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全球Al软件公司、AI Virtual Smart Sensors™ 的领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)与小米再度携手，在面向印度市场推出的最新款智能手机红米 11SE上搭载其产品AI Virtual Proximity Sensor™ INNER BEAUTY®。小米作为全球第三大智能手机制造商，自2016年以来一直与Elliptic Labs保持着紧密合作，一直使用ElliElliptic Labs的软件为红米 11SE等多款智能手机提供接近检测功能。此次，红米 11SE由Elliptic Labs的合作伙伴联发科的天玑700芯片组提供驱动。早在去年Elliptic Labs就已公布此次合同细节。

“像小米这样的世界领先智能手机制造商深知，我们的 AI Virtual Smart Sensor Platform™ 一直在持续地打造100%基于软件的创新产品，”Elliptic Labs 首席执行官 Laila Danielsen 说。 “我们的平台在支持OEM设备引入关键功能的同时，可降低成本、消除供应链风险并能提供维护用户安全和隐私的解决方案。 Redmi 11SE 的发布是我们向着让产品更智能、更环保、更人性化这一目标迈进的又一次胜利。”

AI Virtual Proximity Sensor INNER BEAUTY（AI 虚拟接近传感器）

Elliptic Labs的AI Virtual Proximity Sensor可在用户将智能手机举到耳边接听电话时，关闭智能手机的显示，并禁用屏幕的触摸功能。如果没有这种检测距离的能力，用户的耳朵或脸颊可能会在通话过程中意外触发不必要的动作，比如挂断电话或在通话中误拨号。自动关闭屏幕也有助于节省电池寿命。接近检测是当今市场上所有智能手机的核心功能。

Elliptic Labs的AI Virtual Proximity Sensor可以在不需要专用硬件传感器的情况下实现稳定的接近检测功能。通过将硬件传感器替换为软件传感器，AI Virtual Proximity Sensor不仅可以降低设备成本，还可去除采购上的风险。

AI Virtual Smart Sensor、AI Virtual Proximity Sensor 和 AI Virtual Smart Sensor Platform 是 Elliptic Labs 的商标。

所有其他商标或服务市场均由其各自组织负责。

关于Elliptic Labs

Elliptic Labs 是一家面向智能手机、笔记本电脑、物联网和汽车市场的国际企业。公司成立于2006年，衍生自挪威奥斯陆大学(Oslo University)的一家分支研究机构。公司的AI专利软件结合了超声波和传感器融合算法，提供直观的3D无接触手势交互、接近感应和存在检测功能。其可扩展的AI虚拟智能传感器交互平台创造了可持续性的、生态友好的纯软件传感器，并已有上几亿台设备搭载其技术。Elliptic Labs是市场上唯一一家使用AI软件、超声波和传感器融合进行大规模商用的软件公司。 公司在奥斯陆证券交易所(Oslo Børs)上市。

Elliptic Labs公司总部设在挪威，在美国、中国、韩国、 中国台北和日本均有分支机构。Elliptic Labs的技术和专利在挪威开发，归属公司专有。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20220831005914/zh-CN/

以“服务合作促发展，绿色创新迎未来”为主题的2022年中国国际服务贸易交易会（简称“服贸会”）在北京盛大召开，其国际化和专业化特色吸引了跨国公司龙头企业与会并参展。英特尔作为半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，首次在服贸会上隆重亮相，并设立了120平米的展区，突出“助力中国数字化变革”的主题，集中呈现了英特尔创新科技在2022北京冬奥会、绿色可持续发展、智能制造、数字化人才培养等领域的创新应用与实践。

“英特尔非常高兴参与此次服贸会，这里不仅是促进开放和发展的平台，更融合了丰富多彩的数字化、智能化、可持续发展等科技创新元素，令人印象深刻。”英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐博士表示：“英特尔进入中国已经37年，我们始终秉持植根中国、服务中国的理念，推动共同发展。这次服贸会上，我们展示了英特尔从创新科技支持2022北京冬奥会，到贡献于‘双碳’目标和加速行业数字化转型，以及数字化人才培养等多方面的成果。创新永无止境，面向数字化、智能化、可持续发展的未来，英特尔中国将更好地整合创新资源，为中国客户提供全面的解决方案和定制化服务，为数字化变革提供实实在在的助力。”

