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大数据为创新的催化剂,催生了众多领域的全新业态,也在推动着金融行业拥抱数字经济时代的创新与变革。大数据专家涂子沛曾说:“未来金融领域的竞争就是数据竞争。”借助大数据,银行业的信贷、投资、理财、风控等发展将呈现出全新的蓝图,而大数据的背后如何构建大容量的数据存储环境以应对数据洪流的冲击成为金融企业面临的关键抉择。某银行正在与浪潮合作,基于浪潮存储服务器NF5266M5搭建其大数据应用平台,在解决大容量存储方面问题的同时,让数据中心建设空间得到高效利用,找到了性能和成本最优解。

数据自古有之,随着互联网信息技术的发展,数据逐渐被记录、积累成为可供计算机快速提取、分析的大数据。大数据是继云计算、物联网之后又一次颠覆性的技术变革,它改变了人类的生活方式、变革了人们认识世界的方式,提升了人们认识世界的能力,也给各行各业带来了巨大的机遇和挑战。对于银行业来说,作为与各行各业交织网络的节点,沉淀了大量数据,只有拥抱技术变革,充分挖掘数据价值,才能打造核心竞争力。

瞄准互联网金融  大数据助力运营模式变革

大数据的出现,为金融业的创新和服务模式带来了新的机遇,同时银行业要求的安全、稳定、实时等特征也对大数据等IT系统提出了更高的要求。大数据将推动银行在经营理念、组织架构、业务流程、管理模式等领域进行全面调整和深度整合,为银行经营模式转型提供了重要战略契机。我国某著名商业银行提出“再造一个网络银行”的规划,启动互联网金融战略,希望通过建立在大数据和新技术基础上的支付方式、数据挖掘和财务管理的变革,产生新的经营模式和盈利模式。

建设全智能大数据平台选对服务器很关键

大数据本身特征为数据体量巨大、类型繁多、价值密度低且处理速度快。银行在数字化转型的背景下,要构建具备覆盖从数据收集、整合到分析、应用的全智能的大数据体系,同时还要实现应用场景化、服务能力化、数据融合化、业务数据化。

大数据整体环境要求服务器具有大容量存储的特性。现如今,市场中大容量存储服务器产品种类较多,因此,存储密度、维护便利、高性价比成为越来越多公司的选择。针对该银行大数据平台布局需求,浪潮提供了以双路存储服务器NF5266M5为核心的解决方案,搭建大数据平台。

在该银行搭建智能大数据平台的过程中,需要利用大数据、云计算、人工智能、知识图谱以及多个计算和学习类平台。而基于浪潮NF5266M5为核心构建的大规模、可扩展的并行计算框架,为该银行提供海量数据的高效存储、离线计算、流计算和算法分析能力。同时,NF5266M5支撑虚拟化管理平台,为大数据云平台提供了机器学习能力,帮助平台从海量信息中进行特征衍生和特征工程,还可以应对高维特征,上亿维度的特征训练,进行高效运行计算,挖掘数据价值。

浪潮存储服务器NF5266M5兼顾计算与存储能力,2U空间内支持2颗最新CLX-R处理器,可容纳24块3.5寸硬盘与4块2.5寸SSD硬盘,内置盘可支持SAS/SATA/NVMe等类型硬盘,构成多层缓冲存储体系,每块硬盘最大存储空间为18TB,单机 432TB 以上的数据存储能力和磁盘热插拔能力,网络层面最高可支持 100Gb 光纤网络,支持了大数据云平台PB 级别的业务场景,实现海量数据的存储及高性能的计算分析。

容量提升1倍,集群TCO降低30% 助力金融大数据平台发展

浪潮存储服务器NF5266M5 2U24盘位的密度,相比于传统2U12盘位服务器将单节点容量提升一倍,集群TCO可降低30%以上,能够更好应对银行面临的数据爆发式增长,解决数据中心空间有限、运维压力大、运营成本高的挑战。此外,在平台可靠性方面,浪潮服务器通过数据镜像、多副本硬件冗余等多种容错技术保障数据安全,通过核心部件诊断为运维人员提供预警,修复能力达到分钟级修复,极大地减轻了运维人员的压力。

