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近日，中国ICT产业权威的市场研究和咨询机构计世资讯（CCW Research）发布《2020~2021 年中国 PaaS 市场现状与发展趋势研究报告》，报告从产品服务能力、市场及战略能力两个维度对主要PaaS产品服务商进行竞争力分析，浪潮作为经济社会数字化转型的优秀服务商，推动打造企业数字化转型底座，凭借在服务数字化转型方面的技术和实践创新，位居PaaS市场综合竞争力第一，浪潮iGIX位居aPaaS市场综合竞争力第一。

报告显示，随着企业数字化转型的深入推进，企业IT基础架构快速向云平台过渡，低代码、零代码等应用需求不断提升，PaaS平台越来越受到市场的认可。近三年我国PaaS 行业市场规模及增速逐年上升，2021年市场同比增长61.4%，其中aPaaS平台作为PaaS产品的一个最大的细分市场，未来将成为整合企业数据应用能力的关键，成为企业降低开发门槛的必要途径之一。

作为新一代企业级PaaS平台，浪潮iGIX具备全新一代计算架构、低/零代码开发、全新交互体验、数智驱动、安全开放五大能力特性。其中低代码平台遵循云原生技术架构、MDA架构设计理念，采用领域驱动设计方法、前后端分离模式，提供50+图形化建模工具、100+领域模型，全面覆盖了信息系统开发所需的用户界面、程序组件、业务逻辑、数据结构、业务流程等开发内容要素。

同时，作为中国开放原子开源基金会的发起单位，浪潮iGIX与百度超级链、阿里物联网嵌入式操作系统等成为基金会首批七个孵化项目之一。作为快速构建应用软件的低代码开发建模语言，UBML已于2021年正式开源，其中UBML源代码仓库上线Gitee平台，成为Gitee重点推荐项目。

一流的企业有一流的需求，高质量的需求是软件创新与发展的核心驱动力，作为浪潮云ERP的技术基础平台，目前浪潮iGIX已在东方电气、广州自来水等多家一流企业进行应用实践，成为企业应用软件产业新生态的生态支撑平台。未来，浪潮云ERP将持续联合更多伙伴共建新一代企业应用软件产业新生态，助力企业数字化转型和智能化升级，创建世界一流企业。

稿源：美通社

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两家公司将凭借面向5G的大规模MIMO RU和DU，扩展全球性Open RAN部署解决方案，并提供高容量RAN

  • Mavenir和高通技术公司携手合作，致力于推动面向下一代5G 移动基础设施的大规模MIMO RU和DU实现商业化。

  • Mavenir的新解决方案将由高通® 5G RAN平台提供支持，旨在简化网络部署，并加速基于云的Open RAN移动网络在全球普及。

Mavenir是一家网络软件提供商，致力于利用可在任何云上运行并改变世界连接方式的云原生软件来构建面向未来的网络。该公司今天宣布与高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)合作，扩展其5G射频单元(RU) OpenBeamTM开放式无线接入网(Open RAN)产品组合，以推动向现代网络转型。该公司的产品涵盖毫米波、具有64T64R能力的大规模天线(Massive MIMO)，以及8T8R无线设备等类别。此外，Mavenir还计划开发基于高通® X100 5G RAN加速卡的vDU RAN软件。此次合作旨在利用Mavenir功能强大的软件解决方案和高通技术公司在5G和连接平台方面的全球领导地位，提供下一代扩展解决方案。

两家公司的合作目标是通过变革性解决方案在全球推广Open RAN，帮助实现灵活的网络部署，以满足不同公司和运营商在5G方面的需求。在高通® X100 5G RAN加速卡和高性能大规模MIMO高通® QRUxxx 5G RAN平台的支持下，Mavenir的新产品旨在增强Mavenir现有的Open RAN解决方案产品组合，从而能够大规模部署虚拟化的创新型开放式5G 网络，并帮助运营商满足在互联智能边缘方面的性能需求。

网络运营商正面临着推出经济实惠的5G网络基础设施的艰巨挑战，同时为提升消费者的用户体验，运营商还要应对下一代网络对高容量和低延迟的需求所带来的复杂局面。随着移动数据流量的加速增长，网络运营商正纷纷寻求具有更高容量的平台，以满足客户需求。

Mavenir总裁兼首席执行官Pardeep Kohli表示：“高通技术公司在为终端和基础设施产品开发高性能和低功耗专用集成电路(ASIC) 5G解决方案方面处于领先地位。将高通技术公司的领先技术与Mavenir基于云和Open RAN的网络专长相结合，将能够重新定义移动网络的设计方式和下一代服务的交付方式，为运营商提供在其网络中实现创新的新机会。”

