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TCL智屏全球销量市占率稳居LCD TV市场第二

为期五天的国际电子消费品展览会(IFA)于德国柏林隆重拉开帷幕。TCL电子控股有限公司("TCL电子"或"公司",01070.HK)携一系列家庭影院及全品类智能家居新品亮相本次展览会,并举办了主题为"敢为不凡"的新品发布会,全品类智能生态战略持续推进。

在本届展会上,TCL电子设立了占地超2,000平方米的展区,向观众展示了包括全球最大Mini LED智屏、98吋QLED智屏、136吋4K影院墙、顶尖144Hz高刷Mini LED游戏屏以及最新RAY•DANZ杜比全景声音箱等在内的全品类智能新品,为观众构建了一个"连接""智能""时尚"的科技世界。

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多款智能大屏登陆欧洲,为全球消费者带来更多沉浸式视听体验

作为全球消费电子畅销品牌,TCL电子在IFA 2022上展示了98吋QLED智屏98C735。搭载Google TV OS的98吋C735是XL系列智屏中最大的,具有QLED 4K分辨率,为观众提供了身临其境的感官体验以及令人惊叹的绚丽色彩效果。同时,智屏设计参考了电影院最佳观影位置:当用户坐在离屏幕约3米的地方时,观众可以享受60度的视野角,就像在电影院中排中央座位观看30米的巨大屏幕一样。

XL系列智屏是指欧洲市场75吋及以上的TCL智屏。该系列中的75C935和75C835智屏采用了TCL电子自主研发的Mini LED背光技术,C935的1920个局部调光区域还确保了明暗以及光影色彩的呈现效果,进一步提升了图像中的清晰度,凸显出更真实的色彩。

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近年来,TCL电子一直致力于发展Mini LED技术,并坚定推进"高端+大屏"战略,推动产品结构升级,智屏产品受到全球消费者青睐。2022年上半年,TCL智屏在全球LCD TV市场中,销量市占率提升0.4个百分点至11.5%,稳居全球第二[1]。同时,2022年上半年TCL智屏在中国市场整体销量同比逆势增长1.1%,零售额稳居中国市场前二,其中,TCL Mini LED智屏销量市占率及98吋超大屏销量市占率分别为55.7%及41.0%,双双稳占中国市场第一[2]。

未来TCL电子将持续在全球市场丰富XL系列大屏,使更多的消费者能通过公司高质量的产品,感受极致画质和优质内容。

坚持绿色环保,助力可持续发展

作为一家在全球范围内积极承担社会责任的企业,TCL电子坚持可持续发展战略,从2019年起连续三年被纳入恒生可持续发展企业基准指数,并从2018年起连续四年获得恒生指数公司授予ESG评级A,充分展示了公司在可持续发展方面的卓越成效。

TCL电子注重产品的绿色环保特性,积极研发创新节能降耗技术,使用环保材料,从设计阶段就注重产品对环境的影响。同时,公司积极推动包材减量化,并积极使用可回收包装材料,减少产品包装对环境的负担。

在本次IFA 2022发布会上,TCL电子宣布将出资赞助由法国著名学者及探险家Jean-Louis Etienne领导的Polar Pod科研计划,探索南冰洋,并将获取的数据及观察结果持续向海洋学家、气候学家和生物学家传递,在保护可持续发展上贡献出一分力量。

除此以外,TCL电子紧抓全球清洁能源与碳中和发展趋势,与TCL中环发挥产业协同优势,发展光伏业务。公司以户用光伏为首,以绿能科技及金融服务创新为核心,通过融资租赁或经营租赁等方式,为农户提供绿能电站开发、投资、建设、管理和运维等一站式服务;同时,公司也在开拓工商光伏业务,致力为工业园区、物流园区、专业园区以及商业综合体提供绿能转换服务。2022年上半年,公司光伏业务实现收入1.72亿港元,且月度装机订单量及收入呈指数型增长。

展望未来,TCL电子继续承担起企业社会责任,将推出更多的A级能源智能产品,并持续投入发展光伏业务,努力让全球消费者从创新产品中获得无与伦比的用户体验。

有关TCL电子

TCL电子控股有限公司(01070.HK,于开曼群岛注册成立之有限公司),自1999年11月起于香港联交所主板上市,业务范围涵盖显示业务、创新业务以及互联网业务。TCL电子以"品牌引领价值,相对成本优势"为战略,积极变革创新,聚焦突破全球中高端市场,努力夯实"智能物联生态"全品类布局,致力为用户提供全场景智慧健康生活,打造全球领先的智能科技公司。TCL电子已获纳入深港通之合资格港股通股份名单,是恒生港股通指数、恒生综合中小型股指数及恒生可持续发展企业基准指数成份股,并从2018年起连续四年获得恒生指数公司授予ESG评级A。

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如欲查询更多资料,请浏览TCL电子投资者关系网站http://electronics.tcl.com,或扫描下方二维码访问TCL电子投资者关系官方微信公众号。

[1] 数据来源:Omdia。

[2] 数据来源:中怡康全渠道。

稿源:美通社

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凝聚燧原科技两代芯片研发与多个大规模人工智能算力中心工程实践,面向大规模、集约化、绿色低碳数据中心建设,云燧智算机(CloudBlazer POD)正式发布。

