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作者:电子创新网张国斌

在汽车新四化的发展大潮下,汽车半导体芯片已经广泛应用在动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。且汽车智能化+电动化带动汽车半导体含量持续提升,电动车半导体含量约为燃油车的两倍,智能车的半导体含量是传统汽车的10倍!长远看,汽车半导体将成为半导体市场重要的组成。

从市场规模来看,2021年全球汽车半导体市场规模与2020年相比,上涨了33%,合计达467亿美元,市场人士预估,2025年全球汽车半导体市场将创历史新高将突破800亿美元,而2021年~2025年间复合年均增长率为15%。
从未来应用看,预计2035年传统汽车销量2400万台测算,新能源汽车9600万台测算,整体全球需要的汽车芯片增加为每年1285亿颗!汽车新四化带动了功率半导体、计算控制芯片、存储芯片、传感器芯片、通信芯片的高速发展,目前,业界已经达成共识,那就是汽车半导体将成为全球半导体市场有力的推手!
为了让产业更清楚了解汽车半导体发展,电子创新网特别推出“行业领袖看2023年汽车半导体发展”专题采访活动,本次采访将采访汽车半导体芯片、IP、芯片制造、封测厂商高管,全面展示2023 年汽车半导体发展趋势,这是该系列采访的第二篇!来自谷泰微董事长兼总经理石方敏的答复。

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谷泰微董事长兼总经理 石方敏
1问、请简要介绍下贵司的主要业务和特色产品?
石方敏:我们公司的主要是围绕智能汽车,工业控制及自动化,健康医疗,电力电子,AI等可持续产业的终端应用来开拓芯片业务。有丰富的信号链产品,如有高中低压的高精密运算放大器,全差分运算放大器,仪表放大器,高速比较器,12-24位的SAR型和& Delta Sigma型的模拟转数字信号的芯片,电压电流型的数字转模拟信号的芯片,高中低压信号的模拟信号开关芯片等等,品类丰富的各种逻辑器件,我们拥有完整的模拟信号链产品,高可靠性且多样。

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2问、贵司主要发力在汽车半导体哪些环节?有哪些积累?主要的特色技术是哪些?
石方敏:我们是模拟信号链芯片设计公司,围绕着车载系统,我们的车规级产品会贯穿于整个车的电子系统,如车身控制管理系统,车载动力控制系统,车载电驱系统,电池管理系统, ADAS系统等等,在这些系统里,我们呈现出来的产品包括车规运算放大器,车规比较器,车规逻辑器件,车规逻辑电平转换芯片,车规模拟数字转换芯片,车规CAN, LIN 接口产品等等。
我们的团队主要及核心成员在半导体行业从业超过15年以上,从产品定义,研发,测试,生产,运营,市场,技术支持等各个关键环节,我们的主要人员在车规电子芯片领域从业多年,经验丰富。我们的核心技术专注于模拟数字混合信号系统的各种信号,如uV级采集,10000倍的放大倍数,数字可编程增益调节,高可靠性全差分运算放大器,pS级低延时高速比较器,超低抖动的数字锁相环,14-18位的8-16通道的300K采样率的SAR结构的ADC,4通道全差分输入的24位的Delta Sigma 模拟前端ADC等等,我们积累了丰富模拟信号链芯片的IP和系统设计经验,对模拟芯片各种工艺也有着深刻的理解,对其应用和产品化有着丰富的开发经验。
3问、您如何看待 2023 汽车半导体市场发展?将继续延续过往的高速增长吗?

