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思尔芯去年推出的芯神瞳第八代原型验证系统S8-100已实现批量出货，其单核、双核及四核配置均获得国内外众多头部芯片设计厂商的广泛采用。 S8-100搭载高性能AMD VP1902芯片，通过硬件升级显著提升了系统性能——单核等效1亿门容量，并具有丰富的资源和强大的可扩展性。同时，思尔芯全新的RTL编译流程（RTL Compile Flow, RCF）及自动分割技术，实现了关键的软件升级，大幅加速了设计迭代速度。 这一软硬件协同优化的组合，精准应对了当前大规模数字电路设计验证中编译时间过长的核心挑战。

在近期与北京开源芯片研究院（简称“开芯院”）的成功合作中，思尔芯四核S8-100原型验证系统承担了关键角色，高效完成了“香山”第三代昆明湖RISC-V处理器在16核大规模系统（含NOC）上的软硬件协同实测验证。 此次验证不仅充分展现了S8-100在处理复杂系统（性能）上的强大实力，更通过RCF流程显著提升了验证效率，成功实现了“性能+效率”的双重突破，为“香山”处理器后续的快速迭代与创新提供了关键支撑：

● 运行性能显著提升：设计被高效部署至2台四核S8-100 (8片VP1902)，做静态时序分析的频率为12MHz

●  编译时间大幅缩短：RCF流程使得全流程编译周期缩短至17小时，增量综合功能更是保证了每日的版本迭代与更新

●  互联结构大幅精简：互联结构更简单，拓扑需求更少，接口和线缆配置更简洁，大幅提升了调试效率和工程实施便捷性

S8-100得益于VP1902的大容量优势，相比上一代VU19P方案，FPGA使用量从16-20片大幅缩减至8片，同时互联线缆数量也从700多条减少到300余条。并结合RCF流程对编译周期的显著优化，客户在收到代码后仅用一周时间就完成了原型验证环境的搭建 (bring up)。

开芯院唐丹博士高度评价S8-100的技术突破：“思尔芯的S8-100不仅提供了大容量，还实现了原型环境搭建周期缩短至1周，支持每日设计迭代更新。除昆明湖16核RISC-V+NOC验证外，我们的4核设计在S8-100上也能以15MHz的速度稳定运行。这些编译流程和分割软件的创新使得软硬件协同效率显著提升。”

思尔芯CEO林俊雄强调："开芯院是思尔芯的重要战略伙伴，双方合作始于'香山'初代雁栖湖架构，历经南湖架构深化，如今在第三代昆明湖的多核验证中实现突破性协同。 S8-100原型验证系统在昆明湖项目中展现的验证效能，标志着国产高性能处理器与验证工具链的深度融合。我们也将持续通过技术协同创新，与香山一起共同为RISC-V生态系统贡献生产力工具，加速RISC-V生态的产业化进程。"

关于思尔芯 S2C

思尔芯（S2C）自 2004 年设立上海总部以来始终专注于集成电路 EDA 领域。作为国内首家数字 EDA 供应商，公司业务已覆盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、数字调试、EDA 云等工具及服务。已与超过 600 家国内外企业建立了良好的合作关系，服务于人工智能、高性能计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现，广泛应用于物联网、云计算、5G 通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。

来源：思尔芯S2C

MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）近日发布的MP2764是新一代高集成度、高效率、带NVDC路径管理的升降压充电管理芯片，专为笔记本电脑、平板电脑、游戏掌机等应用而设计，能出色地满足便携式电子设备对于高功率性能、小尺寸的双重需求。

MP2764 典型应用图

高度集成的设计

MP2764是一款高度集成的升降压充电管理IC，它支持窄电压直流（NVDC）功率路径管理充电模式和USB PD放电模式，适用于2节至4节电池组应用。该器件内部集成了全部功率FETs，让系统解决方案尺寸更加紧凑且易于使用。外部BATFET可实现系统的灵活布局，同时提供可定制化的放电电流设计，以精准匹配实际的规格需求。

