All Node List by Editor

winniewei的头像
winniewei

最新全球调研显示,由于缺少技术和熟练劳动力,超过 40% 的制造商难以超越竞争对手,若依托成熟的智能制造技术,可以丰富数据洞察力、吸引人才,并尽可能降低供应链、质量和网络安全风险。

近日,工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一罗克韦尔自动化 (Rockwell Automation, Inc., NYSE: ROK) 发布第八版年度《智能制造现状研究》。这项全球调研覆盖来自13大主要制造业国家和地区的1,350多家制造商。

研究发现,近年来,制造商越来越重视在保证质量的基础上实现盈利性增长,以及所获取数据的真正潜力。此外,越来越多的制造商通过采用先进技术以增强应变能力、实现灵活性、提高可持续性,并解决劳动力方面的问题。

全球调研的主要结果包括:

  • 与2022年相比,有多达两倍的制造商认为其所在企业缺乏赢得竞争的先进技术。

  • 仍有五分之四的制造商认为其缺乏端到端的供应链计划解决方案。

  • 在希望通过智能制造技术和解决方案优化的问题中,网络安全风险名列首位。

  • 45%的制造商将“提高质量”作为其希望通过智能制造技术和解决方案实现的主要目标。

  • 随着对先进技术的使用需求越来越多,89%的制造商计划维持或增加现有劳动力;36%的制造商认为,由于技术的使用越来越广泛,他们将能够重新利用现有劳动力。

  • 95%的制造商已经或正在制定环境保护、社会责任和企业管理 (ESG) 政策,其中,42%的制造商认为“提高效率”是推行 ESG 倡议的首要驱动因素。

“制造商正在持续寻求盈利增长点,但他们同时也意识到,劳动力供应的不确定性正在影响质量,以及满足客户不断变化的需求的能力。”罗克韦尔自动化战略与企业发展高级副总裁 Veena Lakkundi 表示,“调研发现,智能制造技术可有效帮助不同规模的制造商优化现有解决方案,提升应变能力、灵活性和可持续性,从而加速转型。基于多年的行业经验与洞察,我们总结出在不确定时期立足创新、重视行动的企业,将有更大潜力超越竞争对手。”

研究结果显示,技术对于减轻风险和实现增长至关重要。然而,三分之一的制造商仍面临着可用系统和平台的范围受限,从而导致的“技术瘫痪”,即无法在各种解决方案之间做出决定。研究建议,制造商可以通过选择具有相关行业专业知识和经验的合作伙伴来帮助其做出决定,这些合作伙伴可以建议和指导制造商实施适用的解决方案以达到预期目标。

“在罗克韦尔自动化,我们将行业解决方案组合的力量与我们首屈一指的合作伙伴生态系统相结合,旨在成为全球领先公司值得信赖的顾问。”Lakkundi 表示,“作为全球领先的工业自动化、信息化和数字化转型领域的品牌,罗克韦尔自动化致力于让复杂的事情变得简单,并不断满足企业在其发展过程中的各类需求。”

方法论

本报告共计调研来自 13 大主要制造业国家和地区的 1,353 名受访者,受访者职级覆盖从管理层到最高层;受访者所在企业涵盖离散行业、流程行业和混合行业,公司规模分布均衡,收入从 1,000 万美元到超过 100 亿美元,为报告提供了广泛的制造业商业视角。相关调研工作由 Sapio Research 和 Plex Systems 联合进行。

罗克韦尔自动化在中国

罗克韦尔自动化公司是工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一。我们将充分发挥人类的想象力与科技的潜力,为人类创造更多的可能性,让世界更具生产力和可持续性。罗克韦尔自动化公司拥有120年历史,总部位于美国威斯康辛州密尔沃基,约有员工 26,000 名,业务遍布 100 多个国家和地区。

在中国,罗克韦尔自动化设有28个销售机构(包括香港和台湾地区),4个培训中心,1个研发中心,大连软件开发中心,深圳、上海和北京OEM应用开发中心,以及2个生产基地,拥有超过2,000名员工。公司与中国区11家授权渠道伙伴及70多所重点大学开展了积极的合作,共同为制造业提供广泛且不凡的产品与解决方案、服务支持及技术培训。

作为智能制造的引领者,罗克韦尔自动化将SEEE(安全、节能、环保、高效)可持续发展观全面贯彻于智能制造,旨在通过领先的自动化、数字化和智能化技术为各行业深度赋能,依托IT/OT融合创新的互联企业解决方案,推动中国社会的可持续发展,引领未来无限可能。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230314005240/zh-CN/


围观 60
评论 0
路径: /content/2023/100569143.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

全球激光雷达行业领导者Innovusion与业内领先的矿山无人驾驶企业易控智驾宣布,双方正式达成战略合作。

未来,Innovusion将为易控智驾提供图像级超远距激光雷达Falcon猎鹰。Falcon将作为前向主雷达融入易控智驾的无人驾驶整体方案,提供高性能感知。双方将充分发挥各自优势构筑更安全、更高效、规模化的无人化运营模式,引领矿山无人化智慧运行发展趋势。

1.jpg

易控智驾技术VP林巧与Innovusion业务拓展高级总监庞龙共同签署战略合作协议

作为矿山无人驾驶赛道的头部企业,易控智驾历经近五年的实践与积累,已率先度过技术原型研发、试点验证阶段,开启规模化落地运营阶段。目前已在国家能源集团、特变电工等业内标杆企业的特大型露天矿区实现多编组无人驾驶的常态化运营,并形成了"无人驾驶算法及系统+运营服务+线控整车"的全栈服务解决方案。截至2023年2月,易控智驾自有宽体车规模已达162台,无人矿车累计运行里程超过150万公里,安全员常态化下车运营260余天,各项数据遥遥领先。

