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┃ 直播详情 ┃

随着摩尔定律逐渐接近物理极限，传统二维芯片在晶体管密度提升上面临巨大挑战，如量子隧穿效应、互连电阻电容损耗增加等问题。3DIC通过垂直堆叠多个芯片（Chiplets），能够在相同封装面积内显著增加晶体管数量，提升功能密度。凭借在性能、功耗、成本、应用适应性等方面的显著优势，3DIC成为芯片技术发展的重要方向，有望在未来推动半导体行业实现更广泛的技术突破和应用创新。

另外，随着美国加紧对高端制造环节对中国进行技术封锁，中国更需要在3DIC领域获得突破，尤其更需要支持3DIC的本土EDA工具，在美国断供中国EDA的阴影下，国产EDA该如何走向？未来几年Chiplet的研究前景和方向是否重新定义？

7月18日晚19点，我们特别邀请到硅芯科技产品市场总监赵瑜斌做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，围绕《3DIC设计现状与国产EDA解决方案》，以国产3DIC设计现状为引，重新定义了国产芯粒的技术趋势。本次直播聚焦Chiplet设计的关键问题，从3DIC设计到晶圆制造厂到封装再到PCB的工艺限制，提出EDA全流程工具的必要性。基于目前3DIC设计的技术瓶颈，为国产企业和工艺厂商提供Chiplet设计方案路径。以珠海硅芯科技推出的EDA全流程工具3ShengEDA平台为例，邀您深入讨论Chiplet设计和EDA应用的未来趋势，欢迎预约围观！

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直播时间：2025年7月18日 19:00～20:30

直播主题：3DIC设计现状与国产EDA解决方案

▶ 本期看点

① 3DIC现状与设计工具挑战

② 基于Chiplet的堆叠技术演进趋势

③ Chiplet设计关键问题与突破

④ 硅芯3ShengEDA工具与案例分享

▶ 嘉宾介绍

分享嘉宾————赵瑜斌

硅芯科技产品市场总监，三维集成高性能互连协会标准参与者、EDA产教融合联盟推广讲师、前芯粒工程CAD中心教研员、江苏省封测学会成员。目前负责三维堆叠芯片与系统集成EDA工具链的产品体系运营与市场推广，包括SoCs架构设计、系统容错设计、三维电路设计与仿真等。近年来多方面参与EDA生态工作，协会与联盟标准、高校联合实验室项目、半导体集成电路通识课程体系等。

主持人————张国斌

电子创新网创始人兼CEO ，
西安电子科技大学电子工程专业毕业，半导体领域知名KOL。
有多年的半导体媒体内容与运营经验，撰写过大量产业分析文章。（微信号：18676786761）

▶ 直播福利

1、预报名奖：20元京东E卡（10名）

通过小鹅通平台填写预约信息，我们将在所有预报名的用户中随机抽取10名，送出价值20元的京东E卡。

2、优秀提问奖：30元京东E卡（5名）

直播期间，在小鹅通平台评论区参与提问，随机抽取5名提问用户，送出价值30元的京东E卡。

注意事项

请预约直播的用户填写正确的邮箱，我们将通过邮件的方式联系获奖者。如因用户信息填写不全无法发放奖励的，自动取消获奖资格，随机抽取其他人员。直播福利的最终解释权归属电子创新网所有。

扫描以下二维码进行预约报名吧！

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欢迎扫码加入直播交流群，和同行进行深入沟通交流！

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在通信与工业控制领域，稳定、高效的电源是保障系统可靠运行的核心。金升阳LMR3000-4850整流模块凭借高功率密度、智能数字化控制及多重安全防护，成为通信基站、数据中心、工业自动化及机器人等领域的理想选择。

产品优势

1）高效节能，兼容多场景应用

a. 转换效率高达96.5%：采用主动式PFC（PF>0.99，THD≤5%），显著降低能耗。

b. 宽输入电压（85-300VAC）：适应全球电网环境，包括电压不稳定地区，交直流两用设计提升适用性。

c. 通信/工控双模式：支持金手指（通信电源）与工控接线端子，灵活匹配不同应用需求。

2）多重安全防护，稳定可靠

a. 保护功能齐全，过压、过流、短路、过温保护及热插拔支持，确保设备安全运行。

b. 4000VAC高隔离耐压

c. EMC性能优异，4KV共模浪涌，4KV脉冲群抗扰度，CLASS A谐波电流，CLASS A传导/辐射骚扰。

d. 符合EN62368、EN61558、EN60335、GB4943等认证标准

3）标准体积，高功率密度

a. 269*105*40.8mm，功率密度高达42.67W/inch³，节省机柜空间，适合高密度部署。

4）智能数字化控制

a. CAN总线通信：支持远程调压、调流及多机均流，实现智能化电源管理（需配合我司FAE配置）。

应用场景

该产品可应用于通信基站、数据中心、机器人以及工业控制等领域。

来源：金升阳科技

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产品介绍

GT834XP系列产品提供低电压运行、轨到轨输入和输出，具备出色的速度/功耗比，1.1MHz的带宽和0.4V/μs的压摆率。这些运算放大器单位增益稳定，具有超低输入偏置电流。GT834XP系列运算放大器的工作温度范围为-40°C至+125°C，支持2.2V至5.5V单电源供电或±1.1V至±2.75V双电源供电。

GT834XP系列具有较低的输入失配电压，其中GT8341P的输入失配电压为±0.5mV(max)，GT8342P的输入失配电压为±0.8mV(max)，GT8344P的输入失配电压为±1mV(max)。同时还具备1.1MHz的增益带宽积和0.4V/μs的压摆率。这些特性让这些运算放大器非常适合用于多种应用，如传感器、音频、有源滤波器、A/D 转换器、通信、测试设备、蜂窝电话和无绳电话、笔记本电脑和平板、光电二极管放大、电池供电仪器。

