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由南京平板显示行业协会、成都新型显示行业协会、中国光学光电子行业协会液晶分会、中国半导体照明/LED产业与应用联盟、中国电子材料行业协会、台湾显示器产业联合总会联合主办，舜联智库承办，中国半导体行业协会、成都中电熊猫显示科技有限公司、成都京东方光电科技有限公司、成都天马微电子有限公司、成都辰显光电有限公司（维信诺）共同协办，华夏幸福基业股份有限公司战略合作的“2020第四届中国（国际）Micro-LED显示高峰论坛暨第二届成都新型显示合作洽谈会”将于2020年11月5日-7日在成都隆重召开。

自2017年起，横跨显示、LED、半导体三大领域的“中国（国际）Micro-LED显示高峰论坛”已成功举办过三届，引起了业界的热烈反响，搭建了全球知名的Micro-LED显示行业的交流平台，引导并加快了我国Micro-LED技术和产业的发展。这一论坛，也已成为全球Micro-LED产业的标杆性活动，已成为技术发展动态、产业发展趋势的风向标。

近几十年来，显示产业得到了高速发展，新的显示技术不断涌现，继目前在市场上占据主流地位的TFT-LCD、AMOLED技术之后，Micro-LED技术也以全面的优异特性引发产业界的普遍关注。尤其是近两年来，Micro-LED的产业化技术也不断取得进展。Micro-LED显示技术涵盖显示、LED和半导体三大领域，它们的规模发展、技术储备已为Micro-LED的量产技术打下了坚实的基础，目前Micro-LED技术已处于量产突破的前夜。

目前，业内众多企业将Micro-LED视为显示技术发展新的风口，国际上几大互联网巨头企业如苹果、Google、Facebook等都已纷纷介入研发和量产准备；显示面板企业如三星、LGD、京东方、TCL华星光电、天马、熊猫、维信诺、友达和群创光电等，LED芯片企业如三安、乾照、华灿等，LED封装企业如国星、雷曼、瑞丰和联电等无一例外均加入相关技术的研发并已取得一定成果，不断推出样机产品。

随着近几年来作为Micro-LED关键技术的巨量转移技术开发不断取得进展，激光转移、弹性印章、流体转移、电磁力等巨量转移技术百花齐放，目前巨量转移技术已成为Micro-LED量产化技术路线选择的关键，也是本届论坛关注的焦点。Micro-LED这一被业内普遍看好的技术，将会决定未来30年显示技术的竞争格局。谁最先突破量产化技术，谁将执显示产业未来发展之牛耳。

本届论坛将以“巨量转移  创新与突破”为主题，继续聚集显示、LED和半导体三大领域的权威学者、专家和产业链上下游的企业领袖及工程技术人员共同探讨Micro-LED的技术路线及其应用前景，尤其将集中讨论Micro-LED巨量转移技术，以促进和推动我国Micro-LED显示产业政产学研用的协同发展，从而在国际新型显示产业的未来竞争中取得优势。

