本文由 Spacechips 首席执行官兼创始人 Rajan Bedi 博士撰写。
随着卫星运营商在轨获取的数据越来越多，他们更愿意在载荷上处理这些数据并提取有价值的信息，而不是将大量数据下行传送到地面的云上进行后处理。现有宇航级半导体技术和/或射频带宽限制了可实时处理的数据量。我知道一些客户由于下行链路的需求违反了ITU的规定，而不得不降低他们的项目预期。
另一方面，尽可能接近原始数据源（即边缘）的局部处理基于对来自多个传感器的大量信息的实时计算，可通过使用低延迟的确定性接口和满足特定散热和可靠性要求的小型低功耗形状因数实现。在轨提取分析显著减少了延迟和RF下行带宽 – 我们正有效地将数据中心移动到原始数据的源头！
在这篇文章中，我想探讨和比较用于边缘密集型星载处理的微处理器和FPGA。一些应用需要从不同带宽的多个传感器（如RF、LIDAR、成像和GNSS）获取大量数据，同时需要实时做出关键决策，如用于航天器态势感知的物体识别和分类（即敌我识别）、避免空间碎片碰撞、高清视频地球观测、空间原位探测和资源利用等。利用机器学习技术在轨提取分析的自主星载处理的应用也呈上升趋势。
推进电池价值运营商业新模式，提高中国商业运营车队换电效率
创新型云端电池服务系统，最大化电池全生命周期价值，降低车队电气化资本性支出
三方合作开拓电池融资租赁业务商业新模式，推动商业运营车辆新能源普及
支持中国碳达峰、碳中和进程
近日，博世智能网联科技有限公司（以下简称“博世”）、三菱商事株式会社（以下简称“三菱商事”）和蓝谷智慧（北京）能源有限公司（以下简称“蓝谷能源”）宣布正式签署战略合作备忘录，三方就建立合作，利用蓝谷能源的换电平台、博世的云端电池管理技术以及三菱商事的电池服务商业化能力，共同赋能“电池即服务”商业模式。
随着从政策驱动向市场驱动为主的转换，新能源汽车市场的发展模式、发展格局等正在发生重大转变。在中国，新能源出租车和网约车的需求量很大，数据显示，中国约有140万辆出租车和1500万辆网约车的保有量。如何减少电气化所需要的资本性支出投入（CAPEX）、降低车辆非运营时间、把控电池资产的非确定性并改善车队运营的全生命周期总体拥有成本，成为商业运营车队的主要诉求。
针对电池置换业务中的新困难和机会点，博世联合蓝谷能源和三菱商事建立合作，面向车队运营者和金融公司，开发针对乘用车换电场景下的第三方洞悉和管理服务，包括电池老化行为、电池健康度预测、电池充电管理以及相关的可视化与管理软件。本次合作将提高商业运营车队的投资回报，创新科技赋能的数字化金融业务，并通过提高车队换电效率，支持中国碳达峰、碳中和的进程。
博世开发的云端电池系统是本次合作的技术基础，通过对整个车队数据的不断监控和分析，充分利用大数据优势优化电池状态，可显著提高电池的性能和使用寿命。“博世在绿色交通、智能网联等领域进行了大量的投资和研发。我们将积聚在智能网联前沿技术的经验，通过三方联合，探索围绕电池的全新服务模式，共同筑建全新的新能源汽车电池租赁金融生态体系，助力中国商业运营车队提高投资回报率和电气化转型。”博世智能网联科技有限公司总经理郑心航表示。
作为北汽集团旗下唯一从事换电业务及梯次利用的国家级高新技术企业，蓝谷能源在针对新能源车的车队级能源解决方案的研发、制造和销售业务方面拥有丰富的经验，通过优化电池资产配置，创造动力电池全生命周期价值，建立可迭代、可扩展、可升级的智能换电运营网络与电池集成服务网络。蓝谷能源总经理李建安表示：“随着国家对换电模式试点工作的开展，换电已经逐步成为一种被广泛认可的补能模式。北汽作为新能源换电模式的先行引领者，其大量的换电运营实践也推动了蓝谷能源的智能换电技术研发。目前，蓝谷能源在换电领域的主被动安全技术、车站互联技术、智能运营技术上已有领先于行业的突破。本次与博世、三菱商事的合作，将深度探索大数据与智能化在低碳能源资产管理上的创新，打造三方在能源互联网与金融科技的实践案例。智能换电网络与电池能源集成网络作为国家认可的智慧城市基础设施之一，通过科技赋能，必将更有力地为中国的碳中和、碳达峰添砖加瓦。”
