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“MCR系列通用型分流电阻器的两款机型也已更新,产品阵容更强大

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向车载设备、工业设备和消费电子设备等广泛的应用领域,开发出“LTR系列”的长边电极型分流电阻器“LTR10L”,同时,“MCR系列”通用型分流电阻器中的两款机型也已更新为“MCR10L”和“MCR18L”,产品阵容得到进一步强化。

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近年来,不仅在移动设备和电动汽车等电池驱动的应用领域,即使是在插座电源供电的消费电子和工业设备领域,都为了节能而要求产品高效率工作。而应用产品要实现高效率工作,很重要的一点是要能准确地检测电流和电压等各种参数,以使每个元器件都能以最佳状态工作,这就对负责检测电流的分流电阻器提出了高可靠性和高精度检测的要求。此外,由于各种应用产品的电路板安装密度越来越高,其制造商对更小型的分流电阻器需求高涨。针对这些市场需求,新的LTR10L以1220的小尺寸实现了业界超高的额定功率和TCR(电阻温度系数)*1,小型化和高可靠性优势兼备。

LTR10L通过改良电阻体材料并适用引脚温度降额*2,在1220尺寸(1.25mm×2.0mm)的分流电阻器中,实现了业界超高的1W额定功率,面积相比以往产品减少了88%。另外,除了在产品阵容中增加了阻值容差±0.5%级的高精度产品外,还实现了业内出色的TCR和抗硫化性能,适用于车载LED前照灯等要求高精度电流检测和长期具备高可靠性的应用,以及通信基站电源等对耐环境性能要求高的应用。除此之外,MCR10L和MCR18L是“MCR系列”通用型分流电阻器,是将以往产品MCR10和MCR18的器件结构和材料改进后的机型。与同等尺寸的以往产品相比,MCR10L的额定功率达0.5W(2倍),MCR18L的额定功率达0.75W(3倍)。新产品的额定功率都比以往产品高,并且能以更小的尺寸实现同等性能,因此有助于应用产品的小型化。

新产品“LTR10L”已于从2022年9月开始以月产300万个的规模投入量产(样品价格150日元/个,不含税)。此外,“MCR10L”和“MCR18L”也已于2022年8月开始以月产300万个的规模投入量产(样品价格70日元/个,不含税)。这些新产品的前后期工序生产基地均为ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律宾)。另外,包括新产品在内的LTR系列和MCR系列的样品,均可以通过电商平台Ameya360,Right IC购买,一枚起售(具体机型见文末)。

今后,在公司的创业产品——电阻器领域,罗姆将继续扩大产品阵容,助力应用产品的小型化和可靠性提升,并努力确保产品的长期稳定供应。

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<LTR10L的产品阵容和特点>

●LTR10L的特点

LTR10L在1220尺寸(1.25mm×2.0mm)产品中达到了业界超高的1W额定功率。不仅实现了业内出色的TCR,还使产品阵容中新增了阻值容差±0.5%级的高精度产品(D级产品)。除此之外,还实现了出色的抗硫化性能,因此适用于通信基站等在严苛的户外环境中始终运行的、要求长期具备高可靠性的应用,以及汽车动力总成系统等高度关注尾气造成的硫化问题的应用。

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●LTR10L的产品阵容

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<MCR10L、MCR18L的产品阵容和特点>

●MCR10L和MCR18L的特点

   MCR10L(额定功率0.5W)和MCR18L(额定功率0.75W)是MCR系列通用型低阻值机型。以往产品MCR10和MCR18的额定功率都是0.25W,相比之下,额定功率均已显著提升,TCR也得以改善。另外,此次产品更新旨在提高产品的性能,不仅改进了器件结构,还对材料进行了改良,未来可以稳定供应。

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●MCR10L和MCR18L的产品阵容

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<应用示例>

适用于车载设备、工业设备、消费电子设备等领域,可用于电机、电池、液晶相关等需要电流检测的各种电路。

<电商销售信息>

电商平台:Ameya360Right IC

三款新产品现已发售,可选电阻值(单位均为mΩ)如下。另外,在售产品的电阻值预计会随时添加。

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电阻值搜索页面

在购买样品时,可在产品页面上按系列名或电阻值搜索并购买样品。

https://www.rohm.com.cn/products/resistors

<术语解说>

*1)TCR(Temperature Coefficient of Resistance 的缩写)

是指“电阻温度系数”,该值越低,相对环境温度变化的电阻值变化越小,从而可抑制设备运行过程中的波动。

*2)引脚温度降额

环境温度降额以元器件的环境温度为判定标准,而引脚温度降额则以元器件的引脚温度为判定标准。

【关于罗姆(ROHM)】

罗姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要产品-电阻器的生产开始,历经半个多世纪的发展,已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是:“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展】

销售网点:起初于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体(上海)有限公司, 2006年成立了罗姆半导体(深圳)有限公司,2018年成立了罗姆半导体(北京)有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色,积极开展“密切贴近客户”的销售活动,力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点,其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其16家分公司(分公司:大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、福州)。并且,正在逐步扩大分销网络。

