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深圳艾华迪技术推出板载大电流传感器K10系列。它具有板载设计优势,可承载大电流,原边峰值电流IPM量程涵盖 100A~375A,结构设计简单、助力客户产品小型化。该产品基于单芯片集成霍尔效应与信号处理技术,通过4000V电磁隔离耐压与UL94-V0阻燃设计,满足工业场景对安全性和可靠性的严苛要求。适配新能源逆变器、工业电机驱动及智能制造设备等多元化应用场景,现已面向全球客户开放批量供应。

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产品特点

1、卓越板载设计

K10采用板载设计,它基于单芯片集成霍尔原理与信号处理技术,将关键功能浓缩于小巧板载之上。区别于传统模式,板载设计让各个组件紧密融合,减少了不必要的连接环节,这种高度集成化精简了产品架构,提升了整体性能的稳定性,为用户持续输出可靠的服务,降低故障风险,保障使用体验的连贯性。

2、承载大电流

K10 可承载大电流,高效完成任务,提升整体生产效率。产品支持原边峰值电流IPM(Input Peak Current)灵活配置,量程涵盖 100A、125A、150A、188A、250A、300A、375A,适配不同功率场景的测量需求。

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3、结构设计简单,助力客户产品小型化

它采用极简的结构设计,自身结构紧凑,在满足强大功能的同时,占用空间极小。当客户将 K10 融入他们的终端产品时,能够有效精简产品体积,使客户产品轻松实现小型化目标。

4、其他特点

原副边电磁隔离技术,单芯片可编程霍尔IC。原边电流测量范围广,多型号可选择。多维抗干扰防护,UL94-V0阻燃认证,消防安全合规。RoHS环保合规,绿色智能制造。

来源:艾华迪技术

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NDIR气体传感创新技术 打造城市安全“智慧感知网”

城市化进程的加快,导致气体泄漏、火灾隐患、空气污染等问题日渐凸显,及时预警潜在风险,成为保障消防安全的关键。舜宇红外光学深耕光学领域数十年,依托深厚的技术积累和卓越的研发能力,推出一系列高性能NDIR气体传感器,广泛应用于工业、商业和消防等领域,为城市安全注入“智慧力量”。

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NDIR原理与传统气体检测原理的区别?

NDIR(非色散性红外)原理基于气体分子对特定波长红外光的吸收特性,通过测量红外光通过气体后的衰减程度来计算气体浓度。

与传统气体检测原理(如电化学或催化燃烧)相比,NDIR技术能够更加精准锁定目标气体,有效排除其他气体的干扰,实现高度特异性的气体检测。

全系列NDIR气体传感器赋能多领域应用

舜宇红外光学NDIR气体传感器基于非色散性红外吸收原理,集成高性能红外光源和探测器,采用先进的光学设计,能够实现对甲烷、丙烷、异丁烷和二氧化碳等多种气体的高精度检测。该系列产品目前主要包括超低功耗气体传感器、热释电气体传感器等多种传感器。

1 NDIR超低功耗气体传感器

H8205A系列采用扩散式进气方式,最低功耗仅1.65mW,可检测甲烷、丙烷等气体,适用于工业领域微量气体的检测与预警,同时满足本质安全型防爆认证要求,内部增加温度/湿度补偿算法,抗湿度性能可达0~99%相对湿度(无凝结)。

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2 NDIR冷媒气体传感器

H8207A系列专为制冷剂检漏监测设计,具备优异的气体识别能力,不受H2O、酒精、CO2等干扰,寿命长且免维护。结构紧凑小巧,支持UART(TTL)数字输出和模拟输出,便于快速集成至气体泄漏监测系统及检漏仪器中。

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3 NDIR热释电气体传感器

H8206A基于扩散式进气方式,内置温湿度补偿算法,可检测甲烷、丙烷、异丁烷等可燃气体。采用差分测量原理,通过参比通道修正测试通道,有效解决光源衰减及环境干扰,适用于工业微量气体检测与预警,满足本质安全型防爆认证要求。

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4 NDIR工业气体传感器

H8204A系列采用SS316L不锈钢外壳、双光源多光束检测原理及扩散式进气方式,可持续检测碳氢化合物气体,适用于工业气体检测与预警,满足防爆认证要求。

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舜宇红外光学致力于为智慧城市构建更安全、更智能的传感解决方案。如需了解更多信息或定制解决方案,欢迎致电0574-6255 3292,我们的专业团队将竭诚为您服务,提供详细的信息和专业的建议。

