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2025年4月，上海瞻芯电子科技股份有限公司（以下简称“瞻芯电子”）在华强电子网举办的“2024年度电子元器件行业优秀国产品牌评选”中脱颖而出，荣获最具影响力的“2024年度电子元器件行业优秀功率器件国产品牌企业”奖项，充分彰显其在功率器件领域的卓越贡献和突出地位。

此次评选为华强电子网第17届相关活动，秉持公平、公正、公开原则，所有奖项历经企业提名、公众投票以及专家评审等严格环节最终确定。当日，以《智启芯机遇，共筑新篇章》为主题的“2025半导体产业发展趋势大会”在深圳盛大举行，众多行业精英齐聚，共同见证2024年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典。

在激烈的竞争中，瞻芯电子凭借持续的研发创新，于2024年成功推出极具竞争力的第三代碳化硅(SiC) MOSFET工艺平台和产品，以及SiC MOSFET专用的隔离型比邻驱动芯片IVCO1411/2等优秀产品。这些产品广泛应用于新能源汽车、光伏与储能、充电桩和其它大功率工业电源等重要领域，并批量交付给各行业领军客户，市场份额不断扩大。在过去的一年里，瞻芯电子销售业绩大幅增长超100%。

瞻芯电子通过技术研发、市场应用等方面的出色成绩，在业界和社会大众中收获了极高关注，展现出强大的市场竞争力和品牌认可度，因而获此殊荣。

瞻芯电子自2017年成立以来，始终聚焦碳化硅（SiC）半导体领域，致力于开发碳化硅功率半导体和芯片产品，为客户提供一站式芯片解决方案。截至2025年3月，累计交付SiC MOSFET产品逾2000万颗、SiC SBD产品逾1900万颗、驱动芯片逾6600万颗。

今后，瞻芯电子将以此次获奖为新起点，凭借技术创新、产品应用及企业发展等方面的优势，继续在碳化硅器件和模拟芯片领域深耕，与业界伙伴携手共进，为碳化硅和电力电子行业发展注入澎湃动力。

关于瞻芯电子

上海瞻芯电子科技股份有限公司（简称“瞻芯电子”）是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海临港。公司致力于开发碳化硅功率器件和模块、驱动和控制芯片产品，并围绕碳化硅(SiC)应用，为客户提供一站式解决方案。

瞻芯电子是中国第一家自主开发并掌握6英寸碳化硅(SiC)MOSFET产品以及工艺平台的公司，拥有一座车规级碳化硅(SiC)晶圆厂，标志着瞻芯电子进入中国领先碳化硅(SiC)功率半导体IDM公司行列。

瞻芯电子将持续创新，放眼世界，致力于打造中国领先、国际一流的碳化硅(SiC)功率半导体和芯片解决方案提供商。

上海总部：上海浦东新区 南汇新城镇 海洋四路99弄3号楼8楼，座机：021-60870171  

碳化硅(SiC)晶圆厂：浙江省义乌市苏溪镇好派路599号

深圳分公司：深圳南山区 高新南六道16号泰邦科技大厦 702室

来源：瞻芯电子

·第一季度净营收25.2 亿美元；毛利率 33.4%；营业利润300万美元；净利润5,600万美元

·业务展望（中位数）：第二季度净营收 27.1 亿美元，毛利率 33.4%

·全公司重塑制造布局和全球成本基数调整计划进展顺利，确定到2027年底，实现每年节省大几亿美元成本的目标

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST) (纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2025年3月29日的第一季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则的财务数据（详情参阅附录）。

意法半导体第一季度实现净营收25.2亿美元，毛利率33.4%，营业利润300万美元，净利润5,600万美元，每股摊薄收益0.06美元。

意法半导体总裁、首席执行官Jean-Marc Chery评论表示：

·“第一季度净营收与我们业务预期区间的中位数持平，其中，个人电子产品业务营收增长，而汽车和工业业务营收低于预期。因为产品组合因素，毛利率略低于我们业务预期区间的中位数。”