技术中心:在上海和深圳设有技术中心和QA中心,在北京设有华北技术中心,提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员,可以从软件到硬件以综合解决方案的形式,针对客户需求进行技术提案。并且,当产品发生不良情况时,QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地:1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产,在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产,作为罗姆的主力生产基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献:罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础,通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制,与客户构筑坚实的合作关系,作为扎根中国的企业,为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

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客户现可通过e络盟快速选购Pickering Electronics系列高可靠创新簧片继电器,适用于要求苛刻的仪器仪表、测试与测量以及半导体测试应用

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与Pickering Electronics签署全球分销协议,进一步扩充其领先的机电产品阵容。Pickering Electronics致力于生产高质量、高可靠的簧片继电器,50多年来始终被誉为市场领导者。通过这项协议,e络盟将能为全球客户提供Pickering Electronics的100多款簧片继电器,适用于半导体测试、ATE系统、测试与测量设备、仪器仪表、电动汽车测试及可再生能源等众多应用领域,且可快速发货。

Pickering Electronics系列高性能创新簧片继电器采用高标准设计,并经过了严格测试,实现了更长寿命及更优性能。Pickering Electronics系列继电器采用仪器级簧片开关,不仅所有操作参数100%经过测试,并且重复进行了三次从-20°C到+85°C再到-20°C的100%热循环测试,以便对制造过程进行压力测试。同时,所有开关触点均完全密封,可以防止触点氧化,这是传统的敞开式继电器做不到的。也正因此,Pickering Electronics系列继电器实现了更高的稳定性和更长寿命,操作次数可达5x10E9次。

Pickering Electronics还制造了业内尺寸最小的高压簧片继电器。其中,131系列提供至少1500V耐压;120系列占板面积业界最小,仅4mm × 4mm,电流最高1A,功率最高20W。与普通工业标准尺寸的继电器相比,Pickering Electronics的这些超紧凑继电器能够让设计人员节省多达85%的PCB空间,从而用于安装更多继电器,这就能为那些高要求的测试系统设计提供更多开关选项。

Farnelle络盟产品和供应商管理副总裁Simon Meadmore表示:“Pickering Electronics系列产品是对我们机电继电器产品阵容的宝贵补充。通过这一合作,我们的客户将能更快更便捷地购买到Pickering Electronics系列创新继电器来开发新产品和测试设备。随着电动汽车数量迅速增加,高压隔离簧片继电器已成为测试和持续开发电池和驱动系统技术的必备解决方案。”

Pickering Group首席执行官Keith Moore说道,“通过与e络盟签订这项分销协议,我们将进一步扩大在欧洲、北美及亚洲测试与测量和半导体测试市场的份额。设计工程师往往希望在几小时内就能收到所需组件,而e络盟次日即可交付。”

Pickering Electronics总部位于英国,在世界各地设有生产工厂及销售和客户支持办事处。该公司以其创新的产品设计、高性能组件及卓越的品控而闻名。作为私人企业Pickering集团旗下子公司,Pickering Electronics在英国和捷克设有质量认证工厂,拥有超过500名员工,在全球范围内为要求严苛的航空航天、基础设施、半导体测试、测试与测量以及ATE应用提供高品质产品。Pickering Electronics系列簧片继电器提供表面贴装型(SMD)、单列直插型(SIL/SIP)、双列直插型(DIL/DIP)及其他多种主流封装形式。

Pickering Electronics还提供市场领先的其他多种创新和支持服务,主要包括:

  • 内部技术专家:5*8小时技术设计支持,不收取额外费用。

  • 独特的SoftCenter™技术:这种创新技术为簧片开关提供了最大的缓冲保护,最大限度地减少了终生存在的内部应力,进而延长了使用寿命并提升了接触稳定性。

  • 无骨架绕线:采用全自动流程,可提供一致的输出质量和可重复性,能够提高触点寿命,并提供更可靠的接触电阻。

  • 高导磁合金磁屏蔽:在高密度应用中,所有簧片继电器都必须具备高导磁合金磁屏蔽,以消除外部电磁影响,提高系统效率。

  • 更长使用寿命:Pickering Electronics为其簧片继电器提供自产品发布起超过25年的生产和支持服务,提高了系统设计的投资回报。

  • Pickering Interfaces:Pickering Interfaces致力于开关系统和仿真产品研发,持续为Pickering Electronics提供针对高要求簧片继电器应用功能测试的深入见解,从而助力公司抢先研发出新款继电器产品。

作为安富利集团旗下重要子公司,e络盟能够确保为客户从产品概念、打样、开发、量产、复杂的设计需求管理直至全生命周期的整个产品开发周期提供所需支持。

设计工程师现可通过e络盟选购更加全面的半导体产品组合。同时,还可以免费访问e络盟网站上的在线资源、数据表、应用说明、视频和网络研讨会,并可获取每周5天、每天8小时的技术支持。

客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、Newark(北美地区)和e络盟(亚太地区)购买Pickering Electronics新增系列簧片继电器,均可快速送达。

