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为了在显示器制造领域应对气候变化问题,并实施相应的战略举措,有机电子专业厂商FlexEnable已将能源、材料、生产技术和制造技术列为在大中华区和亚洲市场发展的关键因素。

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FlexEnable战略总监Paul Cain解释说:“所有制造过程都会对环境产生影响,关键是在不影响技术和产品创新进步的情况下将这种影响最小化。对于大多数技术公司来说,可持续性发展已经迅速提上日程,这同样在我们FlexEnable的未来发展计划中占有很大比重。”

目前电子显示器以及一般电子元器件和系统设计人员面临越来越多的挑战和需求,他们需要考虑其运营对全球环境的影响,为此FlexEnable等许多公司正在提供全新的替代制造技术。在理想情况下,这些替代技术不仅能够减少对环境的影响,还能够提高产品性能。亚洲的制造商应该在哪里寻找这种理想的解决方案?

先进材料

幸运的是,柔性有机电子提供了一种颠覆性技术,为显示器和光学应用带来了可以改变游戏规则的灵活性,同时与玻璃显示器相比,能够显著降低制造过程中的能源消耗。

这其中一个重要应用是有机LCD(或OLCD),这是一种可以在塑料薄膜而不是玻璃上制造的显示器,由一种新型有机半导体材料实现,FlexEnable的FlexiOM™即是其中的代表。与被取代的硅相比,这种材料的加工温度要低很多。除了能够制造柔性,且比传统玻璃显示器、有机晶体管更薄更轻的产品之外,完整的有机LCD显示器还可以在现有的显示器工厂制造,温度不会超过100°C,使其成为业界可用的需要更低能量薄膜晶体管 (TFT) 技术。

Paul Cain指出:“OLCD 技术不仅将制造温度从硅所需的 300~500°C大幅度降低,还避免了CVD和离子注入等需要大量能源的工艺。此前发布的详细第三方比较分析表明,与硅TFT相比,有机薄膜晶体管的制造可以将直接能源使用量减少10倍以上。”

这样基于OLCD 技术制造的显示器几乎能够包覆在任何表面,可满足一个价值1000亿美元的市场需求,包括消费性产品、可穿戴设备、增强现实(AR)、虚拟现实(VR)、车载显示和标牌等需要柔性可弯曲贴合显示器以及光学器件活动表面的领域。

制造策略

在制造策略方面,OLCD的设计目的是能够重新利用原本用于制造玻璃显示器的现有工厂。这可以使现有制造设施能够制造高度颠覆性的柔性显示技术,并可迅速扩大批量生产,从而延长现有设备的经济使用寿命。

可回收利用

在材料回收方面,OLCD 的低工艺温度允许使用称为TAC(三乙酰纤维素)的塑料薄膜代替玻璃作为基板。TAC是一种来源广泛的生物塑料,采用与纸相同的原材料纤维素制成,因而是高度可回收和可生物降解的材料,并且已经广泛用于显示器供应链。

Paul Cain补充说:“中国和亚洲的显示器制造商会很高兴地了解到,柔性显示器能够使我们重新定义不论在何处、何种表面,都能够使其栩栩如生。有机电子技术可更容易、更廉价地生产柔性显示器,同时减少对环境的影响。”

能源挑战

在开发柔性有机电子产品等面向未来的技术时,显示器制造固有的高能源消耗特性可以切实显著降低,尤其是在显示器平均尺寸逐年增长的情况下。例如,从玻璃改为塑料薄膜会带来直接的环境效益,如今的显示器行业每年需要生产约4亿平方米的高能耗玻璃(每个显示器两片),即每天需要约1000吨。玻璃生产在所有行业领域中是最大的能源消耗者之一,每制造一公斤玻璃需要大约1000万焦耳的能量。

全球显示器目前的年产能超过2亿平方米,最新、最大的“10.5代”显示器工厂每年可生产1000万平方米。这些庞大的工厂可以消耗100兆瓦的能源,相当于一个小型发电站,因此采用全新的替代材料、技术和策略正在变得越来越有吸引力,而且在许多情况下是必要的。FlexEnable 凭借面向未来的技术,无论在环境还是在技术方面都能够满足大中华区和亚洲客户的需求。

关于FlexEnable

FlexEnable在有机材料的开发和制造工艺方面拥有1,000多项专利和超过1,000工程年经验,是有机电子技术领域的全球领导者。我们已经针对超薄塑料基板上的小面积和大面积有机电子产品开发了完整的低温制造工艺并将其产业化。FlexEnable还拥有同类最佳的性能最高有机材料FlexiOM,这使我们成为唯一一家既能供应优于非晶硅的材料又能提供经过工业验证的制造工艺的公司。FlexEnable以无晶圆厂的商业模式将有机电子技术推向市场。

我们已开发出可在现有平板显示器生产线上运行并充分利用现有资产和供应链的工艺流程和解决方案。FlexEnable技术的应用包括用于消费电子产品和汽车内饰的柔性显示器、柔性传感器和光学器件。FlexEnable供应FlexiOM材料,并将其独特的技术平台转让和授权许可给显示器制造商。我们还与OEM厂商和一级企业直接合作开发下一代产品,参与设计到原型制作再到产品认证乃至批量生产。