·“与去年同期相比，第一季度净营收下降 27.3%，营业利润率从 15.9%下降至 0.1%，净利润降至 5,600 万美元，降幅89.1%。”

· “第一季度，我们的订单出货比有所改善，汽车和工业业务的订单出货比皆高于均值。”

·“第二季度业务预期，按中值计算，净营收27.1亿美元，同比下降16.2%，环比增长7.7%；毛利率预计约为33.4%，闲置产能支出拉低毛利率预约420个基点。”

·“2025年净资本支出（非美国通用会计准则）计划维持在20至23亿美元之间，主要用于执行制造布局重塑计划。”

·“虽然我们认为2025年第一季度市场已经见底，但在当前不确定的环境下，我们将聚焦于可控因素：坚持创新，不断提升和加快我们产品技术组合的竞争力，专注于先进制造技术，并严格控制成本。在这方面，全公司范围内重塑制造布局、优化全球成本基数计划目前进展顺利，我们确认到2027年底实现大几亿美元的年度成本节约目标。”

季度财务摘要 (美国通用会计准则)

2025年第一季度回顾

意法半导体产品部财务报表调整从2025年1月1日开始生效。上一年的比较期数据已经做了相应调整，详见附录。

净营收总计25.2亿美元，同比下降27.3%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别下降25.7% 和 31.2%。净营收环比下降24.2%，比公司业绩指引的中位数高20个基点。

毛利润总计8.41亿美元，同比下降41.7%。毛利率为33.4%，比意法半导体业绩指引的中位数低40个基点，比去年同期下降830个基点，产品组合有待优化，主要归因于产品组合因素，其他原因还包括闲置产能支出增加和销售价格下降。

营业利润为300万美元，去年同期为5.51亿美元，同比下降99.5%。营业利润率为0.1%，比2024年第一季度的15.9%下降了1,580个基点。不计资产减值、重组费用和其他相关逐步淘汰成本，第一季度营业利润为 1,100 万美元。

应报告产品部门同比：

模拟器件、功率与分立器件、MEMS与传感器 (APMS) 产品部：

模拟器件、MEMS与传感器 (AM&S) 子产品部：

·营收下降23.9%，主要原因是模拟产品销售下降。

·营业利润8,200万美元，下降66.7%。营业利润率为7.7%，而上年同期为17.5%。

功率与分立器件 (P&D) 子产品部：

·收入下降37.1%。

·营业利润从正7,700万美元降至负2,800万美元。营业利润率从12.1%降至-6.9%。

微控制器、数字IC与射频产品(MDRF)产品部：

嵌入式处理 (EMP) 子产品部：

·营收下降29.1%，主要原因是通用微控制器和车规微控制器收入下降。

·营业利润降至6,600万美元，降幅71.5%。营业利润率为8.9%，而上年同期为22.2%。

射频和光纤通信 (RF&OC) 子产品部：

·营收下降19.2%。

·营业利润降至4,300万美元，降幅59.0%。营业利润率为13.9%，而上年同期为27.4%。

净利润和每股摊薄收益分别为5,600万美元和0.06美元，去年同期为5.13亿美元和0.54美元。扣除资产减值、重组费用及其他相关逐步淘汰成本（扣除相关税费影响）后，2025年第一季度的净利润和每股摊薄收益分别为6,300万美元和0.07美元。

现金流量和资产负债表摘要

第一季度经营活动产生净现金 5.74 亿美元，去年同期为 8.59 亿美元。

第一季度净资本支出（非美国通用会计准则）为 5.3 亿美元，去年同期为 9.67 亿美元。

第一季度自由现金流（非美国通用会计准则）为正 3,000 万美元，而去年同期为负 1.34 亿美元。

第一季度末库存为30.1亿美元，上一季度为27.9亿美元，去年同期为26.9亿美元。季度末库存销售天数为167天，上一季度和去年同期均为122天。

第一季度，公司向股东派发现金股息7,200万美元，按照当前股票回购计划，回购9,200万美元公司股票。

意法半导体的净财务状况（非美国通用会计准则），截至2025年3月29日，为30.8亿美元；截至2024年12月31日，为32.3亿美元；总流动资产59.6亿美元，负总债28.8亿美元。截至 2025年3月29日，考虑到尚未发生支出的专项拨款预付款对总流动资产的影响，调整后的净财务状况为27.1亿美元。