重现冬奥会上的英特尔“黑科技”

英特尔是国际奥委会的全球TOP合作伙伴，致力于以创新技术支持奥运，释放科技奥运的魅力。这次服贸会上，北京2022冬奥会火炬以及英特尔^®三维运动员跟踪技术应用亮相英特尔展台。

今春，在北京冬奥开幕式上，英特尔^®三维运动员跟踪技术（3DAT）被应用于《致敬人民》《雪花》两个节目中，为世界奉献了一场现代科技与美学完美融合的经典演绎。基于此技术，现场搭建了“3DAT足球能力综合测评系统”供观众互动体验。该系统由英特尔3DAT技术及华锐足球测评系统组成，通过3DAT系统识别的人体骨骼点信息实时传送到后端的华锐的Gamebay系统，完成各项功能。

从实时的视频流中分辨出人的姿态及位置极具技术挑战。 英特尔团队采用领先的计算机视觉和人工智能技术，可低延时、高精度地提取出被测试者的三维骨骼点信息，实时生成“数字人”。 此项技术从硬件上搭配了最高可搭载第12代英特尔^® 酷睿™ i9处理器的联想拯救者刃9000K产品，据悉，这是联想2022年拯救者刃推出的旗舰电竞主机，四面通风设计，搭配360水冷散热器，助力CPU更强性能释放，为虚拟训练全方位保驾护航，令虚拟训练体验更加真实流畅。

英特尔^®三维运动员跟踪技术（3DAT）可广泛应用于体育、医疗、艺术创作等各领域。

用低碳的算力，筑可持续未来

英特尔长期以来一直将绿色可持续目标融入技术战略规划，并利用自身创新实力和行业影响力扎实推动节能减排，助力“双碳”重大战略目标。这次服贸会上，英特尔在现场展示了“绿色电脑”与“绿色数据中心”两方面的创新实践。

• 绿色电脑：通过大数据计算电脑在其生命周期中每个环节的能耗值，进而通过技术手段合理优化每个阶段的能耗，从而在不妥协计算性能的前提下达到能耗更低，打造绿色生活和办公环境，全方位助力节能减排。整个优化过程贯穿选材、制造、运输、用户使用、以及循环再生。此外，英特尔正深化PC产业链合作，推动“绿色电脑”行业标准，打造可量产的“绿色电脑”并服务于中国用户。

• 绿色数据中心：英特尔与生态伙伴积极打造绿色数据中心，创新出浸没式冷却技术，可回收90%的废热，让数据中心从耗电大户变为“热电厂”，从而可以为其他建筑设施、温室等供热。英特尔发布了《高效能数据中心白皮书》和《绿色数据中心创新实践-冷板液冷系统设计参考白皮书》，从高能效高功率密度、先进散热技术、基础设施智能化三方面制定联合方案进行降碳节能。此外，英特尔秉持开放态度，积极与业界分享绿色数据中心技术框架，如与20多家客户共同成立了绿色数据中心技术创新论坛，并携手客户推出定制化绿色节能解决方案，以满足不同行业的需求，激活产、学、研、用全生态链合作，为实现双碳目标贡献生态力量。

推动行业转型，助力数字化变革

英特尔与产业生态伙伴紧密合作，共同开发智能化解决方案，以推动千行百业的数字化转型升级。本次服贸会上，英特尔也集中展示了数字智造、数字内容、数字医疗、数字教育等领域的一些代表性解决方案和案例。

• 英特尔联合百度共同打造“飞桨”移动工作站，通过英特尔OpenVINO™工具套件及英特尔锐炫™独立显卡，助力飞桨模型轻松提升推理性能，快速实现端、边、云部署，有助于开发者在移动环境下快速高效地部署人工智能场景，推动产业智能化升级。

