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2021年10月22日-24日，华为开发者大会2021（HDC.Together）在东莞松山湖盛大举行，本次大会主题为“未来 有迹可循”，聚焦鸿蒙系统、全屋智能、智慧办公、HMS Core 等热门话题，齐聚各界专家、行业大咖和全球开发者一起碰撞和感受“亿亿连接 万物智联”的火花与灵感。

HarmonyOS是此次开发者大会议题的重中之重。作为华为重要的合作伙伴，也是鸿蒙生态的重要一员，软通动力董事长兼首席执行官刘天文、副董事长黄颖等出席了此次大会，与华为签署了《鸿蒙智联赋能支持服务协议》、《AI与原子化服务协议》两个合作协议。软通动力荣获华为鸿蒙智联（HarmonyOS Connect）“全场景智慧生活 卓越合作伙伴”、“Harmony OS应用服务合作伙伴”两个大奖，并在OpenHarmony分论坛上进行了主题为《软通动力基于OpenHarmony智能农业全栈解决方案发行版实践探索》的演讲分享。软通动力也是鸿蒙开源社区核心代码积极的贡献者，结合鸿蒙智联和应用服务的技术能力积累，基于OpenHarmony在开源鸿蒙领域打造行业的商业发行版OS，繁荣鸿蒙生态，未来有迹可循。

签新约，鸿蒙合作再拓深

10月23日，在“华为开发者大会2021（HDC.Together）”大会期间，软通动力与华为正式举行了《鸿蒙智联赋能支持服务协议》、《AI与原子化服务协议》签约仪式，同时确定软通动力是华为鸿蒙智联认证级ISV，双方在鸿蒙领域的合作得到进一步加深。

软通动力作为鸿蒙生态第一批参与者和贡献者，在鸿蒙软硬件技术、鸿蒙化服务、解决方案、鸿蒙生态层面都扮演了重要角色。在此次签约中，双方将进一步在语音助手领域进行深度技术合作，并以此为契机持续在AI技术能力上开展合作，共同构建面向用户和使用场景的精准推荐，共建华为小艺语音助手生态，使智能对话开发简单高效，智慧语音触达亿万用户，发挥双方优势资源，共同拓展优质市场，实现互利共赢。

此次软通动力与华为签署《AI与原子化服务合作协议》，成为首批“认证级”HarmonyOS应用服务生态合作伙伴，意味着软通动力将结合自身的研发能力、服务能力和业务基础，与华为在AI能力构建、原子化服务构建、推广运营等方面展开深入合作，以技术互补、成果共享、商业共赢，共同推动鸿蒙生态发展。

获殊荣，软通能力受赞誉

作为伴随鸿蒙成长的合作伙伴，软通动力是首批鸿蒙智联生态的解决方案商，此次大会再获华为授予的鸿蒙智联（HarmonyOS Connect）“全场景智慧生活 卓越合作伙伴”、“Harmony OS应用服务合作伙伴”两个奖项，充分肯定了软通动力在持续拓展鸿蒙生态方面的成绩。

目前，软通动力在鸿蒙化开发、鸿蒙化应用、设备接入及教育生态等各个层面提供包括软硬件、服务、连接等在内的一体化解决方案，为鸿蒙生态的商业化推广与落地提供了最佳实践。其中，软通动力与各行业200余家设备厂商建立了生态业务合作，帮助200多款产品接入HarmonyOS Connect生态，涵盖智能家居、运动健康、智慧出行、办公教育、影音娱乐等领域；基于OpenHarmony分布式能力研发的“智能三角警示牌部署系统”和“智能农场项目”斩获HarmonyOS开发者创新大赛大奖；此外，在模组/开发板、硬件定制、固件二次开发、HarmonyOS服务卡片、原子化服务等方面均有相应的投入和涉猎，展现了公司在该领域的全能身手。

