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采用Kioxia第8代BiCS FLASH™(1) 的全新UFS设备，实现速度与能效双提升

全球存储解决方案领导者Kioxia Corporation今日宣布，已开始提供全新的通用闪存存储(2) (UFS) 4.1版本嵌入式存储设备样品，进一步巩固其在高性能存储领域的领先地位。这些新设备专为满足下一代移动应用程序的需求而设计，包括搭载设备端AI的高级智能手机，它在小型BGA封装中实现了性能提升与更高的能效(3)。

Kioxia：面向下一代移动应用程序的UFS 4.1版本嵌入式闪存设备

Kioxia的UFS 4.1版本设备在JEDEC标准封装中集成了公司创新的BiCS FLASH™ 3D闪存和控制器。这些全新UFS设备采用Kioxia第8代BiCS FLASH™ 3D闪存(1)打造。该代产品引入了CBA（CMOS直接键合阵列）技术——这一架构创新标志着闪存设计的重大飞跃。通过将CMOS电路直接键合至存储阵列，CBA技术大幅提升了能效、性能和存储密度。

Kioxia的UFS 4.1版本设备兼具高速与低功耗特性，旨在提升用户体验，实现更快的下载速度和更流畅的应用程序运行表现。

核心特性包括：

提供256 GB、512 GB和1 TB三种容量选择
性能较上一代产品提升(3)：

随机写入：512 GB / 1 TB版本提升约30%
随机读取：512 GB版本提升约45%，1 TB版本提升约35%

能效较上一代产品提升(3)：
读取：512 GB / 1 TB版本提升约15%
写入：512 GB / 1 TB版本提升约20%
支持主机发起的碎片整理功能，可延迟垃圾回收，确保关键场景下的持续高速性能
写入加速(WriteBooster)缓冲区可调整大小，为优化性能提供更高灵活性
符合UFS 4.1版本标准
1 TB型号的封装高度较上一代产品有所降低(4)
采用Kioxia第8代BiCS FLASH™ 3D闪存(1)

相关链接：
Kioxia UFS 4.1产品页面
https://www.kioxia.com/en-jp/business/memory/mlc-nand/ufs4.html

注：
(1) 仅适用于512 GB / 1 TB型号。
(2) 通用闪存存储(UFS)是一类符合JEDEC UFS标准规范的嵌入式存储产品。凭借串行接口，UFS支持全双工模式，可实现主机处理器与UFS设备之间的并发读写。
(3) 分别与上一代512 GB设备“THGJFMT2E46BATV”和1 TB设备“THGJFMT3E86BATZ”相比（仅适用于512 GB / 1 TB型号）。
(4) 上一代1 TB设备型号为“THGJFMT3E86BATZ”。

*在每次提及Kioxia产品时：产品密度是根据产品内部存储芯片的密度确定的，而非最终用户可用于数据存储的内存容量。由于存在冗余数据区、格式化、坏块及其他限制，消费者可使用的容量会更少，且可能因主机设备和应用程序的不同而有所差异。详情请参考相关产品规格。1 KB定义为2^10字节=1,024字节。1 Gb定义为2^30比特=1,073,741,824比特。1 GB定义为2^30字节=1,073,741,824字节。1 Tb=2^40比特=1,099,511,627,776比特。1 TB=2^40字节=1,099,511,627,776字节。

*读写速度为Kioxia Corporation在特定测试环境下获得的最佳值，Kioxia Corporation不对单个设备的读写速度作出保证。实际读写速度可能因所用设备及读写文件大小而有所不同。

*公司名称、产品名称和服务名称可能第三方公司的商标。

关于Kioxia
Kioxia是全球存储解决方案领导者，致力于闪存和固态硬盘(SSD)的开发、生产和销售。其前身Toshiba Memory于2017年4月从1987年发明NAND闪存的公司Toshiba Corporation分拆而出。Kioxia致力于通过提供产品、服务和系统来为客户创造选择，并为社会创造基于存储技术的价值，从而提升世界的“记忆”。Kioxia创新的3D闪存技术BiCS FLASH™正在塑造存储技术在高密度应用领域（包括高级智能手机、PC、SSD、汽车系统、数据中心和生成式AI系统）的未来。