燧原科技在2022世界人工智能大会"算尽其用·定义AI算力中心新实践"云端算力产业应用论坛上正式发布云燧智算机(CloudBlazer POD)。云燧智算机是针对大规模、集约化人工智能算力应用场景推出的高性能人工智能加速集群产品,通过一站式预集成人工智能加速硬件、一体化开发与管理平台及配套人工智能应用软件与服务,可广泛应用于数字政府、科研院所、科创平台等企事业单位。

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燧原科技在2022世界人工智能大会正式发布云燧智算机(CloudBlazer POD)

基于燧原科技过往多个大规模AI算力中心工程实践

作为国内已落地超千卡规模液冷AI集群的人工智能算力企业,燧原科技的第一代和第二代"邃思"芯片均已实际应用于大规模AI集群工程中,支撑融媒体生成、城市智能感知等多样化场景。根据过往落地实践,燧原科技发现,人工智能数据中心因其软件运维复杂,普遍具有方案选型难、各厂商产品兼容未知等痛点,而且数据中心部署交付周期长、沟通成本高、项目管理周期长。

  • 开箱即用,实现智算中心优异TCO

云燧智算机采用一体化设计,是专为人工智能场景下计算、存储、网络、软硬协同设计的标准化产品,提供高可用的整体安全设计,确保集群架构扩展性能符合预期,提供包括采购、安装、运维一体的交钥匙方案。对数据中心的环境和IT计算资源提供全面的监控和管理,提高集群部署、测试的质量和效率,辅助用户提升运营效益和降低运行成本,帮助用户提升运维价值,为用户实现AI算力中心从交付部署到后期上线及运维管理全生命周期中的优异总拥有成本(TCO)。

  • 全局优化,提供卓越AI性能保障

云燧智算机代表了燧原科技经过多个大规模工程实践所形成的计算、网络、存储的整体设计:以全局优化为目标,基于计算、存储、管理网络分离,全互联无阻塞的网络架构,结合高效的多级存储方式,在强大的"邃思"芯片与CPU的异构算力支撑下,云燧智算机能够提供卓越的AI性能。

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云燧智算机整体设计
  • PUE=<1.1,满足新型数据中心要求

基于双碳目标以及绿色环保的总体趋势,无论是新型数据中心的规划建设,以及东数西算的政策性要求,都对数据中心整体能效(Power Usage Effectiveness,PUE)有明确的优化指标性要求。云燧智算机采用一体化冷板式液冷技术,实现单节点8颗高性能人工智能芯片液冷散热,通过液冷板等高效热传导部件将被冷却对象的热量传递到自然冷媒中,采用先进流量控制系统,大幅提高流量变化范围、降低能耗,拥有架构简约、系统可靠、智能监控等特性,PUE可降至1.1及以下。

搭载经业务实证的AI芯片,软硬协同算尽其用

  • 突破E级算力,最高可支持超千卡规模集群

依托于"邃思"芯片核心能力,在典型配置下,云燧智算机每单元可达到8PFLOPS的TF32浮点算力,并且支持按需横向扩容,可支持数千卡规模集群,突破E级算力,打造业界领先的超级算力集群。

  • 软件协同,充分释放集群的生产力价值

目前算力构成复杂,多CPU架构,多异构计算单元,并且考虑到集群本身一般服务于多用户、多场景的特性,如何能够对上层用户屏蔽底层算力异构性、赋能用户高效开发与部署上线AI应用,真正释放集群作为生产力工具的价值 -- 软件是关键要素。

燧池智算平台(CloudBlazer Station)是全栈式人工智能开发服务平台和通用的大规模算力管理平台,结合强大的云燧AI算力集群和先进的大规模算力资源调度,为用户提供人工智能模型生产及应用发布的全流程服务能够一站式满足复杂的人工智能业务场景对人工智能服务的需求。

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燧池智算平台(CloudBlazer Station)
  • 可支持超千亿参数巨量模型的高效、并行训练

大规模数据训练超大参数量的巨量模型是人工智能的发展方向,"预训练大模型+下游任务微调"的模型开发方式将极大提升企业的AI应用开发效率,开发者只需要少量行业数据就可以快速开发出精度更高、泛化能力更强的AI模型。

而训练出一个大模型,除了算法和数据,还需要超大规模的算力支撑。基于云燧智算机所构成的大规模集群解决方案采用高带宽、全互联拓扑架构,计算、存储、管理网络全分离,计算节点内基于GCU-LARE2.0多芯互联技术提供近1TB/s的互联带宽,跨节点互联能力高达600Gb/s,可实现千卡级大规模集群高速互联,具备优异的线性加速比以支撑超千亿参数巨量模型的高效、并行训练。

燧原科技创始人兼COO张亚林表示:"云燧智算机是结合了云燧训练和推理产品在行业落地的实践经验,以全方位降低AI算力中心部署和应用成本为目标所推出的全新系统一体化产品,面向大规模、集约化、绿色低碳数据中心建设。我们始终专注于客户的价值和体验,致力于为客户提供完备且易用的人工智能系统软硬件产品,同时积极响应国家绿色低碳高质量发展的战略目标。"

