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  • 每年有价值高达1,630亿美元的库存因过期或生产过剩而被弃置

  • 受访企业预计因此损失3.6%的年利润

  • 全球性报告分析的五大产业(汽车、美容个护、服装、食品和制药)正面临高达8%的平均库存浪费率

  • 美容产业10.2%的库存会被弃置(6.2%是由于生产过剩,4%是由于变质或损坏),而10%的食品在到达消费者手中之前就被弃置(2.9%是由于生产过剩,7.1%是由于变质或损坏) 

  • 90%的全球商业领导者正“面临提升业务可持续性的压力”,但平均仅有4.4%的技术类预算被专门用于改善供应链可持续性

  • 产品的质量和耐用性入选谨慎消费者三大最关心的问题,重要性远超产品可持续性

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艾利丹尼森(纽约证券交易所代码:AVY)——生产过剩和浪费正在加剧供应链危机,由于近8%的库存变质或被弃置,对企业造成的负面影响高达其年利润的3.6%。这一重大损失包括4.3%的库存在尚未上架前的供应链阶段就已变质,另有3.4%的库存由于生产过剩而被弃置,合计造成相当于价值1,631亿美元的库存损失。

上述数据来自艾利丹尼森——材料科学和数字识别解决方案财富500强企业,2022年11月14日发布的一份全球性报告。这一题为《蒸发的数十亿:供应链浪费的真实成本》的报告深入评估了全球供应链的现状以及中国、美国、英国、法国和日本的浪费问题。

通过分析318家跨国企业的财务数据,报告发现虽然企业已经敏锐地意识到了供应链浪费问题,却并没有投入相应的预算来解决这个问题。受访企业表示,他们在业务可持续性方面的影响平均有28.9%来自供应链。然而,平均仅有4.4%的技术类预算被专门用于改善供应链可持续性。

超过90%的受访企业表示,他们正面临着提升业务可持续性的压力,且60%的企业称这一任务为“高度”优先事项。在受访企业提到的如何增强供应链韧性的挑战中,其担忧主要包含“整合不同系统的挑战”和“内部利益攸关方之间缺乏足够的协调”。

企业迫切需要提升供应链透明度

这份全球性报告凸显了企业解决这些问题的意图。多达61%的企业已经部署了跟踪特有商品的解决方案,但随着提高供应链可见性和可追溯性的需求,这一比例将上升至95%以上,因为另外34.6%的企业也拥有相关“计划”。区块链投资将出现最大的飞跃,97%的受访企业计划在五年内投资该领域(目前比例为12%)。五年内,约99%的企业计划采用智能设备(包括传感器和无人设备等),且97%的企业将使用工业物联网。

艾利丹尼森思创高级副总裁兼总经理Francisco Melo对此评论表示:“当下的供应链中断正在导致浪费危机,这使得可持续实践案例变得更加紧迫和必要。企业面临着加快数字化转型的巨大机遇,这将有助于创造长期的系统性变革。道德和经济方面的益处是显而易见的,并且调研表明各企业都希望拥抱技术进步以造福企业和地球。”

Melo补充道:“数字触发器,例如射频识别(RFID),以高效和精确的方式提供前所未有的端到端的可见性。互联产品不仅能在供应链流程中表现突出,而且还揭示了有价值的新信息,包括产品透明度和碳足迹数据,因此能帮助消费者做出更好的决定。”

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消费者看重能够提供更耐用产品的更优选项

消费者日常开支的变化使得企业库存大量积压,造成对环境的严重破坏,艾利丹尼森的报告也强调了有关消费者购物习惯的复杂信号。不出所料,成本是消费者最为看重的。但在报告调研的7,500名消费者中,有22%却将质量与成本列为同等重要的考量。按地域来看,英国消费者最关注成本,有28%的消费者将其列为头等考量,紧随其后的是法国和日本,均为25%。中国有着截然不同的消费心态,仅有6%的受访消费者表示成本是他们最关心的问题。

在可持续性方面,调研数据还揭示了一些令人担忧的趋势:只有16%的消费者将可持续性列为三大消费决策因素之一,并且只有12%的消费者会优先考虑其所选购的产品是否符合道德采购标准。但这份调研还指出,全球有近一半的消费者(48%)对耐用产品的需求发生了转变,将“耐用性”列为五大消费决策考量之一,这表明企业有机会通过更加注重产品的耐用性和促进循环经济来塑造可持续的未来。

企业提高透明度的举措也可使消费者受益。在购买服装时,约有五分之二(43%)的受访消费者认同“产品从生产到消费者的旅程的透明度对我来说很重要”,而在购买食品和美容产品时,分别有37%和35%的消费者将“企业需要在所用原料或成分方面做到更加透明”列为做出更可持续消费决策的首要驱动力。

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若要下载《蒸发的数十亿:供应链浪费的真实成本》,请访问此处

调研方法/编者按:

本次消费者调研在消费洞察机构Canvas8的支持下于2022年6月3日至6月28日期间以在线调研的形式开展。该调研在中国、法国、日本、英国和美国抽样了7,500名消费者,他们在家庭中负责购买服装、食品和/或美容产品。

