作者：电子创新网张国斌
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2022年11月23日，荣耀正式发布新一代旗舰折叠屏手机——荣耀Magic Vs系列。全新荣耀Magic Vs系列不仅配备旗舰级性能、屏幕及影像能力，更在轻薄长续航、智慧交互体验、健康显示等方面，全面推动折叠屏进入主力机时代，致力引领折叠屏手机体验变革。
本次发布的荣耀Magic Vs系列包括两个版本：荣耀Magic Vs及荣耀Magic Vs至臻版，荣耀Magic Vs提供包括天青色、亮黑色，燃橙色（素皮）等三种配色，8GB+256GB版7499元、 12GB+256GB版7999元、12GB+512GB版8999元；荣耀Magic Vs至臻版 16GB+512GB售价10888元，提供凤羽金、亮黑色两种配色版本。
更大但更轻，轻薄与长续航兼得
在形态与性能体验层面，荣耀Magic Vs突破折叠屏结构设计瓶颈，将极致轻薄和极致性能合二为一，让产品折叠态的握持感接近直屏旗舰，同时拥有强大的性能表现及超长续航能力。
荣耀Magic Vs采用全新自研“鲁班0齿轮铰链”，榫卯式一体成型工艺，折叠传动可靠性与精密性进一步提高，40万次折叠不易松动；同时配合全面升级的多种航天级的轻质材料，追求实现极致轻薄。
另一方面，荣耀Magic Vs持续优化电池技术，基于关键铰链技术进步带来的全新结构设计，容纳5000mAh超大电池容量，续航水平实现大屏视频播放12.6小时、大屏阅读17.3小时以及大屏导航13.1小时，成为目前市售内折叠屏手机续航天花板。
智慧更高效，致力引领交互体验变革
荣耀Magic Vs搭载全新MagicOS 7.0系统，在交互层面深耕底层技术，通过产学研一体化深度研究折叠屏使用行为，致力为用户带来超越预期的体验突破，引领创新变革。
荣耀Magic Vs通过系统级能力进化，在高德地图、咪咕视频、优酷视频等等APP上，实现了每款APP不同诉求的大屏优化展示，交互体验连续性、交互效率倍增。全新推出的气息唤醒功能，无需唤醒词即可对话语音助手，人机交互更自然，提升用户语音控制体验。同时，荣耀Magic Vs支持全新分屏快捷手势和更为自由的分屏方式，让展态内屏交互更为舒适高效，达成TOP应用的兼容适配。
此外，荣耀Magic Vs针对实际用户痛点，引领折叠屏移动商务价值创新。全新荣耀笔记支持全局收藏，文章视频三指下滑即可离线收藏，飞机上也可轻松处理工作生活事务。Magic文本功能主动识别拍摄内容，一键转换PDF文本完成正式商务信息传递。业界首创的MagicRing信任环，打破系统边界实现多设备无缝跨屏操作，让荣耀Magic Vs通过键鼠共享、应用接续等功能，从单一通信工具转变为实用生产力工具。
荣耀Magic Vs至臻版随机附赠手写笔，采用自研零压触控技术，轻触即可书写，支持提笔速记、全局批注，带来流畅高效的无纸化办公体验：读书笔记随时记录，随时随地完成进行方案审核、合同签署等。安全体验层面，荣耀Magic Vs系列搭载独立安全芯片，支持500万个人转账，让商务人士的金融需求可以更充分、更便捷的实现。
更亮也更强，树立健康显示标杆
荣耀持续关注健康显示，坚持做有温度的科技。荣耀Magic Vs是手机行业首款通过中标院VICO A+舒适性认证的产品，搭载类自然光护眼功能，它能模拟自然光的动态变化，在稳定光环境下，智能采用律动光技术。这有助于保证部分眼部肌肉适度运动、促进眼部血液循环，从而缓解眼疲劳。荣耀Magic Vs助眠显示功能充分参考人体的原始作息节律，从日落开始缓慢下调屏幕色温，实现无感知降低蓝光，在夜间使用荣耀Magic Vs系列3小时，较使用无此功能的产品，被试者褪黑素浓度平均高出约20%。
此外，荣耀Magic Vs外屏采用新一代屏幕聚光技术，峰值亮度高达1200nit，户外阳光下也清晰可见，至臻版3D纳米微晶玻璃，更让整机耐摔能力提升10倍；内屏覆盖AR膜让反射率降低71%，让屏幕更加通透。
全面旗舰，不止折叠
荣耀Magic Vs在通信方面，致力打造折叠机天线性能标杆。环绕式天线扩展技术，让天线悬浮间距低至1.3mm，等效天线面积增加20%，弱场信号大幅度增强，实现了信号强度3dB以上的领先，再配合LINK Turbo X多网智慧协同技术，让用户可以在地下车库也能流畅的在线会议，出入电梯更能快速回网、恢复联络。
荣耀Magic Vs搭载4nm制程的高通骁龙8+旗舰芯，通过自研的GPU Turbo X和OS Turbo X技术，在提升旗舰性能的同时降低能耗，可大幅提升系统处理效率和流畅性，让游戏满帧更尽兴、让出行扫码快人一步。
在影像、娱乐方面，荣耀Magic Vs配备旗舰级影像系统， 5400万像素IMX800主摄、5000万像素超广角微距主摄以及3倍光学变焦镜头，支持全焦段拍摄，带来明暗有致的超清摄影。对称双扬声器提供优秀的音频效果，支持IMAX Enhanced和DTS:X Ultra音效，让用户可以身临其境般沉浸在电影大片中。
荣耀Magic Vs和荣耀Magic Vs至臻版将在11月23日 18：08 在荣耀商城、各大授权电商及各授权门店预售开启，11月30日10：08，正式开售。
了解更多信息请访问荣耀官方网站
2022年11月23日，荣耀80系列正式发布，全面升级荣耀数字系列美学基因，以科技创新助力年轻人自由自信表达。全新荣耀80系列提出“美，出手成片”的新品主张，通过AI影像创新、硬件矩阵革新、更懂你的MagicOS、东方美学与现代潮流有机融合，实现技术与体验的双向突破，赋能年轻人用影像记录美好、自由自信表达。
全新荣耀80、荣耀80 Pro官方售价分别为2699元起、3499元起。
首发AI场景感知视频计算摄影技术，开启Vlog智慧影像新体验
面对时下全民参与短视频拍摄的热潮，荣耀80系列持续深入探索AI影像创新赛道，在MagicOS 7.0平台级AI能力加持下，荣耀计算影像平台带来的AI场景感知视频计算摄影技术，可根据拍摄场景智慧推荐拍摄模式，并一键生成Vlog短视频，帮助每个人轻松记录美好瞬间。
全新推出的AI Vlog视频大师功能实现了AI场景感知视频计算摄影技术，荣耀80 Pro可智慧推荐微距录像、夜景录像、人像录像、HDR录像、主角模式、多镜录像六大视频拍摄模式，从拍摄准备、录制过程到剪辑出片，每个环节都有AI能力加持，最终实现“认得准、拍得好、剪得快”的Vlog视频拍摄体验。
