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MediaTek今日举办天玑开发者大会2025(MDDC 2025),本届大会以“AI随芯,应用无界”为主题,聚焦AI技术和产业变革趋势,探讨智能体AI体验发展和技术新范式下的共同机遇。会上,MediaTek正式启动“天玑智能体化体验领航计划”,联手全球产业伙伴共同探索智能体AI体验发展与普及之路;发布了横跨AI应用与游戏的一站式可视化智能开发工具——天玑开发工具集(Dimensity Development Studio)和全新升级的天玑AI开发套件2.0,以及持续拓展的天玑AI生态圈和多场景创新应用。此外,大会还展示了基于天玑星速引擎技术所构建的丰富游戏生态和先进体验。MediaTek天玑9400+旗舰5G智能体AI移动芯片也正式亮相,以卓越的第二代全大核架构设计和突破性的AI能力,为终端设备体验跃升注入强大动能。

MediaTek董事、总经理暨营运长陈冠州表示:“AI产业正全面加速成长,催生出全新形态的AI体验。下一波AI浪潮属于智能体AI。MediaTek一直领创前沿AI技术与生态系统的发展,每年通过20亿台边缘设备,将智能体AI从技术概念转化为全民触手可及的体验,赋能万千应用,实现从智能向智慧的跨越式升级。”

为加速产业生态融合与技术共创, MediaTek联合阿里云通义千问、传音、面壁智能、摩托罗拉、OPPO、荣耀、vivo、微软、小米共同启动“天玑智能体化体验领航计划”,携手全球合作伙伴和开发者,共同驱动智能体AI技术创新和发展。会上,MediaTek回顾了过往天玑AI先锋计划的丰硕成果,举办“天玑AI先锋计划锐意创新奖”颁奖仪式,以表彰阿里云通义千问、Cocos、抖音、酷狗音乐、快手、美图、面壁智能、全民K歌、腾讯GiiNEX、腾讯会议、腾讯混元、携程旅行等业界知名厂商在AI体验创新上的突出贡献,并邀请业界头部应用厂商、大模型厂商和手机厂商的研发技术专家,分享天玑AI开发套件在端侧AI部署的应用案例和商业价值。

MediaTek正式发布天玑开发工具集(Dimensity Development Studio),包含Neuron Studio和Dimensity Profiler,旨在为开发者提供横跨AI应用与游戏的一站式可视化智能开发工具,提供全链路、智能、高效的开发体验。

Neuron Studio 支持AI应用开发全流程的精准分析,开发者可实时查看每个模型的执行细节,Neuron Studio打造了跨模型全链路分析功能,提供全局视角和执行流程,大幅节省模型分析时间。Neuron Studio还支持神经网络自动化调优,将性能和内存占用自动优化至理想配置,开发者可全程监控大模型演化过程,让模型与端侧平台的适配由此省心、省力、省时间。此外,Neuron Studio 提供开发一站式整合,通过整合MLKits开发工具,帮助开发者实现模型开发一套工具,全部搞定。

MediaTek持续洞察广大开发者需求,致力于为游戏开发者提供更高效的游戏性能优化解决方案。针对天玑平台的游戏性能分析、流畅度优化、能效提升及画质增强等关键领域,MediaTek持续投入研发资源,力求为开发者和玩家带来更卓越的体验。

在MDDC 2025大会上,MediaTek率先推出系统全性能一站式分析工具—— Dimensity Profiler。该工具可覆盖CPU、GPU、NPU、内存、FPS、温度、功耗以及网络等核心性能指标,并提供“实时、回放、逐帧、深度回放”四大分析模式,为开发者提供全方位的游戏调优支持,充分释放天玑平台的性能潜力,让移动游戏优化从未如此轻松。

除了Dimensity Profiler的推出,MediaTek天玑星速引擎也迎来了全面升级。借助天玑倍帧技术,无限暖暖游戏即将带来60帧满帧、低功耗畅爽体验。备受游戏开发者青睐的天玑星速引擎自适应调控技术,赋能Google Android动态性能框架在2025年Android 新版本生效,同步MediaTek也携手Honor of Kings创造18%的功耗收益;同时,MediaTek持续探索先进光线追踪技术和生态,天玑光追仿生细节再升级,与暗区突围合作,让仿生细节再突破,实现接近PC级骨骼模型效果,带来拟真光影的沉浸体验。此外,MediaTek还与王者荣耀、永劫无间手游等知名游戏合作,成功在端侧部署TTS、ASR、LLM等AI模型,为玩家带来更低延迟、更精准的沉浸式语音互动体验。

此外,MediaTek还推出天玑AI开发套件2.0,深度赋能开发者布局智能体AI用户体验领域。其中,Gen-AI Model Hub模型库适配的模型数量提升至3.3倍,为开发者提供更加多样化的全球主流模型选择;推出开源弹性架构,助力开发者自由选择模型并加速部署。天玑AI开发套件2.0还率先支持DeepSeek四大关键技术:混合专家模型(MoE)、多Token预测(MTP)、多头潜在注意力(MLA)和FP8推理(FP8 Inferencing),token产生速度可提升2倍,内存带宽占用量可节省50%。同时,通过天玑AI开发套件2.0,端侧LoRA训练速度提升可超过50倍。

