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英特尔进一步丰富至强6处理器产品组合,为行业提供多款满足广泛工作负载的CPU选择。

新闻亮点

  • 英特尔推出全新英特尔® 至强® 6性能核处理器,以卓越性能和高达2倍¹的AI处理性能提升,为广泛数据中心工作负载提供强大的计算支持。

  • 为网络和边缘应用设计的全新至强6处理器,内置英特尔vRAN Boost技术,可带来高达2.4倍2的无线接入网(RAN)工作负载容量提升。

在企业加速推进基础设施现代化的进程中,为了满足人工智能等新兴工作负载的需求,从数据中心到网络,从边缘计算到个人电脑,对高性能和高能效的算力需求均呈现增长趋势。为了满足这一日益增长的需求,英特尔今日推出至强6性能核处理器,为广泛的数据中心和网络基础设施工作负载提供卓越性能,并以出色的能效,为数据中心的整合升级创造新机会。

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英特尔临时联合首席执行官兼英特尔产品首席执行官Michelle Johnston Holthaus表示:我们正致力于将性能卓越的产品推向市场,助力客户应对关键挑战并推动其业务发展。至强6系列是满足AI应用需求的首选CPU,同时也能提供突破性的网络功能,并以高能效帮助企业降低总体拥有成本。”

推出全新英特尔至强6处理器

最新发布的英特尔至强6处理器在数据中心和网络产品组合方面均取得了显著进展。

  • 英特尔®至强® 6700/6500性能核处理器,是现代数据中心的理想CPU,能够提供出色的性能与能效平衡。与上一代产品相比,至强6处理器在广泛的企业工作负载中实现了平均1.4倍的性能提升3。作为AI系统的机头节点CPU,至强6可与GPU搭配,为客户提供优选组合。此外,它以更少的核心数量,提供高达1.5倍4的AI推理性能提升。至强6处理器还具备出色的每瓦性能效率,以5年使用周期计,平均可以实现以一台新的服务器替代五台旧服务器5,在某些用例中该比例可达10:1,从而节省高达68%的总体拥有成本(TCO)6

  • 面向网络和边缘应用的英特尔至强6处理器是一款系统级芯片(SoC),旨在提供高性能和能效。在AI驱动的时代,凭借其内置的面向虚拟化无线接入网(vRAN)、媒体、AI和网络安全的加速器,满足对网络和边缘解决方案日益增长的需求。得益于英特尔vRAN Boost技术,与前几代产品⁸相比,至强6系统级芯片可带来高达2.4倍⁷的RAN容量提升,和70%的每瓦性能提升。此外,至强6是首款内置媒体加速器——英特尔媒体转码加速器——的服务器SoC,相较于英特尔至强6538N处理器⁹,每瓦性能提升高达14倍。

满足AI应用需求的理想CPU

IDC表示,随着AI应用的日益普及,预计到2027年,各组织在生成式AI(GenAI)方面的支出将高达1530亿美元,而机器学习和分析的总支出将达到3610亿美元。英特尔至强6处理器经过优化,有望在这一蓬勃发展的市场中扮演重要角色,并可作为机头节点CPU,在传统机器学习、小型生成式AI模型和GPU加速工作负载中提供出色性能。英特尔正与芯片、软件和解决方案提供商携手共建AI生态系统,进一步提升至强6在广泛AI系统中支柱作用。

以卓越性能,助推电信网络现代化

5G和AI正在改变网络连接的方式,传统的网络优化策略已经无法满足需求。为了充分释放下一代网络连接技术的潜力,电信运营商正在积极采用网络切片、AI驱动的无线控制器和云原生架构等技术。通过采用统一的英特尔至强平台,运营商可以动态优化工作负载、降低成本,同时构建可扩展的、灵活的网络,以实时适应不断变化的客户需求、流量模式和市场动态。

英特尔至强6系统级芯片的主要性能亮点包括:

  • Webroot CSI上传模型的推理速度大幅提升,相比于英特尔至强D-2899NT处理器,提升最高可达4.3倍¹⁰。

  • 得益于vRAN Boost技术,单核AI RAN性能比上一代提升3.2倍¹¹。

  • 在视频边缘服务器上,一个38核系统可同时支持多达38路摄像头视频流的int8推理¹²。

全新以太网解决方案

为满足企业、电信、云、科学计算、边缘和AI应用日益增长的需求,英特尔还推出了两条全新的以太网控制器和网络适配器产品线。首批产品包括双端口25GbE PCIe和符合OCP 3.0标准的适配器,更多配置版本将于年内陆续推出。

  • 英特尔以太网控制器E830和网络适配器提供200GbE的带宽、灵活的端口配置和出色的精准授时,包括精确时间测量(PTM)。该产品为高密度虚拟化工作负载进行了优化,可提供卓越的安全功能和性能。

  • 针对控制平面操作优化,英特尔以太网控制器E610和网络适配器提供10GBASE-T连接,并具备出色的能效、可管理性和安全功能,从而简化网络管理,并为网络完整性提供重要保障。

英特尔至强6处理器与高性能以太网连接的结合,为企业加速创新、赢得竞争优势奠定了坚实的基础。

广泛的OEM合作伙伴和生态系统采用

英特尔至强6系列处理器已经在数据中心生态系统中得到广泛采用,截至目前,超过500款产品设计已经推出或正在开发中。这些服务器系统、软件解决方案和服务将通过全球卓越的合作伙伴提供给客户。

注释:

1.详情请访问 intel.com/processorclaims [7A29]:英特尔® 至强® 6,结果可能不同。

2.详情请访问 intel.com/processorclaims  [7ND21]:英特尔® 至强® 6,结果可能不同。

3.详情请访问 intel.com/processorclaims  [7G20]:英特尔® 至强® 6,结果可能不同。

4.详情请访问 intel.com/processorclaims  [7A220]:英特尔® 至强® 6,结果可能不同

5.详情请访问 intel.com/processorclaims  [Geomean 7T21-7T26]:英特尔® 至强® 6,结果可能不同。

6.详情请访问 intel.com/processorclaims  [7T21]:英特尔® 至强® 6,结果可能不同

7.详情请访问 intel.com/processorclaims  [7ND21]:英特尔® 至强® 6,结果可能不同

8.详情请访问 intel.com/processorclaims  [7ND22]:英特尔® 至强® 6,结果可能不同

9.详情请访问 intel.com/processorclaims  [7ND32]:英特尔® 至强® 6,结果可能不同

10.详情请访问 intel.com/processorclaims  [7ND30]:英特尔® 至强® 6,结果可能不同

11.详情请访问 intel.com/processorclaims  [7ND34]:英特尔® 至强® 6,结果可能不同

12.详情请访问 intel.com/processorclaims  [7ND20]:英特尔® 至强® 6,结果可能不同。

免责声明

性能因使用情况、配置和其他因素而异。欲了解更多信息,请访问性能指数网站

性能结果基于截至所示日期的测试,可能无法反映所有公开可用的更新。请参阅备份以了解配置详情。没有任何产品或组件是绝对安全的。您的成本和结果可能会有所不同。英特尔技术可能需要启用硬件、软件或激活服务。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心 newsroom.intel.cn以及官方网站 intel.cn

