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深圳智现未来作为中国工程智能领域领先提供商,一直致力于半导体制造中的大数据和工程智能应用。最近,在整体架构完全国产自主化基础上,智现未来发布了全新的wEES软件。

wEES软件是智现未来的拳头产品EES软件的升级版,是半导体制造领域中智能监控模块的重要组成部分,其中最重要的是Fault Detection and Classification (FDC,故障检测分类) 和R2R(批次控制)。

wEES软件在用户界面设计和用户体验方面进行了全新的设计和升级,使得用户可以以最简单的方式来处理复杂的探测问题。wEES软件的独立自主研发和基于优质客户反馈的持续产品迭代,使得wEES软件具有更高的稳定性和可靠性。

同时,新加入的AI算法使得wEES软件的大数据分析性能得到了飞跃扩展,实现了长期大量数据分析的可能性和全产线状态的多种报表,大大提高了生产效率和工作效益。此外,wEES软件还能极大减小客户IT部门的安装维护成本,为客户节约了时间和资源。

wEES软件可以广泛应用于高端制造领域,包括半导体前道后道、显示面板等。目前,wEES软件已经在中国头部客户中安装使用,并且得到了客户的高度评价。

作为智现未来的最新产品,wEES软件一定会给客户带来更多的惊喜和价值,同时进一步巩固智现未来在工程智能领域的领先地位。欢迎了解更多wEES软件的详细信息并与我们联系,我们期待着为您提供最专业的技术支持和服务!

联系方式:

公司官网:www.futurefab.cn

邮箱:marketing@futurefab.ai

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  • 使用三星电子系统 LSI 事业部旗下的移动调制解调器平台,在 5G NTN 实时连接上展示了 SMS 双向收发测试

  • 赋能商业智能手机支持 3GPP Rel-17 NTN 标准,使卫星通信可以扩展到满足独特的覆盖范围要求

  • 端到端 NTN 仿真,助力在部署网络之前完成用户设备的设计和验证

是德科技公司NYSEKEYS)日前宣布,该公司与三星电子系统 LSI 事业部携手,在2023 年巴塞罗那世界移动通信大会(MWC23上展示了在卫星与智能手机之间建立数据连接的 5G NR非地面网络(NTN)。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。在 5 号厅的是德科技 5E12 展台,通过实时 5G NTN 连接进行的双向 SMS 文本和视频流传输大获成功。

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是德科技与三星强强联手,在 2023 世界移动通信大会上展示 5G 非地面网络数据连接

基于 5G 标准建立卫星与地面通信是构建 NTN 的关键一步,此举有助于为农村用户提供无所不在的移动连通性和宽带互联网接入。是德科技与三星此次协作,完美诠释了如何利用这项新技术将 5G 整合到空间通信,并且加速 3GPP Rel-17 设计的实施。

演示采用是德科技的 PROPSIM 信道仿真器来仿真近地轨道(LEO)卫星星座,并在 Keysight E7515B UXM 5G 无线测试平台与三星 Exynos 调制解调器平台之间建立了 5G 连接。LEO 卫星虽然处于低海拔轨道,但飞行速度非常快,因而会产生较高的多普勒频移和信号衰减。这就需要对信号进行补偿,以便实现可靠的连接并提供优秀的端到端服务质量。

是德科技无线测试平台结合使用了 5G NR 和窄带物联网(NB-IoTNTN 信令与真实的信道仿真软硬件,构成了端到端的地面与空间通信综合测试台。这种实验室平台能够逼真地仿真包括 LEO GEO(地球同步轨道)在内的各种轨道轨迹,并且成功克服其中的技术挑战。因此,这将非常有助于优化 UE设计,并在部署网络之前提早验证 UE 的实施情况。

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仿真5G 非地面网络数据连接

三星电子调制解调器开发组副总裁 Huiwon Je 表示“5G 技术的创新离不开是德科技等合作伙伴的鼎力支持。三星一直积极研发 5G 调制解调器技术,引入是德科技的仿真器和测试平台让我们的 Exynos 调制解调器开发平台如虎添翼;毫无疑问,此举为三星更快地开发和评测 5G NTN 连接带来了强大助力。

是德科技副总裁兼无线测试事业部总经理曹鹏表示通过与三星等合作伙伴紧密合作,是德科技推出的创新解决方案让地面蜂窝网络所覆盖不到的地区也能实现宽带上网。通过全面、端到端的仿真解决方案,我们能够在早期设计阶段开展真实条件下的测试,从而提前解决各种复杂问题,助力设备制造商按照承诺交付 NTN

关于是德科技

是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。我们在关注速度和精度的同时,还致力于通过软件实现更深入的洞察和分析。在整个产品开发周期中,即从设计仿真、原型验证、自动化软件测试、制造分析,再到网络性能优化与可视化的整个过程中,是德科技能够更快地将具有前瞻性的技术和产品推向市场,充分满足企业、服务提供商和云环境的需求。我们的客户遍及全球通信和工业生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子等市场。2022 财年,是德科技收入达 54 亿美元。关于是德科技公司(NYSEKEYS)的更多信息,请访问 www.keysight.com

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作者:电子创新网张国斌

在汽车新四化的发展大潮下,汽车半导体芯片已经广泛应用在动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。且汽车智能化+电动化带动汽车半导体含量持续提升,电动车半导体含量约为燃油车的两倍,智能车的半导体含量是传统汽车的10倍!长远看,汽车半导体将成为半导体市场重要的组成。

从市场规模来看,2021年全球汽车半导体市场规模与2020年相比,上涨了33%,合计达467亿美元,市场人士预估,2025年全球汽车半导体市场将创历史新高将突破800亿美元,而2021年~2025年间复合年均增长率为15%。

从未来应用看,预计2035年传统汽车销量2400万台测算,新能源汽车9600万台测算,整体全球需要的汽车芯片增加为每年1285亿颗!汽车新四化带动了功率半导体、计算控制芯片、存储芯片、传感器芯片、通信芯片的高速发展,目前,业界已经达成共识,那就是汽车半导体将成为全球半导体市场有力的推手!

