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打造从芯片到系统工程解决方案领导者

摘要:

  • 整合芯片设计、IP核、仿真与分析领域的领先优势,助力开发者加快创新AI赋能产品

  • 在扩大至310亿美元的总潜在市场(TAM)中,已经做好了充分准备,迎接胜利

  • 快速推进技术整合计划,首批集成功能将在2026年上半年推出

加利福尼亚州桑尼维尔,2025年7月17日——新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)今日宣布完成对Ansys的收购。该交易于2024年1月16日宣布,旨在整合芯片设计、IP核以及仿真与分析领域的领先企业,助力开发者快速创新AI驱动的产品。在扩大至310亿美元的总潜在市场(TAM)中,新思科技已经做好了充分准备,迎接胜利。

新思科技总裁兼首席执行官盖思新(Sassine Ghazi)表示:“今天是新思科技转型的里程碑。几十年来,新思科技在芯片设计和IP核领域不断取得突破,推动了芯片创新。如今,智能系统开发日益复杂,这要求设计解决方案能够更深入地融合电子领域和物理领域,并由人工智能赋能。随着Ansys领先的系统仿真和分析解决方案加入新思科技,我们可以最大限度地发挥开发者的能力,激发他们从芯片到系统的创新。”

前Ansys总裁、首席执行官兼董事会成员Ajei Gopal和前Ansys董事会成员Ravi Vijayaraghavan将加入新思科技董事会,立即生效。

Gopal表示:“半个世纪以来,Ansys凭借其强大的仿真和分析预测能力,助力各行各业的创新者突破界限。我们两家公司拥有共同的文化、长期成功的合作伙伴关系,如今更肩负着共同的使命:赋能创新者,推动人类进步。我期待着以新思科技董事会成员的身份,为这一使命贡献力量,并期待双方能够迅速、成功地实现整合。”

新思科技始终致力于帮助开发者创新,缩短产品上市时间、降低成本,并提升产品质量,为他们提供前所未有的产品实际性能洞察。与Ansys携手后,新思科技现在可以为半导体、高科技、汽车、工业等行业的开发者提供全面的系统设计解决方案。

新思科技预计将于2026年上半年推出首套集成功能,将多物理场融合到整个EDA堆栈中,包括多芯片先进封装。技术整合方案还包括集成解决方案,旨在推进汽车和其他行业复杂智能系统的测试和虚拟化。

此次收购也将增强新思科技强劲的财务状况,预计利润率将有所提升,无杠杆自由现金流也将有所增加,从而能够在两年内快速实现去杠杆。Ansys普通股将不再在纳斯达克股票市场上市交易。

关于新思科技

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)是从芯片到系统工程解决方案的全球领导者,助力开发者加速创新,打造由人工智能驱动的产品。我们提供业内领先的芯片设计、IP核、仿真与分析解决方案以及设计服务。新思科技与来自多个行业的客户紧密合作,最大化其研发能力与生产效率,推动技术创新,激发未来无限创意,让明天更有新思。如需了解更多信息,请访问www.synopsys.com/zh-cn


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作者:电子创新网张国斌

在美对华出口管制日益升级、“三大家”EDA巨头断供仍余波未平的当下,EDA/IP国产替代成为中国芯片产业绕不开的关键战役。而合见工软,作为一家2020年才成立的新锐企业,却迅速跻身为国产EDA领域的头部力量,在数字验证、系统级EDA、高性能IP等多个关键环节打下了深厚基础,正在用“全栈自研”的路径重构EDA生态的新坐标。

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在第五届RISC-V中国峰会上,合见工软副总裁吴晓忠分享了合见工软如何支持RISC-V设计。

一、EDA产业:从幕后英雄到地缘风暴核心

吴晓忠表示EDA产业虽然体量不大(全球市场约170亿美元),却是整个半导体设计和制造的“源头活水”——正如吴晓忠所言:“小产业托起大产业”,它支撑着全球6000亿美元芯片市场,更间接撑起万亿级数字经济。

但自2020年起,美方对中国芯片产业的打压逐步延伸到EDA/IP环节。特别是:2023年“1202新政”:强制中国芯片企业“二选一”,使用国内代工厂投片,则不得使用“三大家”EDA软件;2024年初“白名单制度”:进一步限制先进工艺芯片的回流控制;2024年5月彻底断供:“三大家”断供达到顶点,直到近期才部分放开。

他表示这意味着只有实现EDA工具和IP核心技术的自主可控,中国芯片设计才真正掌握未来。

二、合见工软核心突破:从验证平台到大模型辅助EDA

合见工软成立于2020年,短短四年发展至近1200人团队、覆盖芯片级EDA、系统级EDA和高性能IP三大产品线,并布局全国十城及海外两个中心,其“全国产+全流程+平台化”特征已初具体系。

