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本次测试内容为基于ARM+FPGA架构的米尔MYD-JX8MMA7开发板其ARM端的测试例程pcie2screen并介绍一下FPGA端程序的修改。

01.测试例程pcie2screen
例程pcie2screen是配合MYD-JX8MMA7开发板所带的MYIR_PCIE_5T_CMOS 工程的测试例,它的作用是显示FPGA所连接的摄像头所采集的视频。运行该程序后屏幕会显示一个标题为demo的窗口。

1.png

    使用鼠标点击 ready按钮,demo 窗口会显示连续的视频,说明摄像头、DDR、PCIE接口各部分正常。如果没有接摄像头,该程序会显示杂乱无章的图像。

    该测试例的源码没有包括在SDK中,可以向米尔公司的技术人员索取。该实例程序是用Qt开发的,使用了OpenGL技术。程序包括以下几个主要的类:

·MainWindow:QMainWindow子类,是显示窗口的。

·uOpenglYuv:QOpenGLWidget子类,用于显示采集到的图像。该类的initializeGL函数用于初始化OpenGL。paintGL函数是用于绘制图像的,其中最核心的语句是:

glTexImage2D(GL_TEXTURE_2D, 0, GL_RGBA, vW, vH, 0, GL_RGBA, GL_UNSIGNED_BYTE, pRGB);

    其中的pRGB保存从FPGA读取的数据。从这句我们可以看出该程序所要求的图像的格式。

·xdma_getImg:主线程类

·xdma_programe:对RIFFA接口进行了封装,其中的read_pack用于读取FPGA数据,被主线程循环调用。其函数定义如下:

int xdma_programe::read_pack(char *pData, int len)
{
    //int buffer[1920 * 1080];
    //int buffer[1024 * 768];
    int buffer[1280 * 720];
    int i;

    if(dev_fd != NULL)
    {
        fpga_send(dev_fd, 0, buffer, len / 4, 0, 1, 25000);
        fpga_recv(dev_fd, 0, buffer, len / 4, 25000);
        memcpy(pData, (char *)buffer, len);

        return len;
    }
    else
    {
        return 0;
    }
}

    从函数中可以看出,在每次读数据前,该函数先向FPGA写一次数据(数据无意义,和FPGA的状态机有关),每次读入一整帧的数据。

02.FPGA端程序的修改
    FPGA端的逻辑控制在chnl_tester.v中,它定义了一个状态机,用于对数据收发进行控制。状态机定义如下:

always @(posedge CLK or posedge RST) begin
        if (RST) begin
                rLen <= #1 0;
                rCount <= #1 0;
                rState <= #1 0;
                rData <= #1 0;
                vout_vs_r <= #1 0;
        end
        else begin
          case (rState)


                3'd0: begin // Wait for start of RX, save length
                        if (CHNL_RX) begin
                                rLen <= #1 CHNL_RX_LEN;
                                rCount <= #1 0;
                                rState <= #1 3'd1;
                        end
                end


                3'd1: begin // Wait for last data in RX, save value
                        if (CHNL_RX_DATA_VALID) begin
                                rData <= #1 CHNL_RX_DATA;
                                rCount <= #1 rCount + (C_PCI_DATA_WIDTH/32);
                        end
                        if (rCount >= rLen)begin
                                rState <= #1 3'd2;
                                end
                end

                3'd2: begin // Prepare for TX
                        if (read_valid) begin               
                             rCount <= #1 0;
                             rState <= #1 3'd3;
                             end
                end

                3'd3: begin // Start TX with save length and data value
                        if (CHNL_TX_DATA_REN) begin
                                //rData <= #1 data_in;
                                rCount <= #1 rCount + (C_PCI_DATA_WIDTH/32);
                                if (rCount >= rLen)
                                        rState <= #1 3'd4;               
                        end
                end
                3'd4: begin
            if (vout_vs_r)        
                rState <= #1 3'd5;
            else begin               
                        vout_vs_r <= #1 1;
                        rState <= #1 3'd4;
                        rCount <= #1 0;
                        end
                end       
                3'd5: begin
             if (vs_flag) begin        
                 rState <= #1 3'd0;
                 vout_vs_r <= #1 0;
                 end
             else                
                 rState <= #1 3'd5;
         end                                     
          endcase
        end
end

    我们手头没有摄像头进行测试,所以简单修改该程序,使程序发送蓝色渐变色带信号。
核心修改如下:

……
reg [31:0] rColor = 0;
……
assign CHNL_TX_DATA = (read_en)? {rColor, rColor}:64'd0;
……
                3'd3: begin // Start TX with save length and data value
                        if (CHNL_TX_DATA_REN) begin
                                //rData <= #1 data_in;
//                                if (rCount % 5 == 4)
                rColor <= #1 rColor + 1;
                                if(rColor >= 255)
                                    rColor <= #1 0;
                                rCount <= #1 rCount + (C_PCI_DATA_WIDTH/32);
                                if (rCount >= rLen)
                                        rState <= #1 3'd4;               
                        end
                end
……

03.测试结果
    我们没有修改ARM端的测试程序,仍然使用厂家提供的pcie2screen,只是重新烧写FPGA程序。程序的运行效果参见如下:

2.png

米尔MYC-JX8MMA7核心板及开发板。米尔MYC-JX8MMA7核心板及开发板,采用ARM+FPGA的处理架构,采用NXP i.MX8M Mini及Xilinx Artix-7处理器,四核 Cortex-A53、Cortex-M4、Artix-7 CPU,1.8GHz主频,基于ARM+FPGA处理架构,具备高性能、低成本、低功耗等特点,两者各司其职,各自发挥原本架构的独特优势。搭载的Artix-7 CPU对标Zynq 7010的FPGA资源,能够满足高速数据采集的需求,并且采用PCIE高速通信,支持200~300MB/S的通信能力。能够提供出色的视频和音频体验,将媒体的特定功能与针对低功耗优化的高性能处理相结合,具备1080p 60Hz的H.265和VP9解码器,满足高清显示的要求。

