All Node List by Editor

winniewei的头像
winniewei

现在,在地球的任何地方几乎都能使用云计算,甚至太空——亚马逊云科技目前为全球30个地理区域(截止至2022年12月)的客户提供服务,并通过柯伊伯计划,正在将一组卫星星群送入轨道,为全球服务未覆盖以及服务受限的社区提供快速、价格合理的宽带服务。云的广泛使用意味着数据正以指数级的速度存储在云中。2020年,人们每秒钟产生1.7 MB的数据,一些预测称,到2025年将产生463 EB的数据。同时,随着企业对云计算和数据的依赖增长,企业需要更多相关技术人才帮助他们加速云上之旅。随着企业加速推动创新,数据安全显然对于企业业务的持续增长和云计算的发展至关重要。

随着技术与人的不断交互,两者的恰当组合将有助于定义云安全的未来。展望未来,我们知道自动化将是消除客户无差别的繁重工作的关键,让他们可以继续做出正确的决策,提升云中安全并快速应对可能的安全事件。

在亚马逊云科技,安全是我们的首要任务。我们每天都在努力赢得每位客户的信任。我工作的一个重点就是花时间研究如何为客户未来可能的安全需求做好准备。下面是我们对2023年及未来的安全发展方向的一些观点。

预测1:安全将成为企业工作中不可或缺的一部分

持续增加的威胁与风险将会驱动用户继续迁移上云,因为在云中安全被嵌入到企业需要的每一个方面。随着自动化安全服务和工具的增多,企业将转向关注持续的安全性和合规性,以在数字化转型早期就创建一个更容易实现安全的环境。

每天客户都会与我们分享他们如何把握机遇,从自行管理的本地部署安全技术转向云计算责任共担的服务模型,以支持并扩展业务转型架构。他们明白,安全必须尽可能地实现自动化,同业务规模保持一致,这样企业才能更容易做好安全防护。云计算在数据保护方面提供了令人激动的创新,这种创新在传统的数据中心并不常见,这种创新可以使企业在专注于业务增长的同时还保证了安全性。构建安全文化,将安全融入到运营中,都将助推企业发展的安全。

对安全的关注应始于维护一个有效的安全计划,包括管理身份和权限、保护网络和基础设施、识别和应对威胁、数据保护及合规证明。云计算让这些领域相关的日常任务实现了自动化,如:日志记录、监控、审计、修补以及集成现有工具集等。Amazon Identity and Access Management (IAM)Amazon CloudTrailAmazon Key Management Service (Amazon KMS)Amazon WAF, Amazon GuardDuty, 及Amazon Security Hub等基础工具,可以洞察数据的存储位置、谁在访问数据以及访问时间、加密状态、移动位置、是否存在可疑操作,以及是否容易受到常见漏洞的攻击。未来几年,随着云技术的持续应用成为必然,这些领域对提升自动化能力的需求将呈指数级增长。

1.jpg

企业将转向持续的安全和合规。我们从客户、合作伙伴和内部从事交付与安全维护的开发人员了解到,云安全服务的快速创新使得安全集成变得更加容易,并实现持续的安全改进。这在很大程度上取决于云安全服务和工具的易用性,使客户能够提高开发速度和安全标准,从而实现安全交付。例如,使用Amazon InspectorAmazon Systems Manager可以帮助客户自动为基础架构的服务和应用程序打补丁,减少手动修补负担,简化为多操作系统打补丁的过程,提高客户的工作效率。

预测2:多元化将有助于解决持续存在的安全人才缺口

随着云服务规模的扩大,对安全专业人员的需求也随之增长。多元化是解决这一问题的关键,我们相信,如果优先聘用具有不同教育和职业背景的人、具有思维多样性的人、以及来自不同文化背景的人,企业在安全性方面的表现会更优。

截至2021年,全球共约有419万网络安全专业人员,然而仍存在272万的人员需求缺口。弥补安全人力缺口是改善各地安全状况的关键。尽管安全专业人员不断加入,但仍然供不应求。企业可以通过以下方式帮助缩小安全专业人才缺口:致力于实现多元化、平等和包容(DE&I)的倡议,成立类似Amazon Affinity Group,重新评估招聘标准和实践,并优先考虑具有多元背景的候选人。约有半数的安全专业人员是在IT行业之外起步的,这值得鼓励。如果企业根据态度和能力来招聘员工,之后对其技术技能进行培训,我们相信企业将会更安全、更成功。大学教育和许多安全认证的高昂费用是少数族裔和不同背景的人难以进入这个行业的原因之一。企业不应只局限于特定的技术学位和认证,而是应该尝试招聘那些在其他方面有天赋或一技之长的人。

多元化的安全专业人员意味着不同的安全视角,也意味着更强大的防御。例如,英国有些机构等正在积极雇用思维多样性的员工,因为他们具备发现数据规律的独特能力。对我们来说,安全中的多元化不仅仅意味着平等,它还意味着尽可能广泛地获得解决问题的能力来优化防御水平。 

多元化招聘是亚马逊云科技企业文化的重要组成部分,这意味着可以招聘没有安全工作背景的人才。有很多技能可以让一个人在安全领域出类拔萃,我们相信招聘这些人才并为他们提供安全培训是非常重要的。注重员工的成长和留住现有员工也很重要。我们一直认为教育是帮助个人和企业改善安全状况的关键,为此我们免费为员工提供亚马逊安全意识培训。云安全运营的自动化可能会在缩小人才缺口方面发挥作用,但这一问题不能仅靠技术来解决,以人为本还是第一要务。我们通过导师计划鼓励员工的未来成长,并通过与未来几代人建立连接,以推广STEM教育。

预测3:人工智能与机器学习支持的自动化带来更强的安全性

人工智能与机器学习将为云安全的自动化增加关键的一层,将有助于优化开发人员的工作流程,帮助他们创建更可靠的代码,实现持续的安全改进。

从历史上看,安全一直是一个二元的、基于规则的系统,在这个系统中,事情非“可”即“否”。我们已经建立了复杂的系统,根据一些标准来定义“可以”。云计算改变了这种模式,我们现在可以动态地构建强大的防御,采用有效的互补策略来应对已知的威胁。作为云安全演变下阶段的一部分,将人工智能用于威胁检测和修复将变得更加普遍。在未来几年,机器学习将在增强安全工程师的能力方面发挥重要作用,帮助他们在云中创建更安全的架构和应用。

人工智能与机器学习的预测能力可以帮助客户在面对不断变化的威胁环境时建立更主动的安全态势。近年来,随着居家办公和混合办公模式的兴起,人们在不同网络上工作的情况发生了巨大变化,威胁面呈指数级扩大。威胁者正在利用远程办公这一点,使用前所未有的恶意软件发起安全攻击,如勒索软件、网络钓鱼和社交工程攻击。

在这种日益复杂的混合环境中,亚马逊云科技的服务如Amazon GuardDutyAmazon DetectiveAmazon CodeGuruAmazon Macie等,将继续为安全和机器学习的集成奠定基础,通过智能推荐为客户提供规模化支持。这些具有机器学习能力的云服务将快速迭代,这些服务能够获取大量数据,查明异常情况,并就安全漏洞、代码质量和潜在威胁提供智能建议,这些能力将为企业带来诸多益处。例如,Amazon GuardDuty推出了DNS声誉建模,将来自亚马逊云科技的DNS请求输入到一个模型中,并根据行为特征将全新出现的域名预归类为恶意的或良性的。亚马逊云科技在实践中看到,这些模型往往能提供高精度的威胁检测,在商业级威胁反馈发现恶意域之前的7-14天,就能识别这些恶意域。

