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在 ISSCC 2022 上宣布：阻抗调谐和参考信号自校正技术可以促进物联网设备中的蓝牙 LE 实施

先进半导体解决方案的主要供应商瑞萨电子公司 (TSE:6723) 宣布开发出两种支持低功耗蓝牙 (LE) 低功耗近场通信的 2.4 GHz 射频收发器技术标准。新技术还实现了更小的安装面积和更好的电源效率。瑞萨在 2 月 20 日至 24 日于旧金山举行的 2022 年国际固态电路会议 (ISSCC 2022) 上展示了这些技术。

蓝牙 LE 射频收发器电路原型芯片照片

除了紧凑、低成本和高能效之外，物联网设备还必须为蓝牙 LE 提供灵活的支持，无论其实现格式如何。瑞萨电子开发了两种新技术来满足这些要求：1) 一种匹配电路技术，它覆盖了很宽的阻抗范围，使 IC 能够匹配各种天线和电路板的阻抗，而无需外部阻抗匹配电路；2) 一种针对本地生成的参考信号的信号校正技术，它使用一个小电路来自我校正电路元件中的不一致性和周围条件的变化，而无需校准。

瑞萨电子已在采用 22-nm CMOS 工艺构建的蓝牙 LE 射频收发器电路原型上验证了这些技术的有效性。借助这些新技术，瑞萨将包括电源在内的电路面积减少到了 0.84 mm2，这是此类设备中世界上最小的。这是通过修改接收器架构以减少电感器的数量并进行增强，例如具有小安装面积的低电流基带放大器和高效的 D 类放大器来实现的。它们提供一流的电源效率，接收和传输期间的功耗分别为 3.6 mW 和 4.1 mW。这些进步可实现更小的尺寸、更低的电路板成本和更低的功耗，同时简化电路板设计过程。

新的射频收发器技术的好处是：

1. 覆盖宽阻抗范围的匹配电路技术（片上天线阻抗调谐器，AIT）

瑞萨电子在 ISSCC 2015 上展示的集成阻抗匹配电路技术实现了紧凑且低成本的蓝牙 LE 产品，无需外部电感器或电容器即可在接收和发送之间切换或阻抗匹配。但是，根据天线类型或电路板设计考虑，阻抗不一定达到 50 Ω，仍然需要外部匹配电路。此外，当使用早期技术并添加具有阻抗改变功能的匹配电路时，仍然可能出现信号损耗增加和无法实现足够变化范围的问题。

为了解决这些问题，瑞萨开发了一种新的可变阻抗匹配电路技术，该技术由两个电感器和四个可变电容器组成。匹配电路中使用的发射端电感和接收端电感采用同心圆排列方式，利用它们的互感来降低信号损耗，降低有效寄生电容。这既扩大了可变阻抗范围，又大大缩小了电路面积。表示阻抗失配的电压驻波比 (VSWR) 最大值为 6.8，可变阻抗范围约为 25 至 300 Ω。

2. 无需校准电路的参考信号自校正电路技术（Self-IQ-Phase Correction，SIQC）

RF收发器在内部生成与通过天线接收的无线电信号大致相同频率的参考信号（本地生成的信号）。该信号用于将千兆赫频段无线信号转换为低频基带信号。参考信号的精度可能会因电路元件的不一致或温度或电源电压的变化等因素而降低。过去，使用校准电路的相位和幅度偏差补偿技术来准确生成参考信号。然而，这导致了问题，因为集成这样的校准电路需要更大的芯片面积、更高的功耗和增加的测试成本。

瑞萨通过开发一种新的自 IQ 相位校正电路技术解决了这些问题，该技术使用四个不同相位的参考信号通过允许相位差相互抵消来相互校正。这种自校正电路要小得多，并且可以以大约是传统校准电路的十二分之一尺寸实现。对接收性能至关重要的镜像信号抑制比平均为 39 dB，符合蓝牙标准，并有充足的余量。

这些技术适用于除低功耗蓝牙之外的不同类型的射频收发器，瑞萨电子目前正致力于这些技术的实际应用。

关于瑞萨电子公司

瑞萨电子公司 ( TSE: 6723 ) 通过完整的半导体解决方案提供值得信赖的嵌入式设计创新，使数十亿连接的智能设备能够改善人们的工作和生活方式。作为微控制器、模拟、电源和 SoC 产品的全球领导者，瑞萨为广泛的汽车、工业、基础设施和物联网应用提供全面的解决方案，帮助塑造无限的未来。访问Renesas.com了解更多信息。在LinkedIn、Facebook、Twitter、YouTube和Instagram 上关注我们。