来源:舜宇红外光学

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作者:张翔

2025 年春节期间,幻方量化的DeepSeek大模型迅速出圈,引发了海内外学术界、产业界、资本界的高度关注,标志着生成式人工智能行业从“算力军备竞赛”转向 “算法效率战争”,并进一步加剧了“数据资本赛跑 ”。

在制造业方面,中国拥有完备的产业链体系、高度优化的成本与规模、完善的基础设施和物流体系、广阔的市场空间。可以预料,生成式人工智能产业与制造业结合会是我国下一阶段新质生产力的重要方向 。

本次连载由国创中心人工智能首席科学家张翔博士供稿,首先分析当前生成式人工智能在制造业上的局限性,再由此出发讨论生成式人工智能在制造业上的发展路径。

本文介绍的是生成式人工智能在制造业的局限性。

生成式人工智能经历了从早期的理论探索到神经网络和统计模型,再到深度学习和对抗生成式网络、变分自编码器的突破,直至当前基于 Transformer 的大规模预训练模型的发展。每一阶段不仅提高了生成数据的质量和应用广度,也为产业化奠定了坚实基础。同时,当前的生成式人工智能有技术同质化的局限性,与制造业场景的结合时的数据模态也会成为问题,这两个产业还存在较大的商业逻辑和文化上的差异。

一、Transformer 架构带来的技术同质化

基于 Transformer 架构的大语言模型在实现上高度依赖于相似的、重复的注意力机制网络模块,几乎所有大模型公司(如DeepSeek、OpenAI等)都使用 Transformer架构时 ,这种技术同质化会带来众多局限性,比如:

(一)创新瓶颈与技术停滞:技术同质化可能使得业界在探索新架构、新机制方面投入不足,长期依赖 Transformer 可能使得在某些特定场景下的表现无法突破当前的瓶颈;

(二)固有局限的普遍扩散:Transformer 架构自身存在一些固有缺陷,比如计算复杂度高、长距离依赖、层次结构建模不足等,会成为行业普遍扩散的局限,导致不同产业均重复投入研发资源解决此类问题;

(三)领域适应性受限:Transformer 模型通常在通用数据集上预训练,然后在特定任务上进行微调。但当面对一些需要捕捉领域特定物理规律或复杂动态变化的任务时,同质化的架构可能缺乏足够的灵活性,难以有效适应和优化,限制了在除文本、图像、视频等典型领域之外的应用拓展;

(四)生态风险与竞争压力:同质化使得整个行业在技术上依赖单一架构,可能导致市场竞争时更多依赖于数据规模、计算资源和商业模式,而非架构本身的创新优势。这在一定程度上会加剧技术垄断和资源不均,也让整个生态系统对单一架构的安全性、稳定性和监管风险更加敏感。

虽然 Transformer 架构在当前大模型应用中表现卓越,但其同质化带来问题提示未来在模型设计和技术演进上需要寻求多样化的方向,突破单一架构的限制,从而推动人工智能技术的全面进步。

二、人类社会活动数据与制造业数据的差异性

由于当前生成式人工智能是从制造业相对萎靡的美国首先形成产业发展出来的,它在文本、图像、视频等人类社会活动数据上取得了显著进展,但这些数据模态与制造过程中的数据存在本质差异,因此在二者结合时会带来若干局限性,主要包括:

(一)数据类型的差异:文本、图像和视频数据往往是非结构化或半结构化的,而制造过程数据通常为高频、时序化、结构化的传感器数据、设备控制信号、或生产指标。生成式人工智能模型针对前者进行了大量训练,直接应用于后者可能效果不佳;

(二)数据采集难度较高:与互联网上有大量廉价的人类社会活动数据不同,制造业的数据往往涉及生产设备制造商、工厂、品牌方三者的商业机密,数据采集和共享受限,难以在技术上整合研发力量,无法积累足够多样和丰富的训练样本;

(三)物理规律与工艺约束的建模不足:制造过程受物理定律、材料属性和工艺流程等多重约束,而传统生成式人工智能缺乏对复杂物理和工程原理的内在理解,且难以将这些约束一致性地纳入模型训练和推理过程。这可能导致生成结果在预测或优化制造过程时不符合实际的工艺要求和物理规律;

(四)实时性与稳定性的挑战:制造业对实时监控、决策和反馈有严格要求,而生成式模型在生成结果时需要较大算力,同时可能存在不确定性、延时或 “幻觉”现象。这样的不稳定性在工业生产环境中可能引发安全隐患和生产风险,难以满足高精度、实时控制的需求;