稿源:美通社

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满足服务器和数据中心工作负载所需容量及带宽需求

隶属SGH (Nasdaq: SGH) 控股集团的全球专业内存与存储解决方案领导者 SMART Modular世迈科技 (“SMART”)宣布推出全新Compute Express Link (CXL™)内存模块XMM CXL内存模块。SMART Modular的这款新型 DDR5 XMM CXL 模块通过CXL接口增加缓存一致性内存,可提升服务器和数据中心的运算性能,更能超越现今大多数服务器只有 8信道或12信道的限制,进一步扩展大数据处理能力。

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SMART 首款 XMM CXL 内存模块 (照片:美国商业资讯)

可组合序列连接内存架构已经为内存模块界开启了一个全新的世代。序列连接内存可在主存储器 DIMM 模块之外增加内存容量和带宽,配备 XMM CXL 模块的服务器可在不用关机的情况下针对不同的应用和工作负载进行动态配置,并在节点之间共享XMM CXL模块内存,满足不同节点所需的吞吐量和延迟要求。

SMART Modular世迈科技工程副总裁Mike Rubino表示,“SMART Modular世迈科技长期致力于参与制定业界标准,包括JEDEC,CCIX®联盟,Gen-Z™联盟和OpenCAPI / OMI等技术,这次我们也很高兴能与CPU和CXL ASIC的供货商合作,推出CXL内存,满足客户对带宽、容量和性能方面的严苛要求。”

SMART Modular世迈科技首款 XMM CXL 模块搭载先进 CXL ASIC 控制器、符合 CXL 2.0 规范的 E3.S 64GB DDR5 内存,希望通过此款产品号召客户和 CPU 合作伙伴共同建立 CXL 生态圈,并在各种服务器平台规范下进行验证。

SMART XMM CXL 模块提供额外的内存容量,可通过CXL 接口动态分配到有需要的工作负载。SMART Modular世迈科技将善用参与制定新技术和新互连标准的经验,全力支持CXL内存的发展。

SMART E3.S XMM CXL 模块是 CXL 内存产品系列的首发款,特别针对扩展内存容量和内存带宽所设计,在不久的将来也会推出包括扩充卡(AIC)和E1.S 等其他规格的XMM CXL产品,可用于不同服务器机箱配置和应用。

SMART Modular世迈科技擅长以ASIC和FPGA为主的记忆体模组,并借此开发出符合CXL对RAS功能的验证要求,通过SMART Modular世迈科技擅长的在以ASIC和FPGA为主的内存模块开发出符合CXL对RAS功能的验证要求,包括数据路径完整性、错误遏制(Data Poisoning/Error injection)、内存错误校正、Chipkill™ 错误校正内存和数据清洗等,以确保XMM CXL模块发挥应有的功能。

SMART Modular世迈科技提供高度可靠的内存解决方案,备受许多业界领先OEM厂的青睐及信任。欲了解更多XMM CXL内存模块产品信息,请参考官网说明,也可联系SMART Modular世迈科技业务团队或 e-mail至info@smartm.com

*此图像化的“S”“SMART”“SMART Modular Technologies”“Compute Express Link (CXL)” SMART Modular Technologies, Inc. 的商标。所有其他商标和注册商标所有权分属各别公司所有。

关于SMART Modular世迈科技

成立超过三十年,SMART Modular 世迈科技致力于协助全球客户设计、开发并提供高阶封装的特殊型内存解决方案来实现高性能运算。 SMART Modular 世迈科技提供健全的产品组合,从最尖端的技术到标准型和传统 DRAM 内存模块和闪存产品,我们皆可提供标准型、强固型和客制化的内存和储存解决方案,来满足高成长市场对多样化应用的需求。更多信息请参考:www.smartm.com/ch

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20220831005324/zh-CN/

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在2022年中国国际服务贸易交易会(以下简称"服贸会")期间,亚马逊云科技宣布将与天津经济技术开发区合作,在天津设立智能制造数字化赋能中心,致力于加速当地制造业的数字化转型与创新。天津智能制造数字化赋能中心是亚马逊云科技在中国设立的首家专注于制造业的数字化赋能中心,也是亚马逊云科技在中国北方设立的第一家数字化赋能中心。

该智能制造数字化赋能中心将整合当地完备的制造业体系和资源,并结合亚马逊云科技专门构建的云服务、解决方案和广泛的合作伙伴,赋能本土制造业创新发展和数字化转型,助推天津制造业的高质量发展并实现"制造强市"。

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亚马逊云科技在天津设立智能制造数字化赋能中心

在实施"京津冀协同发展"战略过程中,天津被定位为全国先进制造研发基地,目前已经形成了以智能制造为主攻方向的智能科技产业新体系。

为助力本地制造业企业更高效地实现智能化和数字化,亚马逊云科技与天津经济技术开发区管理委员会共同设立了智能制造数字化赋能中心。该中心可帮助当地制造业企业获得亚马逊云科技全球领先的云计算技术和服务、丰富的行业解决方案、最佳的客户实践及人才培训支持,并打造制造业云环境和行业俱乐部,助力当地制造业企业全方位提升科技创新能力。天津经济技术开发区管理委员会将为符合条件的当地制造业企业提供资金支持、人才培训补贴和落地退税等优惠政策,加速企业数字化转型,实现智能制造。