该银行大数据平台目前已经平稳运行,新平台借助软件系统实现高性能和海量存储,具有高可扩展性,在可用的PC服务器集簇间分配数据并完成计算任务,这些集簇可扩展到数以千计的节点中;平台具有高效性,可在节点之间动态移动数据,并保证各个节点的动态平衡,处理速度非常快;平台具有高容错性,能自动保存数据的多副本,并能自动将失败的任务重新分配。

该银行大数据平台的建设,有效降低了银行的运营成本,还能使客户随时随地享受智能、便捷的金融服务,进一步提升用户体验。大数据正在让每个行业变的更人性化、让我们的生活更加便利、丰富多彩。

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高集成度模块结合PTP硬件、软件且提供ClockBuilder Pro软件强大的配置功能

领先的芯片、软件和解决方案供应商 Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出为简化IEEE 1588实施而设计的全新完整解决方案,可满足在通信、智能电网、金融交易和工业中的应用。通过在一个单独、统一的软件实用程序中结合PTP配置文件选择、PTP网络配置和物理层时钟/端口配置,Silicon Labs业界领先的多功能软件工具ClockBuilder ProTM可助力设计人员加速IEEE 1588系统集成的开发工作。

Silicon Labs全新时钟解决方案简化IEEE 1588系统集成

Silicon Labs时钟产品总经理James Wilson表示:“Silicon Labs致力于为业界提供简易解决方案以加速实现IEEE 1588。通过ClockBuilder Pro软件我们IEEE 1588模块的支持,可以帮助客户缩短上市时间,同时克服集成度较低的解决方案带来的系统设计挑战。”

对于IEEE 1588基于数据包时钟的采用,已经不局限于通信网络领域,而进入越来越广泛的新兴应用领域,在这些新兴应用中,系统设计人员可能对时钟和同步的经验有限。工程师们面临的一个关键设计挑战是优化IEEE 1588系统级性能,这受到板级硬件/软件设计以及网络损伤(如流量负载变化引起的数据包延迟变化)的共同影响。

通过整合PTP配置文件选择、时钟/端口编程以及Silicon Labs AccuTimeTM IEEE 1588软件的简单控制,Silicon Labs的ClockBuilder Pro软件为各种网络条件和拓扑配置操作提供了强大、可靠的解决方案。Silicon Labs IEEE 1588模块符合电信(G.8265.1、G.8275.1和G.8275.2)、电源(IEEE C37.238-2011和2017)、广播视频(SMPTE 2059.2)以及默认配置文件的标准要求,同时满足ITU-T G.8261、G.8273.2(T-BC、T-TSC)、G.8273.4(T-BC-P和T-TSC-P)、G.8262、G.812、G.813和Telcordia GR-1244-CORE/GR-253-CORE中对于时钟和同步的严格需求。

下载ClockBuilder Pro软件,请浏览网站:silabs.com/developers/clockbuilder-pro-software。有关Silicon Labs IEEE 1588模块的更多信息,请浏览网站:silabs.com/timing/network-synchronizers/ieee-1588-modules

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是领先的芯片、软件和解决方案供应商,致力于建立一个更智能、更互联的世界。我们屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车市场的未来。我们世界一流的工程团队创造的产品专注于性能、节能、互联和简易化。更多信息请浏览网站:silabs.com

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MVG近日宣布升级其WaveStudio软件套件,通过将无源天线测量功能集成到其自动OTA测量套件中,WaveStudio现可为无线设备提供从开始到结束的完整设计开发支持。

在典型的无线设备设计过程中,确保天线被集成到最终产品中时能够按设计要求工作天线和OTA测量必不可少。在设计过程中,有许多原型迭代和构建需要在项目开始时进行无源天线测量,而且一旦设备具备相应能力,还需要有源OTA测量。

WaveStudio是一个自动化软件套件,围绕个模块 -– 设置、测量及查看测量结果 -– 构建,驱动MVG测量系统执行快速准确的天线和OTA测量,包括高级后处理功能,并根据CTIA和3GPP等标准机构提出的要求生成报告。提供免费的测量前配置和测量后模块,用户可以提前准备天线和OTA测量项目的测试批次,并从任何PC上查看结果,且用户数量没有任何限制。

借助WaveStudio自动测量软件套件和MVG系统,可以在内快速有效地完成所有天线测量和完整设备测试,从而确保所有设计迭代均符合项目里程碑要求,确保产品按时上市。