为了让产业更清楚了解汽车半导体发展,电子创新网特别推出“行业领袖看2023年汽车半导体发展”专题采访活动,本次采访将采访汽车半导体芯片、IP、芯片制造、封测厂商高管,全面展示2023 年汽车半导体发展趋势,这是该系列采访的第三篇!来自ADI中国产品事业部总经理赵轶苗的答复!

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ADI中国产品事业部总经理赵轶苗

1问、请简要介绍下贵司的主要业务和特色产品?

ADI赵轶苗:ADI作为全球领先的高性能半导体公司,一直致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI通过提供结合模拟、数字和软件技术的系统级解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。

目前,ADI中国产品事业部自研产品的方向包括五条产品线:汽车产品线、通信产品线、工业产品线、健康产品线、消费产品线,这些都是中国市场的热点,我们从开始就瞄准中国本地客户的需求,快速进行自主产品定义和本地研发。如适用于可穿戴健康监测设备的ADPD6000、主动降噪芯片ADAU1860和ADAU1850、面向工业储能应用的18通道电池管理芯片ADBMS1818,以及光模块控制器ADuCM430等,这些产品不仅受到本土企业的认可,也受到了国际上知名品牌客户的青睐。可以说,从持续兑现“在中国,为中国”的承诺,到为中国定制并走向世界(in China for China 到in China for global),ADI一直在路上。而侧面上也反映出这些年我国电子产品发展的国际化和高水平。

2问、贵司主要发力在汽车半导体哪些环节?有哪些积累?主要的特色技术是哪些?

ADI赵轶苗:ADI在汽车产业的目标和整个汽车行业的目标是一致的,那就是更绿色,更智能,更安全。ADI在全球范围内通过创新技术为汽车电气化和座舱体验带来积极影响。利用汽车和可持续能源领域的技术协同,ADI旨在加速汽车与能源网络变革,推动实现净零排放。

凭借在音频处理、数据和视频连接平台领域的领先技术,ADI加速推动车内消费电子应用和安全关键型ADAS的发展,助力实现数字座舱和安全出行变革。通过提供先进的电池、电源和能源管理解决方案,ADI帮助包括电动汽车、储能系统、清洁能源网络在内的整个电气化生态系统实现高性能、可靠、安全运行。同时,ADI每一步都专注于量化和推进可持续发展,在软件和无线技术领域的持续创新支持实现本地化实时任务关键型决策,激活边缘智能。

•电气化方面,ADI是最早进入汽车电池管理系统领域并率先成功开发出相关产品的公司,我们提供的完整BMS解决方案在高精度、长时间稳定度及高可靠性等方面具有领先优势。此外,ADI推出的无线电池管理系统解决方案wBMS技术,支持在电池全生命周期中持续监测电池的关键特性,实现更精准、安全的电池生命周期管理,为电池制造商、整车厂、充换电基础设施提供商、电池梯次利用厂商等相关产业链企业的协同提供重要数据支撑。

•座舱电子及信息娱乐系统方面,ADI通过座舱音频数字信号处理器(DSP)、汽车音频总线(A2B)和吉比特多媒体串行链路(GMSL)技术,构建完整的音频和视频解决方案,打造高性能音效处理和音频架构以及高质量、可扩展的视频显示和传输系统。

•自动驾驶技术方面,ADI聚焦毫米波雷达、高精度惯性导航单元等,为未来的自动驾驶汽车打造高质量的信号传感/处理产品。比如ADI的MEMS技术可实现对自动驾驶摄像头数据高速、稳定且可靠的捕捉,在定位整个车身和对位置的监测方面有很好的效果。此外,ADI经过验证的面向DMS和OMS的汽车级近红外驱动器和GMSL器件能够实现复杂的光学路径,为实时处理汽车座舱环境内的现实世界信号提供关键照明和高速视频带宽,助力通过识别并解决驾驶员的疲劳和分心问题,进一步提高半自动驾驶的安全水平。

3问、您如何看待2023 汽车半导体市场发展?将继续延续过往的高速增长吗?

ADI赵轶苗:ADI一直非常看好并积极深耕智能汽车半导体市场。我们看到,气候问题使发展可再生能源成为全球共识,新一轮节能减排高位起航,新能源已成为汽车行业发展的长期趋势。随着汽车对于新能源及智能化的需求,汽车半导体将更加聚焦汽车电气化、座舱电子及信息娱乐系统和自动驾驶技术等解决方案层面的创新,以支撑更环保、更智能、更安全的汽车驾驶体验。

数据显示,2022年我国汽车智能化渗透率超过30%,2030年将达到70%。从智能化进度判断,芯片需求将出现爆发式增长态势,单车芯片用量300-500个,到电动智能时代将超过1000个,到高等级自动驾驶阶段会超过3000个。预计到2030年,我国汽车芯片市场规模将达300亿美元,数量约1000亿-1200亿颗/年。

4问、2023年的汽车半导体依然会出现供需紧张产能不足吗?为什么?

ADI赵轶苗:产能紧缺是全行业共同面临的问题和挑战,半导体产业有自身的周期性和复杂性。产能紧缺一方面反应了数字化发展的趋势,以汽车产业为例,一辆车上的半导体含量越来越多,每辆汽车车载芯片的价值将从平均300美元增长到1500美元,所以需求量大大增加了。另一方面,也会受到后疫情时代经济迅速复苏发展的影响。 

面对产能紧缺问题,我们看到汽车行业的上下游、芯片厂商都已经有所布局,努力合作解决这个问题,包括怎么进行合理的预期,建立库存,强化多方沟通,提高预测准确性等。这对新的智能电动时代的汽车工业发展长期来看是好的事情,因为合作与合理的规划才能适应智能时代汽车工业发展的新需要。展望2023,汽车芯片产能紧张情况会有一定程度的缓解。

为了应对产能挑战,在保障供应链稳定和韧性方面,ADI坚持从各个方面健全产品在中国的供应保障,一方面,利用现有的国际半导体供应链体系,保证供应高质量、高可靠性的产品,另一方面,积极地与本土供应链伙伴合作,逐渐覆盖制造、封装和测试,建立一套完备又灵活的供应体系,全力满足国内客户的需求。

5问、随着越来越多的厂商进入汽车半导体领域,汽车半导体市场会面临哪些风险和挑战?贵司将如何应对?