• 新推出的OpenBeam™是一套符合O-RAN标准的无线电单元，可用于巨波、毫米波和mMIMO频谱的部署
• 小基站产品组合进一步拓展，锁定4G和5G室内企业部署商机

Mavenir是一家利用可以在任何云上运行并改变世界连接方式的云原生软件来构建网络未来的网络软件供应商。该公司今天宣布推出符合O-RAN标准的广泛无线电单元(RU)产品组合，以进一步扩展Open RAN无线电生态系统，在通信服务提供商(CSP)推出开放的可互操作网络的过程中，为其提供更广泛的无线电单元选择。

作为无线电的未来，OpenBeam™正在为通信服务提供商提供全面兼容O-RAN标准的无线电产品组合（涵盖微波、巨波、毫米波(mmWave)和大规模多输入多输出(mMIMO)），以支持2022年及以后的Open RAN部署。

OpenBeam无线电产品组合涵盖广泛的频谱范围（包括授权和非授权频段），并严格遵循开放接口和O-RAN 7.2接口的理念。Mavenir通过其Open RAN CU/DU产品坚定地支持这一理念。OpenBeam无线电单元将面向Open RAN生态系统提供，包括供应商、运营商和系统集成商。

根据Dell’Oro  2022年1月的报告i，到2026年，Open RAN的总收入规模仍有望接近60亿美元，占整个RAN市场的15%。此外，在远程无线电单元(RRU)和有源天线单元(AAU)领域， Open RAN单元将实现大于50%的年复合增长率，而传统的原有无线电单元销量将下降。

结合现在Mavenir MAVair Open vRAN已实现互通的强大合作伙伴生态系统（超过15家O-RAN RRU合作伙伴），新推出的OpenBeam套件可提供一个创新、全面的无线电单元组合。这一产品组合专为满足通信服务提供商不断增长的需求而设计，其无线电单元灵活智能，而且具有成本效益，能满足当前网络以及网络变化和扩展的关键需求。

这些无线电解决方案可用于广泛的使用场景，包括企业、城市和农村部署中的全频段基础覆盖。这套强大的可选方案通过低功耗，低风载以及集成的智能和自动化性能，满足通信服务提供商在灵活性和成本效益方面的需求。此产品组合为满足私营企业对公共网络不断增长的需求而设计，同时支持新的和传统的无线电接入技术。所有无线电单元都采用模块化设计，使用成熟的技术来支持波束成形和多频段需求。

Mavenir无线电业务部高级副总裁Rajesh Srinivasa表示：“我们与全球各地的客户合作，共同打造全面的O-RAN组合，以满足私营企业以及传统通信提供商的需求。OpenBeam产品组合涵盖了从微型RU到64TR Massive MIMO无线电单元的广泛部署场景。OpenBeam无线电单元通过较小的空间提供业界领先的性能和能效。”

Mavenir首席执行官Pardeep Kohli表示：“随着虚拟化和Open RAN的惊人增长，我们始终认为必须加快生态系统的发展，因为这是未来网络取得成功的基础。Mavenir一直在与生态系统中的许多伙伴合作，我们在创新设计方面也做出了更多直接的贡献。”

“Mavenir坚定不移地支持新一代基于软件的网络。这种网络由人工智能(AI)和分析软件进行协调，并动态适应用户行为和市场需求。智能的动态适应性软件辅以强大的底层自动化，是推动未来网络创新的关键。”

OpenBeam无线电产品组合将于2月28日至3月3日在西班牙巴塞罗那举行的2022年世界移动通信大会的2号展厅2H60 Mavenir展台上展出。点击这里了解更多信息。

关于Mavenir：

Mavenir正在构建网络的未来并开拓先进技术。公司专注于实现自身愿景：打造一种能够运行在任何云上的基于软件的单一自动化网络。作为业界唯一一家端到端、云原生网络软件提供商，Mavenir专注于改变世界连结方式，为逾120个国家的250多家通信服务商加速软件网络转型，这些服务商服务于全球50%以上的用户。www.mavenir.com

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i Dell'Oro Group Inc.
移动RAN五年预测报告2022-2026年，第21卷，第1部分
2022年1月发布。

原文版本可在businesswire.com上查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20220223005052/en/