WaveStudio自动化功能最大程度地减少所需的测量配置变更因此可在短的时间内完成更多的测量。全新算法和技术以及直观的用户界面共同提升了整个测量过程的时间效率。用于偏移量测量等的高级算法通过利用不同协议之间的通用频率或相同的TX/Rx频率, 获得快速、可重复的有源测量结果。

其按需交付模型提供了可调整的授权许可计划,以响应实际的测量要求。这提供了仅使用所需的测量类型和支持的协议即可开始测试的灵活性,从而随着公司的发展和创新而具有可扩展性。

从天线原型设计到全功能设备测量,WaveStudio自动化软件套件有效地支持了下一代无线设备的完整设计过程。

关于法国MVG

法国Microwave Vision Group是全球领先的天线测试测量系统、射频安全设备和电磁兼容的制造生产厂商。其源头企业SATIMO公司最早于1986年创建于法国,随着业务扩展,MVG集团于2008年正式成立,旗下包括SATIMOORBIT/FRAEMI 和Rainford四家公司四大工业企业。集团在全球拥有七个研发生产基地:设在中东地区的工厂专业生产定位系统,在欧洲的五个工厂分别负责天线,探测阵列,暗室及测试测量系统的生产,而在美国的工厂专业负责生产吸波材料。MVG集团2004年进入中国,为支持中国本地市场的发展,集团在香港设有子公司Microwave Vision AMS。2017年10月在深圳成立国内首家子公司: MVG China - 伟睿科技(深圳)有限公司。集团专业的项目和技术团队遍布中国北京、上海、广州、深圳和西安各地,为中国客户提供一体化的项目设计、实施和管理服务。

法国MVG集团致力支持国防,国土安全,航空航天,卫星,无线电信,汽车工业,大学研发,射频安全和材料测量等行业。MVG一直以客户利益最大化为努力的方向,致力满足客户的需求。更多信息,请浏览官方网站:www.mvg-world.com

MVG官方微信账号:MicrowaveVision

MVG官方微博帐号:MicrowaveVision

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在英特尔FPGA技术大会上,英特尔发布了全新可定制解决方案英特尔® eASIC N5X,帮助加速5G、人工智能、云端与边缘工作负载的应用性能。该可定制解决方案搭载了英特尔® FPGA兼容的硬件处理器系统,是首个结构化eASIC产品系列。英特尔® eASIC N5X通过FPGA中的嵌入式硬件处理器帮助客户将定制逻辑与设计迁移到结构化ASIC中,带来了更低的单位成本,更快的性能和更低的功耗等好处。

英特尔公司副总裁、可编程解决方案事业部总经理Dave Moore表示: “数据改变行业和商业的潜力从未如此之大。英特尔® eASIC N5X给我们的客户带来了独特优势,让他们得以同时充分享受英特尔FPGA带来的灵活性和面市速度的优势,以及结构化ASIC带来的更低运行能耗的性能效益。通过我们称之为‘定制逻辑连续体’的英特尔FPGA、eASIC和ASIC产品组合让客户得以利用数据的潜力,这是市场上其它厂商无法做到的。”

FPGA为客户设计提供了最强的面市速度优势和最高的灵活性,同时,ASIC和结构化ASIC设备以最低能耗与成本提供了最好的硬件优化性能。FPGA是实现敏捷创新的理想之选,也是探索新一代技术的最快路径。FPGA的可编程性帮助客户针对特定工作负载快速开发硬件,并适应标准的不断变化 – 正如5G早期的发展和向开放式RAN部署迁移的过程一样。

英特尔® eASIC N5X器件作为具有创新性的新产品,与FPGA相比最高可降低50%的核心能耗和成本,与ASIC相比则提升了面市速度,降低了非重复性工程成本。用户可以创建功耗优化、高性能、高度差异化的解决方案。英特尔® eASIC N5X器件也内置了来自英特尔® Agilex™ FPGA产品系列的安全性设备管家(包括安全启动、验证和防篡改功能),帮助客户满足许多应用的关键安全性需求。

英特尔是全球唯一一家提供涵盖FPGA(如英特尔Agilex和英特尔® Stratix™-10)、结构化ASIC(如英特尔® eASIC N5X)以及ASIC的完整定制逻辑连续体的半导体公司。这一全面的数据处理可定制逻辑产品组合以业内独特的方式帮助英特尔客户真正实现特定市场解决方案的单位成本、性能、能耗和面市速度优化。