3.jpg

为了方便开发者研究评估,米尔提供配套MYD-JX8MMA7开发板,采用12V/2A直流供电,搭载了1路千兆以太网接口、2路SFP光模块接口、1路USB2.0协议M.2 B型插座的5G模块接口、1路SDIO/串口协议的WIFI/蓝牙接口、1路HDMI显示接口、1路LVDS显示接口、1路MIPI CSI接口、1路DVP摄像头接口、1路音频输入输出接口、2路USB HOST Type A、1路USB Type-C、2路Micro SD、1路FMC扩展接口、1路兼容树莓派扩展模块接口。

关于米尔,领先的嵌入式处理器模组厂商。

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Kulicke and Soffa Industries, Inc.(NASDAQ:KLIC)今天宣布正式收购 Advanced Jet Automation Co., Ltd. (AJA或高科晶捷),同时包括其附属公司Samurai Spirit Inc. 邑富股份有限公司拥有的材料业务及资产。邑富股份有限公司为台湾领先的高精度微点胶设备和解决方案开发商和制造商。此次收购成功扩大了K&S现有的半导体、电子组装和先进显示器产品群组,包括支持背光和直显Mini / Micro LED。

此收购的点胶技术能支持高精度先进背光产品的大批量生产,与K&S现有的先进显示设备相辅相成。除了先进显示之外,点胶设备市场,也包括半导体和电子零组件封装商机,能够与K&S的一般半导体、汽车、LED和存储器终端市场结合。预计 2026 年,点胶设备的潜在市场规模将达到 26 亿美元,届时,2026年 Kulicke & Soffa的潜在市场规模将扩大 40% 以上,达到 86 亿美元。

AJA将正式成为K&S的一个事业部,利用K&S全球销售渠道、灵活的运营能力和世界一流的研发竞争力,扩大公司的整体市场占有率和竞争力。

Kulicke & Soffa 执行副总裁兼总经理张赞彬表示:“此次策略性的收购无疑加速了我们长期的发展蓝图和未来成长的潜力。AJA独特的高精度点胶能力和专有的技术,绝对能帮助K&S奠定在先进显示、先进封装和电子组装解决方案的市场领先地位。”

高科晶捷创始人陈建文先生表示: “我相信以我们绩效导向的公司文化、丰富的技术背景、和聚焦于应用市场为主的解决方案,对整个并购案是有很大的加乘效果。经由这样的策略合并,能快速推动许多独特的解决方案,以对应点胶市场的复杂性和新契机。”

关于 Kulicke & Soffa

Kulicke & Soffa (纳斯达克代码: KLIC)为全球汽车、消费电子、通讯、计算机和工业等领域提供领先的半导体封装和电子装配解决方案。自1951年创立以来,K&S 始终以开拓科技为进步的基石,不断创造领先的互连解决方案,为当今和未来的半导体业界带来性能更高、能源与空间更节省、表现更卓越的新一代封装元件。秉承几十年专业研发经验以及在工艺技术上的深厚积累,Kulicke & Soffa 不断扩大其设备、耗材及服务的范围,并为市场提供包括线焊、先进封装、光刻、电子装配等一系列完整的解决方案。K&S 一直以来致力于技术探索,并与客户、技术伙伴一起,不断突破科技界限,为智能化的明天创造无限可能。(www.kns.com)

关于前瞻性声明的警示声明

本新闻稿包含与未来事件和我们未来业绩相关的声明。这些陈述是 1995 年《私人证券诉讼改革法案》意义上的“前瞻性”声明。这些陈述包括但不限于关于 AJA 与我们现有业务的整合以及我们预期的未来市场机会的陈述。虽然这些前瞻性陈述代表了我们对我们业务的判断和未来预期,但许多风险、不确定性和其他重要因素可能导致实际发展和结果与我们的预期存在重大差异。这些因素包括但不限于收购整合的风险、我们业务策略的执行和影响、我们和我们的竞争对手做出的未来业务决策、COVID-19 大流行和宏观经济逆风对我们业务的影响以及行业,以及我们于 2022 年 11 月 17 日提交的截至 2022 年 10 月 1 日的财政年度 10-K 年度报告以及我们向美国证券交易委员会提交的其他文件中列出或讨论的其他因素。 Kulicke and Soffa Industries, Inc. 没有义务(明确否认有义务)更新或更改其前瞻性声明,无论是由于新信息、未来事件还是其他原因。

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2023 2 23 ——今天,英特尔举办主题为“携手生态伙伴分享高能低碳新理念,共同打造绿色商用电脑”的新品发布会。英特尔正式宣布绿色低碳理念在 PC 领域的新实践,与包括清华同方、宏碁在内的 PC 产业合作伙伴共同推出绿色商用电脑产品,使 PC 产业的绿色使命从概念变成现实。当前绿色计算成为主流,英特尔秉持可持续发展,立足绿色商用 PC 细分市场打造绿色低碳转型先锋的样板,将高能低碳新理念融入从PC定义设计到回收循环的全生命周期 4 大关键环节,带来 14 项突破与创新,在为 PC 产业链创造全新增长机会的同时,也赋予用户自然环保的生活方式,携手共创地球美好未来。

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图中右一为英特尔公司中国区技术部总经理高宇正在展示传统电源和全新氮化镓电源的对比:全新电源解决方案能够将传统电源体积降低 70%,能效达到92%,相较于传统电源,氮化镓电源更是能减少 90% 的体积和随之产生的碳足迹。

英特尔公司中国区技术部总经理高宇表示:“PC 作为现代数字基础设施的基础性设备,现有存量庞大,其全生命周期的碳排放量不容忽视,PC 产业可持续发展之路任重而道远。在双碳目标和净零愿景的指引下,我们希望通过与业界共同践行绿色低碳理念,聚焦 PC 全生命周期的低碳创新,打造绿色低碳、高能低耗的商用PC,为产业界和社会创造更绿色更美好的未来。”

