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2023世界移动通信大会期间,华为发布了One 5G全系列解决方案,使能全频段走向5G。华为无线网络产品线总裁曹明表示:“5G进入高速发展期,将带动全频段向5G演进。为支持运营商最大程度发挥各频段价值,实现网络多维能力持续提升,华为One 5G全系列解决方案不仅具备最领先的性能,同时实现运维与部署最简、能效最高、演进能力最强。”

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曹明在2023世界移动通信大会发表主题演讲

One 5G全系列解决方案围绕TDD、FDD、室内数字化等全方位最大化单站全频段能力,同时通过IntelligentRAN智能化使能全网全场景深度协同,助力运营商建设综合性价比最优的5G网络。

ELAA兑现TDD覆盖体验最优解,MetaAAU走入全场景

超大规模阵列天线(ELAA)与AHR算法等先进软硬件技术融合创新,兑现了TDD最优覆盖和体验。全新“0 bit 0 Watt”MetaAAU不仅能以极致能效实现极优覆盖,还能在低负载下实现极低能耗。

华为MetaAAU系列进一步扩展,助力全场景性能节能双优:面向频谱离散场景,业界最大带宽800MHz MetaAAU可以覆盖C-band全带宽。面向天面受限场景,全新Meta BladeAAU可以实现Sub-6GHz全频段一根杆极简部署。

华为全新推出的32T32R宏站M-MIMO重量仅12kg,在确保性能的同时,重量为业界最轻,可以实现单人安装、单手搬运,提升运营商网络建设效率。

超宽带多天线技术再突破,加速全频段走向5G

通过引入最新硬件和算法,超宽带4T4R RRU在满足FDD全频段、全制式极简部署的同时,额外降低约20%能耗。同时,内置PIM对消技术解除干扰后顾之忧;SingleCell使小区边缘用户体验提高约20%。

得益于5G NR高精度波束赋形技术,超宽带8T8R RRU可以同时提升网络容量和覆盖,体验再增加约40%。

全新发布的FDD BladeAAU是FDD M-MIMO与先进透明天线技术的深度融合,可以实现Sub-3GHz极优覆盖极致容量的同时,实现单抱杆极简部署。

5G极致体验从室外走向室内,5G覆盖从城市走向农村

华为LampSite 5.0解决方案,3G/4G/5G多频多制式合一,高集成度设计实现重量、体积降低约25%,整站能耗降低约40%。结合业界唯一的分布式M-MIMO化干扰为增益,带来4倍网络容量提升,实现泛在千兆体验,成为机场、商场等室内场景必选。

针对偏远农村场景,华为RuralLink解决方案通过一个RRU加一根天线即可为农村提供三扇区网络覆盖,通过微波前传实现免BBU极简部署,远端站点拉远距离超20公里。RuralLink的极简设计和极低能耗,使单站供电仅需6块太阳能板,同时支持远端运维。

引领天线产业绿色新方向,SDIF使能全频段能效提升20%

信号直通馈电技术(SDIF)是华为独有的先进天线技术,可以节省大量馈线和电缆,提升幅相精度的同时大幅降低阻抗损耗,全面提升天线射频效率。华为将SDIF技术带入天线全场景、全系列,满足不同频段、不同区域的配置需求,使能全频段能效提升约20%。

超宽频多通道,下一代微波承载的必由之路

新一代微波MAGICSwave:传统频段新2T,800MHz带宽实现更多载波聚合;E-Band新2T,单个硬件提供25Gbps容量,同时得益于更高传输功率和智能波束跟踪天线,传输距离相比业界提升约50%。

IntelligentRAN开辟RAN智能化新方向

华为IntelligentRAN把智能化带入无线接入侧,提供iPowerstar、iHashband和iFaultcare三大主要功能。现网结果表明,iPowerstar节能效果较传统节能翻番,iHashband可提升约30%用户体验,iFaultcare可提升约40%故障处理效率。IntelligentRAN未来会将更多智能应用带入更多场景, 使能全频段全场景深度协同。

“华为通过多个业界唯一的创新,帮助运营商全频段向5G高效演进,为用户提供最极致的移动网络体验。面向未来,华为将继续与全球客户合作创新,共赢5G黄金时代。”曹明说。

2023年世界移动大会于2月27日至3月2日在西班牙巴塞罗那举行。华为展区位于Fira Gran Via 1号馆1H50展区。华为与全球运营商、行业精英、意见领袖等一起深入探讨5G商业成功、5.5G新机会、绿色发展、数字化转型等热点话题,运用GUIDE商业蓝图,从繁荣的5G时代迈向更加繁荣的5.5G时代。欲了解更多详情,请参阅: https://carrier.huawei.com/cn/events/mwc2023

来源:华为

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作者:Megan Faust

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Open RAN(O-RAN)发展势头强劲,在全球迅速普及,恩智浦通过打造增强型参考设计,助力5G O-RAN的快速部署。这包括采用恩智浦RapidRF Smart LDMOS前端解决方案(称为“SL系列”)将射频功能集成到客户的设计中。

恩智浦第2代RapidRF前端参考板可节省电路板空间,降低整体复杂性,并为TDD蜂窝应用提供完整的即用型电路。与前几代一样,第二代RapidRF参考板实现完全匹配的放大器50欧姆输入和50欧姆输出。这样可构成完整的产品系列,无需调整即可轻松使用。

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RapidRF参考电路展示了恩智浦的PA、预驱动器、带T/R开关的Rx低噪声放大器以及环形器的完整布板

第2代RapidRF参考板还搭载了自偏置控件的PA模块,该模块出厂时预置了最佳偏置点,也可以针对不同应用通过可编程串行接口进行调整。该集成自偏置控件具有新颖的闭环反馈电路,它调节LDMOS栅极电压,保持约束静态偏置电流,用于连续温度跟踪。该集成式精密温度传感器可通过串行接口接入,能够精确监测PA的工作温度。板上已经安装了恩智浦完整的TX/RX系列,尺寸更小,重量更轻,可简化5G mMIMO射频设计。该系列适用于mMIMO射频单元(64T64R)、室外小蜂窝以及大功率宏基站的驱动器。

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RapidRF Smart LDMOS前端设计框图

性能不打折

RapidRF整体设计紧凑,但仍提供卓越的性能。它集成的Doherty功率放大器采用10mm x 8mm封装,在额定功率下能效提高了40%。该设计还包含一个线性预驱动器、带T/R开关的Rx低噪声放大器和一个环行器。

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RapidRF系列的近距离视图,展示了模块和附加组件

对于要求天线平均发射功率为2.5至8 W(34-39 dBm)的5G射频单元,RapidRF参考板是上佳选择。用于多个频段的多种型号采用通用的PCB布板,简化了设计和制造,加快了产品面市速度。