核心产品亮点如下:

1. 芯片级EDA:从RTL到DFT全覆盖

功能验证平台:UVHS(硬仿+原型一体)、UVHP(高容量硬件仿真),支持从千万门到460亿门的复杂设计;

虚拟原型系统:结合RISC-V模型,支持RTL未完成状态下的软件预研与早期开发;

DFT全流程工具:覆盖边界扫描、MBIST、ATPG、故障诊断与良率分析,可替代主流工具链,迁移成本低;

结合大模型的“UDA自动生成工具”:支持基于AI自动生成验证代码,是EDA领域的前沿尝试。

2. 案例支撑:支持多个国产算力芯片落地

他分享两个成功案例,一个是“昆明湖”CPU平台:应对多芯片通讯、超高复杂度设计与极端调试挑战,“挑战很多,一个是设计规模变大了,多芯片之间的通讯、这种场景怎么去验。二是性能要求高,因为在上面要跑很复杂的软件,如果性能不够没有办法满足要求。三是调试困难。他们给我们提出了一个非常困难的Debug的要求,完全是以Emu的要求来要求我们。我们给出的答案是我们有自动化流程、自动化割多片多板级联。另外我们的时序驱动分割助力性能目标全面达成。此外,我们有Emu/原型双模多种调试手段。”他强调。

另一个是阿里平头哥玄铁处理器,在这个设计中合见工软实现虚拟原型+原型验证双模开发,在不跨片状态下速率达50MHz,性能指标领先。

三、面向RISC-V的全面支持:从模型到验证到IP栈

吴晓忠明确提到合见工软已实现对RISC-V生态的多维度支持,从早期架构分析、虚拟平台开发,到实物验证与调试,形成完整闭环,主要体现在:

RISC-V模型提供:自研可嵌入式虚拟原型平台,也支持客户自定义模型的接入;

硬件验证适配:Emu与原型双模调试机制,尤其适合RISC-V碎片化架构和快速迭代场景;

IP支持:已覆盖高速接口(如UECMAC)和存储控制器,为RISC-V SoC提供片上连接能力。

这意味着合见工软不仅提供工具链,还开始提供“硬核组件”和“设计底座”。

四、系统级EDA+高性能IP:从芯片到封装的国产支点

他表示合见工软另一个亮点在于其“系统级EDA工具+先进封装支持”的组合方案,这是国产EDA领域罕见的技术深度,该系统支持百万Pin级PCB设计,可胜任先进封装中复杂底座构建;该系统级EDA工具已用于国内头部客户的芯粒互连封装项目;

IP层面,合见也已布局高速SerDes、Ethernet、DDR等关键接口IP,并提供定制化设计服务。这使其在封装、系统设计与IP共研领域,成为国产EDA少数能实现“端到端协同”的玩家。

从“卡脖子”到“补短板”,合见工软撑起国产EDA脊梁

面对“从EDA断供到IP安全”的多维挑战,合见工软以快速产品化、平台化、RISC-V化的路径,在高性能EDA验证、国产DFT工具、高速IP支持、系统封装工具等多个关键领域实现突破,填补了当前国内生态中多个“真空带”。

在吴晓忠所倡导的“坚持自主创新,勇于承担时代使命”旗帜下,合见不仅在补短板,更在塑造一种新的EDA范式:不仅服务于芯片设计,更参与定义设计边界。

RISC-V的繁荣、国产芯片的崛起,需要的不仅是架构的自由,更需要工具的独立。合见,正在成为这种“自由的支撑者”。

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2025年7月17日至19日,第26届上海国际摄影器材和数码影像展览会在上海新国际博览中心(SNIEC)举办,富士胶片(中国)投资有限公司携旗下 GFX丨X 双系统全系列数码影像产品及面向专业用户的数码影像解决方案亮相登场E1F03展位,展区面积达千平以上,成为现场最受瞩目的品牌之一。

新品重磅亮相 融合精湛工艺与创新科技

此次亮相的重磅新品包括适合专业创作的中画幅固定镜头相机 GFX100RF——搭载1.02亿像素 GFX 102MP CMOS II 传感器与 X‑Processor 5 图像引擎,且为当前 GFX 系列中最轻,仅约735g,突破性加入了画幅拨盘与精密铝合金顶罩设计;全新快拍神器 X half,继承传统胶片半格之美,支持2 in 1创意拼接与丰富滤镜,仅240g轻巧便携;以及兼具经典复古与现代性能的类旁轴轻便无反相机 X‑E5,配置五轴 IBIS 防抖与 4020 万像素传感器,提供高感画质与翻转屏拍摄便利。此外,现场还展出了富士胶片旗下首款电影级中画幅摄影机样机 GFX ETERNA,面向电影制作领域展现中画幅质感与视频录制能力。

