已实现材料导电性的多级调控,有效突破了线路可镀性和可焊性的技术瓶颈,实现了镍、金、铜、锡等柔性电子金属镀层的普遍适配,也很好地兼容了各个温区的手工或回流焊接,从而很好的满足传统柔性电路的制程和应用要求。在电子电路制备工艺方向,可实现在不同材质(如PI、PET、mPI,LCP,PTFE、纸张、陶瓷、透明ITO软膜、玻璃等)、不同形状(如弧面、凹凸面、转角、棱线等)物体表面电路的直接印制。

在柔性电路制备技术上,可实现R角<0.5mm时,电路耐弯折次数达20万次;可拉伸电路形变量可达300%。

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随着柔性电子在消费电子、穿戴设备、医疗健康等领域的广泛应用及快速发展,梦之墨基于液态金属的柔性电路印刷技术将为柔性电子领域带来全新产品生态。目前公司已于业界多家知名企业建立深度合作关系梦之墨将持续致力于柔性电子增材制造技术的突破,成为掌握核心技术、与客户共同成长的创新平台。

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大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K116微控制器的汽车PEPS方案。

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图示1-大联大世平基于NXP产品的汽车PEPS方案的展示板图

智能汽车的深入发展,让很多与汽车电子相关的功能部件也不断向智能化方向升级。以常用的汽车钥匙为例,目前采用PEPS(无钥匙进入与无钥匙启动系统)来代替传统机械钥匙的设计已经成为主流。这不仅给用户带来了更加便利的体验,而且通过PEPS系统的使用,用户无需按动遥控器即可进入车内,还能实现一键启动发动机等功能,使车辆具有更加智能化的门禁管理、更高的防盗性能。在这种趋势下,大联大世平基于NXP S32K116微控制器推出了汽车PEPS方案,可以为用户带来既舒适又有安全的体验。

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图示2-大联大世平基于NXP产品的汽车PEPS方案的场景应用图

本方案的核心是NXP旗下的32位通用型MCU——S32K116。该产品基于ARM® Cortex®-M4F和ARM® Cortex®-M0+内核,集成了128KB闪存、CAN/CAN-FD控制器、遵从SHE指标的安全模块,工作电压2.7V到5.5V,符合AEC-Q100安全标准认证。此外,该芯片还具有丰富的外接功能、灵活的可扩展性以及极高的安全性,可为汽车应用提供强大的支持。

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图示3-大联大世平基于NXP产品的汽车PEPS方案的方块图

本方案还采用了NXP的调试微控制器MK20DN128VFM5、系统基础芯片UJA1169TK/F等器件,得益于这些出色的性能,本方案可以在感应范围内按动启动引擎钮即可启动发动机(PKG)。并在钥匙电量耗尽时依然有方法可以启动发动机(IMMO)。

核心技术优势:

PEPS更加强大的系统功能:接近车门自动解锁(PKE),车主只需携带钥匙在感应范围内按动启动引擎钮即可启动发动机(PKG)。在钥匙电量耗尽时依然有方法可以启动发动机(IMMO),只需将钥匙触碰门把手感应区域开锁即可;

基站端NJJ29C2系列主要提升在LF驱动电流(2.5A Peak Current in High-power-driver mode)、LF通道可选(根据尾缀的不同LF通道数量分为579个)、支持两路IMMO

钥匙端NCF29A1具有优越的LF(低频)灵敏度,低功耗可实现最长的电池寿命;

接收端NCK2912具有优越的射频性能。

方案规格:

钥匙RKE距离20m~25m

钥匙PKE距离3m内;

钥匙长短按功能定义;

基站与钥匙HT3加密认证。

如有任何疑问,请登陆【大大通进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球80个分销据点,2020年营业额达206.5亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续21年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)

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