ADI赵轶苗:长期以来,“汽车芯片企业-汽车电子厂商-整车厂商”形成了强绑定供应链,行业壁垒高,合作格局稳定。不过随着汽车行业进入智能化时代,原有汽车半导体市场格局被打破,新兴芯片厂商、互联网厂商、消费类芯片企业、甚至整车厂商都纷纷入局,为汽车半导体市场注入了新的活力。同时芯片设计制造是一个高度专业化的工作,需要长期的积累,需要特定技术的突破,特别是汽车芯片,因为汽车芯片安全要求非常高,比如要通过功能安全要求、整个车规制造要求以及保障每一颗车载芯片的高可靠性。

面对上述情况,ADI会坚持做我们认为重要的事情:一是持续创新产品研发,真正理解客户需求,不断深化合作,建立长远的合作伙伴关系;二是持续保障供应链的稳定和韧性,同时基于ADI中国产品事业部建立的可追溯、完整的闭环汽车芯片失效分析与质量控制体系,为客户提供高可靠的车规级芯片;三是持续扩大本地的汽车电子服务团队,为客户提供快速专业的服务。

6问、您认为有哪些关键因素推动汽车半导体持续发展?

ADI赵轶苗:如前所述,整个汽车行业在朝着更绿色,更智能,更安全的方向迈进。当今汽车平均包含价值450美元的半导体部件。然而,电动汽车平均包含的半导体价值是上述价值的大约3倍。2022年初公路上的电动汽车有1600万辆,在接下来的5年,预计这一数字将增长到1.25亿以上。这意味着,可以预期在未来5到10年,所有汽车半导体中的一半将用在电动汽车上。而且,不仅是汽车中的硬件内容在增长,软件内容同样在大幅增长。到2030年,预计软件将成为汽车行业最大的收入来源,甚至大于汽车销售。这种结构性变化为ADI等公司创造半导体附加值提供了巨大机会。

除市场规模因素外,持续敏捷的技术创新、高质量及高可靠性的产品、可靠且富有弹性的供应链体系、紧密的客户与生态伙伴合作、优秀的人才保障等都是推动汽车半导体产业健康稳定持续发展的关键因素。

ADI中国产品事业部建立伊始,就确定了“打造中国速度、以客户为中心、引领创新、保证质量、尊重人才”五大核心价值。敏捷地抓住快速增长市场的机会,提供真正有差异化的高质量、高可靠性创新产品,完善本地生产供应链以保证稳定供应,在产品定义、开发、交付及支持的全过程中与客户紧密配合、协同创新,秉持“尊重技术,尊重人才”的发展信条打造核心竞争力。

7问、2023年汽车智能化方面会有哪些新的变化?对此,贵司将如何应对?

ADI赵轶苗:随着汽车智能化的深入发展,2023年汽车半导体将更加聚焦于汽车电气化、座舱电子及信息娱乐系统和自动驾驶技术等解决方案层面的创新,以支撑更环保、更智能、更安全的汽车驾驶体验。作为全球领先的半导体公司,ADI一直非常看好并积极深耕智能汽车市场。

以汽车座舱体验为例,其未来受三个概念推动:一,内容数字化,包括地图、联系人、媒体等;二,驾驶员和用户个性化,并将家庭环境迁移到车辆中;三,沉浸式座舱体验,包括使用降噪等应用来改善座舱内的音频和语音体验。如何将数字化和个性化组合使用,以提供安全的沉浸式汽车座舱体验,是汽车技术供应商面临的重要挑战。

ADI发挥自己的优势,采用令人振奋的创新方法来解决这一挑战。通过与汽车制造商展开协作,帮助他们部署具有波束成型功能的MEMS麦克风来进行语音控制,且基于AI软件技术来实现本地语音识别。ADI先进的降噪系统可以屏蔽道路噪声,形成个人音频小环境,同时让驾驶员听到关乎行驶安全的声音。通过布置麦克风、数字音频系统和先进的DSP,并由传感器提供支持,例如加速度计,ADI新型降噪技术的性能得到大幅改善,可提供安静的座舱环境,带来新的沉浸式数字体验。最终,不间断的高速网络连接是在未来的汽车中实现高度数字化的关键。

ADI公司新推出的Ethernet-to-the-Edge总线(E2B)使用新型汽车以太网10BASE-T1S技术,支持传感器和执行器实现以太网-边缘设备连接。这有助于向基于Zonal的架构过渡,大幅节省电缆成本,显著减少ECU的数量,并且支持通过无线更新部署新功能和增强功能。

8问、随着大量新兴厂商进入汽车半导体领域,传统的汽车半导体供应体系会发生大的变化吗?为什么?

ADI赵轶苗:汽车的电气化、智能化转型,意味着以发动机、变速箱为代表的传统供应链体系正在改变,取而代之的是以电池、电驱动、电控的“三电”新供应体系。汽车芯片企业、激光雷达企业、高精度地图企业、人工智能算法企业等汽车领域新生态伙伴,逐步成为新供应链体系中不可获缺的一环。

尽管供应体系正发生变化,对于整个产业生态系统来说,却蕴含着无限的合作空间。ADI与OEM、Tier 1厂商及生态系统伙伴在产品规划、技术创新及供应链等领域紧密合作。例如,ADI联合中国电动汽车百人会共同发起成立“电池全生命周期联合创新中心”,基于ADI无线电池管理系统的技术和平台方案,联合电池制造商、整车厂、充换电基础设施提供商、电池梯次利用厂商等产业链上下游企业,共同实现对电动汽车核心部件——电池的关键特性持续监测,实现更精准、安全的电池生命周期管理,为相关产业链企业协同提供重要数据支撑。

9问、您认为在汽车半导体快速发展的大背景下,中国汽车半导体市场有哪些发展特点?中国汽车市场会扮演什么角色?

