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思尔芯(全称“上海思尔芯技术股份有限公司”)近日宣布,其全芯片原型验证解决方案成功协助中微电(全称“深圳中微电科技有限公司”)首款拥有自主知识产权的高性能桌面电脑 GPU 芯片——“南风一号”流片成功。

GPU 就是图形处理器,是一种专门在个人电脑、游戏机和一些平板电脑上做图像和图形相关运算工作的微处理器。如果按功能划分, GPU 主要分为侧重图形图像的渲染 GPU 和侧重通用计算的 GPGPU 。GPU 是一个高门槛且重积累的领域。虽然 GPU 发展迅速,但我国在高端 GPU 领域缺席多年,尤其是在高性能自主安全GPU芯片这一细分领域。与巨大缺口相对应的是市场的巨大需求。

早期 GPU 多被用于图形的计算和处理,因为图形数据的处理往往涉及到大量大型矩阵运算。随着数智化时代的到来,GPU 靠着强大的计算能力成了 AI 时代的算力核心。例如 5G 、AI 、游戏等应用的发展,对高端服务器的图形计算需求旺盛,GPU为如今多元化的应用提供支持。此外, GPU 也常被用于需要大量重复计算的数据挖掘领域,如机器学习,深度学习等。从如今火爆全球的 ChatGPT 来看,之所以能够如此“像”人,并惊艳全球,其背后离不开 GPU 大算力的支持。可以说,如今整个数字经济的发展极度依赖 GPU 算力。

中微电的“南风”系列便是高性能 GPU 的代表,除了满足高端办公电脑以及家庭娱乐电脑等民用市场需求外,还能提供高性能的并行计算能力,满足服务器、训练机、边缘计算、数据中心等人工智能市场需求。

此次中微电成功流片的“南风一号”是一款拥有自主知识产权的高性能桌面电脑 GPU 芯片,主要提供计算机显示功能,可满足党政、金融、教育、医疗及安防等信创产业链专用整机电脑 PC 显卡的需求。“南风一号”的开发从概念设计、开发验证、交付流片到样片点亮历经了18个月,完成了 MVP 核处理器架构、 GPU 核心自主知识产权 IP 、 MVP 指令集、编译器、验证模型、软件驱动程序及系统适配等多项自主创新技术突破,实现了国产 GPU 研发安全可信、更新迭代的能力。

“ GPU 尽管需求巨大,但高性能 GPU 的开发竞争激烈,门槛高,周期长,也绝非是简单的芯片设计,较一般芯片更复杂,系统更庞大,涉及面更广。此次 ‘南风一号’的流片成功,采用了思尔芯提供的Prodigy芯神瞳原型验证解决方案,实现在先进SoC设计中复杂的系统级功能验证,并提早进行软件开发及软硬件协同设计,从而加快我们整个芯片产品上市的速度,抢占市场先机。”——中微电研发总监

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在 Virtex UltraScale (VU) Prodigy 逻辑系统进行 SoC 验

针对中微电高性能 GPU 芯片设计面临的挑战,思尔芯为其提供了完整原型验证解决方案,包含四核 VU440 和 双核 VU440 的 LS 两款测试平台,以及配套软件工具、深度调试套件和外置应用库,全面帮助中微电提高芯片设计效率。

产品特点:

  • 产品容量大,灵活易扩展,满足GPU设计验证时的高算力需求

  • 提供了 4,608 个高逻辑密度和高吞吐量 I/O

  • 176个 GTH 收发器,用于高带宽数据传输

  • 支撑多套级联,以及丰富的子卡接口库,帮助快速构建更大的目标原型系统

  • 紧凑、圆滑、一体化设计,提供了干净、便携、有序的工作环境

  • 可支持原型系统远程管理

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 图为单颗FPGA上的利用率报告

在搭建验证系统时,思尔芯为中微电提供了丰富的子卡,包括 PCIE 、HDMI 、DDR 、GPIO 等,其中高速接口的线速率达到了 7.8 Gbps 以上。

“近年来由于大数据、 AI 的快速发展,先进的技术不断推进现有的 GPU 芯片迭代升级,GPU 再也不限于图形处理,更多需要大量重复计算的数据挖掘领域,如机器学习,深度学习等。另一方面国产替代的进程不断加快,市场也对高性能自主安全 GPU 芯片提出了更高的要求。对于思尔芯而言,我们已成立近20年,早已有了成熟的功能验证产品,帮助整个芯片产业完成国产替代。此次思尔芯很高兴能与中微电展开深度合作,协助其 ‘南风’系列的高性能 GPU 芯片快速研发,积极推进国产 GPU 技术自主更新迭代和产品市场化,加速其在智能家居,边缘计算和人工智能等各大领域大放异彩。”——陈英仁 思尔芯副总裁 

关于中微电ICube

深圳中微电科技有限公司由来自美国硅谷享誉盛名的资深行业专家梅思行和周志德等有识之士于2009年4月共同创立,是一家拥有十多年历史的半导体设计公司,隶属于中国电子信息产业集团有限公司。公司总部位于深圳,在上海、南京、成都、西安设有全资子公司,是信创产业链GPU研发国家队。

通过多年努力研发,公司在芯片研发设计方面有丰富的技术和知识产权积累,自主研发的指令集 MVP ISA 被工信部评定为“完全自主知识产权指令集”,成功进行四次基于 MVP 核的 SoC 芯片流片,取得处理器领域核心发明专利18项。公司首款拥有自主知识产权的高性能桌面电脑 GPU 芯片“南风一号”工程样片在2022年7月9日流片回片当天完成基础测试,点亮成功。

公司是国内屈指可数的集处理器内核IP和解决方案为一体的企业,相关芯片可应用于智能家居,边缘计算和人工智能等领域。

关于思尔芯S2C

思尔芯(S2C)自2004年设立上海总部以来始终专注于集成电路EDA领域。作为业内知名的 EDA 解决方案专家,公司业务聚焦于数字芯片的前端验证,已覆盖验证云服务、架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证等工具。已与超过600家国内外企业建立了良好的合作关系,服务于人工智能、超级计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现,广泛应用于物联网、云计算、5G通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。

公司总部位于上海,并建立了全球化的技术研发与市场服务网络,在北京、深圳、西安、香港、东京、首尔及圣何塞等地均设有分支机构或办事处。

思尔芯在EDA领域的技术实力受到了业界的广泛认可,通过多年耕耘,已在原型验证领域构筑了技术与市场的双优势地位。并参与了我国EDA团体标准的制定,承担了多项国家及地方重大科研项目。

了解更多详情,请访问www.s2ceda.com

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VIAVI Solutions (纳斯达克股票代码:VIAV)宣布,将在2023年2月27日至3月2日举办的巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)上展示其涵盖光纤、5G和云的从实验室到外场的测试和优化解决方案。

VIAVI总裁兼首席执行官Oleg Khaykin表示:"服务提供商在将自身网络升级到新一代时,在技术和外场部署方面正面临着无数的挑战。他们必须管理新的架构复杂性和安全问题,同时优化成本并弥合劳动力的技能差距。在今年的巴塞罗那MWC上,我们展示的解决方案将助力客户应对和管理这些多方面的挑战。"