关于英特尔FPGA技术大会:这个历时一天的线上大会于2020年11月18日举办,邀请英特尔高管、合作伙伴与客户共同参与,通过一系列的主旨演讲、网络讲座与演示环节展示英特尔最新可编程产品与解决方案。点此回看大会录制内容。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的科技,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn 以及官方网站 intel.cn

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在英特尔FPGA技术大会上,英特尔发布了最新的英特尔®开放式FPGA开发堆栈(英特尔®OFS)。通过可拓展的硬件,以及可访问的git源代码库的软件框架,英特尔®开放式FPGA开发堆栈(英特尔®OFS)让软硬件及应用开发人员能更轻松地创建定制加速平台与解决方案。此外,英特尔®OFS提供标准接口和API,实现更高的代码可重用率,加速了开发与快速部署。

图注:查看更多英特尔®OFS产品详情

图注:查看更多英特尔®OFS产品详情

英特尔公司副总裁、可编程解决方案事业部总经理Dave Moore表示:“FPGA一如既往地为开发人员创建定制化硬件提供支持, 为从边缘到云端的工作负载提供卓越的性能、功耗效率及总体拥有成本。今天,我们激动地宣布推出英特尔®开放式FPGA开发堆栈。经过早期客户的成功案例验证了英特尔®开放式FPGA开发堆栈能够大幅降低研发周期,同时提升代码和硬件设计的重用率,对于希望加速工作负载的客户和合作伙伴而言是理想之选。”

对于任何新的基于FPGA加速平台的开发,包括FPGA硬件设计、英特尔® 至强®可扩展处理器就绪的软件堆栈以及应用工作负载等,都会遇到一个核心挑战,那就是如何分配从零开发和代码重用或IP授权之间的比例。

英特尔®OFS为Linux内核提供定制化的软硬件基础设施,解决了软硬件及应用开发人员面临的许多痛点,包括开发FPGA设计(“拿来与定制”)所需的模块化、可组合代码,以及开源上游代码,从而让开源分销商能够为第三方和专有英特尔-OFS平台提供本地支持。简而言之,英特尔®OFS为硬件、应用和软件开发人员带来的价值分别是定制化、在整个英特尔FPGA平台的便利的可移植性以及主要操作系统厂商分销的本地支持。

现在,主板开发人员、原始设计制造商和客户都可以利用具有标准接口的统一基础设施开始他们的FPGA硬件开发。应用开发人员可以通过基于英特尔®OFS的不同平台之间更强大的可移植性实现更高的开发回报。由于可以使用英特尔的开源和上游代码,领先的开源软件厂商不仅能根据现有的或新的结合提供CPU和GPU拓展支持,还能提供FPGA拓展支持,从而满足客户需求。

有兴趣在新项目中尝试使用全新英特尔®OFS或了解早期使用计划(EAP)的开发人员可与英特尔销售代表取得联系。英特尔®OFS产品的EAP计划将于2021年大部分时间开放。

更多背景信息:

-更多关于英特尔®OFS的文章

-英特尔®OFS产品详情

-基于英特尔® FPGASmartNIC提升融合宽带网性能

-The Next Platform探讨英特尔网络连接最新创新,包括基于英特尔® FPGA的全新英特尔® SmartNIC

关于英特尔FPGA技术大会:这个历时一天的线上大会于2020年11月18日举办,邀请英特尔高管、合作伙伴与客户共同参与,通过一系列的主旨演讲、网络讲座与演示环节展示英特尔最新可编程产品与解决方案。点此回看大会录制内容。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的科技,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn 以及官方网站 intel.cn

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第二十二届中国国际高新技术成果交易会于11月11日—15日在深圳会展中心隆重举行,硬见开发者论坛再次登陆高交会。

由硬见科技、造物工场主办,以“造物致知,硬见致用”为主题的第四届硬见开发者论坛,邀请了中国科学院深圳先进技术研究院、IPC、前海产业智库、硬见理工学院等专家,和众多来自企业的工程师、高校的开发者、产业学者齐聚一堂,现场直面交流,共享经验与技术。从设计走入系统,智能制造,从智造走进集成元器件,再到创新创业,赋能整体产业化。各位专家分享了各自专业领域里的硬核能力圆桌论坛,继续升华创新的话题,从多个层面解析,洞悉硬件开发者该如何变得更强,做的更好。

