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全球微电子工程公司Melexis宣布，推出双模封装（DMP）版本的MLX90425磁位置传感器芯片，进一步扩展其磁位置传感器系列。新器件沿用与现有MLX90364和MLX90421相同的封装设计，为汽车一级供应商和原始设备制造商（OEM）提供一条便捷的升级路径。该芯片能够实现360°磁感应旋转检测，并具备卓越的抗杂散磁场干扰（SFI）性能，精准响应了汽车行业对高精度位置检测和抗干扰能力的需求。

迈来芯DMP封装版MLX90364和MLX90421已在内燃机（ICE）汽车领域取得巨大成功，广泛应用于油门位置、废气再循环（EGR）系统、变速箱位置以及其他执行器或运动反馈系统中，为车辆提供精确的位置反馈信息。随着汽车制造商从传统ICE驱动汽车向更加可持续的高压混合动力系统转型，对电子元件的抗杂散磁场干扰（SFI）性能提出来更高的要求，以确保磁感应芯片提供准确的感应反馈信息。

MLX90425在延续MLX90364和MLX90421成熟DMP封装设计和PIN布局的基础上，以工程师熟悉的传统封装形式引入迈来芯最新的磁位置感应技术，为汽车市场提供一条无缝且极具成本效益的升级方案，有效避免大量组件或工具的重新设计工作。

迈来芯全球营销经理Klaus Wilczek表示：“在推进汽车市场向可持续发展转型的过程中，汽车行业需要采用创新的解决方案，开发出更具有成本效益的新型高压混合动力系统。MLX90425充分体现我们对客户和产品设计的承诺。该产品以工程师熟知的封装形式，提供先进的SFI磁感应技术，避免大量的重新设计和改造工作，从而为客户节省大量成本。”

DMP封装MLX90425现已上市。如需了解更多信息，请访问http://www.melexis.com/MLX90425或直接通过http://www.melexis.com/contact联系我们。

关于迈来芯公司

迈来芯（Melexis）致力于设计、开发和提供尖端的传感和驱动解决方案，以人为本，关爱地球。我们的使命是帮助工程师将他们的创意转化为实际应用，共同创造一个安全、舒适且可持续的未来，让美好的愿景成为触手可及的现实。

我们专注于汽车市场，提供广泛应用于动力总成、热管理、照明、电子制动、电子转向和电池等技术领域的微电子解决方案。同时，我们积极开拓可持续世界、可替代移动出行、机器人和数字健康等新兴市场，引领创新潮流。

自1989年在比利时成立以来，迈来芯已发展成为一家跨国企业，员工总数超过2000人，遍布全球12个国家，为客户提供尖端的技术支持。

更多信息，请访问官方网站：www.melexis.com；或关注企业微信公众号：迈来芯

一、市场规模与增长

全球工业自动化市场持续扩张，电焊机作为制造业核心设备之一，其智能化、高效化需求日益凸显。据预测，2028年全球工业控制芯片市场规模将突破350亿美元，年复合增长率达5.2%。中国作为全球最大制造业基地，电焊机年产量超200万台，但传统设备存在能耗高、精度不足等问题，需通过芯片升级实现技术突破。航顺HK32F103A电焊机方案以“高性能+国产化”双轮驱动，助力客户实现从“制造”到“智造”的跨越。未来，随着工业4.0深化，该方案将持续赋能电焊机行业绿色转型与智能化升级。

二、市场应用

航顺HK32F103A电焊机解决方案广泛应用于以下场景：

工业制造：汽车零部件、五金加工等领域，通过精准电流控制提升焊接质量与效率;

新能源设备：光伏逆变器、储能系统焊接场景，保障高精度工艺要求;

轨道交通：电气化铁路接触网焊接，适应复杂电磁环境与动态负载;

传统产业升级：替代进口MCU，降低电焊机生产成本;

三、方案概述

航顺HK32F103A电焊机方案以ARM Cortex-M3内核为核心，集成12位高精度ADC、多通道外设及硬件加密引擎，实现以下功能：

动态电流调节：通过PWM脉宽调制技术，实时调整焊接电流（100-500A），精度达±1%;

温度与负载监测：内置温度传感器接口，结合CAN总线实现设备状态远程监控;

故障自诊断：过流、过压、短路保护机制;