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关于我们

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子技术产品领导者,致力于科技产品和电子系统设计、生产、维护与维修解决方案的高品质服务分销已逾80年。凭借其丰富的业界经验,Farnell向电子爱好者、设计工程师、维修工程师和采购人员等广泛客户群体提供强有力支持,同时与全球领先品牌和初创企业积极合作,共同研发高新产品并推向市场。公司还全力协助推动行业的发展以期培养出一批优秀的当代和下一代工程师。Farnell在欧洲经营 Farnell 品牌,北美经营 Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。Farnell通过其广泛的分销网络及在英国的CPC公司直接向客户供货。

Farnell隶属于安富利公司纳斯达克代码:AVT。安富利是一家全球技术解决方案提供商,拥有庞大而完善的生态系统,可在产品生命周期的各个阶段为客户提供设计、产品、营销和供应链专业服务。

欲了解更多信息,敬请访问:http://www.farnell.com/corporatehttps://www.avnet.com

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意法半导体推出了具有新功能的 64通道超声波发射器,提升便携式高性能工业医疗检测仪器的影像质量和便利性。

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今天的便携扫描仪的几乎只有智能手机那么大,但图像质量却媲美几年前昂贵的大型高端影像扫描系统。意法半导体的STHVUP64超声发射器驱动检测仪器的压电式变送器(传感器),提高了成像灵活性,增加了波束数控创新技术,节省电路板空间,推动工业医疗检测仪器的轻量化发展趋势。

STHVUP64 是一个64 个通道的超声波发射器,为开发手持式无线扫描仪提供了一个高集成度解决方案。STHVUP64可以直接驱动多达256 个探针元件,省去了发射器和探针之间通常需要的昂贵的高压开关管,让设计人员可以减少物料清单成本,利用扫描仪内部节省出来的空间开发更多功能。

除了常见的3V电平输出外,STHVUP64 还引入了新的 5V电平输出功能,使影像质量优化变得更加灵活。STHVUP64的驱动电流高达 ±400mA,可以驱动高速传感器,实现多种成像模式。高驱动电流还有助于实现最短 5ns 的脉冲持续时间,提高对传感器的控制精度,最大限度地强化图像细节。变送器支持连续波(CW)和脉冲波(PW)两种模式,以便进行各种类型检测分析,包括腔体和液体流动。

此外,波束数控技术可以增强对波束方向的控制,精准度高于使用延迟电路的传统模拟控制技术。通过在片上集成逻辑电路,发射器不再需要配套控制器芯片,例如,用于波束控制的FPGA,从而节省了PCB电路板面积,降低了布线复杂性,并绕过了FPGA设计难题。

新发射器还具有自偏置驱动器架构,无需使用片外电源去耦电容器,这有助于缩减电路板面积,降低物料清单成本 (BOM)。此外,新产品采用比同类产品更小的封装,从而为设计人员开发更小的下一代产品提供更大的灵活性。

低功耗对于电池供电系统十分重要,STHVUP64不仅功耗低,而且功能丰富,能够带来很好的使用体验。片上存储器可以保存传输模式,高达 200MHz 的时钟信号可以同步数据传输,最大限度降低传输抖动,提高影像质量。该芯片的通信端口还支持当今最高系统时钟信号频率推荐使用的多个CMOS 信号标准。

芯片内部保护功能包括噪声阻断、过热保护、欠压保护和循环电流保护。片上还有一个可以直接读取中断原因的诊断寄存器,以便在发生故障时进行调试。

该超声波发射器采用意法半导体经过市场检验的 BCD8s-SOI制造技术,该技术支持在同一芯片上集成模拟(双极晶体管)、数字 (CMOS) 和电源 (DMOS) 电路。新产品现已投产,采用 10mm x 10mm x 1.4mm的196焊球 FC-BGA196 封装。

详情访问www.st.com/ultrasound

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随着 PCIe 5.0 在 AMD / Intel 新一代硬件平台上的引入,消费级 M.2 固态存储市场也正经历着从 PCIe 3.0 x4 向 PCIe 4.0 x4 迭代转型的关键时期。此前,我们已经体验过高端的英睿达 P5 / P5 Plus 型号,两者在 PCIe 3.0 / 4.0 产品线中都极具代表性。但是对于想要浅尝一下 PCIe 4.0 固态的 PC / PS5 玩家们来说,品质与性价比仍是其更为关注的两大因素。

【1 开箱介绍】

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本文要为大家介绍的,就是近期开售的英睿达(Crucial)P3 Plus 固态硬盘新品。

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其特点是采用了无 DRAM 缓存的群联(Phison)E21T 主控方案(PCIe 4.0 x4)。

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搭配美光(Micron)原厂 176 层 QLC 闪存芯片,并且提供了 500GB / 1TB / 2TB / 4TB 四档容量选项。

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包装附带了一枚 M.2 硬盘位的固定螺丝,而 SSD 背面的本体标签,则罗列了详细的型号、规格、序列号、产地等信息。

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揭开盘体正面的标签,可见到居中放置的群联 E21 主控(无外置 DRAM 缓存)、以及分别位于两端的 NY161 QLC 闪存。这样的设计,显然还有助于改善 SSD 的散热表现。

