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作者:是德科技5G行业解决方案经理Dylan McGrath

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多年来,蜂窝网络行业已经推出了多种无线技术,以推动物联网设备的连接入网。表1中列出的蜂窝物联网技术包括LTE Cat M、扩展覆盖GSM物联网(EC-GSM-IoT)和窄带物联网(NB-IoT)。这些技术的出现都是为了最大限度地降低蜂窝连接的附加成本,让远程无线连接的成本效益最大化。

最新推出的强大的蜂窝物联网技术,有望成为首个能够充分释放5G潜能的蜂窝物联网技术。3GPP R17标准引入了一些增强特性,使得轻量级5G设备或者RedCap设备能够在5G网络上运行。

表1:蜂窝物联网技术对比.png

1:蜂窝物联网技术对比

顾名思义,5G RedCap设备通过5G网络接入互联网,但是它们并不像智能手机等传统设备以及其他在5G网络上运行的更先进的终端设备一样具备完整的功能(性能)。虽然可穿戴设备、传感器、监控设备和其他物联网设备等RedCap设备并不具备5G技术标准所要求的高吞吐量、大带宽和低时延能力,但是它们通常对功耗和成本有更为严格的限制。RedCap设备将受益于5G的大规模部署,同时利用较少的5G能力即可实现功能与成本和功耗的最佳平衡。
3GPP规范了RedCap设备的三大用例:工业传感器、监控设备和可穿戴设备。3GPP的技术报告(TR38.875版本)规定了每个用例的最大数据速率、端到端(E2E)延迟和服务可用性,如表2所示。

表2:R17标准引入的增强特性包括低成本和低功耗.png

2R17标准引入的增强特性包括低成本和低功

RedCap追求成本和性能的平衡

为了降低复杂度、成本和功耗,RedCap设备所需的天线数量比标准5G设备要少。这不仅降低了成本,还减少了多入多出(MIMO)层的最大数量。RedCap设备的下行链路仅支持2×2 MIMO,而上行链路仅支持单入单出。

RedCap设备支持的带宽比标准5G终端设备要低,较低的带宽可以有效降低功率放大器 (PA)的成本。RedCap设备只支持FR1频段的20MHz带宽和FR2频段的100MHz带宽。

表3:RedCap降低成本策略的益处及其实现的成本与性能之间的平衡.png

3RedCap降低成本策略的益处及其实现的成本与性能之间的平衡

3GPP R17为RedCap设备引入的另一个能够降低成本的增强特性是支持半双工FDD传输。虽然半双工FDD通过支持RedCap设备使用转换开关来代替全双工FDD所需的双工器,大幅降低了成本,但它确实存在着一些缺陷。RedCap设备无法同时发送和接收数据。这是因为设备使用半双工FDD也会产生一些问题:

  • 将无法在同一组信号集中同时检测下行链路和上行链路调度信息

  • 不能在上行链路模式下监测下行链路信息

  • 也无法在监测下行链路的同时发送上行链路控制信息

一旦出现冲突,RedCap设备能够根据具体实践来决定采取何种操作。

RedCap的低功耗增强特性

RedCap专门对5G规范进行了一些简化,以提高电源效率,最大限度地降低功耗,并延长RedCap设备的电池使用寿命。例如与完整的5G规范相比,RedCap采用了一种精简的网络监测方案。RedCap减少了设备在物理下行链路控制信道(PDCCH)中监测的盲解码和控制信道单元的数量,从而降低了用于执行这些任务所需的能耗。

RedCap实施的另一项降低功耗的策略就是扩展非连续接收(eDRX)周期。在设备处于非连接态或空闲态时,RedCap可以增加eDRX周期,大幅延长电池的使用寿命。更长的eDRX周期对于固定的无线传感器等特定用例是非常有益的,因为延长eDRX周期需要降低设备的可移动性。(设想一下,一个监测铁轨的无线传感器只需要定期连接到网络上来传输数据。)

此外,对于不处在小区边缘的设备,RedCap还放宽了对无线资源管理(RRM)的要求,并且引入了无线资源控制(RRC)非活动状态,允许终端设备在不切换RRC连接状态的情况下进行小批量的数据传输。这两项增强特性都是为了降低功耗,延长RedCap设备的电池使用寿命。