关于封装，GT8341P提供SC70-5、SOT23-5和SOP8、MSOP8封装。GT8342P提供SOP8、MSOP8封装。GT8344P提供SOP14、TSSOP14、QFN3×3-16L封装。

功能特性

电源电压：2.2V~5.5V (±1.1V~±2.75V)

输入共模范围：-0.1V~(V+)+0.1

输入失调电压：GT8341P:±0.5mV (max)

GT8342P:±0.8mV (max)

GT8344P:±1mV (max)

输入噪声：23nV@1kHz

开环增益：100dB

增益带宽积：1.1MHz

压摆率：0.4V/μs

共模抑制比：80dB

电源抑制比：87dB

静态电流：40μA (typ)

输出短路电流：75mA

温度范围：-40℃~125℃

封装：SOT23-5, SC70-5, SOP8, MSOP8, SOP14, TSSOP14, QFN3×3-16L

产品优势

GT834XP具有较低的输入失调电压：1,2,4通道的输入失调电压最大值分别为0.5mV，0.8mV，1mV
支持单双电源供电
支持多种封装，满足不同设计需求

典型应用

低端电流检测电路

关于谷泰微电子

江苏谷泰微电子有限公司是精密信号链芯片公司，致力于模拟芯片及高精度信号链芯片领域的产品设计与销售。公司拥有丰富多样的模拟芯片系列产品，广泛应用于工业控制、电动智能汽车、测试测量、再生新能源、智能制造、智能建筑、环境环保、数字健康医疗等产业领域。

来源：谷泰微

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EMOptimizer®凭借自主创新的快速电磁仿真与优化引擎，在射频（RF）集成无源器件设计领域实现了前所未有的效率提升。其独特算法架构打破传统电磁仿真耗时长、优化效率低的瓶颈，使设计人员能够在更短时间内完成高精度建模与优化迭代，大幅缩短产品研发周期。

基于IP的“可复用”理念历来是数字电路设计的核心优势之一，不仅极大提升了设计效率和灵活性，更从根本上加速了全球数字电路技术的快速演进。

而在射频设计优化过程中，“参数化”建模方法则为突破非常耗时的传统电磁仿真迭代瓶颈的关键利器，可以显著提升设计探索与优化的效率。

自2017年起，法动科技率先将“可复用”与“参数化”两大核心理念创造性引入射频集成无源芯片设计领域，开启了对这一创新设计范式的系统研究，并取得重要专利突破。这一技术成果分别于2021年12月07日（中国）、2024年7月30日（中国）和2025年1月14日（美国）获得国家发明专利授权，标志着法动科技在全球范围内首创并确立了集成无源芯片“快速仿真”与“快速优化”的技术发展路线，有效破解长期以来困扰行业的设计效率与精度难题。

作为这一创新体系的集大成者，商用EDA软件EMOptimizer^®应运而生。它不仅是上述研究成果的重要里程碑，更是模拟/射频集成电路设计流程的一次革命性重塑。通过将可复用机制、参数化模型与高性能优化算法深度融合，EMOptimizer^®大幅提升了设计闭环效率，显著降低了流片风险和开发成本。

在2025年4月举办的专业论坛上，法动科技曹芽子博士以《射频集成无源芯片设计及AI技术在无源器件设计中的应用》为题，系统地阐述EMOptimizer^®的核心原理、技术路径与产业化成果，引起业界广泛关注与高度评价。

EMOptimizer^®专利及其人工智能（AI）技术

EMOptimizer^®主要基于两项法动科技自主研发的发明专利技术：1）“一种基于人工智能的电磁仿真方法及其电磁大脑”，专利号: ZL201711439836.1，2017年12月27日申请，2021年12月07日授权（授权公告号：CN108182316B）；2）“一种模拟电路的快速仿真优化方法及其系统”，专利号: ZL202210439728.9，2022年4月25日申请，2024年07月30日授权（授权公告号：CN114611449B）。同时详见美国专利（U.S. Patent）, “Quick simulation and optimization method and system for analog circuits”，专利号: US 12,197,839, 2024年9月3日申请，2025年1月14日授权。这两项授权发明专利技术已经在法动科技的商用产品EMOptimizer^®中实现。

依托这两项授权发明专利，法动科技创新性地将数字集成电路设计思想与人工智能（AI）建模技术深度融合，构建出适用于射频集成无源芯片设计的新一代设计范式。通过全球领先的电磁计算引擎——UltraEM^®，实现高精度全波仿真与参数建模，为AI算法提供高质量训练数据。

法动科技进一步构建了一套标准化的射频库单元，并借助AI技术完成高维参数空间的建模训练。这一创新体系使得设计过程中的核心器件可以“模块化”和“可复用”，显著提升设计的标准化程度与迁移能力。

依托这一技术体系，设计人员可直接调用训练好的标准化单元，跳过传统电磁仿真中每次迭代都需重新建模与仿真的耗时过程，大幅加快仿真与优化流程，实现真正意义上的快速仿真与快速优化设计。

这一突破性的设计思路，将现有射频IC设计效率提升至千倍以上，为5G通信、Wi-Fi、毫米波雷达、物联网等高频应用场景带来了颠覆式的设计能力提升，也为射频EDA产业的未来发展注入了强大动能。

EMOptimizer^®解决

集成无源芯片设计痛点与发展思路

1.集成无源芯片设计痛点。集成无源芯片设计像盖房子，每次都得从挖泥巴、烧砖头开始，效率极低——这就是传统集成无源芯片的设计困境。最大的痛点在于缺乏像乐高积木一样的“标准砖块”或“预制板”（即标准化的、可复用的单元库/IP）。设计每个元件都像从头和泥巴，高度依赖工程师经验和繁琐的电磁仿真，耗时耗力。