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石方敏:当前的全球汽车市场面临着汽车电动化和智能化等一系列巨大变革。同样,在“绿色经济”、“智慧产业”、“数字经济”、“人工智能”等趋势下,而中国在这些领域的转型和创新中扮演着非常的重要角色,汽车半导体的关注度在过去几年直线飙升。知名分析机构Yole的报告中表示,随着基于半导体应用的渗透率增加,汽车半导体的市场预计将从2021年的440亿美元增加到2027年的807亿美元,复合年增长率高达11.1%。“这意味着每辆车的半导体芯片价值将从当前的550美元增加到2027年的912美元”,据了解特斯拉车型Tesla Model 3的半导体器件总额超过1500 美金。我们看好未来5年汽车半导体市场仍将可持续的高增长。
4问、2023 年的汽车半导体依然会出现供需紧张产能不足吗?为什么?
石方敏:汽车产业缺“芯“快2年的时间了,全球车规级芯片的供需紧张的基本面没有改变,只是部分的缓和了,车规级芯片的生产周期一般需要2-4年的时间,全球汽车产业结构的需求和产业调整同车规半导体芯片产业的错位配置,很难在短期内得到根本解决,汽车工厂相对容易建成,但车规级芯片工厂可不是在短期内就能建成且投入使用来满足行业需求。另外随着新能源汽车持续打开新增量,需求的芯片品类也非常多,会给芯片供应带来新挑战。
5问、随着越来越多的厂商进入汽车半导体领域,汽车半导体市场会面临哪些风险和挑战?贵司将如何应对?
石方敏:首先,对有越来越多的厂商进入到汽车半导体产业赛道里来,这是非常好的一个开端和产业布局,值得鼓舞。
风险和挑战是并存的,第一,车规级的芯片研发投入非常大,要有完整配套的产业链如FAB厂,封测厂以及测试设备,目标客户,要有足够的资金和产业资源才可研发生产出符合车规要求的芯片
第二,要有耐得住寂寞去坐好几年的冷板凳的心态去磨合这个产业或被这个产业磨合,设计周期,验证周期是漫长的 
第三,最重要的是要有一个非常稳定的,专业的,扎实的团队深根于汽车半导体产业里, 只有这样产品才可以可持续的可靠的一直做下去,做到相当的规模,才具备绝对的竞争力。
 对于我们而言,我们务实践行,从汽车领域的模拟信号链芯片器件入手,唯有把产品做好做可靠,才是我们最好的策略。
6问、您认为有哪些关键因素推动汽车半导体持续发展?
石方敏:汽车产业对半导体厂商而言是一个非常重要的市场,随着汽车的电气化,数字化, 智能座舱,无人驾驶等功能组合的复杂性不断提升,汽车需要丰富且不同类型的组件。对许多半导体厂商而言,进入汽车半导体市场并非容易的,从技术角度而言,汽车半导体元器件必须遵循严格的质量标准,而具备尖端制造能力的半导体供应商则有可能生产出高质量的元器件,半导体供应商亦在加强与汽车制造商和一级汽车行业供应商的合作,半导体产业和汽车产业走向更加深度融合的发展。
为了更高集成度,高安全可靠性,更智能化,更可靠的供应链体系等等,推动汽车半导体持续发展的关键因素其为半导体产业和汽车产业发展的头部集团和领导厂商,其为重要技术标准的指定者,参与者,实施者和验证者,更是产业和技术革命的引领着。当然重要的一环还有产业技术联盟及各国政府及行业组织,为汽车产业及汽车半导体产业的发展提供了非常可持续的发展平台和生态环境。
7问、2023 年汽车智能化方面会有哪些新的变化?对此,贵司将如何应对?石方敏:首先,汽车智能化发展将会在以往的基础上,发展会走向更成熟和稳定。智能汽车距离真正的智能化时代还有很长远的使命,谈新的变化在汽车行业视乎有点过于新潮,但汽车产业电气化渗透率不断提高,将是最明显的变化。
电气架构开始向集成化智能化发展,汽车的各种功能被整合分类由几个特定的域来控制,包括驾驶辅助、安全、娱乐、车身控制等模块,在保证汽车功能不受影响的前提下减少ECU 的数量,一个 ECU 同时兼具多种功能提升了 ECU 以及车内空间的利用效率。汽车电气化,智能化程度越高,对我们重新半导体芯片的设计公司会带来更多挑战和机遇,我们会加快研发产品的产出及做好各项车规产品的认证和测试,同时更深入的市场调研,加大车规类产品的投入。
 8问、您认为 chiplet 等新兴封装技术将会在汽车领域率先广泛应用吗?为什么?
石方敏:随着新技术的不断成熟和稳定,Chiplet等新兴封装技术在汽车领域的应用,这是必然的趋势。其实,在桌面电脑,数据中心、服务器和AI领域,我们可看到很多成功应用Chiplet的案例,但在汽车电子领域至今还没有看到Chiplet芯片的发布,但特斯拉及主流汽车品牌厂商正在让这一切发生改变,相信特斯拉等汽车品牌厂商也在朝这个方向发展,为智能汽车带来卓越性能和算力的提升,预计未来2至3年内必将会有基于Chiplet技术的汽车芯片问世,让我们拭目以待。
9、随着大量新兴厂商进入汽车半导体领域,传统的汽车半导体供应体系会发生大的变化吗?为什么?
石方敏:传统的汽车半导体供应体系并没有发生结构性的变化,强者恒强的局面在相当长时间内是不可撼动的,在汽车电子产业里,这是一个非常需要积淀的市场,不是谁想进来就一定就能有很大成就的,西方有句古话:“罗马不是一天建成的”,半导体产业是一个技术壁垒非常强的产业, 更何况是汽车市场领域更是如此。但即便如此,我们还是要去挑战一把,否则那将会一点机会都没有。
10问、您认为在汽车半导体快速发展的大背景下,中国汽车半导体市场有哪些发展特点?中国汽车市场会扮演什么角色?

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石方敏:中国汽车半导体市场的发展特点可以从如下四大特点:
第一,还处于发展的初级阶段,这是产业历史的发展现状所决定的,在半导体发展市场过程中,我们的起步晚;
第二,产业配套的发展正在建立健全的过程当中,我们几乎是从零开始的,机会很多,挑战也很多, 需要长期坚持不懈的去发展;
第三,中国汽车半导体市场规模非常大,但国产半导体份额很小,能满足汽车市场需求的产品少且非常稀缺;
第四,目前据不完全统计,国内汽车半导体芯片厂商大约在150家左右,实实在在干汽车半导体的企业,尤其是品牌和芯片设计公司,屈指可数, 要形成一个产业集群效应还需要漫长的时间,特别是在模拟信号链器件,高性能电源芯片,微控制芯片,第三代半导体功率器件的车规级领域,任重而道远。中国汽车市场在半导体扮演着非常重要的市场角色,产业的重要的参与者。
首先可以理解为一个重要的半导体产业的客户群体,随着国内一些头部汽车品牌的做大做强,其在汽车半导体产业的话语权会增加,会具有相当的产品定义的能力和市场话语权。 
其次,中国的汽车产业是我们国家的重要经济支柱产业,其所具有的产业规模和社会经济效率非常突出。 
第三,中国汽车产业将会是我们国家出口创汇的重要龙头支柱产业之一
第四,中国汽车产业会越来越强,也是行业重要标准的制定者,是全球产业化分工的主导者,更是为全球发展的谋局者。 (完)

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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Jetson AI计算平台将加速边缘计算应用

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布开售NVIDIA® Jetson™系列世界领先平台,适用于自主机器和其他嵌入式应用。

Jetson系列小尺寸、高性能计算机模块包括Jetson Nano、Jetson AGX和Jetson Xavier NX,现均可通过e络盟购买。每个模块都配备用于加速软件的NVIDIA JetPack™ SDK,以及包含相关传感器、SDK、服务和产品的周边生态系统,以进一步加快开发速度。JetPack SDK为边缘AI开发提供了Linux环境、CUDA-X加速库、API和开发者工具,并支持DeepStream和NVIDIA Isaac等更高级别的SDK。

每个Jetson计算平台都是一套完整的系统模组(SoM),其中包括GPU、CPU、内存、电源管理及相关接口等,几乎可以满足各个行业对功耗、性能和外形尺寸的不同需求。这使其成为了制造、零售、农业、医疗保健、废弃物管理和智慧城市等行业的理想解决方案,能够助力Jetson OEM伙伴和开发合作伙伴快速推出新一代AI边缘设备,且开发成本大幅降低。