要了解更多信息,请访问:www.flexenable.com或发电邮至 info@flexenable.com

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全球供应品类极丰富、发货极快速的现货电子元器件分销商Digi-Key Electronics,日前发布了供应链大转型》全新视频系列。该系列视频向人们展示了随着元器件被集成和纳入下一代资产监控和跟踪系统而在整个供应链中流动的过程

这个三部曲视频系列由 Analog Devices, Inc. Molex 提供赞助,Supplyframe 负责制作,重点展示了产品在从设计到生产的整个过程中经历的各个站点,包括仓库、制造设施、运输等。今年,全球供应链成为了大众的焦点,因此使用可访问的、自动化的监控和跟踪系统比以往任何时候都更加重要

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Digi-Key ADI 以及 Molex 联合推出名为《供应链大转型》的三部曲视频系列

Digi-Key 联网业务解决方案总监 Robbie Paul 表示:传感器对于整个供应链中的产品跟踪极其重要,并且正变得越来越智能、越互连。Digi-Key 致力于推动新一代供应链转型监控解决方案的开发,以帮助世界更快、更有效地运作。

该个三部曲系列视频中的第一集《源头元器件》现已在 Digi-Key 的网站上线。这一集重点介绍了如何在整个仓库范围内跟踪库存,并介绍了室内定位、机器人/协作机器人等新兴技术

第二集视频名为《产品之旅》,预期将于 11 月初发布。这一集将追踪产品从原产地到目的地的流动过程,并解密优化路线、管理车队和跟踪资产所用的相关技术

第三集视频《下一代生产》将展示可用于确保工人安全和产品可靠性的各种监控解决方案,例如:温度监控、基于状态的监控、区块链在供应链管理中的使用等等。这一集将于 12 月推出。

Analog Devices 联网运动和机器人技术总监 Donnacha O’Riordan 指出:如果我们想让供应链一直保持一定的弹性和安全性,以实现电子商务的预期增长,就必须使供应链高度自动化。协作机器人和自主移动机器人将成为这种自动化的核心。在 ADI连接物理世界和数字世界的精密技术已经成为我们的 DNA这些都是能够实现人类和机器协作的高新技术。

Molex 全球分销副总裁 Fred Bell 表示:“Molex 很高兴再次与 Digi-Key 合作为我们的客户开发丰富的内容,以解决他们关切的现实相关问题。作为集成电子解决方案的龙头企业和所有主要行业的制造者,在这个特别具有挑战性的时代,我们能够凭借长期以来在解决供应链问题方面所积累的丰富经验来为客户提供帮助和指导。

如需观看该系列视频并了解 Digi-Key 如何应对供应链转型,请访问Digi-Key 网站

关于 Digi-Key Electronics

Digi-Key Electronics 是一家全球性的电子元器件是一家全球性的电子元器件综合服务授权分销商,总部设在美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市,经销着来自 2000 多家优质品牌制造商的 890 多万种产品。Digi-Key 还提供各种各样的在线资源,如EDA 和设计工具规格书参考设计、教学文章和视频多媒体资料库资源。通过电子邮件、电话和在线客服提供 24/7 术支持。如需其它信息或查询 Digi-Key 广泛的产品库,请访问www.digikey.cn并关注我们的LinkedIn微信微博QQ 视频 B站

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114 —— 在今日举行的2021腾讯数字生态大会上,英特尔与腾讯共同宣布了一系列深化创新合作成果:双方不仅以CPU为基础,携手构建兼具高性能、大容量的存储产品和多样化数据库,并共同打造可信协同共享,加码数据安全;同时,双方还协同创新XPU微架构,推出更酷炫的云游戏。此外,英特尔亦携手腾讯深入开展全方位合作,在引领云网边技术变革的同时,以持续技术创新,助推交通、零售等多领域智能化变革。

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腾讯云副总裁刘裕勋指出,英特尔全线产品组合、强大的生态体系与持续不断的技术创新能力,一如既往地支持着腾讯云,为广大用户提供不断升级的云服务,构筑坚实的智慧云基石。未来,腾讯云与英特尔将持续合作前行,打造更加多元化的技术应用和服务,并持续深化与广泛的生态伙伴的创新协作,切实让新科技、新技术与各行各业充分融合,加速产业的转型与发展,实现更大的生态共赢。

随着全球数据总量的极速增长,以及人工智能、物联网等技术的高速发展,越来越多的企业对海量数据的云存储提出了更高要求。基于此,英特尔携手腾讯云以全新的存储引擎设计和英特尔®傲腾持久内存来重构和优化腾讯云的极速型固态盘产品云硬盘(Cloud Block StorageCBS),以更佳的带宽、更低的时延和更高的每秒读写次数Input/Output Per SecondIOPS),为性能密集型用户业务场景打造极速云存储体验。与传统 DRAM 内存相比,由英特尔®傲腾技术与其它英特尔先进存储控制技术、接口硬件,以及软件增强功能相结合构建的英特尔®傲腾持久内存具有两大显著优势:首先其存储密度更高、单位存储成本更低,可帮助用户更为经济地扩展云存储能力;其次,App Direct 模式下的英特尔®傲腾持久内存所具备的持久性特性,使之可以有效充当CBS产品的数据持久化存储载体。得益于英特尔®傲腾持久内存的创新特性与整体方案的优化设计,CBS产品优化方案在落地实施后不仅数据读写时延大幅缩短,系统使用寿命有效提升,还大幅增强了存储空间使用效率。