2.jpg

人工智能和机器学习在安全领域的的另一个用例是合规。在我们服务中构建的人工智能技术,如自动推理,使客户能够更好地了解复杂系统的合规状况,自动检测在全球数据集中构成合规风险的异常情况。从传统意义上看,许多安全和合规任务因需要人工交互来评估合规状态和权限变化而受到阻碍,管理这些领域是一个被动的过程。亚马逊云科技的服务如Amazon Audit ManagerAmazon Identity、Amazon Access Management Access Analyzer等有助于自动消除人工干预,因此客户在部署对IT基础设施更改之前可以更好地了解他们的合规状况和权限级别信息。Amazon Audit Manager可以为客户所需的合规性框架(如支付卡行业数据安全标准、互联网安全中心和美国国家标准与技术研究所NIST)自动收集证据,让客户不必依赖即时人工评估。这种证据收集也是连续的,让客户可以随时调取他们遵守所需框架的合规性报告。IAM Access Analyzer使客户可以监控其策略,防止对其资源和数据的过度广泛访问。一旦策略被写入(IAM Access Analyzer也可以帮助), IAM Access Analyzer就会在不需要人工干预的情况下监控授权。未来几年,安全领域中这种持续改进的概念将会成倍增长,整个云供应商、合作伙伴网络和云用户生态将进一步发展自动化能力,推动全球云安全的全面进步。

如上所述,人工智能和机器学习驱动的安全创新正在帮助客户解决安全从业者面临的实际挑战,例如减轻SOC分析师的工作量,让安全架构师将更多的时间进行威胁建模,而不必验证应用程序是否关闭了防火墙、服务器是否打了补丁。目前我们只是触及了云安全领域AI/ML的皮毛。随着云计算的指数级增长,安全需求也将同样快速增长,从而推动对自动化和智能驱动安全的需求。

预测4:加大对数据保护的投入

数据保护仍然是亚马逊云科技客户和全世界人们最关心的问题之一,尤其是在创建的数据量继续呈指数级增长的情况下。在这种增长水平下,我们将看到更多的数据保护立法、对数据保护和相关项目的更多投入,以及实现向自动化的转变。

欧盟通用数据保护条例(GDPR)、加州消费者隐私法(CCPA)和其他本土法律只是数据保护立法的开端。Cisco 2019年的一项调查发现,近一半(47%)的受访者认为如果公司遵守GDPR,就更值得信赖。随着数据保护领域的成熟,公众对数据保护法的需求不断增长,我们将看到更多政府通过实施立法做出回应,我们也会看到更多企业满足这些要求。Gartner预测,到 2024 年底,全球 75% 的个人数据将受到法规的保护。

在接下来的几年里,我们还将看到企业加大对数据保护的投资。Gartner 预测,到 2024 年大型企业的平均年度隐私预算将超过 250 万美元。部分投资将用于包括评估数据风险、执行持续管理和资源管理任务以及开发工具在内的数据保护计划,在保持高功能的同时降低数据风险。

在亚马逊云科技,赢得客户信任是我们业务的基础。我们将持续关注隐私监管和立法情况的动态发展以识别变化,并确定客户可能需要的工具来帮助满足他们的合规需求——这是我们一贯的承诺。我们确保客户可以通过使用亚马逊云科技服务和工具(例如Amazon IAM、CloudTrail、Macie等)来控制数据,确定数据存储位置、安全性以及数据访问权限。我们还通过提供服务和功能实施隐私保护措施,让客户实现自己的隐私控制,包括高级访问、加密和日志功能。客户可以选择在亚马逊云科技遍布全球的任何一个或多个区域中存储数据。通过使用亚马逊云科技的服务,我们的客户可以放心地将他们的数据存储在选定的亚马逊云科技区域中。

要了解有关亚马逊云科技数据保护的更多信息,请访问亚马逊云科技服务的隐私功能亚马逊云科技数据保护和我们的数据隐私中心

预测5:更先进的多因素身份验证将更加普遍

未来,通过采用更多的生物识别和多模式身份验证形式,多因素身份验证(MFA)将安全性和可用性相结合,确保用户在改善安全状况的同时获得顺畅的体验。

MFA是客户能够使用的最简单且最重要的安全保护方式之一,使恶意攻击者难以在密码泄露于网络或其员工受到社会工程攻击时获取帐户。密码通常等级低且容易遭受数据泄露,客户可使用MFA来加强帐户和应用的安全性,在密码外还需要额外的验证因素(他们的所有物、熟知事物或生物特征识别)。

MFA正在越来越广泛地用于商业和个人用途,我们相信下一个前沿应用将更普遍地采用多模式生物特征的认证,因为它们更便利且安全性更高。多因素指的是使用两个或更多的因素用于认证,可以包括漫游(如 Yubikeys 和 Virtual Authenticators)和平台(如 Windows Hello 和 Apple FaceID 等设备)。多模式指的是使用多种生物特征来访问系统。生物特征认证是依靠个人独特的生物特征来验证其身份,通常包括一个物理或行为特征。更多依赖生物特征识别将使MFA为客户提供更加顺畅、自然的体验。在多模式生物特征系统中,我们将看到物理生物特征因素(指纹、声音、虹膜或面部识别)与行为因素(键击、手势、抓握等)的组合。

MFA 的使用将受益于政府和知名安全企业在过去几年对安全的日益重视。 FIDO 联盟、NIST 和美国政府等实体组织正在推动 MFA 作为在线保护的基线。

我们鼓励客户在未来几年中继续关注MFA的发展,了解它们将如何改进现有功能或将新的MFA功能构建到企业的日常工作中。我们将继续通过亚马逊云科技上MFA概述页面向客户提供有关MFA进展的信息。

预测6:量子计算将有利于提高安全性

量子计算可能还不是每个人的首要关注点,但它正在逐步推进,量子安全也以加密技术的形式随之推进。亚马逊云科技已经开始着手为后量子时代做准备。从长远来看,我们希望量子计算能够帮助提高安全性,但就目前而言,各公司应该确保他们使用最新的加密方法来保护数据安全。

一些证据表明,量子计算将在有朝一日变得普遍且实用,目前尚不清楚将是在 5 年还是 50 年之后。但这一天一旦到来,预计会削弱某些类型的加密技术,包括我们用于 HTTPS 和 TLS 等数据传输安全协议的加密算法。业界目前正在研究所谓的量子安全或后量子加密技术,其中不同的算法和不同的密钥大小提供了与我们今天相同的安全级别,甚至可以匹敌量子计算机。随着加密算法和协议不断演进以应对未来的潜在风险,我们将看到设备相互连接方式的转变。我们的手机、笔记本电脑和服务器将采用量子计算这项新技术,以确保通信的隐私。

从长远来看,我们期待量子计算推动云安全的发展。一旦企业更多地使用量子计算和量子算法,他们将开始以不同的方式思考经典算法。在新的量子算法的启发下重新思考经典算法,可以激发对现有功能的创造性解决方案,并基于量子计算的新思路开发新的算法或对经典算法不断演进。 例如,一名量子研究人员已经能够将传统计算机与量子计算机的能力尽可能地匹配,实现向用户推荐喜欢的产品的功能。

随着业界对量子计算风险的考量,加密技术的标准将继续发展。NIST 已经在努力,通过多年的后量子加密技术标准化的努力和多轮评估,计划在2024 年之前制定新的量子安全标准。包括亚马逊云科技在内的大型企业也正参与其中做出贡献。我们提交了两个选项(BIKE 和 SIKE),均通过了第一轮筛选,并将 82 个原始提案缩减至 26 个。考虑到不同的方法会权衡性能的不同方面(例如更快的计算但更高的网络负荷),NIST 可能会对多个提案进行标准化。

亚马逊云科技将与其他企业合作共同实施未来标准,也将继续开发和实施后量子加密。Amazon KMS 已经支持 TLS 1.2 的一些混合后量子密钥交换算法。

3.jpg

结束

随着企业数字化转型,云使用规模也将随之壮大。我们相信,安全将成为企业一切工作的核心,并成为一种安全文化。在这种文化中,每个员工都会为安全负责,能够对企业的安全产生积极影响。安全实践将成为技术创新和各岗位员工集体推动、持续的追求。这些因素将影响企业和个人安全观的转变,将安全视为业务和创新的驱动力,而不是一个只坚守IT规则发出拒绝指令的部门。亚马逊云科技将继续通过提供基础创新和最佳实践,推动云安全领域的前沿发展,让安全成为客户未来业务和技术创新的核心力量。