MediaTek发布了天玑旗舰家族的新成员:天玑9400+旗舰5G智能体AI移动芯片。天玑9400+可提供卓越的生成式AI和智能体化AI能力,整体增强的性能可高效处理各类任务,以高智能、高性能、高能效、低功耗特性,带来突破性的旗舰新体验。

天玑 9400+采用第二代全大核架构,8核CPU包含1个主频高达3.73GHz的Arm Cortex-X925超大核,以及3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。天玑 9400+ 集成 MediaTek 第八代 AI 处理器 NPU 890,端侧率先支持DeepSeek-R1推理模型四大关键技术,同时率先支持增强型推理解码技术(SpD+),智能体AI任务的推理速度可提升20%。MediaTek天玑9400+搭载12 核 Arm GPU Immortalis-G925,支持天玑OMM追光引擎和天玑倍帧技术,不仅带给用户惊艳的视觉效果,还能提供持久流畅的移动游戏体验。

此外,天玑9400+将视距内手机对手机的蓝牙连接扩展到10公里,连接距离是天玑9400的6.6倍,还新增支持北斗卫星轨道信息,即使没有蜂窝网络连接,首次定位时间(TTFF)也能加速33%。

展望未来,AI将持续丰富和提升大众生活。MediaTek长期致力于构建和发展行业生态,与全球合作伙伴共同推动AI、游戏等先进技术创新,共同探索协同发展路径和产业新机遇。面向智能体AI的浪潮,MediaTek将持续依托天玑平台为算力基石,完善和迭代开发工具,携手产业伙伴共创开放、多元、智慧、无界的应用生态,打造共赢未来的全链路端侧交互智慧新体验。

更多MDDC 2025的相关信息,请访问天玑开发者中心网站:https://developer.mediatek.com/

(*以上公司名称排序,均以公司名称拼音的首字母顺序排列)


关于MediaTek 联发科技

MediaTek联发科技是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居、无线连接及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有20亿台搭载MediaTek芯片的终端产品在全球上市。MediaTek致力于技术创新并赋能市场普及前沿科技,为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能电视、语音助手、可穿戴设备、汽车等终端提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、丰富的多媒体功能。MediaTek相信科技能够改善人类的生活、与世界连接,每个人都有潜力用科技创造无限可能(Everyday Genius)。了解更多资讯,请浏览:www.mediatek.com


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4月10日,以"让美好生活闪耀"为主题的吉利银河星耀8预售发布会盛大启幕,黑芝麻智能作为智能驾驶计算芯片引领者,助力吉利汽车打造一场智能驾驶的科技盛宴。吉利银河星耀8全系标配的"千里浩瀚"高阶智驾系统,依托亿咖通•天穹®Pro智驾平台,搭载黑芝麻智能华山®A1000芯片,实现智能驾驶的卓越性能与安全。

华山A1000芯片作为智能驾驶的核心引擎,具备高性能、低功耗的显著优势。A1000芯片的"行泊一体"式设计,完美适配5R10V1L的传感器配置,实现了高速/高架NOA领航辅助、APA自动泊车、RPA遥控自动泊车、HPA记忆泊车等多种智能驾驶功能,轻松应对极窄车位、断头路车位、暗光车位等复杂场景。

黑芝麻智能与吉利汽车的深度合作,不仅是技术的强强联合,更是双方携手为用户带来更安全、更便捷、更智能出行体验的再一次探索。双方将继续携手,以创新科技为驱动力,共同推动智能驾驶技术的全面普及与升级,致力于将高阶智驾技术从高端车型逐步覆盖到更广泛的用户群体,让每一位驾驶者都能享受到科技带来的智慧出行体验。

稿源:美通社

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佳博电机(CZJB MOTOR)全新推出筒轴电机系列,覆盖250W、500W、750W、1200W、1500W,为城市通勤、山地爬坡、胖胎越野等车型提供一站式驱动方案。

核心优势

筒轴一体结构

—— 电机、轴心与法兰一体化设计,提高传动刚性,安装更简便。

—— 封闭式设计实现IP65级防尘防水,适应雨雪、泥泞等各种工况。

—— 优化散热通道与低噪设计,运转噪音低于50dB,长时间稳定工作。

全功率覆盖,数据亮点

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智能控制技术FOC矢量控制与弱磁算法,支持FTEXCAN通讯,实现智能整车互联;双温度传感及三重保护确保长期高效输出。

来源:CZJB

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Abracon很高兴宣布扩展我们的高选择性SAW滤波器产品系列,这些滤波器经过专门设计,能够在紧凑且坚固的封装中提供卓越的射频性能。在当今复杂的射频系统中,SAW滤波器在确保清晰、稳定的信号传输方面发挥着着至关重要的作用。凭借先进的压电技术,Abracon的SAW滤波器具备高选择性、低插入损耗和出色的温度稳定性,可在各种要求严苛的应用中保持最佳的信号完整性。

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我们最新推出的 SAW 滤波器系列,覆盖从 460MHz 到 1585MHz 的广泛频率范围,支持多星GNSS频段(L1、L2、L5),包括 GPS、GLONASS、Galileo和北斗卫星导航系统,以及主流ISM频段(460MHz、868MHz、915MHz 和 2.4GHz)。这些滤波器具有优异的的带外抑制特性,能够在保持低插入损耗的同时,有效抑制相邻信道干扰。该系列产品采用紧凑型SMD封装,便于集成至对空间要求严格的PCB设计中。