得益于NVIDIA Jetson平台所提供的强大技术,越来越多用于机器人、机器视觉、物联网和智能视频分析(IVA)边缘设备的自主机器现在可以充分利用人工智能来解决当今最棘手的一些难题。

NVIDIA Jetson模块及相关开发套件由统一的软件架构提供支持,便于开发人员进一步扩展其产品线,并实现最大投资回报。

该平台还支持容器化和编排等云原生技术,可以快速实现AI边缘产品的高效开发、部署和更新,即使是数十亿台边缘设备也能轻松进行频繁更新。

Farnelle络盟单板计算部门主管Romain Soreau表示:“Jetson系列无疑是颠覆性产品,它加速了人工智能和机器学习的发展,为工业4.0这一新工业时代的到来奠定了基础。我们很高兴能够引入这些NVIDIA模块,以便为开发人员进行边缘计算应用开发提供最先进的工具。”

客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、Newark(北美地区)和e络盟(亚太区)购买NVIDIA Jetson系列模块。

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关于我们

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子技术产品领导者,致力于科技产品和电子系统设计、生产、维护与维修解决方案的高品质服务分销已逾80年。凭借其丰富的业界经验,Farnell向电子爱好者、设计工程师、维修工程师和采购人员等广泛客户群体提供强有力支持,同时与全球领先品牌和初创企业积极合作,共同研发高新产品并推向市场。公司还全力协助推动行业的发展以期培养出一批优秀的当代和下一代工程师。Farnell在欧洲经营 Farnell 品牌,北美经营 Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。Farnell通过其广泛的分销网络及在英国的CPC公司直接向客户供货。

Farnell隶属于安富利公司纳斯达克代码:AVT。安富利是一家全球技术解决方案提供商,拥有庞大而完善的生态系统,可在产品生命周期的各个阶段为客户提供设计、产品、营销和供应链专业服务。

欲了解更多信息,敬请访问:http://www.farnell.com/corporatehttps://www.avnet.com

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MWC巴塞罗那 – 全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布,率先推出符合3GPP Release 17标准的新一代5G NR模组RG650E系列和RG650V系列。此次推出的5G模组皆采用工规级标准,相比前代5G产品,在数据传输速率、网络容量、功耗、时延以及超可靠性上表现更加出色,能够轻松满足5G固定无线接入(FWA)、增强型移动宽带(eMBB)以及工业自动化等快速增长的垂直市场对无线通信能力的更高要求。

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Quectel announces new generation 5G Release 17 module series to address growing 5G FWA and eMBB markets (Photo: Business Wire)

移远RG650E和RG650V系列分别基于高通技术公司最新推出的骁龙® X75和X72 5G调制解调器及射频系统,支持5G非独立组网(NSA)和独立组网(SA)两种模式,其中RG650E在sub-6GHz频谱下最高支持300MHz带宽,RG650V最高支持200MHz带宽。两个系列模组皆采用Option 3x/ 3a/ 3 和Option 2网络架构设计,可向后兼容全球LTE和WCDMA网络。

移远还可提供与RG650x模组配套的SoC解决方案,该方案支持最新的Wi-Fi 7技术,能够大大提升客户应用的传输速率,降低时延,增强整体网络容量。同时,该模组也支持OpenWRT,针对网络路由功能,支持更广泛的上层生态应用。

在硬件配置上,RG650E和RG650V内部集成四核A55处理器,支持5G下行载波聚合,使5G通信速率实现大幅提升。这也意味着,RG650x将通过媲美光纤的通信性能,为一系列对网络速度要求非常高的工业、企业和家庭应用带来更加稳定、流畅的5G网络体验,例如CPE、家庭网关、企业网关、工业路由器、移动热点等FWA设备,高清视频直播、AR/VR设备、无人机等eMBB终端,以及自动导引运输车(AGV)、远程控制和机器人等工业自动化应用。

移远通信CEO钱鹏鹤表示:“很高兴移远再次引领行业趋势,基于领先的骁龙X75和X72推出业内更先进的5G NR通信模组。我们的5G R17新品支持前所未有的强大性能,且在通信能力上拥有诸多领先优势,面对快速增长的5G FWA和eMBB全球市场,可以提供出色的Sub-6GHz、毫米波和Wi-Fi 7解决方案。”

高通技术公司产品管理副总裁Gautam Sheoran 表示:“骁龙X75和X72是全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统,在性能、能效和灵活性方面带来无与伦比的特性和功能,为众多的应用和用例带来了理想的解决方案。我们非常高兴地看到移远采用我们的全新调制解调器及射频系统,在包括FWA、家庭网关、工业物联网等众多关键垂直领域推动5G的下一阶段演进。”

移远RG650E和RG650V系列支持高通®定位套件和第九代高通GNSS硬件(可同时支持GPS、BeiDou、Galileo、GLONASS、NavIC和QZSS),在大大简化产品设计的同时,还可在各种使用环境下提供更快、更精准、更可靠的定位服务。此外,该系列模组还提供多个工业标准接口,如USXGMII、PCIe、USB 2.0/ 3.0/ 3.1、PCM等,同时支持VoLTE和VoNR等功能。

除了高性能5G模组,移远还可为全球客户提供一系列与之相匹配的天线产品,帮助客户优化网络连接效率,简化设备开发过程。这些天线可以预先集成在移远模组内,加快客户产品上市时间,减少开发过程中的常见问题。

RG650E与RG650V系列5G模组将于2023年上半年提供工程样片。欢迎莅临MWC 巴塞罗那的移远展台——5号展厅5A20,了解更多产品信息。

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有涵盖5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、车载前装、安卓智能、WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS、Wi-Fi 和GNSS模组以及天线的完备产品线。公司可提供包括物联网模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务,具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息,敬请访问移远官网https://www.quectel.com/cn/,关注微信公众号“移远通信”或发送邮件至marketing@quectel.com