应绿色计算时代需求英特尔提出PC高能低碳新理念

当今时代,在气候变化的全球挑战下,各行各业都在寻求双碳目标下绿色转型的新路径,在数字产业中,绿色计算成为新趋势。国内双碳专家表示:“绿色低碳的科技和能源革命是世界潮流,数智和电子产业也面临着产品碳足迹持续改善的需要,不少大型企业都纷纷提出具有雄心的碳中和目标与行动。零碳智能技术的突破和迭代将为这些行业带来新的应用场景与增长机遇,并赋能经济社会可持续发展。”

在数字经济活动中,PC 已无所不在,PC 设备碳排放对于绿色计算是不可小觑的因素。根据 2022 年 IDC 装机量统计,商用 PC 在中国装机量达到 1.3 亿台左右,台式机占比更是达到 70%。根据平均4年的PC全生命周期的碳排放量,相当于消耗约 980 万吨1标准燃煤或约 2400 万吨1标准汽油,或是飞机绕赤道飞行约 460 万圈/年1,也相当于需要种植约 3.9 万平方公里1的冷杉去抵消。因此,PC 成为绿色计算需求驱动下的转型先锋。

绿色计算需求也为产业和用户都带来了新的机会和选择。首先,对于 PC 产业链的 OEM和 ODM 等合作伙伴来说,绿色计算驱动着厂商推出或采用更为绿色环保的产品和零部件,切实做到产品在设计、生产、硬件等环节的减排降耗,同时也能够通过推出创新环保的产品创造更高业务增长点。其次,对于用户来说,性能已不再是 PC 的唯一选择标准,大家更加注重 PC 在更多细分领域带来的使用体验,包括高效办公、专注学习、智能计算、游戏娱乐、内容创作等多种场景,帮助人们释放更多才华潜能。在节能减排意识和绿色低碳生活方式成为主流的今天,环保理念深入人心,人们开始偏向对环境和生态友好的绿色产品。因此,一台高能低碳电脑,成为满足产业和用户共同期待的新产品。

作为绿色美好践行者,英特尔始终秉持公司的 RISE 战略(责任、包容、可持续和赋能)和可持续发展理念,关注 PC 全生命周期的可持续性,与 PC 产业一同践行低碳承诺,打造可持续性和能效俱佳的 PC 产品,来满足来自全球可持续发展举措、PC 产业新增长机会、个人拥抱低碳生活方式等多方的绿色计算需求,从而践行公司在 2040 年实现全球业务温室气体净零排放的承诺,造福地球上的每一个人。

全程多维发力,4 大关键环节、14 项突破创新

英特尔关注绿色低碳电脑“从摇篮回到摇篮”的产品全生命周期,通过对定义和设计、制造和交付、使用和维护、回收和循环 4 大关键环节进行绿色把控,带来 14 项突破和创新,包括主板绿色选材和器件精简、散热风扇优化、结构模块化设计、机箱免工具组装设计、电源采用高转化率低发热的氮化镓技术、器件绿色可回收、SMT(Surface Mount Technology,即表面贴片技术)环节绿色优化、组装自动化降低人力和资源消耗、包装绿色节碳、体感智能低功耗、低碳模式优化能效、数据管理训练更优低碳使用模式、软件实现多场景的低碳体验、以及绿色可降解 PCB(Printed Circuit Board,即印制电路板)的高可回收率,将可持续的节能减排理念贯穿始终,真正实现在生产中凸显绿色制造,在使用中释放绿色能效,在回收中提高可复用率。

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定义和设计上,遵循“小而省简而优”的原则

  • 绿色商用电脑由高性能混合架构的第 12 代酷睿处理器加持,从根本上向高能效迈进一步。在主板上,普通台式机主板器件数量在大约 1800 个,而绿色电脑降到了约 1400 个,数百个非必要电子器件被精简,节省约 22% 的材料;在供电设计上,主板上的板载电压调节器效率更高,比普通设计提升了 6%,采用的小型化无风扇 12V 单路输出的电源达到了 80Plus 白金标准,效率达到 92% 以上,如采用业界出色的氮化镓电源,其达到了 80Plus 钛金标准,效率高达 96% 以上;由于主板高度集成,小型化 PCB 面积比普通 ATX 主板减少了 36%,且不再采用分离 IO 板的方式,从而减少了线缆的使用。此外,在这高度集成的 7L 紧凑机箱内,能够满足大部分桌面应用对性能和扩展 IO 的要求,比传统 15L 的塔式机箱减少了材料的使用,固定主板只需 4 颗螺丝,而普通台式机需要更多螺丝,最大程度上优化了制造的流程。绿色电脑还采用低有害物和可循环物质的绿色材料、单风扇散热器、紧凑组装机箱、高效免风扇电源、节省连接线材的扩展以及可回收面板,让用料设计更精致,能效发挥更优秀。

制造和交付,用绿色生产绿色

  • 英特尔与合作伙伴们向绿色低碳迈出一大步:通过鼓励元器件生产制造商更多的采用清洁能源,并优先与绿色生产商合作、在 PCB 表面贴片环节用环保材料和绿色工艺、在机壳及系统组装环节高度自动化降低对人力和能源的要求、以及在产品包装和运输物流环节优化包装材料和运输路径,使制造更加节能高效。

使用和维护中,注重场景与实效

  • 产品定制了一套低碳软件解决方案——“英特尔绿色电脑软件控制中心”,用户在软件中可将 PC 设定到低碳运行模式,并可以实时了解 PC 的运行功耗。相关数据还可被收集汇总,便于管理单位统一进行部署和能效管理。软件还能够让电脑感知用户的状态,在使用时提高能效,当用户离开时,PC 可及时进入到更低功耗的模式中实现节能减碳。

