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2022年10月20日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)新一代NCP1618、NCP13994和NCP4318芯片的360W高效电源方案。

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图示1-大联大友尚基于onsemi产品的360W高效电源方案的展示板图

近几年电脑市场开启了CPU“核战”时代,各大厂商与消费者对于多核性能的狂热追求,使电脑的CPU正在向多核方向发展。伴随着这一趋势,电脑的功耗一路攀升,这也在一定程度上促进了电脑电源的创新发展。从功率到效率,从体积到功能,随着电脑CPU的提升,电源的性能也在不断突破。针对电源的创新需求,大联大友尚基于onsemi产品推出了360W高效电源方案,专为电脑或相似类型供电而设计。

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图示2-大联大友尚基于onsemi产品的360W高效电源方案的场景应用图

本方案采用的NCP1618、NCP13994和NCP4318均为onsemi旗下新一代高性能产品。NCP1618是一款创新的多模功率因数控制器。该控制器可根据不同的负载条件自动更改工作模式。在轻载条件下,NCP1618工作在DCM模式;中轻载条件下,NCP1618工作在频率钳位临界导通模式(FCCrM);满载条件下,NCP1618工作在CCM模式,从而保障产品在任何条件下都可提供高效能且稳定的功因校正电路。

NCP13994是一款用于半桥谐振转换器的高性能电流模式LLC控制器。该控制器可实现700V栅极驱动器,简化电路布局。在需要PFC前级的应用中,NCP13994具有可用于驱动PFC的输出控制器。此功能与静音跳频模式技术相结合,进一步提高了整个应用的轻负载效率。并且双控制器的设计提供了一套保护功能,可使安全电源在任何应用中均能采用供电操作。此外,其内置的高压输入功能简化了控制器在所有应用中的启动电路设计。

NCP4318是一款先进的同步整流(SR)控制器,具有最少的外部元件。其内置两个栅极驱动器,用于驱动SR MOSFET整流次级变压器绕组的输出。两个栅极驱动器均具有漏极和源极检测引脚,可彼此独立操作。并且器件所具备的先进自适应死区时间控制可补偿寄生电感两端的电压,以最大限度地降低体二极管导通并提高系统效率。另外,NCP4318具备的关断控制算法允许稳定的SR操作整个负载范围。

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图示3-大联大友尚基于onsemi产品的360W高效电源方案的方块图

凭借先进的技术与出色的器件,本方案在230VAC输入下的平均效率可达95%。除了电脑电源外,方案也可帮助如大功率计算机适配器、电视电源、LED照明电源、工业电源等产品提供帮助。

核心技术优势

宽输入电压范围;

具有多模操作的PFC控制器;

高效率/低空载功率消费;

无辅助SMPS,快速启动;

接近PF=100%的功率因数;

低电源和过载保护;

热保护;

在任何条件下均具有稳定的输出;

出色的负载和线路瞬态回应;

所有磁性元件均可作为标准件提供;

外形小巧;

极低的空载消耗。

方案规格:

输入电压:90V~265VAC;

输出电压:12Vdc/30A;

输出功率:360W;

输出纹波:<150mV at Full load;

操作温度:0 to 40 degree C;

拓扑:PFC+LLC+SR;

PCB尺寸:163mm x 96mm x 36 mm;

待机功耗:<100mW。

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球80个分销据点,2021年营业额达278.1亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续21年蝉联「优秀国际品牌分销商獎」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner 2022年03月公布数据)

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专注于引入新品推动行业创新的电子元器件销商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将携手Nordic102514:00-15:30举办主题为“Nordic超低功耗窄带蜂窝片上模组”的专题技术研讨会。届时,来自Nordic的资深技术专家将为大家带来Nordic的超低功耗产品在物联网方面的开发,助力工程师设计出更具性能优势的产品。

Nordic技术研讨会(图).png

窄带物联网聚焦于低功耗、广覆盖的物联网市场,是IoT领域的一项新兴技术,支持低功耗设备在广域网的蜂窝数据连接。相比蓝牙、ZigBeeWIFI等短距离通信技术,窄带物联网具备广覆盖、低功耗、低成本、架构优、大容量等优势,能够解决智能停车、智能家居、智能生产、车联网等领域的低速率数据传输和监测问题,对长距离、低速率、低功耗、多终端的物联网应用具有较大优势。NB-IoT技术是物联网技术的重大突破,填补了此前无法进行长距离、大规模、广泛部署的技术空白。在窄带物联网模组领域,Nordic此前率先推出了超低功耗nRF9160 SiP模块,具有强大的内存和闪存,能够进行LTE-M连接和GPS支持。本次直播将深入展示nRF9160超低功耗功能和NCS平台开发,与工程师分享如何在nRF9160所提供的各种软件和硬件的支持下,快速开展物联网的开发,并探讨如何使用Nordic SDK去实现超低功耗功率。

贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:“随着云计算、大数据和低成本传感器等所有核心技术的发展,物联网也在不断地升级。窄带物联网技术的出现,使得医疗、家居、安防、交通等场景变得更加智慧,感应能力增强,发挥着安全、环保、降本等重要的作用。对于工程师来说,掌握窄带物联网技术,了解并熟练运用nRF9160等超低功耗产品,有助于在物联网开发上更好地创新设计。为此,我们特别邀请到来自Nordic的技术专家,结合具体的产品和应用案例,详细讲解窄带物联网相关知识,希望大家能够在直播中积极交流,增加对窄带物联网的进一步理解,设计出更符合市场需求的高可靠和强性能产品。”

如需了解本期Nordic超低功耗窄带蜂窝片上模组活动的更多内容,请访问:

https://www.mouser.cn/apac-events/#mouser-nordic-iot-51diantang-webinar

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有极其丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc 注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1200品牌制造商680多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

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作者:ADI IC设计工程师Yingyi Yan,ADI IC设计工程师Eugene Cheung,ADI IC设计工程师Eric Gu,ADI IC设计工程师Tuan Nguyen

当前,新能源车正处于高速发展阶段,为动力负载供电系统的稳定运行提出了全新挑战。能否有一种新型大电流负载点转换器,可满足电源负载系统设计中对高效率、高密度、可靠功率级日益增长的需求。对此,ADI公司推出了LTC7050 SilentMOS™系列智能功率驱动器,成为有效解决上述难题的利器。

为何首选ADILTC7050 SilentMOS系列

LTC7050可以配置为对两个独立的电源轨供电,每个电源轨有单独的开/关控制、故障报告和电流检测输出;或者,该器件也可以配置为一个双相单输出转换器。LTC7051单通道140A功率级利用了LTC7050内核设计,通过单个电感提供更高的功率密度。

LTC7050双通道单片式功率驱动器在电气和热优化封装中完全集成了高速驱动器和低电阻半桥电源开关,以及全面的监控和保护电路。借助合适的高频控制器,该功率驱动器可形成具有先进的效率和瞬态响应的紧凑型大电流稳压器系统。Silent Switcher® 2架构和集成自举电源支持高速切换,通过衰减输入电源或开关节点电压过冲来降低高频功率损耗,并最大限度地减少伴随的EMI。

低开关节点应力增强功率级的稳健性

在常规降压调节器设计中,输入电容和功率MOSFET之间的热环路电感会导致开关节点处出现较大的尖峰。SilentMOS LTC7050采用Silent Switcher 2技术,在LQFN封装内部集成了关键的VIN解耦电容。热环路的缩小导致寄生电感降低。此外,完全对称的布局消除了电磁场。图1比较了LTC7050布局与常规功率驱动器。如图2所示,当输入电压为12V且输出满载时,开关节点的峰值电压仅为13V。功率MOSFET上的峰值电压应力与其额定电压之间有充足的裕量,从而确保了器件的可靠性。完全集成的热环路消除了PCB布局敏感性,并使复杂的电磁抵消设计对用户清楚可见。为了正确测量开关节点振铃,请使用同轴电缆并将其从开关引脚焊接到本地接地,然后利用匹配阻抗在示波器上测量波形。

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1.SilentMOS LTC7050具有内部对称的小型热环路以便最大限度地减少振铃(a)显示LTC7050(b)显示常规DrMOS模块

高效率和先进封装支持高功率密度

LTC7050的转换损耗很低,因而在高频设计中,其比常规DrMOS模块效率更高。功率器件电流和电压的重叠时间由驱动速度决定。在多芯片DrMOS模块中,驱动速度受驱动器与功率MOSFET之间以及驱动器与其电容之间的电感限制。过快驱动MOSFET栅极可能导致功率器件/驱动器的栅极过压,并引发故障。另外,高di/dt会导致开关节点处出现较大的尖峰,因为热环路电感不可忽略。

LTC7050的驱动器与功率回路集成在同一裸片上,并且所有栅极驱动器的电容都在封装中。由于取消了键合线,每个驱动环路中的寄生电感接近于零。与多芯片DrMOS模块相比,LTC7050开启和关闭功率器件的速度要快得多。开关节点电压的典型上升沿短至1ns,如图2所示。一流的驱动速度大大降低了转换损耗。高驱动速度允许LTC7050具有零死区时间,从而大大降低二极管导通和反向恢复损耗。

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2.开关节点波形ILOAD = 25A/相位

考究的设计提升了高开关频率下的电源转换效率。图3显示了600kHz1MHz时的12V1.8V转换效率和损耗曲线。对于1MHz设计,峰值效率超过94%。

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3.效率和损耗曲线

图4显示了600kHz和1MHz时的12V至1.0V转换效率和损耗曲线。

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4.效率和损耗曲线

对于图4所示的1MHz设计,60A时的效率几乎为90%,而总功率损耗(包括电感损耗)小于7WLTC7050的散热增强型5mm×8mm LQFN封装的热阻抗很低,为10.8°C/W。低损耗和低热阻抗使LTC7050可以取代两个行业标准5mm×6mm DrMOS模块。图5显示了LTC705012V1V/60A转换、开关频率为1MHz时的热图像。在整个温度范围内,外壳温升约为68°C