为从数据容量、存储性能、数据安全等多维度应对存储需求的变化,腾讯云也在为用户构建兼具容量、性能、可用性和安全性的云数据库领域展开深入探索。基于此,腾讯云颠覆传统内存与磁盘存储特性的硬件产品,打造全新一代Tendis数据库产品,并在其中引入英特尔在内存与存储领域的黑科技—英特尔®傲腾持久内存,以“软件+硬件”组合创新的方式,依托英特尔®傲腾持久内存200系列在性能、容量和持久化等方面的优势,融入冷热数据自动分离等创新技术,打造全新的Tendis云数据库产品。兼顾性能与成本的高性能分布式KV数据库Tendis在英特尔®傲腾持久内存超低访问时延特性的支持下,目前已可提供存储版、持久内存版、混合存储版三种不同的产品形态,以满足不同形态的需求。同时,Tendis数据库产品也能够配合腾讯云星星海灵动水系XC221自研服务器提供的可靠稳定平台,不仅为各行业用户提升应用开发维护效率,带来超高性能带来顺畅用户体验,还能够通过冷热数据分离与大容量内存实现降本增效,并带来更高可靠性对核心业务形成有力支撑。

与此同时,腾讯云也持续发力在存储容量、可扩展性和性价比等方面兼具优势的分布式数据库产品。腾讯云的“明星级”企业级分布式数据库产品—TDSQL,不仅集成第三代英特尔®至强®可扩展处理器,通过其全新架构和高频、多核、多线程的传统优势,大幅提升TDSQL并行处理能力;同时,也全方位应用英特尔®傲腾持久内存,基于其存储密度更高、单位存储成本更低的特性,帮助TDSQL的客户更为经济地扩展存储容量,同时在App Direct 模式下的英特尔®傲腾持久内存具备持久性特性,也可以有效充当Redo日志的数据持久化存储载体。

在保护数据安全方面,英特尔也与腾讯强强联手,旨在通过协同创新,为数据流动与共享建立强大的保护机制。在区块链赋能下,腾讯云打造数据要素共享平台腾讯云数链通,并在可信执行环境中采用英特尔® SGX技术。英特尔® SGX技术具备持续增强的安全能力,可在内存等硬件中构建一个安全飞地,帮助保护代码和数据,防止数据在处理期间遭受恶意软件攻击和权限提升型攻击。在最新发布的面向单路和双路的第三代英特尔®至强®可扩展处理器上,最高已可支持1TB的保留加密内存区域。采用英特尔® SGX技术的腾讯云数链通能够为用户提供建立起可信且可溯源的数据交互机制,打破数据壁垒,实现数据融合应用。

此外,随着各行业数字化转型加速,英特尔也携手腾讯持续深耕,在诸如智慧零售、智慧交通等多领域收获了累累硕果。在智慧零售领域,腾讯亦基于英特尔®凌动®处理器、3D结构光摄像头等关键组件,及自身先进的人脸识别技术,推出了微信刷脸支付解决方案,并在桑达最新一代商业 POS 机上首发落地。英特尔®凌动®处理器优异的每瓦性能、丰富的图形效果以及 I/O 扩展功能,能够为解决方案提供强大的处理能力,并支持多种图像采集设备的接入。同时,该方案支持 Windows 系统,能够支持更广泛的支付与管理应用,而无需额外开发。此外,得益于 x86 架构与Windows 良好的兼容性,该方案能够实现更为敏捷的外设扩展,满足更广泛场景的需求,有助于在实现支付工具安全和便捷的统一基础上,进一步驱动新型支付方案的快速普及,从而加速智慧零售发展。

会上,英特尔与腾讯智慧交通也展示了基于英特尔®至强®可扩展处理器,英特尔®视觉处理卡Thunder Bay HarbourTBH,视觉处理器推理产品线)和Open Visual Cloud开源项目驱动的低成本的5G-V2X车路协同平台方案。该平台提供边缘计算和车路协同云控服务,能够基于路侧感知,特别是摄像头视频来分析道路实时状况,通过V2X信号将相关车联网服务信息发送给车辆,以提高交通安全和通行效率。英特尔主要从三方面为平台提供支持。一方面,基于英特尔 OpenVINO框架可以低成本方式实现面向C端的车路协同视频直播服务。另一方面,英特尔在高密度的至强® 可扩展处理器的基础上,提供了带有集成稀疏技术加速推理和媒体处理的图形加速卡Thunder Bay HarborTBH),TBH 集成在节能的 75W半高半长HHHLPCIe加速卡外形中可支持 144路的 1080p30 AVC/HEVC 解码 + Resnet50。比起通用图形处理器,英特尔的 TBHStreams/$streams/W 方面平均提升了3倍性能,有效帮助最终客户降低系统运营成本。此外,英特尔开源项目Open Visual Cloud也为平台提供了助力软件加速,加速产品实现更快迭代的能力。目前,腾讯5G-V2X车路协同平台已开始在封闭园区、市政道路、高速、等多场景落地应用,成为智慧交通的重要基础。展望未来,双方将继续在智慧交通领域加强合作,提高车辆行驶安全及交通通行效率。