在中国,亚马逊云科技利用与生俱来的创新精神,赋能客户重塑,加强本地人才培养,从而促进行业转型,助力数字经济的可持续发展,并致力于让全社会共同受益。在制造领域,亚马逊云科技专注于工程与设计、生产与资产优化、质量管理、供应链管理、智能设备与机器等关键价值领域,携手合作伙伴,提供行业解决方案,赋能中国制造业创新转型及智能制造。亚马逊云科技拥有全面的云服务和为制造业构建的解决方案,以及丰富的工业4.0全球最佳实践。在《工业周刊》评选出的50家表现最佳的美国制造商中,大多数使用亚马逊云科技服务。

亚马逊云科技今年还与广东省中山市政府合作,在中山设立智能制造和生物医药数字化赋能中心。2021年,亚马逊云科技已与上海市徐汇区政府合作,在上海设立了生命健康行业数字化赋能中心,并与苏州高铁新城管理委员会合作,在苏州设立了智能网联数字化赋能中心。

关于亚马逊云科技

超过十五年以来,亚马逊云科技 (Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过200项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、虚拟现实与增强现实、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施覆盖全球245个国家和地区,遍及26个地理区域的84个可用区,并已公布计划在澳大利亚、加拿大、印度、以色列、新西兰、西班牙、瑞士和阿联酋新建8个区域、24个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问: www.amazonaws.cn

稿源:美通社

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2022831日至95日中国国际服务贸易交易会(以下简称服贸会)在北京国家会议中心举办,71个国家和国际组织参展。聚光科技(杭州)股份有限公司(以下简称:聚光科技)作为中国环境监测仪器的头部企业受邀参展,同时,也作为中国生态环保产业十年成就展代表企业亮相展示。

本届服贸会以服务合作促发展,绿色创新迎未来为主题,首次设立环境服务专题,环保行业头部企业云集,重点展示生态环保、绿色节能新技术、新应用,助力实现“双碳”目标。

聚光科技以“服务生态环境改善”为主题,携基于质谱、光谱、色谱等高端技术平台的环境空气质量监测、污染源监测、水环境监测、应急便携等国产化系列监测产品及环境管理信息化平台亮相服贸会。围绕全域感知、预警研判、协同治理、生态智治理念,设置大气环境协同管控、水环境查测溯控一体化、污染源达标管控、双碳达峰管控等自主创新成果展区,向来自全球的嘉宾展示生态环境监测与管理的国产高端分析仪器和智慧化应用方案。

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中国环境保护产业协会党委书记、会长郭承站莅临参观聚光科技展台

此次服贸会同期举办了由中国环境保护产业协会主办的以科技服务创新发展产业服务绿色转型为主题的首届中国生态环保产业服务双碳战略院士论坛”。论坛上颁发了“中国环境保护产业创新发展特别贡献”纪念章、“中国环境保护产业协会功勋专家”和“2021年度环境技术进步奖”等荣誉奖项。

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首届中国生态环保产业服务双碳战略院士论坛合影

聚光科技旗下谱育科技品牌“EXPEC 2100水中VOCs在线监测系统”斩获“2021年度环境技术进步奖”。“环境技术进步奖”是我国生态环境领域重要科技奖项,也是具有全国影响力的科技奖项,这是聚光科技产品继“大气重金属分析仪”、“全自动重金属分析系统”等获奖后,再次获评此项殊荣。

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中国环境保护产业协会授予聚光科技 “环境技术进步奖”证书

EXPEC 2100水中VOCs在线监测系统”攻克了快速质谱分析、复合进样系统、精准定量分析关键技术,研制了具有完全自主知识产权的在线式水中挥发性有机物现场质谱分析仪,主要技术指标达到国际先进水平,在质量范围、扫描速度、检出限、重复性、分析物种数量、分析时间、软件功能等诸多方面具有突出优势,并且实现了产业化和规模化的推广应用,具有较为突出的经济和社会效益。该产品可应用于饮用水监测、水源地监测、地表水监测、污水排放监测等诸多领域。

在中国生态环保产业服务专区,特别设立了“中国生态环保产业十年成就展”,展示十年来荣获国家科学技术进步奖和国家技术发明奖的成果,突出展现环保产业的科技创新能力。聚光科技EXPEC 3200 便携式甲烷非甲烷总烃分析仪作为环保行业创新成果进行了展示,该产品适用于环境空气和固定污染源废气中总烃、甲烷和非甲烷总烃的现场监测,具有高集成度、无需市电,电池超长续航更安全、现场检测效率高、全程高温伴热、支持检测机构扩项,可出具原始谱图等多项性能优势。

创新是一个民族进步的灵魂,是国家兴旺发达的不竭动力。聚光科技运用自主研发技术和产品,持续提升环境监测感知预判能力,结合实现智能应用、开放赋能的智护生态新模式,助力生态环境保护发展奋发向前,坚持走自主创新之路,耀民族品牌之光!