灵活的升降压充放电模式

MP2764具有最高22V的宽范围输入电压和反向放电输出电压，并根据不同输入输出电压在三种工作模式平滑切换：当输入电压低于输出电压时为升压模式；当输入电压接近输出电压时为升降压模式；当输入电压超过输出时则为降压模式。在降压充电模式下，MP2764可采用双相交错并联模式工作，这有利于小尺寸电感的选择，因为较低的电感饱和电流通常意味着电感尺寸也可以较小。

NVDC 功率路径管理

MP2764通过BGATE驱动来控制外部N沟道MOSFET，以实现NVDC功率路径管理功能。当电池电压低于系统最小工作电压且接入输入电源时，MP2764可将VSYS调节在系统要求的最低水平以确保系统能够正常启动，同时通过BATFET对电池进行正常充电。

当输入源电流或电压达到设定限值时，电源路径管理功能将自动降低充电电流，以优先满足系统供电需求。如果系统电流持续增加，充电电流先降至0A然后进入补充供电模式对系统放电，电池和输入电源同时为系统供电。

当输入电源断开时，电池通过BATFET给系统供电。

电池反向放电模式

在USB PD放电模式下，MP2764可提供4V至21V的宽输出电压（VOUT）范围，可调节步进值为20mV/step。同时还具有最大5A输出限流调节。

MP2764 主要产品特性

• 支持2-4串电池，单串电池电压可达4.8V

• 支持最大28V绝对输入电压和最大22V工作电压

• 全集成内部功率FETs

• NVDC电源路径管理功能

• 所有充电和反向放电参数均为I²C/SMBus可编程，用于灵活配置充放电参数

• Buck充电模式下支持高达8A的系统和充电电流，放电模式下高达5A的输出电流

• 兼容USB PD PPS 放电模式4V-21V

• 集成IMVP9以及PSYS系统功率监控

• 12bit ADC实时监测充放电电压和电流信息

• 完备的充放电保护功能，包括输入过压保护（OVP）、电池过压保护、系统过压保护、过温关断保护、电池温度保护等， 还集成了VMIN主动保护（VAP）功能

• 采用QFN-30（4mm*5mm）封装

MP2764 封装参考图

MP2764 亮眼优势

• 支持单电感模式或者双电感交错并联模式

• 以>97%的出色效率支持超过65W的功率输出

• 相比分离方案缩小50% BOM尺寸

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MPS 公司简介

Monolithic Power Systems, Inc. (MPS) 是一家全球领先的半导体公司，专注于基于芯片的高性能电源解决方案。MPS 的使命是减少能源和材料消耗，从各方面改善生活质量。公司于 1997 年由 CEO Michael Hsing 成立，拥有三大核心优势：深厚的系统级知识、卓越而专业的半导体设计能力、专有的半导体工艺、系统集成技术及创新能力。这些综合优势使 MPS 能够为客户提供可靠、紧凑和单片集成的解决方案，使其产品更节能、更经济，同时也为我们的股东带来持续的投资回报。更多 MPS 信息，请访问 www.monolithicpower.cn 或各地办事处。

稿源：美通社

作者：电子创新网张国斌

科技新闻网站TT Information最新发布报告指出，华为想重新设计AI芯片，从ASIC转向GPGPU。

因为目前华为想要提升AI芯片份额正面临的一个主要瓶颈，因为华为AI芯片采用的是异构计算架构（CANN）软件平台来实现算力调度与执行的。 但是，CANN并未得到行业的广泛的支持，远不及英伟达的CUDA生态。

尽管美国对中国实施半导体出口制裁，阻止英伟达在中国大陆销售其先进AI芯片，但英伟达的产品仍然是中国大陆需求最广泛的AI芯片，主要得益于其GPGPU架构及强大的CUDA生态。

目前大陆销售最好的AI芯片就是华为的昇腾AI芯片，它是为AI计算优化的ASIC，主要针对深度学习推理和训练进行特化，在特定任务上有更高的性能和能效，但对于图形渲染、并行计算、科学计算等通用计算任务的效率和灵活性不如GPGPU，且无法支持双精度浮点（FP64）计算。此外，其采用的CANN软件平台未得到行业广泛支持，与英伟达CUDA生态差距较大，限制了华为AI芯片的市场份额提升。