打造建筑行业数字化新标杆

“十四五”规划纲要提出“迎接数字时代，激活数据要素潜能，推进网络强国建设，加快建设数字经济、数字社会、数字政府，以数字化转型整体驱动生产方式、生活方式和治理方式变革”的发展目标，数字化转型在各行各业已形成共识。

在市场、政策、技术等多重因素的驱动下，建筑行业的数字化转型也在加速推进。作为世界500强企业，中铁十一局集团有限公司（简称“中铁十一局”）积极拥抱新技术，深入探索人工智能、大数据、物联网、云计算等新技术在建筑行业的场景应用与落地实践，以数字技术驱动企业经营管理模式全方面变革创新，壮大企业发展新动能，打造数字竞争新优势。其中，软通动力联合华为云助力中铁十一局将共同上马的智能流程机器人方案率先应用到集团财务智能化场景中，大幅提升了集团办事效率和服务能力，为集团数字化实践树立了典范。

“数字员工”有效破解企业发展困境

作为建筑工程行业中的龙头企业，中铁十一局集团下辖11个全资子公司，企业规模逐年增长。但面对新经济、新业态、新模式的发展，中铁十一局也同样面临着招人难、用人难、老龄化严重等难题，出现了在库存管理、项目生产安全监督管理等诸多业务中人手不足的困境。尤其是在企业的共享中心，逐年增加的工作量使得库存管理、时效管理难度加大，迫切需要突破人力瓶颈，利用新兴技术处理操作规范化、重复性较高、耗费时间较长的工作，以此来节约人力成本，缓解共享中心业务人员紧张的局面。

面对中铁十一局的数字化转型需求，软通动力深刻挖掘其业务痛点，围绕业务数字化和管理数字化为核心的转型理念，以企业业务运维自动化为突破点，基于华为云云原生和AI的技术底座，结合自身的业务基础、服务能力，将超自动化技术率先应用到集团财会领域，在合同文件识别、凭证制证、结算办理等流程中快速响应，大大提升了企业的办公流程效率和质量，很大程度上将有限的人力资源从机械、重复性事务中解放出来，重构了员工的工作体验和价值创造，提升了集团办事效率和服务能力。

数字员工的应用，加速了部分岗位的智能化替代，从根本上解决了企业的燃眉之急。此次深度合作，既是双方针对建筑行业“智能建造”与“建筑工业化”协同发展的有益尝试，也是双方针对建筑行业数字化转型落地实践的有效探索。

推动建筑行业数字化纵深化发展

数字经济已经成为中国未来发展的重要方向，数字化、智能化的深入发展将为建筑行业的发展方式、发展质量、增长动力提供基础能力支持，引领行业深层次变革。

作为AI+RPA领域实践先行者，华为云AI及华为RPA核心合作伙伴，软通动力结合行业特性和自身的服务优势，通过联合创新的方式，不断探索不同行业的场景化应用，有效实现数字化劳动力与企业业务全面规模化融合。除了财务领域，在税务、人力、行政、运维等业务领域，软通动力联合合作伙伴还打造出巡检助手、报告助手、营销助手、HR薪酬助手、智慧报销、教育助手、检测助手等数字化工具和解决方案，帮助客户构建数字化劳动力“堡垒”。延续在中铁十一局的项目合作，软通动力还将联合华为云，将数字员工推广应用至更多应用领域，推动数字化转型不断深化，使其成为建筑行业数字化转型的行业标杆。

当前，数字技术深刻影响着企业生产流程和经营模式，不断加快企业数字化转型进程。未来，软通动力将继续秉承用数字技术提升客户价值的使命，联合行业合作伙伴，以生态之力，持续深化RPA与人工智能融合应用，打造企业数字化发展新动力、新引擎，助力数字经济建设。

稿源：美通社

2月24日 - 处理器设计自动化领域的领导者Codasip于今日发布了其L31和L11两款新产品，它们是相关产品系列中专为定制处理器而优化的最新低功耗嵌入式RISC-V处理器内核。基于这些新内核，客户可以很方便地使用Codasip Studio工具去定制处理器设计，以支持诸如神经网络、人工智能/机器学习（AI/ML）等具有挑战性的应用，包括例如物联网（IoT）边缘计算等极小型化的、功率受限的应用。