四、方案核心优势

高性能计算：120MHz主频+512KB Flash，满足复杂算法（如谐波补偿）实时运算需求;

高可靠性设计：-40℃~105℃宽温工作，工业级ESD防护;

国产化替代：完全兼容国外F103系列，支持代码无缝迁移，降低开发成本;

能效优化：动态电压调整技术使待机功耗降低至50mW以下，综合节能;

产品系统框图

电焊机实物图

航顺HK32F103A系列MCU主要规格

ARM® Cortex®-M3 内核

最高时钟频率：120 MHz

24 位 System Tick 定时器

支持 CPU Event 信号输入至 MCU 引脚，实现与板级其它 Soc CPU 的联动。

工作电压范围

双电源域：

-主电源 VDD 为 2.0 V ~ 3.6 V

-备份电源 VBAT为 1.8 V ~ 3.6 V

当主电源掉电时，RTC 可继续工作在 VBAT 电源下。

VBAT 电源域提供 84 byte 备份寄存器。

工作温度范围：-40°C ~ +105°C

VDD 典型工作电流

运行（Run）模式：19.3 mA@120MHz@3.3V

睡眠（Sleep）模式：5.6mA@120MHz@3.3V（唤醒时间：1 个机器时钟周期）

停机（Stop）模式

- LDO 低功耗模式：89.4 μA@3.3V（唤醒时间：10µs）

- LDO 全速工作模式：303 μA@3.3V

待机（Standby）模式：3.3 μA@3.3V（唤醒时间：150µs）

VBAT 典型工作电流（VDD掉电）

VBAT RTC 开启模式：2.6 μA@3.3V

VBAT RTC 关闭模式：2.1 μA@3.3V

存储器

最高 512 Kbyte 的 Flash 存储器

- 当 CPU 主频不高于 24 MHz 时，支持 0 等待总线周期。

- 具有代码安全保护功能，可分别设置读保护和写保护。

64Kbyte 片内 SRAM

FSMC 模块可外挂 1 Gbyte NOR/PSRAM/NAND/PC Card 存储器（其中，256 Mbyte 的空间可以存放指令，可用于片内 Cache 缓存）

数据安全

CRC32 校验硬件单元

时钟

外部高速时钟（HSE）：支持 4 ~ 32 MHz，典型 8 MHz

外部低速时钟（LSE）：32.768 kHz

片内高速时钟（HSI）：8 MHz/28 MHz/56 MHz 可配置

片内低速时钟（LSI）：40 kHz

PLL 输出时钟：120MHz（最大值）

GPIO 外部输入时钟：1 ~ 64 MHz

复位

外部管脚复位

电源复位（POR/PDR）

软件复位

看门狗（IWDG 和 WWDG）复位

低功耗管理复位

可编程电压检测器（PVD）

8 级检测电压门限可调

上升沿和下降沿检测可配置

通用输入输出端口（GPIO）

64 脚封装提供 51 个 GPIO 引脚，100 脚封装提供 80 个 GPIO 引脚

所有 GPIO 引脚可配置为外部中断输入

内置可开关的上、下拉电阻

支持开漏（Open-Drain）输出

支持施密特（Schmitt）迟滞输入

输出驱动能力超高、高、中、低四档可选

数据通讯接口

5 路 USART/UART（USART1/2/3，UART4/5）

3 路 SPI（SPI2/3 支持 I2S 协议）

2 路 I2C

1 路 SDIO

1 路 CAN 2.0 A/2.0B

1 路全速 USB2.0

定时器及 PWM 发生器

高级定时器：TIM1/TIM8（带死区互补 PWM 输出）

通用定时器：TIM2/TIM3/TIM4/TIM5

基本定时器：TIM6/TIM7（支持 CPU 中断、DMA 请求和 DAC 转换触发）

片内模拟电路

3 个 12 位 1 MSPS ADC（支持最多 16 路外部模拟输入通道同时使用；其中 2 路弱驱动信号输入通道和 1 路 5 V 高压信号输入通道）；支持双 ADC 模式，采样率最高 2 MSPS。

