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2021第三季度财务亮点:

  • 三季度实现收入为人民币81.0亿元,前三季度累计实现收入为人民币219.2亿元,前三季度累计收入创历年同期新高。三季度和前三季度累计收入同比分别增长19.3%和16.8%。

  • 三季度经营活动产生现金人民币19.1亿元,前三季度累计经营活动产生现金人民币47.9亿元,同比分别增长29.2%和32.0%。三季度扣除资产投资净支出人民币12.7亿元,自由现金流达人民币6.4亿元。前三季度累计扣除资产投资净支出人民币27.5亿元,累计自由现金流达人民币20.4亿元。

  • 三季度净利润为人民币7.9亿元,前三季度累计净利润为人民币21.2亿元,同创历年同期新高。

  • 三季度每股收益为0.45元,而2020年第三季度为0.25元。前三季度累计每股收益为1.23元,2020年同期为0.48元。

10月27日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)公布了2021年第三季度财务报告。财报显示,长电科技第三季度实现营业收入人民币81.0亿元,同比增长19.3%;实现净利润人民币7.9亿元,创历史同期新高。

2021年下半年,长电科技继续聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用领域,整合提升全球资源效率,打造业绩长期稳定增长的长效机制,使公司各项运营积极向好。经过近几年管理国际化和专业化的升级,长电科技整体经营能力、运营效率、创新能力得到实质性提升,已步入稳健高速发展正轨,并不断获得行业认可和肯定。

长电科技首席执行长郑力先生表示:“在2021年上半年取得创纪录的业绩之后,长电科技在第三季度继续保持稳步发展的良好势头。今年下半年以来,长电科技海内外工厂继续优化大规模量产技术和生产运营效率,不断扩大先进技术的研发创新投入。特别是今年7月推出的面向3D封装的XDFOI系列产品,为全球从事高性能计算的广大客户提供了业界领先的超高密度异构集成解决方案。公司近50年来的发展历程为长电科技近年来推行国际化、专业化管理打下了坚实的基础。在股东的支持和全体员工的共同努力下,长电科技与客户和合作伙伴共同成长,正在步入技术领先、稳健增长的新阶段。”

点击查看:《江苏长电科技有限公司2021年第三季度报告》

关于长电科技:

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级(WLP)、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23000多名员工,在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在逾22个国家和地区设有业务机构,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

稿源:美通社

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  • 通过协议签署,宁德时代将授权现代摩比斯使用CTP技术

  • 该合作还包括在韩国乃至全球市场的CTP相关产品的供应

  • 本次技术合作将利于双方加强各自的国际市场竞争力

宁德时代新能源科技股份有限公司(下简称“宁德时代”)与现代摩比斯(下简称“摩比斯”)签署技术许可与合作意向协议,根据协议,宁德时代将授权摩比斯使用CTP(高效成组)技术,并支持摩比斯在韩国乃至全球范围内的CTP相关电池产品的供应。

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宁德时代与现代摩比斯签署CTP技术许可与合作意向协议

CTP技术具有高效集成的特点,是一种无需模组即可将电芯集成到电池包中的技术。利用宁德时代CTP技术,可提高电池包的系统能量密度,简化制造工序,并节省成本。

本次技术合作将利于加强双方的国际市场竞争力。宁德时代和摩比斯将携手合作,为全球电动汽车市场开发更具价值的产品。此次合作也开创了行业国际技术合作新模式,拓展了宁德时代电池创新技术的全球应用,将为全球电动化做出贡献。

稿源:美通社

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加速自动驾驶产业化落地

10月27日,黑芝麻智能科技有限公司(下称“黑芝麻智能”)与上汽通用五菱汽车股份有限公司(下称“上汽通用五菱”)签署了战略合作协议。双方在车规级自动驾驶计算芯片、视觉感知算法等方面展开紧密合作,共同提升双方在各自领域的商业价值,实现优势互补,打造可持续发展的战略合作伙伴关系。

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上汽通用五菱场景驾驶总监何逸波(左三)与黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃(左四)代表双方签约

自治区政府、柳州市政府高度关注此次战略合作,广西壮族自治区工业和信息化厅党组副书记、副厅长陈清,广西壮族自治区大数据发展局党组成员、自治区信息中心主任周飞,广西壮族自治区投资促进局办公室主任周洪波,广西柳州市投资促进局局长、市政府副秘书长赵涛涛等领导亲临签约仪式现场,见证此次战略合作协议的签署。

上汽通用五菱和黑芝麻智能均在自动驾驶领域深耕多年,拥有深厚的技术储备,以及数量庞大的设计研发团队。上汽通用五菱2016年便开始布局自动驾驶研发,近年来先后向市场投放多款深受消费者喜爱的智能车型,并在广西多地开展自动驾驶示范项目。黑芝麻智能是全球自动驾驶计算芯片引领者,推出的华山系列自动驾驶计算芯片,能够支持L2到L4级别的自动驾驶场景,算力最高可达196TOPS。拳头产品华山二号A1000自动驾驶计算芯片,是第一款可以支持L2+级别的自动驾驶国产芯片,目前已与多家车企和Tier1达成量产合作。

本次战略合作,双方将基于各自优势资源,在自动驾驶计算芯片、智能驾驶解决方案开发、前瞻技术联合预研等业务领域展开全方位合作。

围绕自动驾驶计算芯片及智能驾驶解决方案开发领域,上汽通用五菱和黑芝麻智能将基于华山二号A1000系列自动驾驶计算芯片、FAD全自动驾驶平台、山海人工智能开发平台等一系列开发工具,结合黑芝麻智能的自动驾驶与智能座舱解决方案,共同寻求自动驾驶多场景落地。双方还将在前瞻技术领域,组成联合预研团队,共同攻克技术难点。

上汽通用五菱和黑芝麻智能之间达成的战略合作,极大发挥上汽通用五菱的工程研发能力以及黑芝麻智能的芯片设计及软件算法开发能力,实现双方优势互补,降低研发成本,提升研发效率,携手向消费者推出高质量的智能驾驶体验,加速自动驾驶产业化落地。

关于上汽通用五菱

上汽通用五菱汽车股份有限公司是由上海汽车集团股份有限公司、通用汽车(中国)公司、柳州五菱汽车有限责任公司三方共同组建的大型中外合资汽车公司,于2002年11月18日正式挂牌成立。上汽通用五菱拥有柳州河西总部、柳东宝骏、青岛三大制造基地,重庆基地于2013年1月开工建设。公司全面实施通用汽车全球制造体系(GMS),形成了商用车、乘用车两大系列和微小型车用发动机的生产格局。

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是行业领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业,成立于2016年。自成立以来,黑芝麻智能专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发,能够提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案,包括基于车规级设计、学习型图像处理、低功耗精准感知的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台,支撑自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。

稿源:美通社

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40% 的全球受访者透露,在去年处理过云数据泄露问题
仅有 17% 的企业对存储在云端的至少一半敏感数据进行了加密
仅 34% 的企业组织保有了对加密密钥的完全控制

由泰雷兹委托标普全球市场情报公司旗下机构451 Research 进行的《2021 年泰雷兹全球云安全研究报告》称,在过去的 12 个月里,40% 的企业组织经历了云数据泄露事件。尽管针对云数据的网络攻击越来越多,绝大多数 (83%) 企业仍未对存储在云端的一半敏感数据进行加密,加剧了人们对网络犯罪可能造成的影响的担忧。

