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Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推出完全集成的开放式射频单元(O-RU)参考设计平台,能够帮助无线通信设计人员降低开发风险,缩短产品上市时间。该平台是一套涵盖从光学前传接口到射频的完整解决方案,可对宏基站和小基站的射频单元(RU)进行硬件和软件定制。平台采用业界前沿技术,将推动对先进4G和5G RU的需求,并且支持所有6GHz以下频段和功率版本,包括多频段应用。

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如今,O-RU的开发时间计划日益紧迫,运营商的要求也越来越苛刻且复杂,RU开发人员的资源可谓捉襟见肘。通过ADI这套具有全面辅助资源的完整RU解决方案,设计人员可以专注于产品创新,使其公司能够赢得更多RU设计机会。

ADRV904x-RD O-RU参考设计平台内含ADI第五代8T8R RadioVerse® SoC,其先进数字前端包括了经过现场验证的数字预失真(DPD)。ADI全功能商用O-RAN 7.2a IP堆栈托管在Intel Agilex 7 F系列FPGA上,具有卓越的能效比。针对8T8R宏站部署场景,平台已利用运行在Intel FlexRan服务器硬件上的Radisys® Layer 2/3软件进行过相关测试。

ADI通信和云业务事业部市场、系统与技术副总裁Joe Barry表示:“要完成先进RU设计,所需的设计资源不容小觑。通过与Intel和Radisys的携手合作,ADI提供了一套具有已验证的互操作性的完整RU设计平台,以此构建了一个更加强大的O-RAN生态系统。我们很高兴能与Intel和Radisys合作,加速释放Open RAN的潜力。”

Intel网络业务事业部副总裁兼总经理Mike Fitton表示:“在如今的射频市场领域,客户需要打造满足不断变化的标准要求的前沿系统。ADI ADRV904x-RD O-RU平台与我们高性能Agilex 7 F系列FPGA形成互补,助力客户实现这一目标。我们丰富的芯片产品系列,加之ADI第五代带DFE的8T8R RadioVerse SoC,能够帮助客户满足具有不同功能要求的各种应用。”

Radisys软件和服务高级副总裁兼总经理Munish Chhabra表示:“Radisys很高兴能与Intel和ADI持续合作,提供我们屡获殊荣且符合Release 17标准的Connect RAN 5G软件。该先进的开放式射频设计易于集成,树立了性能标杆,是释放Open RAN全部潜能的关键一步。”

更多详情请访问ADI O-RU射频平台网页了解。在世界移动通信大会MWCADI展位2号展厅2B18将展示该款互操作性经过验证、能够实现全功能端到端呼叫的平台。欲了解更多信息,请访问ADI MWC 2023网页

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2022财年收入超过120亿美元,全球员工约2.5万人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问analog.com/Pr230228

欲浏览官方网站上的ADI新闻,请访问:analog.com/Pr230228/news

欲订阅ADI公司的每月技术杂志Analog Dialogue《模拟对话》,请访问:analog.com/Pr230228/analogDialogue

更多有关产品信息,请致电亚洲技术支持中心:400 6100 006, 或发送邮件至cic.china@analog.com,或通过手机登录m.analog.com analog.com/Pr230228了解最新产品等信息。

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北京华兴万邦管理咨询有限公司 刘朝晖 陈皓

集成电路产业从诞生开始历来都是全球化和生态化的行业。全球化是为了摊销其高额的研发费用和制造成本,以及不低的市场营销(试错)支出;而生态化是因为芯片行业本身并不面向最终用户,全球电子制造产业链和最重要的消费市场与芯片产业发展密切相关。作为专业的技术市场和经济学研究和服务机构,北京华兴万邦管理咨询有限公司(以下简称华兴万邦)近期收到并回复了多家行业媒体和机构的2023年产业与市场展望问卷,行业内外对中国芯下一步的发展充满了关切。

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2023年元旦,海信面向全球市场推出的高端电视机产品海信U8H被摆放在捷克共和国布拉格市一家大型电子产品市场的入口,该产品集成了多项国际领先技术,并获得了WiSA SoundSend 认证,可以直接传输多声道高品质音频内容并实现非凡的家庭影院体验

为了回答这些问题,华兴万邦的同事们做了广泛的研究,尤其是在产业链和生态研究之外,加强了人口统计等宏观经济学的研究,阅读了多个垂直行业和集成电路产业的研究报告,并对在这些过程中收集到的资料和信息进行了深入的分析。通过将这些信息与自己对行业的长期研究相结合,华兴万邦的研究团队找到了中国集成电路产业在2023年的一些趋势。

其中很多问卷对产业发展环境都提出了一些重要的问题,包括今天全球化面临重大挑战,全球电子制造产业链的迁移,中央政府及各地对集成电路产业高度重视,ChatGPT等新技术不断涌现,在这些快速变化的国内外市场和产业环境中,我国集成电路产业尤其是集成电路设计行业将如何继续保持快速的发展?并如何为实现中国式的现代化提供强有力的支撑?

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中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在ICCAD 2022的主旨演讲中分析了2022年集成电路设计业的发展状况

华兴万邦认为:无论集成电路设计还是制造,都是面向全球市场的行业,但我国集成电路行业目前面临着极其复杂的发展环境,在过去两年得益于强劲的进口替代和全球缺芯机遇之后,2023年的发展方向将转向以支持内需为重点;同时,随着我国人口数量出现负增长且老龄化加速,面向消费电子产品的许多传统的芯片应用市场将面临增长乏力的局面,急需用创新来支撑高质量和高增长的内需,而其成功的机会来源于重构创新生态,且此次发展模式的转变将为行业发展带来深远的影响。

具体来讲,中国芯企业在2023年值得关注的趋势包括以下三个:首先,近几年来推动我国集成电路产业快速发展的消费电子行业或将出现结构性变化,该趋势已在行业领先公司得到了反映;其次,行业讨论已久的智能网联将以服务产品化和网络化或者服务型制造的方式落地,成为用创新技术支撑高质量内需的难得机会;第三,汇集全球资源与协同本地技术伙伴实现融合,尽快形成自主创新生态已成为成功的关键。

下面,我们对这些趋势进行分析。

一、人口统计学指标显示消费电子行业或将出现结构性变化?

2023年1月17日,国家统计局公布:2022年年末全国人口总数为141175万人,比上年末减少85万人。全年出生人口956万人,人口出生率为6.77‰;死亡人口1041万人,人口死亡率为7.37‰;人口自然增长率为-0.60‰。从年龄构成看,16-59岁的劳动年龄人口87556万人,占全国人口的比重为62.0%;60岁及以上人口28004万人,占全国人口的19.8%,其中65岁及以上人口20978万人,占全国人口的14.9%。

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从城乡构成看,城镇常住人口92071万人,比上年末增加646万人;乡村常住人口49104万人,减少731万人;城镇人口占全国人口比重(城镇化率)为65.22%,比上年末提高0.50个百分点。

从以上数据可以看出:我国已进入人口自然增长停滞甚至人口负增长叠加老龄化的新阶段,如果城镇化率提升再进一步减缓,就意味着我国很多消费性领域将出现结构性的变化。反映在电子信息领域,意味着传统的消费电子产品的市场总体增长速度将下降或者出现负增长,对此趋势反映最为清晰的是近几年的智能手机和个人电脑等市场。

根据市场研究公司IDC发布的中国智能手机季度跟踪报告,在2022年第四季度中,中国智能手机市场的出货量约7292万台,同比下降12.6%。2022年全年中国智能手机市场的出货量约2.86亿台,同比下降了13.2%,创有史以来最大降幅。时隔10年,中国智能手机市场出货量再次回落到3亿台以下。

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面对这样的市场增长减缓,专业人士也需要从我国人口总数和结构等重要宏观数据去分析原因,去发现整个市场出现的结构性变化,以及行业创新发展要走的新路。由于2021年集成电路全行业缺货和产能紧张,结果导致很多面向消费性应用的芯片企业都没注意到这个宏观趋势而产生了大量的库存,加上技术创新不足、产品同质化情况严重,减价清库存和库存减值成为了这些中国芯企业沉重的负担。