本次企业调研以18次定性访谈和定量调查的形式访问了五大行业板块的250名全球供应链技术高管。调研于2022年5月至8月在中国、法国、日本、英国和美国开展。

出于调研目的,“供应链”被定义为从原材料交付到货物和材料的制造,直至最终交付给终端消费者的所有相关过程。

关于艾利丹尼森

艾利丹尼森(纽约证券交易所代码:AVY)是一家全球性的材料科学企业,专注于设计和制造各类标签和功能性材料,以及提供相应的解决方案。公司的产品广泛应用于各主流行业,包括标签与标示应用的不干胶材料;工业、医药和零售应用的胶带和其他联结解决方案;服饰应用的吊牌、标签和装饰;以及零售服装和其他市场的无线射频识别(RFID)解决方案。在50多个国家拥有约3万6千名员工,2021年的销售额为84亿美元。了解更多信息,请访问rfid.averydennison.cn。

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深圳市融聚汇信息科技有限公司(融聚汇)利用亚马逊云科技的技术和服务打造云原生一站式金融信息数据平台,汇集全球主流交易所的基础行情及资讯数据,为客户提供低成本、高效率的金融 SaaS 服务,全面提升券商在行情资讯方面的数字化能力。基于亚马逊云科技云原生的高性能关系型数据库Amazon Aurora,该平台可用性高达99.99%,每秒并发查询效率提升近5倍,并节约30%的硬件成本。

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融聚汇为证券公司、互联网金融机构、财经媒体以及投资公司等众多金融机构提供全球金融信息资讯服务。借助亚马逊云科技,融聚汇构建了云原生一站式金融信息数据平台,快速处理来自多家主流交易所的行情、公告资讯等多元异构的海量数据,为金融机构提供极速行情、数据包SDK服务、快速定制等丰富服务,满足不同业务场景的需求。

来源:全球TMT

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——以数字化理念攀登行业顶峰,打造可持续发展的永续供应链

2022年11月14日,全球领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,在由电子行业资深媒体AspenCore举办的全球电子元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼中,再次荣获“优秀国际品牌分销商”奖项。这是大联大连续22年蝉联该项殊荣,不仅深刻体现了大联大在为全球客户提供高价值服务和快速响应能力方面的卓越表现,更代表着全行业对其所作贡献的高度认可和广泛信赖。

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大联大连续二十二年蝉联“优秀国际品牌分销商”奖

大联大自成立之初便紧密关注市场和客户的多元化需求。面对快速变换的市场环境,早在2018年大联大即提出了极具前瞻性的数字化经营理念,并打造了数字化平台——「大大网」,旨在将线下复杂的业务数字化,通过数字化手段协助客户共同面对与解决智能制造及智能物流带来的挑战。凭借着这一创新分销模式,大联大的营收状况长期稳健,即使是在产业低迷和疫情影响的双重压力下,2022年第三季度依然保持了强劲的增长势态。

在持续提升公司获利与市占率的同时,作为享誉全球的半导体元器件分销商,大联大也是ESG永续经营体系的倡导者和执行者,致力于以行业领航人的角色为产业同伴作出表率,近日更获得MSCI ESG BBB评级肯定。ESG等级的稳步提升,反映了大联大在环境治理、公司治理等方面的制度已日趋完善,同时积极履行社会责任并获得肯定。未来大联大还将不断深化数字化转型,为打造永续供应链作出努力。

近一年以来,受国际环境等多方面因素影响,半导体产业下行周期趋势明显。PC/NB、TV等产品需求普遍大打折扣,3C相关的消费电子IC产品也出现了严峻的“高库存”问题。针对这些变化,大联大CEO张蓉岗先生表示“产品库存问题确实存在,但并非全然由供需关系所导致的,各项品类均面临库存调整问题,企业需要时间去消化、调整这一变化”。拥有丰富产品代理线的大联大,现阶段的重点仍将专注于做好现有业务。另一方面,未来大联大将继续强化与国际大厂的合作,着力于AI等新兴领域的研发与投入;同时将借由新能源汽车市场机遇与汽车电子化趋势,提升车用半导体相关的业务。

2022年依然是充满变数的一年,错综变化的情势为全球产业链、供应链带来了巨大冲击。在这种形式下,大联大持续致力于供应链稳定。通过数字化供应理念,以智能制造物流服务成就客户,与产业共大共好,与生态系伙伴共赢共进。

关于大联大控股:

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球80个分销据点,2021年营业额达278.1亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner 2022年03月公布数据)

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慕尼黑华南电子展将于2022年11月15-17日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行。美国倍捷连接器将带来针对不同行业应用的产品和解决方案参展,应用领域涵盖工业自动化、通信、医疗、电力、新能源、航空航天、军工及轨道交通等。

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此外,Sure-Seal Connections品牌工业连接器的产品也将在本次展会上亮相。Sure-Seal Connections品牌工业连接器系列产品, 拥有防水、防尘及高可靠性等性能,同时兼具高性价比和客制化解决方案的服务,符合严苛工业应用中的设计要求。

Sure-Sea Connections 品牌工业连接器由八大产品系列组成,即圆形连接器、I/O连接器、矩形连接器、大电流连接器、传感器连接器、射频连接器、光纤连接器以及连接器附件,可以应用于工业自动化、海事、农业、能源、通信、医疗、机器人以及交通等领域。更多详情,可登录www.suresealconnections.com深入了解。

