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作者:Richard Eastley

2005年,正值人们迫切需要改善IT和业务之间的沟通和创新差距的时期,我们创建了低代码和无代码平台Mendix,该平台所提供的工具能够实现针对快速应用开发的协作,使企业可以快速将他们的想法转化为真正的商业价值。这一革命性的举措不仅弥补了这一差距,而且在全球几乎所有的行业中都被证明对正在成长的企业机构至关重要

随着时间的推移和技术的飞速发展,使用低代码和无代码工具构建新的应用在当前来看仅仅是成就宏伟大业的一部分。虽然弥补IT和业务之间的差距仍是一个迫在眉睫的问题,但生产者和消费者之间的联系同样不容忽视。

正如前首席执行官Derek Roos在今年Mendix World大会的主题演讲中所指出的:

消费和创造之间的界限正在变得模糊。每个行业的创客们每天都在创造新的东西,并且激励着其他人在他们的创新基础上进行扩展。我们需要促成生产者和消费者之间开展更多的合作。我们可以通过这一举措挖掘新的商机,并将这些新的数字化功能以及流经这些功能的数据和洞察变成商品。

平台不再被当作一个单一的实体,而是突出它作为整个生态系统中心的自然作用:不仅为企业机构解决问题,还为他们提供前所未有的增长途径。

Mendix如何帮助金融服务公司进行创新?

简而言之,Mendix for Financial Services是银行和保险企业利用Mendix平台周围的各种元素来推动他们所需的技术转型的解决方案:

首先是各种组成部分,包括:

  • 解决方案

  • 工作流

  • 起始模板

  • 应用服务

  • 连接器

其次有庞大用户群体,包括:

  • 专业的合作伙伴

  • 全球集成商

  • 25万名创客

金融服务机构将如何受益?

Mendix是这样的一个精彩世界:其中不仅有通过深厚的知识和丰富实践所带来的改变游戏规则的元素,还可以直接与那些创建了新规则的经验丰富的制造商建立联系。在企业机构出现人员短缺,亦或是被铺天盖地的工作需求压得喘不过气的情况下,寻求突破点的企业机构可以探索Mendix for Financial Services并找到他们需要的东西来创建流畅、无缝的体验,同时开辟新的业务增长路线。

比如苏黎世保险在使用Mendix平台时发现:

使用Mendix构建TDC应用所节省的时间为创建新的应用、改进苏黎世保险的其他系统以及更快解决业务问题提供了机会。通过使用Mendix的敏捷支持工具,苏黎世的开发运营团队创建出面向客户的系统,使他们可以从相关领域专家那里收集反馈并比此前更快速地进行改进。

BDC(加拿大商业发展银行)对与Mendix的合作作出了如下评价

以下数据证明了BDCMendix之间的合作取得了巨大的成功——

  • 应用开发时间从预期的30个月缩短到8个月;

  • 启动CLS应用程序所需的开发规模变成了之前的三分之一;

  • 整合用于法律文件和审批的系统,使每年数万笔贷款的处理时间从25分钟减少至5分钟;

  • 现在只需20-30分钟就能完成贷款处理。在某些情况下,可以在申请贷款的当天放款。

如何开始使用Mendix for Financial Services

有两种简单的方法开始探索。首先是访问Mendix for Financial Services主页,其中囊括了关于网站与产品的概述,以及具有特色的市场解决方案、客户故事、合作伙伴、资源、制造商等等。其次,Mendix Marketplace可用于详细了解各种为金融服务行业提供的解决方案、模板、应用服务和连接器,比如:

  • 数字化保险行业套件解决方案解决保险经纪人和承保人在新业务用户引导、账单和付款、调整、索赔和续约等方面的需求。提供与现有核心系统的灵活连接,以增加一个现代化数字门户来服务于数字化保险不断发展的需求。

  • 贷款发放模板这个响应式网络应用帮助指导客户完成贷款申请流程,从而提供出色的客户服务。

  • 智能文件应用服务使终端用户能够从结构化文档(格式化、静态的信息,例如调查问卷、表格等)或半结构化文档(不严格遵循格式的信息,例如发票、采购订单等)中查看和提取特定文本。

  • 数据库连接器使您能够无缝连接外部数据库,而不限制用户对数据库或SQL方言的选择,从而将外部数据直接整合到Mendix应用中。

准备好更上一层楼了吗?马上开始探索Mendix for Financial Services

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近日,全球著名权威咨询公司GlobalData发布了《5G Mobile Core: Competitive Landscape Assessment(5G移动核心网:竞争力评估)》。该报告显示,在5G核心网领域的业界主流通信设备商之中,华为凭借其业界领先的解决方案和成熟的商用案例,获得2021年度独家leader评级。