VIAVI将在5A18号展台上,展示业界领先的从实验室到外场的测试和优化解决方案组合。所展示的许多解决方案是借助网络集成测试、实时分析和优化(NITRO)平台实现的,且目前可直接通过VIAVI或通过合作伙伴获取。

  • 数字化网络转型。VIAVI云RANtoCore解决方案可在实验室中、通过云或即服务,实现单节点或端到端的一致性、性能和互操作性测试。NITRO人工智能网络运营基于VIAVI对CanGo Networks的收购,通过提供云原生资产发现、库存和拓扑、保障和分析以及故障管理,支持通信服务提供商利用云平台、开放控制接口和自动化。

  • 面向5G及日后的网络部署的发展。VIAVI OneAdvisor 800 Wireless 作为一台紧凑型仪器,可助力外场技术人员和承包商安装、激活和维护RAN的所有元件,包括射频和光纤。OneAdvisor 800可应对当前的部署场景,从毫米波网络到缓解上行链路干扰,再到网络计时和同步,以及X-haul测试,通过自动测试流程,助力弥合劳动力技能差距。

  • 5G非地面网络(NTN)的验证。随着3GPP第17版引入卫星网络,以及商业卫星群的快速增长,VIAVI TM500网络测试仪能够对NTN通信进行有效且可扩展的验证。

  • 专网智能。NITRO专网智能可助力企业快速规划、部署和管理5G专网和LTE网络,同时创建智能的边缘。一个手掌大小的小型XEdge设备就能实现基于传感器的、机器学习驱动的态势感知,从而推动数字转型用例的发展。

  • 节能型解决方案。NITRO定位智能xApp和rApp为商用RAN智能控制器(RIC)提供了以用户为中心的基础地理定位功能,该功能可被其他应用程序使用,以实现自主决策,而VIAVI TeraVM RIC测试应用人工智能(AI)和机器学习(ML)来训练应用程序,从而实现更节能的网络运行。

  • 弹性的定位、导航和计时(PNT)。VIAVI PNT-6200系列基于VIAVI对Jackson Labs Technologies的收购,通过与市场上最广泛的定时源实现连接,能够补充甚至替代GPS信号,为依赖定位和定时的关键基础设施提供最高的弹性。

VIAVI首席技术官Sameh Yamany表示:“要想构建一个开放的、云原生的网络,合作至关重要,在复杂环境中单独协作的供应商不太能够带来运营商需要的积极影响。我们已经与市场上的领导者和创新者合作,以便运营商能够从推动他们前进的生态系统中获益。”

在巴塞罗那MWC期间,VIAVI还将与以下合作伙伴进行联合演示:

  • 亚马逊云科技(AWS)。VIAVI TeraVM RIC测试在AWS主办的能源效率和可持续性演示中提供真实的RAN模拟。地点:2.1厅AWS Village。

  • 超微、凯捷和英特尔。VIAVI TM500网络测试器和TeraVM O-CU测试器提供UE和O-RU仿真,并支持5G RAN和核心网的端到端性能验证,在基于超微 X13的超短深和Hyper-E系统上,使用带有vRAN Boost的英特尔第四代至强可扩展处理器进行模拟流量测试。地点:5D66号超微展台。

  • 凯捷。NITRO 定位智能xApp和rApp为凯捷的近实时和非实时 RIC平台提供以用户为中心的基础地理定位能力。地点:2B90号凯捷展台。

  • 柏林的i14y实验室以及EANTCAccelleranNode-HVIAVI TM500网络测试仪和TeraVM核心仿真器支持对EANTC自动化服务器、Node-H O-RU和O-DU以及Accelleran O-CU的多厂商端到端功能性能测试。地点:#7B81号EANTC展台、#7G51号Accelleran展台和5A18号VIAVI展台。

  • MetaTIP社区实验室、Aira TechnologiesVmware和凯捷。VIAVI TM500网络测试仪提供UE和信道模拟,展示了Aira基于AI的高保真MIMO信道估计和预测xApp。该xApp是针对TIP RIA分组定义的X2 - 上行链路信道估计用例的解决方案。xApp在VMware RIC上运行,并通过E2连接到凯捷 5G核心网驱动的Aira O-Du以获取信号。地点:5A40号TIP展台和3M11号VMware展台。

  • 罗德与施瓦茨公司和亚德诺半导体。VIAVI TM500 O-RU测试仪和R&S SMW200A矢量信号发生器、R&S FSVA3000频谱分析仪和R&S VSE 矢量信号分析软件验证了亚德诺半导体的ADRV904x-RD-RUMB 8T8R O-RU参考设计和开发套件的O-RAN WG4前传一致性。地点:2B18号亚德诺展台。

  • ServiceNow将展示VIAVI NITRO Discovery 应用,助力网络运营商开发和维护精确的网络库存和拓扑结构。地点:GG4号ServiceNow展台

  • VMwareNITRO定位智能xApp和rApp将在VMware RIC上运行,作为rAppathon演示套件的一部分,在RAN Innovation Showcase中展出。在VMware展台上的第二项合作将展示RIC测试平台即服务,这将使移动运营商能够将可编程性引入到RAN,并助力加速开放式RAN的采用。地点:3M11号VMware展台。

关于VIAVI

VIAVI(纳斯达克股票代码:VIAV)是全球通信网络测试服务、监控和保障解决方案的供应商,服务于通信服务提供商、超大规模计算、设备制造商、企业、政府及航空电子类客户。VIAVI也是轻量化管理技术的领导者,覆盖3D感知、防伪、消费电子、工业、汽车、政府和航空航天应用。携手我们的客户和合作伙伴,共创可能,寻找创新方法来解决现实世界的问题。欲了解更多关于VIAVI的信息,请浏览https://www.viavisolutions.com/zh-cn


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2023Gartner CIO和技术高管调研显示,受访的中国企业将数字化转型列为首要任务。未来针对新冠病毒的不确定性所作出的相应政策调整将成为数字化转型和人工智能(AI)应用的重要驱动因素。

受政府过去三年中的防疫政策以及新冠病毒感染症状严重程度的影响,人们更倾向于选择线上业务流程。这一变化将促使企业机构重新设计业务流程和运营模式,减少物理接触点和人员线下聚集的机会,最终加速中国的数字化进程和AI的更广泛应用。为加速AI的应用,下图的用例棱镜显示了AI投资的优先顺序。

Gartner棱镜

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线上活动成为一种未来趋势,而非短期行为

如何以更健康、安全的方式向客户提供产品和服务,将很快成为客户满意度的关键衡量标准。病毒的变异或反复未来也可能对日常业务运营产生影响,因此,不应再像过去三年那样仅采用临时性或短期的数字化智能解决方案。最终,这种持续影响将成为一种新常态。企业机构必须调整甚至重新设计业务流程、决策流程和工作环境。

虚拟优先数字优先将成为一种趋势,而非一种选择。在这一趋势背后,AI将在高效地监控、验证和协调所有新型业务运营中发挥关键作用,而这些新的数字化解决方案所产生地数据将反过来为AI提供养料。