北京华兴万邦认为:曾经推动中国芯企业快速发展的消费电子市场出现结构性变化,正在逼着中国芯企业重新找到新的技术发展之道,调整产品结构来以新品实现发展。

二、两份上市中国芯企业的业绩预告展示不同的机会

2022年12月16日,在香港上市的中国电子华大科技有限公司(港股代码:00085,以下简称中电华大科技)发布正面业绩预告:本集团预期截至2022年12月31日止年度录得之归属于本公司权益持有者之综合溢利为介乎511.0百万港元至557.0百万港元,而去年则为125.4百万港元。这意味着该公司全资持有的我国第一家自主集成电路设计企业北京中电华大电子设计有限公司的净利润在2022年有望增长近3.5倍。

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在将近一个月后的1月14日,上海韦尔半导体股份有限公司(股份代码:603501,以下简称韦尔股份)也发布了公告,预计 2022 年年度实现归属于上市公司股东的净利润为 80,000.00 万元至 120,000.00 万元,与上年同期相比减少 327,618.75 万元至 367,618.75 万元,同比减少 73.19%到 82.13%。扣除非经常性损益后,公司预计 2022 年年度实现归属于上市公司股东的净利润为 9,000.00 万元至 13,500.00 万元,与上年同期相比减少 386,788.14 万元至 391,288.14 万元,同比减少 96.63%到 97.75%。

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中电华大科技旗下的全资子公司北京中电华大电子设计有限公司,以及韦尔股份旗下的北京豪威科技有限公司均是两家上市公司的主要营收和利润贡献者,也是在各自细分市场的国内龙头,同时都在全球市场上位列前茅。中电华大电子起源于上世纪国家机械电子工业部建立的北京集成电路设计中心,是共和国在纯集成电路设计领域内的长子,主要从事安全芯片的设计和开发,近期新品包括车联网安全芯片、集成了安全芯片的安全MCU和数字人民币硬钱包全套芯片。豪威科技主要开发CMOS图像传感器(CIS)芯片,应用于智能手机、PC和汽车等领域。

在正面盈利公告中,中电华大科技表示:该溢利预期的增加主要原因为(i)本集团努力抓住行业契机,积极开拓智能网联车及物联网安全芯片应用市场和新客户,调整其智能卡及安全芯片业务之产品结构和丰富产品组合,预期截至2022年12月31日止年度的收入较去年有所增加;及(ii)因集成电路产能持续紧缺导致智能卡芯片产品供不应求,部份产品的销售价格有所上调,预期截至2022年12月31日止年度的整体毛利率较去年有所上升。

韦尔股份在预减公告中表示:2022 年第四季度,虽然公司的库存水位已经有明显的回落,但消费电子市场的需求依旧不及预期,供应链企业的库存去化压力持续上升,导致价格竞争加剧,公司部分产品(例如:应用于手机终端的 6400 万像素图像传感器产品)的可变现净值预期将进一步降低,出于谨慎角度考虑,公司基于截至目前可获取的信息进行评估,预计 2022 年度全年计提的存货跌价准备为 134,000.00 万元至149,000.00 万元。

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近年来国家和各地区对集成电路产业的重视,给在A股上市的半导体企业带来极高的市盈率(数据来源于东方财富网)

在这两家中国芯企业发布公告之后,两家上市公司的股价都迅速上涨,彰显了两家公司在智能网联汽车(韦尔股份提供相关的CIS图像传感器)等领域取得的技术突破和市场地位。韦尔股份的市值也重新回到1000亿元以上,但中电华大科技的市值仍然只有不到30亿元,近期的市盈率也就只有6倍左右(根据东方财富网站:A股半导体行业平均市盈率为超过150倍)。这样巨大的差距一方面来源于香港证券市场对中国芯企业的冷遇,另一方面还是与很多投资者仍然把重点放在消费电子,关注哪家公司最近进了“果链”等消息,并没有注意到中国芯企业面临的应用市场结构性变化。

三、修补人口红利:智能物联落地在服务和服务型制造

人口红利作为一个经济学术语,是指一个国家的劳动年龄人口占总人口比例更高,而抚养率比较低,从而为经济发展创造了有利的人口条件。前面我们提到了我国人口数量负增长和老龄人口比例增加这个结构性的变化,这意味着传统的人口红利正在出现消减,但随着智能网络技术的发展和新商业模式的出现,也会出现为各年龄段人口提供更多便利的基于智能网联技术的新服务,这种高质量、高增长内需可为电子信息产业带来很多机会并创造新的价值,因此也值得中国芯企业高度关注。

服务型制造已经成为了推动高质量发展,创造和实现高质量内需的重要模式之一。2月23日,由辽宁省工业和信息化厅、工业和信息化部电子第五研究所、中国服务型制造联盟联合举办的“服务型制造万里行”第21场会议在辽宁沈阳召开。作为我国服务型制造领域2023年度的“开年第一会”,本场万里行走进了东北地区,工业和信息化部产业政策与法规司一级巡视员于晓东出席会议并讲话。

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服务型制造作为已写入十四五规划和2035远景目标的制造业发展模式之一,可以给中国芯企业带来许多新的机会,工业和信息化部和浙江省还支持在杭州成立了服务型制造研究院。于晓东指出,随着服务与制造的不断融合,服务型制造已经成为制造业转型升级的重要方向。工业和信息化部重视发展服务型制造,持续开展服务型制造示范遴选,发现、总结和推广了一批典型经验,引导制造业企业从制造环节向研发设计和营销服务两端延伸。

加载了新兴服务的新型电子产品将创造新的机会并推动经济发展,这已在智能手机的发展历程中得到验证。但是,利用App在智能手机上来实现各种服务,对于很多老年人来讲依然是一种挑战,这也是另外一种数字鸿沟,跨越它就需要用一些创新的电子产品将由智能网联技术支持的功能转化为直接的服务,就是服务型制造的落地点之一,也是中国芯的创新机遇和新的市场空间。

例如随着老龄人口的增加,为了解决老年人无法用智能手机去打车、支付和位置追踪等日常生活问题,集成了数字人民币硬钱包芯片和北斗卫星定位芯片的老人手表、硬钱包卡片或者其他设备就可以为老人们及其家人提供巨大的帮助。今天,服务型制造模式可以将中国芯企业、电子产品制造商和各种服务提供商整合在一起,去解决这类的需求并获得更大的市场空间。

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北京中电华大电子推出的数字人民币硬钱包芯片

目前,诸如中电华大科技旗下的北京中电华大电子已经可以提供完整的数字人民币硬钱包芯片套件并已在冬奥会上得到全面验证,泰斗微电子科技有限公司的北斗/GPS双模定位芯片已经在小天才等儿童手表中被广泛采用,但是要真的把这个市场蛋糕做大,还需要中国芯企业连同手表/硬钱包制造商或者服务运营商与银行、医院、商城和其他服务提供商协调,从而推动高质量、高增长内需的落地。

四、从替代走向自主创新的关键是创建生态

今天复杂的国际环境使内需成为了各个垂直行业必须高度关注的发展方向,同时中国制造也在依托数字化转型不断升级,消费需求也在不断演化和发展,不仅催生了服务型制造等全新的模式,将中国芯、电子产品制造商、消费者和服务提供商融合在一起,而且也推动了创新的芯片产品更快速地在国内落地。

高质量内需将带来高增长机会,但也要求中国芯企业在进口替代的基础上,基于内需重新构建自己的产业生态并进行链式自主创新。中国芯企业除了需要像前面提到的采用服务型制造等新模式与系统厂商共建下游市场生态,以期和系统厂商甚至其客户一起把握社会和市场脉搏,并自主创新来针对高质量内需开发新技术与产品,还需要与国内外上游技术厂商合作构建创新技术体系,并采用开源等新模式迅速做大自己的生态。

华兴万邦认为中国芯企业在构建自己的生态时,可以关注以下几个方面:

定制化处理器:处理器或者搭载处理器的SoC是一个电子系统的核心,要实现自己差异化的设计,以及承载从功能转向服务的使命,芯片开发商一方面需要考虑采用RISC-V等不同于x86或者Arm的架构,另一方面还需要考虑根据应用去定制处理器,以实现最优化的功能和功耗及面积等设计重点,并提供增加人工智能/机器学习等新技术的能力。