通过这些产品,富士胶片不仅展示了在影像领域的技术实力,更传递了品牌对影像创作的深刻理解与传承。通过融合前沿的数码技术与经典的胶片美学,富士胶片持续为创作者提供更多可能性,让影像表达更加丰富多元。

丰富场景设置 提供沉浸式试拍体验

现场,体验环节同样精彩纷呈。富士胶片特别打造了多个沉浸式试拍区域。"暗光挑战区"精心模拟了夜景、室内低光等复杂光线环境,让参观者亲手体验 GFX 与 X系统在极限条件下的表现力。参观者可以在 ISO 6400-12800 的高感环境中测试不同机型的噪点控制能力,同时体验 7.0 级机身防抖系统,即使在手持低速快门下依然能够保持清晰成像。

此外,展区还精心设置了多种多样的拍摄场景,丰富展示了富士胶片通过其胶片模拟模式重现经典而独特的色彩美学。从精致静物、微距花卉到建筑细节、人像光影,各类实拍场景应接不暇,现场还配备专业模特与道具,使参观者能在现场轻松验证富士胶片在高感画质、动态范围与色彩还原方面的卓越表现。现场技术顾问全程辅助指导,帮助用户掌握最适合设备的拍摄技巧与参数设置。

专业摄影师现场互动 经验分享与实战演示

富士胶片还邀请多位签约摄影师来到现场围绕不同主题分享课程。从技术、美学到创作,内容覆盖广阔:

摄影师孔令凯深度解析《GFX 的操作和色彩美学》,肖奕叁讲述《远山近水皆是画——GFX 长焦城市风光》,邬慎杰以《思想实验——GFX 造像》带来新的创作视角,王莹分享《穿行喀什,定格帕米尔——GFX100RF 的自由之旅》,岑宝蓝则以《夏日电影片场|定格你的盛夏故事》探讨光与情绪融合;关琦现场演绎《用 GFX 系统打造独特的动感摄影艺术》,唐小平则分享《如何在生活中找到创意》,梁俊杰以《城市之间,见所未见——GFX 建筑人文分享》带来独特城市观察,商业摄影师凌磊与马玉晗则从专业层面深入《我和商业摄影的一千零一夜》和《像素中的荒野》。

从1.02亿像素的技术突破,到保留画幅拨盘的人性化设计;从先进的防抖系统,到经典胶片色彩的数字重现——富士胶片始终在技术与艺术的边界上探索,追求极致影像体验的同时,不忘记录生活本真。一幅好的照片能够跨越时空打动人心,富士胶片不断突破产品设计的界限,致力于为创作者提供表达情感与思想的媒介,希望通过不断创新的产品与服务,鼓励每一位影像创作者坚持自己的视角,用心记录世界的美好与真实,为世界绽放更多笑容。

新闻背景:

富士胶片集团:由富士胶片株式会社、富士胶片商业创新株式会社两大事业公司组成,全球联结子公司270家,员工7.2万余名,2024财年销售总额31,958亿日元,营业利润3,302亿日元。(截至2025年3月)

富士胶片(中国)投资有限公司:富士胶片株式会社在华业务统括机构,2001年4月12日成立,总部位于上海,业务领域包括数码相机、影像产品、印刷产品、医疗产品、光电产品、产业材料等,注册资金2.134亿美元。

稿源:美通社

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作者:电子创新网张国斌

在AI加速、异构计算与SoC集成高度融合的时代背景下,RISC-V作为一个“可定制、可扩展、开放”的新兴指令集架构,正在逐步从“技术实验室”走向“规模化商业落地”。作为全球最大的EDA和IP供应商之一,新思科技(Synopsys)通过其在工具链、验证平台与定制IP方面的深厚积累,成为RISC-V生态中最为关键的“隐形推手”。

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在第五届RISC-V中国峰会上,新思科技应用工程资深副总裁 Yankin Tanurhan 的演讲释放了三个清晰信号:RISC-V的增长动能、系统级挑战,以及新思科技的生态布局与解决方案策略。

一、RISC-V进入高增长快车道,中国成为关键战场

演讲开篇,Yankin即以一组令人振奋的数据开宗明义:全球RISC-V出货量将从2024年的270亿颗增长至2030年的1160亿颗,年复合增长率达 34%;中国市场的增速更快,从138亿颗增长至635亿颗,复合增长率 37%;在RISC-V采纳速度方面,已成为全球增长最快的ISA。

这组数据凸显两点趋势:

RISC-V正成为全球芯片市场中最具爆发力的领域;

中国市场将成为RISC-V生态发展的主引擎和创新试验场。

在全球AI算力基础设施、高性能嵌入式系统(汽车、AR/VR、工业控制)与低功耗边缘计算(IoT、可穿戴)的共同驱动下,RISC-V的灵活性与可定制性逐步转化为真正的产业优势。