我们都知道，GPU本身是为图形计算设计的，但其强大的并行计算能力使其能够处理各种计算任务。英伟达针对AI应用推出了具有很强编程灵活性和适应性的GPGPU，并结合CUDA软件编程框架，可处理图形渲染、科学计算、深度学习等不同类型的负载。同时，英伟达CUDA平台拥有成熟的开发生态和大量优化好的库，开发者可利用这些工具和库大大简化开发工作。

由于中国科技公司已长期使用英伟达软件平台Cuda开发技术，转向华为将带来高昂的转换成本，需要重新设计数据中心基础架构、软件和工程工作流程。 更重要是，华为的AI芯片存在过热并停止运作的问题，由于AI技术开发分秒必争，华为产品套件欠缺吸引力。这些大陆科技巨企高层，曾多次在会议中明确告诉华为，若要他们大规模转向华为芯片，应该是华为去配合他们的平台。

如果华为新的AI芯片在转向GPGPU后，将配备新的软件，允许用户通过中间件以兼容英伟达的CUDA编程语言，该软件也可以将CUDA的指令转换为适用于华为AI芯片的语言。

消息人士称，华为也有兴趣采用英伟达和AMD使用的芯片功能模型。华为希望通过这一转变，使其AI芯片能够被更广泛地使用，从而增加其在中国AI芯片市场的份额，打破国内AI芯片以ASIC为主的格局。

此次转向有助于华为更好地兼容主流AI框架和算法，缩小与国际领先厂商的技术差距，提升其AI芯片在中国市场的份额，为国产算力生态注入新的变量。

但是，从技术开发到生态构建，这条路注定不易，尤其是在高端制程受限的背景下，华为需要在性能、成本和适配性之间找到平衡。

如果华为转向GPGPU ,那英伟达的真正对手要来了！估计黄教主要急了。。。

7月11日-12日，由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地（平台）联合主办的第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展（ICDIA 2025）在苏州成功召开！

本次大会为期两天，以“自主创新•应用落地•生态共建”为主题，打造1场高峰论坛、3场专题论坛、1场IC应用生态展。围绕 AI 大算力与数据处理、超异构计算、RISC-V 生态、AIoT 与边缘计算、智能汽车与自动驾驶等，分享前沿技术突破与应用场景，推动创新成果转化与产业链协同，搭建芯片、应用方案与整机研发合作平台。大会邀请行业领袖、顶尖学者及产业链上下游企业代表，共商新形势下国产芯片技术突破、创新应用与生态合作大计。

中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军为大会致辞，他表示，当前我国集成电路产业面临前所未有的发展机遇，在这一背景下我们必须坚持创新驱动、人才引领，加强产、学、研、用协同创新，推动集成电路产业与人才工作深度融合。

高峰论坛，重磅演讲干货满满大会首日的高峰论坛分为上午场与下午场。上午场由中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格主持。清华大学集成电路学院副院长尹首一，安谋科技（中国）有限公司首席执行官陈锋，巨霖科技（上海）有限公司创始人兼董事长孙家鑫，深圳市中兴微电子技术有限公司副总经理石义军，上海开放处理器产业创新中心副理事长彭剑英，北京华大九天科技股份有限公司副总经理郭继旺，英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强分别发表主题演讲。

尹首一 清华大学集成电路学院副院长

尹首一在演讲中指出，集成架构和集成技术对国内的集成电路技术发展无疑具有重要意义，通过先进集成技术有可能突破工艺和存储封锁两方面的挑战。通过水平面的横向扩展，提高整个芯片的规模；通过垂直面的垂直堆叠提高存储带宽，从两个纬度上破解今天面临的国外技术封锁。

尹首一表示，3.5D芯片设计有很多技术挑战。第一个痛点，今天暂时对一些设计问题还没有设计方法学和评估工具，只能靠经验驱动，预留设计的Margin，这会带来性能的急剧下降。第二个痛点，今天的设计芯片中有一部分的基础工具存在仿真比较慢、迭代时间比较长等问题，无法满足真实的设计周期需求。第三个痛点，在有工具和设计时间可接受的情况下，因为3.5D芯片由面积和垂直堆叠带来的新的设计空间探索不全面、探索不完备等问题，造成今天一部分设计芯片没有找到最佳性能的设计决策点。