客户垂询：
Kioxia Corporation
全球销售办事处
https://www.kioxia.com/en-jp/business/buy/global-sales.html

*本文档中的信息，包括产品价格和规格、服务内容和联系信息，在公告日期是正确的，但如有变更恕不另行通知。

免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20250707420810/zh-CN/

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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）为CIS的新款USB 5 Gbit/s和10 Gbit/s摄像头提供EZ-USB™ FX10和FX5控制器。这两款新一代控制器在广泛使用的USB外设控制器——EZ-USB™ FX3的基础上，新增了对高速USB 10 Gbit/s和LVDS接口的支持。这项升级使得其总数据带宽较上一代产品提升高达275%，带来更快的数据传输速度和更高的系统性能。

配图：INFIN CIS Camera.jpg

INFIN CIS Camera

英飞凌科技有线连接解决方案高级副总裁Ganesh Subramaniam表示：“我们很高兴能以EZ-USB™控制器支持CIS，携手将新一代产品推向市场。我们的解决方案集高数据吞吐量、低功耗和灵活的连接性于一身，帮助客户更快地开发出功能先进的USB 3.2产品，同时缩短产品上市时间，并实现紧凑的外形设计。与CIS的合作是一个绝佳的例子，充分展现了我们的技术如何在各行业中推动新兴数据密集型应用的创新。”

EZ-USB™ FX10搭载Arm^® Cortex^®-M4和M0+双核处理器、512 KB闪存、128 KB SRAM、128 KB ROM以及7个串行通信块（SCB）。该控制器内置加密加速器和高带宽数据子系统，使LVDS/LVCMOS接口与USB端口之间的最高直接内存访问（DMA）传输速度达到10 Gbit/s，并且增加了1 MB SRAM支持USB数据缓冲。此外，该控制器还提供USB-C连接检测和翻转多路复用功能，且无需外部逻辑组件。这款结合了处理能力、接口灵活性和集成功能的控制器能够为各种高速USB应用提供支持。

CIS希望通过全新USB 3.2摄像头，将业务版图扩展至工业图像处理市场之外的物流、机器人、医疗技术、生命科学等领域，这些领域对连接、速度、图像质量和设计紧凑型有严格的要求。目前产品样品已完成，计划于7月开始量产。此外，CIS正在扩大产品阵容，推出涵盖多种分辨率的新摄像头型号。

CIS Corporation总裁Yusuke Muraoka表示：“我们正在EZ-USB™ FX5和FX10的基础上开发搭载300万像素、500万像素、4K/800万像素及2000万像素传感器的产品。多亏了英飞凌的支持，尽管我们之前没有使用USB 3.2 技术的经验，但我们仍预计能够在相对较短的时间内完成开发，这将成为我们的一项重大突破。”

即将推出的4K版本摄像头将集成CIS自主研发的Clairivu™图像信号处理器（ISP）。虽然这项配置增加了产品的复杂性，但EZ-USB™ FX5和FX10的低功耗特性使产品能够装入一个29 mm的小型立方体外壳。与CIS之前的4K型号相比，其体积减少了约50%。这种小巧的设计搭配即插即用的USB接口能够极大地提升摄像头的灵活性和集成的便利性。

供货情况

EZ-USB™ FX10现已上市。更多信息，敬请访问www.infineon.com/ez-usb-fx10。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工（截至2024年9月底），在2024财年（截至9月30日）的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。

