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为新一代设备提供业界卓越的数据吞吐量、能效和网络连接能力

MediaTek将于2025 年世界移动通信大会(MWC 2025)期间推出5G-A调制解调器解决方案M90。MediaTek M90符合3GPP Release 17和Release 18标准,提供高达12Gbps的下行传输峰值速率,可通过3GPP Release 17 2T-2T上行链路传输切换技术(Uplink TX switching)提升20%性能。MediaTek M90 支持Sub-6GHz(FR1,至高可达6CC-CA)和毫米波(FR2,至高可达10CC-CA)网络连接,并提供5G双卡双通、双数据传输功能。

【参考配图】MediaTek M90.jpg

MediaTek M90内置MediaTek调制解调AI技术(MediaTek Modem AI,MMAI),引入了可提升设备能效和通信性能的AI模型。AI模型可识别数据流量模式以优化功耗和延迟,还可通过检测设备方向和使用场景提供更出色的网络连接体验。MMAI中的智能天线(Smart Antenna)技术可利用AI,借助聚合的大规模天线阻抗和信号数据,训练高性能模型,以 99.5%的准确率实现精确的使用环境识别,并通过优化用户连接助力数据吞吐量提升高达24%。

MediaTek 无线通信技术本部群资深本部总经理范明熙表示:“M90 调制解调器的先进AI和5G功能可为设备制造商提供更大的设计灵活性,从而实现更具差异化的性能表现。作为经过高度集成和优化的整体解决方案,MediaTek M90可在各类设备中带来卓越的用户体验。MediaTek致力于推动5G-A的发展,同时我们已在构建向6G网络演进的技术。”

MediaTek M90还集成了卫星通信(非地面网络)技术,支持面向低速率连接应用的3GPP IoT-NTN和面向高速率连接服务的NR-NTN技术,展现MediaTek基于非地面网络全面的连接解决方案。

此外,M90采用了MediaTek UltraSave省电技术,与上一代产品相比,平均功耗降低可达18%,可延长设备的电池续航时间并发挥更佳的整体性能。

MediaTek持续积极发展全球蜂窝网络合作伙伴生态系统,涵盖3GPP标准组织、设备制造商、基础设施提供商、运营商、前端和测试设备提供商等。MediaTek M90的全球能力不仅推动了蜂窝网络连接性能的进一步升级,还可帮助设备无缝整合进全球蜂窝网络系统中,为用户带来更快、更可靠的新一代5G体验。

MediaTek M90的卓越特性展示包括:

  • 与是德科技(Keysight)合作完成5G NRDC FR1+FR2双连接,下行传输速率可达11.6Gbps

  • 与Verizon和三星电子(Samsung)合作的5G FR1 SA 6CC载波聚合测试,通过虚拟化无线接入网络(Virtualized RAN),下行传输速率可达5.5Gbps

  • 与Telstra和爱立信(Ericsson)合作完成5G NRDC FR1+FR2双连接实网测试,下行传输速率近10Gbps

MediaTek M90已通过行业标准测试,将于2025年下半年送样。了解更多关于 MediaTek 5G 调制解调器的信息,请至世界移动通信大会MWC 2025 MediaTek展台#3D10,或访问:https://www.mediatek.cn/innovations/5g/5g-modem

关于MediaTek 联发科技

MediaTek联发科技是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居、无线连接及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有20亿台搭载MediaTek芯片的终端产品在全球上市。MediaTek致力于技术创新并赋能市场普及前沿科技,为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能电视、语音助手、可穿戴设备、汽车等终端提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、丰富的多媒体功能。MediaTek相信科技能够改善人类的生活、与世界连接,每个人都有潜力用科技创造无限可能(Everyday Genius)。了解更多资讯,请浏览:www.mediatek.com

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亮点:

  • 解决方案集成: 将经过硅验证的 Magillem 5 和 Semifore CSRCompiler 产品集成到下一代 “单一数据源”软件产品中,用于寄存器管理和软硬件接口自动化。