RedCap设备的复杂性降低

最后,RedCap的增强特性还体现在采取一系列简化措施来降低RedCap设备的复杂性。这些措施也可以降低功耗和设备成本,但它们的主要目的是为了降低设备的复杂性,这样射频元器件便能够匹配外形非常小巧或者具有非常规外形尺寸的设备(例如智能眼镜等可穿戴设备)。

RedCap为降低设备的复杂性所采取的简化措施包括:仅支持单一运营商(不支持运营商聚合),以及支持单一连接,让RedCap设备只能在5G独立模式下运行。RedCap还支持5G功率等级3,它限制了设备的等效各向同性辐射功率 (EIRP),从而缩小了设备电池的体积。

5G网络的影响

上述的R17增强特性主要集中在RedCap设备上。但是RedCap的增强特性也对5G网络产生了影响。

RedCap给5G网络带来的最大影响是,在随机接入过程中以及设备保持连接时,网络必须适配RedCap的特定功能。为RedCap引入的新信息元素(IE)让带宽能够根据设备采取的操作进行动态匹配。例如,其中一些新的IE涉及到将RedCap终端设备接入小区或者使用半双工模式的许可。 (一些IE是RedCap设备接入小区的必要条件;当这些IE没有被检测到时,小区将禁止RedCap设备连接,RedCap设备将不得不启动RRC程序以连接到另一个它可以提供对应IE的小区)。

另一个新的IE让固定设备或者处在小区边缘的设备能够应用精简的RedCap技术标准。

一些新的IE则用于支持部分带宽(BWP)配置,它允许灵活地使用频谱,以便根据终端设备的需要自适应动态分配到的带宽,从而降低功耗。低带宽也会影响设备访问网络所使用的随机接入信道(RACH)程序网络可以为RedCap设备指定一个BWP,或者减少这些设备连接到网络时所需的BWP大小。但是,这一改进给RedCap带来的价值有限,正是由于如上所述,RedCap设备支持的最大带宽为20MHz。

为了让网络能够支持RedCap设备,R17引入的新信令参数和程序要求设备工程师通过检查设备的兼容性来确保连接。5G设备的开发工程师出于调试的目的,还需要用特定的工具检查RedCap参数。

RedCap市场展望

未来几年,5G RedCap设备的落地应用前景一片光明。分析师预测,5G RedCap芯片组将于今年或者2024年问世,第一批商用RedCap设备也将在2025年或者2026年进入市场。2026年之后,随着各个行业以及消费者迫切希望采用支持5G连接的可穿戴设备来进行健康检测或者用于其他应用,商用RedCap设备的市场规模将急剧上升。比如,经济高效的无线传感器将用于工业领域的数据收集和资产追踪,一些监控设备也将用于智慧城市、工厂和其他应用场景。

与所有的蜂窝网络设备一样,5G RedCap设备在推向市场之前需要经过全面的测试,这一点至关重要。采用正确的测试方法对于验证5G RedCap设备的协议合规性和性能而言非常关键。

关于是德科技

是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。我们在关注速度和精度的同时,还致力于通过软件实现更深入的洞察和分析。在整个产品开发周期中,即从设计仿真、原型验证、自动化软件测试、制造分析,再到网络性能优化与可视化的整个过程中,是德科技能够更快地将具有前瞻性的技术和产品推向市场,充分满足企业、服务提供商和云环境的需求。我们的客户遍及全球通信和工业生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子等市场。2022 财年,是德科技收入达 54 亿美元。关于是德科技公司(NYSE:KEYS)的更多信息,请访问 www.keysight.com

更多新闻,请登录是德科技新闻中心:www.keysight.com/go/news

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在2023年嵌入式世界展(Embedded World 2023)上展示面向计算机视觉应用的新一代边缘人工智能产品,可提供各种外形规格