• 基于英特尔^®至强™ 英特尔^®傲腾™ OpenVINO的开放IA架构赋能工业数智化转型。英特尔致力于通过开放IA架构，来赋能制造业最终用户和生态合作伙伴，共同推进中国制造业的数字化转型、智能升级和产业延伸。通过和众多领先企业及生态合作伙伴的通力协作，帮助垂直行业用户在基础架构云化、数据治理智能化、端-边-云应用创新三大领域打造了多个成功案例，并在工业AI、企业级数据湖、5G落地等方向实现业务创新。英特尔在展台集中展现了与国家电网、宁德时代、京东方等行业领先企业的合作案例及共同研发的技术产品。

• 基于英特尔OpenVINO™的汇医慧影DR.Turing人工智能辅助诊断系统，能够有效识别并分割病灶，并提供参数进行精准量化分析，提高医疗服务质量和效率。系统基于英特尔OpenVINO™的产品优化，在医疗应用场景广泛，计算速度大幅提升。

• 英特尔联合江丰生物共同建设的病理智能筛查系统：在大幅降低病理分析时间的同时，通过数字化和远程医疗系统，将大型医院的诊疗能力共享给县域医院，推动医疗资源普惠。

• 基于CPU的Intel^®-AlphaFold2 推理的优化：英特尔至强可扩展处理器利用AVX512高位宽和TB级内存特性，为AlphaFold2带来实现高通量推理以及扩大超长序列结构预测范围两方面更新。

• 英特尔与腾讯合作开发4D面部捕捉智能一体机设备：在第十二代英特尔^® 酷睿™ i7处理器的加持下，腾讯互娱NExT Studios打造了一套从Avatar的数据采集到处理输出的全流程闭环的软硬一体化系统。

此外，作为全球服务贸易联盟的早期成员之一，英特尔携手合作伙伴希沃在全球服务贸易联盟的展台上共同展出智慧数字课堂解决方案，展现数字化如何助力教育普惠和城乡资源均衡。希沃以“智慧屏”为基础，通过教学场景数字化、教学过程数字化、教师发展数字化三条路径打造数字校园场景。英特尔高性能处理器为希沃提供了稳定可靠的系统和强大的处理能力支持。双方还持续展开联合公益行动，为偏远乡村学校捐赠设备，帮助乡村学校建设信息化教学环境，推动城乡教育均衡化发展，累计超过4.5万名教师和63万名学生从中受益。此外，英特尔还进一步助力希沃走向国际，为超过53个国家和地区的教师提供信息化教学在线培训，并为联合国教科文组织高等教育创新中心提供信息化培训支持。

培养数字化人才，创新者创未来

英特尔基于自己的产业经验努力培养数字化人才，为数字产业化和产业数字化升级输送未来人才。为此，英特尔推出了一系列“数字化能力培养”全球公益项目，覆盖公众教育、基础教育、职业教育、高等教育等多个领域，通过阶梯式地普及数字化知识，系统地培养青少年和职业人群的数字技能，为数字技术的发展储备应用型人才。英特尔于2021年初将该项目正式引入中国，目前已在29个省市的高校、职业院校及中学教育中有不同程度的应用。

此次英特尔还邀请了“英特尔杯大学生电子设计竞赛嵌入式系统专题邀请赛”一等奖项目的获奖团队来到服贸会现场。本次大赛上，依托第11代英特尔^® 酷睿™处理器的AI Box主平台同时利用英特尔OpenVINO™工具套件、英特尔^® oneAPI Toolkit、英特尔^®DevCloud等开发工具，武汉大学团队和南京大学团队分别打造了移动式智能医疗辅助机器人和“夜鹰”暗光增强全彩成像系统。与此同时，这两支夺冠队伍正代表中国大学生参加“2022英特尔全球人工智能影响力嘉年华”，向全球百余国家的十余万参与者进行创新作品展示，同时与全球20多个国家的选手同台竞技。