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全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗SIXAMS)今日宣布,凭借AS1163独立智能驱动器(SAID)成为中国领先的智能集成系统产品汽车制造商宁波福尔达智能科技股份有限公司(“福尔达”)环境动态照明应用的关键供应商。此次合作标志着汽车技术发展的一个重要时刻,充分展现了AS1163在优化动态照明应用系统成本方面的多功能性和先进性能。该产品支持传感器集成,拥有专为车顶照明设计的超薄外形,并能提升车内照明系统的性能。

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AS1163产品图片(图片:艾迈斯欧司朗)

AS1163是一款先进的智能LED驱动器,能够与开放系统协议(OSP)网络无缝兼容。其创新设计使低功率或中功率LED无需本地微控制器,即可实现直接接入OSP网络的同等功能。这一特性极大地简化了空中(OTA)固件更新的实施,也是现代软件定义车辆架构的一项重要技术突破。

艾迈斯欧司朗光学解决方案产品线负责人Alex Lollio表示:“我们非常高兴看到福尔达在其创新产品中采用了我们的AS1163产品。我们希望能够携手福尔达,共同提供先进的解决方案,推动汽车动态照明技术的发展。AS1163标志着汽车车内照明技术的重大飞跃。同时,它作为连接桥梁,使任何带有I2C接口的组件(如传感器或执行器)都能轻松接入OSP网络,实现在OSP通信模式下与OSIRE智能LED的无缝集成。凭借AS1163的先进功能和高度灵活性,它已成为现代汽车照明系统的理想之选。”

与福尔达的合作充分展现了AS1163的卓越性能和高度适应性。福尔达已将AS1163集成至其最新车型中,利用其功能打造出动态和定制化的照明效果。这一集成显著提升了驾驶体验,为车顶照明、环境照明及舱内照明等多种应用提供卓越的照明解决方案。

福尔达公司高层表示:“我们将AS1163集成至车内照明系统,为客户带来了前所未有的照明体验。AS1163所实现的动态、可定制的照明效果,不仅提升了车辆的美观度,更增强了其功能性。”

AS1163能够驱动多个RGB LED通道,非常适用于车顶照明场景。其高分辨率亮度调节和动态照明效果,使福尔达能够为客户提供独特且极具吸引力的车顶照明解决方案。这不仅增强了车辆的美观性,还提高了能见度。环境照明对营造舒适宜人的车内氛围至关重要。AS1163支持灵活驱动RGB和单色LED,满足复杂环境照明设计的需求。系统可根据驾驶者的心情与偏好定制光影效果,带来独特奢华体验。其16引脚QFN封装纤薄,输出电流可调,非常适合舱内照明长条形薄LED灯带。AS1163支持从低功率LED(用于柔和照明)到中功率LED(满足更高照明需求)的广泛照明配置。这一多功能性确保福尔达产品配备最先进的舱内照明技术,既实用也时尚。

AS1163在福尔达的成功应用,彰显了艾迈斯欧司朗对汽车照明创新和卓越的执着追求。随着行业发展,AS1163作为先进照明解决方案的核心驱动力,助力汽车行业迈向更智能、高效、可定制的照明系统。

AS1163AS1163B现已发布。有关汽车独立智能驱动器的更多信息,欢迎访问艾迈斯欧司朗官网

关于艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗集团(SIXAMS)是智能传感器和发射器的全球领导者。我们为光赋予智能,将热情注入创新,丰富人们的生活。

我们拥有超过110年的发展历史,以对未来科技的想象力为引,结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能,长期深耕于传感与光学技术领域,持续推动创新。在汽车、消费、工业、医疗健康,我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案,在健康、安全与便捷方面,致力于提高生活质量,推动绿色环保。

我们在全球范围拥有约19,700名员工,专注于传感、光源和可视化领域的创新,使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们持续开发突破性的应用创新技术,目前已授予和已申请专利超过13,000项。

集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨,联合总部位于德国慕尼黑。2024年,集团总收入超过34亿欧元。ams-OSRAM AG在瑞士证券交易所上市(ISINAT0000A3EPA4)。

艾迈斯半导体艾迈斯欧司朗股份公司的注册商标。此外,我们的许多产品和服务都由艾迈斯欧司朗集团注册或有艾迈斯欧斯朗集团备案商标。此处提及的所有其他公司或产品名称可能有其各自所属者的商标或注册商标。

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如需获得更多资讯,请访问:https://ams-osram.cn/

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该统一解决方案为Microchip编译器产品线提供灵活且经济高效的许可选项

为了提供一种高效的方式来管理多个许可证,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日推出适用于其 MPLAB® XC8XC16XC-DSC XC32 C 编译器的 MPLAB® XC 统一编译器许可证。该解决方案整合了必要的许可证,以减少开销,并提供更大的灵活性、可扩展性和易用性,解决了为每种编译器购买和管理单独软件访问模型所带来的财务压力和管理负担。

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该统一系统旨在适应不断变化的开发需求,提供多个层级以适应不断增长的团队。工作站许可证最多可在三台主机上安装和执行,供一名工程师使用。网络服务器许可证允许安装在服务器上,网络上的任何机器都可以访问,每次一台。订阅许可证与工作站许可证类似,可按月续订。多席网络许可证可由多台机器或用户同时访问。

Microchip 负责开发系统和大学计划的副总裁 Rodger Richey表示 :“通常情况下,开发人员需要为他们使用的每个编译器单独购买许可证,这可能既复杂又昂贵。我们推出 MPLAB XC 统一编译器许可证的目的是让使用 Microchip 工具变得更加容易。统一许可提供了高效且经济的解决方案,使团队能够专注于创新,加快产品开发进程。”

MPLAB XC 编译器通过一套兼容的编译器、调试器和编程器工具链,帮助简化设计流程。这些工具与 MPLAB X 集成开发环境(IDE)、MPLAB Xpress IDEMPLAB 集成编程环境(IPE)以及 VS Code® MPLAB 扩展兼容。这些编译器支持 Linux®macOS® Windows® 操作系统,使设计人员能够在自己偏好的平台上进行嵌入式开发。如需了解更多信息,请访问公司 MPLAB XC 编译器网站

供货与定价

定价因许可证选项和用户席位数量而异。如需了解更多信息或购买,请联系 Microchip 销售代表、全球授权分销商或访问 Microchip 采购和客户服务网站 www.microchipdirect.com

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制与处理解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中超过10万家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

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By Revi Ofir, Product Manager, ARC Processor IP, Synopsys

引言

人工智能、自动驾驶汽车等技术正迅速发展,市场对定制可扩展处理器的需求也随之不断攀升。RISC-V开放标准指令集架构(ISA)以其模块化设计和协作社区,引领了处理器设计新潮流,助力实现技术愿景。相应的,机器组件、URL、HTML和HTTP互联网协议等基础构件的标准也正随着技术创新而加速发展。标准RISC-V ISA使开发者能够创建高效的处理器,同时节省软件开发时间,从而加快上市步伐。

标准架构通过通用规范实现定制设计,但对于特定应用,可能还需要在标准之外进行额外的定制。RISC-V社区认识到这一需求,并评估了许多此类定制任务,以便重新纳入标准。结合RISC-V定义的矢量扩展(RVV)与定制DSP指令来开发处理器IP,有望为需要信号处理功能的低功耗嵌入式应用带来显著优势。对于特别注重权衡功耗、性能和面积的微控制器(MCU)来说更是如此。