倍捷连接器亚太区总经理徐梦岚先生表示:“长期以来, 倍捷连接器为世界各地的军工、医疗、航空航天、运输以及能源行业提供专业的连接器方案支持,我们独特的优势包括48小时快速组装交付, 海量零部件库存,线束加工设计等等;Sure-Seal Connections 品牌的加入,增强了倍捷在工业领域解决方案的设计能力,进一步夯实倍捷在亚太地区连接器供应商的中坚地位。”

慕尼黑电子展上,倍捷连接器的专家和顾问,将进行现场的介绍和解答,如需了解详情,欢迎莅临倍捷展位:4号馆4K1号,进行咨询洽谈。

关于倍捷连接器(PEI-Genesis)

成立于1946年, 总部位于美国宾夕法尼亚州费城的倍捷连接器(PEI-Genesis), 经销和授权组装全球知名品牌的精密连接器。倍捷连接器独特的优势包括海量零部件库存, 48小时快速组装, 线束加工和工程设计能力, 为世界各地的军工、医疗、航空航天、运输以及能源行业提供连接器方案的支持。倍捷在美国印第安纳州南本德、英国南安普顿和中国珠海设有三个工厂,并且在美洲、欧洲和亚洲多地均设有销售办事处。倍捷连接器珠海工厂已经建立十五个连接器系列的授权组装产线,包括ITT Cannon, Amphenol, Positronic,Souriau等品牌,可为整个亚太地区客户提供增值服务。

如欲了解更多详情,请访问公司官网www.peigenesis.cn

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TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)重磅推出尺寸更紧凑的爱普科斯 (EPCOS) B72307S0*(StandarD S07 紧凑系列)和B72310S0*(StandarD S10 紧凑系列)系列引线式片状压敏电阻。新的StandarD S07 紧凑系列和StandarD S10 紧凑系列元件的覆盖电压范围分别为115 VRMS至460 VRMS和130 VRMS至680 VRMS,单脉冲电流 (8/20 µs) 的最大冲击电流能力分别高达1200 A和2500 A,可耐受的多重冲击电流分别为500 A和1500 A,符合UL 1449第四版5型元件的认证要求。此外,压敏电阻能在高达105 °C的环境温度下无降额运行。

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和经典StandarD S07和 S10系列的成熟型号一样,经过优化新型号具有同样出色的性能和长期可靠性,并且直径更小,StandarD S07紧凑系列的直径仅为 8.5 mm,而StandarD S10 紧凑系列的直径为11 mm,使用灵活性更好。新元件还带阻燃等级为UL 94 V-0的合成树脂涂层。另外,SIOV压敏电阻还获得UL、CSA、VDE和IEC认证。

StandarD S07紧凑系列和StandarD S10紧凑系列的所有产品都支持PSpice建模。

经过优化的紧凑型设计和出色的电气特性使得StandarD S07紧凑系列和StandarD S10 紧凑系列产品广泛适用于LED照明、开关电源和家用电器(如微波炉和冰箱)等诸多应用,并能节省占板空间。

特性和应用

主要应用

  • LED 照明

  • 开关电源

  • 家用电器

主要特点和优势

  • 宽电压范围:115 VRMS至460 VRMS (S07);130 VRMS至680 VRMS (S10)

  • 优异的单脉冲电流的最大冲击电流能力:1200 A (S07 Compact);2500 A (S10 Compact)

  • 最高105 °C的环境温度下无降额运行

  • 良好的长期可靠性

  • 非常紧凑的尺寸(直径):8.5 mm (S07) ;11 mm (S10)

  • UL 94 V-0的阻燃等级

  • 认证:UL、CSA、VDE和IEC

  • 支持PSpice模拟建模

如需了解该产品的更多信息,请访问 www.tdk-electronics.tdk.com.cn/zh/varistors_leaded

关于 TDK 公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2022财年,TDK的销售总额为156亿美元,全球雇员约为117,000人。

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这项免费在线访问计划支持为Supermicro 预计11  10 日出货的全新AMD EPYC 处理器系统进行远程工作负载测试基准测试和验证

Supermicro (NASDAQSMCI) 为云端、AI/ML、储存和5G/智能边缘应用的全方位IT 解决方案提供商,宣布推出其JumpStart 早期远程访问计划Supermicro H13 JumpStart。该计划用于搭载第4 代 AMD EPYC 处理器的系统上进行工作负载测试与应用程序调校。

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AI、深度学习、制造、电信、储存和其他产业的开发人员与IT 管理员可立即获取该领先技术,利用Supermicro 即将推出的 H13 系统广泛的产品组合,加快其解决方案的部署。客户将能测试前几代搭载AMD EPYC 处理器的系统兼容性,同时还能优化其应用程序,以利用第4 代 AMD EPYC 处理器的DDR5 内存、PCI-E 5.0 储存、网络、加速器和CXL 1.1+ 周边装置发挥最大效能。