高通技术公司5G、移动宽带与基础设施高级副总裁兼总经理Durga Malladi表示：“作为5G领域的全球科技领军企业，高通技术公司致力于推动行业向前发展并突破创新极限。只有与Mavenir等其他志同道合的行业领导者和创新者携手合作，我们才能实现这一目标。高通技术公司很高兴能与Mavenir合作开发全面的ORAN 解决方案，加速下一代5G移动基础设施在全球的普及，并帮助运营商满足边缘性能需求，以提升用户体验。”

这些解决方案有望于2023年在全球部署。

关于Mavenir：

Mavenir正在构建网络的未来并开拓先进技术。公司专注于实现自身愿景：打造一种能够运行在任何云上的基于软件的单一自动化网络。作为业界唯一一家端到端、云原生网络软件提供商，Mavenir专注于改变世界连结方式，为逾120个国家的250多家通信服务商加速软件网络转型，这些服务商服务于全球50%以上的用户。www.mavenir.com

关于高通

高通是全球领先的无线技术创新者，也是5G技术开发、发布和扩展背后的推动者。在人们将手机连接到互联网之初，移动革命便已诞生。如今，我们的基础技术不仅支撑着移动生态系统，而且广泛用于每一部3G、4G和5G智能手机当中。我们将移动技术的优势带入汽车、物联网和计算等新行业，并正在引领迈向一个所有事物和人都能够无缝通信和交互的世界。

高通公司的业务涵盖了我们的许可业务、高通技术许可(QTL)，以及我们绝大多数的专利组合。高通技术公司是高通公司旗下子公司，与其它子公司一起运营着我们几乎所有的工程和研发职能，以及我们几乎所有的产品和服务业务，包括我们的QCT半导体业务。

原文版本可在businesswire.com上查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20220228005240/en/

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在2022年世界移动大会期间，Forrester数据中心自动驾驶网络思想领导力报告《以高度自治的数据中心网络，构建领先的数字化业务竞争力》发布，该报告由华为委托Forrester进行调查并研究。报告指出，企业数据中心正在以“多云和混合部署”为代表的现代云数据中心转变，数据中心网络成熟度处于Level3向Level4迈进过程中、自动化水平亟待提升。同时，报告对企业数据中心网络向高度自治化演进提出建议。

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数据中心自动驾驶网络思想领导力报告发布

在报告中，Forrester对全球197位大中型企业的IT部门领导者和技术决策者进行了调查，发现并研究企业数据中心网络当前面临的压力、挑战和转型方向：

新兴技术发展和商业模式创新双轮驱动数据中心网络实现高度自治

调查发现，61.9%的企业正在使用私有云及混合云数据中心。云化数据中心为企业提供按需自助、泛在接入、资源池化、快速弹性以及可度量的标准服务能力，就需要数据中心网络实现高度的自治。同时，随着市场竞争加剧和商业模式急速创新，对业务连续性和实时性的要求也在不断提升，需要网络实现快速部署和服务提供，并保障业务连续性和零中断。

网络复杂度的不断增长和部分网络设施、技术陈旧是企业实现自动驾驶网络的关键挑战

通过自评估，64%的受访企业认为自己的数据中心在L3阶段，即“有条件的自动驾驶网络”。云计算、人工智能、SDN等技术帮助数据中心网络提升了自动化和智能运维的水平，但是，企业在自动化部署和实施等环节依然存在诸多困惑和挑战。尤其在建设和运维阶段，目前仍然主要依赖专家经验和员工技能，效率低下且易出错。

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企业数据中心关键能力成熟度自评估结果。 调研样本: 197名大中型企业及机构数据中心网络规划、建设以及运维负责人。 数据来源: 2022年1月华为委托Forrester Consulting进行的调研。

事实上，多数企业是依靠厂商的解决方案，涵盖自动化实施计划、流程和相关工具，实现了单云单数据中心网络一定程度上的自动化。而随着企业数据中心规模迅猛发展，多数据中心、多云、异构网络成为常态，网络复杂度呈指数增长，原有方案、工具和技能等已经无法满足要求。

另一方面，数据中心不是一蹴而就，50.8%的受访企业表示，在扩容和新建数据中心基础设施的同时，仍然存在较多老旧的网络和设备。传统网络架构弹是弹性不足，演进缓慢，这部分网络自动化程度难以继续提升。如何实现对陈旧过时的基础设施和技术进行现代化改造、实现尽量保护企业IT投资，也是自动驾驶网络要解决的一个关键问题。

建议企业借鉴业界最佳实践和合作伙伴能力，加速自动驾驶网络的演进与升级

Forrester建议企业基于自身现状和发展战略，制定清晰的数据中心网络自动化目标和演进路径，并借鉴业界最佳实践，缩短学习曲线。更重要的是，利用合作伙伴的能力。实施网络自动化是一项复杂的工程，涉及网络设备、混合云架构和网络自动化等方方面面的技术，仅依靠企业内部的力量无法完成。利用合作伙伴成熟的产品和强大的技术能力，可以帮助企业规避误区，快速提升自动化技能，加速自动化进程，从而在竞争中保持优势。