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5.LTC7050的热图像

测试条件:VIN = 12V,VOUT = 1V,IOUT = 60A,无气流,电路板持续运行30分钟以上。

严格的故障警报和保护系统确保负载安全

LTC7050系列集成了一系列故障检测、警报和保护特性,以确保系统安全。

LTC7050为顶部和底部FET提供了经过全面测试的过流保护。当功率器件提取流经功率FET的瞬时电流时,同一裸片上的器件应匹配。单片架构保证了温度和工艺偏差影响被充分抵消,引起电流检测信号延迟的寄生效应可忽略不计。单片架构的这些内在优点支持实时、精确的电流监测和保护。一旦过电流比较器跳闸,无论PWM输入如何,受影响的功率器件都会闭锁,FLTB引脚被拉低以向控制器报告故障,而反向器件则接通以将电感电流续流至零。当电流斜坡降至零后,驱动器又只接受PWM信号。该保护方案防止了功率级在正或负限流值周围持续抖动,避免器件产生热应力。图6显示了负载电流斜坡上升,直至触发正过电流保护。

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6.LTC7050的过流保护

为了保证功率器件始终在安全工作区内工作,当输入电压超出OV阈值时,LTC7050的输入过压锁定特性会强制两个功率开关停止切换。如果功率MOSFET承载大电流且检测到OV,则反向功率器件会续流,如上所述。

LTC7050系列为控制器(如LTC3884)或系统监视器提供了两个温度测量接口。TDIODE引脚连接到PN结二极管,以使用VBE方法或ΔVBE方法测量IC结温。TMON是专用引脚,以行业标准8mV/°C斜率报告芯片温度。标准DrMOS模块将模拟温度监控与其他故障警报结合在一个引脚上,LTC7050与此不同,其TMON仅在芯片温度至少为150°C时才被拉至VCC。在其他故障情况下,当FLTB开漏输出被拉低时,TMON将继续报告芯片温度。单片架构使TDIODE和TMON能够很好地反映功率器件的温度。在多相位系统中使用多个功率级时,TMON引脚可以连接起来以报告最高温度。

将自举二极管和自举电容集成到封装中,可以消除对升压引脚的需求和自举驱动器意外短路的可能性。内部会持续监视自举驱动器的电压。如果电压低于欠压阈值,则关断顶部FET以避免导通损耗过大。

结论

LTC7050 SilentMOS单片式大电流智能功率驱动器是高频负载点应用的出色解决方案。对称布局的集成热环路带来了许多好处。外部元件更少,PCB尺寸更小,物料成本更低。低开关节点振铃增强了器件的可靠性。开关相关的损耗很低,故其在高开关频率下可实现高效率,并允许使用小电感;输出电容的尺寸也可以更小,因为闭环带宽更高。全面的监控和保护特性可在各种故障条件下保护昂贵的负载。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)在现代数字经济的中心发挥重要作用,凭借其种类丰富的模拟与混合信号、电源管理、RF、数字与传感技术,将现实世界的现象转化成有行动意义的洞察。ADI服务于全球12.5万家客户,在工业、通信、汽车与消费市场提供超过7.5万种产品。ADI公司总部位于马萨诸塞州威明顿市。更多信息请访问:http://www.analog.com/cn

关于作者

Yingyi Yan是电源产品高级IC设计工程师。他于2013年加入ADI公司,担任应用工程师。他负责为负载点应用、中间总线电源转换器和大电流集成功率级开发控制器。他拥有8项美国专利。他于2013年获得弗吉尼亚理工大学(弗吉尼亚州布莱克斯堡)电力电子系统中心颁发的博士学位。

Eugene Cheung是一名模拟IC设计工程师,专门从事电源和高速电路设计。他于1994年获得布朗大学罗德岛分校电气工程学士学位,1997年获得加州大学伯克利分校电气工程与计算机科学硕士学位。他于2003年开始在凌力尔特公司(现为ADI公司的一部分)工作。

Eric Gu是一名电源IC设计专业人士,在电力电子领域已从业20多年,设计并发布了十几种大批量电源管理IC产品。他还是DC-DC电源转换领域多项专利的作者或共同作者。Eric拥有加州大学戴维斯分校的学士学位和硕士学位。目前,Eric担任IC设计工程总监,管理着ADI公司的一个电源IC设计专家团队。

Tuan Nguyen是ADI公司的一名产品评估工程师。他毕业于圣何塞州立大学,获电气工程学士学位。他于2007年加入ADI公司。

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PC市场出现二十多年以来最大幅度的下降

Gartner的初步统计结果显示,2022年第三季度全球个人电脑(PC)出货量总计6800万台,较2021年第三季度下降19.5%。这是自1990年代中期Gartner开始追踪PC市场以来该市场所出现的最大下降。该市场已连续四个季度出现同比下降。