新冠疫情加速云转型

云技术的采用日渐普及,企业使用云解决方案的方式也在不断丰富。在全球范围内,57% 的受访者使用至少两家云基础设施提供商,而近四分之一 (24%) 的企业组织将大部分工作负载和数据都存在云端。事实上,麦肯锡最近的一项研究显示,与疫情前的采用率相比,全球公司的云技术采用率比预计加快了三年。这标志着对云解决方案的使用发生了重大转变,已从纯粹的数据存储解决方案,逐渐转变为以事务性方式使用数据并支持日常业务操作的环境。

云端安全实施参差不齐

根据这项研究,五分之一 (21%) 的企业将大部分敏感数据托管在云端,而 40% 的企业报告称去年发生了数据泄露事件。当公司考虑如何保护其云基础设施时,有一些共同趋势,33% 的公司称“多因素身份验证 (MFA)”是其网络安全战略的核心部分。然而,仅有 17% 的受访者对存储在云端的一半以上数据进行了加密。在采用“多云”方法的企业中,这一数字更是降至 15%。

即使企业通过加密保护自身数据,34% 的企业将密钥的控制权留给了服务提供商,而不是保留在自己手中。在大量组织企业未能通过加密充分保护其数据的情况下,限制潜在的数据访问变得更加关键。然而,全球近一半 (48%) 的商业领袖表示其企业没有“零信任”安全策略,四分之一 (25%)的企业甚至从未考虑过该策略。 

复杂性方面的担忧

企业还普遍担忧云服务日益复杂的问题。近一半 (46%) 的全球受访者表示,在云端管理隐私和数据保护比本地解决方案更加复杂。

许多企业没有完全转移到云端,而是采用混合模式。比起重新架构,55% 的企业更倾向于采用“提升和转移”的方法来采用云技术,因为云已经成为业务基础架构的重要组成部分。

泰雷兹云保护和软件授权业务高级副总裁 Sebastien Cano 认为:随着云解决方案的普及,世界各地的企业组织都在努力应对日益增加的复杂性。可靠的安全策略对于确保数据和业务运营的持续安全至关重要。由于几乎所有业务都或多或少地依赖于云,安全团队必须有能力发现(敏感数据)、保护和控制数据访问。

标普全球市场情报公司旗下机构 451 Research 首席研究分析师Fernando Montenegro针对《2021年泰雷兹全球云安全研究报告》表示:保护客户数据始终是首要任务,企业组织应该慎重考虑审查其安全战略和方法,以积极保护云端数据。其中包括理解加密和密钥管理等特定技术的使用,以及供应商和客户之间的共同责任管理。随着数据隐私和主权法规的扩展,企业组织必须清楚地了解他们在数据安全应肩负哪些责任,并明确敏感数据的控制者和访问者的身份以加强管理。

泰雷兹和451 Research 将在2021年11月17日即将到来的云安全峰会上详细讨论全球研究分析。请访问注册页面,参与会议。

关于《2021 年泰雷兹全球云安全研究报告》

2021 年泰雷兹云安全研究项目是受泰雷兹委托,由标普全球市场情报公司旗下机构 451 Research 实施的项目,涵盖了 2600 多名负责或影响信息技术和数据安全的高管观点。受访者来自 16 个国家和地区:澳大利亚、巴西、法国、德国、中国香港、印度、日本、墨西哥、荷兰、新西兰、新加坡、韩国、瑞典、阿联酋、英国和美国。所在企业组织来自广泛的行业,主要侧重于医疗保健、金融服务、零售、技术和联邦政府。受访者职位包括首席执行官、首席财务官、首席数据官、首席信息安全官、首席数据科学家和首席风险官等 C 级高管,以及高级副总裁/副总裁、IT 管理员、安全分析师、安全工程师和系统管理员等。所在企业的规模各异,拥有 500 至 10,000 名员工不等。该调查于 2021 年 1-2 月进行。

关于泰雷兹

作为全球先进科技的领导者,泰雷兹(泛欧证券交易所:HO)致力于投资数字化和深度科技创新——互联互通、大数据、人工智能、网络安全和量子计算,构建对社会发展至关重要的自信未来。集团为其所在的五大市场,包括航空、航天、轨道交通、数字身份与安全等领域的客户提供解决方案、服务及产品,帮助各类企业、机构和政府实现关键任务,并将人作为所有决策背后的主导力量。

泰雷兹全球 81000 名员工遍布68 个国家,2020 年集团销售收入达170 亿欧元。 

请访问   
泰雷兹集团  
安全


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当地库存的各种工业和电子产品可供工程师们进行创新,满足全球日益增长的需求

全球性全渠道的产品和服务解决方案提供商Electrocomponents plc(LSE: ECM)旗下贸易品牌欧时电子元件(RS Components,简称RS)今天宣布推出一系列工业电子解决方案,以满足设计师和工程师日益增长且不断变化的电子产品需求。

欧时电子元件工业电子解决方案以全球领先的制造商品牌为特色,囊括最新的零部件,供设计师和工程师打造智能设备和利用工业物联网(IIOT),为企业、工厂车间和各种工业环境提供互联解决方案。

在中国受欢迎的本地库存产品包括万用表和配件、传感器、USB、电源、线壳、接线板、扎带和工具、PCB连接器以及来自Schneider(施耐德)、TRACOPOWER、RS PRO、Phoenix Contact、Fluke(福禄克)等全球领先品牌的测试和测量仪器。

该系列产品为工程师提供了通过IIOT释放生产力的工具。高性能、高精度的工具符合世界标准,可协助进行检测、测量、智能自动化以及精密监控。

工程师处于开发方案的最前沿,这些解决方案使企业能够做出及时而明智的决策。利用IIOT使制造商和工业部门能够更好地洞察和共享数据,从而实现高效的工厂维护和工艺流程改进。

欧时元件亚太区总裁Sean Fredericks表示:“凭借本地库存的产品,我们提供可靠的工业电子解决方案,帮助企业创新并快速发展。欧时电子元件团队还致力于和刚刚开始IIOT之旅的客户密切合作。”

希望加强自身IIOT能力的工程师现在可以在欧时电子元件网站上访问超过65万种工业和电子产品,这些产品库存充足,来自2500多家领先供应商。

关于欧时电子元件

欧时电子元件(RS Components,简称:RS)是Electrocomponents plc——全球工业客户及供应商全方位解决方案合作伙伴旗下的贸易品牌。致力于为参与设计、建造或维护工业设备和设施的工业客户和供应商提供服务。我们的目标是为客户提供无与伦比的产品技术选型,运用创新解决方案来解决问题,并提供一流的客户体验,让客户能够更加轻松地与我们合作。

我们代理来自2500多家知名供应商的超过60万件工业和电子产品。我们为100多万客户解决问题,并提供广泛的增值解决方案。我们的业务遍布32个国家和地区,通过多种渠道进行交易,每天发出超过50,000件包裹。

想要了解欧时电子元件更多信息,请访问网站 https://www.rs-online.com .

