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11月3日，由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的2021全球 CEO 峰会暨全球电子成就奖（WEAA）颁奖典礼在深如期举办。比亚迪半导体三相全桥碳化硅功率模块荣膺2021全球电子成就奖之“年度功率半导体/驱动器”！

2021全球CEO峰会聚焦新工业战略，国内外产业领袖共享行业前瞻。比亚迪半导体股份有限公司总经理陈刚发表主题为《芯生态·新发展 比亚迪车规级半导体整体解决方案》的精彩演讲。

在谈及如何助力实现车规级半导体产业全面快速发展时，他表示：“比亚迪半导体不断加强科技创新能力，重视基础科学研究和工艺创新，上下游产业链协同合作实现产品性能最优比，以车规级半导体为核心持续拓展下游应用场景。”

陈刚先生在2021全球CEO峰会发表主题演讲

在芯生态模式下，陈刚先生深入阐述比亚迪车规级半导体整体解决方案，通过加快研发进度、缩短验证周期、实现产品性能最优化、提升产品可靠性、保障供应稳定安全等各维度，以高效为核心重点提升功率半导体效率，降低功率损耗，使Si 和 SiC同步发展；以智能、集成为核心，重点提高关键芯片智能化程度，满足车规级高控制能力需求，最终达到集成化方案和协同化应用的高度融合，使整车在定义智能化汽车当中实现所有的功能协同应用。

据悉，全球电子成就奖由 ASPENCORE 全球资深产业分析师组成的评审委员会以及来自亚、美、欧洲的网站用户群共同评选，旨在表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业及管理者，充分体现了其在业界的极高地位与深远影响力。 经过历时3个月的激烈角逐，多维度综合评定，比亚迪半导体三相全桥碳化硅功率模块在众多知名强劲产品中脱颖而出，以硬核实力斩获2021全球电子成就奖之“年度功率半导体/驱动器”。

比亚迪半导体碳化硅功率模块因其创新技术、优异性能及搭载在应用端上出众的表现，已获得业内广泛关注与认可，为国内首款批量装车的碳化硅模块。其采用纳米银烧结工艺代替传统焊料焊接工艺，相比传统焊接产品，可靠性提升5倍以上，连接层导热率提升达10倍；采用氮化硅AMB陶瓷覆铜基板，可靠性提升10倍，且增加覆铜厚度来增加横向散热能力；采用超声波焊接工艺连接绝缘基板金属块与外部电极，减小模块杂散电感，并增强过流及散热能力。

SiC MOSFET，作为新能源汽车下一代功率半导体核心器件，其超低的开关及导通损耗、超高的工作结温等特性，在实现系统高效率和高频化方面起到了决定性作用。

此次获奖的比亚迪半导体碳化硅功率模块，系一款三相全桥拓扑结构的灌封全碳化硅功率模块，主要应用于新能源汽车电机驱动控制器。它突破了高温封装材料、高寿命互连设计、高散热设计及车规级验证等技术难题，充分发挥了 SiC 功率器件的高效、高频、耐高温优势。该碳化硅功率模块于2020年搭载比亚迪明星车型“汉EV”上市，助力整车实现百公里加速3.9s，百公里能耗降低1度电，续航提升5%以上。大大提升SiC电控的综合效率，使整车的动力性、经济性表现出色。

比亚迪半导体碳化硅功率模块

凭借多年的功率器件设计经验和集团汽车级应用平台资源，比亚迪半导体率先进军SiC功率器件研发领域。经过不懈努力，其已成为国内首批自主研发并量产应用SiC器件的半导体公司，牢牢掌握SiC研发的核心前沿技术。公司是全球首家、国内唯一实现 SiC 三相全桥模块在新能源汽车电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体企业。