Gartner研究总监Mikako Kitagawa表示:“PC市场在本季度可能出现了有史以来最大幅度的下降。虽然供应链中断问题终于有所缓解,但由于消费者和企业市场对PC的需求疲软,该市场目前正面临着高库存这一主要问题。许多消费者在过去两年已经购买了新的PC,因此尽管有大规模的促销和降价,返校季的销售结果仍因为缺乏需求而差强人意。在企业市场,地缘政治和经济不确定性令企业在IT支出方面更加谨慎,而PC并不在他们的优先考虑范围之内。

2022年第三季度全球PC市场的前三名厂商保持不变,联想以25.2%的市场份额继续保持出货量第一(见表一)。

表一、2022年第三季度全球PC厂商单位出货量初步估算值(单位:千台)

公司

2022年第三季度出货量

2022年第三季度市场份额(%

2021年第三季度出货量

2021年市场份额(%

2021年第三季度-2022年第三季度增长率(%

联想

 17,114

25.2

        20,215

23.9

-15.3

惠普

 12,706

18.7

        17,622

20.9

-27.9

戴尔

 12,021

17.7

        15,233

18.0

-21.1

苹果

 5,795

8.5

           6,866

8.1

-15.6

华硕

 5,559

8.2

           6,007

7.1

-7.5

宏基

 4,494

6.6

           6,036

7.1

-25.6

其他

 10,306

15.2

        12,468

14.8

-17.3

总计

 67,996

100.0

        84,446

100.0

-19.5

注:以上数据包含安装Windows、macOS和Chrome OS操作系统的台式电脑和笔记本电脑。所有数值均根据初步研究结果所推算出,最终估计值可能有所变动。本统计数据依据销售至渠道的出货量而得出。因数值已进行四舍五入,相加后可能与总数不等。

来源:Gartner(2022年10月)

尽管出货量同比下降,但联想的市场份额与一年前相比有所上升。虽然联想在除加拿大以外的所有地区的总体出货量均有所下降,但由于该公司于20226月在匈牙利开设的欧洲首座内部制造厂投产,因此在欧洲、中东和非洲地区的台式电脑市场取得了增长。

惠普在这个季度遭遇滑铁卢,其全球总体出货量大幅下降。虽然该公司在部分地区的台式电脑市场取得了增长,但笔记本电脑的总体出货量下降。

戴尔缩小了与惠普的市场份额差距,在除亚太地区外的所有地区的台式电脑市场均实现了同比增长,但其笔记本电脑出货量在除日本外的所有地区均有所下降。

地区概述

2022年第三季度美国PC市场出货量下降17.3%,已连续第五个季度出现同比下降。笔记本电脑销售的放缓引发了整个美国市场的下降,但企业以及公共部门被压抑的采购需求推动了台式电脑市场出现小幅增长。

Kitagawa表示:美国市场目前最担心的问题是通货膨胀,但小型企业对宏观经济状况依然表现出相对乐观的态度。大型企业对笔记本电脑的需求在2022年第三季度大幅减少,而反观中小型企业却没有出现如此急剧的下降。

就出货量而言,戴尔以26.8%的市场份额稳居美国PC市场首位,惠普以23.2%的市场份额排在第二(见表二)。

表二、2022年第三季度美国PC厂商单位出货量初步估算值(单位:千台)

公司

2022年第三季度出货量

2022年第三季度市场份额(%

2021年第三季度出货量

2021年市场份额(%

2021年第三季度-2022年第三季度增长率(%

戴尔

           4,687

26.8

           5,621

26.6

-16.6

惠普

           4,051

23.2

           5,284

25.0

-23.3

苹果

           2,798

16.0

           2,969

14.1

-5.8

联想

           2,754

15.8

           3,569

16.9

-22.8

宏基

           1,007

5.8

           1,320

6.2

-23.7

其他

           2,179

12.5

           2,367

11.2

-8.0

总计

        17,475

100.0

        21,131

100.0

-17.3

注:以上数据包含安装Windows、macOS和Chrome OS操作系统的台式电脑和笔记本电脑。所有数值均根据初步研究结果所推算出,最终估计值可能有所变动。本统计数据依据销售至渠道的出货量而得出。因数值已进行四舍五入,相加后可能与总数不等。

来源:Gartner(2022年10月)

2022年第三季度欧洲、中东和非洲地区PC市场出货量为1700万台,同比下降26.4%,是所有地区中下降幅度最大的地区。这是欧洲、中东和非洲地区PC市场在疫情初期的繁荣之后第三个季度出现下降。

Kitagawa表示:导致欧洲、中东和非洲地区PC市场明显恶化的因素有很多,包括艰难的宏观经济状况、企业和消费者需求下降、高库存等。另外,许多PC厂商在今年前两个季度关闭了在俄罗斯的业务,这对总体出货量产生了负面影响,在逐年对比中表现得尤为明显。

亚太市场(日本除外)主要因为中国出货量的放缓而同比下降了16.6%。中国在2021年第三季度几乎完全恢复了正常的日常生活与经济活动,但今年多座城市的封控令商业运作放缓,使得政府、企业和消费者市场对PC的需求下降。