全球领先的先进边缘人工智能解决方案供应商Axelera AI宣布与研华(Advantech)建立战略合作伙伴关系。双方将结合研华在嵌入式和工业PC领域的专长与Axelera AI的颠覆性边缘人工智能技术,共同将数据中心的推理能力扩展至边缘设备,使客户能够实时处理数据,提高效率并降低延迟。 

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Axelera AI正与研华合作,将数据中心的推理能力扩展至边缘设备(图示:美国商业资讯)

Axelera AI在短短18个月时间内取得了以下成就:  

  • 完成了两款芯片的流片,

  • 推出了新一代Metis人工智能硬件和软件平台,

  • 筹集了3,700万美元资金,

  • 在12个欧洲国家共计拥有超过110名具备创新实力的团队成员,其中40人持有博士学位。

Axelera AI将在嵌入式世界展上展出多款新产品。这些新品具有行业标准的外形尺寸,从M.2模块到视觉就绪系统。新产品还整合了强大的处理性能、Metis AIPU技术和易于使用的Voyager SDK软件堆栈,其成本和功耗显著低于当前市场上的已有解决方案。 

Axelera AI首席执行官Fabrizio Del Maffeo表示:“我们很高兴展示在构建新一代计算机视觉产品方面所取得的进展。与研华的合作印证了我们的Metis AI平台所能提供的巨大价值,我们很荣幸能与他们合作。随着公司的发展,我们正在积极招贤纳士,以扩充团队,共同开发面向未来的边缘人工智能。” 

欢迎莅临2号馆538号Axelera AI展位,了解更多关于公司产品、Metis AI平台和合作机会的信息。可通过Axelera.ai预定人工智能视觉产品。 

关于Axelera AI

Axelera AI正在为边缘人工智能提供功能和先进程度全球领先的解决方案。公司革命性的MetisTM人工智能平台是一套针对边缘人工智能干扰的整体硬件和软件解决方案,使计算机视觉应用比以往更加易于访问、更加强大且更易于使用。Axelera AI总部位于埃因霍温高科技园区的人工智能创新中心,在比利时、瑞士、意大利和英国设有研发办事处,在12个国家拥有110名员工。公司的人工智能软件和硬件专家团队来自顶级人工智能公司和《财富》500强公司。 

如需了解与Axelera AI有关的更多信息,请访问:www.axelera.ai。 

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20230308005427/en/

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为客户提供持续的产品支持,覆盖未停产及停产元器件

罗彻斯特电子(Rochester Electronics, LLC)携手思佳讯(Skyworks Solutions, Inc.,纳斯达克代码:SWKS),为客户提供持续的产品支持,覆盖未停产及停产元器件。

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罗彻斯特电子携手思佳讯(Skyworks)(照片:美国商业资讯)

“罗彻斯特电子很高兴能够为客户提供 Skyworks 的射频和混合信号解决方案。这些产品使我们能够服务更广泛的全球市场,从而增强了罗彻斯特电子在市场上的地位,我们期待与Skyworks共同发展和维护全球客户的关系。”

- Mark Gohr,罗彻斯特电子 美洲供应商开发总监

“罗彻斯特电子的半导体全周期解决方案享誉全球,我们很高兴与之合作,一起为客户提供持续可靠的支持。”

– Rachel Platter,思佳讯(Skyworks) 美洲分销总监

关于罗彻斯特电子

罗彻斯特电子是可持续供应海量元器件现货的渠道,已获得70多家元器件制造商的官方授权。

作为元器件制造商的现货代理商,罗彻斯特电子储存超过150亿片现货库存,覆盖20多万种产品型号,拥有海量停产元器件产品,同时覆盖众多未停产器件。

作为可针对停产元器件进行复产的许可制造商,至今罗彻斯特电子已复产20,000多种停产元器件,拥有超过120亿颗晶圆/裸片库存,并可提供70,000多种复产解决方案。

罗彻斯特电子可提供全面的生产服务,包括设计、晶圆加工、封装、测试、可靠性验证和IP存档服务,通过交钥匙的方式提供一站式解决方案,从而加快产品上市时间。

罗彻斯特电子是半导体全周期解决方案提供商,在产品种类,服务类型及复产解决方案等多个维度,享有业界美誉。

罗彻斯特电子的销售团队和授权分销商遍布全球。无论何时何地,我们竭诚为您服务,满足您的业务需求。欢迎随时与我们联系。

更多资讯,请访问www.rocelec.cn

关于思佳讯(Skyworks)