(五)领域适应性与泛化能力的局限:目前大多数生成式人工智能模型主要针对开放领域或通用场景训练,其在特定制造业环境中的适用性和效果可能受限。制造业场景具有高度专业化和特定性,模型需要进行大量领域数据的微调和验证,否则容易出现泛化不足、预测误差较大的问题。

总体来说,生成式人工智能与制造业的结合面临数据类型和采集方式、物理工艺建模、实时性要求、可解释性以及领域适应性等多方面的挑战。这些局限性提示在推动智能制造转型过程中,需要针对制造业数据特点进行模型改进、跨领域数据融合和多模态融合探索,以实现更符合工业要求的生成式智能应用。

三、人工智能和制造业的商业逻辑与文化差异

除了 Transformer 架构的同质化和数据来源差异外,制造业与生成式人工智能产业在商业逻辑和从业人员思维方式上也存在明显区别,这些区别可能在二者结合时带来一定的组织局限性,主要体现在以下几个方面:

(一)商业逻辑和目标侧重点不同

a) 制造业:制造业通常注重生产效率、成本控制、质量稳定和长期可靠性。决策往往基于严格的风险评估和回报分析,投资周期较长,强调设备稳定性、工艺标准化以及符合严格的安全和监管要求;

b) 生成式人工智能产业:生成式人工智能领域更关注技术突破、创新应用和市场扩展,其商业模式往往依赖于快速迭代、规模化推广和先发优势。资本投入和风险容忍度较高,追求的是在短周期内抢占市场和引领技术潮流。

(二)从业人员的背景与思维模式差异

a) 制造业从业人员:多数具备工程、生产管理或工艺技术背景,习惯于基于物理规律、工艺流程和工程实践进行决策。他们更倾向于循序渐进的改进,注重标准化、流程化和安全性,对变革的接受度相对谨慎,追求可解释性;

b) 生成式人工智能从业人员:通常来自计算机科学、数据科学、数学等领域,强调算法创新、数据驱动和实验性探索。他们对技术迭代、模型优化和快速原型开发有更高的容忍度和热情,思维方式更开放和探索性强,倾向于尝试颠覆传统模式的解决方案 ,无需追求可解释性。

(三)决策机制和组织文化的差异

a) 制造业:由于涉及大规模资本投入和严格的安全质量标准,制造业组织结构往往更为层级化和规范化,决策流程较为稳健且保守,强调长远规划和稳步推进;

b) 生成式人工智能企业:像DeepSeek和OpenAI这样的企业,通常采用更为灵活和扁平化的组织结构,鼓励快速决策和实验性试错,能够迅速调整战略方向。这种文化有助于在技术风口期迅速抢占市场,但在跨界整合到传统制造环境时,可能会因节奏和风险偏好不同而出现磨合问题。

(四)创新与风险管理理念不同

a) 制造业:强调系统稳定性和过程控制,任何技术变革都需要经过严格验证,确保不会对现有生产流程造成破坏。风险管理主要围绕设备安全、工艺稳定性和质量保证展开;

b) 生成式人工智能产业:更注重前沿技术的探索和市场试水,对“失败”的容忍度较高,创新速度快。虽然这种方式能够带来突破性成果,但在应用到要求高可靠性和安全性的制造业时,可能需要额外的验证和改造,以确保新技术符合工业标准。

总体来说,这两种产业在商业逻辑和从业人员思维方式上的差异,会导致在将生成式人工智能技术引入制造业时,需要进行跨领域的文化融合和管理调整。企业不仅要在技术层面进行适配,更需要在组织架构、决策流程、风险控制和创新容错机制上找到平衡点,以实现技术与传统制造业务的有效整合。

来源:国家高端智能化家用电器创新中心

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随着人工智能飞速发展,数据中心供电需求不断攀升。金升阳重磅推出非隔离1/4砖数字电源,该电源内置PMbus数字接口,具有40-60V的输入电压范围,并提供12V非隔离稳压输出电压,不仅满足持续高效率的使用需求,同时功率密度更高,可广泛应用于数据中心、高性能服务器以及其他需求大功率工业设备等行业。

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产品优势

一、小体积、大功率、高功率密度

采用国际标准1/4砖,尺寸为58.4x36.8x14.8mm,功能引脚符合DOSA标准,可提1600W连续输出功率(136A电流),峰值功率高达2300W(200A,持续时间200ms),可满足绝大部分大功率供电应用需求。