矿山作业环境要求特殊,长期面临安全生产、招工难用工难等问题,需要加快矿山智能化、无人化建设。易控智驾所提供的矿区无人驾驶算法及系统,也不断在真实场景的运营实践中,推进技术方案中的感知能力进一步升级。

2.jpg

搭载Innovusion高性能激光雷达的易控矿用宽体车

Innovusion图像级超远距激光雷达Falcon,采用1550nm激光波长,穿透能力强,不受矿区尘土与阳光直射干扰,高质量结构化点云数据为算法提供便利;拥有高精度远距离探测能力,全面提升无人车队感知范围,帮助车队在提高运营效率的同时,提早发现各类风险,保障运营安全;通过严苛认证,包括85摄氏度的高温炙烤和-40摄氏度急速冷冻、承受50个G的冲击测试等,适应矿山极端工作条件,避免因产品耐久性造成的维修、更换风险,提高车队运营的长期稳定性。

易控智驾技术VP林巧表示:"Innovusion是全球领先的图像级激光雷达提供商。将Innovusion图像级高性能激光雷达作为自动驾驶中的前向主雷达,将提升易控智驾车队的运营安全性和效率,助力矿山无人驾驶的商业化落地。"

Innovusion业务拓展高级总监庞龙表示:"易控智驾作为国内头部的矿山无人驾驶公司,在行业内率先切入真实运营场景,为矿区无人驾驶运营树立了标杆。我们将充分发挥产品优势,与易控智驾共同构筑更安全、更高效的无人化运营模式,引领矿山无人化智慧运行发展趋势。"

Innovusion致力于通过具有前瞻性的高性能激光雷达产品帮助更多的场景实现智能化突破,未来,Innovusion将持续推动高性能激光雷达的大规模量产应用,加速商用车无人驾驶场景不断落地,为更安全、高效、智能的自动驾驶体验赋能。

关于Innovusion

Innovusion是全球图像级激光雷达提供商,公司成立于2016年,在硅谷、苏州和上海设有研发中心,在宁波和苏州拥有高度工业化的⻋规级激光雷达制造基地。

Innovusion潜心致力于激光雷达的探索与创新,不断提供高性能的激光雷达产品及多样化的应用解决方案。其图像级超远距激光雷达猎鹰 (Falcon) 已于2022年作为蔚来ET7、 ES7及ET5的Aquila超感系统标配量产交付。

依托产品技术的先进性和成本的可控性,Innovusion在国内外还与多家车联网、智慧高速、轨道交通、以及工业自动化等行业⻰头企业开展着积极合作,用先进的硬件及软件解决方案赋能安全与智能生活。

了解更多:https://innovusion.info/

关于易控智驾

北京易控智驾科技有限公司成立于2018年5月,是业内领先的矿山无人驾驶企业。易控智驾突破传统矿山行业和科技之间的壁垒,已形成"无人驾驶算法及系统+运营服务+线控整车"的全栈式服务解决方案,为矿区提供无人驾驶技术运营和工程运营服务。公司秉持"让运输更简单"的使命,致力于通过科技实现矿区场景的无人化智慧运行。

了解更多: https://www.eacon.com/

稿源:美通社

围观 27
评论 0
路径: /content/2023/100569142.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

新版Planning Space利用互联数据加速业务规划工作流程,以提高效率和透明度,增强风险管理

全球能源行业软件领导者Quorum Software (Quorum)推出了Quorum能源套件中Planning Space应用套件的最新版,这是唯一专门为解决现代能源行业规划的复杂性和挑战而设计的综合企业规划平台,能够充分利用云的力量帮助能源公司借助可信度且准确性均有保证的数据,在更短的时间内做出更好的决策。

Quorum Software首席产品官Tyson Greer表示:“为了配置影响排放和降低供应成本的资本投资,资本约束的重要性比以往更加突出。要做到这一点,能源行业需要复杂且强大的规划工具来帮助敏捷和快速地采取行动。Planning Space充分利用云和统一的数据架构,支持决策加速和共享,并具备智能功能,从而加强资本、财务、储备和资源规划的一致性。最终,公司如今可以自信地以更高的准确性和一致性更快地实施规划,完成总营收和净利润的增长,同时达到净零目标。”

新的Planning Space在性能和可扩展性方面实现了大幅提升,它的动态规划理念消除了繁琐的规划周期,使用户能够最大限度地提高生产力,专注于增值活动。

该套件完全整合了五个模块,包括资本规划、财务规划、石油和能源经济学以及储备和资源管理,通过互联数据简化业务规划工作流程,从而提高效率和透明度,并增强风险管理。Planning Space可配置标准化输入和输出,实现了高效的投资组合整合和优化,配合最新的审计跟踪记录,从而改善监管合规性和数据治理。

此外,Quorum能源套件的开放API支持套件间及与第三方工具的集成,从而支持其核心模块以外的扩展工作流程和过程。

新版Planning Space的关键功能包括:

  • 消费级别的易用性:新版Planning Space充分利用网络范例和多年的客户反馈,提供更丰富的用户体验。

  • 新一代性能:平台在数据处理方面比其旧版快得多。

  • 可扩展性:新版Planning Space支持更大、更复杂的数据集,不会出现性能降低的局面,并发使用时也不例外。

  • 云优化:利用云技术提供前所未有的性能,更快速地获取最新的产品创新,实现更低的总拥有成本。

  • 无缝集成:加强模块之间的集成,简化企业工作流程。Planning Space可通过开放式API连接到Quorum能源套件的其他产品和外部第三方工具。

如需详细了解Quorum的规划解决方案如何帮助能源公司将所有的企业工作流程整合到一个平台,请访问此处

关于Quorum Software

Quorum Software是全球领先的能源软件供应商,在55个国家为整个能源价值链上的1,800多家客户提供服务。Quorum的解决方案通过将人员、工作流程和系统与可指导决策的数据联系起来,为能源企业的增长和盈利提供动力。25年前,我们交付了行业内第一款面向天然气厂会计的软件,如今我们的解决方案通过行业领先的数据标准和集成来简化业务运营。全球能源行业信任Quorum的专家和应用案例,以此成功驾驭能源转型,同时为当前和未来提供价值。如需了解更多信息,请访问quorumsoftware.com