稿源:美通社

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12 代英特尔酷睿产品家族将包括 60 款处理器和 500 多个机型设计,能够为发烧友级台式机提供性能卓越的处理器。

  • 英特尔推出第 12 代英特尔® 酷睿产品家族中的首批产品,包括全球性能出众的游戏处理器——英特尔酷睿 i9-12900K该产品从即日起接受预订,将于 11 月 4 日陆续出货。

  • 全新高性能混合架构有效地提升了多线程性能,相比前一代产品可将内容创作速度提升高达 2 1

  • 今天推出的六款台式机处理器将引领行业切换到 DDR5 内存和 PCIe 5.0 连接,以增强游戏和创作体验。

  • 12 代英特尔® 酷睿处理器产品家族首次采用 Intel 7 制程工艺,将为每个细分的计算市场带来更优异性能。

10 27 ,在英特尔 ON 技术创新峰会上,英特尔揭开了第 12 代英特尔® 酷睿处理器产品家族的神秘面纱,推出了六款全新未锁频台式机处理器,其中包括全球性能出众的游戏处理器—— 12 代英特尔® 酷睿 i9-12900K凭借最高 5.2 GHz 的睿频频率及多达 16 核与 24 线程的规格,全新处理器可为游戏发烧友和专业创作者释放更高的多线程性能。

12 代英特尔® 酷睿产品家族将包括 60 款处理器,将为来自合作伙伴的500多种机型设计提供动力。根据2021 年英特尔架构日介绍,首次采用 Intel 7 制程工艺的全新高性能混合架构,将带来从 9 瓦到 125 瓦的可扩展性能,为从超轻薄笔记本电脑到发烧友台式机的每一个PC细分市场以及边缘计算设备提供卓越的计算性能

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12 代英特尔® 酷睿处理器

英特尔执行副总裁兼客户端计算事业部总经理 Gregory Bryant 表示:得益于软硬件间紧密的设计和协同,第 12 代英特尔® 酷睿处理器的高性能混合架构带来了架构史上的一次变革,并把产品性能推向新高度。我们将首先推出酷睿 i9-12900K 这一全球性能出众的旗舰级游戏处理器,并将陆续推出第 12 代产品家族的其他型号及系列产品,为您带来更加非同凡响的体验。

未锁频版第 12 代台式机处理器助您畅快游戏、高效创作和轻松超频

今天推出的六款未锁频版台式机处理器首次采用了英特尔的高性能混合架构,同时拥有英特尔迄今打造的最高性能 CPU 核心,即性能核(Performance Core),以及专为满足可扩展多线程工作负载性能要求而设计的能效核(Efficient Core)。

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全球性能出众的游戏处理器—— 12 代英特尔® 酷睿 i9-12900K

英特尔® 硬件线程调度器 (Intel Thread Director) 可引导操作系统在合适时间将恰当的线程置于相应的内核上,从而确保这两种全新内核微架构无缝衔接,协同工作。英特尔与生态系统进行了广泛测试,以优化性能和兼容性。为帮助强化对开发者专的投资,英特尔已发布了面向开发者的白皮书,包括指导独立软件厂商针对高性能混合平台对应用进行优化。

微软执行副总裁兼首席产品官 Panos Panay 表示:“在 Windows 11 的引领下,我们正迈入 PC 的新时代。在 Windows 11 和英特尔全新的线程调度器技术配合下,用户会看到眼前的第 12 代英特尔酷睿处理器家族将为他们带来 PC 性能的新高度。”

英特尔全新高性能混合架构与 Intel 7 制程技术能够相得益彰,协力改进单线程和多线程性能,共同实现多项成就:

  • 全球性能出众的游戏处理器:全新第 12 代英特尔® 酷睿™ 处理器产品家族配备最多 16 个核心和 24 个线程,包括全球性能出众的游戏处理器——酷睿 i9-12900K,为游戏大作带来震撼的畅玩体验。酷睿 i9-12900K 可实现惊人的性能代际提升:在《全面战争传奇:特洛伊》游戏中, FPS 提升多达 25%;在《杀手 3》游戏中, FPS 提升多达 28%;在《孤岛惊魂 6》游戏中, FPS 提升多达 23%2英特尔® Killer™ Wi-Fi 6E 加持,高频率性能核与能效核协同实现并行任务卸载,能够将多任务3时的游戏延迟降低多达 75%,让玩家在同时游戏、直播和录制时4的每秒帧数增加多达      84%。

  • 内容创作性能大幅跃升:多线程性能的进步、性能核的快速响应以及 DDR5 对数据超快速传输的支持,让用户在各类内容创作体验中都能获得出色性能,包括:

    • 照片编辑性能提升高达 36%5

    • 视频编辑性能提升高达 32%6

    • 3D 建模性能提升高达 37%7

    • 多帧渲染速度提升高达 100%8

  • 出色的超频体验9全新处理器为用户构建卓越的性能配置提供了业界超卓的超频工具,包括在能效核与 DDR5 内存实施超频。性能发烧友和游戏玩家可通过最新的英特尔® 至尊调试实用程序 (XTU) 7.5 体验这些全新平台超频功能。从酷睿      i9-12900K 开始,XTU 还将支持使用英特尔® Speed Optimizer 对未锁频版第 12 代处理器进行一键超频。此外,英特尔推出了支持 DDR5 的最新英特尔® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0,以提供额外的配置文件,包括全新的可重写自定义配置文件和灵活的内存超频调优配置文件。

为台式机平台提供出众的功能特性

12 代英特尔® 酷睿处理器为用户提供卓越性能和出众的功能特性,能够满足当下及未来的超凡游戏、内容创建和游戏娱乐体验。

平台重大进步包括:

  • 行业首款支持 DDR5 内存并可实现最高 4800MT/秒速度的处理器。

  • 行业首款支持 PCIe      5.0(最多 16 个通道)及最多 4 个额外通道(支持 PCIe 4.0)的处理器,其中 PCIe 5.0 相比 PCIe 4.0 可提供多达 2 倍 I/O 吞吐量。

  • 高达 30MB 英特尔® 智能高速缓存 (L3) 和 14MB L2      高速缓存,可增加内存容量并降低延迟。

  • 集成了英特尔 Killer      Wi-Fi 6E 高速无线技术,它将业界出众的 Wi-Fi 6E 连接性与强大的游戏网络技术相结合,可最大限度地减少网络滞后、延迟和数据包丢失的情况。

  • 独立的      Thunderbolt 4 通用线缆连接功能,支持外部设备扩展。

全新英特尔® 600 系列芯片组

伴随着第 12 代英特尔® 酷睿台式机处理器的发布,英特尔还将推出全新英特尔 600 系列芯片组,配备提升可靠性和性能的先进功能。全新的 PCIe Gen 4.0 通道让芯片组的总通道数达到 28 个,集成的 USB 3.2 Gen 2x2 可将带宽扩展多达一倍,DMI Gen 4.0 可增加芯片组到 CPU 的吞吐量,帮助快速访问外设和网络。

英特尔®卷管理设备 (VMD) 首次被引入到 PC 芯片组中,以通过 PCIe 总线直接控制和管理基于 NVMe 的固态盘,无需额外的 RAID 控制器或其他硬件适配器,从而简化了存储控制。

上市信息

未锁频版第 12 代英特尔® 酷睿台式机处理器现已开放预订,详情请联系相关的 OEM、渠道合作伙伴和零售商。 11 4 日全面供货开始到今年年底,预计将有来自超过 30 个国家和地区的 140 家合作伙伴将在各自的产品系列中采用全新处理器。未锁频版台式机处理器的起售价从 264 美元到 589 美元不等,具体价格以实际情况为准。