下载RapidRF简介,了解有关恩智浦的主要特性、优势和目标应用的详细信息。

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了解更多信息?请访问我们的网站

全新RapidRF板可在恩智浦网站订购。网站上提供覆盖了3.4~4.0GHz的广泛的参考电路。

可订购板型号

频段/功率

板说明

供货情况

RAPIDRF-36SL037

3400~3800MHz

,8dB OBO时平均功率为5W

用于n78频段的64T64R mMIMO射频单元

A3M36SL037:内置了偏置控件的多芯片模块

BTS6201U:Tx预驱动器

BTS7203U:带LNA/Tx开关的Rx模拟前端IC

可供货

RAPIDRF-36SL039

3400~3800MHz

,8dB OBO时平均功率为8W

用于B42和B48频段的64T64R mMIMO射频单元

A3M36SL039:内置了偏置控件的多芯片模块

BTS6201U:Tx预驱动器

BTS7203U: 带LNA/Tx开关的Rx模拟前端IC

RAPIDRF-39SL039

3400~4000MHz

,8dB OBO时平均功率为8W

用于C频段的64T64R mMIMO射频单元

A3M39SL039:内置了偏置控件的多芯片模块

BTS6201U:Tx预驱动器

BTS7203U:带LNA/Tx开关的Rx模拟前端IC

如需了解恩智浦RapidRF“SL”前端设计的更多信息,请访问:nxp.com/RapidRFSL

作者:

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Megan Faust

恩智浦半导体射频功率解决方案战术营销人员

Megan是恩智浦半导体射频功率解决方案营销团队的战术营销人员。Megan Faust曾与恩智浦射频移动通信基础设施和多市场领域团队合作。恩智浦RP应用包括SiGe、LDMOS和GaN射频解决方案设计,适用于移动和通信基础设施以及消费电子、工业和航空航天/国防领域。恩智浦射频功率营销团队致力于使射频更易于使用,为客户提供支持,并应对新的细分市场中的问题。Megan负责射频器件和评估板的物流、运营和分销支持,同时支持恩智浦射频功率的创新和市场开发。Megan获得了亚利桑那州立大学(Arizona State University)的商业文学学士学位和应用商业数据分析认证。

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2023228——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布推出车载直流无刷电机栅极驱动IC[1]---“TB9083FTG”,该IC适用于电动转向助力系统(EPS)、电动制动系统和线控换档系统等应用。产品于今日开始批量出货。

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车载设备必须能够提供符合ISO 26262道路车辆功能安全标准要求的相关性能。车载设备中采用的半导体芯片和电子元件也不例外。TB9083FTG这款新产品能够控制和驱动用于驱动3相直流无刷电机的外置N沟道功率MOSFET。它非常适合用于满足ISO 26262功能安全性标准第二版[2]的要求,并支持ASIL-D[3]用于高安全级别的车载系统。因此,新产品十分适用于采用直流无刷电机的车载应用,例如EPS、电动制动和线控换档系统。

对于EPS等需要安全继电器的系统而言,TB9083FTG内置3通道栅极驱动,以用于控制和驱动电机与电源的安全继电器。这样可以免于对外部组件的需要,有助于减少部件数量。

TB9083FTG采用P-VQFN48-0707-0.50-005封装,具备可焊锡侧翼[4]结构。该封装便于使用自动光学检测(AOI)系统对焊点进行目视检查,并有助于提高焊点可靠性。此外,东芝已验证其可在贴装温度循环测试中承受3000次循环,并获得了相关数据,从而让客户能够完全放心地使用该QFN封装。

与现有产品相比,通过采用小型封装(7.0mm×7.0mm(典型值)),TB9083FTG的贴装面积减少了大约66%[5]。这样有助于控制贴装面积,为ECU电路板上电子元件的数量增加提供有效确保更高安全水平的冗余设计。

东芝将继续稳步将符合ISO 26262标准第二版要求的改进功能引入用于车载3相直流无刷的电机栅极驱动IC,未提升车载设备的电气化和安全性做贡献。

应用:

车载设备

-     电动转向助力系统(EPS)、电动制动系统、线控换挡系统、各类型的泵机等

特性:

-    用于安全继电器的3通道驱动IC

-    采用小型封装,将贴装面积减少大约66%[5]

-    用于外部MOSFET的内置自诊断电路

主要规格:

器件型号

TB9083FTG

支持的电机类型

3相直流无刷电机

主要功能

SPI通信、

3通道电流监控放大器、

驱动安全继电器的3通道栅极驱动IC、

外部MOSFET VGS钳位功能

自诊断功能

ABIST、LBIST

错误检测

欠压检测、过压检测、

外部MOSFET VGS/VDS检测、

过热检测

工作电压范围

VB=4.5V至28V,

VCC=3.0V至5.5V

外部电源

双电源(VB、VCC)

工作温度范围

Ta=-40℃至150℃,

Tj=-40℃至175℃

封装

名称

P-VQFN48-0707-0.50-005

尺寸典型值(mm

7.0×7.0

可靠性

AEC-Q100/006认证

库存查询与购买

在线购买

注:

[1] 用于驱动MOSFET的驱动IC

[2] 旨在以最大限度降低系统失效造成的风险的功能安全标准。重要的是,确保为利益相关方提供关于系统安全性的合理解释。ISO 26262是面向车载应用的功能安全标准,其规定了确保实现所需功能安全的开发流程。

[3] ASIL:Automotive Safety Integrity Level,D:等级D(A至D中的最高等级)

[4] 封装的外引线形状

[5] 对比东芝现有产品TB9081FG(12.0mm×12.0mm(典型值))

如需了解新产品的更多信息,请访问以下网址:

TB9083FTG

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/optoelectronics/detail.TB9083FTG.html

如需了解新产品的更多相关内容,请访问以下网址:

用于车载3相无刷电机的栅极驱动ICTB9083FTG

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/automotive-devices/automotive-brushless-motor-driver-ics/articles/gate-driver-ic-for-automotive-three-phase-brushless-motors-tb9083ftg.html

如需了解相关东芝车载无刷电机驱动IC的更多信息,请访问以下网址:

车载无刷电机驱动IC

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/automotive-devices/automotive-brushless-motor-driver-ics.html

如需了解相关新产品在线分销商网站的供货情况,请访问以下网址:

TB9083FTG

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TB9083FTG.html

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商,公司累积了半个多世纪的经验和创新,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司23,100名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化,东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,公司现已拥有超过7,110亿日元(62亿美元)的年销售额,期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。

如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息,请访问以下网址:https://toshiba-semicon-storage.com

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双方达成长期合作,实现 Prophesee Metavision® 事件视觉传感器及软件高通骁龙®移动平台的原生支持

要点

  • 人类对世界的认识并非基于栅格(raster-based)或基于帧(frame-based)。Prophesee 事件视觉传感器受人眼视觉原理启发,能够修复由传统图像传感器造成的运动模糊及其他图像质量问题,特别是在高动态场景和低光照环境下,能够使手机影像更接近真实体验。

  • 高通技术公司是高端手机技术的全球领导者,双方合作将加速 Prophesee 的解决方案在手机行业的快速部署。

  • 双方将携手优化 Prophesee Metavision 神经拟态事件视觉传感技术(包括传感器和软件)与骁龙移动平台的深度融合。相关开发套件将由 Prophesee 于今年内推出。