关于亚马逊云科技

超过15年以来,亚马逊云科技 (Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过200项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、虚拟现实与增强现实、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及30个地理区域的96个可用区,并已公布计划在澳大利亚、加拿大、以色列、新西兰和泰国新建5个区域、15个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问: www.amazonaws.cn

稿源:美通社

围观 45
评论 0
路径: /content/2022/100567149.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

过去3年来,尽管客户十分认可莱迪思 (Lattice) Nexus FPGA平台在低功耗领域做出的种种创新,但在与他们的交流过程中,我们发现除功耗外,性能和尺寸也日益成为客户关注的关键要素。幸运的是,这些与莱迪思最擅长的领域完全吻合。于是,基于Nexus平台取得的一系列创新成果,莱迪思推出了全新低功耗中端Avant FPGA平台。

Avant产品主要面向通信、计算、工业和汽车等领域。与此前的产品相比,Avant平台在性能和硬件资源方面得到了进一步的强化,例如逻辑单元容量达到了500K,相比以往100K-150K的配置,提升了5倍;带宽提升了10倍,计算性能提升30倍。它的面世不但意味着莱迪思迈入了中端FPGA供应商的行列,还打开了一扇通往30亿美元增量市场的新大门。

1.png

打造史上最强产品组合

“低功耗”、“先进的互联”和“优化的计算”是Avant平台的三大核心特点,其关键的架构亮点包括25G SERDES和并行I/O标准,可满足各种接口的需求,支持各类外部存储器接口,包括DDR4、DDR5和LPDDR4以及传统标准。同时,与同类竞品器件相比,封装尺寸减小多达6倍,可实现高效的小尺寸系统设计。

与现有的中端FPGA相比,得益于专为低功耗设计的可编程结构、功耗优化的嵌入式存储器和DSP、低功耗高性能SERDES与I/O设计、内置协议逻辑等全方位优化措施,Avant系列产品的功耗比同类竞品器件低2.5倍,可帮助系统和应用工程师大幅提高功耗和散热设计的效率、降低运营成本、增强可靠性。

与Nexus FPGA平台选用FD-SOI制造工艺不同的是,此番Avant选择了台积电16nm FinFET工艺。主要基于以下两方面的考量:一是尽管28nm FD-SOI工艺在功耗方面的确有优势,但FinFET的IP更丰富,更容易提升产量。从实际效果来看,16nm FinFET在低功耗上的表现也相当不错;二是Avant还需要考虑计算能力,经过慎重选择,16nm FinFET工艺对于Avant而言是非常好的选择。

2.png

SERDES互联方面,与同类竞品器件相比,性能最高提升2倍,可提供更高的带宽并减少SERDES链路,降低系统成本及尺寸。目前,Avant最大能够支持25G SERDES,而以往莱迪思产品所能达到的SERDES最高速率是16G,此外,PCIe接口支持也升级到了Gen 4 x8,内存支持则从LPDDR4扩展到DDR5。 

3.png

“优化的计算”包含两个部分:一是瞄准AI推理应用,对片上计算单元中的DSP和嵌入式存储分布分别进行了强化和优化,更有利于边缘计算;二是增加了安全引擎,并优化、加强了加密算法。

4.png

上市时间始终是客户最为关注的一个问题。为了便于客户更快地把Avant应用到实际产品中去,Avant可以利用莱迪思现有的所有软件解决方案,包括sensAI、mVision、Automate、ORAN解决方案集合;PROPEL、RANDIANT设计工具;各类IP、SDK套件和参考设计,用以缩短设计周期,加速开发。

5.jpg

与任何新的嵌入式设计一样,安全性必须放在首位。为此,莱迪思的工程师们在Avant平台中采用了广泛的安全功能,如AES256-GCM、ECC、RSA、防篡改和物理不可检测功能(PUF)。这些功能使配置和用户数据都要加密和验证,为确保FPGA免受恶意攻击提供高级别的防护。此外,软错误检测和纠正确保能够快速检测到导致软错误的环境影响,以便采取适当的行动启动。

作为新的产品系列,Avant今后也会和Nexus平台一样针对不同应用场景和需求,陆续推出容量、接口、控制、视频规格不同的产品,与Nexus FPGA平台一起组成莱迪思“史上最强产品组合”。

Avant-E,专为网络边缘处理而生

莱迪思Avant-E FPGA是首款基于这一新平台的器件,拥有嵌入式存储器和18 x 18位DSP引擎,每个可配置为4个8 x 8位DSP,用以提高整体处理速度。架构中的分布式资源与AI ASIC芯片的架构类似,能够以较低的工作频率并行处理数据。与同类竞品器件相比,Avant-E FPGA的功耗降低了2.5倍之多。因此,可用作网络边缘设备的AI引擎,可以在现场重新编程,帮助系统架构师更好地跟上AI创新的步伐,这些优势是其他处理方案(如ASIC)难以实现的。

6.png

有着明确时序要求的应用,包括工业环境中的机器视觉、机器人、机器人导航和安全摄像头是最能够发挥Avant-E FPGA优势的代表性场景。例如,自动化工厂的传送带高速移动,机器视觉摄像头在监控传送带上的产品时必须能够快速感知、思考并处理它接收的数据,在发现有瑕疵的产品时,快速将其挑出,进行人工检查。

在这一过程中,需要经过感知、思考和行动三个阶段,Avant-E FPGA则可以支持这三个关键功能硬件优化的端到端实现。

在“感知”层的预处理模块中,Avant-E FPGA拥有灵活的接口,可轻松集成不同类型的传感器,从而允许更多数据更快地进入流水线。数据或图像可以根据需要在接口中进行调整和改进,然后进入到流水线的后续操作。

进入使用AI从数据中获取智能的“思考”阶段,Avant-E中的硬件可编程性和超低功耗能够最小化密集计算的功耗。之后,凭借硬件加速后处理能力,Avant-E FPGA可以有效减少整个流水线的延迟,当需要在特定时间范围内执行操作时,这一特性非常有利于实现任务关键型应用。

结语

随着行业市场的要求越来越高、越来越细致化,这就要求FPGA能够根据客户需求做定制,或是提供更好的解决行业痛点的方案。因此,如何走出传统通用型应用市场,针对行业差异性、区分度,提供更适合每个行业的应用,这是FPGA新的发展机会,也是新的挑战。

关于莱迪思半导体

上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商,我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队,在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室,我们的分销商遍及30多个省市,为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持,使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅,创造一个智能、安全和互连的世界。

了解更多信息,请访问www.latticesemi.com/zh-CN您也可以通过领英微信微博优酷了解莱迪思的最新信息。

围观 61
评论 0
路径: /content/2022/100567143.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

@摄影指导李炳强

数字技术的迅猛发展突破了传统电影生产模式的限制,大大丰富了电影制作手段,为观众们带来了无数精彩绝伦的银幕景象,在光影与画面交织变幻中,平凡的故事也能感人至深。致广大而尽精微,银幕背后,是影视创作者们对电影行业始终如一的热爱与坚守,是对镜头语言的不断沉淀与打磨,也是对满足广大观众期待的热忱与承诺。

摄影指导李炳强以拍摄广告、MV和宣传片“出道”,《陈默和美婷》是他拍摄的第一部电影,二十余载光阴里,伴着初心与理想,他在影视制作道路不断探索前进。

点击查看闪迪大师用户故事分享系列 @摄影指导李炳强

Linkhttps://mp.weixin.qq.com/s/3CeplNsnSepjW5IfYxyTYQ

1.jpg

从文艺青春类电影的拍摄,到对喜剧片的全新尝试,再到对《风犬少年的天空》的执导,在从摄影师到导演的角色转变中,李炳强怀着对影视制作道路的赤诚与热爱,从未放弃对新领域的尝试与钻研。从拍摄前期准备工作的开展、拍摄中的调整修改再到后期的剪辑制作,每一部作品的呈现对他而言也是一次学习成长的过程。“在这个瞬息万变的圈子里,除了有令人激情澎湃的新鲜感,也有因内容质量‘内卷’而带来的压力与挑战。”李炳强说。