未来，比亚迪半导体将不断优化提升IGBT及SiC功率器件性能表现，往高效率、高集成、高可靠性方向不断发展。

半导体行业是极度依赖全球化的产业，产业链分工明确，上下游的协同在半导体产业发展过程中起着至关重要的作用。

历经17载，比亚迪半导体依靠自主研发掌握一系列核心技术，在功率半导体、智能控制 IC、智能传感器、光电半导体等领域深入布局，凭借持续的研发投入、经验丰富的研发团队和多年的技术积累及应用实践，形成了丰富的产品线，并在车规级产品领域实现了重大技术突破。IGBT、 SiC 器件、 MCU、 LED 光源、电流传感器等车规级产品均已实现量产及装车，拥有了大规模的应用数据，在车规级半导体自主可控进程中掌握先发优势，具备为整车厂提供集成化解决方案和协同化应用平台的能力。比亚迪半导体现已成长为国内领先的车规级半导体整体方案供应商，产品已基本覆盖新能源汽车核心应用领域，如电控系统、电池管理系统、热管理系统等。

芯生态模式下车规级半导体整体解决方案

惟创新者进，惟创新者强，惟创新者胜。比亚迪半导体获此殊荣，离不开其对技术创新的不懈追求。面对汽车百年未有之大变局的机遇与挑战，比亚迪半导体将持续以创新的产品和强大技术实力，充分利用整车制造平台优势，打破国产车规级半导体下游应用瓶颈，始终走在技术创新和产品应用的最前沿，提供领先的半导体产品及解决方案，实现集成化方案与协同化应用高度融合，持续向行业注入新的活力。

在近日举行的2021中国移动全球合作伙伴大会上，英特尔联合中国移动展示了双方从网络到边缘的多元化合作，表明了双方通过技术创新、生态构建合力打造更丰富多彩的5G应用，以及持续推动5G网络转型及云网融合的决心。此外，英特尔和中国移动云能力中心还共同发布云游戏白皮书，详细阐述了中国移动如何基于英特尔^®️服务器GPU打造云游戏服务平台强引擎。与此同时，英特尔、北京移动及当红齐天集团正式就“5G VR 千店计划”达成合作签约，该计划旨在通过三方合力在全国主要城市及商业区打造多达一千家5G VR线下体验店，让5G技术不断赋能千行百业的智能化转型。

“5G VR 千店计划”签约仪式

英特尔公司高级副总裁兼网络与边缘事业部总经理Nick McKeown表示：“作为经济增长引擎，5G既可以改善固定和移动互联网连接，又能够支持用户在移动设备上获得更身临其境的体验。据毕马威预测，5G将释放4.3万亿美元行业价值，未来几年营收将增长8%，尤其在制造业、零售、金融服务和医疗保健领域会有显著增长。5G将凭借其大容量、可靠性、低延迟和高带宽而彻底革新企业运作方式。”

随着数字化转型浪潮席卷全球，呈指数级增长的算力需求也接踵而至，英特尔正在通过包括无所不在的计算、从云到边缘的基础设施、无处不在的连接及人工智能在内的“四大超级技术力量”来推动技术创新与变革，以应对这项挑战。这些超级技术力量正在从根本上改变设计、运营网络及交付网络服务方式，从而带来巨大转型。

一方面，行业平台趋于水平化，软件正在系统层面进行分解。如今，在通信领域，超过一半的核心网络负载已转移为运行在标准服务器上的虚拟负载。与此同时，许多网络软件正在转向云原生。另一方面，数据中心也发生巨大转型。云服务提供商为获得更高性能和实现更大规模，已进入异构计算时代。全新异构计算形式意味着数据中心架构正在发生变化，复杂的计算使英特尔基础设施处理器(IPU)应运而生。IPU内部具备16个CPU核心，在软件加持下能够将工作负载进行灵活分配，提高数据中心利用率。此外，作为可编程网络设备，IPU还能够让云运营商转向完全虚拟化存储和网络架构，同时保持超高性能、以及强大可预测性与可控性。借助IPU，云提供商也可以安全管理基础设施功能，同时为客户提供对CPU和系统内存功能的全面控制力。IPU将在边缘发挥重要作用，以确保负载的安全性并加速新功能。