二、从复杂性困境到平台化应对:EDA与IP的系统性挑战

面对AI算力复杂性爆炸带来的挑战,传统的开发周期和集成方式已无法满足市场节奏。Yankin指出,如今客户越来越期待“一年内完成SoC设计并量产交付”,这意味着EDA工具链、系统验证、IP组合必须协同加速。

他提出的系统性挑战包括:高复杂度SoC设计的验证压力(功耗、延迟、带宽等维度的并发权衡);跨异构模块(CPU/GPU/DSP/AI加速器)的集成调试与资源调配;基于RISC-V的新架构探索缺乏成熟的“平台样板”。

他提出新思科技的策略是以EDA工具 + 可组合IP + 快速验证平台三位一体协同应对。例如:Zebu原型验证系统:提供硬件在环的SoC调试与模拟验证;全面支持RISC-V的编译工具链、功耗建模工具、架构探索工具;全栈安全IP、嵌入式存储IP、车规级IP组合包,覆盖从IoT到车载、从控制到计算等全场景需求。

这实际上是一个从“构建工具”到“构建生态”再到“构建平台”的渐进过程。

三、从ARC-V到RPX:面向未来RISC-V处理器的多层IP布局

Yankin在演讲中首次较系统性地公开新思科技RISC-V IP家族的全貌,形成以下三大系列产品梯队:

产品系列

定位

特点与应用

RMX

中低功耗32位

<12nm工艺,适配车载控制类任务,适合RTOS环境

RHX

实时处理器

多核+虚拟化支持,强化车规级实时通讯能力

RPX

高性能计算

面向中央计算引擎、服务器级别性能需求

这些产品本质上是以RISC-V为核心的SoC平台模块,体现出新思科技三大趋势洞察:RISC-V将走向车规主控与中央计算节点领域,不再局限于低功耗控制器;支持硬件虚拟化、多核实时任务与安全隔离成为主流需求;SoC IP的未来是“平台化拼图式组合”,需要丰富的可插拔性与安全策略。

这种基于RISC-V的IP家族策略,意味着新思科技正尝试成为未来RISC-V SoC设计的“平台提供者”,而不仅仅是IP组件供应商。

新思科技如何成为RISC-V时代的“生态基建者”

RISC-V作为一个技术标准的魅力,源自其开放性;但要从实验走向主流市场,真正的门槛不是ISA本身,而是“开发复杂度”与“生态完备度”*。Yankin的演讲将这一现实揭示得尤为清晰。

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因此新思科技的策略是:通过完整EDA工具链支持复杂SoC的高效验证与快速交付;提供结构化的RISC-V处理器IP家族,支撑多样场景落地;深度绑定中国市场,发挥其RISC-V应用场景丰富、增长迅猛的独特优势。

一句话总结:Synopsys不是RISC-V革命的“革命者”,而是生态系统背后的“筑路者”和“加速器”。未来,RISC-V要从“灵活替代选项”成长为“主流平台”,新思科技这样的基础设施建设者,将是决定胜负的幕后力量。

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作者:电子创新网张国斌

在中国市场监管总局附加限制性条件批准新思收购Ansys后,新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)今日宣布完成对Ansys的收购。该交易总金额达350亿美元,于2024年1月16日宣布,旨在整合芯片设计、IP核以及仿真与分析领域的领先企业,助力开发者快速创新AI驱动的产品。在扩大至310亿美元的总潜在市场(TAM)中,新思科技已经做好了充分准备,迎接胜利。

受此消息影响,新思股票上涨超过3个点,市值达913亿美元,逼近1000亿美元!

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这次收购标志新思科技进入的发展阶段,几十年来,新思科技在芯片设计和IP核领域不断取得突破,推动了芯片创新。如今,智能系统开发日益复杂,这要求设计解决方案能够更深入地融合电子领域和物理领域,并由人工智能赋能。随着Ansys领先的系统仿真和分析解决方案加入新思科技,我们可以最大限度地发挥开发者的能力,激发他们从芯片到系统的创新。

盖思新(Sassine Ghazi)总裁兼首席执行官新思科技宣布前Ansys总裁、首席执行官兼董事会成员Ajei Gopal和前Ansys董事会成员Ravi Vijayaraghavan将加入新思科技董事会,立即生效。

Ansys前总裁、首席执行官兼董事会成员Ajei Gopal 指出:“半个世纪以来,Ansys凭借其强大的仿真和分析预测能力,助力各行各业的创新者突破界限。我们两家公司拥有共同的文化、长期成功的合作伙伴关系,如今更肩负着共同的使命:赋能创新者,推动人类进步。我期待着以新思科技董事会成员的身份,为这一使命贡献力量,并期待双方能够迅速、成功地实现整合。”