回收和循环时,用绿色循环造福后代

  • 绿色电脑由于从设计之初就考虑到了回收环节,所以不论是机壳还是其他塑料部件,都能够轻松进行拆解和分类。但是一直以来,电子产品中 PCB 是回收中的一大难题,传统回收方法存在很多不足。PCB 由金属、树脂和玻璃纤维构成,仅金属成分的回收率比较高,而针对难于分离的树脂和玻璃纤维部分,通常被粉碎并直接废弃。这些材料如果不经处理直接回归自然,上百年可能都无法被降解。英特尔绿色电脑的产业合作伙伴可以实现 95%2 的金属和玻璃纤维回收率和 90%2 的有机物回收率,极大地减少污染和浪费。为了造福后代,英特尔倡导所有PC厂商都能积极采用环保 PCB方案。

长期以来,英特尔一直将绿色可持续作为技术战略规划的重点,并利用自身创新实力和行业影响力推动节能减排,为绿色可持续目标和加速行业数字化转型做出卓越贡献。在 2022 年被 BARRON 评委美国第一大可持续发展公司3。在绿色科技创新方面,英特尔大力驱动绿色计算和绿色低碳数据中心的发展进程,助力加速双碳目标的实现。

在过去十年,英特尔® 酷睿 PC客户端的每瓦性能提高了多达 2.47 倍4,早在九年前,英特尔就已初步探索绿色计算的应用趋势,当时英特尔为笔记本电脑提供功耗仅为 4.5W 的酷睿 M 系列超低电压处理器,让笔记本在更低功耗下运行成为可能,实现绿色科技。

如今,英特尔又丰富了绿色科技的技术储备,宣布计划在四年内推进五个制程节点:从 Intel 7 到 Intel 4 再到未来的 Intel 3、Intel 20A、Intel 18A 制程工艺,英特尔将在四年内通过不同技术手段分别带来两位数每瓦性能提升。

可见,英特尔在绿色计算之路的探索始终没有停歇。

发挥生态影响力驱动可持续未来

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图中从左到右依次为同方计算机有限公司副总经理王悦、英特尔中国区技术部总经理高宇、宏碁资深产品经理孙立在现场共同揭幕全新绿色商用电脑产品。

英特尔将理念付诸于实践,与 PC 生态伙伴先行者共同的努力,实现了绿色低碳理念的落地,打造出绿色商用 PC 原型机以及最终产品。在产品开发过程中,得到了智微智能、伟钛新能、创维以及生益科技的积极支持,产品碳足迹不仅通过 CQC (中国质量认证中心)权威机构的认证,还切实地在生产制造和使用环节降低碳排放约 28%5 和 67%5,实现生产和使用的总节碳率可达约 52%5,并将总回收降解率提升到约 90%5。此外,同样在 PC 高能低碳方向努力的 OEM 厂商也陆续将产品推向市场。清华同方与英特尔团队共同推动 “同方绿色计算机”的开发,未来有望在全国大学、高职院校和企业中率先试点,推进绿色环保的普及。宏碁则继续秉持 2021 年发起的“宏碁地球任务(Acer Earthion)”,精心打造“宏碁·未来环保版”系列产品,并与英特尔团队合作,打造出商用环保台式机新成员 Veriton G 系列,将生产制造 CFP(碳足迹)减少 28%,全力践行碳优化。

英特尔将持续深耕 PC 生态,发挥技术优势和产业领导力优势,拓展 PC 生态版图,为产业注入新活力,让更多行业拥抱绿色可持续发展。英特尔与 PC 产业合作伙伴协同共创,形成“绿色、低碳、共赢”的绿色产业链联盟,与 PCB 板材厂商和加工制造商、产品方案商和结构件及系统厂商、IC 方案商、电源制造厂商、显示器和传感器方案厂商、以及软件服务和远程运维服务商,一同构建“智能混合”的绿色商用 PC 形态,不仅在生产中绿色环保、在机箱设计上模块紧凑、在使用中高效节能、在 PC 运行中主动感知、在能效优化中软硬结合、还能够在生命周期中实现远程维护。

英特尔秉持“用芯创美好”的理念,全力打磨流程和产品,以最大程度上实现降耗增效,为 PC 产业打造新格局,让人们习以为常的美好继续无处不在。

1 数据基于PAIA(product attribute to impact algorithm)模型,该模型被诸多OEM厂商用于产品LCA评估(Life Cycle Assessment),数据换算方法基于:https://www.mnr.gov.cn/zt/hd/dqr/41earthday/dtsh/gytpf/201003/t20100329_2055427.html。不同标准可能最终结果有所不同,数据仅供参考。

2. 数据来源:SYTECH实验室。英特尔并不控制或审计第三方数据。请您审查该内容,咨询其他来源,并确认提及数据是否准确。

3 https://www.barrons.com/articles/most-sustainable-companies-51644564600

4 基于 SPECint_rate_base20171-copy)的测量和预测,比较了 2012 年的英特尔® 酷睿™ i7-3667U (IVB-U) 17W 2022 年的英特尔® 酷睿™ i7-1265U (ADL) 15W  2012-2016 年的 SPECint_2006 数据被用作基准,预计相当于 SPECint_rate_base2017。预计编译器版本会变。

5数据来源:生产制造部分来自JWIPC实验室提供数据并交由CQC测试认证,使用环节部分来自Tongfang实验室测试数据,回收部分数据来自JWIPC实验室的评估。英特尔并不控制或审计第三方数据。请您审查该内容,咨询其他来源,并确认提及数据是否准确。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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  • 拥有包括芯片组、设备和模块制造商在内的生态系统,提供专用的网络仿真平台,可支持所有的蜂窝物联网技术,包括5G RedCap新技术标准

  • 支持从早期设计和开发到部署的整个蜂窝物联网开发工作流程

是德科技公司NYSEKEYS)基于其5G网络仿真解决方案平台推出了全新的E7515R 解决方案。这是一款精简的网络仿真器,可专门用于对包括RedCap技术在内的所有蜂窝物联网(CIoT)技术执行协议、射频(RF)和功能测试。E7515R解决方案的推出进一步壮大了是德科技5G网络仿真解决方案的产品阵容。作为业界最强大的产品组合之一,是德科技的5G网络仿真解决方案可支持从早期设计到验收及部署的整个移动设备验证工作流程。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。