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Prophesee 与高通技术公司今日宣布,双方将合作优化 Prophesee Metavision 事件视觉传感器与高通骁龙移动平台的深度融合,为智能手机提供神经拟态视觉技术在速度、性能和成像质量方面的优势。借助 Prophesee 事件视觉传感器的异步像素检测以及连续事件流输出,为智能手机厂家提供一种高效快速的途径来显著提升相机影像性能,特别是在高速移动的动态场景(例如运动场景)以及低光照环境下。此外,Prophesee 正在开发一个开发套件,以支持搭载骁龙平台的下一代设备集成 Metavision 传感器技术。

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1 – 运动场景:高速运动场景的初步去模糊结果,通过结合 Prophesee Metavision 传感技术(包括传感器和算法)与骁龙平台获得

高通产品管理副总裁 Judd Heape 表示:“神经拟态视觉技术突破了行业现有的游戏规则,能够解决传统相机的局限并提升整体用户体验,Prophesee 无疑是这一领域的领导者,我们有信心双方的合作将进一步推动领先的 OEM 部署神经拟态视觉技术,从而开启移动影像技术的全新时代。” Judd Heape 补充道: “由于事件相机的成像不受快门的限制,即便是在恶劣的环境下,也能够显著提升搭载骁龙的下一代智能手机的影像性能,为我们的客户解锁一系列全新的可能性。”

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2 - 高通产品管理副总裁  Judd Heape 在骁龙峰会上介绍  Prophesee Metavision 技术

Prophesee 联合创始人兼首席执行官 Luca Verre 表示:“我们很高兴能够与高通建立战略合作关系,共同推动事件视觉技术与骁龙生态的集成与发展。高通骁龙是全球最受欢迎的移动平台之一,通过此次合作,产品开发人员将能够大幅提升手机摄影的性能及影像质量,优化用户体验,这是基于帧的传统成像方式难以实现的。”

工作原理

Prophesee 突破性的事件视觉传感器能够为手机摄影提供全新的感知维度。由于事件视觉传感仅关注场景中的动态变化,能够迅速响应并连续追踪像素变化,从而打破了传统的成像范式。

Metavision 传感器中的每个像素都有一个内嵌的逻辑核(logic core),使其能够作为神经元来工作。 每个像素都能根据各自感应到的光子数量,异步且智能地激活自身。像素的每次激活称为一个事件(event,所以在本质上,事件是由场景动态驱动的,其采集速度也始终与实际场景动态相匹配。

通过同步 Prophesee 事件传感器和基于帧的传感器的数据,手机摄影可以实现高性能的图像去模糊。系统能够将事件传感器以微秒为单位记录的事件填充到两帧图像的间隙,通过算法提取纯动态信息,从而修复运动模糊。

支持 Prophesee 事件视觉传感技术的开发套件预计将于今年上市。

关于 PROPHESEE

Prophesee 是神经拟态视觉系统的发明者和全球市场领导者。

Prophesee 为机器视觉开发了突破性的事件视觉(Event-Based Vision)解决方案。这种新的视觉方法可显著降低功耗、延迟、及数据处理量,能够获得传统基于帧的传感器不能获取的内容。Prophesee 获得专利的 Metavision 传感器和 AI 算法,模仿人眼和大脑的工作方式,能够显著提高机器视觉在工业自动化、手机、物联网和 AR/VR 等领域的效率。

Prophesee 全球总部位于巴黎,中国总部位于上海。公司还在东京和硅谷等全球多地设有办事处。公司有 100 多位科研人员。拥有 50 多项国际专利, 并得到领先国际投资者的支持,包括 Intel、BOSCH、雷诺集团、小米、韦尔股份等战略投资人,及欧洲投资银行 EIB、创新工场、韦豪创芯、Prosperity7 Ventures 等产业投资人。

更多信息请访问:www.prophesee.ai.

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Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推出完全集成的开放式射频单元(O-RU)参考设计平台,能够帮助无线通信设计人员降低开发风险,缩短产品上市时间。该平台是一套涵盖从光学前传接口到射频的完整解决方案,可对宏基站和小基站的射频单元(RU)进行硬件和软件定制。平台采用业界前沿技术,将推动对先进4G和5G RU的需求,并且支持所有6GHz以下频段和功率版本,包括多频段应用。

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如今,O-RU的开发时间计划日益紧迫,运营商的要求也越来越苛刻且复杂,RU开发人员的资源可谓捉襟见肘。通过ADI这套具有全面辅助资源的完整RU解决方案,设计人员可以专注于产品创新,使其公司能够赢得更多RU设计机会。

ADRV904x-RD O-RU参考设计平台内含ADI第五代8T8R RadioVerse® SoC,其先进数字前端包括了经过现场验证的数字预失真(DPD)。ADI全功能商用O-RAN 7.2a IP堆栈托管在Intel Agilex 7 F系列FPGA上,具有卓越的能效比。针对8T8R宏站部署场景,平台已利用运行在Intel FlexRan服务器硬件上的Radisys® Layer 2/3软件进行过相关测试。

ADI通信和云业务事业部市场、系统与技术副总裁Joe Barry表示:“要完成先进RU设计,所需的设计资源不容小觑。通过与Intel和Radisys的携手合作,ADI提供了一套具有已验证的互操作性的完整RU设计平台,以此构建了一个更加强大的O-RAN生态系统。我们很高兴能与Intel和Radisys合作,加速释放Open RAN的潜力。”

Intel网络业务事业部副总裁兼总经理Mike Fitton表示:“在如今的射频市场领域,客户需要打造满足不断变化的标准要求的前沿系统。ADI ADRV904x-RD O-RU平台与我们高性能Agilex 7 F系列FPGA形成互补,助力客户实现这一目标。我们丰富的芯片产品系列,加之ADI第五代带DFE的8T8R RadioVerse SoC,能够帮助客户满足具有不同功能要求的各种应用。”

Radisys软件和服务高级副总裁兼总经理Munish Chhabra表示:“Radisys很高兴能与Intel和ADI持续合作,提供我们屡获殊荣且符合Release 17标准的Connect RAN 5G软件。该先进的开放式射频设计易于集成,树立了性能标杆,是释放Open RAN全部潜能的关键一步。”

更多详情请访问ADI O-RU射频平台网页了解。在世界移动通信大会MWCADI展位2号展厅2B18将展示该款互操作性经过验证、能够实现全功能端到端呼叫的平台。欲了解更多信息,请访问ADI MWC 2023网页

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2022财年收入超过120亿美元,全球员工约2.5万人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问analog.com/Pr230228

欲浏览官方网站上的ADI新闻,请访问:analog.com/Pr230228/news

欲订阅ADI公司的每月技术杂志Analog Dialogue《模拟对话》,请访问:analog.com/Pr230228/analogDialogue

更多有关产品信息,请致电亚洲技术支持中心:400 6100 006, 或发送邮件至cic.china@analog.com,或通过手机登录m.analog.com analog.com/Pr230228了解最新产品等信息。