尹首一认为这三个痛点，既是未来在AI时代设计大算力芯片需要突破的问题，也给一些领域带来了新的机会。他希望中国半导体产业在设计、工具、工艺三方面充分协同起来，能够完美地解决这些挑战，能够满足设计中的需求，这也将为未来AI芯片时代算力的供给提供最坚实的基础和保障。

陈锋 安谋科技首席执行官

陈锋在演讲中表示，当前，以DeepSeek为代表的大模型技术正驱动新一轮AI产业变革，Arm计算平台已成为支撑AI计算的基石。

他指出，截至目前，基于Arm架构的芯片累计出货量已突破3,100亿颗，广泛应用于消费电子、IoT、智能汽车及数据中心，赋能从云端到边缘的智能化升级。

孙家鑫 巨霖科技创始人兼董事长

孙家鑫在演讲中表示，在芯片复杂度飙升、高速接口普及和系统集成挑战加剧的今天，传统的点工具仿真已难以满足从芯片裸片、封装互连到系统板级的协同设计与精准签核需求。

他介绍了巨霖科技“通用芯片-封装-系统签核仿真方案”，覆盖全设计流程的一站式、高精度、高效率的仿真验证。

孙家鑫强调，仿真精度是巨霖科技永远不懈的追求，其产品核心引擎在包括华为在内的头部企业经过长达六年的合作，精度完全达到企业的标准，甚至领先于海外企业。

石义军 中兴微副总经理

石义军在演讲中指出，随着ChatGPT、LLaMA、通义千问等大模型的兴起，LLM推理需求激增，对算力、能效提出更高要求。RISC-V凭借开源、可定制优势，成为高性能计算的新选择。

他表示，当前学术界在开展基于RISC-V的AI加速器研究，探索如何通过向量扩展（RVV）、定制指令、异构计算等方式提升LLM推理性能，产业界也推出了基于RV架构的处理器、高性能RV核。

他认为，围绕开源开放的生态，最重要的是将底层的技术标准尽快完善，同时围绕标准、应用场景，瞄准AI 推理的需求痛点，构建软件生态，形成良好的发展基座，共同推动产业发展。

彭剑英 上海开放处理器产业创新中心副理事长

彭剑英在演讲中表示，虽然相比X86和Arm，RISC-V生态还在快速成长过程中，但从底层、工具链、操作系统、应用库等方面来看，RISC-V 正在建立最大的软件生态。

她指出，中国CPU自主可控之路走了多年，有希望通过RISC-V的开源、开放实现真正的国产化，保证供应链安全。另一方面，RISC-V通过模块化的创新，在一些新型领域可以更好地贴近客户需求，快速迭代，实现更多的可能性。

彭剑英认为，PC时代成就了X86，移动时代成就了Arm，相信在接下来无处不在的AI时代，一定会给RISC-V一个巨大的成长舞台。

郭继旺 华大九天副总经理

郭继旺分享了EDA产业情况及AI+EDA的发展趋势。他指出，EDA还是要串链补链，统一结构标准，发展智能系统。同步启动EDA垂直大模型，优化点工具，通过AI不断的闭环优化迭全流程智能体系统。

通过大模型这样的人机交互，从原来的工程师经验驱动改为数据驱动、算法驱动，自主规划工作流，自主的调动EDA工具，全流程智能化迭代，指导线下串链，反馈到EDA公司，形成相互协同的关系。

他分享了华大九天将AI应用于EDA工具开发的进展和规划，并表示EDA垂直领域大模型智能系统能够跨维度、跨尺度的解决目前遇到的集成电路产业支撑的困局问题。

宋继强 英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长

宋继强在演讲中表示，AI 领域的快速发展对算力提出了极高的要求。芯片底层制程工艺的持续进展，结合异质-异构集成通过将不同工艺节点、不同功能、不同材料的芯片集成到同一封装内，形成高性能、高能效的复杂系统，成为解决算力需求的关键技术。