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【2 测试平台】还是熟悉的 AMD 锐龙 R5-5600X + 微星 B550M Mortar Wi-Fi 主板、搭配 Crucial 8GB × 2 @ DDR4-3200 双通道内存,英睿达 P3 Plus 1TB 被安装在了上方的 PCIe 4.0 M.2 硬盘位。

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除了主板自带的 M.2 2280 固态硬盘散热片,机箱内还附带了一前一后两个 12CM 风扇,系统则是安装在英睿达 MX500 4TB SATA SSD 中的 Windows 11 21H2 。

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Crystal Disk Info:首次上电,可见这块英睿达 P3 Plus 1TB 的固件版本号为 P9CR40A 。

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在 Windows 11 磁盘管理中完成初始化后,显示英睿达 P3 Plus 1TB 的可用容量为 931.50 GB 。

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【3 基准跑分】HD Tune Pro -- 环境 20 左右,全盘读取 1194.2 MB/s、全盘写入 669 MB/s 。

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HD Tune Pro -- 200GB 混合模式【中文版闪崩,这里用英文试用版代替】,顺序读写可超 3100+ 和 3400 MB/s 。

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TxBENCH -- 顺序读写超 5128 和 3434 MB/s 。

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AS SSD Benchmark -- 顺序读写 4264 和 3398 MB/s 。

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ATTO Disk Benchmark -- 顺序读取 6.87 GB/s,顺序写入 5.91 GB/s 。

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Crystal Disk Mark -- 顺序读取 5100+、顺序写入 3600+ MB/s —— 符合官方给出的 1TB 版本性能参数(传送门)。

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【4 文件拷贝】

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文件拷贝测试选用了 5.13 GB 的 Windows 11 22H2(单个)ISO 映像,以及内部文件夹的跨盘 / 盘内读写操作。

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得益于 Windows 11 操作系统支持的 HMB(主机内存缓冲区)技术,Crucial P3 Plus 1TB 能够与 B550M 主板副 M.2 盘位上的 PCIe 3.0 x4 SSD 实现顺畅的交互。

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从读速 3100+ MB/s 的 512GB(PCIe 3.0 x4)副盘,向 P3 Plus 1TB 传输(写入)5.13 GB ISO 镜像 -- 速率可达 2.86 GB/s,主观感受可在 3s 左右完成操作。

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P3 Plus 1TB,主盘内复制 5.13 GB ISO 镜像(读写双重压力)-- 速率显示 3 GB/s,大约 4s 可完成操作。若选择双 PCIe 4.0 x4 SSD 对拷,理论上可充分发挥 P3 Plus 的 3.6 GB/s 缓存写入性能。

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跨 PCIe 3.0 x4 副盘,文件夹写入 -- P3 Plus 1TB 可轻松达到 1.5+ GB/s,并于 5s 左右完成操作。若选择双 PCIe 4.0 x4 SSD 对拷,成绩显然会更加亮眼。

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P3 Plus 1TB,盘内文件夹写入(读写双重压力)-- 速率 1.9+ GB/s,可在 5s 左右完成操作。

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试着将 5.13 GB 的 Win11 22H2 文件夹拷贝回副盘 -- 速率也有 1.5+ GB/s,主观耗时大约 5s 。不过这项测试,主要受限于 512GB PCIe 3.0 x4 副盘的 2300+ MB/s 写入性能。

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【5 半盘测试】尽管 HD Tune Pro 的 200GB 混合模式成绩亮眼,但通过 Crucial X6 2TB 移动固态硬盘(USB 3 @ 5Gbps / SATA 协议)持续写入过量数据,P3 Plus 1TB 还是会在 SLC Cache 耗尽后、于 70 至 95 MB/s 之间徘徊。

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不过就算占用了一半左右的存储空间,英睿达 P3 Plus 1TB 的主控和固件方案,依然可确保在 Crystal Disk Mark 中达成官方宣称的 5000+ 和 3600+(MB/s)顺序读写速率,同时 HWMonitor 监测记录下的最高温度在 50 左右。

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【6 小结】英睿达 P3 Plus 系列 PCIe 4.0 M.2 2280 固态硬盘已经上市,感兴趣的朋友可选 500GB / 1TB / 2TB / 4TB 型号,且官方提供五年有限质保(标称写入耐久度为 110 / 220 / 440 / 800 TBW)。

(文章来源:Cnbeta)

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作者:北京华兴万邦管理咨询有限公司 刘朝晖 马华 陈娇

日前,全球移动通信领域内重要的行业组织小基站论坛(SCF)发布了其市场预测调研报告,为行业带来从现在到2027年业界最全面的全球小基站部署情况分析。该报告指出到2027年全球市场小基站的累计部署量将接近3600万个小基站射频系统,今后五年复合增长率(CAGR)为15%