此次服贸会，英特尔以绿色和智能科技，展示了助力中国数字化变革未来的价值。英特尔不会止步于此，而将基于自身技术和产品领导力，以及深厚的生态建设底蕴，持续推动智能科技的应用落地，深化千行百业的数字化变革。从制造、交通、能源、金融等国民经济的基础行业，到医疗、城市、零售、家居等与人们日常生活息息相关的行业，英特尔将携手中国生态伙伴推动应用突破，为数字中国发展贡献生态力量。

汽车向数字化、电动化方面发展的趋势愈加明朗，加上近年来各国政府也愈发重视替代能源车这个议题。目前多国政府均推出了相应的电动车补贴政策，因此全球电动车销售总量正在逐年加速增长。

在2021年德国慕尼黑车展IAA Mobility上，包括保时捷等不少知名汽车厂商都展示了其纯电动车或是纯电动概念车，除添加越来越多的智能驾驶功能外，新车大多配有大尺寸的数字化触控仪表板，此外，车载影音娱乐系统、安防与防黑客技术、电动车总运行体效能也得到提升；云端与边缘计算处理能力也大幅增强，具体体现在数字信息串流处理、区域架构(zonal structure)及设备数字化程度等，同时导入了新储能概念，甚至物料回收再利用等环保议题都有全新面貌。显然地，数字革命的号角已然在汽车领域中吹响。

今年6月8日，欧洲议会投票支持欧盟从2035年起实质禁售新款燃油车，尽管目前这项决议遭到部分反对声浪，但未来电动车将成为市场主流已成为了大家的共识。由此，汽车的这场数字革命，又为存储芯片厂商带来了无限的想象空间。而在种类繁多的存储芯片当中，闪存芯片关乎汽车市场的“战事”似乎更为激烈。

HPC平台将成为未来汽车标配，闪存芯片是推动变革转动的关键螺丝

从目前主流燃油汽车过渡到电动车，逐渐走向纯电动汽车甚至是无人驾驶的这个过程需要仰赖驾驶辅助系统的不断提升，以及汽车芯片商不断开发出新的汽车芯片来实现更高级别的自动驾驶功能和AI算法不断的精进。

HPC融合了高性能多核芯片、车载操作系统、多样化软件系统、高速及低时延通信、功能安全、信息安全、OTA等多项复杂技术，以满足高级别自动驾驶、车辆控制等应用需求。HPC的引入代表着对汽车电子电气架构的根本性重新设计。目前多家一级(Tier1)汽车厂商正考虑采用区域式架构，由中央HPC平台进行最高决策，再通过分散在车体各部位的域控制器来传递信息指令和电力。

未来的智能化汽车就如同现在的智能手机一样，消费者可以花较高的费用选择高配版本，搭载最新的软/硬件，配有更高级别的影音设施，同时安全保障更强；或是选择最低消费，购买满足法规要求的最低标准配置车辆。对于汽车厂商来说，收入来源将不再单纯依靠销售新车或维修保养。客户可自由选用不同付费等级的软件与平台，按月或全年订阅在线影音串流，甚至是一次性加价购买如辅助自动驾驶等相关服务，而这些都将为车商带来附加的营收增长。

根据相关统计数据显示，今年车用HPC的市场规模约为5.6亿美元，今后每一年车用HPC市场都会成倍增长，到2025年将会达到80.5亿美元的市场规模。为了争夺这个市场，各家车用芯片开发商也纷纷推出新的HPC SoC (system on chip) 芯片，其中有些芯片甚至搭载了AI深度学习(deep learning)加速器，将针对车用相关数据收集、分析、学习并累积大数据数据库，帮助未来新算法不断精进。因此，负责收集和存储大量信息的存储芯片成为了汽车通往数字化的基石。

汽车的信息流语言，亦需闪存芯片的支撑

汽车向数字化演进，信息流的数据存储以及传输的需求越来越高。信息流的传递以及数据的读取和处理是设备间沟通的重要元素，OTA则扮演着让设备不断地学习并且认识新设备以及新沟通语言的媒介。所以OTA无线更新这一类的应用需求就会越来越大，OTA相关的个人与车辆信息安全维护与认证授权也越来越重要。