更多ADI产品及应用视频,请访问:analog.com/Pr230228/videos

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北京华兴万邦管理咨询有限公司 刘朝晖 陈皓

集成电路产业从诞生开始历来都是全球化和生态化的行业。全球化是为了摊销其高额的研发费用和制造成本,以及不低的市场营销(试错)支出;而生态化是因为芯片行业本身并不面向最终用户,全球电子制造产业链和最重要的消费市场与芯片产业发展密切相关。作为专业的技术市场和经济学研究和服务机构,北京华兴万邦管理咨询有限公司(以下简称华兴万邦)近期收到并回复了多家行业媒体和机构的2023年产业与市场展望问卷,行业内外对中国芯下一步的发展充满了关切。

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2023年元旦,海信面向全球市场推出的高端电视机产品海信U8H被摆放在捷克共和国布拉格市一家大型电子产品市场的入口,该产品集成了多项国际领先技术,并获得了WiSA SoundSend 认证,可以直接传输多声道高品质音频内容并实现非凡的家庭影院体验

为了回答这些问题,华兴万邦的同事们做了广泛的研究,尤其是在产业链和生态研究之外,加强了人口统计等宏观经济学的研究,阅读了多个垂直行业和集成电路产业的研究报告,并对在这些过程中收集到的资料和信息进行了深入的分析。通过将这些信息与自己对行业的长期研究相结合,华兴万邦的研究团队找到了中国集成电路产业在2023年的一些趋势。

其中很多问卷对产业发展环境都提出了一些重要的问题,包括今天全球化面临重大挑战,全球电子制造产业链的迁移,中央政府及各地对集成电路产业高度重视,ChatGPT等新技术不断涌现,在这些快速变化的国内外市场和产业环境中,我国集成电路产业尤其是集成电路设计行业将如何继续保持快速的发展?并如何为实现中国式的现代化提供强有力的支撑?

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中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在ICCAD 2022的主旨演讲中分析了2022年集成电路设计业的发展状况

华兴万邦认为:无论集成电路设计还是制造,都是面向全球市场的行业,但我国集成电路行业目前面临着极其复杂的发展环境,在过去两年得益于强劲的进口替代和全球缺芯机遇之后,2023年的发展方向将转向以支持内需为重点;同时,随着我国人口数量出现负增长且老龄化加速,面向消费电子产品的许多传统的芯片应用市场将面临增长乏力的局面,急需用创新来支撑高质量和高增长的内需,而其成功的机会来源于重构创新生态,且此次发展模式的转变将为行业发展带来深远的影响。

具体来讲,中国芯企业在2023年值得关注的趋势包括以下三个:首先,近几年来推动我国集成电路产业快速发展的消费电子行业或将出现结构性变化,该趋势已在行业领先公司得到了反映;其次,行业讨论已久的智能网联将以服务产品化和网络化或者服务型制造的方式落地,成为用创新技术支撑高质量内需的难得机会;第三,汇集全球资源与协同本地技术伙伴实现融合,尽快形成自主创新生态已成为成功的关键。

下面,我们对这些趋势进行分析。

一、人口统计学指标显示消费电子行业或将出现结构性变化?

2023年1月17日,国家统计局公布:2022年年末全国人口总数为141175万人,比上年末减少85万人。全年出生人口956万人,人口出生率为6.77‰;死亡人口1041万人,人口死亡率为7.37‰;人口自然增长率为-0.60‰。从年龄构成看,16-59岁的劳动年龄人口87556万人,占全国人口的比重为62.0%;60岁及以上人口28004万人,占全国人口的19.8%,其中65岁及以上人口20978万人,占全国人口的14.9%。

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从城乡构成看,城镇常住人口92071万人,比上年末增加646万人;乡村常住人口49104万人,减少731万人;城镇人口占全国人口比重(城镇化率)为65.22%,比上年末提高0.50个百分点。

从以上数据可以看出:我国已进入人口自然增长停滞甚至人口负增长叠加老龄化的新阶段,如果城镇化率提升再进一步减缓,就意味着我国很多消费性领域将出现结构性的变化。反映在电子信息领域,意味着传统的消费电子产品的市场总体增长速度将下降或者出现负增长,对此趋势反映最为清晰的是近几年的智能手机和个人电脑等市场。

根据市场研究公司IDC发布的中国智能手机季度跟踪报告,在2022年第四季度中,中国智能手机市场的出货量约7292万台,同比下降12.6%。2022年全年中国智能手机市场的出货量约2.86亿台,同比下降了13.2%,创有史以来最大降幅。时隔10年,中国智能手机市场出货量再次回落到3亿台以下。

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面对这样的市场增长减缓,专业人士也需要从我国人口总数和结构等重要宏观数据去分析原因,去发现整个市场出现的结构性变化,以及行业创新发展要走的新路。由于2021年集成电路全行业缺货和产能紧张,结果导致很多面向消费性应用的芯片企业都没注意到这个宏观趋势而产生了大量的库存,加上技术创新不足、产品同质化情况严重,减价清库存和库存减值成为了这些中国芯企业沉重的负担。

北京华兴万邦认为:曾经推动中国芯企业快速发展的消费电子市场出现结构性变化,正在逼着中国芯企业重新找到新的技术发展之道,调整产品结构来以新品实现发展。

二、两份上市中国芯企业的业绩预告展示不同的机会

2022年12月16日,在香港上市的中国电子华大科技有限公司(港股代码:00085,以下简称中电华大科技)发布正面业绩预告:本集团预期截至2022年12月31日止年度录得之归属于本公司权益持有者之综合溢利为介乎511.0百万港元至557.0百万港元,而去年则为125.4百万港元。这意味着该公司全资持有的我国第一家自主集成电路设计企业北京中电华大电子设计有限公司的净利润在2022年有望增长近3.5倍。

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在将近一个月后的1月14日,上海韦尔半导体股份有限公司(股份代码:603501,以下简称韦尔股份)也发布了公告,预计 2022 年年度实现归属于上市公司股东的净利润为 80,000.00 万元至 120,000.00 万元,与上年同期相比减少 327,618.75 万元至 367,618.75 万元,同比减少 73.19%到 82.13%。扣除非经常性损益后,公司预计 2022 年年度实现归属于上市公司股东的净利润为 9,000.00 万元至 13,500.00 万元,与上年同期相比减少 386,788.14 万元至 391,288.14 万元,同比减少 96.63%到 97.75%。

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中电华大科技旗下的全资子公司北京中电华大电子设计有限公司,以及韦尔股份旗下的北京豪威科技有限公司均是两家上市公司的主要营收和利润贡献者,也是在各自细分市场的国内龙头,同时都在全球市场上位列前茅。中电华大电子起源于上世纪国家机械电子工业部建立的北京集成电路设计中心,是共和国在纯集成电路设计领域内的长子,主要从事安全芯片的设计和开发,近期新品包括车联网安全芯片、集成了安全芯片的安全MCU和数字人民币硬钱包全套芯片。豪威科技主要开发CMOS图像传感器(CIS)芯片,应用于智能手机、PC和汽车等领域。