  • 适用于各种设计:执行效率最高提升3倍,可扩展性提升5倍,从简单的IoT设备到最先进的复杂 AI SoC 的各类 SoC 和 FPGA 设计均可适用。

  • 广泛的标准支持:在现有 IEEE 1685-2009 (IP-XACT) 标准支持的基础上,新增对 2014 和 2022 版本的支持,同时支持 Accellera SystemRDL 标准的 SystemRDL 2.0 版本,以实现更好的软硬件集成。

加利福尼亚州坎贝尔,2025年2月25 - 致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司(纳斯达克股票代码:AIP)今天宣布,正式推出用于SoC集成自动化的最新一代Magillem Registers技术。该产品使设计团队能够实现软硬件集成流程的自动化,与公司自主研发的解决方案相比,可将开发时间缩短 35%,并能帮助设计团队应对设计复杂性的挑战,释放资源以推动新的创新。

Magillem Registers 是一款全面的寄存器设计和管理产品,能够精确地自动化软硬件接口(HSI),从而快速开发从IoT设备到复杂的AI数据中心的多芯片系统级芯片(multi-die SoC)的芯片和芯粒。该产品可帮助芯片架构师、硬件设计师、固件工程师、验证团队和文档团队克服复杂性,满足实时、高效的跨职能团队沟通需求。它通过统一的规范和编译流程降低了标准过时的风险,从而生成精确的设计。

最新版的 Magillem Registers 以经过硅验证的 Magillem 5 和 CSRCompiler 技术为基础,旨在通过提供集成的单一数据源基础架构来规范、记录、实现和验证 SoC 地址映射,从而简化和优化工作流程。这种方法通过促进高效 IP 重用和确保相关设计团队的一致性来提高生产率。凭借超过1,000 项语义和语法检查,Magillem Registers可确保高质量输出,验证第三方 IP、内部 IP 和整体系统集成,从而显著降低芯片流片失败的风险。此外,与手动解决方案相比,智能自动化功能可将 HSI 开发时间减少 35%,使开发团队能够自信地应对紧迫的项目期限。

最新版的本 Magillem Registers 在性能、容量、标准支持和易用性方面带来了显著提升。与 Magillem 5 相比,它的性能提升高达 3 倍,可在几分钟内编译数百万个寄存器,同时自动生成可综合的寄存器RTL 。它支持的设计规模增加了 5 倍,可以从小型设计无缝扩展到包含数百万个控制寄存器的超大型多芯片设计。

Magillem Registers广泛支持行业标准,包括新增对 IEEE 1685-2022 (IP-XACT) 和 SystemRDL 2.0 的支持,同时兼容之前的版本。这增强了IP的重用性,扩大了与第三方 IP 供应商的兼容性,优化了 SoC 集成。易用性的增强进一步提高了团队的工作效率,提供了一个快速、高度迭代的设计环境,包括简化输入、直观的文档导航、可定制的工作流程等功能,并通过先进的自动化消除了重复性的耗时且易出错的手动任务。Magillem Registers 以卓越的效率和可扩展性满足了现代设计环境日益增长的需求。

“由于70%以上的芯片需要版本迭代,对SoC团队来说,有效解决软硬件集成问题已经是一个相当大的挑战,特别是随着AI逻辑注入所带来的复杂性和芯片规模的增长。”Arteris总裁兼首席执行官K. Charles Janac表示,“开发AI SoC 和 FPGA 成本高昂又耗时,因此自动化效率对成本控制至关重要,我们最新发布的 Magillem Registers 可确保 SoC 工程生产率最大化,并显著降低项目风险。”

Arteris的SoC集成自动化产品,包括Magillem Registers,旨在通过自动化应对复杂性,释放团队生产力,加快高质量芯粒和SoC设计流程。欲了解更多信息,请访问 arteris.com/magillem-registers。

关于 Arteris

Arteris 是领先的系统 IP 提供商,致力于加速当今电子系统中的系统级芯片 (SoC) 开发。Arteris 的片上网络 (NoC) 互连 IP 和 SoC集成自动化技术可以实现更高的产品性能、更低的功耗和更快的上市时间,从而提供更好的 SoC 经济性,使其客户可以专注于构想未来。了解更多信息,请访问 arteris.com