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目前业界已经提供了可轻松地实现处理器定制的解决方案,比如Codasip获得多项大奖的可定制RISC-V处理器IP和Studio开发工具。搭载该公司处理器IP的芯片的出货量已超过20亿颗,进一步验证了定制处理器的价值,这些芯片在存储控制、工业应用和边缘人工智能等多个领域中成为了业界的翘楚。

硬件加速器:在智能物联技术快速发展的今天,“传统的”人工智能/机器学习和新兴的ChatGPT这样的大模型技术将会出现在或者被连接到从端和边到云的所有环节中,所以诸如嵌入式FPGA(eFPGA)、图形处理器(GPU)、神经网络加速器(NNA)和其他各种硬件数据处理加速器(xPU)将被广泛应用。

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尤其是在许多应用与行业标准和协议都是边建立、边演进、边确定的情况下,像eFPGA这样的可编程加速器将具有广阔的前景,这是诸如Achronix这样的领先FPGA芯片、eFPGA IP和开发工具提供商广受欢迎的原因,该公司的高密度、高性能Speedcore eFPGA IP累计出货量在去年年中超过了1500万个。该公司推出的业内首款带有20TBPS二维片上网络(2D NoC)和机器学习处理器(MLP)的Speedster7t FPGA芯片在业内受到广泛欢迎。

国产EDA工具:中国芯的发展离不开上游的晶圆代工服务和EDA工具,在近期晶圆代工产能紧张得到缓解的情况下,国产EDA工具的重要性和紧迫性更加凸显。目前,在华大九天(301269)和思尔芯(S2C)等国内早期EDA工具开发商和近期涌现的新兴EDA工具开发企业的努力下,国产EDA工具已经获得了巨大的发展。

例如,思尔芯开发的原型验证产品芯神瞳逻辑矩阵LX2和逻辑系统S7系列在国内市场广受欢迎,市场占有率超越了国际同行的产品;近期该公司推出的数字电路功能验证解决方案覆盖了从架构设计(芯神匠)、软件仿真(芯神驰)、硬件仿真(芯神鼎)到原型验证(芯神瞳)等环节,为客户提供了完善的数字EDA功能验证服务。

主芯片平台化设计:对于中国芯企业,面对消费电子市场的结构性变化,在产品开发策略上也要做出相应的调整,也要和系统厂商一样推动自己从“功能转向服务”来实现思维模式的转变。例如:前面提到海信最新高端电视机产品引入的WiSA空间音频技术,可以帮助用户不用铺设音频线就实现高可靠多声道音效,从而去掉复杂的音频线埋线布线操作,可使多声道音频很便捷地被部署。

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而WiSA Technologies公司不久前推出的高质量、多通道无线WiSA E软件授权计划,可以帮助高清电视机(HDTV)主芯片、平台和音箱制造商在其产品中便捷地加载空间音频技术,也可以通过使用WiSA推出的WiSA DS模组来实现。除了加载在电视机主芯片,中国芯企业通过购买WiSA E计划的IP授权,可以支持Wi-Fi SoC平台开发商在其芯片中添加多声道空间音频技术,从而支持条形音箱和汽车车机制造商方便地添加无线空间音频。

应用开发工具:中国芯企业近年来在MCU和多种SoC领域内取得了长足的发展,成功替代了国际大型芯片企业的许多产品。随着市场规模的扩大,就需要建立和维护更大的开发者生态,以为下游客户提供更好的开发支持。但是开发工具或者开发环境是一种需要多年积累的产品,才能保证最高的代码质量和可靠的应用程序,尤其是对那些针对汽车或工业等关键性应用的器件。

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于是,包括兆易创新等国内领先的MCU开发商选择了与IAR这样的国际一流嵌入式开发工具厂商合作,IAR最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32.1版本工具链已全面加强对兆易创新GD32系列的支持,其中包括兆易创新不久前发布的基于Cortex®-M33内核的GD32A503系列车规级MCU。这样的合作可以大大提高车用MCU应用开发效率和质量。

结语

通过研究人口统计数字和对比上市公司业绩公告,我们看到了国内ICT市场正在发生的结构性变化;同时,华兴万邦也提出了智能网联的落地点之一就是服务,中国芯企业也需要去思考自己的芯片产品如何帮助最终用户加服务或者减服务,以及如何更有效地推进服务型制造等新模式,来帮助产业链上的企业去发现和进入高质量内需市场;建立产业生态则是中国芯企业实现长期发展的关键,华兴万邦对此也提出了相关的建议,希望更多的中国芯企业走上快速发展之道。

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2月27日,荣耀在巴塞罗那MWC世界移动通信大会上正式发布全新一代旗舰手机——荣耀Magic5系列。荣耀Magic5系列全系搭载第二代骁龙8移动平台,在性能、影像、连接、安全等多领域实现全面突破,为全球用户提供超越想象的全新体验。

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作为“领创科技”的代名词,荣耀Magic系列一直以技术创新诠释旗舰体验。荣耀Magic5系列全系搭载领先的第二代骁龙8移动平台,采用业界领先的4nm工艺制程和创新的CPU架构设计。全新Kryo CPU的性能内核升级为Cortex-X3,与前代平台相比,性能提升高达35%,能效提升高达40%。在GPU方面,全新升级的高通Adreno GPU性能提升高达25%,能效提升高达45%。同时,第二代骁龙8支持全新高通AI引擎,AI算力提升高达四倍以上。第二代骁龙8为荣耀Magic5系列在游戏和各项应用操作方面提供了极强的性能基础,让用户在任何场景都能享受到无与伦比旗舰性能。

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在影像方面,第二代骁龙8支持Snapdragon Sight骁龙影像技术,凭借强大的认知ISP和高通AI引擎的顶级算力,为荣耀Magic 5系列出色的计算摄影体验奠定基础。配合持续进化的HONOR Image Engine影像引擎,荣耀Magic5系列实现了硬件规格、拍照速度和影像画质的全面革新进步。开启“鹰眼精彩抓拍”功能,用户甚至无需按下快门,就能基于AI技术自动协助用户捕捉最精彩的镜头,轻松拍摄转瞬即逝的跳跃动作或者高速运动场面,甚至诸如魔术师洗牌、舞蹈演员飞扬舞姿、极限滑雪空中姿态等稍纵即逝的灵动瞬间,荣耀Magic5系列也能轻松捕捉,让用户拍摄的每张照片都有媲美专业摄影师的水准。

作为一款全能旗舰,荣耀Magic5系列也为用户的隐私安全提供全方位的保护。荣耀Magic5系列内置独立的安全存储芯片,基于第二代骁龙8支持双TEE OS技术,为用户的数据提供硬件级的保护。不仅如此,高通还与荣耀工程研发团队深度合作,针对用户通话漏音的痛点联合调优,带来全新升级的智慧隐私通话2.0,可以判断环境音量,智能切换隐私通话模式。基于高通与荣耀的深度合作,荣耀Magic5系列还率先支持低功耗手势识别,能够通过隔空手势,可实现上下翻页、截屏等操作,十分便捷。

在连接方面,第二代骁龙8采用支持高频并发多连接技术的高通FastConnect 7800连接系统,能同时聚合5GHz和/或6GHz频段的两个信道实现高达5.8Gbps的峰值速度,大幅提升Wi-Fi和蓝牙连接能力。配合荣耀的独立Wi-Fi/蓝牙天线架构设计,让荣耀Magic5系列能够实现顶级的Wi-Fi和蓝牙连接,为用户带来通讯更顺畅、娱乐不中断的顺畅连接体验。

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罗德与施瓦茨(以下简称"R&S"公司)提升了相位噪声分析和压控振荡器(VCO)测量的性能。高端的FSWP相位噪声分析仪和VCO测试仪以及信号和频谱分析仪合二为一,FSPN专用相位噪声分析仪和VCO测试仪,这两种仪表都已升级。硬件和软件同时升级进一步引领行业的产品性能,降低了噪声水平和减少了测量时间,并提高了测试精度。两款分析仪都包含测试命令序列记录功能(SCPI记录器),具备独特优势。

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图:升级后的R&S FSWP和R&S FSPN相位噪声分析仪,体现了罗德与施瓦茨最新的标准设计和性能提升。