三菱商事在全球范围着力开展电力、能源、汽车、电池、金融和数字化转型等业务。三菱商事电池事业部濱中诚治部长表示：“在此次合作中，三菱商事运用自身成熟的商业经验和丰富的商务资源，通过博世云端电池服务系统，协同互助把电池置换业务与金融业务联系起来，为商业车队运营商创建可盈利业务，在打造更利于新能源汽车发展的环境同时也能为减少温室气体做出贡献。”
关于博世
博世在中国生产和销售汽车零配件和售后市场产品、工业传动和控制技术、电动工具、安防和通讯系统、热力技术以及家用电器。博世在1909年进入中国市场。根据初步数据，博世2021年销售额达到1280亿元人民币。截至2021年12月31日，公司在华员工人数超过55000名。
有关博世中国的更多信息，请访问：www.bosch.com.cn 。
博世集团是世界领先的技术及服务供应商。博世集团近401300名员工（截至2021年12月31日）。根据初步数据，在2021财政年度创造了788亿欧元的销售业绩。博世业务划分为4个业务领域，涵盖汽车与智能交通技术、工业技术、消费品以及能源与建筑技术领域。作为全球领先的物联网供应商，博世为智能家居、工业4.0和互联交通提供创新的解决方案，旨在打造可持续、安全和轻松的未来出行愿景。博世运用其在传感器技术、软件和服务领域的专知，以及自身的云平台，为客户提供整合式跨领域的互联解决方案。利用带有人工智能（AI）功能或在开发和生产过程中运用人工智能技术的产品和解决方案，推进互联生活。通过产品和服务，博世为人们提供创新有益的解决方案，从而提高他们的生活质量。凭借其创新科技，博世在世界范围内践行“科技成就生活之美”的承诺。集团包括罗伯特 • 博世有限公司及其遍布约60个国家的440家分公司和区域性公司。如果将其销售和服务伙伴计算在内，博世的业务几乎遍及全世界每一个国家。博世集团于2020年第一季度在全球400多个业务所在地实现了碳中和。博世的长远健康发展建立在不断创新的基础上。博世的研发网络拥有76300名研发人员和约38000名软件工程师，遍布全球128个国家和地区。
公司是由罗伯特•博世(1861-1942)于1886年在斯图加特创立，当时名为“精密机械和电气工程车间”。博世集团独特的所有权形式保证了其财务独立和企业发展的自主性，使集团能够进行长期战略规划和前瞻性投资以确保其未来发展。慈善性质的罗伯特•博世基金会拥有罗伯特•博世有限公司94%的股权，其余股份则分属于罗伯特•博世有限公司和博世家族拥有的公司。多数投票权由罗伯特•博世工业信托公司负责。该信托公司也行使企业所有权职能。
有关博世的更多信息，请访问：www.bosch.com, www.iot.bosch.com, www.bosch-press.com, www.twitter.com/BoschPresse. twitter.com/bosch_ai,www.linkedin.com/company/bosch-center-for-artificial-intelligence-bcai, www.bosch-ai.com/
2022年3月4日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Analog Devices ADMV4540 K波段正交解调器。ADMV4540是一款高度集成的正交解调器，带有内置合成器，适用于需要全户外装置的新一代K波段高通量地面端卫星通信系统。
贸泽电子分销的Analog Devices ADMV4540正交解调器是一款单芯片解决方案，供电电压为3.3V，总功耗低于3.2W。该器件带有内置合成器，此合成器包含压控振荡器 (VCO)、下变频器、滤波基带放大器、低噪声放大器 (LNA) 和串行外设接口 (SPI) 控制功能，能让设计人员进一步压缩整体占用空间。
该器件的射频前端由两个LNA路径组成，可支持多天线极化，工作频率范围为17GHz至22GHz。每个路径都具有优化级联的5dB双边带噪声系数，可获得高增益。通过器件的可编程4线SPI可对LNA路径进行选择。
ADMV4540还集成了小数N锁相环和低相位噪声VCO，可为器件的两个双平衡I/Q混频器生成必要的片内局部振荡器信号，使LNA输出下变频至基带。该解调器在信道之间具有出色的匹配，并具有较高的无杂散动态范围 (SFDR) 总增益，非常适合具有密集卫星星座、多重载波和附近有干扰源的卫星通信系统。