亮成果，OpenHarmony新探索

此次大会上，软通动力还在开放原子开源基金会主持的OpenHarmony分论坛上展示了基于OpenHarmony的研发成果，和与会者分享了《软通动力基于OpenHarmony智能农业全栈解决方案发行版实践探索》。

以科学技术解决当下难题，促进各领域的数字化升级变革，软通动力努力用专长服务社会。此次为农业、养殖业开发软硬件一体的解决方案，为农户、农企实现了数据管理可控，为政府和消费者实现了食品源头可溯，打通了数据流转通道，为实现生产过程全流程监控管理，消费者放心食用的现代农业目标作出了优秀范例。

自加入开放原子开源基金会以来，软通动力以实际行动，在开发领域积极推动了OpenHarmony生态发展，还在开源社区贡献60K代码，另有30多个测试通过即可开源，极大的丰富和拓展了鸿蒙生态建设。因此，软通动力不仅深受相关领域开发者的好评，也得到了基金会、华为等各方的高度肯定。

育人才，联手高校建体系

同时，软通动力旗下品牌软通教育携手华为大力开展校企合作，在国内多所知名高校开展鸿蒙专业课程，课程现已纳入武汉大学、华中科技大学等院校的课程体系。软通动力鸿蒙学院产出的39篇原创精华内容，和12门视频网课，也深受广大开发者好评，现访问量也已超过40万。未来，软通动力还将与华为继续为鸿蒙生态可持续闭环，构建人才培养体系。

一直以来，软通动力与华为都是彼此重要的合作伙伴。未来，软通动力将继续加强与华为合作的广度与深度，持续在全场景全方位为鸿蒙生态加码，致力于行业领域的鸿蒙OS商业发行版研发，共同推动鸿蒙生态发展，绘制万物智联的美好蓝图。

稿源：美通社

瑞萨R-Car SoC助力构建强大用户体验

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，丰田汽车公司（以下“丰田”）采用其R-Car H3及R-Car M3片上系统（SoC），用于下一代车载多媒体系统。R-Car H3和R-Car M3是瑞萨专为车载信息娱乐（IVI）应用而设计的，通过传递图像、音频以及来自车内外各种信息，为驾驶员带来安全和便利。丰田的下一代多媒体系统计划在雷克萨斯NX上首次亮相——这款车型将于2021年11月之后发布，并将在更为广泛的雷克萨斯和丰田品牌汽车中推广。

丰田的下一代多媒体系统采用最大至14英寸的大尺寸、高分辨率触摸显示屏。显示区域可灵活划分为可缩放的多个部分，打造先进功能与便利性的卓越组合。该系统具备丰富的语音识别功能，如响应语音命令快速启动、车载音响系统，以及空中下载更新（OTA）软件等。

在这些功能中，瑞萨电子的R-Car SoC实现了将地图信息、图像和视频输入从用户的首选设备（包括智能手机和连接的应用程序）顺利导入大显示屏、通过触摸处理显示屏控制以及通过麦克风输入的语音识别功能和音频输出到多个扬声器。不仅如此，R-Car SoC内置安全功能，可保证安全的OTA软件更新，通过R-Car可靠的计算性能提供先进连接服务支持。

多媒体系统功能因车型而异，丰田将R-Car H3定位在全功能高端车型，其它车型则采用R-Car M3中端版本。R-Car提供跨不同芯片的出色软件兼容性，有助于将系统扩展至多种车型时，让开发更加高效。此外，瑞萨丰富的生态系统合作伙伴还可提供额外的开发支持。

丰田汽车公司连接系统开发部部长小林正人表示：“为了满足CASE时代用户的多样化需求，一种新的多媒体系统应运而生。在实现卓越系统的开发过程中，我们面临的两个最大挑战是在确保必要的性能前提下高效开发和设计复杂的汽车软件。瑞萨电子的R-Car SoC专为汽车应用而设计，提供卓越的性能和可靠性，并以强大的生态系统为后盾——这种组合助力我们开发创新的多媒体系统。”