在正面盈利公告中,中电华大科技表示:该溢利预期的增加主要原因为(i)本集团努力抓住行业契机,积极开拓智能网联车及物联网安全芯片应用市场和新客户,调整其智能卡及安全芯片业务之产品结构和丰富产品组合,预期截至2022年12月31日止年度的收入较去年有所增加;及(ii)因集成电路产能持续紧缺导致智能卡芯片产品供不应求,部份产品的销售价格有所上调,预期截至2022年12月31日止年度的整体毛利率较去年有所上升。

韦尔股份在预减公告中表示:2022 年第四季度,虽然公司的库存水位已经有明显的回落,但消费电子市场的需求依旧不及预期,供应链企业的库存去化压力持续上升,导致价格竞争加剧,公司部分产品(例如:应用于手机终端的 6400 万像素图像传感器产品)的可变现净值预期将进一步降低,出于谨慎角度考虑,公司基于截至目前可获取的信息进行评估,预计 2022 年度全年计提的存货跌价准备为 134,000.00 万元至149,000.00 万元。

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近年来国家和各地区对集成电路产业的重视,给在A股上市的半导体企业带来极高的市盈率(数据来源于东方财富网)

在这两家中国芯企业发布公告之后,两家上市公司的股价都迅速上涨,彰显了两家公司在智能网联汽车(韦尔股份提供相关的CIS图像传感器)等领域取得的技术突破和市场地位。韦尔股份的市值也重新回到1000亿元以上,但中电华大科技的市值仍然只有不到30亿元,近期的市盈率也就只有6倍左右(根据东方财富网站:A股半导体行业平均市盈率为超过150倍)。这样巨大的差距一方面来源于香港证券市场对中国芯企业的冷遇,另一方面还是与很多投资者仍然把重点放在消费电子,关注哪家公司最近进了“果链”等消息,并没有注意到中国芯企业面临的应用市场结构性变化。

三、修补人口红利:智能物联落地在服务和服务型制造

人口红利作为一个经济学术语,是指一个国家的劳动年龄人口占总人口比例更高,而抚养率比较低,从而为经济发展创造了有利的人口条件。前面我们提到了我国人口数量负增长和老龄人口比例增加这个结构性的变化,这意味着传统的人口红利正在出现消减,但随着智能网络技术的发展和新商业模式的出现,也会出现为各年龄段人口提供更多便利的基于智能网联技术的新服务,这种高质量、高增长内需可为电子信息产业带来很多机会并创造新的价值,因此也值得中国芯企业高度关注。

服务型制造已经成为了推动高质量发展,创造和实现高质量内需的重要模式之一。2月23日,由辽宁省工业和信息化厅、工业和信息化部电子第五研究所、中国服务型制造联盟联合举办的“服务型制造万里行”第21场会议在辽宁沈阳召开。作为我国服务型制造领域2023年度的“开年第一会”,本场万里行走进了东北地区,工业和信息化部产业政策与法规司一级巡视员于晓东出席会议并讲话。

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服务型制造作为已写入十四五规划和2035远景目标的制造业发展模式之一,可以给中国芯企业带来许多新的机会,工业和信息化部和浙江省还支持在杭州成立了服务型制造研究院。于晓东指出,随着服务与制造的不断融合,服务型制造已经成为制造业转型升级的重要方向。工业和信息化部重视发展服务型制造,持续开展服务型制造示范遴选,发现、总结和推广了一批典型经验,引导制造业企业从制造环节向研发设计和营销服务两端延伸。

加载了新兴服务的新型电子产品将创造新的机会并推动经济发展,这已在智能手机的发展历程中得到验证。但是,利用App在智能手机上来实现各种服务,对于很多老年人来讲依然是一种挑战,这也是另外一种数字鸿沟,跨越它就需要用一些创新的电子产品将由智能网联技术支持的功能转化为直接的服务,就是服务型制造的落地点之一,也是中国芯的创新机遇和新的市场空间。

例如随着老龄人口的增加,为了解决老年人无法用智能手机去打车、支付和位置追踪等日常生活问题,集成了数字人民币硬钱包芯片和北斗卫星定位芯片的老人手表、硬钱包卡片或者其他设备就可以为老人们及其家人提供巨大的帮助。今天,服务型制造模式可以将中国芯企业、电子产品制造商和各种服务提供商整合在一起,去解决这类的需求并获得更大的市场空间。

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北京中电华大电子推出的数字人民币硬钱包芯片

目前,诸如中电华大科技旗下的北京中电华大电子已经可以提供完整的数字人民币硬钱包芯片套件并已在冬奥会上得到全面验证,泰斗微电子科技有限公司的北斗/GPS双模定位芯片已经在小天才等儿童手表中被广泛采用,但是要真的把这个市场蛋糕做大,还需要中国芯企业连同手表/硬钱包制造商或者服务运营商与银行、医院、商城和其他服务提供商协调,从而推动高质量、高增长内需的落地。

四、从替代走向自主创新的关键是创建生态

今天复杂的国际环境使内需成为了各个垂直行业必须高度关注的发展方向,同时中国制造也在依托数字化转型不断升级,消费需求也在不断演化和发展,不仅催生了服务型制造等全新的模式,将中国芯、电子产品制造商、消费者和服务提供商融合在一起,而且也推动了创新的芯片产品更快速地在国内落地。

高质量内需将带来高增长机会,但也要求中国芯企业在进口替代的基础上,基于内需重新构建自己的产业生态并进行链式自主创新。中国芯企业除了需要像前面提到的采用服务型制造等新模式与系统厂商共建下游市场生态,以期和系统厂商甚至其客户一起把握社会和市场脉搏,并自主创新来针对高质量内需开发新技术与产品,还需要与国内外上游技术厂商合作构建创新技术体系,并采用开源等新模式迅速做大自己的生态。

华兴万邦认为中国芯企业在构建自己的生态时,可以关注以下几个方面:

定制化处理器:处理器或者搭载处理器的SoC是一个电子系统的核心,要实现自己差异化的设计,以及承载从功能转向服务的使命,芯片开发商一方面需要考虑采用RISC-V等不同于x86或者Arm的架构,另一方面还需要考虑根据应用去定制处理器,以实现最优化的功能和功耗及面积等设计重点,并提供增加人工智能/机器学习等新技术的能力。

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目前业界已经提供了可轻松地实现处理器定制的解决方案,比如Codasip获得多项大奖的可定制RISC-V处理器IP和Studio开发工具。搭载该公司处理器IP的芯片的出货量已超过20亿颗,进一步验证了定制处理器的价值,这些芯片在存储控制、工业应用和边缘人工智能等多个领域中成为了业界的翘楚。