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230226005197/zh-CN/

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全球领先的纯工程服务公司L&T Technology Services Limited (BSE: 540115, NSE: LTTS)宣布,公司已被泰雷兹(Thales)选中,以提供5G驱动的新一代连接解决方案,其中包括与高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)合作,使其能够为城市铁路运营商提供先进的解决方案。

该解决方案利用LTTS的芯片到云端专长,以及基于高通技术的互联物联网设备和5G小型基站的技术组合,为全球5G专网行业开发和部署解决方案,提供旨在加速铁路网、航空航天和汽车等一系列行业转型的数字化产品。

LTTS的端到端5G功能赋予全球企业更快的部署速度、尖端应用和全面的托管服务,进而促进5G虚拟专网的构建。在支持云边缘智能融合的高通技术公司5G综合技术的支持下,LTTS在加州圣塔克拉拉建立了5G卓越中心(CoE)。该卓越中心展示大量关键的5G驱动应用,其实验室即服务产品涵盖多接入边缘计算(MEC)用例开发、端到端服务验证、概念验证开发展示和系统集成,以及面向关键垂直领域客户的确认和验证服务等。

该解决方案将包括与高通技术的合作。高通技术将提供基于Qualcomm® FSM™100 5G RAN小型基站平台的预集成专网解决方案,并在未来添加优质的无线接入网(RAN)自动化和管理解决方案Qualcomm Edgewise™套件。LTTS将促进用例、工程咨询和部署服务的端到端系统集成、设计和实施,以及边缘到云端的编排。LTTS凭借在加速普及5G专用无线网络方面的综合实力赢得了殊荣,被全球技术领导者泰雷兹选为工程合作伙伴。泰雷兹致力于建立“智能地铁互联网”(Internet of Smart Metros),以实现地铁和城市铁路网之间的彼此“对话”,并最终通过舒适、顺畅的旅程和新服务改变乘客体验。

对提高铁路网运营效率的需求和对先进交通基础设施的不断增长需求,推动了铁路行业工程和研发服务的发展。分析师预计,在数字化技术进步的带动下,智能铁路市场的规模将从2022年的289亿美元增长到2027年的430亿美元,复合年增长率(CAGR)为8.3%。

泰雷兹城市轨道信号系统首席运营官Ziad Rizk表示:我们很高兴能与LTTS和高通技术公司合作,履行我们的使命,以满足新的移动出行需求。随着交通运输行业越来越受到数据驱动,支持5G的物联网(IoT)部署将带来监控地铁和基础设施的新方式,并提供一流用户体验。

高通技术公司业务发展与合作伙伴关系高级副总裁Savi Soin表示:此次与泰雷兹的合作是高通技术公司和LTTS之间协作的有力印证,将利用5G专网和互联设备来加速数字化转型惠及包括智能铁路企业在内的所有企业。我们很高兴能提供我们最新的技术创新成果以及互联物联网和小型基站产品组合,支持LTTS与泰雷兹的合作,为泰雷兹主要地区和市场的客户创造良好的投资回报和积极的业务影响。

L&T Technology Services董事会成员兼首席运营官Abhishek Sinha对此发表评论时表示:“5G是我们倾注全力发展的六大领域之一,涉及我们多样化的客户群和解决方案。通过与高通技术公司的合作,我们已准备好利用5G专网来显著改善地下交通的下一英里连接。LTTS的深厚技术能力将进一步加速5G专网在泰雷兹、城市轨道信号系统的地下和高速铁路网络中的潜力,有望让全球通勤者从中受益。

关于L&T Technology Services Ltd

L&T Technology Services Limited (LTTS)是Larsen & Toubro Limited旗下的一家上市子公司,专注于工程和研发(ER&D)服务。我们提供咨询、设计、开发和测试服务,覆盖整个产品和流程研发的生命周期。我们的客户包括69家《财富》500强企业和57家世界顶级ER&D公司,领域涵盖工业产品、医疗器械、交通运输、电信和高科技以及加工行业。LTTS总部位于印度,截至2022年12月31日,在全球设有22个设计中心、28个销售办事处和91个创新实验室,员工总数逾21,600万名。如需了解更多信息,请访问www.LTTS.com

关于泰雷兹

作为全球先进科技的领导者之一,泰雷兹(泛欧证券交易所:HO)致力于投资数字化和深度科技创新——互联互通、大数据、人工智能、网络安全和量子计算,构建对社会发展至关重要的自信未来。集团为国防、航空、航天、交通以及数字身份与安全领域的客户提供解决方案、服务及产品,帮助各类企业、机构和政府实现关键任务,并将人作为所有决策背后的主导力量。

泰雷兹全球8.1万名员工遍布68个国家,2021年集团销售收入达162亿欧元。

关于高通

高通正在打造一个所有人和事物都能够获益于智能连接的世界。我们的单一技术路线图使我们能够高效地将掀起了移动革命(包括高级连接;高性能、低功耗计算;设备智能等)的技术扩展到各行各业的新一代互联智能设备。高通和我们的骁龙平台系列的创新将有助于实现云边缘融合,改变行业格局,加速数字经济,并彻底改变我们体验世界的方式,从而造福大众。

高通公司的业务涵盖了我们的许可业务、高通技术许可(QTL),以及我们绝大多数的专利组合。高通技术公司是高通公司旗下子公司,与其它子公司一起运营着我们几乎所有的工程和研发职能,以及我们几乎所有的产品和服务业务,包括我们的QCT半导体业务。

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20230222006123/en/


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全球Al软件公司、AI Virtual Smart Sensors™ 的领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)宣布,将在联想的ThinkPad™ X和T系列笔记本电脑上搭载其100%纯软件的AI虚拟人体存在传感器。此次发布涵盖了联想的ThinkPad T14、T14s和T16 Gen4笔记本电脑以及ThinkPad X13 Gen 4 和 ThinkPad X13 Yoga Gen 4 笔记本电脑。除了X13 Yoga Gen 4仅由英特尔提供驱动支持外,其余上述提及的笔记本电脑都将由英特尔和AMD的最新一代芯片提供驱动(英特尔和AMD均为Elliptic Labs的合作伙伴)。此次发布的合约签署早期已由Elliptic Labs宣布。