Abracon 凭借深厚的射频工程经验、严格的品质标准和全球技术支持,为客户提供高性能、易集成且高度可靠的SAW滤波器解决方案。将这些高性能滤波器应用于您的设计中,可显著提升系统的精准度与稳定性,从而加快产品上市周期。无论您是专注于GNSS 系统开发、汽车电子,还是工业智能电表、 ISM 频段的安防与监控设备,Abracon 的 SAW 滤波器都将是您打造高性能射频解决方案的可靠之选。

产品优势

- 广泛兼容多种物联网通信标准

- 节省空间,适合紧凑型设计

- 提升汽车应用方面的可靠性

- 高抑制性,低损耗

- 降低设计复杂度,易于集成

- 支持多频段,覆盖多种物联网协议需求

产品特性

- 高选择性,优异的的带外抑制特性

- 低插入损耗

- 紧凑设计,适用于空间受限的应用

- 输入和输出阻抗为50欧姆

- 在宽温度范围内性能稳定

- 符合AEC-Q200车规标准

- 高成本效益,性能卓越

应用场景

- 物联网(IoT)射频模块

- 智能门锁、门铃

- 资产追踪与远程信息处理

- 智能手表、健身追踪器

- 车载娱乐系统

- 监控摄像头

- 智能计量与智能照明

- 机器人、智能割草机

- ADAS

- 智慧家居、门传感器

产品参数

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来源:Abracon艾博康

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作者:电子创新网张国斌

最近看了杨长顺拆解华为Pura X的视频,发现麒麟9020一个很有意思的小细节:拆解发现Pura X的这颗麒麟处理器,首次封装了集成内存芯片,从侧视图上可以清楚地看到底部的CPU、顶部的内存,在显微镜下,新麒麟CPU的焊点饱满圆润,走线清晰笔直,做工精美堪称艺术品,充分展现了成熟精湛的国产化工艺水平。

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这种封装技术叫FO-PoP(Fan-Out Package on Package扇出型堆叠封装)技术,它的高集成度不但可以节省手机内部空间,还可以大大提升CPU与内存之间的传输效率,进而显著改善性能,还有利于散热。

相比目前手机行业主流的HB-POP封装,FO-PoP是一种适用于对集成度、密度、轻薄有更高要求的封装技术,具有成本高、密度高的特点,主要用于实现逻辑芯片(如处理器)和存储芯片的高性能、高密度集成。

FO-PoP相比传统封装技术具有以下显著优势:

更薄的封装外形:相比传统的基于基板的PoP封装,FO-PoP非常适合对尺寸敏感的移动设备,所以这次华为的新折叠华为Pura X的麒麟9020就采用了这个技术,目的是让手机更轻薄。

更高的电气性能:FO-PoP能够实现更高的互连密度和更低的延迟,带宽密度可提高8倍。

更好的热性能:由于无需使用基板,FO-PoP的热性能更优,能够更好地满足高性能计算和网络通信的需求。

更高的集成度:支持多种芯片的异构集成,如应用处理器、存储器、封装天线等。

FO-PoP封装技术广泛应用于移动设备、网络通信、物联网、汽车电子以及人工智能(AI)和高性能计算(HPC)领域。

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目前华为和苹果是仅有的量产FO-PoP封装技术的两家手机厂商,这种封装用在麒麟9020上意味着中国大陆已经掌握了这种先进封装技术。

我看杨长顺和一些自媒体都在说这种技术和苹果A系列芯片采用的是同一种技术,通过与一些产业朋友交流,其实麒麟9020的FO-PoP封装和苹果的还是有很大不同的。

1、DRAM叠层不同,苹果由于配置较低的内存因此其芯片堆叠的DRAM层数没有麒麟9020多。

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2、麒麟9020使用的IPD模组(上图中灰色方形模组)和苹果的FO-PoP封装使用的IPD模组种类不同。

3、从底部pad数量看,麒麟9020更多更密集,苹果的要少很多。

所以从技术实现上来说,麒麟9020 FO-PoP封装的难度更大,挑战更多。

FO-PoP封装看中国半导体产业的进步!

Pura X搭载的麒麟9020芯片采用了创新的封装技术,这其实代表了华为在芯片领域强大的技术积累和自主研发能力,并且具有很强的垂直整合能力,能够根据其差异化的产品需求,选择不同的先进技术,从而获得强大的产品竞争力。

不知道大家注意到没有?自从麒麟9000S在2023年获得突破以后,海思在手机处理器研发上又进入到小步快走的节奏。不过这次迭代与以前大踏步式的工艺代际升级相比,是微创新升级。

如华为Pura 70系列搭载的麒麟9010实现了高达90%以上的国产化率,这不仅体现了华为的技术实力,也为中国半导体产业的自主可控发展树立了标杆。

麒麟9010采用了华为完全自主设计的“泰山架构”,泰山架构引入了超线程技术,每个物理核心可同时处理两个线程,有效提升了多任务处理能力,能更好地适应全新生产、供应条件下,消费者对终端智能手机涵盖衣食住行、多任务的使用需要。

现在华为Pura X搭载的麒麟9020又在先进封装上获得了突破!虽然其他国产手机厂商也想获得这个技术实现更有流畅的体验,但是由于主芯片不能自研,加上封装不能自主可控因此无法拥有这个先进封装技术。

因为这种工艺,必须从基础的裸芯片开始,高通、联发科都只卖封装好的成品,也不可能在封装方式上配合去做这种定制 ,这件事必须是需要有全产业链垂直整合的能力才能实现,(这也能侧面说明华为强大的自主、垂直整合能力)。