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是德科技E7515R解决方案是一款精简的网络仿真器,可专门用于对包括RedCap技术在内的所有蜂窝物联网(CIoT)技术执行协议、射频(RF)和功能测试

5G RedCap新技术标准引入了对轻量级5G无线设备的支持。这些设备的复杂度和功耗更低,主要适用于新的蜂窝物联网(CIoT)应用,如工业传感器以及智能手表等可穿戴设备。与其他使用蜂窝网络的设备类似,RedCap设备需要在获得认可的实验室进行测试,通过认证之后方可上市,整个过程不仅耗时而且非常昂贵。设备和模块制造商可以通过提前在实验室中进行验证来排查和纠正设计问题,从而缩短蜂窝物联网设备和RedCap设备的认证流程。

是德科技的E7515R 解决方案可以满足这一需求。这款专为5G RedCap新技术标准设计和构建的网络仿真测试平台,可支持所有的蜂窝物联网技术。E7515R通过简化部分功能支持RedCap新技术标准,并且无需添加额外的功能,即可执行全面的5G设备测试。

E7515R解决方案具有以下优势:

  • 专为RedCapCIoT而设计:E7515R支持5G R17 RedCap新技术标准以及传统的CIoT技术,如窄带物联网(NB-IoT)、LTE Category M、和LTE Cat-1bis等。

  • 集成平台:E7515R是一款完整的解决方案,支持在外形紧凑的单个仪器中执行射频(RF)、协议、功能和性能测试。

  • 基于是德科技成熟的技术打造而成:与在市场上占据领先地位的5G网络仿真解决方案平台相比,E7515R采用了相同的硬件架构,以及相同的经过验证的软件解决方案,能够为用户提供与原有系统一致的工作界面,缩短用户的学习曲线。

  • 端到端的解决方案:E7515R能够为RedCapCIoT设备的整个开发流程提供支持,范围涵盖从早期设计和开发,到设备验收和认证测试,再到部署的不同阶段。

是德科技支持RedCap设备的部署,包括利用5G RedCap新技术标准建立数据拨号业务,并不断取得新成就,E7515R解决方案的推出即是建立在这一基础之上。通过建立数据拨号业务,是德科技的5G网络仿真解决方案5G芯片组上完成了对RedCap连接的验证。

是德科技无线设备开发解决方案事业部总经理Mosaab Abughalib表示是德科技推出E7515R解决方案,为芯片组、模块和设备制造商提供了一款经过验证的测试解决方案,赋能新一代5G NR RedCap设备的开发。E7515R解决方案针对不需要完整5G NR功能的设备进行了优化,有助于加快设备的开发流程,帮助客户实现投资回报最大化。

E7515R现已开始出货。是德科技将参加2023年世界移动通信大会MWC 2023),在5号馆5E12展位展示E7515R解决方案的5G RedCap网络仿真功能,敬请期待。

媒体参考资料

关于是德科技

是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。我们在关注速度和精度的同时,还致力于通过软件实现更深入的洞察和分析。在整个产品开发周期中,即从设计仿真、原型验证、自动化软件测试、制造分析,再到网络性能优化与可视化的整个过程中,是德科技能够更快地将具有前瞻性的技术和产品推向市场,充分满足企业、服务提供商和云环境的需求。我们的客户遍及全球通信和工业生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子等市场。2022 财年,是德科技收入达 54 亿美元。关于是德科技公司(NYSEKEYS)的更多信息,请访问 www.keysight.com

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比赛鼓励社区成员使用防水连接器套件构建创新实验项目

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线社区发起“防水连接器实验”设计挑战赛,这是e络盟本年度首场社区挑战赛。比赛要求参赛者在防水外壳中使用 Amphenol防水连接器构建实验项目,并发布博文来介绍项目开发过程。

许多电气电子系统运行环境普遍存在水、喷雾、湿气等问题,这些恶劣的运行环境往往导致系统无法正常运行。为了确保系统电气安全和信号完整性,必须将电子设备安装在防水外壳中,并通过端接防水连接器的线缆进行连接。

面板安装防水连接器能够经受这些恶劣环境挑战,可防止水渗入外壳,实现防水密封功能。为此,本次设计挑战赛邀请e络盟社区成员使用Amphenol CS与Amphenol RF提供的防水连接器套件进行项目开发,以激励他们实现防水连接器的创新应用。

e络盟社区和社交媒体全球主管Dianne Kibbey表示,“e络盟社区成员在我们举办的一系列设计挑战赛中展示出的创造力和才华让我们深感震撼。我们期待早日看到他们使用这些连接器设计出能够在恶劣环境下保障电气安全和信号完整性的创意项目。”

参赛选手即日起即可报名参赛,报名截止日期为315。比赛将于320公布入围选手名单,并于324正式启动。每位入围选手将免费获赠价值超过400美元的定制套件,内含Amphenol防水连接器、Hammond定制防水外壳和LattePanda DFR0418单板机。

本次挑战赛采用计分制,参赛者可以通过以下四种方式赢得积分:

  • 项目介绍博文:参赛者需在挑战赛正式启动两周内发布一篇博文,介绍将如何使用防水连接器进行实验项目开发。4月7日前完成即可获得60

  • 项目总结博文:这是整个挑战赛期间最重要的一篇博文,要求参赛者独立撰写且需详实介绍设计项目,包括:重申实验项目的前提条件、介绍实验项目和/或方法、详细说明实验项目结果、分享实用技巧等。5月24日前完成即可获得300

  • 额外积分博文:参赛者可额外发布最多5篇博文。e络盟评委组将依据内容主题和质量进行评分,每篇博文最多积20

  • 论坛参与:e络盟评委组将根据参赛者在比赛相关论坛中的参与表现进行评分,最高40

挑战赛获奖者名单将于2023531日公布。比赛冠军得主将获得一台Keysight DSOX1204G示波器,亚军将获得一台Multicomp Pro MP710079 US CAL 3路输出可编程台式电源。每位参赛者都将获得一套Arduino AKX00026 Opla物联网套件作为完赛奖。