围观 18
评论 0
路径: /content/2023/100569141.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

新型RA4E2和RA6E2 MCU以紧凑的封装和丰富的外设选项带来高达200 MHz的性能

2023 年 3 月 14 日 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出两个基于Arm® Cortex®-M33内核和Arm TrustZone®技术的新产品群——RA4E2和RA6E2,以扩大其32位RA微控制器(MCU)产品家族。全新100-MHz主频RA4E2产品群和200-MHz主频RA6E2产品群经过优化,实现一流的电源效率且完全不影响性能。新产品群还具有128KB和256KB闪存选项及40KB SRAM,集成了片上CAN FD、USB、QSPI、SSI和I3C接口等丰富的连接选项,并提供升级至RA产品家族其它成员的便捷途径。这些新产品将成为传感、游戏、可穿戴设备和电器等在小型封装中实现高性能应用的理想选择。

1.jpg

第二代RA入门级MCU在小型封装中带来高端性能

2.jpg

瑞萨RA MCU产品阵容

RA4E2和RA6E2作为RA产品家族中集成有CAN FD且最具成本效益的成员,提供小型封装选项,包括节省空间的4mm x 4mm 36引脚BGA和5mm x 5mm 32引脚QFN,满足对成本敏感和空间有限的应用需求。此外,新设备的低功耗节省了能源,使终端产品能够为更绿色的环境做出贡献。

所有RA器件都得到瑞萨灵活配置软件包(FSP)的支持,该软件包包含高效的驱动程序和中间件,以简化通信并提升外设功能。FSP的GUI简化加速了开发过程,其可以灵活地使用原有代码,并轻松支持向其它RA产品家族器件的兼容和扩展。使用FSP的设计人员还能够访问完整的Arm生态系统以及瑞萨的广泛合作伙伴网络,获得各种工具,帮助加快产品上市速度。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示:“瑞萨的RA产品家族不断为市场带来卓越的性能、功能、设计便捷性和价值,持续超越人们的期望。全新RA4E2和RA6E2产品群的推出,是众多用户采用RA产品家族作为其首选MCU系列的典型实例。我们坚信,这些产品将满足各类应用领域的需求,许多研发人员也将在未来的设计中选用RA产品家族。”

Yole Group计算与软件首席市场及技术分析师Tom Hackenberg表示:“微控制器已占据90%以上的处理器出货量,采用这些MCU的应用领域更是多种多样(注)。瑞萨通过RA产品家族的持续扩展,可以为更多市场的更多用户提供针对广泛特定应用的最优器件。”

RA4E2 MCU产品群

RA4E2产品群提供五种不同的选择,从32引脚到64引脚封装,小至4mm x 4mm的尺寸,以及128kB闪存和40kB SRAM。RA4E2器件具有出色的有源功耗性能,在以100MHz的速度从闪存执行时,功耗为82μA/MHz。此外还具备-40/105°C的扩展工作温度范围。RA4E2产品群是成本敏感型应用和其它需要高性能、低功耗,及小封装尺寸最佳组合系统的理想选择。

RA4E2产品群的关键特性

  • 100 MHz Arm Cortex-M33 CPU内核

  • 128kB集成闪存;40kB RAM

  • 支持宽温度范围:Ta = -40/105°C

  • 32引脚至64引脚封装选项

  • 低功耗操作:在100 MHz频率的运行模式下,功耗为82 µA / MHz

  • 集成通信选项,包括USB 2.0全速设备、SCI、SPI、I3C、HDMI CEC、SSI和CAN FD

  • 通过内部振荡器、丰富的GPIO、高阶模拟功能、低电压检测和内部复位功能降低系统成本

RA6E2 MCU产品群

RA6E2产品群MCU具有200 MHz的性能,其包括10款不同的器件,从32引脚到64引脚封装,小至4mm x 4mm尺寸,从128kB到256kB闪存,以及40kB SRAM。RA6E2器件具有优异的功耗特性,以及广泛的外设与连接选项,提供了性能和功能的独特组合。

RA6E2产品群的关键特性

  • 200 MHz Arm Cortex-M33 CPU内核

  • 128kB至256kB可选集成闪存;40kB RAM

  • 32引脚至64引脚封装选项

  • 低功耗操作:在200 MHz频率的运行模式下,功耗为80 µA / MHz

  • 集成通信选项,包括USB 2.0全速设备、SCI、SPI、I3C、HDMI CEC、SSI、QSPI和CAN FD

  • 集成定时器

  • 高阶模拟功能

成功产品组合

瑞萨将RA6E2 MCU和其产品组合中的其它兼容器件相结合,设计了一款完整的附加语音用户界面(VUI)解决方案。其作为模块化解决方案,可轻松添加至如智能恒温器或电器等任何需要语音用户界面的应用中。其中,RA6E2 MCU负责处理所有任务,因而不会给主机MCU带来负担。以上仅为瑞萨众多“成功产品组合”中的一款。“成功产品组合”作为经工程验证的完整系统架构,将相互兼容的瑞萨器件优化并组合,以降低用户设计风险。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过300款“成功产品组合”,使客户能够加速设计进程,更快地将其产品推向市场。更多信息,请访问:renesas.com/win