公司动态

2025年4月10日，意法半导体披露了全公司制造布局重塑和全球成本基础调整计划的细节，并确认了到2027年实现年度成本节约数亿美元的目标。具体而言，意法半导体披露了全球制造布局重塑计划的更多内容。

业务展望

意法半导体2025年第二季度营收指引中位数：

·净营收预计为27.1亿美元，环比增长7.7%，上下浮动350个基点。

·毛利率为33.4%，上下浮动200个基点。

·本业务展望假设2025年第二季度美元对欧元汇率大约1.08美元 = 1.00欧元，并已包含现有对冲合约的影响。

·第二季度封账日是2025年6月28日。

本业务展望不包括今后全球贸易关税可能发生的变化对公司营收的影响。

意法半导体电话会议和网络广播通知

意法半导体已于今日北京时间下午3:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2025年第一季度财务业绩和本季度业务前景。登录意法半导体官网https://investors.st.com,可以收听电话会议直播 (仅收听模式)，2025年5月9日前，可以重复收听。

非美国通用会计准则的财务补充信息使用须知

本新闻稿包含非美国通用会计准则的财务补充信息。

读者需要谨慎使用这些财务指标，因为它们未经审计，也不是根据美国通用会计准则编制，不可替代美国通用会计准则财务指标。此外，不得用这些非美国通用会计准则财务指标与其他公司的类似信息进行比较。为了弥补这些限制的影响，不应孤立地阅读非美国通用会计准则的财务补充信息，而应结合意法半导体根据美国通用会计准则编制的合并财务报表。

前瞻性信息

本新闻稿中包含的一些非历史事实的陈述是基于管理层当前的观点和假设，以已知和未知的风险和不确定性为前提，对未来做出的涉及已知和未知的风险和不确定趋势的预测陈述和其他前瞻性陈述(按照1933年证券法最新版第27A条或1934年证券交易法最新版第21E条的规定)，这些风险和不确定趋势可能由于以下因素而导致实际结果、业绩或事件与本声明所预期的结果、业绩或事件存在重大差异：

•全球贸易政策的变化，包括关税和贸易壁垒的采用和扩大，这可能会影响宏观经济环境，并对我们产品的需求产生不利影响；

•不确定的宏观经济和行业趋势（例如，通货膨胀和供应链波动），这可能会影响我们的产能和终端市场对我们产品的需求；

•客户需求与预测不同，这可能要求我们彻底改变措施，但是可能无法完全或根本不能实现预期利益。

•在瞬息万变的技术环境中设计、制造和销售创新产品的能力；

•我司、客户或供应商经营所在地区的经济、社会、公共卫生、劳工、政治或基础设施条件的变化，包括由于宏观经济或地区事件、地缘政治和军事冲突、社会动荡、劳工行动或恐怖活动；

•可能影响我们执行计划和/或实现政府拨款的研制计划目标的意外事件或情况；

•我们的任何主要分销商出现财务困难或主要客户大幅减少订单

•我司的产能利用率、产品组合和制造效率和/或满足为供应商或第三方制造供应商预留的产能所需的产量；

•我司运营所需的设备、原材料、公用事业服务、第三方制造服务和技术或其他物资的供应情况和成本（包括通货膨胀导致的成本增加）；

•我司的信息技术系统的功能和性能：这些系统面临网络安全威胁，并支撑我们的制造、财务、销售等重要经营活动；入侵我们或客户、供应商、合作伙伴、第三方授权技术提供商的 IT 系统