二、高效能、带PMbus,保护功能齐全

• 效率高达 97.6%,输入空载电流低至100mA

• 自带背板散热设计,工作温度范围:-40℃ to +85℃

• 支持4pcs并联,下垂均流,均流精度10%

• 内置PMbus数字接口,支持软件调节输出电压、保护阈值等参数,可监控产品运行状态以便及时作出故障响应

• 输入欠压保护,输入过压保护、输出过压保护,输出过流保护,输出短路保护,过温保护

三、自主技术优势,更高性价比

此产品基于国内数字控制平台、结合金升阳自主创新的核心技术,保障产品性能的同时有效简化电路拓扑结构,大大减少核心功率器件,使得整体成本具备明显优势,真正实现更优性能与成本,性价比更高。

产品应用

KCR4812QBO-1600W系列主要应用于通信行业数据中心、AI服务器,适用于有高效率、高功率密度需求且可靠性高的场景,为其提供高稳定、高性能、高可靠性的优质电源。

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来源:金升阳科技

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近日,招商信诺人寿保险有限公司(以下简称"招商信诺")宣布与华为云昇腾AI云服务达成合作,基于DeepSeek大模型展开业务创新,推动保险服务的智能化升级。

华为云昇腾AI云服务为招商信诺提供了高效、弹性、稳定的AI算力支持,确保大模型在复杂业务场景中的流畅运行。在华为云昇腾云服务的助力下,招商信诺将DeepSeek大模型应用于多个核心业务场景,包括智能核保、智能核赔、个性化推荐、智能训练、智能客服、健康管理及智能脱敏等。通过大模型的深度学习和自然语言处理能力,公司能够更精准地识别客户需求,提供个性化保险解决方案,同时优化产品设计,提升风险管理的准确性和智能化水平。

近年来,招商信诺利用AI赋能在内部效率提升、外部客户经营方面取得了一定进展,且还在持续探索实践。此次合作,也是招商信诺在技术创新道路上的一次重要跨越。招商信诺信息科技部总经理张琦表示,公司将聚焦保险价值链智能化重构,通过分阶段验证模型在数据分析、知识分析、核保问答、理赔判断、销售支持、人员培训等核心场景的实用性,依托昇腾云部署,实现从需求分析到AI代码生成的全流程智能化升级,最终在GenAI战略下完成九大类应用的渐进式落地。未来,招商信诺将持续深化"AI+保险"布局,打造"更懂客户、更优体验、更高价值"的智慧保险新范式。

稿源:美通社

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HVDC 高压输入模块电源主要应用于数据中心,工业计算机等行业,可为数据通信中心的负载点(POL)转换器供电为保证数据传输稳定,防止数据丢失,需供电系统具有高可性,且对体积有较高要求。

对此,金升阳重磅推出VRF4D12HBO-1200WR3系列,高压输入360-400VDC,效率高达95%;该系列产品还具有PMBUS功能,各类保护功能齐全等优势,帮助客户提高系统整体可靠性。

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产品优势

一、性能优异

① 高压输入:360-400VDC

② 高效率,满载效率高达 95.5%

③ 工作温度宽至 -40°C to +85°C

④ 产品尺寸仅为63.0*61.0*12.7mm,有利于客户进行空间设计

二、功能丰富

①支持PMBus功能,可实时反馈电流、功率、温度等模块运行数据,数据异常及时报警,全面协助系统主控制器进行状态采集,监控管理和保障分析,控制和监测电源设备,以提高电源效率、延长电源寿命和保证系统的可靠性

②可多模块并联升功率,兼容更大功率应用需求

③保护功能齐全,集成输入欠压保护,过温保护,输出过压/过流/短路保护

三、安全可靠

① 高隔离电压:输入-输出3000VAC

② 提供三年质保服务

③ 满足EN62368认证标准         

④ 加强绝缘3000VAC,可靠性高,满足数据中心等设备对于电源可靠性的高要求  

产品应用

该系列电源可广泛应用于数据中心,高可靠性设备,工业计算机,工业控制等DC-DC分布式供电场合,提高系统工作的稳定性与安全性。

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产品特性

• 输入电压范围:360-400VDC

• 效率高达95%

• 加强绝缘,隔离电压3000VAC

• 具有并联均流功能

• 支持PMBus功能

• 工作温度范围:-40°C to +85°C

• 输入欠压、过压保护,输出过压、过流、短路保护,过温保护

来源:金升阳科技

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作者:电子创新网张国斌

北京时间2月20日凌晨,苹果公司发布了iPhone 16系列的最新机型iPhone 16e,新机采用6.1英寸OLED超视网膜XDR显示屏,分辨率为2532×1170,支持60Hz刷新率与HDR显示。 “刘海” 设计被延续,并集成Face ID功能。新机最瞩目的是采用了苹果自研的基带芯片C1,并搭载3nm制程的A18仿生芯片,配备6核CPU、4核GPU及16核神经网络引擎,同时支持Apple Intelligence智能功能。