造物致知,硬见致用 I 第四届硬见开发者论坛成功举行

【5G高速信号互连仿真重温基础课程】

Cadence高速互连系列课程高级讲师、电子发烧友学院讲师、硬见理工学院特聘专家讲师李增,对5G高速信号互连仿真进行列举及概述,以高速Serdes链路设计的内容为案例分析,从理解高速信号传输的原理和本质出发,详细讲解了SerDes的特点、技术、整体架构及高速流程,让观众充分了解高速信号的理论知识和仿真手段相结合的关键要点,以先进的仿真手段应对复杂设计需求,满足5G时代产品不断提高的性能要求

造物致知,硬见致用 I 第四届硬见开发者论坛成功举行

【工业互联带来制造-智造的华丽转型】

实业兴国,从制造到智造是转型与升级,中国科学院深圳先进技术研究院博士后汪智勇,从智造的发展趋势到工业互联网云平台的相关应用分享让我们更清晰地看到未来的前进方向。

造物致知,硬见致用 I 第四届硬见开发者论坛成功举行

【元器件可靠性研究集大成酿优品】

国内大循环的背景下,物联网的迅猛发展将人类和硬件的连接变得无限可能,背后离不开创新性的器件,元器件芯片成了热门词IPC培训开发经理&主任培训师ESD培训讲师史俊杰,通过对目前元器件现状及标准分析,详细讲述元器件可靠性的三大研究,即湿度、工艺、可焊性,可以灵活地帮助硬件开发者应对各类元器件选型设计。

造物致知,硬见致用 I 第四届硬见开发者论坛成功举行

【产业智库分享数字经济促创新创业发展】

前海产业智库秘书长、深圳市骐骥前海科技产业研究执行院院长罗润华,提供了智能硬件领域创新创业的思考:一是以“双区”驱动发展机遇带来的产业机会为先导,与深圳、香港地缘优势加强,发挥双区创新先导作用;二是数字经济随着信息技术水平的不断发展创新背景下,企业要实现数字化转型,以数字化理念为指导、以数字化工具为支撑,进行产教融合化,多种规划手段并行的方法,创新创业在专业技术和产业链持续支撑下将更具可能性。

造物致知,硬见致用 I 第四届硬见开发者论坛成功举行

【圆桌讨论:硬件开发者如何面对机遇和挑战,大有作为】

最后的圆桌讨论环节,由罗润华秘书长主持,与会人员就“内外循环下硬件开发者的机遇与挑战、“创新创业的新模式”、“初创硬件团队的生存环境”等几个问题进行深入探讨。与会专家表示,与开发软件不同,智能硬件的研发周期非常长,很难做到快速迭代,在研发初期就需更多时间在需求调研上,相对来说更具挑战性。智能硬件应该展现创新之思、创新之举、创新之美,形成推动各行各业发展的强有力保障。保持创新创业的热情,不断摸索探讨新模式,不害怕改变,在变化环境中寻求机遇与突破,帮助客户、行业提供价值,激发创新创业新动力。

造物致知,硬见致用 I 第四届硬见开发者论坛成功举行

冬日暖阳,于高交会,我们又一次齐聚一堂,共话智慧世界,硬见致知的话题,从设计到制造,从模块、平台到创新服务,我们又一次学习了新基建、新模式、新发展。同时也探讨了处在新时代、新机遇、新起点的创新创业者们如何更加卓越。

硬见开发者论坛,是面向智能硬件领域的技术论坛,立志于打造一个引领造物技术与人才交流、促进硬件变革与创新发展的共享平台。

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全面的设计和分析功能可通过三星多裸晶芯片集成,延续SoC摩尔定律

新思科技(Synopsys,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,其3DIC Compiler解决方案协助三星在一次封装中完成具有8个高带宽存储器(HBM)的复杂5纳米SoC的设计、实现和流片。借助3DIC Compiler平台,三星基于硅中介层技术的多裸晶芯片集成(MDI™)能够扩展用于高性能计算(HPC)的全新SoC设计的复杂性和容量。与3DIC Compiler的合作可提高三星的设计效率,将完成设计所需时间从数月缩短至数小时。

为应对HPC等加速发展市场中的关键设计挑战,先进封装变得越来越重要。HPC正在推动越来越多的HBM集成到封装中,以实现更高的带宽和更快的访问。每个HBM堆栈的集成都需要成千上万的额外die-to-die互连,这增加了封装中多裸晶SoC的设计复杂性,并且从早期探索到设计签核都需要进行大量的分析。