AI Vlog视频大师功能可以在Vlog拍摄准备阶段，通过百万级AI训练量的高准确率识别当前场景，秒级完成AI智慧视频拍摄模式推荐；在拍摄阶段，借助MagicOS 7.0平台能力加持的HONOR Image Engine计算影像平台的AI算法，深度调优暗光、逆光、人像等多种场景下的成像效果；在剪辑阶段，基于AI逐帧多语义分析快速自动匹配BGM、滤镜、转场特效、创意贴纸及边框，“一键”生成15秒左右的高质量Vlog短片，让用户既能享受视频创作乐趣，又能快速记录精彩生活。
配备1.6亿像素超清主摄，荣耀数字系列综合影像能力再提升
荣耀80系列以1.6亿像素超清主摄协同全新MagicOS 7.0平台能力赋能的HONOR Image Engine计算影像平台，再创荣耀数字系列影像新高度。
荣耀80系列均配备1.6亿像素超清主摄，拥有1/1.56英寸大底图像传感器，具备高像素、高感光、高动态范围的优势。此次荣耀80系列搭载了全新MagicOS 7.0赋能的HONOR Image Engine计算影像平台，得益于荣耀RAW域影像算法，在夜景、逆光等拍摄场景，HDR效果提升；使用前、后镜头拍摄均可获得暗处有细节、高光不过曝的成片效果；全新引入的AI人像肤色算法，拍摄人像时面部自然、红润、五官立体，致力拍出每个人最美的状态。
此外，荣耀80 Pro后置5000万像素AI超广角微距镜头，支持最大122°取景范围及AI自动切换微距模式，最小对焦距离可达2.5cm；而前置镜头同时升级为5000万像素AI人像双摄，主摄支持100°超广角视野智能调整，支持4K@30fps高清人像视频录制，让自拍更清晰、不用自拍杆也能多人同框，适配更多自拍场景。
荣耀手机美学新标杆，携手美学大师叶锦添诠释“流动的自然之美”
荣耀数字系列执着于对美学至高设计的不断探索，邀请奥斯卡“最佳艺术指导”叶锦添大师担任荣耀80系列美学见证官，共同见证荣耀80系列对美学设计的高阶诠释。
叶锦添表示，“荣耀80系列传承了荣耀数字系列对线条与光影之美的一贯雕琢，让流动的美好瞬间成为永恒，是东方美学与现代潮流的融合之作。它让我看到科技对艺术的创新诠释，艺术对科技和生活的巧妙赋意，也感受到荣耀对美的热忱。相信荣耀80系列设计对行业与用户的审美视野，会达成全新的开拓。”
基于全新的3D复合精刻工艺，荣耀设计师和工程师成功挑战将80余条优美纹理精刻于0.55mm的玻璃表面。得益于凹凸有致的纹理精刻，荣耀80系列的碧波微蓝配色呈现出仿佛波浪的流动之美，再次定义荣耀手机美学新标杆。
荣耀80系列拥有四款配色，分别为全新配色碧波微蓝与粉映晨辉、以及经典的亮黑色、墨玉青。
荣耀80 Pro采用标志性的双镜设计，并巧妙引入无限符号，而荣耀80则以交融双镜设计，通过两个圆形交织成醒目的数字8。荣耀80系列通过不断创新致力打造最潮流的自由风格，希望为消费者带来无限的想象空间和可能性。
荣耀80 Pro采用6.78英寸，1.5K视网膜级双曲面屏幕，拥有2700*1224分辨率和437 PPI，荣耀80则采用了6.67英寸OLED柔性双曲面屏。相比上一代产品，荣耀80 Pro对屏幕的上下黑边及四个R角的黑边进一步优化缩窄，将视觉干扰降低至接近无边框的既视感。
荣耀80系列的屏幕均支持10.7亿色显示、120Hz超高刷新率及1920Hz高频PWM调光，无论是游戏激战还是播放高帧率视频，画面都更加逼真、流畅，并带来更好的护眼体验。另外，荣耀80 Pro还具备全时HDR画质增强功能，可将SDR视频实时转化为HDR视频效果，提升视频观看体验；支持视频清晰度增强功能，可有效改善网络不佳时微信视频通话的用户体验。
MagicOS 7.0配旗舰芯，智慧生活一步到位
荣耀80系列搭载最新的MagicOS 7.0操作系统，包括荣耀笔记、荣耀剪辑、YOYO建议、智慧互联、Magic文本、安全防护等在内的功能应用，不仅大幅提升场景化生活服务体验，还带来了更出色的跨设备智能协同体验，以及移动办公与用机安全体验，真正做到了想用户所想，解用户所需。YOYO建议功能也以“地铁码、智慧打卡提醒、付款码、快递取件提醒”四大应用，让用户从上下班地铁通勤，到公司上下打卡、到餐饮消费，甚至是到家收取快递，都能尽享智能快捷体验。
荣耀80 Pro搭载的是高通骁龙8+旗舰芯片，在全新MagicOS 7.0带来的升级版GPU Turbo X加持下，很多受到大家欢迎的热门游戏可达到满帧的效果，而且功耗更低、温度控制更好。还支持GPU Turbo X帧率增强技术，能让游戏低帧变高帧、高帧更稳定、满帧更省电。
荣耀80系列均配备了4800mAh大容量电池并支持66W有线超级快充。在急需充电的情况下，可手动开启极速充电模式，15分钟即可充至50%，全面缓解年轻人的电量焦虑。
此外，荣耀还发布了荣耀80 SE来满足细分年轻用户的需求，同样采用120Hz高刷新率、1920Hz高频PWM调光、支持10.7亿色DCI-P3广色域的双曲屏，画面呈现清晰、护眼。前置3200万主摄级镜头加持RAW域多帧算法和全新美颜算法，对光线精准识别，保留酒窝、美人痣等极细微个人特征，逆光场景下也能做到脸部均匀提亮、智能阴影调整呈现立体五官，致力打造极致美颜。6400万后置三摄，以芯片级算法与领先模式，帮助年轻人自由捕捉美好瞬间。66W快充与4600mAh大电池的超长续航，让用户从容面对电量焦虑。荣耀80 SE官方售价为2399元起。
一直以来荣耀品牌坚持双轮驱动的极致产品主义，一个轮子不断洞察消费者需求与痛点，另一个轮子注重以前沿、前瞻技术持续牵引行业向前。通过持续的技术蓄力，此次全新发布的荣耀80系列呈现出体验至上的一贯追求：传承数字系列美学基因，精进工艺带来线条与光影的流动之美；深度调校旗舰芯片带来性能全面升级；以AI Vlog视频大师的技术创新助力年轻人自由自信表达，开启荣耀手机AI影像的全新赛道；让MagicOS 7.0丰富的智慧功能，帮助用户便捷享受生活与工作。荣耀80和荣耀80 Pro将于11月23日17:00开启预售，12月2日10:08正式开售；荣耀80 SE将于11月23日17:00开启预售，12月9日10:08正式开售，参与购买的用户可享受首发优惠，即刻体验“美，出手成片”的愉悦体验。