2.集成无源芯片设计痛点与发展思路。面对痛点如何突破呢？只能向成熟的数字芯片设计取经！核心思路是引入“预制化”思路。

2.1建立“砖块库“。借鉴数字芯片的“单元库”概念，发展专门针对无源器件的标准化“砖块库”或“无源IP单元库”。就像有了预制的门窗、梁柱，盖房速度快得多。

2. 2 AI驱动的智能“模具”。这就是人工智能（AI）大显身手的地方。AI技术能学习海量的电磁仿真数据，快速、精准地为各种复杂结构（如三维互连的GSG/GSSG硅通孔、考虑周围填充结构的电感）建立高效的“等效模型”。这些AI模型就像高精度的预制件模具。

3.新思路显示出强大优势。AI模型相对电磁仿真，AI模型精度接近耗时漫长的电磁仿真精度，但速度快几个数量级，几秒钟就能完成。同时AI模型比过于简化的电路模型准确得多，同时还能捕捉复杂的电磁效应。

简言之：用“预制砖块库”解决“和泥巴”困境，用“AI智能模具”高效生成高精度模型，这就是AI驱动的无源芯片设计智能化、自动化的未来之路。

EMOptimizer^®应用人工智能（AI）技术

在集成无源芯片设计中发挥重要作用

其核心技术：利用AI技术建立通孔、互连线、传输线、电感、电容、变压器等多种器件的参数化人工智能模型，实现快速优化。

面对着成千上万个微小的“零件”——信号穿过的孔洞（通孔）、连接元件的“导线”（互连线）、传递高速信号的“高速公路”（传输线）、储存电能的“小仓库”（电容）、感应磁场的“线圈”（电感）以及能量转换的“微型变压器”。传统上，精确模拟这些器件的电磁性能需要耗费大量时间和计算资源，每次设计变更都要重新进行复杂的物理仿真，就像每次微调设计都要从头搭建一个精细的模型实验室，效率很低。

现在，法动EDA引入强大的人工智能（AI）技术，通过分析海量的器件设计数据和对应的物理仿真结果，AI能够深入理解这些器件（通孔、互连线、传输线、电容、电感、变压器等）的内在规律。它不再是简单地记忆，而是构建出高度灵活的“参数化智能模型”。简单说，工程师只需告诉AI模型几个关键的设计参数（比如形状、尺寸、材料），这个智能模型就能瞬间预测出该器件的性能表现（比如信号损耗多大、延迟多少、储能能力如何），准确度接近真实物理仿真。

“快速优化”带来革命性的变化。工程师不再需要为每一个微小的改动都等待漫长的仿真。AI模型就像一个高速运转的“数字沙盘”，允许工程师在几秒甚至毫秒内探索数百万种不同的设计组合，自动找出性能最优、最符合要求（如最小损耗、最高效率、最小体积）的那个方案。这极大地缩短了设计周期，降低了研发成本，让工程师能把更多精力放在创新上。

EMOptimizer^®应用人工智能（AI）技术

在集成无源芯片设计中的应用与实战

（一）EMOptimizer^®的快速仿真能力

EMOptimizer^®拥有四项核心本领，让电磁仿真变得轻松高效。

1. 本领一：像搭积木一样建电路。 直接用参数化的“积木块”（模型）就能快速搭建出你想要的电路结构，省时省力。

2. 本领二：一键生成高精度电磁模型。 搭好的电路，它能自动输出详细的版图文件，直接交给专业的三维电磁仿真软件进行精确分析，结果更可靠。

3. 本领三：AI智能连接网络。 电路里各个“积木块”怎么连？EMOptimizer^®能根据模型之间的关系，利用内置的AI模型智能地帮你完成网络互连。

4. 本领四：AI预测，结果立等可取。 最厉害的是，它能利用AI模型的预测能力，在极短时间内就给出仿真结果，大大加速设计进程。

除了这四大本领，EMOptimizer^®还有四大优势助你更上一层楼。

1. AI模型，打破标准限制。 不再局限于工艺厂的标准模块（PDK）。用AI建模技术可以灵活地为任意形状的版图构建标准化的电路模型，预测又快又准。更棒的是，对于复杂电路，无需重新训练AI模型就能直接使用，效率超高！

2. 自带丰富“积木库”。 软件里已经准备好了各种常用的基础电路单元（工艺库单元），开箱即用，建模更方便。

3. 支持你的专属“积木”。 你有自己独特的电路单元？没问题！EMOptimizer^®支持上传你的自定义库单元，打造个性化设计。

4. 自动试参数，找最优解。 想知道某个参数变化对结果的影响？设置好变量，EMOptimizer^®能自动进行参数扫描，帮你快速找到最佳设计方案。

简单来说，EMOptimizer^®结合了参数化建模、智能AI和强大的电磁仿真接口，是电路设计师追求速度和精度的理想伙伴！

（二）EMOptimizer^®的快速优化能力

1.支持Evaluation功能。用户只需设置参数的范围和步长后，便可快速计算并列出所有结果供用户进行选择使用。

2.支持Optimization功能。并且可显示不同迭代次数下参与优化的各参数值和误差值，同时支持用户选取想要的优化结果进行应用。

（三）EMOptimizer^®应用实例

本参考案例演示了设计优化一个带通滤波器，通带：2.6GHz - 3.2GHz，插入损耗：1.1dB，回波损耗：17dB，衰减：20dB @ 1.9GHz - 2.3GHz，35dB @ 1.4GHz - 1.8GHz。

下图可示，经过优化后通带由2.8GHz-3.2GHz增加到2.6GHz-3.2GHz，插入损耗减小0.7dB，回波损耗增加9dB。EMOptimizer^®优化后的版图用准确全波电磁仿真软件UltraEM^®验证后显示达到了设计规格要求。

法动科技：

成立于2017年。作为拥有硅谷及斯坦福创新基因的国际一流团队，我们专业提供射频微波电子设计自动化（EDA）软件，凭借自主研发的大容量、快速三维全波电磁仿真引擎和基于人工智能技术的高效系统级仿真引擎，能够在射频微波芯片、封装、高速PCB等领域为用户提供快速准确的电磁仿真、建模及优化设计方案。