Supermicro总裁暨首席执行官梁见后(Charles Liang)表示:"Supermicro 第 4 代 AMD EPYC 处理器JumpStart 计划通过快速验证工作负载的性能,加速数据中心的部署,为客户带来领先竞争对手的市场优势。Supermicro 的应用优化服务器采用最新技术,能改善每瓦效能、能源效率,同时降低TCO。"

JumpStart 计划

这项JumpStart 计划可让注重性能和效率的数据中心获得先发优势,以便更顺利地部署其预先验证的解决方案。Supermicro Hyper 1U 和 2U 机架式服务器将最早进行开放验证,之后会随着时间推移与客户需求增加机架式、多节点Twin 和储存系统等其他机种。 

Supermicro JumpStart 计划将于Supermicro 机架即插即用解决方案中心施行,参与者将与Supermicro 的顶尖数据中心工程与架构设计团队合作。该协作过程将支持参与者进行测试、验证,乃至完整的全方位IT 解决方案部署。 

感兴趣的Supermicro 客户可以通过Supermicro 的 JumpStart 门户网站报名,并验证参加资格。客户将很快得到一个裸机执行个体,且能自行选择操作系统,并依据个人进度安排登入系统的时间。

若要深入了解Supermicro H13 Jumpstart 计划,请访问:www.supermicro.com/jumpstart/H13

如需Supermicro 的详细信息,请访问www.supermicro.com

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ:SMCI) 是应用优化全方位IT解决方案的全球领导者。成立于美国加州圣何塞,Supermicro致力于为企业、云计算、人工智能和5G 电信/边缘IT 基础架构提供领先市场的创新技术。Supermicro正转型为全方位IT 解决方案提供商,完整提供服务器、人工智能、储存、物联网和交换机系统、软件和服务,同时继续提供先进的大容量主板、电源和机箱产品。Supermicro 的产品皆由企业内部设计和制造,通过全球化营运展现规模和效率,并优化以提高 TCO及减少对环境的影响(绿色计算)。屡获殊荣的Server Building Block Solutions 产品组合能让客户从灵活且可重复使用的构建区块所打造的广泛系统系列中选择,支持各种规格、处理器、内存、GPU、储存、网络、电源和散热解决方案(空调、自然气冷或液冷),进而针对客户实际的工作负载和应用实现最佳性能。 

稿源:美通社

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2022年第五届进博之旅圆满收官,创新合作步履不停,精彩还将继续。第五届进博会上,福迪威(Fortive)联合旗下六大运营公司,泰克、福禄克、英思科、福迪威传感与控制、福迪威医疗(ASP)、Qualitrol聚焦工业4.0、绿色能源、数据中心、智慧医疗四大关键应用场景带来全方位的展示与体验,发布多项创新成果。

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携手本土合作伙伴,共同拥抱数字未来

福禄克工业成像和英思科气体检测产品与中国合作伙伴推出的人工智能巡检方案能够在人员无法到达的区域实现无边界探索,“眼”观六路,“耳”听八方,守护工业现场安全,提升作业效率。

泰克示波器产品与中国AR增强现实设备合作伙伴推出的工业现场“智慧眼”远程方案能够打破物理边界,支持技术专家与用户进行远程操作指导,让测试变得更轻松自由,赋能企业数字化转型。

11月9日,福迪威传感与控制平台(STG)旗下西特(Setra)品牌在进博会与浙江中控研究院有限公司以视频连线的方式在云端完成了签约仪式,达成温湿度传感器和压差控制传感器产品战略合作意向,该产品主要应用于洁净室、医药厂房、实验室等环境控制工程。

在上一届进博会,STG旗下WEST品牌与半导体设备公司、亨士乐(Hengstler)品牌与运动控制技术公司等也分别进行了云签约。同期,福迪威集团旗下气体安全专家英思科也与中国客户签订了气体检测设备战略合作协议,灭菌和消毒解决方案专家ASP获得了过氧化氢低温等离子灭菌设备签单。

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持续加码本地投资,赋能产业创新发展

福迪威在中国建有研发中心和生产基地,为本土客户提供丰富多元的产品和技术解决方案。11月8日,首届上海数字贸易论坛开幕论坛在长宁区举办,福迪威(上海)工业仪器技术研发有限公司入选首批100家上海数字贸易创新企业。

今年9月,福迪威旗下泰克先进半导体开放实验室在北京开幕,作为全国首个企业级第三代半导体功率器件测试服务实验室,以测试设备为核心,结合全球三代半导体产业丰富经验,与国内一线方案合作伙伴共同致力于加速中国第三代半导体行业创新发展。

7月,福迪威上海数字实验室e-Lab开幕,作为创新技术和产品展示窗口,旨在与来访客户共同探讨新趋势、新机遇,激发新灵感、新创意。

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同样在今年,福迪威精密科技(海南)有限公司成立。海南生态软件园作为海南数字产业的重要平台,其以信息技术为主导,与实体经济融合、培育数字产业集群的潜力与福迪威的数智创新赛道契合。福迪威精密科技(海南)有限公司将与福迪威在中国的其它分支机构、研发中心、生产基地一起,共同构建全方位核心竞争力,驱动业务长效增长。