•我司的员工、客户或其他第三方的个人数据被窃取、丢失或非法使用，以及违反隐私法规

•我司的竞争对手或其他第三方的知识产权(“IP”)主张的影响，以及我们能否以合理的条款和条件获得所需技术许可；

•税收规则的变化、新的或修订的立法、税务审计的结果或国际税务条约的变化可能影响我们的经营业绩以及我们准确估计税收抵免、退税、减税和准备金以及实现递延所得税资产的能力，致我们的整体税务状况发生变化；

•外汇市场的变化，尤其是与欧元和我们经营活动所用的其他主要货币对美元的汇率变化；

•正在进行的诉讼的结果以及我们可能成为被告的任何新诉讼的影响

•产品责任或保修索赔，基于疫情或无法交货的索赔，或与我们的产品有关的其他索赔，或客户召回产品包含我们的芯片

•我们、我们的客户或供应商经营所在地区的自然事件，如恶劣天气、地震、海啸、火山爆发或其他自然行为、气候变化的影响、健康风险和传染病或全球流行传染病；

•半导体行业监管和相关法规加紧，包括与气候变化和可持续发展相关的监管和倡议，以及我公司到2027年所有直接间接排放(范围一和范围二排放)以及产品运输、商旅出差和员工出勤相关排放(我们聚焦的范围三部分排放)实现碳中和的目标；到2027年底实现100%购买再生能源发电的目标。

•传染病或全球传染病疫情可能会在很长一段时间内继续对全球经济产生重大负面影响，也可能对我们的业务和经营业绩产生重大不利影响

•我司的供应商、竞争对手和客户之间的横向和垂直整合导致的行业变化；

•逐步推进新计划的能力，能否成功可能受到我们无法控制的因素影响，包括第三方提供的重要元器件的供应能力和分包商的表现是否符合我们的预期。

•个别客户使用某些产品的场景可能与此类产品的预期用途不同，并可能导致性能差异，包括能耗差异，最终无法实现我们披露的减排目标，引发不利的法律诉讼，或产生额外的研究成本

这些前瞻性信息受各种风险和不确定性的影响，可能导致我们业务的实际结果和业绩与前瞻性陈述产生重大不利差异。某些前瞻性陈述可以通过使用前瞻性术语来识别，例如“相信”、“预期”、“可能”、“预期”、“应该”、“将”、“寻求”或“ 预期”或类似表达或其否定形式或其其他变体或类似术语，或通过对战略、计划或意图的讨论。

其中一些风险已在 “第 3 项”中定义并进行了更详细的论述。重要信息——风险因素” 已列入我们于 2025年2月 27日报备SEC证券会的截至 2024年 12月 31日的年度Form 20-F年度报告中。如果其中一种或多种风险因素已成为既定事实或基本假设被证明是错误的，则实际结果可能会与本新闻稿中预期、相信或预期的结果大不相同。我们不准备也没有义务更新本新闻稿中的任何行业信息或前瞻性陈述，反映后续事件或情况。

我们在不定期报备证券交易委员会的 “第三项.重要信息——风险因素”文件中列出了上述不利变化或其他因素，这些因素可能对我们的业务和/或财务状况产生重大不利影响。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放（包括范围1和范围2）、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放（重点关注的范围3）方面实现碳中和，并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。

详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com.cn。

[1]应报告产品部门的定义见附录

稳健发展并肩负社会使命 积极投身医疗工程领域

汇聚科技有限公司（「汇聚科技」，股份代号：1729，连同其子公司统称「集团」）欣然宣布集团截至二零二四年十二月三十一日止年度（「本年度」或「2024财政年度」）的末期财务业绩。集团实现了破纪录的增长，这一成就主要得益于其在高利润业务的战略性扩张以及卓越的执行力。