参加“防水连接器实验”设计挑战赛并了解更多信息,敬请访问:

https://community.element14.com/challenges-projects/design-challenges/experimenting-with-waterproof-connectors/

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关于我们

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子技术产品领导者,致力于科技产品和电子系统设计、生产、维护与维修解决方案的高品质服务分销已逾80年。凭借其丰富的业界经验,Farnell向电子爱好者、设计工程师、维修工程师和采购人员等广泛客户群体提供强有力支持,同时与全球领先品牌和初创企业积极合作,共同研发高新产品并推向市场。公司还全力协助推动行业的发展以期培养出一批优秀的当代和下一代工程师。Farnell在欧洲经营 Farnell 品牌,北美经营 Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。Farnell通过其广泛的分销网络及在英国的CPC公司直接向客户供货。

Farnell隶属于安富利公司纳斯达克代码:AVT。安富利是一家全球技术解决方案提供商,拥有庞大而完善的生态系统,可在产品生命周期的各个阶段为客户提供设计、产品、营销和供应链专业服务。

欲了解更多信息,敬请访问:http://www.farnell.com/corporatehttps://www.avnet.com

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20232月24日,OPPO宣布与蔚来完成数字车钥匙的合作,并通过Find N2系列产品率先适配蔚来ET5、ET7、ES7、EC7等车型。

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蔚来车主中的OPPO用户可以在手机的「钱包」应用中,快速添加数字车钥匙。设置完成后,携带Find N2系列产品靠近汽车时,车门会自动解锁。进入车内,能够启动驾驶。携带手机离车后车辆自动闭锁,整个过程无需实体车钥匙。

得益于OPPO对ColorOS系统底层的优化,OPPO数字车钥匙够为用户带来稳定、顺畅和无感的体验。

OPPO智行是一套跨终端全场景的系统出行解决方案。目前已和特斯拉、蔚来、理想、小鹏等超过120家厂商达成合作,其中涵盖汽车厂商、两轮电动车厂商、Tier1厂商以及出行服务方等。截止至目前,OPPO智行已落地服务超过3000万辆车。

具体适配说明:

OPPO适配机型:Find N2系列、Find N系列、Find X5系列、Find X3系列、Reno9系列、一加Ace系列以及其他更多机型。

蔚来适配车型:率先支持ET5、ET7、ES7、EC7及更新车型,其他车型积极适配中。

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提供集成的端到端统包容器化解决方案,已被众多全球服务提供商部署

Mavenir是一家网络软件提供商,致力于通过可在任何云上运行的云原生解决方案构建面向未来的网络。公司宣布推出在Red Hat OpenShift上运行的融合分组核心(Converged Packet Core)解决方案,为公共、私有、混合、边缘和本地云部署带来其基于服务型开放式架构打造的全容器化和自动化解决方案。该解决方案在市场领先的服务器供应商提供的通用型商用现货(COTS)硬件上运行,可在不依赖底层基础设施的情况下进行部署和操作,从而建立灵活、敏捷、可编程的网络。 

来自欧洲、北美和亚洲等全球市场的6家一级和二级服务提供商正在部署该集成解决方案。 

从操作系统到云原生网络功能(CNF),该集成解决方案提供了全面的运营商级端到端堆栈,专为电信行业而设计。方案中预先配置了自动化5G核心部署、集中式监测框架,以及用于管理分组核心和云基础设施(包括规划、部署和支持)工具等功能。这款集成解决方案降低了通信服务提供商(CSP)及部署4G和5G公共和专用网络的企业的准入门槛,支持需要本地设备的实时用例。整个端到端电信堆栈已通过Mavenir的验证,可满足Mavenir和红帽凭借为CSP规划和部署云服务的丰富经验而发现的多种客户需求。 

Mavenir的融合分组核心在Red Hat OpenShift上运行,可部署在2G/3G、4G、5G独立组网(SA)和5G非独立组网(NSA)等网络模型的任意组合中,为服务提供商带来以下优势: 

加速部署——作为一款预集成、预设计的解决方案,只需少量规划工作即可部署 

成本效益——通过减少本地云基础设施开销以及采用通用型COTS硬件来实现 

更少的硬件占用空间——与其他同类本地云解决方案相比,硬件占用空间更少 

持续创新——基于开发运维(DevOps)的持续集成/持续部署(CI/CD)软件发布和升级周期,缩短了新功能的上市时间 

安全功能、快速开发和灵活性——依托Red Hat OpenShift来实现安全功能、快速开发和灵活性 

Mavenir核心网络总裁Ashok Khuntia表示:“一些运营商不熟悉容器和云技术,因此来自单一可靠供应商的集成式端到端统包解决方案对他们的业务成功至关重要。通过与红帽合作,Mavenir扩大了旗下融合分组核心支持公共、私有、混合和本地部署的范围,并获得了内置的自动化、更高的成本效益和更低的复杂性等优势。” 

红帽电信、媒体、娱乐和边缘生态系统副总裁Honoré LaBourdette表示:“通过迁移到云端,网络的架构和运行模式正在发生根本性转变。红帽很高兴能与生态系统合作伙伴携手合作,带来创新的开放式混合云技术,帮助服务提供商完成现代化改造并让5G成为现实。借助Red Hat OpenShift,Mavenir融合分组核心解决方案将依托可信、敏捷的开源平台,帮助服务提供商更好地满足各种独特的网络需求。” 

Mavenir的融合分组核心在可扩展平台上运行,使通信服务提供商(CSP)能够为多种用例部署相同的核心,如增强型移动宽带(eMBB)、固定无线接入(FWA)、物联网(IoT)产品 ,以及针对不同垂直行业的专网和边缘网络。 

