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光通信领域的全球领导者之一 Coherent 高意(纽交所代码:COHR)推出一系列针对数据中心光电路交换(OCS)应用优化的可插拔光收发器。

光电路交换(OCS)技术在人工智能(AI)和机器学习(ML)应用中越来越受欢迎,因为它可以降低这些架构的成本、延迟和功耗。然而,OCS 在标准定义的光收发器插入损耗之外,还会引入高达 3 分贝(dB)的额外插入损耗。为此,Coherent 高意改进了三个最相关的光通信标准,生产出既能够满足原始 IEEE 定义的网络插入损耗要求又能容纳 OCS 引起的插入损耗的收发器

在 2025 年美国光纤通信展览会(OFC 2025)上,Coherent 高意将展示符合 400G FR4、2x400G FR4 及 2x400G LR4-6 标准,并额外支持 3 dB 插入损耗的收发器。这些模块采用 AI/ML 集群常用的多波长标准,以 QSFP-DD 和 OSFP 封装形式满足高密度 400G 和 800G 传输需求,最远支持 6 km 传输距离,专为超大规模数据中心集群设计。Coherent 高意还计划近期推出 OCS 优化的 1.6T FR8 收发器。

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Coherent OCS Optimized Transceivers

“我们在 2024 年 OFC 展会上推出 OCS 时,意识到我们的 AI 客户希望在不改变数据中心物理布局的情况下部署这些光交换机,”Coherent 高意 OCS 业务部高级副总裁兼总经理 Steffen Koehler 博士表示,“这意味着即使链路经过 OCS,他们也希望继续部署 2 公里和 6 公里的链路。凭借这些新的光收发器,OCS 可以在不牺牲传输距离或链路预算的情况下被集成到系统中。”

Coherent 高意的 OCS 优化收发器具有双重兼容特性:在无 OCS 场景下可与传统标准收发器互操作,在 OCS 部署环境中则支持同类优化模块互联,提供高度灵活的部署方案。

OFC 2025

欢迎莅临 2025 年 4 月 1 日至 3 日于美国加州旧金山举行的 OFC 展会,参观 Coherent 高意展位(展位号 1519),了解更多关于 OCS 优化光收发器或 Coherent 高意的数字液晶 OCS 的信息。

关于 Coherent 高意

Coherent 高意利用从材料到系统的各种突破性技术为市场创新者赋能,支持他们定义未来。它面向工业、通信、电子和仪器四大市场,在多样化的各种应用中提供能引起客户共鸣的创新。Coherent 高意的总部位于美国宾夕法尼亚州的萨克森堡,研发、制造、销售、服务和分销设施则遍布全球。更多信息,请访问 coherent.com。

来源:Coherent高意

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芯原股份 (芯原,股票代码:688521.SH) 今日发布其ISP9000系列图像信号处理器 (ISP) IP——面向日益增长的智能视觉应用需求而打造的新一代AI ISP解决方案。ISP9000采用灵活的AI优化架构,提供卓越的图像质量,具备低延迟的多传感器管理能力,并与AI深度融合,是智能机器、监控摄像头和AI PC等应用的理想之选。

凭借AI加持的ISP功能,芯原的ISP9000系列IP能够实现卓越的图像质量。其集成了先进的AI降噪 (AI NR) 算法,结合多尺度2D和3D噪声抑制及YUV域色度噪声抑制 (CNR),形成了多域降噪架构,可有效减少噪声并保留细节,在极低光照环境下表现尤为出色。该系列IP支持三重曝光高动态范围 (HDR) 处理和动态范围压缩,并配备20比特流水线,能够保留高动态范围场景中明暗区域的关键细节。此外,ISP9000还集成了3A功能,即自动曝光、自动对焦和自动白平衡,支持至多25个感兴趣区域 (ROI) 配置,可实现AI辅助的目标检测与识别。用户还可以集成第三方3A库,为特定应用需求灵活定制3A算法。