Elliptic Labs的AI虚拟智能传感平台利用超声波、微型机器学习网络和传感器融合来创建AI Virtual Smart Sensors,从而提供大规模的高性能且顺畅的用户体验。此次发布所体现的情况揭示着AI虚拟人体存在传感器的功能和价值正在被顶级规模的PC制造商们验证和选择。

“我们很高兴联想在其众多笔记本型号中广泛使用我们100%基于软件的AI虚拟存在传感器。这一重大的发布进一步证明了我们的AI虚拟智能传感平台的优秀的性能、价值和可扩展性。”Elliptic Labs的首席执行官Laila Danielsen说,“我们对软件平台的广泛部署正在推动我们实现让所有设备变得更智能、更便捷、更环保的愿景。”

Elliptic LabsAI虚拟人体存在传感器

Elliptic Labs的AI虚拟人体存在传感器可监测用户何时处于PC/笔记本电脑面前。这使得设备可以在用户离开时进入休眠状态,从而节省电力并延长电池寿命,并防止未经许可的访问。人体存在检测正在成为PC/笔记本电脑行业的核心功能,但由于与专用硬件存在传感器相关的成本、风险和设计方面的限制,该功能目前仅在高端设备中配备。Elliptic Labs的纯软件AI虚拟人体存在传感器可提供强大的人体存在检测功能,可使原始设备制造商们能够轻松且经济地在各种设备上集成该功能。

关于Elliptic Labs

Elliptic Labs 是一家面向智能手机、笔记本电脑、物联网和汽车市场的国际企业。公司成立于2006年,衍生自挪威奥斯陆大学(Oslo University)的一家分支研究机构。公司的AI专利软件结合了超声波和传感器融合算法,提供直观的3D无接触手势交互、接近感应和存在检测功能。其可扩展的AI虚拟智能传感器交互平台创造了可持续性的、生态友好的纯软件传感器,并已有上几亿台设备搭载其技术。Elliptic Labs是市场上唯一一家使用AI软件、超声波和传感器融合进行大规模商用的软件公司。 公司在奥斯陆证券交易所(Oslo Børs)主板上市。

Elliptic Labs公司总部设在挪威,在美国、中国大陆、韩国、 中国台北和日本均有分支机构。Elliptic Labs的技术和专利在挪威开发,归属公司专有。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230226005147/zh-CN/


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要点:

  • 包括中国移动、德国电信、KDDI公司、NTT QONOQT-Mobile、西班牙电信和沃达丰在内的七家运营商正与高通携手,利用Snapdragon Spaces在全新XR终端、体验和开发者计划方面展开合作。

  • 在世界移动通信大会上,KDDI公司和高通宣布了一项多年合作,专注于在日本扩展XR用例并打造开发者计划。

  • OEM厂商正利用骁龙XR技术,为运营商和其他更广泛领域开启新一轮终端设计,其中包括小米无线AR眼镜探索版、OPPO将发布的全新MR设备和一加11 5G智能手机,后两款终端均获Snapdragon Spaces Ready认证。

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2023227日,巴塞罗那——高通技术公司今日在世界移动通信大会上,分享了与运营商围绕XR赋能和扩展XR应用方面的广泛合作。运营商正在利用跨设备、开放式的生态系统Snapdragon Spaces XR开发者平台作为基础,面向XR进行多样化的投资。全球运营商正在助力定义Snapdragon Spaces的终端需求和兼容性,将为客户提供更多选择,包括通过无线方式连接智能手机和眼镜,在运营商网络中实现技术支持,以及推出区域性开发者计划,开拓创新的头戴式AR体验。

多家OEM厂商推出了搭载骁龙技术和开发者平台的全新终端,扩展当前的XR硬件产品。小米发布了搭载骁龙®XR2平台的全新小米无线AR眼镜探索版,OPPO也确认将推出一款获得Snapdragon Spaces Ready认证的全新MR终端,同时一加11 5G成为首款获得Snapdragon Spaces Ready认证的第二代骁龙8智能手机,将赋能开发者实现头戴式AR创意。

为进一步深入分析运营商格局,分析机构CCS Insight发布了首份白皮书《运营商的机遇:VRAR和元宇宙》,其中包括高通技术公司和全球领先运营商针对XR的创造性洞察。点击此处下载白皮书全文。

运营商引言

  • 中国移动

中国移动通信集团终端有限公司技术部总经理崔芳表示:中国移动通过一系列元宇宙创新全面布局了元宇宙及XR赛道。我们践行‘文化’‘技术’硬软实力并行的发展策略。我们与高通技术公司在XR领域一直保持密切合作,积极推动产业发展,合力解决产业问题。未来,我们期待继续携手,在包括Snapdragon Spaces在内的开发者生态建设上一起努力,促进产业的生态繁荣发展。

  • 德国电信

德国电信集团合作与终端高级副总裁Sean Seaton表示:两年前,高通技术公司和德国电信携手T-Mobile美国,面向Snapdragon Spaces展开合作。我们设立于柏林的技术孵化器hubraum运行了一个加速器项目,证明Snapdragon Spaces与全球开发者和创作者息息相关,决赛团队的成果令人惊叹!创新的XR用例需要我们出色的5G网络来打造更好的用户体验。我们很高兴进入下一阶段,利用我们在娱乐领域的独特资产以及企业级解决方案,让客户受益。

  • KDDI

KDDI公司XR开发部总经理Katsuhiro Kozuki表示:作为电信运营商,我们对XR的应用抱有很高期望,因为它将带来全新的客户体验,并能增加数据量,推动司主营业务发展。然而,如果每款终端的开发环境不同,服务将无法扩展。我们深知Snapdragon Spaces平台能够解决这一问题,并将促进XR的实际商用,我们对此十分支持。KDDI也正在迁移自有导引服务au Visual Guide(注:auKDDI的移动品牌名称),以便在Snapdragon Spaces赋能的终端上运行。我们还将与计划在未来推出AR眼镜的制造商分享通用平台的重要性,并建议采用Snapdragon Spaces