Skyworks正在推动无线网络革命。高度创新的模拟半导体产品正将人与各种地点和事物连接起来,并涵盖了未曾想过的各种新型应用,涉及航空航天、汽车、宽带网络、蜂窝通信、互联家居、工业、医疗、防务、智能手机、平板电脑和可穿戴设备市场。

Skyworks是一家全球化公司,在亚洲、欧洲和北美设有工程、市场营销、运营、销售和支持机构,还是标普500指数和纳斯达克100指数(纳斯达克股票代码:SWKS)的成分股。更多详情,请访问Skyworks官网:www.skyworksinc.com

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230308005013/zh-CN/

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连接使计算变得有趣、富有协作性、分布性、开放和简单。BeaglePlay®提供广泛的传感器和原型系统连接,并提供软件和性能特点支持,为开发工作带来乐趣!

BeagleBoard.org®基金会今天宣布面向全球推出BeaglePlay®,这是目前业界适应性首屈一指的开源性能平台。BeaglePlay®建立在我们成熟的开源Linux方法之上,其功能集包括内置的有线和无线连接,能够连接到各种传感器和原型系统,提供了数千种选择和配套的接口及处理性能。

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BeaglePlay提供的连接使计算变得有趣。(照片:美国商业资讯)

如需了解详情,请访问www.beagleplay.org

利用配有四个64位Arm® Cortex®-A53内核的德州仪器AM625处理器、低延迟微控制器子系统、专用的德州仪器SimpleLink™ CC1352P7 sub-1 GHz和2.4-GHz无线MCU,以及一个德州仪器WiLink™ WL1807MOD Wi-Fi®模块,新老用户可以使用来自Linux、Zephyr、MicroPython和许多其他开源框架的各种应用库和示例,添加各种传感器、执行器、指示器和新连接选项。

BeaglePlay®软件带有定制的BeagleBoard.org® Debian Linux映像,并预装了桌面以及Wi-Fi®接入点和BeagleConnect®网关等功能,支持快速和灵活的开发选项。

可构建极其广泛的性能应用,包括:

· 工业人机界面(HMI)

· 零售和POS机自动化

· 3D点云系统

· 视觉分析

· 车辆和无人机基础设施

· 3D可重构显示系统

· 医疗设备

· 智能建筑和边缘人工智能

· web3分布式基础设施

BeaglePlay®功能集可连接到极其广泛的传感器和原型开发系统,以及具有内存和处理性能的低成本解决方案接口。

可扩展性

· MikroBus接头可接入数百个现有的Click传感器和执行器

· SEEED Studio开发的Grove连接器是一套丰富的标准化原型生态系统

· SparkFun QWIIC Connect接口可访问传感器、LCD和继电器等

内存

· 2GB (1Gbx16) 1600MHz 3200 Mbps DDR4

· 带高速接口的16GB eMMC闪存

· MicroSD卡槽

接口

· 通过TI WiLink™ 8 WL1807模块实现Wi-Fi® / 2.4G、MIMO/5G、SISO连接

· 通过TI CC1352P7 M4+M0与BeagleConnect®固件实现Bluetooth®低能耗(BLE)/SubG

· 用于电源输入和数据的HS-USB Type-C接口

· HS-USB Type-A接口

· 带RJ45的千兆以太网

· 带RJ11的10Mbit单对以太网(SPE)和5V/250mA数据线供电(PoDL)

显示器和摄像头连接器

· HDMI Type-A最高支持24位RGB全高清/1080P

· FPC 22针4通道MIPI CSI摄像头连接器

· FPC 40针OLDI (LVDS)显示器接口

用户界面

· 1个用户可编程按钮,1个复位按钮,1个电源按钮

· 1个LED电源指示灯,5个用户LED

· 4个U.FL天线连接器

· 2个JTAG 10针TAG-CONNECT焊盘,用于调试连接

· 带有纽扣电池备份的实时时钟(RTC)电路

AM6254四核64位Arm® Cortex®-A53 1.4 GHz处理器子系统,拥有:

· 四核Cortex-A53®集群,具有

o 512KB L2共享缓存

o 每个内核配有32KB L1数据缓存和32KB L1指令缓存

· 单核Arm® Cortex®-M4F,最高频率400 MHz

· 单核Arm® Cortex®-R5F

· 3D GPU;最大2048x1080 @60fps,OpenGL ES 3.1,Vulkan 1.2

· 可编程实时单元子系统

o 运行频率为333MHz的双核PRUSS

o 紧密集成,提供IO引脚的低延迟控制

o 利用BeagleBoard.org和其他社区软件库

BeagleBoard.org®基金会首席执行官Christine Long表示:“BeaglePlay®是BeagleBoard.org®系列激动人心的新成员,它将使几千个应用以前所未有的速度构成原型。凭借极具竞争力的价格和易用性,更多开发人员的工作变得像游戏一样轻松!”

如需了解更多信息并查看经销商链接以购买产品,请访问https://beagleplay.org

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20230308005088/en/

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3月8日,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与中国联合网络通信有限公司福建省分公司(以下简称"福建联通")在福建省福州市举行生态战略合作签约仪式。双方本着"优势互补,互利共赢"的原则,围绕工业互联网、数字乡村、智慧安全、云服务、智能制造、企业数字化转型、产品联合研发等领域展开全面合作,共推福建省数字化产业建设。软通动力首席技术官刘会福,软通动力高级副总裁陈力铭,福建联通党委委员、副总经理余斌,福建联通政企事业部总经理李惟等双方领导共同出席本次战略协议签约仪式。

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《数字中国建设整体布局规划》指出,要夯实数字中国建设基础。在此背景下,5G、大数据、物联网、区块链、隐私安全等新技术新应用必将加速落地,成为推动经济社会发展的主要动能。面对时代发展机遇,企业间强强联合,激发协同效应,共同推进创新技术应用,将为数字经济可持续发展注入更多动能。

签约仪式上,福建联通党委委员、副总经理余斌重点介绍了福建联通在工业互联网与联通云领域的能力。余斌表示,福建联通坚持推动以5G、新型数据中心为代表的数字信息基础设施建设,深耕工业互联网领域,致力于打造福建工业互联网领先品牌。此次与软通动力建立生态合作伙伴关系,是福建联通聚合产业链各方企业,建立福建省互联网产业新生态的重要进展,双方将齐心协力为福建省数字化发展添砖加瓦。

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软通动力首席技术官刘会福表示,软通动力十余年来持续专注于企业数字化转型,在工业互联网、智能汽车、智能终端、云计算、金融等行业都有着深厚的沉淀和积累。通过将新一代信息技术与制造业深度融合,软通动力已在工业互联网领域打造出众多行业可复制、可推广的优质解决方案,能够很好地助力福建省产业数字化发展。软通动力高级副总裁陈力铭也表示,软通动力在互联网产业与数字技术的发展方向上与福建联通高度契合,未来软通动力将不断加强在福建本地区域的交付能力建设,与联通一起共拓客户、共享资源、共同发展。

加快推动产业数字化发展是加速区域产业升级的重要战略,更是推动我国数字经济高质量发展的关键引擎,以此为契机,双方达成生态战略合作关系,必将为推动福建省数字经济的高质量发展持续贡献力量。

关于软通动力

软通动力信息技术(集团)股份有限公司是中国领先的软件与信息技术服务商,致力于成为具有全球影响力的数字技术服务领导企业,企业数字化转型可信赖合作伙伴。凭借深厚的行业积累,公司在10余个重要行业服务超过1000家国内外客户,其中超过200家客户为世界500强或中国500强企业。

关于福建联通

福建联通是中国联通驻福建分支机构,围绕"大联接、大计算、大数据、大应用、大安全"五大主责主业,全面发力数字经济主航道。沉淀5G、云计算、物联网、大数据等新兴信息领域自主可控核心技术,全面加速5G、工业互联网等"新基建"能力建设及融合推广应用,加快释放"数字经济"新动能。在创新能力建设上形成"两院两中心一基地"的运营模式,加速产业互联网业务规模发展,打造福建"工业互联网第一品牌"。