其实,除了FO-PoP封装,华为还掌握了另外一种封装技术,那就是HB-PoP封装,它是一种高带宽叠层封装技术,主要用于高性能移动设备(如智能手机和平板电脑)的处理器和存储器集成。也是通过将处理器芯片和存储器芯片垂直堆叠在一起,实现了高集成度、高性能和小尺寸封装。

这是目前的主流封装技术,海思的多款芯片都采用这个封装技术。

至此,华为已经展现出强大的自主、垂直整合能力--拥有鸿蒙操作系统、芯片自主架构,SOC设计以及系统生态,深厚的技术积累带来多种的技术组合“武器库”,可以根据识别到的系统和体验的瓶颈和痛点,根据需要灵活采用适合的、匹配的封装技术。

麒麟9020的 FO-PoP封装就是一个具体的体现,除了有优秀的芯片设计能力之外,华为通过先进封装技术实现了更好的使用体验!我也体验过华为Pura X感觉确实很丝滑流畅!

有了能力之后,华为未来的在芯片上的创新空间,可以说打开了一个新维度!想象一下,基于 FO-PoP封装,现在实现了CPU和存储的堆叠,未来,是不是可以实现更多器件的异构堆叠?例如将其他射频模组、光学器件、电源模组等集成进来?那样的芯片,已经超越了目前的SoC概念,然后针对不同的应用场景、使用痛点,通过不同的器件组合再次实现场景级的优化?----这样一来,组合式创新可以说让华为升级到又一个新高度了!就是通过不同的新芯片架构、封装就能实现一个可以场景化定制的芯片大超市!再加上华为自己的底层操作系统,想想都刺激!

前面说了,FO-PoP封装的应用领域很广可以应用到物联网,人工智能高性能计算以及汽车电子等,试想一下,这个技术用如果延伸到高性能计算领域,是不是可以带来我们在高性能计算处理器的性能大提升?

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如果这个技术用在将要火爆的智能AR眼镜上,是不是可以带来更轻更薄更好的体验?

另外,大家想想,要实现麒麟9020 FO-PoP封装,必然是华为、海思还有一众中国半导体公司齐心协力合作的结果,所以,麒麟9020的这个小小封装代表着中国在先进封装领域的一大进步!意味着这个技术已经完全自主可控!

老张一直认为,来自系统端的需求才是推动半导体整体进步的重要推手,2023年Mate 60自研芯片实现了从0到1的突破,其实背后也是整个中国半导体产业链协同合作的结果,我们看到,在华为的推动下,整个中国的芯片制造水平都有了提升。

另外,过去几年华为在美国极限打压下顽强生存多路径创新最后突破封锁浴火重生也给我们半导体产业很大的启示--那就是全方位,多路径创新实现整体突破,我们现在拥有全球数量最多的半导体设备企业,它们在各个方向的上的创新如同点点星光汇聚,万千维度的创新火种在混沌中交相辉映,终将熔铸成破晓黑暗的新曙光!

老张认为,在整机端需求的驱动下,我们的半导体产业将会以我们的创新方式实现整体进步!虽然半导体产业仍然面临极限压制,但是作为领军企业之一,华为已经做出了突破卡脖子最好的示范,相信时间会给出最好的答案。(完)

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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【国标认证,安全护航】

郑州睿讯微电子重磅推出ACP620型14KW交流充电桩智能控制主板,100%符合GB/T18487.1-2023国家标准,从硬件到软件全程守护充电安全!输入输出双重防护、实时电缆状态监测,异常即断,为车辆和用户打造“零风险”充电环境。

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【极简设计,无限扩展】

体积仅160*210mm,工业级电路板设计,轻巧适配壁挂/落地式电桩!内置丰富扩展接口,灵活选配:

✔ 工业级显示屏:实时数据一目了然

✔ 刷卡器/扫码模块:支持离线刷卡、在线运营

✔ 4G/有线通讯:远程管理无忧

✔ 即插即充功能:告别繁琐操作,一秒启动充电

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【场景全能,智控未来】

地下车库、公共停车场、市政充电区……全场景覆盖!无论是B端运营商打造智能充电网络,还是C端用户便捷补能,ACP620以“一板多能”满足差异化需求,助力客户抢占市场先机。

【高效运维,降本增效】

多重保护机制+模块化设计,大幅降低维护成本;支持远程升级与数据交互,轻松实现规模化运营管理。

核心优势,一步到位!

  • 国标认证,安全无忧

  • 扩展灵活,功能定制

  • 工业级品质,超长寿命

  • 极简安装,全场景适配

选择睿讯微电子ACP620,赋能充电桩智能化升级!

来源:睿讯微电子

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全球最小智能继电器Shelly Mini Gen4上市

Mini系列

还在为传统开关无法智能控制而烦恼?空间狭小无法安装智能设备?Shelly全新Mini Gen4系列重磅登场!全球最小体积、各种协议兼容、Matter认证,10分钟快速改装,让你的普通家电秒变智能!