不同于传统电影制作的前期准备、中期拍摄和后期剪辑的三段式流程,数字化影视制作将数字信息储存传输、数字影像生成等技术相结合,使整个团队得以同步创作,而在提高制作效率,满足观众日渐多元化的审美需求的同时,这样大规模的数字场景也为拍摄素材的存储和传输带来了前所未有的挑战。

2.png

片场,也就是李炳强的“主战场”,由于场地和行程安排相对灵活,为了便于拍摄工作的开展和转场移动,李炳强选择了轻便小巧的闪迪大师极刃™ TRANSPORT外置固态硬盘来减轻负担,轻装上阵。细节决定成败,拍摄期间,临场发挥往往在计划之外,却蕴含着成为神来之笔的巨大潜力。耐用方便的闪迪大师极刃™ TRANSPORT外置固态硬盘,使用高性能USB 3.2 Gen 2x2 接口可实现高达2,000MB/s的读写速度1;同时还能直接与兼容摄像机连接,与闪迪大师极刃™模块化固态硬盘组合在一起,实现同步备份,抓住每个可能成就经典的瞬间。

3.png

在紧凑的拍摄过程中,素材存满后,李炳强会替换新的闪迪大师极刃™模块化固态硬盘,保障工作的高效进行,更重要的是,它坚固耐用的设计能够轻松应对工作环境中的各种意外突发情况,让珍贵的拍摄素材安全无忧。除了备份需求,无论是素材的传输、还是内容的实时编辑和转存分享都能快速完成,最大程度地实现作品质量的飞跃。

4.png

拍摄完成后,需要对获取的大量素材进行选择、取舍和组接,以保证镜头转换的流畅性,让观众能够轻松明白故事的脉络。因此,后期的剪辑可以说是影视制作中的重头戏。李炳强选择了闪迪大师极客™G-DRIVE™硬盘来担此重任,从粗剪到精剪,高达22TB 2的容量允许一次次的修改与尝试;内置值得信赖的高性能 7200RPM Ultrastar™企业级 HDD,读写速度高达280MB/s1,更是能保障高强度工作情况下的持续高速传输;同时,它也支持不同的电脑系统,得以实现快速高效的传输,保证后期团队的协同工作进度,帮助李炳强省下更多时间,专注于创意和视觉效果的呈现。

5.png

闪迪大师高性能、大容量和高可靠性的专业级存储解决方案让李炳强不再有后顾之忧,能够专注于创作灵感,有更多机会用画面传递出每一个想法,叙述好每一个故事,在道阻且长的影视制作道路上,勇敢尝试新的领域,始终怀有一颗无畏追梦的赤子之心。

6.jpg

银幕上引人入胜的视效、扣人心弦的情节、亦或是极具视觉享受的构图背后,是影视制作者的默默付出,而闪迪大师所做的,是为影视制作者们保驾护航,让他们能够在更广阔的画布上挥洒灵感,最终为观众带来美轮美奂的银幕体验。未来,闪迪大师将持续以高品质存储解决方案和强大的产品组合,见证更多优秀影视作品的诞生、助力更多影视工作者理想的达成。

#由闪迪大师赞助#

1对于传输速率而言,1 MB/s = 1百万字节/秒。该数据根据内部测试得出,具体性能可能因主机设备、使用条件、硬盘容量和其他因素而异。

2用于表示存储容量时, 1TB = 1万亿字节。实际容量可能因操作环境变化。

围观 21
评论 0
路径: /content/2022/100567142.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

12月27日,红米手机召开2023新年发布会,正式发布Redmi K60系列产品。其中,性能旗舰Redmi K60 Pro搭载第二代骁龙8移动平台,Redmi K60搭载第一代骁龙8+移动平台,骁龙双旗舰平台助力Redmi K60系列拥有顶级硬核性能,为用户带来强悍旗舰体验。

1.jpg

为打造巅峰性能,Redmi K60 Pro搭载全新升级的第二代骁龙8,其采用业界领先的4nm工艺制程和全新CPU架构设计,Kryo CPU的超大核升级为Cortex-X3,与前代相比,性能提升高达35%,能效提升高达40%;全新Adreno GPU图形渲染性能提升高达25%,能效提升高达45%。同时,第二代骁龙8支持全新高通AI引擎,AI算力提升高达四倍以上。第二代骁龙8与最新LPDDR5X内存以及UFS4.0闪存组成强悍“性能铁三角”,搭配Redmi狂暴引擎,让Redmi K60 Pro运行多款大流量热门游戏均可实现“三不降”——全程不降亮度、不降画质、不降帧率,带来电竞级游戏体验。

2.png

性能强悍的第二代骁龙8还支持全新Snapdragon Elite Gaming特性,再搭配立体声双扬声器、X轴线性马达等旗舰配置,以及Redmi在网络、操控、系统、配件等方面的全方位游戏优化,让Redmi K60 Pro能够为用户带来全然一新的超沉浸游戏体验。

不止游戏,Redmi K60和K60 Pro在影像方面也进行了全面提升。第二代骁龙8采用行业首个认知ISP,实现了AI摄影和摄像技术的突破,神经网络的助力将带来影像品质的巨大提升。此外,骁龙移动平台一直拥有强大的AI引擎,出色的ISP再结合高通AI引擎的高效AI算力,不仅让照片和视频更加精美,还让拍摄过程更加高效。以Redmi K60 Pro为例,在第二代骁龙8出色的影像技术和高通AI引擎加持下,降噪更精准、拍摄更清晰,还支持4K超感光夜景视频拍摄体验和GAN超清人像算法——这让配备IMX800主摄的Redmi K60 Pro带来堪称Redmi史上最强的影像体验。

围观 42
评论 0
路径: /content/2022/100567141.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

作者:ADI应用工程师Valerie Hamilton

为过程控制、工厂自动化、楼宇控制系统等工业应用设计系统级隔离式I/O解决方案时,有许多方面需要考虑,其中包括功耗、数据隔离和外形尺寸。图1显示了系统解决方案,其在隔离式单通道软件可配置I/O解决方案中使用AD74115HADP1034,解决了电源、隔离和面积挑战。通过将ADP1034的电源和数据隔离功能与AD74115H的软件可配置能力相结合,可以仅使用两个IC和非常少的外部电路来设计一个隔离式单通道I/O系统。

1.jpg

1.ADP1034AD74115H电路图

系统级解决方案

ADP1034是一款高性能隔离式电源管理单元,包含一个隔离反激式稳压器、一个反相降压升压调节器和一个降压调节器,提供三个隔离式电源轨并集成了七个低功耗数字隔离器。ADP1034还具有可编程功率控制(PPC)功能,可通过单线接口按需调整VOUT1上的电压。VOUT1AD74115H AVDD电源轨提供6V28V的电压。VOUT2AD74115H电源轨AVCCDVCC提供5V电压。如需要,它还能为外部基准电压源提供电源电压。VOUT3AD74115H AVSS电源轨提供-5V-24V的电压。

功耗和优化

设计通道间隔离模块时,主要的权衡通常是在功耗和通道密度之间。随着模块尺寸缩小,通道密度增加,每个通道的功耗必须降低,以满足模块的最大功耗预算要求。在这种情况下,模块是指ADP1034AD74115H,当它们共同使用时,可提供隔离电源、数据隔离和软件可配置I/O功能。

AD74115HADP1034之所以成为出色的低功耗解决方案原因在于集成PPC功能的引入。PPC使用户能够按照需求调整VOUT1电压AD74115H AVDD电源电压。这种方法可以大大降低模块在低负载条件下的功耗,特别是在电流输出模式下。