展望未来,福迪威亚洲总裁洪斌顺(Jasper Ang)表示:“在当前多元的市场环境下,福迪威以‘安全’和‘智能’作为双驱动力,不断强化‘One Fortive’的集团合力,发挥核心技术优势,以坚实的安全保障和智能解决方案,赋能更多产业客户,用福迪威独特的‘绿色’创新力和持续力,全面助推高质量发展。”

关于福迪威

福迪威(Fortive)是一家多元工业增长企业,在现场解决方案、产品实现、传感和健康领域处于领先地位。福迪威总部位于美国华盛顿州埃弗里特市,在全球50多个国家拥有约17,000 名研发、生产、销售、分销、服务、行政人员。我们共同的文化以FBS(Fortive Business System)为核心,积淀了深厚的文化根基,体现福迪威不断寻求改善的内驱力。更多信息请访问www.fortive.com

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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基于台积公司16FFC术的设计流程将领先的RFIC设计解决方案集成到现代生态系统中,实现功率、性能和效率优化 

为满足5G/6G SoC对性能和功耗的严苛需求,新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)、Ansys是德科技近日宣布,推出针对台积公司16纳米精简型工艺技术(16FFC,16nm FinFET Compact)的全新毫米波(mmWave)射频(RF)设计流程。这个开放式前后端全设计流程集成了针对RFIC设计的行业领先的现代设计工具,双方的共同客户可以采用该流程来获得性能、功耗、成本和生产率优势。

台积公司设计基础架构管理事业部负责人Dan Kochpatcharin表示:"半导体行业中无线通信领域发展的总体趋势是,持续增加射频和毫米波在高性能计算、智能手机、汽车和物联网应用中的比重。这些复杂的设计需要广泛的生态系统协作,以帮助开发者采用成熟的解决方案实现流片成功。新思科技、Ansys和是德科技携手面向台积公司的16FFC工艺开发的毫米波设计参考流程,将提供紧密集成的解决方案,通过行业领先的性能和功耗优势提升5G/6G SoC的生产率和产品质量。"

5G/6G SoC为何需要开放式现代设计流程 

下一代无线通信系统必须满足一系列要求,包括更高带宽、更低延迟、更广的覆盖范围以及对联网设备扩展的支持。高毫米波频率、微型化发展趋势和不断增加的设计复杂性都给RFIC开发者带来了新的挑战。而与此同时,市场上老一代的毫米波设计解决方案并不能满足当今5G/6G SoC设计和毫米波子系统设计的需求。

面向台积公司16FFC技术,新思科技、Ansys和是德科技联手开发的全新毫米波设计参考流程能够满足当今无线通信的设计要求。该流程充分利用了16FFC工艺的能力,通过同时结合光学收缩和工艺简化来极大限度地降低裸片成本。该流程的关键组成部分包括新思科技定制设计系列(采用新思科技PrimeSim™一体化电路仿真解决方案);Ansys Totem™电源完整性和可靠性签核RaptorX™电磁建模系列Exalto™电磁建模VeloceRF™射频器件合成提供的多物理场签核分析;以及是德科技用于电磁分析和电路仿真的Pathwave RFProRFIC设计(GoldenGate)解决方案。

业领导者引领5G/6G SoC设计 

新思科技定制设计和制造事业部工程副总裁Aveek Sarkar表示:"基于我们和Ansys、是德科技的紧密合作,该现代化、开放式定制设计平台为5G/6G无线通信系统的设计提供了高质量的射频和毫米波端到端解决方案,并支持台积公司的开放创新平台(OIP)。通过包含RFIC SPICE仿真器和行业领先的高效率版图功能的新思科技定制设计系列,和Ansys的多物理场技术以及是德科技在开创性射频设计领域数十年的丰富经验,我们的共同客户可以采用台积公司16纳米大容量射频技术对其电路设计进行简化。"

Ansys副总裁兼电子、半导体和光学事业部总经理John Lee表示:"当今的高速设计需要解决日益增加的多物理场效应,以优化功耗、面积、性能和可靠性。Ansys是开放和可扩展设计平台的坚定支持者,让我们的客户能够将Ansys的签核技术用于所有主要的一流解决方案。这项三方合力完成的针对台积公司16FFC技术的毫米波设计参考流程正是一个成功例子,通过把新思科技的定制设计系列、是德科技的领先射频设计能力和Ansys的电源完整性和电磁分析的多物理场签核解决方案相结合,简化了5G和无线产品的先进硅设计和制造。"

是德科技副总裁兼Pathwave软件解决方案总经理Niels Faché表示:"随着5G成为主流,以及我们进入6G开发的早期阶段,毫米波市场预计将在未来几年内强劲增长。我们的Pathwave RFPro电磁和GoldenGate电路仿真工具已经得到升级,支持台积公司的工艺设计套件直接在新思科技的Custom Compiler环境中运行,为我们的共同客户提供了一个完整的、完全集成的参考流程。在这个流程中,使用我们工具的客户可以自信地推动毫米波设计的边界,因为实际的晶圆上器件测量已经证实了28GHz功率放大器(PA)上误差向量幅度(EVM)品质因数仿真结果的准确性。"

访问以下页面,了解更多详细信息:

关于新思科技 

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™("芯片到软件")合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统(SoC)开发者,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。如需了解更多信息,请访问www.synopsys.com/zh-cn

关于Ansys

50多年来,Ansys软件凭借其强大的仿真预测功能,助力高瞻远瞩的创新企业实现突破,展现自我。从可持续交通到先进半导体,从高精尖的卫星系统到拯救万千生命的医疗设备,Ansys始终致力于帮助客户迎接技术挑战,解决设计难题,不断引领他们超越想象,演绎精彩。Ansys正推动人类踏上全新的伟大征程。与Ansys坚定向前,奔向确定性的未来!