在物联网/工业物联网（IoT/IIoT）等边缘计算设备上部署AI/ML将获益良多，可有助于提高安全性、降低功耗，以及减少实时处理的延迟。由于AI/ML的算法类型属于计算密集型，并且嵌入式系统内部资源有限，因此需要使用定制处理器才能提供足够的性能。为此，Codasip L31/L11嵌入式内核运行在谷歌的TensorFlowLite for Microcontrollers上，并利用Codasip Studio工具来定制一类全新的嵌入式AI*内核，因此特别适用于空间和功率开销极其有限的物联网应用。

Codasip首席技术官Zdeněk Přikryl表示：“通过购买RISC-V处理器高级描述语言CodAL的授权，使Codasip客户获得了一套完整架构许可，从而可去实现ISA和微体系架构的定制。随着新L11/31内核的问世，方便了我们在尺寸和功率受限的嵌入式处理器设计中加入客户所需的功能，如边缘人工智能等。”

长期以来，Codasip的内核可定制功能是公司成功的基石，这也是目前全球已有超过20亿颗处理器使用了Codasip IP的原因。除了更容易定制内核以匹配特定的嵌入式设计以外，Codasip还增强了两种新内核的性能使其能够支持更高主频。

现有的处理器并不能很好地加载人工智能和机器学习应用；同时，器件的数据类型、量化模型和性能需求也因应用不同而差异巨大。Codasip提供的“创造差异化设计”模式意味着使用其Studio工具的客户，可以根据其特定系统、软件及应用程序的要求来定制处理器。同样地，低功耗物联网应用中嵌入式设备的资源也极为有限：内存有限，指令集也有限，但器件开发人员还需要保证此类器件具有功耗低和内生安全性等特性，并且能够实现实时响应和通信。

Codasip Studio RISC-V设计工具可以提供定制的指令，它们特别适合用来开发人工智能/机器学习（AI/ML）处理器。通过将TensorFlow Lite for Microcontrollers** （TFLite Micro）、RISC-V定制指令以及Codasip处理器设计工具三者相结合，就可以为嵌入式的、高效率的边缘神经网络处理功能带来了更多优势，包括低延迟、高安全性、快速通信和低功耗等。而这些优势对于新兴物联网和工业物联网（IIoT）边缘应用而言至关重要，能够在此类应用中实时运行AI/ML任务正在迅速成为系统级芯片（SoC）的一项标准特性。

Codasip的最新L31和L11处理器内核是业内首批支持TFLite Micro的内核，但支持范围仅限适用于Codasip的整个RISC-V内核产品组合。

通过采用TensorFlow Lite AI框架来支持神经网络，Codasip RISC-V处理器IP因此特别适合那些计划在其AI/ML器件的内核中加载市场领先性能的系统开发人员。同时凭借着边缘处理器功能性，Codasip定制化设计的性能也为那些关键任务型嵌入式物联网应用带来了高实时性优势。

背景

*Codasip的嵌入式AI是嵌入式软件中的机器学习与深度学习功能在器件级上的应用，可支持小型物联网嵌入式设备能够在边缘流畅地运行人工智能模型，并且能够实现实时通信。从安全角度来看，这样可以最大限度降低数据传输时间和用电成本，并且不再需要使用通信硬件。同时这种应用模式对于关键任务型工业物联网（IIoT）基础设施而言非常重要，其中边缘人工智能算法可以从各种传感器中收集数据，并实时预测和报告系统故障。

**TensorFlow Lite for Microcontrollers是专门用于嵌入式系统的人工智能（AI）框架，它有效地解决了存储器和功耗限制等问题。由于支持各种微架构，其特别适用于供应商特有的优化项目。这一特性与Codasip的处理器设计自动化工具实现了完美的匹配，有效地简化了特定领域的加速器开发流程，并且使Codasip客户能够快速、轻松地为物联网打造适合特定应用的嵌入式AI/ML器件。

关于Codasip

Codasip提供领先的RISC-V处理器IP和高级处理器设计工具，为IC设计者提供RISC-V开放ISA的所有优势，以及定制处理器IP的独特能力。作为RISC-V国际组织的创始成员和基于LLVM和GNU的处理器解决方案的长期供应商，Codasip致力于为嵌入式和应用处理器提供开放标准。Codasip成立于2014年，总部位于德国慕尼黑，目前在捷克设有研发中心，法国和英国设有设计中心，大中华区设有分公司，销售代表遍布全球。有关我们产品和服务的更多信息，请访问www.codasip.com，关于RISC-V的更多信息，请访问www.riscv.org。