Red Hat OpenShift使组织能够通过快速、灵活且易于管理的平台在任何混合云或多云环境中进行部署,从而加快应用开发并扩大对分布式资源的控制范围。 

如需了解此次合作的更多信息,敬请莅临2023年世界移动通信大会(MWC 2023),参观Mavenir(2号展馆2H60展台)和红帽(2号展馆2F30展台)展位。 

Red HatOpenShift是红帽公司或其子公司在美国和其他国家/地区的商标或注册商标。 

关于Mavenir

Mavenir正在构建网络的未来并开拓先进技术。公司专注于实现自身愿景:打造一种能够运行在任何云上的基于软件的单一自动化网络。作为业界唯一一家端到端、云原生网络软件提供商,Mavenir专注于改变世界连结方式,为逾120个国家的250多家通信服务商加速软件网络转型,这些服务商服务于全球50%以上的用户。www.mavenir.com

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20230222005066/en/


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智慧内容管理和业务流程自动化领域领先的软件即服务(SaaS)供应商Laserfiche宣布与Boomi建立合作伙伴关系。Boomi是领先的集成平台即服务(iPaaS)供应商,以速度、易用性和较低的总拥有成本而闻名。双方的合作让企业可以利用与1,500多个应用程序相连的Boomi连接器,简化Laserfiche强大的内容服务平台与Salesforce、Workday和Smartsheet等内部和云应用程序之间的集成。 

Laserfiche战略解决方案高级总监David Everson表示:“如今的互联企业建立在强大的技术基础设施之上,需要一个集中的系统来收集和监测流程数据,并配以精简的集成策略。Laserfiche很高兴为Boomi生态系统带来成熟的数据集中化和流程自动化系统,让我们的客户能以更快、更灵活、更安全的方式完成集成。” 

Laserfiche支持企业建立端到端的自动化解决方案,以提高生产力,随业务增长扩大规模,并提供数字优先的客户体验。如今,Laserfiche的客户可以利用企业内容管理(ECM)平台中由Boomi提供支持的连接器来连接关键业务线应用程序,以加速集成部署,更轻松地管理集成生命周期,并访问整个组织范围内的数据分析结果。Laserfiche和Boomi的合作让客户能够配置和加快部署解决方案,比如: 

  • 简化招聘和新员工入职流程,使职位候选人快速通过招聘流程

  • 在热门存储器和数据库之间发送/取回数据,以实现更灵活的数据查询和报告

  • 简化发票处理,以实时查看应付账款

  • 同步客户数据更新,为企业提供更全面的客户视图

  • 简化认证,确保与应用程序安全连接

2021年第四季度《The Forrester Wave™:企业iPaaS》报告指出,“随着越来越多的企业拥抱云原生,应用程序和数据比以往任何时候都要更加分散。提供这些用户体验和数字业务能力需要一个集成平台,将不断增长的分布式应用程序和数据整合起来。此外,疫情和隔离让企业对业务流程自动化的需求变得更加迫切,迫使IT部门将其作用发挥到了极致。为此,企业正采用普通iPaaS,作为其业务流程自动化战略中的一项工具。” 

Boomi技术合作伙伴计划囊括了客户关系管理(CRM)、企业资源规划(ERP)、人力资源信息系统(HRIS)和商业智能等应用领域的企业软件公司,涵盖政府、教育、金融服务、医疗保健和制造业等各个行业。Boomi为企业提供了更强的可扩展能力,让企业能更好地掌控应用程序交易之间的数据协调,使互联范围能够随着企业采用更广泛的解决方案而扩展。 

Boomi技术联盟全球负责人Reggie Penn表示:“Laserfiche成为我们技术合作伙伴计划的一员,我们对此感到十分振奋。Laserfiche作为企业内容管理领域的领导者,它的加入是对我们合作伙伴阵容的坚实补充,我们将共同提供真正的解决方案,帮助企业解决棘手的挑战。Laserfiche和Boomi之间的合作使我们共同的客户能够满足日益增长的集成需求,跟上飞速前进的创新步伐。” 

敬请访问Laserfiche官网,了解关于Laserfiche和Boomi合作伙伴关系的更多信息。 

关于Laserfiche

Laserfiche是智慧内容管理和业务流程自动化领域领先的SaaS供应商。透过强大的工作流程、试算表、文件管理和分析功能,Laserfiche®平台能够加快业务的完成速度,使领导者可以专注于整个企业的成长。 

Laserfiche开创了企业内容管理领域无纸化办公的先河。如今,Laserfiche的云端优先开发方法融合了机器学习和人工智慧方面的创新,已帮助80多个国家的组织转型为数位化企业。包括政府、教育、金融服务、医疗保健和制造业在内的各个行业的客户均使用Laserfiche来提高生产力、扩大业务规模,并提供数位优先的客户体验。 

Laserfiche遍布全球各地的员工致力于实现公司的愿景,并鼓励用户重新构想如何利用技术改变生活。 

Laserfiche的联络方式: 

Laserfiche博客 | Twitter | LinkedIn | Facebook

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20230222005010/en/


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此次收购增强了iValue在混合多云服务领域的能力,其中含有托管安全服务、托管IT和基础设施服务以及为原始设备制造商和渠道合作伙伴提供的专业服务,涵盖计算、网络、安全、存储、虚拟化和数据库技术。

印度顶级技术解决方案和服务聚合商iValue InfoSolutions 今天宣布收购ASPL Info Services,这是一家总部位于班加罗尔的技术服务企业,提供一流的IT和网络安全服务,以满足混合多云企业的需求,从而为业务带来革命性变革。 ASPL Info通过其遍布印度、南亚区域合作联盟、中东和东南亚地区的合作伙伴网络,推动全球企业、中端市场企业和中小企业取得成功。

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iValue Adds Hybrid Multi – Cloud Services Capabilities through ASPL Info Acquisition

