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为电器、楼宇自动化、室外照明和智能电表应用中的电子产品提供卓越防护

Littelfuse公司NASDAQLFUS),一个全球领先的电路保护、电源控制和感应技术制造商,今天推出 Xtreme 压敏电阻系列。采用Littelfuse开发的专利电力配方制成,更小巧的全新压敏电阻有强大的浪涌保护性能,即使在极端情况下也有助于防止损坏、火灾和灾难性故障。观看视频

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Littelfuse Xtreme压敏电阻

Xtreme压敏电阻专门用于以下市场和应用中:

  • 家庭和建筑自动化

  • 大型和小型家电

  • 户外LED照明

  • 烟雾探测器和火灾报警器

  • 智能电表

  • GFCIAFCIUSB接口

Littelfuse EBU无源产品管理全球产品经理Johnny Chang表示:与当前市场上的多项技术相比,Xtreme压敏电阻有众多设计优势。其足迹小、工作电压范围大和高浪涌电流额定值等优势组合起来,将为您的最新产品设计提供强大的防护。

Xtreme压敏电阻系列具有以下关键优势:

  • 圆盘尺寸小(从 5mm20mm不等),可减少组件足迹和电路保护需要的印刷电路板空间。

  • 适合工作温度高达125°C的产品。

  • 高浪涌能量和电流吸收承受能力,可提升产品可靠性,延长使用寿命。

  • 符合UL-94,易燃性等级V-0,确保10秒内燃烧停止。

供货情况

Xtreme压敏电阻系列提供散装和卷带包装。样品可向世界各地的Littelfuse授权经销商索取。 如需了解Littelfuse 授权销商名单,可访问Littelfuse.com

更多信息可通过以下方式查看更多信息:Xtreme压敏电阻产品页。如有技术问题,请联系EBU无源产品管理全球产品经理Johnny Chang,电子邮箱为JChang@Littelfuse.com.

关于Littelfuse

Littelfuse (NASDAQ: LFUS)是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。 凭借覆盖15多个国家的业务和12,000名全球员工,我们与客户合作设计和交付创新、可靠的解决方案。 服务于超过100,000家最终客户,我们的产品每天应用于世界各地的各种工业、运输和电子终端市场。 了解详情请访问Littelfuse.com

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作者:电子创新网张国斌

经历了2021的全球缺芯潮,我们迎来了2022 年,今年,世卫组织认为新冠疫情会得到控制,随着疫情影响减弱,以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热,半导体产业会有哪些新的变化?电子创新网采访数十位半导体高管,并以"行业领袖看2022”系列问答形式向业界传达知名半导体眼中的2022 ,这是该系列第10篇报道---来自爱芯元智创始人兼CEO仇肖莘博士的答复。

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爱芯元智创始人兼CEO仇肖莘博士
1问.您认为新冠疫情在2022年会得到有效控制吗?为什么?
仇肖莘博士目前看来,Omicron病毒的传播性虽然增加,但是病毒本身却变得更加温和。在疫苗大规模接种、治疗经验积累和出现新药的背景下,新冠肺炎的死亡率和重症率都在下降,或许这标志着疫情将逐步得到控制,经济会逐渐复苏。不过香港的疫情告诉我们,疫情防控不能松懈,疫情形势依然严峻。
2问.回顾2021 ,贵司有哪些亮点表现?
仇肖莘博士:过去一年对于爱芯元智来说,是从0到1的蜕变:我们在AI芯片研发和量产落地的道路上快速奔跑,收获了大批客户的认可;我们的团队日益壮大,综合战斗力持续提升;我们完成了两轮融资,吸引到最头部产业资本和财务投资机构的资本注入……与此同时,我们也得到了“2021创业邦100未来独角兽”、“2021创业邦100未来独角兽”等行业重磅奖项的认可。
可以说,2021年是爱芯元智加速成长、开始服务客户的一年,也是我们突破创新、践行使命的一年。