这两款相位噪声分析仪采用了新的硬件基础,包括改进的直流电源,从而降低了噪声水平,进一步提高VCO的灵敏度。电容屏也得到升级,具备更高的色彩强度和更好的防眩光性能,使得显示屏在所有工作条件下都更明亮、更清晰。此外,更新后的用户界面还支持缩放等多点触控功能。对于噪声非常低的振荡器,其固有的噪声在较宽的偏移量上基本上是热的力学相关原因导致的,任何潜在的交叉谱会出现掉落的情况,现在都得到了抑制。特别是对于生产用途,更高的VCO测量速度将有助于降低测试成本。

通过新推出的SCPI命令记录器,R&S首次在相位噪声测量设备上实现了记录手动设置产生命令序列的功能。使用命令记录器,工程师们可以轻松地创建可重复的测试序列,包括正确运行所需的同步指令以便操作正确。

更新后的R&S FSPN和R&S FSWP相位噪声分析仪现已上市。欲了解更多信息,请访问: https://www.rohde-schwarz.com/_256174.html

罗德与施瓦茨(Rohde&Schwarz)

罗德与施瓦茨科技集团凭借其在测试测量、技术系统、网络和网络安全领域的领先解决方案,为更加安全互联的世界铺平了道路。集团成立超过85年,是全球工业客户和政府客户的可靠合作伙伴。截至2021年6月30日,Rohde & Schwarz在全球已拥有约13000名员工。独立集团在2020/2021财年(7月至6月)实现净收入23.4亿欧元。公司总部设在德国慕尼黑。

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无论是看视频还是玩游戏,用户都能享受高清、高帧、高色准、眼舒适的出色视觉质量

专业的视频和显示处理解决方案提供商逐点半导体宣布,新发布的荣耀Magic5 Pro智能手机采用逐点半导体 X5 Plus视觉解决方案,可支持视频及游戏插帧,具有全时HDR、专业的色彩校准以及平滑的亮度控制功能,用户可在这款新机上尽享更加沉浸畅快的视频及游戏体验。

荣耀Magic5 Pro智能手机搭载高通第二代骁龙® 8移动平台,逐点半导体X5 Plus视觉处理器,搭配出色的屏幕素质, 为用户享受长时稳定的高画质提供了坚实的硬件基础。

采用逐点半导体视觉处理技术的荣耀Magic5 Pro智能手机可在以下方面提升视觉质量:

MotionEngine™ 技术 -- 该技术可支持视频和游戏的画质优化。针对视频内容,可调用内容自适应运动处理功能将低帧率的视频内容插帧至60fps,有效减轻因原生帧率与屏幕刷新率不匹配所造成的画面抖动,提升运动画面的流畅性和稳定性。针对不同类型的游戏内容,可提供插帧至90帧或120帧的插帧方案,相比运行原生的高帧率游戏,该方案通过采用分布式处理架构可帮助GPU分担画面渲染压力,为整体功耗减负,避免手机过热的发生。插帧后,运动画面的过渡将显得更加流畅自然,游戏作品的艺术原意也能完好保留。目前,帧率增强模式可适配多款视频应用和人气手游。

全时HDR -- 可支持游戏及视频的实时SDR (标准动态范围) 至HDR(高动态范围)转换,赋予画面更生动的色彩和更丰富的细节,带来影院级的视觉享受。

专业的色彩校准 -- 每一部荣耀Magic5 Pro智能手机的显示屏均采用逐点半导体专业的显示校准技术进行工厂校准,覆盖100%的P3和sRGB 色域,精准还原真实色彩。

平滑亮度控制 -- 在环境光线变化时,能够细腻、不着痕迹地将屏幕亮度匹配环境光,实现超平滑的亮度控制。

真实的肤色 -- 校准后的肤色解决方案可确保所有显示模式的准确性,呈现所有内容中真实人物的逼真肤色,无论是照片中、手机拍摄的视频中还是流行电影中的人物。

荣耀手机Magic系列产品线总经理李坤表示:" 作为荣耀高端旗舰产品,荣耀Magic5 Pro坚持在影像、通信、安全、智慧化方面寻求突破,实现综合性能的飞跃。作为展现影像内容的窗口,出色的屏幕显示性能是一款高端旗舰机不可或缺的能力。很高兴和逐点半导体在荣耀Magic5 Pro上延续合作,以Magic5 Pro的硬件优势为基础,荣耀与逐点半导体在创新技术上相结合,造就了产品优异的显示效果,让更多低帧率的视频和游戏内容呈现高帧的视觉效果,让沉浸式体验更加稳定持久。"

逐点半导体(上海)股份有限公司总裁熊挺表示: " 恭喜荣耀Magic5 Pro问世!去年的荣耀 Magic4 Pro开启了逐点半导体和荣耀的首次合作,通过双方创新技术的结合,将手机的显示技术提升到了新的高度。随着对彼此技术和产品的了解不断深入,我们在荣耀Magic5 Pro上的合作自然也变得更加默契。在历经近一年的技术融合和性能调试后,我们相信荣耀Magic5 Pro将不负众望,用更高清细腻的视频画质和更高帧畅快的游戏体验再次惊艳全场。"

关于荣耀

HONOR荣耀于2013年诞生,是全球领先的智能终端提供商。我们致力于成为构建全场景、 面向全渠道、服务全人群的全球标志性科技品牌,荣耀以创新、品质和服务作为三大战略控制点,坚持研发及前瞻性技术的持续投入,为全球消费者带来不断创新的智能设备, 创造属于每个人的智慧新世界。

更多信息,请访问HONOR荣耀官网www.hihonor.com

逐点半导体公司简介

逐点半导体成立于2004年,是纳斯达克上市公司Pixelworks Inc. (Nasdaq:PXLW)在中国的控股子公司。逐点半导体专注于手机视觉处理芯片,视频转码芯片和3LCD投影仪主控芯片及实施方案的开发和设计,是业内先进的创新视频和显示处理解决方案提供商。

Pixelworks提供业界先进的内容创作、视频传输和显示处理解决方案和技术,可在从影院到智能手机的所有屏幕上提供真实的视觉体验和优越画质。该公司拥有20多年的历史,为领先的消费电子产品、专业显示器和视频流媒体服务的供应商提供图像处理创新方案。欲了解更多信息,请访问公司官网www.pixelworks.com

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2月27日,2023年世界移动通信大会(MWC 2023)在西班牙巴塞罗那盛大开幕。华为以“迈向智能世界”为参展主题,终端BG展区以全球高端旗舰店为设计蓝本,营造轻松灵动的“社区广场”氛围,打造出智慧科技与潮流生活场景相融合的沉浸式体验,全方位展示了华为在移动影像、运动健康、智慧办公等领域的创新技术、旗舰产品和生态布局,包括HUAWEI Mate 50 Pro、HUAWEI WATCH Buds、HUAWEI WATCH GT Cyber等各个领域创新产品悉数亮相;同期还举办了多场品牌及技术交流活动,与全球产业及生态伙伴进行广泛沟通,深度展示了华为终端BG最新的创新成果和未来战略,凸显了华为持续推动技术创新、提升产品体验以及构建丰富生态的能力。

华为终端BG首席运营官何刚表示:“华为终端BG大规模亮相MWC 2023,坚持以高端品牌、创新科技和优质产品,为全球消费者提供高价值的创新体验和服务,充分展示华为终端BG对参与全球市场的信心,以及为全球消费者持续提供创新产品和服务的庄重承诺。未来,华为也将通过释放更多研发成果,提供更多创新产品和服务,让全球用户享受到科技红利。”

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影像旗舰+先锋折叠+年轻时尚,领航智能手机创新

创新始终是华为手机的动力源泉,2022年华为依旧保持领先态势,连续发布多款创新产品,突破想象的HUAWEI Mate Xs 2、好评如潮的HUAWEI Mate 50系列,个性时尚的HUAWEI nova 10系列,不仅在国内深受消费者追捧和信赖,全球市场的表现也足够亮眼。本次MWC 2023上,这些颇具创新力的产品悉数亮相,充分展现了华为卓越的影像能力、领先的折叠技术,以及用户年轻化方面的匠心品质。

作为高端旗舰标杆,HUAWEI Mate 50系列携多项创新成果领势而来,从超光变XMAGE影像系统,到超可靠昆仑玻璃,HUAWEI Mate 50系列带来极致的科技创新体验,激发用户的换机热情。源自对折叠技术的不懈探索,HUAWEI Mate Xs 2通过超轻薄、超平整、超可靠的体验,将折叠屏手机品质推至更加成熟的新高度。HUAWEI nova 10系列持续引领手机前置影像技术的创新,带来近物对焦、特写双录、前置全焦段拍摄等功能,开启潮酷自拍新体验。