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华为获得5G核心网领域独家leader评级

GlobalData作为全球ICT领域最权威的咨询机构之一,为行业持续输出专业的市场研究、预测和厂商分析等讯息。这份报告指出,2G/3G/4G/5G NSA/SA多网络并存的局面将长期存在,通信设备商的5G核心网方案需要支持运营商向5G SA目标网络平滑演进的诉求,并通过融合核心网架构解决多制式网络共存导致的运维复杂等问题。随着全球核心网络云化,对全球核心网的高稳运行提出了新的挑战,网络可靠性设计也成为了产业共识。此外,设备商在VoLTE技术投入、商用建设以及多媒体(沉浸式/互动式)话音业务上的技术创新也是该报告重点评估指标之一。为了全面分析各通信设备商的5G核心网解决方案行业竞争力,GlobalData从方案架构、演进支持、网络自动驾驶、话音和方案成熟度等9个方面,对主流设备商的综合能力进行了比较评估。

该竞争力报告指出,在解决方案架构方面,华为5G核心网解决方案基于电信云原生和微服务架构,配合5G Core磐石高可靠方案,基于N-way软件架构、业界独有的亿级联邦数据库、智能流控算法等创新技术,支持亿级用户跨DC容灾,为运营商提供99.999%超高可靠精品网络。

演进支持方面,华为通过SPC(Single Packet Core)以及SVC(Single Voice Core)打造全融合数据及话音网,一张网收编2G/3G/4G/5G NSA/SA,简化网络架构,实现平滑演进。

网络自动化方面,华为自动驾驶网络方案基于电信云原生的端到端联动,实现网络从部署、运维到运营多方面智能升级,持续推动驾驶网络向L4的不断迈进。

方案成熟度方面,该报告重点肯定了华为5G核心网帮助全球运营商在实现大规模5G网络商用中的亮眼表现。其中,华为5G核心网助力中国三大运营商打造全球最大5G SA网络,当前现网5G SA用户累计超过1亿。今年9月,华为和中国移动更是联合荣获5G World峰会“5G核心网领导力奖”。在5GtoB领域,华为5G公网专用风筝方案已在全球工业制造、电网、煤矿、政务、教育等重点行业领域广泛应用。南方电网、中国移动和华为共同打造的5G智慧电网项目,在由GSMA举办的全球移动大奖(GLOMO Award)颁奖典礼中荣获“互联经济最佳移动创新奖”,也体现了业界对华为5G核心网在5GtoB领域的标准贡献、技术领先及商用表现方面的高度认可。

随着各界的不断创新探索和商用实践,5G产业发展已进入关键时期,其中作为网络大脑的核心网至关重要。华为将持续推进5G核心网的创新解决方案发展及商用实践成果,助力全球运营商加快5GtoC和5GtoB的业务发展,实现商业成功。

点此链接阅读报告全文:Link

来源:华为

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2021年12月20日,在Gartner近期发布的Solution Scorecard 2021中,亚马逊云科技在基础设施即服务(Iaas)和平台即服务(PaaS)中以94分获得最高分,是该报告中总分超过90分的唯一厂商。

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Gartner Solution Scorecard 2021报告全面评估云厂商在IaaSPaaS的整体能力。报告从必选项(Required)、推荐项(Preferred)、可选项(Optional)三个维度,对270项指标进行评估。其中,必选项是云服务商的关键能力,是客户在开发、部署和管理关键生产应用中必不可少的能力;推荐项对广泛的使用场景并不是至关重要的,但是有必要的;可选项是针对特定的使用场景,可能代表了一些新兴技术。亚马逊云科技在必选项、推荐项和可选项中分别获得了989078分,均高于其它云厂商。

关于亚马逊云科技

超过15年以来,亚马逊云科技(Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过200项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、虚拟现实与增强现实、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及25个地理区域的81个可用区,并已公布计划在澳大利亚、加拿大、印度、印度尼西亚、以色列、新西兰、西班牙、瑞士和阿联酋新建9个区域、27个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问:aws.amazon.com

免责声明:GARTNER 是 Gartner, Inc. 和/或其关联公司在美国和国际上的商标和服务标识,并在获得许可的情况下在此使用。保留所有权利。 以上图形由 Gartner, Inc. 发布,作为更大的研究文档的一部分,应在整个文档的背景下进行评估。亚马逊云科技可应要求提供 Gartner 文档。 Gartner 并未在其研究报告中支持任何供应商、产品或服务,也并未建议科技用户只选择该等获最高评分或其它称号的供应商。Gartner 的研究报告含有 Gartner 研究与顾问组织的意见,且该意见不应被视作事实陈述。就该研究报告而言,Gartner 放弃做出所有明示或默示的保证,包括任何有关适销性或某一特定用途适用性的保证。

稿源:美通社

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12月20日消息,据悉,2021年12月1日,智路资本和台湾日月光集团发布公告,宣布智路资本完成日月光集团位于中国大陆的四家工厂的收购。2021年12月14日,智路资本取得了国家市场监督管理总局反垄断局的批准。2021年12月16日成功完成项目交割,原四座工厂将更名日月新集团继续开展业务。