更多信息，请访问www.infineon.com

更多新闻，请登录英飞凌新闻中心：https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/market-news/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约3,000多名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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全球向量数据库的先行者Zilliz利用亚马逊云科技的生成式AI技术与云服务，为全球企业及开发者提供高可扩展、安全稳定的向量数据库解决方案，助力企业全面释放数据潜能。此外，依托亚马逊云科技遍布全球的基础设施与亚马逊云科技Marketplace，Zilliz将产品快速推广至全球，已为数百家行业头部企业提供服务，赋能全球企业高效构建AI应用，实现持续的商业创新与变革。

Zilliz是一家成立于2017年的向量数据库公司，凭借卓越性能与易用性，迅速成为企业释放数据潜力的工具。依托亚马逊云科技行业领先的生成式AI技术以及高性能基础设施，Zilliz为全球用户提供24小时不间断的向量数据库服务，助力全球企业及开发者打造高质量AI服务与应用。

作为一家自成立之初就立足全球业务发展的公司，Zilliz利用亚马逊云科技遍布全球的云基础设施，无需投入精力进行基础架构的运维管理，即可实现应用快速上线，为全球用户提供一致的高质量服务。Zilliz 技术团队仅用 1 个月时间就完成了美国西部地区业务的部署上线，每开设一个新区的平均时间缩短为一周，显著加速Zilliz全球业务布局。目前，Zilliz已在亚马逊云科技全球8个区域部署，横跨北美、欧洲和亚洲，满足全球用户就近接入的需求。

面对大模型时代海量数据的挑战，Zilliz借助亚马逊云科技的生成式AI服务，助力企业构建高性能、可扩展的向量数据库，简化AI数据管理基础设施。Zilliz Cloud向量数据库解决方案充分利用亚马逊云科技在模型服务层的优势，通过灵活的API接口，在Amazon Bedrock上调用领先的大语言模型和嵌入模型，为企业提供原生的模型集成能力。企业可根据实际应用场景需求，快速选择和切换合适的基础模型并直接调用，将文本、图像等非结构化数据转化为AI模型可理解的向量，大幅简化数据处理流程，释放数据深层价值。同时，Zilliz Cloud还支持使用Amazon SageMaker微调定制模型，以适配不同的业务场景，确保模型灵活性和高效推理能力，助力客户实现高效的向量索引和检索，加速AI应用落地。此外，Zilliz应用生成式AI助手Amazon Q帮助技术团队更快熟悉亚马逊云科技的服务，简化信息访问、加强信息检索与优化配置，相比直接阅读产品文档，可为技术人员节省50%以上的检索时间。

利用亚马逊云科技的云服务，Zilliz在资源配置、弹性架构和成本优化方面实现突破。在资源配置方面，基于Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) 丰富的实例类型，Zilliz Cloud提供了包括性能型、容量型、存储扩展型等多套深度优化的解决方案，满足用户不同的负载需求。在弹性架构方面，Zilliz基于Amazon Elastic Kubernetes Service (EKS) 的容器化自动扩缩容能力，可动态应对流量高峰，确保用户业务量激增时AI应用的稳定高效运行。在成本优化方面，Zilliz Cloud还适配了支持Amazon Graviton处理器的实例，可将成本优化提升20%以上，并显著提升性能。

Zilliz 始终将安全、合规与稳定放在首要位置。通过利用Amazon Key Management Service (Amazon KMS)、Web应用程序防火墙Amazon WAF、Amazon GuardDuty等一系列亚马逊云科技网络和安全服务，Zilliz构建安全可靠的向量数据库服务，持续监控恶意活动和未经授权的行为，平均每日抵御上千条异常访问。同时，借助亚马逊云科技在数据安全标准与合规性上的众多认证，Zilliz得以满足不同国家的监管合规要求，在全球不同区域为客户提供安全合规的高质量服务。

Zilliz还将产品上架到亚马逊云科技Marketplace，有效触达更广泛的国际客户群体。这一举措不仅加速了Zilliz的全球业务扩展，也为其带来销售转化率的显著提升。凭借与亚马逊云科技的深度合作，Zilliz现已成功服务数百家全球行业领先的企业级客户，持续赋能各行业实现业务创新。