影像是智能手机的重要领域,华为持续积累沉淀影像技术,全面推动移动影像发展。2月26日,聚焦移动影像新趋势,华为在巴塞罗那举办了华为影像XMAGE沙龙,发布了《华为影像XMAGE 2023年度趋势报告》,并邀请专家讨论研究成果,探讨技术和创作者之间不断演变的关系。

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多款智能手表齐亮相,探索智能穿戴发展新方向

2022年,华为智能穿戴不断通过产品形态、制作工艺、软硬件服务的创新,为全球消费者带来更佳的产品体验。除了备受全球用户欢迎的HUAWEI WATCH GT 3 Pro,华为还首次为海外市场带来了通过欧盟CE MDR医疗器械认证的HUAWEI WATCH D血压表。在本次的MWC上,华为面向海外市场发布极具创新力的HUAWEI WATCH Buds和HUAWEI WATCH GT Cyber,展示了在智能穿戴领域全新的产品形态创新成果。HUAWEI WATCH Buds将TWS耳机与智能手表合二为一,不仅同时满足了消费者对智能手表与TWS耳机的使用需求,更带来了便捷的使用体验。HUAWEI WATCH GT Cyber智能手表换壳的创新设计,让用户在智能手表穿搭上有了更多可能,智能硬核技术与百变表壳融合带来了新风尚。不论是二合一的创新形态,还是百变换壳的创新设计,都为全球智能穿戴市场注入新活力,让用户有了更加丰富的选择。

除了极具创新力的硬件产品,华为在软件算法上也不断突破,通过HUAWEI TruSeen™、 HUAWEI TruSport™、HUAWEI TruSleep™等自研创新技术,为华为穿戴在健康、运动监测能力上的专业实力保驾护航。

 未来,华为智能穿戴将持续整合软硬件服务的能力及优势,为全球消费者带来极致的运动健康体验。

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打造全链路赋能平台,共享HMS生态

持续深耕底层技术,华为HMS生态展区向全球开发者展示了从应用的开发、分发到运营增长、获客变现的全链路能力,华为HMS生态正在加速赋能应用开发者,依托于全场景能力开放、全球化平台部署,为开发者提供全生命周期的服务。

华为开发者联盟为全球600多万开发者提供一站式支持服务,连接和激励开发者; HUAWEI AppGallery Connect通过丰富的资源和服务,帮助开发者低成本高效构建应用、高质量发布和精细化运营,实现更好的商业闭环。

HMS Core作为华为移动服务提供的端、云开放能力合集,通过行业解决方案,解决各行业开发者的痛点,为用户提供新潮有趣的AI体验。同时华为帐号、推送及分析服务,提供全场景、一站式精准运营方案,帮助开发者快速高效变现。

AppGallery已服务全球170多个国家和地区,月活用户达5.8亿,并保持增长;AppGallery通过为伙伴提供多种优质推广资源,助力伙伴实现高效分发,并为消费者提供多元化应用、满足全球消费者数字生活需求。

Petal Ads不仅连接11个月活用户过亿的自有媒体流量,还接入了全球53000+媒体,覆盖190+行业,服务的华为终端全球月活用户超7.3亿,在 Petal Ads平台一站式投放即可轻松触达以上海量用户和媒体。

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专注技术研发,2023前行不辍,未来可期

业界领先的产品力根植于技术的创新突破,华为持续投资未来,坚定不移且大规模投入研发,领跑全球专利申请数量,在知识产权战略上获得了傲人成绩。全球专利数据库提供商IFI CLAIMS Patent Services公布的数据显示,过去两年华为在专利申请上取得了稳步发展,从2020年的第九位,上升到2022年的第四位,华为在2022年共获得2836项专利,增长2%。华为已经成为全球最大的专利持有企业之一,近十年来超过8450亿研发费用的累计投入,在全球共持有了有效授权专利 4.5 万余族(超过11万件),90%以上专利为发明专利,专利价值得到了行业充分认可。

此次MWC 2023,华为充分展示了丰富多元的产品类型,以智能手机、运动健康、智慧办公、HMS生态等构建起颇具纵深的产品矩阵,体现了华为不断深耕的产品创新科技以及持续拓展的全场景生态优势。2023年,华为或将带来更多意想不到的惊喜,进一步引领以手机为核心的全场景创新技术,为全球用户带来更多颠覆性的产品体验。

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2023巴塞罗那世界移动通信大会(MWC 2023)上,英特尔展示了与行业领先运营商、原始设备制造商(OEM)和独立软件开发商(ISV)基于其软硬件新品取得的合作成果。值得注意的是,几乎所有的vRAN 及虚拟核心网部署都是基于英特尔平台运行的。

NEWS HIGHLIGHTS

新闻要点

  • 英特尔发布了集成vRAN Boost的第四代英特尔®至强®可扩展处理器,该处理器集成加速功能,与上一代相比,能够在不增加功耗1的情况下提供两倍容量,并额外节省高达20%的能耗2,从而满足关键的性能、扩展和能效要求。

  • 英特尔与SK电信开展合作,开发了用于5G核心网的英特尔®基础设施电源管理器参考软件,该软件将运行时3CPU平均能耗节省提升30%。

  • 英特尔通过第四代英特尔至强可扩展处理器在业内首次实现了把5G用户平面功能(UPF)工作负载性能提升至1Tbps4,带来了巨大的性能突破。

  • 为进一步帮助网络运营商在网络边缘的平台上提供创新服务,英特尔展示了英特尔®融合边缘媒体平台。

  • 针对网络及云可编程解决方案,英特尔还进一步扩展了英特尔®Agilex 7系列FPGA和eASIC结构化设备。

2023227日,巴塞罗那,西班牙——十多年来,英特尔及生态伙伴一直致力于推动从核心网到无线接入网(RAN)再到边缘的全球网络虚拟化,也就是将网络从功能固定的硬件转移到可编程的软件定义平台上,提升网络敏捷性的同时降低复杂性和成本。

现在,运营商正在跨越下一个技术鸿沟:实现云原生功能。该功能能够帮助日益多样化的数据和服务实现自动化、对其进行管理并作出响应,为企业提供其在边缘运营中所需的智能化功能。

今天,为推动向云原生过渡,英特尔发布了一系列产品和解决方案,广受来自行业头部运营商、OEM以及ISV的青睐。

英特尔公司高级副总裁兼网络与边缘事业部总经理Sachin Katti表示:“英特尔在为全世界的云、网络和企业赋能的过程中有独特见解,深谙从云到边缘的哪个环节需要计算和加速,以及如何帮助我们的客户进行扩展以满足用户需求。我们在第四代英特尔至强平台上取得了巨大进步,不仅在不增加功耗的情况下,将vRAN性能1提高了整整一倍,还使5G核心网用户平面功能的吞吐量5提高近一倍,并加快了各种网络和企业边缘服务的部署,使英特尔成为当下客户实现未来网络现代化改造及变现的不二之选。”

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MWC 2023上,英特尔推出了集成英特尔vRAN Boost的第四代英特尔至强可扩展处理器,该全新通用芯片将物理层加速功能完全集成到至强系统芯片(SoC)中,无需外置加速卡。英特尔vRAN Boost使得运营商能够在通用虚拟化平台上整合所有基站层。

vRAN时代已来临——几乎所有部署都基于英特尔平台运行

针对高性能、可扩展性、高灵活、和高能效的需求正在推动移动网络从基于专用芯片的硬件基础设施转向基于软件、在通用处理器上运行的完全虚拟化平台。加速RAN的虚拟化使通信服务提供商(CoSP)能够满足未来需求,同时提高RAN的能效并降低其总拥有成本。

英特尔推出了集成vRAN Boost的第四代英特尔至强可扩展处理器,其中受到包括来自研华科技(Advantech)、凯捷咨询(Capgemini)、Canonical、戴尔、爱立信、HPE、Mavenir、云达科技(Quanta Cloud Technology)、乐天移动(Rakuten Mobile)、Red Hat、超微(SuperMicro)、西班牙电信(Telefonica)、Verizon、VMWare、沃达丰(Vodafone)、风河(Wind River)等客户及生态伙伴的有力支持。