据悉,智路资本是一家全球化、市场化管理的产业投资机构,作为中关村融信产业联盟(简称融信联盟)的重要成员之一,智路资本拥有一支具有国际化背景、丰富实战经验的投资管理团队。融信联盟以建广资产、智路资本和广大汇通三大投资机构为主体,重点投资在SMART领域。联盟会员单位超200家,涵盖汽车电子、移动通讯、物联网、高清显示、设备、高端装备及新材料等国内国外新兴科技领域企业。

台湾日月光集团成立于1984年,发展至今已成为全球最大的半导体集成电路封装测试集团,在全球范围内拥有18座工厂,员工总数超过4万8千人。2021年营业收入接近170亿美元,市占率稳居全球第一。作为全球封测龙头,日月光始终引领着产业变革和技术演进,使得封测技术在产业链中的价值占比持续提升。

自2000年上海厂设立以来,日月光为封测产业输送了大量人才、理念和管理经验。本次收购的四间工厂位于苏州、昆山、上海和威海,历史存续时间长,团队业务扎实稳定。尤其是在面向5G、IoT应用的射频器件,以及面向工业与汽车应用的功率器件封测领域,四间工厂的工艺水平和出货量全球领先。2021年,四厂合计营业收入突破9亿美元,盈利能力显著高于业界水平。

交割完成后,智路资本在半导体集成电路封测领域的产业版图将进一步扩大,产业竞争力进一步提升,在产能紧缺的大环境下可为融信产业联盟成员提供有力的产能保障。同时,联盟上游的设计公司、晶圆制造企业、材料和设备企业可为智路封测集团提供订单及资源配套支持。本次完成日月新的收购后,智路资本在封装测试产业板块将形成营收超20亿美元,在中国大陆与东南亚地区平衡产能布局的产业集群。围绕5G通信、物联网、新能源汽车、可再生能源等高增长应用领域,打造成为服务全球顶级客户、具备核心差异化竞争优势的先进封测集团。

有资料显示,智路建广联合体已经主导了一系列覆盖全球多个国家和地区的大型半导体、移动通信、智能制造等核心技术领域的控股型并购项目,建立起从IP到设计、制造、封测、装备、材料、软件、模组到应用的集成电路完整产业链集群,项目总投资金额约千亿,是中国在核心技术领域控股型投资数量最多、规模最大、产业链最全、国际化和市场化程度最高的投资机构。

不同其他投资公司,传统的参股型投资不同,智路建广联合体主要做控股型的投资,通过控股被投企业,实现产业投资和产业运营双轮驱动,深度参与各被投企业运营,可以视为一个产业集团,其控股的产业的集团总资产价值大于1000亿,更远超500亿。包括utac、安世、aami、瑞能等,所投企业在其管理下,业绩比收购前大幅提升,团队稳定,经营业绩良好。

以安世半导体为例,在收购前的每年营收增长2%,收购2年后,其营收增长50%!利润增长70%,并和闻泰科技合并,助力闻泰成功转型。

近年来,智路资本和建广资产已经从早期的专注于投资,转变为控股型投资收购和半导体全产业链运营的双轮驱动模式。

来源:网易科技

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TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛(简称“电赛”)颁奖典礼昨日于西安以线上线下结合的形式隆重举行。中国科学院及中国工程院两院院士、全国竞赛组委会名誉主任王越院士,中国科学院院士、全国大学生电子设计竞赛专家组组长管晓宏院士,全国组委会副主任赵显利教授,全国竞赛组委会秘书长罗新民教授,全国竞赛组委会专家组常务副组长岳继光,全国大学生电子设计竞赛组委会及专家组成员,各省市赛区组委会代表,中国高等学府工程专业教师代表,以及获得电赛全国奖项的队伍代表参加了本次盛典。

全国大学生电子设计竞赛最早是教育部和工业和信息化部共同发起的大学生学科竞赛之一,是面向大学生的群众性科技活动,是中国规模最大、参赛范围最广、极具影响力的针对大学生的电子设计竞赛。尽管本届电赛起初由于疫情原因被延期举办,但于11月初以线上线下结合的形式重新开赛后依然吸引了来自全国29个省市赛区的1117所院校,19735个学生队伍,共计近6万名大学生报名参加,较上届增长了近8000名。

本届电赛的命题呈现了与时俱进的特点,不仅延续了上一届国赛“互联网+”的命题背景,还结合了大数据、人工智能、物联网等热门技术,同时也考虑到当下疫情带来的特殊影响,设置了“智能送药小车”等切合社会实际需求和应用场景的命题,锻炼了学生们将理论灵活运用至实践、切合需求解决问题的能力。