现在,iPhone 16e已经发售一周,很多国外博主对其进行了评测,综合他们的评测,iPhone 16e有如下几点感受:

外观设计:简洁现代,回归经典

iPhone 16e的设计延续了苹果近年来的风格。与iPhone SE相比,16e的屏幕升级到了6.1英寸的OLED显示屏,摒弃了传统的实体Home键,改为Face ID面容识别,带来了更现代的外观。虽然外观上与iPhone 16系列的旗舰机型差别不大,但16e依旧保持着苹果一直以来的简约美学,提供了黑色和白色两种基础颜色。机身采用铝合金材质,坚固且轻盈,整体设计时尚且耐用。

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性能:A18芯片强大但略有妥协

iPhone 16e搭载了与iPhone 16相同的A18芯片,性能表现非常强劲。无论是日常应用的流畅性,还是玩一些大型游戏,16e都表现得相当出色。苹果宣称其支持最多26小时的视频播放,实际使用中,电池续航也表现不错。与老款SE相比,电池续航明显有所提升,基本能满足一整天的使用。

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然而,16e为了控制成本,取消了MagSafe充电支持,并且省去了超广角镜头。这让它在功能上稍显“削减”,如果你是对摄影有较高要求的用户,可能会觉得有些遗憾。

摄像头:48MP单摄,足够日常使用

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iPhone 16e配备了一个48MP的主摄像头,支持“2合1融合镜头”,通过高分辨率传感器进行裁剪,模拟2倍光学变焦。虽然没有多余的超广角和长焦镜头,但对于大部分普通用户来说,这个配置已经足够使用。拍照效果非常不错,尤其在日常拍摄中,照片清晰,色彩饱满,细节丰富。夜间模式也能提供很好的成像效果。尽管如此,对于追求更高拍照水平的摄影爱好者,旗舰版iPhone 16 Pro的多镜头系统仍然更具优势。

这是拍摄的样片

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这是2倍变焦拍摄

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这是夜拍模式,可以看到暗光下的拍照细节还是不错的

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这是1倍焦距拍摄样片,也就是标准模式拍摄可以明显看到边缘画面有畸变。

AI与智能功能:苹果的“智慧”加成

iPhone 16e也搭载了苹果的AI驱动软件“Apple Intelligence”。例如,视觉查找(Visual Look Up)功能能够通过相机识别物体,帮助用户更智能地管理日常任务。尽管目前这种AI功能尚处于发展阶段,很多用户可能还没完全掌握如何充分利用它,但它无疑为这款设备带来了一些现代感和未来感。

基带测试:印象不错!

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评测博主认为从技术上讲苹果公司设计的 C1 调制解调器(这是第一个)令人印象深刻,用 iPhone 16E 打出的电话(在室内,在旧金山附近的 AT&T 室外)听起来也很清晰。使用 5G 下载应用程序,如 PGA Tour Pro Golf(2.4GB),下载时间不到一分钟。此外,通过 5G 在 Apple TV Plus 应用程序上流畅地播放 Severance。博主使用 Ookla 的测速应用程序与同样使用 AT&T 网络的 iPhone 16 Pro Max 进行了并行测试,Ookla 与 CNET 的母公司 Ziff Davis 是同一家公司。虽然 16 Pro Max 的下载速度更快,但 16E 的成绩仍然不错。事实上,它的上传速度超过了 16 Pro Max,这意味着自拍照和视频可以快速发布到 Instagram 和 TikTok 上,而视频通话看起来和听起来都不错,不会出现任何卡顿。

续航方面,博主称使用 16E 六天只用了三次充电。使用了一个 30 瓦的壁式充电器,16E 在 30 分钟内就从空电充到了 59%。期间,博主一直在大量使用这款手机,测试摄像头、运行苹果智能工具和玩图形密集型游戏。

性价比与购买建议

iPhone 16e的定价为599美元,虽然在苹果的产品线中定位较低,但对于大部分用户来说,它并不算一款便宜的手机。相比前代的iPhone SE,价格涨幅达到170美元,这也让人不禁质疑,这是否真的能算作一款“入门级”手机。不过,如果你正在使用的设备已经有几年历史,或是正在考虑从安卓阵营转投苹果阵营,iPhone 16e无疑是一个性价比极高的选择。