ADI赵轶苗:在过去的十年中,中国作为全球第一大汽车市场的地位更加稳固。随着新能源汽车产业的快速发展,凭借电气化、智能化等后发产业链优势,中国汽车产业迎来了局部领先的新局面,由“大”变“强”,开始扮演由“追赶”到“引领”的角色,这也加速推动了中国汽车半导体产业的快速发展。

中国拥有无可比拟的速度和体量,中国汽车半导体市场也不例外。作为其中的重要参与者,ADI一直与汽车领域客户紧密合作,在打造“中国速度”的同时,仍然保持ADI传统DNA,即通过持续创新提供高质量、高可靠性的解决方案,与客户共同开发和引领市场。(完)

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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  • 全新CEVA-XC20延续CEVA在数字信号处理器领域的行业领导地位。这款DSP架构采用新颖的矢量多线程计算技术,与前代产品相比,可将功率和面积效率提升多达2.5

  • 这个高度可扩展DSP架构瞄准5G-Advanced eMBB设备、智能手机和蜂窝RAN设备的密集基带计算用例

全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码:CEVA)宣布推出第五代CEVA-XC DSP架构,是迄今为止效率最高的CEVA-XC20架构。

318. CEVA-XC20_media.png

全新CEVA-XC20延伸了CEVA在DSP领域的领导地位,它基于突破性矢量多线程大规模计算技术,旨在应对智能手机、高端增强移动宽带(eMBB)设备(如固定无线接入和工业终端)和一系列蜂窝基础设施设备(如基站、虚拟化DU加速器,以及Massive MIMO无线电中的波束成形计算)等广泛使用案例中的下一代5G-Advanced工作负载。借助CEVA-XC20架构,SoC和ASIC设计人员可以通过其业界领先的电源效率,设计出体积较小、功耗较低和更加环保的处理器产品,进而造福环境和社会。

ABI Research高级研究总监Dimitris Mavrakis表示:“CEVA的最新DSP架构提升了5G-Advanced蜂窝基带处理的性能和电源效率标杆,它采用独特的多线程方案,应对复杂5G场景中具有挑战性的电源、性能和面积限制。CEVA-XC20为任何开发自己的5G-Advanced硅芯片的无线半导体或OEM厂商提供了出色的解决方案,并且在帮助客户实现可持续发展目标的过程中发挥着关键性作用。”

CEVA与领先的一级OEM客户协商设计出CEVA-XC20架构,共同目标是改善移动网络性能和电源效率。CEVA-XC20采用新颖的动态矢量线程(Dynamic Vector Threading (DVT))方案解决了下一代计算密集型5G-Advanced应用所带来的性能难题。DVT方案支持真正的硬件多线程运作,到目前为止,这仅在通用CPU架构中出现。DVT实现了不同执行单元之间矢量资源的最佳共享,从而带来前所未有的矢量利用效率提升。这项技术达到了VLIW架构的最佳使用,提高了普通5G执行内核的核心效率,并显着增强了涉及多组件载体和多执行任务的用例。这样就可以增加矢量处理单元(这些单元通常在矢量DSP中占用大部分面积)的长度,同时保持甚至高于前几代内核的执行效率。

CEVA副总裁兼移动宽带业务部门总经理Guy Keshet表示:“5G-Advanced及更先进技术承诺不断增加蜂窝带宽并减低延迟,同时做到更环保、更节能。但这为需要实现这一承诺的无线设备企业和移动网络运营商带来了重大的挑战。我们最新的CEVA-XC20 DSP架构可以应对这些难题,充分利用CEVA在蜂窝DSP方面超过30年的丰富专业知识,可为最密集基带计算用例提供令人惊叹的更高电源效率。我们很荣幸能够与客户共同工作,不断改善蜂窝用户的使用体验,同时减低新技术对环境的冲击。”

第一款基于CEVA-XC20架构的DSP内核是CEVA-XC22 DSP,它使用突破性DVT方案支持两个执行线程。CEVA-XC22在基本5G用例和计算内核方面的效率(每瓦特性能和面积)相比其前代产品提高了2.5倍。CEVA还将CEVA-XC22集成到整体基带平台中,即用于蜂窝基础设施的PentaG-RAN平台和用于高性能移动设备的PentaG2-Max平台。其中,这款内核将推动这些CEVA异构计算平台,包括两个DSP和计算引擎加速器。

供货

CEVA将于今年第二季提供CEVA-XC22 DSP的普遍授权。CEVA-XC22客户还可以获得CEVA的Intrinsix团队提供ASIC/SoC共创服务带来的益处,以帮助整合和支持系统设计和调制解调器开发工作。如要了解更多的信息,请访问公司网页

https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-xc22/

关于CEVA公司

CEVA 是排名前列的无线连接和智能传感技术以及共创解决方案授权商,旨在打造更智能、更安全、互联的世界。我们为传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能应用提供数字信号处理器、人工智能处理器、无线平台、加密内核和配套软件。这些技术与我们的 Intrinsix IP集成服务一起提供给客户,帮助他们解决复杂和时间关键的集成电路设计项目。许多世界排名前列的半导体厂商、系统公司和 OEM利用我们的技术和芯片设计技能,为移动、消费、汽车、机器人、工业、航天国防和物联网等各种终端市场开发高能效、智能、安全的互联设备。

我们基于 DSP 的解决方案包括移动、物联网和基础设施中的 5G 基带处理平台;摄像头设备的高级影像技术和计算机视觉;适用于多个物联网市场的音频/语音/话音应用和超低功耗的始终开启/感应应用。对于运动感测解决方案,我们的 Hillcrest Labs 传感器处理技术为耳机、可穿戴设备、AR/VR、PC机、机器人、遥控器、物联网等市场提供广泛的传感器融合软件和惯性测量单元 (“IMU”) 解决方案。在无线物联网方面,我们的蓝牙连接(低功耗和双模)、Wi-Fi 4/5/6/6E (802.11n/ac/ax)、超宽带(UWB)、NB-IoT和GNSS 平台是业内授权较为广泛的连接平台。