硬件加速器:在智能物联技术快速发展的今天,“传统的”人工智能/机器学习和新兴的ChatGPT这样的大模型技术将会出现在或者被连接到从端和边到云的所有环节中,所以诸如嵌入式FPGA(eFPGA)、图形处理器(GPU)、神经网络加速器(NNA)和其他各种硬件数据处理加速器(xPU)将被广泛应用。

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尤其是在许多应用与行业标准和协议都是边建立、边演进、边确定的情况下,像eFPGA这样的可编程加速器将具有广阔的前景,这是诸如Achronix这样的领先FPGA芯片、eFPGA IP和开发工具提供商广受欢迎的原因,该公司的高密度、高性能Speedcore eFPGA IP累计出货量在去年年中超过了1500万个。该公司推出的业内首款带有20TBPS二维片上网络(2D NoC)和机器学习处理器(MLP)的Speedster7t FPGA芯片在业内受到广泛欢迎。

国产EDA工具:中国芯的发展离不开上游的晶圆代工服务和EDA工具,在近期晶圆代工产能紧张得到缓解的情况下,国产EDA工具的重要性和紧迫性更加凸显。目前,在华大九天(301269)和思尔芯(S2C)等国内早期EDA工具开发商和近期涌现的新兴EDA工具开发企业的努力下,国产EDA工具已经获得了巨大的发展。

例如,思尔芯开发的原型验证产品芯神瞳逻辑矩阵LX2和逻辑系统S7系列在国内市场广受欢迎,市场占有率超越了国际同行的产品;近期该公司推出的数字电路功能验证解决方案覆盖了从架构设计(芯神匠)、软件仿真(芯神驰)、硬件仿真(芯神鼎)到原型验证(芯神瞳)等环节,为客户提供了完善的数字EDA功能验证服务。

主芯片平台化设计:对于中国芯企业,面对消费电子市场的结构性变化,在产品开发策略上也要做出相应的调整,也要和系统厂商一样推动自己从“功能转向服务”来实现思维模式的转变。例如:前面提到海信最新高端电视机产品引入的WiSA空间音频技术,可以帮助用户不用铺设音频线就实现高可靠多声道音效,从而去掉复杂的音频线埋线布线操作,可使多声道音频很便捷地被部署。

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而WiSA Technologies公司不久前推出的高质量、多通道无线WiSA E软件授权计划,可以帮助高清电视机(HDTV)主芯片、平台和音箱制造商在其产品中便捷地加载空间音频技术,也可以通过使用WiSA推出的WiSA DS模组来实现。除了加载在电视机主芯片,中国芯企业通过购买WiSA E计划的IP授权,可以支持Wi-Fi SoC平台开发商在其芯片中添加多声道空间音频技术,从而支持条形音箱和汽车车机制造商方便地添加无线空间音频。

应用开发工具:中国芯企业近年来在MCU和多种SoC领域内取得了长足的发展,成功替代了国际大型芯片企业的许多产品。随着市场规模的扩大,就需要建立和维护更大的开发者生态,以为下游客户提供更好的开发支持。但是开发工具或者开发环境是一种需要多年积累的产品,才能保证最高的代码质量和可靠的应用程序,尤其是对那些针对汽车或工业等关键性应用的器件。

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于是,包括兆易创新等国内领先的MCU开发商选择了与IAR这样的国际一流嵌入式开发工具厂商合作,IAR最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32.1版本工具链已全面加强对兆易创新GD32系列的支持,其中包括兆易创新不久前发布的基于Cortex®-M33内核的GD32A503系列车规级MCU。这样的合作可以大大提高车用MCU应用开发效率和质量。

结语

通过研究人口统计数字和对比上市公司业绩公告,我们看到了国内ICT市场正在发生的结构性变化;同时,华兴万邦也提出了智能网联的落地点之一就是服务,中国芯企业也需要去思考自己的芯片产品如何帮助最终用户加服务或者减服务,以及如何更有效地推进服务型制造等新模式,来帮助产业链上的企业去发现和进入高质量内需市场;建立产业生态则是中国芯企业实现长期发展的关键,华兴万邦对此也提出了相关的建议,希望更多的中国芯企业走上快速发展之道。

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2月27日,荣耀在巴塞罗那MWC世界移动通信大会上正式发布全新一代旗舰手机——荣耀Magic5系列。荣耀Magic5系列全系搭载第二代骁龙8移动平台,在性能、影像、连接、安全等多领域实现全面突破,为全球用户提供超越想象的全新体验。

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作为“领创科技”的代名词,荣耀Magic系列一直以技术创新诠释旗舰体验。荣耀Magic5系列全系搭载领先的第二代骁龙8移动平台,采用业界领先的4nm工艺制程和创新的CPU架构设计。全新Kryo CPU的性能内核升级为Cortex-X3,与前代平台相比,性能提升高达35%,能效提升高达40%。在GPU方面,全新升级的高通Adreno GPU性能提升高达25%,能效提升高达45%。同时,第二代骁龙8支持全新高通AI引擎,AI算力提升高达四倍以上。第二代骁龙8为荣耀Magic5系列在游戏和各项应用操作方面提供了极强的性能基础,让用户在任何场景都能享受到无与伦比旗舰性能。

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在影像方面,第二代骁龙8支持Snapdragon Sight骁龙影像技术,凭借强大的认知ISP和高通AI引擎的顶级算力,为荣耀Magic 5系列出色的计算摄影体验奠定基础。配合持续进化的HONOR Image Engine影像引擎,荣耀Magic5系列实现了硬件规格、拍照速度和影像画质的全面革新进步。开启“鹰眼精彩抓拍”功能,用户甚至无需按下快门,就能基于AI技术自动协助用户捕捉最精彩的镜头,轻松拍摄转瞬即逝的跳跃动作或者高速运动场面,甚至诸如魔术师洗牌、舞蹈演员飞扬舞姿、极限滑雪空中姿态等稍纵即逝的灵动瞬间,荣耀Magic5系列也能轻松捕捉,让用户拍摄的每张照片都有媲美专业摄影师的水准。

作为一款全能旗舰,荣耀Magic5系列也为用户的隐私安全提供全方位的保护。荣耀Magic5系列内置独立的安全存储芯片,基于第二代骁龙8支持双TEE OS技术,为用户的数据提供硬件级的保护。不仅如此,高通还与荣耀工程研发团队深度合作,针对用户通话漏音的痛点联合调优,带来全新升级的智慧隐私通话2.0,可以判断环境音量,智能切换隐私通话模式。基于高通与荣耀的深度合作,荣耀Magic5系列还率先支持低功耗手势识别,能够通过隔空手势,可实现上下翻页、截屏等操作,十分便捷。

在连接方面,第二代骁龙8采用支持高频并发多连接技术的高通FastConnect 7800连接系统,能同时聚合5GHz和/或6GHz频段的两个信道实现高达5.8Gbps的峰值速度,大幅提升Wi-Fi和蓝牙连接能力。配合荣耀的独立Wi-Fi/蓝牙天线架构设计,让荣耀Magic5系列能够实现顶级的Wi-Fi和蓝牙连接,为用户带来通讯更顺畅、娱乐不中断的顺畅连接体验。