2022年11月23日，荣耀正式发布“智展新境”的折叠旗舰荣耀Magic Vs系列。作为新荣耀两周年的重磅作品，荣耀Magic Vs系列在折叠形态、交互体验和用户价值三个维度领航折叠屏体验无人区，用底层技术创新打破折叠屏结构设计瓶颈，基于MagicOS 7.0引领交互变革，加速折叠屏成为主力机的市场进程。
挑战折叠体验无人区，引领行业升维进化
折叠屏是手机行业实现颠覆性创新的重要契机，但经过几年发展，市场表现仍在等待爆发性增长。折叠屏用户使用行为不同于直屏机，依靠堆叠参数和配置，按照直屏时代的旗舰思维做产品迭代，难以激活折叠屏市场的广泛需求。作为智能手机行业发展的最前沿，折叠屏形态只是市场起跑点，通过创新人机交互体验，释放折叠屏天性才能带来广阔实用价值空间。
基于双轮驱动的极致产品理念和对折叠屏用户痛点的深入研究，荣耀Magic系列折叠旗舰在性能、通信、手感体验等维度全面实现直屏旗舰水准，在此基础上，勇于挑战折叠屏体验无人区，致力于充分利用折叠屏形态优势，为用户带来超越预期的实用性突破，创造新的市场价值。本次发布的荣耀Magic Vs系列不仅是通信工具，还基于底层MagicOS 7.0 能力为消费者带来时间效率价值和超越直屏机的科技体验价值，引领折叠屏行业升维进化。
突破折叠屏结构设计瓶颈，实现轻薄与长续航兼得
轻薄是折叠屏的必然发展方向，但只是折叠屏成为主力机的表层问题。研究发现，50%的折叠屏用户还同时拥有一部直板机，因为大部分折叠屏手机，电量很难撑到晚上回家，反复充电也是折叠屏成为唯一手机的重要阻碍。现有内折大屏产品，一次只能解决一个问题，要么是为了极致轻薄而极致轻薄，要么是为了长续航塞进更大电池却放弃手感，核心原因是没能突破折叠屏的结构设计瓶颈。
荣耀Magic Vs系列通过行业顶级结构件团队深耕，将极致轻薄和极致性能合二为一，采用全新自研“鲁班0齿轮铰链”， 折叠传动可靠性与精密性进一步提高，40万次折叠不易松动，配合全面升级的多种航天级的轻质材料，追求实现极致轻薄。另一方面，荣耀Magic Vs系列持续优化电池技术，基于关键铰链技术进步带来的全新结构设计，容纳5000mAh超大电池容量，续航水平实现大屏视频播放12.6小时、大屏阅读17.3小时以及大屏导航13.1小时，成为目前市售内折叠屏手机又一惊艳之作。
以底层技术突破解放折叠屏天性，促进未来交互变革
荣耀Magic Vs系列针对折叠屏的三种使用形态及用户核心痛点场景，定义出了折叠屏的金牌适配标准：折叠态，手感与体验均是大屏旗舰；展开态，支持全新分屏快捷手势和更为自由的分屏方式，让展态内屏交互更为舒适高效，带来比两部直屏手机更好用的体验增值；从折叠态到展开态，内外屏无感切换，通过系统级能力自适应屏幕旋转等统合三方APP适配，追求体验连续性满分。
基于MagicOS 7.0的荣耀Magic Vs系列，人机交互体验原点从“人下指令”进化为“AI主动推送”。强大AI算力可以在最合适的时间地点，主动发起符合消费者行为习惯的智慧服务，取快递、查航班等常用手机操作步骤减少超50%，让折叠屏越用越好用，越用越懂你，实现折叠屏交互效率跃升。同时，荣耀行业首创MagicRing信任环，在开放生态下打破手机、笔记本、平板等不同设备操作系统边界，让荣耀Magic Vs系列通过键鼠共享，应用接续等功能，从单一通信工具转变为实用生产力工具。
在用户痛点维度，荣耀Magic Vs系列充分释放折叠屏商务价值，打破商务人群移动办公焦虑：荣耀Magic Vs至臻版随机附赠手写笔，采用自研零压触控技术，轻触即可书写，支持提笔速记、全局批注，带来流畅高效的无纸化办公体验，读书笔记随时记录，随时随地完成进行方案审核、合同签署等；全新荣耀笔记支持全局收藏，文章视频三指下滑即可离线收藏，飞机上也可轻松处理工作生活事务；Magic文本功能主动识别拍摄内容，一键转换PDF文本完成正式商务信息传递。
科技为人，助力荣耀赢取高端市场话语权
荣耀Magic Vs系列凝聚了荣耀对顶级旗舰价值的思考、探索与实践，是荣耀Magic系列科技理想主义的进阶产品。
荣耀面对消费者坚持做有温度的科技，一直以来在屏幕护眼领域拥有引领行业的深厚技术积累，最新发布的荣耀Magic Vs系列是荣耀健康显示技术的又一里程碑。作为手机行业首款通过中标院VICO A+视觉度舒适测试的产品，荣耀Magic Vs系列的类自然光护眼功能，可以智能模拟自然光的动态变化，有助于保证部分眼部肌肉适度运动、促进眼部血液循环，从而缓解眼疲劳。荣耀Magic Vs系列还首次搭载助眠显示功能，根据人的原始作息节律，从日落开始缓慢下调屏幕色温，实现无感知降低蓝光，在夜间使用荣耀Magic Vs系列3小时，较使用无此功能的产品，被试者褪黑素浓度平均高出约20%，有效提升睡眠质量。
在行业层面，荣耀通过与合作伙伴、高校、科研机构等深度合作，用自身底层技术实力激发产业链创新活力，带动整个产业链高质量发展。此次荣耀Magic Vs系列不仅给用户带来了更前沿、更立体的极致体验，也在屏幕、铰链等方面和合作伙伴一起为业界带来了新思路，完美诠释荣耀Magic系列“科技理想主义”理念，推动折叠屏科技创新形成良性商业循环，助力荣耀赢得高端市场话语权。
本次发布的荣耀Magic Vs系列包括两个版本：荣耀Magic Vs及荣耀Magic Vs至臻版，荣耀Magic Vs提供包括天青色、亮黑色，燃橙色（素皮）等三种配色，8GB+256GB版7499元、 12GB+256GB版7999元、12GB+512GB版8999元；荣耀Magic Vs至臻版 16GB+512GB售价10888元，提供凤羽金、亮黑色两种配色版本。荣耀Magic Vs系列将在11月23日 18:08 在荣耀商城、各大授权电商及各授权门店预售开启，11月30日10：08，正式开售。
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布推出其Empowering Innovation Together™（共求创新）计划在2022年的最后一期。本期将介绍自主移动机器人 (AMR) 的最新发展，以及其为众多行业带来的全新改善和前沿应用。
其实AMR在20世纪90年代就已经问世，近年来随着人工智能、计算机系统和5G通信的发展，AMR也不断升级。这些技术先进的机器人在制造业、仓储和物流领域实现了更高级别的灵活性、自主性和实用性，大幅提升了总体效率。
贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“通过日益先进的技术，AMR让工厂和供应链实现了前所未有的高效率和生产力。我们希望大家可以通过本期EIT的内容分享，更好地理解AMR如何以安全、智能的方式提高运营效率。”
在本期节目中，大家可以收听科技在你我之间播客，观看新一期的过去、现在和未来视频，并阅读其他独家内容，以更加深入地了解驱动和支持AMR的应用和技术，以及其在商业上的使用案例。
贸泽电子的技术内容总监、《科技在你我之间》播客的主持人Raymond Yin，将与Akara Robotics公司的联合创始人兼首席机器人技术官Niamh Donnelly，一起讨论新一代AMR。该播客可在贸泽网站以及所有主流媒体平台上收听。
Donnelly表示：“Raymond和我就AMR以及相关硬件的进步和安全措施进行了深入的讨论，这些进步和措施让AMR成为了各种设施的有益补充。由于新技术的复杂性，要打造出在未来几年都不会过时的协作机器人，设计也会越来越复杂。”
自从2015年推出以来，贸泽的Empowering Innovation Together计划已成为电子元器件行业知名度和市场认可度非常高的推广计划之一。如需了解更多信息，请访问https://www.mouser.cn/empowering-innovation-sc 并关注贸泽微信公众号：Mouserelectronics和微博账号以及贸泽电子B站官方账号。
欲了解更多贸泽新闻，请点击https://www.mouser.cn/newsroom/。
关于贸泽电子 (Mouser Electronics)
贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下，是一家授权电子元器件分销商，专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商，我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持，分销超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心，为客户提供无时差的本地化贴心服务，并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心，将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息，敬请访问：http://www.mouser.cn。
汽车级器件，采用单端输出，数据传输速率达1.4 MHz，确保人员和车辆安全
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出经过AEC-Q102认证的业内先进的线性光耦--- VOA300。Vishay Semiconductors VOA300绝缘电压达到5300 Vrms，响应速度是竞品器件的五倍，同时典型传输增益稳定性提高到± 0.005 %/°C，单端输出为设计提供灵活性。
日前发布的汽车级器件包括AIGaAs红外LED（IRLED）（反馈隔离式发光二极管）和输出PIN光电二极管，二者分叉排列。VOA300反馈光电二极管捕获的百分比LED光通量，可生成控制信号用来调节LED的驱动电流，输出PIN光电二极管产生与LED伺服光通量线性相关的输出信号。使用经过匹配准确跟踪LED输出光通量的PIN光电二极管，可确保输入输出耦合时间和温度的稳定性。
VOA300单端输出可直接连接放大器或模数转换器。光耦专门用于电动汽车（EV）电气隔离的电流和电压测量，包括车载充电器（OBC）、牵引逆变器和DC/DC转换器。器件为这些应用提供1.4 MHz可靠快速的数据传输，其快速响应能够迅速检测电池断路器（电子保险丝）电压和电流波动，保护人员和车辆安全。
线性光耦典型输入输出电容仅为1pF，高增益线性达± 0.25 %，功耗小于15mW。此外，器件工作温度高达+125 °C，适用于恶劣的工业环境。光耦符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素。
VOA300现可提供样品并已实现量产，供货周期为10周。
VISHAY简介
Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一，这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户，Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.Ô。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com。
专注科研和坚持创新驱动是支撑产业发展的根基
近日，2022世界VR产业大会子活动—2022南昌电子信息产业发展大会顺利举行。瑞能半导体作为科技行业头部企业受邀出席，公司首席战略官沈鑫先生作为代表上台发言，详细介绍了公司在江西市场的战略投资、研发和建设的情况，和众多企业代表、行业专家共同探讨如何推动南昌电子信息产业的高质量发展。
瑞能半导体首席战略官沈鑫先生现场发言
作为南昌的战略性新兴支柱产业，南昌电子信息产业去年的规模就接近了2000亿元，产业链条日益完整、产业优势日益突出、产业生态日益完整。南昌坚定不移地把电子信息产业作为产业发展主引擎，坚持做大规模和提升质量“两手抓”，引进一批重大项目，力争到2025年全市电子信息产业规模达到5000亿元，加快打造有全国影响力的区域性电子信息产业集群。
瑞能半导体从成立之初，就把总部设立在南昌县小蓝经开区。在快速发展的几年间，瑞能半导体在江西南昌的扶持下，已经成长为了中国功率半导体行业中的头部企业，并通过持续的研发投入和技术积累，打造出了一系列富有市场竞争力的产品。
瑞能半导体首席战略官沈鑫先生表示，在瑞能发展的进程中，南昌在具体的扶持政策上，都给予了很大的支持作用，也提供了良好的营商环境。瑞能半导体能感受到南昌市政府、小蓝经开区对电子信息产业发展的决心和雄心。因此，我们就可以全情投入，专注科研、专注创新、专注发展。