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全球物联网设备数量已突破300亿台,但“连得上”≠“连得稳”——ABI Research数据显示,工业场景中因信号衰减导致的通信故障率高达40%,智慧农业中18%的监测设备因传输距离不足沦为“摆设”。

LoRa技术凭借低功耗、强穿透、广覆盖的特性成为业界宠儿,但传统模组在复杂环境中的信号稳定性与传输距离仍存短板。如何突破瓶颈?利尔达全新推出的YP10系列LoRa模组给出了答案。

YP10模组:更远、更稳、更灵活

利尔达YP10系列LoRa模组,基于Semtech公司的射频前端芯片SX1262精心开发,通过四大技能让关键信号在复杂环境中也能“使命必达”。

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  • 超远覆盖

    YP10在250bps速率下实现12km稳定传输,对比常规模组提高2-2.5倍距离,等效覆盖8000亩农田或20个标准足球场。

  • 极致灵敏度

    输出功率可调(需满足所在国家/地区的无线电法规技术要求),实测灵敏度达-139dBm(SF=12,BW_L=125KHz),即使复杂的环境中也能准确接收微弱信号,保证通信的可靠性。

  • 低功耗设计

    低至6uA的休眠功耗,为高实时性要求和高续航要求的应用场景提供了稳定的方案。

  • 工作频段

    支持401MHz-510MHz,能够在广泛的频段范围内稳定工作,适应不同地区和应用场景的频段需求。

为应用场景赋能

YP10模组可广泛应用于各种场合的长、短距离物联网无线通信领域,为设备间的互联互通提供稳定可靠的支持。

  1. 环境监测

    可实现数据的实时传送,进而有效扩大监测范围,为提升环境调控力度提供有力支持。

  2. 工业控制

    凭借可靠的通信性能有效减少设备数量、降低方案的复杂程度,还能减少数据传输过程中的丢包现象,从而显著提升数据传输质量。

  3. 工商业机器人

    可稳定回传高质量数据,拓展工商业机器人在大型复杂环境中的应用。

  4. 智能楼宇

    网关和采集终端设备覆盖范围极大地增强,助力实现智能楼宇设备端的降本增效。

开发者友好的“积木式”设计

在YP10模组的硬件配置方面,客户可根据实际应用情况选配多种天线方案,更好地适应不同的应用场景和环境要求。模组采用SPI接口控制,方便客户快速上手开发,这为开发者提供了广阔的创新空间,开发者可以根据自己的具体需求,对模组进行个性化的定制和开发,从而实现更加符合实际应用的功能。

从环境监测到工业4.0,YP10用硬核性能打破距离与环境的限制,让每个信号都有价值。未来,利尔达也将继续加大研发投入,推出更多优质的物联网生态“连接器”,开启高效、智能的全新篇章。

来源:利尔达科技集团

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较短的致动器、双电路技术和电气高度精度使设计人员能够为消费电子、医疗、工业和汽车市场创造可靠的高性能设备。

Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC双电路技术(DCT)系列轻触开关。这是C&K创新轻触开关系列的最新产品,致动器高度为3.5毫米,低于致动器高度为5.2毫米的KSC4 DCT。结合单刀双掷(SPDT)功能和电气高度规格,KSC2 DCT以紧凑、节省空间的设计提供了无与伦比的功能。

littelfuse_ck_ksc2-dct_image.jpg

KSC2 DCT为设计人员提供了更大的灵活性,使他们能够设计出纤细、精确和可靠的产品。该致动器行程更短,响应时间更快,这对于需要高速和精确输入的应用来说至关重要。KSC2 DCT具有坚固耐用的IP67级密封和SPDT功能,是要求紧凑、可靠和功能先进的苛刻环境的理想之选。

全新3.5毫米致动器高度使KSC2 DCT脱颖而出,集节省空间设计、更快响应时间和更高集成度于一身。其紧凑的外形非常适合薄型和紧凑型设备,因为每毫米都很重要,而较短的移动距离可实现更快的信号传递,从而提高设备性能。此外,高度的降低使开关可以无缝安装在更狭窄的空间内,为工程师提供更大的设计灵活性。