通过硅光技术实现光-电混合集成，解决电互连在高带宽传输中的瓶颈问题，将在数据中心和智能计算领域发挥更大的作用。

宋继强介绍了英特尔在制造端的制程工艺及先进封装技术，并分享了硅光集成I/O的未来创新路线图。

他认同通过系统工艺联合优化的方式，来交付未来高能效比的AI系统。

从英特尔两大主力产品来看，一个是AI PC端，已经在利用异构集成的方式助力CPU设计。另一个是AI的服务器模块，也是在用异构集成的方式做更大的芯片。

高峰论坛下午场由新紫光集团执行副总裁、紫光展锐CEO任奇伟主持。中国家用电器研究院高级顾问徐鸿，中国科学院计算技术研究所副所长包云岗，珠海硅芯科技有限公司创始人赵毅，海光信息技术股份有限公司生态技术总监展恩果，黑芝麻智能产品管理高级总监周勇，上海复旦微电子集团股份有限公司执行董事、副总经理沈磊，西安紫光国芯半导体股份有限公司副总裁王成伟，深圳市迈特芯科技有限公司主任工程师李凯，厦门优迅芯片股份有限公司/武汉芯智光联科技有限公司首席架构师蔡长波，IBM大中华区自动化平台总经理许伟杰，OMDIA高级顾问宋卓分别发表主题演讲，探讨了国产EDA方案、端侧大模型芯片、光通信芯片、中国半导体市场趋势等行业热门话题。

第一排从左往右依次：徐鸿、包云岗

第二排从左往右依次：赵毅、展恩果、周勇

第三排从左往右依次：沈磊、王成伟、李凯

第四排从左往右依次：蔡长波、许伟杰、宋卓

3场专题论坛，前沿趋势一手抓

7月12日，IC设计与创新应用论坛、AI开发者论坛、汽车芯片与产业链协同论坛同期召开，来自芯片设计、IP、EDA、AI大模型、汽车电子等30多位企业代表和技术专家将介绍各自的产品和核心技术竞争力，并分享行业观点，现场气氛热烈，与会嘉宾交流热切。

第一排从左往右依次：庞功会、王飞鸣、陈宰曼

第二排从左往右依次：邓俊勇、鲍敏祺、阳任平

第三排从左往右依次：蒲菠、薛军、陈思若

IC设计与创新应用论坛上午场：重庆物奇微电子副总裁庞功会，深圳市中兴微电子技术有限公司IC芯片系统专家级工程师王飞鸣，西门子EDA华东区销售总监陈宰曼，巨霖科技（上海）有限公司副总经理邓俊勇，安谋科技（中国）有限公司产品总监鲍敏祺，是德科技市场部经理阳任平，宁波德图科技有限公司创始合伙人蒲菠，中茵微电子（南京）有限公司技术总监薛军，Cadence技术销售总监陈思若围绕RISC-V、AI EDA、端侧AI、芯片测试、先进封装等话题发表主题演讲。

IC设计与创新应用论坛下午场：无锡玖熠半导体科技有限公司首席执行官钱静洁，上海启芯领航半导体有限公司资深产品经理杨一峰，苏州复鹄电子科技有限公司董事长蓝碧健，重庆西南集成电路设计有限责任公司主任设计师谢卓恒，中科麒芯智能技术（南京）有限公司市场总监周照，AlphawaveSemi亚太区资深销售总监郭大玮，合肥酷芯微电子有限公司联合创始人兼CTO沈泊围绕3D IC测试、国产硬件验证系统、硅基相控阵收发芯片设计、大模型、低功耗SoC、连接技术等话题发表主题演讲。

第一排从左往右依次：孙宏滨、杨言、叶栋

第二排从左往右依次：冯春阳、曹中兴、毛丽艳

第三排从左往右依次：韩毅、龚思颖、熊谱翔

AI开发者论坛：西安交通大学人工智能学院副院长孙宏滨，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司生态总监杨言，奇异摩尔（上海）半导体技术有限公司首席网络架构专家叶栋，深圳鸿芯微纳技术有限公司研发副总裁冯春阳，上海光羽芯辰科技有限公司算法负责人曹中兴，南京硅基智能科技集团股份有限公司联合创始人&高级副总裁毛丽艳，蜜度研究院副院长韩毅，亿咖通科技控股股份有限公司产品高级总监龚思颖，上海睿赛德电子科技有限公司创始人&CEO、上海开源信息技术协会理事长熊谱翔围绕具身智能计算架构、国产GPU、基础设施、EDA工具、端侧AI、数字人、智能座舱等话题发表主题演讲。

