作者：电子创新网张国斌
以1986年国产集成电路计算机辅助设计系统“熊猫系统”诞生为标志，中国EDA已经走过了近40年的风风雨雨，随着IC工艺演进、复杂度提升以及美国的加大封锁，本土EDA的重要性日益凸显，在政府和资本的推动下，本土EDA近几年呈现出快速发展的势态，截止目前，本土EDA已经有超过120家，在数量上已经是全球第一，但是在营收规模上差距比较明显，数据显示2023年，中国EDA市场规模达到了120亿元人民币，约占全球市场的10%。
预计到2026年，中国EDA市场规模有望达到222亿元人民币！本土EDA在高速发展的同时，也暴露出很多隐忧，例如公司规模偏小，点工具偏多，人员数量依然不足等，未来中国EDA是走通过并购做大的模式，还是通过差异化创新形成遍地开花的模式？在ICCAD2024上，8位EDA领域的大佬分享了自己的洞见、
英诺达创始人兼CEO王琦博士指出：“首先，无论是80家还是100多家EDA公司，我认为其数量是合理的。全球EDA产业已发展了四十至五十年，我们若想在十年内追赶，必须齐头并进。我们不应否认现状，中国EDA行业发展路径确实与海外有所不同。关于并购，一家海外EDA巨头在发展过程中并购了上百家公司，数据显示其中70%是失败的。”
“如此多的并购行为必然有其目的，而不是为了失败。并购有哪几个目的？一是消除竞争对手；二是获取已有客户的销售额；三是获得已被证实的技术。总之，并购是为了促进自身业绩增长，其中第二是买现有的销售额，第三是买未来的销售额。”他补充说，“那么，我们目前具备这样的能力吗？我个人认为时机尚未成熟，当下就是要各显神通，齐头并进，提升各个领域点工具的竞争力，确保企业能够生存发展，随后并购自然会发生。”
巨霖科技创始人兼董事长孙家鑫则表示目前谈EDA春秋战国或者三国鼎立还为时尚早，“为什么？我们看国外的EDA发展历史，从Synopsys、Cadence也好，以及我最早工作的全球第三大EDA公司（后来被收购了）。他们所收购的标的有一个条件，无一不是所在领域绝对的头牌和垄断。现在看看今天的国内EDA，说战国时代也好，说春秋时代也好，我有一个看法，现在有没有国内哪一款产品哪一款打出来的？可以跟国外打？没有，这是事实。
EDA究其本质是整个电子行业的服务产业，是服务于电子系统以及芯片设计或者封测的，或者fab厂的。它的本质逻辑在于你能帮助电子系统设计而不是捣乱，所以今天我们讲行业整合还为时尚早，而且我并不认为国内EDA要走国外的老路就能发展到中国出现Synopsys、Cadence这样的巨头！不会的，为什么？因为所有的硅基别人已经做好了，就这么简单，因为你带来不了新的价值。”他展开说，“我们公司的产品观只有一条，就是“产品是巨霖唯一的脊梁和尊严”，给客户带来价值是我们巨霖存在的唯一的理由，没有第二条，所以我们AE在客户端，如果是产品技术问题，AE从来不会有任何反驳，一定给你解决掉，这就是EDA的价值。今天我们谈你要被并购，请问我们现在台面上有没有值得被并购价值的公司？这远比谈并购来得更加重要。”
不过合见工软的副总裁吴晓忠则有不同看法，他则指出：“国内EDA总数现在有差不多120多家，海外EDA公司总数加起来都不如我们多，但这120多家，我们只拿到了10%的市场份额，在这里面有一个问题，境外三大家，我说的第一个关键字：并购和整合。境外三大家已经这么大了，你看Synopsys在收购Ansys，包括最近的瑞萨收购的Altium，然后包括Cadence的近期收购，他们其实还在做并购，巨头越来越大，甚至成为寡头。国内这么多EDA公司，直到今天还是小而散的局面，这种情况下，迫切需要发展出一些龙头企业，这个自研是一个方面，另外一个方面就是并购和整合，也是一个后面的趋势。”
除此之外，他表示现在国内设计厂商，迫切要解决的问题除了国产替代以外，另外就是在交叉领域的技术上需要突破，“如从芯片到系统，这里面并不是一个严格划分的过程，现在做芯片设计的时候，很多时候系统级的工具也会用到芯片设计上，好比如3DIC的封装，另外在芯片的体系架构软硬件划分上，这时候需要相应的虚拟原型方案，我们现在看到的有一些趋势，要么在顶端需要突破，也就是架构层级的创新优化。要么就是在早最后制造端，看看有没有可能从系统级的方法把芯片的整体性能提上去。”他补充说。