稿源:美通社

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ArasaneMMC Controller IP和无缝集成式eMMC PHY IP获得ISO 26262 ASIL B认证

汽车SoC Total IP™的领先提供商Arasan Chip Systems宣布,其eMMC Total IP(包括eMMC Controller IP和eMMC PHY IP)已获得汽车安全完整性B级,即架构指标SPFM(单点故障度量)和LFM(潜伏故障度量)认证,从而可使客户能够针对ADAS和自主驾驶应用程序创建符合ISO 26262标准的片上系统(SoC)。

Arasan的eMMC控制器广泛用于汽车、导航和车辆娱乐应用程序,如3D地图、行车记录仪、卫星无线电、自主驾驶操作系统及应用、遥测和交通监控。该eMMC IP在恶劣条件下表现出色。通过提升技术支持、延长使用寿命和构建坚实的路线图,可确保此类应用程序运行得更好。

Arasan eMMC™ 5.1 Total IP™专为内部功能安全而设计,先进的安全功能远超当前的行业规范,同时保持JEDEC兼容性。它采用HS400高速接口时序模式,运用"命令队列"实现高达400MB/s的数据速率,继而通过将软件开销卸载到控制器中以高效传输相关数据。eMMC™ 5.1通过在物理层(PHY)采用"增强选通功能"进一步提高了运行可靠性。

Arasan的eMMC Total IP解决方案全面组合包括所有小至5nm的硅验证节点版本。

Arasan还提供一整套MIPI IP,包括用于摄像头的CSI IP、用于显示器的DSI IP,以及用于汽车应用程序的无缝集成式C-PHY IP和D-PHY IP。Arasan的以太网IP和CAN IP可拓展我们全面的汽车IP产品组合。

如需了解更多信息,请访问https://www.arasan.com/products/emmc51/

关于Arasan
Arasan Chip Systems自2005年以来一直是MIPI协会的骨干成员,是移动存储和移动连接接口领域的IP领先提供商,已交付超过10亿枚配置了我们的MIPI IP的芯片。Arasan的高质量硅验证Total IP解决方案包括数字IP、AMS PHY IP、验证IP、HDK和软件。Arasan拥有一个专注于移动SoC的产品组合。Arasan将其基于标准的IP置于移动SoC业务的核心,处于"移动"发展的最前沿。

稿源:美通社

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9月1日至3日,2022世界人工智能大会(WAIC)在上海举行,以“智联世界 元生无界”为主题,探讨AI新技术与元宇宙新赛道的硬核科技、融合场景和产业生态。自2018年起,高通公司已经连续参与五届WAIC,今年更是以多样化的形式,呈现5G、AI、XR技术融合的创新成果:高通公司总裁兼CEO安蒙在开幕式发表主题演讲,同期,高通发言人参与了以芯片、元宇宙、终端侧AI等为主题的多场论坛;公司硬核技术展示入选WAIC镇馆之宝;骁龙X70入选大会最高奖项——SAIL(卓越人工智能引领者)奖TOP30。

“统一技术路线图”促元宇宙起飞

高通公司总裁兼CEO安蒙在大会开幕式演讲中表示,“元宇宙是互联网与网联体验的未来,将开启高度沉浸式、可定制的数字体验新时代,推动全球创新和经济增长。高通致力于为中国和全球生态系统提供最全面完整的技术和解决方案,赋能网联终端新时代。”

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高通公司总裁兼CEO安蒙发表演讲

凭借“统一的技术路线图”,高通将AI、影像、图形、处理和连接等技术优势,带给包括智能手机、平板电脑、XR眼镜、PC和汽车在内的几乎所有类型的终端,助力变革广泛行业,加速迈向元宇宙。

据安蒙介绍,高通为此推出了多项解决方案,并开展了相关项目。骁龙XR平台专为满足空间互联网需求和要求而设计,融合了领先的连接和AI性能,以及丰富的空间音频、图形处理和影像功能,助力打造真正沉浸式的体验。目前,已有超过50款采用骁龙平台的XR商用设备发布,包括来自中国厂商的产品。

5GAI协同发展,推动技术与应用创新

近几年,很多行业出现了重要趋势,比如万物连接至云端、AI在边缘侧规模化、行业数字化转型等,这些离不开5G、AI、云计算等技术的推动。在5G的加持下,网联终端产生的丰富数据,能够实时共享至云端,大规模的数据分析和机器学习成为可能,终端体验将因此提升;和云端协同的终端侧AI,在5G的助力下快速发展,带来更高隐私性、可靠性和更低时延,成为云端智能的有力补充。

以骁龙平台为例,其不仅为智能手机带来顶级移动体验,更加速实现无界XR带来的沉浸式体验。在汽车领域,骁龙强大的性能,让骁龙数字底盘带来更安全、智能、沉浸式的驾乘体验。自2020年起,骁龙座舱平台支持中国汽车品牌推出了超过50款车型。在上周的成都车展,中国首款搭载Snapdragon Ride平台的车型——长城魏牌全新摩卡DHT-PHEV激光雷达版首次亮相。

高通产品市场副总裁孙刚表示,“5G和AI融合发展,使数以亿计的终端实现智能互联,融合现实世界与数字世界,这将对生产生活方式产生深远影响。”