三星电子制造设计技术部副总裁Sangyun Kim表示:“人工智能和高端网络应用越来越需要更高水平的集成、更高性能的计算和更多的内存访问,所有这些都推动了对高级封装技术的需求“。三星创新的多裸晶芯片集成硅中介层技术可为客户提供更强大的功能和更高的系统性能,同时还能实现更小的外形尺寸和更快的上市时间。我们与新思科技的合作可为客户提供全面的协同设计和协同分析解决方案,采用三星多裸晶芯片集成技术进行设计,可确保高生产率并缩短生产时间。”

新思科技的3DIC Compiler建基于统一的平台,可利用感知信号完整性的自动布线和屏蔽功能来提高协同设计效率。3DIC Compiler为设计自动化提供了一套全面的功能,包括凸块放置、高密度布线和屏蔽。为了确保设计的稳定性,3DIC Compiler还使用三星的硅中介层技术,提供Ansys® RedHawk™系列芯片封装协同仿真工具的in-design支持,以全面分析信号和电源完整性、以及封装中大量HBM堆栈的热学可靠性。

新思科技设计事业部系统解决方案及生态系统支持高级副总裁Charles Matar表示:“SoC团队在使用多裸晶芯片解决方案为HPC、AI、5G和汽车等前沿应用开发异构设计时,面临复杂的设计挑战。我们与三星的合作为先进集成和技术创新提供了最佳的生态系统,可加快产品上市时间,为客户解决复杂的体系结构并降低系统级成本。”

新思科技专家在10月28日的Samsung Advanced Foundry生态系统(SAFE)论坛上讨论新思科技3DIC Compiler的功能、设计流程方法和针对三星多裸晶芯片集成技术优化的支持。有关3DIC Compiler的更多信息,请访问:https://www.synopsys.com/3DIC

关于新思科技 

新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是创建高级半导体的片上系统 (SoC) 的设计人员,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。有关更多信息,请访问www.synopsys.com

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该合作伙伴项目为系统集成商和解决方案供应商提供围绕自动化控制、能效管理、实时监测和控制系统的开放、安全和可扩展的集成平台

领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,启动SmartServer IoT合作伙伴项目。该项目为系统集成商OEM解决方案供应商提供DialogSmartServer IoT边缘服务器和开放软件套件,包括免费的集成工具和应用程序编程接口(API)、经过认证的培训、以及优质支持。这将加速智慧工厂、智能楼宇和智慧城市中IoT边缘设备及网络与云平台及运营技术(OT)之间安全且可扩展的集成。

Dialog启动针对智能楼宇和智慧工厂边缘解决方案的SmartServer™ IoT合作伙伴生态系统

SmartServer IoT是业内首个真正的开放式端到端工业边缘服务器,解决了将传统技术与基于云的分析及AI创新技术相集成的复杂性问题,并且不会将最终用户锁定在封闭的生态系统或隐藏的费用中。其开箱即用的设备驱动程序、控件和自动化服务、直观的管理系统以及易于使用的编程工具,可帮助轻松实现定制应用程序开发和快速的现场部署,加快对数据的洞察,提供更安全的操作,并提高效率和节省运营成本。

Dialog半导体公司企业发展高级副总裁兼Dialog新建立的工业物联网业务部总经理Mark Tyndall表示:“随着我们近期完成对Adesto TechnologiesCreative Chips两家公司的收购,这个合作伙伴项目是Dialog在工业领域拓展的另一项战略举措。智能楼宇和智慧工厂已经在边缘和云中使用人工智能来收集和分析大量数据。该合作伙伴项目能带来的运营优势是,早前安装的非智能系统的数据和控制可以通过SmartServer IoT与先进的边缘服务和云计算技术实现完全的互操作性。由于工业控制的复杂性和各式各样的自动化通讯协议,以前很难做到这一点。SmartServer IoT创建了一个“数据结构”,可以无缝地连接这些系统,并提供必要的服务,来向工业客户提供出色的数据驱动的运营工作流(workflow)。”

了解更多有关Dialog SmartServer合作伙伴项目信息,敬请浏览网页:https://www.dialog-semiconductor.com/products/systems-and-software/partner