预计在今年年底前,英特尔将交付数十万片未锁频版第 12 代英特尔® 酷睿K 系列台式机处理器,预计到 2022 3 月底将交付超过 200 万片。预计 2022 年年初,英特尔将向 OEM 合作伙伴交付第 12 代英特尔® 酷睿处理器产品家族中 28 SKU 型号的处理器,进一步扩大台式机、移动和商用细分市场。

未锁频版第 12 代英特尔酷睿台式机处理器 SKU 型号列表

处理器型号

处理器内核   (性能核+能效核)

处理器线程

英特尔® 智能高速缓存   (L3)

L2 高速缓存总量

处理器睿频

频率

处理器基础频率

未锁频

处理器显卡

CPU PCIe 通道总数

最高内存速度

内存通道

最大内存容量

处理器基础功率   (W)

最大睿频功率   (W)

英特尔® 睿频加速 Max 技术 3.0 频率 (GHz)

性能核最大睿频频率 (GHz)

能效核最大睿频频率 (GHz)

性能核基础频率 (GHz)

能效核基础频率 (GHz)

i9-12900K

16

(8P + 8E)

24

30MB

14MB

高达

5.2

高达

5.1

高达

3.9

3.2

2.4

Ö

英特尔® 超核芯显卡 770

20

DDR5 4800 MT/秒

DDR4 3200 MT/秒

2

128GB

125

241

i9-12900KF

16

(8P + 8E)

24

30MB

14MB

高达

5.2

高达

5.1

高达

3.9

3.2

2.4

Ö

不适用

20

DDR5 4800 MT/秒

DDR4 3200 MT/秒

2

128GB

125

241

i7-12700K

12

(8P + 4E)

20

25MB

12MB

高达

5.0

高达

4.9

高达

3.8

3.6

2.7

Ö

英特尔® 超核芯显卡 770

20

DDR5 4800 MT/秒

DDR4 3200 MT/秒

2

128GB

125

190

i7-12700KF

12

(8P + 4E)

20

25MB

12MB

高达

5.0

高达

4.9

高达

3.8

3.6

2.7

Ö

不适用

20

DDR5 4800 MT/秒

DDR4 3200 MT/秒

2

128GB

125

190

i5-12600K

10

(6P + 4E)

16

20MB

9.5MB

不适用

高达

4.9

高达

3.6

3.7

2.8

Ö

英特尔® 超核芯显卡 770

20

DDR5 4800 MT/秒

DDR4 3200 MT/秒

2

128GB

125

150

i5-12600KF

10

(6P + 4E)

16

20MB

9.5MB

不适用

高达

4.9

高达

3.6

3.7

2.8

Ö

不适用

20

DDR5 4800 MT/秒

DDR4 3200 MT/秒

2

128GB

125

150

更多背景资料:第 12 代英特尔® 酷睿™ 台式机处理器产品资料 | 英特尔 Z690 芯片组产品资料

1.在第 12 代英特尔酷睿 i9-12900K 和第 11 代英特尔酷睿 i9-11900K平台上运行内容创建类多任务工作负载进行测试。详情请登陆 www.intel.com/PerformanceIndex 查看,结果可能有所变化。

2.可以采用性能指标评测模式的情况下,采用游戏内性能指标评测模式性能(分数或每秒帧数)为评测标准的测试结果。不能采用性能指标评测模式的情况下,采用每秒帧数为评测标准的测试结果,比较了第 12 代英特尔® 酷睿™ 处理器 i9-12900K 和第 11 代英特尔® 酷睿™ 处理器 i9-11900K

3.实际性能受使用情况、配置和其他因素的差异影响。更多信息请访 www.Intel.com/PerformanceIndex。性能结果基于配置信息中显示的日期进行测试,且可能并未反映所有公开可用的安全更新。

4.在游戏、直播和录制同时进行时,通过使用 OBS,第 12 代智能英特尔® 酷睿™ i9-12900K 处理器可将《骑马与砍杀 2:霸主》的 FPS 提高多达 84%

5.采用 PugetBench Lightroom classic 性能指标评测进行测量 12 代智能英特尔® 酷睿™ i9-12900K 与第 11 代智能英特尔® 酷睿™ i9-11900K 的总分对比。

6.采用 PugetBench Premier Pro 性能指标评测进行测量 - 12 代智能英特尔® 酷睿™ i9-12900K 与第 11 代智能英特尔® 酷睿™ i9-11900K的总分对比。

7.采用 Autodesk - Revit 2021-Model 创作性能指标评测进行测量,比较了第 12 代智能英特尔® 酷睿™ i9-12900K 与第 11 代智能英特尔® 酷睿™ i9-11900K

8.采用 Adobe After Effects Pulse 性能指标评测进行测量,比较了第 12 代智能英特尔® 酷睿™ i9-12900K 与第 11 代智能英特尔® 酷睿™ i9-11900K

9.基于英特尔综合工具和独特架构调优功能实现的增强超频能力。结果可能不同。超频可能会使保修生效,也可能会影响系统状态。详情请访问 intel.com/overclocking

特定第 12 代英特尔酷睿处理器型号并不支持高性能混合架构。英特尔® 硬件线程调度器只在特定的 SKU 型号中支持。另需要系统功能开启及支持。实际性能表现可能随着使用、配置以及其他因素而变化。更多细节请参考More details at www.intel.com/PerformanceIndex.

性能结果基于截至配置中所示日期的测试,可能并不反映所有公开发布的安全更新。配置详情请参阅 www.intel.com/12thgen没有任何产品或组件是绝对安全的。

具体成本和结果可能不同。

英特尔技术可能需要启用硬件、软件或激活服务。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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携手阿里巴巴、阿贡国家实验室、AT&T、谷歌云、微软、SiPearl展现以开放生态系统的力量共同创造改变世界的科技

  • 宣布建立统一的开发者专区(Developer Zone),全新oneAPI 2022工具包和全新oneAPI卓越中心(CoE),旨在让开发者在一个开放、基于标准和统一的编程环境中更好地获取人工智能、客户端、云、5G/边缘和游戏领域的参考设计、工具包和其他资源。

  • 推出基于Intel 7制程工艺的第12代英特尔®酷睿™处理器,为每一个PC细分市场以及边缘计算设备提供卓越的计算性能。

  • “极光”(Aurora)超级计算机将提供每秒超过两百亿亿次的双精度峰值计算性能。

  • 谷歌云和英特尔宣布建立深度合作关系,并共同开发Mount Evans,该产品是英特尔开发的首个基于ASIC的IPU。

今天开幕的英特尔On技术创新峰会(Intel Innovation),归根溯源重新拥抱广大开发者,强调对开发者社区的承诺,以及英特尔横跨软件和硬件的开发者至上的理念。在此次峰会期间,英特尔发布了最新产品、开发者工具和技术,强调对赋能开放生态系统的重视,确保开发者能够使用他们所青睐的开发工具和开发环境,并与云服务提供商、开源社区、初创企业和更多生态伙伴之间巩固信任及伙伴关系。

英特尔CEO帕特·基辛格表示:“作为最初英特尔信息技术峰会(IDF)的发起者,我很荣幸今天能再次将生态系统的各位伙伴聚集在一起,共同探索科技的未来。开发者是数字世界中真正的‘超级英雄’,而数字世界是由半导体所支撑的。