  • NTT QONOQ

NTT QONOQ公司执行副总裁Mikio Iwamura博士表示:“NTT QONOQ202210月成立,旨在推动XR业务拓展。XR设备将作为公司价值主张的基础,我们很高兴能够在这一新领域与高通技术公司和Snapdragon Spaces合作。”

  • T-Mobile

T-Mobile先进与新兴技术执行副总裁John Saw表示:“XR5G相结合将面向消费和企业相关市场开启全新的大规模创新应用浪潮。作为Snapdragon Spaces北美地区的主要5G发布合作伙伴,我们很荣幸与高通技术公司和其它相关方合作,基于我们行业领先的5G网络加速XR发展。”

  • 西班牙电信

西班牙电信集团终端部与消费者物联网业务副总裁Daniel Hernandez表示:“去年九月,我们宣布与高通技术公司开展为期多年的XR合作,并已基于Snapdragon Spaces建立起强大协作关系。Snapdragon Spaces得到业界广泛采用,对于打造开放、可互操作的生态系统至关重要。基于我们的开放创新计划、42学院和XR体验中心,我们已经在合作期间取得了重大进展。以该战略合作计划为基础,我们期待在未来几年共同加速XR生态系统发展,利用我们的5G和云计算基础设施,为消费者和B2B客户带来最佳XR硬件和服务。”

  • 沃达丰

沃达丰德国公司首席信息官IT总监Ulrich Irnich表示:“Snapdragon Spaces赋能沃达丰在为客户提供真实世界头戴式XR解决方案方面取得了快速进展。我们的GigaAR Stage正是一个绝佳例证,我们将继续携手高通技术公司,突破XR边界。”

关于高通公司

高通公司正在赋能人与万物智能互联的世界。基于“统一的技术路线图”,我们将驱动智能手机变革的众多技术——包括先进的连接、高性能低功耗计算、终端侧智能等,高效地扩展至不同行业中的下一代智能网联终端。高通和骁龙平台带来的创新将助力实现云边融合,变革众多行业,加速数字经济发展,并改变我们体验世界的方式,创造更加美好的生活。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。

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要点:

  • 与前代相比,第二代骁龙®汽车5G调制解调器及射频平台的处理能力提升超过50%、能效提升40%、最大吞吐量提升超过两倍,支持安全、可靠且无缝的连接

  • 为安全应用和关键任务型服务带来超低时延,赋能增强的流媒体播放、云游戏以及顶级导航和地图服务

  • 支持由骁龙车对云服务赋能的全面网联服务平台,为可动态配置的软件定义汽车提供网联服务

  • 目前正在向全球汽车制造商出样,将于2023年晚些时候商用面市

2023227日,巴塞罗那——高通技术公司今日宣布推出第二代骁龙®汽车5G调制解调器及射频平台,为日益壮大的骁龙数字底盘网联汽车技术组合带来最新产品。作为高通技术公司最先进的汽车调制解调器及射频系统,它具有高性能的处理能力和高达200MHz的网络容量,支持可靠和低时延的连接,实现安全、智能且沉浸式的驾乘体验。配备最新的5G技术提升,车主可在同一空间畅享车内、家庭和办公室的舒适便捷体验。第二代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台支持卫星通信,为汽车行业引入了全新的通信方式,以确保为采用双向消息通信的应用带来无处不在的连接。

连接在汽车行业数字化转型的过程中持续发挥关键作用,为下一代软件定义汽车奠定基础。通过连接至5GWi-Fi以及利用蜂窝车联网(C-V2X)和卫星,车辆能够在为终端用户提供安全、个性化、娱乐和生产力特性方面突破新的极限。骁龙汽车5G调制解调器及射频平台支持以下先进连接技术,赋能汽车制造商交付顶级数字体验:

  • 更高的处理能力、覆盖范围和吞吐量集成四核CPU和高达200MHz的聚合网络带宽,提供全新服务机遇并支持更快的内容串流传输、线上游戏和自动驾驶等所需的最先进连接技术和速度。

  • 增加对汽车安全的支持,用于需要网络连接的关键任务型服务和应急服务,例如下一代紧急呼救系统(eCall)和对卫星通信的支持,确保可在偏远和农村地区实现无处不在的连接和通信。

  • 降低成本,所需组件更少,最新一代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台采用多核CPU,支持应用直接在调制解调器上运行,采用管理程序支持隔离工作负载,从而实现无缝连接和能效表现。

  • 新一代先进定位引擎提升在各种环境中的定位准确性与稳健性,支持应急服务、导航、安全警示和自动驾驶功能,可在最具挑战性的环境中精准定位,赋能高清地图和自动泊车等用例。

  • 集成蜂窝车联网(C-V2X)技术支持直连通信,增强短程安全和出行服务。

  • 速率高达1GB每秒的车内数据传输汽车制造商可以灵活地将流量从车载网联控制单元(TCU)迁移至信息娱乐系统、Wi-Fi热点或其它网联终端;确保为乘客提供无缝通信,不受干扰地畅享网联服务。

汽车制造商和广泛的交通生态系统也可以利用第二代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台的先进功能开发并交付全新的先进网联服务,包括:

  • 骁龙车载网联应用框架(TelAF是面向骁龙汽车5G调制解调器及射频系统的统一开发和部署框架,具备全部必要组件,降低在开发支持5G、定位与安全和增强型安全的网联服务时的复杂性。

  • 骁龙车对云服务提供全面的云和终端组件,助力汽车生态系统赋能、管理并部署在骁龙车载网联应用框架上开发的全新网联服务。车对云服务还在云端和终端之间提供安全的数据连接,利用基于云的API在系统上开发消费者和车队解决方案。