ISP9000支持多传感器配置,并通过硬件加速的多上下文管理 (MCM) 和帧切片处理机制,实现高效的数据流切换,确保多传感器数据流的稳定性,具备低延迟和低成本的优势。它支持多达16个传感器,并集成芯原的VI200视频接口IP,以实现与主流MIPI Rx接口的无缝连接。ISP9000的可扩展多核架构支持高达8K@30fps和4K@120fps的高性能处理。通过芯原的FLEXA SBI接口,ISP9000可优化数据传输,高效连接视频编码器、神经网络处理单元 (NPU) 或显示处理器,从而形成优化的子系统解决方案。

此外,为了进一步增强智能视觉功能,ISP9000配备了芯原AcuityPercept AI自动ISP调优系统。与传统的专注于人类感知图像质量的调优方式不同,AcuityPercept优化了ISP设置,以在AI/NPU路径中实现优质的目标识别性能,可适应特定的AI算法和应用需求。

“随着AI在各类设备中的广泛应用以及机器人技术的快速发展,市场对新一代ISP的需求持续增长,以满足不断演进的产品要求。”芯原首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示,“除了提供高图像质量和低功耗外,新一代ISP还需高效支持多传感器,具备快速上下文切换和低延迟响应能力,同时优化输出以兼顾NPU处理和人眼视觉需求,并能与目标感知NPU协同实现自动调优。ISP9000的架构设计充分考虑了这些需求,并结合领先客户的反馈进行开发。通过深度融合AI技术,ISP9000在极低光照环境下实现了卓越的图像质量,超越了传统计算机视觉技术的能力。”

关于芯原

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份,688521.SH) 是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP (GPU IP)、神经网络处理器IP (NPU IP)、视频处理器IP (VPU IP)、数字信号处理器IP (DSP IP)、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显示处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在全球设有8个设计研发中心,以及11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过2,000人。

了解更多信息,请访问:www.verisilicon.com

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作者:电子创新网张国斌

在EDA领域持续发生并购的同时,详见《突发!概伦电子拟收购锐成芯微!》《如何看待华大九天收购芯和半导体?》,中国半导体装备产业也在发生兼并和重组,可以说,整个中国半导体产业2025年进入兼并重组的春秋时代!其主要特点就是上市的收购未上市的,规模大的兼并规模小的!

4月1日消息,华海清科宣布完成股权收购:华海清科股份有限公司4月1日发布公告称,已完成对芯嵛半导体(上海)有限公司剩余股权的收购。

同日,北方华创宣布拟受让芯源微股份:北方华创公告拟14.48亿元协议受让芯源微8.41%股份。若两次股份协议受让都完成,北方华创将成为芯源微第一大股东。

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华海清科股份有限公司(股票代码:688120)是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商,主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务。以下是关于华海清科的详细介绍:

公司成立于013年4月10日,总部在天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号。2022年6月8日在上海证券交易所科创板上市。

华海清科的主要产品及服务包括:

CMP设备:化学机械抛光设备是华海清科的核心产品,广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺。

减薄设备:用于半导体制造中的减薄工艺。

划切设备:用于晶圆的划切工艺。

湿法设备:用于半导体制造中的湿法清洗和蚀刻工艺。

离子注入装备:用于半导体制造中的离子注入工艺。

边缘抛光装备:用于晶圆边缘的抛光处理。

晶圆再生:提供晶圆再生代工服务。

关键耗材与维保服务:提供与半导体设备相关的关键耗材及设备维护保养服务。

华海清科是国内CMP设备的龙头企业,其CMP设备在逻辑芯片、DRAM存储芯片、3D NAND存储芯片等领域的成熟制程中完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度。在国内CMP设备市场中,华海清科的市占率从2019年的6.1%迅速提升至2022年的31.9%,在国内厂商中排名第一。

华海清科拥有CMP设备的核心自主知识产权,其产品在技术上具有较强的竞争力。

2024年前三季度:实现营业收入24.52亿元,同比增长33.22%;归母净利润7.21亿元,同比增长27.80%。2024年尚未披露年报,但从前三季度数据来看,公司业绩保持了较好的增长态势。