经过四天三夜的比赛与严谨专业的两轮测评,来自全国各个省市赛区的322个队伍荣获全国一等奖,791个队伍将全国二等奖收入囊中,而竞赛的最高荣誉“TI杯”则花落桂林电子科技大学团队(本科组)与浙江工贸职业技术学院团队(高职高专组)。中国科学院院士、全国大学生电子设计竞赛专家组组长管晓宏院士通过线上形式为获得了TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛最高荣誉的团队颁发了奖杯。全国组委会专家组常务副组长岳继光则现场宣布了优秀征题奖,全国组委会副主任赵显利教授宣布赛区优秀组织奖。

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TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛本科组获奖队伍领奖

中国科学院及中国工程院两院院士、全国竞赛组委会名誉主任王越院士通过线上发言的方式总结道:“今年电赛在疫情的影响下依旧再创佳绩,这离不开竞赛组委会的密切协调和多方努力。同TI的紧密合作也搭建了产学协同发展的桥梁,通过贴近社会热点和实际需求的命题,充分带动了学生理论联系实际的能力,让他们在团队协作的过程中不断发现问题、解决问题。未来,我们将继续秉持结合教学实际、着重基础和注重前沿的竞赛原则,推动全国大学生电子设计竞赛更快更好地持续发展。”

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中国科学院及中国工程院两院院士、全国竞赛组委会名誉主任王越院士线上发言

德州仪器 (TI) 全球高级副总裁、嵌入式处理及DLP®产品负责人Amichai Ron先生通过视频形式向获奖团队表达了祝贺:“感谢各位同学的参与并祝贺各位凭借出色的工程设计能力在电赛中取得了优异的成绩,我希望你们能够将这场比赛视作起点,不断提升自身的专业技能,最终成长为能够解决未来挑战的下一代优秀工程师,这也是TI一直以来为包括电赛在内的各类面向学生的创新竞赛提供支持的初衷。”

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德州仪器 (TI) 全球高级副总裁、嵌入式处理及DLP®产品负责人Amichai Ron先生致辞

德州仪器(TI)全球副总裁、中国区总裁姜寒先生在颁奖典礼上通过视频致辞:“我们相信,想要改变世界,需要的东西很简单:好奇心和想象力,以及教育。从1996年开始,TI持续投入大量资源支持中国高校工程教育。2016年,TI与中国教育部签署了第三轮的十年战略合作备忘录,其中包括整合技术和培训资源全面支持全国大学生电子设计竞赛。我们希望和组委会,和老师们一起,帮助同学们把所学所长运用起来,把灵感落实为设计方案,通过小小的芯片和电子器件实现你们的大梦想。”

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德州仪器(TI)全球副总裁、中国区总裁姜寒先生致辞

目前,TI已经与教育部签署了三个十年计划,并在中国700多所大学建立了超过3,000个数字信号处理、模拟及微控制器实验室,每年惠及30多万名工程专业学生,对于推动中国高校在电子信息技术领域的教育做出了不懈努力。作为2018年至2027全国大学生电子设计竞赛的唯一冠名商与赞助商,TI一直积极投身于行业生态建设与高校人才培养,为大赛提供全面、细致的支持。未来,TI将继续帮助电赛向着更高水平和国际化的方向发展,努力培养更多掌握世界先进技术的专业人才。

关于德州仪器大学计划

德州仪器(TI)大学计划致力于支持全球工程领域的教育家、研究者和学生。自1982年起,TI 大学计划开始将模拟与嵌入式处理技术融入到了工程专业学生的学习经验中,并为他们提供了教室、科学与研究实验室、教科书、设计项目和竞赛、学科课程等。通过大学计划,TI 希望消除产业与学术间的隔阂,帮助成千上万的学生将现实世界工程概念转变为现实。

关于德州仪器(TI)

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。 欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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领先的高质量机电开关制造商 C&K推出了一款新型光电旋转编码器 — 带集成按钮的 ENC 系列 24 位光电编码器。在对已经非常成功的 16 位光电编码器进行改进的基础上,我们开发了这款新型编码器。除了增加了 50% 的制动位置外, 该 24 位编码器还包含了直角连接器插座(用户经常对此提出要求), 从而让用户更容易地进行安装。中央编码器轴可以进行流畅和精准的旋转, 从而让模式选择和菜单导航等功能更易操作, 对用户的输入也能够进行快速和准确的回应。向下按压编码器轴可以激活集成按钮, 使编码器成为一种界面控制方式。这种一体化的简洁设计, 让编码器的操作变得像点击按钮一样容易。

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新型 24 位中央选择开关触感平滑, 可实现快速旋转。编码器 2 位等级代码的输出能非常容易地通过用户喜欢的任何微控制器来检测旋转的方向和幅度。

ENC 系列 24 位编码器是车载娱乐集群、导航和音量控制按钮等应用的理想选择。它也适用于医疗设备中的应用, 如菜单导航、电源循环和强度调节。在工业环境中, 它在控制面板的模式选择和其他类似功能中表现良好。