第二代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台建立在高通技术公司作为交通行业领先的车载网联和汽车无线连接系统级解决方案供应商的基础之上,全球几乎所有汽车制造商都采用了高通技术公司的汽车连接平台。第二代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台为汽车制造商提供了坚实的基础,满足消费者和企业对于网联服务持续演变的需求,面向更深层的客户体验以及基于服务的商业模式创造全新机遇。高通技术公司对于加速汽车行业创新具有独特优势。

第二代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台符合3GPP Release 16规范,正在向全球汽车制造商出样,预计将于2023年晚些时候商用面市。

高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal表示:“第二代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台是高通20多年来凭借车载网联或汽车连接平台提供汽车网联功能的结晶,它进一步增强了车辆的5G连接能力,助力汽车制造商为更多人带来智能网联汽车体验。5G将持续开拓汽车和交通行业的未来,我们很自豪能够助力这些行业加速无线创新。”

凭借先进的汽车连接解决方案,高通技术公司与领先的公司开展技术合作,持续推动5G网联汽车在全球范围内的部署。这些公司包括:LG电子、法雷奥、大陆集团、均联智行、锐凌无线、移远通信、启碁科技和LG Innotek等。部分合作伙伴引言请点击链接查看。

关于高通公司

高通公司正在赋能人与万物智能互联的世界。基于“统一的技术路线图”,我们将驱动智能手机变革的众多技术——包括先进的连接、高性能低功耗计算、终端侧智能等,高效地扩展至不同行业中的下一代智能网联终端。高通和骁龙平台带来的创新将助力实现云边融合,变革众多行业,加速数字经济发展,并改变我们体验世界的方式,创造更加美好的生活。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。

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要点:

  • 骁龙X75X72X35 5G M.2LGA参考设计旨在为固定无线接入、计算和游戏等不同产品细分领域更便捷地采用5G

  • 全球认证的一站式参考设计优化开发成本,助力产品更快上市。

  • 参考设计正在出样,将于2023年下半年开始商用。

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2023227日,巴塞罗那——高通技术公司今日宣布推出骁龙® X75X72X35 5G M.2LGA参考设计,扩展20222月发布的产品组合。利用骁龙® X75X72X35 5G调制解调器及射频系统的最新和最稳健的特性,该产品组合为OEM厂商提供一站式解决方案,经过全球认证、可利用全球所有主要移动网络运营商的5G网络进行工作,以支持开发下一代5G终端,并为消费者带来从PCXR和游戏等广泛类型的5G终端。

这些全新的参考设计将调制解调器、收发器和射频前端集成在一块紧凑的电路板上,使制造商可以快速且成本高效地将全新骁龙调制解调器及射频系统的功能纳入新产品,推动5G向广泛终端类型的普及。骁龙X75X72 5G参考设计支持Sub-6GHz和毫米波频段,同时骁龙X35 5G参考设计率先实现了对5G NR- Light3GPP Release 17 RedCap)的支持。

高通技术公司产品管理副总裁Gautam Sheoran表示:“通过高通技术公司在连接领域的领导力与持续创新的承诺,我们正变革人们通过技术体验世界的方式。M.2 LGA参考设计的推出进一步展示,我们致力于以最及时且成本优化的方式为生态系统提供我们最高性能的调制解调器及射频解决方案,为智能手机以外的下一代智能网联终端带来5G技术。我们很高兴向客户提供全球认证的顶级参考设计,助力缩短部署时间、降低设计复杂性并向全部终端类别扩展5G。”

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参考设计产品组合的关键特性包括:

经过认证的一站式参考设计

  • 一站式参考设计解决方案针对性能进行优化,并经过认证可利用全球所有主要移动网络运营商的5G网络进行工作。骁龙X75X72X35 5G参考设计包括M.2LGA两种规格。参考设计支持从低功耗到数千兆比特速率的广泛5G应用,适用于固定无线接入、计算、游戏、ARVR等一系列产品细分领域。

优化5G的开发投入

  • 通过提供设计和认证支持,OEM厂商、ODM厂商和终端制造商可使用分立式蜂窝组件以节省为实现5G连接所需的工程时间、成本和精力,以当前成本的一小部分来开发支持Sub-6GHz和毫米波频段的全球5G模组解决方案。

更快的上市时间

  • 支持OEM厂商、ODM厂商和终端制造商利用高通技术公司的参考设计加速终端产品出样和发布时间线,同时更快地为消费者交付5G功能。

欲了解更多行业领军企业如何利用高通技术公司的参考设计产品组合推动整个生态系统的创新,请点击链接查看。

骁龙X75X72X35 5G M.2LGA参考设计正在向客户出样,相关解决方案预计将于2023年下半年起商用面市。

关于高通公司

高通公司正在赋能人与万物智能互联的世界。基于“统一的技术路线图”,我们将驱动智能手机变革的众多技术——包括先进的连接、高性能低功耗计算、终端侧智能等,高效地扩展至不同行业中的下一代智能网联终端。高通和骁龙平台带来的创新将助力实现云边融合,变革众多行业,加速数字经济发展,并改变我们体验世界的方式,创造更加美好的生活。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。

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思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),正式推出业界首颗5MP DSI-2技术全性能升级Pro系列安防应用图像传感器新品SC5336P。新品拥有3K级的清晰画质,既是思特威安防应用全性能升级Pro系列的又一力作,也是业界首颗搭载DSI-2技术的3K级图像传感器。SC5336P搭载思特威创新的SFCPixel®专利技术与超低噪声外围读取电路技术,在夜视全彩以及噪声控制等性能层面均拥有优异的表现,并通过工艺升级与优化提升了产品在高温下的成像品质,力求以Pro级成像性能赋能安防模拟监控应用的智能化发展。

随着智能安防的高速发展,4MP5MPCIS出货需求正在不断提升。据TSR 2022最新调研报告显示,预计CIS全球安防市场4MP5MP出货量,将从20211.3亿颗高速增长至2026年的2.2亿颗,其中3K级分辨率作为2K4K影像领域之间巨大的CIS蓝海市场,未来或将展现出强劲的增长动力。

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业内首颗500DSI-2技术图像传感器,呈现3K 16:9清晰视界