在企业核心系统云化的今天,英特尔致力于以至强全栈产品为基础,携手腾讯打造全面、智慧、安全的XPU基础设施平台,并通过软件协同创新和强大的生态体系赋能,满足多元化场景下的复杂工作负载要求。未来,双方将一如既往地全方位深化合作,并持续推动技术创新,以夯实数智未来的坚实基础,加速推动云数智变革。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)是全球半导体行业的引领者,以计算和通信技术奠定全球创新基石,塑造以数据为中心的未来。我们通过精尖制造的专长,帮助保护、驱动和连接数十亿设备以及智能互联世界的基础设施 —— 从云、网络到边缘设备以及它们之间的一切,并帮助解决世界上最艰巨的问题和挑战。如需了解更多信息,请访问英特尔中国新闻中心 newsroom.intel.cn 以及官方网站 intel.cn

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再次用以表彰Harwin公司全球分销网络中杰出个人的非凡努力

2021 11 4 日,英国朴茨茅斯 ——为了表彰对 Harwin 今年的成功做出的巨大贡献,Harwin今天宣布了年度 5 星大奖的获奖者。这些崇高的荣誉每年都会授予Harwin销售渠道中的高绩效人员,以表彰他们在过去一年中所做的出众工作。

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Harwin首席营收官 Andrew McQuilken 在谈及这项大奖时评论说:“这些奖项是一种很好的方式用来表达我们对渠道合作伙伴的感激之情。在全球供应链充满挑战的时期,分销网络对客户的响应和接近能力比以往任何时候都更加重要。由于这些杰出个人和所在机构的辛勤工作,我们的创新互连技术获得了巨大的商业吸引力,在新的应用开发和全新的区域市场开拓中都有许多令人兴奋的机会。”

今年的奖项分别授予如下杰出的个人:

  • Avnet AbacusJose Ramon Blazquez,他在确保 Harwin赢得多种市场(包括日益活跃的电动汽车行业)设计方面发挥了重要作用。

  • Avnet Abacus Dieter Kuhn,他参与了一系列备受瞩目的客户项目,并提供技术支持。

  • 贸泽电子公司的 Jeri Hull,在Harwin最近的新产品引入(NPI)方面做得非常出色。

  • TTI 欧洲、中东、非洲(EMEA)的John Islam,感谢他对业务发展的积极支持,以及他所展示的丰富行业经验。

  • TTI 美国的 Debbie Johnson,她负责管理新客户,并在支持客户且满足其电缆组件要求方面发挥了关键作用。

  • iConnexionJijo John,帮助Harwin在亚洲一系列大型客户项目中获得嵌入式工业连接器的战略性业务胜利。

除了这些获奖者之外,TTI美国的 John Sandy 还获得了特别表彰。此前他曾两次获得 5 星奖,本次还获得杰出成就奖。这一独特的奖项表彰了他在扩大 Harwin 在整个北美地区市场份额方面所付出的努力。

关于 Harwin

Harwin 因生产高可靠性互连解决方案而享誉全球,这些解决方案能够满足最严格的应用需求,包括国防、航空航天、太空、工业、石油/天然气和赛车运动等行业。在过去的 65 年中,Harwin通过对先进设备的持续投资和员工培训,不断在创新、自动化和服务方面达到新的更高水平。Harwin 的高技能工程师团队负责开发一系列令人印象深刻,且远超竞争对手的“绝不能失败”连接器产品,其中包括 Gecko(1.25 毫米间距)、Datamate(2 毫米间距)、Mix-Tek(结合有信号、电源和同轴电缆)和高温 M300(3 毫米间距)产品线。此外,Harwin还提供易于实施的 EMI/RFI 屏蔽解决方案、全面的 PCB 硬件产品组合(垫片、连接、桥接器、端子、测试点等)和广泛的行业标准连接器。所有这些产品都可以通过Harwin广泛的销售和分销网络在很短交货期内获得,Harwin 凭借遍布全球的服务和支持机构能够快速响应客户需求。Harwin在英国、美国、德国、法国和新加坡设有销售办事处和制造工厂。欲了解更多信息,请访问:www.harwin.com

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创建定制ASIC(专用集成电路)的一个重要阶段是验证定制ASIC是否以可能达到的最佳方式完成其任务。一般可通过合成并运行RTL来验证,判断ASIC的运行情况是否符合最初设定的性能规范。经过调整设计后,其性能会随着每次RTL运行有所提升,但每个迭代周期都需要数周才能产生影响。

Sondrel开发了一种名为性能验证环境(PVE)的方法,据此创建Synopsys®SystemC仿真模型,并通过模型调整各类参数,从而了解参数变化对性能规范的影响。每个变量无需花费过长时间即可建模并在数小时内运行,而若是尝试使用RTL仿真则需数周时间。RTL仿真日益精确,但相比于这种新的建模方式在数日内即可达到最佳配置的速度而言,其精确度就显得微不足道了。精确度和速度之间已经达成了一定的平衡。这使得Sondrel借助配置方便快速且风险较小的优点,成功为客户创建了许多项目。

该方法首先使用勘探平台获取并导出所有交易追踪结果到Sondrel的PVE,该PVE使用了基于Synopsys VCS®、Synopsis DVE、Synopsys Verdi®产品的Python-in-SystemC内嵌技术。它还可以作为Mentor ®Questa 和Cadence® Xcelium 等其他EDA供应商的支持工具。