2025年3月31日,华海清科完成对芯嵛半导体(上海)有限公司剩余股权的收购,进一步提升了其在半导体设备领域的竞争力。

被收购的芯嵛半导体(上海)有限公司是一家专注于半导体离子注入设备研发、生产和销售的高科技企业。芯嵛半导体的核心产品是低能大束流离子注入设备,主要用于集成电路制造。离子注入设备是半导体制造中的关键设备之一,用于将杂质离子注入硅片,以改变其电学特性。

核心技术团队拥有超过30年的离子注入行业经验,具备深厚的技术背景和丰富的行业经验。芯嵛半导体是国内少数能够实现大束流离子注入设备生产的供应商,其产品已发往客户端验证,部分机台已实现验收。在离子注入设备领域处于国内领先地位,是少数能够生产大束流离子注入设备的企业之一。

2023年:营业收入362.24万元,净利润-2442万元。2024年前5月:营业收入78.06万元,净利润-1516.68万元。

通过与华海清科的整合,芯嵛半导体有望借助华海清科的技术和市场资源,加速产品研发和市场推广。同时,芯嵛半导体的加入也有助于华海清科实现“装备+服务”的平台化战略布局。

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作为国内唯一的半导体设备平台型企业,北方华创被认为具备成为中国“应用材料(AMAT)”的潜力,北方华创科技集团股份有限公司(股票代码:002371)是一家国内领先的半导体设备平台型龙头企业,主要从事半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件的研发、生产、销售和技术服务。

公司成立于2001年9月,2010年3月在深圳证券交易所上市。

主营业务

半导体设备:

刻蚀机:包括12英寸电容耦合等离子体介质刻蚀机Accura LX。

薄膜沉积设备:如PVD(物理气相沉积)、CVD(化学气相沉积)、ALD(原子层沉积)。

氧化/扩散炉:用于半导体制造中的氧化和扩散工艺。

清洗机:用于晶圆清洗。

其他设备:如MFC(气体质量流量控制器)。

新能源设备:

锂离子电池生产设备:如涂布机、分切机。

光伏设备:如单晶生长炉、PECVD(等离子体增强化学气相沉积)。

真空装备:用于真空环境下的各种工艺。

精密元器件:包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。

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北方华创是国内集成电路高端工艺装备的先进企业,在半导体设备领域处于国内领先地位。2023年跃升至全球芯片设备供应商第八位,2024年排名第六。客户包括中芯国际、华力微电子等头部厂商。

通过内生增长与外延并购(如2016年重组七星电子与北方微电子),逐步构建覆盖晶圆制造全流程的设备矩阵。2024年营收预计276亿-317.8亿元,同比增长25%-43.93%。净利润:51.7亿-59.5亿元,同比增长32.6%-52.6%。

北方华创通过收购芯源微17.9%股权(耗资约31.82亿元),强化半导体设备全产业链布局。

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北方华创收购股份的芯源微(沈阳芯源微电子设备股份有限公司,股票代码:688037)是一家专注于半导体专用设备研发、生产和销售的国家高新技术企业。

公司成立于2002年12月17日,由中科院沈阳自动化研究所发起创立。2019年12月16日在上海证券交易所科创板上市。

芯源微的主要产品包括:

光刻工序涂胶显影设备:包括涂胶/显影机、喷胶机等,占公司营业收入的62.09%。这些设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键设备,主要与光刻机配合完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。

单片式湿法设备:包括清洗机、去胶机、湿法刻蚀机等,占公司营业收入的34.95%。这些设备广泛应用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)以及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。

芯源微是国内领先的半导体设备制造商之一,在光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备领域取得了显著成果,打破了国外厂商的垄断,填补了国内空白。公司的产品已广泛应用于国内外多家知名半导体制造商,包括台积电、中芯国际、长江存储、长电科技、华天科技、通富微电等。

截至2023年6月30日,公司共获得专利授权265项,其中发明专利177项,实用新型专利52项,外观设计专利36项;拥有软件著作权76项。

2024年营收情况17.7亿元,同比增长3.09%。归属于母公司所有者的净利润:2.11亿元,同比下降15.85%。

北方华创成为其第一大股东。这一举措将有助于双方发挥协同效应,实现资源共享和优势互补,进一步提升技术创新能力和市场竞争力。

显然,北方华创与芯源微合作属于强强联手!