此外，英特尔还始终与众多生态合作伙伴携手共同定义5G解决方案、开源软件和标准技术，以期塑造未来连接和边缘的极致融合。

其中，英特尔联合中国移动打造了超强云游戏服务平台。基于此次合作，英特尔为中国移动提供了一整套从IaaS、PaaS到SaaS的端到端GPU解决方案，这也是双方基于英特尔^®服务器GPU的首次合作，能够让云游戏服务平台以更强的性能表现、更多的并发接入量和更低的TCO来助力合作伙伴实现降本增效、扩大营销收益，并为玩家带来更顺畅的游戏体验。英特尔还与北京移动、当红齐天携手共同为用户打造5G VR电竞新体验。当红齐天借助第三代英特尔^®至强^®可扩展平台与北京移动5G专网，构建5G VR边缘计算解决方案，赋能5G VR电竞游戏。英特尔和新华三也共同打造了基于第三代英特尔^®至强^®可扩展处理器的RIC平台应用，能够优化5G网络性能，并为上层业务提供优化的无线网络服务，提升业务体验。此外，借助英特尔软件防护扩展（Intel SGX）和英特尔密码操作硬件加速技术，合作伙伴还可以通过领先安全功能为数据和应用软件代码提供严密保护，进而使客户数据在应用程序运行时即使处于解密状态，也能够免受恶意软件攻击。

与此同时，英特尔还培育了一个蓬勃发展的生态系统——英特尔^®Network Builders。该系统拥有超过400个网络软件和解决方案提供商，过去十年，这些提供商利用英特尔技术进行优化，完成了数千个经过测试的落地部署。

英特尔销售与营销部副总裁兼亚太区运营商客户销售总经理庄秉翰表示：“英特尔将继续秉承'水利万物而不争'的生态之道，坚持科技创新，依托领先的云网边端软硬件产品，和众多生态合作伙伴共同推动数字化转型和创新，为生态系统源源不断注入新动能，从而加速5G规模化复制，惠及千行百业。”

未来，英特尔将继续以“创造改变世界的科技，造福地球上的每一个人”为宏旨，凭借领先的云网边产品组合、软硬加速方案及通用参考设计与国内外行业伙伴共同打造多样化5G生态，共绘5G时代数智化发展新蓝图！

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn 以及官方网站 intel.cn。

机器人将帮助缓解困扰数据中心行业的人员短缺挑战

根据Gartner的预测，到2025年，将有一半的云数据中心将部署具有人工智能（AI）和机器学习（ML）功能的先进机器人，这将使运营效率提高30%。

Gartner公司研究副总裁Sid Nag表示：“随着数据中心的服务器数量和存储量不断增长，能够管理它们的工作者人数日益捉襟见肘。如果企业不采取任何措施弥补这些缺口，则会产生很大的风险。

“随着企业机构将更多不同类型的工作负载迁移到云并且云已成为边缘和5G等附加技术的组合使用平台，数据中心的运营必定会变得日益复杂。”

机器人最适合数据中心繁琐、重复的工作

数据中心的大部分工作都是乏味、复杂和重复的工作，例如合理进行整体容量规划、正确分配虚拟机和容器资源或确保资源高效使用等， 以避免企业出现“云上资源大量浪费”。

Nag表示：“这些都是机器人擅长的领域。数据中心是最适合将机器人与人工智能组合的领域，这两项技术的组合将创造出一个更安全、准确、高效并且几乎无需人为干预的环境。”

在未来五年，受机器人影响最大的四个数据中心自动化领域是：

1.服务器的升级和维护：工业机器人可以比人类更快、更高效地报废和销毁淘汰相关设备。经常进行大规模升级的公司尤其如此，例如各类云服务提供商。

2.监控：机器人传感器探头提供更细致的服务器机架温度数据，而不需要安装任何入侵性物理硬件。远程监控机器人还可以通过采集声音和图像等其他数据来检测任何异常情况。

3.数据中心安全：任何数据中心公司的首要任务是维持一个具有数字和物理安全性的数据中心设施。机器人能够通过一系列不同的功能提供物理安全层，包括通过热传感器检测人类温度或在停车场中进行车牌识别。

4.云运营中的人工智能/机器学习：现代化人工智能和机器学习技术能够配合机器人对数据中心的IT流程进行监控和管理。该技术的用户，如网站可靠性工程师等，能够通过自然语言与指定的平台进行互动和交流。这些平台能够通过从过去的场景中学习经验教训来提高在未来场景中的效率。