与iPhone 16相比,iPhone 16e缺乏动态岛和超广角镜头,但凭借A18芯片,它依然能提供和旗舰机类似的流畅体验。如果你预算有限,iPhone 16e是个不错的选择,但如果预算充足,或许不妨选择iPhone 16,它的屏幕、MagSafe和多镜头系统能为你带来更多的拍照和使用乐趣。

总结:值得购买,但不是最适合每个人

iPhone 16e对于那些想要进入苹果生态系统、或者是想升级老款iPhone的用户来说,是一款非常值得购买的手机。它以599美元的价格,提供了A18芯片、大屏幕、高质量相机等诸多优点,性能上完全不逊色于更贵的iPhone 16。虽然少了一些高端功能,但对于普通用户而言,16e已经足够好。如果你不需要最顶级的摄影能力和额外的MagSafe功能,iPhone 16e无疑是一个性价比极高的选择。

总的来说,iPhone 16e弥补了iPhone SE在功能和设计上的不足,是一款非常适合大部分用户的“入门”苹果手机,虽然价格上相比SE有所上涨,但仍在合理范围内,值得考虑。

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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TITAN Haptics的新型执行器将触觉反馈与音频功能整合为一个组件,适用于可穿戴设备、游戏控制器及互动消费电子设备

传统上,触觉反馈和音频需要借助不同的组件实现,一个用于振动,另一个用于发声。TITAN Haptics推出的TacHammer Drake HF (高频版) 线性磁力驱动执行器,打破了这个界限,它仅用一个马达就能同时产生触觉反馈和表面传输音频。这一设计不仅为线性谐振致动器 (Linear Resonant Actuator, LRA) 提供了替代方案,还为可穿戴设备、游戏控制器、VR虚拟现实系统和其他互动消费电子设备开辟了新的应用前景。

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作为可替代线性谐振马达的产品,Drake HF兼容标准的LRA驱动信号,同时提供显著更宽的频率响应范围 —— 55Hz300Hz以上,涵盖从深沉的低频振动,到敏锐清晰的HD触觉反馈。在160 Hz时,其振动强度可达4.4 Grms,能够提供强劲的触觉反馈,非常适合那些需要清晰、高能量触觉反馈的应用场景。

除了具备宽频触觉反馈能力,TITAN HapticsDrake HF还可作为小型扬声器,将固体表面转化为触觉和音频输出。这为游戏、VR、可穿戴设备和触摸界面提供了更直观的交互,在这些场景中,按钮点击、提醒和触感效果,都能通过单一的执行器被同时感知和听到。

通过将声音和触觉反馈整合成一个组件,TITAN HapticsDrake HF开启了全新的交互可能性:

游戏与虚拟现实(VR) 控制器:能够同时提供撞击反馈和表面音效。例如,挥剑动作既能感受到金属碰撞的触觉,又能听到相应的声音,而无需单独的扬声器。

触摸屏与汽车控制:可以模拟机械按钮的按压,既有触觉上的 “咔哒”点击感,又有听觉上的确认反馈,在无需机械按钮的情况下提升了可用性。

可穿戴设备与健身器材:可以利用触觉脉冲,与运动强度或节奏提示同步,让用户无需单独的扬声器,就能感受到并听到自己的运动表现。

TITAN Haptics亚太区资深销售经理Kelvin Lee表示:“对于寻求声振一体化解决方案的用户来说,Drake HF的多功能性非常匹配。通过调整固件或添加硬件电路,它产生的声音和振动可以呈现不同的效果。”

对于专注于振动效果的工程师,Drake HF可以安装在诸如泡沫等软性材料上,以减弱较高频率的声音并强调振动。反之,将Drake HF安装在刚性表面上,则能让更多高频声音作为可听声音传递出来。

通过将声音和触觉反馈整合到一个组件中,Drake HF简化了产品设计,降低了硬件复杂性,并且无需定制波形开发,就能确保触觉反馈的完美同步。

如需了解更多信息,请访问www.titanhaptics.cn。我们提供样品和开发套件,助力您体验并将我们的技术集成到您的产品中。

关于 TITAN Haptics

泰坦触觉技术是一家专注于触觉解决方案的科技公司。公司的使命是提供切实可行的解决方案,增强产品性能并提升竞争优势。泰坦触觉还积极参与行业组织,为行业标准和统一协议的制定贡献力量。