“Littelfuse电子业务部数字与技术开发副总裁Jeremy Hebras表示:“通过提供更低的致动器高度,我们使设计人员能够在更小的外形尺寸内实现更高的精度和更快的响应速度。这一新增产品反映了我们在满足当今应用对节省空间的要求的同时,致力于提高功能的承诺。”

KSC2 DCT采用双电路技术(DCT),即单刀双掷(SPDT)配置,可在单个开关内产生两个独立的输出信号。这一特性提高了可靠性和多功能性,从而实现以下功能:

  • 主动故障检测:使系统能够在执行前验证逻辑,从而提高安全性(例如,防止意外开门);

  • 复杂控制方案:可灵活定义基于逻辑的动作,实现高级设备功能;

  • 简化电路设计:减少开关和布线数量,简化开发流程并降低成本。

KSC2 DCT和KSC4 DCT轻触开关现在包括电气高度规格,可确保相对于PCB的精确开关位置。这一改进减少了累积公差误差,简化了设计集成。该规范通过提供±0.15毫米或±0.2毫米的标准化精度消除了可变性,为各种应用提供了一致、可靠的功能。此外,该产品还简化了设计流程,加快了集成速度,缩短了工程师的开发时间。

应用和市场

KSC2 DCT专为各种应用而设计,包括:

  • 高端消费:电动工具、割草机、吹雪机;

  • 医疗:电动手术器械;

  • 工业:电梯、烟雾/火灾报警系统、自动化设备;

  • 交通:汽车门把手、电动汽车充电站。

为什么选择 KSC2 DCT?

KSC2 DCT的占位面积为6.2×6.2毫米,致动器高度3.5毫米,具有 SPDT功能,为设计人员提供了可靠的多功能解决方案,以应对现代设备的挑战。KSC2 DCT将多种电气功能集成到一个节省空间的开关中,为轻触开关的性能树立了新的标准。

Jeremy Hebras表示:“我们在KSC4 DCT轻触开关系列中首次向全球推出DCT电路后,又在表现突出的微机械专业知识的加持下,将这一产品扩展到更小的外形尺寸,加上电气高度功能,我们推荐给我们的客户,使客户在设计更为狭小空间的产品时,也能受益于这一独特解决方案,使客户能够在一个小巧、单一的SMT封装中丰富自己的器件,实现更多电气功能。”

有关其他信息,请参阅以下内容:

  • 轻触开关电气高度与电气行程应用说明;

  • KSC DCT轻触开关系列应用简介。

供货情况

KSC2 DCT轻触开关以卷带装形式供应,数量为1,400个。Littelfuse全球授权经销商接受样品申请。如需Littelfuse经销商的名单,请访问Littelfuse.com。

更多信息

更多信息,请访问KSC2 DCT轻触开关产品页面。如有技术问题,请联系全球产品经理Max Shi,mshi@littelfuse.com

关于C&K Switches

C&K Switches于2022年被Littelfuse收购,是高性能机电开关和互连解决方案的领先设计和制造商,在汽车、工业、医疗、运输、航空航天和数据通信等广泛的终端市场拥有稳固的全球业务。

关于Littelfuse

Littelfuse是一家多元化的工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和打造更安全的世界提供动力。凭借覆盖超过20个国家的业务和约16,000名全球员工,我们与客户合作,设计和交付创新、可靠的解决方案。服务于超过100,000家最终客户,我们的产品每天应用于世界各地的各种工业、运输和电子终端市场。Littelfuse成立于1927年,总部位于美国伊利诺伊斯州芝加哥。详情请访问Littelfuse.com

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署名:高通公司高级副总裁兼首席营销官 莫珂东

高通公司的使命是让智能计算无处不在。我们有一系列令人惊叹的产品,虽然你可能熟悉骁龙品牌及其产品,但你可能不知道我们还有独立于骁龙品牌之外的一整套产品。我们认为是时候为这些产品赋予一个独特的品牌标识,并清晰地阐明它为客户带来的价值主张。