同时，我们可以为包括移动通信、物联网、5G、雷达、卫星通信系统和高速数字设计在内的产品提供高水平设计开发服务。

来源：法动科技

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便于拾放加工的弯线选件使该器件可用作SMD元件，以降低装配成本

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其AC03-CS系列轴向绕线安全电阻现可提供便于拾放加工的弯线选件，即WSZ引线型选件，使该器件能够用作表面贴装元件，从而缩短装配时间并降低成本。

Vishay Draloric AC03-CS系列电阻在正常运行时可用作突入电流限制电阻器，还可用作预充电、放电和缓冲电阻器。这些器件旨在确保汽车电子、电能表以及工业驱动和家用电器电源在高直流电压过载或意外施加120 VRMS / 240 VRMS交流主电压时安全、安静地熔断。

对于具有挑战性的工作条件，这些器件具有-40 C至+200 C的工作温度范围，并采用符合UL 94 V-0标准的坚固耐燃的硅酮水泥涂层。这种涂层使电阻器能够保护印刷电路板和其他元件，最大限度降低因极端电气过载而起火的风险，而无需额外串联熔丝。

AC03-CS系列符合AEC-Q200标准，具有高达4 kV的高浪涌电压能力（根据IEC 61000-4-5标准，1.2/50 µs脉冲），在环境温度为40 C时的额定功率为3 W。这些器件的电阻范围为1 Ω至100 Ω，电阻公差为± 5 %，温度系数（TCR）为± 200 ppm/K。这些电阻器符合RoHS标准，无卤素，满足Vishay绿色标准，采用镀锡端接，以兼容无铅（Pb）和含铅（Pb）焊接工艺。

AC03-CS系列电阻现可提供样品并已实现量产，供货周期为12周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一，这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户，Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.^®。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com。

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思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，推出Automotive Sensor(AT)Series系列3MP车规级图像传感器性能升级新品——SC326AT。作为思特威车载系列产品中首颗实现全流程国产化的CMOS图像传感器，SC326AT基于思特威CarSens^®-XR工艺技术打造，采用3.0µm单像素与背照式架构设计，在感度、噪声抑制、高温成像稳定性、功耗控制等核心性能方面实现了显著优化，支持高达120dB的高动态范围模式和片上ISP功能，以清晰、精准、可靠的成像效果，满足车载环视摄像头的升级需求。此外，SC326AT符合ISO 26262 ASIL-B汽车功能安全和ISO 21434汽车网络安全两项标准要求，凭借高可靠性和高安全性，助力智能汽车应用的升级与变革。

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超高感度与动态范围，暗光逆光皆高清

新品SC326AT基于思特威CarSens^®-XR工艺技术打造，具有3.0µm大像素尺寸，在感度、信噪比、动态范围等多项性能方面优势显著，能有效降低暗光、逆光、强光等各类复杂光线环境对图像传感器成像质量的干扰，为360°全景环视影像等智能汽车感知系统应用提供清晰、准确的车辆周边区域影像信息。

高感度与高信噪比

SC326AT通过单像素架构、BSI结构和材料优化，在确保高水准色彩性能的基础上，实现了更佳的感度与信噪比。SC326AT在520nm可见光波段下的峰值量子效率(QE)高达85%，即使在车辆处于照明不足的地下停车场等暗光环境时也能为环视摄像头带来更明亮、更清晰的画面。

高动态范围(HDR)

SC326AT支持PixGain HDR^® + VS三帧HDR模式，可实现高达120dB的动态范围，能帮助车载摄像头捕捉到更多的画面亮部与暗部细节，有效减少强光、逆光等极端光线条件下画面亮部过曝、暗部细节缺失等情况的出现，从而提升车载影像系统检测识别的精度。

出色噪声抑制表现，高温成像稳定如一

SC326AT基于思特威先进的CarSens^®-XR工艺技术、SFCPixel^®技术和读取电路架构优化设计，在噪声抑制和高温成像稳定性方面实现了性能提升。在最大增益模式下，SC326AT的固定噪声(FPN)较前代产品大幅降低约52%，能够让车载摄像头在暗光环境下的成像更清晰干净。同时，SC326AT在105℃高温环境下的暗电流(DC)、DSNU和白点(White Pixel)分别降低约47%、74%和14%，在面临高温长时间运行环境时能为车载摄像头提供稳定、可靠的实时影像信息。

得益于思特威先进的CarSens^®-XR工艺技术，采用BSI架构的SC326AT图像传感器实现了优异的低功耗表现。在PixGain HDR^® + VS三帧HDR模式YUV格式下，SC326AT的典型功耗低至350mW以下。超低功耗性能，能帮助降低车载摄像头的整机工作发热量，从而提升车载摄像头的稳定性与可靠性。

片上Sensor+ISP二合一，环视影像品质再进阶

SC326AT支持片上ISP功能，其内置的自研ISP算法，覆盖ISP图像处理全链路（ISP Pipeline）RAW域、RGB域以及YUV域，包含AGC、AEC、AWB、HDR合成、降噪等多种功能，从图像的清晰度、噪声、色彩等多个维度进行优化，满足车载环视摄像头应用对高质量图像的需求。

此外，SC326AT支持iBGA封装并与前代产品Pin2Pin兼容，确保客户能在已有硬件设计基础上实现无缝替换，加速车载环视摄像头应用的迭代升级。

思特威产品市场副总裁石文杰表示：“SC326AT是思特威车载系列产品中首颗实现全流程国产化的CMOS图像传感器。相较前代产品，具备3.0µm单像素背照式架构的SC326AT在感度、噪声抑制、高温成像稳定性等核心性能方面实现了进一步提升，能为车载环视摄像头应用提供清晰、准确、可靠的实时影像。SC326AT作为3MP车载应用图像传感器，实现了从设计、制造到量产的全流程国产化，凭借高性能和成本优势，成为车载CIS产品供应体系又一优质选择，将有效提升思特威在汽车产业供应链中的韧性与竞争力。目前，思特威旗下的车载(AT)系列已拥有覆盖1MP~8MP分辨率的丰富产品规格，可满足ADAS、感知与舱内三大应用场景需求。未来，思特威将持续拓展AT系列产品矩阵，不断开发更多不同规格、高性能、高可靠性的车规级图像传感器产品，助力汽车行业智能化升级。”