某知识库与智能体平台化服务企业利用Zilliz基于亚马逊云科技构建的向量数据库，为中小企业客户提供个性化AI服务和数据管理服务。该方案可根据客户体量与需求，提供性能型或容量型混合解决方案，有效服务热数据并降低冷数据服务成本。目前，该企业热数据查询性能提升3倍，冷数据服务成本节约50%。同时，该企业向量数据库基础设施的运维成本降低98%。

某跨境电商企业通过引入Zilliz Cloud基于亚马逊云科技构建的向量数据库服务，满足了全球多个业务区域的数据合规要求。Zilliz Cloud提供覆盖环境、存储、数据传输、流程、访问控制、审计等完整的数据安全措施，实现了向量数据库基础设施的高级别合规与数据安全。此外，依托亚马逊云科技全球覆盖的基础设施，Zilliz为该电商客户提供全球统一的数据架构与服务，有效节约重复构建的成本。

Zilliz合伙人与产品负责人郭人通表示："Zilliz自创立之初就着眼全球，凭借亚马逊云科技遍布全球的基础设施、广泛而深入的云服务、全栈式生成式AI技术以及完善的商业拓展支持，助力我们高效触达了全球众多企业级客户，实现业务规模的快速跃升。未来，Zilliz将继续加强与亚马逊云科技的合作，共同构筑下一代向量数据库基础设施，赋能全球行业客户充分释放数据潜能，加速拥抱生成式AI带来的变革机遇。"

关于亚马逊云科技

自2006年以来，亚马逊云科技（Amazon Web Services）一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载，目前提供超过240项全功能的服务，涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、媒体，以及应用开发、部署与管理等方面；基础设施遍及37个地理区域的117个可用区，并已公布计划在智利、新西兰和沙特阿拉伯等新建4个区域、13个可用区。全球数百万客户，包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构，都信赖亚马逊云科技，通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施，提高敏捷性，降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息，请访问：www.amazonaws.cn。

稿源：美通社

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高通技术公司和三星扩大合作，继S25系列之后，Galaxy Z Fold7也将搭载骁龙8至尊版移动平台（for Galaxy）。
骁龙8至尊版（for Galaxy）是强大的、全球最快的SoC[1]。
骁龙8至尊版（for Galaxy）和三星Galaxy AI正在变革用户体验，推动多模态智能体在折叠屏手机上成为现实。

2025年7月9日，圣迭戈——高通技术公司今日宣布，骁龙^®8至尊版移动平台（for Galaxy）将在全球范围为三星Galaxy Z Fold7提供支持。骁龙8至尊版（for Galaxy）采用全球最快的移动CPU——第二代定制高通Oryon^™ CPU，以及先进的高通^®Hexagon^™ NPU，为折叠屏终端带来迄今为止最强大的Galaxy AI体验。

高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示：“在二十多年的合作历程中，高通技术公司和三星共同变革了移动行业。我们每年都不断突破自我，持续为用户提供非凡的顶级移动体验。专为三星定制的骁龙8至尊版移动平台（for Galaxy）在Galaxy S25系列中首发，现在又支持Galaxy Z Fold7，赋予用户先进的AI体验，其中包括直接在终端侧理解语音、情境和图像的多模态生成式AI。我们迫不及待地期待消费者体验骁龙8至尊版（for Galaxy）为Galaxy Z Fold7带来的全部特性。”

高通公司高级副总裁兼亚太区总裁O.H. Kwon表示：“我们很高兴为Galaxy Z Fold7引入骁龙8至尊版（for Galaxy）的强大功能，其出色表现已在Galaxy S25系列全球首发中得到验证。此次产品发布标志着我们与三星战略合作的关键时刻，我们为超轻薄折叠屏终端产品带来先进AI、卓越性能和无缝连接能力，树立移动创新的新标杆。”