关注CEVA微信订阅号请搜寻 “CEVA-IP”

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202331 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货英飞凌XENSIV™ KIT CSK PASCO2XENSIV™ KIT CSK BGT60TR13C联网传感器套件 (CSK)。XENSIV™联网传感器套件为物联网 (IoT) 设备提供了随时可用的传感器开发平台,可用于打造基于英飞凌传感器(包括雷达、环境传感器等)的创新原型设计。

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在原型设计中,如果要同时集成传感器、微控制器和安全联网功能,可能需要耗费大量资源。CSK平台将XENSIV传感器与英飞凌PSoC™ 6微控制器的高能效、高性能处理能力相结合,化解了这个问题。该平台通过OPTIGA™ Trust M安全控制器实现安全联网功能,并且采用模块化的电路板设计,与Adafruit Feather外形尺寸兼容,让用户能够针对电池供电的智能家居应用等各种传感器用例打造原型解决方案。

贸泽分销的这两款XENSIV联网传感器套件分别包含XENSIV PAS CO2传感器和XENSIV BGT60TR13C 60GHz雷达传感器。

如需进一步了解XENSIV™ KIT CSK PASCO2联网传感器套件,敬请访问https://www.mouser.cn/new/infineon/infineon-xensiv-pas-co2-connected-sensor-kit/

如需进一步了解XENSIV™ KIT CSK BGT60TR13C联网传感器套件,敬请访问https://www.mouser.cn/new/infineon/infineon-xensiv-bgt60tr13c-connected-sensor-kit/

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有极其丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货™。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:
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Silicon LabsTE Connectivity助力技术落地,共创未来科技

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件销商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于31114:00-17:00推出“贸泽与你大咖说”系列直播,本期话题将聚焦“物联网连接智能世界”。届时,特邀来自头部原厂Silicon Labs TE Connectivity的嘉宾及业界大咖,与大家分享物联网前沿知识,共探物联网应用,展望未来技术发展。

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在信息化时代,5G、大数据、人工智能等技术与物联网不断融合,促进了物联网的创新应用。作为新一代信息技术综合集成应用的产物,物联网往智能化快速升级的同时,复杂度也随之增加。为了让工程师深入了解智能物联网,助力其从产品应用的角度来构思产品设计,本期直播将由Silicon Labs TE Connectivity共同带领大家围绕数字化浪潮下的技术平台、嵌入式技术、无线协议、互联安全、传感器、天线、连接器等领域进行全方位的学习,结合物联网在智慧城市、智慧医疗、智能家居等不同场景的应用和方案,帮助大家更好地理解智能物联网背后所涉及的原理和核心技术,增加对如何实现产品低功耗、高可靠、易用性以及安全性等内容的思考,从而让所设计产品受到更多用户的认可。

贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:“物联网与我们的生活息息相关,无论是无人值守的停车场、智能家居方案,还是智能健康产品的创造,都融合了物联网与其他技术的支持和创新。随着各行各业消费者个性化需求的提出,工程师需要在提高技术能力的基础上,勇于挑战设计难题,追求突破,才能更好地满足用户需求。为此,贸泽电子携手Silicon Labs TE Connectivity全面分享物联网技术在热点行业及市场的应用方案,通过实际经验和具体案例让工程师充分了解不同的方案优势,使其对物联网现状和未来发展都能有更清晰的认识,在实践中发挥所学知识,推动未来物联网行业的快速发展。”

“贸泽与你大咖说”是贸泽2020 年全新上线的系列技术访谈栏目,重点聚焦最新产业发展,每一期特邀来自国际知名半导体及电子元器件原厂及行业大咖以圆桌探讨的形式在线解读最新应用趋势与创新解决方案。如需了解更多信息,访问贸泽B站官方账号或点击进入:https://www.mouser.cn/apac-events/#mouser-techtalk-iot-21dianyuan-webinar

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自从上世纪80年代“可持续发展”这一概念提出以来,其理念早已被世人所接受,但可持续发展的落地还是遇到很多困难和挑战。可以说,能为可持续发展付出长期实践的难度很大,成本很高,正所谓“理想丰满,现实骨感”。

对于任何一家真正践行可持续发展的企业而言,持续发展并不是独立于自身业务之外的一个“额外标签”,而是这家企业的重要生存要素。纵观进入中国已经38年的英特尔的发展历程,不难发现英特尔已将可持续发展作为布局全球,立足中国的支柱之一——无论是成都工厂持续多年的节能减排,还是英特尔2030年“RISE”战略中,将代表可持续发展的“S”作为战略的组成之一等等,可持续发展就如同影子,和英特尔那些广为人知的技术创新与市场成就共同构成了英特尔的AB面。

当然,英特尔并未满足于现状。正如英特尔公司副总裁、英特尔中国区公司事务总经理周兵所言:“对英特尔而言,可持续发展不是静态的,而是动态的;不是某些环节的,而是全链条的;不仅是内生的,也是外延的。”近日,英特尔在系统解读其中国战略的2023年英特尔中国战略媒体沟通会上,传递出一个强音,那就是从英特尔将可持续发展提升到自身业务重心的高度,不仅将可持续发展贯穿于所有业务流程中,还高度重视通过产学合作就可持续发展展开深入、全面的合作,并形成了优诸多优秀案例。这意味着可持续发展就如同英特尔血液中的细胞,参与整个业务的造血、输血的过程。可以说,可持续发展这一全流程、全业务的渗透既构成了英特尔的过去,也塑造了英特尔的现在,更定义了英特尔的未来。

以技术创新推动可持续计算升维突破

众所周知,英特尔是芯片厂商,而芯片是算力的提供者,从PC到服务器,从数据中心到人工智能——是芯片构成了算力的底座,也成就了今天的数字世界和数字经济。正如2023年英特尔中国战略媒体沟通会上周兵所表示:“作为一个生在计算行业的企业,我们希望能够通过我们的努力,以可持续的计算帮助大家共同通向可持续的未来。”