高通跃龙品牌架构.png

我很高兴向大家介绍全新产品品牌——高通跃龙™(Qualcomm Dragonwing),这是我们赋能众多企业跃上业务新高度的重要一步。

随着高通业务的不断多元化,我们的平台和解决方案中涉及的关键技术——AI、计算和连接,正与越来越多的行业深度融合。从工业机器人、摄像头、工业手持设备到无人机等终端,我们为这些领域打造的产品组合,理应拥有一个与其推动跨品类技术创新相匹配的品牌标识。

高通跃龙不仅仅是一个名字,更代表着我们推动行业变革并促进增长的承诺。

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加速数字时代行业创新与增长

在当今世界,企业面临着如何利用新技术和数字化系统推动转型和增长的严峻挑战。高通跃龙产品组合在全球范围内支持企业实现业务增长、提高生产力和竞争力。

高通跃龙品牌代表我们的工业及嵌入式物联网、网络和蜂窝基础设施解决方案。我们将领先的边缘侧AI、高性能低功耗计算和无与伦比的连接,融入专为卓越速度、可扩展性和可靠性而设计的定制软硬件和服务产品组合中。在高通跃龙产品组合的支持下,企业能够做出更明智的决策、提高运营效率并加快产品上市。这对于能源与表计、零售、供应链、制造和电信等行业而言至关重要,可助力企业拓展新机遇、增强竞争优势并在不断变化的市场中取胜。

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一个面向行业的品牌

“高通跃龙”(Qualcomm Dragonwing)这个名称及其风格化的龙形标志,象征着进取、力量和加速。该品牌的颜色包括蕴含强大力量的紫色,融合了象征创新的高通品牌蓝色和象征进取的骁龙品牌红色。

高通跃龙和骁龙共同构成了一个强大且专注的产品组合,进一步巩固了高通公司在消费级和行业细分领域的领导力。

我们了解技术的未来,因为未来由我们创造。凭借高通跃龙,我们帮助企业跃升,支持其快速且信心十足地加快数字化转型。

欲获取相关产品详情和更多信息,请访问qualcomm.com/dragonwing。高通跃龙品牌将在MWC(3月3日-7日)和Embedded World(3月11日-13日)亮相。欢迎抢先了解高通跃龙赋能的产品,见证千行百业的数字化转型。

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作者:Gartner高级研究总监顾星宇

Gartner研究总监殷浩

Gartner高级研究总监闫斌

Gartner高级首席分析师费天祺

2025Gartner CIO和技术高管调研发现,平均而言,参与调研的中国首席信息官(CIO)的IT预算预计将在2025年减少0.8%。虽然出现了前所未有的预算下滑,生成式人工智能(GenAI)仍然成为中国企业机构的首要投资目标。

随着GenAI用例逐渐从概念验证(PoC)纳入日常业务流程,企业机构对GenAI的价值主张也在发生变化,从最初仅重视展示价值,到现在不仅关注该技术提供的业务价值,还希望对其使用进行治理。中国的数据和分析(D&A)领导者可通过以下一些方式参与GenAI治理。

GenAI部署方法中,自建”优于购买

尽管构建定制化GenAI应用的工作量更大,并且交付时间更长,但与购买预构建的GenAI应用相比,前者为连接企业机构内部数据和大语言模型(LLM)提供了更灵活的方法,包括:

  • 允许企业机构剥离和专门指定GenAI应用的知识库

  • 提供更广泛的实施和运营技术,如多模态数据存储、向量//关键字搜索、提示语工程和用户行为治理

随着中国企业在生产过程中越来越多地使用GenAI,数据可复用性和技术可组合性等高级IT治理需求正在出现,在复杂业务用例中尤其如此。这种情况也带来了GenAI定制需求的增加。

数智基建正在成为GenAI知识源的主要选择

为了快速验证业务价值,在概念验证阶段,多数企业GenAI计划会直接由业务线实施。这些GenAI应用通常直接将大语言模型与相应的业务系统连接,以尽量缩短开发时间。

但是,随着应用数量的增长,与知识库孤岛相关的数据治理问题发生概率也在增加。这些问题包括在多个GenAI应用中使用的公司数据的可复用性和数据质量问题。

随着企业GenAI应用的持续扩展,企业需要为它们建立专门的数据仓库。在供应商创新及其生态系统协作的推动下,当今的现代数智基建(包括数据中台、湖仓一体,或者逻辑数据仓库(LDW))正快速增强其与GenAI技术兼容的功能。此类数智基建已成为GenAI应用所需要的集中式知识源的一个重要选择。