华为超融合数据中心网络CloudFabric 3.0率先实现L3.5级自动驾驶网络

国际独立测试机构Tolly Group刚刚发布了华为超融合数据中心网络CloudFabric 3.0解决方案与业界方案的对比测试。根据测试报告，华为方案以3.51分领先业界主流数据中心SDN解决方案的2.8分，是Tolly评估过的业界唯一实现L3.5级数据中心自动驾驶网络的解决方案。

华为超融合数据中心网络CloudFabric 3.0提供数据中心网络全生命周期自动化和智能运维能力，基于开放可编程框架、业务编排平台、数字孪生、知识图谱等领先技术，从单一厂商升级为对多数据中心、多云、异构网络统一管控和运维，包括全网秒级布放、仿真校验、应用-网络故障协同定位等，助力企业业务敏捷创新和实时在线。该方案已在金融、政府、大企业、运营商等行业广泛应用，加速企业数字化转型，助力客户商业成功。

2022世界移动通信大会将于2月28日至3月3日在西班牙巴塞罗那举行。华为企业业务展台位于Fira Gran Via展馆1号馆1H50展区。

稿源：美通社

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边缘计算的重要性日益突显，环旭电子的数据网络存储产品线致力于为客户提供ODM/JDM/EMS网络存储产品设计和制造服务。近期公司提供设计制造（JDM）服务，协助品牌客户推出边缘AI计算服务器提供支持。在该产品项目中，环旭电子提供了全套的架构和概念设计、机箱设计、硬件、FW设计（Switch FW、BIOS和BMC FW），以及热设计，该产品符合比标准机架服务器更严格的 NEBS 电信标准。

这是一款2U机架式边缘AI服务器，采用英特尔第三代Xeon铂金处理器，四个单宽或两个双宽的英伟达GPU，具备适应小空间的短机身，且安静、坚固、防尘、防震，可在5-45摄氏度下持续运行，可应用于室外电信箱、机房、工厂、商店等场景。

市场研究公司Gartner预测，到2025年，75%的企业生成数据将在边缘进行处理。另据市场研究公司Statista的数据，到2026年，全球边缘计算支出将达到109.6亿美元。大数据时代，需要处理的数据量激增，如果将所有装置产生的数据传送至集中式数据中心或传送至云端，会面临带宽及延迟问题。

边缘计算提供了更有效率的替代方案，在更接近数据建立的位置处理及分析数据，由此大幅减少延迟现象，具有更快的响应时间，因而相比传统的中心式计算架构具备更好的发展前景和推广潜力。物联网（IoT）设备的爆炸性增长，需要实时计算能力的新应用不断涌现，将继续推动边缘计算的发展。

环旭电子数据网络存储事业处总经理李代明表示，作为一种分布式计算架构，边缘计算能够让企业应用程序更接近物联网装置或边缘服务器，接近数据源可以带来强大商业效益，改善响应时间，以及提供更高的带宽可用性。未来，环旭电子将继续以高效的设计、生产、测试验证一体化服务，深耕服务器存储市场。

关于USI环旭电子

USI环旭电子（上海证券交易所股票代码: 601231，沪深300指数成份股）为全球电子设计制造领导厂商，在SiP(System-in-Package)模块领域居行业领先地位，同时向国内外知名品牌厂商提供D(MS)2产品服务：设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)。公司有27个销售生产服务据点遍布亚洲、欧洲、美洲、非洲四大洲，与旗下子公司Asteelflash共同在全球为客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类与医疗及车用电子为主等电子产品。环旭电子为全球领先半导体封装与测试制造服务公司--日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成员之一。更多信息，请查询www.usiglobal.com或者在微信(账号：环旭电子USI) 关注我们。

稿源：美通社

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在2022年世界移动大会期间，国际独立测试机构Tolly Group发布了华为超融合数据中心网络CloudFabric 3.0解决方案与业界方案的对比测试。根据Tolly测试报告，该方案整体上以3.51分领先业界主流数据中心SDN解决方案的2.8分，是Tolly评估过的业界唯一实现L3.5级数据中心自动驾驶网络的解决方案。

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数据中心自动驾驶网络Tolly对比测试结果发布

伴随数字化的进程，数据中心网络复杂性呈指数增加，云化与新应用对网络要求更高、变更频繁；网络设备种类多、厂商多、规模成倍增长。针对这一挑战，华为提出自动驾驶网络愿景，以技术创新应对网络复杂性的增加，实现网络与自动驾驶汽车一样能自运行运维。华为数据中心自动驾驶网络将自动化等级划分为L0~L5级，每个级别具备不同的关键能力特征，覆盖网络规划、建设、运维和优化等全生命周期阶段。