本年度，全球经济增长放缓，主要受借贷成本高企、财政支持撤回及地缘经济割裂加剧的影响，整体市场需求遭遇压力。此外，周期性失衡正逐步消解，主要经济体的经济活动逐渐回归潜在水平。在此复杂的经济环境中，本集团灵活应对变化，积极推动业务转型及产品升级，重点把握人工智能崛起所带动的服务器及数据中心的需求。集团的服务器业务持续成为增长的核心动力，带动数据中心及特种线分部收益显著上升。同时，集团亦不断加大对医疗设备电线业务的投入，进一步扩大客户群及增强研发实力。集团管理层坚信企业发展与社会责任应相辅相成，积极投身医疗工程与创新发展，通过与业界伙伴携手合作，致力为香港医疗技术生态注入长远价值。

本年度，集团录得的收益为7,388.8百万港元，较上年度的4,826.3百万港元增加2,562.5百万港元或53.1%。本年度经营溢利为623.6百万港元，较上年度的433.4百万港元增加190.2百万港元或43.9%，而本年度的经营利润率则由9.0%轻微下降至8.4%。经营利润率减少主要归因于研发成本增加所致。本年度的净利润为450.5百万港元，较上年度的277.6百万港元增加172.9百万港元或62.3%，而本年度的净利润率则由5.8%上升至6.1%*。

於本年度，集團每股基本盈利為23.2港仙，而上年度每股基本盈利則為14.2港仙。

业务回顾

集团各个业务分部的营业额分布如下：

业务分部收益（百万港元）收益占比截至二零二四年十二月三十一日止年度截至二零二三年十二月三十一日止九个月变化截至二零二四年十二月三十一日止年度截至二零二三年十二月三十一日止九个月电线组件 -数据中心1,213.5791.053.4 %16.4%16.4%-电讯566.8555.42.1%7.7%11.5%-医疗设备816.6258.0216.5%11.1%5.3%-工业设备29.224.419.7%0.4%0.5%-汽车157.7100.457.1%2.1%2.1%数字电线 -网络电线1,179.9788.749.6%16.0%16.4%-特种电线237.077.0207.8%3.2%1.6%服务器3,188.12,231.442.9%43.1%46.2%总计7,388.84,826.353.1%100%100%

数据中心分部

数据中心分部的收益由上年的791.0百万港元大幅增加422.5百万港元至本年度的1,213.5百万港元。受惠于人工智能热潮及服务器升级，出货水平持续高企，该分部继续为电线组件业务中收益最高的分部。

电讯分部

本年度，电讯分部的收益由上年的555.4百万港元增加11.4百万港元至566.8百万港元。虽生产资源部分转向订单量攀升的数据中心业务，惟电讯分部中利润较高的订单得以保留，有助优化整体产品组合。

医疗设备分部

集团继续加大对医疗设备业务的投入，持续扩大其医疗设备客户群，并提升研发能力。去年，受惠于昆山汇聚及江西汇聚两座新厂房建成，以及拓展医疗设备电线产品的产能及研发能力，该分部的收益大幅增长至816.6百万港元，比去年的258.0百万港元增加558.6百万港元。集团管理层预计，随着健康意识的提高，医疗设备的需求将持续增长。

工业设备分部

尽管全球经济复苏步伐较慢，且通胀高企和高利率对经济活动带来压力，集团的工业设备分部的收益仍有所增长。该分部收益由上年的24.4百万港元增至本年度的29.2百万港元，增幅为19.7%。

汽车分部

尽管受地缘政治及贸易战影响，汽车配线产品的销售订单保持较低水平，但本年度该分部的收益仍增长至157.7百万港元，比上年的100.4百万港元增加57.3百万港元。集团相信汽车配线产品能为客户提供更广泛的产品组合，并通过丰富本集团的业务组合及拓展其独特的客户群，踏足新业务领域，以把握电动汽车市场蓬勃发展带来的机遇。集团在墨西哥成立全资附属公司Linkz Cables Mexico S. de R.L. de C.V.（「Linkz Mexico」），旨在扩大中国及亚洲以外市场的份额。