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爱芯元智的产品已经被客户大量采用
3问:对于2022 ,您认为有哪些行业热点会激发对半导体的需求?
仇肖莘博士展望2022年,在数字化经济的推动下,人工智能芯片将逐步在各个领域实现商用价值,助力城市管理、交通、医疗、工业、政务等领域智能化升级。
疫情在一定程度上激发了人们对人工智能和芯片产品的需求。比如全球疫情促生了新的工作模式,线上办公、视频会议、AR、VR等技术和产品需求增加,AI芯片的需求随之上涨,这种趋势在2022年将得以持续。
人力成本的持续上升对工业自动化提出更高的要求,人工智能芯片将大有用武之地。
随着中国逐渐进入老龄化社会,医疗健康、家庭护理、家庭服务等需求将催生出新的商机,以各种服务机器人、智能穿戴、智能监控为代表的智能硬件产品将激发出对半导体产品的海量需求。
随着汽车行业的电动化、网联化、智能化升级,汽车芯片的数量将有一个巨大的提升。
同时我们对元宇宙及相应的AR/VR产品将保持密切关注。如果元宇宙催生出一个真正的AR/VR killer app,对于半导体行业来说将是颠覆性的。
4问:对这些新的点,贵司有什么产品布局和应对策略?
仇肖莘博士如今,无论智能手机、智能穿戴、智慧交通还是其他人工智能应用场景,国内都有着更为广阔的发展空间。我们会继续深耕智能IOT行业,帮助客户完成产品的升级迭代和生态建设,实现更多商业案例的落地。同时我们会谨慎选择新的细分市场,拓展更多应用场景,努力打造平台化产品。
5问:.2022 ,缺芯潮会延续吗?为什么?如果缓解,会在什么时间缓解?
仇肖莘博士目前芯片短缺是一个全球性的问题,预计还会持续一段时间,但结合芯片行业长久以来的发展规律,“缺芯涨价”不会是一个长期的状态。至于什么时间可以缓解,行业人士众说纷纭,没有人能够给出准确的预测。这对每个公司的供应链把控能力都是一个挑战。
6问.2022年的中国半导体市场会有哪些新的变化?为什么?
仇肖莘博士2022年中国半导体市场将依旧是高速成长的一年,随着人工智能与数字经济愈发重要,中国半导体市场的需求将会持续强劲。
数字孪生的需求将促成半导体与人工智能的进一步结合,各类智能传感器的应用将遍地开花;对边缘计算和云计算的需求将进一步增加。
受双碳政策与工业智能化需求驱动,智能工业类、新能源类芯片产品将有大幅度提升。
另外十四五规划要求中国芯片自给率要在2025年达到70%,但从目前行业发展现状来看,国产芯片仍不足以完全满足需求,所以中国本土芯片企业还有很大成长空间。未来随着国家利好政策相继出台,国产替代需求持续增长,中国本土企业将会迎来新一轮的发展热潮,这在一定程度上会吸引大量海外优秀人才回归,或可以为中国半导体的发展带来新的思路。
现阶段中国绝大多数芯片企业是小微企业,大部分还处于初创阶段。在未来的几年我们将会看到更多的企业整合、并购,中国芯片企业将向规模化发展,诞生出更多芯片的龙头企业
7问.预计2022年全球半导体市场将继续增长,营收将突破6000亿美元以上,在这样的背景下,您认为中国本土公司和国外公司该会如何竞合?
仇肖莘博:从爱芯元智的角度来讲,在竞争方面,需要不断放大自己的优势。作为初创2年多的企业,我们要做的就是凭借自身的尖端技术与企业文化,吸引行业顶尖人才、不断扩大业务规模、打造具有国际竞争力的高端芯片。
我们最希望看到的是中国本土芯片公司与国外芯片巨头在同一个赛场上公平竞争,以技术、产品和服务赢得客户,实现自身的商业成功。
受访人简介:
仇肖莘博士,爱芯科技创始人兼CEO。仇博士在芯片行业从业20余年,曾任紫光展锐CTO,负责管理研发团队,制定公司整体技术及产品战略;在加入紫光展锐前,仇肖莘作为Broadcom技术副总裁,深度参与移动通讯技术路线制定,并领导大型国际化团队,执行博通手机芯片的研发和量产,直接服务于三星、诺基亚、爱立信等一线客户;此前,她还曾担任AT&T Labs首席科学家。
仇肖莘拥有清华大学自动化学士和硕士学位及南加州大学电气工程博士学位。

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利!

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2022年2月28日,为加强公司治理,提升经营管理水平,实现公司持续健康发展,经紫光展锐公司董事会一致同意,委派任奇伟先生代理公司首席执行官,楚庆先生不再担任公司首席执行官职务。

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任奇伟先生是著名的半导体技术专家,他曾在荷兰飞利浦半导体期间参与了世界领先的智能卡芯片开发,之后在奇梦达时领导团队设计开发了2007年当时世界上单片容量最大的存储器——基于70纳米工艺的2Gb DDR2产品。2020年,他领导的西安紫光国芯开发的超高带宽、超低功耗异质集成嵌入式DRAM技术的取得成功,同时实现了全球首款基于此技术的数据分析芯片产品的大规模量产销售。
任奇伟先生在半导体领域有近20年的企业管理和运营经验。他推动收购了奇梦达西安研发中心并改制重建为西安华芯(紫光收购后更名为西安紫光国芯公司),一直担任总裁。他在西安紫光国芯公司建立起了处于国内领先水平的一支约300余人的SoC研发团队,为国内外领先的半导体公司提供设计服务已有十余年,涉及客户产品涵盖通信芯片、网络芯片、汽车电子,消费电子等领域,目前正在进行的项目有基于5nm 芯片产品的设计服务,也有基于成熟工艺的“交钥匙”设计和量产工程服务。
紫光展锐董事长吴胜武表示:“期待任奇伟先生能够领导紫光展锐继续对标全球顶尖的芯片设计公司,创新发展,开拓进取,带领公司成为以5G技术为主导的智能时代的全球芯片设计领导企业。”
任奇伟博士在接获新任命后表示:“深感重任在肩,未来将重点增强公司的经营管理、加速核心产品的研发,希望能推动公司的产品、市场和销售取得更大成功。”

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同时,28日下午紫光展锐董事会解决原CEO楚庆董事和CEO 职务,楚庆于2018年11月加盟紫光展锐,当时,紫光展锐在崩溃的边缘,产品开发,公司管理处于混乱无序状态,楚庆加盟后,力挽狂澜带领紫光展锐走出低端陷阱,在其领导下,在他的领导下紫光展锐取得了长足的进步。2021年紫光展锐销售收入为117亿元人民币,同比增长78%。其中,消费电子业务同比增长62%,工业电子业务同比增长120%。
2021年年底,紫光集团破产重组,智路资本接手紫光集团,紫光展锐原董事长赵伟国离开,2月16日,吴胜武接任紫光展锐董事长,当时坊间有传闻楚庆要离开,果然不到两周,楚庆就去职。
目前,紫光展锐经过3年的变革刚刚步入正轨,希望这样的人事变动不影响其未来发展。
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今日,Bose 宣布其经典SoundLink 系列产品推出新成员—SoundLink Flex蓝牙扬声器。全新 Bose SoundLink Flex蓝牙扬声器拥有便携坚固的外观设计和强劲丰富的音质表现。该产品搭载了 Bose特有的声学技术,音色深邃清晰,震撼声场既可满足室内娱乐需要,也可为户外活动带来强劲十足的聆听体验。SoundLink Flex蓝牙扬声器采用全新Bose PositionIQ 技术,可自动侦测扬声器的摆放方式,无论是直立、悬挂还是平放,都能够做出相应优化,始终保持丰富、逼真的音效表现。新品坚固、便携、耐用,具有IP67防尘防水等级以及长达 12 小时的电池续航能力。 Bose SoundLink Flex 蓝牙扬声器售价为人民币1, 399元,即日起在官方线上平台开启预售,3月8日起,在 Bose官方门店、官方线上平台以及Bose授权经销商门店同步发售。