自动化和弹性生产线及运营,是应对新冠病毒未来潜在影响的优先发展目标

新冠病毒在未来的不确定性将为劳动密集型行业的生产和客户互动型行业的运营带来更大的风险,针对这种不确定性而带来的政策调整将影响企业机构负责人的决策。自动化和AI的应用将不再是可有可无,而是必不可少。企业机构需要提升生产调度的智能、减少制造流程中对人的依赖,以及提升指示性决策能力。

重新进行AI应用的业务论证,而不再主要关注短期投资回报率和成本

在中国,企业机构应考虑到人们(包括员工和客户)对新冠病毒的长期态度。人们将更加期待更高效、方便的数字化解决方案,而短期投资回报率将不再是主要考虑因素。此外,AI成本可由新冠病毒影响风险的缓解以及客户对服务连续性、可靠性的要求而抵消。总体上来说,数字化和自动化水平,以及智能、弹性的规划和调度能力,将成为企业机构的战略性发展目标。这些能力将使企业机构在可靠性方面比竞争对手更胜一筹。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码:IT)为高管及其团队提供可执行的客观性洞察。 我们的专业指导和各类工具可以帮助企业机构在最关键的优先事项上实现更快、更明智的决策以及更出色的业绩。 欲了解更多信息,请访问:http://www.gartner.com/cn

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Connect RAN 5G软件支持先进的5G功能,实现无处不在的5G连接和前所未有的服务接入

开放式电信解决方案的全球领导者Radisys® Corporation今天宣布推出符合Release 17标准的5G NR软件解决方案,通过非地面网络(NTN)和能够扩大5G网络覆盖能力的集成接入和回程(IAB)等先进功能拓展其屡获殊荣的Release 16软件。Release 17的中继节点和卫星接入能力将面向未服务和服务不足地区提供快速和可靠的5G连接可及性,改善全球蜂窝服务的可用性。除了推动无处不在的5G消费者接入外,Radisys符合Release 17标准的5G NR软件还支持企业、基础设施和公共安全用例,包括智能交通系统(ITS)、航空宽带、海事、关键通信、车队管理、智能工厂和物联网(IoT)设备。

Radisys的Connect RAN 5G解决方案有助力建设灵活的5G网络,以满足不同的部署要求,并为不同的应用和用例提供通用型5G连接。通过部署Connect RAN 5G软件,客户可以最大限度地减少开发成本以及运营和资本支出,同时加速产品上市并缩短投资回报。

新闻要点

  • Radisys符合Release 17标准的RAN软件延续其在5G研发创新方面的良好积淀,支持5G网络连接以实现基于多样化服务的超可靠低延迟通信(URLLC),以及涵盖广泛的FR1和FR2 段的eMBB用例,用于多种部署和接入选择。

  • Radisys的Connect RAN 5G软件的NTN功能支持地球静止轨道、中地球轨道和低地球轨道(GEO/MEO/LEO)卫星接入,具有灵活和可扩展的软件架构,以及规范的卫星通信基础设施接口。Radisys的NTN软件使原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)能够利用对卫星通信技术的重大投资来释放新的商业机会。

  • Radisys的IAB功能增强了集中式(CU)和分布式(DU)单元,使其作为符合3GPP标准的施主CU和施主DU服务于中继节点。它还包括由IAB-DU和IAB-MT软件组成的IAB/中继节点,提供与业界领先平台的端到端IAB解决方案集成。

  • Radisys符合Release 17标准的RAN软件为NR定位、降低能力(RedCap)和NR SideLink等功能奠定基础,使OEM、ODM和运营商能以具有成本效益的方式扩展他们的5G网络。

Radisys软件和服务高级副总裁兼总经理Munish Chhabra 表示:“我们很高兴率先推出Release 17 Connect RAN 5G软件,提供扩展的5G连接性和服务可及性,让我们的客户能够释放新的商机。Radisys凭借NTN和IAB等高级功能,继续担任领导者角色,向客户提供符合ORAN标准的多架构和多平台5G软件,从而推动各种垂直行业的业务用例。”

在巴塞罗那世界移动通信大会上与Radisys会面

请莅临巴塞罗那世界移动通信大会5B81展台,观看Radisys的行业首个符合Release 17标准的5G NR解决方案的演示。如需安排与Radisys的移动专家会面,请联系open@radisys.com

关于Radisys

Radisys是开放式电信解决方案和服务的全球领导者。其分散式平台和集成服务利用开放式参考架构和标准以及开放式软件和硬件,使服务提供商能够推动开放的数字化转型。从数字端点到分散的开放访问和核心解决方案,再到沉浸式数字应用和参与平台,Radisys提供端到端的解决方案组合。其世界一流且经验丰富的网络服务组织提供全生命周期服务,帮助服务提供商以优化的总拥有成本构建和运营高度可扩展的高性能网络。如需了解更多信息,请访问www.Radisys.com

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20230222005290/en/


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作者:电子创新网张国斌

在汽车新四化的发展大潮下,汽车半导体芯片已经广泛应用在动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。且汽车智能化+电动化带动汽车半导体含量持续提升,电动车半导体含量约为燃油车的两倍,智能车的半导体含量是传统汽车的10倍!长远看,汽车半导体将成为半导体市场重要的组成。

从市场规模来看,2021年全球汽车半导体市场规模与2020年相比,上涨了33%,合计达467亿美元,市场人士预估,2025年全球汽车半导体市场将创历史新高将突破800亿美元,而2021年~2025年间复合年均增长率为15%。

从未来应用看,预计2035年传统汽车销量2400万台测算,新能源汽车9600万台测算,整体全球需要的汽车芯片增加为每年1285亿颗!汽车新四化带动了功率半导体、计算控制芯片、存储芯片、传感器芯片、通信芯片的高速发展,目前,业界已经达成共识,那就是汽车半导体将成为全球半导体市场有力的推手!

为了让产业更清楚了解汽车半导体发展,电子创新网特别推出“行业领袖看2023年汽车半导体发展”专题采访活动,本次采访将采访汽车半导体芯片、IP、芯片制造、封测厂商高管,全面展示2023 年汽车半导体发展趋势,这是该系列采访的第一篇!来自思特威副总经理欧阳坚的洞见。

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1问、请简要介绍下贵司的主要业务和特色产品?

思特威欧阳坚自成立以来,思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发。作为一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业,目前思特威产品已覆盖安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机四大领域,凭借高性能优势得到了众多客户的认可和青睐。

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汽车芯片业务是思特威近来公司重点布局的业务领域。作为国内鲜少能够提供车规级CMOS图像传感器解决方案的高尖技术企业,思特威一直追求用自主创新技术构建产品性能优势。本年度我们重磅推出的8.3MP车规级图像传感器新品SC850AT,除具备思特威在夜视全彩成像方面的一贯优势外,更可进一步为车载感知系统提供业内先进的140dB超高动态范围及LED闪烁抑制功能,满足车载高端ADAS/AD摄像头对明暗细节和精准影像信息的获取需求。SC850AT在分辨率、HDR和LED闪烁抑制等关键性能上,表现卓越,标志着思特威高端核心技术取得新突破。

2问、贵司主要发力在汽车半导体哪些环节?有哪些积累?主要的特色技术是哪些?