网络电线分部

即使不同国家之间的分歧、战争、利率高企、美元走强及通胀偏高等众多负面因素仍然存在，网络电线分部的海外订单仍持续改善，分部收益增至1,179.9百万港元，较上年的788.7百万港元增加391.2百万港元。铜价上涨显示市场需求持续增长。此外，Linkz Mexico的成立有助于提升集团在美国及墨西哥市场的市场份额。

特种线分部

受人工智能应用推动，高速电缆需求显著增长，带动特种线分部强劲发展。该分部在本年度收益从上年的77.0百万港元，增加160.0百万港元至237.0百万港元，增幅达207.8%。高速电缆的增长亦带动利润率转佳，进一步提升本集团整体的盈利能力。

服务器分部

本年度，服务器分部收益大幅增长至3,188.1百万港元，较去年2,231.4百万港元增加956.7百万港元。尽管上半年曾受关键零件供应短缺影响，但集团积极寻求各种业务解决方案，最终成功恢复生产，令下半年业绩回升。服务器的需求持续强劲，亦进一步推动业务增长。

展望

尽管宏观经济环境充满挑战，地缘政治紧张更为全球经济增长带来更多的不确定性，集团管理层对未来的业务发展依然保持信心，并将秉持灵活应变和持续创新的精神，致力于强化供应链韧性、扩大国际布局及推动多元业务成长，以保障集团的长远发展。

集团于本年度积极拓展海外业务，并已于墨西哥新设全资附属公司Linkz Mexico。新工厂预期将于年内全面投产，主要生产数字电线及汽车配线产品，有效配合「中国加一」策略，分散地缘风险，保障出口稳定性。面对电动汽车及先进驾驶系统需求迅速增长，汽车线束产品已成为集团下一阶段的业务增长驱动力。与此同时，全球5G部署加速、居家办公与云端应用常态化等趋势，进一步推动本集团在电讯线材与服务器解决方案领域的持续增长。

在服务器业务方面，凭借JDM/ODM业务模式，集团成功拓展数据中心产品线，持续根据品牌客户的需求深入定制。中国「东数西算」政策将继续推动相关建设，配合立讯集团的技术平台及市场资源，本集团将进一步扩大数据中心业务规模，抓住人工智能、大数据及云计算等发展所带来的庞大市场机遇。

集团CEO兼行政总裁柯天然博士对于医疗科技的前景，继续保持积极的态度：「集团于2024年进一步扩大投资，包括一家具备逾30年营运经验的日本医疗电子设备公司的股权认购，并投资一间拥有先进穿戴式触控技术的英国初创企业；借此拓展智慧健康、复健科技与虚拟医疗应用的新市场。我们相信这两项投资，将大大强化本集团于医疗设备领域的研发及生产能力，提升产品组合及技术层次。为配合扩展策略，集团已相继设立两个新海外联络办事处，即Time US及Time UK，以深化全球业务布局。」

值得一提的是，柯天然博士于2024年促成香港工业总会属下成立「医学工程及创新协会」，并出任该协会之联合主席，与香港工业总会主席及香港新型工业发展联盟主席庄子雄先生，共同推动医学工程行业发展。该协会旨在建立医学工程前沿追踪机制，深度挖掘技术转化与商业化潜力；其次构建「政产学研投」全链条协同平台，整合政府政策、高校研发、临床资源与产业资本，设立联合实验室及快速转化通道，加速科研成果产业化；同时强化跨境合作，对接全球创新网络，引入国际认证机构与技术转移平台，协助港企突破海外市场准入壁垒，并建立跨境产学研基地，巩固区域创新枢纽地位；最后实施产业全周期培育计划，从原型开发、法规认证、临床试验到规模生产，为初创企业提供全链条支持，同步推动传统产业转型与全球市场拓展，助力香港医疗科技产业形成「研发-转化-产业化」的完整生态，应对全球健康挑战，提升国际竞争力。

集团相信企业在追求业务增长之余，亦须履行社会企业责任，积极回应健康、创新及产业升级等社会议题的需求。未来集团将立足本土，放眼全球，持续聚焦高潜力领域。通过创新、协同与可持续发展，强化集团业务的核心竞争力，并致力成为领先的网络解决方案及医疗科技基础设施供应商，为股东与社会创造更高价值。