继标清、高清化之后,安防摄像头分辨率的提升已呈必然之势。纵观当下安防主流市场,2K3K均可适配1/2.7"镜头,且在主控芯片端亦可实现兼容,而4K分辨率数据传输则会带来更高昂的带宽配置成本,这些都加速了安防应用3K高清化的快速发展趋势。

早在2021年思特威就已率先推出业内首批5MP图像传感器产品,受到市场与客户的双重认可与好评,此次推出的SC5336P是成像性能再次升级的又一佳作。作为业界首颗搭载DSI-2技术的5003K级图像传感器产品,SC5336P采用16:9宽画幅,可展现出比2K视频更高清的3K出色画质,帮助模拟监控应用获取更加高清、细节更加丰富的影像信息。

Pro级成像性能,无畏高温严苛挑战

SC5336P基于思特威升级的DSI-2技术,采用先进的12英寸晶圆工艺打造,同时搭载思特威创新的SFCPixel®专利技术与超低噪声外围读取电路技术,可实现远超同规格FSI工艺图像传感器的暗光成像性能,并在高温成像方面上能够媲美甚至超越同规格BSI工艺图像传感器。思特威SC5336P通过优化工艺减少了光电二极管之间的STI面积,可有效抑制白点与暗电流产生,极大改善了高温下画质的均匀性。与行业同规格BSI产品相比,其DSNU大幅降低了64%,白点减少了25%,可消除因高温引起的成像紫边现象,令摄像头即使在高温环境中也能输出优质的影像画面。

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此外,相较行业同规格BSI产品,SC5336P的电学串扰(Blooming)绝对值降低了55%,可改善摄像头在逆光场景和夜晚拍摄灯光时易产生的溢光现象。同时SC5336P还可支持动态行交叠HDR(Staggered HDR)影像输出,动态范围可提升至100dB以上。

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思特威首席市场官(CMO)章佩玲女士表示:“安防行业正朝着智能化与高清化等方向快速发展,思特威始终与客户日益提升的需求保持同步,甚至超前。此次推出的面向安防模拟监控应用的全性能升级Pro系列图像传感器新品SC5336P,是业内首颗搭载DSI-2技术的5003K级图像传感器产品,除拥有优异的夜视全彩成像性能外,更极大提升了产品在高温下的成像品质。至此思特威Pro系列产品的分辨率覆盖范围已拓展至5MP,未来思特威还将推出更多性能出色的安防应用产品,力求以更优异的成像品质为安防应用赋能。”

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目前,思特威SC5336P已接受送样,预计将于2023Q1实现量产。想了解更多关于全性能升级Pro系列产品的信息,请与思特威销售人员联系。

关于思特威SmartSens Technology

思特威(上海)电子科技股份有限公司 SmartSens Technology (股票简称:思特威,股票代码:688213)是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业,总部设立于中国上海,在多个城市及国家设有研发中心。

自成立以来,思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发,凭借自身性能优势得到了众多客户的认可和青睐。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业,公司产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求。

思特威将秉持“以前沿智能成像技术,让人们更好地看到和认知世界”的愿景,以客户需求为核心动力,持续推动前沿成像技术升级,拓展产品应用领域,与合作伙伴一起助推未来智能影像技术的深化发展。欲了解更多信息,请访问: www.smartsenstech.com

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  • 荣耀、MotorolaNothingOPPOvivo和小米正在与高通合作,利用Snapdragon® Satellite开发具备卫星通信功能的智能手机。

  • Snapdragon Satellite支持终端厂商提供从南极点到北极点的真正的全球覆盖,能够支持双向应急消息通信、SMS短信和其它消息应用。

  • 随着生态系统的成熟,Snapdragon Satellite将应用于未来发布的所有骁龙5G调制解调器及射频系统以及骁龙移动平台(骁龙8系至4系)。

2023227日,巴塞罗那——高通技术公司今日在巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)上宣布正与荣耀、MotorolaNothingOPPOvivo和小米合作,支持厂商利用近期发布的Snapdragon® Satellite开发具备卫星通信功能的智能手机

Snapdragon Satellite是全球首个基于卫星的、为智能手机提供双向消息通信的解决方案。它提供从南极点到北极点的真正的全球覆盖1,能够支持双向应急消息通信、SMS短信和其它消息应用——例如在偏远地区、郊区和海上等地点应对紧急情况或开展休闲活动等用途。这一解决方案由全面运行的低轨道(LEOIridium®卫星星座系统提供支持,该系统能够利用具有气象韧性的L波段频谱,支持低功耗、低时延的卫星连接。

高通技术公司产品管理副总裁Francesco Grilli表示:“高通与荣耀、MotorolaNothingOPPOvivo和小米的长期合作植根于创新,为消费者带来卓越的连接体验。通过将Snapdragon Satellite应用于下一代终端,我们的合作伙伴能够提供卫星消息通信功能,这得益于商用就绪的成熟全球低轨道(LEO)卫星星座系统为全球用户在户外场景与应急服务提供商和亲友的通信提供支持。”

随着生态系统的成熟,Snapdragon Satellite将应用于未来发布的所有骁龙5G调制解调器及射频系统以及骁龙移动平台(骁龙8系至4系)。除了智能手机,Snapdragon Satellite将扩展至包括计算、汽车以及物联网在内的其它类型的终端。随着生态系统的壮大,终端厂商和应用开发商将能够利用卫星连接,打造差异化优势并提供独特的品牌化服务。当非地面网络(NTN)卫星基础设施和卫星星座系统就绪时,Snapdragon Satellite也计划支持5G NTN

1需要开阔的天空视野。

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高通公司正在赋能人与万物智能互联的世界。基于“统一的技术路线图”,我们将驱动智能手机变革的众多技术——包括先进的连接、高性能低功耗计算、终端侧智能等,高效地扩展至不同行业中的下一代智能网联终端。高通和骁龙平台带来的创新将助力实现云边融合,变革众多行业,加速数字经济发展,并改变我们体验世界的方式,创造更加美好的生活。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。

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