北京华兴万邦管理咨询有限公司基于该报告进行了更加深入的分析,认为全球小基站行业将基于更高集成度的芯片解决方案,形成不同于传统宏基站产业化模式的,以多供应商、高灵活性和低功耗为特征的发展之道。同时,由于小基站为移动通信的最后一公里带来了灵活性和广泛性,因此将带动科技创新以及运营商服务、甚至新的服务型制造业务等商业模式创新。

该预测最重要的输入信息是对小基站部署者的一次大范围的调研,调研对象包括69家移动网络运营商(MNO)和32家其他服务提供商,诸如专用网络运营商(PNO)和中立通信基础设施建设和出租服务商(neutral host)。

SCF发布的2022年报告中的一些重要发现:

  • 该报告预测,整个全球市场小基站的年复合增长率(CAGR)为15%,这将会在2027年累计部署近3600万个小基站射频系统

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1 2020-2027年小基站和DAS的新部署和升级预测

(数据来源:SCF,按部署或升级的射频单元数量来计算)

  • 2024年底,室内企业场所中最常见的架构将是基于Split 6的两单元、one-split模式网络,占主导地位的46%的部署者会在其计划的部分部署中选择此方案。其次最常见的选择将是坚持使用一体化小基站(18%的部署者会选择这一方案),然后是O-RAN联盟的one-split,即Split 7

  • 该报告预测,与边缘计算和/或数据包处理核心网络单元一起部署和运行的企业小基站的普及率将不断上升。在2020-2027年期间,同时具备上述两种功能的射频单元将以50%的年复合增长率增长,占同期末设备总数的25%,而其中27%的射频单元将由独立于任何边缘的专用核心处理单元来运行。

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2 当与专有EPC和边缘计算一起使用时,企业和私有小基站(RU)的新部署和升级预测

  • 2020-2027年期间,制造业、公用事业和能源业、零售业和运输业将是小基站最大的部署领域,这反映出它们将需要大量的射频单元来支持大型场所或基础设施网络。

  • 2027年,由中立通信基础设施建设和出租服务商部署和运营的系统单元数量将与由专用网络运营商部署和运营的单元数量相当,大约各占三分之一。从2023年到2027年,专用网络运营商将成为最大的小基站运营商,并且从2023年开始将超过移动网络运营商的公共网络。

5G小基站市场正在改变格局、推动创新

从前面小基站论坛的报告可以看出,未来5G小基站运营模式将更加丰富、应用场景更加广泛、数量增长更加迅猛、产品形态更加多样,因此华兴万邦认为这将促进市场中形成与传统宏基站产业不同的产业发展模式。按需部署、精准服务将会是运营商应对市场进一步发展的利器,小基站将在其中扮演重要角色,今年中国移动的5G小基站招标已经拉开了这场新发展的序幕。

从全球市场来看,要确保小基站市场能够顺利实现这份调研报告中提到的3600万射频系统部署量和高达15%的年复合增长率,就需要小基站系统实现架构性的创新,即通过对现代移动通信系统和技术的最优化利用,借助更高集成度的集成电路设计和制造技术,以及配套的电信级软件来创造全新的架构。

从产业分工来看,如果诸如基带芯片和系统软件等5G小基站所需要的基础技术提供支持,那么5G小基站市场将迎来更多系统供应商,并借由他们生产出更多满足不同应用场景需求的多样化的小基站系统。因此,诸如比科奇(Picocom)在近期推出的PC802 5G小基站基带芯片等就格外得到行业关注。

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已于202112月上市并随即获得数十家客户采用的PC802小基站系统级芯片(SoC)是全球首款高性能、低功耗和可编程小基站基带芯片,集成了完整的新一代移动通信功能和强大的计算能力,专用于4G/5G小基站设备。PC802支持分布式/一体化5G小基站平台,包括室内住宅、企业和工业网络、中立主机网络和室外网络,也可以支持其他智能网联设备的开发。

在该基带SoC推出后不久,比科奇就宣布已与Radisys实现对接,并向客户提供基于比科奇PC802Radisys Connect RAN 5G 软件的5G Open RAN联合平台。目前该合作已实现了4天线收发(4T4R),并且达到稳定的满速率。灵活、低功耗的PC802器件将助力新一代5G NR Open RAN产品实现创新。

截止目前,已有近10家小基站设备制造商利用该器件完成了5G小基站设计并打通电话。同时,PC802以其卓越的性能获得了包括全球小基站论坛“小基站网络芯片与组件杰出创新奖”等多个行业奖项。通过利用比科奇创新的PC802 基带SoC的高灵活性,合作伙伴可以做出差异化的产品,进而推动整个5G小基站产业针对目标应用尽快实现规模部署。

除了其PC802芯片不断实现设计导入,比科奇也在加速5G小基站生态建设,PC802已于近日完成与世炬网络5G协议栈的对接调试,再一次证实了PC802可为5G小基站设备开发商和协议栈软件提供商等伙伴提供的价值,包括高性能、高经济性和低功耗等特性。

小基站催生新的商业模式

基于诸如PC802这样的创新技术的5G小基站正在为移动通信的最后一公里带来了灵活性和广泛性,5G小基站是一种基于创新科技和先进制造的产品,而且也是移动通信服务甚至边缘计算和数据处理服务的载体,因此全球小基站市场的发展将带动科技创新以及运营商服务、甚至新的服务型制造业务等商业模式创新。