新思科技预计将于2026年上半年推出首套集成功能,将多物理场融合到整个EDA堆栈中,包括多芯片先进封装。技术整合方案还包括集成解决方案,旨在推进汽车和其他行业复杂智能系统的测试和虚拟化。

新思科技收购Ansys具有多方面的重要意义:

对新思科技自身的意义

技术与产品整合:新思科技在EDA软件和设计IP领域处于领先地位,而Ansys在数字模型仿真与分析软件方面实力强劲。此次收购使新思科技能够将Ansys的仿真技术与自身的EDA工具深度融合,打造从芯片到系统设计的完整解决方案,形成更强大的技术生态,提升在复杂系统设计中的竞争力。

拓展市场空间:收购后,新思科技的潜在市场规模(TAM)大幅增长,从约180亿美元扩大到310亿美元,涵盖半导体、高科技、汽车、工业、航空航天、医疗等多个关键行业。这为公司带来了更广阔的市场机会和收入增长潜力,使其能够更好地满足客户在不同领域的多样化需求,预计未来新思科技市值将轻松突破千亿美元大关!

增强市场竞争力:通过整合Ansys的技术和资源,新思科技在多物理场仿真、结构分析、热管理、电磁兼容性等领域的实力得到显著提升,进一步巩固了其在全球电子设计自动化领域的领先地位,使其在与竞争对手的博弈中更具优势。

提升协同效应:预计合并后的公司将在交易完成后的第三年实现约4亿美元的运营成本协同效应,在第四年实现约4亿美元的运营收入协同效应,长期来看,每年的协同效应将超过10亿美元。这将有助于提高公司的运营效率和盈利能力。

对Ansys的意义

获得更广阔的发展平台:作为新思科技的全资子公司,Ansys能够借助新思科技的资源和渠道,加速其技术在全球范围内的推广和应用,进一步扩大市场份额,提升品牌影响力。

实现技术互补与创新:与新思科技的深度合作将促进Ansys在仿真技术方面的不断创新和升级,双方的技术团队可以共同开展研发项目,探索新的技术应用场景,为客户提供更具创新性的解决方案。

延续业务发展使命:Ansys的前总裁兼CEO Ajei Gopal表示,尽管Ansys不再是独立公司,但其使命并未改变,而是进入了一个更大的平台。通过与新思科技的融合,Ansys能够更好地实现其推动工程仿真的使命,为客户的复杂系统设计提供更强大的支持。

对行业格局的意义

打破行业边界:此次收购打破了传统EDA与CAE(计算机辅助工程)之间的边界,构建了一个跨领域的超级平台,实现了从芯片设计到系统仿真的无缝衔接。这将推动整个行业的技术融合与创新,促使其他企业也加快跨界合作或整合的步伐,以应对新的市场竞争格局。

引发行业整合潮:新思科技与Ansys的合并给主要竞争对手带来了压力,可能会引发EDA和仿真行业的进一步整合。例如,Cadence未来可能会寻求增强其系统仿真能力以应对挑战,而Siemens、达索系统等企业也需加快布局,以适应市场变化。

推动技术创新与应用:随着AI技术的发展,芯片设计和系统仿真的需求日益复杂,此次收购将加速AI在EDA和仿真领域的应用,推动从芯片到系统的协同设计和优化,为智能系统开发提供更强大的工具链,助力自动驾驶、数字孪生等高端技术的发展。

对市场竞争的意义

新思科技与Ansys在寄生分析软件等部分EDA软件和设计IP市场具有较高的市场份额,合并后将进一步增强其在相关市场的竞争力,可能会对其他竞争者构成更大的竞争压力,甚至限制竞争。

收购完成后,新思科技需要严格遵守各国监管机构的附加限制性条件,如剥离相关业务、不得捆绑搭售、维持产品互操作性等。这将促使新思科技在合规管理方面更加严格和规范,同时也为其他企业提供了合规经营的警示和借鉴。

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圣邦微电子推出 SGM42203Q,一款24V 汽车应用带模拟电流检测的双通道高边驱动器。该器件可应用于驱动电阻性、电容性和电感性负载。

SGM42203Q 是一款专为广泛的汽车电子应用而设计的高边驱动器。该器件具有卓越的可靠性及优异的雪崩击穿能量(EAS)特性,可在 26ms 内完成 2000μF/50V 容性负载的驱动;当 CL 限流设置为 15A,该器件在驱动 300mH + 6.3Ω 感性负载时关断退磁能量可达 280mJ。器件符合汽车电子委员会 AEC-Q100 Grade 1 标准,可在 -40℃ 至 +125℃ 的严苛温度环境下稳定工作,完全满足汽车电子应用的高可靠性要求。