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周兵提到,为了更好地实现芯片性能攀升和功耗降低的“双管齐下”,英特尔正在积极探索神经拟态计算,这属于在传统半导体工艺和芯片架构上的一种尝试和突破。通过模拟人脑神经元的构造和神经元之间互联的机制,能够在低功耗以及少量训练数据的条件下持续不断自我学习,大幅提高能效比。

2020年,英特尔推出了当时最大规模的神经拟态计算系统,而后在2021年推出第二代神经拟态研究芯片Loihi 2,支持新型神经启发算法和应用,同时提供高达10倍的处理速度,实现每个芯片最多有100万个神经元(与Loihi相比提升了8倍)的高达15倍的资源密度,并同时提高能效。2022年9月,英特尔又推出基于Loihi 2的开发板Kapoho Point,与在CPU上运行的先进求解器相比,它把速度提高了10倍以上,能耗降低了1000倍。

从算力极大提升和功耗极大降低的角度,神经拟态计算系统也可以看作是一种算力”升维”,从而也让可持续计算实现“升维”突破。

从英特尔持续发力神经拟态这一例就可以看出,在英特尔新技术的探索与创新之道上,持续的大幅度降低能耗就如同路标和轨道,它不断指引和规范着英特尔的发展之路,确保英特尔始终行驶在正确的道路上。作为生在计算行业的企业,英特尔的使命正是要以可持续计算,通往可持续未来。

内外双路径加速可持续计算

怀着这样的使命,英特尔对价值主张也明确阐释,即“面对气候变化挑战,需要通过系统性变革、技术创新和全行业合作来立即采取行动。作为最大的半导体设计和制造商之一,英特尔正在利用自身经验和全球影响力,助力推动全行业迈向更具可持续性的未来计算”。

落实到具体做法,英特尔积极采取行动,将可持续发展成为英特尔的业务重心,在其整个业务中,英特尔通过注重环保的半导体制造、更节能的产品、具有环保意识的数据中心和网络以及整个生命周期的循环性,在可持续计算方面取得了切实进展,这可以看作是英特尔在可持续发展上的“内力”。

同时,英特尔也联合一切当前和潜在的产业伙伴,共同加速实现更具可持续性的计算的“联合”策略。英特尔强调,为了快速且大规模地应对气候变化,需要开展更高层次的合作,英特尔帮助整合生态系统,通过独特技能推动变革和创新。这可以看作是英特尔推动可持续发展之路上的重要“外力”——长期以来,英特尔与客户、行业、投资者等合作减排,帮助实现可持续发展目标,共同开创崭新的可持续计算时代的实践。

从某种程度上讲,“内力”和“外力”就像是英特尔可持续发展的“两翼”,始终保持同频震动,推动着英特尔沿着可持续发展的目标一路穿行。

以多维目标推动可持续计算落地有声

面对可持续发展这一关系到人类生存和发展的议题,英特尔不仅着眼于当下,更放眼长远,设定了充满雄心又务实可行的目标。从整体上,英特尔到2040年实现全球业务的温室气体净零排放。在大目标的统领之下,英特尔将大目标拆解成一个个小目标,从而得以从大处着眼,从小处入手。在英特尔2030“RISE”战略中,包含了节约40亿千瓦时能源、节水600亿加仑;在全球运营及制造范围内实现100%使用可再生能源;实现零垃圾填埋总量,并与供应商合作,为60%制造废物实施循环经济战略;在2030年前将客户端和服务器微处理器的产品能源效率提升10倍等等一系列可量化、可衡量的目标。

就行动和成效而言,2010年以来英特尔推动笔记本电脑产品能效提高了14倍,数据中心产品能效提高了8.5倍。新发布的第四代英特尔至强可扩展处理器将在不增加功耗的情况下为vRAN工作负载提供高达两倍的吞吐量,性能功耗比提升两倍。

作为英特尔全球最重要的生产基地之一,成都工厂的节能减排成效显著。2020-2021年,英特尔中国还在水资源、节能减排、废弃物管理方面取得一系列成果,包括实现年节约用电近 2200 万千瓦时、无害废弃物治理回收率均超过了97%,以及践行循环经济战略,预计未来 5 年可减少相关材料使用约 67 万个等等。

联合起来,让可持续计算走得更远

在持续发挥自身“内力”降低碳排放的同时,英特尔显然早已认识到产业合作之与减排成效的重要价值。在英特尔看来,只有“外力”和“内力”形成合力,才能够从系统上,从根源上,也从效果上发挥科技减排的最大效能。因此,英特尔不断与各类伙伴合作。2022年8月,中国绿色数据中心技术创新论坛成立,集合了20家ICT产业上下游厂商,旨在通过技术创新和产业合作加速数据中心运营模式的绿色转型。作为论坛的一员,英特尔针对冷板液冷技术设计与验证标准不统一这一市场痛点,与产业链上下游共同打造出《绿色数据中心创新实践——冷板液冷系统设计参考》,希望借此能与CSP、运营商、企业用户、OEM、液冷部件商与服务器托管商在内的众多合作伙伴推动建立完善冷板液冷生态系统产业成熟度。

英特尔还携手清华大学智能产业研究院,汇集包括英特尔中国研究院、数据中心事业部、软件服务事业部、市场销售部等在内的多个团队,结合清华大学智能产业研究院的特色和优势,就数据中心绿色计算领域展开共同研究,并将开发系统解决方案,形成可落地的商用模式,进一步推动可持续计算。

此外,为了满足客户对于新建绿色数据中心和已有数据中心能耗管理的目标,英特尔在2023年正式推出英特尔®智慧节能解决方案。该方案依托人工智能和英特尔服务器平台技术的节能减排方案,通过软件和AI模型进行预测和干预,提高数据中心的运行能效,满足应用负载的SLA要求,且无需对应用进行更改。中国联通与英特尔基于这一方案深度合作,结合中国联通大数据等业务场景,双方进行了实验验证,与基准方案相比,节电最多可以达到28% 。中国联通与英特尔还计划进一步推动该方案在更多业务场景的扩展应用, 不断提升中国联通的绿色发展水平,探索技术引领与管理效能提升。