通过将vRAN 加速功能完全集成到英特尔至强系统芯片(SoC)中,无再需外置加速卡,这使得第四代英特尔至强平台在不增加功耗的前提下能够提供两倍容量1,并且在每瓦性能已经大幅提升的情况下,将计算功耗再降低约20%2。英特尔预计,通过处理方式的创新和功能的集成,集成英特尔vRAN Boost的第四代至强可扩展处理器的每瓦性能将媲美甚至超越当下表现十分优异的专用物理层加速卡6,并且带来软件定义的虚拟化网络所特有的优势。

基于软件运行5G核心网能够提供云原生敏捷性

英特尔正在引领在网络核心向基于服务的云原生架构演进,提供开放式解决方案来应对性能、总拥有成本、能效以及网络堆栈可视化等方面的挑战。英特尔的硬件和软件解决方案将使5G核心网更加关注于如何智能化平衡关键业务和客户对能效、性能和延迟的要求。

英特尔展示了为进一步帮助网络运营商对其网络进行现代化改造,以及降低5G核心网的总拥有成本而推出的第四代英特尔至强可扩展处理器,该处理器是目前业界首款能在单个双插槽服务器上实现1tbps 5G UPF负载性能的处理器4,且接受了三星的验证。

此外,用于5G核心网的英特尔基础设施电源管理器参考软件可动态匹配运行时的服务器功耗与数据流量,它能够将服务器运行时的功耗与数据流量进行动态匹配,但不会影响吞吐量、时延和丢包等关键性能指标。

通过简化第三代和第四代英特尔至强可扩展处理器关键功能的使用方式(如功率遥测、精细功率控制和低时延变频),用于5G核心网的英特尔基础设施电源管理器使ISV和运营商极大缩短了产品上市时间。目前,该参考软件正在接受Casa Systems、NEC 和诺基亚的验证测试。此外,运营商可以使用该参考软件降低网络总体拥有成本,加快实现净零排放目标, 有望节约数千万美元并抵消大量二氧化碳排放7

英特尔引领未来边缘创新发展

网络边缘的需求量增长巨大,且主要集中于视频服务领域,这种增长将决定服务提供商在未来十年内的市场竞争格局。而运营商的网络边缘设施则能够为他们实现这种增长提供竞争优势,但预测哪种特定视频服务将取得成功却远非易事,运营商的选择也伴随着风险。

英特尔携手Broadpeak、中国移动、Cloudsky、中科创达和中兴通讯等生态伙伴共同展示了英特尔融合边缘媒体平台,该平台可以在多租户共享架构上提供多种视频服务,并利用云原生可扩展性对不断变化的需求进行智能化响应。

通过在单一云原生环境中支持多种视频服务——如CDN(内容交付网络)、云游戏、混合现实和3D渲染——并支持CPU和GPU加速应用程序,英特尔融合边缘媒体平台能够帮助运营商降低这种风险。运营商可以在通用架构上进行开发,无需为可能无法上市的服务投入专用资源。在这样的架构中,集众多服务于一体,还可利用云原生可扩展性来根据不断变化的需求自动更改服务或调整服务。

为客户提供加速选择

除了第四代英特尔至强可扩展处理器中的集成网络加速外,英特尔也在持续扩展英特尔Agilex 7 FPGA系列,以及用于云、通信和嵌入式应用的英特尔eASIC N5X结构化ASIC设备。

随着云服务提供商 (CSP) 在2023年开始从200G过渡到400G网络,通信服务提供商将在2024年跟上步伐,英特尔Agilex 7 FPGA AGI 041设备将支持下一代400G基础设施加速解决方案。AGI 041设备为400G 基础设施处理器(IPU)和网络解决方案提供了恰到好处的容量、能效和性能。

此外,英特尔eASIC结构化ASIC能够使客户在400G基础设施解决方案中进一步降低成本和功耗。对于网络工作负载,与FPGA相比,N5X080设备能够把核心功耗降低多达60%;与传统ASIC相比,能够将原型设计时间减少至原来的一半8

欢迎大家亲临位于巴塞罗那会展中心3号大厅的3E31号英特尔展台,体验英特尔与戴尔、爱立信、微软和Verizon等众多行业伙伴在构建5G网络和提供5G服务领域的技术演示。

更多内容请参考:英特尔Sachin Katti:虚拟化及开放式RAN已成未来趋势

1.(2倍容量)。截至2022年6月12日,根据第四代英特尔®至强®可扩展处理器与第三代英特尔至强可扩展处理器在类似的核心数、插座功率和频率下,使用FlexRAN测试方案进行的估算。结果可能有所不同。性能因使用、配置和其他因素而异。

 (双倍每瓦性能)。截至2022年6月12日,基于第四代英特尔®至强®可扩展处理器与第三代英特尔至强可扩展处理器在类似的核心数、插座功率和频率下,使用FlexRAN测试方案。结果可能有所不同。性能因使用、配置和其他因素而异。

2.截至2022年6月12日,根据对预生产的第四代英特尔®至强®可扩展处理器(集成英特尔® vRAN Boost)和预生产的第四代英特尔®至强®可扩展处理器(带外部5G加速卡)的方案设计功率(SDP)分析,在相同的核心数和频率下进行估算。性能和功率因使用、配置和其他因素而异。

3.截至23年1月26日,由英特尔测试。

1个节点,2个Intel(R) Xeon(R) Gold 6438N CPU,32个核心,HT开启,Turbo关闭,总内存512GB(16x32GB DDR5 4800 MT/s [4000 MT/s]),BIOS EGSDCRB1.SYS.0090 .D03.2210040200, microcode 0x2b0000c0, 2x Intel E810-2CQDA2 (CVL, Chapman Beach, Total - 4x100G ports), 1x 223.6G INTEL SSDSC2KB240G8, 1x 745.2G INTEL SSDSC2BA800G3, Ubuntu 22.04 LTS, 5.15.0-27-generic, GCC 7.5.0, DPDK 22.11

4.截至2023年1月27日,由英特尔测试。

1个节点, 2x Intel(R) Xeon(R) Platinum 8470N CPU, 52 个核心 (总共104核心 ), HT开启, Turbo关闭, 总内存 1024GB (16x64GB DDR5 4800 MT/s [4800 MT/s]), BIOS EGSDCRB1.SYS.0093 .D22.2211170057, microcode 0x2b000130, 6x Intel E810-2CQDA2 (CVL, Chapman Beach, Total - 6x100G ports), 1x Intel E810-CQDA2 (CVL, Tacoma Rapids, Total - 2x100G ports) 1x 447. 1G INTEL SSDSCKKB8 , 1x 931.5G CT1000MX500SSD1, Ubuntu 22.04 LTS, 5.15.0-53-generic, UPF(GCC 9.4.0/Clang9.0.0,DPDK 22.07,VPP 20.09)

5.截至2023年1月26日,由英特尔测试。

1个节点, 2x Intel(R) Xeon(R) Gold 6438N CPU, 32核心, HT开启, Turbo关闭, 总内存512GB (16x32GB DDR5 4800 MT/s [4000 MT/s]), BIOS EGSDCRB1.SYS.0090 .D03.2210040200, microcode 0x2b0000c0, 2x Intel E810-2CQDA2 (CVL, Chapman Beach, Total - 4x100G ports), 1x 223.6G INTEL SSDSC2KB240G8, 1x 745.2G INTEL SSDSC2BA800G3, Ubuntu 22.04 LTS, 5.15.0-27-generic, GCC 7.5.0, DPDK 22.11

6.性能/功率预测是基于英特尔截至2022年10月的估计和模拟。

7.由英特尔估算,截至2023年2月21日。计算结果:每年节省的OPEX电力能源成本:CPU总数 X (CPU TDP 千瓦 x 能源节约) X PUE X (成本/千瓦时) X (24x365); CO2排放抵消: (CPU TDP in 千瓦 x 能源节约) X PUE) / (1公吨转换为KWH); 能源价格来源 - 美国和欧盟: 0.155美元/KWH:https://www.statista.com/statistics/1267500/eu-monthly-wholesale-electri... 欧元与美元转换率来源:1欧元=1.06美元;https://www.xe.com/currencyconverter/convert/?Amount=1&From=EUR&To=USD

千瓦时与二氧化碳排放公吨的转换来源:1450千瓦时=1公吨二氧化碳排放https://www.epa.gov/energy/greenhouse-gasequivalencies-calculator#results

PUE来源:1.5 -https://www.statista.com/statistics/1229367/data-center-average-annual-p...