关于是德科技

是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。我们在关注速度和精度的同时,还致力于通过软件实现更深入的洞察和分析。在整个产品开发周期中,即从设计仿真、原型验证、自动化软件测试、制造分析,再到网络性能优化与可视化的整个过程中,是德科技能够更快地将具有前瞻性的技术和产品推向市场,充分满足企业、服务提供商和云环境的需求。我们的客户遍及全球通信和工业生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子等市场。2021财年,Keysight收入达49亿美元。关于Keysight Technologies (NYSE: KEYS)的更多信息,请访问www.keysight.com

稿源:美通社

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2022年11月10日下午,科拓股份与华为科技有限公司在厦门香格里拉酒店举行鸿蒙系统合作签约仪式。基于此次合作,科拓将在旗下全线产品率先搭载开源鸿蒙操作系统,这预示着在启用国产化操作系统方面,科拓将快人一步,为用户的数据安全提供更加充分的保障。同时开源鸿蒙操作系统拥有强大的跨设备互联互通的功能,科拓设备的交互能力将得到更进一步的提升。

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早在2012年,科拓便与华为携手,在"智慧园区"领域中构筑了端到端的解决方案。此次科拓与华为达成深度合作,在全线产品搭载开源鸿蒙操作系统,这不仅是智慧停车领域的率先之举,也是未来AVP时代,场端和车机交互更为便捷的一大重要突破。

来源:全球TMT

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创新体验日

2022年11月14至15日,博世在江苏省连云港博世(东海)汽车测试技术中心举办汽车与智能交通技术创新体验日。作为全球领先的汽车与智能交通技术供应商,博世在此次活动中带来了多项前瞻技术产品,覆盖领域包括智能驾驶、智能座舱、电动化出行和面向未来的电子电气架构等。

○智能驾驶产品领域

随着智能驾驶技术的广泛应用,除对高阶自动驾驶的不断追求外,可靠性、舒适化的人机共驾功能也成为发展的重点,并对定位技术、底盘执行技术等方面提出了新的需求。

1)博世中国高阶智能驾驶解决方案

针对中国消费者在高阶智能驾驶方面的需求,博世智能驾驶与控制事业部中国区开发团队为中国市场量身打造了全栈式智能驾驶系统解决方案。该解决方案包含传感器、计算平台、算法应用以及云服务等关键技术要素,同时具备面向未来的可扩展性。

在域控制器产品方面,博世基于可灵活拓展的软硬件模块化设计,集成驾驶、泊车和车内监测功能,赋能高级驾驶辅助系统及自动驾驶(ADAS/AD)系统中对高等级功能安全的应用。

2)半导体高性能惯性测量单元IMU

在定位方面,博世此次展示了高性能惯性测量单元(IMU)。该产品集成了高性能加速度计和陀螺仪,可检测三个垂直轴上的加速度和角速率,应用极其灵活。作为惯性导航系统(INS)中的核心器件,IMU不受外界环境的影响,当全球导航卫星系统(GNSS)信号较弱或中断时,可提供惯性数据来计算行驶车辆的当前位置,助力L2+高级辅助驾驶实现精确定位。

博世高精度惯性测量单元,拥有大批量生产经验,经过市场长期验证。使用小型封装、功耗低,同比市场同类产品,拥有高性价比。符合车规级AEC-Q100 Grade2,为系统提供高精度和高可靠性的惯性测量数据。内部集成功能安全控制器(SCON),可对芯片近100个内部信号进行实时监控并提供16位数据长度的加速度和角速度信号,适用于系统满足ASIL-B等级功能安全要求的L2+的自动驾驶等应用。

3)CSER平台D6全冗余控制单元

在转向系统领域,博世基于全新的CSER平台转向系统,将搭载首个由本土团队自主研发的D6全冗余控制单元,可满足L4及以上自动驾驶低容错的要求。

D6全冗余控制单元采用Basic平台化的电子电气零部件架构设计,拥有双微控制单元(MCU)全冗余硬件电子控制单元(ECU)架构,支持高效、实时进程间通信(IPC),增强版网络安全。符合P-Lib的硬件全流程开发,同时兼容性网络唤醒设计,支持线控升级,电流采样优化到3%精度。控制单元中的PCB和MOSFET具有小型化、柔性化特点,可满足不同布置方案。RPS铺地隔离以达到减少阶次噪音的目的,电磁兼容性(EMC)性能满足客户需求。围绕未来智能出行的市场需求,提升了驾驶的安全性并提供了更完善的驾驶辅助及快速校正的功能。