英特尔将一往无前,挖掘元素周期表中的无限可能,持续释放硅的神奇力量,并将这种力量赋能开发者。我们将携手开启一个全新的创新时代。”

英特尔详细介绍了针对开发者的重点投入计划,包含一个升级、统一以及更加全面的开发者专区(Developer Zone)、oneAPI 2022工具包和全新的oneAPI卓越中心(CoE),所有这些都旨在优化对资源的获取,并简化跨中央处理器(CPU)和加速器的架构开发。

  • 开发者专区(Developer Zone:为了让开发者能更加便捷地访问针对人工智能、客户端、云、5G/边缘和游戏等领域的参考设计、工具包和其他资源,推出一个整合的英特尔®开发者目录(Intel® Developer Catalog),其中包含英特尔关键软件产品,以及一个优化的英特尔® DevCloud开发环境,用于测试和运行在各类英特尔最新硬件(包括CPU、图形处理器(GPU)、现场可编程逻辑门阵列(FPGA)和加速器)的工作负载和多种软件工具。

  • oneAPI 2022自去年发布oneAPI以来英特尔一直在准备oneAPI 2022工具包的发布,该工具包拥有900项新功能。此次发布的新版本,首次通过统一的C++/SYCL/Fortran编译器和Data Parallel PythonCPUGPU增加了跨架构的软件开发能力,并提升了Advisor加速器性能建模能力,包括使用VTune Flame Graph将性能热点可视化,并通过扩展Microsoft Visual Studio Code集成和Microsoft WSL2支持,以提高生产力。

  • oneAPI卓越中心(CoE):宣布新增11位合作伙伴,通过提供战略性代码端口、额外的硬件支持、全新技术和服务以及课程开发,进一步推动生态系统采用oneAPI,合作院校包括橡树岭国家实验室(Oak Ridge National Laboratory)、加州大学伯克利分校(University of California Berkeley)、杜伦大学(University of Durham)和田纳西大学(University of Tennessee)。除此之外,英特尔还扩大了英特尔Xellence显卡和可视化研究所(Intel Graphics Visualization Institutes of Xellence)的规模,使之成为oneAPI卓越中心(CoE)。

了解更多详情请访问:英特尔On技术创新峰会(Intel Innovation)“开发者/oneAPI”专题

英特尔正稳步执行其产品和制程工艺路线图,并围绕四大超级技术力量加速创新步伐,即无所不在的计算、从云到边缘的基础设施、无处不在的连接和人工智能,以颠覆、探索和影响力,助力开发者不断前行。

无所不在的计算:人与技术的交互点

计算能力正渗透到我们生活的方方面面,作为人和技术的交互点,跨越现有和新兴设备。很快,我们都将拥有数以千计的设备可供我们随时使用。到2030年,每个人都可能拥有1 Petaflop(每秒进行千万亿次浮点运算)的算力和1 PBPetabyte,千万亿字节)的数据,时延不到 1 毫秒。

通过打破围墙和建立一个开放的环境,英特尔正在驱动个人电脑的未来发展。以全新的CPUGPU和平台进步,为开发者提供巨大的机会以创造出绝妙的体验。

  • 12 代英特尔酷睿处理器:得益于软硬件间紧密的设计和打磨,全新产品家族1的高性能混合架构带来了一次架构上的变革,并将把后续几代产品的性能推向新高度。第 12 代英特尔酷睿产品家族将包含60款处理器,将为500多种机型设计提供动力,包括从高端台式机到超轻薄笔记本电脑。目前,英特尔将向OEM合作伙伴交付其中的28SKU型号的处理器,并在今天推出首批6款台式机处理器,其中包括全球性能出众的游戏处理器——未锁频版英特尔酷睿 i9-12900K

  • 数据科学解决方案:数据科学家们目前可以在英特尔® 酷睿和英特尔® 至强® 架构驱动的全新解决方案中,使用同类产品中最高的内存配置,大规模迭代、可视化和分析复杂数据。结合工作站硬件和英特尔oneAPI AI分析工具包,已实现“开箱即用”的AI开发,该解决方案现可在戴尔、惠普和联想基于 Linux 的工作站 PC 上使用。此外,微软和英特尔已开展合作,将为Windows 11带来完整的数据科学工具链,这将率先在全新的 Surface Laptop Studio上提供。

  • 英特尔®锐炫TMAlchemist 显卡SoC 系列:以游戏为先的设计理念,第一代英特尔锐炫高性能独立GPU(代号为“Alchemist”)将提供Xe 超级采样(XeSS)技术,该技术是一项全新升频技术,游戏开发者正在将其整合到他们开发的游戏中。XeSS利用机器学习和Alchemist内置的XMX AI加速器的优势,提供高性能和高保真的视觉效果。XeSS是使用开放标准得以实现的,以确保在众多游戏和硬件中广泛使用。此外,Alchemist将支持英特尔平台上的Deep Link技术,新的计算能力包括Hyper Encode,实现跨集成显卡和独立显卡引擎同时加速单个视频文件的转码。

了解更多详情请访问: 英特尔On技术创新峰会(Intel Innovation)“第12代酷睿/无所不在的计算”专题

从云到边缘的基础设施:结合规模和容量无限扩展的云以及无限延伸的智能边缘

计算正在CPUGPU、应用加速器、互联处理器、边缘计算设备和FPGA的异构组合中延伸,所有这些都需要持久稳定的内存和软件,将这些要素组合成一个完整的解决方案。为了实现大规模生成、存储和分析数据,通往Z级(1Z=1021,十万亿亿级)计算的赛道已然开启。

之前,从P级(1015,千万亿级)计算发展到E级(1018,百亿亿级)计算用了超过12年的时间。如今英特尔已经向自己提出挑战,预计在五年内也就是2027年实现Z级计算。实现这一目标的核心是要通过与开放生态系统合作,确保开发者拥有优化的工具和软件环境,以加速他们的部署。

  • Ponte VecchiooneAPI支持的SiPearl 公司的微处理器: SiPearl正在为欧洲的百亿亿次(E)级超级计算机设计一种微处理器,选择英特尔Ponte Vecchio GPU作为该系统高性能计算(HPC)节点内的HPC加速器。为了打通各种计算环境,SiPearl采用oneAPI作为开放的软件规范,从而帮助开发者提高生产力并优化工作负载性能。

  • 下一代英特尔®至强®理器(代号为“Sapphire Rapids)的化:英特尔正在与开源社区及其庞大的生态系统伙伴合作,使开发者在其下一代处理器上进行开发时更便捷,还将整合多个全新的加速引擎,旨在解决数据中心规模部署模式中的开销问题,同时提高处理器内核的利用率,降低功耗和占地面积成本。

除此之外,英特尔还强调,云应用开发者可以在主要的云服务提供商中使用最新的第三代英特尔®至强®可扩展处理器,包括阿里巴巴、AWS、百度、谷歌、微软、Oracle和腾讯。

了解更多详情请访问:英特尔On技术创新峰会(Intel Innovation)“从云到边缘的基础设施”专题

无处不在的连接:万众互联,万物互联

随着网络自上而下、从端到端变得可编程,未来将处于一个真正开放的完全可编程的网络中,开发者可以自由地以软件的速度传输数据。

从英特尔至强可扩展处理器和下一代英特尔至强-D处理器,到全新P4可编程基础设施处理器(IPU)和交换机,英特尔是唯一一家提供整套硬件和软件来构建端到端可编程网络的公司