ASPL Info与iValue皆在2008年成立,已与120多家客户广泛合作,包括印度、阿联酋、尼泊尔、澳大利亚、马达加斯加、毛里求斯和冈比亚等多个行业和地区的领先企业。该公司拥有一支由150多名基础设施和安全专家组成的强大团队,满足客户独特和不断发展的业务需求,负责运营全天候托管SOC和NOC,并实现了令人印象深刻的年同比97%以上的SLA遵守率,以提供全面的托管IT服务、定制服务和企业工具机群,改变监控和安全态势。企业将ASPL Info视为他们信赖的长期战略合作伙伴,以实现高质量的结果、为他们的需求而精心打造独一无二打包服务产品、以及始终如一的服务体验。iValue的合作伙伴和原始设备制造商社区可以利用这一强大而广泛的服务能力,为其客户群扩展产品。

iValue Infosolutions 首席执行官Shrikant Shitole表示:「我们很高兴欢迎ASPL Info团队加入iValue大家庭,因为它加强了我们服务在托管数据中心和安全服务以及专业服务方面的作用。ASPL Info具有成熟的项目管理流程、服务交付方法、强大的SOCNOC团队、模块化服务产品和强大的客户成功管理。

在更多的技术联盟、地域扩张以及为我们的合作伙伴和原始设备制造商提供的PSMS业务的帮助下,这为我们提供了一个很好的机会来围绕iValue解决方案扩展和构建服务产品。 这进一步增强了iValue在以服务为主导的解决方案分发重点的市场中的独特定位。

我相信ASPL Info将深化我们与原始设备制造商和合作伙伴的互动,达到我们的核心业务,从而扩大我们的目标市场。」

ASPL Info Services首席执行官Jayanth Gojer表示:「我们很高兴与iValue这样的领导者携手合作,在过去20年中,iValue在推动网络安全、数据中心和多云领域采用尖端技术解决方案方面取得了令人印象深刻的成绩。iValue由原始设备制造商和合作伙伴组成的大型生态系统将加速ASPL Info的增长,我们将共同满足并超越客户、原始设备制造商及合作伙伴的增长需求。这与ASPL Info品牌宗旨非常一致:成为利益相关者值得信赖的团队,在每一步都赋予他们实现业务目标的能力。 

在当今日益混合和复杂的数字环境中,我们期待着向iValue的合作伙伴和原始设备制造商提供我们独特的能力,以建立真实的关系,并提供卓越的客户满意。  

稿源:美通社

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Quantinuum扩展在全系统量子计算性能方面的领先地位,令客户率先受益

全球最大的独立集成量子计算公司Quantinuum今天宣布,其H1代量子处理器接连创下两项性能纪录:H1-1的量子体积(QV)先后达到了16384 (2 14)和32768(2 15)。基于广泛认可的QV基准,这一成就代表了量子计算行业的高水准。QV基准最初由IBM开发,用于反映量子计算机的一般能力。

Moor Insights and Strategy分析师Paul Smith-Goodson表示:"量子体积对正在进行的开发和研究至关重要,而这些研发是创造更大、更好的量子计算机以实现量子优势的必需举措。Quantinuum从一开始就优先考虑增加其量子体积,这不仅使其当前的应用受益,而且使其成为实现量子优势的基准。"

这标志着Quantinuum基于量子电荷耦合器件技术的H系列在不到三年的时间里第八次确立了行业基准,并履行了2020年3月做出的公开承诺,即在五年内每年将霍尼韦尔(Honeywell)提供支持的H系列量子处理器的性能提高一个数量级。

摩根大通杰出工程师兼全球技术应用研究主管Marco Pistoia博士表示:"这是量子计算领域的一个非凡里程碑,并符合我们对Quantinuum技术的预期。正如我们的研究成果所证明的那样,过去几年我们使用该公司的量子计算机生成了突破性的算法,使摩根大通在量子计算方面处于领先地位。我们期待着继续共同在量子计算领域取得更多突破。"

为了提供有关导致新基准的基础技术改进的更多详细信息,Quantinuum透露了H系列近期性能增强的详细信息,包括减少设备激光器的相位噪声、减少双量子比特门误差和存储误差,以及校准过程要素的改进。Quantinuum公司的科学家们还深入介绍了形成新基准的各项改进如何减少算法运行时间,提高运行量子纠错码的能力,以及为使用H系列硬件的科学家和研究人员带来更好的结果。

Quantinuum总裁兼首席运营官Tony Uttley表示:"我们正处在路线图上的预期位置。我们的硬件团队继续全面提供技术改进,而我们不断升级量子计算机的方法意味着我们的客户会立即感受到这些改进。"

由于错误率低、量子比特数量多,而且电路很长,五位数的QV数字对于实时量子纠错(QEC)来说非常有利。QEC是大规模量子计算的关键组成部分,在当今硬件上越早对其进行探索,就可以越快地进行大规模演示。

Quantinuum产品管理高级总监Jenni Strabley表示:"随着技术的快速发展,我们竭尽所能帮助我们的客户和社区了解我们如何实现如此快速的进步。正是出于这个原因,我们公布了今天所宣布结果的背后数据。我们的目标是加速量子计算,而这是只能通过我们全行业的努力才能实现的目标。"

有关量子体积测试的更多详细信息,请访问: https://quantum-journal.org/papers/q-2022-05-09-707/

Quantinuum用于量子体积数据的GitHub存储库: https://github.com/CQCL/quantinuum-hardware-quantum-volume

Quantinuum的硬件规范GitHub存储库: https://github.com/CQCL/quantinuum-hardware-specifications

关于Quantinuum

Quantinuum是世界上最大的综合性独立量子计算公司,由霍尼韦尔量子解决方案(Honeywell Quantum Solutions)世界领先的硬件以及剑桥量子(Cambridge Quantum)一流的中间件和应用程序组合而成。Quantinuum以科学为主导,以企业为驱动,加速量子计算和化学、网络安全、金融及优化领域的应用开发。公司重点关注创建可扩展的商业化量子解决方案,以解决全球在能源、物流、气候变化和健康等领域中面临的最紧迫问题。公司在美国、欧洲和日本的九个办公地点拥有480多名员工,其中包括350名科学家。

稿源:美通社

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