医学工程及创新协会成立里程碑

关于汇聚科技有限公司

汇聚科技有限公司是一家信誉卓著的定制电线互连方案供应商，在行业拥有超过30年经验。总部设于香港，并于中华人民共和国（中国）上海、苏州、江西及惠州，以及日本及墨西哥拥有生产设施。集团目前制造及供应各种铜缆和光缆电线组件、数字电线产品及服务器产品，应用于包括电讯、数据中心、工业设备、医疗设备、汽车配线、数字电线及服务器在内的各种市场领域，均受到商誉优良的中国及国际客户所采用。

本新闻稿由智升公关有限公司代表汇聚科技有限公司发放。

如有任何媒体查询，请联系智升公关有限公司：

龚小姐 | 电话：(852) 46371627 / (852) 6608 9927 | 电邮：ashley.kung@brightcommns.com

深化产教融合赋能制造业未来

2025 年 4 月 25 日，第二十一届上海国际汽车工业展览会上，博世中国在沪举办“未来新工匠”职业教育人才公益培育计划第二期合作院校发布仪式。作为国内首个由企业主导、公益组织协同共创、院校深度参与的产教融合项目，该计划自 2023 年由博世中国联合益优青年、二十一世纪教育研究院职教创新中心共同发起，创新性地整合企业资源与公益力量，构建起“企业出题、院校育人、社会协同”的全新机制，为破解职业教育发展困境提供了新的思路与路径。项目一期已累计培养超过 2.8 万名高职学生。此次二期项目发布，旨在打造职业教育公益新范式，加快全国化布局进程，这也标志着该公益项目正式迈入规模化发展的全新阶段。

博世中国慈善中心主任郑莉惠发言

苏州百年职业学院学生代表朱志煜发言

广州番禺职业技术学院智慧汽车学院党总支书记宋良杰发言

未来新工匠-博世职业教育人才公益培育计划第二期合作院校证书颁发仪式

创新校企合作模式 构建技能人才培养的“博世样本”

智能制造等产业的快速发展，会催生对高级技能型人才的巨大需求。然而，职业教育领域仍旧面临着诸多严峻挑战。作为德国工业 4.0 理念的践行者，博世中国将继续发挥技术优势，推动智能制造标准与职业教育体系的深度衔接。博世中国总裁徐大全博士表示：“我们期待通过这个项目，为中国制造业转型升级输送更多既懂技术又有创新精神的人才，让‘工匠精神’在智能时代焕发新生。”这一举措不仅彰显了企业的社会责任担当，更为职业教育改革提供了可复制的“博世样本”。

“未来新工匠”项目在第二期计划积极拓展合作地域，在一期以苏州为主要基地的基础上，新增无锡合作基地。在教学内容建设方面，项目组将持续推进智能制造与职业素养相关课程的共创工作，并不断进行迭代升级，同时借助线上平台向全国高职院校全面开放优质课程资源。

为了让职业院校学生能够直观感受前沿工业技术与先进管理理念，项目计划组织学生线下实地参访博世工厂，让学生们近距离接触全球领先的工业 4.0 技术，深入领会先进的管理理念。此外，项目还将引入博世志愿者职场领路人计划，为学生职业发展提供专业指导。同时，通过成长互助会的形式，助力同学们提升自我表达能力，实现自我突破。

教师队伍建设同样是第二期计划的重点工作之一，项目将组织开展针对职业院校教师的专项培训，助力教师提升教学水平与专业素养。不仅如此，项目还将举办职业教育产教融合研讨会，致力于搭建产学研多方深度对话的优质平台。