SC326AT目前已接受送样，将于2025年Q4实现量产。想了解更多关于SC326AT产品的信息，请与思特威销售人员联系。

关于思特威（SmartSens Technology）

思特威（上海）电子科技股份有限公司SmartSens Technology（股票简称：思特威，股票代码：688213）是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业，总部设立于中国上海，在多个城市及国家设有研发中心。

自成立以来，思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发，凭借自身性能优势得到了众多客户的认可和青睐。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，公司产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求。

思特威将秉持“以前沿智能成像技术，让人们更好地看到和认知世界”的愿景，以客户需求为核心动力，持续推动前沿成像技术升级，拓展产品应用领域，与合作伙伴一起助推未来智能影像技术的深化发展。欲了解更多信息，请访问：www.smartsenstech.com。

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大联大控股宣布，其旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模块（RK3588）的多路物体检测方案。

图示1-大联大世平基于DeepX和瑞芯微产品的多路物体检测方案的展示板图

在人工智能与边缘计算技术蓬勃发展的今天，边缘AI正深刻改变着人们的日常生活与工业生产模式。通过将AI算法直接部署到边缘设备上，边缘AI能够在靠近数据生成源的地方进行实时处理和推理，从而大幅提升数据处理效率。针对这一趋势，大联大世平基于DeepXDX-M1 AI加速卡和瑞芯微Orange Pi 5 Plus模块（RK3588）推出多路物体检测方案。借助边缘AI的优势，该方案不仅为工业电脑提供了即插即用的便捷体验，更以高性价比、卓越运算性能与低功耗特性，为智能监控、智慧零售、工业质检等多个领域开启智能化升级的大门。

图示2-大联大世平基于DeepX和瑞芯微产品的多路物体检测方案的场景应用图

DeepX是韩国一家专注于人工智能芯片和软件加速技术研发的初创公司，致力于为AI领域提供高效、高性能的芯片解决方案，以满足不断增长的AI应用需求。本方案搭载的DX-M1 AI加速卡采用PCIe Gen3 M.2 M-Key接口，具备高达25TOPS的运算性能，同时拥有高准确度、低功耗等优势，可为边缘AI应用提供强大的算力支撑。同时，DX-M1加速卡采用IQ8™（Intelligent Quantization Integer 8）独有的量化技术，能够实现INT8的极致效率与FP32的准确度，拥有足够媲美GPU的AI精度。此外，该加速卡内部搭配4GB的内存（DDR）用于访问模块，不会占用主系统的资源，可大幅度减轻系统集成的负担。

RK3588集成四颗Cortex-A76处理器与四颗Cortex-A55处理器，并提供高性能图像处理器 Arm Mali-G610与神经运算处理器NPU，为多路物体检测提供了坚实的硬件基础。

图示3-大联大世平基于DeepX和瑞芯微产品的多路物体检测方案的方块图

本方案通过结合DeepX AI加速卡与瑞芯微Rockchip RK3588平台，实现了对多路视频流的高效处理与分析。无论是使用普通USB摄像头，还是通过网络流媒体来源，都能完美整合到各种智能场景中，为小型商场、停车场、会展中心等场所的商品防盗、车辆安全管控、人流统计等应用提供了强有力的技术支持。此外，该方案还支持TensorFlow、PyTorch和ONNX等主流深度学习框架，无论是初学者还是专业人士，都能迅速掌握操作技巧，轻松完成AI模型的部署。

核心技术优势：

采用IQ8™量化技术，媲美GPU的准确度：DeepX的IQ8™技术需要配合数据集（DataSet）校正，即可拥有INT8的效率，同时享有FP32准确度，实现媲美GPU的AI准确度；

不占用系统内存：模块采用独立内存架构进行运作，其内置4GB存取容量，不依赖主系统的RAM资源，成功减轻对系统整体性能的负担；

最佳数据流优化，最大限度减少数据移动：采用数据传输流优化设计，将内存设计于加速卡中，能够大幅度减少数据在主系统传输次数，从而提升处理速度并大幅降低延迟；

高性价比与低功耗解决方案：将主平台Orange Pi 5 Plus搭配DeepX DX-M1的AI芯片，即可升级为更高阶的AI平台，每秒能够运行约480帧（YOLOv5s）的物体检测，且DX-M1拥有5TOPS/W的性能表现，整套多路物体检测解决方案仅耗电约14W；

多路应用的新概念：随着边缘计算技术的快速发展，将其与区域化场景结合，或可打造创新且具成本效益的方案。通过使用易于获取的摄像头搭配智能工业主机以及DeepX M.2加速卡，便能实现多样化的应用需求。此外，前端摄像头可按需灵活更换配置，提升系统适应性，为各行业带来更多可能。

方案规格：

主平台开发板采用RockChip RK3588平台为基础，搭载四颗Cortex-A76处理器与四颗Cortex-A55处理器，并提供高性能图像处理器Arm Mali-G610与神经运算处理器NPU等强大核心架构；

I/O Board开发板提供强大的周边配置，如千兆以太网（Gigabit Ethernet）、HDMI 高清多媒体接口、USB Type A/C 3.0通用串行总线接口、M.2 E-Key传输接口、M.2 M-Key传输接口，并能够通过扩展的40Pin针脚来模拟常用的UART、I²C、SPI、CAN等信号；