针对开发用途，贸泽还分销ADMV4540-EVALZ评估板，该板预装了ADMV4540解调器和各种必需的外部元件。该评估板需要配合系统演示平台-串行 (SDP-S) 控制器板使用，后者需另行购买。
如需进一步了解Analog Devices ADMV4540正交解调器，敬请访问https://www.mouser.cn/new/analog-devices/adi-admv4540-kband-quadrature-demodulator/。
作为全球授权分销商，贸泽电子库存有极其丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货™。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计，贸泽网站提供了丰富的技术资源库，包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。
工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报，及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时，我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利，让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册，及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。
关于贸泽电子 (Mouser Electronics)
贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下，是一家授权电子元器件分销商，专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商，我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持，分销超过1200家品牌制造商的500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心，为客户提供无时差的本地化贴心服务，并支持使用当地货币结算。更多信息，敬请访问：
https://www.mouser.cn/。
关于Analog Devices
Analog Devices, Inc.致力于在现代数字经济中发挥重要作用，凭借种类丰富的模拟与混合信号、电源管理、射频 (RF)、数字与传感技术，将现实世界的现象转化成富有行动意义的见解。ADI服务于全球12.5万客户，在工业、通信、汽车与消费市场提供超过7.5万种产品。ADI公司总部位于美国马萨诸塞州威明顿市。更多信息请访问https://www.analog.com/cn。
作为拥有丰富的半导体、IP和EDA经验的资深管理人员，他将带领公司进入一个新的增长阶段
美国加州坎贝尔 - 2022年2月22日消息 - 业界领先的提供片上网络(NoC)互连和IP部署软件以加快SoC创建的系统级芯片(SoC)系统IP供应商Arteris IP (纳斯达克股票代码: AIP)今天宣布，Pankaj Mayor加入该公司担任全球销售执行副总裁。Mayor先生将负责全球销售、现场工程和客户支持，并将成为Arteris IP管理团队的重要成员。
Mayor先生曾在Cadence、Ansys和GlobalFoundries担任过中高级管理职务。最近，在加入Arteris IP之前，他是新兴的半导体IP公司Omni Design Technologies的销售和市场高级副总裁。在Ansys，作为全球营销副总裁，他领导建立了几个商业/OEM的合作伙伴关系。在GlobalFoundries，作为业务发展副总裁，他领导发展了中国战略，包括一个合资工厂。在Cadence，他是执行管理团队的成员，担任过市场营销、销售运营和业务方面的多个中高级管理职务。他还曾是Synopsys公司的早期员工。