以上只是初步结果。Gartner全球地区PC季度统计服务客户很快将能够拿到最终统计数据。Gartner全球地区PC季度统计服务及时提供综合全面的全球PC市场信息,帮助产品策划、分销、营销和销售组织及时了解重大事项及其对全球未来趋势的影响。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码:IT)为高管及其团队提供可执行的客观性洞察。我们的专业指导和各类工具可以帮助企业机构在关键优先事项上实现更快、更明智的决策以及更出色的业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn


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在线直播将助工程师及时掌握电源设计的最新进展

领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),将主办一系列面向工程师的电源在线直播,以提高他们的电源设计敏锐性,从而提高能效和系统性能。

碳化硅(以下简称“SiC”)对于提高电动汽车(以下简称“EV”)、EV充电、能源基础设施和工业自动化的能效至关重要。安森美将于2022年11月4日至11月30日举行的电源在线直播,聚焦SiC和提高能效,包括六个议题的深入的技术和实战分享,涵盖新的、先进的电源概念、基本设计原理教程,以及实战应用案例。

直播将以普通话进行,在中国的电源工程师可选择参加与其设计需求最相关的议题:

1.11月4日:碳化硅 (SiC) - 从具挑战的材料到强固的可靠性

这一场直播将介绍安森美如何确保从首次设计到量产的质量和可靠性方法论。几十年来,安森美把这方法用于汽车用硅基产品,已体现出高效率,且已针对SiC产品的特定需求把这方法进行了特定的调整。该直播还将着重介绍,随着市场向SiC演进,工程师在开发过程中如何确保SiC MOSFET晶体管栅极氧化层的完整性和可靠性。

2.11月11日:基于SiC的电动车25千瓦直流快速充电桩模块设计经验

这场直播将重点介绍从硬件和固件设计角度的技巧和窍门及调试阶段,分享25千瓦直流充电模块的开发和测试提示,讲解如何测试和微调短路去饱和保护,以及导致SiC MOSFET漏极电压振铃的原因。

3.11月18日:SiC仿真用于应用评估

这场直播分为两部分,将聚焦只有通过仿真才能获得的结果,以及如何将其用于一些大功率转换拓扑。

4.11月23日:基于SiC的高密度3千瓦图腾柱PFC和LLC电源

这场直播将介绍使用基于SiC的图腾柱PFC,后接次级侧控制的LLC电源方案。使用无桥PFC来取代输入整流桥可以提高效率。通过在图腾柱PFC架构中使用SiC MOSFET,有可能实现更高的功率密度和效率,因为在这个功率水平上,开关频率比其他方案高得多。

5.11月25日:采用300 W图腾柱PFC和LLC电源应对超高密度设计的挑战

这场直播介绍一个超高密度的300 W电源方案,它使用一个图腾柱PFC电路取代了输入二极管桥。它使用一个具有同步整流功能的LLC转换器和集成的驱动氮化镓(GaN)器件,以实现LLC的500 kHz开关,从而大大减小电感尺寸。

6.11月30日:如何使用电机控制器开发工具驱动BLDC电机

这场直播将探讨加速提高能效的趋势,以及这如何影响离线电源的应用设计,还将介绍用ecoSpin电机控制器图形用户界面(ecoSpin DTFC* GUI)应用程序设置ECS640A评估板和发出BLDC电机动向指令的步骤过程。

欲注册参会,请访问这里

关于安森美(onsemi)

安森美onsemi, 纳斯达克股票代号:ON)正推动颠覆性创新,帮助建设更美好的未来。公司专注于汽车和工业终端市场,正加速推动大趋势的变革,包括汽车功能电子化和安全、可持续电网、工业自动化以及5G和云基础设施等。安森美提供高度差异化的创新产品组合以及智能电源和智能感知技术,以解决全球最复杂的挑战,引领创造更安全、更清洁、更智能的世界。安森美位列《财富》美国500强,也被纳入标普500指数。了解更多关于安森美的信息,请访问:http://www.onsemi.cn

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美光7450 NVMe SSD现已支持OCP 2.0

Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU近日宣布为其 7450 NVMe SSD 推出符合开放计算项目数据中心 NVMe SSD 2.0 OCP SSD 2.0规范的全新固件[1]美光采用最新的 OCP 规范以实现智能管理,从而能够快速、主动地优化和解决常见的数据中心问题,同时为企业数据中心带来云数据中心级别的能力。7450 SSD在升级最新固件后,将继续提供业界最灵活的部署选项(包括 U.2/U.3E1.S M.2 等外形尺寸)、更低的延迟和更高的服务质量。

美光副总裁兼数据中心存储业务部门总经理Alvaro Toledo表示:“数据中心运营商部署高服务质量的固态硬盘能够获得巨大的价值,同时能简化操作并加速问题的解决。作为存储行业的领导者,美光很自豪能够帮助各类规模的客户从中受益。此次升级将使云数据中心和企业数据中心运营商进一步加快产品上市时间,并降低运营成本。”