不仅如此，车载设备间也需要信息流的交流，蜂巢式车联网C-V2X (cellular vehicle to everything)由此诞生，扮演着增加道路行车安全、提升交通顺畅度以及节省总能源消耗的重要角色。据相关数据统计显示，C-V2X正以每年约30%的年复合成长率在增长，预计在2027年，市场规模会达到188亿美元。

C-V2X是一种车载通信系统，包含了其他更具体的通信类型，如 V2I（车辆对基础设施）、V2N（车辆对网络）、V2V（车辆对车辆）、V2P（车辆对行人） , V2D（车辆对装置与设备）等多项车辆与不同系统或装置间的信息传递与解读，在这些无线通信的信息串流上面，最重要的是为了行车安全及时的数据流解读分析。

在这个过程中，汽车应用都需要合格的存储产品与设备，这些设备将在承受极端温度的嵌入式环境中持续较长时间。作为可靠的非易失性存储器，NOR Flash的典型特征包括读取速度快、稳定性高、断掉数据不丢失，这使得它在汽车应用上不可被轻易替代。

然而随着各项设备需写入的开机或启动信息或是记录用户相关信息等数据量逐渐增加，在越来越多且复杂的记录需要下，拥有较大的内存容量成本优势的NAND Flash也逐渐显露出其重要性。

闪存车用市场的幕后推手

闪存技术发展至今，NOR Flash市场已经开始偏向于利基型行业。尤其是在智能手机逐渐取代功能机后，NOR Flash市场被进一步压缩至20亿美元以下，使得很多存储大厂退出NOR Flash市场的竞争。2016年后，以中低容量为主的消费电子与物联网设备需求增加，带动了NOR Flash市场的回暖，吸引了一些新玩家加入这个市场。新势力的介入以及崛起使得NOR Flash进入了新的竞争。

从整体市场情况来看，受惠于新兴应用场景的出现以及缺货的影响，NOR Flash迎来了上升周期。根据IC Insights今年第二季的报告显示，2021年NOR Flash仅占整个闪存市场的4%，但去年NOR Flash产品的销售额飙升63%至29亿美元。去年NOR的出货量增长了33%，而平均售价则上涨了超过20%。预计NOR Flash市场将在2022年再增长21%至35亿美元。

但从应用市场反映出来的情况来看，目前NOR Flash中低容量的应用场景多为物联网和消费电子设备。随着这部分市场竞争日渐激烈，很容易陷入利润逐渐降低的境况。因此，各大存储厂商也在尝试向高端应用场景的突进。

汽车走向数字化所带来的大量应用场景为内存带来了新的希望。在IC Insights统计多家NOR Flash厂商的表现中看，大多数厂商NOR Flash产品的增长主要来自于汽车应用。多家厂商抢滩汽车市场，再次激活了NOR Flash市场的活力。

华邦电子是最大的NOR Flash供应商，销售额超过10亿美元，占NOR Flash市场份额约三分之一。作为NOR Flash市场的龙头，华邦电子在汽车领域深耕十余年，目前全球前十大车厂均是华邦电存储产品终端客户。其既有的利基型 DRAM、SLC NAND 等产品线，近来也扩大在车用 NOR Flash 的布局，冲刺高毛利产品线。

具体来看，华邦Serial NOR Flash一直以来占据着车用大多市场应用。而随着数字化提升，需要存储的代码体积也越来越大。面对即时通信以及快速上传、下载的需求，华邦电子也推出了8 I/O接口的OctalNAND Flash。通过8 I/O，每秒的最高传输速度可达240MB，可应用于高速传输以及低时间延迟的应用上，并且Octal NOR Flash也将在不久的将来加入这个竞争市场。

此外，华邦电子还适配很多应用包括无线通信系统、激光雷达、胎压检测器、车载无线充电系统、电动车电池管理系统、安全气囊系统、抬头显示器、电力管理系统、音响；OTA无线更新系统，覆盖了网络通信、影音娱乐、行车记录仪；可支持V2X各项应用，汽车导航、数位仪表板，以及驾驶监控与互动系统；应用于闸道器与网关，网关摄像机等车载领域。