“我很高兴加入Arteris IP，因为该公司正在进入一个新的增长阶段。”Arteris IP销售执行副总裁Pankaj Mayor说，“对我们的客户保证按期和按预算交付复杂SoC来说，系统IP变得至关重要。我期待与Arteris IP团队一起工作，帮助我们的客户取得成功。”
“我们很荣幸地欢迎Pankaj Mayor加入我们的管理团队，”Arteris IP公司总裁兼首席执行官K. Charles Janac说，“ Pankaj在EDA、半导体和半导体IP方面拥有丰富的经验，这将有助于Arteris IP实现其作为上市公司和在系统IP市场领导者的发展目标。”
关于 Arteris IP
Arteris IP公司(纳斯达克股票代码: AIP)面向从人工智能到汽车、手机、物联网(IoT)、相机、SSD 控制器及服务器等各类应用领域，提供系统级芯片(SoC)系统IP，包括片上网络 (NoC)互连 IP和IP部署技术，以加快SoC半导体开发与整合，赢得了博世、百度、Mobileye、三星、东芝和恩智浦等诸多客户的信赖。Arteris IP的产品包括Ncore®缓存一致性互连IP和FlexNoC®非一致性互连IP，CodaCache®独立末级缓存，以及可选用的软件包，包括Resilience弹性软件包 (符合ISO 26262 功能安全标准)、FlexNoC AI 软件包 和 PIANO® 自动时序收敛功能。我们的IP 部署产品提供智能自动化，可以加速开发SoC硬件设计及其相关软件和固件、验证和仿真平台、规范和客户文档，并提高质量。Arteris IP产品能够帮助客户降低功耗、提升性能、提高芯片设计重用效率，并加快SoC开发速度，从而降低开发和生产成本。有关Arteris IP的更多信息，请访问www.arteris.com或者在LinkedIn上找到我们，网址：https://www.linkedin.com/company/arteris。
日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering, Inc., ASE)、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电联合推出通用小芯片互连通道(UCIe)新技术，旨在建立小芯片生态系统和未来几代小芯片技术。
正式批准的UCIe 1.0规范将催生完整的标准化裸片到裸片互连技术（涵盖物理层、协议栈、软件模型和合规性测试），使最终用户能够轻松混搭由多厂商生态系统打造的小芯片组件，以实现包括定制片上系统(SoC)在内的SoC构建。
新的开放式标准催生开放的小芯片生态系统并在封装层面实现无处不在的互连。欢迎有兴趣的公司和机构加入。
日月光半导体(ASE)、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电今天宣布成立行业联盟。该联盟将建立裸片到裸片(die-to-die)互连标准，并培育开放的小芯片生态系统。
UCIe开放式小芯片：封装平台（图示：美国商业资讯）
该组织代表着多元化的细分市场生态系统，将满足客户对更具个性化的封装级集成的要求，并在一个可互操作的多厂商生态系统中将一流的裸片到裸片互连与众多协议联系起来。
通用小芯片互连通道(UCIe)规范现已推出
联盟创始成员还批准了UCIe规范，这是一项开放式行业标准，旨在在封装层面建立无处不在的互连。UCIe 1.0规范涵盖了裸片到裸片输入/输出(I/O)物理层、裸片到裸片协议和软件堆栈，它们利用了成熟的PCI Express® (PCIe®)和Compute Express Link™ (CXL™)行业标准。该规范将向UCIe成员提供，并可在网站下载。
会员募集
联盟创始成员代表了各种类型的行业专长，包括领先的云服务提供商、晶圆代工厂、系统原始设备制造商(OEM)、硅知识产权(IP)提供商和芯片设计商等。它们目前正处于整合成开放标准组织的最后阶段。在今年晚些时候成立新的UCIe行业组织后，成员公司将开始研究新一代UCIe技术，包括定义小芯片规格尺寸、管理、增强的安全性和其他基本协议等。如需了解更多入会机会，请联系admin@UCIexpress.org。