正如老张前段时间被采访时发表的观点:中国半导体经过前期的野蛮生长,实现了从0到1后,现在要开始从1到100冲刺,就必须积蓄力量,实现更大的发展动能,这是发展的大趋势,政策是顺势引导,企业应顺势而为。

此外,在新“国九条”“科技十六条”“科创板八条”“并购六条”等多项政策的支持下,A股并购重组将快速升温。政策是引导,并购是企业在当今市场下的必然选择,近一两年,随着投资萎缩,IPO加强审核以及市场疲软,很多初创企业面临生存挑战,要活下去,就必须抱团取暖,另外,政府出台的引导政策也有助于无序投资和重复投资。

类似收购或者重组将在2025频发,这对于中国半导体产业来说是好事,只有这样才能增强企业的实力,实现更大的发展!

其实这样的重组兼并也并非只发生在中国,昨天不有传闻的与联电合并吗?详见--《突发!传格罗方德将与联电合并!

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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Abracon的AMELA系列超薄型一体成型电感由金属合金材料制成,具有低DCR的特点,使其在宽工作温度范围内的高频应用中非常高效。

这些电感提供多种尺寸,具有超外型,高度低至 0.8 毫米至 1.0 毫米之间,对于有高度限制的应用是非常理想的选择。Abracon的AMELA新型电感非常适用于消费电子、工业、智能家居和电信领域的DC-DC转换器和电源应用。

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产品优势

- 低损耗特性可提高效率

- 在高负载下保持稳定性能

- 适用于对高度有限制的应用

- 降低电磁干扰(EMI),适用于对噪声敏感的应用

产品特性

- 低DCR 

- 高饱和电流  

- 超薄设计,提供0.8毫米和1.0毫米两种尺寸选项  

- 超低蜂鸣噪声

应用场景

- 网络设备  

- 工业自动化  

- 智能家居  

- 消费类电子

产品参数

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来源:Abracon艾博康

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3月31日,移远通信正式发布FGM842D系列超小型Wi-Fi 4 & BLE 5.2 双模通信模组。该系列模组凭借其卓越的性能、超紧凑设计及多重安全防护,正在为智能家居和工业物联网等领域提供高出色的通信解决方案。

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智能物联黄金搭档,低功耗安全运行

FGM842D系列模组工作频段覆盖2.4GHz,搭载高性能ARM968处理器,主频高达160MHz,配备288KB RAM和2MB Flash,可保障设备高效稳定运行。

在接口扩展能力上,该模组默认支持UART和GPIO接口,可通过QuecOpen®方案复用为SPI、I2C、ADC以及PWM等接口,满足多样化外设需求。

此外,FGM842D支持多种低功耗模式与长连接保活机制,能够显著延长设备续航能力,同时为开发者在智能家居、工业物联网等场景提供高度灵活的解决方案。

在安全性方面,FGM842D系列模组符合WPA-PSK、WPA2-PSK及WPA3-SAE安全协议标准,并集成真随机数生成器(TRNG)和AES-128位硬件加密算法,支持安全固件和Flash加密,全方位保障设备的安全运行。

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小体积大战场:超小尺寸 无惧极端温差

FGM842D系列采用紧凑型LGA贴片封装,尺寸小巧,可轻松集成至各类智能终端设备,显著节省PCB空间。其高度集成的设计不仅优化了硬件布局,更兼容多样化结构设计,为客户终端开发提供更高的灵活性。

该系列产品提供两个版本,客户可根据实际场景需求灵活选择,包括FGM842D标准版(12.5×13.2×1.8 mm,支持射频同轴连接器或引脚天线接口,以及FGM842D-P PCB天线集成版(16.6×13.2×1.8 mm)两款型号,特别适合空间受限的嵌入式设备。