可见,在“以可持续计算通往可持续未来”这一使命之下,通过设置可持续发展的多维目标,通过将可持续计算渗透到每一个细胞里,通过从内部到外部驱动可持续计算的发展,英特尔不断驱动自身以及产业链向可持续发展推进, 真正走在了“以可持续计算通往可持续未来”的大路上。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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在英飞凌科技股份公司的主导下,欧洲研究项目“Listen2Future”开始与来自7个国家的27家合作伙伴携手合作,开发用于工业和医疗领域的全新的微型麦克风和超声波传感器,进而推动高精度迷你助听器、婴幼儿感染迅速控制设备和可穿戴的超声波贴片等产品的开发与落地。

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当前,整个社会面临着医疗保健、健康老龄化、能源安全和产品质量等基本问题。作为 “感官”的传感器技术,如麦克风、超声波传感器等微型传感器在其中发挥着重要作用。作为“数字耳朵”,微型传感器不仅能够记录声音信号,还能加快检测速度。“Listen2Future”研究项目将显著提升现有系统的性能,并开发出全新的解决方案,造福于社会及人类健康。

工业和医疗领域的数字化创新

Listen2Future”研究项目旨在以具有全球竞争力的成本优势,推动超小型的微机电传感器(简称“MEMS传感器”)投入量产,并拓宽其在工业和医疗等领域的广泛应用。该研究将提高超声波探头的图像分辨率,开发出具有顶级无损音质、低功耗且耐用的迷你助听器。此外,该项目还将重点研究用于心脏病早期检测等领域的可穿戴式超声波贴片,以及用于婴幼儿感染迅速控制的超声波设备。除此之外,在工业领域,该项目还将针对连续的材料质量控制以及能源基础设施的智能监测等方向开展研究。

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英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官Sabine Herlitschka表示:“各学科的交叉往往能够带来重大的科技创新。其中,医学与微电子的融合创新尤为明显,以此为基础,我们能够更加精准地进行生命体征检测,为提升医疗保健水平创造巨大潜力。基于欧洲的“Listen2Future”研究项目,英飞凌正在与来自产业、医学和科研领域的优秀合作伙伴携手合作,共同展示 “数字耳朵”在医疗等领域所发挥的作用。同时,我们也在携手并进,为推动声学在该关键领域的应用作出重要贡献。”

欧洲已经在MEMS传感器方面具有领先优势,拥有全球超过40%的市场份额。基于该项目的研究成果,欧洲公司的市场地位将得以进一步加强。

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英飞凌科技电源与传感系统事业部总裁Adam White表示:“全球对小型化、高能效系统级解决方案的需求正在增长,半导体在其中发挥着关键作用。传感器负责采集数据,微控制器负责处理并传输数据。英飞凌提供高质量的MEMS微控制器和解决方案。通过“Listen2Future”研究项目,我们现在可以进一步开发一流的声学传感器系统。同时,结合高效的处理器和人工智能技术,凭借在该领域的专业知识和技术积淀,英飞凌将与研究伙伴并肩合作,将整个系统的性能提升至新水平。此项研究具有巨大的应用潜力,并将长期创造可持续的效益。”

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精准捕捉声音并将其可视化

微型MEMS麦克风能够在低能耗的情况下,保证助听器和听力探头、智能手机或免提设备实现无损音质。在医疗领域,利用超声波技术进行检查是最为常见的诊疗手段之一,该技术可用于妊娠、甲状腺、肝脏或心脏的检查。工业领域则借助超声波来检测摩擦、振动现象或者检查受损区域,以便在设备维护或预测性维护中能够更加轻松、快速地发现问题。但这些设备仍存在局限性:工作效果会受到频率范围影响并会随之产生差异,通常而言这些设备只能提供快照并且体积大、价格高。“Listen2Future”研究团队正在着力解决相关难题。

新一代传感器

该研究团队正在开发基于新型柔性薄膜材料的微型压电式超声波传感器和麦克风传感器。有赖于新材料的发展和领先的传感器概念,此类电子器件有望提供更加精准的信号、更加清晰的图像以及更好的音质,同时具备可扩展性、灵活的适应能力以及低功耗等特点。目前,基于整条开发链开展的研究正在如火如荼地进行中,范围涵盖从材料、设计、信号处理、组装和封装技术、软件开发和人工智能算法,到可集成的小型系统级解决方案等方方面面。最终,整个系统将变得更加智能、小巧、稳健、节能、灵活机动。

具体应用领域

更低功耗的迷你助听器

在欧洲,约有3400万人的听力受损,但其中,只有约三分之一听力受损的人能够获得专业支持并使用助听器。体积更加小巧且易于使用的助听器,将显著提升听力受损人群的接受度并提升医疗保健水平。MEMS压电式麦克风的技术进步,将有望实现体积最小、最稳健且防水的产品设计,并通过高效的能量转换,将功耗降低15%以上。此举不仅能够改善用户体验,让助听器佩戴起来更加舒适,同时还将延长助听器的电池使用寿命。

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用于婴儿感染检测的高精度超声波技术

全新的小型超声波探头能够快速且轻松地诊断婴幼儿感染以及脑膜炎等危及生命的疾病,整个过程无痛、无创。由“Listen2 Future”研究项目开发的高度集成且具有高性价比的MEMS技术,有助于推动上述设备的广泛普及,使其在医院之外的场景或者发展中国家也能广泛使用。该研究成果有助于进一步降低发展中国家的新生儿死亡率。

用于监测心脏状况的便携式贴片

该研究项目还有望显著推进柔性超声波贴片的发展。可穿戴的超声波贴片能实现永久、连续且无创的心脏监测,例如监测心输出量、供血不足和心脏泵血容量等。未来,患者将能够在家中通过贴在胸前的超声波贴片,对心脏机能进行无痛且持续的自主监测。此外,医生也将借此获得更多信息,以便提供更优质的医疗服务,减少患者的住院时间。