微控制器的演变

在过去几十年里,MCU已经从简单的嵌入式系统发展成为复杂的互联设备。上世纪90年代末,模数转换器(ADC)、计时器和UART逐渐集成到单个芯片上,MCU的性能和能效得到了显著提升。在2010年代,MCU将Wi-Fi、蓝牙和Zigbee等无线连接技术以及安全模块集成到硬件中,推动了物联网热潮。供应商现在提供通用CPU的DSP增强版本,可在现场进行编程。图1为矢量处理的融合进程。矢量处理渐渐从用于超级计算机演变为集成到MCU中,能够高效执行控制导向型任务。

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图1:结合通用功能与SIMD/DSP功能的微控制器的演变过程

矢量处理器设计用于处理一维数组,其中包括单指令、多数据(SIMD)。应用处理器中常见的SIMD扩展包括英特尔的MMX、SSE和AVX、Arm的Neon和摩托罗拉-飞思卡尔的Altivec for PowerPC。这种通用+SIMD/DSP混合架构也扩展到MCU领域。

相比于同时执行不同计算的并发工作负载,SIMD针对不同的数据同时执行完全一样的指令。常见的例子包括调整数字图像的对比度或数字音频的音量。基本架构包括一个单独的标量寄存器文件(整数和/或浮点数)和一个矢量寄存器文件。通常,矢量内的SIMD最小元素宽度为8位。因此,64位矢量寄存器可以提供各种可编程选项:1x64位、2x32位、8x8位和4x16位。这种灵活性使开发者能够根据应用情况,以最小的字宽选择所需的精度水平。

最近,MCU集成或应用了越来越多的先进数据技术,例如SIMD指令和AI/ML矢量化操作,为神经网络提供支持。在这些情况下,单个MCU负责传感器数据的前端数字信号处理,例如过滤和传感器融合,同时其后端可以运行AI/ML模型来支持语音触发、对象检测和其他低功耗AIoT应用。例如,新思科技ARC® EMxD处理器结合了高效的DSP和AI/ML处理,可降低功耗、简化设计、复用软件并节省系统成本。

MCU是第一类采用RISC-V的处理器,对RISC-V在汽车和消费市场中的增长起到了关键的推动作用。MCU大大受益于RISC-V的模块化和简单设计,可以在成本敏感、低功耗且多样化的嵌入式应用中实现更高的效率和灵活性。

RISC-V和开放标准模型的兴起

RISC-V开放指令集架构(ISA)为全球围绕开源软硬件开发而展开的密切合作指明了加速技术进步的方向。与可免费获取实际代码的“开源”软件不同,RISC-V是一个开放的规范,社区可以参与讨论并为规范的更新做出贡献。

RISC-V处理器的核心优势包括一系列设计属性,有助于实现处理器设计可配置性、可扩展性和软件兼容性,形成了一个丰富的生态系统。

RISC-V生态系统目前有4300多名成员,涉及物理硬件、IP、片上系统(SoC)、开发板、从工具链到操作系统的完整软件堆栈、工具供应商、调试供应商、仿真器和模拟器、验证服务和教育材料等领域。目前市场上的RISC-V内核数量超过100亿,全球有数万到数十万的开发者正在从事RISC-V相关工作。

RISC-V矢量规范为微控制器带来的矢量处理优势

RISC-V矢量规范版本1.0(RVV 1.0)是经批准对RISC-V ISA进行的矢量处理扩展。矢量处理通过并行处理来提高性能。常见的处理类型包括图像和音频信号处理、渲染图形、动画和游戏物理、数据压缩和加密(如加密操作)以及用于推理、特征提取和数据预处理等任务的边缘机器学习。

RVV 1.0将高效的控制面与高性能的数据平面相结合,在设计时充分考虑了软件开发的需求。其可调矢量长度范围从32位到2048位不等,开发者可根据具体性能要求动态配置其设计。此外,开发者可以利用RVV的内置效率和性能增强功能(如矢量链式操作)来进一步改进设计。应用软件开发者可以编写与矢量长度无关的代码,而不用管硬件的实际矢量长度,从而充分实现软件复用。RVV的简化设计侧重于优化代码大小,而非内存利用率。例如,每个矢量都使用由矢量长度定义的相同数量的元素,无论这些元素是否全部被使用。这种方法可以减少执行代码时所需的指令,从而也提高了电源效率。此外,受益于丰富的软件开发环境,RVV还使其他开源工具链(如LLVM和GCC)能够支持自动矢量化,进一步简化了矢量处理应用的开发。

使用定制DSP指令增强RVV,实现高效信号处理

越来越多的SoC开发者倾向于选择针对特定应用的可选定制扩展。尽管RVV已经可以支持一些定点运算,但增加针对信号处理应用(如FFT、FIR和矩阵乘法)和多媒体处理应用(包括音频、视频和图像处理)的DSP指令还能进一步优化处理器的功耗、性能和面积(PPA)。

新思科技ARC-V™ RMX-100D系列处理器(图2)将RVV1.0标准与定制DSP指令相结合,为低功耗嵌入式应用创建高度优化且经济实惠的解决方案,实现高效的信号处理。通过集成DSP和RVV功能,可以显著改善周期数性能和能效。

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图2:新思科技ARC-V RMX-100D处理器IP框图

图3中的数据表明,信号处理中常用算法的周期数、性能和效率得到显著改善,具体包括:矢量加法、矢量点积、矩阵乘法、快速傅里叶变换(FFT)和有限脉冲响应(FIR)。与仅限RVV的标准实现相比,结合RVV与DSP指令的新思科技ARC-V RMX-100D处理器可以实现更多增强功能。

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图3:使用RMX-100D处理器增加定制DSP指令时,速度与RVV相比有所提升

结论

RISC-V指令集架构(ISA)支持模块化和可扩展的设计实现,为低功耗嵌入式应用提供了理想的基础。通过使用DSP功能扩展RVV,基线RISC-V实现可显著提高周期数性能和能效,同时保持向后兼容性并充分实现软件复用,以满足各种信号处理工作负载的需求。新思科技的ARC-V RMX-100D和RMX-500D系列处理器结合了RVV1.0与定制DSP指令,为需要高级信号处理的低功耗嵌入式应用提供高度优化且经济实惠的解决方案。

如需了解更多信息,请访问:新思科技RISC-V ARC-V处理器IPRISC-V International – RISC-V:开放标准RISC指令集架构(riscv.org)

来源:Synopsys

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作者:电子创新网张国斌

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全球GPU IP领头羊Imagination Technologies(以下简称“Imagination”)今天正式发布其D系列GPU IP的最新力作——Imagination DXTP。这款专为移动设备和功耗敏感场景打造的GPU IP,凭借20%的能效提升和强大的AI算力,直指智能手机、汽车电子等市场的核心需求,成为继中国Deepseek崛起后,在能效与性能平衡领域的又一里程碑式产品。  