美光7450 SSD采用OCP SSD 2.0规范,能够提供智能化管理、性能优化、无缝集成和错误处理[2]。延迟监控可实现对延迟问题的跟踪、诊断和补救,帮助提高性能。

此外,管理指令允许对命名空间和安全等功能进行标准化控制,更容易与符合OCP规范的管理系统进行集成。7450 SSD的错误恢复和错误注入功能兼容OCP SSD 2.0规范,能够快速恢复硬盘并模拟数据中心中经常遇到的错误[3]

此次里程碑式的升级将曾经专属于云数据中心的存储功能通过全球 OEM 厂商拓展至企业数据中心。美光7450 SSD拥有行业领先的外形尺寸选项,容量选择从400GB 到 15.36TB,并具有数据保护安全功能,是企业数据中心的理想之选。采用OCP SSD 2.0的美光7450 SSD现已向部分客户出货。了解详情,敬请访问micron.com/7450

客户评价

HPEHewlett Packard Enterprise)未来存储架构师Paul Kaler表示:HPE的计算类客户认为OCP规范具有诸多优势,企业和超大型数据中心利用核心固件能实现更多特性、更高质量,并快速获得由 HPE 和美光等公司引入市场的前沿功能。美光 7450 SSD支持 OCP NVMe 数据中心 SSD 2.0规范就是最好的例子。

Meta 公司硬件系统工程师Ross Stenfort表示:充满挑战性的超大型数据中心需求推动了行业创新,例如E1.S 外形规格以及OCP 数据中心 NVMe 2.0规范。美光7450 SSD支持E1.SOCP 数据中心 NVMe 2.0规范,有利于促进超大规模数据中心领域的创新。

微软Azure平台架构高级总监Jason Adrian表示:微软Azure是超大规模云硬件设计和开源硬件开发模型的领导者。美光7450 SSD凭借云数据中心级别的性能和延迟,以及对OCP NVMe 数据中心 SSD 2.0规范的支持,帮助我们扩大了创新的影响力。

关于 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)

美光科技是创新内存和存储解决方案的业界领导厂商,致力于通过改变世界使用信息的方式来丰富全人类生活。凭借对客户、领先技术、卓越制造和运营的不懈关注,美光通过 Micron® Crucial® 品牌提供 DRAMNAND NOR 等多个种类的高性能内存以及存储产品组合。我们通过持续不断的创新,赋能数据经济发展,推动人工智能和 5G 应用的进步,从而为数据中心、智能边缘、客户端和移动应用提升用户体验带来更大机遇。如需了解 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)的更多信息,请访问 cn.micron.com



[1] 关于>>开放计算项目基于OCP数据中心NVMe SSD规范2.04.12节错误恢复以及附录Cdatacenter-nvme-ssd-specification-v2-0r21-pdf (opencompute.org)的延迟监测。

[2] 关于>>开放计算项目基于OCP数据中心NVMe SSD规范2.04.12节错误恢复以及附录Cdatacenter-nvme-ssd-specification-v2-0r21-pdf (opencompute.org)的延迟监测。

[3] 关于>>开放计算项目基于OCP数据中心NVMe SSD规范2.04.12节错误恢复。

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最近发布的USB PD 3.1扩展功率范围(EPR)规范将USB Type-C电缆的最大传输功率从100W提高到了240W。此后不久,欧盟立法机构就一项新法规达成一致,该法规要求在欧盟销售的所有便携式电子设备都必须配备USB-C充电端口。这意味着我们很快就会看到真正通用的USB-C充电器,可以为耳机、游戏笔记本电脑以及介于两者之间的所有设备供电。

出门只带一个充电器就能为所有高科技产品充电 —— 想想就让人兴奋。 然而,充电器制造商面临的挑战是如何使这些强大的充电器足够小、足够轻,以保持便携。 我们新发布的设计范例报告可轻松应对这一挑战。 DER-957是一款USB PD 3.1 EPR充电器,输出功率高达130W,包括AC插脚空间在内其外形尺寸为81x61x18mm3。 它在满载时的效率为94%,空载功耗低于75mW。

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这款超紧凑设计是通过采用三个基于PowiGaN技术的高集成度IC实现的:

InnoSwitch4-CZ和ClampZero芯片组不需要大体积的金属散热片,可使无源元件、MOSFET和二极管的数量减半,过多的元件数使得PCB布局符合安规标准带来挑战。其开关频率高达140kHz,也可缩小变压器尺寸。准谐振HiperPFS-5 IC可在整个负载范围内提供高效率和高功率因数,满载时功率因数超过0.98,20%负载时功率因数高达0.96。

阅读Mr. Green的博客,了解有关USB PD标准最新发展的更多信息。

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新的太比特级有源电缆具有行业领先的能源效率,是实现1U 51.2Tb交换机功能的关键