瑞萨MCU优势

作为全球卓越的MCU产品供应商,瑞萨电子的MCU近年来的平均年出货量超35亿颗,其中约50%用于汽车领域,其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合,是业界优秀的16位及32位MCU供应商,所提供的产品具有出色的质量和效率,且性能卓越。同时,作为一家值得信赖的供应商,瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验,并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术,以及由200多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。关于瑞萨电子MCU的更多信息,请访问:www.renesas.com/MCUs

Embedded World展会参展信息

瑞萨将于3月14日至16日在德国纽伦堡举行的2023年Embedded World展会1号厅234号展台展示全新RA4E2和RA6E2器件。

供货信息

所有新款RA4E2和RA6E2 MCU现均已上市。瑞萨还为两个MCU产品群分别提供单独的评估套件及快速原型开发板。更多信息,请访问:https://www.renesas.com/RA4E2 和 https://www.renesas.com/RA6E2

关于瑞萨电子

瑞萨电子(TSE: 6723) ,科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号,发现更多精彩内容。

围观 49
评论 0
路径: /content/2023/100569139.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

中国领先的人工智能公司小i机器人控股公司(Xiao-I Corporation,以下简称"小i机器人或"或"该公司")宣布,2023年3月9日,小i机器人正式在美国纳斯达克挂牌上市,发行股票代码为"AIXI"。小i机器人的成功上市及其备受美国投资者的认可,促使中国科技公司在美国资本市场中掀起一股热潮。

小i机器人创始人兼首席执行官袁辉表示:"ChatGPT的推出促使人类开启AI开发和采用的新篇章。因此,我们对小i机器人的首次公开募股感到非常兴奋。" "在过去的20年里,小i机器人一直专注于开发先进的认知智能解决方案,为企业和消费者赋能,我们相信我们在这个新的人工智能时代处于非常有利的地位。"

作为国内领先的人工智能提供商,小i机器人拥有自主研发并拥有中国自主知识产权的认知智能平台——CIAI(认知人工智能),并已实现大规模商业化和应用。小i机器人未来计划融合ChatGPT的技术路径,以根植于中国的技术平台、产品架构和应用数据,塑造丰富的数字化智能产品,持续推动AI+智能客服、AI+建筑、AI+智慧城市等行业应用场景落地,赋能中国和全球行业和企业。

关于小i机器人

小i机器人在2001年,是中国自主研发、自有知识产权的虚拟聊天机器人技术开创者(中国发明专利ZL200410053749.9),专注于以自然语言处理为基础的认知智能相关专利技术及原创成果的产业化落地。该公司迄今已服务近千家大中型企业,在多个垂直行业的市场占有率位居领先地位。

小i机器人的持续创新能力促使它在人工智能工业化领域处于领先地位。小i机器人的认知智能平台CIAI(认知智能AI)是自主研发的,并具有自有知识产权。CIAI结合了自然语言处理、语音处理、计算机视觉、机器学习、情感计算和数据智能及超级自动化等六大核心技术,形成AI+联络中心、金融、城市公共服务、建筑、元宇宙、制造以及智慧医疗等多元化产品及产业形态。

稿源:美通社

围观 44
评论 0
路径: /content/2023/100569137.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

飞行时长提升60%~80%

作为一家锂金属电池创新开发制造商,盟维科技最新推出的高功率锂金属电池在近期完成了多家商用无人机的续航测试。与使用传统锂离子电池相比,配备盟维新型METARY® P 系列产品的行业无人机的飞行时间延长了60%-80%。

提升续航时间对于行业无人机的诸多实际应用至关重要,METARY® P 系列为此类应用场景提供了独特的解决方案。通过采用金属锂负极和改性阻燃电解液,METARY® P 系列电池不仅提供了超过400Wh/kg的质量能量密度,可以为行业无人机提供超长的续航时间,而且具备高功率的特点,以保证无人机可以安全快速地垂直起飞,便于操控。

1.jpg

Montavista launches a new line of Lithium Metal Battery products, featuring both high power and high specific energy.

作为锂金属电池开发制造领域探索者,早在2020年盟维科技就发布了METARY® E系列产品,该系列产品可提供超过500Wh/kg的超高质量能量密度,适用于高空太阳能飞机等放电倍率相对较低的应用场景。而新发布的METARY® P 系列产品则为需要更大放电倍率但不希望牺牲质量能量密度的客户提供了解决方案。

一家正在开发电动垂直起降飞机 (eVTOL) 的创业公司这样评价:"与盟维科技的合作让我们发现了兼具高能量密度和高倍率性能的产品,也看到了锂金属电池应用的远大前景,希望我们后续合作项目会将这些应用变成现实。"

盟维科技CEO周莉莎表示:"得益于我们在锂金属电池研发制造上的创新,我们看到了各类无人机和eVTOL应用的巨大市场机会。"同时她补充道,"客户的需求始终是公司创新的源泉。"

关于盟维

盟维科技是一家位于中国合肥的高科技公司,聚焦锂金属电池材料和制造技术开发,致力为全球无人机、电动通用航空、电动汽车等领域客户提供具有竞争力的锂金属电池产品和高能动力电源解决方案。

稿源:美通社

围观 50
评论 0
路径: /content/2023/100569136.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

基于恩智浦i.MX 93处理器的无线、高能效且安全的模块上系统(system-on-module)可降低成本并缩短工业物联网应用的上市时间

迪进国际(Digi International, NASDAQ: DGII, www.digi.com)是全球领先的物联网解决方案、连接产品和服务提供商。公司自豪地宣布推出无线、高能效Digi ConnectCore® 93模块上系统(SOM)平台,专门用于各种医疗、工业、智能能源、交通和物联网应用。  

nmCWHNtQXC.jpg

Digi ConnectCore 93模块上系统亮相2023年嵌入式世界大会(图示:美国商业资讯)