8.与FPGA相比,在对性能无负面影响的情况下可降低达50%的功率 - 功率估算由英特尔在2020年7月28日完成。Agilex FPGA使用Quartus 20.3进行功率估算,N5X器件采用投产前预测。FPGA器件是Agilex AGF014,N5X设备型号为N5X047。 使用的逻辑和存储器时钟速率为500MHz,翻转率逻辑为33%,存储器为50%。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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上门抄表、用户自报读数,这些以往燃气用户习以为常的场景,在智能燃气表飞入寻常百姓家的今天,正日渐被远程抄表、24小时监测、远程报警等贴心功能所替代,而实现这些用气便捷背后的“科技担当”,当属NB-IoT为代表的物联网技术。

近日,汇顶科技与北京亚华物联科技发展有限公司(简称“亚华物联”)共同发布创新智能燃气表解决方案。该方案搭载汇顶科技领先的NB-IoT SoC,集成超低功耗OpenCPU应用系统,首发单芯片设计突破了“NB通信模组+主MCU”的传统双芯片模式,以更高集成度和成本优势赋能智能表计市场,开启智能物联网燃气表“单芯”时代。

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OpenCPU加持,“单芯”更省心

作为全面支持3GPP Rel-14、Rel-15标准的系统级NB-IoT单芯片解决方案,汇顶科技GR851x系列采用创新的OpenCPU双核架构,应用和通信子系统(AP&CP)解耦合,实现单独置位并独立工作,搭配丰富的片上资源,可满足大规模物联网表计设备对低功耗、易开发和快速部署的多重需求;自研的安全子系统,构建了完善的安全运行机制。同时,自主研发的先进通信处理(CP)引擎,功耗和通信性能均优于市面同类产品,即使在弱覆盖网络下依然能保持优异的连接稳定性和可靠的数据传输 。

此外,汇顶科技还提供简单易用的SDK、丰富的文档和完善的开发工具集,大幅加速客户产品上市进程,助力打造更具综合效益的产品。

强强联合,繁荣IoT创新生态

锚定物联网这一战略领域,汇顶科技多年来持续创新,一系列产品和解决方案的落地助推客户产品商业成功。NB-IoT SoC作为公司开拓低功耗广域网(LPWAN)市场的拳头产品,凭借卓越的通信与超低功耗表现,以及更高集成度、更优BoM成本与易用性等优势,获得多家知名行业合作伙伴赞誉。

亚华物联作为国内领先的智能硬件、物联网操作平台与应用软件的研发商与供应商,拥有燃气物联网领域先进的技术创新能力和完善的配套服务能力,研发实力雄厚,应用经验丰富。此次强强联袂,发力智能燃气表创新,将激发新一轮的行业应用活力。

亚华物联总经理李海龙先生表示:“汇顶科技拥有深厚的无线连接技术底蕴和完善的复杂系统集成能力。此次合作中,双方充分发挥各自领域的技术优势,高效协作,构建了强大的行业竞争力,推动物联网燃气表领域快速发展。未来,双方还将在安全功能方面进行更深入的合作,进一步驱动更广泛的IoT行业应用落地。”

汇顶科技总裁胡煜华女士表示:“汇顶科技携手亚华物联,彰显了创新芯片技术对物联网生态繁荣的巨大推动力,我们也非常期待双方在安全等更广阔领域的深度合作。面向各行各业数字化、智能化升级的迫切需求,汇顶科技将持续构筑行业合作生态,为智能家居、智慧城市、工业和能源等新兴应用场景,提供更具差异化价值的多元产品组合,赋能千行百业,拓展创新应用场景的无限可能。”

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近年来气候变化问题引发越来越多的关注,频频出现的持续高温天气和气候灾害让我们不得不思考,人类在自身发展的同时,如何更好地与自然和谐共处?

OPPO一直相信,科技进步与生态环境保护是相辅相成的。经过多年的思考与积累,在2023年巴塞罗那世界移动大会(MWC 2023)上,《OPPO 低碳发展白皮书》正式发布,第一次做出了 OPPO将于2050年实现自身运营碳中和的承诺。白皮书由德勤提供技术支持,全面展示了OPPO未来将不断在低碳生产、低碳产品、低碳投资、低碳数字化、以及参与制定低碳标准五个方面持续投入的低碳发展战略。

从2020年起每年发布可持续发展报告,向社会公众披露企业在可持续发展方面的规划与进展,到2022年首次完成全球范围内自身运营产生的温室气体排放盘查,并以此为数据基础科学规划减碳战略,再到今年提出2050年实现自身运营碳中和的承诺,OPPO对低碳发展的思考和实践也逐步深入。

对于这份承诺,OPPO创始人兼首席执行官陈明永谈道:“碳中和目标的实现,需要决心,也需要耐心。我们承诺,在‘科技为人,以善天下’的使命牵引下,OPPO会像坚定投入科技创新一样,咬定青山,为碳中和进程贡献力量。”

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OPPO承诺2050年实现自身运营碳中和,并制定低碳发展路径

以技术创新推动绿色生产运营

当前,OPPO业务遍布全球60多个国家和地区,连续两年稳居全球第四大手机厂商,在业务快速增长的同时,OPPO也在思考如何降低生产运营带来的环境影响。在OPPO自身运营产生的碳排中,全球工厂和数据中心是最主要的两大温室气体排放来源,分别占比62%和31.9%。在保障业务发展的同时,OPPO也在持续探索以技术创新的方式,实现更绿色的生产运营。通过技术创新推动节能减排,截至2022年底,OPPO已投产的节能减排项目每年可实现自身运营范围内超过6,000吨的温室气体减排量,相当于3330平方公里森林一年吸收的温室气体量。

自2020年开始,OPPO针对工厂的重点生产设备开展了一系列节能改造工作。以工厂车间设备自动化升级项目为例,针对传统人工调控的生产设备无法依据实际情况精准调整运行状态而导致电量浪费的情况,OPPO通过提升设备的自动化水平实现节能改造,从而降低生产环节的能耗。例如,通过对切角机设备的自动化升级,实现了54%的电耗下降。

此外,OPPO还积极推进零碳数据中心的建设。作为首个自建超大型数据中心,OPPO滨海湾数据中心不仅100%使用可再生能源,也持续探索行业最前沿的低碳技术创新和应用。其中,研究和部署浸没液冷技术的GPU服务器集群是一项重要的探索成果。

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图:OPPO滨海湾数据中心部署浸没液冷GPU集群

随着数字时代的发展,数据存储、人工智能计算的需求也日益提升。为此,服务器集群的功耗也不断提升。这不仅需要更多电力,如何有效散热也是一个重大挑战。传统的数据中心主要依靠风扇、空调等机械设备进行制冷散热,这又产生了更多的能耗和碳排。为了提升能源利用效率,降低碳排,OPPO积极研究和部署浸没式液冷GPU服务器集群。浸没液冷技术,是指将服务器直接浸泡在不导电的液体中,直接将运转过程中产生的的热能传导给液体,不需要风扇、空调等主动式冷却的机械设备。温度上升的液体通过循环冷却的方式,再回流继续吸收热能,回收的热能还能继续用于供暖、生活热水提供等场景,极大地提高了能源的利用效率。浸没液冷设备的节能尝试初见成效,节能效果提升了45%,数据中心电源使用效率(PUE)低至1.15,处于行业领先水平。

产品全生命周期的绿色管理

在不断思考如何给用户带来更极致的产品体验的同时,OPPO也希望用户能切实地使用上更绿色的产品。为此,OPPO把可持续发展理念融入产品全生命周期管理,最大程度降低对环境的影响。

在产品包装材料的选择上,OPPO依照国际绿色包装3R+1D为设计原则,在包装设计中使包装减量化、可回收、可循环、可降解。2023年从欧洲市场开始,OPPO手机彩盒塑料包装几乎完全清除,实现手机产品包装100%可自然降解,并在彩盒中使用了45%的再生纤维材料,这些材料来自被回收的废纸或植物,如竹子和甘蔗的残渣,通过资源重复利用减少原材料的消耗。