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根据由服务型制造研究院和中国服务型制造联盟联合编著的《服务型制造蓝皮书——中国服务型制造发展报告(2021)》中的定义:服务型制造是工业化进程中制造和服务深度融入的新型产业形态,是先进制造业和现代服务业深度融合发展的重要方向。而5G小基站作为先进科技产品与最后一公里服务终端,通过运营商与制造商的深度合作,将为服务型制造模式和企业盈利模式打开全新的天地。

继续以比科奇的一家小基站制造企业客户及其产品为例,该客户不久前发布了其基于PC802基带SoC的一体化皮基站系列,它们面向5G微功率深度覆盖应用,通过IP网络接入到5G核心网。该系列具备七大优势:高度集成,性能强大,接口丰富、回传灵活,部署场景多样化,宏微协同,可视化运维和特殊行业定制化开发。

该小基站制造企业表示,其小基站系统可为小型封闭场景、热点区域或盲区提供快速低成本覆盖,可以解决矿山、电力、制造、交通、化工、园区、仓储等行业室内覆盖场景中5G网络建设中的诸多难题。而当场景丰富度到达一个新的高度时,运营商和系统开发商的“产品+服务”融合程度将会快速提升。

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事实上,5G小基站等许多基础设施和智能产品也将成为推动商业模式创新的一个重要产品。2022年正值中国服务型制造联盟创立五周年,大家可以在该联盟举办的五周年系列活动中了解更多新的服务型制造模式和研究成果,进一步了解信息通信产品如何通过结合和搭载新服务而为自己赋能并创造新价值。

总结

鉴于全球小基站市场的高速发展,以及最终高达3600万单元的潜在市场,5G小基站市场已经成为一条值得关注的白金赛道,它不仅可以催生诸如比科奇PC802这样的创新基带SoC等新科技,还可能孵化新的包括服务型制造等5G运营商业模式,以小基站产品卓越的综合性能和多元化的形态、以及创新的服务模式来满足移动通信市场多样化的、不断演进的需求。

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针对USound 微机电系统(MEMS)扬声器的新型ASIC线性音频放大器超越市场要求,静态电流仅0.9 mA,延长了可听戴设备和可穿戴设备的播放时间。

USound是面向可听戴和可穿戴设备提供基于微机电系统(MEMS)技术的音频解决方案的领先供应商。该公司宣布推出最新的ASIC线性音频放大器Tarvos 1.0 UC-P3010,专用于驱动USound MEMS扬声器。

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USound用于MEMS扬声器的ASIC线性音频放大器超越市场要求,提高了可听戴设备和可穿戴设备的电池寿命。(照片:美国商业资讯)

这款创新型ASIC线性音频放大器可在高达40kHz的频率范围内驱动USound MEMS扬声器,实现最低的噪音、最低的谐波失真和对外部噪音的高抑制。

ASIC线性音频放大器超越了市场要求,具有超低的功耗和高效率,提供卓越的性能并延长了个人设备的电池寿命。

USound MEMS扬声器是目前市场上轻薄程度首屈一指的扬声器,具有出色的音频性能。与Tarvos 1.0 UC-P3010相结合,USound MEMS扬声器的占用空间减少50%,能耗减少80%,并且与基于音圈的音频解决方案相比,提供了更宽的音频范围。这些特点使USound MEMS扬声器成为设计最先进音频系统时的必备微型扬声器,这些音频系统包括真无线立体声(TWS)耳塞、助听器和AR/VR眼镜。

这款新颖的线性音频放大器与市面上所有的USound MEMS扬声器兼容,充分释放了这些扬声器的潜力,使空间有限、需要高音质的可听戴设备和可穿戴设备能用上超紧凑音频模块。此外,该放大器的模拟音频输入与最新蓝牙(Bluetooth®)解决方案的模拟输出兼容。

USound首席技术官兼联合创始人Andrea Rusconi Clerici表示:“USound MEMS扬声器旨在降低系统成本、加速制造过程,并提高可听戴设备和可穿戴设备的可靠性。借助这款新的ASIC音频放大器,我们能够设计出超紧凑的音频模块,包括MEMS高音扬声器、低音扬声器,并且可以生产放大器,将模块化水平提升到新的高度。”

USound的ASIC放大器Tarvos 1.0 UC-P3010目前正在向主要客户提供样品,并将在2023年进行量产。

关于USound

USound是一家快速发展的MEMS扬声器公司,支持客户为市场带来新的革命性音频产品。USound独特的销售主张基于彻底的小型化、功率降低和生产效率提升。USound的产品受到300多项专利的保护。了解更多信息:www.usound.com

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ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)推出支持多家晶圆厂FinFET工艺的芯片后端设计服务(design implementation service),由客户指定制程(8纳米、7纳米、5纳米及更先进工艺)及生产的晶圆厂。这个设计服务项目运用了智原ASIC设计经验与资源,主要客户为无晶圆厂的IC设计公司、系统厂、ASIC服务公司或晶圆厂,客户可依据自己的研发资源进行分配,将特定设计模块委由智原协助完成,以加快产品上市时间。