Digi ConnectCore 93基于新的恩智浦NXP® i.MX 93处理器,是一个面向工业和商业应用的集成式SOM平台,旨在通过采用前沿技术和Digi ConnectCore云服务的完整生命周期管理,简化嵌入式产品的开发。Digi Embedded Yocto Linux®带有集成内存、卓越的功率管理、无线连接、先进的安全性和开源软件平台等功能,让制造商能够利用预先批准的无线连接、远程管理和云集成,以极低的开支和风险更快地将产品推向市场。  

迪进国际原始设备制造商(OEM)解决方案副总裁Steve Ericson表示:“我们很高兴能够进一步扩充Digi ConnectCore®产品系列。Digi ConnectCore 93的推出突显了我们对提供先进解决方案的持续承诺,这些解决方案使原始设备制造商能够更加轻松地开发安全的互联产品,并降低原型设计和开发的成本。”  

Digi ConnectCore 93最多带有两个多功能的高能效Arm® Cortex®-A55核心、一个Cortex-M33核心、人工智能/机器学习Arm Ethos U65神经处理单元(NPU)和恩智浦电源管理集成电路,可实现顶级的功率效率,通过集成802.11ax双频Wi-Fi 6和Bluetooth® 5.2提供灵活的连接。Digi SMTplus®外形尺寸(40毫米 x 45毫米)和工业等级为各种物联网应用提供出色的可靠性。  

Digi ConnectCore 93十分注重确保安全性和长期耐用性,同时还带有Digi TrustFence®安全框架,使OEM开发商能够将重要的安全和数据隐私功能纳入产品。此外,i.MX 93处理器专为工业应用而设计,并由恩智浦的产品寿命计划提供支持,确保可使用十年或更长时间,为用户提供更多帮助和保证。  

如需了解关于Digi ConnectCore 93的更多信息,例如完整功能列表,请访问https://www.digi.com/products/embedded-systems/digi-connectcore/system-on-modules/digi-connectcore-93。  

关于迪进国际

迪进国际(NASDAQ:DGII)是一家全球领先的物联网连接产品、服务和解决方案供应商。公司帮助企业客户打造新一代联网产品以及在苛刻的环境中以高度的安全性和可靠性部署和管理关键的通信基础设施。迪进成立于1985年,已经帮助众多客户实现了超过1亿个事物的互联,而且这一数字还在不断增加。如需了解更多信息,请访问www.digi.com。  

图片/多媒体资料库可以从以下网址获得:https://www.businesswire.com/news/home/53360027/en

围观 37
评论 0
路径: /content/2023/100569135.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

导热率高达30W/m-K的乐泰Ablestik ABP 6395T材料无需烧结,即可实现设计的灵活性和车规级可靠性

德国杜塞尔多夫2023年3月14日 -- 随着电力半导体的应用场景和终端需求的日益增加,特别是在功率器件领域,采用更好的方法来实现功率芯片的温度控制和电气性能就成为了当务之急。汉高今天宣布推出一款芯片粘接胶,其高导热性能可实现功率半导体封装的可靠运行。乐泰Ablestik 6395T的导热率高达30 W/m-K,是市场上导热性能最好的非金属烧结类产品之一,而且不需要烧结。该产品是汉高高导热解决方案组合的最新成员,支持背面金属化或裸硅(Si)芯片的集成。

运行温度升高是影响芯片性能的一个关键因素,因此良好的散热有助于确保功能执行和长期的可靠性。汉高粘合剂电子事业部半导体封装材料全球市场部负责人Ramachandran Trichur解释了芯片的热传递机制以及材料选择之所以重要的原因。“对大多数高功率半导体封装而言,器件的主要散热路径是通过芯片粘接材料。由于该材料与芯片直接接触,因此它的散热特性 -- 包括材料厚度、热导性和热阻 -- 最为关键。乐泰Ablestik 6395T的体积导热率为30 W/m-K,为金属化或裸硅芯片提供了良好的热导性。”

大多数高功率半导体应用,如电动汽车、工业自动化系统和5G基础设施组件中的应用,还需要良好的导电性。芯片和封装之间的电阻太大,会带来能量损耗,增加散热负担,降低器件的能源效率。与热导性能的情况一样,封装电气性能在很大程度上受到芯片粘接层的影响 -- 特别是在功率集成电路中,芯片粘接胶是造成电阻或RDS (on)的最重要因素之一。乐泰Ablestik 6395T通过大幅降低电阻提高了能源效率。

除了有利的电气和热导特性外,乐泰Ablestik 6395T还具有优秀的加工性、可持续性和可靠性等优势,包括:

  • 高可靠性:满足车规级0级温循标准和MSL 1可靠性标准,适用于尺寸不超过3.0 mm x 3.0 mm的芯片

  • 与多种芯片表面处理/引线框架组合相兼容

  • 固化时挥发性有机化合物(VOC)含量低,小于5%

  • 工作寿命更长:使高密度引线框架封装具有更长的可操作时间和晾置时间

  • 无树脂渗出

Trichur总结说:“虽然电气和热性能是重中之重,但精简的材料清单对客户也很重要。乐泰Ablestik 6395T支持金属化或非金属化的芯片集成,提供引线框架的灵活性,并且适用于各种尺寸的芯片 -- 所有这些都离不开高可靠性的材料。汉高在供应简化、可加工性以及热导和电气性能方面实现了独特的平衡,有效提升了公司在高导热芯片粘接领域的领导地位。”