2028年,80%的企业GenAI应用将使用组织自有的数智基建(包括LDW/湖仓一体)作为其知识源,而目前这一比例还不到20%

实现数智基建的现代化升级以支持规模化GenAI

在过去10年中,大多数的数据中台供应商在提供产品的同时,还提供相关的服务,帮助客户更有效地开发其D&A用例。这种全方位做法简化了供应商参与流程,明晰了责任,有助于处于数据驱动转型早期阶段的中国企业展示D&A的价值。然而,近年来数据中台概念往往未能实现其承诺的目标,使市场对其失去兴趣。

导致数据中台过时的关键因素不是其技术组件,而是其交付模式。该模式旨在以劳动密集型方式定制开源技术,从而为所有D&A需求提供端到端能力。这一模式造成供应商和客户对于特定开源技术和定制代码的依赖。

现代数智基建的关键差异化优势在于融入到包括AI供应商、服务提供商和云服务提供商(CSP)的生态系统协作中,在云端联合提供数据、分析和人工智能平台功能。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码:IT)为企业机构提供可行动的客观洞察,推动企业在最关键的优先事项上作出明智决策,实现卓越业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn


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作者:e络盟技术团队

工业自动化系统是由电子元件组成的复杂集成体系,旨在控制和监测工业流程。

该系统能够提升制造业及其他工业操作的效率、可靠性及安全性。在电子与信息技术发展的推动下,工业自动化 (IA) 领域取得了显著进展。本文旨在探讨当前工业自动化领域的发展趋势,并重点分析其对电子行业的影响。

文章配图.jpg

工业自动化的要求

工业自动化系统(见下图)的关键组成部分包括传感器、控制器、执行器、人机界面 (HMI)、通信网络、电源、驱动器和安全系统。传感器负责检测环境变化并将其转换为电信号。可编程逻辑控制器 (PLC) 和工业个人计算机 (IPC) 等控制器负责处理来自传感器的输入信号,并通过执行控制算法来管理执行器的操作。执行器(如电机、电磁阀和气动执行器)负责将电信号转化为实际的物理动作。人机界面 (HMI) 则使操作员能够与自动化系统进行交互,监控流程并输入指令。通信网络让自动化系统的不同部分能够使用以太网/IPModbus Profibus 等协议实现互联互通。交流/直流 (AC/DC) 转换器和不间断电源 (UPS) 等电源设备,对于电子元件的运行至关重要。驱动器通过变频器 (VFD) 来调节电机的速度和扭矩,从而控制电机的性能。安全系统,如紧急停止按钮、安全继电器和光幕,能够有效保障操作人员和设备的安全。

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工业自动化系统图(来源

Raspberry Pi 在工业自动化中的应用

Raspberry Pi 是一款多功能数据采集系统。该系统运用传感器构建联网仪表板,实时且直观地向操作员和工程师展示系统性能。Raspberry Pi 的广泛用途:

  • 用作工业控制单元:Raspberry Pi 有潜力取代昂贵的专用可编程逻辑控制器 (PLC)。它可以通过编程实现类似可编程逻辑控制器 (PLC) 的功能,适合较小规模的应用,并为工业控制逻辑开发提供相关工具。

  • 预测性维护与成本降低:Raspberry Pi 可通过编程与加速度计交互,监控旋转机械的振动情况,从而使维护人员能够实时检测潜在问题。此外,由于人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 模型在本地运行,因此可以降低延迟和带宽需求。

  • 边缘计算:Raspberry Pi 可以处理本地数据,无需中央服务器或云端即可做出实时决策。这对于机器控制或质量保证系统非常有用。它还能够运行人工智能模型,执行图像识别、异常检测和预测分析等任务,因此在自动化检测系统、自主机器人和实时监控中具有重要价值。