如需了解更多关于TacHammer DRAKE HF以及泰坦触觉公司的一系列触觉技术,请访问www.titanhaptics.cn

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涵盖6G混合计算技术、5G-A调制解调器、NR-NTN、生成式AI网关等

MediaTek将于2025年世界移动通信大会(MWC 2025)第三展厅3D10展台展示多项无线通信迈向下一代6G的重要技术,包括云边端一体化融合智能、实网测试的低轨道NR-NTN技术、子频全双工技术和MediaTek新推出的M90 5G-A调制解调器解决方案。同时,MediaTek还将展示天玑品牌在智能手机和车用领域的进展,以及由MediaTek芯片赋能的国际品牌设备。

MediaTek 董事、总经理暨营运长陈冠州表示:“MediaTek致力于推动业界先进的通信、AI应用、全球标准,这也为丰富大众生活而创造更多机遇。此次MediaTek展出迈向6G时代的前沿技术、生成式AI协同计算、5G-A解决方案的新进展,正是我们把握新机遇的有力证明。”

MediaTek MWC 2025展出的技术包括:

整合通信与计算的通信运算系统融合智能技术,开启6G新时代

MediaTek将于MWC 2025展示其为即将到来的6G标准提案研发的一项重要技术,该技术整合通信与计算的协同计算创新,将不同设备与无线接入网(RAN)整合为“边缘云”,将环境运算(Ambient Computing)从设备端延伸到RAN,通过云边端智能一体化,实现低延迟,适用于生成式AI、电信级隐私和个人资料治理以及动态运算资源调度。此技术展示是分别与NVIDIA、Intel和HTC G REIGNS合作完成。

面向下一代无线通信产品设计,超节能包络辅助射频前端技术

随着通信技术发展,频宽增益、功率需求也日益增加,兼顾频宽和能效需求的通信系统愈加重要。MediaTek此次展出的包络辅助射频前端系统(Envelope-Assisted RF Front-End System)可增加25%功率放大器的能源使用效率,降低设备功耗和发热率。此外,在相同功率包络下将可寻址带宽拓宽超过100MHz,并允许以更高功率传输实现更广的覆盖范围。

高效使用6G频谱的子频全双工(Sub-Band Full Duplex,SBFD)技术

子频全双工(SBFD)是一项未来可能应用在5G-A和6G的物理层技术,其一大特色为能在未配对的时分双工(Time Division Duplex,TDD)频谱上,显著提升上行网络覆盖范围并降低延迟,让新型服务得以实现。MediaTek与Keysight合作展示子频全双工进行中降低自身干扰的重要技术突破,尤以克服小型设备发射与接收天线之间近距离信号干扰的难题为一大重点。

MediaTek M90 5G-A调制解调器解决方案

MediaTek M90的传输速率至高可达12Gbps,符合3GPP Release 17Release 18标准。该方案同时支持FR1和FR2连接,以及崭新的智能天线技术,可通过AI识别用户使用场景显著提升传输速率。M90支持MediaTek UltraSave省电技术,与前代相比平均功耗可降低18%。在MWC 2025期间,MediaTek 将以Ericsson网络设定为基础,使用基于M90的测试设备,展示FR1 3CC + FR2 8CC组合下业界突破性的10Gbps传输速率。

智能天线技术

MediaTek M90搭载智能天线技术(Smart AI Antenna),无须外接传感器即可提供原生的接近感知功能,通过反馈响应和智能模型分析,可辨识用户操作手势方式和使用场景,动态调整天线系统适配电路与上行功率,以确保提供稳定的信号品质。此项技术将由MediaTek与Anritsu于MWC 2025共同展出。

智能CPE:打造生成式AI网关

MediaTek将于MWC 2025展示包含CPE与其周边系统智能联动的生成式AI基础设施。此技术将生成式AI功能从智能手机或智能家居设备释放至周边的连网设备中,并在保护数据隐私和安全性的前提下,增进设备能力并促进更广泛的应用商机。

MediaTek与合作伙伴展出了相关CPE设备和模组。MediaTek独特的技术包括以3Tx天线实现1.9倍的上行传输速率提升,并适用于各类5G NR频段组合。此外,通过低延迟、低损耗、可扩展数据吞吐量(L4S)技术,大幅降低95%网络延迟且能降低封包丢失率。相较于传统设计,这些技术大幅提升了用户体验。