PVE插图左侧即为PVE的测试台编译流程,使用了某知名EDA供应商的RTL编译器。该编译器采用Sondrel PVE(由SystemC和Python代码构成),并将其与生成的RTL和Python3.9的二进制(可作为开源工具)相结合,由此创建模拟器屏幕截图应用程序,即运行测试的最终可执行程序。

如流程图右侧所示,在运行该程序时,自周期精确的SystemC仿真架构的选取使用案例追踪,系统架构师提供脚本读取追踪信息,并以FSDB波形数据库的输出进行仿真运用。如有必要,可以使用Verdi、DVE、Questa和Xceium定义的标准工具和方法进行调试。

该方法的优势在于,由于RTL仿真可提供详尽的仿真细节,可以暴露勘探平台上并不明显的RTL问题。此外,整个流程也可以在UVM环境准备就绪前完成,提前明确RTL的运行状态。多数情况下,和获取System Verilog-UVM知识相比,它在获取Python知识时更易操作,因此这种方法对架构师和性能工程师而言非常便捷易行。

有关更深入讨论PVE的文章,请点击此处

关于Sondrel
Sondrel成立于2002年,是集成电路各阶段设计方面值得信赖的合作伙伴。 其在定义和设计专用集成电路方面的咨询能力屡获殊荣,为其将设计转化为经过测试的批量封装硅芯片的一站式服务提供了有力补充。整个供应链流程的单点联系,确保风险低,上市时间快。Sondrel总部位于英国,其通过在中国、印度、法国、摩洛哥和北美的办事处,为全球客户提供支持。更多信息,请访问www.sondrel.com

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作者:ASPENCORE全球编辑群

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由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会” 于2021年11月 4日在深圳圆满结束。日间举行的“全球分销与供应链领袖峰会”及晚间举行的“全球电子元器件分销商卓越表现奖”颁奖典礼,是电子元器件分销商、原厂与终端制造商一年一度的聚会。本届颁奖典礼共颁发了四大类别的60多项奖项,表彰了一批对电子创新与发展表现优异的分销商及杰出人才。

AspenCore亚太区总经理张毓波表示:“未雨绸缪。缺货、涨价、替代等成为两年来分销业的关键词,但疫情特殊因素以及电子业周期性起伏规律并不会阻挡供应链数字化的趋势。事实上,疫情造成多重突发剧增,更进一步推动数字化供应链管理系统的应用和优化。我们也借此机会对在过去的一年中表现卓越的品牌分销商和管理者进行了表彰。在此,我谨代表主办方AspenCore,对各获奖者所取得的成绩及荣誉表示祝贺,期望明年攀登新的高峰,再创新的辉煌!”

在新冠疫情的促进和国家政策的推动下,“数字化”转型已成不可阻挡之势!“数字化”可通过AI、云计算、大数据等技术手段,快速打通供应链从产品设计、可视物流、智能采购、智能仓储、智能零配件管理、客户数字画像,到数字营销各个环节,它是对企业整体综合生产管理效益的革新!作为推动社会高科技发展的电子行业,从半导体原厂、分销商、EMS/OEM/ODM工厂如何跨出盲区构建自己的数字化生态链?又如何有规划有步骤地实施企业的全面数字化转型?2021年AspenCore “全球分销与供应链领袖峰会”以“供应链数字化转型”为主题,聚集供应链专家进行了深度解读。AspenCore中国区首席分析师邵乐峰与业界专家和领导者以供应链数字化转型的实践与思考为圆桌论坛主题进行了深入探讨。

2021年度全球电子元器件分销商卓越表现奖揭晓

全球电子元器件分销商卓越表现奖旨在表彰对电子创新与发展做出重要贡献的人士,展现其优秀的管理能力以及不凡的个人魅力。

(各类别奖项得奖者排名不分先后)

分析师推荐奖 (各类别奖项得奖者排名不分先后)

关于 AspenCore

AspenCore 是电子工程领域中全球领先的技术媒体机构,其重要的使命是为电子工程师、技术人员、采购和管理人员提供最高质量的内容,以激发他们的创造力,从而促进整个电子行业市场的发展。同时,AspenCore 极具公信力的媒体渠道为技术供应商接触技术决策者提供了绝佳平台。

有关“全球电子元器件分销商卓越表现奖”详情请访问:

https://doublesummits.eet-china.com/distributor.html 

有关“2021全球分销与供应链领袖峰会”详情请访问: 

https://doublesummits.eet-china.com/chain.html 

“2021全球分销与供应链领袖峰会”在线直播入口:

https://www.eet-china.com/ee-live/Doublesummits_20211104.html 

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本次收购强化了新思科技SiliconMAX芯片生命周期管理平台,扩充了芯片应用和系统端的动态优化功能

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)宣布收购AI驱动的性能优化软件领先企业Concertio,将实时现场优化技术融入其芯片生命周期管理解决方案。此次收购是新思科技进一步强化其SiliconMAX™芯片生命周期管理(SLM)平台的重要战略布局。这项交易不会对新思科技的财务状况带来重大影响,因此未予披露。

新思科技芯片实现事业部总经理Shankar Krishnamoorthy表示:“芯片生命周期管理对于先进电子系统的成功部署和运行越来越重要“。此次收购Concertio充分彰显了新思科技将持续致力于扩展SiliconMAX SLM平台的功能和价值,以满足客户对于芯片和系统运行状况需求的不断增长。”