为了延长产品的生命周期,OPPO也在技术上实现了很多新突破。例如,OPPO自研的电池健康引擎技术,最高能达到循环充放1600次后电池容量仍能保持80%的剩余容量,两倍于行业标准,大幅提升电池使用寿命。

全球电子废弃物在过去5年内增长21%,是全球增长最快的家庭垃圾,为应对电子垃圾污染的问题,OPPO建立了完整的一套产品回收体系,在国内外市场开展以旧换新业务,推动旧手机的回收和再利用。2021年,国内市场手机回收量达到120万台,回收产品重量达216吨。2022年,旧手机回收业务持续增长,国内市场手机回收量达到130万台,回收产品重量达240吨。在欧盟和其他地区,OPPO废弃包装的“绿点”回收体系,与专业的第三方回收公司进行合作进行电子垃圾回收。

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OPPO低碳发展进程

这条“绿色之路”还很长,但OPPO已经启程。OPPO将以“绿色低碳”理念为指引,继续推进绿色生产运营,为用户带来更多环境友好的产品,向更绿色低碳的未来继续前行。

了解更多关于OPPO低碳发展的信息,欢迎查阅《OPPO低碳发展白皮书》:https://www.oppo.com/content/dam/oppo/common/mkt/footer/OPPO-Climate-Action-Report-CN.pdf

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  • 竖向折叠标杆OPPO Find N2 Flip将于2月28日在欧洲市场开售

  • UEFA欧冠联赛大使迈克尔·欧文和路易斯·加西亚成为Find N2 Flip首批海外用户

  • OPPO持续探索前沿技术展示首款Wi-Fi 路由器、零功耗标签及45W液冷散热器

  • OPPO承诺2050年达到自身运营碳中和,积极践行可持续发展

2023年2月27日,西班牙,巴塞罗那——今日,2023年世界移动通信大会(MWC 2023)正式开幕,OPPO携多项最新创新技术成果亮相。除了以OPPO Find N2 系列为代表的旗舰系列产品,OPPO还展出了零功耗标签、首款路由器产品OPPO Wi-Fi 6 路由器 AX5400、OPPO 45W液冷散热器等创新产品和技术。马里亚纳®️ MariSilicon Y旗舰蓝牙音频SoC、OHealth H1家庭健康监测仪、智能眼镜Air Glass 2等业界领先的创新技术和产品也在展会亮相。

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OPPO海外销售与服务总裁张洲川

OPPO海外销售与服务总裁张洲川表示:“作为全球领先的科技公司,本届MWC上OPPO展示了从旗舰折叠手机到万物互融科技的系列成果。OPPO正在成长为一家生态型科技企业,我们相信只有凭借专业、可信赖的产品、技术和服务,才能实现市场突围,为用户创造智慧生活的更多可能。”

革新竖向折叠体验,OPPO Find N2 Flip让折叠屏成为主力机

刚刚在英国伦敦面向全球发布的OPPO首款竖向折叠手机——OPPO Find N2 Flip成为OPPO展台令人瞩目的亮点。

OPPO Find N2 Flip拥有行业最大的3.26 英寸竖向超大外屏,能为用户提供更便捷、好用的智能交互;50MP主摄像头、马里亚纳®️ MariSilicon X与哈苏手机影像系统共同实现了专业级影像体验;全新升级的铰链不仅支持45度至110度多角度自由悬停,提供多种创意拍摄玩法,也确保了长期使用无折痕的屏幕体验;4300mAh大容量电池与44W SUPERVOOCTM超级闪充可支撑超过一天的超长续航,让用户全天候轻松使用无忧这款即将于2月28日在欧洲开启首销的“口袋小折叠”,将通过颠覆性创新的设计与使用体验,让折叠机成为更多用户青睐的首选主力机。

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OPPO Find N2 Flip 2月28日在欧洲市场开售

值得一提的是,OPPO Find N2 FlipFind N2现已成为欧洲足球冠军联赛官方指定用机。UEFA 欧冠联赛大使、足坛名将迈克尔·詹姆斯·欧文和路易斯·加西亚一同参加了MWC首日的OPPO展台活动,并作为海外首批用户率先感受了OPPO Find N2 Flip令人惊叹的创新折叠体验。

除OPPO Find N2 Flip以外,参展观众也可在OPPO展台体验OPPO Find N2等创新旗舰手机产品,及OPPO Enco X2、OPPO Watch 3 Pro、OPPO Pad、OPPO 45W 液冷散热器等IoT产品。

持续探索前沿技术,OPPO展示多项通信技术成果

本次大会上,OPPO展示了首款Wi-Fi路由器产品,进一步拓展了通信技术产品品类。OPPO Wi-Fi 6 路由器 AX5400采用Qualcomm® 216沉浸式家庭联网平台,支持Wi-Fi 6 AX5400标准及2.4GHz、5GHz双频段。高增益天线与OPPO自研的抗干扰算法、网络定向加速技术相结合,让Wi-Fi覆盖更远、连接更稳定、速度更快[1]。隐藏天线的优雅圆柱型外观让它能成为现代家居简约时尚的最佳装饰,独特的结构设计有助于自然散热,确保家庭网络连接始终在线且无死角。

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OPPO Wi-Fi 6路由器AX5400

OPPO零功耗标签是OPPO基于零功耗通信技术的首个终端原型设备。它结合射频能量采集、反向散射通信和低功耗计算等关键技术,可吸收无处不在的环境能量来驱动工作,实现与手机之间的“免电池”绿色通信,满足6G时代更广泛的物联网通信需求。此次OPPO首度展示了该标签基于射频能量供能下的物品识别与查找,及温度传感信息采集功能。

此外,OPPO也展示首款自研旗舰蓝牙音频SoC马里亚纳®️ MariSilicon Y、仅重38g的超轻双目智能眼镜OPPO Air Glass 2、首款家庭智能健康监测仪概念产品OHealth H1,及OPPO首颗全链路电源管理芯片OPPO SUPERVOOC S等创新技术成果。

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MWC2023 OPPO展台

OPPO 也与合作伙伴联合展示了多项创新成果,如OPPO研究院科创赋能平台优选提案IDUN EEG睡眠耳机及Cynteract复健智能手套;基于第二代骁龙®8移动平台开发的硬件级加速光线追踪技术;以及采用OPPO旗舰手机(海外版本)展示的Google Nearby Share(Android设备文件互传)和Fast Pair(设备互联)功能等。

践行企业社会责任,OPPO 承诺2050年达到自身运营碳中和

以“科技为人,以善天下”为使命,OPPO将可持续发展理念融入了自身长期发展战略。截止2022年底,OPPO已实现每年减少6,000吨温室气体排放。从2023年起,OPPO率先面向欧洲市场将手机彩盒塑料包装完全清除,实现手机产品包装100%可自然降解。

MWC开展首日,OPPO发布了首个《OPPO 低碳发展白皮书》,白皮书由德勤提供技术支持,提出了2050年实现自身运营碳中和的低碳发展目标,并全面展示了OPPO低碳发展路径计划:在低碳生产、低碳产品、低碳投资、低碳数字化、以及参与制定低碳标准五个方面持续投入,进一步推动自身向低碳企业全面转型。

如欲现场体验OPPO创新科技与产品,欢迎于2月27日-3月2日莅临巴塞罗那国际会展中心3号馆3M10展区OPPO展台参观,或登录OPPO MWC23活动网站了解详情。

关于OPPO

OPPO于 2008 年推出「笑脸手机」,持续展现科技善意,微笑前行。今天,OPPO凭借Find N 折叠旗舰、Find X 影像旗舰等手机产品,OPPO Watch、OPPO Pad等多智能设备,以及ColorOS 软件系统,革新个人科技体验。OPPO坚持科技创新,自研芯片马里亚纳® MariSilicon 为产品创新提供技术动力。OPPO 业务遍及全球60多个国家和地区,超过4万名 OPPO 员工共同致力于为人们创造美好智慧生活。


[1] “速度更快”是指,网络定向加速技术可自动识别搭载ColorOS 13的手机和平板产品连接,针对游戏、在线课程、网络会议等三大高频场景进行智能加速。

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