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高通产品市场副总裁孙刚发表演讲

作为融合前沿技术的综合体,元宇宙的关键价值是为经济高质量发展带来创新驱动力。大会期间,高通中国区研发负责人徐晧指出,“5G的高速率、低时延和高可靠性,将极大推动XR普及并走向繁荣。虚拟数字空间中的互动以及空间理解和感知,都需要AI的助力。”

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高通中国区研发负责人徐晧发表演讲

边缘侧AI是业界关注的另一焦点,IDC预计未来几年64%的数据将在传统数据中心之外产生,这意味着更多的数据智能处理将在终端和边缘侧完成。元宇宙海量数据的接入,使AI处理的重心正向边缘迁移,并带来增强的隐私保护、更高可靠性和安全性等关键优势。

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高通产品管理副总裁Ziad Asghar发表演讲

高通产品管理副总裁Ziad Asghar表示,高通深耕AI领域十余年,致力于通过提供高效的硬件、算法和软件工具,持续推动性能功耗比提升。以骁龙8+支持的第七代高通AI引擎为例,在既定功耗下,其相比前代将AI能力提升了一倍以上。此外,高通AI软件栈以单一软件组合实现跨多品类终端的运行。凭借创新解决方案和广泛生态合作,高通正持续推动终端侧AI普及。

携手行业伙伴,推动前沿技术应用落地

高通正携手产业伙伴,共同探索元宇宙在更多应用场景的落地。大会期间,高通携手中国移动和中赫集团展示的“5G分离渲染技术提升无界XR新体验”,入选八大镇馆之宝。该演示利用爱奇艺奇遇Dream Pro VR一体机(搭载骁龙XR2平台)、采用中国移动终端切片解决方案的小米智能手机(搭载骁龙移动平台)以及中国移动研究院联合共进、世炬研制的5G家庭小基站(基于高通FSM100 5G RAN平台)完成,利用当红齐天提供的沉浸式互动内容,端到端地验证了5G技术的横向扩展能力可以支持分离渲染无界XR等新业务的大规模商用,为未来打造栩栩如生的视觉效果和无拘无束的XR体验奠定基础。

作为全球首个集成5G AI处理器的调制解调器及射频系统,骁龙X70入选WAIC最高奖项——SAIL奖TOP30榜单。骁龙X70利用AI能力,为数字生活和行业应用带来极致5G性能;还展示了“利用AI技术提升5G性能”的创新范例,助力行业推进“AI和ML赋能的端到端通信”前瞻方向的技术演进和产品落地,开启智能连接新时代。

此前,高通还设立了1亿美元骁龙元宇宙基金,为打造游戏、健康、媒体、娱乐、教育和企业级应用等丰富XR体验的开发者生态提供资金。未来,高通将继续携手生态伙伴,以先进的连接、计算和AI等技术,助力智能网联终端的扩展和普及,加速移动生态系统创新,同启元宇宙大门。

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  • 双方签署了一项多年战略协议,协议内容覆盖范围广泛,旨在通过面向Meta Quest平台而定制的骁龙®XR平台,打造顶级体验。

  • 两家公司的工程和产品团队将深化技术合作,打造下一代平台和核心技术,从而加速全面实现元宇宙的愿景。

  • 高通公司总裁兼CEO安蒙和Meta创始人兼CEO马克·扎克伯格在2022年柏林国际电子消费品展览会主题演讲中宣布双方达成合作。

2022年柏林国际电子消费品展览会(IFA 2022)上,高通技术公司与Meta Platforms, Inc.宣布达成多年战略协议,将在由骁龙XR平台和技术支持的Meta Quest平台赋能的空间计算新时代展开合作。逾七年来,双方公司持续在尖端的VR创新领域进行合作,比如近年发布的Meta Quest 2,此次签署的协议将巩固双方在未来数年中,通过采用定制化VR平台赋能多代顶级设备和体验的共同承诺。

高通公司总裁兼CEO安蒙表示:“我们与Meta的合作凝聚了两家全球元宇宙领军企业的力量,在未来几年将变革数十亿人的计算方式。基于我们双方在XR领域的领导力,此项协议将助力两家公司打造业界最佳的设备和体验,变革人们工作、娱乐、学习、创新和连接的方式,全面实现元宇宙的愿景。”

Meta创始人兼CEO马克·扎克伯格表示:“我们正针对Quest系列的未来产品路线图,与高通技术公司一起打造基于骁龙XR平台和技术的定制化VR芯片组。随着我们持续打造出更先进的VRAR功能和体验,开发专用技术支持我们未来的VR头显和其他设备变得愈发重要。与手机不同,打造VR设备在空间计算、成本和产品形态方面都面临着多维度的全新挑战。定制化的芯片组将帮助我们不断突破虚拟现实的边界,带来令人惊叹的体验。”

关于高通公司

高通公司是全球领先的无线科技创新者,也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。把手机连接到互联网,我们的发明开启了移动互联时代。今天,我们的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G4G5G智能手机中都有我们的发明。我们将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业,开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT

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使用英特尔oneAPI工具,中国领先的公有云服务商腾讯实现了腾讯云数据库MySQL显著性能提升。