使用PPC功能时,系统中的主机控制器通过SPIAD74115H发送所需的电压代码,该代码随后通过单线串行接口(OWSI)传递至ADP1034OWSI实现了CRC校验功能,非常稳健,可抵抗恶劣工业环境中可能存在的EMC干扰。

查看功耗计算示例可知,如果AVDD = 24V且负载为250Ω,则对于20mA的电流输出,模块总功耗为748mW。当使用PPCAVDD电压降至8.6V(负载电压+裕量)时,模块功耗约为348mW。这表明模块内节省了400mW的功耗。

功耗计算示例

示例1和示例2选择了电流输出用例,驱动20mA输出。负载为250Ω,使能ADC,以每秒20个样本转换默认测量配置。

示例1(无PPC):

AD74115H输出功率 = (AVDD = 24V) × 20mA = 480mW

AD74115H输入功率 = AD74115HQUIESCENT (206mW) + ADC功耗(30mW) + 480mW = 716mW

模块输入功率 = 716mW + ADP1034功耗(132mW) = 848mW

负载功耗 = 20mA2 × 250 = 100mW

模块总功耗 =模块输入功率 - 负载功耗= 748mW

在示例2中可以看到,当使能PPC功能以将AVDD降低到所需电压(20mA × 250Ω) + 3.6V裕量 = 8.6V时,模块的功耗降至348mW

示例2使能PPC):

AD74115H输出功率 = (AVDD = 8.6V) × 20mA = 172mW

AD74115H输入功率 = AD74115HQUIESCENT (136mW) + ADC功耗(30mW) + 172mW = 338mW

模块输入功率 = 338mW + ADP1034功耗(100mW) = 448mW

负载功耗 = 20mA2 × 250 = 100mW

模块总功耗 =模块输入功率 - 负载功耗= 348mW

2显示了AD74115H应用板上在25°C时的实测功耗。测量结果表明,功耗略低于计算的功耗。此结果会因器件而略有不同。

2.jpg

2.测量数据:驱动20mA250Ω负载,AVDD = 24VAVDD = 8.6V(使用PPC

3显示了使用PPC的模块ADP1034AD74115功耗针对每个负载电阻值设置优化的AVDD与不同负载电阻值的关系。两个不同的电压被施加于ADP1034VINP15V24V),以显示ADP1034的效率。测量是在25°C下进行。

3.jpg

3.20mA输出时功耗与RLOAD的关系

4显示了不同温度下使用PPC的功耗(针对每个负载电阻值设置优化的AVDD)与不同负载电阻值的关系。

4.jpg

4.功耗与温度的关系

1.使用PPCAD74115H典型用例功耗

VINP

(V)

AVDD

电压

(V)

用例

负载

功耗(mW)

24

8.6

电流输出

250

322

24

18

电压输入

N/A

250

24

18

电流输入外部供电

24mA

HART使能

HART禁用

422

334

24

18

电流输入环路通过HART®供电

24mA

456

24

16.5

电压输出双极性12V范围

1k

ZS

FS

345

333

24

18

2线RTD

250

260

24

18

3线RTD

250

295

24

18

4线RTD

250

268

24

18

数字输入逻辑

2.4mA灌电流

297

24

18

数字输入环路供电

250

667

24

12

数字输出内部

12V继电器~278Ω线圈电阻

拉电流

灌电流

265

295

数字输出用例

在工业应用中,数字输出被认为是最耗电的使用场景。AD74115H支持内部和外部拉电流与灌电流数字输出。ADP1034可为内部数字输出功能提供足够的功率,支持最高100mA的连续拉电流或灌电流。在这种情况下,数字输出电路电源DO_VDD直接连接到AVDD。对于100mA以上的电流,必须使用外部数字输出功能,这需要将额外的电源连接到DO_VDD

内部数字输出用例超时

为了支持在初始上电时对容性负载充电,可以在使用内部数字输出用例的同时,使能更高的短路限流值(~280mA),使能的时间T1可编程。经过T1时间后,部署第二短路限流值(~140mA)。这是一个较低的限流值,在可编程的持续时间T2内有效。在这些短路情况下,系统需要更多电流,因此必须注意确保ADP1034 VOUT1电压不会骤降。为确保无骤降,如果需要24V DO_VDD,建议将24V电压作为ADP1034的系统电源电压。这是24V继电器的典型电压需求。对于12V继电器,建议使用至少18V的系统电源电压(ADP1034 VINP),以确保可以为负载提供足够的电流。

5和图6显示了DO_VDDT1T2短路限值的关系,证明了使用ADP1034提供大电流的稳定性。

5.jpg

5.系统电源 = 24VDO_VDD电压 = 24V

6.jpg

6.系统电源 = 24VDO_VDD电压 = 12V

数据隔离和解决方案尺寸

ADP1034采用ADIiCoupler®专利技术7mm × 9mm封装中集成了三个隔离电源轨包括SPI数据和三个GPIO隔离通道。这种高集成度将所有通道隔离要求整合到PCB上的一个小区域中,有助于解决PCB面积挑战,而且实现了省电。当通道不使用时,ADP1034的控制器端将其他SPI隔离器通道置于低功耗状态。这意味着通道仅在需要时才处于活动状态。三个隔离GPIO通道用于隔离AD74115H1672200639085.jpg引脚,从而满足AD74115H的所有隔离要求,而无需增加额外的隔离器IC成本。

结语

设计一种低功耗、小尺寸的通道间隔离I/O解决方案,哪怕是对于业内一些经验十分丰富的设计人员而言,也可能是一项挑战。ADP1034AD74115H系统级解决方案通过高集成度和系统级设计方法有效化解了此挑战。由单个IC从单个系统电源提供三个隔离电源轨,并提供集成数据隔离,这使得BOM成本大幅降低。再加上AD74115H的灵活性,该系统设计将能满足大多数I/O工业应用的要求。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2022财年收入超过120亿美元,全球员工2.4万余人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

关于作者

Valerie Hamilton目前在ADI爱尔兰公司担任产品应用工程师。她于20147月毕业于高威梅雅理工学院,获工程学学士学位,随即加入ADI公司。Valerie主要关注工业I/O产品,包括软件可配置I/O和数模转换器。

围观 38
评论 0
路径: /content/2022/100567140.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

近日,据新财富统计,截至2022年11月,国内已涌现出50家半导体独角兽,产业链上中下游分别贡献9、33、8家,总估值高达8584亿元。从发展路径看,中国芯片产业总体延续了用市场换技术的思路。由于设计端离市场最近,因此率先爆发创业潮。50家半导体独角兽中,一线城市贡献了31家,占据62%。其中,上海有14家,几乎占到了1/3,北京有9家,深圳有6家,广州有2家。

新财富的统计显示,50家独角兽中,芯片设计公司共25家,占据半壁江山。包括GPU领域的8家,车载MCU领域5家,ASIC领域3家,DPU、显示驱动领域2家,CPU、手机SoC、以太网交换芯片、电源管理芯片、存储器领域各1家。

1.png

云英谷科技作为显示驱动领域的芯片设计企业上榜中国半导体独角兽50强,该公司官网显示云英谷科技成立于2012年5月,是一家集AMOLED显示驱动芯片,Micro OLED/ Micro LED硅基微显示芯片,显示技术IP授权的集成电路设计和生产企业。公司自主开发的显示OLED驱动芯片和Micro OLED/LED微显示芯片,产品应用面向手机,中尺寸平板和笔记本电脑,AR/VR/MR/XR等行业和消费领域。2022 年 8 月,该公司分别荣获 CITE 2022“最具创新价值 TOP 20” 及入选胡润百富发布的《2022 年中全球独角兽榜》。

根据Omdia报告显示,云英谷科技(Viewtrix)自主研发的手机用AMOLED驱动芯片,在全球智能手机AMOLED驱动芯片市场,市占率排名大陆第一。此外,该公司研发的 AMOLED 手机面板驱动芯片(VTDR6110) 2019 年曾荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖。

云英谷科技的另一条产品线是 Micro OLED 硅基微显示芯片,技术全球领先,多款芯片已量产和商用,是大陆的头部企业,其研发的硅基OLED 微显示驱动芯片(VTOS6203)、(VTOS6205/VTOS6205/B)分别荣获 2020年和 2022 年“中国芯”优秀技术创新产品奖。

围观 142
评论 0
路径: /content/2022/100567139.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

Microchip Technology Inc.