  • 物联网网关:Raspberry Pi 可以将各种工业设备、传感器和机器连接到互联网,从而增强系统可扩展性。这使工程师可以监控多个位置的操作。Raspberry Pi 支持实施安全的远程访问解决方案,如 VPN SSH 隧道,可以有效降低在危险或偏远环境中进行现场操作的需求。

  • 用作 HMI 系统:Raspberry Pi 提供硬件和联网选项,是一种经济高效的人机界面 (HMI) 系统解决方案。操作员可以通过其触摸屏界面控制流程、监视系统状态,并从车间获取报警信息。

Raspberry Pi 可以显著提高能源效率、运营效率并降低成本。通过将 Raspberry Pi 连接到摄像头,可以设置经济高效的闭路电视系统,同时还可以利用射频识别 (RFID)、人脸识别或生物识别等技术实施访问控制系统。

Raspberry Pi 工业自动化解决方案——计算模块

Raspberry Pi 计算模块是一种紧凑型、多功能系统级模块,基于广受欢迎的 Raspberry Pi 型号而设计,应用于数字标牌、瘦客户端和流程自动化等工业和商业领域。与 Raspberry Pi 旗舰型号相比,它们的设计更加精简且节省空间,因而适用于广泛的工业和商业场景。这些模块提供了多种配置选项,支持不同的内存和嵌入式多媒体卡 (eMMC) 闪存容量。其中,Raspberry Pi 计算模块 4 (CM4) 4SODIMM (CM4S) 是两种主要的系统级模块,两者都集成了高性能处理器、内存、eMMC 闪存和电源电路。设计师可以利用这些模块,在各种定制系统和外形规格中应用 Raspberry Pi 的硬件和软件堆栈。

Raspberry Pi 计算模块在工业领域的实际用例解决方案

在实际应用中,Raspberry Pi 计算模块已证明其广泛的适用性。例如,Revolution Pi 工业计算机是基于 Raspberry Pi 的开放式、模块化且经济高效的工业 PC,符合所有关键工业标准。EDA Technology CM4 Industrial 是一款基于 CM4 的嵌入式工业计算机,可根据应用情况配置不同的内存和存储容量,并提供多种工业通信接口和功能。EpiSensor 利用 CM4 创建了物联网能源服务基础设施层,旨在通过需求响应计划将多项资产整合到虚拟电厂 (VPP)中。此外,Sfera Labs Strato Pi Max 是一款基于 CM4 的多功能工业服务器,适用于对可靠性和服务持续性要求苛刻的专业和工业应用领域。

总之,Raspberry Pi 在工业自动化领域的应用不仅简化了系统架构、降低了成本,还提高了系统的灵活性和可扩展性。随着技术的进步和应用范围的扩展,Raspberry Pi 将在工业自动化中发挥更加重要的作用。用户和工程师可以利用 e 络盟的广泛库存选项,充分挖掘 Raspberry Pi 的潜力,无缝推进前沿的工业自动化产品设计。

关于e络盟

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商,专注快速与可靠交付。从原型研究与设计到生产,Farnell全天候为客户提供可靠的产品与专业服务。凭借逾80年行业经验、47个本地化网站以及3500多名员工的专业团队,Farnell致力于为客户提供构建未来技术所需的各类组件。

Farnell在欧洲经营Farnell品牌,北美经营Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。同时,Farnell还通过CPC公司直接向英国地区供货。

自2016年起,Farnell加入了全球技术分销商安富利公司(纳斯达克代码:AVT)。如今,双方的合作赋能Farnell支持客户整个产品生命周期,提供独特的分销服务、端到端交付和产品设计专业知识。

欲了解更多信息,敬请访问:http://www.farnell.comhttps://www.avnet.com

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cathy

旷世科技有限公司(董事长兼总经理:王丰硕,总部:中国深圳,以下简称“旷世科技”)与特瑞仕半导体株式会社(代表取缔役社长:木村岳史,总部:东京都中央区,以下简称“特瑞仕”)一直保持着长期友好的合作关系。旷世科技的多款Hi-Fi移动便携解码耳放(如M12i、M15i、M15C、M18i)均采用了特瑞仕的产品,从XC6228H、XC6901D到XC9291系列。