腾讯实现了数据库托管服务腾讯云数据库MySQL性能的大幅提升,这一服务基于开源关系型数据库管理系统MySQL,在英特尔®至强®处理器上开发而成。此次腾讯云数据库MySQL性能提升是通过使用先进的英特尔®oneAPI DPC++/C++编译器和英特尔®VTune™测评器(英特尔®oneAPI基础工具包的一部分)实现的。

“腾讯云数据库MySQL的优化结果说明了使用英特尔oneAPI DPC++/C++编译器等最新开发工具和基于英特尔VTune测评器的最新优化技术的重要价值。性能方面的显著改善可以提高关键业务应用(business-critical applications)产生结果的效率或数量。“——Joe Curley 英特尔副总裁兼软件产品和生态事业部总经理

分布式存储在包括互联网、金融和电商在内的各种行业及用例上都发挥着关键作用。腾讯云数据库MySQL等解决方案为开发者提供了分布式数据存储服务,支持用户在云上轻松地创建、操作和扩展关系型数据库。然而,不断增长的存储和数据处理需求及对更高性能的要求给开发人员带来了巨大的挑战。优化MySQL,提升其性能,可以帮助企业更快地处理交易流程和查询数据,从而更好地满足不断发展的业务及客户需求。

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通过将硬件和软件工具方面的独特优势,与在功能强大、可加速计算和创新的开源软件上的持续开发投入相结合,英特尔正在引领整个开放生态系统的发展。英特尔oneAPI DPC++/C++编译器适用于并行编程(parallel programming)程序,提供跨CPU和加速器的生产力和性能。利用该编译器,团队以结合链接时优化(LTO)和配置文件引导优化(PGO)的方法,帮助腾讯构建了高性能MySQL。通过链接时优化,编译器对应用程序进行模块间优化(IPO), 允许对代码实现深入分析和进一步的优化,来达到更好的性能。配置文件引导优化则向编译器提供程序中最常被执行区域的信息。这些技术相结合,共同使腾讯云数据库MySQL的性能得到显著提升,最高可达85%1。

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英特尔® VTune™测评器则被于收集采取默认配置的MySQL的性能信息,并识别和分析调用栈(call stacks)中的热点(hot spots),以找到额外的区域,更大程度地提高性能。

1 MySQL的性能受很多因素的影响,其中包括它的配置。不同的配置可能对性能有不同的影响。腾讯使用了一个配置文件,用链接时优化和配置文件引导优化搭建了MySQL,并用Sysbench评估了性能。oltp_read_write.lua的每秒查询率(QPS)如上图所示。

英特尔不控制或审计第三方数据,在评估数据准确性时,请参考其他信息源。

实际性能受使用情况、配置和其他因素的差异影响。更多信息请访问www.Intel.com/PerformanceIndex

英特尔技术可能需要支持的硬件、软件或激活服务。

测试日期:性能结果基于腾讯在2021年9月1日和17日进行的测试,且可能并未反映所有公开可用的安全更新。英特尔公司不控制或审核第三方公司的数据。您应该咨询其他来源以评估准确性。

配置细节和工作负载设置:英特尔®至强® Platinum 8255C CPU @ 2.50GHz,32G内存。MySQL配置文档:腾讯MySQL默认配置。测试套件:Sysbench-1.1.0-ead2689(配套使用LuaJIT 2.1.0-beta3)。Sysbench测试套件配置:脚本:oltp_read_write.lua,表数量:1,表大小:100W,测试线程数:1、2、4、8、16、32、64、128、256,配套使用NUMA Node1。用于比较的编译器:GCC-10.2.0和ICX-Intel(R) oneAPI DPC++ Compiler 2021.2.0 (2021.2.0.20210317)。性能评价指标:每秒事务处理量(TPS)和每秒查询数(QPS)的水平。

基于测试的性能结果基于配置中显示的日期,可能无法反映所有公开的更新信息。详情请参见配置部分。任何产品或组件都不是绝对安全的。

实际性能受使用情况、配置和其他因素的差异影响。更多信息请访问www.Intel.com/PerformanceIndex。您的成本和结果可能会有所不同。

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本次合作结合了即将通过 ISO 26262 认证的晶心 AndesCore™ N25F-SE处理器与 Green Hills Software汽车安全解决方案,以支持各式需要功能安全、信息保全和效率的车载应用

RISC-V处理器核心领导供货商、RISC-V 国际协会创始首席会员晶心科技(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)与嵌入式功能安全和信息保全领域的全球领导者,同时也是 RISC-V 国际协会成员的Green Hills Software今天共同宣布将提供一系列整合且优化的平台,支持晶心科技 AndesCore™ RISC-V 核心N25F-SE 进行功能安全与信息保全之运算。Green Hills Software 提供全方位软件支持,包括经过系统安全认证的 µ-velOSity™实时操作系统(RTOS)、经过 ASIL 认可使用的 MULTI® 开发环境与先进的系统级侦错和分析工具以及 C/C++ 编译程序,以及用于 JTAG 和追踪(trace)目标联机的 Green Hills Probe