新一代NTN卫星通信赋能5G-A设备宽带通信

MediaTek将其先进的新一代通信技术5G-A非地面网络(NTN)带到MWC 2025,以Ku频段NR-NTN技术赋能5G-A设备宽带通信。此展示为近期在商用OneWeb低轨卫星的Ku频段NR-NTN实网连线(Field Trial)的成果;该测试使用AIRBUS制造的Eutelsat OneWeb低轨卫星、MediaTek Ku频段NR-NTN测试芯片,并使用NR-NTN测试基站(gNB)、Sharp Ku频段阵列天线,并在罗德与施瓦茨测试仪器支持下共同完成。

MediaTek天玑汽车平台

MediaTek天玑汽车开发平台也将于MWC 2025展出,此次将重点展示通过虚拟机管理程序(Hypervisor)的调度,在数个虚拟机(Virtual Machines,VMs)上展示多个先进的多媒体、3D图形,以及AI处理等能力。此外,MediaTek也将展示与战略合作伙伴共同开发的支持8K屏幕显示的eCockpit座舱,为现场与会者带来远超以往的座舱体验。

MediaTek天玑9400旗舰5G智能体AI芯片

MediaTek展出多款搭载天玑9400的智能手机,并特别分享先进的生成式AI和智能体AI应用及服务。此外,此次也将展示拍照和视频录制技术的进展,例如AI指向收音技术、AI长焦、实时对焦,还包括视频播放AI景深引擎,以及支持PC级的天玑OMM追光引擎的移动游戏体验。

224G SerDes技术赋能ASIC

MediaTek在224G的成果充分展现其在信息中心高速互联(Data Center Interconnect)技术上持续居于优势地位。不仅提供优异性能、高可靠性、高能效,更是针对AI、超大规模运算、信息中心、网络基础设施严苛的互连要求而设计。MediaTek深厚的SerDes技术积累是ASIC业务的重要基石,加速推动新一代AI和诸多其他互联应用。MediaTek SerDes解决方案采用先进制程,可提升性能和带宽密度(Bandwidth Density),为ASIC客户带来节电和成本优势。

MediaTek SerDes解决方案已通过硅验证(Silicon-Proven),下一代SerDes开发已在进行中。MediaTek与主要晶圆厂合作,致力于发展先进制程、芯片间互连、高速I/O、封装内存、超大型封装设计的技术能力。这也致使MediaTek能通过设计技术协同优化(Design-Technology Co-Optimization,DTCO)模式,优化其平台性能、功耗、面积(PPA),并满足客户于特定领域的需求。

更多关于MediaTek MWC 2025的信息,请访问:https://www.mediatek.cn/


关于MediaTek 联发科技

MediaTek联发科技是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居、无线连接及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有20亿台搭载MediaTek芯片的终端产品在全球上市。MediaTek致力于技术创新并赋能市场普及前沿科技,为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能电视、语音助手、可穿戴设备、汽车等终端提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、丰富的多媒体功能。MediaTek相信科技能够改善人类的生活、与世界连接,每个人都有潜力用科技创造无限可能(Everyday Genius)。了解更多资讯,请浏览:www.mediatek.com


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氮化镓(GaN)技术在提升功率电子器件性能水平方面起到至关重要的作用。但目前为止,GaN供应商采用的封装类型和尺寸各异,产品十分零散,客户缺乏兼容多种封装的货源。为了解决这个问题,全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出采用RQFN 5x6 封装的 CoolGaN G3 100VIGD015S10S1)和采用RQFN 3.3x3.3封装的CoolGaN™ G3 80VIGE033S08S1)高性能GaN晶体管。

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CoolGaN™ G3 100V晶体管与WRTFN-9-2组合

英飞凌科技中压氮化镓产品线负责人Antoine Jalabert博士表示:“这两款新器件兼容行业标准硅MOSFET封装满足客户对标准化封装、更易处理和加快产品上市速度的需求。CoolGaN™ G3 100 V晶体管器件将采用5x6 RQFN封装,典型导通电阻为 1.1 mΩCoolGaN™ G3 80 V将采用 3.3x3.3 RQFN 封装,典型电阻为2.3 mΩ。这两款晶体管的封装首次让客户可以采取简便的多源采购策略,以及与硅基设计形成互补的布局,而新封装与GaN组合带来的低电阻连接和低寄生效应能够在常见封装中实现高性能晶体管输出。

此外,这种芯片与封装组合拥有更大的暴露表面积和更高的铜密度,使热量得到更好的分布和散发,因此不仅能提高热传导性,还具有很高的热循环稳定性。

供货情况采用 RQFN 封装的IGE033S08S1 IGD015S10S1 GaN晶体管样品将20254开始提供了解更多信息,请点击这里

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工(截至20249月底),在2024财年(截至930日)的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

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英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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