小尺寸 大能耐

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  • 世界最小智能继电器:轻松隐藏于开关面板或插座后方,不破坏原有装修

  • 10分钟极速改装:灯光、车库门、灌溉系统等普通电器即刻升级远程控制

  • 四协议自由切换:Wi-Fi/Zigbee/蓝牙/Matter随心选,完美适配任何智能生态。

01 Gen4 六大特点

  • Matter认证:无缝接入苹果HomeKit/谷歌/Alexa等所有主流平台

  • 性能翻倍:8A@240V大负载,高低电压通吃(支持30V直流设备)

  • 无死角连接:自带Wi-Fi/Zigbee信号中继,Matter,蓝牙网关功能

  • 零火线兼容:干触点设计,可直接控制接触器等专业设备

  • 本地化智能:支持复杂定时、场景联动、本地脚本(无需云端)

  • 企业级安防:HTTPS/MQTTS加密通信,开放API对接第三方系统。

让Mini系列成为你的家居好伙伴

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02 使用场景

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  • 家庭场景

    • 凌晨自动打开庭院灯,安全守护

    • 浴室加热器在离家500米时自动启动

    • 用旧开关实现「单击开灯/双击关窗帘」的操作

  • 商业应用

    • 店铺打烊后自动切断展示柜电源

    • 会议室设备按预约时间智能启停

    • 通过KNX协议接入楼宇控制系统

03 为什么选择Shelly Gen4?

  • 真正的无感安装:不更换原有开关,不占用额外空间

  • 拒绝厂商绑架: 同时支持5大语音助手+HomeAssistant等开源平台

  • 极客最爱:提供脚本编辑/Webhook/ UDP协议等高级玩法

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四种协议

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1. Wi-Fi协议 - 即插即用的全能选手

  • 直连家庭路由器,无需网关

  • 传输速度快(适合实时控制)

  • 手机远程控制/云端管理

2. Zigbee协议 - 低功耗的组网专家

  • 自组网结构(设备间接力传输)

  • 超低功耗(电池设备可用数年)

  • 强抗干扰能力(2.4GHz专用信道)

3. 蓝牙协议 - 隐私保护的本地王者

  • 手机直连控制(断网仍可用)

  • 极致省电(BLE技术)

  • 数据不出本地(医疗/安防设备首选)

4. Matter协议 - 打破生态壁垒的万能钥匙

  • 跨平台互通(苹果/谷歌/亚马逊设备互联)

  • 自动发现配对(扫码即连)

  • 本地化运行(降低云端依赖)

技术冷知识:Shelly Mini Gen4的多协议并行技术,允许Wi-Fi和Zigbee同时工作,既保证手机远程控制,又能通过Zigbee扩展智能按钮等外围设备

来源:ShellyAsia 雪莉

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当DeepSeek引爆全球AI热潮,当大模型成为数字时代的新质生产力,如何让更多终端设备拥有“智能大脑”?云端AI大模型在其中扮演着至关重要的角色。

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4月9日,移远通信宣布,正式发布其“模音云犀”多模态音视频交互解决方案。该方案融合模组硬件、全链路音频算法、飞鸢物联网平台、云端AI大模型等,旨在通过云端AI大模型的强大能力,为更加广泛的智能设备赋予部分AI大模型能力,如自然流畅的人机交互、精准高效的操作控制等,推动AI大模型加速惠及千行百业。

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端侧:全栈硬件能力+AI音频算法,打造高效交互新体验

在端侧,“模音云犀”解决方案构建了强大的硬件能力和AI音频算法支撑体系。

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方案中的硬件涵盖移远5G、LTE、Wi-Fi/蓝牙、智能模组等。这些模组均集成了云端AI大模型中间件,通过统一的SDK,可实现与云端AI大模型的高效、稳定连接。而搭载移远模组的终端设备,只需通过QuecThing SDK接入移远飞鸢物联网平台,便可轻松实现终端设备的联网管理和便捷设置。

为了给用户带来更加出色的语音交互体验,方案在端侧集成了全链路纯软音频算法,包括VAD人声检测、AEC回声消除、ANS音频降噪、KWS语音唤醒等,极大地提升了语音交互的准确性和流畅度。相较于单独的DSP语音芯片,该方案不仅显著降低了成本,还极大地节省了硬件空间,为终端产品的设计提供了更高的灵活性和自由度。

除了语音交互,该方案还支持多模态AI大模型,用户可通过语音、文字、图像等多种方式与设备进行自然交互,享受前所未有的智能化服务体验。

平台侧:飞鸢物联网平台,构筑云端AI大模型应用生态

在平台侧,“模音云犀”解决方案融合了飞鸢物联网平台的强大功能,为客户提供了一站式的软件解决方案,助力云端AI大模型在各个领域落地。该平台拥有设备配网、设备控制、OTA升级、场景创建等终端设备全生命周期管理能力,全面覆盖从设备接入到运营管理的各个环节。

在设备接入方面,搭载移远模组的智能终端,可通过QuecThing SDK,接入飞鸢物联网平台,并实现与公版App、OEM App、App SDK、小程序、定制面板等全套终端应用的无缝对接。用户可以通过手机App等,实现对其的全方位管理,包括自定义唤醒词、角色切换、声音切换、在线升级等,操作简单便捷。

除了从App端实现设备的基础管理功能,移远飞鸢物联网平台还配备了SaaS管理系统,并提供模型应用、模型服务、计费管理、设备管理、用户管理、角色管理、告警推送、数据分析等功能。此外,平台还提供AI智能体开发平台和私有资源库管理,助力打造独具特色的行业应用,从而进一步提升市场竞争力。