国微芯首席产品科学家顾征宙表示：“我在三大家做了二十多年EDA，我感觉现在都在追随三大家，他们做什么我们就做什么，但是三大家每次做的事情它每次有个故事的，就是为什么它做这个事情，我们都是没搞清楚这个缘由。我认为我们在应用上的创新其实可以带来的很大收益的，我们知道国内的痛点在哪儿，我们也以前碰到过，我们在帮台积帮那些Foundry搭原型的时候我们都知道它的问题在哪，如果是这样的话，我们就把这些经验集成到应用里面去，包括像我们现在做的PDK的东西，包括AI的生成，其实都在做这个事，就是把一些应用面的原型做到极致。这样一来可以缩短国内工艺导入的市场，国内工艺导入市场，像PDK这种东西，国内fab通常情况最好的基本都是在一两个月、两三个月左右，而国外先进的fab两三个礼拜，甚至两三天就做完，这些点基于的都是应用的创新。”
“这些点国内EDA不太重视这个，反而重视三大家去追赶它们，去对标它们的feature，而实际上三大家feature都藏掉了，现在怎么标？没办法对标，他是针对那些方式去做特制化的定制，那你如果用那些东西，反而有一些问题存在，如果这个问题在存在，我倒觉得用底层那些东西给它搭起来。所以我觉得应用创新要重视，这是第一。”他继续补充说，“第二，应用创新这块还是需要业界，包括fab厂帮我们推动生态系统。因为现在这块生态门槛蛮高的，我感觉每一家fab厂把这个墙筑得蛮高的，这样一来对整个国内的半导体并不一定有利，我讲的是我的感受。第三，我觉得把应用创新做到极致，可以替代掉很多目前EDA的短板，反应不及时或者功能缺失等，这些功能原来EPI都可以对，所以说看你AE和PE的水平，和你对应用的理解程度。所以我觉得这块蛮重要的，我现在还是觉得这块是我们要着重开展的。我认为从应用端先兜一些实际的东西出来，可以知道整个工艺的极限在哪里。”
思尔芯副总裁陈英仁指出：“收购的确是EDA的常态，这个在美国已经看到了，毋庸置疑，戴伟民博士讲的‘硬’‘卡’ ‘替’，我们就是需要把自己的产品做好，提高价值，因为市场有自己的规则，我们不可能说溢价不卖，最后还是回到怎样提升自己的价值上，提升竞争力，所以我们也看好接下来的市场，因为毕竟我们是有底蕴在这里的，所以这个时段可能是比较低迷，但我觉得过了这一关，还是会有很大的成长。”
芯华章联席CEO谢仲辉针对并购话题分享了他的观点：“由于一级和二级市场的挑战，以及经过近年来的竞争与发展，大家都更加趋于理性。我个人认为应从两个维度进行分析，最终目标是为用户和市场创造价值，而创造价值需要可持续的发展路径，企业要强大自我造血的能力，在产品力方面让客户看到价值，让客户也能做到降本增效，客户才会愿意将有限的资金进行投入，为生产买单、为效益买单，这就是我们正在做的，为客户提供具有差异化、更灵活、更高效的解决方案。”
“另一方面，目前国内约有百家EDA公司，实际上我们观察到比较活跃的有大几十家，部分存在业务重叠情况。我们首先需要建立一种合作机制，包括技术合作和资本合作，并购属于资本合作范畴。技术合作方面，要切实让用户体验到价值，需在技术层面形成完整流程、平台以及具有竞争力的方案，不能将接口不统一、数据不统一、方案不统一的‘小帆船’拼凑在一起成为航空母舰，必须从系统层面进行整合，这样才能体现价值。资本是推动行业发展的驱动力，无论是上市还是整合并购，其根本逻辑在于技术上具备竞争力。短期资本虽能提供短期助力，但更应着眼于长期发展。海外纯资本运作模式未必适合中国国情，不一定遵循传统资本合并模式，并购只是一种方式，可能包括工具交叉授权、资金合作、技术合作、客户共享或生态合作等多种形式，且并非唯一途径，还有可能在合作模式上进行创新，以适应国情和生态挑战。”
“第三个要点是心态，要秉持开放的心态。开放并非指核心技术开放，而是涉及接口整合等方面，EDA 1.0、2.0 概念正是基于未来发展理念提出的，不可能仅由一家企业主导整个行业，需要让生态真正形成合力。”