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罗德与施瓦茨(以下简称"R&S"公司)提升了相位噪声分析和压控振荡器(VCO)测量的性能。高端的FSWP相位噪声分析仪和VCO测试仪以及信号和频谱分析仪合二为一,FSPN专用相位噪声分析仪和VCO测试仪,这两种仪表都已升级。硬件和软件同时升级进一步引领行业的产品性能,降低了噪声水平和减少了测量时间,并提高了测试精度。两款分析仪都包含测试命令序列记录功能(SCPI记录器),具备独特优势。

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图:升级后的R&S FSWP和R&S FSPN相位噪声分析仪,体现了罗德与施瓦茨最新的标准设计和性能提升。

这两款相位噪声分析仪采用了新的硬件基础,包括改进的直流电源,从而降低了噪声水平,进一步提高VCO的灵敏度。电容屏也得到升级,具备更高的色彩强度和更好的防眩光性能,使得显示屏在所有工作条件下都更明亮、更清晰。此外,更新后的用户界面还支持缩放等多点触控功能。对于噪声非常低的振荡器,其固有的噪声在较宽的偏移量上基本上是热的力学相关原因导致的,任何潜在的交叉谱会出现掉落的情况,现在都得到了抑制。特别是对于生产用途,更高的VCO测量速度将有助于降低测试成本。

通过新推出的SCPI命令记录器,R&S首次在相位噪声测量设备上实现了记录手动设置产生命令序列的功能。使用命令记录器,工程师们可以轻松地创建可重复的测试序列,包括正确运行所需的同步指令以便操作正确。

更新后的R&S FSPN和R&S FSWP相位噪声分析仪现已上市。欲了解更多信息,请访问: https://www.rohde-schwarz.com/_256174.html

罗德与施瓦茨(Rohde&Schwarz)

罗德与施瓦茨科技集团凭借其在测试测量、技术系统、网络和网络安全领域的领先解决方案,为更加安全互联的世界铺平了道路。集团成立超过85年,是全球工业客户和政府客户的可靠合作伙伴。截至2021年6月30日,Rohde & Schwarz在全球已拥有约13000名员工。独立集团在2020/2021财年(7月至6月)实现净收入23.4亿欧元。公司总部设在德国慕尼黑。

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无论是看视频还是玩游戏,用户都能享受高清、高帧、高色准、眼舒适的出色视觉质量

专业的视频和显示处理解决方案提供商逐点半导体宣布,新发布的荣耀Magic5 Pro智能手机采用逐点半导体 X5 Plus视觉解决方案,可支持视频及游戏插帧,具有全时HDR、专业的色彩校准以及平滑的亮度控制功能,用户可在这款新机上尽享更加沉浸畅快的视频及游戏体验。

荣耀Magic5 Pro智能手机搭载高通第二代骁龙® 8移动平台,逐点半导体X5 Plus视觉处理器,搭配出色的屏幕素质, 为用户享受长时稳定的高画质提供了坚实的硬件基础。

采用逐点半导体视觉处理技术的荣耀Magic5 Pro智能手机可在以下方面提升视觉质量:

MotionEngine™ 技术 -- 该技术可支持视频和游戏的画质优化。针对视频内容,可调用内容自适应运动处理功能将低帧率的视频内容插帧至60fps,有效减轻因原生帧率与屏幕刷新率不匹配所造成的画面抖动,提升运动画面的流畅性和稳定性。针对不同类型的游戏内容,可提供插帧至90帧或120帧的插帧方案,相比运行原生的高帧率游戏,该方案通过采用分布式处理架构可帮助GPU分担画面渲染压力,为整体功耗减负,避免手机过热的发生。插帧后,运动画面的过渡将显得更加流畅自然,游戏作品的艺术原意也能完好保留。目前,帧率增强模式可适配多款视频应用和人气手游。

全时HDR -- 可支持游戏及视频的实时SDR (标准动态范围) 至HDR(高动态范围)转换,赋予画面更生动的色彩和更丰富的细节,带来影院级的视觉享受。

专业的色彩校准 -- 每一部荣耀Magic5 Pro智能手机的显示屏均采用逐点半导体专业的显示校准技术进行工厂校准,覆盖100%的P3和sRGB 色域,精准还原真实色彩。

平滑亮度控制 -- 在环境光线变化时,能够细腻、不着痕迹地将屏幕亮度匹配环境光,实现超平滑的亮度控制。

真实的肤色 -- 校准后的肤色解决方案可确保所有显示模式的准确性,呈现所有内容中真实人物的逼真肤色,无论是照片中、手机拍摄的视频中还是流行电影中的人物。

荣耀手机Magic系列产品线总经理李坤表示:" 作为荣耀高端旗舰产品,荣耀Magic5 Pro坚持在影像、通信、安全、智慧化方面寻求突破,实现综合性能的飞跃。作为展现影像内容的窗口,出色的屏幕显示性能是一款高端旗舰机不可或缺的能力。很高兴和逐点半导体在荣耀Magic5 Pro上延续合作,以Magic5 Pro的硬件优势为基础,荣耀与逐点半导体在创新技术上相结合,造就了产品优异的显示效果,让更多低帧率的视频和游戏内容呈现高帧的视觉效果,让沉浸式体验更加稳定持久。"

逐点半导体(上海)股份有限公司总裁熊挺表示: " 恭喜荣耀Magic5 Pro问世!去年的荣耀 Magic4 Pro开启了逐点半导体和荣耀的首次合作,通过双方创新技术的结合,将手机的显示技术提升到了新的高度。随着对彼此技术和产品的了解不断深入,我们在荣耀Magic5 Pro上的合作自然也变得更加默契。在历经近一年的技术融合和性能调试后,我们相信荣耀Magic5 Pro将不负众望,用更高清细腻的视频画质和更高帧畅快的游戏体验再次惊艳全场。"

关于荣耀

HONOR荣耀于2013年诞生,是全球领先的智能终端提供商。我们致力于成为构建全场景、 面向全渠道、服务全人群的全球标志性科技品牌,荣耀以创新、品质和服务作为三大战略控制点,坚持研发及前瞻性技术的持续投入,为全球消费者带来不断创新的智能设备, 创造属于每个人的智慧新世界。

更多信息,请访问HONOR荣耀官网www.hihonor.com

逐点半导体公司简介

逐点半导体成立于2004年,是纳斯达克上市公司Pixelworks Inc. (Nasdaq:PXLW)在中国的控股子公司。逐点半导体专注于手机视觉处理芯片,视频转码芯片和3LCD投影仪主控芯片及实施方案的开发和设计,是业内先进的创新视频和显示处理解决方案提供商。

Pixelworks提供业界先进的内容创作、视频传输和显示处理解决方案和技术,可在从影院到智能手机的所有屏幕上提供真实的视觉体验和优越画质。该公司拥有20多年的历史,为领先的消费电子产品、专业显示器和视频流媒体服务的供应商提供图像处理创新方案。欲了解更多信息,请访问公司官网www.pixelworks.com