稿源:美通社

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2023年3月3日,上海派能能源科技股份有限公司(以下简称派能科技)获全球首张TÜV莱茵钠离子电池认证证书。

该钠离子认证基于储能及动力电池认证标准UL1973:2022、IEC62619:2022、IEC62660-2:2018、IEC62660-3:2022,是国际高度认可的权威证书。该认证标志着派能科技钠离子电池技术已经成熟,率先具备应用于户用储能、工商业储能、电站储能等领域出口资质。

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派能科技获TÜV莱茵全球首张钠离子电池认证证书

BNEF报告指出,2030全年全球储能装机量将达到233GWh,复合年增长率为21%。钠离子电池技术的突破,是对现有锂电储能解决方案的必要补充,将有效缓解储能市场需求不断增长的压力,具有远大的战略意义和经济价值。

派能作为一家拥有强大电芯设计及制造能力的储能系统供应商,以其在电芯、模组、电池管理系统等储能核心部件的自主研发和垂直供应链整合优势,持续为全球提供安全可靠的储能系统解决方案。截至2022年底,派能全球储能系统累积交付量已超1,000,000套,是极少数拥有十多年技术沉淀和十年系统安全验证的储能企业。派能科技锂电储能积累的丰富经验,也将更好的促进钠电在储能领域大规模应用,为用户带来更大的收益。

派能科技副总裁宋劲鹏表示:"派能科技率先获得全球首张TÜV莱茵钠离子电池认证,是对派能科技强大电芯设计及制造能力的高度认可。作为一家专注于储能的供应商,派能科技将持续以其储能技术优势、制造实力和创新能力,不断助力全球碳中和进程。" 

关于TÜV莱茵

德国莱茵TÜV集团作为全球领先的检测、检验、认证、培训、咨询服务提供商, 总部位于德国科隆,拥有150多年的经验。在新能源领域拥有超过40年丰富经验,是全球太阳能光伏电站、组件、逆变器、零部件、储能、氢能与燃料电池等认证与测试服务的市场领导者之一。

 关于派能科技

派能科技成立于2009年,是全球极少数兼备电池储能系统研发和制造能力的企业。派能科技垂直整合储能电池、BMS、系统集成三大核心研发制造能力,以高性能储能电池和先进BMS技术为核心,以市场需求为导向,为全球用户提供领先的电池储能系统综合解决方案。

稿源:美通社

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考虑到皮肤致敏性

快速固化材料和设备的先进制造商Dymax戴马斯现推出新一代用于包封和结构粘接的9200-W系列光固化光学定位胶,产品不含已知皮肤致敏材料。

新系列产品可解决与组装消费电子可穿戴智能设备(如智能手环、智能手表、无线耳机、AV/VR耳机和其他与皮肤密切接触的设备)相关的皮肤致敏问题。9200-W系列光固化材料采用低致敏性原料配制而成,性能稳定,质量可靠。产品不含有已知的皮肤刺激物,如IBOA。这些产品可以单独使用,也可以在同一个设备中一并使用,打造整体保护解决方案。Dymax戴马斯还可定制材料配方以满足特定的应用需求。

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Dymax 9200-W系列胶粘剂应用点

不含IBOA的包封胶和结构胶有效解决与可穿戴设备组装相关的众多挑战,例如无法密封的设备或客户的产品材料物质限制要求。9200-W系列可用于多种应用达到固定和保护零件并防止组件移动的效果,如结构粘接、传感器封装、镜片对准和选择性涂层。

9200-W系列产品用UV/LED照射可"按需"固化,一些产品还具有阴影区域二次湿气固化的特性。虽然产品不是为直接接触皮肤而研发,但它们适用于可穿戴设备的组装应用,不会因短期或长期穿戴设备被溶解或析出后导致皮肤过敏。