论坛官方微信：Micro-LEDDisplay
往届部分参与企业和机构：

华为、TCL、康佳、三星、创维、海信、Apple Inc.USA、谷歌、小米、惠科、华为机器、深圳创维-RGB、高创电子、京东方、友达光电、华星光电、中电熊猫、天马微电子、维信诺、惠科金渝、龙腾光电、和辉光电、信利、瀚宇彩晶、錼创科技、Lumiode.Inc、Mikro Mese Technology、eLux、晶台光电、三安光电、国星光电、希达电子、瑞丰光电、华灿光电、乾照光电、华磊光电、利亚德、澳洋顺昌、上海可麟、淮安光电、威创、英诺赛科、路维光电、路加精工、E20光电科技、网新集团、晶元宝晨、东丽、上海微电子、诚志永华、清溢光电、合肥欣奕华、阜阳欣奕华、明基材料、瑞普赛精密技术、通潮精密机械、爱发科、捷仕泰、惠亚科技、奇美材料、四丰电子、南京华东电子、睿之宇电子、中节能万润、大族元亨光电、ASM、奥林巴斯、集创北方、TOPCON、莎益博、上海易瓦科技、奥视微科技、SMC、江苏和成、南京冠佳、凯盛科技、惠晶显示、蚌埠高华股份、江苏壹度科技、霍尼韦尔、惠州高视、博源恒芯科技、赛伍应用技术、百柔光电、潍坊星泰克微电子、诺瓦星云、苏州瑞红、德龙激光、安徽芯瑞达、杭州芯声智能、中镓科技、上海华丽工程、盟拓智能、京圳永达、SGL Carbon、亚德客、苏州普锐晶、KLA corporate、南京冠石、环胜电子、海的电子、远方光电、昇显微电子、杭州光粒科技、江苏南大光电、滨松光子学、Jabil Green Point、西安彩晶、帆宣系统科技、深圳市博辉特、深圳慧新辰、晶洲装备、康美特科技、奇威光电、深圳菱电、艺厘米、康宁、彩虹、东旭、盛波光电、三利谱、中芯国际、3M、康得新、空气化工、Applied Materials、攀时、北京电控、上海明遨电子、德龙激光、雷迪奥视觉、北京易视信、盟立自动化、台湾康宁、天通控股、江化微、派乐玛、柯尼卡美能达、东莞市联灏新材料、北京七星华创、瑞淀光学、WKK、王氏港建电子设备、大族激光、海德汉、Cyberoptics Corporation、北京云英谷、汕头超声、广州晶合设备、上海芯元基、3M、北京亚科晨旭、江苏迈纳德微纳、重庆先进光电显示技术研究院、中科院重庆绿色智能技术研究院、广东省半导体产业技术研究院、南京光电信息技术研究院、中科院半导体所、中电四公司、三十八所、五十五所、华夏幸福、浙江网新、申银万国、太平洋证券、国投创新投资、深圳市创新投资、昕诺飞投资、金浦投资、嘉睿城投资、清华大学、北京大学、复旦大学、浙江大学、北京交通大学、南京大学、台湾交通大学、南方科技大学、上海大学、东南大学、福州大学、华中科技大学、南昌大学、南京邮电大学、长春理工大学、广东工业大学、北京通信技术、奇元裕商贸、上海长濑贸易、群智咨询、集邦科技、Tech & Biz、IHS Markit、IDTechEx等。

日前，在第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上，隔空智能创始人、CEO 林水洋推荐了业界首款uA级别的超低功耗微波雷达传感器。

低功耗雷达传感器完美替代PIR

林水洋表示，低功耗雷达传感器可完美替代当前主流的红外热释电传感器，广泛应用于智能家具、智慧照明及物联网等需要人体存在感应的各类场景。

相比PIR，雷达方案首先优势是感应范围更大；其次，无需搭配菲涅尔透镜，安装更方便，同时不对外观破坏红外传感器；第三是不受环境和温度影响；同时拥有PIR类似的功耗和成本。

在包括感应灯、智能家居唤醒开关以及智慧安防、智能锁等领域广受好评。

隔空智能为了方便消费市场开发者，推出了各种参考设计，以及自动化测试系统，并且已经获得了美国及欧洲的无线认证报告，完全可以放心产品的国际认证工作。

林水洋介绍道，隔空智能开发的Turnkey方案包括了MCU和雷达，以及操作系统，最大限度简化终端厂商的开发难度。

“我们只做芯片，不做模块，最大限度的让利给第三方。”林永洋说道，目前隔空智能正在寻找更多第三方模块设计或方案设计方，共同把消费级雷达市场做大做好，迎接万物互联的未来。

来源：电子工程世界

日前，在第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上，富芮坤微电子副总裁牛钊介绍了富芮坤新推出的适用于可穿戴的BT5.1双模蓝牙处理器。