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特别值得一提的是,其拥有-40℃至+105℃的超宽工作温度范围,即使在工业场景下的极端环境下,也能稳定运行。

目前,FGM842D系列模组已正式量产,移远通信同步提供开发套件、技术文档和全方位技术支持,助力客户缩短产品研发周期,加速项目落地。

在万物互联的智能时代,移远通信将继续以创新为驱动,为各行各业的数字化转型注入强劲动能。

来源:移远通信

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浩瀚芯光新推出一款GaAs超宽带低噪声放大器芯片MH1052,工作于1GHz~18GHz,单电源+5V工作。在33mA电流下,可提供17dB的增益和16dBm的P1dB输出功率,噪声系数 1.5dB。

性能特点

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典型测试曲线

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外形尺寸

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键合压点定义

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装配示意图

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注意事项

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来源:浩瀚芯光

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虹扬推出『高效率车用二极管』,Press Fit 压装式设计,型号UDC50 P(N), UPC50 P(N) ,符合AEC-Q101标准,并可以满足汽机车燃油发电机整流应用需求。

 产品说明:

一、此产品为车规高效率二极管整流组件,封装为 Press Fit

二、此产品主要电性 VRRM=17V / VB=20~26V / I(AV)=50A

三、产品符合AEC-Q101标准。

四、低功耗、高可靠性、高效率、高突波正向电流。

 如欲了解更多产品信息,请洽+886-2-8913-1399

https://www.hygroup.com.tw/tw-ww/news/news.aspx?MID=3

来源:扬州虹扬科技

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至信微推出业内领先2000V 25A,75A碳化硅肖特基二极管(TO-247-2封装),为1500V系统提供高可靠性解决方案。

核心亮点

安全裕量升级

2000V耐压较1700V器件多出300V过压保护

零损耗切换

无反向/正向恢复电流,开关损耗降低80% 

高温稳定

175℃结温下正向电压仅1.4V/1.7V,偏差<±5% 

高功率密度

引脚兼容主流2引脚封装,体积缩减30% 

优势

  • 系统简化:单管替代多器件组合,BOM成本降20% -

  • 场景适配:覆盖SMPS/UPS/车载充等高压场景

  • 生态兼容:与2000V SiC MOSFET完美匹配,效率提升0.5%-1%

应用场景

广泛适用于:

  • 开关模式电源(SMPS)

  • 不间断电

  • 车载充电器

  • UPS

关于至信微电子深圳至信微电子有限公司专注于第三代半导体技术的研发,拥有行业领先的设计能力和制造工艺。该公司率先在国内研发成功车规级碳化硅MOSFET,并已通过国内汽车客户的样品测试。拥有多位行业专家组成的技术团队,具备坚实的专业理论基础和丰富的实践经验,展现出高水平的研发能力和多年培养的产品可靠性质量意识,能够全面、持续、稳定地满足客户需求,提供符合高标准的产品和服务。

来源:至信微电子

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327日,合肥市纳诺半导体有限公司在SEMICON 2025期间于上海浦东嘉里酒店成功举办7nm先进制程晶圆缺陷检测产品发布会。会议举办前期通过定向邀请目标客户与半导体行业投资机构,共同见证了纳诺半导体DFI-70/80/90产品升级迭代的整个发展历程。

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此次发布会上推出的两款图形晶圆暗场缺陷检测设备分别为DFI-70(性能对标PUMA 9980),适用于2Xnm工艺制程 和 DFI-80 (性能对标Voyager 1015), 适用于1Xnm 与 7nm 及以下更先进工艺制程。目前已完成一台 DFI-70 和一台 DFI-80 整机测试,具备发货条件。DFI-70/80的成熟应用将加速DFI-90(性能对标 Voyager 1035)产品的研发进程。