移远飞鸢物联网平台支持接入火山豆包、DeepSeek、ChatGPT、文心一言等主流云端AI大模型,并支持WebSocket/WebRTC两种对接方式下的AI大模型聚合,使得“模音云犀”解决方案在推动行业智能化方面更具优势,能够满足不同行业、不同场景下的智能化需求。

多场景应用:多元赋能,解锁万物智联新场景

在模组、算法、平台、AI大模型的多重赋能下,移远通信“模音云犀”解决方案拥有广泛的应用前景。

以在智能陪伴领域爆火的AI玩具为例,基于“模音云犀”解决方案打造的AI玩具整体解决方案,支持火山引擎豆包RTC大模型,与基于WebSocket协议的方案相比,延迟降低了50%左右,并支持对话实时打断、字幕实时下发、多音色多语种对话、长短期记忆、声音复刻等功能,为用户带来了更低延迟的智能交互体验。作为“模音云犀”解决方案落地的第一个应用,目前,移远AI玩具整体解决方案已全面具备市场交付能力。

随着市场对AI大模型需求的不断增加,其应用场景持续向多领域延展。除了AI玩具,“模音云犀”解决方案还可赋能对讲机的智能小助手、VR眼镜的信息及知识查询、虚拟妆造设备的体验感和趣味性,并为服务行业、家居家电、工业物流、智能穿戴、安全监测、零售购物等多种场景的多样化应用注入强大的智能化能力。

移远通信“模音云犀”解决方案为云端AI大模型的部署和应用带来了更加简单的方式。展望未来,该方案将在更多领域发挥作用,推动AI大模型技术加速惠及千行百业,助力万物智联时代加速到来。

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有完备的IoT产品和服务,涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车载前装模组、智能模组(5G/4G/边缘计算)、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、GNSS定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品,以及物联网平台、认证与测试服务、RTK网络校正方案、工业智能、智慧农业等服务与解决方案。公司具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息,敬请访问移远官网https://www.quectel.com.cn/,关注微信公众号/视频号“移远通信”或发送邮件至marketing@quectel.com

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为期三天的第73AMR中国国际汽车维修检测诊断设备、零部件及美容养护展览会(AMR中国国际汽保汽配展)已于202542日在首都国际会展中心圆满落下帷幕。展会在汽车产业加速迈向智能化、电动化和绿色发展的背景下强势回归北京,展商与观众数量较上届大幅增长,国际化程度进一步提升,国内外汽车行业领军人物汇聚一堂,全面彰显AMR作为中国汽车后市场旗舰平台的专业价值与市场影响力。展会聚焦产业热点与技术趋势,依托丰富多元的展区布局与高质量同期活动,助力业界把握转型机遇、深化合作共识,为后市场的可持续繁荣注入强劲动能,广获展商与观众的高度评价。

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2025年AMR中国国际汽保汽配展的各项数据:

  • 专业观众来自57个国家及地区(较上届增长24%),共48,661参观人次(较上届增加7%),前十大境外专业观众来源国家及地区包括马来西亚、韩国、泰国、日本、波兰、白俄罗斯、印度、哈萨克斯坦、缅甸及美国(按降序排列)

  • 1,186家海内外参展企业亮相,较上届增加12%

  • 整体展示面积达80,000 平方米

  • 39场同期活动

深耕中国汽车后市场逾四十载,AMR始终致力于打造集商贸采购、信息交流、产业服务与人才培养于一体的综合服务平台。本届展会紧扣行业脉动,持续拓展展品结构与服务维度,涵盖传统维修保养、汽车零部件、新能源汽车、绿色节能设备、智能交通等多个细分领域,集中展示一系列创新产品与技术解决方案。展品内容进一步延伸至汽车后市场上下游全产业链,助力行业更高效应对转型需求,挖掘合作机遇。

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创新驱动,展品与技术亮点不断涌现

在传统汽保领域,今年展会汇聚诊断及修理、轮胎及轮毂、车身及喷涂、汽车清洗等多个领域的领先企业,集中呈现在智能技术应用、高效精准服务方面的创新突破。深圳市美施联科科技有限公司销售总经理詹胜先生表示:“作为德国SATA喷枪中国区总代理,我们深感荣幸能在AMR这一专业平台上发布面向高端喷涂喷料的全新产品,收获了业内的广泛关注。此次参展不仅让我们与行业老朋友及新客户建立了更加紧密的联系,也帮助我们深入洞察绿色与智能化钣喷等行业发展趋势。在中国市场环保标准日益严格的背景下,SATA将继续以创新为驱动,积极推动喷涂技术的智能化、绿色化升级,携手行业伙伴实现共赢发展。”

随着新能源汽车的迅速发展,核心零部件、电池系统及相关检测诊断设备成为后市场企业的关注焦点,智能和自动化技术的广泛应用也不断推动行业向更高效、更安全的方向发展。这些前沿技术在展会上得到了充分展示。例如,上海巴兰仕汽车检测设备股份有限公司产品经理樊庆坤先生表示:“新能源汽车的发展为我们带来了全新机遇。此次AMR展会,我们带来了多款融合自动化与智能化技术的设备,包括自动拆胎机、自动定点平衡机、语音控制充气机、全自动洗车设备,以及面向新能源汽车电池包的维修解决方案,吸引了来自中国本土以及东南亚、欧洲与中东等目标市场客户的广泛关注。AMR不仅为我们搭建了与国内外客户深度交流的平台,也让我们及时掌握市场趋势与前沿需求,助力产品研发与服务升级。作为AMR的多年参展企业,我们将继续通过这一平台不断拓展合作、展示创新、引领发展。”