Imagination Technologies成立于1985年,是一家专注于图形处理单元(GPU)和AI技术的半导体知识产权(IP)公司,其技术广泛应用于智能手机、汽车、桌面及消费电子等多个领域。Imagination以创新的GPU技术引领行业发展,致力于提供高效、强大的图形和计算解决方案。

D系列GPU谱系一览

Imagination的D系列GPU是Imagination继A、B、C系列之后推出的新一代GPU架构产品,进一步优化了性能和能效。通过引入光线追踪、可变速率着色、流水线数据主控器等先进技术,D系列GPU显著提升了性能和能效。D系列GPU迄今共发布了三个产品系列,主要面向移动设备、汽车和其他高性能计算领域:

IMG DXT:面向移动设备和高性能计算,支持光线追踪和可变速率着色等先进技术。

IMG DXS:专为汽车应用设计,支持智能驾驶舱、信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS),符合车规级认证,强调可靠性与实时计算能力,助力自动驾驶与车载信息娱乐系统  。

IMG DXD :是 Imagination 针对桌面、笔记本和云游戏市场推出的一款高性能 GPU IP。它支持 DirectX 11,具有强大的多核性能和能效优化,适用于多种应用场景。

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Imagination DXTP的创新优势

作为D系列的终极产品,Imagination DXTP相比上一代DXT在能效上实现了高达20%的提升,显著增强了图形处理和AI计算能力,能够支持智能手机全天候高效运行,避免电池迅速耗尽。这一切都得益于其可扩展处理单元(SPU)中的通用着色集群(USC)布局的轻微调整,与其他D系列核相比,DXTP每个 SPU 的 USC 数量从三个减少到两个,同时将SPU的总数从两个增加到三个,以达到相同的性能水平。通过这种方式,DXTP 提供了比前一代产品多50%的几何吞吐率,更好的内存访问,并且缓存和系统级别的带宽也得到了进一步扩展。

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据介绍,DXTP可提供高达64 GPixel/s的图形处理能力,2 TFLOPS的FP32性能和8 TOPS的INT8 AI性能,采用超并行计算引擎,工作频率为1GHz。DXTP目前提供两种配置,且已获得在移动和汽车领域的授权使用。除了性能和效率优化,DXTP还具有高度灵活性,支持完全安全的GPU多任务处理(通过Imagination低开销的硬件虚拟化技术),能够同时运行图形和计算任务。

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Imagination表示,“DXTP建立了GPU行业能效的新标杆,在功耗效率方面,永远没有“一刀切”的答案,作为半导体公司,只有长期持续专注于功耗效率改进,才能真正实现这一目标”。

DXTP在图形和AI算力上的突破

在端侧AI算力方面,DXTP-64-2048 在 1GHz下可达到 2 TFLOPS FP32 / 4 TFLOPS FP16 / 8 TOPS INT8 的峰值计算性能。现实世界中的 AI 性能当然是与具体实现相关的,DXTP 已经获得了在智能手机和汽车领域的授权使用,包括用于运行 AI 工作负载。DXTP 的架构设计可同时处理图形和计算任务,这是人工智能应用的关键特性。它具有无缝多任务处理能力,配备大量本地内存用于加速计算,并支持行业标准数字格式。这使得面部识别、大型语言模型和激光雷达物体检测等机器学习任务的处理速度更快,因而是边缘智能的理想平台。

Imagination发言人还特别提到Deepseek 称:“Deepseek是一次令人振奋的进步,展示了 AI 在能力和效率方面的未来发展趋势。整个行业才刚刚开始这段旅程,任何能够提升技术效率、让更多人能够接触到并广泛使用的进展,都是积极的。Imagination 作为半导体 IP 提供商,是设计更加高效和可编程的计算资源,以帮助让新兴的 AI 创新以最低的功耗在各地运行。”

在图形与显示方面,DXTP 继承了 IMG DXT 的丰富图形功能集,包括 2D双速纹理(使后处理效果的性能翻倍)、片段着色率(提高图形性能效率)以及对 ASTC HDR 的支持。

另外,DXTP 的新特性包括用于高级游戏效果的 FP32 滤波器,以及几何处理吞吐量提升 50%,使游戏中的环境和角色更加细致。与 DXT 相比,每个纹理处理单元的带宽达到了最高50%的提升,在将复杂的 4K 纹理应用到物体时,游戏能够保持更高的性能。而硬件光线追踪依然是客户可以选择的可选组件。

Imagination强调其GPU 采用行业标准格式开发和交付,可以在任何代工厂和工艺节点上供客户使用。在开发过程中,Imagination不断将设计与一系列现代工艺进行验证和测量。

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开发者支持与未来展望

在开发方面,Imagination 持续提供一系列功能丰富的开发工具,用于性能分析和调试,同时还提供包含示例和指南的 SDK,可通过Imagination 的开发者门户下载,并且已被众多游戏工作室长期使用。对于 AI 开发者,Imagination 的 OpenCL 计算库和参考套件可通过Imagination 的芯片合作伙伴获取。

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Imagination配备了高度优化的OpenCL™计算库,能够提高GPU在常见AI任务中的利用率,同时提供oneAPI和TensorGraph的参考套件,加速现有代码在Imagination硬件上的移植。正在优化的LiteRT将为Imagination GPU在Android™平台上的高性能AI提供支持。应用开发者还可以使用PowerVR开发者工具进行底层性能分析、调试、追踪捕获,并通过Imagination开发者论坛获得专家支持。此外,操作系统层面,DXTP可支持 Linux、Android以及Kylin OS 和UOS等新兴操作系统。

目前,人工智能大潮正在席卷全球,不管是移动端还是边缘端侧,都需要高能效的图形与算力产品,以确保流畅的体验以及完美的人工智能体验,Imagination DXTP的推出满足了这些需求,必将推动人工智能应用深入普及。

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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作者:电子创新网张国斌

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今天,英特尔正式推出面向数据中心、网络及边缘计算的全新至强6处理器6700P与6500P系列,进一步完善至强6家族产品组合。此次升级聚焦性能突破、能效优化与AI加速能力,旨在为企业级用户提供更高效、更安全的算力基础设施支持。

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“从去年6月我们发布第一款至强6,到去年9月所发布的6900P,即最高性能的128核至强6。再到今天推出的主流产品系列——6700P和6500P,至强6系列产品日益完善。”英特尔数据中心与AI集团副总裁兼中国区总经理陈葆立指出,“6700P和6500P相比其他产品,核数不是最多的,但它的目标更广泛,即传统数据中心企业应用,它支持的形态除了单路、双路还有4路或8路等不同的服务器设计。它针对数据中心中广泛的应用,比如说AI、科学计算、传统大数据、网络以及存储,都进行了迭代升级。”

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据介绍,英特尔® 至强® 6700/6500性能核处理器,堪称是现代数据中心的理想CPU,能够提供出色的性能与能效平衡。与上一代产品相比,至强6处理器在广泛的企业工作负载中实现了平均1.4倍的性能提升3。作为AI系统的机头节点CPU,至强6可与GPU搭配,为客户提供优选组合。此外,它以更少的核心数量,提供高达1.5倍4的AI推理性能提升。至强6处理器还具备出色的每瓦性能效率,以5年使用周期计,平均可以实现以一台新的服务器替代五台旧服务器5,在某些用例中该比例可达10:1,从而节省高达68%的总体拥有成本(TCO)6。