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在芯片大规模制造(HVM)领域中,针对先进技术节点的逻辑和内存元件,DFI产品为良率提升,设备和工艺监控解决了两项关键挑战。 DFI-70DFI-80 系统提供了行业领先的图形晶圆缺陷检测新技术,包括采用了深紫外DUV 激光光源,三通道信号采集和高效量子传感器,以及对功率密度的独特控制,在芯片制程的诸多关键节点尤其是在显影后(ADI)对敏感精细的光刻胶进行无损检测,填补了国产设备对14nm及更先进工艺制程缺陷检测方面的空白。

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与此同时,纳诺半导体带着首款产品发布视频现身SEMICON CHINA展会,展位上人头攒动,大家对最新发布的DFI系列产品充满了浓厚的兴趣。

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纳诺半导体作为一家专注于研发先进制程晶圆缺陷检测设备的高科技企业,他携手旗下的全资子公司三米科思(SemiX)正在国产替代自主研发晶圆缺陷检测产品的赛道上进行全力冲刺。公司秉持“自主创新、技术突破”的理念,坚持且非常注重产品技术的自主设计与研发,目前纳诺半导体研发的DFI设备,核心零部件国产化替代率达到90%,实现了自主可控,为后续DFI产品的升级优化提供了保障。

来源:合肥市纳诺半导体有限公司

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聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK(股票代码:688536)推出三款4位或8位双向电平转换器。产品具有自动方向检测,宽电压范围,宽温度范围、高速传输等特点,兼容开漏(Open-Drain)和推挽(Push-Pull)输出类型,能够灵活适应不同的接口标准,广泛应用于服务器、路由器、个人电脑、汽车电子以及工业自动化设备等领域。

01 TPT20104/TPT20204/TPT20108产品优势

双向自动检测

支持双向电平转换,无需方向控制信号,自动检测数据传输方向。可以简化电路设计,减少外部控制电路,节约系统IO资源,提高系统可靠性。

宽输入电压范围

VCCA支持1.65V至3.6V的宽电压范围,VCCB支持1.65V至5.5V的宽电压范围,可轻松实现1.8V、2.5V、3.3V和5V之间的电压转换。适用于多种电压域之间的信号转换,兼容性强。

高ESD保护

内置ESD保护电路,A端口可以支持±4000V人体模型(HBM)保护,B端口可以支持±8000V HBM保护,确保设备在恶劣环境下稳定运行,提高器件的可靠性和抗干扰能力。

电源隔离功能

当任意VCC输入为GND时,所有I/O引脚进入高阻抗状态,有效隔离电源故障。当OE引脚为低电平时,所有I/O引脚进入高阻抗状态,有效隔离两侧电路。隔断电流泄漏路径,增强系统稳定性。

无上电时序要求

VCCA和VCCB无需特定的上电顺序,可以进一步简化系统设计,提高使用便利性。

广泛的应用场景

产品支持-40°C至125°C工作温度,可以满足工业、汽车领域应用。产品可提供多种封装选择,包括TSSOP20、TSSOP14、QFN14、QFN12,实现覆盖不同应用场景设计需求。

02 TPT20104/TPT20204/TPT20108产品特性

  • 电平转换类型:自动方向检测双向转换

  • 通道数量:4bit或8bit

  • 输出类型:兼容Push-Pull以及Open-Drain

  • 宽输入电压范围:VCCA支持1.65~3.6 V; VCCB支持1.65~5.5 V

  • 宽工作温度范围:-40°C至125°C

  • 使能控制:高电平有效

  • 产品选型速查表:

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03 TPT20104/TPT20204/TPT20108典型应用

TPT20104,TPT20204,TPT20108可用于各类混合电压系统中的双向电平转换,支持1.8V、2.5V、3.3V和5V等多种电平标准。凭借自动方向检测、宽电压范围、宽温度范围、高速传输等性能优势,思瑞浦双向电平转换器系列可实现不同电压域之间的无缝信号通信,为客户与市场提供具有竞争优势的电平转换解决方案。TPT20104典型应用原理图请参考下图。

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TPT20104、TPT20204、TPT20108产品现已量产,可提供样品及评估板。如有需求,请联系思瑞浦当地销售团队或邮件

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