三星电子副总裁兼移动体验业务技术战略主管Inkang Song表示：“搭载骁龙8至尊版（for Galaxy）的Galaxy Z Fold7的发布，彰显了三星和高通技术公司在创新方面的共同承诺。骁龙8至尊版（for Galaxy）将提升Galaxy Z Fold7的性能，带来包括终端侧AI、影像和连接在内的最佳移动体验。”

欲了解有关骁龙移动平台的更多信息，请访问www.snapdragon.com。

[1] 基于Geekbench 6.2 MT、Geekbench 6.2 ST、Speedometer和安兔兔CPU基准测试

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株式会社村田制作所（以下简称“村田”）今日宣布：公司已开始量产村田首款⁽¹⁾尺寸仅为0402英寸（1.0×0.5mm）的47µF多层陶瓷电容器（MLCC，以下简称“本产品”）。

注释

(1)数据基于村田调研结果，截至2025年7月9日。

近年来，包括AI服务器在内的各种可应用于数据中心的高性能IT设备的部署速度不断加快。这些设备搭载大量元器件，需要在有限的电路板空间内实现高效的元器件布放。因此对于电容器而言，除了需要满足小型化和大容量化的需求外，还需要满足能够在电路板或芯片发热导致的高温环境下稳定运行的高可靠性要求。

为了满足这些需求，村田通过开发专有的陶瓷介电层及内部电纤薄层化技术，开始量产村田首款尺寸仅为0402英寸且最大容值可高至47µF的突破性MLCC产品。相比于容值同为47µF的村田过往产品（0603英寸），本产品的实装面积减少了约60%。此外，与尺寸同为0402英寸的村田过往产品（22µF）相比，本产品的容值提升约2.1倍。更重要的是，本产品可在最高105℃的高温环境下使用，因此可以将其置于芯片附近，有助于提升客户产品及设备的性能。

村田将继续推动多层陶瓷电容器在小型化、容量扩大及高温耐受性方面的进展，并致力于扩充产品组合以满足市场需求，并为电子设备的小型化、高性能化和多功能化做出贡献。此外，通过推动电子部件的小型化，减少材料使用，提升单位产品的生产效率，从而削减村田工厂的电力消耗，为减轻环境负担做出贡献。

主要特性

1.小型化0402英寸尺寸且电容值可高至47µF的多层陶瓷电容器在业内抢先实现量产

2.可在最高105℃的高温环境下使用，因此可以将该电容器置于芯片附近

3.可用于多种民用设备，例如数据中心中包括AI服务器在内的多种高性能IT设备

主要规格

产品名称	GRM158C80E476ME01	GRM158R60E476ME01
尺寸（长×宽×高）	1.0mm×0.5mm×0.8mm
静电容量	47μF
静电容量公差	±20%
工作温度范围	-55～105℃	-55～85℃
温度特性	X6S(EIA)	X5R(EIA）
额定电压	2.5Vdc

产品网站
有关0402英寸47μF的多层陶瓷电容器的详细信息，请访问村田官网产品页面。

关于村田制作所
村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础，创造独特产品，为电子社会的发展做出贡献。

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圣邦微电子推出 SGMNL12330，一款 30V、TDFN 封装、单 N 沟道功率 MOSFET。该器件可应用于 PWM 应用、电源负载开关、电池管理和无线充电器。

SGMNL12330 是一款 30V 耐压的单 N 沟道功率 MOSFET，采用紧凑的 TDFN-2×2-6BL 封装，专为高功率密度和高效能应用而设计。该器件具有出色的电流处理能力，在 +25°C 环境下可提供高达 10A 的持续输出电流，脉冲电流能力更达到 40A，满足严苛的负载需求。其超低的导通电阻（典型值仅 9mΩ@V_GS = 4.5V）显著降低了功率损耗，使系统能效得到显著提升。