值得强调的是，瑞能半导体在南昌建立的全国一流的可靠性和失效分析实验室，是集团研发、客户支持非常重要的环节，不仅帮助产品不断提升性能和质量，还能对客户的需求做出快速响应。在今年，瑞能半导体承接了南昌重大科技攻关项目-高性能碳化硅MOSFET产品开发，通过这个项目的实施，瑞能将进一步加强在第三代半导体领域领先的技术地位，为持续蓬勃发展的新能源产业添砖加瓦。
长期以来，瑞能半导体以技术创新引领行业发展，已经形成了以南昌为公司总部，以上海为运营中心，并在亚洲、欧洲、美洲都设立销售网点的全球布局。当前，瑞能半导体拥有众多的国内、国际专利，在可控硅领域位居世界第二，碳化硅二极管领域位居世界前六。
未来十年，将是电子信息产业进一步发展的时代。同时，对于中国功率半导体企业而言，与之伴随的将是绵绵不断的机遇和挑战。瑞能半导体有信心在各级政府的引领和支持下，积极推动公司发展，加速产品布局，推动科研创新，尤其是立足南昌、深耕南昌，在科技创新、人才发展、社会责任等方面助力当地的高质量发展。
关于瑞能半导体
瑞能半导体专注于功率半导体领域，传承逾50年的核心技术，全球销售点遍布大中华区、欧洲、亚太及美洲，产品应用覆盖智能家电，电动汽车，通讯工业等行业，为客户在各自细分行业提供可靠专业的技术支持。瑞能半导体掌握独立的功率半导体技术，凭借优异的品质和性能，其产品已被全球众多知名企业验证并使用。
更多信息请访问https://www.ween-semi.com。
颠覆性技术正在推动汽车领域的转型升级。车用半导体和功率半导体市场的领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布将与汽车技术公司REE Automotive（NASDAQ代码：REE）展开合作，共同推动绿色智慧出行产业的发展。这家汽车技术公司所开发的REE模块化电动汽车平台为开发和生产自动驾驶出租车、商用货车、电动客运班车等各类电动汽车奠定了基础。
英飞凌与REE Automotive在2022慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2022）上联合展出了REEcorner™技术，赋能绿色低碳出行。如需进一步了解英飞凌为推动低碳化和数字化所做出的贡献，请访问：www.infineon.com/electronica。
REE Automotive的旗舰产品——P7电动汽车平台基于四个REEcorner架构，并采用了REE的线控（x-by-wire）技术。与燃油车或类似尺寸的电动汽车相比，P7模块化电动汽车平台可以让汽车拥有充足的座舱空间和载货空间以及用于装载电池组的内部空间。REE Automotive的设计和技术为汽车制造商、货运和物流公司以及新入局的技术公司提供了巨大的设计自由度，使他们能定制化的生产车辆。
英飞凌科技汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示：“英飞凌是推动出行方式转型的主要先行者之一。英飞凌赋能REEcorner技术，展现出了我们高质量的半导体技术和系统级解决方案的广泛性与灵活性。创新的模块化电动汽车平台设计为老牌企业与新入局的初创企业带来了新的选择，能够进一步加速电动汽车领域的发展。”
REE Automotive联合创始人兼首席执行官Daniel Barel表示：“REE为客户提供了充分的设计自由度，使其能够打造出各种类型的电动汽车和自动驾驶汽车，满足当前和未来应用场景的需求。由REE技术赋能的电动汽车将为客户带来巨大的优势，包括大幅降低总体持有成本，可通过线控转向和线控驱动提升可操纵性与安全性以及提高运营效率等。”
REE平台使用了多达11个AURIX™微控制器（TC3xx），可以保证线控驱动系统在出现故障时仍然能够正常运行，以提升行车安全和网络安全。该平台上的每个corner模块配备了两个微控制器来实现驱动转向、制动等所有本地驾驶功能。另外两个嵌入中心模块的微控制器则作为域控制器来采集和管理数据，并实现四个corner模块的同步运行。另一个AURIX微控制器则位于一个单独的电子控制单元（ECU）中，主要负责管理车辆底盘。另外，该平台还搭载了英飞凌的许多其他车用半导体器件，包括功率MOSFET产品、功率集成电路（DCDC）、磁性传感器等。
作为汽车半导体市场的领导者，英飞凌拥有全面的汽车半导体产品组合和系统级解决方案，产品涵盖了传感器、微控制器、用于特定应用的高性能存储器、基于硅（Si）和碳化硅（SiC）的功率半导体以及用于人机交互应用和车联网的器件等。
英飞凌与众多老牌Tier 1供应商、传统车企以及造车新势力开展合作，借助其行业领导地位推动汽车行业向绿色出行转型升级。如需进一步了解英飞凌为推动绿色出行所提供的产品，请访问www.infineon.com/mobility。
随着汽车排放法规的出台和消费者环保意识的增强，电动汽车市场呈现出了强劲的增长势头。有分析师预测，至2027年，纯电动或混合动力汽车将占到汽车总产量的50%以上。逆变器正是电动汽车驱动系统的“心脏”。2021年生产的电动或混合动力汽车，几乎每两辆中就有一辆在逆变器中使用了英飞凌的半导体器件。此外，英飞凌AURIX™微控制器推动了电动汽车、高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶、汽车电子电气（E/E）架构以及经济适用的人工智能（AI）应用的发展。
关于REE AUTOMOTIVE
REE Automotive（NASDAQ代码：REE）是一家汽车技术公司，致力于帮助企业利用其模块化平台打造各种型号和尺寸的电动汽车。REE为汽车提供革新性技术REEcorner，该技术将关键的汽车零部件（负责转向、制动、悬挂、动力总成和控制）集成至位于底盘和车轮之间的单个设计紧凑的模块中，能够助力车企完全自由地设计自己的汽车。借助该技术，REE Automotive构建了完全平坦的电动汽车平台，可提供更大的座舱空间、载货空间和用于装载电池组的内部空间。REE Automotive的平台具有前瞻性和自主性的优势，总持有成本较低，且大大缩短了电动汽车的上市时间。更多信息，请访问www.ree.auto。
关于英飞凌