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数据中心自动驾驶网络等级定义

根据数据中心自动驾驶网络等级定义体系，本次测评从数据中心生命周期4个阶段（Day0、Day1、Day2、DayN）6个大类（规划设计、部署开通、业务发放、监控排障、网络变更、优化调参）39个小类进行了150+项指标测试。测评中发现，华为超融合数据中心网络CloudFabric 3.0获得3.51分，是Tolly评估过的业界唯一实现L3.5级数据中心自动驾驶网络解决方案。Tolly Group创始人兼首席执行官Kevin Tolly表示：“华为超融合数据中心网络CloudFabric 3.0解决方案在异构设备纳管及仿真校验、多云统一编排、网络健康评估及风险预测等方面优势明显。”

随着企业数字化进程加速，数据中心网络建设由单云单DC向同城双活、异地灾备、多云混合云方向发展，其中多厂商难管理、多云对接难打通、大规模运维极度复杂等问题凸显。基于此，华为超融合数据中心网络CloudFabric 3.0从单云单DC单厂商，升级为多云多DC多厂商的全生命周期自动化和全网全智能管理，并基于AOC 3.0、数字孪生、知识图谱等创新技术实现异构网络纳管、跨云业务秒级发放和仿真校验，应用-网络端到端分钟级定位，助力企业业务敏捷创新和实时在线。

华为超融合数据中心网络CloudFabric 3.0解决方案基于技术创新的差异化优势获得客户青睐，已在金融、政府、大企业、运营商等行业广泛应用，加速企业数字化转型，助力客户商业成功。

2022世界移动通信大会将于2月28日至3月3日在西班牙巴塞罗那举行。华为企业业务展台位于Fira Gran Via展馆1号馆1H50展区。欲了解更多详情，请参阅：https://e.huawei.com/en/events/huawei-enterprise-mwc-2022

稿源：美通社

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近日，伟创力（纳斯达克股票代码：Flex）宣布，Becky Sidelinger加入公司，担任可靠性解决方案业务总裁。Sidelinger女士将领导公司的可靠性解决方案业务，包括汽车、工业和健康解决方案三大板块。

Sidelinger女士曾在霍尼韦尔和通用电气等全球财富100强工业公司工作三十多年，专注于航空、铁路、船舶和石油天然气领域的技术和系统。

加入伟创力前，Sidelinger女士是霍尼韦尔航空部门领导团队的成员，担任其机械系统和部件部门总裁，该部门收入高达30亿美元。在这个职位上，她负责领导霍尼韦尔内部三个关键业务部门的战略方向：空气和热力系统、机械系统和霍尼韦尔联邦解决方案。在加入霍尼韦尔之前，Sidelinger女士在通用电气运输系统和电机业务担任领导职务25年。

“我们很高兴代表伟创力的全体员工欢迎Becky，一位经验丰富、具有全球商业思维的高管来领导我们的可靠性业务部门，”伟创力首席执行官蔚阮欣说道，“她在受监管以及高可靠性行业的专业知识将为伟创力持续发展可靠性解决方案业务增加巨大价值。”

关于伟创力

伟创力是众多企业优选的制造合作伙伴，致力于为客户设计和制造让世界变得更美好的多元产品。通过遍布全球30个国家的人才团队，以及我们可靠和可持续的运营管理，伟创力为各个行业和终端市场提供创新技术、供应链和制造解决方案。

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双方的共同客户可采用新思科技面向英特尔工艺技术的领先EDA和IP解决方案，实现降低设计风险并加速产品上市的目标

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布加入英特尔代工服务（IFS）新成立的Accelerator生态系统联盟中的EDA和IP联盟，以助力芯片开发者应对日益严苛的创新产品开发目标。加入该联盟后，新思科技可更早获得英特尔的工艺路线图和工艺设计套件等，为双方的共同客户提供针对英特尔工艺和封装技术进行优化的EDA和IP解决方案，以实现更高的可靠性、安全性、和功率、性能和面积(PPA)目标。基于此，客户可以在HPC，AI，汽车和移动通讯等众多应用中大幅度降低设计风险并提高生产效率。

英特尔代工服务总裁Randhir Thakur表示：“作为我们IDM 2.0战略的一部分，IFS通过与新思科技等领先公司合作，致力于打造一个强大的芯片设计生态系统，帮助我们的共同客户将芯片转化先进解决方案，从而给人类生活带来积极影响。我们的芯片设计和制造专业知识，结合新思科技的EDA解决方案和高质量的IP，将引领未来的芯片创新，加速数字化进程。”

随着英特尔不断革新其在工艺和封装技术，双方的共同客户可以通过使用经英特尔先进工艺认证的新思科技EDA解决方案实现理想结果。此外，新思科技经验证的DesignWare® 基础IP和接口IP组合可极大降低集成风险，同时帮助芯片开发者实现流片一次成功。