在电气特性方面,SGM42203Q 支持 5V 至 36V 的宽电源电压范围,具有优异的性能表现:每通道典型导通电阻仅 86mΩ,待机电流低至 3.5μA。器件内置 1655 倍的电流检测增益放大,可通过电流检测输出引脚(Current Sense Pin)实时监测负载电流状态。当芯片遇到过流、过温或对地短路等异常情况时,电流检测引脚会立即输出故障信号。

针对电源干扰问题,当 VCC 出现瞬态干扰时,其内部集成的 VCC 电压钳位电路能有效保护器件免受损坏。内置的智能保护功能包括:可编程的 2.5A/5A/10A/15A/22A 过流保护、可配置的电流限制响应时间功能,以及支持栓锁或自动重启模式的热关断保护。通过预设响应时间,器件可将电流限制值自动折返至编程的目标值,从而根据具体应用需求实现更可靠的负载保护。

在系统控制方面,将故障复位待机引脚(nFR_STBY)拉低可使器件故障信号复位;若将所有输入引脚及 nFR_STBY 引脚拉低,器件将进入禁用状态并保持待机模式。该设计提供了灵活的系统控制方案。该驱动器适用于驱动电阻性、电容性和电感性负载。

SGM42203Q 采用符合环保理念的 TSSOP-16A(带裸露焊盘)绿色封装,其双通道架构可提供 3.5A(单通道)或每通道 2.5A(双通道)的持续负载驱动能力。器件还集成了完善的故障检测机制,包括开路负载检测、短路至地保护、负电压钳位等,并特别针对汽车电子环境设计了系统级保护功能,如电源异常处理(欠压关断/过压钳位)、接地丢失保护以及电池断电保护。兼容 3V/5V 逻辑电平输入的特性使其能灵活适配各类汽车电子控制系统,是满足严苛汽车应用要求的理想解决方案。


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图 1 SGM42203Q 典型应用电路

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图 2 SGM42203Q 功能框图

关于圣邦微电子

圣邦微电子(北京)股份有限公司(股票代码 300661)作为高性能高品质综合模拟集成电路供应商,目前拥有 34 大类 5900 余款可供销售产品,为工业、汽车电子、通信设备、医疗仪器和消费类电子等领域提供各类模拟及混合信号调理和电源管理创新解决方案。

来源:圣邦微电子

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  • TDK被评为 2024年 CDP 供应商参与度评级的领导者并已连续五年获此评定

  • CDP 供应商参与度评级中的 A 级排名相当于总排名的 5.6%

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TDK株式会社(TSE:6762)在全球环境非营利性组织CDP的2024年供应商参与度评级中被评定为领导者并获得A级评价。CDP从事诸如气候变化等环境问题的工作。

在供应商参与度评级中,按照治理、目标、其企业价值链中的温室气体排放量估算(SCOPE3)和供应链参与度等相关项目,采用公司在CDP气候变化问卷中提供的答案对公司进行评估。TDK通过与供应商合作推进环保活动以及公开SCOPE3的排放量而受到高度评价。

CDP是一个全球非营利性组织,根据对环境问题非常感兴趣的全球机构投资者的要求,推动公司参与气候变化、水资源保护和森林保护等环境问题并公开信息。2024年,TDK 连续第五年被选为供应商参与度领导者,因其评估了企业与供应商在气候方面的合作。全球有1394多家公司获得了2024年CDP供应商参与度评级。列入该榜单则表明公司正在积极与供应商合作,以确保其价值链的每个部分都具有可持续性。此外,TDK在 CDP 气候变化类别的中获得“A”排名并连续第五年在水资源安全方面获选”A级名单”。

TDK制定了《TDK环境宪章》,并将此作为TDK集团整体的环境方针。它分别由"环境基本理念"与"环境方针"两部分构成,以实现社会可持续发展。根据该理念,还策划制定了具体行动的基本计划环境蓝图及环境基本计划,并努力将它们付诸于实践。尤其在TDK的供应商参与倡议中,在TDK的“全球合作采购”原则下,TDK制定了“绿色采购标准”,与供应商共同努力加强环保活动,如检查供应商的环保活动以及提供结果反馈,与环境部门人员进行对话,选择供应商环境奖,支持供应商的能源效率。

TDK将在考虑到气候变化、水资源安全的情况下,迅速而有效地开展环境保护活动,旨在将更健康的全球环境传递给下一代。披露这些活动对于确保TDK的环境影响和可持续发展工作的透明度至关重要。在气候变化领域,TDK制定了到2050年实现二氧化碳净零排放的长期目标,并获得了SBTi认证,以实现到2030财年的目标。TDK十分重视这一成就,因为这将是对这些活动的认可。