DeepX DX-M1芯片提供强大的AI运算能力（25TOPS），采用PCIe Gen3 M.2 2280 M-Key接口设计，展现出每瓦高达5TOPS的卓越低功耗运算能力。此外，内置4GB动态随机存取存储器（DRAM），确保模块访问的高效性与稳定性。该加速卡全面支持Linux与Windows操作系统，并为开发者提供丰富的软件资源，方便快速集成与应用。

本篇新闻主要来源自大大通：

强势来袭，引爆边缘AI运算新革命 - DeepX DX-M1 AI加速卡结合Rockchip RK3588多路物体检测解决方案

如有任何疑问，请登陆【大大通】进行提问，超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。

关于大联大控股：

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商，成立于2005，今年喜迎20周年，总部位于台北，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供应商超过250家，全球69个服务据点，2024年营业额达新台币8,805.5亿元。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选 ‧ 通路标竿」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续24年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定，同时持续致力于强化ESG永续发展，连续3年荣获国际肯定，MSCI ESG评级A级殊荣。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，并以「共创伙伴价值 ‧ 成就未来」为企业宗旨，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系。

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提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容全面的智能家居资源中心，为工程师提供自动化解决方案的创新技术。物联网 (IoT) 设备的数量持续增长，不仅让整个家居生活的智能管理成为可能，更为户主带来了量身打造的独特体验，为其提供更全面的控制能力、更安心的使用感受，而且还能实现长期的成本节约。恒温器、冰箱和吸尘器等物联网设备可通过学习用户偏好并分析实时数据，优化能源的使用，进而实现智能自动化。通过整合联网设备和系统，以往看似遥不可及的智能家居概念如今已成为现实。

诸如三频技术等联网技术进步，将Wi-Fi^® 6、低功耗蓝牙和IEEE 802.15.4标准集成到了同一个元器件中。这些技术为现代化网络体验奠定了基础，同时也提升了物联网设备的速度、容量和安全性。这些技术与Matter等通用标准相结合，便能打造出流畅互连的环境，让设备轻松通信。这个统一的物联网系统能直观地响应现实世界的状况，根据土壤状况自动为植物浇水，或在检测到车道上有车辆时打开车灯。

贸泽的智能家居资源中心提供丰富的文章、博客、电子书和产品信息，能帮助工程专业人员加深对自动化系统设计的理解。这些资源由技术专家和制造合作伙伴精心挑选，探索如何打造量身定制的互联家居，包括如何运用Amazon Sidewalk等新兴技术。

贸泽库存有丰富的半导体和电子元器件，包括以下适用于智能家居应用的产品和解决方案：

●Arduino ABX00112 Nano Matter开发板采用Silicon Labs的高性能MGM240S微控制器。该产品无缝整合了用于物联网连接的先进Matter标准，可根据业余爱好者和专业人员的不同需求进行调整。这款开发板尺寸小巧，仅为18mm x 45mm，非常适合需要低功耗蓝牙和OpenThread^®等连接选项的节能项目，例如空调和环境监控。

●Qorvo QM45655前端模块 (FEM) 设计用于Wi-Fi 7 (802.11be) 系统。QM45655具有集成匹配和小尺寸，能够尽可能减少布局面积。该器件具备多种Wi-Fi TX模式，可优化输出功率、线性度和功耗。这样的设计不仅可以降低耗电量，还能保持非常高的线性输出功率和吞吐量。QM45655适用于可穿戴设备和智能家居应用。

●NXP Semiconductors FRDM i.MX 91开发板设计用于评估i.MX 91应用处理器，支持快速创建基于Linux^®的边缘设备。该开发板配备丰富的接口、PMIC、三频Wi-Fi 6、低功耗蓝牙和802.15.4模块，是工业、汽车和物联网应用的理想选择。

●TE Connectivity/Linx Technologies ISM 868/915MHz FPC天线设计用于LoRaWAN和物联网应用，可满足对单频工业、科学与医疗 (ISM) 天线日益增长的需求。这些ISM天线提供多种FPC外形，并采用双面胶带，即使在设备内部弯曲部分也能轻松安装。ISM 868/915MHz FPC天线针对特定频段进行了优化（具体取决于产品选择），适用于医疗设备、家居自动化和灌溉控制。

如需进一步了解，请访问https://resources.mouser.com/smart-home/。如需了解更多贸泽新闻和新品介绍，请访问https://www.mouser.cn/newsroom/。

作为全球授权代理商，贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计，贸泽网站提供了丰富的技术资源库，包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报，及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时，我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利，让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册，及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商，专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商，我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持，提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心，为客户提供无时差的本地化贴心服务，并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心，将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息，敬请访问：https://www.mouser.cn。

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亚马逊云科技计算和机器学习服务副总裁 David Brown

设想这样一个系统，它可以探索解决复杂问题的多种方法，依托对海量数据的理解——从科学数据集到源代码，再到商业文档——并能够实时推理各种可能性。这种闪电般极速的推理不是未来的设想，而是如今亚马逊云科技客户AI生产环境中正在发生的事情。当前我们的客户在药物研发、企业搜索、软件开发等多个领域构建的AI系统规模令人惊叹，而这仅是开始。

为了加速推理模型、Agentic AI系统等新兴生成式AI技术的发展，亚马逊云科技宣布由NVIDIA Grace Blackwell Superchips加速的Amazon EC2 P6e-GB200 UltraServer现已正式可用。P6e-GB200 UltraServer专为训练和部署最大规模、最复杂的AI模型而设计。今年早些时候，亚马逊云科技已推出了基于NVIDIA Blackwell GPU的Amazon EC2 P6-B200实例，支持多样化的AI和高性能计算工作负载。

基于亚马逊云科技在大规模、安全可靠GPU基础设施的丰富经验，Amazon EC2 P6e-GB200 UltraServer和Amazon P6-B200实例能够帮助客户持续推动AI技术的边界。