「ENC 系列 24 位编码器是建立在 ENC 系列成功的基础上, 在让安装变得更简单的同时, 为用户提供功能性更强且具备更多特性的产品。C&K 全面地关注用户的期望和需求, 反映了我们不断致力于提供用户所需的解决方案, 打造用户所期待的高质量产品与服务。」

了解更多关于 C&K 新型 ENC 系列 24 位光电开关(包括详情与规格)的信息, 请点击下方链接:

https://www.ckswitches.cn/products/switches/product-details/Rotary/ENC/

关于 C&K

C&K, 我们所做的不仅仅是制造世界上最好的开关。我们是值得信赖的顾问, 通过制造更好的产品来帮助全球品牌和创新者提高客户满意度。C&K 提供 55000 多种标准产品、850 万种开关组合以及定制设计的解决方案, 旨在帮助解决汽车、工业、物联网 (IoT)、可穿戴设备、医疗、电信、消费类、航空航天和 POS 终端行业所面临的最棘手工程挑战。90 多年来, 领先的电子设计师、制造商和代理商要求机电开关、高可靠性连接器或定制组装等在执行关键任务时, 都会纷纷转向 C&K。他们如此青睐于 C&K 的原因, 在于 C&K 的创新设计、尖端生产工艺和严格质量保证标准造就了世界上最出色的开关和部件。有关更多信息, 请访问 www.ckswitches.cn 或通过领英微信联系我们。

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作者:ADI公司Doug Mercer顾问研究员Antoniu Miclaus系统应用工程师

目标

本次实验旨在研究使用增强模式NMOS晶体管的简单差分放大器。

20216月学子专区文章中提出的关于硬件限制问题的说明对本次实验也是有效的。通过提高信号电平,然后在波形发生器输出和电路输入之间放置衰减器和滤波器(参见图1),可以改善信噪比。本次实验需要如下材料:

►两个100 Ω电阻

►两个1 kΩ电阻

►两个0.1 μF电容(标记为104)

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1.11:1衰减器/滤波器

本次实验的所有部分都会使用该衰减器和滤波器。

材料

ADALM2000主动学习模块

►无焊面包板

►跳线

►两个10 kΩ电阻

►一个15 kΩ电阻(将10 kΩ和4.7 kΩ电阻串联)

►两个小信号NMOS晶体管(CD4007或ZVN2110A)

说明

实验室硬件的连接如图2所示。M1和M2应从可用的且Vth匹配最佳的器件中选择。M1和M2的源极与R3的一端共享一个连接。R3的另一端连接到Vn (-5V),提供尾电流。M1的基极连接到第一个任意波形发生器的输出,M2的基极连接到第二个任意波形发生器的输出。两个集电极负载电阻R1和R2分别连接在M1和M2的集电极与正电源Vp (+5 V)之间。差分示波器输入2+/2-用于测量两个10 kΩ负载电阻上的差分输出。

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2.带尾电阻的NMOS差分对

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3.NMOS差分对面包板

硬件设置

第一个波形发生器配置为200 Hz三角波,峰峰值幅度为4 V,偏移为0 V。第二个波形发生器也应配置为200 Hz三角波,峰峰值幅度为4 V,偏移为0 V,但相位为180°。示波器的通道1应与1+连接到第一个波形发生器W1的输出,与1-连接到W2的输出。通道2应连接到标注2+和2-处,并设置为每格1 V。

程序步骤

获取如下数据:x轴是任意波形发生器的输出,y轴是使用2+和2-输入的示波器通道2。通过改变R3的值,同学们可以探索尾电流电平对电路增益的影响(观察通过原点的直线的斜率)和对线性输入范围的影响,以及当电路饱和时,观察增益非线性下降的形状。

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4.NMOS差分对XY

电流源用作尾电流

使用简单电阻作为尾电流具有局限性。同学们可以探索构建电流源来偏置差分对的方法。这可以由几个额外的晶体管和电阻构成,如之前的ADALM2000实验“稳定电流源”所示。

附加材料

►两个小信号NMOS晶体管(M3和M4采用CD4007或ZVN2110A)

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5.带尾电流源的差分对

硬件设置

第一个波形发生器配置为200 Hz三角波,峰峰值幅度为4 V,偏移为0 V。第二个波形发生器也应配置为200 Hz三角波,峰峰值幅度为4 V,偏移为0 V,但相位为180°。电阻分压器将Q1和Q2的基极处的信号幅度降低到略小于200 mV。示波器的通道1应与1+连接到第一个波形发生器W1的输出,与1-连接到W2的输出。通道2应连接到标注2+和2-的位置,并设置为每格1 V。