欲了解更多信息,请访问www.henkel-adhesives.com或联系汉高技术专家。

LOCTITE® ABLESTIK®是汉高和/或其附属公司在美国、德国和其他地方的注册商标。

关于汉高

汉高凭借其品牌、创新和技术,在全球工业和消费品领域中拥有领先的市场地位。汉高粘合剂技术业务部是全球粘合剂、密封剂和功能性涂层市场的领导者。汉高消费品牌在各国市场和众多应用领域中具有领先地位,在头发护理、洗涤剂及家用护理领域尤为突出。乐泰(Loctite)、宝莹(Persil)和施华蔻(Schwarzkopf)是公司的三大核心品牌。2022财年,汉高实现销售额逾220亿欧元,调整后营业利润达23亿欧元左右。汉高的优先股已列入德国DAX指数。可持续发展在汉高有着悠久的传统,公司确立有明晰的可持续发展战略和具体目标。汉高成立于1876年,如今,汉高在全球范围内有5万多名员工,在强大的企业文化、共同的价值观与企业目标“Pioneers at heart for the good of generations”的引领下,融合为一支多元化的团队。更多信息,敬请访问www.henkel.com

稿源:美通社

围观 60
评论 0
路径: /content/2023/100569131.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

近日,全球云观察发表文章对软通动力最新发布的《工业互联网能力建设白皮书》进行解读,以为为文章全文:

近年来,加速工业互联网建设的声音越来越响亮。

一方面,政策利好,持续驱动。从2017年的《国务院关于深化"互联网+先进制造业" 发展工业互联网的指导意见》到《工业互联网创新发展三年行动计划(2021-2023年)》,在推进工业互联网创新发展之路上,政府相关部委合力支持,明确工业互联网顶层设计,营造工业互联网落地的良好环境,持续驱动工业互联网的发展。

尤其,近期《数字中国建设整体布局规划》政策的落地,加上国家层面提出组建国家数据局的重大举措,再次强调了发展数字经济、强化数据要素的重要意义,这对强调赋能提效的工业互联网产业无疑又是一大助力,可以预见,政策的持续发力必将加速我国传统产业的数字化、网络化、智能化蝶变。

另一方面,供给侧与需求侧虽然存在数字化"鸿沟",但是供给侧的产品、技术、服务与方案越来越丰富,越来越多的科技企业参与了进来,推动工业互联网蓬勃发展。与此同时,需求侧如制造业企业越来越看重业务场景结合,因而从需求侧倒逼供给侧,将工业互联网下一步落地的重点聚焦在了解决制造业高质量发展的实际问题上面。

来自工信部的最新数据显示,2022年,我国工业互联网产业规模预计达1.2万亿元。在政策持续发力,入局企业越来越多的情况下,面对这个数万亿规模的产业,我们到底该如何掘金工业互联网呢?

四大关键词,看清工业互联网的前世今生

对比中外工业互联网发展情况来看,工业互联网这个词最早在2012年由美国通用电气公司GE首先提出,然后GE联合IBM、Cisco、Intel 和AT&T等ICT巨头组建联盟抱团发展。相对而言,德国工业4.0正式提出要比美国工业互联网概念晚得多,但在2013年汉诺威工业博览会上德国将工业4.0战略进一步明确后,正式开启了新一轮工业革命的抢跑,特别是西门子、宝马集团、大众等同道同行,为全球工业互联网发展推波助澜。

对中国而言,虽然发展起步相对较晚,但后来者居上也不是不可能,在注重5G+工业互联网的协同之路上,带动了数字经济和实体经济的融合发展。比如,海尔的卡奥斯工业互联网平台COSMOPlat、美的旗下美云智数的美擎工业互联网平台、阿里云的supET工业互联网平台等,无论是传统制造企业,还是互联网企业,都对跨界进入工业互联网,打造数实融合新业态表现出了极大的热情。他们力求将先进信息技术、前沿数字技术与工业融会贯通,进而打造一个新的产业形态和端链生态,在满足工业企业多层次数字化转型需求的同时,彰显自身的行业使能价值。

谈及工业互联网时,大家往往容易想到火热的智能制造,这两者有一定的关联,也有明显的区别。智能制造虽然可以充分利用工业大数据实现数据驱动的制造,但更聚焦工业自动化、设备控制等制造过程,工业互联网基于数据联通、算法模型和业务逻辑的工业应用优化,聚焦提高效能,强化管理、强化运营领域。

在软通动力最新发布的《工业互联网能力建设白皮书》(下面称"白皮书")中,对工业互联网的内涵和外延都有相对明晰的定义。其中,提到"以机器、原材料、控制系统、信息系统、产品以及人之间的网络互联为基础,通过对工业数据的全面深度感知、 实时传输交换、快速计算处理和高级建模分析,实现智能控制、运营优化和生产组织变革"。 由此不难看出,工业互联网的本质不是机器、设备的连接,基于背后数据的模拟、仿真、计算、优化、预测才是挖潜的重点。在此基础上,基于自身实践和行业理解,软通动力提出了工业互联网能力的四大关键词:使能企业、数据驱动、平台赋能和软件定义。

1.jpg

"工业互联网涵盖了工业领域、数字技术、产业端链、运营模式等层面的变革与融合,是一种新型的工业模式。数据是基础,软件是核心,平台是关键,最终的价值呈现还是要能使能企业,带动一个有效良性的商业闭环和生态。"软通动力创新研究院创新合作中心部长闫欣解释道,在她看来,工业企业面向行业竞争与下一步发展,在成本控制、效率提升、产品创新、服务优化、市场感知等每个环节都有大量需求,需要注入数字化进行赋能。