4)模块化制动系统以及集成制动系统

在制动方面,博世可提供多种模块化产品组合方案,包括智能助力器iBooster+ESP®或智能解耦制动系统DPB+ESP®方案等以满足自动驾驶的需求。

博世智能助力器(iBooster)是一款不依赖真空源的制动机构,具备高动态建压性能,能够显著缩短紧急自动制动时的制动距离并满足未来新车碰撞测试(NCAP)的需求。iBooster在无制动动作时无需消耗能量建立真空源,仅在制动时消耗电量,从而达到节能减碳的目的。

博世此次展示了面向未来的制动系统ESP®10,该产品建压能力覆盖所有需求,同时提供针对不同动力总成、车辆安全与舒适功能的NVH定制方案,而且基于新能源车特性可提供分布式牵引力控制系统功能,为用户带面向未来的驾乘体验。更高效的制动能量回收,基于车辆动态控制模型,实现OEM专属的驾控体验。

智能解耦制动系统(DPB)结合了模块化制动系统和集成制动系统的优点,具备体积小、重量轻、安装灵活度高、NVH性能良好的特点,与ESP®配合组成的解耦式制动冗余方案可满足未来自动驾驶的更高需求。

智能集成制动系统包括智能集成制动系统(IPB)和冗余制动单元(RBU),IPB将制动助力和车身电子稳定系统(ESP®)实现了集成,与RBU配合后可满足自动驾驶制动冗余的要求。

○电动化产品领域

新能源车解决方案方面,博世此次展示了分布式牵引力控制系统(dTCS)、车辆滑行能量回收扭矩控制(eDTC)以及碳化硅功率半导体。

1)分布式牵引力控制系统(dTCS

博世分布式牵引力控制系统(dTCS)把驱动扭矩控制算法封装在电机控制器中,从而缩短了对电机控制器的控制循环,以更快的目标扭矩响应来克服车轮打滑,可实现更快更精准的扭矩控制。通过模块化配置,博世dTCS可全面覆盖新能源车辆平台,无需额外的硬件便可提供更好的驾驶体验,同时避免两侧轮速差过大所导致的差速器磨损。

2)车辆滑行能量回收扭矩控制(eDTC

博世车辆滑行能量回收扭矩控制(eDTC)创造性地把电制动扭矩控制算法封装在电机控制器中,大大缩短了电机控制器的控制循环,以更快的目标扭矩响应来克服车轮因电制动扭矩抱死(滑移率过高)的现象,将电机扭矩控制集成于电机控制器中可实现更快更精准的扭矩控制。eDTC可以保证制动力平顺,带给驾驶者制动信心,全面提升安全性能。

3)碳化硅功率半导体

随着整车电压及驱动功率的不断增加,碳化硅作为第三代半导体,凭借更好的导电性,在实现更高的开关频率的同时可保持更低的热损耗,更高的效率。因此未来碳化硅半导体将广泛应用于车载充电器、逆变器和直流-直流转换器中。得益于效率的提升,搭载碳化硅的新能源车型,车辆续航里程将增加6%。

博世是少数具备半导体自产能力的零部件供应商之一,目前博世拥有完整的碳化硅产品研发线,可提供不同的碳化硅高功率器件,如裸片、MOSFET、功率模块等。在裸片方面,博世的碳化硅产品采用了独特的双通道沟槽栅极技术。与平面型和单通道沟槽栅极技术相比,博世的双通道沟槽栅极技术使产品在相同的芯片面积下具有更低的导通电阻,在功率相同的情况下,芯片所需面积更小,因此对于芯片产出与成本控制都有明显优势。此外还可支持更高的结温耐受,支持最高200℃的温度下连续运行。更低的导通电阻也提高了对于di/dt的耐受,结合较低的米勒系数,进一步降低了开关损耗,即使在更高的频率切换工况下,也使得更紧凑的功率电子器件设计成为可能。通过优化后的设计,可确保更加出色的栅极氧化层鲁棒性。符合AEC-Q101 车规级要求。

博世通过不断创新,第二代碳化硅750V MOSFET产品将于2023年正式量产。相比第一代碳化硅产品,二代的性能有了较大幅度的提升。尤其是改进体二极管的应用,在切换速度不变的前提下,减少了50%的dv/dt。此外在高温下,实现了单位面积Rdson 30%的缩减。

○智能座舱产品领域

此次智能座舱方面,博世展示了第二代智能座舱域控制器和舱泊一体解决方案控制器。

1)第二代智能座舱域控制器

博世第二代智能座舱域控制器搭载目前业内领先的高通8295芯片,最多可以支持12块显示屏和16个摄像头。在第一代智能座舱域控制器升级版基础上,增加了对超高清液晶屏幕(仪表、中控、副驾、空调等)和超高清娱乐域摄像头的支持,可实现增强现实(AR)导航、多人多模态交互和动态手势交互等功能,为驾乘人员带来丰富多彩的沉浸式智慧驾舱体验。

2)博世舱泊一体解决方案

博世舱泊一体解决方案将自动泊车辅助功能集成在第一代智能座舱域控制器中。充分利用高通8155芯片的高算力,满足客户高性能、低成本的智能泊车要求。

○面向未来的电子电气架构产品

在软件定义汽车的潮流下,车内软件功能日益复杂,对硬件产品的算力要求不断提升。在此背景下,博世联合电子推出车载电脑解决方案,为客户提供安全可靠,并具备超高算力的高性能软件创新平台。