新思科技不断提升其 SiliconMAX SLM平台,以进一步全面提升芯片在整个生命周期中的性能,从设计实现到制造、量产、生产测试一直到应用现场运行。该平台与新思科技在业界领先的TestMAX™系列测试产品和技术无缝集成,可利用包括早期RTL分析、无缝IP集成和高速数据访问支持在内的多种关键自动化功能。此外,该平台还通过与新思科技Fusion Design Platform™的基本链接而获得独特功能,能够极大限度减少因硅变化引起的参数生成故障并迅速找出根本原因。这些链接还可降低SLM解决方案对设计流程和进度的影响。

SiliconMAX SLM平台新增的独特功能

汽车和工业物联网设备等应用的边缘运算以及基于云的数据中心对计算资源的需求快速增长,推动系统不断突破当前可服务的极限。提高现有系统的性能和弹性尤为重要,而Concertio通过AI驱动的独特动态性能优化软件实现了这一点。安装在目标系统上的自主软件可持续监控操作应用程序与底层系统环境之间的交互,并通过AI功能强化学习方法来逐渐了解应用程序的行为。通过这些信息,软件的优化引擎可动态地调整和重新配置系统,从而产生一个不断对目前使用情况进行优化的自调整系统。

SiliconMAX SLM platform.
Concertio的技术为SiliconMAX平台提供了强大支持,以实现边缘层的AI与云层的大数据分析之间的无缝安全集成。Concertio针对软件的动态优化解决方案与SiliconMAX平台中透过传感器分析对硬件的优化相结合,提供了强大、独特、全面的系统优化解决方案。请点击了解有关SiliconMAX SLM 平台的更多信息。

关于新思科技

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为一家被纳入标普500强(S&P 500)的公司,新思科技长期以来一直处于全球电子设计自动化(EDA)和半导体IP产业的领先地位,并提供业界最广泛的应用程序安全测试工具和服务组合。无论您是创建先进半导体的片上系统(SoC,System of Chip)设计人员,还是编写更安全、更优质代码的软件开发人员,新思科技都能够提供您的创新产品所需要的解决方案。了解更多信息,请访问https://www.synopsys.com

稿源:美通社

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TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛(简称“电赛”)正式启动,来自全国各个省市赛区的1117所院校,19735个学生队伍,共计近6万名大学生报名参加,同台争夺电赛的最高荣誉 -- TI杯。

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TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛今日开赛

全国大学生电子设计竞赛最早是教育部高等教育司、工业和信息化部人事教育司共同发起的大学生学科竞赛之一,也是目前中国规模最大、参赛范围最广、极具影响力的针对在校本专科大学生的电子设计类竞赛。此前,本届电赛原定8月8日举办,由于疫情原因被延期举办。在此期间,电赛组委会联合多方协力推进,根据全国疫情变化情况及2021年秋季全国高校学生返校进度,经慎重讨论与研究后,重新启动竞赛组织活动,并于11月4日采用线上线下结合的形式开展竞赛。重启竞赛的组织工作将在严格遵守国家及地方防疫政策规定的前提下稳步实施、有序进行。

众多对电子信息技术感兴趣的学子们将在电赛这一重量级平台,基于学科专业知识,发挥创新设计和工程实践能力,在竞赛中挑战自我,挖掘兴趣所在。全国大学生电子设计竞赛命题专家组以电子信息类基础教学知识为出发点,结合教学实际和当下热门产业技术设置赛题,共为本科组与高职组设立了多样化的竞赛题型,以考察数模混合电路、单片机、嵌入式系统等基础知识点,并结合人工智能、大数据等热门技术,旨在提高学生们将理论灵活运用至实践、切合需求解决问题以及团队多方协作的综合能力。

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TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛今日开赛

德州仪器中国大学计划总监武艳民博士表示:“很高兴看到电赛成功开启,让学生继续在这个舞台上发挥自己的聪明才智,锻炼自己的实践水平与团队合作意识。一直以来,TI致力于培养学生创新意识与提升学生综合科研水平,推动中国高等教育的良性发展。未来,我们将继续发挥TI在先进技术和产业应用方面的优势,携手高校组织,一同培养出更多掌握世界先进技术的专业人才。”

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德州仪器中国大学计划总监武艳民博士

本届电赛采用“半封闭,相对集中”的组织方式,各参赛队必须独立完成竞赛题目的各项要求,但学生可现场查阅各种有关资料,并在规定时间内用餐和休息,同时参赛学校安排本校参赛队集中在不超过三个实验室内完成竞赛,便于巡视员检查,最大限度上保证了比赛的公平公正。电赛沿用了“一次竞赛,两级评奖”的规则,分为“赛区奖”和“全国奖”两种形式。各赛区竞赛组委会在竞赛结束后需要将本赛区优秀参赛队的全部综合测评材料报送至全国竞赛组委会,最终由全国竞赛组委会及专家组通过复测、综合测评等评审环节,评选出全国评审的获胜队伍。

此外,本届电赛中将至少有一题使用TI处理器进行开发,包括但不限于MSP430/MSP432系列,TIVA Cortex-M4系列和C2000系列等。参赛学生可在全国电赛培训网上提前申请免费板卡用于训练,该网站同时提供丰富的培训资源与示例,供参赛队伍以及电子工程专业的学子们用于赛前培训与练习。