Bose SoundLink Flex蓝牙扬声器-单品图.jpeg

音频表现的突破革新

Bose SoundLink Flex蓝牙扬声器的每一处都为实现震撼的音质表现而设计。定制发声单元最大限度地保证了乐器、人声的清晰呈现,和浑厚有力的低音效果。Bose被动双膜共振技术为体积精巧的扬声器带来澎湃震撼的声场;特有的数字信号处理 (DSP) 技术显著减少了失真,使音质更加自然饱满。

通过全新Bose PositionIQ 技术,SoundLink Flex 首次在蓝牙扬声器中实现了对于摆放方式的动态侦测和自动优化,以达到更好的音质表现。无论是竖着放在厨房台面上、挂在背包上或是平放在泳池旁,用户都能享受到优质的聆听体验。

防水耐摔、强悍便携、时尚设计

Bose SoundLink Flex具备IP67防尘防水等级,采用优质材料工艺、结实耐用、不惧挑战。柔软的硅胶背板和粉末涂层的金属格栅设计有效保护机身,使其经得住刮擦、掉落和撞击,并具有耐腐蚀及抗紫外线的特性。密封的声学组件设计可防止灰尘和污垢进入机身,进而影响音质;SounLink Flex还可以在意外落入浴缸、泳池、海水中时重新浮起。耐用的挂环设计使 SoundLink Flex可以轻松挂在登山扣或背包扣上,方便随身携带,也可挂在浴室挂钩或沙滩椅背上。

Bose SoundLink Flex蓝牙扬声器 长 20cm、深 5.3cm、高 9.1cm,重量约为580克,外形精巧,方便单手操作,拥有极强便携性的同时,也可以与你的家具风格巧妙融合。全新Bose SoundLink Flex蓝牙扬声器提供黑色/雾白色/石墨蓝三种配色选择。

瞬时连接、长时间续航、支持配对播放

Bose SoundLink Flex蓝牙扬声器操作简便,只需几秒即可根据语音提示与手机/平板电脑完成蓝牙配对。产品可最多记忆8个连接,实现设备间的无缝切换。用户可以通过Bose Connect 应用程序完成个性化设置和固件升级。扬声器上的实体按键可以开关电源、调节音量、连接蓝牙以及播放、暂停或切换曲目。

Bose SoundLink Flex蓝牙扬声器采用可充电锂离子电池,提供长达 12 小时的播放时间,可满足全天家庭聚会或公园午后时光的需要。 新品使用USB-C 充电接口,并将接口精心设计于挂环的另一侧,方便用户在充电的同时,仍可随意摆放SoundLink Flex欣赏音乐。

另外,Bose SoundLink Flex蓝牙扬声器还支持两台设备,或与其他任意一台Bose 蓝牙扬声器配对,从而开启立体声模式(左右声道)或派对模式(同时播放)。

关于Bose

Bose公司由美国麻省理工学院电气学工程教授Amar G.博士于1964年创立。如今,Bose公司秉承其创立原则,以客户利益为上,坚持不懈地专注于研发与创新。Bose公司现已诞生不计其数的创新产品和科技发明专利,并在不同领域屡获殊荣。无论在家中、车上、旅途中还是在公共场所,Bose产品已成为潮流的标志,改变了人们聆听音乐的方式。

作为一家跨国私人企业,Bose公司始终致力于为用户提供非凡卓越的聆听体验,旗下产品无不彰显出其创新和精益求精的品牌精神。

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高清精美的画面质量,沉浸流畅的游戏体验,解锁更多显示潜能

领先的创新视频和显示处理解决方案提供商Pixelworks,Inc.(纳斯达克股票代码:PXLW)逐点半导体今日宣布,即将发布的荣耀Magic4 Pro旗舰手机搭载了先进的Pixelworks X5 Plus视觉解决方案,该方案配备行业领先的显示技术,包括具有Dual-channel处理的MotionEngine™技术、动态自适应HDR、专业的色彩校准以及超平滑自适应亮度功能,为用户带来焕然一新的视觉体验。

全新的荣耀Magic4 Pro旗舰手机在配置上可谓尽达极致,核心硬件方面,该款手机采用了先进的高通®骁龙™ 8 Gen 1移动平台、第五代Pixelworks视觉显示技术、新一代超级快充等核心硬件和技术。影像方面,采用了多主摄融合计算摄影方案,5000万像素7P高规格主摄,5000万像素超广角微距镜头,6400万像素长焦镜头可实现最高100倍数码变焦。屏幕方面,该款手机采用了6.81英寸的AMOLED屏,分辨率为2848 x 1312像素,采用LTPO材质,可实现1-120Hz的自适应动态刷新率调节。

Pixelworks逐点半导体为全新的荣耀Magic4 Pro旗舰手机在以下方面提升显示体验:

Dual MotionEngine™技术 —— 荣耀Magic4 Pro采用了具有Pixelworks逐点半导体专利、可支持Dual-channel的MotionEngine技术。该技术应用于高达120Hz刷新率的智能手机,可支持分层次的特定内容优化,新型的Dual-channel结构能实现并线处理,从而为广泛的内容、视频格式、帧速率和多媒体应用程序带来卓越的视觉质量。该功能可显著提升视频及游戏画质,消除由于帧率不匹配所导致的运动残影和画面抖动,可通过智能插帧有效提升游戏帧率至最高120Hz,在保证运动画面自然流畅的同时,保留游戏作品的艺术原意。目前该功能可应用于主流视频APP包括爱奇艺、腾讯、优酷、哔哩哔哩,其帧率增强模式也已在包括《崩坏3》、《原神》、《王者荣耀》、《完美世界》等十多款热门手游上实现适配。

动态自适应HDR —— 可根据显示屏的亮度及内容,动态调整色调映射,使画面的色彩更有层次,画面质感更加细腻,为用户带去更具沉浸感的视觉体验。

绝对色彩准确性—— 每一部荣耀Magic4 Pro智能手机的显示屏均采用Pixelworks逐点半导体专利的显示校准技术进行工厂校准,其平均Delta E值(测量色彩准确性的指标)< 0.5,远小于人眼可识别的极限,这意味着用户无法感知到完美颜色还原的任何偏差。通过Pixelworks逐点半导体的校准技术,消费者可以享受到sRGB、DCI-P3和自定义色域中所有应用和内容的真实色彩。同时,该功能还可校正低亮度下AMOLED面板上发生的色偏,确保低亮度下屏幕色彩显示的准确性。

真实的肤色—— 校准后的肤色解决方案可确保所有显示模式的准确性,呈现所有内容中真实人物的逼真肤色,无论是照片中、手机拍摄的视频中还是流行电影中的人物。

平滑亮度控制—— 荣耀Magic4 Pro具有最高可达16,384级的亮度控制,当环境光线变化时,能够细腻、不着痕迹地将亮度匹配环境光,实现超平滑的亮度控制。

荣耀手机Magic系列产品线总经理李坤表示:“作为荣耀高端旗舰手机的开春之作,荣耀Magic4 Pro在设计和配置上都经过了反复考究,我们希望用一款外观新颖、综合实力出众的产品最大程度的解决用户实际所需。手机目前已成为承载各种显示场景的主要设备,我们很荣幸能够达成和荣耀的首次合作,赋能荣耀Magic4 Pro旗舰手机有效提升屏幕的显示能力,用出色的显示质感为用户带去一流的视觉体验。相信在Pixelworks逐点半导体的助力下,无论是拍照、阅读、看电影还是玩游戏,荣耀Magic4 Pro旗舰手机都将爆发更多显示潜能。”

Pixelworks逐点半导体手机产品事业部总经理Leo Shen(沈磊)表示:“不论是极具创新力的全面屏设计,强悍的核心性能,还是富有科技感的影像系统,荣耀Magic4 Pro智能手机都是一款让人眼前一亮的高端旗舰产品。凭借领先的手机制造理念与过硬的制造技术,荣耀在国内占据了重要市场。此次与Pixelworks逐点半导体的合作是双方创新技术的理想组合,也将进一步增强彼此的市场渗透力。我们很荣幸能和荣耀开启首次合作,用最先进的显示技术助力Magic4 Pro实现在手机上的影院级体验,也希望在未来能够和荣耀一起将手机上的显示技术提升到新的高度,让用户无论在何时何地都能享受更具震撼力的视觉体验。”

上市时间

最新发布的荣耀Magic4 Pro旗舰手机将于2022年上半年正式开售。

关于荣耀

HONOR荣耀于2013年诞生,是全球领先的智能终端提供商。我们致力于成为构建全场景、 面向全渠道、服务全人群的全球标志性科技品牌,荣耀以创新、品质和服务作为三大战略控制点,坚持研发及前瞻性技术的持续投入,为全球消费者带来不断创新的智能设备,创造属于每个人的智慧新世界。

更多信息,请访问HONOR荣耀官网www.hihonor.com

Pixelworks逐点半导体公司简介

逐点半导体成立于2004年,是纳斯达克上市公司Pixelworks Inc.(Nasdaq:PXLW)在中国的控股子公司。逐点半导体专注于手机视觉处理芯片,视频转码芯片和3LCD投影仪主控芯片及实施方案的开发和设计,是业内领先的创新视频和显示处理解决方案提供商。

Pixelworks提供业界领先的内容创作、视频传输和显示处理解决方案和技术,可在从影院到智能手机的所有屏幕上提供真实的视觉体验和卓越画质。该公司拥有20多年的历史,为领先的消费电子产品、专业显示器和视频流媒体服务的供应商提供图像处理创新方案。欲了解更多信息,请访问公司官网www.pixelworks.com

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SuperFlash memBrain存储器解决方案使知存科技片上系统(SoC)能够满足最苛刻的神经处理成本、功耗和性能要求

存算一体(Computing-in-memory)技术有望消除在网络边缘进行人工智能(AI)语音处理产生的大量数据通信瓶颈,但需要一种可同时进行神经网络计算和存储权重的嵌入式内存解决方案。今日,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)通过旗下子公司冠捷半导体(SST宣布, SuperFlash memBrain神经形态存储器解决方案为知存科技(WITINMEM)神经处理SoC解决了这一难题。这是首款批量生产的SoC,可使亚毫安级系统在开机后立即实时降低语音噪音并识别数以百计的指令词。