高级经理

Henry Muyshondt

对于低数据速率设备,工业设施和汽车制造商需要一种经济高效的连接解决方案,而10BASE-T1S10BASE-T1L可提供低成本且简单的解决方案。

您将了解到:

  • 该标准如何将以太网引入到网络的最边缘

  • 它为什么完全符合分区架构的趋势

  • 它将如何降低布线复杂性并实现车辆工厂自动化

世界上充斥着大量数据通信协议,其中大多数都是为了提供尽可能高的数据速率而设计的。但是,绝大多数设备(例如,开关和执行器)都很简单,不会产生海量数据,因此不需要高速通信。世界上有数十亿这样的设备,并且其数量还在呈指数级增长。一段时间以来,人们需要的是一种简单、低成本的数据通信解决方案,同时它还要能够为工业、汽车和其他市场中的所有此类设备提供服务。该解决方案已于2019年底以IEEE® 802.3cg标准的形式推出。我们将会看到,它具有巨大的潜力,因为它可将低成本的单对以太网布线引入到网络边缘。

这项标准由IEEE任务组发起,当时他们正在研究如何提供一种可以覆盖远距离的低速技术,并且这种技术可以通过单平衡对以太网电缆实现10 Mbps的数据速率。他们还希望在较短距离上实现多点通信功能。尽管10 Mbps听起来不算多快,但对于控制开关、继电器、执行器或机械臂以及许多其他设备而言已经足够,并且在当时,“工业以太网”还无法以聚合的方式提供这些功能。

任务组中的汽车制造商要求提供一种覆盖更短距离的解决方案,这种解决方案需要具备相同的基本功能和多点通信功能,其中每个节点连接到一根电缆,因而无需使用开关,并且需要更少的线路、开关端口和收发器。这种解决方案将使用以太网实现从最低到最高的所有速度。最终,大多数人都如愿以偿,结果是以太网10BASE-T1S可覆盖至少25 m的距离,10BASE-T1L可覆盖高达1 km的距离。而100BASE-T11000BASE-T1也被纳入单对以太网(SPE)的范畴。传输介质的范围涵盖一根双绞线到PC板或服务器背板上的其他线对配置和并行走线。与其他替代方案相比,所有这些都更易于安装、更轻便、更灵活且成本更低(见表1)。

1.jpg

1. 连接标准对比

基础知识

除了最大传输距离之外,10BASE-T1S10BASE-T1L之间还有两个主要区别。首先,只有10BASE-T1S提供多点通信和点对点连接能力。其次,只有10BASE-T1S采用了物理层防冲突(PLCA),这是在汽车、工业和楼宇自动化等需要固定性能的实时应用中使用时的关键要素。PLCA专门设计用于10BASEase-T1S等半双工、多点通信网络,并且避免了多点通信混合段中发生载波侦听多路访问与冲突检测(CSMA/CD)问题。

CSMA/CD可能会表现出由数据冲突引起的随机延时。PLCA能够提供克服这些限制的保证最大延时和其他特性。PLCA部署到位后,传输周期从协调器节点(节点0)发送的信标开始,网络节点使用该信标进行同步。

在发送信标后,传输机会将传递给节点1。如果该节点没有要发送的数据,则将传输机会让给节点2,依此类推,这一过程持续进行,直到为每个节点提供至少一次传输机会。然后,协调器节点会发起一个新周期,并发送另一个信标。为了防止节点阻塞总线,jabber功能会在节点传输超过分配的时间时将其中断,从而允许传输下一个节点。结果是对数据吞吐量没有影响,总线上也没有发生数据冲突。

2.jpg

1. 物理层防冲突(PLCA

两种解决方案都有可观的好处,最重要的是以太网在全球范围内广泛用于信息技术(IT)和操作技术(OT)领域,同时受到数百家公司的充分认可和支持。这种解决方案的成本相对较低且在不断降低,自其推出以来,还通过每次迭代来保持其核心结构。这意味着在系统中使用以太网作为主要通信协议时,不需要协议转换和执行协议转换所需的网关。

从最简单的低数据速率交换机到高数据速率传感器(例如,能产生大量数据并需要Gbps速度的摄像头),任何类型的设备都可以在不进行转换的情况下得到支持。这些设备均可在以太网交换机中聚合,并用以太网的最高数据速率发送到云端进行处理和分析。

3.jpg

2. 从边缘到云端的以太网

对汽车制造商的益处

如果汽车制造商不仅要支持CAN总线,还要支持多个应用特定的标准,则为大多数功能采用单一协议可带来极大的优势。每个车型年份都会对ADAS系统进行增强,通常需要新的摄像头、雷达、超声波传感器(未来还会有激光雷达),以及对信息娱乐和导航系统的改进。

这导致了在当今的车辆中,普遍具有40种不同的线束、80100个电子控制单元(ECU)和300根电线(总长2.5英里,重达250磅)。由于各种应用所需的电缆类型多种多样,并且每种类型都有其自己的要求,因此也面临着电磁兼容性(EMC)的问题。

为了满足汽车将很快采用数亿行代码的要求(目前采用1亿行代码),汽车行业正在向基于以太网的分区电子/电气(E/E)架构过渡,这种架构将传感器聚合到从分区网关到主干的单链路中。

4.jpg

3. 网络大趋势

它几乎完全基于以太网,其即插即用功能特别适合未来定义车辆的服务导向型环境。设备可以实时连接和断开,而不会停机,这是CAN总线的显著优势。也就是说,CAN总线多年来一直为汽车行业提供优质服务,并将继续为其最适合的应用提供服务,因此它可能会存在很多年。

行业解决方案

尽管汽车行业将从10BASE-T1S中获益最多,但出于以下几个原因,工业领域也可从10BASE-T1S10BASE-T1L中获益匪浅。首先,工业设施使用许多不同的通信技术来互连设备,包括I²CRS-485UARTCAN等。它们连接从控制柜布线到温度传感器、HVAC执行器、电梯、风扇、电压监视器、直流到直流转换器和其他模块以及计算机背板等一切内容。其中许多设备仅需要低数据速率,而这些标准正是为它们而设计的。

虽然还没有成为主要的讨论话题,但它可以通过连接使用各种短程无线解决方案(例如ZigBee®、蓝牙®Wi-Fi®)的设备,在物联网中发挥关键作用。正如许多早期采用者所了解的那样,将无线应用于物联网听起来容易,但实现起来非常困难。这些解决方案显然将在工业物联网中发挥巨大作用,但考虑到以太网的优势,它们不一定是惟一的解决方案。

其次,10BASE-T1S的多点通信能力允许连接、删除或更换许多设备,而不会影响整体网络性能,并且整个过程非常简单。最后,几乎每个设施中都采用了以太网,因此可以通过单一标准实现从云端到边缘的移动。还有一点非常重要,即随着工业发展到第四代,分区方法也在该市场中得到应用,而以太网是首选解决方案。还有一些其他优势,但仅仅这些就足以让SPE极具吸引力。

首款收发器

实现10BASE-T1S需要为其提供支持的以太网收发器,而为10BASE-T1S提供服务的首款产品是MicrochipLAN867x系列以太网收发器。LAN8670/1/2允许创建多点通信和点对点网络拓扑。它支持至少15 m的点对点链路段,其多点通信模式支持至少八个连接到最长25 m公共混合段的收发器。请注意,这是IEEE规范中的“最小最大值”。当系统实现者验证正确的操作时,发现可以支持更多节点和更远距离。收发器由单个3.3 VDC电源供电,并具有集成的1.8 VDC稳压器,其温度范围为-40°C+125°C,且符合工业EMCEMI要求,适用于恶劣环境。