在汽车零部件方面,浙江丰日菱滤清器制造有限公司销售经理张静女士表示:“作为集产品展示、交易、品牌提升与国际合作于一体的综合性平台,AMR不仅让我们得以直观展示滤清器产品的技术优势与应用场景,更通过其强大的国际网络,显著提升了品牌的全球知名度。展会期间,我们与众多国内外采购商进行了深入交流,收获了广泛关注与明确的采购意向。AMR作为‘商业红娘’,为我们拓展海外市场、促进国际合作发挥了关键作用。”

玉环津力汽车配件有限公司区域经理王哲先生也补充道:“作为一家拥有33年历史、专注底盘件生产的企业,我们的业务已覆盖北美、欧洲和东南亚等地。此次参加AMR,我们重点展示了底盘件产品,并希望借助展会平台拓展北京及周边市场的代理网络,进一步提升品牌知名度。展会期间,到访展台的客户合作意向明确,我们对参展效果感到满意。AMR作为深受业界认可的汽车后市场专业展会,不仅帮助我们精准对接目标客户,更为企业顺应市场趋势,推动自动化和智能化发展提供了新机遇。”

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特色专区,深化汽车后市场多领域协同发展

为了帮助企业应对新能源绿色维修、人才培养及道路运输安全等市场趋势,本届AMR精心设置了三大特色专区,通过展品展示和活动论坛等多维度呈现市场新动态。绿色维修专区通过展示新能源汽车维修技术及案例,提供了丰富的实操演示,帮助企业直观了解维修设备的操作技巧。深圳市百思泰科技有限公司的吕松林先生表示:“作为一家深耕汽车后市场维修检测工具与设备十五年的企业,我们此次重点展示了新能源汽车电池均衡仪和维修工具套装,积极布局新能源赛道。展位设在绿色维修专区,与我们的发展方向高度契合,吸引了大量有明确需求的专业买家。专区内的论坛与实训环节,也进一步增强了客户对产品原理与应用的了解。AMR为我们提供了与老客户深入交流、与新客户建立合作的宝贵机会,支持品牌持续拓展与升级。”

在产教融合专区,职业院校与后市场企业的合作更加紧密,全国交通行业职业技能大赛的成功举行为学员和企业提供了交流展示的平台。中国汽车保修设备行业协会产教融合专业委员会主任苗志青女士表示:“今年是我们与AMR紧密合作的第三年,产教融合专区在前两年的基础上持续升级,成功组织了新能源汽车检测维修和漆面精修两项大赛,吸引了来自4S店、修理厂、职业院校的学生与职工广泛参与,积极弘扬大国工匠精神。赛事不仅为选手搭建了展示与成长的平台,也为行业选拔和储备高水平技能人才提供了强有力支撑。同时,我们联合近20所职业技术学院,围绕实训教学、实习就业、校企合作等方面展开深度合作,推动产教融合向纵深发展。未来我们将与更多院校与企业携手,持续为行业高质量发展注入人才动力。”

全新的道路运输装备专区也于展会期间重磅亮相,积极响应行业对道路运输安全与降本增效的需求,重点展示了纯电动厢式货车、双挂车、模拟驾驶培训系统与货物捆扎设备等创新成果。安徽三联交通应用技术股份有限公司此次带来了驾驶训练模拟器,以智能技术提升驾培效率与安全,从而提升运输车辆驾驶过程的安全性。智慧交通事业部展会专员钱青丽女士分享说:“此次是我们首次参与AMR的专区展示,三联交通携静态、动感及二自由度卡车驾驶训练模拟器亮相展会,现场技术演示和互动体验区吸引了大量观众试用,收获了积极反馈。众多汽车后市场采购商和专业观众对我们高仿真、高智能的模拟设备表现出浓厚兴趣,进一步拓宽了我们潜在用户的客群范围。此次参展也充分体现了汽车后市场与交通安全领域在技术与应用层面日益紧密的融合趋势。”

助力国际合作,促进产业对接作为广受行业认可的国际采购平台,2025年AMR凭借贯通全产业链的展品布局,吸引了众多来自海内外的专业买家到场参观交流,推动多方商贸合作,助力企业拓展国内及国际市场。在国内买家方面,天津市汽车零部件制造行业协会会议展览部部长麻雨婷女士分享道:“作为京津冀地区具有权威性和专业影响力的行业组织,我们今年组织了由零部件采购商、技术人员及终端零售者组成的专业买家团,重点关注汽车零配件、新能源与智能网联、轻量化材料等领域。现场参观不仅帮助企业高效获取行业资讯、对接上下游资源,更为区域产业升级提供了有效支撑。”

来自荷兰的Alliance Automotive Group新业务经理Vincent Kunst先生表示:“中国在电动车转型方面处于全球前列,深入了解行业应对策略及终端需求尤为关键。通过展会主办方精心安排的买家配对活动,我们不仅掌握了市场转型脉络,也看到了合作潜力。此次参会令我对中国市场的发展方向有了更深入的认识,也更加期待与参展企业探索未来合作的可能性。”

同期活动,聚焦行业发展未来在展会期间,AMR精心策划了39场多元且富有深度的论坛、会议和赛事等同期活动,紧扣技术创新、人才培养、标准化升级、国际合作及市场新趋势等议题,深入探讨行业未来发展,激发与会者的智慧碰撞与创意火花,来自汽车后市场不同领域的专业观众对展会赞誉有加。