资源：
关于通用小芯片互连通道(UCIe)
通用小芯片互连通道(UCIe)是一项开放式规范，定义了封装内小芯片之间的互连，以建立开放的小芯片生态系统和封装层面无处不在的互连。日月光半导体(ASE)、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电正在组建一个开放式行业标准组织，以促进和进一步开发该技术，并建立支持小芯片设计的全球生态系统。欲了解更多信息，请访问 www.UCIexpress.org。
PCI-SIG、PCI Express和PCIe是PCI-SIG的注册商标。Compute Express Link™和CXL™ Consortium是 Compute Express Link Consortium的商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产。
通用小芯片互连通道(UCIe)发起者的支持声明（按公司英文字母顺序排列）
日月光半导体(ASE)
“小芯片时代已经真正到来。它推动了行业从以硅为中心的思维转向系统级规划，并将重心放在集成电路(IC)和封装的协同设计上。我们相信，UCIe能够通过多厂商生态系统内各种IP之间接口的开放式标准，以及利用先进的封装级互连，来降低开发时间和成本，进而在提高生态系统效率方面发挥关键作用。业界普遍认为，异构集成有助于将基于小芯片的设计推向市场。鉴于ASE在封装、组装和互连平台技术方面的专长，我们将向UCIe提供有价值的见解，以确保即将出台的标准具有可行性，并为封装级制造带来符合商业需求的性能和制造成本。”
日月光半导体工程与技术营销总监Lihong Cao博士
AMD
“AMD 很自豪能够延续我们支持行业标准的悠久历史，这些标准可实现创新型解决方案，满足客户不断变化的需求。我们一直是小芯片技术方面的领导者，并欢迎多厂商小芯片生态系统的诞生以实现定制化的第三方集成。UCIe标准将成为利用异构计算引擎和加速器来推动系统创新的关键因素，从而催生性能、成本和能效已得到优化的一流解决方案。”
AMD执行副总裁兼首席技术官Mark Papermaster
Arm
“互操作性对于消除整个Arm生态系统和整个行业的分散局面至关重要。通过与计算领域的其他领导者合作，Arm致力于帮助开发像UCIe这样的标准和规范，以实现我们面向未来的系统设计。”
Arm首席系统架构师兼研究员Andy Rose
谷歌云
“开放的标准化小芯片生态系统作为优化系统的整合点是促进片上系统(SoC)设计的重要推动力。谷歌云很高兴能为通用小芯片互连通道标准贡献力量，服务于可互操作的多厂商小芯片市场的发展，造福行业。”
谷歌研究员兼副总裁Partha Ranganathan
英特尔
“将多个小芯片集成在一个封装中以提供跨细分市场的产品是半导体行业的未来，也是英特尔IDM 2.0战略的支柱。开放的小芯片生态系统对这一未来至关重要，主要行业合作伙伴可在UCIe联盟支持下共同努力，实现改变行业交付新产品的方式并继续兑现摩尔定律承诺的共同目标。”
英特尔执行副总裁兼数据中心与人工智能总经理Sandra Rivera
Meta
“Meta很高兴能作为创始成员加入UCIe，并致力于实现和促进基于标准的裸片到裸片互连。Meta已启动生态系统开发，致力于通过开放计算项目(OCP)推广基于小芯片的SOC。我们很高兴能通过UCIe联盟与其他行业领导者合作，以在该领域持续取得成功并在未来大展宏图。”
Meta技术与战略总监Vijay Rao
微软
“微软正在加入UCIe行业组织，以加快数据中心创新步伐，并在芯片设计方面实现新突破。我们期待将该组织的努力与自身的成就融合，推动硅架构的阶梯式功能改进，以造福我们的客户。”
微软Azure杰出工程师Leendert van Doorn博士
高通
“高通很高兴看到业界正齐心协力组建UCIe，这将推动小芯片技术向前发展。小芯片技术可以帮助我们应对日益复杂的半导体系统所面临的挑战。”