陈葆立特别指出相比高核高密度计算的大芯片,新品的TDP(注:TDP:Thermal Design Power,热设计功耗,是指处理器在最大理论负载下产生的热量值,单位为瓦特(W)。它是硬件设计和散热系统的重要参考指标,)也比较适合传统的机架,如150W-350W的TDP,在内存通道上也有8个内存通道的配置。而在不同的配置上,所有性能核产品均支持包括AMX在内的传统特殊加速器。此外,还包括TDX安全软件、QAT等,这些英特尔特殊指令集已在前两代产品中推向市场,并获得良好反馈。在至强6中也将继续支持这些功能。

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“在这一代的内存上,我们推出了新技术——MRDIMM,可以在第一时间大幅度提升内存带宽。”他强调指出,“很多年前,英特尔就和业界很多领先厂商做了MRDIMM技术的推进,通过两三年的共同开发和验证,非常高兴在至强6产品上,首次推出这款更高速的内存产品。相比内存速度在4800-5600MT/s的第五代至强,至强6的速度已经提升到了DDR5 6400MT/s。但MRDIMM可以把这个速率大幅提升到8800MT/s。相比于现已在市面上部署的数据中心服务器,提升达到50%以上。”

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据介绍,英特尔® 至强® 6700/6500性能核处理器,堪称是现代数据中心的理想CPU,能够提供出色的性能与能效平衡。与上一代产品相比,至强6处理器在广泛的企业工作负载中实现了平均1.4倍的性能提升3。作为AI系统的机头节点CPU,至强6可与GPU搭配,为客户提供优选组合。此外,它以更少的核心数量,提供高达1.5倍4的AI推理性能提升。至强6处理器还具备出色的每瓦性能效率,以5年使用周期计,平均可以实现以一台新的服务器替代五台旧服务器5,在某些用例中该比例可达10:1,从而节省高达68%的总体拥有成本(TCO)6。

陈葆立表示至强6处理器家族基于英特尔最新架构设计,覆盖从16核到128核的多样化配置,满足不同场景需求。与上一代产品相比,其综合性能提升最高达50%,单核性能与内存带宽显著优化,它有如下特点:

AI加速:内置AMX(高级矩阵扩展)指令集,支持传统AI推理及中小型生成式模型。配备86核的至强6处理器在图像分类等任务中,性能较竞品高出50%以上。

内存升级:至强6是首款支持MRDIMM的平台,能够为带宽敏感的中小模型推理任务提供更好的性价比。搭载MRDIMM技术内存速率提升至8800MT/s,带宽较第五代至强提升超50%,为AI训练、大模型推理等高吞吐场景提供关键支持。

能效优化:通过动态功耗管理技术,在40%负载下实现60%的能效提升,并新增“延迟优化模式”,兼顾响应速度与能耗控制。

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此外,它的安全与扩展性全面升级,至强6系列强化了数据中心与边缘场景的安全性,搭载了英特尔独有的TDX Connect技术,据英特尔技术专家解释,在第四代、第五代至强处理器中,就已经有了TDX技术,它通过硬件保护的方式,使得系统中间任何软件和固件,例如host主机操作系统的内核,甚至是操作系统的底层固件,都无法获得跑在这个系统上的上层业务数据。

进入到AI时代以后,异构系统越来越普及,业界希望英特尔可以和其他加速卡生产商一起联合构建一个不仅包含CPU,同时也包含GPU的硬件防护的体系。这就是在至强6推出的TDX Connect技术。它通过在系统中至强处理器和GPU的联合协作,构建了一个整体的防护网。无论是放在CPU上的数据亦或是业务入口,又或者运行在GPU上的模型参数或是模型数据,都能得到硬件防护。“所谓硬件防护是指,就算这个机器是一台云主机,提供云服务的云提供商也无法获取用户的任何数据。这就是TDX以及TDX Connect带来的一个显著变化。这对于AI时代的数据保护来说,是非常有用的。”专家解释说,“这种联合GPU构建硬件级防护体系,确保了CPU与GPU间的数据全链路加密,可以抵御量子计算威胁。”

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该技术专家表示在新的至强6产品上可以完整地支持了业界标准CXL 2.0,一个突出的应用场景就是如何通过CXL2.0扩展内存,来以更高的性价比去拓展服务器的内存空间。

但他指出这还不足以让最终用户方便地调用CXL内存,因为拓展出来的内存是一种新的设备,需要软件适配。以至于客户要为了这样一种新拓展出来的内存层来做一些调度算法,这对于客户而言,其实增加了潜在的TCO。针对这一问题,英特尔在硬件支持标准的基础上,额外加入了新的硬件和固件功能,称为“Flat Memory Mode”,它可以通过软件不感知的方式,自动切换热数据和存储在CXL内存上的温数据,达到真正的性能和容量之间的平衡。

以业界知名的大内存数据库SAP的HANA来说,这类产品解决方案对CXL的需求非常高,同时也需要降低自身研发成本。因此,结合英特尔的CXL拓展内存和Flat Memory Mode就可以同时满足两个目标。

此外,新的至强6单插槽平台支持136条PCIe 5.0通道,满足AI服务器、存储密集型任务对高连接性的需求。

陈葆立强调至强6成为GPU服务器的“机头节点”首选,凭借高I/O带宽与稳定性,加速大模型推理与数据处理。英特尔技术专家表示:“MRDIMM与至强6的组合,可在128核平台上实现超越竞品50%核心数的性能表现。”

他表示除此之外,专为运营商设计的至强6系统级芯片(SoC)整合vRAN Boost、媒体转码加速器等模块,性能功耗比提升达70%。在5G基站中,结合AI能耗控制技术,可降低30%网络功耗。

针对AI应用的优势

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英特尔技术专家指出:实际上,AI是一个跨度很长的领域(Spectrum),如上图所示,最左边是常见的媒体处理、推广搜索、矢量数据库等,这些通常被称之为经典的机器学习。中间是数据量比较小的生成式AI模型,比如说小于20B的模型,在过去的实践中,英特尔发现,在小于20B的模型规模下,用至强做生成式AI的推理是很有优势的。、

右边是更大参数的生成式AI模型,至强在其中会扮演重要的机头节点CPU的角色。PCIe的通道数,IO稳定性以及内存带宽,对于整体的端到端的大模型的推理也非常重要。

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他指出由于至强有内置的AI加速器AMX,即英特尔高级矩阵扩展,在AMX的加持下,可以看到,在配备86核的至强6 SP处理器上,在这类工作负载的性能可以超过友商配备更多核心数的CPU。在图片分类这样的传统AI领域最高可达50%以上的性能提升。

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他表示对于小规模的大语言模型而言,其推理过程不仅在生成首个Token时需要进行密集的计算,更重要的是,在后续的大多数token推理中,对内存带宽的需求非常高。因此,至强6处理器与MRDIMM技术的结合可以带来更佳表现。得益于MRDIMM技术的加持,在进行大模型推理时,一个配备128核的至强AP平台,其性能甚至可以超越竞品配备更多(例如50%)核心的平台。这当中主要的原因是目前只有至强平台支持的MRDIMM可以达到8800MT/s的带宽性能。对于追求性价比的中小模型推理而言是非常重要的。