新思科技总裁兼首席运营官Sassine Ghazi表示：“新思科技加入英特尔IFS生态系统联盟是我们与英特尔长期成功合作的必然结果，也充分体现了双方在提升生产力并促进创新方面的共同愿景。将新思科技的EDA和IP解决方案引入英特尔强大的生态系统，将助力我们的共同客户开发出更具创新力的产品，缩短产品上市时间。”

点击此处阅读有关新思科技和英特尔IFS生态系统联盟的更多内容。

关于新思科技

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的Silicon to Software™（“芯片到软件”）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司，新思科技长期以来一直是电子设计自动化 (EDA) 和半导体IP领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统 (SoC) 开发者，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者，新思科技都能够提供您所需要的解决方案，帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。如需了解更多信息，请访问www.synopsys.com。

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为亚太区客户选择方案提供更大的灵活性，使客户从资本支出转向运营支出模式

从双方的合作开启已经时隔一年出头，益莱储与NI公司的合作伙伴关系接下来进一步拓宽区域，合作从美国开始，现在已经扩展至亚太区，向益莱储庞大的中国及全亚太区客户网络出租NI自动化测试和测量解决方案。

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当今的工程师和企业们都在积极寻求新方法，以期更快地将产品推向市场，同时降低测试成本。 作为全球最大的测试设备和方案供应商之一，益莱储拥有独特的优势，致力于为每位客户开发正确的工具、服务和财务选项组合, 以满足他们的需求。

两家公司的合作将为客户提供新的机会，使其可以在租赁的基础上使用行业领先的解决方案，这通常使他们能够将投资模式从资本支出（CapEx）转换为运营支出（OpEx），享有灵活的期限，并基于月度和年度使用量实现不同程度的节省。

NI全球销售、支持、服务和运营高级副总裁Jason Green曾表示：“我们的客户重视灵活性和通过各种财务选项快速获取关键解决方案、服务和专业知识的机会。益莱储的全球网络能扩大NI的覆盖范围并为客户提供可用的选项，这将为更多的工程师提供他们需要的工具、提高生产率并加速创新。”

NI与全球半导体、交通运输、航空、政府和国防等多个行业的研发实验室和制造工厂的客户合作紧密。现在通过与益莱储的合作，NI软件连接的测试和测量解决方案可以在北美租用，并计划从明年开始扩展到其他地区。

益莱储亚太区高级副总裁潘海梦称：“我们很高兴，将我们的技术专长和市场领先地位与NI自动化测试解决方案和软件连接的系统相结合，为益莱储亚太区的客户提供出租NI产品的权限，为中国客户提供更多的选择便利。对我们的客户来说是一个双赢的收获。”

关于NI

在NI，我们将人员、想法和技术汇聚在一起，助力前瞻性的思想家和创造性的问题解决者应对人类最大的挑战。从数据和自动化到研究和验证，我们提供的量身定制、软件互联的系统，每一天都在和工程师和企业们一起Engineer Ambitiously™。

关于益莱储

益莱储/Electro Rent是全球领先的测试和技术解决方案供应商，帮助客户加速创新并优化投资。自1965年以来，益莱储/Electro Rent的租赁、销售和资产管理解决方案为通信、航空航天和国防、汽车、能源、工业、教育和通用电子领域的行业领先创新者提供服务。更多信息请访问：www.electrorent.com。

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作者：电子创新网张国斌

经历了2021的全球缺芯潮，我们迎来了2022 年，今年，世卫组织认为新冠疫情会得到控制，随着疫情影响减弱，以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热，半导体产业会有哪些新的变化？电子创新网采访数十位半导体高管，并以"行业领袖看2022”系列问答形式向业界传达知名半导体眼中的2022 ，这是该系列第11篇报道---来自芯华章科技董事长兼CEO王礼宾的答复。