高通技术公司工程高级副总裁Edward Tiedemann博士
三星
“随着制程节点的不断升级，三星的目标是使小芯片技术成为计算系统性能提升的必要条件，让每个封装内的多个裸片最终都能通过单一语言进行通信。我们期待UCIe联盟能够培育出充满活力的小芯片生态系统，并为可在全行业实施的开放式标准接口建立框架。作为内存、逻辑和晶圆代工的整体解决方案提供商，三星期望带头开展联盟工作，进一步确定通过小芯片技术提升系统性能的最佳方法。”
三星电子内存产品规划团队副总裁Cheolmin Park
台积电
“该全行业联盟立志扩大封装级集成生态系统，台积电很高兴能加入其中。台积电提供各种硅技术和封装技术，为异构UCIe器件打造多种实现方案。”
台积电科技院士、设计暨技术平台副总经理鲁立忠
原文版本可在businesswire.com上查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20220302005254/en/
作者：电子创新网张国斌
注：本文为原创文章，未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用，否则我们将保留侵权追诉的权利！
D类音频功放兼具体积小、发热少、集成度高和高清音质等优势。通过释放英飞凌领先的电源MOSFET技术的巨大潜力，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了MERUS™双通道、模拟输入D类音频放大器多芯片模块（MCM）MA5332MS。MA5332MS在前代产品的基础上进行了全面升级，能够提供与单芯片音频放大器相同甚至更高的输出功率，且无需散热片，占板面积减少50%。在每通道100W-400 W的功率范围内，MA5332MS是家庭影院系统、条形音箱、低音炮和迷你音响系统等消费电子产品的理想选择。它同样适用于有源扬声器、有源录音棚监听控制器、吉他音箱、汽车音响改装及船用音频放大器等专业应用。
MA5332MS采用 42引脚QFN封装，尺寸为7mm x 7mm, 在小型封装中集成了双通道PWM控制器、高压栅极驱动器和4个低导通电阻（RDS(ON)）MOSFET。由于D类音频放大器输出级的导通电阻极低（典型值：24.4 mΩ），在无散热片的情况下，MA5332MS可为4 Ω的负载提供2 x 100 W的恒定功率；在使用小型8°C/W散热片的情况下，可为4 Ω的负载提供2 x 200 W的恒定功率。与其他单芯片解决方案相比，尺寸大幅缩小。MA5332MS可提供差分或单端输入和多种输出配置选项——单端（2x SE）、桥接式负载（BTL）和并联单端（PSE），并支持双供电或单供电。以SE结构替代BTL结构，可以减少总线电容器，输出低通滤波器。
作为一款高度集成的多芯片模块，MA5332MS还提供具有自复位功能的过流、过温、欠压保护电路。这种基于片上系统的保护电路，无需利用外部元器件进行保护电路的设计，可节省时间。此外，控制软启动操作的全新内部逻辑控制方法，使得点击噪音进一步减小。得益于功能的改进，MA5332MS可降低BOM(物料清单)成本和散热需求，能为工业设计带来更多空间，且能实现卓越的效率和低输出失真。
供货情况
采用PG-IQFN-42封装的MERUS D类音频放大器多芯片模块MA5332MS，现已开放订购。详情请访问www.infineon.com/ma5332ms和www.infineon.com/merus
关于英飞凌
英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司，我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2021财年（截止9月30日），公司的销售额达110.6亿欧元，在全球范围内拥有约50,280名员工。2020年4月，英飞凌正式完成了对赛普拉斯半导体公司的收购，成功跻身全球十大半导体制造商之一。英飞凌在法兰克福证券交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier（股票代码：IFNNY）挂牌上市。更多信息，请访问www.infineon.com