首先,对工业企业而言,数据已经成为重要资产,数据驱动源自工业企业本身制造流程效率提升,在加强内外部数据融合与价值挖掘过程中,工业互联网平台大数据处理能力、工业数据分析能力、工业微服务能力都得以增强,通过工业互联网平台的价值挖掘,基于内外部数据的分析与洞察,实现数字化转型的跃升。

其次,实现平台赋能,其中针对工业企业的咨询十分重要,深入分析行业关键需求,将工业互联网平台的构建与实际需求、研发、生产、运营、服务等全价值链相结合, 从全局出发优化企业经营实现平台赋能。

再次,针对软件定义的价值,需要明确软件定义场景其实就是App应用支撑场景化的能力与链条,在工业互联网领域,软件定义设备"让设备适应更多场景",从而实现更为广泛的应用。

最终,通过数据驱动、平台赋能和软件定义来真正使能企业,实现成本节约、效率提升、产品强化、服务优化与业务创新。

深度数字化,建设工业互联网的机遇与挑战

如果说智能制造通过工业互联网的价值手段,可以实现制造行业前所未有的进步与发展。那么,当前工业互联网发展机遇已经凸显,要真正实现工业互联网的发展目标,深度数字化是必由之路。在数字化这条发展道路上,该如何理解建设工业互联网的机遇与挑战?

全球云观察分析指出,从当前中国工业互联网发展的现状来看,蕴藏的发展机遇还是十分突出。据中国信通院的研究数据表明,中国产业数字化规模在2022年已经达到37.18万亿元,成为数字经济的贡献主体,其中工业互联网应用越来越广泛,为经济发展注入了新动能。与此同时,随着数字"新基建"建设的深入,顺带加速了工业企业实现传统基础设施的数字化转型。工业互联网已经逐渐深入推进到了飞机、船舶、汽车、电子、能源、采矿等重要产业,丰富的应用场景倒逼工业互联网在实践中不断创新,并驱动制造业的数字化升级,成为产业数字化的重要力量。

这些机遇虽然凸显出来,但中国工业互联网面临的挑战也同样突出。任何行业的创新发展,都离不开专业人才的贡献。工业互联网的发展本身在于制造业与新兴信息技术相互融合的基础,也就是基于制造行业的企业数字化、产业数字化的深入。

然而,摆在工业互联网发展面前尤为突出的挑战就是缺乏适应工业互联网发展的多维度、多层次的复合型人才,就如软通动力工业互联网事业本部架构师洛克所言,建设工业互联网首先必然需要懂工业,懂制造行业,同时也要懂IT、CT技术与方案。现在,这样的人才凤毛麟角。懂行业的往往身在行业之中却对IT与CT技术不在行;懂IT、CT技术与方案的人往往对行业具体运营不了解。因此,加速工业互联网在国内的发展,必然亟需既懂工业运营,又懂CT技术、有较强创新能力和操作能力,既有专业领域知识,又懂大数据、人工智能新算法的复合型人才。

人才结构性短缺是制约行业发展一大因素。另一方面,工业互联网标准化基础薄弱,工业互联网关键技术与核心部件仍然受制于人,存在的工业软件"卡脖子"问题也很突出。在闫欣看来,行业亟需加快制定一批总体性标准、基础共性标准、应用标准和安全标准等行业规范,产业链上端链共享,智能协同的能力也亟待加强。

面对建设工业互联网的机遇与挑战,深度数字化是必由之路。在工业领域,对任何企业来说,OT与CT、IT的有效融合与发展将有助于企业实现更多的发展可能。首先是IT信息技术与OT运营技术的融合,让数字化深入工业企业。其次通过CT连接技术的融合,让工业互联网实现数据和实体的全面连接,助推数据驱动、平台赋能和软件定义,最终来真正使能企业。

OT是向着无人化发展,IT是向着云化发展,CT是向着云网融合发展。可见,工业企业实现OT与CT、IT的融合,才是工业互联网落地的王道。

在产业层面,表现出来的落地路径就是通过产业云来提供各种服务,产业云的发展模式与互联网相似,工业互联网其实就是工业属性的互联网,由链主作为产业链核心,政府和银行作为参与方,为整个产业中的中小企业提供技术服务和金融服务,从而盘活产业云,使其可持续、良性发展。

对此,白皮书也有相关展示,其中对工业互联网的总体架构呈现即是对这一路径的描摹。总体来看,工业互联网平台体系以外部需求和内部数据来双链驱动,构建产品端到端的集成链路,全栈划分为工厂级、企业级和产业级三个层级,每个层级对应不同的平台。如工厂级边缘计算平台以边缘云覆盖、企业级工业互联网平台以公有云 & 私有云 & 混合云覆盖、产业级工业互联网平台以产业云覆盖。

这也是当前产业界一般习惯采用的三层构架 -- 边缘计算+云平台+工业APP。

2.jpg

在工业互联网发展之路上,应将工厂层、企业层与产业层分层而治,让供给侧与需求侧都能发挥不同的价值与能力,各得其所。

助推工业互联网的未来成功,能落地的才是真能力

抓住机遇,助推工业互联网建设的未来成功,工业企业必须要确立自身的数字化战略,从管理、营销、研发、产品与服务方面出发,互为促进,形成融合统一的数字化推动力。

但这还不够,需要基于企业数字化战略需求,围绕工业互联网建设的目的,工业企业要实现最低成本做出最好的产品,提供最优质的服务,达成最科学的管理决策,就必须加快塑造工业企业高质量发展的新动能新优势。为此,供应链网络协同一体化能力、智能化生产能力、平台化设计能力、产品个性化定制能力、运维服务一体化能力、数字化管理能力这六大服务能力必不可少。