该 MOSFET 在动态性能方面表现优异，总栅极电荷（Q_G）低至 21.1nC，结合快速的开关特性（开启延迟 10.9ns，关断延迟 28.5ns），使其非常适合高频 PWM 应用场景。器件支持宽范围的栅极驱动电压（±12V），为设计提供了更大的灵活性。在热管理方面，SGMNL12330 展现出卓越的可靠性，其工作结温范围覆盖 -55°C 至 +150°C，并具备 67.3mJ 的雪崩能量耐受能力，确保在恶劣环境下稳定运行。

SGMNL12330 特别适用于需要高效功率转换的各类应用，包括但不限于 DC/DC 转换器、电池管理系统、无线充电模块以及工业自动化设备。其小尺寸封装（仅 2mm×2mm）为空间受限的设计提供了理想解决方案，同时符合 RoHS 及无卤素环保标准。器件提供完善的保护功能，包括热关断和逐周期电流限制，为系统安全保驾护航。

图 1 SGMNL12330 封装引脚图

图 2 SGMNL12330 等效电路

关于圣邦微电子

圣邦微电子（北京）股份有限公司（股票代码 300661）作为高性能高品质综合模拟集成电路供应商，目前拥有 34 大类 5900 余款可供销售产品，为工业自动化、人工智能、光伏逆变系统、新能源汽车、网络与计算、医疗设备和消费类电子等应用提供各类模拟及混合信号调理和电源管理创新解决方案。

来源：圣邦微电子

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全球消费电子和家电领域的领军品牌海信，推出了革命性的116英寸UX电视，凭借先进的RGB-MiniLED局部调光技术和破纪录的屏幕尺寸，树立了行业新标杆。

作为2025年国际足联俱乐部世界杯™的官方合作伙伴，海信将其新一代显示技术带到了全球舞台，通过场地广告中醒目的#RGB-MiniLED电视宣传语，吸引了全球目光。这一强势亮相，彰显了海信在产品创新方面的魄力。

海信是行业内首家实现RGB-MiniLED电视量产的企业。UX电视在数千个调光区域中，均采用独立的红、绿、蓝Mini-LED灯珠，而非单色光源。这使得该电视的色域覆盖范围高达95% BT.2020，峰值亮度达8000尼特，在行业中处于领先地位，能够呈现出丰富饱满的色彩、鲜活灵动的光斑以及精准细腻的渐变效果。

UX电视配备116英寸"无限视界"(Infinity Vision)显示屏，突破传统，带来真正沉浸式的观影体验。在这块巨幕上观看比赛，每一处细节都清晰可见，以震撼的视觉效果将比赛的激情带入客厅，带来如临影院般的真实感受。

搭载先进的Hi-View AI Engine X影像芯片，UX电视可实时优化画面、声音及场景设置。无论是足球赛事、电影大片还是游戏场景，每个画面都经过精细调校，以呈现最佳效果。6.2.2 CineStage X环绕声系统进一步提升了观影体验。这些电视是与标志性的巴黎歌剧院合作打造，超越了技术本身，成为声学杰作。每款设计都是对巴黎歌剧院声学效果的礼赞，声与形在此完美融合。

通过116英寸UX电视，海信让您真正"尽享此刻"(Own the Moment),它将突破性的RGB-MiniLED技术、超大屏幕的沉浸感与智能优化融为一体，旨在捕捉每一处细节与情感，为超高端家庭娱乐树立了新标杆。

关于海信

海信成立于1969年，是全球公认的家电和消费电子行业领导者，业务遍及160多个国家，专注于提供高品质的多媒体产品、家电和智能IT解决方案。根据Omdia数据，海信全球电视出货量位居全球第二（2022-2024年），在100英寸及以上超大屏电视细分市场全球排名第一（2023年至2025年第一季度）。作为2025年国际足联俱乐部世界杯™的首家官方合作伙伴，海信致力于通过全球体育合作与世界各地的观众建立联系。