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而在端到端的业务流程中,不管是传统的AI,还是现在的生成式AI,都有矢量数据库搜索的需求。这些需求在实际的行业部署中非常广泛。同样地,得益于至强内置的AMX加速引擎,在同等核心数下,至强在矢量数据库离线构建索引表的过程中,性能甚至可以高过友商30%。在线上搜索过程中,英特尔也有软件技术的加持,即Scalable Vector Search (SVS)这样一个专门针对大规模矢量数据库的索引创新,充分利用了英特尔CPU的硬件特性,所以相比友商,性能提升可以达到2.6倍。

陈葆立指出从英特尔的角度来看,AI在数据中心中有多种应用场景。早在大模型兴起之前,AI就已经广泛应用于数据中心,包括推荐引擎和搜索等领域。许多国内的大型互联网企业一直使用大量的至强处理器来支持这些业务。多年来,英特尔推出了多种AI加速技术,例如AMX加速器,帮助客户提升AI计算性能。相比友商,英特尔在支持AI场景方面充满信心,技术上也具有明显优势。

在GPU服务器中,机头位置的CPU选择至关重要。在处理大模型计算时,我们通常关注两个性能指标:一是提问后第一个回答的延迟时间。如果使用CPU处理,这一指标与内存带宽密切相关,因为CPU需要快速调取数据进行分析并给出响应。

随着更多新模型的出现,客户对推理算力的需求增加,但并非所有场景都需要超大规模模型。客户开始关注至强6处理器与MRDIMM的组合是否能在不同场景下有效支持大模型运算。英特尔已经证明,这种组合是可行的。尽管国内有许多不同类型的加速卡,现阶段最新一代至强6处理器系列依然是客户和合作伙伴的首选平台,并且能够进行更好的适配和验证。

英特尔中国网络与边缘事业部总经理阮伯阮伯超指出在网络及网络边缘领域,AI有着广泛应用。例如,将AI应用于网络节能控管。在 5G 网络中,很多网络单元存在功耗较高的问题,通过运用AI技术控制CPU能耗,可实现30%的节能效果。同时,很多人也将AI与vRAN进行融合。在5G基站中,很多要素需要进行调配与优化。

“我们与国外厂商合作,将 AI 技术与软基站能力整合于一个系统级芯片中,实现了极为快速的调配与性能提升。反观其他架构,如果将AI和软件能力分置于两个独立单元,比如一个放在CPU,一个放在GPU,由于网络运行对实时性要求极高,这种分离方式很难满足实时性需求。而我们采用的架构,将相关能力全部集成于CPU,并借助AMX进行加速,这对网络AI的发展具有推动作用,能够产生良好的效益。”他指出,“在当下对AI应用场景需求更高且更为多元的背景下,特别是在5G到5G-A以及AI原生的环境下,从我们的角度来说,这款面向网络与边缘的系统级芯片,不仅具备了此前提到的AVX、AMX、AI加速的功能,也是着重于将连接、算力、AI等特性进行融合,进而实现一个高性能、低时延的处理,且可在单一设备或是单一处理器中完成。我们相信各种各样的工作负载,例如从接入到媒体流的转码,乃至AI的预处理、后处理及输出等环节,都可以尽可能在单一设备当中完成,进而提升效率,且契合多元化的应用场景需求。”

全新以太网解决方案同时发布

为满足企业、电信、云、科学计算、边缘和AI应用日益增长的需求,英特尔今天还推出了两条全新的以太网控制器和网络适配器产品线--英特尔以太网控制器E830和网络适配器,以及英特尔以太网控制器E610和网络适配器。这些新一代解决方案可以提供强劲的高性能连接,同时提升能效与安全性,并降低总体拥有成本(TCO)。

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据英特尔中国网络与边缘事业部总经理阮伯超介绍,英特尔以太网E830系列为虚拟化企业、云、电信及边缘环境中严苛的工作负载提供高性能、安全且高能效的解决方案。首批产品包括双端口25GbE PCIe和符合OCP 3.0标准的适配器,更多配置版本将于年内陆续推出。英特尔以太网E830系列的关键特性包括:

高速的性能表现:英特尔以太网E830产品支持在PCIe 5.0总线上实现高达200GbE的速率,其提供的带宽是上一代产品的两倍,可实现更快数据传输与更优应用响应。

灵活的端口选择:英特尔以太网E830产品提供1x200GbE、2x100/50/25/10GbE和8x25/10GbE等端口配置,让企业能够定制网络基础设施,满足特定的性能与成本需求。

出色的时间同步能力:具备精确时间测量(PTM)、支持1588精确时间协议(PTP)、同步以太网(SyncE)及支持全球导航卫星系统(GNSS)等特性,对电信、金融服务及AI训练与推理等领域的关键时间同步应用至关重要。

增强的安全性:英特尔以太网E830系列搭载英特尔安全技术,如安全启动(Secure Boot)、安全固件升级(Secure Firmware Upgrade)及双硬件信任根,并通过符合CNSA 1.0和FIPS 140-3 Level 1标准的后量子加密(PQC)解决方案,抵御未来风险。

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英特尔以太网E610系列面向控制平面网络将可管理性、能效与安全性集于一身。英特尔以太网E610产品提供多种速率和外形规格,具备以下特性:

现代连接:支持10GBASE-T、5G、2.5G及1000BASE-T技术,英特尔以太网E610产品为数据中心控制平面、工作站及边缘应用提供高效、高性能的连接。

全面的可管理性:英特尔以太网E610系列具备安全协议与数据模型(SPDM)、平台级数据模型(PLDM)、基板管理控制器(BMC)直通及支持网络控制器边带接口(NC-SI)等特性,能简化网络运维并降低管理开销。

出色的能效表现:与上一代产品相比,英特尔以太网E610产品功耗降低达50%,在助力降低运营成本的同时最大限度减少对环境的影响¹。

强大的安全性:英特尔以太网E610系列包含了用于安全固件更新的硬件信任根,和符合CNSA 1.0标准的现代加密安全功能,为网络完整性提供重要保障,有效抵御网络威胁。

无缝升级能力:全面兼容前代10GBASE-T适配器,简化升级方式,确保客户充分释放既有基础设施潜力。

在媒体问答环节,陈葆立在回答至强6处理器与arm架构处理器对比时指出,“在国内,通用的商用服务器方面,很少听过arm架构处理器,X86目前占据主导地位。基于我们十多年来的软件生态发展,以及对各种软件的支持,大部分的云客户和一些传统企业用户都非常希望能够部署一个x86的生态架构,基于来更好的支持他们的业务。”

“在X86的大生态下,这几年,以英特尔为主导的厂商都推出了非常多新品,大家可以看到至强6相比前一代有大幅度的性能提升。相比来讲,至强6的优势主要体现在如下几个方面:首先,对于AI特性来说,包括AMX在内的加速器都是英特尔特有的。其次,至强作为AI服务器的CPU机头节点首选、更快的内存支持、更好的单核性能等,这些都是我们的客户和用户持续选择至强产品线的原因。而且,从至强多年的表现来看,其具备较强的可靠性和稳定性,这也是客户持续选择至强作为云计算和AI计算的最主要的原因。”他补充说。