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Microchip与知存科技合作,将Microchip基于SuperFlash技术的memBrain模拟内存计算解决方案整合到知存科技的超低功耗SoC中。该SoC采用用于神经网络处理的存算一体技术,包括语音识别、声纹识别、深度语音降噪、场景检测和健康状态监测。知存科技目前正在与多个客户合作,将在2022年向市场推出基于该SoC的产品。

知存科技首席执行官王绍迪表示:“知存科技正在借助MicrochipmemBrain解决方案,基于先进神经网络模型解决网络边缘的实时AI语音计算密集型挑战。我们在2019年率先开发了用于音频的存算一体芯片,现在又实现了另一个里程碑,在超低功耗神经处理SoC中批量采用了这项技术,简化并提高了智能语音和健康产品的语音处理性能。

SST半导体(SST)许可部门副总裁Mark Reiten表示:“我们很高兴知存科技成为我们的主要客户,感谢知存科技选择使用我们的技术推出这么优秀的产品,进军不断膨胀的人工智能边缘处理市场。知存科技 SoC展现了使用memBrain技术创建基于存算一体神经处理器的单芯片解决方案的价值,消除了传统处理器使用数字DSP和基于SRAM/DRAM的方法来存储和执行机器学习模型存在的问题。”

MicrochipmemBrain神经形态存储器产品经过优化,可为神经网络执行矢量矩阵乘法(VMM)。它使得用于电池供电和深度嵌入式边缘设备的处理器能够提供尽可能高的单位瓦特人工智能推理性能。这是通过将神经模型的权重作为数值存储在内存阵列中和将内存阵列作为神经计算元素来实现的,功耗比其他方法低1020倍,同时由于不需要外部DRAMNOR,处理器整体材料清单(BOM)成本也较低。

将神经模型永久存储在memBrain解决方案的处理元件中也能够支持实时神经网络处理的即时开启功能。知存科技利用SuperFlash技术的浮动栅极存储单元的非易失性,在空闲状态下关闭存算一体宏,可以进一步降低要求严苛的物联网应用的静态泄漏功耗。

如需了解更多信息,请联系info@sst.com 或访问SST网站。

资源

可通过Flickr或联系编辑获得高分辨率图片(欢迎自由发布):

应用图: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51896023551/sizes/l/

冠捷半导体(SST)简介

Microchip旗下的冠捷半导体(SST)是一家领先的嵌入式闪存技术供应商。 SST为消费、工业、汽车和物联网(IoT)市场开发、设计、授权和销售一系列自主研发和受专利保护的SuperFlash存储器技术解决方案。 SST成立于1989年,于1995年上市,并于20104月被Microchip收购。SST现在是Microchip的全资子公司,总部位于加利福尼亚州圣何塞市。如需了解更多信息,请访问SST网站www.sst.com

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中12万多家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

知存科技(WITINMEM)简介

知存科技是一家领先的存算一体芯片和系统解决方案供应商,专注于为高效的人工智能计算设计开发存算一体技术。知存科技的SoC芯片和开发工具包致力于帮助客户开发低功耗AI系统。公司总部设在中国北京。如需了解更多信息,请访问公司网站:www.witintech.com

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  • 高通技术公司“统一的技术路线图”助力公司扩展其领先的基础移动技术创新组合,以推动5G6G演进

  • 全新的5G研发创新覆盖多个行业和用例,包括先进MIMO、基于AI的空口、元宇宙、定位、汽车和工业物联网等

2022228日,巴塞罗那——高通技术公司公布其最新研发里程碑及创新成果,展现公司如何通过推动5G技术发展助力数字化转型,并为多个行业和用例带来顶级体验。

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高通技术公司工程技术高级副总裁庄思民(John Smee)表示:“从智能手机到汽车、工业应用、物联网、XR等领域,高通技术公司正在定义全新一代的互联终端——智能网联边缘,这些创新源于我们在实验室里实现的突破性成果。

基于公司跨多代无线通信技术的领导力,我们正以5G Advanced技术引领行业发展,同时我们最新的无线研究成果也正为6G发展奠定基础。”

高通技术公司的最新研究演示,展现了公司正积极部署“统一的技术路线图”,并推动十大关键无线创新领域的发展和进步,从而助力5G Advanced6G演进。全新原型系统包括:

  • 先进MIMO演进射频(RF)和MIMO天线设计创新为5G系统带来全新功能、高效率和灵活性,进一步推动向6G的演进。

  • 移动毫米波演进:机器学习、移动性的增强和频谱共享正在提升5G毫米波性能,并优化其在更高要求的应用场景,如移动VR中的部署。

  • 5G定位:5G能够在一系列室内和室外部署用例中为移动大宽带和低复杂度物联网终端提供精准定位。

  • 工业精准定位:5G精准定位能够应对遮挡导致的非视距传播的颇具挑战性的室内工业环境,是赋能工业4.0的关键要素。

  • 基于AI5G空口设计:机器学习能够减少通信开销,从而提高能效、增加可用容量并延长终端电池续航。

  • 构建绿色节能网络:全新的信号质量增强技术能够使通信更快更节能,从而推动5G朝着更加可持续的方向发展。

  • 通往元宇宙的钥匙:5G正赋能元宇宙,并推动物理世界、数字世界和虚拟世界的融合。

  • 5G工业网络:智能工厂设施结合了面向协作多点传输的AI5G直连通信,能够凭借超高可靠性在未来工厂中连接更多终端。高通技术公司位于法国拉尼永的创新平台将支持公司基于5G企业专网测试平台,推动端到端研究,并携手合作伙伴在全新的垂直行业展开合作。