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1问、您认为新冠疫情在2022年会得到有效控制吗？为什么？
王礼宾：芯华章成立于疫情初期，伴随挑战迅速成长。2022年，疫情带来的挑战依然在，但我们也更有应对经验和信心了。纵观我们悠久的发展历史，几乎每一次在经历磨难后，中华民族都会凭借自己的韧性，变得更强大。在这次疫情的考验中，中国又一次为世界交出了自己的优异答卷。
如今疫情已经持续了两年，无论是个人预防还是政府管控治理方面，我们在持续的斗争中都已经积累了丰富的经验。未来一年，伴随医疗和科技的持续进步，从群体免疫水平的提升，到通过疫苗建立的免疫屏障，再到新冠治疗药物的上市，各种好消息，都让我们更有信心面对疫情的挑战。
就像国家传染病医学中心主任、防疫专家张文宏说的那样，“这可能是新冠大流行的最后一个寒冬”。
2问、回顾2021 ，贵司有哪些亮点表现？
王礼宾：①提出面向未来的EDA 2.0。今年6月，芯华章发布《EDA 2.0白皮书》，明确下一代集成电路智能设计流程(EDA 2.0)目标，并开创性地提出平台服务模式——EDaaS (Electronic Design as a Service)。该模式有助于推动开放、标准化和统一的芯片设计智能化流程，促进全新的芯片设计合作生态，以技术变革加速芯片创新效率，满足数字世界中系统应用对芯片多样化的需求，赋能科技进步。
EDA 2.0的目标是要让系统工程师和软件工程师都能参与到芯片设计中来，解决设计难、人才少、设计周期长、设计成本高企的问题，用智能化的工具和服务化的平台来缩短从芯片需求到应用创新的周期。EDA 2.0的关键路径包括开放和标准化、自动化和智能化，平台化和服务化。
②推出多款新产品，为产业提供更多创新选择。11月，芯华章发布四款拥有自主知识产权的数字验证EDA产品：高性能FPGA原型验证系统桦捷 (HuaPro-P1)、国内领先的数字仿真器穹鼎 (GalaxSim)、新一代智能验证系统穹景 (GalaxPSS)、国内EDA领域率先基于字级建模的可扩展形式化验证工具穹瀚 (GalaxFV)，以及统一底层框架的智V验证平台。这四款工具与智V验证平台深度融合，解决了点工具各自为政带来的痛点，在实现多工具协同、降低EDA使用门槛的同时，提高芯片整体验证效率，是中国自主研发集成电路产业生态的重要里程碑。
③研发实力更上一层楼。目前已经集结了一支300余人的全球化精英团队，其中八成为尖端研发人员，硕博比例高达80%。从核心技术研发、到运营和营销团队，配置完整，核心骨干悉数来自国际领先EDA厂商，从业经验均在15年以上，兼具国际视野和强大的本地市场运营能力，拥有前瞻的技术理念和深厚的技术积累。其中不乏首席科学家T.C. Lin、EDA与算法专家YT Lin、系统设计EDA专家颜体俨、硬件验证专家陈兰兵、动态仿真及形式验证专家齐正华、系统验证领域的技术解决方案专家朱洪辰等一批EDA顶尖专家。
2022年1月，在半导体领域拥有近30年上下游产业经验的谢仲辉宣布加盟，负责推动企业技术创新与生态建设，构筑具备国际市场高度的核心竞争力，在满足项目开发实际需求的同时，为用户创造更加优秀的EDA产品用户体验。
④快速响应市场需求，助力中国芯片产业发展。芯华章已建立良好的产业合作生态。目前我们对外公布的合作用户包括燧原科技、飞腾、中科院半导体所、天数智芯、芯来科技等业内知名企业。可以说，在芯片设计产业的上下游，我们都已经拥有良好的用户群跟客户的合作生态，这对于我们不断打磨、迭代更优化的产品，有重要的促进意义。
⑤创新/知识产权。公司高度重视知识产权保护，目前已成功获得专利授权14件，著作权两件。
⑥顶级资本坚定助力。收获国开制造业转型升级基金、红杉、高瓴、云锋、高榕、五源、中芯聚源、真格、成为、云晖等国内顶级资本坚定支持，所融资金将继续投入下一代集成电路设计工具的研发。
3问、对于2022 ，您认为有哪些行业热点会激发对半导体的需求？
王礼宾：随着数字化时代的到来，大数据、人工智能为代表的新一代信息技术迅猛发展，数字经济已成为引领全球经济社会变革的重要引擎。半导体产业作为当下各行各业进行数字化转型背后的基础设施，早已广泛运用于PC/电脑、消费电子、医疗仪器、汽车电子、机器人、通信设备、工业控制等各种电子产品和系统上面，在2022年必将会继续迎来快速增长。
具体来看，5G通信应用逐步落地、云计算与人工智能发展、自动驾驶技术进步、新能源发电端(光伏、风电及储能)与用电端(电动车)硅含量持续提升、工业领域自动化程度提高，芯片用量提升等，都会进一步激发市场对半导体的需求。
4问、对这些新的点，贵司有什么产品布局和应对策略？
王礼宾：①一方面，芯华章将继续扎根于集成电路设计工具EDA行业，致力于推动芯片设计与科技应用的创新发展，从产业对数字验证全流程的需求出发，紧密服务用户需求，一方面围绕新发布的智V验证平台及四款数字验证产品赋能客户使用需求，助力提升芯片设计效能；另一方面，我们也将基于从底层框架开始构架的智V验证平台，开发更多整合性的新产品，融合更多不同的工具技术，在硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能验证、形式验证以及逻辑仿真五大产品线领域齐头并进，以应对更丰富的设计场景需求，提供定制化的全面验证解决方案，为客户提供更多验证选择。
②与此同时，我们也要贯彻“终局思维”，以终为始，打造更智能的EDA，不断研究和发展下一代的EDA 2.0技术，融合AI、云计算等技术，对EDA软硬件框架和算法做创新、融合、重构，构建面向未来的全新生态。