1)车载计算平台

博世联合电子车载电脑产品具备丰富的通信资源和存储资源,可作为车内数据中心和空中下载技术(OTA)主节点使用,为大数据服务提供强大的硬件基础。支持面向服务架构(SOA)以及AUTOSAR或自适应AUTOSAR标准开放软件平台,适配多种车内通信资源,具备高信息安全特性。该方案100%的本地化开发,可以快速灵活地响应客户并实现快速迭代,支持开放的合作模式。

2)区域控制器

博世联合电子区域控制器可提供电源管理、高速通信、IO集成、传感器信息收集、整车边缘计算等功能。以空间布置为导向,可实现跨域融合与线束优化,支持以太网通信,支持面向服务的软件架构,可实现区域集中式电子电气架构的升级。可有效降低电子电气架构复杂度,同时采用软硬件解耦的开发模式,可灵活满足不同迭代周期要求。

3)车辆动态控制(VDC2.0

博世全新一代的车辆动态控制系统(VDC 2.0)运用了能够“提前思考”的前馈控制算法,可基于车辆传感器的信息,通过对比目标车辆和实际车辆的差异,预测车辆动态发展趋势并进行控制,同时可智能协调制动器及其他多种底盘执行器,优化车辆动态响应特性,反馈控制器可以实时监控车辆状态,消除控制偏差,以确保车辆安全稳定。

VDC 2.0涵盖了制动、线控转向、动力总成系统及悬架的全面协同控制的拓展性,充分发挥每一个底盘线控单元的潜能。配备了VDC 2.0的车辆,可以实现更加安全稳定的避障、精准过弯,同时支持定制化调整目标车辆的驾驶特性,可满足不同客户的品牌基因。

例如:

至尊版车辆动态控制2.0结合分轴扭矩分配(VDC 2.0 Premium + eDTD ):VDC 2.0适用于装备分轴三电机及四电机动力系统的车辆,可协调控制驱动电机及制动控制器。VDC 2.0可以将驱动扭矩矢量控制和制动控制完美结合,通过对车轴或车轮扭矩的最佳分配,充分挖掘车辆加速潜能,发挥弯道极限,优化动态响应。

至尊版车辆动态控制2.0结合线控转向(VDC 2.0 Premium + Steering by Wire):装备有线控转向的车辆,VDC 2.0可协调控制线控转向的转向轮角度和制动控制器。VDC 2.0协同了线控转向功能后,制动和线控转向执行器形如一体,相得益彰,充分释放底盘各执行器的最大潜能。

博世最新一代车辆动态控制系统,全场景定制化驾驶体验,适用于各种车辆类型和不同动力总成配置,通过跨越线控执行器实现车辆运动与控制的集成与协调,可在制动系统及其它系统上灵活部署的功能软件,助力更安全、舒适且敏捷的驾乘体验。

关于博世

博世在中国生产和销售汽车零配件和售后市场产品、工业传动和控制技术、电动工具、安防和通讯系统、热力技术以及家用电器。博世在1909年进入中国市场,公司在华员工人数超过55000名(截至20211231日)。2021财年,博世在华销售额达到1286亿元人民币。

有关博世中国的更多信息,请访问:www.bosch.com.cn

博世集团是世界领先的技术及服务供应商。博世集团近402600名员工(截至20211231日)。在2021财政年度创造了787亿欧元的销售业绩。博世业务划分为4个业务领域,涵盖汽车与智能交通技术、工业技术、消费品以及能源与建筑技术领域。作为全球领先的物联网供应商,博世为智能家居、工业4.0和互联交通提供创新的解决方案,旨在打造可持续、安全和轻松的未来出行愿景。博世运用其在传感器技术、软件和服务领域的专知,以及自身的云平台,为客户提供整合式跨领域的互联解决方案。利用带有人工智能(AI)功能或在开发和生产过程中运用人工智能技术的产品和解决方案,推进互联生活。通过产品和服务,博世为人们提供创新有益的解决方案,从而提高他们的生活质量。凭借其创新科技,博世在世界范围内践行科技成就生活之美的承诺。集团包括罗伯特博世有限公司及其遍布约60个国家的440家分公司和区域性公司。如果将其销售和服务伙伴计算在内,博世的业务几乎遍及全世界每一个国家。博世集团于2020年第一季度在全球400多个业务所在地实现了碳中和。博世的长远健康发展建立在不断创新的基础上。博世的研发网络拥有约76100名研发人员,包括38000多名软件工程师,遍布全球128个国家和地区。

公司是由罗伯特博世(1861-1942)于1886年在斯图加特创立,当时名为精密机械和电气工程车间。博世集团独特的所有权形式保证了其财务独立和企业发展的自主性,使集团能够进行长期战略规划和前瞻性投资以确保其未来发展。慈善性质的罗伯特博世基金会拥有罗伯特博世有限公司94%的股权,其余股份则分属于罗伯特博世有限公司和博世家族拥有的公司。多数投票权由罗伯特博世工业信托公司负责。该信托公司也行使企业所有权职能。

有关博世的更多信息,请访问:www.bosch.com, www.iot.bosch.com,
www.bosch-press.com, www.twitter.com/BoschPresse.


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