关于:美通社

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2月27日,2023年世界移动通信大会(MWC 2023)在西班牙巴塞罗那盛大开幕。华为以“迈向智能世界”为参展主题,终端BG展区以全球高端旗舰店为设计蓝本,营造轻松灵动的“社区广场”氛围,打造出智慧科技与潮流生活场景相融合的沉浸式体验,全方位展示了华为在移动影像、运动健康、智慧办公等领域的创新技术、旗舰产品和生态布局,包括HUAWEI Mate 50 Pro、HUAWEI WATCH Buds、HUAWEI WATCH GT Cyber等各个领域创新产品悉数亮相;同期还举办了多场品牌及技术交流活动,与全球产业及生态伙伴进行广泛沟通,深度展示了华为终端BG最新的创新成果和未来战略,凸显了华为持续推动技术创新、提升产品体验以及构建丰富生态的能力。

华为终端BG首席运营官何刚表示:“华为终端BG大规模亮相MWC 2023,坚持以高端品牌、创新科技和优质产品,为全球消费者提供高价值的创新体验和服务,充分展示华为终端BG对参与全球市场的信心,以及为全球消费者持续提供创新产品和服务的庄重承诺。未来,华为也将通过释放更多研发成果,提供更多创新产品和服务,让全球用户享受到科技红利。”

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影像旗舰+先锋折叠+年轻时尚,领航智能手机创新

创新始终是华为手机的动力源泉,2022年华为依旧保持领先态势,连续发布多款创新产品,突破想象的HUAWEI Mate Xs 2、好评如潮的HUAWEI Mate 50系列,个性时尚的HUAWEI nova 10系列,不仅在国内深受消费者追捧和信赖,全球市场的表现也足够亮眼。本次MWC 2023上,这些颇具创新力的产品悉数亮相,充分展现了华为卓越的影像能力、领先的折叠技术,以及用户年轻化方面的匠心品质。

作为高端旗舰标杆,HUAWEI Mate 50系列携多项创新成果领势而来,从超光变XMAGE影像系统,到超可靠昆仑玻璃,HUAWEI Mate 50系列带来极致的科技创新体验,激发用户的换机热情。源自对折叠技术的不懈探索,HUAWEI Mate Xs 2通过超轻薄、超平整、超可靠的体验,将折叠屏手机品质推至更加成熟的新高度。HUAWEI nova 10系列持续引领手机前置影像技术的创新,带来近物对焦、特写双录、前置全焦段拍摄等功能,开启潮酷自拍新体验。

影像是智能手机的重要领域,华为持续积累沉淀影像技术,全面推动移动影像发展。2月26日,聚焦移动影像新趋势,华为在巴塞罗那举办了华为影像XMAGE沙龙,发布了《华为影像XMAGE 2023年度趋势报告》,并邀请专家讨论研究成果,探讨技术和创作者之间不断演变的关系。

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多款智能手表齐亮相,探索智能穿戴发展新方向

2022年,华为智能穿戴不断通过产品形态、制作工艺、软硬件服务的创新,为全球消费者带来更佳的产品体验。除了备受全球用户欢迎的HUAWEI WATCH GT 3 Pro,华为还首次为海外市场带来了通过欧盟CE MDR医疗器械认证的HUAWEI WATCH D血压表。在本次的MWC上,华为面向海外市场发布极具创新力的HUAWEI WATCH Buds和HUAWEI WATCH GT Cyber,展示了在智能穿戴领域全新的产品形态创新成果。HUAWEI WATCH Buds将TWS耳机与智能手表合二为一,不仅同时满足了消费者对智能手表与TWS耳机的使用需求,更带来了便捷的使用体验。HUAWEI WATCH GT Cyber智能手表换壳的创新设计,让用户在智能手表穿搭上有了更多可能,智能硬核技术与百变表壳融合带来了新风尚。不论是二合一的创新形态,还是百变换壳的创新设计,都为全球智能穿戴市场注入新活力,让用户有了更加丰富的选择。

除了极具创新力的硬件产品,华为在软件算法上也不断突破,通过HUAWEI TruSeen™、 HUAWEI TruSport™、HUAWEI TruSleep™等自研创新技术,为华为穿戴在健康、运动监测能力上的专业实力保驾护航。

 未来,华为智能穿戴将持续整合软硬件服务的能力及优势,为全球消费者带来极致的运动健康体验。

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打造全链路赋能平台,共享HMS生态

持续深耕底层技术,华为HMS生态展区向全球开发者展示了从应用的开发、分发到运营增长、获客变现的全链路能力,华为HMS生态正在加速赋能应用开发者,依托于全场景能力开放、全球化平台部署,为开发者提供全生命周期的服务。

华为开发者联盟为全球600多万开发者提供一站式支持服务,连接和激励开发者; HUAWEI AppGallery Connect通过丰富的资源和服务,帮助开发者低成本高效构建应用、高质量发布和精细化运营,实现更好的商业闭环。

HMS Core作为华为移动服务提供的端、云开放能力合集,通过行业解决方案,解决各行业开发者的痛点,为用户提供新潮有趣的AI体验。同时华为帐号、推送及分析服务,提供全场景、一站式精准运营方案,帮助开发者快速高效变现。

AppGallery已服务全球170多个国家和地区,月活用户达5.8亿,并保持增长;AppGallery通过为伙伴提供多种优质推广资源,助力伙伴实现高效分发,并为消费者提供多元化应用、满足全球消费者数字生活需求。

Petal Ads不仅连接11个月活用户过亿的自有媒体流量,还接入了全球53000+媒体,覆盖190+行业,服务的华为终端全球月活用户超7.3亿,在 Petal Ads平台一站式投放即可轻松触达以上海量用户和媒体。

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专注技术研发,2023前行不辍,未来可期

业界领先的产品力根植于技术的创新突破,华为持续投资未来,坚定不移且大规模投入研发,领跑全球专利申请数量,在知识产权战略上获得了傲人成绩。全球专利数据库提供商IFI CLAIMS Patent Services公布的数据显示,过去两年华为在专利申请上取得了稳步发展,从2020年的第九位,上升到2022年的第四位,华为在2022年共获得2836项专利,增长2%。华为已经成为全球最大的专利持有企业之一,近十年来超过8450亿研发费用的累计投入,在全球共持有了有效授权专利 4.5 万余族(超过11万件),90%以上专利为发明专利,专利价值得到了行业充分认可。

此次MWC 2023,华为充分展示了丰富多元的产品类型,以智能手机、运动健康、智慧办公、HMS生态等构建起颇具纵深的产品矩阵,体现了华为不断深耕的产品创新科技以及持续拓展的全场景生态优势。2023年,华为或将带来更多意想不到的惊喜,进一步引领以手机为核心的全场景创新技术,为全球用户带来更多颠覆性的产品体验。

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