Credo Technology Group Holding Ltd (NASDAQ: CRDO)今天宣布推出1.6Tb OSFP-XD HiWire CLOS有源电缆(AEC)。该电缆最长可达2.75米,外形薄而紧凑,可支持新一代超大规模数据中心的密集脊交换要求。在2022年10月18-20日于圣何塞会议中心举行的OCP峰会上,Credo将在Credo展位(A2)和OCP体验中心展示全新的1.6Tbps AEC。

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Credo发布面向超大规模脊交换的1.6Tbps OSFP-XD HiWire有源电缆(图示:美国商业资讯)

Credo有源电缆产品副总裁Don Barnetson表示:“OSFP-XD代表了18个月的广泛行业合作的结晶,用以支持具有1U外形尺寸的新一代51.2Tbps交换机。这款1.6Tbps AEC提供更高的性能,并具有出色的能源效率,其功率不到20W。我们通过利用成熟的低成本12纳米工艺,在降低成本和提高密度的同时也实现了目标。这对客户来说是一个革命性产品。”

650 Group创始人兼技术分析师Alan Weckel表示:“Credo在AEC领域显然一直处于领先地位,我们预测,随着超大系统厂商通过云部署、企业和服务提供商继续取得收益,AEC将迅速取代直连铜缆。由于服务器速度的不断提高,人工智能和机器学习等应用将推动AEC的普及,以支持服务器到机架顶端的数据交换,而像1.6Tbps OSFP-XD AEC这样的产品将推动新数据中心的建设。”

1.6Tbps OSFP-XD AEC支持16条双向112Gbps信道,每一端都有一个行业标准的附件单元接口(AUI)。它支持的电缆最长可达2.75米,使用紧凑的32AWG电缆连接两端,比两根Cat6e电缆尺寸更小。OSFP-XD AEC每端消耗的功率不到20W,为分布式分解机架(DDC)等机架内应用提供最可靠、最低功率的互连。

Credo的OSFP-XD AEC将于今年秋季开始向客户提供样品。所有Credo的产品方案都有相应的评估板、仿真模型、特性分析报告、可靠性报告、设计库和一套完整支持文件的支持。对1.6Tb/s OSFP-XD AEC样品感兴趣的客户请联系sales@credosemi.com

如需阅读1.6Tb产品简介,请点击此处
如需了解Credo AEC产品,请点击此处

关于Credo

我们的使命是不断突破数据基础设施市场中每个有线连接的带宽壁垒,提供高速连接解决方案。Credo是提供安全、高速连接解决方案的创新者。随着整个数据基础设施市场对数据速率和相应带宽需求呈指数级增长,Credo的解决方案可提供更低的功耗和更高的成本效用。Credo的创新在缓解系统带宽瓶颈的同时,降低了系统的功耗、提升了系统的安全性和可靠性。Credo的解决方案优化了以太网应用中的光电连接,服务于包括新兴的100G(或GB/s)、200G、400G和800G端口市场。Credo的产品均基于Credo在串行化/解串行(SerDes)和数字信号处理器(DSP)上的专利技术。Credo的产品主要包括芯片、有源电缆(AEC)以及SerDes Chiplet;IP解决方案主要为SerDes IP许可。

有关更多信息,请访问https://www.credosemi.com,并在LinkedInTwitter上关注我们。

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20221018005601/en/

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领先的半导体IP核提供商Arasan Chip Systems今天宣布,其MIPI DSI-2CSI-2C-PHY/D-PHY Combo IP已在Testmetrix C/D-PHY HDK和符合性测试平台上成功实施。

Arasan Chip Systems自豪地宣布立即推出Testmetrix C-PHY v2.0/D-PHY v2.5 Combo HDK和符合性测试平台,支持使用Arasan的Total MIPI IP解决方案(包括C-PHY/D-PHY Combo IP )构建超过4.5gsps的速度。C-PHY/D-PHY Combo IP核在台积公司晶圆厂FINFET测试芯片上的硅中实现,并形成Testmetrix HDK和符合性测试平台的骨干。

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Arasan C-PHY v2.0 / D-PHY v2.5 Combo ASIC

Testmetrix将在本周于不列颠哥伦比亚省温哥华举行的MIPI成员会议的演示日活动期间,在Arasan展台展示其HDK。Arasan还将展示其C-PHY v2.0和D-PHY v2.5 ASIC。

Arasan的C-PHY 2.0、D-PHY v2.5、CSI-2和DSI-2 IP核加入了以前用于符合性测试的Arasan的知名IP核系列,如SDIO设备IP核、SD/SDIO主机IP核、UFS 2.1、3.0和4.0 IP核、M-PHY DFE和MIPI CSI-2、DSI、C-PHY v1.1和用于行业第一个C-PHY符合性测试仪的D-PHY v1.2 IP核。该产品基于Arasan的支持2.5Gsps的C/D-PHY组合ASIC。

MIPI Alliance主席Sanjiv Desai表示:"自2006年以来,Arasan作为MIPI Alliance的积极参与会员,长期以来一直与我们合作推动MIPI规范的采用。我们很高兴看到Testmetrix提供的基于Arasan ASIC的这一HDK和符合性测试平台,它将支持MIPI生态系统中的符合性工作,并帮助进一步加速MIPI规范的采用。"