用于导线粘接、板上芯片或板上柔性电路的9201-W键合和封装材料通过热冲击、热循环和振动等可靠性测试,具有良好的电气绝缘、耐化学腐蚀和耐候性能。用于光学对准和镜片定位的低收缩9202-W胶粘剂具有高粘度和高可靠性能,易塑形,确保终端产品图像的高质量和清晰度。9210-W包封胶,专为FPC补强、选择性涂层和元器件包封而推出,在可靠性测试中表现出优秀的性能。当涂覆在有阴影的区域时,可先用光初固化,再用湿气二次固化。 适用于CCM摄像头模组组装应用的低应力9211-W塑料粘接胶是为镜筒和镜座组装应用而推出的新品,对PC、LCP、ABS和FR4基材有良好的粘接力。

Dymax 戴马斯简介

Dymax戴马斯研发创新快速固化和光固化材料、点胶设备和UV/LED光固化系统。公司生产的胶粘剂、涂料和设备可搭配使用,大幅提高制造效率。主要应用市场包括医疗器械、消费电子、汽车电子、航空航天和国防。

欲了解更多Dymax戴马斯的信息,请访问网站www.dymax.com,电邮dymaxasia@dymax.com或致电86-755-83485759咨询。

稿源:美通社

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在巴塞罗那举行的2023世界移动通信大会(Mobile World Congress 2023)上,Ooredoo集团与华为签署合作协议,在其现有全球子网独家选择华为Fintech(移动金融)技术平台,为终端消费者和商户提供业界先进的移动金融科技服务。

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Ooredoo集团与华为签署Fintech合作协议

签约仪式上,Ooredoo集团常务董事兼集团CEO Aziz Aluthman Fakhroo表示:“Ooredoo战略聚焦核心通信业务,并探索与之相关的新业务如移动金融的发展。Ooredoo已经在卡塔尔本土取得移动金融业务成功,2023年计划将此业务推广到其他子网市场,在当地简化日常金融交易,推动金融包容性。与华为的新合作协议将为我们在这一领域的努力提供坚实的基础。”

华为运营商BG总裁李鹏表示:“此协议是我们与Ooredoo建立长期战略伙伴关系的重要一步。华为致力于为Ooredoo提供行业领先技术,确保该项目的快速落地,帮助Ooredoo实现商业成功。”

Ooredoo总部位于卡塔尔,是全球领先的跨国移动通信网络运营商。除传统的通信业务外,Ooredoo在卡塔尔移动金融市场处于领先地位。根据2022年GSMA的研究报告,在中东和北非地区,卡塔尔约占移动支付交易价值的35%。与华为的合作协议将帮助Ooredoo进一步巩固其优势市场地位,提升终端用户体验。

华为是移动金融领域的技术领导者,通过创新的移动金融解决方案,服务全球超过4亿用户。其MFS平台已被全球咨询和研究公司Juniper Research评为数字化支付和汇款平台提供商排行榜的公认领导者。

来源:华为

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沃尔沃集团的CampX是一个全球概念,旨在通过与创业公司合作,加速可持续交通的新技术和商业创新。沃尔沃集团现在有四个创新中心,分布在三大洲--法国、瑞典、印度和美国--我们今天宣布在法国里昂开设新的CampX。

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在CampX的概念下,拥有电动和自动驾驶汽车以及数字解决方案的有前途的技术的初创企业被邀请在CampX创新中心的短期验证项目中与沃尔沃的首席工程师和商业专家合作。CampX还提供了一个生态系统,处于早期阶段的初创企业可以得到沃尔沃集团专家的指导、网络和商业洞察力。在这里,他们可以验证他们的想法,并在实验室、车间和测试车辆中进行测试。

"到目前为止,气候变化是我们这一代人最大的挑战。同时,对交通和基础设施的需求持续增长,我们必须能够以可持续的交通解决方案来满足这一需求。因此,沃尔沃集团致力于通过在电气化、自动化和数字化领域开发创新技术来实现运输业的去碳化。CampX是我们的战略引擎,通过与创新的初创企业合作来推动这一转变。我们共同创造以加速发展,"沃尔沃集团首席技术官Lars Stenqvist说。