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6.带尾电流源的差分对面包板电路

程序步骤

配置示波器以捕获所测量的两个信号的多个周期。XY图示例如图7所示。

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7.带尾电流源的差分对XY

测量共模增益

共模抑制(CMR)是差分放大器的一个关键方面。CMR可以通过将两个晶体管M1和M2的基极连接到同一输入源来测量。图10显示了当W1的共模电压从+3 V扫描至-3 V时,电阻偏置差分对和电流源偏置差分对的差分输出。当栅极上的正电压接近漏极电压,晶体管从饱和区进入三极管(阻性)区域时,增益受到的影响最大。这可以通过观察相对于地为单端(即将2-输入接地)的漏极电压来监测。应调整发生器的幅度,直到输出端信号就要开始削波/折叠。

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8.测量共模增益

硬件设置

波形发生器配置为100 Hz正弦波,峰峰值幅度为6 V,偏移为0 V。示波器的通道1应与1+连接到第一个波形发生器W1的输出,与1-连接到地。通道2应连接到标注2+和2-的位置,并设置为每格1 V。

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9.共模增益面包板电路

程序步骤

配置示波器以捕获所测量的两个信号的多个周期。使用LTspice®的波形示例如图10所示。

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10.共模增益波形

问题:

►如果将晶体管M1的基极视为输入,图8中的晶体管放大器对于输出2+和2-而言是反相还是同相?解释您的答案。

►说明当输入电压(W1)增大或减小时,每个输出电压(2+和2-)会发生什么。

您可以在学子专区博客上找到问题答案。

作者简介

Doug Mercer于1977年毕业于伦斯勒理工学院(RPI),获电子工程学士学位。自1977年加入ADI公司以来,他直接或间接贡献了30多款数据转换器产品,并拥有13项专利。他于1995年被任命为ADI研究员。2009年,他从全职工作转型,并继续以名誉研究员身份担任ADI顾问,为“主动学习计划”撰稿。2016年,他被任命为RPI ECSE系的驻校工程师。联系方式:doug.mercer@analog.com

Antoniu Miclaus现为ADI公司的系统应用工程师,从事ADI教学项目工作,同时为Circuits from the Lab®、QA自动化和流程管理开发嵌入式软件。他于2017年2月在罗马尼亚克卢日-纳波卡加盟ADI公司。他目前是贝碧思鲍耶大学软件工程硕士项目的理学硕士生,拥有克卢日-纳波卡科技大学电子与电信工程学士学位。联系方式:antoniu.miclaus@analog.com

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今日,升哲科技(SENSORO)宣布正在与Graphcore(拟未)合作,打造基于IPU计算系统的城市ESG(环境、社会和治理)端到端解决方案。双方将以智慧消防、应急防汛、智慧生态治理三大应用场景为基础,以Graphcore IPU技术及平台打造AI算力中心,结合升哲科技的物联网感知系统和视频智能化分析系统,筑造更安全、环保、宜居和智能的城市,以AI惠民,助力实现可持续新未来。

Graphcore为升哲科技实现上述智能应用场景提供了性能强大的AI算力基石。升哲科技在IPU上进行YOLO的推理,与GPU相比,实现了超过4倍的性能提升和更低的总体拥有成本(TCO)。配合Poplar软件,IPU支持的AI as a Service(AIaaS)解决方案可以实现灵活易用的软件开发环境和深度的本地技术支持,性能高效、扩展性强、部署便捷,且总体拥有成本低。

ESG即未来

ESG是Environmental(环境)、Social(社会)和Governance(治理)的缩写,是一种可持续发展的价值观和评估理念。随着气候变化和社会问题逐渐成为全球关注的焦点,ESG开始成为全球社区讨论的热门话题,也成为全球城市发展、社会治理、公司和组织发展的重要考核标准。Graphcore和升哲科技合作的端到端解决方案将以ESG为指引,初期聚焦在城市治理中的智慧消防、应急防汛、智慧生态治理等场景。

  • 智慧消防:近年来,由电动自行车充电引发的城市火灾频发。升哲科技基于IPU系统打造的ESG解决方案可协助电动自行车进楼充电管控——在楼栋入口部署的摄像机对该区域的电动车进行识别,而不采集任何人脸信息。当有电动车进入楼栋时,立即发出警告,并通知管理员进行干预处理,尽可能地减少由于电动自行车进楼充电引起火灾的隐患。

  • 应急防汛随着极端天气的增加,城市面临着更大的应急防汛挑战。Graphcore和升哲科技合作,为重点防汛区域投入基础监控设施,协助建设防汛监控体系、预警处理机制、防汛信息发布通道,高效完成应急防汛预警工作。

  • 智慧生态治理:非法河流渔钓打破了生态链,破坏了生态系统的完整性。这一ESG解决方案通过多种模型算法,支持电鱼、网鱼、远目标识别等多种特殊场景识别,提供较高的非法捕鱼识别算法精度;通过AI设备,协助在线完成生态治理工作,助力可持续发展。