满足 AI 工作负载不断增长的计算需求

Amazon EC2 P6e-GB200 UltraServer是亚马逊云科技迄今为止最强大的GPU产品，配备最多72个NVIDIA Blackwell GPU，这些GPU通过第五代NVIDIA NVLink互连，并作为单一计算单元运行。每台UltraServer可提供高达360 petaflops的高密度FP8算力，以及13.4TB的高带宽显存（HBM3e）——相比P5en实例，在单个NVLink域内的计算能力提升超过20倍，内存容量提升超过11倍。Amazon EC2 P6e-GB200 UltraServer支持高达28.8 Tbps的第四代Elastic Fabric Adapter（EFAv4）网络带宽。

Amazon EC2 P6-B200实例为广泛AI场景提供灵活选择。每个实例配备8个通过NVLink互连的NVIDIA Blackwell GPU，拥有1.4TB高带宽显存和最高3.2 Tbps的EFAv4网络带宽，以及第五代Intel Xeon Scalable处理器。与Amazon EC2 P5en实例相比，Amazon EC2 P6-B200实例的GPU计算能力是其2.25倍，显存容量为其1.27倍，显存带宽为其1.6倍。

如何在Amazon EC2 P6e-GB200与Amazon EC2 P6-B200之间进行选择？关键取决于客户的具体工作负载需求和架构偏好：

Amazon EC2 P6e-GB200 UltraServer非常适合对计算与内存要求最为严苛的AI工作负载，例如训练和部署万亿参数级的前沿模型。NVIDIA GB200 NVL72架构在这种规模下表现尤为出色。可以想象，72个GPU协同运作、共享统一内存空间并实现协调的负载分配。这种架构通过降低GPU节点之间的通信开销，提高分布式训练效率。对于推理任务，能够在单一NVLink域内容纳万亿参数模型，这意味着可在大规模场景下实现更快、更稳定的响应时间。当与如NVIDIA Dynamo支持的解耦式推理等优化技术结合使用时，GB200 NVL72架构具备的大规模域优势，可为专家混合模型等多种模型架构带来显著的推理效率提升。特别是在处理超长上下文窗口或实时运行高并发应用时，GB200 NVL72展现出强大的性能表现。
Amazon EC2 P6-B200实例支持广泛的AI工作负载，是面向中到大型训练与推理任务的理想选择。对于希望迁移现有GPU工作负载的客户，Amazon EC2 P6-B200提供了熟悉的8-GPU配置，可最大程度减少代码修改，简化从当前代实例的迁移过程。此外，尽管英伟达的AI软件栈已针对Arm和x86架构进行了优化，但对于构建于x86环境的工作负载，配备Intel Xeon处理器的Amazon EC2 P6-B200实例将更为契合。

基于亚马逊云科技核心优势的持续创新

将NVIDIA Blackwell引入亚马逊云科技不仅仅是一项技术突破，更是对基础设施的全面创新。基于在计算、网络、运维和托管服务等领域的多年深耕与实践，亚马逊云科技将NVIDIA Blackwell的全部功能融入其中，同时满足客户期望在亚马逊云科技获得的高可靠性和性能。

实例强大的安全性与稳定性

客户在选择将GPU工作负载部署在亚马逊云科技上的原因中，有一点反复被提及：他们高度认可亚马逊云科技在云端对实例安全性与稳定性上的重视。Amazon Nitro系统的专用硬件、软件和固件具备强制隔离机制，确保包括亚马逊云科技员工在内的任何人都无法访问客户的敏感AI负载与数据。

除了安全性，Amazon Nitro系统还从根本上革新了基础设施的维护与优化方式。该系统负责处理网络、存储及其他I/O功能，并支持在系统持续运行的情况下完成固件升级、漏洞修复和性能优化。这种无需停机即可更新的能力，被称为"实时更新"，在当前对连续性要求极高的AI生产环境中尤为关键，任何中断都可能对业务进度造成严重影响。

Amazon EC2 P6e-GB200和Amazon EC2 P6-B200均搭载第六代Nitro系统。但这些安全与稳定性的优势并非首次出现，自2017年起，创新型Nitro架构就已在持续保护和优化Amazon EC2上的工作负载。

大规模环境下的可靠性能保障

对于AI基础设施的挑战不仅在于实现超大规模，更在于如何在这一规模下持续保障性能和可靠性。Amazon EC2 P6e-GB200 UltraServer已部署至第三代Amazon EC2 UltraCluster中，创建了单一架构，可覆盖亚马逊云科技规模最大的数据中心。第三代UltraCluster最多可将功耗降低40%、布线需求减少超过80%，不仅显著提升了能效，也有效减少了潜在故障点。

为了在超大规模部署中提供一致性能，亚马逊云科技采用了Elastic Fabric Adapter（EFA）及其可扩展可靠数据报协议（Scalable Reliable Datagram），该协议可在多条网络路径之间智能路由流量，即使在出现拥堵或故障的情况下，也能保持系统稳定运行。亚马逊云科技持续对四代EFA进行性能优化。配备EFAv4的Amazon EC2 P6e-GB200和Amazon EC2 P6-B200实例，在分布式训练中的集体通信速度相比使用EFAv3的Amazon EC2 P5en实例提升最高可达18%。

基础设施效率

Amazon EC2 P6-B200 实例采用经过验证的空气冷却架构，而Amazon EC2 P6e-GB200 UltraServer 则采用液冷方案，使大型 NVLink 域架构能够实现更高的计算密度，从而提升系统整体性能。P6e-GB200 配备创新的机械冷却设计，可在新建和既有数据中心中实现灵活的芯片级液冷，从而在同一设施内同时支持液冷加速器与空气冷却的网络和存储设备。凭借这一灵活的冷却架构，亚马逊云科技能够以更低成本实现更高性能与效率。

在亚马逊云科技上启用 NVIDIA Blackwell

亚马逊云科技通过多种部署路径简化Amazon EC2 P6e-GB200 UltraServer和Amazon EC2 P6-B200实例的启用过程，客户可快速开始使用Blackwell GPU，同时保持其现有的运维模式。