稿源：美通社

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华为日前宣布，将于 7 月 10 日在迪拜举办以 “Fashion Next” 为主题的产品发布会。此次活动将推出 HUAWEI Pura 80 系列和 HUAWEI MatePad 11.5，并公布 2025 华为影像大赛的重要消息。

近两年来，华为在稳固中国市场的同时强势重返海外，以多维实力展现独特竞争力。折叠屏技术引领行业创新，影像能力树立高端标杆，穿戴系列产品更是打造时尚美学新典范，天生会画、新影像大赛也在不断推动跨文化艺术交流。同时，华为通过扎根本地社区、推进全球化布局，在全球市场建立起有温度的连接。

华为终端BG Marketing与销售服务总裁朱平表示：“我们在国际市场上不断前行，从旗舰产品的发布上市，到扎根海外各个本地社区的服务连接，华为始终坚持初心，持续提升全球广大消费者对科技时尚产品的场景体验。今天我们在迪拜发布了Pura 80系列产品，通过开创性的技术进步实现了强大的影像力量，让手机摄影可以更好地呈现创作者的思考与情感。”

此次华为旗舰手机发布会重返海外，为全球消费者推出 3 款 Pura 80 系列机型。华为Pura系列于2024年品牌革新，主打先锋美学，将科技与时尚融入到产品中，为消费者打开全新的视界，预计新产品将获得广泛认可。

HUAWEI Pura 80 系列

同时，华为平板在海外市场也正加速渗透，凭借场景化应用优势成为教育与移动办公领域的热门选择，发展势头稳健。 MatePad 11.5凭借流畅体验与生态协同能力赢得海外用户认可，此次新品推出有望在屏幕技术与生产力方面实现突破，进一步满足多元需求。

华为平板

除了创新的产品外，华为始终坚持时尚与温度并存，让每个人都能成为生活的导演。2025 华为影像大赛已于 6 月 11 日在全球启动，自 2017 年以来，大赛已吸引了 170 多个国家和地区的参与者，累计收到近 500 万件作品。这是全球规模最大，最具影响力的移动影像大赛之一，同时也扮演着华为与用户文化连接及共创纽带的角色，让每个人都能大胆用手机记录生活中的美好瞬间，用影像来表达情感、表达审美、表达自我。结合此次全新影像旗舰 HUAWEI Pura 80 系列的全球发布，华为影像 XMAGE 或将再次引领移动影像技术创新，重塑影像体验。

华为影像 XMAGE

据业内观察，凯度近期发布的 “全球最具价值科技品牌榜” 中，华为持续靠前的排名，被视为其全球市场定位的有力注脚。随着更多新品在海外市场的落地，叠加对渠道、零售与用户活动的持续投入，华为在满足全球消费者多元需求的同时，通过更紧密的本地社区连接与技术创新，正在为全球消费者的全场景智慧生活注入更多可能性。

稿源：美通社

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作者：Frederik Dostal，电源管理专家

摘要

在许多应用中，防止过压至关重要。本文将阐释如何利用保护电路来消除过压。

引言

例如，在配电系统中，高负载的快速断开可能会导致过压的产生。为保护连接到同一电源的其他负载，建议采取浪涌保护措施。图1所示为一个保护电路的布局，在待保护的电子电路前端使用了LT4363。此示例源自一个额定电源电压为24 V的工业应用。

图1.用于拦截电压浪涌的浪涌保护电路的简易图示。

通常情况下，在出现过压时，受到保护的电子设备应保持不间断地运行。这就要求保护电路能够使断路器（图1中的Q1）在线性范围内工作。在出现过压期间，MOSFET既不会完全关断，也不会完全导通，而是处于部分导通状态。在这种工作状态下，它的作用就像一个电阻，过压会在其上产生压降。因此，升高的电压所蕴含的能量会在MOSFET Q1中转化为热量。根据所选MOSFET的不同，它只能在一定时间内承受这种热量，之后便会因过热而损坏。