更多新闻，请登录英飞凌新闻中心：https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/
英飞凌中国
英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约2600名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。
根据Gartner的最新调查，由于网络风险责任已被转移到IT以外，并且日益分散的生态系统导致网络安全领导者正在失去对决策的直接控制权，企业机构需要重新定义网络安全领导者的角色。
如今，安全和风险管理（SRM）领导者投入大量精力评估和改变外部各方的网络健康状况。但企业员工正在做出更多涉及网络风险的决策，执行委员会也在网络安全领导者的职权范围之外成立。
Gartner分析师表示，这些因素削弱了网络安全领导者对许多决策的直接控制权，这些决策本该属于他们的职责范围。
Gartner研究总监Sam Olyaei表示：“网络安全领导者现在处于一个筋疲力尽、劳累过度但又随时待命的状态。这反映出在过去十年中，企业机构内部利益相关者的期望分歧日益加剧，这一角色的职责范围被严重扩大。”
网络风险责任将扩展到IT之外
根据Gartner最近的一项调查，88%的董事会认为网络安全不但是一个IT技术问题，还是一种业务风险。13%的董事会选择建立由专门董事监管的网络安全董事委员会来应对这一问题。
Gartner预测，到2026年，与网络安全风险相关的绩效要求将会出现在过半数企业高管的劳动合同中。
这影响了信息风险决策的及时性和质量，这些决策越来越多地由IT或安全业务线之外的利益相关者做出。Gartner预计，这一责任将不可避免地转移到业务领导者身上，他们将要负责向CEO交付战略目标，比如收入和客户满意度等。
随着网络风险责任正式转移到业务领导者身上，Gartner分析师认为企业机构必须重新定义网络安全领导者的角色才能取得成功（见图一）。
图一、网络安全领导者的角色需要重构
Olyaei表示：“首席信息安全官的角色必须从负责应对网络风险的实际责任人，转变成确保业务领导者具备足够的能力和知识来做出明智、高质量的信息风险决策的指路人。”
网络安全将被纳入ESG报告予以披露
投资者的关注、公众的压力、员工的要求和政府的规定正在进一步激励企业机构在其环境、社会和治理（ESG）工作中追踪和报告网络安全目标与指标，并将此作为一项业务要求。
因此，Gartner预测到2026年，30%的大型企业机构将公布以网络安全为重点的ESG目标，而2021年的这一比例还不到2%。
Gartner研究总监Claude Mandy表示：“公众希望能够更清楚地了解企业机构的安全风险，因此要求在其ESG报告中更加透明地披露这一点。网络安全已不仅仅是企业机构的风险，而是全社会的风险。”
安全和风险管理领导者将越来越需要证明，其所在的企业机构正在努力减少因网络安全事件而产生的社会问题，例如客户个人信息泄露、使用网络物理系统所带来的潜在安全问题、产品被误用和滥用的可能性以及针对关键基础设施的恶意网络活动。
关于Gartner
Gartner（纽约证券交易所代码：IT）为高管及其团队提供可执行的客观性洞察。 我们的专业指导和各类工具可以帮助企业机构在关键任务优先事项上实现更快、更明智的决策以及更出色的业绩。 欲了解更多信息，请访问http://www.gartner.com/cn。
全球领先的太阳能产品制造商赛拉弗能源集团公司（简称“赛拉弗”）近日宣布，该公司的210毫米大尺寸光伏组件，已经通过了TUV SUD高等级冰雹撞击试验，性能退化率低至0.2%。
由于全球气候变化，像冰雹风暴这样的极端天气事件越来越多，而这些极端天气事件能够影响用于户外发电设备的光伏组件。
在这种情况下，常用冰雹撞击试验来确保这些光伏系统的安全性与性能。
通常，在冰雹撞击试验中所用的冰雹，直径仅为25毫米，仅仅以每秒23米的速度撞击光伏组件。