晶心科技和 Green Hills Software 合作推出之结合软硬件的平台是专门为单芯片系统(System on Chip,下文称SoC)公司及其终端客户设计,主要适用于打造领先市场之基于RISC-V架构开发、并能达成ISO 26262 ASIL B要求之关键功能的SoC,该整合平台非常适用于需通过ASIL认证、并要求精简又对成本敏感之车用电子的SoC开发。

晶心科技是第一家获得硬件 (ISO 26262-5) 和软件 (ISO 26262-6) ASIL D 开发流程认证的RISC-V 处理器 IP 供货商。晶心科技致力于支持汽车专家开发安全相关的产品线。晶心科技和 Green Hills Software 提供的功能安全解决方案,预计将在 2022 年下半年度开始提供客户套装授权。

AndesCore™ RISC-V 安全性增强处理器 IP ,由于其独特且具有竞争力的价值,已被多家早期客户采用。」晶心科技总经理暨首席技术官苏泓萌博士表示:「与 Green Hills Software的合作伙伴关系使我们能够进一步为客户提供全面而强大的开发支持。我们欢迎 Green Hills Software 成熟的功能安全解决方案为 RISC-V 社群带来的好处,并加快 RISC-V 安全相关应用被客户所采用。」

「我们很高兴扩展我们已标准化,可立即投入生产线的安全解决方案,支持包括来自技术领导者晶心科技之最先进、经安全认证的 RISC-V AndesCore™ IP。」Green Hills Software 业务发展副总经理Dan Mender表示:「通过这种结合软硬件的解决方案,采用 AndesCore™ N25F-SE SoC 供货商可以立即开发具有最高效能、最低功耗产品的下一代车辆电子控制器(ECU),经由提供整合性与优化之已量产验证的解决方案,来加速其客户上市时程与降低工程开发成本。」

晶心科技和 Green Hills Software 的软硬件整合平台具有以下特点:

  • AndesCore™ 25 RISC-V 系列:晶心科技的 AndesCore™ 25 系列是架构于纳入 RISC-V技术之第五代 AndesStar™ V5的32/64 位处理器 IP 核心。其五级流水线针对高工作频率和高效能进行了优化,同时保持了小逻辑匝数(亦保持小的SoC面积)。25 系列可支持选配的单精度或双精度浮点运算指令集。它还提供用于高效分支执行的分支预测、指令和数据快取、用于低延迟访问的区域内存以及用于 L1内存软错误保护(soft error protection)的修正错误内存(ECC)。多样式的电源管理设置可实现有效率的功耗管理。 晶心科技的 N25F-SE 是 25 系列的成员,其 ASIL-B 功能安全认证已进行至最终评鉴阶段。

  • µ-velOSity RTOS:Green Hills Software 的 µ-velOSity RTOS 是 AndesCore™ 25 系列处理器的理想伙伴,因为它占用空间小、启动时间短,并且可选备支持多核心和 ASIL 认证。µ-velOSity 也是对 AUTOSAR Classic 传统用途的完美辅助,因为它可以涵盖不同类别的应用程序、内存耗用量、效能和各式功能。

  • MULTI IDE:Green Hills Software 的 MULTI IDE 已被上千个开发人员使用了三十多年,是业界首屈一指的整合开发环境,功能包括嵌入式处理器的建立、侦错和优化程序代码。开发人员可以利用 MULTI轻松查看和修复棘手的错误、查明效能瓶颈并预防未来出现问题。 MULTI 为客制化 RISC-V 指令提供全系列工具链支持,并提供 ISO 26262 ASIL D认可使用的 C/C++ 编译程序和执行时函式库。

  • Green Hills Probe:Green Hills Probe 为多核心硬件启动、low-level侦错和追踪(trace)驱动分析工具提供与目标平台的 JTAG 和高速追踪(trace)连接。

  • 指导和培训:通过设计指导和培训,Green Hills Software 的服务团队将为开发人员带来最高的生产力,帮助客户达成其产品所需之功能安全、信息保全和效能水平。

关于 Green Hills Software

Green Hills Software 成立于 1982 年,是嵌入式功能安全(Safety)和信息安全(Security)领域的全球领导者。2008 年,Green Hills INTEGRITY-178 RTOS 是第一个也是唯一一个通过 NIAP(由 NSA 和 NIST 组成的国家讯息保障合作伙伴关系)认证为 EAL 6+、高稳健性、最高级别的信息安全操作系统软件产品。我们的开放式架构整合开发解决方案,适用于深度嵌入式、需要绝对信息安全和高可靠性之各式应用,包括军事/航空电子、医疗、工业、车用、网络、消费性和其他需要行业认证解决方案的市场。Green Hills Software 总部位于美国加州圣塔芭芭拉,欧洲总部位于英国。关于Green Hills Software信息请参阅https://www.ghs.com.

关于晶心科技

晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求,晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU核心,包含DSP、FPU、Vector、超纯量(Superscalar)及多核心系列,可应用于各式SoC与应用场景。晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2021年,Andes-Embedded™ SoC的年出货量突破30亿颗;而截至2021年底,嵌入AndesCore™ 的SoC累计总出货量已超越100亿颗。

更多关于晶心的信息,请参阅晶心官网https://www.andestech.com。追踪晶心最新消息:LinkedInFacebookWeiboTwitterBilibili以及YouTube


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