英特尔® Intelligent Fabric智能结构是一个端到端的可编程平台,可利用英特尔独特的硬件和软件产品来创造商业机会,并将控制权交到开发者手中。

o基于ASIC IPU(代号为“Mount Evans”):英特尔和谷歌云宣布深度合作,设计和开发这一首个由行业标言和开源基础设施程序员开发工具包支持的开放式解决方案,化开发者在谷歌云数据中心对该访问

o英特尔®Tofino 3 Intel fabric processor IFP借助P4程性和人工智能工作负载加速,换机增强了智能性。此外,IFP完全是P4程的,将主动权交还给络编程人,同时更安全和自我修复的云构造铺平道路。

AT&T由资深的解决方案供应商生态系统提供支持,将采用英特尔作为其芯片供应商,部署其即将推出的虚拟无线接入网络,使其能够灵活地将自动化和类云功能引入其网络,同时对性能、成本和运行效率进行优化。

DEKA Research &Development Corporation FedEx合作推出RoxoFedEx SameDay Bot®,这款机器人设计用于可靠、自主运行的“最后一公里”短程配送。Roxo正在使用英特尔第11代英特尔®酷睿™i7处理器、英特尔®RealSense深度头进行测试,并使用OpenVINO人工智能推理引擎。通过第11代英特尔®酷睿™i7处理器,英特尔帮助DEKA创建了一个高能效和高性能的算平台。

了解更多详情请访问:英特尔On技术创新峰会(Intel Innovation)“无处不在的连接”专题

人工智能:让人工智能更便捷、更具可扩展性,赋能开发者

英特尔在开发者生态系统、工具、技术和开放平台方面的深度投入,正在为人工智能的普及扫清障碍。英特尔的作用是负责任地扩大人工智能技术的应用规模。英特尔通过在英特尔至强可扩展处理器上对流行的库和框架进行广泛的优化,让人工智能更便捷、更具可扩展性,赋能开发者。英特尔投入开发多种人工智能架构以满足不同的客户需求,采用开放、基于标准的编程模型,让开发者能更轻松地在更多的用例中运行更多的人工智能负载。目前有许多世界领先的研究组织和机构正利用英特尔的人工智能技术来解决复杂的任务,今日的发布恰好印证了这点:

  • 阿贡国家实验室的极光Aurora)超级计算机提供每秒两百亿亿次的浮点运算性能:该款联合设计的“极光”(Aurora)超级计算机,将搭载下一代英特尔至强可扩展处理器(代号为“Sapphire Rapids”)和英特尔下一代GPU(代号为“Ponte Vecchio”),提供每秒超过两百亿亿次的双精度峰值计算性能。“极光”(Aurora)为高性能计算、人工智能/机器学习和大数据分析工作负载而设计。阿贡国家实验室是美国能源部的一个国家实验室,也是致力于提供未来百亿亿次(E级)计算能力的前沿机构。

  • 英特尔人工智能技术赋能阿里巴巴推荐引擎:英特尔与阿里巴巴合作开发了端到端的工具包DeepRec,以促进推荐系统的深度学习训练和部署,这一工作负载会耗费所有数据中心和云端人工智能生命周期的很大一部分,并有不同的计算、内存、带宽和网络需求。DeepRec开发者能更轻松地加载和更新模型,处理嵌入层,利用现有模型库,以及部署具有数万亿个样本的极大规模推荐服务。

  • 针对英特尔至强可扩展处理器优化的AI工具包:英特尔优化的AI工具包为数据科学家提供了更高性能和生产力,方便快捷。英特尔已经与开源社区,以及亚马逊、百度、Facebook、谷歌和微软进行合作,以确保支持最流行的数据科学软件,优化了在英特尔硬件上的运行,这些软件包括Pandas、scikit-learn、MXNet、PaddlePaddle、PyTorch、TensorFlow、ONNX Runtime等。

  • 加速下一代英特尔至强可扩展处理器的AI性能:英特尔计划通过下一代英特尔至强可扩展处理器(“Sapphire Rapids”),实现人工智能总性能增益与上一代相比提高30倍。这些性能提升是通过广泛的软件优化和即将推出的内置于处理器的英特尔高级矩阵扩展(AMX)引擎实现,在不需要独立GPU的情况下,可执行更多的AI用例。

了解更多详情请访问:英特尔On技术创新峰会(Intel Innovation)“人工智能”专题

英特尔首席技术官(CTO)、高级副总裁、英特尔软件和先进技术事业部总经理Greg Lavender强调:“创新在开放环境中茁壮成长,在这样的环境下,开发者们能自由地联系、沟通和协作。技术是人类智慧的产物,助我们实现心中所想。此外,技术的本质是中立的,每个人都应该以一种更负责、更包容、更可持续和更合乎伦理的方式使用它。英特尔基于在开放平台和大量基础软件技术方面的深厚积淀而加倍努力,旨在实现软件创新。”

更多背景信息:新闻资料英特尔On技术创新峰会|第十二代英特尔酷睿 线上直播:英特尔On技术创新峰会新闻稿:揭开第 12 代英特尔® 酷睿™台式机处理器的神秘面纱,英特尔推出全球性能出众的游戏处理器 i9-12900K 英特尔On技术创新峰会最新消息:开发者/oneAPI|无处不在的计算|人工智能|从云到边的基础设施|无处不在的连接

_______________________________

[1]关于第12代酷睿处理器的更多细节请访问 www.Intel.com/InnovationEventClaims

性能因用途、配置和其他因素而异。有关工作负载和配置,请参阅www.intel.com/InnovationEventClaims。实际结果可能会有所不同。

性能结果基于配置中显示的日期进行测试,且可能并未反映所有公开可用的安全更新。详细配置请参见备份。没有任何产品或组件是绝对安全的。

实际成本与测试结果可能有所差异。

英特尔技术可能需要启用硬件、软件或服务来激活。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的科技,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn 以及官方网站 intel.cn

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磁吸卡扣新形态,释放用户三大自由

10月27日,DJI大疆创新推出全新的运动相机DJI Action 2(以下简称Action 2)。Action 2 拥有全方位变革的产品形态,大胆采用磁吸卡扣结构,实现相机与配件间的秒拆秒换,将运动相机的可玩性提高到了前所未有的高度。

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Action 2 是大疆迄今为止最小的影像系统,主相机仅重56克、自1600万色视网膜OLED可触摸彩屏,1/1.7英寸传感器、155°超广角、可拍摄4K 120fps、支持HorizonSteady地平线增稳等强劲的性能,为用户创作保驾护航。

DJI大疆创新总裁罗镇华表示,大疆一直在突破想象力的边界,在各个领域持续创新,Action 2的发布再次证明了这一点。大疆用全新的产品理念、设计和技术方案改变了运动相机的形态,这赋予了用户空间自由、连接自由和表达自由。更优秀的性能表现和磁吸连接方式,让不同场景下的用户都能得心应手,希望Action 2能让给更多人体验生活之美和科技之美。

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空间自由:超小体积,实现沉浸式无感拍摄

Action 2主相机仅重56克,高精密高集成性的机身仅有电子手表大小,外观采用全新的ID设计,银灰色金属材质提升了相机质感,突破了运动相机原有的形象,机身设计简约、仅一枚按键,握持之间尽显十足的科技感。轻量化的机身不占行囊位置,为用户提供出行空间自由。