LAN8670/1/2支持通过标准MII/RMII接口与以太网MAC通信,集成的串行管理接口可在高达4 MHz的条件下提供快速寄存器访问和配置。对物理介质的访问由载波侦听多路访问/冲突检测(CSMA/CD)或物理层防冲突(PLCA)进行管理,PLCA通过避免物理层冲突来实现高带宽利用率,并支持在突发模式下传输多个数据包,适用于高数据包速率、延时敏感型应用。

为了让设计人员更轻松地转移到10BASE-T1S,公司提供了适合许多Microchip MCU板的RMIIMII评估板,或者可以在用户创建的设计中使用这些评估板。另一个评估板可以插入USB主机,以成为10BASE-T1S节点,并且它随附适用于LinuxWindows的驱动程序。此外,MicrochipMPLAB® Harmony开发框架还支持将10BASE-T1S技术与Microchip单片机和微处理器集成。

总结

IEEE 802.3cg SPE标准的发布恰逢工业4.0初具雏形之时。工业4.0和汽车行业正在竞相简化其臃肿的连接问题,同时每年也在增加更多传感器和其他可连接设备。10BASE-T1S10BASE-T1L都为将以太网覆盖范围扩展到网络边缘铺平了道路,同时为使用简易双芯电缆且无需千兆速度的低数据速率设备提供支持。简而言之,它拥有显著改变这些设备在工业环境和各种车辆中的连接方式的潜力。

围观 72
评论 0
路径: /content/2022/100567138.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

DIGITIMES研究中心分析师翁书婷观察,数据处理单元(Data Processor Unit;DPU)主力业者NVIDIA、英特尔(Intel)、超微(AMD)、博通(Broadcom)与Marvell等,多透过购并快速进入市场,支援P4语言的网通晶片为重要技术选项,此外,亚马逊(Amazon)、微软(Microsoft)与阿里巴巴等云端服务业者亦自行研发DPU,然DPU未来发展将受美国最新禁令影响,中国业者将难获取高运算力版本DPU,而中国业者自研亦受限。

全球前十大IC设计业者纷推DPU,主要业者多透过购并快速进入市场,翁书婷指出,支援P4语言的网通晶片为其中重要技术选项,Barefoot与Pensando皆拥有相关软硬体技术,先后分别被英特尔与超微购并。DPU领导者NVIDIA于2020年购并Mellanox后,即推出BlueField系列DPU,并加速完善其软硬体生态系,未来以强化运算效能为重要方向。大型云端资料中心为DPU使用大宗,以大型云端资料中心业者而言,美国与中国最积极自行研发DPU。

值得注意的是,美国商务部于10月新增的高性能运算晶片禁令ECCN 3A090,现阶段DPU业者所量产产品规格尚未达禁令门槛,然各业者正致力于研发高运算力与快速传输版本DPU,DIGITIMES研究中心观测,2024年起中国业者将难获取高运算力版本DPU,而中国业者自研亦受新禁令管辖,未来发展亦将大幅受限。

1.jpg

关于DIGITIMES研究中心

DIGITIMES成立于1998年,为大中华地区报导科技产业全球供应链、区域市场、科技应用及市场趋势首屈一指的专业媒体平台。DIGITIMES研究中心提供贯穿产业上中下游与终端市场的研究数据、产销资料与专业评析,并藉由谘询建议带给客户产业趋势与前瞻价值。

DIGITIMES会员服务】欲了解更多资讯,欢迎洽询https://www.digitimes.com.tw/svc/member_service/

稿源:美通社

围观 50
评论 0
路径: /content/2022/100567137.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

测井技术又被称为地球物理测井技术,是地质家和油气藏开发工程师在油气藏勘探开发中的“眼睛”。依靠测井技术所获得的资料是测井评价、地质研究和油气藏开发的科学依据。在此环境中使用电子设备所面对的最大挑战是极端温度。该环境下的工作温度与井深成函数关系,而全球地热梯度平均约为25°C/km,某些地区可能更高。

1.jpg

1 高温高压的界定范围图例

在全世界范围内,高温高压油田区块越来越普遍,遍布五大洲四大洋。著名区块有泰国湾、墨西哥湾、欧洲北海等。在国内,新疆油田、吉林油田、川渝区块、东海平湖油田、南海莺歌海等都以高温高压井况闻名。

2.jpg

2 高温高压油田区块分布

在过去几年中,全球范围内越来越多的高温高压(HPHT)油田区块被勘探开发。这些油田储层的温度压力梯度往往非常高,需要在接近极端温度的环境下作业,因此需要借助专门的高温电子解决方案来保证性能和可靠性。

对于这一问题,技术型授权代理商Excelpoint世健的工程师Nathan Xiao推荐ADI石油测井高温技术及方案。ADI通过自主研发已具备满足高温应用需求的能力,能提供专为极端温度设计的产品。该产品系列经认证,可在175°C至210°C高温环境下工作。

3.png

3 简化测井仪器信号链

ADI支持高温产品的技术

强大的硅工艺

虽然标准硅工艺可以在125℃ 以上的航空级别温度要求下正常工作,但每上升10℃ ,标准硅工艺中的电流泄露就会增加一倍,许多精密应用无法承受这一情况。对比采用普通结隔离(JI)双极性工艺与 ADI自主研发的绝缘硅片(SOI)双极性工艺的典型NPN晶体管,图4中的黑色箭头指出了JI工艺器件内电流泄漏的路径,以及电流泄漏到衬底的寄生路径。随着温度的升高,电流泄漏的影响会呈指数增长,进而大大降低器件的性能。

SOI工艺使用SiO2绝缘电介质层来阻隔衬底中的寄生电流。通过消除这种寄生泄漏路径,即使在非常高的温度环境中,也能够使器件性能保持稳定。采用沟道隔离、SOI工艺和标准硅工艺中的其他变化都会大大降低泄露,使高性能工作温度远高于200℃。

4.png

4 JI工艺与SOI工艺的结点泄露机制对比

创新封装

耐高温封装的一个主要失效机制是焊线与焊垫界面失效,尤其是金(Au)和铝(Al)混合时。一方面是边界接口的金属间化合物(IMC)生长,这会导致焊接易碎;另一方面是扩散(柯肯达尔效应),这会在接口处产生空洞,减小焊接强度并增加其电阻。

ADI的HT塑料封装多加了一道镍钯金金属化工序(以覆盖的形式显示),以得到金焊盘表面,然后与金线一起实现精致的金属焊接,从而避免形成金属间化合物。

5.png

5 镍钯金金属化

图6显示了IMC的生长情况,在195℃高温条件下,经过500小时后会影响焊接的完整性,以及加装镍钯金隔离的金/金线焊在195℃高温条件下6000小时的情况。

6.jpg

6 195℃500小时后的金/铝线焊

7.jpg

7 195℃6000小时后加装镍钯金隔离的金/金线焊

可靠性认证

ADI的HT产品工序流程中包含针对高温应用需求定制的综合可靠性认证计划。所有HT产品均符合JEDEC JESD22‐A108规范的高温运行寿命(HTOL)测试。每款产品都至少有三个批次需要在高温度下进行至少1000小时的测试,确保符合数据手册技术规格。除了上述这类和其他认证测试之外,还需进行鲁棒性测试(如:闩锁免疫)、MIL-STD-883 D组机械测试以及ESD测试。

8.png

8 1000小时以上高温测试

智能完井系统

使用寿命是电子元器件在高温下的重要参数,其中核心问题和障碍是在高温条件下电子元件的化学反应加速(材料老化)从而导致失效。瑞典科学家阿伦尼乌斯(Svante Arrhenius)总结出一个方程式,k=Ae-Ea/RT,是化学反应速率常数随温度变化关系的定量表述,其中k为速率常数,R为摩尔气体常量,T为热力学温度,Ea为表观活化能,A为指前因子(也称频率因子)。在温度增加10℃时,很多化学反应速率会翻倍。这个方程对于石油上游行业非常重要,它指出了井下仪器为代表的电子元器件失效机理。