但是，此次赛拉弗组件冰雹撞击试验，测试用冰球直径为45mm，质量约43.93g，以30.7米每秒的速度（约110.5公里/小时）撞向光伏组件玻璃表面。而普通等级测试用冰球直径只有25mm，质量7.53g，撞击速度约23米每秒，与之相比，赛拉弗组件整体耐动能撞击能力提升10倍左右。
据实验室工作人员介绍，此次冰雹撞击试验非常全面，针对组件玻璃表面测试点的各个位置有详细定义，共完成对组件窗口一角、组件一边、电路边沿、接线盒等11个位置的冰球撞击，完成后检查组件的外观、电气安全和输出性能方面的变化。
赛拉弗总裁李纲(Polaris Li)表示：“测试的成功充分印证赛拉弗光伏产品的高可靠性，也体现了我们通过持续不断地提升产品性能、推动产品创新以及严格控制质量来满足客户多方面需求。”
此次冰雹撞击试验在赛拉弗世界级研发实验中心完成，试验邀请TUV SUD专家全程参与，TUV SUD是优秀的品质、安全性和可持续发展解决方案供应商。
赛拉弗研究中心于2013年创立，拥有完备的晶硅光伏组件研发和检测能力，已经获得了全球知名机构的多项认证。
展望未来，赛拉弗将在各领域持续开展一系列高于IEC测试标准的性能和安全测试，用事实证明其210大尺寸组件的高效益和高可靠性。
稿源：美通社
首屈一指的虚拟现实（VR）平台和生态系统HTC VIVE在2022年移动世界大会 (MWC) 上推出了多项创新，包括5G技术领域的进步、车载VR体验、基于位置的娱乐（LBE）以及Viverse（HTC VIVE的元宇宙平台）的最新更新。
进入VIVERSE
Viverse是HTC VIVE的元宇宙平台，它是一个提供全新体验的宇宙，一个与全球伙伴合作打造的、通往其他VR宇宙的无缝网关。
HTC VIVE展示了新的创新，为人们在探索Viverse时提供尽可能最佳的体验。这些创新包括VIVE Browser（基于VR的全新网页浏览器）和VIVE Connect（体验和穿越Viverse的门户）。公司还首次亮相了VIVE Guardian——这是一项新工具，让家长、监护人和教师能够控制儿童在VR中能看到的内容及其行为。
“VIVERSE揭开了我们VIVE Reality愿景的新篇章。VIVE是我们的品牌，意味着“生活”，Verse指生活的各个篇章。Viverse提供可在任何设备上随时随地实现的无缝体验，这种体验是由HTC多年来投资的虚拟和增强现实、高速连接、人工智能和区块链技术支持下实现的。我们邀请伙伴与我们一起踏上通往互联网世界的精彩旅程，”HTC联合创始人兼董事长王雪红女士表示。
由Reign提供支持
HTC与其子公司G Reigns和合作伙伴Supermicro共同构建了一个低延迟5G网络，它在HTC展位上为现场演示提供了支持。在一次演示中，来宾利用HTC紧凑、便携的5G产品Reign Core通过5G实时控制小赛道上的无线遥控赛车。
拥抱Holoride
HTC VIVE和Holoride正在共同努力，利用VIVE Flow VR眼镜和Holoride创新的沉浸式技术平台，将VR娱乐带给汽车乘客。Holoride的技术可以通过车辆的实时运动、位置和导航数据匹配VR内容。与HTC轻巧紧凑的VR眼镜VIVE Flow珠联璧合，Holoride非常适合乘客在旅途中娱乐放松。MWC的来宾能够搭车绕巴塞罗那体验Holoride的车载VR。
同游虚拟现实
HTC VIVE还通过一次现场体验演示了Yullbe Go/Europa Park最新的基于位置的娱乐（LBE)，在体验中让5个玩家戴上VIVE Focus 3一起在同一个地点漫游、互动和玩游戏。
获取完整的媒体资料包，包括其他信息和高清图像，请点击此处。
关于HTC
HTC VIVE是首屈一指的虚拟现实（VR）平台和生态系统，为企业和消费者创造逼真的VR体验。VIVE生态系统是围绕高级VR硬件、软件和内容搭建的。VIVE业务包括：一流的XR硬件；VIVEPORT平台和应用商店；面向商业客户的VIVE企业解决方案；投资1亿美元的VR业务加速器VIVE X；以及面向文化艺术项目的VIVE ARTS交易平台。欲了解更多信息，请访问：www.vive.com。
稿源：美通社