无论手持还是穿戴拍摄,极致小巧轻便的Action 2 存在感微弱,以不打扰的姿态为用户提供沉浸式拍摄体验,面对人员复杂的场景用户仍能自如地创作、街拍,进一步降低视频创作的心理门槛,让记录不再尴尬。

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一台优秀的运动相机,不仅应该足够小巧、轻便,还应具备屏幕,方便用户取景、预览、调整参数,方能演绎其“相机”的根本属性。Action 2 自带1600万色1.76英寸视网膜OLED可触摸彩屏,为用户提供更优秀的色彩精度和更宽广的色域显示,带来色彩丰富的画面效果。

在旅行、日常拍摄中,为了不错过精彩瞬间,我们往往需要透过镜头去关注美景,却没有真正体验当下的美好,成为了生活的旁观者。而Action 2 则能实现无感拍摄,让用户享受每一个当下,释放个人空间自由。

连接自由:秒拆秒卸,令每一次拍摄化繁为简

运动相机往往具备丰富的配件,可以固定在多种特殊位置,拍出手机和其他相机难以捕捉的视角,但大多采用螺丝等零配件固定方案,穿戴、拆卸过程十分繁琐,牺牲了用户便利性。

大疆则另辟蹊径,采用一秒吸附、秒拆秒卸的磁吸方案,实现真正的便利;更创造性设计出边缘卡扣结构,在Action 2 磁吸到位后将相机牢牢锁住,以应对部分场景下的颠簸、入水冲击力等,同时进行上千次的可靠性实验验证坚固耐造程度,实现真正的牢固。

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大疆为Action 2 研发多样化拓展配件,给一步到位的拆装方式提供更大力度的加持效果:拓展连接穿戴式的胸前连接挂件,用户可以秒拍第一人称视角;连接前屏拓展模块,Action 2变身为前后双屏的自拍神器,还可立体声阵列式4mic收音;拓展连接续航模块,续航时间最高可达180分钟[1],电池支持热插拔,让相机不间断地工作,满足更长时间作业的需求。

独特的磁吸卡扣结构的Action 2,不仅化繁为简、让运动相机的拆卸穿戴一步到位,为用户带来相机与配件间的连接自由,更能以拓展的形态灵活组合、在复杂场景下快速切换形态,主动适应用户、适应场景,将人、相机、场景有机连接,带来如同呼吸般自由的拍摄体验。

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表达自由:4K 120fps、地平线增稳,小相机释放大能量

Action 2 虽机身小巧,却拥有强劲的性能:搭载1/1.7 英寸底传感器,支持以高达 120fps 的帧率录制 4K 视频,高速捕捉动态瞬间,拍人拍景都更清晰生动,同时拥有FOV 155° 超广角镜头,配有定制的非球面镜片,能够有效控制畸变,用更舒适真实的视觉观感呈现广阔场景,突出画面的纵深感和层次感。

Action 2 内置全新的HorizonSteady地平线增稳,采用新一代智能防抖算法,能够自主检测机身各个方向的抖动并进行有效抵消,并对水平方向的任意转动进行补偿,在剧烈颠簸或旋转等运动场景下,始终保持画面水平稳定。

通过结构和工艺的共同优化,Action 2金属材质主相机可以达到10米防水,更好地探索水下世界,主相机和前屏拓展模块或者续航模块搭配防水壳使用更可达到60米防水;镜头保护玻璃使用高强度的大猩猩玻璃,抗摔、耐磨、防刮能力都达到了新高度。无论是登山徒步,还是潜水溯溪等复杂拍摄场景,都不在话下。主相机机身更内置32GB高速存储,用户录制、存储无忧。

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镜头语言之外,音频同样是影像表达的重要呈现方式。本次与Action 2 同步发布的,还有大疆首款双通道无线麦克风系统DJI Mic。DJI Mic 是一款紧凑轻巧、性能强大的无线收音系统,由一个双通道接收器和两个发射器组成,可实现长达250米的无线收音距离。DJI Mic采用背夹式设计,并配备磁吸配件,可轻松固定在衣服上,也能借助热靴转接板安装于热靴/冷靴,接收器配备OLED触摸屏、发射器自带8GB存储。充满电情况下,DJI Mic 发射器续航时间可达5.5小时,接收器续航时间可达5小时,配合充电盒使用时,发射器和接收器的续航时间最高均可达15小时[2]。DJI Mic搭配Action 2、主流手机、相机等使用,力图在日常视频创作、采访等场景下,都为用户带来卓越的音频录制体验。

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相机的属性,让Action 2 对画面表现力、音视频录制效果绝不妥协,成为用户手中最直接的影像表达利器;运动的底色,让Action 2 不失应对极限挑战的强劲性能,带来耳目一新的拍摄体验,让用户充分发挥想象力、实现无拘无束的表达自由。

售价与服务

DJI Action 2 本次发售双屏套装、续航套装,双屏套装大陆地区零售价 3499元,内含Action 2 主相机、前屏拓展模块、磁吸挂件、磁吸球头组件、磁吸转接件以及充电线。续航套装内含Action 2 主相机、续航模块、磁吸挂件、磁吸转接件以及充电线,售价 2799元。DJI Mic 将于后续正式发售,详情请留意官方信息。

适用于 DJI Action 2 的保障计划 DJI Care 随心换同步上线,提供全方位意外保障解决方案和专享全球联保服务,仅需支付一定置换费便可一键极速换新,无惧跌落撞击、进水等意外状况导致的机器损坏,并享受安全奖励、专线专享、双向免邮等多种专属服务权益。DJI Care 随心换 1 年版售价 169 元,提供 1 年内 2 次低价置换权益;2 年版售价 249 元,提供 2 年内 3 次低价置换权益和第二年官方延保服务。

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了解 DJI Care 随心换,请点击:https://www.dji.com/cn/service/djicare-refresh

了解更多DJI Action 2 详情,可访问:https://www.dji.com/dji-action-2

关于 DJI 大疆创新

大疆致力于成为持续推动人类进步的科技公司,自 2006 年成立以来,因开创民用无人机行业并持续创新而享誉全球,在多个智能技术领域长期领先。

大疆在智能无人机系统及数字影像领域追求极致,让所有人都能轻松拍摄卓越创意;不断刷新飞行与影像体验,为世界带来全新视野,让科技之美超越想象。

更多信息,请访问:

DJI 官方网站:www.dji.com

大疆创新官方商城:https://store.dji.com/

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[1] 最长续航时间为实验室条件下,录像分辨率设为 1080p/30fps(省电模式),关闭电子增稳功能时测得。

[2] 两个发射器均与接收器连接,发射器未在备份录音,且接收器连接相机时测得。

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沃尔沃建筑设备公司(Volvo CE)的这台完全自主的电池电动原型机是现实世界中第一个自我学习的概念轮式装载机的例子,它的大脑可以做出决定,执行任务,并与人类互动。这也是第一次将乐高®技术模型变成真正的机器。虽然没有投入商业使用,但工程师们希望从LX03中获得的宝贵见解能够为今天和明天的应用提供参考。