作为AMR的重要品牌活动,2025“终端崛起·共栖”第七届汽车服务产业新趋势大会迎来规模与专业度的双重跃升,吸引近千人参与,成为展会期间最具影响力的同期活动之一。大会组织方魔方汽车创始人戴晨先生表示:“大会聚焦行业趋势、终端运营、供应链协同与出海发展等核心议题,邀请罗兰贝格、腾讯易车研究院、eBay、亚马逊等重量级机构与平台进行专业分享,受到现场观众与企业的高度认可。我们希望通过这一平台,持续推动终端认知升级、模式创新与上下游高效连接,助力后市场在变革中稳步前行。”

此外,2025京津冀卡修行业赋能论坛暨商用车后市场维修业务合作交流会的主办方之一,中国汽车维修行业协会商用车维修分会秘书长宋强先生表示:“AMR同期会议以高质量、强聚焦著称,深度回应市场关切与企业发展需求。论坛不仅提供了洞察行业趋势的重要平台,更聚焦于项目导入、效率提升与服务能力的实质增长。尤其是在整车厂服务站普遍面临进场台次不足的背景下,如何借助先进产品和解决方案提升维修效率、激发客户进店意愿,成为与会企业关注的核心议题。”

南京市机动车综合性能检测中心站长张玉楼先生也分享了自己的参会体会:“这是我第一次参观AMR展会,有幸受邀参加了同期举办的机动车检验检测及污染防治会议,收获颇丰。论坛专家对政策的深入解读和实施指导,为我们检测行业带来了清晰的方向和有效的解决思路。展会期间,我还拜访了多家检测设备供应商,了解了前沿产品与技术。AMR作为专业平台,在趋势洞察、设备采购与政策理解等方面实现了一站式聚焦,给我留下了深刻印象,明年我一定会再来。”

来自坦桑尼亚的交通部主任Shomari Omar先生也高度评价了“跨境协同:汽车后市场服务链的丝路合作”主题研讨会:“演讲嘉宾从多个角度详细剖析了潜在的市场机遇,并深入探讨了‘一带一路’发展战略,这对加强中国与非洲的合作交流至关重要。此次活动让我对深化两国关系有了更深入的理解,尤其是在基础设施建设、交通与商业融合等领域,看到了巨大的合作潜力和发展前景。”

随着第73届AMR中国国际汽保汽配展圆满落幕,展会进一步巩固了其在汽车后市场领域的行业影响力和地位。面对全球汽车产业的不断革新与挑战,AMR将继续以创新为驱动力,携手业界各方共同探讨产业未来,推动汽车后市场迈向智能化、绿色化和可持续发展的全新阶段。

AMR中国国际汽车维修检测诊断设备、零部件及美容养护展览会由中国汽车保修设备行业协会、中国汽车维修行业协会、法兰克福展览(上海)有限公司与中国机械国际合作股份有限公司共同联合主办,也是法兰克福展览集团在全球范围约40场交通运输及物流领域专业展览及活动之一。下一届展会将于2026年春季再度举行。欲了解更多信息请访问展会网站www.amr-china.cn或通过电邮amr@china.messefrankfurt.com进行垂询。

热线电话:法兰克福展览(上海)有限公司:+86 400 613 8585分机870 / 875
中国机械国际合作股份有限公司:+86 10 8260 6672

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RS3703-Q1是一款三通道高侧LED驱动芯片,采用车规级工艺,最大化安全余量设计,具有高达45V的耐压承受能力,每一通道均提供最大150mA的驱动电流,支持PWM亮度调光,并提供全面的自诊断功能,包括LED开路、对地短路以及单个LED短路检测。

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RS3703-Q1主要设计用于应用于车尾灯、高位刹车灯、侧标志灯驱动,以及车内小灯的驱动,比如各种指示灯、顶灯、阅读灯、氛围灯。

主要特性如下:

  • 输入电压支持4.5V~40V,极限耐压高达45V

  • 通过外部分流电阻实现热共享功能

  • 三通道高精度电流调光

    每通道最大150mA输出电流

    全温度范围内±5%控制精度

    通过外部电阻设置电流

    支持PWM独立调光

    支持非板载亮度分级电阻

    支持外部NTC温度检测进行电流调节

  • 低Dropout电压,315mV@150mA

  • 提供自诊断和保护功能:

    LED开路,具有自动恢复功能

    LED对地短路检测,具有自动恢复功能

    单LED短路检测及自动恢复

    支持自诊断并具有可调阈值

    可配置为连带失效或仅失效通道关闭的故障总线(N-1)

    支持热关断

  • 工作结温范围:-40°C ~ 150°C

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图1 典型应用电路

乘用车各部件的供电目前仍然以12V电压总线为标准,接口热插拔瞬间或者传统油车在打火瞬间电池的浪涌电压,在电路设计时工程师都会重点防范,选用高耐压的降压芯片会有更加可靠的安全余量。RS3703-Q1高达45V的耐压余量提供了可靠的应对能力,可以轻松应对这些浪涌电压的冲击。

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图2 封装和管脚定义

RS3703-Q1系列提供ETSSOP20封装,管脚排列完全兼容TPS92633-Q1,欢迎各界工程师索样对比评测。

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来源:润石科技

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