  • 广域物联网扩展:通过5G RedCap终端(也称作5G NR-Light)并结合网状网络的增强特性,能够面向大量5G物联网终端扩大网络覆盖、增强连接能力。

  • 先进蜂窝车联网(C-V2X):车辆与基础设施/云之间的连接,提高了整个交通系统的安全性、定位功能和服务。

如需了解关于5G技术持续演进和高通技术公司无线研究重点的更多信息,请访问公司博客,其中包含了上述各项演示的详情和视频。在MWC巴塞罗那期间,欢迎莅临位于3号厅3E10展位的高通展台。

关于高通公司

高通公司是全球领先的无线科技创新者,也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。把手机连接到互联网,我们的发明开启了移动互联时代。今天,我们的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G4G5G智能手机中都有我们的发明。我们将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业,开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT

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  • 高通技术公司在MWC巴塞罗那期间展示了在5G领域的新进展和重要产品突破

  • 终端和网络侧芯片产品的关键创新将为运营商和用户带来更高的5G性能、更快的响应、更大的网络覆盖范围以及更优的能效

2022228日,巴塞罗那——高通技术公司今日分享了MWC巴塞罗那期间展示的关键5G产品创新的详细情况。十多项的产品演示,突显了骁龙®5G调制解调器及射频系统和高通®5G RAN平台在提升5G性能、网络覆盖和能效方面的全新创新和扩展功能。

高通技术公司高级副总裁兼5G、移动宽带和基础设施业务总经理马德嘉表示:“自三年前推出首批商用5G终端和网络以来,高通技术公司一直提供最具创新性的最新芯片产品,以提升用户所期待的直观沉浸式5G智能移动体验。行业领先的骁龙5G调制解调器及射频系统和高通5G RAN平台支持的最新功能和性能提升,将持续使5G技术更加强大,不仅能够为最新的智能手机提供支持,还能为家庭互联网连接、PC和工业设备等带来更出色的5G连接。”

高通技术公司最新的5G产品演示,突显了公司正积极部署“统一的技术路线图”,并致力于通过其行业领先的终端和网络侧芯片产品组合,推动5G全新功能的快速商用。

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演示包括:

骁龙5G调制解调器及射频系统

以全球最先进的5G调制解调器及射频系统为基础,高通技术公司通过5G+AI、毫米波配置扩展、5G频谱聚合和全球5GSIM卡等功能,展示了其如何通过全新骁龙X70持续扩展5G功能。

5G+AI

骁龙X705G调制解调器及射频系统中引入全球首个5G AI处理器。该演示首次展示了骁龙X70中的高通® 5G AI套件如何通过强大的AI能力,支持突破性5G性能,赋能智能网联边缘。

  • 高通5G AI套件:展示创新的AI辅助调制解调器及射频技术,包括AI辅助信道状态反馈和AI辅助波束管理,提升5G速度、网络覆盖、移动性和稳健性。

5G毫米波

高通技术公司在使5G毫米波支持5G商用系统成为可能的过程中发挥了关键作用,并持续推动技术演进。我们展现了搭载骁龙平台的5G毫米波终端如何释放极致5G容量和吞吐量。

  • 扩大5G毫米波生态系统:基于5G 独立组网双连接,将支持5G毫米波的荣耀测试手机和小米演示手机连接至中兴通讯网络设备,展示基于n25828GHz)频段4x200MHz毫米波频谱聚合实现超过8Gbps的峰值速度,从而让5G毫米波商用部署在全球的进一步扩展成为可能。

5G频谱聚合

在颇具挑战性的环境(比如远离蜂窝基站的小区边缘),5G下上行载波聚合以及基于载波聚合的上行发射切换,能够支持更高的平均速度和更稳健的连接。四项全新演示展示了公司最新的一系列里程碑,在骁龙调制解调器及射频系统中提供最完整的5G Sub-6GHz载波聚合支持。

  • 5G Sub-6GHz四载波聚合:全新骁龙X70调制解调器及射频系统中的关键功能。利用智能手机形态测试终端,演示了跨n412.5GHz)、 n251.9GHz)、和n662.1GHz)频段领先的四载波下行聚合特性。

  • 5G独立组网下行载波聚合:利用OPPO Find X5 Pro和小米演示手机,连接到爱立信拥有高能效和性能优化的商用RAN,并使用支持多功能、覆盖率提升的载波聚合软件,演示了基于1FDDn1)频段和2TDDn78)频段配置的领先下行三载波聚合特性,展示了骁龙X70无与伦比的性能和灵活性。

  • 5G独立组网上行载波聚合:利用连接至中兴通讯网络设备的一款vivo X系列 手机和小米演示手机,首次完成上行FDDn1)频段和TDDn78)频段双载波聚合的演示,展示了极致灵活性和上行链路性能。

  • 5G独立组网基于载波聚合的上行发射切换:骁龙X70支持的基于载波聚合的上行发射切换与上行载波聚合互为补充,通过在TDDFDD之间切换,支持运营商实现峰值上传速度。利用连接至中兴通讯网络设备的智能手机形态测试终端演示了该功能。

全球5GSIM

全球5GSIM卡功能让用户拥有独立的工作和个人号码,支持用户在跨境旅行期间能够以更成本高效的方式连接至当地网络,同时保持其对日常定制的套餐的访问。今年,我们演示了骁龙5G调制解调器及射频系统支持的全球5GSIM卡解决方案,如何最大程度地连接到各种网络组合,使手机能够同时兼容多种双网配置。