Arasan首席技术官Prakash Kamath表示:"Arasan对使用Arasan的C/D-PHY组合ASIC推出Testmetrix HDK和符合性测试平台感到非常自豪。在符合性测试仪中使用我们的IP核证明了我们IP核的质量,同时也确保了我们的IP核符合要求,并随着标准的变化而保持符合性。"

Testmetrix首席执行官Christian Cojocneanu表示:"Testmetrix很高兴地宣布与Arasan Chip Systems合作发布C-PHY v2.0/D-PHY v2.5组合HDK和符合性测试平台,这将有助于加速接纳新的MIPI标准。"

关于MIPI Alliance

MIPI Alliance(MIPI)为移动和受移动影响的行业开发接口规范。今天制造的每一部智能手机都至少有一项MIPI规范。该组织成立于2003年,在全球拥有350多家会员公司和超过15个活跃工作组,在更广泛的移动生态系统中提供规范。该组织的成员包括手机制造商、设备OEM、软件提供商、半导体公司、应用处理器开发人员、IP工具提供商、汽车OEM和一级供应商、测试和测试设备公司以及摄像头、平板电脑和笔记本电脑制造商。如需了解详细信息,请访问visit www.mipi.org

关于Testmetrix

Testmetrix Inc.(成立于1990)为半导体行业,特别是闪存设备和MIPI设备,设计和制造高性能工程、符合性和生产测试设备。Testmetrix是第一家为CF、MMC和SD闪存存储设备提供官方符合性测试仪的公司。Testmetrix通过其在美国、欧洲和亚洲的办事处提供支持。

关于Arasan

Arasan Chip Systems是移动存储和移动连接接口领域的Total IP解决方案领先提供商。Arasan的高质量硅验证Total IP解决方案包括数字IP核、模拟PHY接口、验证IP、HDK和软件堆栈。Arasan将其基于标准的IP核置于移动、汽车和IoT SoC业务的核心,处于"移动"发展的最前沿。

目前,配置Arasan IP的芯片出货量已超过10亿枚,其中包括全球所有十大半导体公司。

稿源:美通社

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卫星通信系统将接入多个卫星网络,速度高达100Mb/秒

霍尼韦尔(纳斯达克代码:HON)正在开发其新一代的JetWave卫星通信系统,将实现机上高速宽带互联显著提速并降低连接成本。新一代JetWave计划于2023年完成取证,能够接入多个网络,具备与多星座连接的能力,速度高达100Mb/秒。

"JetWave堪称公务机客舱互联的标杆,现在我们将其再次升级,"霍尼韦尔航空航天集团服务与互联业务副总裁Steven Hadden表示:"新一代的JetWave将可以与新一代高通量卫星连接,拓宽其在Ka频段网络的覆盖范围。此外,新的服务计划还将显著降低机上互联的成本。"

JetWave能够让乘客在飞行途中享受快速下载文件、视频会议和收看线上直播演出或体育节目等服务,包括跨洋旅途。新一代JetWave将在此基础上进一步提升连接速度和服务质量,初始阶段接入国际海事卫星组织的JetConneX Ka频段网络。这将实现此前宣布的提升连接速度和服务能力的JX Evolution计划。计划到2024年,新一代JetWave将通过霍尼韦尔卫星网络合作伙伴拓展至其他Ka频段卫星网络,为公务机运营商提供更多选择和灵活性。

全球有超过3,000架飞机安装了JetWave卫星通信系统提供机上互联服务。如果JetWave现有客户选择升级,可于2023年新一代产品即将推出前洽谈、享受相关商业优惠。

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关于霍尼韦尔航空航天集团

全世界几乎每一架商用飞机上均有霍尼韦尔航空航天集团各类产品和服务的身影,包括飞机推进系统、驾驶舱系统、卫星通讯、辅助动力系统等,助力降低飞机油耗、提高航班准点率、提升飞行和跑道安全。欲了解更多信息,敬请访问aerospace.honeywell.com.cn,关注@霍尼韦尔航空航天官方微博,或关注霍尼韦尔航空航天微信公众号

关于霍尼韦尔

霍尼韦尔是一家《财富》全球500强的高科技企业,为全球提供行业定制的航空产品和服务、楼宇和工业控制技术、以及特性材料,致力于为现代社会的可持续发展提供广泛的工业技术和数字解决方案。霍尼韦尔始创于1885年,在华历史可以追溯到1935年在上海开设的第一个经销机构。霍尼韦尔秉持深耕中国谋求长期发展的理念,贯彻"东方服务东方"和"东方服务世界"的战略,以本土创新推动增长。目前,霍尼韦尔所有业务集团均已落户中国,上海是霍尼韦尔亚太区总部。欲了解更多公司信息,请访问霍尼韦尔中国网站www.honeywell.com.cn, 或关注霍尼韦尔官方微博官方微信

稿源:美通社

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