瑞萨电子高级副总裁、汽车电子解决方案事业本部本部长片冈健表示：“很高兴看到瑞萨R-Car SoC成为丰田下一代多媒体系统的重要组成部分，而且配备该功能的雷克萨斯新款车型也即将上市。我热切期待着提供直观用户体验的下一代驾驶舱系统将适用于未来的各种车型。我也期待未来这些为用户带来安全、便利和更好的体验的车型在全球范围内得以推广。”

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ，提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案，旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟、电源和SoC产品供应商，瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案，期待与您携手共创无限未来。更多信息，敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号及领英官方账号，发现更多精彩内容。

国内规模领先的汽车上市企业上海汽车集团股份有限公司（简称"上汽集团"）今天宣布，领先的位置数据和技术平台公司HERE Technologies将在东南亚、大洋洲、西欧、拉丁美洲、中东和印度市场为名爵汽车的智能网联车载信息娱乐系统（IVI）提供支持。

该智能网联系统配置了HERE Traffic，它将提供关于交通流量和状况的实时信息，帮助司机安全和更有效地到达目的地。上汽汽车系统还配置了HERE最新的车联网服务，包括HERE Parking、HERE EV Charge Points和HERE Fuel Prices，这些服务可为驾驶员提供与其前方路线高度相关的动态信息。

名爵移动应用i-SMART智能网联系统配备一套物联网解决方案，结合了智能网联车载IVI系统和名爵移动应用的优势。i-SMART将利用HERE的移动软件开发工具包（SDK），为名爵软件开发人员提供丰富的位置功能，如地图、路线、地理编码和搜索、交通、运输及导航服务。

HERE Technologies正通过提供全球地图覆盖和特定国家/地区的当地市场信息，支持上汽集团在海外市场的迅速扩张。名爵的传统汽车和电动汽车都将受益于HERE服务，这些服务将在东南亚、大洋洲和西欧市场立即生效，并计划在未来几个月内在拉丁美洲、中东和印度市场推出。

"HERE Technologies为名爵提供了核心的位置数据、服务和移动SDK，助力名爵在短时间内开发出高质量、行业领先的产品。”上汽集团负责海外导航、在线服务和移动应用产品架构的产品经理唐盛豪先生说，“我们期待与HERE在各个领域继续合作，为名爵i-SMART系统提供更多行业领先的特性和功能，以增强智能用户体验。我们希望名爵 i-SMART系统，包括其导航和基于位置的服务，能为上汽集团在2021年实现海外市场汽车总销量55万辆的目标中，起到关键作用。”

HERE Technologies大中华区总经理奚宁先生表示："我们很荣幸能与上汽集团合作，在全球范围内拓展其名爵产品线。通过将HERE的服务整合到上汽集团的车载信息娱乐系统中，上汽集团现在可以为司机提供由HERE互联汽车服务支持的一流体验，使他们的旅程更安全、更高效。"

关于HERE Technologies

HERE是一个位置数据和技术平台，利用位置科技的力量推动人们、企业和城市向前发展。通过利用我们的开放平台，我们使客户能够实现更好的结果——从帮助城市管理其基础设施或企业优化其资产到引导司机安全抵达目的地。了解更多关于HERE的信息，请访问www.here.com和http://360.here.com。

关于上汽集团

上汽集团是在中国A股市场上市的最大汽车公司（股票代码：600104）。

上汽集团所属主要整车企业包括上汽乘用车分公司、上汽大通、智己汽车、上汽大众、上汽通用、上汽通用五菱、南京依维柯、上汽依维柯红岩、上海申沃等。2020年，上汽集团销售了560万辆成品车，这一数字在中国过去15年中位居第一。其中包括260万辆自主品牌汽车，占总数的46.4%，32万辆新能源汽车，以及39万辆出口汽车。

上汽集团官网：saicgroup.com

逆变器用的模块中采用罗姆产品，有助于提高电动汽车的性能

全球知名半导体制造商罗姆（ROHM Co., Ltd.，以下简称“罗姆”）获选为中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司（United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ，以下简称“UAES”）的SiC功率解决方案优先型供应商。