复合材料与电力网络监测

得益于该研究项目的推动,用于对材料和质量进行持续监控的集成系统获得了新进展。借助上述技术和系统,工程师将能够精确检测航空航天器件的状态,以了解其剩余的使用寿命。电网的在线状态监测将能够持续监测关键器件,防止意外故障的发生,并优化预测性维护能力。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56,200名员工,在2022财年(截至930日)的收入约为142亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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近日,全国大学生电子设计竞赛组委会召开会议,会上宣布正式启动2023年TI杯全国大学生电子设计竞赛(以下简称“电赛”)的组织工作。由TI独家冠名赞助的电赛是早期教育部和工业和信息化部共同发起的大学生学科竞赛之一,是面向大学生的创新实践平台,目的在于促进信息与电子类学科课程体系和课程内容的改革。在这里,学生们能够基于学科专业知识,锻炼创新设计和实操能力,不断挑战自我。

在会议上,组委会强调,TI杯作为目前全国规模最大、参赛范围最广、最具影响力的电子设计类竞赛,通过培养学生的创新能力与协作精神,加强锻炼学生的动手与工程实践水平,从而提升针对现实工程问题进行电子设计与制作的综合能力。

电赛每两年进行一次全国评奖,今年恰逢大家熟知的“国赛年”,意味着全国各地的电类相关专业学生都将同台竞技,争夺赛事最高奖项——TI杯。本届国赛仍采用广泛征题,全国统一命题的方式,目前已面向各赛区开放遴选。电赛命题分为“理论设计”与“实际制作与调试”两部分,考察范围应以电子电路和集成电路应用设计为基础,涉及包括模-数混合电路、嵌入式系统、数字信号处理、可编程器件、射频及光电器件等多个现代电子技术应用,旨在提高学生们将理论灵活运用至实践、切合需求解决问题以及独立完成设计、团队多方协作的综合能力。

本届电赛继续沿用“一次竞赛,两级评奖”的规则,分为“赛区奖”和“全国奖”两级,本科组和高职高专组分别评奖。参赛学生在竞赛期间可以使用各种图书资料和网络资源,但不得以任何方式与队外人员进行讨论,教师与其他非参赛队员必须回避,并由各赛区竞赛组委会组织监督巡查,保证竞赛的公平公正。各赛区竞赛组委会在竞赛结束后需要将本赛区优秀参赛队的全部综合测评材料报送至全国竞赛组委会,最终由全国竞赛组委会及专家组通过综合测评、全国总测评两轮评审,评选出获胜队伍。

TI大学计划负责人王沁表示:“当下电子信息产业对于科技发展的重要性不言而喻,而电赛恰好是向相关产业培养具有卓越实践能力人才的重要平台。作为全国大学生电子设计竞赛的长期合作伙伴,TI全力支持中国高校电子工程教育高质量发展。从建设联合实验室到提供免费板卡,再到组织各类技术培训,TI通过结合自身产品与技术上的优势与资源,基于产学研融合的合作模式,促进优秀人才培养。

TI大学计划在中国成功实施已有27个年头,TI始终践行“芯连产学育人,筑梦科技未来”这一核心理念,将高校人才培养放在首位。目前,TI已经与中国教育部签署了第三轮十年战略合作备忘录,全面支持中国高校工程教育发展。此外,TI还在中国700多所大学建立了超过3,000个数字信号处理、模拟及微控制器实验室,每年惠及30多万名学生。未来,TI将继续帮助电赛向着更高水平和国际化的方向发展,努力培养更多掌握世界先进技术的专业人才。

关于德州仪器大学计划

德州仪器(TI)大学计划致力于支持全球工程领域的教育家、研究者和学生。自1982年起,TI 大学计划开始将模拟与嵌入式处理技术融入到了工程专业学生的学习经验中,并为他们提供了教室、科学与研究实验室、教科书、设计项目和竞赛、学科课程等。通过大学计划,TI 希望消除产业与学术间的隔阂,帮助成千上万的学生将现实世界工程概念转变为现实。

关于德州仪器(TI)

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。 欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn


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增强型TSOP2xxxTSOP4xxxTSOP57xxxTSOP6xxx TSOP77xxx系列器件采用新一代控制IC提高光性能

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,采用新一代Cyllene 2 IC升级红外遥控应用TSOP2xxxTSOP4xxxTSOP57xxxTSOP6xxx TSOP77xxx系列红外(IR)接收器模块。配置新型IC旨在确保产品长期供货并缩短交货期,有助于设计人员大幅降低更宽电源电压范围内的供电电流,同时提高抗ESD和阳光直射的可靠性。

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日前发布的增强型Vishay Semiconductors接收器可用于电视机、机顶盒(STB)、音响和游戏机、空调等电器,以及工业自动化控制、照明系统等应用的红外遥控。针对这些产品的遥控功能,器件增强了各种抗干扰能力,如荧光灯的红外辐射和电路板上Wi-Fi天线的射频辐射。

增强型器件可供设计人员以即插即用的方式替换原有接收器模块,供电电压为2.0 V至5.5 V,典型供电电流降低50%,仅为0.35 mA,从而延长移动消费电子产品(如机器人吸尘器)的电池寿命。器件提高了可靠性,抗ESD能力达到12 kV(人体模型),同时能够抵御阳光直射的干扰,提高户外应用的性能,如车库门光障系统。

为简化设计,接收器将光探测器、前置放大器电路和红外滤波器集成在单体环氧树脂模塑(TSOP2xxxTSOP4xxx)、Belobog(TSOP57xxx)、Panhead(TSOP6xxx)Heimdall(TSOP77xxx)封装中。器件载波频率为30kHz56kHz,不同自动增益控制(AGC)版本可用于长突发或短突发编码。接收器符合RoHSVishay绿色标准,无卤素,具有优异的纹波噪声抗干扰能力。

升级版红外接收器模块现可提供样品并已实现量产,供货周期为8周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.Ô。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

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