无论车载设备向哪个方向发展，行车安全都是汽车行业的首要考虑因素。华邦电子秉承着做高质量、高效能、低能耗以及高级信息安全保护产品的信念，不断推出了多种适合汽车应用的闪存产品。华邦电子希望能够与车厂携手合作，为消费者拼上这最后一块拼图。

关于华邦

华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME^®安全闪存，广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦总部位于中国台湾中部科学园区，在美国、日本、以色列、中国大陆及香港地区、德国等地均设有公司服务点。华邦在中科设有一座12寸晶圆厂，目前并于南科高雄园区兴建新厂，未来将持续导入自行开发的制程技术，提供合作伙伴高质量的内存产品。

处理器设计自动化和可定制RISC-V处理器知识产权（IP）的领导者Codasip日前宣布，将通过 Intel^Ò Pathfinder for RISC-V*计划专业版提供其 32 位IP核 L31。通过加入该计划，Codasip 正在通过使用英特尔的FPGA 使其屡获殊荣的嵌入式 RISC-V 技术更易于用于原型设计、量产设计或研究目的。

在SoC的设计过程中，利用FPGA进行架构探索和了解 IP 的不同配置和组合大有裨益，特别是在 SoC 开发周期的早期阶段。英特尔此前刚刚宣布了其Pathfinder for RISC-V计划，提供了一个利用其FPGA板卡对接RISC-V处理器和外设 IP 的通用环境。

“FPGA 是电子行业中进行原型设计和实现量产的重要组成部分，”Codasip 首席营销官 Rupert Baines 表示。“我们欢迎英特尔对该计划的投资，该公司对 RISC-V 的明确承诺将使整个 RISC-V 生态系统受益。我们很荣幸成为这项倡议的一部分，从而助力我们的客户在开发他们的RISC-V SoC时可以利用英特尔®的FPGA。”

英特尔 RISC-V投资基金总经理 Vijay Krishnan 说道：“RISC-V 的快速发展为构建产品和解决方案开辟了新途径。我们正在努力围绕一个共同的愿景去激励RISC-V生态系统，以加速其部署进程。为了实现这一目标，我们很高兴看到 Codasip 通过Intel Pathfinder for RISC-V赋能其处理器 IP。”

同理，最好在设计周期的早期阶段就开始开发软件。该计划包括一个统一的集成开发环境（IDE） 和软件协议栈，该软件协议栈包括软件工具链和常用操作系统，从而为嵌入式软件开发人员提供必需支持。

有关Intel Pathfinder for RISC-V的更多信息，请访问：https://pathfinder.intel.com/

在合作项目中，英特尔 FPGA 板卡和英特尔软件协议栈可以与Codasip L31 RISC-V  IP核的位图文件结合使用。这有利于物联网（IoT）和边缘 AI 等应用程序的开发人员。

用于英特尔 FPGA 的 L31 位图文件可从 Codasip 网站下载： https://codasip.com/codasip-l31-risc-v-core-on-intel-pathfinder/

Codasip L31 是一款 32 位嵌入式 RISC-V处理器核，该IP核支持 RV32IMCB 指令集。该内核拥有3 级流水线和一系列配置选项，包括高速缓存和紧密耦合的存储器。

关于Codasip

Codasip提供领先的RISC-V处理器IP和高级处理器设计工具，为IC设计者提供RISC-V开放ISA的所有优势，以及定制处理器IP的独特能力。作为RISC-V国际组织的创始成员和基于LLVM和GNU的处理器解决方案的长期供应商，Codasip致力于为嵌入式和应用处理器提供开放标准。Codasip成立于2014年，总部位于德国慕尼黑，目前在欧洲设有多个研发中心，销售代表遍布全球。有关我们产品和服务的更多信息，请访问www.codasip.com，关于RISC-V的更多信息，请访问www.riscv.org。