顾征宙补充说现在最关键的是做好自己的公司，把一些差异化或者是整个资本面，整个营收做到能够收支平衡，这个很关键，如果到后面要收购你的时候，你也可以有足够好的价格，所以他觉得重点还是把自己的产品做好。
本土EDA未来路在何方？
作为工业系统的最强电子底座，EDA支撑起几十万亿美元的大市场，其重要性不言而喻，就未来发展看，中国必须打造自主可控的完整EDA体系，对于本土EDA的未来发展，受访的嘉宾也是各抒己见。
鸿芯微纳首席技术官、联合创始人王宇成表示：“前几年大家都做国产EDA，后来我们发现EDA国产替代对于本土初创企业而言较为困难，以这个角度来说，国内的EDA工具，我们要摆脱替代思路，而是要针对国产工艺进行优化，你如果在这个迭代里面能很好地支持国产工艺，那你的工具就变成刚需了，我们看到DTCO可以深入挖掘工艺潜能，达到更多的PPA，所以这就是为什么国产EDA参与DTCO的设计流程。”
芯和半导体联合创始兼总裁代文亮博士表示：“中国的优势在于庞大的市场和人才，应用场景足够丰富，尤其是整机优势非常明显。过去整个产业提DTCO，现在我提议要上升到STCO（System Technology Co-Optimization，系统技术协同优化），尽管目前的产业背景下，工艺做不到那么完美，但可以从系统架构、通讯协议标准、散热、集群及系统整机架构的角度进行优化。”
他指出Chiplet就是最好的例子，它最大的优势就是可以集成毫米波、硅光等技术，以及存储等功能。这样，我们就不再依赖于某种特定的工艺，也许我们的芯片面积会大一点，但可以通过优化布局来减小，主要是要确保散热效果良好。
“STCO作为DTCO的延伸和发展，将协同优化的范围进一步扩大到了系统层面。它不仅涵盖了电路与工艺的协同优化，还深入考虑了2.5D/3D IC封装技术、系统互连、软件优化等系统级因素，目标是在系统整体层面实现性能、功耗和成本的最佳平衡。”他补充说，“随着STCO的发展，EDA工具需要考虑更多系统级因素。例如，封装技术、互连技术、软件优化等都成为影响系统性能的关键因素。因此，EDA工具需要具备更高的抽象层次和更强的跨领域协同能力，以支持系统级优化的实现。这要求EDA工具能够集成多种优化算法和仿真模型，为设计师提供全面的系统级优化解决方案，提供了非常多创新的机会。”
在国内EDA打造数字全流程上，陈英仁表示全流程的确是在整个国产EDA当中很重要的环节，“全流程势在必行，我们和国微芯这种兄弟公司也交流国，当然也碰到一些挑战，我们是属于前端的，我们接触的工程师比较不会和后端相关，当然我们也会尽量的帮忙，因为有客户可以把他们一起带进去，或者是在工具上，不过也要慢慢发酵来，这的确是很好的契机，我们也希望可以和大家合作，把这个生态做好。”他补充说。
顾征宙表示全流程很多公司在搞，“但其实这是蛮复杂的过程，包括API的接口以及实际上的事实标准，因为我以前在IC也是做串联，所以这块儿上很复杂，我们和兄弟单位的东西很熟悉，所以这块儿没有问题，我们制造端一直到OPC之前我们也没有问题，GDS这边，我们没有什么大问题，主要还是在APM端。”他补充说。
顾征宙表示：“现在跟美国竞争日益激烈了，IC行业正好处在比较艰难的行业，Chiplet的事情一定要提上议事日程，包括先进制程，我觉得5纳米是DUV的极限，如果继续做下去良率挑战很大。对EDA来说也是同一个逻辑，现在国内资本已经调动起来了，没上市的企业可以通过并购变成航空母舰上市，对整个行业也是好事，我们中国人是有韧性的，一定会冲过卡脖子难关的。”
王宇成指出目前提摆脱路径依赖其实就是摆脱一个躺平的心态，但是这个要有激励，商业上要得到回报。怎样促成这件事情，要使大家真的得到商业回报。“我们EDA一定要给客户带来价值，推动技术和产品往前演进，我们做的东西应该是国内补缺补强，真正能够给客户带来应用的。”他补充说。
综合EDA大佬们的观点，老张认为大家想表达的是：本土EDA要发展，既要独立创新又要通过并购壮大，并在壮大中还要继续保持创新，大家对本土EDA发展有何建言，欢迎留言讨论！（完）
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