TDK将继续秉承公司长期愿景“TDK Transformation——为可持续的未来加速转型”为实现可持续的未来做出贡献,同时以其经营理念为基础,通过TDK的业务解决社会问题。

点击以下链接查看今年供应商参与度领导者的完整名单以及其他公开的公司得分:
Supplier Engagement Assessment - CDP
Scores and A Lists - CDP

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球化先进电子公司。TDK在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿,迎接社会的变革。公司成立于1935年,旨在将用于电子和磁性产品的关键材料铁氧体予以商业化。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头、软件等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2025财年,TDK的销售总额为144亿美元,全球雇员约为105,000人。

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借助可理解自然语言、无需编码即可将意图转化为行动的AI流程智能体,为商业用户赋能

纽约2025年7月17日 -- 在AWS纽约峰会上,智能体流程自动化(APA)领域的领先企业Automation Anywhere与Amazon Web Services, Inc.(AWS)今日共同宣布,通过与Amazon Q Business的全新集成使其Automation Co-Pilot得到增强。 Amazon Q的企业级生成式AI与Automation Anywhere业界首创的Process Reasoning Engine(流程推理引擎,PRE)相结合,可提升并增强商业用户的直观体验。 这一组合优化了Automation Anywhere旗下Automation Co-Pilot的自然语言交互界面,使其能够迅速将用户意图转化为实际成果。  Automation Co-Pilot的这项增强现已对开发者开放,既可作为独立应用部署,也可嵌入商业用户常用的核心业务系统中。 

通过此次集成,开发者如今能够构建动态、精准的跨应用程序工作流程,相比通用聊天机器人可产生高达10倍的价值。这是因为此类工作流程借助Amazon Q Business的Retrieval Augmented Generation(检索增强生成,RAG)技术,以实时企业数据为基础,并且由Automation Anywhere旗下APA系统的核心PRE引擎提供支持。 此次全新集成还使商业用户只需用日常语言描述需求,AI智能体便会立即着手执行复杂的跨多步骤流程,且直接在企业用户惯用的现有企业应用中完成操作。 用户可通过单一界面全程掌控,在包含人工参与的审核与批准流程中保持控制。

"Automation Co-Pilot中的这项新功能标志着企业AI进入了一个新时代,人们不再仅仅是使用自动化,而是与自动化协同合作,"Automation Anywhere首席产品官Adi Kuruganti表示。 "通过将自然语言、嵌入式体验、实时数据和推理相结合,我们正在改变完成工作的方式。 这是迈向‘自主型企业'的下一步,在这样的企业中,每个员工都能通过数字化智能体获得赋能,这些智能体可根据他们的需求和意图采取行动。"

"Tangentia专注于帮助客户运用智能体AI来改变完成工作的方式,"Tangentia首席执行官Vijay Thomas表示。 "此次与Automation Anywhere的合作,使由AI提供支持的自动化提升到全新水平。 凭借与Amazon Q Business集成并由Process Reasoning Engine引擎提供支持的Automation Co-Pilot,我们的客户可直接使用自然语言描述其需求,而AI智能体则负责其余的工作。 这可以提供更快、更准确以及更加个性化的结果,对各行各业的商业用户而言意味着改变游戏规则。"

关于Automation Anywhere

Automation Anywhere是智能体流程自动化(APA)领域的领先企业,以其愿景为指引,通过自动化释放人的潜力,推动未来工作的发展。 如需了解更多信息,请访问www.automationanywhere.com

稿源:美通社

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TDK株式会社(TSE:6762)与iCAN全国大学生创新创业大赛(以下简称iCAN大赛)连续第五年达成战略合作,将以品牌合作伙伴的身份助力2025 iCAN大赛,以期进一步推动中国大学生的创新、创造、创业。此外,此次赞助也将联合TDK株式会社旗下风险投资子公司TDK Ventures,为大赛提供创业导师服务。

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iCAN大赛是鼓励原创精神、培养创新思维,提升实践能力的大学生综合型创新赛事。大赛秉承“自信、坚持、梦想”的精神,倡导科技创新服务社会,引导和激励高校学生用于创新,发现和培养一批有作为、有潜力的优秀创新人才,促进和加强物联网、智能制造、人工智能等高科技领域的产学研结合,搭建科技人才创新生态平台。TDK认为,iCAN大赛的精神与理念与TDK的经营理念“理想、勇气、信赖”以及企业宗旨“以丰富的创造力,回馈文化与产业”有着异曲同工之处,因此,我们坚信,通过持续与大赛保持战略合作伙伴关系,将能够进一步提升年轻一代对于TDK品牌、技术、解决方案以及价值的认知与理解。同时,也将有助于TDK在中国高校开展校园人才招聘活动,吸引更多的年轻人才加入TDK