9.png

9 预测寿命与工作温度的关系

智能完井系统被称作井下永久监测控制系统,能够采集、传输和分析井下生产状态、油藏状态和整体完井管柱生产数据等资料,根据油井生产情况,以远程控制方式对油层进行监测控制。系统可提高产量、采收率,为实现信息化、智能化、自动化、数字油田奠定基础。一般情况下,智能完井系统需要在井下工作3年,长时间在高温环境中工作,选择器件的温度参数以及如何估算器件在特定温度下的使用寿命成为工程师选型考虑的一个难点。

ADI根据阿伦尼乌斯方程,并考虑假设可能存在的设计和制造故障机制来预测寿命,图10显示了AD8229数据手册中预测寿命与工作温度的关系。同时,ADI官方也提供晶圆数据,通过使用活化能为0.7 eV的阿伦尼乌斯方程,在HTOL加速测试条件下生成的数据转换为最终用户使用条件下的寿命,使用卡方统计分布分别计算了置信区间60%和90%的失效率数据。

10.png

10 ADI器件寿命试验数据

ADI高温产品型号推荐

Nathan介绍了以下几种ADI高温特色产品型号。可满足不同客户的需求。

11.png

11 ADI高温特色产品型号

ADI高温应用方案

适合高温环境的16位、600 kSPS低功耗数据采集系统CN0365

CN0365是ADI提供的一个175℃低功耗高温数据采集参考设计,旨在提供一个完整的数据采集电路构建块,可获取模拟传感器输入、对其进行调理,并将其特征化为SPI串行数据流。该设计功能非常丰富,可用作单通道应用,也可扩展为多通道同步采样应用。

12.png

12 EVAL-CN0365-PMDZ 电路板照片

13.png

13 耐高温数据采集系统

采用1 kHz输入信号和5V基准电压时,AD7981的额定SNR典型值为91dB;使用较低基准电压时,SNR 性能会有所下降。根据AD7981数据手册中的性能曲线,在室温和2.5V基准电压时,预期SNR约为86dB。当温度升高至175℃时,SNR性能仅降低至约84dB,THD仍然优于−100dB。

14.png

14 SNR随温度的变化(1 kHz输入信号、580 kSPS

15.png

15 THD 随温度的变化(1 kHz 输入信号、 580 kSPS

200°C高温数据采集和控制系统参考设计EV-HT-200CDAQ1

该参考设计是不断壮大的ADI高温应用产品和解决方案生态系统里的最新成员,基于AD7981模数SAR转换器,展现了一种全功能的系统,带2个高速同步采样通道和8个额外的多路复用通道,可满足广泛的井下工具的数据采集需求(共10个通道)。实际电路板尺寸约长11.4英寸、宽1.1英寸。

16.jpg

16 EV-HT-200CDAQ1高温参考平台

17.jpg

17 高温参考平台功能框图

采集后,数据处理可以在本地,也可通过UART或可选的RS-485通信接口传输出去。电路板上的其他配套组件(包括内存、时钟、电源和无源器件)均为各自供应商指定的、支持高工作温度的器件。经验证,这些组件能在200℃或以上的温度下可靠地工作。借助该平台,高温电子系统设计师可以在原型制作和评估中使用最先进的组件,从而缩短开发时间和上市时间。

ADI高温产品采用创新硅工艺、封装和测试技术进行设计,并且经认证,可在高温环境下工作。开发的产品在极其恶劣的高温环境下,也能够展现出高性能、高可靠性、小尺寸和低功耗等诸多优势。Excelpoint世健可以提供相关技术指导和支持,帮助客户提升产品开发效率。

关于世健——亚太区领先的元器件授权代理商

世健是完整解决方案的供应商,为亚洲电子厂商包括原设备生产商(OEM)、原设计生产商(ODM)和电子制造服务提供商(EMS)提供优质的元器件、工程设计及供应链管理服务。
        世健与供应商及电子厂商紧密协作,为新的科技与趋势作出定位,并帮助客户把这些最先进的科技揉合于他们的产品当中。集团分别在新加坡、中国及越南设有研发中心,专业的研发团队不断创造新的解决方案,帮助客户提高成本效益并缩短产品上市时间。世健研发的完整解决方案及参考设计可应用于工业、无线通信及消费电子等领域。世健是新加坡的主板上市公司,总部设于新加坡,拥有约650名员工,业务范围已扩展至亚太区40多个城市和地区,遍及新加坡、马来西亚、泰国、越南、中国、印度、印度尼西亚、菲律宾及澳大利亚等十多个国家。世健集团在2020年的年营业额超过11亿美元。1993年,世健在香港设立区域总部——世健系统(香港)有限公司,正式开始发展中国业务。目前,世健在中国拥有十多家分公司和办事处,遍及中国主要大中型城市。凭借专业的研发团队、顶尖的现场应用支持以及丰富的市场经验,世健在中国业内享有领先地位。

围观 96
评论 0
路径: /content/2022/100567134.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

12月26日,中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2022)在厦门国际会展中心拉开帷幕,奎芯科技携先进IP、Chiplet产品以及8大专利证书亮相,其中奎芯的高速接口IP得到了广泛关注,这是奎芯科技持续深耕高速接口IP领域,积极探索国产替代的结果。

1.jpg

图:ICCAD奎芯科技展位现场火爆

先进制程IP赢得多方喝彩

奎芯科技作为国产高速接口IP领域的先行者,自成立以来就专注于先进制程IP的研发。奎芯科技的IP已经成功在一些知名厂商的7纳米及以上工艺节点得到验证并实现量产,2022年成功流片PSRAM PHY、USB 3.2、PCIe 4.0、ONFI 5.0四款IP产品,凭借坚实的技术积累以及强劲的产品力,陆续获得主流半导体行业客户的认可,例如燧原科技等。

在为期两天的会议期间,奎芯科技产品经理在展区进行了4场精彩的专题演讲,带领专业观众们了解高速接口、模拟、Chiplet等芯片IP以及半导体IP硬化与定制服务,同时展示了奎芯科技2022年度获得的8大专利证书,其中发明专利5件、集成电路布图2件、软件著作权1件。

IP 赋能汽车智能化变革

27日,奎芯科技市场及战略副总裁唐睿博士在IP 与 IC 设计服务论坛进行了《IP 赋能汽车智能化变革》的主题演讲,就IP如何助力汽车智能化变革进行了分析和展望。

2.jpg

图:奎芯科技市场及战略副总裁唐睿参加演讲

唐睿介绍,在汽车智能化、电动化和网联化的进程中,伴随着大量新的半导体芯片需求诞生,也催生出了汽车芯片的新蓝海。智能化变革中多域融合的关键是互联,从整车通讯的角度看,千兆甚至万兆车载以太网逐渐在汽车总线网络中得到部署,在赋能汽车智能驾驶SOC和智能座舱SOC芯片上,NOC IP已经是车规级大算力芯片主要的片上通讯网络IP,像LPDDR、PCIe、MIPI、USB等在手机领域已经成熟应用的高速接口IP,也已经在车规SOC中得到普及并助力汽车芯片算力的飞速发展。而奎芯具备230个基础库IP,180个接口类IP,以及完善的IP产品线和Chiplet规划,将会信心满满的迎接这个即将大规模爆发的市场。

尽管奎芯科技刚成立一年,但努力和实力有目共睹,奎芯致力于将国产IP和Chiplet产品提升到一个新的高度,并已取得不错的成绩,也因此获得了诸多同业和媒体的认可。2022年奎芯科技接连拿下6个业界大奖,作为新锐芯片企业,奎芯科技将不负众望,继续提升创新能力,助力中国集成电路产业蓬勃发展。

稿源:美通社

围观 37
评论 0
路径: /content/2022/100567131.html
链接: 视图
角色: editor