沃尔沃LX03的灵感来自于沃尔沃CE和LEGO®Technic工程师和设计师设计的概念,它是一个了不起的里程碑,打破了智能建筑技术的新领域。它既代表了沃尔沃建筑公司对机器智能的下一阶段探索,也代表了其对建筑业脱碳的决心。

沃尔沃建筑公司总裁Melker Jernberg说:"我们需要用智能和更可持续的解决方案来改造建筑业,这将在全球范围内产生影响。今天推出的LX03原型机就代表了这一点--它证明了我们工程师令人难以置信的专业知识和我们对积极变革的一致承诺。我们与乐高集团一起,正在推动技术和想象力的边界,其结果是世界上前所未有的。"

沃尔沃集团首席技术官Lars Stenqvist说:"作为运输和基础设施的领导者,我们在采取行动应对气候变化和加快实现排放目标所需的创新步伐方面发挥着重要作用。我们相信与那些像我们一样专注于使创新成为现实和超越文字的有动力和创造性的合作伙伴合作"。

开创性的伙伴关系

起初是两家公司的设计师和工程师之间的一个令人兴奋的项目,以探索未来建筑的潜力,随着时间的推移,在一个儿童团队的帮助下,演变成42081乐高®技术概念轮式装载机ZEUX的成功推出。

乐高集团的乐高技术产品负责人Niels Henrik Horsted说:"多年来,我们两家公司的合作非常成功,我们在多个乐高技术模型上都有合作。但这是我们第一次在模型的基础上制作真正的机器,而不是反过来--这就是使这个项目真正独特的原因"。

合作的机器

文本框LX03原型机是由来自瑞典埃斯基尔斯蒂纳和德国孔兹的沃尔沃CE基地的工程师和程序员组成的专门团队与瑞典哥德堡的设计团队合作制造的。这是一款5吨级的轮式装载机,已被开发为模块化概念,只需对制造工艺进行一到两处改动,就能将其变大或变小。它还与L25电动车共享其传动系统,使其成为一台零排放、低噪音的机器,根据其应用,运行时间可达8小时。

它被设计成一个智能和安全的工人,配备了一个有能力适应不同场景的大脑,实时作出决定,最重要的是与人类协作。它可以由客户编程,完成繁重、重复或危险的任务,减少对现场人员的需求。

欲了解更多关于这种改变游戏规则的概念机为何如此独特的信息,请访问https://www.volvoce.com/global/en/this-is-volvo-ce/what-we-believe-in/in...
更多图片:https://images.volvoce.com/categories

通过www.DeepL.com/Translator(免费版)翻译

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作者:电子创新网张国斌

功率器件,通常也被称为电力电子器件,是在电力系统和电气工程中根据负载要求处理电力转换的器件。作为电子领域的核心成员,大功率半导体器件的技术与工艺对整个电力电子产业有着举足轻重的影响。在PCIM Asia 2021展上,东芝电子元件(上海)有限公司分立器件应用技术部门高级经理屈兴国,向我们分享了东芝在功率器件领域的相关进展。

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东芝IEGT技术,在发展中谋求创新
东芝IEGT,即Injection Enhanced Gate Transistor的简称,是东芝独创的一个名称,其实就是东芝特制的IGBT。上世纪九十年代,东芝率先采用栅极注入增强技术以降低IGBT器件的静态损耗,当时东芝特意为这个名称注册了商标,并将这个名称保护起来。
东芝的IEGT从封装上,可分为PMI模块封装和PPI压接式封装两种封装方式。目前,东芝在IEGT模块上采用业界常用的PMI模块封装,这是一种采用铝碳化硅基板和高CTI的材质,具有更好的散热效果和绝缘性,常应用于风力发电和电力机车等场景。而PPI压接式封装IEGT可以说是东芝首创的一种技术,常用在风力发电、HVDC输配电等场景。

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压接式封装的IEGT(PPI)通过上下铜板和钼片,直接把芯片压接在内部,芯片内部无引线键合。这种方式可做到双面散热,比单面散热的传统封装方式可靠性更高。在性能上,PPI产品具有四大优势,即内部芯片无引线键合比较容易实现高可靠性;可双面散热从而实现高散热性能;便于多颗器件串联应用;采用陶瓷外壳封装,具有防爆结构。

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据屈兴国介绍:目前,东芝IEGT的PPI封装包括85mm、125mm两种。且每个封装里面都由多颗芯片组成的,并不是整个晶圆,所以在同一封装内对每颗芯片的一致性要求很高。为了更多的客户可以更快地了解东芝IEGT器件,东芝积极寻求第三方公司合作。据悉,这次展出的IEGT压接模组子单元,就是东芝与雅创、青铜剑三方合作的产品。实际上,除了雅创和青铜剑之外,东芝近年来一直在尝试功率器件本土化。屈兴国透露,早在2018年,东芝就已经在中国寻找意向客户,现在正与中国一家大公司在谈IEGT产品上的合作。
紧随SiC趋势,洞察市场需求
近年来,以SiC为材料制造的功率器件正在逐渐崭露头角,据相关预测,到2023年SiC功率器件市场规模预计将达14亿美元,其主要的市场增长机会在汽车领域,特别是EV、混合动力车和燃料电池车等电动车应用市场。
东芝作为先进的半导体制造商,自然不会错失这次机会。凭借在功率器件领域丰富的研发经验与敏锐的市场嗅觉,东芝洞察到SiC器件即将在电力电子领域发挥的重要作用,通过先人一步的技术布局以及近几年间逐步加大的研发投入,成功在市场需求的上升期实现了SiC功率器件的投产,不仅如此,据了解目前东芝纯碳化硅器件也正在逐步实现量产。屈兴国表示,由于SiC与硅相比耐压性更高,损耗更低,被广泛认为是下一代功率器件的材料,目前其主要应用于列车逆变器中,但随着技术不断发展,今后有可能会在工业设备的各种光伏发电系统和电源管理系统中扮演重要角色。
然而尽管SiC器件备受业界关注,但其可靠性和成本因素仍然阻碍了SiC器件的使用和市场增长。为了提高SiC使用的性价比,东芝也研发了SiC混合模块,即将SiC SBD芯片与IGBT芯片集成在一起,这样可以利用SiC SBD芯片的快速反向恢复和低损耗的特性,增强IGBT的性能,同时降低模块的大小。目前东芝可以提供3300V,1500A的产品和1700V,1200A模块。不过,屈兴国表示,此类产品在国内的推广效果并不理想,因为国内厂商对这种折中方案并不是太认可,国内厂商更关注纯SiC产品,他们希望可以提供最先进的方案,或是成本更低的方案,因此,SiC混合模块只能作为是一个过渡型产品来推广,未来应该会过渡到SiC MOSFET上去。

此外,屈兴国也向我们分享了纯碳化硅MOS管的最新研发消息。他表示,碳化硅MOSFET模块1200V/600A双管、1700V/400A双管、3300V/800A双管产品均在开发中,根据规划3300V/800A双管系列产品在今年5月已经有商业样品,并将于今年9月-10月进入量产阶段,首批客户是日本的电力机车客户;1700V/400A双管产品将会第二个发布,主要应用于风电、太阳能等新能源领域;另外,1200V/600A双管产品也大致与1700V/400A双管同期发布,将主要应用于新能源汽车的充电桩。

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如今,SiC功率器件的发展已成为大势所趋,各大半导体厂商需紧跟市场需求,不断推陈出新,才可立足于长青。
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