英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体解决方案提供商，致力于让生活更便捷、更安全、更环保。英飞凌的微电子技术是通向美好未来的关键。英飞凌在全球拥有约50,280名员工，2021财年（截至9月30日）的收入约为111亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所（股票代码：IFX）及美国场外交易市场OTCQX International Premier（股票代码：IFNNY）上市。
更多信息，请访问www.infineon.com
更多新闻，请登录英飞凌新闻中心：https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/
英飞凌中国
英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约2600名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。
近日，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布该公司最新推出的8 Mbit和16 MbitEXCELON™ F-RAM存储器（铁电存取存储器）开始批量供货。该系列储存器是业界功率密度最高的串行F-RAM存储器，能够满足新一代汽车和工业系统对非易失性数据记录的需求，防止在恶劣的工作环境中丢失数据。新存储器的工作电压范围为1.71 V至3.6 V，借助低引脚数接口，该器件可支持高达54MBps的数据吞吐量，并且采用了符合RoHS标准的24-ball FBGA封装。
英飞凌科技汽车电子事业部RAM产品线负责人Ramesh Chettuvetty表示：“随着自动化程度的提高和物联网传感器市场的快速增长，市场对存储器提出了更高要求，希望存储器拥有更高的密度,在断电情况下也能准确、即时地进行数据采集，以满足数据记录要求。英飞凌全新的EXCELON F-RAM产品能够在保持超低功耗的同时，高效、准确地进行关键的数据采集工作。因此，该产品是工厂自动化解决方案和汽车EDR（事件数据记录系统）的理想选择。”
英飞凌的EXCELON F-RAM是新一代铁电存取存储器。新产品具有超低功耗模式与高速接口，以及即时非易失性和无限次数的读/写周期，并以此成为业界功耗极低的任务关键型非易失性存储器。串行存储器的读写性能与采用并行接口、电池供电的静态存储器旗鼓相当，存取时间为35纳秒。凭借快速的写入速度、出众的耐用性和行业领先的能效水平，EXCELON F-RAM成为汽车、工业和医疗应用等领域的首选数据记录存储器。
关于英飞凌F-RAM存储器
英飞凌提供一系列种类丰富的串行与并行F-RAM产品组合，存储密度从4 Kbit至16 Mbit不等、工作电压范围从1.8 V到5.5 V。该产品系列具有100万亿次读写周期，是数据写入密集型应用的理想解决方案。英飞凌F-RAM存储器适用于需要高性能、高可靠性、低成本非易失性存储器解决方案的应用，如汽车、工业、计算、网络、智能仪表、多功能打印机等。如需了解更多有关英飞凌F-RAM产品系列的信息，请访问http://www.infineon.com/FRAM。
供货情况
采用24-ball FBGA封装、最高工作温度为105°C的全新工业级8 Mbit 和16 Mbit EXCELON F-RAM存储器现已开始供货。采用24-ball FBGA封装、获得AEC-Q100三级认证的车规级16 Mbit器件也已开放订购。了解更多信息，请访问http://www.infineon.com/EXCELON。
关于英飞凌
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英飞凌中国
英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约2600名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。
作者：ADI应用工程师Jellenie Rodriguez和ADI工程师Mary McCarthy
简介
本系列文章分为上下两篇。上篇首先讨论基于热敏电阻的温度测量系统的历史和设计挑战，以及它与基于电阻温度检测器(RTD)的温度测量系统的比较。文中还会简要介绍热敏电阻选择、配置权衡，以及Σ-Δ型模数转换器(ADC)在该应用领域中的重要作用。下篇将详细介绍如何优化和评估基于热敏电阻的最终测量系统。
热敏电阻与RTD
正如文章“如何选择并设计理想RTD温度检测系统”中所讨论的，RTD是一种电阻值随温度变化的电阻器。热敏电阻的工作方式与RTD类似。RTD仅有正温度系数，热敏电阻则不同，既可以有正温度系数，也可以有负温度系数。负温度系数(NTC)热敏电阻的阻值会随着温度升高而减小，而正温度系数(PTC)热敏电阻的阻值会随着温度升高而增大。图1显示了典型NTC和PTC热敏电阻的响应特性，以及它们与RTD曲线的比较。
图1.热敏电阻与RTD的响应特性比较
在温度范围方面，RTD曲线接近线性，而热敏电阻具有非线性（指数）特性，因此前者覆盖的温度范围（通常为–200°C至+850°C）比后者要宽得多。RTD通常提供众所周知的标准化曲线，而热敏电阻曲线则因制造商而异。ADI将在本文的“热敏电阻选择指南”部分详细讨论这一点。
热敏电阻由复合材料——通常是陶瓷、聚合物或半导体（通常是金属氧化物）——制成，与由纯金属（铂、镍或铜）制成的RTD相比，前者要小得多且更便宜，但不如后者坚固。热敏电阻能够比RTD更快地检测温度变化，从而提供更快的反馈。因此，热敏电阻传感器常用于要求低成本、小尺寸、更快响应速度、更高灵敏度且温度范围受限的应用，例如监控电子设备、家庭和楼宇控制、科学实验室，或商业或工业应用中的热电偶所使用的冷端补偿。
在大多数情况下，精密温度测量应用使用NTC热敏电阻，而非PTC热敏电阻。有一些PTC热敏电阻被用于过流输入保护电路，或用作安全应用的可复位保险丝。PTC热敏电阻的电阻-温度曲线在达到其切换点（或居里点）之前有一个非常小的NTC区域；超过切换点之后，在几摄氏度的范围内，其电阻会急剧增加几个数量级。因此，在过流情况下，PTC热敏电阻在超过切换温度后会产生大量自发热，其电阻会急剧增加，导致输入系统的电流减少，从而防止系统发生损坏。PTC热敏电阻的切换点通常在60°C和120°C之间，因此它不适合用在宽温度范围应用中监控温度测量结果。ADI将在本文重点介绍能够测量或监控-80°C至+150°C温度范围的NTC热敏电阻。NTC热敏电阻在25°C时的标称电阻从几欧姆到10MΩ不等。如图1所示，与RTD相比，热敏电阻每摄氏度的电阻变化更为显著。热敏电阻的高灵敏度和高电阻值使得其前端电路比RTD要简单得多，因为热敏电阻不需要任何特殊的接线配置（例如3线或4线）来补偿引线电阻。热敏电阻设计仅使用简单的2线配置。