5问、2022 ，缺芯潮会延续吗？为什么？如果缓解，会在什么时间缓解？
王礼宾:目前“缺芯”的主要原因是供需不平衡导致的，下游市场需求大幅增加，而上游的芯片供应没有跟上。叠加疫情影响，又进一步限制产能发展，加剧了“缺芯潮”。因此短期内，缺芯潮仍将存在。
除了进一步提高产能以外，通过系统设计优化和快速的创新迭代来满足需求，也是一种解决思路。如本来需要几个芯片满足特定的系统功能，通过创新，只要一个芯片，就可满足相关功能。这也对前端的数字验证提出了更高的要求。
因此，我们提出EDA 2.0，认为EDA工具和方法学需要全面进阶。EDA 2.0的目标就是要让系统工程师和软件工程师都参与到芯片设计中来，解决设计难、人才少、设计周期长、设计成本高企的问题，用智能化的工具和服务化的平台来缩短从芯片需求到应用创新的周期，降低复杂芯片的设计和验证难度，减少分立芯片数量，让下游产能利用更有效率。
展望2022年，伴随疫情影响降低，产能进一步恢复，同时全球半导体产业进入更有序成长，技术不断进步，产业链紧绷程度可能有所降低，但预计高端芯片产品将依然短缺，半导体将从全面缺芯走向结构性缺货。
6问、2022 年，您认为客户对半导体产品会有哪些新的需求？
王礼宾：①目前，“系统+芯片+算法+软件”协同开发的定制化芯片，决定了系统应用的竞争优势。因此，客户对半导体产品的定制化需求越来越强烈。未来，系统应用将是芯片设计创新的核心驱动力。我们可以看到越来越多的系统级公司躬身入场，通过自研芯片，实现差异化的功能和体验。而随着芯片工艺节点的不断演进，复杂度不断提升，随之而来的是芯片设计成本的巨大提升。所有芯片设计公司都希望通过更充分的验证，从而降低投片风险。
②芯华章在参与今年旧金山的设计自动化会议 (Design Automation Conference：DAC)时，感受到系统公司在内部不断加强SoC 设计团队方面的投资，机器学习 (ML) 技术对芯片设计的性质和 EDA 工具本身的影响越来越大，云计算资源利用的影响趋势也很普遍。这些都和我们在EDA 2.0中提出的“开放和标准化、自动化和智能化，平台化和服务化”的很多理念不谋而合。芯华章本次发布的新产品就融合了人工智能、云原生等技术，对EDA软硬件底层框架进行了自主创新，这些也吸引了如微软、苹果、波音等国际公司的关注与兴趣。
7问、贵司在2022年的产能情况如何？
王礼宾：去年，芯华章刚发布了四款自主研发的验证EDA产品，打造出具备平台化、智能化、云化底层构架的智V验证平台。2022年，我们将继续开发更多整合性的新产品，为客户提供更多验证选择。同时，我们也做好了应对准备，对产业合作伙伴的服务，不会受产能影响。
8问、2022年的中国半导体市场会有哪些新的变化？为什么？
王礼宾：①2022年，需求和技术将在两端继续驱动中国半导体产业发展。中国的手机、家电、电脑等整机产业走向国际化，以及新能源车市场的拓展等，给中国半导体产业发展提供了强劲的需求驱动。同时，在科创板、全球贸易新格局等多因素催化下，中国半导体产业进入了技术驱动成长期，本土化供应链将更受重视，更上游的设备、材料、零部件等开始进入快速发展期。
②在这样的背景下，越来越多的本土IC设计公司，希望能有国产方案支持他们，也会一定程度开放数据，帮助我们持续打磨、迭代产品，为芯华章的快速发展创造了有利的产业生态环境。
9问、预计2022年全球半导体市场将继续增长，营收将突破6000亿美元以上，在这样的背景下，您认为中国本土公司和国外公司该会如何竞合？
王礼宾：随着中国本土半导体企业的长足发展，无论是在中国市场，还是继续深度参与国际市场，都不可避免地会与跨国企业产生更多的竞争。大家的竞争也会共同推动行业进步与发展。
作为新生力量，我们需要学习国外公司的先进工艺、成熟的技术体系和方法学，吸取他们成长过程中的教训，这是我们的后发优势，有利于国内企业加速技术积累，以更好地为客户服务，赋能国内半导体产业发展。
与此同时，我们要清醒地意识到，产品才是企业的核心竞争力。只有不断研发更优秀的产品，更好地支持客户在全球市场开展业务，才是企业长远发展的基石。
10问、应对摩尔定律减缓，您认为2022年3D IC和chiplet会有怎样的发展？
王礼宾：面对摩尔定律的放缓，业界普遍认为3D IC和chiplet能够释放系统性能空间，减少设计时间和成本，提升研发和运营效率。可以说，3D IC和chiplet 技术的发展，为IC行业发展带来了新的挑战，也在引领行业发生新的变革。
目前EDA领域在后端已有相关的辅助设计工具，但前端得到的关注比较少。
未来，前端一定也会出现更加智能化、自动化、能够快速满足应用芯片定制化和能充分应用后端3D IC 、Chiplet能力的新EDA工具，这也是芯华章努力的方向。
受访人简介：
芯华章科技董事长兼CEO王礼宾
王礼宾先生拥有超过20年的EDA行业经历，具备敏锐的市场洞察力和丰富的实战经验。2020年3月，王礼宾先生创办芯华章科技，快速聚集起全球EDA行业精英和尖端科技领域人才，致力打造以智能调试、智能编译、智能验证座舱为三大基座，提供全面覆盖数字芯片验证需求的五大产品线，以技术革新加速芯片创新效率，让芯片设计更简单、更普惠。
王礼宾先生善于驱动组织创新，在实现并满足当前芯片设计所需的验证EDA平台的同时，率领芯华章团队放眼未来，面向系统级芯片的定制化需求，联合生态合作伙伴共同部署战略性技术研发，致力于让面向未来的EDA 2.0诞生在中国。
王礼宾先生获得荣誉包括：“2020年新时代经济优秀人物”、“南京市高层次人才”、“江北新区高层次人才”，并受聘为“南京市集成电路产业链专家咨询委员会委员”。