汽车芯片与产业链协同论坛：日月光半导体研发中心副处长陈富贵，Cadence资深技术支持工程师刘霁鑫，西门子四方维总编高扬，联合汽车电子有限公司副总工程师卢万成，思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司业务拓展经理犹家元，芯原微电子（上海）股份有限公司执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟，围绕边缘AI、汽车电子的热与应力、本土汽车芯片企业的挑战、汽车电子韧性产业链建设、车规芯片等话题发表主题演讲。

第一排从左往右依次：陈富贵、刘霁鑫

第二排从左往右依次：高扬、卢万成

第三排从左往右依次：犹家元、汪志伟

《2025年中国集成电路人才发展研究报告》

《汽车安全芯片应用领域白皮书》发布

大会同期发布了《2025年中国集成电路人才发展研究报告》、《汽车安全芯片应用领域白皮书》。

《2025年中国集成电路人才发展研究报告》为了解我国各区域集成电路人才发展现状，供需矛盾与突破路径，由中国集成电路设计创新联盟联合《中国集成电路》编制。发布现场，中国集成电路设计创新联盟专家组组长时龙兴对报告进行了解读。

中国集成电路设计创新联盟专家组组长时龙兴在大会现场解读报告

时龙兴表示，中国的产业具有明显的区域特征，形成了京津渤海湾、长三角、珠三角和中西部的发展格局，并且每个区域都具有明显的特征，自然的产业特征带来了人才也有鲜明特征。关于人才，国家四个区域主要园区分布也有一定的格局，人才总体还是以长三角、京津渤海湾为主体，包括很多园区。目前的人才矛盾，一个是数量问题，据研究预测，今年有近20.6万的人才缺口，到2030年缺口会降至11万左右，更主要的是人才结构的矛盾，包括在一些战略性高端人才和竞争性市场的高素质、高质量人才缺口，是值得关注的重点。

中国汽车技术研究中心有限公司首席专家、中汽芯（深圳）科技有限公司总经理夏显召发布白皮书

《汽车安全芯片应用领域白皮书》由中国汽车芯片标准检测认证联盟组织发起，中汽研科技有限公司和北京中电华大电子设计有限责任公司牵头，联合行业20余家整车企业、零部件企业、芯片企业、高校及研究机构，共同编撰，为系统梳理汽车安全芯片主要应用场景、技术需求及测试验证要求，为汽车行业提供一份完善的汽车安全芯片应用领域指南。

华大半导体有限公司汽车电子事业部总监秦维在大会现场解读白皮书

中国汽车技术研究中心有限公司首席专家、中汽芯（深圳）科技有限公司总经理夏显召博士在汽车芯片与产业链协同论坛上发布了白皮书，华大半导体有限公司汽车电子事业部总监秦维进行了详细解读。

2025中国创新IC-强芯评选在7月11日的欢迎晚宴现场，由中国集成电路设计创新联盟组织开展的“2025中国创新IC-强芯评选”颁奖典礼隆重举行，现场公布了“2025中国创新IC-强芯评选”的获奖企业。

本次评选活动设潜力新秀奖、创新应用奖、优秀芯擎奖、强芯领航奖、生态贡献奖五大奖项，共有102家企业，141款产品申报，最终42款企业产品获奖。中国集成电路设计创新联盟副理事长刘劲梅，中国家用电器研究院高级顾问、中国集成电路设计创新联盟副理事长徐鸿，新紫光集团执行副总裁、紫光展锐CEO、中国集成电路设计创新联盟副理事长任奇伟，中国集成电路设计创新联盟常务副理事长杜晓黎，中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格为获奖企业颁发奖牌并合影留念。

IC应用生态展，看尽国产IC创新成果

本次IC应用生态展设置四大展区：先进设计与创芯展区、苏州产业展区、设计创新联盟展区、AI应用生态展区，集中展示中国IC创新成果、AI前沿技术及机器人展示、智能生态应用场景。

展商名录：

*上下滑动查看，排名不分先后

来源：集成电路设计创新联盟