思特威欧阳坚从汽车半导体的细分领域来看,思特威专注于车规级图像传感器产品。基于思特威多年的研发积累和技术创新,思特威在弱光成像领域积淀深厚。在夜视全彩成像领域,思特威Automotive Sensor (AT) Series系列车规级图像传感器基于创新的SmartClarity®-2技术,采用思特威独特的SFCPixel®专利技术及PixGain技术下高转换增益技术支持, 在夜间低照度环境下也能实现画面的清晰拍摄。

此外,依托思特威创新的超低噪声外围读取电路技术及升级的色彩工艺,产品能够助力车载系统拥有细节更丰富,色彩更真实的成像效果,赋能晚间驾驶的弱光应用场景。智能车载视觉应用对摄像头暗光条件下的表现要求非常高,思特威在微光成像领域的丰富经验能够助力车载客户在夜间、大雾等低光情况下采集到清晰精准的图像信息,保障行车安全。

此外,思特威AT Series系列的特色技术优势还包括以下三个方面:一是搭载双重HDR技术,保障超高动态范围。为了帮助车载客户应对逆光或隧道出入口等光线变化十分剧烈的典型行车场景,思特威AT Series系列多款产品不仅支持Staggered HDR,还支持支持思特威特有的PixGain HDR®技术,通过在同一帧曝光下的High Gain(高转换增益)及Low Gain(低转换增益)双影像结合,辅以双像素的特殊设计,能够有效避免在高速行驶过程中因HDR合成而形成的运动伪影,保障摄像头准确地获取高亮以及暗部细节,最新产品SC850AT可实现140dB的超高动态范围,确保输出影像在明亮的阳光下不过曝,逆光情境下的暗处细节也能清晰可见。

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二是集成先进LFS技术,有效抑制LED闪烁。在当前以LED信号灯为主的道路信号体系下,抑制LED灯“闪烁”是智能车载CIS遇到的关键挑战。思特威AT Series系列多款产品搭载思特威自主研发的LFS技术(LED闪烁抑制技术),在部分像素维持正常曝光时间的同时,以独特工艺设计延长特定像素的曝光时间从而覆盖LED闪烁频率,最终得到无LED闪烁的影像,实现优异的LED闪烁抑制功能,助力ADAS/AD系统准确判断LED交通信号灯和车灯等。三是多款车规级新品集成ISP二合一功能,能够通过将硬件和片上图像处理能力进行整合,大幅优化图像的颜色、清晰度及噪声,更好地满足车载客户对高质量影像的需求。思特威在夜视全彩的技术积累及车载HDR技术、LFS技术、片上ISP算法这三大车载领域特色技术,共同确保了思特威车规级芯片的高性能优势。

3问、您如何看待2023 汽车半导体市场发展?将继续延续过往的高速增长吗?

思特威欧阳坚据知名半导体分析机构Yole最新数据显示,2021年车载CIS市场出货量达到2.1亿颗,预计2027年将增长至4.62亿颗。随着智能驾驶渗透率提升,未来车规级芯片需求量继续上升已成趋势。2022年思特威实现了车载产品发展规模和发展质量双提升,截止目前,我们已成功发布了 9款车规级的高性能CIS产品,实现了1MP~8MP分辨率的汽车感知与影像细分应用需求覆盖。我们相信前沿技术突破将继续成为行业高质量发展的关键驱动力。在新的一年,我们将继续保持高研发效率,以前沿智能成像技术助力高阶自动驾驶落地。

4问:随着越来越多的厂商进入汽车半导体领域,汽车半导体市场会面临哪些风险和挑战?贵司将如何应对?

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思特威欧阳坚:汽车半导体市场的发展如火如荼,相对于其他消费类电子元件,汽车电子元件需要更高的可靠性和安全性以面对苛刻的外部工作环境,保障行车安全。因此,汽车芯片本身所要求的零缺陷成为了一大挑战。思特威自入局车载领域以来,始终坚持以安全为基石,推动产品创研与量产应用。思特威已于今年11月获得ISO 26262:2018汽车功能安全流程ASIL D认证证书,这也是思特威在精进车规安全开发体系与流程、打造先进车规级芯片、推动智能汽车行业高质量发展等方面取得的实效。思特威Automotive Sensor(AT)Series系列产品不仅基于ISO 26262:2018功能安全流程体系最高等级ASIL D打造,同时符合AEC-Q100和ISO26262 ASIL B双重认证标准,充分满足智能汽车行业的高安全性、高可靠性要求。未来,思特威将继续专注打造高品质、高标准的车载视觉解决方案,不断巩固在产品设计开发、流程质量管控、安全体系建设等层面的综合实力,为智能汽车行业客户持续提供性能稳定安全可靠的车规级技术产品。

5问、您认为有哪些关键因素推动汽车半导体持续发展?

思特威欧阳坚算力是智能汽车产业升级的关键因素。“云、边、端“的一体化协同将助推智能汽车产业进入新的发展纪元。对于客户来说,拥有更高片上图像处理能力的车规级芯片,保障了自动和辅助驾驶视觉系统拥有更精准的图像效果,从而大幅提升自动驾驶安全性,因此获得了越来越多的客户关注和青睐。今年我们推出了多款车载CIS+ISP二合一产品,如今年9月重磅推出的车规级图像传感器新品SC320AT,其优化范围覆盖ISP图像处理全链路(ISP Pipeline)RAW域、RGB域以及YUV域,同时还实现了更加完善的自动白平衡(AWB)、HDR合成、锐化以及降噪等功能,从而大幅提升输出的影像质量。2023年,我们将继续以行业客户需求为中心,凭借更高的图像处理能力覆盖多种应用场景。

6问:2023年汽车智能化方面会有哪些新的变化?对此,贵司将如何应对?

思特威欧阳坚智能座舱共同发力,促使传统汽车完成智能化转型升级。思特威始终坚持高端技术创新突破引领产品升级迭代,也将不断加大技术研发投入,打造并推出受市场欢迎和客户喜爱的高品质车载产品。我们已探索在车载领域探索出三大典型应用场景,一是车载影像类应用,为驾乘人员提供辅助参考,需具备夜视全彩和低功耗。

二是车载感知ADAS,需要有效识别交通信号,特别是LED交通灯和指示牌等动态刷新的内容,因此需要实现优异的LED闪烁抑制功能,并具备出色的HDR性能和夜视全彩功能。三是舱内应用,包括驾驶员监测、乘员监测、行车记录仪等,可以识别驾乘人员的身份,实现座椅、温度控制、音响的自适应调整。思特威在2023年将继续深挖三大场景应用,以高端核心技术突破为导向,不断丰富AT Series系列产品矩阵,满足行业及客户智能化转型需求。年度重磅产品SC850AT的推出是思特威车载技术发展进程中的一个重要节点,是思特威聚焦突破关键核心技术的最佳例证。

下一步,我们将继续增强技术创新,强化产品优势,并不断向市场空缺产品环节延伸,推出新的车规级芯片,打开新的发展空间。车载领域已成为思特威最重要的市场方向之一,也是未来推动思特威继续朝前发展、取得成长的重要引擎。2023年,我们将继续提升自主创新能力,保持研发的前瞻性和高效性,为思特威车载领域增长持续注入新动能。