表1显示了RTD、NTC和PTC热敏电阻的优缺点。
表1.热敏电阻与RTD
参数 | NTC热敏电阻 | PTC热敏电阻 | RTD |
温度范围 | -80°C至+300°C | 60°C至120°C | -200°C至+850°C |
温度系数 | 负 | 正 | 正 |
线性度 | 指数式 | 指数式 | 接近线性 |
灵敏度 | 高 | 高 | 低 |
响应时间 | 快速 | 快速 | 慢速 |
激励 | 必需 | 必需 | 必需 |
自发热 | 是 | 是 | 是 |
接线配置 | 2线 | 2线 | 2线、3线、4线 |
成本 | 便宜到中等 | 便宜 | 中等到昂贵 |
尺寸 | 小 | 小 | 中 |
基于热敏电阻的温度测量挑战
高精度的热敏电阻温度测量需要精密信号调理、模数转换、线性化和补偿，如图2所示。尽管信号链看起来简单明了，但其中涉及的几个复杂因素也会影响整个系统的电路板尺寸、成本和性能。ADI精密ADC产品组合中有几种集成解决方案，例如AD7124-4/AD7124-8，它们能为温度系统设计带来多方面好处，应用所需的大部分构建模块都已内置。但是，设计和优化基于热敏电阻的温度测量解决方案涉及到多种挑战。
图2.典型NTC热敏电阻测量信号链模块
挑战包括：
市场上有各种各样的热敏电阻。
■ 如何为具体应用选择合适的热敏电阻？
与RTD一样，热敏电阻是无源器件，自身不会产生电气输出。使用激励电流或电压来测量传感器的电阻，即让一个小电流经过传感器以产生电压。
■ 如何选择电流/电压？
■ 热敏电阻信号应如何调理？
■ 如何调整上述变量，以便在规格范围内使用转换器或其他构建模块？
■ 在一个系统中连接多个热敏电阻：传感器如何连接？不同传感器之间是否能共享一些模块？对系统整体性能有何影响？
热敏电阻的一个主要问题是其非线性响应和系统精度。
■ 设计的预期误差是多少？
■ 使用哪些线性化和补偿技术来实现目标性能？
本文将讨论所有这些挑战，并就如何解决这些问题和进一步简化此类系统的设计过程提供建议。
热敏电阻选择指南
当今市场上有很多NTC热敏电阻可供选择，为具体应用选择特定的热敏电阻可能相当具有挑战性。请注意，热敏电阻按其标称值列出，即25°C时的标称电阻。因此，10kΩ热敏电阻在25°C时的标称电阻为10kΩ。热敏电阻的标称或基本电阻值从几欧姆到10MΩ不等。标称电阻较低（10kΩ或更低）的热敏电阻，支持的温度范围通常也较低，例如-50°C至+70°C。标称电阻较高的热敏电阻，可支持最高300°C的温度。
热敏电阻元件由金属氧化物制成。热敏电阻有珠状、径向和SMD等形式。珠状热敏电阻采用环氧树脂涂层或玻璃封装，以提供额外保护。环氧树脂涂层珠状热敏电阻、径向和SMD热敏电阻适用于最高150°C的温度。玻璃涂层珠状热敏电阻适用于高温测量。所有类型热敏电阻的涂层/封装还能防止腐蚀。一些热敏电阻还具有额外的外壳，以在恶劣环境中提供进一步的保护。与径向/SMD热敏电阻相比，珠状热敏电阻具有更快的响应时间。然而，后者不如前者那么稳健。因此，使用何种热敏电阻取决于最终应用和热敏电阻所处的环境。热敏电阻的长期稳定性取决于制造材料及其封装和结构。例如，环氧树脂涂层的NTC热敏电阻每年可能变化0.2°C，而密封的热敏电阻每年仅变化0.02°C。
不同热敏电阻有不同的精度。标准热敏电阻的精度通常为0.5°C至1.5°C。热敏电阻的标称电阻值和β值（25°C至50°C/85°C关系）有一个容差。请注意，热敏电阻的β值取决于制造商。例如，不同制造商生产的10kΩ NTC热敏电阻会有不同的β值。对于较高精度的系统，可以使用Omega™ 44xxx系列等热敏电阻。在0°C至70°C的温度范围内，其精度为0.1°C或0.2°C。因此，所测量的温度范围以及该温度范围内所需的精度决定了一个热敏电阻是否适合特定应用。请注意，Omega 44xxx系列的精度越高，其成本也越高。
因此，使用何种热敏电阻取决于：
被测温度范围
精度要求
使用热敏电阻的环境
长期稳定性
线性化：β与Steinhart-Hart方程
为了将电阻转换为摄氏度，通常使用β值。知道两个温度点以及每个温度点对应的电阻，便可确定β值。
其中：
RT1 = 温度1时的电阻
RT2 = 温度2时的电阻
T1 = 温度1 (K) T2 = 温度2 (K)
热敏电阻的数据手册通常会列出两种情况的β值：
两个温度分别为25°C和50°C
两个温度分别为25°C和85°C
用户使用接近设计所用温度范围的β值。大多数热敏电阻数据手册在列出β值的同时，还会列出25°C时的电阻容差和β值的容差。
较高精度的热敏电阻（如Omega 44xxx系列）和较高精度的最终解决方案使用Steinhart-Hart方程将电阻转换为摄氏度。公式2需要三个常数A、B和C，这些常数同样由传感器制造商提供。公式的系数是利用三个温度点生成的，因此所得公式尽可能减少了线性化引入的误差（线性化引起的误差通常为0.02°C）。
其中：
A、B、C是从三个温度测试点得出的常数。
R = 热敏电阻的阻值，单位为Ω
T = 温度，单位为K
电流/电压激励
图3显示了传感器的电流激励。将激励电流作用于热敏电阻，并将相同电流作用于精密电阻；精密电阻用作测量的参考。参考电阻的值必须大于或等于热敏电阻的最高电阻值（取决于系统中测量的最低温度）。选择激励电流的大小时，同样要考虑热敏电阻的最大电阻值，以确保传感器和参考电阻两端产生的电压始终处于电子设备可接受的水平。激励电流源需要一定的裕量或输出顺从性。如果热敏电阻在所测量的最低温度时具有较大电阻，则激励电流值将非常低。因此，高温下热敏电阻两端产生的电压很小。为了优化这些低电平信号的测量，可以使用可编程增益级。然而，增益需要动态编程，因为来自热敏电阻的信号电平会随温度发生显著变化。
图3.热敏电阻的电流激励