首先,整合上游资源,让供应链网络实现高效协同,这是企业必须要做的事情;其次,通过构建全新的智能制造生产能力,基于满足消费者需求变化的目标,实现平台化的创新研发设计,借助机器人与人工智能技术的融入,推动个性化生产方式的快速落地;再通过工业互联网的人、机、物、系統的广泛互联,将不同信息在工业互联网平台上转换为行业知识,不断夯实数字化能力,实现真正意义上的数字化管理;进而通过大数据技术,实现智能设备实时数据分析,构建全流程各个环节的一体化运维服务能力,让数据驱动的价值得以发挥。 从而,使工业企业能实现快速感知、敏捷响应,可以更好地应对市场的竞争与行业的不确定性,这是工业互联网落地的价值彰显。

全球云观察分析指出,工业互联网因企业规模不同、所处业务领域不同存在着落地的复杂性,因此,能让工业互联网落地的能力,才是真能力。当前,软通动力依托数字化全栈全链条的产品、平台与解决方案,帮助用户交付实施,为降本增效解决实际问题,与此同时在软通动力内部实现服务支持拉通,长期强化的内部服务意识,也让软通动力获得了全面数字化集成能力与全面的技术服务能力,从而打造软通动力的工业互联网能力。为此,软通动力已面向数据智能、数字孪生、数字营销、数字供应链等典型应用场景,聚焦用户需求,提供贴身的集成服务。在创新实践中,实现工业互联网在不同层次工业企业中的落地,赋能未来发展。

尤为重要的是,在白皮书中,软通动力通过广泛实践的经验总结,率先提出了工业互联网建设的方法论。第一步是针对企业的当前现状,做好现状调查与分析。第二步是针对企业的数字化现状/工业互联网现状进行充分的评估。第三步是开展工业互联网的蓝图设计。第四步是针对蓝图设计不同阶段项目实施落地的分解。第五步是项目的验收、维护、升级迭代。

"五步走"方法论为工业互联网落地找到了正确的路径,从此,工业企业在推进工业互联网发展之路上,不再害怕黑夜中爬行。

面向未来,工业互联网的发展已经越来越清晰。无论是工业元宇宙,还是云工厂,亦或是数据智能、制造服务化、产业链协同。可以断言,工业互联网的未来,就是信息化、数字化、网络化、智能化的未来。面对数万亿产业规模,还有哪些企业像软通动力一样已经摩拳擦掌?我们拭目以待。

原文链接:https://mp.weixin.qq.com/s/JsV80fbpfgivQ9fR5b_j0g

稿源:美通社

围观 51
评论 0
路径: /content/2023/100569130.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

微信图片_20230315095912.jpg

芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布与微软就Windows 10 IoT企业版操作系统开展合作,合作内容涵盖硬件加速器,以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。芯原将利用自身的嵌入式软件设计能力和数十年推出成功产品的经验,使嵌入式应用开发人员和原始设备制造商(OEM)能够基于可信赖的操作系统,使用熟悉的开发和管理工具快速创建、部署和扩展物联网解决方案,并通过微软Azure IoT将设备无缝连接到云端。

基于这一合作,此前为Xbox和Windows桌面游戏机端创造丰富而吸引人的用户体验的机器学习、图形和多媒体基础,现在也可为基于可信赖的Windows操作系统的边缘设备运行前沿的应用程序。此次合作中的初始硬件平台来自于由芯原提供了15年服务的无晶圆厂(fabless)IC设计公司所提供的可扩展应用处理器系列,该硬件平台基于ARM x64-v8A多核处理器,内置了芯原的Hantro视频加速器、Vivante图形处理器(GPU)、Vivante神经网络处理器(NPU),以及Vivante图像信号处理器(ISP)。

芯原全面的软件开发平台是其一站式芯片定制服务的拓展,包括面向应用的软件解决方案、软件开发工具包(SDK)、定制软件、软件维护和升级。针对不同客户和市场的需求,芯原基于Linux、Android、Chromium、FreeRTOS、Windows等主流操作系统平台化地设计开发了一系列易扩展、可重用的设备驱动程序、中间件和SDK,以满足与笔记本电脑、媒体播放器、物联网和可穿戴设备相关的广泛需求。

芯原股份高级副总裁,定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示:“信息化时代,‘软件定义一切’已经成为科技发展的重要趋势之一。在芯片及系统设计过程中,硬件和软件研发同步进行、全面协同设计可以极大地优化资源调度,提升开发效率,缩短产品上市周期,节省项目成本。截至目前,芯原已经为多家《财富》世界500强中的软件和IC设计公司,以及互联网公司提供软件设计服务并交付SDK。与微软的合作进一步证明了芯原在软件设计和服务方面的强大实力。”

微软Azure IoT与Edge总经理Kam VedBrat表示:“芯原提供了基于Windows操作系统的全面的软件开发平台和长期支持服务,使OEM厂商能够在一个可信赖、安全、智能的平台上构建零售设备、工业自动化设备、数字广告牌、医疗设备等各种带屏幕的设备。”

如需观看现场演示并了解芯原广泛的创新芯片、软件与IP解决方案,欢迎您于3月14日至3月16日在德国举办的2023嵌入式展览会(Embedded World)上,莅临芯原的4A-518号(4A展厅518展台)展位。芯原还将于3月16日上午11:30在纽伦堡会议中心的Lissabon会议室举办Chiplet论坛,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士将在现场进行主题演讲。如需注册报名,请访问:chipletevent.verisilicon.com

关于芯原

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

芯原拥有多种芯片定制解决方案,包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等;此外,芯原还拥有6类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP,以及1,400多个数模混合IP和射频IP。

芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有7个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1,200人。

围观 26
评论 0
路径: /content/2023/100569128.html
链接: 视图
角色: editor