智原科技自1993年成立以来,已广泛地在各个应用领域累积丰富的设计与量产经验,熟悉IC芯片设计流程的每个环节与量产的各项预备工作。这项新推出的设计服务项目包含专属的研发团队与项目管理人,可协助客户完成系统整合、系统验证、电路验证、电路合成、DFT测试用电路的导入、或后端布局设计实现及验证等阶段。

为保障客户信息安全,智原工程师通过专用的机房远程联机到客户端,设计数据库完全由客户掌控,全程监控录像管理。此外,设计团队通过智原内部流程系统管理设计项目,确保工作进度及质量,达到首次流片便顺利量产。

智原科技营运长林世钦表示:“智原每年交付50个ASIC设计案,其中20%属于大型SoC设计,无论服务质量与信息安全都深获客户的信任。这次新推出的设计服务便是充分善用我们30年来丰富的设计经验;相信智原的SoC专业技术与稳定的人才资源都将有效地满足市场上日益增加的前段与后段设计服务需求。”

关于智原科技

智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)为专用集成电路(ASIC)设计服务暨知识产权(IP)研发销售领导厂商,通过ISO 9001与ISO 26262认证,总公司位于台湾新竹科学园区,并于中国大陆、美国、日本与欧洲设有研发、营销据点。重要的IP产品包括:I/O、标准单元库、Memory Compiler、兼容ARM指令集CPU、LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、28G可编程高速SerDes,以及数百个外设数字及混合讯号IP。更多信息,请浏览智原科技网站www.faraday-tech.com或关注微信号faradaytech。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20221020005005/zh-CN/


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了解ADI的解决方案如何推动实现智能制造、高效智能楼宇、安全环保的新能源汽车以及健康的生活方式,从而塑造美好未来

Analog Devices, Inc.将携多领域的创新技术和解决方案亮相于11月15日至18日在德国举办的2022慕尼黑电子展,期间将在C4展厅125号展台全方位展示面向工业自动化和仪器仪表、汽车、医疗健康、消费电子及通信等应用的创新成果。

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通过ADI专家精心呈现的30多个方案演示、主题演讲和技术演示,访客们将有机会了解ADI公司如何基于多领域技术深耕来助力各行各业实现可持续发展,领域涉及智能工厂和楼宇自动化、智能机器人和自主机器、汽车电气化、沉浸式座舱体验、可持续能源和电网稳定、5G和下一代连接、智能安全的消费电子设备,以及预防性数字医疗健康等等。

演示亮点:

工业自动化和仪器仪表

工业和楼宇自动化系统正在快速数字化,将检测、连接和分析集于一体,从而提高能效水平、解锁关键洞察并实现个性化的结果。演示将涵盖先进智能运动控制、资产健康状况监控、无缝连接的智能边缘设备以及高效电源管理等方案,生动展现ADI技术在构建更可持续的工业未来进程中所发挥的积极作用。示例包括:用于解锁数字工厂中智能边缘的通信技术,可精准控制机器人的先进光学检测技术,以及实现智能楼宇自动化的集成式系统。

汽车

ADI的技术正在通过音频、语音、以太网和显示解决方案,以及面向电动汽车的先进电池解决方案,来帮助车企改进汽车座舱环境。在ADI技术助力下,汽车行业可为客户提供沉浸度更高、个性化更强的座舱体验。汽车领域的演示包括用于锂离子电池储能的全方位电池管理系统,可在座舱内部同时使用两个独立语音助手的ADI LISTN™平台,以及基于吉比特多媒体串行链路(GMSL)的SerDes解决方案,该解决方案将为汽车OEM未来在软件定义的汽车中部署高分辨率传感器奠定基础。

医疗健康

ADI与客户合作,携手塑造数字化和分散化医疗健康行业的未来,让大众能够更轻松地享受费用更低的医疗健康服务。智能传感器、精密模拟、高性能信号处理和先进算法是ADI医疗健康解决方案的核心。主题演示包括非接触式健康监控系统、置于患者床垫或枕头上或者内部的行业首款生命体征监测模块,以及配备低成本功率计的健身单车(此功率计还支持用于活动跟踪腕带的ADI生物特征识别传感器平台)。ADI的健康传感器平台4.0亦将在演示中亮相,这一开源参考设计适用于胸部贴片,可提供全天候的生命体征监测。

消费电子和通信

本次将有一面展示墙突出展示由客户开发,并由ADI的数字信号处理、音频、视频、电源和软件解决方案提供支持的创新消费电子设备。亮相产品将包括低功耗无线耳机、性能出众的条形音箱,以及能够在人与技术之间实现高度沉浸式互动的下一代消费电子设备。通信解决方案演示则包括高速无线数据互连系统,以及经过优化的5G RF信号链电源设计。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc.(NASDAQ: ADI)在现代数字经济的中心发挥重要作用,凭借其种类丰富的模拟与混合信号、电源管理、RF、数字与传感技术,将现实世界的现象转化成有行动意义的洞察。ADI服务于全球12.5万家客户,在工业、通信、汽车与消费市场提供超过7.5万种产品。ADI公司总部位于马萨诸塞州威明顿市。更多信息请访问:http://www.analog.com/Pr221025