作为2018年至2027全国大学生电子设计竞赛的唯一冠名商与赞助商,TI一直积极投身于行业生态建设与高校人才培养,为大赛提供全面、细致的支持。此外,除了赋能学生竞赛,TI还与教育部签署了三个十年计划,并在中国700多所大学建立了超过3,000个数字信号处理、模拟及微控制器实验室,每年惠及30多万名工程专业学生,对于推动中国高校在电子信息技术领域的教育做出了不懈努力。未来,TI将继续帮助电赛向着更高水平和国际化的方向发展,努力培养更多掌握世界先进技术的专业人才。

关于全国大学生电子设计竞赛培训网

全国大学生电子设计竞赛官方培训网(www.nuedc-training.com.cn)是竞赛组委会授权的唯一官方技术交流平台,主要分为信息发布、培训资源、活动专区、电赛论坛与往期回顾五大板块。全国大学生电子设计竞赛官方培训网旨在通过专家指导与学生讨论,创造共同学习、实践创新的氛围,鼓励同学们理论联系实践、提高解决问题的能力及团队协作能力。参赛师生除了可以在网站上获取培训资料,讨论交流设计心得之外,还可以进行样片和EVM的申请。

关于德州仪器大学计划

德州仪器(TI)大学计划致力于支持全球工程领域的教育家、研究者和学生。自1982年起,TI 大学计划开始将模拟与嵌入式处理技术融入到了工程专业学生的学习经验中,并为他们提供了教室、科学与研究实验室、教科书、设计项目和竞赛、学科课程等。通过大学计划,TI 希望消除产业与学术间的隔阂,帮助成千上万的学生将现实世界工程概念转变为现实。

关于德州仪器(TI)

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

稿源:美通社

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作者:电子创新网张国斌

据华为心声社区发布,近日,华为在东莞松山湖园区举行“军团”组建成立大会。华为创始人兼总裁任正非和华为公司高管为来自煤矿“军团”、智慧公路“军团”、海关和港口“军团”、智能光伏“军团”和数据中心能源“军团”的300余名“将士”壮行。华为五大“军团”员工高喊:“华为必胜,必胜,必胜!” 

为举行“军团”组建成立大会

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11月3日下午,华为心声社区发布消息称,10月29日,华为公司在东莞松山湖园区举行“军团”组建成立大会,华为创始人任正非和公司领导为五大“军团”的300余名“将士”壮行。各“军团”集结完毕,接受公司领导的授旗,整装待发,在公司发展的关键时期,担负起冲锋突围的重任。
从华为发布的视频可以看到,华为董事长梁华,华为轮值董事长郭平、徐直军、胡厚崑,华为常务董事、消费者业务CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东,华为常务董事、运营商BG总裁丁耘等高管出席了大会。华为“军团”组建成立大会的主题是“没有退路就是胜利之路”,华为五大“军团”员工高喊:“华为必胜,必胜,必胜!”
在华为心声社区,不少华为员工留言。有员工表示:“在公司发展的关键时期,公司组建‘军团’突围,是为了有质量地活下去。这个视频真是气势磅礴,看得让人热血沸腾。‘军团’必胜,华为必胜!”
任正非在讲话中说:“我认为和平是打出来的,我们要艰苦奋斗,英勇牺牲,打出一个未来30年的和平环境……让任何人都不敢再欺负我们……历史会记住你们的,等我们同饮庆功酒那一天,于无声处听惊雷!”
华为曾经成立煤矿“军团”,将5G深入到煤矿应用,现在,华为正式成立海关和港口、智慧公路、数据中心能源、智能光伏四大“军团”。这意味着华为公司已成立了五大“军团”。据悉,华为“军团”组织是任正非制定并督导。
今年2月,任正非接受媒体采访时表示,“军团”就是把基础研究的科学家、技术专家、产品专家、工程专家、销售专家、交付与服务专家全都汇聚在一个部门,缩短产品进步的周期。这种模式来自于谷歌。
当时,对于机场、码头、钢铁等行业是否实行“军团”模式,任正非称,主要看科学家是否需要编进最前线的作战团队,如果需要就采用“军团”模式,如果不需要就采用矩阵的业务模块模式。

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据媒体报道,任正非对华为公司“军团”组织的定义,即通过“军团”作战,打破现有组织边界,快速集结资源,穿插作战,提升效率,做深做透一个领域,对商业成功负责,为公司“多产粮食”。
华为为何要成立五大具军团?有人认为华为需要开拓新的收入来源,个人认为这是表象,目前5G在C端应用因缺乏杀手级应用而处于徘徊阶段,很多5G用户甚至不开5G模式,而随着5G R16标准冻结,5G应用正向B端深入,华为成立五大军团,就是要将5G应用向B端深入普及,未来也许随着B端应用深入,不排除还有新的军团成立,值得点赞!