针对目前热门的DeepSeek一体机,陈葆立表示英特尔始终持续与生态伙伴合作,在支持开源大模型方面投入巨大。无论是国际上常用的开源模型(如Llama)还是国内的模型(如通义千问)等,英特尔都在模型发布当天宣布了对其的支持,这得益于英特尔在模型发布前一周或两周与模型发布商(如阿里、Meta)进行的早期验证工作。DeepSeek可以说是过去一个月内全球最热门的大模型之一,相信大家也在一些媒体平台上,也看到了不同英特尔平台上针对它的一些性能优化。

目前,许多客户在采购新的GPU服务器或AI服务器时,仍选择搭载英特尔CPU,这表明市场对英特尔产品的需求依然强劲。此外,英特尔也看到,大模型在汽车、手机、PC和云端等领域的广泛应用,也为生态创新带来了更多可能性。特别地,英特尔客户对至强处理器与MRDIMM的组合表现出浓厚兴趣,英特尔也在进行相关验证。

“创新永无止境,未来可能还会出现新的大模型版本,需要我们不断重新优化。因此,英特尔将始终保持准备状态,凭借我们在CPU和加速器领域的优秀产品,支持客户的各种工作负载,无论是推理、大模型、中模型,还是满血或蒸馏版,我们都能提供强大的支持。”他强调。

据悉,英特尔至强6系列处理器已经在数据中心生态系统中得到广泛采用,截至目前,超过500款产品设计已经推出或正在开发中。这些服务器系统、软件解决方案和服务将通过全球卓越的合作伙伴提供给客户。

陈葆立透露2026年,英特尔将推出基于18A制程的下一代至强Clearwater Forest处理器,进一步夯实其在企业级计算市场的领导地位。

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这次介绍即将量产的新产品,36V 600mA 线圈一体型降压 "micro DC/DC" 转换器。

XCL247/XCL248: 36V 600mA 线圈一体型降压"micro DC/DC" 转换器

超小型 / 轻负载时低消耗、高效率 / 低噪音

XCL247/XCL248系列是36V操作线圈一体型同步降压DC/DC转换器。

控制IC与线圈一体化,更易于电路板布局,最大限度减少因元件配置与配线所导致的故障与噪音。输入电压范围为3.0至36.0V,工作频率为1.2MHz,可提供高效稳定的电压。可以使用外部电阻改变输出电压(2.8V 至 6.0V),因此无需更改零件编号即可用于不同的电压。

它还具有电源良好功能,可监控输出电压状态。通过使用软启动外部调整功能和电源良好功能,可以轻松配置电源序列。

● 效率曲线 

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● 电路配置示例
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● 封装/电路板图片
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(1)占用空间小、轻载时效率高

  • 线圈一体型,节省空间,降低 EM

(2)轻松创建电源序列

  • 软启动调节允许大输出电容
  • 电源良好功能可在输出上升后驱动后续 IC

(3)即使输入电压下降,输出电压仍保持稳定

  • 支持最大占空比 100%,即使输入电压下降也能提供稳定的输出电

*XCL247/XCL248规格概述
输入电压范围 3.0V~36.0V(额定40.0V)
峰值电压46.0V(施加时间≦400ms)
输出电压范围2.8V~6.0V
FB电压0.75V±1.5%
最大输出电流600mA
工作频率1.2MHz
消耗电流11μA(XCL248)
效率86% (VIN=12V,VOUT=5V,IOUT=300mA)
控制方式F-PWM控制(XCL247)、PWM/PFM自动切换(XCL248)
保护功能电流限制(自动恢复)、热关断
功能软启动(可进行外部调节)、电源良好功能
工作温度-40℃~105℃
封装DFN3030-10B(3.0x3.0x1.7mm)

“XCL247/XCL248系列”的信息

产品概述:https://product.torex.com.cn/cn/series/xcl247

数据表:https://product.torex.com.cn/files/series/xcl247_product_overview.pdf

样品请求:https://product.torexsemi.com/cn/series/xcl247#numbers

[2025年产品选择和解决方案指南]

除了产品选型之外,本指南还提供了可供电源设计参考的配置实例和电路思路,以及最适合它们的产品。

访问以下链接下载:

https://product.torex.com.cn/files/common/PowerManagementSolutions2024_CN_small_240219.pdf

来源:Torex产品资讯

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专业伺服器设计暨制造商,神达控股股份有限公司(股票代号:3706)子公司神云科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.),今日宣布推出搭载最新的Intel® Xeon® 6 P-core处理器的伺服器和主机板。这些专为运算密集型工作负载而设计的处理器,提供相较于通用型处理器两倍的效能,特别适合人工智慧与高性能运算相关的各种工作。

神云科技发布新一代伺服器:搭载全新Intel® Xeon® 6 P-core处理器

神云科技发布新一代伺服器:搭载全新Intel® Xeon® 6 P-core处理器

人工智慧与高性能运算创新的推手

神云科技总经理黄承德表示:“十多年来,神云科技一直与英特尔合作推动伺服器技术的发展,为人工智慧和高性能运算(HPC)提供最先进的优化解决方案。藉由整合最新的Intel Xeon 6 P-core处理器,神云伺服器可以实现突破性的人工智慧运算效能,提高运算效率,并将云端运算业务扩展到新的高度。这些创新技术为我们的客户提供了绝佳的竞争优势,使搭载Intel Xeon 6 P-core处理器的系统,能以卓越的性能和优化的总体拥有成本,面对严苛的工作负载挑战。”

Intel Xeon产品资深研究员Ronak Singhal表示:“藉由增加的核心数、更快的记忆体和每个核心内建的AI加速器,Intel Xeon 6 P-core处理器可提供从边缘运算到云端资料中心面对大量AI应用所需的运算效能。与任何其他通用型处理器相比,这些处理器提升并优化了每个核心的性能,为人工智慧、高性能运算和资料服务等运算密集型工作负载提供无与伦比的性能。”

搭载全新Intel Xeon 6 P-core处理器的优异伺服器效能

神云科技新一代伺服器支援Intel Xeon 6700P/ 6500P系列处理器,提供多达86个内核和88条PCIe 5.0通道。Intel Xeon 6700P/ 6500P专为主流企业应用而设计,扩展至8通道记忆体架构,并支援多达64条CXL 2.0通道。这种模组化SoC架构使企业能够利用共享平台,同时优化高效能与效率导向的工作负载。

神云科技最新Intel伺服器产品阵容

  • 人工智慧与高性能运算伺服器

    • G4520G6针对AI与高性能运算的工作负载设计的4U双插槽Intel Xeon 6伺服器系统,可支援8张运算加速卡与32个DDR5 RDIMM记忆体插槽,并提供8个热插拔、随插即用的NVMe U.2与额外5组PCIe 5.0 x16网路卡插槽,适用于需要搭配多张运算加速卡的应用环境。

  • 通用型运算伺服器

    • R1520G6:支援双插槽Intel Xeon 6 P-core处理器的1U伺服器系统,配备10个热插拔、随插即用的NVMe U.2插槽,可为即时资料处理、虚拟化运算环境和高频交易提供高速资料储存性能。