所有商标和注册商标属各自所有人所有。

欲浏览官方网站上的ADI新闻,请访问:http://www.analog.com/Pr221025/news

欲订阅ADI公司的每月技术杂志Analog Dialogue《模拟对话》,请访问http://www.analog.com/Pr221025/analogDialogue

更多有关产品信息,请致电亚洲技术支持中心:400 6100 006, 或发送邮件至cic.china@analog.com,或通过手机登录m.analog.com http://www.analog.com/Pr221025了解最新产品等信息。

更多ADI产品及应用视频,请访问:http://www.analog.com/Pr221025/videos

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这项合作将助力 OEM 和一级供应商为 AURIX TC4x MCU 开发基于 Classic AUTOSAR  E/E 架构

新版本 EB tresos Embedded Hypervisor 支持核心分离和 AUTOSAR协议栈并行运行,从而降低硬件和认证成本

Elektrobit 宣布推出首款适用于英飞凌科技公司 (Infineon Technologies AG )出品的新型 AURIX TC4x 微控制器(MCU)的车规级嵌入式实时操作系统(OS)和虚拟机监控程序(hypervisor)。EB tresos AutoCore OS 和新版本 EB tresos Embedded Hypervisor 支持 OEM 和一级供应商更轻松地开发和部署基于 AUTOSAR Classic 标准的汽车 E/E 架构,助力下一代车辆的加速开发。 

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EB tresos Embedded Hypervisor

E/E 架构逐步转向以域和区域为基础,这一转变正在推动汽车制造商对 ECU 进行整合,减少 ECU 数量以节省能源,同时增加更多的功能和应用程序。在单个 MCU 上使用 EB tresos Embedded Hypervisor 创建虚拟机,可以实现应用程序的组合,从而加速创新和满足消费者的新型需求。

EB tresos AutoCore OS 是一款嵌入式的多核实时操作系统,可实现 AUTOSAR 标准及其所有的可扩展类。EB tresos Embedded Hypervisor 使用英飞凌AURIX TC4x MCU 的新型虚拟化功能,允许在单个 MCU 上并行执行多个操作系统和 AUTOSAR 协议栈实例,从而节省成本、减少更新工作量。它支持应用程序(例如 OBD 车载诊断)与 MCU 上的其他应用程序的分离运行,以避免产生重复的认证成本以及应用程序更新造成的延迟。 

英飞凌的软件、合作伙伴与生态系统管理高级总监 Thomas Schneid 表示:"鉴于车辆的复杂性日益增加,我们重点关注与同类最佳软件合作伙伴的协作。Elektrobit 是我们信赖的长期合作伙伴。它在 AUTOSAR 以及 AURIX TriCore 架构软件开发方面的专业知识,包括其新版 EB tresos Embedded Hypervisor,为我们的客户提供了开发下一代车辆 E/E 架构方面的竞争优势。"

新型 AURIX TC4x 针对广泛的汽车应用程序,包括对基于域和区域的 E/E 架构中的功能集成具有强烈需求的应用程序,通过功能安全系统支持电动交通和汽车自动驾驶的发展。英飞凌AURIX TC4x 增强了包括针对高级功能安全与信息安全的车内互联。AURIX TC4x 系列 28nm MCU 现已提供样片,预计将于 2024 年第二季度推出量产产品。 

Elektrobit 的副总裁兼全球产品与战略管理负责人 Mike Robertson 表示:"Elektrobi很自豪能够率先为 AURIX TC4x MCU 提供操作系统和虚拟机监控程序,帮助汽车制造商和一级供应商享受其产品创新成果。对于希望基于 Classic AUTOSAR 标准开发 ECU 软件应用程序的 OEM 和供应商而言,EB tresos 与新型 AURIX TC4x 的组合就是上佳之选。"

更多信息,请访问官网:EB tresos Embedded Hypervisor

关于 Elektrobit

Elektrobit是一家屡获殊荣、富有远见的全球性供应商,致力于为汽车行业提供嵌入式互联软件产品和服务。作为汽车软件行业的佼佼者,凭借35年为本行业服务的经验,Elektrobit为超过6亿辆汽车的逾50亿台设备提供支持,并针对汽车基础软件、互联和安全、自动驾驶及相关工具,以及用户体验提供灵活、创新的解决方案。Elektrobit是大陆集团的全资独立子公司。 

更多详细信息,请访问:elektrobit.cn

稿源:美通社

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从日常通勤、观看视频、畅玩游戏、远程办公到聆听音乐,人们每天都在大量使用音频设备,音频的重要性日益凸显。日前,高通公司发布了最新的《音频产品使用现状调研报告2022》,这也是自2016年起,高通连续7年推出针对全球消费类音频设备用户行为和需求驱动因素的年度洞察。

点击下载《音频产品使用现状调研报告2022》

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