“未来新工匠”一期硕果累累，双规并行培养体系，全方位培养未来新工匠

项目采用“硬技能 + 软技能”双轨培养模式。在硬技能培养方面，项目专业技能培训内容和职业发展认知培训内容已覆盖苏州工业园区工业技术学校、苏州工业职业技术学院、苏州百年职校等全国 11 所中高职院校。其中，《智能制造供料单元初级技能培训》课程通过输出博世苏州培训中心双元学徒制教学内容，定制化教学设备包，让学生在 40 课时内完成从理论学习到实操项目的完整训练，从企业或行业需求角度引领学生积极成为智能制造领域优秀工匠。超过200名受益学生参观博世苏州培训中心，接触了解真实的企业生产环境。

项目软技能培养则由益优青年主导，通过职业认知先导课、创新思维工作坊等形式，帮助学生提升职业规划能力与职场适应力。项目围绕“求职技能”、“个人发展”、“创新思维”三个方向设计共11节相关课程，直接影响了学生28,000+人次，间接影响150,000+人次，课程执行结果远超预期。

项目部分优秀学生将获得博世汽车部件（苏州）有限公司职业培训中心双元学徒制进修机会和进入博世技能岗位就业的支持。二十一世纪教育研究院职教创新中心主任刁文表示，项目本身由企业社会责任推动、社会组织积极参与，与企业和用人单位共创教学内容，成为产教融合、校企互动的创新实践。这一模式既符合职业教育人才培养的需求特点，同时又整合企业公益和业务资源，提供了桥梁对接支持，最终培养学生成为企业欢迎的新工匠。

未来发展方向：构建可持续赋能生态

展望未来，博世中国慈善中心主任郑莉惠明晰“未来新工匠”项目三大战略方向，致力于构建可持续赋能生态。首先，深化产教融合机制创新，开发模块化课程体系，精准洞察产业动态需求，实现教学内容与产业需求动态匹配，让职业教育真正成为产业发展的助推器。其次，加速数字化转型，构建“线上 + 线下”混合式教学平台，突破地域限制，让优质教育资源惠及更多院校，让教育公平在职业教育领域得以更深入地实现，拓宽人才培养的广度与深度。第三，继续加强合作伙伴网络建设，丰富和精进项目内容，扩大资源在学生“实践”方向的投入，以实现更广泛的社会影响力和更深远的公益效果，为社会培养出更多适应时代需求的高素质技能人才 。

关于博世

智能出行业务是博世集团最大的业务领域，根据初步数据统计，该业务在2024财年创造了559亿欧元的销售额，占集团总销售额的近62%。作为领先的智能出行供应商之一，博世智能出行业务旨在打造安全、可持续和轻松的未来出行愿景，为客户提供一体化智能出行解决方案。智能出行业务领域包括：电气化、软件及服务、半导体与传感器、车载计算机、高级驾驶辅助系统、车辆动态控制系统、维修网络和汽车售后市场技术与服务。博世是汽车行业创新技术的代名词，打造了发动机管理系统、ESP®电子稳定程序以及柴油共轨技术。

博世集团是世界领先的技术及服务供应商。根据初步数据统计，博世集团约417,900名员工（截至2024年12月31日），在2024财年度创造了905亿欧元的销售额。博世业务划分为四个领域，涵盖智能出行、工业技术、消费品以及能源与建筑技术，致力于以科技推动自动化、电气化、数字化、互联化、可持续等全球趋势发展。凭借在不同行业和地区的广泛业务布局，博世增强了其业务的创新性和稳健性。博世运用其在传感器技术、软件和服务领域的专知，为客户提供整合式跨领域的解决方案，并利用在互联技术和人工智能领域的专长，研发生产用户友好的、可持续的产品。博世在世界范围内践行“科技成就生活之美”的承诺，致力于提高人们的生活品质并保护自然资源。集团包括罗伯特 • 博世有限公司及其遍布超过60个国家的约470家分公司和区域性公司。如果将其销售和服务伙伴计算在内，博世的业务几乎遍及全世界每一个国家。创新实力是博世实现长远健康发展的关键。博世的全球研发网络拥有约86,900名研发人员，其中有近48,000名软件工程师，遍布全球136个国家和地区。

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