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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纳芯微单通道智能隔离式栅极驱动器NSi68515,专为驱动高达2121V直流母线电压下的SiC MOSFET,IGBT而设计,可广泛应用于工业变频器、伺服、机器人,空调压缩机,新能源汽车主驱,光伏逆变器、储能、UPS、高功率电源等领域。

NSi68515输入方式兼容光耦输入,且输入端与输出端采用双电容增强隔离技术,基于纳芯微Adaptive OOK编码技术, 支持150kV/μs的最小共模瞬变抗扰度(CMTI),提高系统鲁棒性。

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NSi68515产品特性:

- 具备超强驱动能力,可以提供最大5A的拉灌电流

- 提供轨到轨输出和非轨到轨输出两个版本

- 输入侧电源电压VCC3V5.5V

- 输入方式兼容光耦电流型输入,可耐-6.5V反向电压

- 驱动器侧电源正压轨VCC2:高达35V

- 驱动器侧电源负压轨VEE2:高达-17.5V

- 超高的最小共模抗扰能力(CMTI)150 kV/us

- 提供完善的保护功能

快速过流和短路保护,DESAT阈值电压6.5V

集成故障时的软关断功能,软关断电流140mA

集成米勒钳位功能,钳位电流高达:4.5A

高压侧和低压侧均有独立的供电欠压保护功能UVLO

故障报警 (FLT / ULVO引脚指示)

可支持故障自动复位版本选择

- 典型传播延时:100ns

- 工作环境温度:-40 ~ 125

- 符合 RoHS 标准的封装类型:SOW16, 爬电距离>8mm

2.png

NSi68515经典电路图

NSi68515 CMTI高,领先行业水平,提高了系统的抗干扰能力

行业内常见的带保护的光耦隔离驱动IC,CMTI 一般在35KV/us。随着系统的开关频率和母线电压的提高,以及SiC MOSFET的普及使用, 系统的dv/dt 急剧上升,这对隔离驱动的抗干扰能力(CMTI)提出了更高的要求。如果隔离驱动IC 的CMTI只有35KV/us,显然已经很难满足系统的要求。而NSi68515 CMTI 大于150KV/us,能够有效提高系统的抗干扰能力。纳芯微基于NSi68515做了静态CMTI和动态CMTI 摸底实验,实验结果是218KV/us均PASS;而同样的测试条件下,普通的光耦隔离驱动在30KV/us左右便已经Fail。

NSi68515 短路保护时间快,提高了管子的鲁棒性

当IGBT 和 SiC MOSFET正常开通时,是在饱和区进行工作的;但当IGBT 和 SiC MOSFET在开通过程中,发生过流或者上下管短路的时候,电流便会急剧增大,就会退出饱和区,VCE也随之增大,如果不及时关断IGBT 和 SiC MOSFET,则会导致管子损坏或者使用寿命变短。NSi68515 通过DESAT 引脚检测管子的VCE 电压来判断管子短路和过流,当检测到管子异常后,能够快速关断管子,防止管子损坏。此外,NSi68515 DESAT引脚内部还做了滤波处理,防止系统误触发。

NSi68515产品选型表

3.png

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日前,Vicor 公司NASDAQVICR)宣布与电子元器件代理及服务全球分销商安富利NASDAQAVT)签署分销协议。

该协议将通过安富利业界一流的设计及供应链拓展 Vicor 电源模块的销售渠道,使全球客户都能以更高的系统性能和更大的可扩展性实现改变世界的创新。 

“对于 Vicor 而言,能与一家和Vicor 目标市场一致的全球领先企业合作是一次良机,”工业事业部与企业市场营销副总裁 David Krakauer 表示,“与安富利的合作,让 Vicor,更好地将高度差异化的模块化电源解决方案提供给希望释放其自身创新能力的客户。”

“在当前市场,企业必须创新才能保持竞争优势,”安富利供应商开发业务全球副总裁 Peggy Carrieres 表示,“这项协议的签署正值我们的许多客户都在寻找让自己脱颖而出的良机之际。他们不仅在努力在越来越小的空间内提供更大功率,而且也在寻找高功率密度、高效率的解决方案。Vicor 电源模块将为我们的客户提供高质量解决方案。”

这份全球特许经营协议将立即生效。EMEA(欧洲、中东和非洲)地区的客户将通过安富利欧洲业务部Avnet Abacus 了解 Vicor 产品系列。Avnet Abacus 是一家领先的互连、无源、机电及电源分销商。

关于 Vicor 公司

Vicor 是高性能电源模块的领导者,始终致力于通过易于部署的模块化电源系统解决方案帮助客户为供电网络实现创新,以提供从电源到负载点的最高密度和效率。我们始终站在配电架构、转换拓扑及封装技术的最前沿,不断提高 Vicor 电源模块的密度、效率和供电性能。Vicor 主要为高性能计算、工业设备、汽车以及航空航天与国防市场的客户提供服务。

关于安富利

作为全球领先的技术分销商及解决方案提供商,安富利针对客户不断发展的需求提供服务已整整一个世纪。我们在产品生命周期的每个阶段为客户提供支持,从构想到设计,从原型设计到生产,无一例外。安富利处于技术价值链中心的独特地位,能够为产品开发的设计及供应阶段加速,从而可帮助客户更快获得营业收入。春来冬去,十年、二十年,安富利始终致力于帮助世界各地的客户和供应商实现技术变革。了解有关安富利的更多详情:avnet.com

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本次测试内容为基于ARM+FPGA架构的米尔MYD-JX8MMA7开发板其ARM端的测试例程pcie2screen并介绍一下FPGA端程序的修改。

01.测试例程pcie2screen
例程pcie2screen是配合MYD-JX8MMA7开发板所带的MYIR_PCIE_5T_CMOS 工程的测试例,它的作用是显示FPGA所连接的摄像头所采集的视频。运行该程序后屏幕会显示一个标题为demo的窗口。

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    使用鼠标点击 ready按钮,demo 窗口会显示连续的视频,说明摄像头、DDR、PCIE接口各部分正常。如果没有接摄像头,该程序会显示杂乱无章的图像。

    该测试例的源码没有包括在SDK中,可以向米尔公司的技术人员索取。该实例程序是用Qt开发的,使用了OpenGL技术。程序包括以下几个主要的类:

·MainWindow:QMainWindow子类,是显示窗口的。

·uOpenglYuv:QOpenGLWidget子类,用于显示采集到的图像。该类的initializeGL函数用于初始化OpenGL。paintGL函数是用于绘制图像的,其中最核心的语句是:

glTexImage2D(GL_TEXTURE_2D, 0, GL_RGBA, vW, vH, 0, GL_RGBA, GL_UNSIGNED_BYTE, pRGB);