敬请关注

Dialog官方微信:Dialog_Semiconductor

Dialog官方微博http://weibo.com/dialogsemi

关于Dialog半导体公司

Dialog半导体公司是推动物联网和工业4.0应用发展的领先标准和定制集成电路(IC)供应商。Dialog提供电池和电源管理、低功耗蓝牙(BLE)、Wi-Fi、闪存和可配置混合信号IC等经市场验证的产品技术,帮助客户产品提升功率效率、缩短充电时间,并不断提高性能和生产效率。

Dialog采用无晶圆厂运营模式,作为雇主积极承担社会责任,开展各项活动造福员工、社区、其他相关利益方和自然环境。凭借数十年的技术经验和世界领先的创新实力,我们帮助设备制造商引领未来。我们对技术创新的热情和创业精神使我们始终在高能效半导体技术领域保持领先地位,助力物联网、移动、计算和存储、智慧医疗和汽车市场的发展。Dialog半导体公司总部位于英国伦敦附近,在全球设有销售、研发和市场营销办事处。2019年,Dialog实现了约14亿美元营业收入,并一直是发展最快的欧洲上市半导体公司之一。目前,公司在全球约有2300名员工。公司在德国法兰克福(FWB: DLG)证券交易所上市(Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006)。

了解更多详情,敬请访问公司官网:www.dialog-semiconductor.com

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经历了早期探索年代,如今可穿戴设备、物联网在应用领域的表现力逐渐增强,低功耗、小型化的需求促进了多芯片封装(MCP)存储产品的广泛应用。

2019年,FORESEE微存储产品线推出了nMCPNAND-based MCP)系列产品4Gb+2Gb2Gb+2Gb的容量组合。

随着物联的广泛应用,nMCP系列产品的市场需求越来越大,2Gb+1Gb1Gb+1Gb的容量组合也在近期应运而生。

从行业客户的角度上来说,不仅能够节省PCB空间,还能减少BOM表上元器件的采购成本,进而降低整个系统的成本。

nMCP已然成为急剧增长的物联网和可穿戴市场所需的理想存储方案。

产品信息

  • 多元化产品方案满足各行业需求

FORESEE Nand-based MCP助力物联网、可穿戴市场

主要应用

nMCP目前主要应用于4G模块、电话手表、MIFIPOS机、功能手机等,其中4G模块应用在市场上应用比较广泛,良好的兼容性以及稳定性,更适用于有小型化和低功耗需求的无线通信模块、可穿戴设备和物联网应用。

产品优势

  • FlashLPDDR堆叠封装,节省PCB空间

nMCP是基于不同存储技术与工艺,在同一基板上的设计统一,堆叠技术在提升存储集成度的同时,既保证了产品的性能和可靠性,又满足客户小型化的需求。

这种多芯片封装节约了终端产品 30%-40%PCB板设计面积,简化PCB布局和布线,有利于加快产品开发进程,为行业客户提供匹配度更高的内存解决方案。

  • 简化采购生产,节约运营成本

江波龙电子把不同存储技术产品,包括SLC NAND FlashLPDDR2设计在一个基板上,这种高集成度的设计方式能够减少客户BOM表的元件数量,降低采购、物流、仓储以及加工成本,增强企业可持续发展能力。

  • 核心电压1.8V,满足终端低功耗需求

nMCP系列产品是将NAND记忆体和低功耗DRAM合封于同一个封装中。

其中,1.8VNAND Flash,相比3.3V器件功耗降低40%左右,而1.8V/1.2VLPDDR2,相比1.8V标准DDR2器件功耗降低30%左右,可以满足可穿戴设备和物联网对低功耗需求。

  • 全面严苛考验,保证产品的高可靠性

nMCP目前已通过JEDEC标准严格的可靠性验证(如 3lot HTOLHTSL等),在市场上获得广泛采用。

其中,Flash部分通过了江波龙研发以及测试团队近50大项,共80个子项测试全面严苛的芯片级别测试,针对非易失类存储产品专门设计开发特有的超稳定测试、擦除寿命测试,测试结果均为PASS