Amazon SageMaker HyperPod

如果客户希望加速AI开发，并减少对基础设施和集群运维的投入，Amazon SageMaker HyperPod正是理想之选。该服务提供托管式、可靠的基础设施，能够自动完成大型GPU集群的配置与管理。亚马逊云科技也在持续增强Amazon SageMaker HyperPod，新增灵活训练计划等创新功能，帮助客户获得可预测的训练周期，并将训练任务控制在预算范围内。

Amazon SageMaker HyperPod将支持Amazon EC2 P6e-GB200 UltraServer和Amazon EC2 P6-B200实例，并通过优化使工作负载保持在同一NVLink域内，以实现性能最大化。亚马逊云科技还在构建一套完整的多层级恢复机制：Amazon SageMaker HyperPod可在同一NVLink域内自动用预配置的备用实例替换故障节点。内置仪表板将提供从GPU利用率、内存使用情况到工作负载指标和UltraServer运行状态的全面可视化信息。

Amazon EKS

对于大规模AI工作负载，如果客户更倾向于使用Kubernetes管理基础设施，Amazon Elastic Kubernetes Service（Amazon EKS）通常是首选控制平面。Amazon EKS持续推动Amazon EKS的创新，例如Amazon EKS Hybrid Nodes功能，可支持在同一个集群中同时管理本地和Amazon EC2 GPU，从而为AI工作负载带来更大灵活性。

Amazon EKS将通过托管节点组支持对Amazon EC2 P6e-GB200 UltraServer和Amazon EC2 P6-B200实例的自动配置与生命周期管理。针对Amazon EC2 P6e-GB200 UltraServer，亚马逊云科技正在为其构建拓扑感知能力，以识别GB200 NVL72架构，并自动为节点添加UltraServer ID和网络拓扑信息，从而实现最优的工作负载调度。客户可选择将节点组部署在多个UltraServer之间，或专用于单个UltraServer，从而在训练基础设施架构上获得更高的灵活性。Amazon EKS还会监控GPU和加速器错误，并将相关信息传递至Kubernetes控制平面，以支持后续处理。

亚马逊云科技上的 NVIDIA DGX Cloud

Amazon EC2 P6e-GB200 UltraServer也将通过NVIDIA DGX Cloud提供。DGX Cloud是一个统一的AI平台，在各层架构均经过优化，具备多节点AI训练与推理能力，并集成英伟达完整的AI软件栈。客户可充分利用英伟达最新的性能优化方案、基准测试方法和技术专长，以提升效率与性能。该平台还提供灵活的服务期限选择，以及由英伟达专家提供的全面支持与服务，助力客户加速推进AI项目。

此次发布是一个重要的里程碑，但这仅仅是一个开始。随着AI能力持续的快速演进，客户需要的基础设施不仅要满足当下需求，更要为未来的多种可能性提供支撑。通过在计算、网络、运维和托管服务等多个层面的持续创新，Amazon EC2 P6e-GB200 UltraServer和Amazon EC2 P6-B200实例已做好充分准备来实现这些可能。我们期待看到客户的未来构建。

关于亚马逊云科技

自2006年以来，亚马逊云科技（Amazon Web Services）一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载，目前提供超过240项全功能的服务，涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、媒体，以及应用开发、部署与管理等方面；基础设施遍及37个地理区域的117个可用区，并已公布计划在智利、新西兰和沙特阿拉伯等新建4个区域、13个可用区。全球数百万客户，包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构，都信赖亚马逊云科技，通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施，提高敏捷性，降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息，请访问：www.amazonaws.cn。

稿源：美通社

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全球消费电子与家电行业领军品牌海信再次入选由谷歌与凯度联合发布的"2025凯度BrandZ中国全球化品牌榜单"，位列总榜第八名，连续九年稳居十强，并继续保持榜单电视品牌最高排名。

凯度BrandZ榜单通过财务表现、消费者认知、品牌力及国际化布局等综合维度评估中国品牌的全球影响力。海信的持续领先得益于其长期深耕国际市场——目前，海信已在全球设立31个研发中心、36个工业园区与生产基地及64个海外分支机构，实现了研发、制造与营销的本地化布局。

海信的体育营销策略持续成为其全球品牌价值提升的关键驱动力。在2024年欧洲杯™期间，海信通过YouTube发起了融合情感叙事与产品植入的多维度视频宣传活动，成功触达体育、科技与家庭娱乐领域的全球多元受众。这一系列举措使海信荣膺2025年YouTube Works中国区奖项，彰显了品牌创造具有国际影响力且契合本土文化的优质内容能力。

随着2025年国际足联世俱杯™的举办，海信正将其全球体育营销推向新高度。从球场边耀眼的围挡广告"海信100吋电视世界第一"，到基于先进的ULED X和TriChroma激光显示技术打造的沉浸式观赛体验，该品牌同步展现了技术创新与全球统一的营销叙事。

海信通过将尖端产品创新与顶级体育赛事赞助相结合，成功构建了全球化品牌建设的标杆模式。据益普索数据显示，其海外品牌认知度已从2018年的30%跃升至2024年的56%。这一显著增长印证了品牌国际认可度与消费者信任度的双重提升。

此次入选2025年凯度BrandZ中国全球化品牌榜单，进一步巩固了海信作为全球化品牌的活力——通过持续创新、战略营销以及与全球消费者的深度联结而持续进化。

关于海信

海信成立于1969年，是全球公认的家电与消费电子行业领导者，业务覆盖160多个国家和地区，专注于提供高品质多媒体产品、家用电器及智能IT解决方案。据Omdia数据显示，海信2022-2024年全球电视出货量稳居世界第二，并在100英寸及以上超大屏电视领域保持全球第一（2023年至2025年第一季度）。作为2025年国际足联世俱杯™的首个官方合作伙伴，海信始终将全球体育合作视为连接全球观众的重要纽带。

稿源：美通社

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