高通技术公司提供真正面向全球市场的5GSIM卡解决方案,包括支持双卡双通(DSDA)和5G毫米波,从而带来卓越的用户体验。

  • 全球首个独立组网5G+5G双卡双通:全新骁龙X70调制解调器及射频系统中的关键功能。利用并发连接至中兴通讯网络设备(n78+n41频段)的小米演示手机,展示了同时支持视频串流和5G VoNR体验的双卡双通(DSDA)呼叫。演示展现了公司在支持全球5GSIM卡功能方面取得的一系列最新里程碑,该功能支持终端的主卡和副卡同时连接至不同的5G独立组网网络。

高通5G RAN平台

高通5G RAN平台旨在赋能全球新一代灵活的虚拟化互操作蜂窝网络。近期与富士通、慧与(HPE)、MavenirNECNTT DOCOMORakuten Symphony等其它公司的宣布,展示了基础设施供应商对产品系列的认可。全新演示表明,采用该虚拟化互操作模型,将使无线基础设施成为新的创新平台。

  • 高通®企业专网RAN管理引入全新的云托管软件解决方案,旨在规划、部署、配置和管理采用高通5G RAN平台的5G企业专网——包括零接触配置和运营。

  • 端到端企业专网:首次演示了在高通技术公司总部运营的5G企业专网现网,高通企业专网RAN管理和基础设施由高通5G RAN平台提供支持。

  • 开放式RAN展示了搭载高通5G RAN平台的符合开放式RAN规范、高能效、虚拟化和云原生的5G解决方案。

  • 业内首个全面优化的虚拟化分布式单元(vDU)解决方案:与慧与(HPE)合作,首次公开展示了高通虚拟化分布式单元解决方案,演示利用了HPE ProLiant DL110高密度运营商级vDU平台。搭载高通®X100 5G RAN的虚拟化分布式单元,旨在为运营商提供具有高成本效益、高能效和高性能的解决方案。

欲了解包括骁龙5G调制解调器及射频系统和高通5G RAN平台在内的更多最新5G技术和产品,欢迎莅临位于MWC巴塞罗那3号展厅3E10的高通技术公司展台参观,或访问qualcomm.com/products/5G

关于高通公司

高通公司是全球领先的无线科技创新者,也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。把手机连接到互联网,我们的发明开启了移动互联时代。今天,我们的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G4G5G智能手机中都有我们的发明。我们将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业,开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT

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即插即用的M.2形态产品采用全球首个10Gbps 5G解决方案

亮点:

  • 骁龙®X65X62 5G M.2模组,与富士康工业互联网和移远通信联合开发,旨在加速5GPC产品中的普及

  • 该模组产品组合能够帮助OEM厂商加快产品商用进程,并面向支持5G的高性能笔记本电脑和台式机增加新特性

2022228日,巴塞罗那——高通技术公司今日宣布推出骁龙®X65X62 5G M.2模组,该产品组合由公司与富士康工业互联网和移远通信联合开发,能够为笔记本电脑和台式机带来高通技术公司领先的5G连接,助力在PC产品中快速普及5G

高通技术公司产品管理副总裁Gautam Sheoran表示:“高通技术公司凭借在连接和高性能、低功耗计算领域的领导力让智能互联的世界成为可能。此次推出的骁龙X65X62 5G M.2模组,进一步证明了我们致力于赋能生态系统发展,扩展智能手机行业以外的5G机遇。我们在智能手机以外的领域同样引领5G普及并保持创新,为客户带来顶级速度、可靠性和部署时间。”

富士康工业互联网副总裁Kevin Liu表示:“我们相信骁龙X65X62 5G M.2模组的推出是双方良好合作的成果。5G驱动的未来所带来的巨大机遇将远超我们的想象。通过大量的长期研发投入,我们始终坚持为合作伙伴提供最完整的技术和解决方案,帮助他们创造更多机会,打造更加智能的互联世界,彻底改变未来的体验。”

移远通信董事长兼首席执行官钱鹏鹤表示:“移远通信很高兴与高通技术公司合作,利用最先进的5G芯片组面向日益扩大的计算细分市场进行5G M.2模组开发。我们相信,双方的此次合作将在实现具有无处不在的5G宽带连接的计算设备方面取得巨大成功。通过我们广泛的物联网产品组合,十多年来移远通信致力于助力物联网企业打造更加智能的世界。现在,我们正将相关经验应用到更多细分领域,为全球客户带来更加智能、高效、便利的生产和生活方式。”

上述模组基于20215推出的参考设计,采用了骁龙®X65X62 5G调制解调器及射频系统。基于全球首个10Gbps且符合3GPP Release 16规范的5G调制解调器而打造,这些一站式模组能够支持无与伦比的高能效频谱聚合功能,同时凭借对5G Sub-6GHz频段和增程毫米波的支持,提供真正面向全球的5G

通过与富士康工业互联网和移远通信的合作,高通技术公司开发了能够与最新台式机和笔记本电脑无缝集成的M.2模组产品组合。利用高通技术公司的5G领导力和技术专长,骁龙X65X62 M.2模组不仅能够帮助OEM厂商快速推出5G产品,还能够在不影响产品形态或能效的情况下,提供领先的5G连接。

骁龙X65 X62 5G M.2模组正在向客户出样,预计将于2022年下半年由高通技术公司推出商用。

关于高通公司

高通公司是全球领先的无线科技创新者,也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。把手机连接到互联网,我们的发明开启了移动互联时代。今天,我们的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G4G5G智能手机中都有我们的发明。我们将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业,开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT

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OEM厂商、独立软件开发商、渠道和运营商展开战略合作,开启混合办公新时代

亮点:

  • 高通技术公司联合众多OEM厂商、独立软件开发商(ISV)、网络运营商和渠道合作伙伴,面向企业级使用场景扩展基于Arm的骁龙计算生态系统。

  • 随着混合办公模式成为常态,高通技术公司凭借上述战略合作推动企业级PC创新,满足IT管理员随时随地赋能生产力的需求。

  • 搭载骁龙计算平台的Windows 11 PC凭借出色的5G连接、AI加速体验和稳健的安全性满足企业级使用需求。

  • 联想推出全球首款搭载全新第3代骁龙8cx计算平台的笔记本电脑ThinkPad X13s

2022228日,西班牙巴塞罗那——高通公司总裁兼首席执行官安蒙今日2022 MWC巴塞罗那上,着重介绍了高通技术公司如何持续为企业级PC带来业界最佳的体验,并推动PC和移动技术的结合以实现随时随地提升生产力、连接性和安全性。在上个月举行的国际消费电子展(CES)期间,公司就宣布已有超过200家企业级客户正在测试或部署支持Windows 11的骁龙本和二合一笔记本电脑。今天,安蒙展望了高通与微软、联想和许多其他生态系统领军企业的战略合作关系正如何助力业界打造下一代满足企业级使用需求的骁龙本。借助公司的全球合作关系,高通技术公司将继续通过骁龙计算平台产品组合,引领PC行业创新和现代化解决方案的发展。

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PC行业领军企业助力扩展骁龙计算平台生态系统,为企业级客户提供最佳体验

高通技术公司正携手诸多合作伙伴,通过骁龙技术平台推动始终在线、始终连接的企业级PC创新,点击此处可浏览更多合作伙伴引言。

赋能行业领先的PC OEM厂商,打造满足企业级需求的Windows 11设备

高通技术公司携手全球OEM厂商打造基于ArmWindows 11 PC,能够解决传统x86解决方案在当今混合办公模式下给企业级客户带来的挑战。今日,联想宣布推出首款搭载全新第3代骁龙8cx计算平台的笔记本电脑ThinkPad X13s。这款全新ThinkPad电脑具有企业级客户亟需的特性,包括强大且持续稳定的性能、5G毫米波连接、AI加速体验,以及先进的影像与音频技术、长达28小时的电池续航[1]和轻薄高效的无风扇设计。全新ThinkPad X13s在顶盖和底盖中使用了90%再生镁,并采用了PCC塑料和可回收包装,具有专为企业用例优化的众多领先功能,包括随时随地可享有的生产力、协作和安全特性,以及更加环保的外观设计。3代骁龙8cx展现的技术领导力正在加速骁龙计算产品系列的渠道扩展,顶级ThinkPad X13s将为这一发展奠定基础。

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全新ThinkPad X13s,搭载第3代骁龙8cx计算平台

与微软携手,赋能骁龙本开发者

高通技术公司与独立软件开发商的合作是推动PC行业向基于Arm的骁龙计算平台转型的重要环节。高通公司与超过100家头部Windows独立软件开发商合作,优化并提升其应用的生产力、协作和安全性,为当今分布式办公模式提供增强的用例。高通与主要Windows独立软件开发商的合作让面向终端用户和企业IT管理员提供优化的无缝式解决方案成为必然。例如,人脸检测、背景模糊和音频噪音抑制等常用特性可在骁龙计算平台集成的高通AI引擎上进行处理,从而优化能效并带来更佳体验。此外,安全独立软件开发商表示,骁龙本快速且安全的5G蜂窝连接,能够让客户随时随地检测并排除威胁,同时确保合规。

Windows 11骁龙本软件开发商致力于通过原生应用,在专门面向企业应用的出色产品上,提供业界最佳的用户体验。高通技术公司和微软向开发商提供资源,确保应用最大程度地发挥架构优势,充分利用骁龙计算平台的出色能效。其集成的高通安全处理单元内嵌微软Windows 11 Pluton安全解决方案,能够帮助用户直接在SoC上安全地存储敏感数据,比如凭证、个人数据和加密密钥。

联合PC经销商和分销商,确保面向企业级客户产品的可用性

企业级客户和终端用户需要智能网联终端实现业务现代化,Windows 11骁龙本能够帮助企业随时随地提高生产力。高通技术公司与全球主要渠道合作伙伴和经销商的战略合作,有助于促进骁龙本的推广。通过在此类合作上加大投入,高通技术公司提高了骁龙本的采用率。一旦部署到位,Windows 11骁龙本将能够帮助企业随时随地提高生产力。

联合全球网络运营商,使网联PC支持快速、可靠、安全的计算

如今,混合办公模式成为常态,IT管理员持续增加数字化转型投入,最大程度地提升协作、生产力和安全性。他们表示,连接能力是赋能IT管理员打造现代化工作体验的基础。全球运营商正通过促进PC的网络连接,确保企业员工享受到的网速能够满足业务需求,与此同时,高通技术公司与全球网络运营商的紧密联系,也推动了骁龙计算平台产品组合的不断丰富。

骁龙以我们数十年的移动创新为基础,让智能网联世界成为可能。欲了解有关高通计算技术的更多信息,请访问https://www.qualcomm.com/products/mobile-computing/commercial/enterprise

电池续航因设备、设置、使用情况和其他因素而异。

始终连接的PC需要网络连接。

关于高通公司

高通公司是全球领先的无线科技创新者,也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。把手机连接到互联网,我们的发明开启了移动互联时代。今天,我们的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G4G5G智能手机中都有我们的发明。我们将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业,开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT


[1] 该数据基于利用本地视频播放条件持续测试的结果。电池续航因多种因素而异,包括产品配置与使用情况、软件、运行条件、无线功能、电源管理设置、屏幕亮度和其他因素。最大电池容量将随使用时间和使用程度自然降低。

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