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在MWC 22巴塞罗那期间，华为轮值董事长郭平在线发表了题为《向上，点亮未来》的主题演讲。当今世界面临数字化和碳中和两个重要课题，对于ICT的未来影响深远。郭平表示，面对挑战，华为将坚持全球化，大幅增加对根技术的战略投入，努力实现基础理论、架构和软件三个重构，以此持续提升华为的中长期竞争力，支撑ICT行业长期可持续发展。

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华为轮值董事长郭平

  • 两大全球性挑战：数字化和绿色

现有理论和架构无法支撑爆炸式的数字化需求增长

有预测称数字经济今年占GDP的比重将超过50%，随全球数字经济高速发展，数字化需求超出预期，而香农定理和冯诺依曼架构已遇到很大瓶颈。郭平表示，业界需要探索新理论和新架构，重构技术底座，才能支撑数字可持续发展。

碳减排力度影响数字经济长期活力

郭平指出，联接的密度与计算的精度将决定数字经济的强度，但需要保持其长期活力，需要增加碳减排力度这一新维度。

华为坚持“更多比特，更少瓦特”的理念，在提升数字基础能力的同时，通过理论、材料、算法等的突破，来兑现华为2.7倍能效提升的承诺。同时，数字化的过程也是ICT行业帮助其他行业减轻“碳足迹”的过程，减排的量级上相当于自身“碳足迹”的10倍以上。

  • 加大对根技术的战略投入，重构技术底座

郭平表示，华为正大幅增加对根技术的战略投入，和伙伴一起重构技术底座，实现基础理论、架构和软件三个重构。这将逐渐在公司未来的产品竞争力上得以体现，支撑自身及ICT行业长期可持续发展。

在理论领域，华为将尝试不断逼近甚至超越“香农极限”理论，在持续探索新一代MIMO和无线AI等理论与技术，进一步逼近香农极限的同时，研究语义通信等新理论，为产业界提供新的基础理论指导；在架构领域，华为将开发新技术新架构，通过光电融合技术和对等计算架构等解决技术挑战或工艺瓶颈；在软件领域，华为正在构建以AI为中心的全栈软件和新生态，以应对AI爆发带来的算力需求剧增。

  • “软硬件充分协同”理念

郭平表示，只有软硬件充分协同的产品才能真正带来良好的用户体验。他以基站AHR Turbo算法改进实现MetaAAU实现性能节能双优，以及全息图光学算法突破实现OXC全光“一跳直达”为例，介绍了华为如何在单个ICT产品开发以及整网演进的技术创新中践行“软硬件充分协同”的理念。

  • 竞争力：数字产业界拥有最完整ICT能力的企业

过去十几年的网络演进，本质上是IT技术的最新实践不断被引入CT的过程：从IP到云，再到现在的AI，都是如此。作为业界拥有最完整ICT能力的企业，在未来网络向AI Native演进的过程中，华为有信心占得先机。

郭平在演讲最后强调，华为会在标准、人才和供应链等方面坚定不移地实施全球化战略。而对于选择了华为的客户，华为会全力以赴，帮助他们实现商业成功。

MWC22 巴塞罗那于2月28日至3月3日在西班牙巴塞罗那举行。华为展区位于Fira Gran Via 1号馆1H50展区。华为与全球运营商、行业精英、意见领袖等一起深入探讨行业趋势、GUIDE引领未来、绿色发展等热点话题，引领数字网络未来。欲了解更多详情，请参阅： https://carrier.huawei.com/cn/events/mwc2022

来源：华为

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