Nag表示：“虽然机器人已被充分应用于汽车和制造业等行业，但在数据中心中的应用机会却被忽略。IT领导人可以引导云数据中心运营和流程的智能自动化，为他们的企业创造关键的差异化优势，例如增加正常运行时间和满足其云产品和服务的SLA等，并通过使用机器人将这些化为现实。”

关于Gartner

Gartner（纽约证券交易所代码：IT）为高管及其团队提供可执行的客观性洞察。我们的专业指导和各类工具可以帮助企业机构在最关键的优先事项上实现更快、更明智的决策以及更出色的业绩。欲了解更多信息，请访问http://www.gartner.com/cn。

2021年11月3日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于英特尔（Intel）NCS2神经计算棒的视觉系统方案，适用于智能机械手臂。

图示1-大联大友尚基于Intel产品的智能机械手臂视觉系统方案的展示板图

机械手臂是一种能够灵活代替人类手和臂工作的机器，通常用以按固定程序抓取、搬运物件或操作工具的自动操作装置。随着机器视觉、AI等技术的不断突破，智能机械手臂的发展也日益壮大。大联大友尚基于Intel NCS2神经计算棒的视觉系统方案，应用于机械手臂中，可精准识别物体，让抓取、搬用等过程更加智能。

图示2-大联大友尚基于Intel产品的智能机械手臂视觉系统方案的场景应用图

本方案的核心原理是利用D435识别到彩色影像结合深度学习的物件定位算法YOLOv3找到物品位置(X，Y)。当CPU算力不足时，可使用Intel GPU或VPU（NCS2）加速计算，再通过D435识别到深度影像所对应位置的深度（Z）信息，即可实现让机械手臂正确地伸到正确的空间位置（XYZ）夹取并抓取物品。

图示3-大联大友尚基于Intel产品的智能机械手臂视觉系统方案的方块图

Intel NCS2是一款具有神经计算引擎的VPU（视觉处理单元），可提供比前一代产品高出八倍的性能。诸如Caffe，Tensor Flow或MXNet等深度学习神经网络可以直接与NCS2上的OpenVINO工具包集成。并且这些机器学习框架还针对全新的深度神经网络（DNN）推理引擎进行优化。借助电脑和Intel NCS2，开发人员可以快速启动AI和计算机视觉应用的开发。

NCS2可在USB 3.0上运行，不需要其他硬件，从而使用户能够将其在电脑上训练好的模型，无缝部署到各种边缘设备而不需连网或连云。无论是开发智能相机，具有手势识别功能的无人机，工业机器人，还是下一代智能家居设备，NCS2都能为开发人员提供快速原型所需的功能。

核心技术优势：

Intel RealSense D435 camera：

低成本的3D双目深度相机；

提供完整SDK可以快速与系统整合；

可快速扫瞄，提供点云资讯；

可透过ROS整合开发自主创新功能；

智能化3D物件辨识。

Intel OpenVino Toolkit：

可最佳化训练好的模型；

支援业界、学界常用的训练框架；

可快速部属到Intel的硬体平台如CPU、GPU、VPU、FPGA；

提供常用的预训练模型如SSD、YOLO等；

提供C++与Python的应用范例，缩短程式开发周期。

Intel^® Neural Compute Stick 2（Intel^® NCS2）：

在英特尔^®Movidius^™Myriad^™X视觉处理单元（VPU）上提供卓越的每瓦每美元效能进行构建和扩展；

支援Windows^®10，Ubuntu*或macOS*上快速开发；

在通用框架和开箱即用的范例应用程式上进行开发；

在不需连云情况下进行操作；

在低成本的边缘设备（例如Raspberry Pi*3和其他ARM*主机设备）端开发原型。

方案规格：

3D相机：Intel RealSense D435 Camera；

作业系统：Windows 10；

Intel NUC Rugged Board with Core i3/i5 Processor；

AI推论套件：Intel OpenVino Toolkit 2020.03；

内存：4GB以上；

传输界面：USB 3.0；

神经计算棒：Intel^®Neural Compute Stick 2 (Intel^® NCS2)。

如有任何疑问，请登陆【大大通】进行提问，超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。

关于大联大控股：

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球约100个分销据点，2020年营业额达206.5亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续20年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)