UAES和罗姆自2015年开始技术交流以来，双方在采用SiC功率元器件的车载应用产品开发方面建立了合作伙伴关系。

2020年，双方在中国上海的UAES总部成立了“SiC技术联合实验室”，加强了在以SiC为核心的创新型电源解决方案开发过程中的合作关系，而且，诸多使用罗姆SiC的车载产品（比如电动汽车车载充电器等）均已投入量产。

此次，除了这些支持体制外，罗姆的功率解决方案（包括业内先进的SiC功率元器件性能和外围部件）得到UAES的高度好评，并被选为该领域的优先型供应商。此外，UAES目前正在开发的逆变器用模块中，采用了罗姆的SiC功率元器件，这将有助于延长电动汽车的续航里程和缩小电池体积。今后，双方将继续加速开发SiC电源解决方案，促进电动汽车的技术创新。

UAES 副总经理郭晓潞表示：一直以来，我们与SiC功率元器件的先进企业——罗姆持续进行技术交流，对其提案的元器件以及周边部件解决方案有着很高的评价。此次，祝贺罗姆获选为优先型供应商。对于UAES来说，积极推进利用SiC的车载应用是今后的重要业务，目前，搭载SiC的逆变器等也进入了量产的具体阶段。感谢罗姆一直以来的大力支持，与此同时，我们期待以此为新的起点来构筑长期的合作关系。

罗姆董事常务执行官CSO兼会计本部长伊野和英博士表示：此次，非常荣幸获得中国汽车行业一级综合性供应商——UAES的认可。对于电动化急速发展的汽车市场，支持 UAES进行先进的应用开发是抓住顾客需求的重要机会。除SiC之外，罗姆还拥有IPM、IPD、栅极驱动器、LED驱动器等非常适合车载逆变器及充电转换器的众多产品。今后将进一步加深交流，与UAES一起促进利用罗姆先进技术的广泛产品开发，为电动汽车的进一步发展做出贡献。

关于UAES

UAES公司是中联汽车电子有限公司和德国罗伯特·博世有限公司在中国的合资企业，是汽车行业一级综合供应商。自1995年成立以来，该公司已在中国市场获得了引擎控制单元和燃油汽车动力总成业务领域极高的市场份额，2009年之后开始面向电动汽车领域开发包括主机逆变器在内的产品。

如欲了解详情，请访问UAES公司的官网：http://www.uaes.com/servlet/portal/index.html

关于罗姆

罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的电源领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括SiC功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。

如欲进一步了解详情，请访问罗姆的官网：https://www.rohm.com.cn

【关于罗姆（ROHM）】

罗姆（ROHM）成立于1958年，由起初的主要产品-电阻器的生产开始，历经半个多世纪的发展，已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是：“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域，其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中，罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆（ROHM）在中国的业务发展】

销售网点：起初于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体（上海）有限公司， 2006年成立了罗姆半导体（深圳）有限公司，2018年成立了罗姆半导体（北京）有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求，罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色，积极开展“密切贴近客户”的销售活动，力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点，其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其16家分公司（分公司：大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、福州）。并且，正在逐步扩大分销网络。

技术中心：在上海和深圳设有技术中心和QA中心，在北京设有华北技术中心，提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员，可以从软件到硬件以综合解决方案的形式，针对客户需求进行技术提案。并且，当产品发生不良情况时，QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地：1993年在天津（罗姆半导体（中国）有限公司）和大连（罗姆电子大连有限公司）分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产，在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产，作为罗姆的主力生产基地，源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献：罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作，积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议，积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年，在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”，并已于2011年4月竣工。2012年，在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”，从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术（结构设施健康监测）、人工智能（机器健康检测）等联合研究项目。除清华大学之外，罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作，不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础，通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制，与客户构筑坚实的合作关系，作为扎根中国的企业，为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。