牛钊援引IDC可穿戴市场数据，在今年疫情持续的情况下，可穿戴市场依然保持着高速增长，但Fitbit销售额大幅下滑，手环市场正在被手表市场所彻底取代。实际上除了智能手机之外，另外一个每天都离不开的智能设备也许就是手表了。如今，智能手表已经集成了包括计时，手环，蓝牙音乐播放器，以及蓝牙通话等全部功能。也正因此，BLE单模手环一定会被双模的蓝牙手表所取代。

牛钊给出了智能手表的五点需求分析，如下：

1. 显示分辨率要求越来越高，需要2D/3D图形加速等显示特效。

2. 功耗要求尽可能低，2周甚至更长的待机时间。

3. 蓝牙通话功能手表的比例会逐步提高，2G/4G通话功能手表会在特定场合长期存在。

4. 蓝牙音乐播放，本地音乐传输到蓝牙耳机进行播放等需求成为主流配置。

5. 多芯片方案或者更强算力的单芯片多核处理器会成为主流，丰富的片上资源能够接入更多传感器并进行本地运算，最终实现更好更好的用户体验。

具体到富芮坤的产品而言，FR508x支持支持BT 5.1 BLE+EDR双模，内置512KB SRAM以及2MB PSRAM。片上资源丰富，包括内置CODEC、PMU、各类外部接口等。

此外，产品还具备如下特性：

BR保持蓝牙连接sniff power <70uA @3.0V，BR+BLE同时保持连接待机功耗<110uA，业内领先。

高速QSPI总线，支持显示分辨率最高454*454。

双核处理器架构，48M CortexM3 +156M DSP，支持蓝牙通话降噪，手机音频通过蓝牙传给表播放，手表本地音频播放，手表本地音频传送到蓝牙耳机播放等丰富功能。

所以，该产品也可结合MCU，作为智能手表协处理器应用。

值得一提的是，FR508x系列产品采用55nm成熟稳定工艺打造，但是性能指标却好于竞争对手的28nm产品，设计功底可见一斑。

来源：电子工程世界

提到射频前端，大家都自然而然的避开，因为实在是太复杂的一个技术了。日前，在第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上，广西芯百特董事长兼总经理张海涛介绍了5G通讯的功率放大器CB6313。

张海涛表示，射频前端具有多材料、多功能、多工艺以及多封装等特点，一直由Qorvo、Skyworks等大厂主导，国内比较落后。但随着5G的发展，除了宏基站之外，微基站同样发展迅猛，这就需要更多的射频前端，市场前景大好的前提下，我国理应在这一领域实现技术突破。

芯百特的产品适用于DPD系统，在线性度和效率参数方面，和竞品Skyworks对标，但是厚度薄了20%，更加方便散热。

功率放大器CB6313为5*5mm 模块，采用Dorherty架构，确保功率回退时效率较高，产品的效率和线性度得到提高。在DPD下输出功率28dBm（@<-50dBc Linearized ACLR），对应PAE在25%左右，性能和国外领先企业的产品持平。采用的是GaAs技术而不是如今火热的GaN，实现了更高的性价比。采用LGA封装，实现50Ω匹配，输入输出只需要直流DC即可。

张海涛表示，该产品除了用在微基站的功放级之外，还可用于5G和4G的宏基站、高性能CPE机顶盒等。比如在宏基站中，输出功率比较大，前级驱动放大器收发器无法驱动，需要这类信号链产品将驱动进行适当放大，之后再与LDMOS等产品对接。

“我们的IC设计、基板设计、IC封装都是自主可控，尽可能挖掘了GaAs HBT性能，充分发挥国内产业链优势，得到了诸多优秀客户的支持。”张海涛说道。同时，芯百特属于较早布局微基站这一细分领域的放大器供应商，从而在早期就获得了行业的广泛关注。

来源：电子工程世界