IPU以AIaaS形态应用到不同垂直领域

升哲科技在ESG的端到端解决方案中使用的Graphcore IPU-POD16是该解决方案中唯一使用的AI加速器系统。这是Graphcore将IPU以AI as a Service(AIaaS)的应用模式提供给用户的一次探索。Graphcore协同升哲科技等合作伙伴一同为AI应用中标准不统一等问题提供解决方案尝试,用户仅需在简单的智能终端和界面上进行操作,即可获得包括IPU在内的一系列领先技术驱动的AI服务。Graphcore和合作伙伴一道,通过实践降低AI的应用门槛,提升AI的应用效率,真正让AI服务民生,让更多人切身享受到AI所带来的便利。

高效AI计算加速机器视觉模型YOLO

YOLO是该ESG解决方案中的主要应用模型之一。YOLO是一种将图像划分为网格系统的目标检测算法,以其速度和准确性著称。在这一解决方案中,与GPU相比,YOLO在IPU上实现了4倍多的性能提升,极大地优化了总体拥有成本。

Graphcore还在这一解决方案中为升哲科技等合作伙伴提供深度有机的本地技术支持,协助进行调优、维护等多方面服务,以满足这一解决方案在实践中的需求。

Graphcore大中华区总裁兼全球首席营收官卢涛表示:“ESG是Graphcore公司发展的重点指导精神和标准。此次与升哲科技的合作,是我们在ESG领域的一次非常有意义的探索,也是Graphcore公司践行ESG理念的重大进展。通过与升哲科技携手,Graphcore将努力帮助更多的城市通过AI铺就可持续发展道路。我们将持续与升哲科技深化合作,将IPU技术带到更多惠民领域,使用IPU技术更好地服务人类社会。”

升哲科技创始人兼CEO赵武阳表示:“Graphcore的IPU系统为我们双方共同打造的城市ESG解决方案提供了高效易用的算力平台,解决了我们长期面临的算力瓶颈。Graphcore IPU的高效AI计算和Poplar软件的易用性,加速了系统中多种AI模型的开发、调优,和部署进程,为我们探索更具创新性的AI解决方案提供了计算基础。我们正在和Graphcore合作,将为城市ESG打造的AI解决方案应用到不同城市。在未来,我们将和Graphcore进行更多探索,让IPU技术‘落’到人们生活的更多方面,真正对人们的生活起到有益的影响。”

升哲科技已与Graphcore公司签订了战略合作协议,双方将拓展更多城市ESG相关的垂直领域的合作,深耕AI技术在该领域的应用,切实通过科技提升城市生活水平,打造基于IPU的城市ESG实践,推动城市的可持续发展。

关于Graphcore

Graphcore的智能处理器(IPU)硬件和Poplar软件帮助创新者在机器智能方面实现新突破。IPU是第一个专为机器智能设计的处理器,与通常用于人工智能的其他计算硬件相比,具有显著的性能优势。

Graphcore已从领先的金融和战略投资者那里筹集了超过7.1亿美元资金,总部位于英国布里斯托,在英国剑桥和伦敦、中国北京、挪威奥斯陆、美国帕拉奥图、德国慕尼黑、法国巴黎、韩国首尔、日本东京、新加坡设有办公室。

获取更多Graphcore资讯,阅读深度技术文章,并与其他创新者们一起交流,敬请访问https://www.graphcore.cn/或者关注我们的官方微信公众号“Graphcore”。

关于 SENSORO

SENSORO(北京升哲科技有限公司)是一家物联网与人工智能领域的国家高新技术企业、独角兽企业。作为城市级数据服务提供商,SENSORO 拥有端到端、一体化的数据服务平台,致力于通过前沿技术彻底抹平数字鸿沟。SENSORO 面向城市各类基础设施与核心要素提供全域数字化服务方案,将数字化治理与民生体验实现高效协同。目前,SENSORO 灵思智能服务已落地全国 25 省份 160 多个城市,实现规模化应用,累计挽救 216 人生命。全球范围内,SENSORO 客户遍及 65 个国家和地区,并持续助力柬埔寨、南非等“一带一路”国家的城市发展。

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优异的PPA特性和可扩展性支持SoC制造商实现领先AI功能

英国伦敦和中国上海,2021年12月20日——Imagination Technologies宣布:领先的无晶圆厂半导体公司展锐(UNISOC)已在其发布的5G业务新品牌——唐古拉系列中 T770 和 T760 芯片中采用了Imagination的PowerVR Series3NX神经网络加速器(NNA)半导体知识产权(IP)。此次合作是双方在人工智能(AI)、图形处理等领域多年合作的良好延续。Series3NX NNA 将凭借优异的 PPA(性能、功耗、面积)特性助力唐古拉 T770 和 T760 系统级芯片(SoC)实现行业领先的AI功能。

本次展锐的唐古拉 T770 和 T760 5G SoC 采用的是Imagination的PowerVR AX3596 NNA 加速内核。Series3NX NNA 是Imagination第三代神经网络加速器IP,是目前市场上性能和能效领先的神经网络硬件加速嵌入式解决方案。Series3NX 提供了无与伦比的可扩展性,可支持SoC制造商针对汽车、移动设备、智能视频监控和物联网边缘设备等一系列嵌入式市场去优化计算能力和性能。