图2.MOSFET的典型SOA曲线。

图2显示了MOSFET的典型安全工作区(SOA)曲线。SOA曲线定义了器件在不同电压降下可承载的电流大小，以及能够持续承载该电流的时长。如果希望有更大的电流长时间流过MOSFET，就必须选择SOA范围更大的MOSFET。SOA的范围越大，MOSFET的尺寸也就越大。这同样会增加元件的成本。

为了实现元件尺寸的优化，通常会选用尽可能小的MOSFET，并确保其安全运行。这意味着所选的MOSFET既不尺寸过大，又要在实际应用中充分利用其SOA的大部分范围。为此，控制器IC要能够精确识别工作状态，以判断MOSFET的运行是否处于SOA的安全范围内。然而，许多控制器IC仅仅测量流过MOSFET的电流。若还能了解MOSFET两端的电压降，那就更好了。

图3.在LT4363中，根据漏源电压对定时电容器进行充电，实现对SOA曲线的一种准仿真。

LT4363浪涌保护器件不仅会考虑流过MOSFET的电流大小，还会考虑源极和漏极之间施加的电压。如此一来，MOSFET能够在线性模式下更安全地运行，而且也许能够选择尺寸更小的MOSFET，进而降低系统成本。

这种保护机制的工作原理是，根据所测量的电流和压降，对图1中TMR引脚上的定时电容器进行充电。如果电容器上的电压上升到1.275 V以上，就会发出警告。而当电压高于1.375 V时，MOSFET会完全关断，以实施保护。

图3显示了图1中LT4363的定时电容器上的电压如何由于图1中MOSFET Q1上的VDS电压而上升。对于流过MOSFET Q1的电流，同样有类似的充电图示。这些参数可确保不会超出MOSFET的SOA曲线，不仅实现了安全运行，也起到了过压保护的作用。

结论

过压保护模块看起来相当简单且不起眼，但一些细微的特性却能在过压保护的性能表现及MOSFET的选型方面产生重大影响。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司，致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁，以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案，推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展，应对气候变化挑战，并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2024财年收入超过90亿美元，全球员工约2.4万人。ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息，请访问www.analog.com/cn。

作者简介

Frederik Dostal是一名拥有20多年行业经验的电源管理专家。他曾就读于德国埃尔兰根大学微电子学专业，并于2001年加入National Semiconductor公司，担任现场应用工程师，帮助客户在项目中实施电源管理解决方案，进而积累了不少经验。在此期间，他还在美国亚利桑那州凤凰城工作了4年，担任应用工程师，负责开关电源产品。他于2009年加入ADI公司，先后担任多个产品线和欧洲技术支持职位，具备广泛的设计和应用知识，目前担任电源管理专家。Frederik在ADI的德国慕尼黑分公司工作。

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小封装，高能效，设计灵活，最大输出电流 6A，最低工作电压0.6V

意法半导体的 DCP0606Y车规降压转换器让设计人员能够开发尺寸紧凑、高能效的降压电源，在0.6V最低电压下能够提供高达6A 的最大输出电流。

这些转换器能够驱动远程信息处理系统、抬头显示器、信息娱乐系统、多媒体系统和摄像头的数字核心电源；以及ADAS电源等需要大电流低压后级稳压的设备系统。配套评估板STEVAL-0606YADJ现已上市，可简化开发入门过程，加快开发速度。

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DCP0606Y的工作电压是3.3V 或 5V，输出电压可以设为0.6V至输入电压VIN。此外，意法半导体还按照客户的要求提供1.0V、1.2V、1.8V、3.0V 或 3.3V固定输出电压的产品。此外，输出放电电路是选配，所有器件均具备过压、过流和过热保护功能，并具有自动恢复功能。这些器件符合 AEC-Q100一级标准，工作温度范围 -40°C 至 150°C。

产品详情访问https://www.st.com/dcp0606y。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放（包括范围1和范围2）、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放（重点关注的范围3）方面实现碳中和，并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。

详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com.cn。

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