    其中的pRGB保存从FPGA读取的数据。从这句我们可以看出该程序所要求的图像的格式。

·xdma_getImg:主线程类

·xdma_programe:对RIFFA接口进行了封装,其中的read_pack用于读取FPGA数据,被主线程循环调用。其函数定义如下:

int xdma_programe::read_pack(char *pData, int len)
{
    //int buffer[1920 * 1080];
    //int buffer[1024 * 768];
    int buffer[1280 * 720];
    int i;

    if(dev_fd != NULL)
    {
        fpga_send(dev_fd, 0, buffer, len / 4, 0, 1, 25000);
        fpga_recv(dev_fd, 0, buffer, len / 4, 25000);
        memcpy(pData, (char *)buffer, len);

        return len;
    }
    else
    {
        return 0;
    }
}

    从函数中可以看出,在每次读数据前,该函数先向FPGA写一次数据(数据无意义,和FPGA的状态机有关),每次读入一整帧的数据。

02.FPGA端程序的修改
    FPGA端的逻辑控制在chnl_tester.v中,它定义了一个状态机,用于对数据收发进行控制。状态机定义如下:

always @(posedge CLK or posedge RST) begin
        if (RST) begin
                rLen <= #1 0;
                rCount <= #1 0;
                rState <= #1 0;
                rData <= #1 0;
                vout_vs_r <= #1 0;
        end
        else begin
          case (rState)


                3'd0: begin // Wait for start of RX, save length
                        if (CHNL_RX) begin
                                rLen <= #1 CHNL_RX_LEN;
                                rCount <= #1 0;
                                rState <= #1 3'd1;
                        end
                end


                3'd1: begin // Wait for last data in RX, save value
                        if (CHNL_RX_DATA_VALID) begin
                                rData <= #1 CHNL_RX_DATA;
                                rCount <= #1 rCount + (C_PCI_DATA_WIDTH/32);
                        end
                        if (rCount >= rLen)begin
                                rState <= #1 3'd2;
                                end
                end

                3'd2: begin // Prepare for TX
                        if (read_valid) begin               
                             rCount <= #1 0;
                             rState <= #1 3'd3;
                             end
                end

                3'd3: begin // Start TX with save length and data value
                        if (CHNL_TX_DATA_REN) begin
                                //rData <= #1 data_in;
                                rCount <= #1 rCount + (C_PCI_DATA_WIDTH/32);
                                if (rCount >= rLen)
                                        rState <= #1 3'd4;               
                        end
                end
                3'd4: begin
            if (vout_vs_r)        
                rState <= #1 3'd5;
            else begin               
                        vout_vs_r <= #1 1;
                        rState <= #1 3'd4;
                        rCount <= #1 0;
                        end
                end       
                3'd5: begin
             if (vs_flag) begin        
                 rState <= #1 3'd0;
                 vout_vs_r <= #1 0;
                 end
             else                
                 rState <= #1 3'd5;
         end                                     
          endcase
        end
end

    我们手头没有摄像头进行测试,所以简单修改该程序,使程序发送蓝色渐变色带信号。
核心修改如下:

……
reg [31:0] rColor = 0;
……
assign CHNL_TX_DATA = (read_en)? {rColor, rColor}:64'd0;
……
                3'd3: begin // Start TX with save length and data value
                        if (CHNL_TX_DATA_REN) begin
                                //rData <= #1 data_in;
//                                if (rCount % 5 == 4)
                rColor <= #1 rColor + 1;
                                if(rColor >= 255)
                                    rColor <= #1 0;
                                rCount <= #1 rCount + (C_PCI_DATA_WIDTH/32);
                                if (rCount >= rLen)
                                        rState <= #1 3'd4;               
                        end
                end
……

03.测试结果
    我们没有修改ARM端的测试程序,仍然使用厂家提供的pcie2screen,只是重新烧写FPGA程序。程序的运行效果参见如下:

2.png

米尔MYC-JX8MMA7核心板及开发板。米尔MYC-JX8MMA7核心板及开发板,采用ARM+FPGA的处理架构,采用NXP i.MX8M Mini及Xilinx Artix-7处理器,四核 Cortex-A53、Cortex-M4、Artix-7 CPU,1.8GHz主频,基于ARM+FPGA处理架构,具备高性能、低成本、低功耗等特点,两者各司其职,各自发挥原本架构的独特优势。搭载的Artix-7 CPU对标Zynq 7010的FPGA资源,能够满足高速数据采集的需求,并且采用PCIE高速通信,支持200~300MB/S的通信能力。能够提供出色的视频和音频体验,将媒体的特定功能与针对低功耗优化的高性能处理相结合,具备1080p 60Hz的H.265和VP9解码器,满足高清显示的要求。

3.jpg

为了方便开发者研究评估,米尔提供配套MYD-JX8MMA7开发板,采用12V/2A直流供电,搭载了1路千兆以太网接口、2路SFP光模块接口、1路USB2.0协议M.2 B型插座的5G模块接口、1路SDIO/串口协议的WIFI/蓝牙接口、1路HDMI显示接口、1路LVDS显示接口、1路MIPI CSI接口、1路DVP摄像头接口、1路音频输入输出接口、2路USB HOST Type A、1路USB Type-C、2路Micro SD、1路FMC扩展接口、1路兼容树莓派扩展模块接口。

关于米尔,领先的嵌入式处理器模组厂商。

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Kulicke and Soffa Industries, Inc.(NASDAQ:KLIC)今天宣布正式收购 Advanced Jet Automation Co., Ltd. (AJA或高科晶捷),同时包括其附属公司Samurai Spirit Inc. 邑富股份有限公司拥有的材料业务及资产。邑富股份有限公司为台湾领先的高精度微点胶设备和解决方案开发商和制造商。此次收购成功扩大了K&S现有的半导体、电子组装和先进显示器产品群组,包括支持背光和直显Mini / Micro LED。

此收购的点胶技术能支持高精度先进背光产品的大批量生产,与K&S现有的先进显示设备相辅相成。除了先进显示之外,点胶设备市场,也包括半导体和电子零组件封装商机,能够与K&S的一般半导体、汽车、LED和存储器终端市场结合。预计 2026 年,点胶设备的潜在市场规模将达到 26 亿美元,届时,2026年 Kulicke & Soffa的潜在市场规模将扩大 40% 以上,达到 86 亿美元。

AJA将正式成为K&S的一个事业部,利用K&S全球销售渠道、灵活的运营能力和世界一流的研发竞争力,扩大公司的整体市场占有率和竞争力。

Kulicke & Soffa 执行副总裁兼总经理张赞彬表示:“此次策略性的收购无疑加速了我们长期的发展蓝图和未来成长的潜力。AJA独特的高精度点胶能力和专有的技术,绝对能帮助K&S奠定在先进显示、先进封装和电子组装解决方案的市场领先地位。”

高科晶捷创始人陈建文先生表示: “我相信以我们绩效导向的公司文化、丰富的技术背景、和聚焦于应用市场为主的解决方案,对整个并购案是有很大的加乘效果。经由这样的策略合并,能快速推动许多独特的解决方案,以对应点胶市场的复杂性和新契机。”