另一个方案是设置增益但使用动态激励电流。当来自热敏电阻的信号电平发生变化时，激励电流值也会动态变化，使得热敏电阻两端产生的电压处于电子设备的额定输入范围内。用户必须确保参考电阻两端产生的电压也处于电子设备可接受的水平。这两种方案都需要高水平的控制，持续监测热敏电阻两端的电压，以确保信号能被电子设备测量。有没有更简单的方案？下面来看看电压激励。
图4.热敏电阻的电压激励
当热敏电阻由恒定电压激励时，通过热敏电阻的电流将随着热敏电阻阻值的变化而自动缩放。现在使用精密检测电阻，而不使用参考电阻，其目的是计算流过热敏电阻的电流，这样就能计算出热敏电阻的阻值。由于激励电压也用作ADC基准电压，因此无需增益级。处理器无需监控热敏电阻两端的电压，无需确定该信号电平能否被电子设备测量，也无需计算要将增益/激励电流调整到什么值。这是本文中使用的方法。
热敏电阻阻值范围/激励
如果热敏电阻的标称电阻和阻值范围较小，那么电压或电流激励均可使用。在这种情况下，激励电流和增益可以是固定值。电路将如图3所示。这种方法很有用，因为流过传感器和参考电阻的电流是可控的，这在低功耗应用中很有价值。此外，热敏电阻的自发热也极小。
对标称电阻较低的热敏电阻也可以使用电压激励。但是，用户必须确保通过传感器的电流对于传感器本身或应用而言任何时候都不能太大。当使用标称电阻和温度范围均较大的热敏电阻时，电压激励会使系统更容易实现。较大标称电阻确保标称电流处于合理水平。但是，设计人员需要确保电流在应用支持的整个温度范围内处于可接受的水平。
Σ-Δ ADC在基于热敏电阻的应用中的重要作用
当设计热敏电阻测量系统时，Σ-Δ ADC能提供多方面优势。首先，Σ-Δ型ADC能够对模拟输入过采样，从而尽可能地减少外部滤波，只需要简单的RC滤波器。另外，它们支持灵活地选择滤波器类型和输出数据速率。在采用市电供电的设计中，内置数字滤波可用来抑制交流电源的干扰。AD7124-4/AD7124-8等24位器件的峰峰值分辨率21.7位（最大值），因此它们能提供高分辨率。
其他优点包括：
宽共模范围的模拟输入
宽共模范围的基准输入
能够支持比率式配置
有些Σ-Δ型ADC集成了很多功能，包括：
PGA
内部基准电压源
基准电压源/模拟输入缓冲器
校准功能
使用Σ-Δ ADC可大幅简化热敏电阻设计，减少BOM，降低系统成本，缩小电路板空间，并缩短产品上市时间。
本文将AD7124-4/AD7124-8用作ADC，它们是集成PGA、嵌入式基准电压源、模拟输入和基准电压缓冲器的低噪声、低电流精密ADC。
热敏电阻电路配置——比率式配置
无论使用激励电流还是激励电压，都建议使用比率式配置，其中基准电压和传感器电压是从同一激励源获得。这意味着激励源的任何变化都不会影响测量的精度。
图5.恒流源配置
图5显示，恒定激励电流为热敏电阻和精密电阻RREF供电，RREF上产生的电压就是热敏电阻测量的基准电压。激励电流不需要非常准确，稳定性不需要太高，因为在此配置中，激励电流的任何误差都会被抵消。激励电流通常比电压激励更受欢迎，原因是它能出色地控制灵敏度，而且当传感器位于远程地点时，它具有更好的抗扰度。这种类型的偏置技术常用于电阻值较低的RTD或热敏电阻。但是，对于电阻值较大且灵敏度较高的热敏电阻，温度变化所产生的信号电平会较大，因此应使用电压激励。例如，一个10kΩ热敏电阻在25°C时的阻值为10kΩ，而在−50°C时，NTC热敏电阻的阻值为441.117kΩ。AD7124-4/AD7124-8提供的50µA最小激励电流可产生的电压为441.117kΩ × 50µA = 22V，此电压过高，超出了该应用领域中使用的大多数ADC的工作范围。热敏电阻通常还连接到电子设备或位于电子设备附近，因此不需要激励电流的抗噪优势。
图6.分压电路配置
图6显示了用于在NTC热敏电阻两端产生电压的恒定激励电压。以分压器电路的形式添加一个串联检测电阻，会限制热敏电阻在最小电阻值时流经其中的电流。在此配置中，在25°C的基本温度时，检测电阻RSENSE的值必须等于热敏电阻的电阻值，以便将它处于25°C标称温度时的输出电压设置为基准电压的中间值。同样，如果使用25°C时阻值为10kΩ的10kΩ热敏电阻，则RSENSE必须等于10kΩ。当温度改变时，NTC热敏电阻的阻值也会改变，热敏电阻两端的激励电压的一小部分也发生改变，从而产生与成NTC热敏电阻阻值比例的输出电压。
图7.热敏电阻比率式配置测量
如果选择用来为热敏电阻和/或RSENSE供电的基准电压与用于测量的ADC基准电压相同，则系统就是比率式测量配置（图7），任何与激励电压源相关的误差都会被消除。
请注意，检测电阻（电压激励）或参考电阻（电流激励）的初始容差和漂移必须很低，因为这两个变量均会影响系统总体精度。
当使用多个热敏电阻时，可以使用单个激励电压。但是，每个热敏电阻必须有自己的精密检测电阻，如图8所示。另一个方案是使用低导通电阻的外部多路复用器或开关，从而支持共享单个精密检测电阻。采用这种配置时，每个热敏电阻在测量时都需要一定的建立时间。
图8.多个热敏电阻的模拟输入配置测量
总之，设计基于热敏电阻的温度系统时需要关注多个方面：传感器选择，传感器连接，元器件选择的权衡，ADC配置，以及这些不同变量如何影响系统整体精度。本系列的下一篇文章将解释如何优化系统设计和整体系统误差预算以实现目标性能。
关于ADI公司
Analog Devices, Inc.(NASDAQ: ADI)在现代数字经济的中心发挥重要作用，凭借其种类丰富的模拟与混合信号、电源管理、RF、数字与传感技术，将现实世界的现象转化成有行动意义的洞察。ADI服务于全球12.5万家客户，在工业、通信、汽车与消费市场提供超过7.5万种产品。ADI公司总部位于马萨诸塞州威明顿市。更多信息请访问：http://www.analog.com/cn。
关于作者
Jellenie Rodriguez是ADI公司精密转换器技术部的一名应用工程师。她主要关注用于直流测量的精密Σ-Δ型ADC。她于2012年加入ADI公司，2011年毕业于San Sebastian College-Recoletos de Cavite，获得电子工程学士学位。
Mary McCarthy是ADI公司应用工程师。她于1991年加入ADI公司，在爱尔兰科克市的线性与精密技术应用部工作，主要关注精密Δ-Σ型转换器。她于1991年毕业于科克大学，获得电子与电气工程学士学位。