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2021114日,边缘运算(Edge AI)解决方案领导厂商耐能智慧(Kneron)32/64RISC-V嵌入式处理器核领导供货商晶心科技(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099),今日共同宣布耐能智慧下世代AI智能边缘运算芯片KL530已正式量产。KL530采用晶心的D25F处理器,它包含高效的流水线、强大的Packed-SIMD DSP 扩展指令及符合 IEEE754 的高性能单/双精度浮点RVFD扩充指令集。

KL530是耐能智能的最新型异构AI芯片,采用全新的NPU架构,它是业界中第一个支持INT4精度和Transformer运算的产品。相比其它芯片,KL530具有更高的运算效率及更低功耗。这款AI 芯片内嵌RISC-V CPU并具备强大的图像处理能力和丰富的接口,能进一步促进边缘智能芯片在ADASAIoT等方面的应用。KL530算力达1 TOPS INT 4,在同等硬件配置下INT 8的处理效率提升高达70%,其可重构NPU设计搭配RISC-V D25F核的高效能运算,可支持CNNTransformerRNN Hybrid等多种AI模型,还有智能ISP可基于AI优化图像质量、强力Codec实现高效率多媒体压缩,并且冷启动时间低于500ms,平均功耗低于500mW

D25F CPU AndesCore 25 系列中被广泛使用的核之一,它支持 RISC-V P扩充指令集标准草案(RISC-V P-extension ISA draft),可在一条指令中高效地同时处理多笔数据。晶心是P扩展指令集的原始架构者,并在RISC-V 国际协会的任务组主导其规格制订。D25F 提供完整的开发工具,包括根据向量数据格式自动生成 SIMD 指令的编译程序、优化的DSP函数库、神经网络函数库和近精确周期仿真器。D25F在常用的机器学习算法上能提供近9倍的加速,包括 Tensorflow 关键词识别、CIFAR10 图形分类和 P-net 对象侦测等。

“耐能拥有独特的可重组式架构,可以轻松融入不同的卷积神经网络(CNN)而不需对设计需求妥协,从而无缝、精确地应用于各种 AI 模型。”耐能智慧创始人兼首席执行官刘峻诚表示。“晶心D25F CPU 核和其强大的 DSP 指令及其软件开发框架使耐能可以在不牺牲最佳功耗表现的条件下,最大限度地探索其领先同行的AI算法性能。这对我们的客户至关紧要。我们很高兴能与专注RISC-V领域并取得领先地位的计算专家晶心科技合作。凭借晶心RISC-V核和DSP解决方案,耐能能够在很短的时间内,顺利开发出这款高端解决方案,我们非常自豪现在 KL530 已投入量产并开始服务我们的客户。”

“我们很高兴耐能智能在经过一系列综合评估后,选择 D25FKL530CPU核,”晶心科技首席执行RISC-V国际协会董事林志明表示:“D25F在产品特点、效能、核面积、功耗等各项关键指标都表现优异。耐能领先同业,提供内嵌RISC-V核的边缘AI SoC解决方案,并快速推出KL530进入量产,展示了团队的超高的效率。耐能的强大竞争力令人震惊。感谢耐能与晶心的密切合作,我们共同完成了极具竞争力的解决方案,并将加速人工智能应用进入各式产品中。”

关于Kneron KL530 在线发表会

Kneron KL530在线产品发表会将于美西时间114日上午10:00-11:30 (PDT)举行,包含全球半导体联盟(GAS) CEO Jodi Shelton、华邦科技陈沛铭总经理、YouTube创办人陈士骏等人均受邀演讲,发表他们对于下一代边缘运算Edge AI的看法,报名信息 https://www.kneron.com/en/event-registration/ab29527e

关于耐能智慧(Kneron

耐能智慧(Kneron)于 2015 年创立于美国圣地亚哥,是终端人工智能解决方案的领导厂商,提供软硬件整合的解决方案,包括终端装置专用的神经网络处理器以及各种影像识别软件。耐能智能将人工智能技术深入扩展到终端设备、硬件AI芯片与软件AI模型等,满足大从自动驾驶、智能冰箱,小至门铃或各式AIoT产品的需求。Kneron所提供的智能设备具备安全性、超低功耗与低成本三大优势,致力实现“AI无处不在”的愿景。Kneron 目前在圣地亚哥、台北、深圳、珠海已成立办公室,并拥有全球客户和合作伙伴。

Kneron 2017 11 月完成 A 轮融资,投资者包含阿里巴巴创业者基金(Alibaba Entrepreneurs Fund)、中华开发资本国际(CDIB)、奇景光电(Himax Technologies, Inc.)、高通(Qualcomm)、中科创达(Thundersoft)、红杉资本(Sequoia Capital)的子基金Cloudatlas以及创业邦。2018 5 月与 2020 1 月,耐能分别完成由李嘉诚旗下的维港投资(Horizons Ventures)领投的 A1 轮与 A2 轮融资。截至目前为止,Kneron 获得的融资金额累计已超过一亿美元。更多关于耐能智能的信息,请参阅 https://www.kneron.com/en/

关于晶心科技 (Andes Technology)晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为了满足当今电子设备的苛刻要求,晶心提供了可配置性高的32/64位高效CPU核,包含DSPFPUVector,超纯量(Superscalar)及多核系列,可应用于各式SoC与应用场景。晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2020年,Andes-Embedded™ SoC的年出货量突破20亿颗,而截至2020年底,嵌入AndesCore™SoC累积总出货量已超过70亿颗。更多关于晶心的信息,请参阅晶心官网https://www.andestech.com。追踪晶心最新消息:LinkedInFacebookWeiboTwitterBilibili以及YouTube

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