2019年首次在瑞典哥德堡启动,现在又有三个CampX by Volvo Group创新中心,分别位于印度班加罗尔、美国格林斯博罗和法国里昂(今天在雷诺卡车总部附近开业)的沃尔沃集团主要研发基地附近。

CampX里昂将主要关注脱碳、城市物流和正常运行时间服务,以更好地支持客户需求,帮助解决持续增长的城市所带来的诸多挑战。随着七个合作协议的签署,CampX Lyon正在通过与初创企业的合作来验证并将新的创新推向市场。

在CampX的所有四个地点,来自沃尔沃集团的工程师在各种全球项目上进行跨职能的工作。通过使用需求驱动的方法进行新技术和业务创新,可以大大减少用于产品和战略开发的时间。

关于CampX

自2019年CampX开始以来,已有50多家初创企业在沃尔沃集团的CampX开发了他们的想法。最近在CampX哥德堡中心开设了一个新的孵化器轨道,用于早期阶段的初创企业,以成熟他们的创新。现在,沃尔沃集团在瑞典哥德堡、法国里昂、印度班加罗尔和美国格林斯博罗的研究与开发(R&D)设施都有CampX概念。世界各地的四个CampX中心从共享网络和工作方法中受益。

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国内EDA行业领导者芯和半导体,由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现,近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中,获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。

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“Xpeedic芯和半导体去年宣布Chipletz采用了Metis平台用于智能基板产品的设计,这一事件引起了我们极大的关注。“3D InCites创始人Françoise von Trapp表示,” 我们非常兴奋芯和半导体今年首次参加3D InCites年度奖项评选,通过行业专家评审以及工程师的网络投票,最终获得著名的“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”。

Metis多尺度能力和容量优势能支持“裸芯片、中介层和基板“统一的 EM 仿真,突破了借助传统工具“剪切再缝合”方法带来的易错性和局限性。它的多模式分析选项为工程师提供了速度和精确性的选择,满足了从架构探索到最终签核的各个设计环节对仿真效率和精度的不同需求。

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芯和半导体创始人凌峰博士表示:“我们很荣幸首次提名就被3D InCites评选为“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖“,感谢评委的信任和工程师们的积极投票。Metis已被全球领先的芯片设计公司广泛采用来设计他们下一代面向数据中心、汽车和AR/VR市场的高性能计算芯片,我们将继续与客户和生态圈合作伙伴紧密合作解决3DIC和异构集成带来的挑战。”

3D InCites Awards现已进入第10个年头,旨在表彰全行业在异构集成和3D技术发展方面的贡献。2023年,来自全球的36家公司因其对异构路线图的推进做出重大贡献而获得十大奖项的提名,这些路线图包括 3D 封装、Interposer中介层集成、先进的扇出晶圆级封装、MEMS 和传感器以及完整的系统集成等。芯和半导体不仅在工程师在线投票环节胜出,更获得四位专业评委的多数票。芯和获得的这一奖项以Herb Reiter的姓名命名。Herb Reiter是3DIC行业家喻户晓的技术专家,他卓越的职业生涯包括了EDA工具开发者、3DIC布道者、异构集成倡导者、3D InCites博客专家等多重角色。

关于3D InCites

3D InCites 是半导体行业全球成长最快速的在线平台之一。创立于2019年,3D InCites一直专注于3D 异构集成技术,从最初只着眼于3D集成,到现在将视野拓宽到了异质集成,IoT,乃至整个先进封装领域。该机构以博客文章、调研报告、视频采访以及线下活动等形式来传递半导体先进封装领域最新消息,其目的旨在让行业上下游的关键决策者及时、全面地了解3D异构集成技术的开发、设计、标准、基础设施和实施方面的进展。

关于芯和半导体

芯和半导体是国产EDA行业的领军企业,提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证,并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用,有效联结了各大IC设计公司与制造公司。

芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色,其通过自主创新的IPD和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组,并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。

芯和半导体创建于2010年,运营及研发总部位于上海张江,在苏州、武汉、西安设有研发分中心,在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情,敬请访问www.xpeedic.com

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