基于屡获殊荣的前代产品,Series3NX 进一步实现了无损权重压缩等架构性增强,从而在相同芯片面积上较上一代产品提升了 40% 的性能,帮助 SoC 制造商在性能效率方面提高近 60% ,同时带宽需求降低了 35% 。Series3NX 既支持单核设计,也支持多核设计。最小的 Series3NX 单核比针头还小,但其性能可达到 0.6 万亿次操作/秒(TOPS),多核设计最高可扩展到 160 TOPS,足以满足要求最严苛的先进驾驶辅助系统(ADAS)应用。

Imagination Technologies 首席产品官Chris Porthouse表示:“作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商,展锐正在向整个行业展示他们的决心,最新发布的唐古拉 T770 和唐古拉 T760 两款 5G 智能手机平台就是最好的证明。祝贺展锐继唐古拉 T740 后又推出 T770 和 T760 ,也很高兴我们的神经网络加速内核可以为这几款 SoC 提供支持,助力它们实现高效的 AI 性能。”

展锐执行副总裁周晨说:“展锐和Imagination的合作由来已久,他们领先行业的人工智能和图形处理技术是双方持续合作的保障。在唐古拉 T770 和 T760 中集成Imagination的PowerVR Series3NX 神经网络加速器技术是双方合作的又一个重要里程碑。我们期待未来可以和Imagination展开更多的战略合作,共同推进移动设备、消费电子、物联网、工业等领域实现快速的智能化升级。”

展锐唐古拉 T770 和 T760 以先进的工艺、低功耗的系统设计,大幅提升的 AI 算力和多媒体影像处理能力,将为 5G 智能体验带来更好的选择。

关于展锐
展锐是我国集成电路设计业的标杆企业,也是整个集成电路产业的领军企业,其致力于移动通信和物联网领域核心芯片的自主研发及设计,产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、物联网芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片,是全球全面掌握2G/3G/4G/5G移动通信技术以及IoT等全场景通信技术的少数企业之一。
更多信息请访问http://www.unisoc.com

关于Imagination Technologies
Imagination是一家总部位于英国的公司,致力于打造半导体和软件知识产权(IP),使客户在竞争激烈的全球技术市场中获得足够优势。公司的图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)和人工智能(AI)技术可以实现出众的PPA(功耗、性能和面积)指标、快速的上市时间和更低的总体拥有成本(TCO)。基于Imagination IP的产品被全球数十亿人用于他们的手机、汽车、住宅和工作场所。
更多信息,请访问https://www.imaginationtech.com/

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近日,泛林集团发布了Syndion G系列产品的新成员——全新Syndion® GP。在本篇文章中,泛林集团客户支持事业部Reliant系统产品副总裁Evan Patton将为大家讲述该产品的开发背景。

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Syndion GP

最近,智能手机、笔记本电脑、游戏机和其他我们喜欢用的设备所使用的逻辑芯片和存储芯片可能正占据着诸多新闻头条,还有其他一些半导体,虽然并非为大众所熟知,但它们同样无处不在。用于控制或转换电力的功率器件就是个很好的例子。如今功率器件在我们日益数字化的世界中发挥着至关重要的作用,支持从移动设备、空调与电饭煲等家用电器到电动汽车和高铁的一切,而且它们的应用还在迅速增长。

随着这些应用的不断拓展,它们的功能也必须改进,以支持更高电压、更快开关和更高效率。对于芯片制造商而言,先进的功率器件正在加速实现更精确的制造工艺,如高深宽比刻蚀。

过去的功率器件通常在数十伏到几百伏电压之间运行;现在它们需要在更高电压的环境中运行——高达甚至超过1000伏。

现在,这些功率器件需要在不牺牲外形因素的情况下提高功率容量并改进开关性能,这可以通过采用更高深宽比的沟槽来解决。为此,芯片制造商需要极其精确且均匀的深硅刻蚀工艺来创建这些对实现器件性能来说至关重要的沟槽。这些深沟槽的深宽比可以达到60:1甚至更高,并且要求出色的刻蚀均匀性和轮廓。我们不妨这样来比较:世界上最高的建筑之一哈利法塔的深宽比约为9:1,这仅为未来特种技术深硅沟槽深宽比的1/6。

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这些器件的精密制造并非易事。泛林集团在刻蚀领域处于领先地位,一直在为这一重要应用以及其他应用开发所需的设备。全新Syndion GP正是基于我们经生产验证的、用于深硅刻蚀的200mm DSiE™和领先的300mm Syndion产品来开发的。

Syndion GP为功率器件和其他器件的一系列应用提供了200mm迁移至300mm桥接解决方案,包括深度、关键尺寸均匀性以及轮廓控制,让芯片制造商能够实现未来的器件需求。

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来源:泛林半导体设备技术

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