    • R2520G6:专为记忆体运算设计的2U双插槽Intel Xeon 6伺服器系统,提供高达8TB的DDR5记忆体、5个PCIe 5.0 x16插槽,并提供U.2和E1.s SSD的灵活储存选项。

  • 储存伺服器

    • R2513G6:一款2U单插槽存储伺服器,支援24个3.5吋SATA硬碟、2个2.5吋 NVMe U.2和8组DDR5记忆体插槽,并透过整合的SAS RAID卡提供强化的储存管理功能。

  • 伺服器级主机板

    • SC513G6:一款单插槽AI伺服器主机板,采用标准CEB尺寸,专为多GPU卡布署而设计。拥有8个DDR5 RDIMM记忆体插槽、5个PCIe 5.0 x16插槽、2个NVMe M.2插槽,板载双25GbE和1个GbE网路埠。

赋能企业,打造前瞻性、可扩展的解决方案

最新的神云科技伺服器平台采用Intel Xeon 6 P-core处理器,具有卓越的性能、品质和可靠性,可支援从人工智慧到严苛的云端环境等多样化的工作负载。随着人工智慧、云端和边缘运算技术的普及,神云科技始终致力于提供与最新处理器技术相匹配的创新伺服器解决方案。藉由Intel Xeon 6 P-core处理器平台带来的全新可能性,神云科技将以最先进的伺服器系统,满足各种工作负载和垂直市场多元化的需求。

关于神云

神云科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)的旗下子公司,凭藉超过20年的产业经验,提供多元、高度客制化,并兼具节能高效的伺服器解决方案。专注于云端运算、人工智慧(AI)及边缘计算,神云科技为超大规模数据中心(Hyperscale Data Centers)、高效能运算(HPC)及AI应用,提供量身打造的解决方案,确保最佳效能与高扩展性。

神云科技拥有全球布局与端到端的服务能力,涵盖研发、制造到全球现场支援,提供灵活且高品质的解决方案,满足企业的多元化需求。凭藉 AI 及液冷技术的最新发展,以及 Intel DSG 产品的整合,神云科技致力于打造兼具创新、效率与可靠性的伺服器产品与技术,助力企业迎接未来挑战。

神云科技网站:

http://www.mitaccomputing.com/

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特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区 董事总经理:木村 岳史,以下简称“特瑞仕”)开发了负载开关IC的新产品,带有理想二极管功能的XC8114系列。

XC8114 系列是一款工作电压范围为 1.5V~6V、最大输出电流为 3A 的负载开关 IC,具备理想二极管特性,并搭载使能 (EN)、过流限制、浪涌电流限制及热关断 (Thermal Shutdown) 等功能。

此IC通过其理想二极管功能实现了仅20mV的超低前向电压(VF),相当于一般用于反向电流保护的肖特基势垒二极管的约1/20,在大程度上可帮助延长电池的使用寿命。此外,尽管VF低至20mV,但从VOUT到VIN的反向电流保持为0μA,真正体现了理想二极管的特性。采用定电流限制和折返电流限制来管理过电流。通过折返方法,将短路电流限制在50mA,即使在短路情况下也能安全使用。热关断功能可以防止IC因过热而损坏。

凭借这些特点,可轻松实现超低损耗且具备多重保护功能的逆流防止电路。此外,该产品还适用于采用输出 OR 连接的电路结构 (图 2)。并且因输出电流扩大为 3A,可适用于 USB 供电线路及各类需要大电流的电源接口应用。

封装方面,XC8114 采用超小型低高度封装 WLP-4-04 (0.82×1.48×h0.495mm,图3),特别适用于对安装面积及高度要求严苛的应用。此外,还提供SOT-89-5 (4.5×4.6×h1.6mm,图4),适用于重视可安装性及可返修性的工业设备应用,确保可靠性与便利性。

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图1:二极管/负载开关替代示例

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图2:输出OR连接示例

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图3:XC8114系列实装电路板

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图4:封装SOT-89-5 (4.5x4.6xh1.6mm)

来源:特瑞仕半导体

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2025年2月24日,全球领先的自动驾驶科技公司文远知行WeRide(Nasdaq:WRD)的新一代量产Robotaxi 「GXR」正式获准在北京开展"车内无人"自动驾驶出行收费服务(Robotaxi),服务范围囊括北京经开区核心区域,包括市内高铁站等重要站点。GXR是文远知行在北京落地的第二个纯无人商业化运营Robotaxi车型,也是继去年12月在阿布扎比上线Uber平台后,首次在国内投入大规模纯无人商业应用。除城区道路,文远知行GXR还获准在京开展覆盖北京大兴国际机场等高速路段的Robotaxi商业收费运营。

文远知行新一代量产Robotaxi GXR在北京

文远知行新一代量产Robotaxi GXR在北京

2024年10月15日,文远知行正式发布全新一代Robotaixi量产车型——GXR。4个月后,公司就实现了从新品发布到全无人商业化运营的快速推进,再一次向行业展示了Robotaxi商业落地的"文远速度"。

文远知行GXR拥有行业领先的车内宽敞空间

文远知行GXR拥有行业领先的车内宽敞空间

GXR是文远知行在Robotaxi领域深耕超5年的大成之作,具备行业领先的L4级公开道路纯无人商业化运营能力。得益于正向开发的L4级冗余线控底盘架构、开阔式移动出行空间以及全球首创的隐藏式B柱设计,GXR把乘客的安全和体验放在首位,可为最多「5」名乘客提供Robotaxi行业最宽的上下车空间、最优的乘坐空间以及最大的行李放置空间,充分满足市民走亲访友、往返机场和火车站等的多人出行需求,真正做到更大更巧思,五座皆舒适。

文远知行GXR自如应对北京各类复杂交通环境

文远知行GXR自如应对北京各类复杂交通环境

作为全球唯一一家在中国和海外均实现Robotaxi商业化运营的自动驾驶科技公司,文远知行已将Robotaxi服务融入广州、北京、南京、鄂尔多斯、苏州、阿布扎比等多个海内外城市市民的日常生活,并将于2025年第二季度在瑞士首都苏黎世开启Robotaxi纯无人运营。此外,文远知行更是携手全球最大的移动出行及配送科技公司优步Uber落地了中东规模最大的商业运营Robotaxi车队

文远知行Robotaxi在阿布扎比上线Uber平台

文远知行Robotaxi在阿布扎比上线Uber平台

在首都北京,文远知行早在2023年6月就已在经开区核心区域内推出纯无人Robotaxi服务。随着最新量产Robotaxi GXR在京的商业落地,文远知行将持续扩展GXR的服务范围和规模,计划2025年在京Robotaxi运营数将增加至数百辆,为更大范围的市民和游客提供高品质、高效率的智慧出行服务。

那要如何打到一辆文远知行的GXR呢?用户可直接在各大手机应用商城搜索"文远出行"App,下载注册后即可一键叫车。

使用全新「文远出行」App快捷呼叫GXR

使用全新「文远出行」App快捷呼叫GXR

【乘坐方法】:下载"文远出行"App,选择上车点和目的地

【运营范围】:北京经开区核心区域,且涵盖市内高铁站、机场等重要站点。

【运营时间】:7:30-22:00(工作日)、9:00-17:00(周末&节假日)

稿源:美通社

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