2 个 12 位 DAC

1 个温度传感器

1 个 0.8 V 内部参考电压源

1 个 VBAT 电源电阻分压器（分压器输出在片内与 ADC 相连，实现 VBAT电源电压监控）

DMA 控制器

2 个独立 DMA：DMA1 和 DMA2

DMA1 提供 7 路通道

DMA2 提供 5 路通道

支持 Timer、ADC、SPI、I2C、USART、UART 等多种外设触发

CPU 调试及跟踪接口

SW-DP 两线调试端口

JTAG 五线调试端口

ARM DWT、FPB、ITM、TPIU 调试追踪模块

单线异步跟踪数据输出接口（TRACESWO）

四线同步跟踪数据输出接口（TRACEDO[3:0]、TRACECKO）

自定义 DBGMCU 调试控制器（低功耗模式仿真控制、调试外设时钟控制、调试及跟踪接口分配）

RTC 时钟计数器，配合软件记录年月日时分秒

ID 标识

每颗芯片提供一个唯一的 96 位 ID 标识

可靠性

通过 HBM2000V/CDM500V/MM200V/LU200mA 等级测试

5G先进多无线接入网(Multi-RAN)软件套件实现了地面、非地面和专用网络之间的无缝连接

开放式电信解决方案领域的全球领导者Radisys® Corporation今日宣布推出其符合3GPP第18版标准的5G多RAN软件套件，为实现无处不在的连接性树立了新的行业标杆。这款下一代5G RAN解决方案旨在无缝集成地面网络、非地面网络(NTN)和非3GPP接入网络。

Radisys的多RAN软件套件具备对即将推出的3GPP第19版特性的前向兼容性，并且与第17版完全向后兼容，涵盖了降低能力(RedCap)及其他先进特性，支持从小型基站和专用网络到固定无线接入(FWA)以及基于卫星的NTN连接等广泛的部署场景。

关键能力

• 通用5G接入——实现地面网络、地球同步轨道(GEO)/中地球轨道(MEO)/低地球轨道(LEO)卫星以及NTN部署之间的无缝集成，确保在任何地方都能实现可靠连接。

• 灵活的部署与回传——包括5G集成接入与回传(IAB)功能，通过作为符合3GPP标准的施主集中单元(Donor CU)和施主分布式单元(Donor DU)的5G无线回传服务中继节点，在光纤稀缺的环境中构建具有成本效益的高性能网络。

• 多接入与互操作性——通过Radisys多非3GPP接入网关，支持公民宽带无线电服务(CBRS)、Wi-Fi及其他非3GPP网络的顺畅集成。

• 新无线双连接(NR-DC)——在频率范围1 (FR1)和频率范围2 (FR2)频段之间提供无缝双连接，使移动设备能够同时利用Sub6 GHz和毫米波(mmWave)频段，在扩大覆盖范围的同时实现高数据速率传输。

• 多功能5G连接——支持增强型移动宽带(eMBB)和RedCap设备，使单一网络能够为智能可穿戴设备、工业物联网传感器和视频监控等应用提供高速移动宽带和具有成本效益的连接。

• AI驱动的性能提升——支持由AI驱动的RAN智能，以提高网络性能和能源效率。

• 低延迟和工业5G用例——支持先进的5G超可靠低延迟通信(5G-URLLC)和时间敏感网络(TSN)，实现工业自动化、自主系统、智能电网以及沉浸式增强现实/虚拟现实(AR/VR)应用。

Radisys还提供一款5G一体化网络设备，该设备在ARM和x86架构上集成了优化占地空间的5G RAN和专用5G核心网络。该解决方案旨在提供灵活的部署选项，非常适合战术通信、公共安全网络以及FR1和FR2频段的FWA应用。

ABI Research高级太空技术分析师Andrew Cavalier表示：“非地面网络(NTN)与地面和非3GPP接入网络的集成，是电信行业朝着实现无处不在的连接迈出的重要一步。开放式和分立式解决方案将是实现这些不同网络之间无缝互操作性的关键，有助于促进创新、扩大服务覆盖范围，并解决偏远和服务不足地区的连接挑战。”

Radisys高级副总裁兼软件与服务总经理Munish Chhabra表示：“Radisys始终处于5G创新的前沿，通过我们业界领先的第18版5G软件实现多RAN能力。通过在地面网络、卫星通信基础设施、专用5G网络和固定无线网络之间实现无缝连接，我们使客户能够为移动网络运营商(MNO)、企业和各行各业提供差异化的5G服务。”

在巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)上与Radisys会面

在巴塞罗那世界移动通信大会2D50展位体验Radisys的分立式Connect RAN解决方案，包括其5G先进无线连接RAN软件的演示。如需安排与Radisys的RAN专家会面，请联系open@radisys.com。

Radisys简介

Radisys是开放式电信解决方案和服务的全球领导者。其分散式平台和集成服务利用开放式参考架构和标准以及开放式软件和硬件，使服务提供商能够推动开放的数字化转型。从数字端点到分散的开放访问和核心解决方案，再到沉浸式数字应用和参与平台，Radisys提供端到端的解决方案组合。其世界一流且经验丰富的网络服务组织提供全生命周期服务，帮助服务提供商以优化的总拥有成本构建和运营高度可扩展的高性能网络。如需了解更多信息，请访问 www.Radisys.com 。

Radisys® 是Radisys的注册商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产。

免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20250227743180/zh-CN/

实现具有高共模瞬态抑制和高速数据通信的稳定运行

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation（东芝电子元件和存储株式会社，简称“东芝”）推出了首批用于车载应用的四通道高速标准数字隔离器。新推出的“DCM34xx01系列”由10个型号的器件组成，支持具有100kV/μs（典型值）高共模瞬态抑制（CMTI）[1]和50Mbps（最大值）高速数据传输速率[2]的稳定运行。所有器件都符合有关车载电子元件安全性和可靠性的AEC-Q100标准。该系列器件即日起可以发货。

东芝：符合AEC-Q100标准的DCM34xx01系列车载标准数字隔离器（图片：美国商业资讯）

为确保混合动力电动汽车（HEV）和纯电动汽车（EV）所用车载充电机（OBC）和电池管理系统（BMS）的安全性和可靠性，需要专门的器件来保证隔离并防止噪声传播。车载标准数字隔离器提供了此类隔离器件所需的多通道高速通信和高CMTI解决方案。

新推出的隔离器采用东芝专有的磁耦式隔离传输方法来实现高达100kV/μs（典型值）的CMTI。这提供了高水平的抗扰度，能够耐受被隔离信号传输中输入和输出之间的电子噪声，从而实现稳定的控制信号传输并促进设备稳定运行。此外，还可实现0.8ns（典型值）的低脉冲宽度失真[2]和50Mbps的数据传输速率（最大值）。这些新产品适合采用SPI通信的I/O接口等多通道高速通信应用。

东芝已经开始量产工业级标准数字隔离器，现在将其产品阵容扩展到车载设备。未来，该公司将进一步扩展这两个领域的封装阵容和通道数量。公司将继续提供支持车载设备所需可靠性和实时数据传输要求的优质隔离器件和光耦器件。

注：
[1] 测试条件：VDD1=VDD2=4.5至5.5V，VCM=1500V，Topr=-40至125°C
[2] 测试条件：VDD1=VDD2=4.5至5.5V，Topr=-40至125°C

应用领域

车载设备

• 电池管理系统（BMS）

• 车载充电机（OBC）

• 逆变器控制

特性

• 高共模瞬态抑制：CMTI=100kV/μs（典型值）[1]

• 高速数据传输速率：tbps=50Mbps（最大值）[2]

• 低脉冲宽度失真：PWD=0.8ns（典型值）

• 四通道支持（各种器件的详细参数见“主要规格”部分）：
  四个正向通道，无反向通道；三个正向通道，一个反向通道；两个正向通道，两个反向通道

主要规格

相关信息

应用说明

• 标准数字隔离器基础知识

• 数字隔离器EMC应用说明

• 标准数字隔离器名词解释

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请点击下面的链接，了解有关东芝标准数字隔离器的更多信息。
标准数字隔离器

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*本文件中的信息（包括产品价格和规格、服务内容和联系信息等）在发布之日有效，可能随时变更，恕不提前通知。

关于Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation是先进半导体和存储解决方案的领先供应商，凭借半个多世纪的经验和创新，为客户和业务合作伙伴提供卓越的分立半导体、系统LSI和HDD产品。

该公司在全球拥有19,400名员工，以实现产品价值最大化，与客户密切合作共创价值和开拓新市场为宗旨。该公司以建设并促进更美好的未来，让全世界的所有人受益为目标。

如需了解更多信息，请访问 https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/top.html

免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

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