2025年,作为大赛的品牌战略合作伙伴,TDK将在iCAN生态平台中创建TDK专属品牌页面、TDK技术文章等,加强TDK在高校中影响力和品牌价值。此外,TDK Ventures也将通过iCAN大赛直播课程等为参与大赛的团队提供创业导师服务,并将以特邀评审的身份参加11月底的iCAN线下决赛,参与作品评审。

如今,TDK在中国拥有约6万名团队成员,并已深耕中国多年:在早于20世纪60年代,TDK已在台湾建立合资企业,其后在香港设立销售网络及生产线。至80年代,TDK已分别在华东、华南以及华北等多个地区相继建立了销售据点以及大型生产据点,并于2004年在上海成立了TDK中国地区总公司。展望未来,TDK将在中国进一步拓展业务范围,继续积极开发可以满足中国市场需求的产品,并将产品的开发生产逐渐本地化,用实际行动回馈社会。

关于TDK专属品牌网页,请点击此处查看。
关于iCAN大学生创新创业大赛的详细信息,请点击此处查看。

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球化先进电子公司。TDK在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的前沿,迎接社会的变革。公司成立于1935年,旨在将用于电子和磁性产品的关键材料铁氧体予以商业化。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头、软件等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2025财年,TDK的销售总额为144亿美元,全球雇员约为105,000人。

关于TDK Ventures

TDK Ventures Inc.投资于初创企业,以支持材料科学、能源/电力以及相关领域的创新。TDK Ventures成立于2019年,是TDK株式会社的全资子公司。公司的愿景是推动大健康、下一代交通、机器人和工业、混合现实和更广泛的物联网/IIoT市场等领域的数字和能源转型。TDK Ventures将通过提供技术专业知识和TDK全球市场营销渠道,以投资和支持具有前景的初创公司。感兴趣的初创公司可通过以下方式联系我们:https://www.tdk-ventures.com/

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柯马在其位于意大利都灵总部建成一座自有、全功能干燥室实验室,用于开发和测试其已研发的电芯制造设备,并进一步验证面向锂离子和锂金属电芯的新型机台,以支持固态电池技术,加快向下一代及后锂电池的迈进。该实验室的建成,进一步强化了柯马在电动化领域的布局,并丰富了其端到端电池制造解决方案组合,同时也将提升柯马对客户项目和验证活动的支持能力。

这座干燥室占地约500平方米,投资金额近100万欧元,旨在加速新技术的开发和商业化进程。实验室配备了三个测试工位(其中两个为-40°C露点,一个为-50°C露点),将面向柯马全球技术中心团队(目前已有40余名工程师),并对客户、高校和行业组织开放。实验室工艺涵盖多个核心环节,并配备了适用于洁净室级敏感环境的柯马Racer-5机器人。

在工艺方面,该干燥室将重点用于柯马在电极制造、电芯装配及化成环节的研发与验证,特别面向固态电池和下一代电池技术的解决方案探索。同时,-50°C露点环境也将支持柯马处理如锂金属、电解液等对湿度极为敏感的材料。

柯马干燥室的建成也将进一步推动公司在电芯装配方面的持续优化研发工作,包括激光与机械极片冲切(notching)、叠片等关键技术。

柯马在推动技术突破、适应多变市场方面始终保持强劲能力,得益于其覆盖全球的七大创新与卓越技术中心网络,分别位于意大利、法国、中国、印度和美国等战略市场。这些中心是柯马持续推动工业自动化技术演进、服务全球客户的重要支撑。

“正如最近推出的全新协作机器人和自主移动机器人以及焊接技术所展示的那样,柯马将继续投资于多个工业领域的研发,包括电动汽车领域,” 柯马首席执行官 Pietro Gorlier 表示。“这座新建干燥室让我们能够在无湿环境中试验多种电芯结构和新型材料,体现了我们在推动工业创新方面的长期承诺,也强化了柯马在意大利本土的业务布局与投资力度。”

关于柯马

柯马是提供可持续先进自动化解决方案的全球领导者。凭借50年的经验和全球化的业务布局,柯马正在帮助各行各业、各类规模的公司充分利用自动化的优势。柯马不断致力于设计和开发创新,研发易于使用的技术,其综合产品组合包括用于汽车制造的产品和系统,尤其在电动交通领域具有强大的实力,同时还推出先进的机器人和数字解决方案,以满足工业领域快速发展的市场需求。公司还提供项目管理和咨询服务。通过其学院组织的培训活动,柯马致力于推进应对自动化挑战所需的技术和管理知识,并利用不断变化的市场机遇。柯马总部位于意大利都灵,在全球范围内设有7个创新中心,11个生产工厂,遍布11个国家,拥有3800名员工。除此之外,柯马还与广泛的与经销商和合作伙伴网络合作,能够及时快速响应全球各地客户的需求。

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