另外,LPDDR部分通过包括高温老化、高温压力测试、高低温功能测试、性能测试4大类,共40多个子测试项。严格的测试标准为行业客户提供高可靠性的产品。

FORESEE Nand-based MCP助力物联网、可穿戴市场

产品特性

  • 丰富容量组合,满足差异化需求

产品容量组合包括1Gb+1Gb2Gb+1Gb2Gb+2Gb4Gb+2Gb,无论是物联网,还是4G5G模块,多样化的容量搭配可以满足不同应用的存储需求。

  • 工业级温度要求,广泛场景应用

产品符合-40~85℃工规温度要求,能够适应各种严苛的使用环境,在应用场景上拥有更多选择。

  • 多芯片封装,“小身材”终端更适用

产品采用了目前市场主流封装技术——FBGA162,不仅节省PCB空间,又满足终端小型化需求。

FORESEE Nand-based MCP助力物联网、可穿戴市场

结语:

为了满足日益蓬勃的应用生态,江波龙微存储事业部不断提高自身的研发能力,在保证高标准的生产质量的前提下,全方位提升产品的性能,为行业客户带来优质的产品、便捷的服务和顺畅的供应链管理。

微存储事业部成立3年来,其产品已在全球超过200家客户上成功量产,并通过了25家主流平台和100+主控型号的AVL验证,总出货量超过1亿颗,在适用性、可靠性、兼容性上全方位满足行业客户对小容量、小型存储产品的多种需求。

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  • 利用广达的可制造性系统设计专业知识优势
  • 依托意法半导体在MEMS1微执行器和LBS2系统方面的领导地位和市场成功

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST纽约证券交易所代码:STM)和世界领先的笔记本电脑制造商广达电脑,同意合作开发一个增强现实(AR)智能眼镜的参考设计。借助意法半导体的激光束扫描技术和广达的AR眼镜设计制造能力,这项AR眼镜参考设计将加快OEM厂商的产品开发。

意法半导体和广达共同开发光学、电子和光子设计,从而使满足全天候佩戴智能眼镜的严苛技术要求的AR智能眼镜实现量产。以LaSAR3联盟成员的专业知识为基础,该参考设计将其整合成轻巧、时尚、非常省电、视场角(FoV) 良好、大尺寸eye boxAR眼镜,同时为客户产品增值定制提供各种途径。

意法半导体模拟器件、MEMS和传感器(AMS)产品部总裁Benedetto Vigna 表示:“STLaSAR联盟内部全力以赴开发AR眼镜应用,同时与广达合作开发基础参考设计,这些活动突出了我们为AR市场发展做出重大贡献的宏伟目标的重要性。与广达合作,是与一个和我们一样有激情的并与我们的专业知识优势互补的团队合作,此次合作将确保我们能够共同应对市场对超酷、轻便、省电、更大视场角、更大eye box的智能眼镜的研发挑战。

广达电脑公司副董事长兼总裁梁次震表示:试想一下,智能眼镜戴起来像普通眼镜或太阳镜一样舒适,当接近十字路口时还能给我们指路,在参观博物馆时能讲解展品,或者当一个熟悉的面孔走近时,能够提醒这个人叫什么名字。综上例子,人们就会明白为什么我们如此看重与意法半导体的合作,在贡献我们的可制造性设计专业知识的同时,采用他们的LBS的解决方案开发参考设计。

意法半导体和广达公司预计参考设计将于2021年第一季度交付给OEM

1MEMS微机电系统是使用半导体加工制造技术在小硅片上制造的微型机械元件和机电元件。MEMS微执行器可产生精准的固体或流体机械运动,包括微镜在激光束扫描仪内的运动。

2LBS(激光束扫描)采用MEMS微镜与激光二极管和相关的光学器件构建小型显示器。

3LaSAR联盟(增强现实激光扫描技术联盟)于2020107日宣布成立,是一个由市场领先的技术开发商、供应商和制造商组成的生态系统,旨在合作开发AR智能眼镜解决方案,加快智能眼镜产品上市。

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术、产品和方案的创新者和创造者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、上千合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

关于广达电脑

广达电脑是《财富》全球500强企业,是世界最大的笔记本电脑、数据中心设备和其他技术产品制造商。从信息、通信、网络、消费电子和汽车电子,到云计算基础设施解决方案,广达为客户提供技术卓绝的创新产品。广达电脑成立于1988年,总部位于台湾,在亚洲、北美、南美和欧洲设有大型工厂。广达集团目前在全球拥有90,000多名员工,2019财年的合并收入超过340亿美元。如需了解更多信息,请访问广达电脑官网:http://www.quantatw.com/

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