关于 Kulicke & Soffa

Kulicke & Soffa (纳斯达克代码: KLIC)为全球汽车、消费电子、通讯、计算机和工业等领域提供领先的半导体封装和电子装配解决方案。自1951年创立以来,K&S 始终以开拓科技为进步的基石,不断创造领先的互连解决方案,为当今和未来的半导体业界带来性能更高、能源与空间更节省、表现更卓越的新一代封装元件。秉承几十年专业研发经验以及在工艺技术上的深厚积累,Kulicke & Soffa 不断扩大其设备、耗材及服务的范围,并为市场提供包括线焊、先进封装、光刻、电子装配等一系列完整的解决方案。K&S 一直以来致力于技术探索,并与客户、技术伙伴一起,不断突破科技界限,为智能化的明天创造无限可能。(www.kns.com)

关于前瞻性声明的警示声明

本新闻稿包含与未来事件和我们未来业绩相关的声明。这些陈述是 1995 年《私人证券诉讼改革法案》意义上的“前瞻性”声明。这些陈述包括但不限于关于 AJA 与我们现有业务的整合以及我们预期的未来市场机会的陈述。虽然这些前瞻性陈述代表了我们对我们业务的判断和未来预期,但许多风险、不确定性和其他重要因素可能导致实际发展和结果与我们的预期存在重大差异。这些因素包括但不限于收购整合的风险、我们业务策略的执行和影响、我们和我们的竞争对手做出的未来业务决策、COVID-19 大流行和宏观经济逆风对我们业务的影响以及行业,以及我们于 2022 年 11 月 17 日提交的截至 2022 年 10 月 1 日的财政年度 10-K 年度报告以及我们向美国证券交易委员会提交的其他文件中列出或讨论的其他因素。 Kulicke and Soffa Industries, Inc. 没有义务(明确否认有义务)更新或更改其前瞻性声明,无论是由于新信息、未来事件还是其他原因。

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2023 2 23 ——今天,英特尔举办主题为“携手生态伙伴分享高能低碳新理念,共同打造绿色商用电脑”的新品发布会。英特尔正式宣布绿色低碳理念在 PC 领域的新实践,与包括清华同方、宏碁在内的 PC 产业合作伙伴共同推出绿色商用电脑产品,使 PC 产业的绿色使命从概念变成现实。当前绿色计算成为主流,英特尔秉持可持续发展,立足绿色商用 PC 细分市场打造绿色低碳转型先锋的样板,将高能低碳新理念融入从PC定义设计到回收循环的全生命周期 4 大关键环节,带来 14 项突破与创新,在为 PC 产业链创造全新增长机会的同时,也赋予用户自然环保的生活方式,携手共创地球美好未来。

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图中右一为英特尔公司中国区技术部总经理高宇正在展示传统电源和全新氮化镓电源的对比:全新电源解决方案能够将传统电源体积降低 70%,能效达到92%,相较于传统电源,氮化镓电源更是能减少 90% 的体积和随之产生的碳足迹。

英特尔公司中国区技术部总经理高宇表示:“PC 作为现代数字基础设施的基础性设备,现有存量庞大,其全生命周期的碳排放量不容忽视,PC 产业可持续发展之路任重而道远。在双碳目标和净零愿景的指引下,我们希望通过与业界共同践行绿色低碳理念,聚焦 PC 全生命周期的低碳创新,打造绿色低碳、高能低耗的商用PC,为产业界和社会创造更绿色更美好的未来。”

应绿色计算时代需求英特尔提出PC高能低碳新理念

当今时代,在气候变化的全球挑战下,各行各业都在寻求双碳目标下绿色转型的新路径,在数字产业中,绿色计算成为新趋势。国内双碳专家表示:“绿色低碳的科技和能源革命是世界潮流,数智和电子产业也面临着产品碳足迹持续改善的需要,不少大型企业都纷纷提出具有雄心的碳中和目标与行动。零碳智能技术的突破和迭代将为这些行业带来新的应用场景与增长机遇,并赋能经济社会可持续发展。”

在数字经济活动中,PC 已无所不在,PC 设备碳排放对于绿色计算是不可小觑的因素。根据 2022 年 IDC 装机量统计,商用 PC 在中国装机量达到 1.3 亿台左右,台式机占比更是达到 70%。根据平均4年的PC全生命周期的碳排放量,相当于消耗约 980 万吨1标准燃煤或约 2400 万吨1标准汽油,或是飞机绕赤道飞行约 460 万圈/年1,也相当于需要种植约 3.9 万平方公里1的冷杉去抵消。因此,PC 成为绿色计算需求驱动下的转型先锋。

绿色计算需求也为产业和用户都带来了新的机会和选择。首先,对于 PC 产业链的 OEM和 ODM 等合作伙伴来说,绿色计算驱动着厂商推出或采用更为绿色环保的产品和零部件,切实做到产品在设计、生产、硬件等环节的减排降耗,同时也能够通过推出创新环保的产品创造更高业务增长点。其次,对于用户来说,性能已不再是 PC 的唯一选择标准,大家更加注重 PC 在更多细分领域带来的使用体验,包括高效办公、专注学习、智能计算、游戏娱乐、内容创作等多种场景,帮助人们释放更多才华潜能。在节能减排意识和绿色低碳生活方式成为主流的今天,环保理念深入人心,人们开始偏向对环境和生态友好的绿色产品。因此,一台高能低碳电脑,成为满足产业和用户共同期待的新产品。

作为绿色美好践行者,英特尔始终秉持公司的 RISE 战略(责任、包容、可持续和赋能)和可持续发展理念,关注 PC 全生命周期的可持续性,与 PC 产业一同践行低碳承诺,打造可持续性和能效俱佳的 PC 产品,来满足来自全球可持续发展举措、PC 产业新增长机会、个人拥抱低碳生活方式等多方的绿色计算需求,从而践行公司在 2040 年实现全球业务温室气体净零排放的承诺,造福地球上的每一个人。

全程多维发力,4 大关键环节、14 项突破创新

英特尔关注绿色低碳电脑“从摇篮回到摇篮”的产品全生命周期,通过对定义和设计、制造和交付、使用和维护、回收和循环 4 大关键环节进行绿色把控,带来 14 项突破和创新,包括主板绿色选材和器件精简、散热风扇优化、结构模块化设计、机箱免工具组装设计、电源采用高转化率低发热的氮化镓技术、器件绿色可回收、SMT(Surface Mount Technology,即表面贴片技术)环节绿色优化、组装自动化降低人力和资源消耗、包装绿色节碳、体感智能低功耗、低碳模式优化能效、数据管理训练更优低碳使用模式、软件实现多场景的低碳体验、以及绿色可降解 PCB(Printed Circuit Board,即印制电路板)的高可回收率,将可持续的节能减排理念贯穿始终,真正实现在生产中凸显绿色制造,在使用中释放绿色能效,在回收中提高可复用率。

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定义和设计上,遵循“小而省简而优”的原则

  • 绿色商用电脑由高性能混合架构的第 12 代酷睿处理器加持,从根本上向高能效迈进一步。在主板上,普通台式机主板器件数量在大约 1800 个,而绿色电脑降到了约 1400 个,数百个非必要电子器件被精简,节省约 22% 的材料;在供电设计上,主板上的板载电压调节器效率更高,比普通设计提升了 6%,采用的小型化无风扇 12V 单路输出的电源达到了 80Plus 白金标准,效率达到 92% 以上,如采用业界出色的氮化镓电源,其达到了 80Plus 钛金标准,效率高达 96% 以上;由于主板高度集成,小型化 PCB 面积比普通 ATX 主板减少了 36%,且不再采用分离 IO 板的方式,从而减少了线缆的使用。此外,在这高度集成的 7L 紧凑机箱内,能够满足大部分桌面应用对性能和扩展 IO 的要求,比传统 15L 的塔式机箱减少了材料的使用,固定主板只需 4 颗螺丝,而普通台式机需要更多螺丝,最大程度上优化了制造的流程。绿色电脑还采用低有害物和可循环物质的绿色材料、单风扇散热器、紧凑组装机箱、高效免风扇电源、节省连接线材的扩展以及可回收面板,让用料设计更精致,能效发挥更优秀。

制造和交付,用绿色生产绿色

  • 英特尔与合作伙伴们向绿色低碳迈出一大步:通过鼓励元器件生产制造商更多的采用清洁能源,并优先与绿色生产商合作、在 PCB 表面贴片环节用环保材料和绿色工艺、在机壳及系统组装环节高度自动化降低对人力和能源的要求、以及在产品包装和运输物流环节优化包装材料和运输路径,使制造更加节能高效。

使用和维护中,注重场景与实效

  • 产品定制了一套低碳软件解决方案——“英特尔绿色电脑软件控制中心”,用户在软件中可将 PC 设定到低碳运行模式,并可以实时了解 PC 的运行功耗。相关数据还可被收集汇总,便于管理单位统一进行部署和能效管理。软件还能够让电脑感知用户的状态,在使用时提高能效,当用户离开时,PC 可及时进入到更低功耗的模式中实现节能减碳。

回收和循环时,用绿色循环造福后代

  • 绿色电脑由于从设计之初就考虑到了回收环节,所以不论是机壳还是其他塑料部件,都能够轻松进行拆解和分类。但是一直以来,电子产品中 PCB 是回收中的一大难题,传统回收方法存在很多不足。PCB 由金属、树脂和玻璃纤维构成,仅金属成分的回收率比较高,而针对难于分离的树脂和玻璃纤维部分,通常被粉碎并直接废弃。这些材料如果不经处理直接回归自然,上百年可能都无法被降解。英特尔绿色电脑的产业合作伙伴可以实现 95%2 的金属和玻璃纤维回收率和 90%2 的有机物回收率,极大地减少污染和浪费。为了造福后代,英特尔倡导所有PC厂商都能积极采用环保 PCB方案。

长期以来,英特尔一直将绿色可持续作为技术战略规划的重点,并利用自身创新实力和行业影响力推动节能减排,为绿色可持续目标和加速行业数字化转型做出卓越贡献。在 2022 年被 BARRON 评委美国第一大可持续发展公司3。在绿色科技创新方面,英特尔大力驱动绿色计算和绿色低碳数据中心的发展进程,助力加速双碳目标的实现。

在过去十年,英特尔® 酷睿 PC客户端的每瓦性能提高了多达 2.47 倍4,早在九年前,英特尔就已初步探索绿色计算的应用趋势,当时英特尔为笔记本电脑提供功耗仅为 4.5W 的酷睿 M 系列超低电压处理器,让笔记本在更低功耗下运行成为可能,实现绿色科技。

如今,英特尔又丰富了绿色科技的技术储备,宣布计划在四年内推进五个制程节点:从 Intel 7 到 Intel 4 再到未来的 Intel 3、Intel 20A、Intel 18A 制程工艺,英特尔将在四年内通过不同技术手段分别带来两位数每瓦性能提升。

可见,英特尔在绿色计算之路的探索始终没有停歇。

发挥生态影响力驱动可持续未来

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图中从左到右依次为同方计算机有限公司副总经理王悦、英特尔中国区技术部总经理高宇、宏碁资深产品经理孙立在现场共同揭幕全新绿色商用电脑产品。

英特尔将理念付诸于实践,与 PC 生态伙伴先行者共同的努力,实现了绿色低碳理念的落地,打造出绿色商用 PC 原型机以及最终产品。在产品开发过程中,得到了智微智能、伟钛新能、创维以及生益科技的积极支持,产品碳足迹不仅通过 CQC (中国质量认证中心)权威机构的认证,还切实地在生产制造和使用环节降低碳排放约 28%5 和 67%5,实现生产和使用的总节碳率可达约 52%5,并将总回收降解率提升到约 90%5。此外,同样在 PC 高能低碳方向努力的 OEM 厂商也陆续将产品推向市场。清华同方与英特尔团队共同推动 “同方绿色计算机”的开发,未来有望在全国大学、高职院校和企业中率先试点,推进绿色环保的普及。宏碁则继续秉持 2021 年发起的“宏碁地球任务(Acer Earthion)”,精心打造“宏碁·未来环保版”系列产品,并与英特尔团队合作,打造出商用环保台式机新成员 Veriton G 系列,将生产制造 CFP(碳足迹)减少 28%,全力践行碳优化。

英特尔将持续深耕 PC 生态,发挥技术优势和产业领导力优势,拓展 PC 生态版图,为产业注入新活力,让更多行业拥抱绿色可持续发展。英特尔与 PC 产业合作伙伴协同共创,形成“绿色、低碳、共赢”的绿色产业链联盟,与 PCB 板材厂商和加工制造商、产品方案商和结构件及系统厂商、IC 方案商、电源制造厂商、显示器和传感器方案厂商、以及软件服务和远程运维服务商,一同构建“智能混合”的绿色商用 PC 形态,不仅在生产中绿色环保、在机箱设计上模块紧凑、在使用中高效节能、在 PC 运行中主动感知、在能效优化中软硬结合、还能够在生命周期中实现远程维护。

英特尔秉持“用芯创美好”的理念,全力打磨流程和产品,以最大程度上实现降耗增效,为 PC 产业打造新格局,让人们习以为常的美好继续无处不在。

1 数据基于PAIA(product attribute to impact algorithm)模型,该模型被诸多OEM厂商用于产品LCA评估(Life Cycle Assessment),数据换算方法基于:https://www.mnr.gov.cn/zt/hd/dqr/41earthday/dtsh/gytpf/201003/t20100329_2055427.html。不同标准可能最终结果有所不同,数据仅供参考。

2. 数据来源:SYTECH实验室。英特尔并不控制或审计第三方数据。请您审查该内容,咨询其他来源,并确认提及数据是否准确。

3 https://www.barrons.com/articles/most-sustainable-companies-51644564600

4 基于 SPECint_rate_base20171-copy)的测量和预测,比较了 2012 年的英特尔® 酷睿™ i7-3667U (IVB-U) 17W 2022 年的英特尔® 酷睿™ i7-1265U (ADL) 15W  2012-2016 年的 SPECint_2006 数据被用作基准,预计相当于 SPECint_rate_base2017。预计编译器版本会变。

5数据来源:生产制造部分来自JWIPC实验室提供数据并交由CQC测试认证,使用环节部分来自Tongfang实验室测试数据,回收部分数据来自JWIPC实验室的评估。英特尔并不控制或审计第三方数据。请您审查该内容,咨询其他来源,并确认提及数据是否准确。

关于英特尔

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