其中XC9291系列 是一款搭载 HiSAT-COT®控制技术 的降压同步整流DC/DC转换器,实现了全球最小级别的3.52mm²封装面积、高速响应及超低噪声特性。由于Torex产品在高效能、低噪声等关键指标上表现出色,成功满足高端音频设备的严苛要求,最终获得旷世之声的青睐。

特瑞仕凭借其在电源管理解决方案方面的专业技术和创新产品,成为了旷世科技选择合作的首选。旷世科技一直致力于高端音频设备的研发与创新,尤其是在移动便携解码耳放领域,对电源管理系统的性能有着非常严格的要求。而特瑞仕的产品,能够非常有效地解决音频设备在运行过程中可能出现的电源噪声问题,能够为用户提供高品质、高性能的音频体验,满足了市场对音质和性能的高标准需求。

随着音频技术的不断发展和消费者对高品质音频产品需求的提升,旷世科技与特瑞仕的合作有着广阔的前景。未来,特瑞仕可能会进一步深化与旷世科技的合作,尤其是在高效能电源管理、音频处理和无线传输技术等领域。

通过双方的合作,特瑞仕将不仅助力旷世科技提升产品品质,也希望在HiFi音频设备领域树立起一个标杆,推动整个行业向更高的标准发展。


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图1. 旷世科技 M15i

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图2. 特瑞仕XC9291系列实装面积为3.52mm²

关于旷世科技有限公司Questyle

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旷世之声,专注于高科技音频产品和沉浸式音频系统的研究。2012年在深圳成立,立足中国,名誉世界。旷世之声以技术创新为核心驱动力,追求简约优雅的产品设计理念。将技术问题留给我们,摆脱环境限制,用简单而洒脱的操作方式,留给世界美妙的音频体验,是旷世之声的使命。

https://questyle.com/

关于特瑞仕半导体株式会社

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特瑞仕半导体株式会社(总公司:东京、东证Prime: 6616)从 1995年设立以来,作为国内唯一的模拟电源IC的专业厂家,以「Powerfully Small」为产品制造追求的目标,提供增加客户产品的附加值的世界最小级的高效率模拟电源IC 以及可以加快客户产品开发的电源设计方案。

特瑞仕的产品以国内为首,通过海外6家分公司7处销售点销往世界各地,被广泛用于工业机器,汽车用品,通信,电脑产品,穿戴电子等市场。https://www.torex.com.cn/

来源:Torex产品资讯

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近日,华为正式启动了FDD三频Massive MIMO(1.8GHz + 2.1GHz + 2.6GHz)的全球商用部署,助力运营商最大化Sub-3GHz(小于3GHz频率)频谱价值。该方案一方面可满足4G网络流量持续增长的需求,释放流量红利;另一方面也能进一步提升5G用户多维业务体验。

华为携手尼日利亚、安哥拉、科特迪瓦等多个国家的运营商,率先启动了这一创新解决方案的商用部署。FDD三频Massive MIMO在现网开通后,相比传统4T4R(4天线发送和接收)方案,LTE忙时流量激增90%,用户体验速率提升320%,网络负载下降50%。此外,在亚太、中亚、拉美等地区,15个国家的运营商也将在近期启动该方案的部署。

市场需求推动技术创新

在非洲,庞大的人口基数和城市化进程正推动移动数据需求快速增长,LTE流量需求仍以每年近50%的速度激增。在此背景下,该地区运营商普遍面临业务拥塞和用户体验下降的压力。尽管部分站点已部署了传统Massive MIMO,但网络负载依然较高,迫切需要更高效的容量解决方案。

华为FDD三频Massive MIMO方案采用业界领先的真宽频与紧密阵子技术,成功攻克了1.8GHz至2.6GHz大带宽跨度下滤波器合一、阵列合一、功放合一的技术难题,在性能提升的同时做到了业界最小体积、最轻重量和最佳能效。与传统Massive MIMO扩容方案相比,该产品重量和体积减少48%,能耗降低10%,大幅节省塔租和电费。同时,结合业界领先的智能波束赋形和TM4&TM9联合调度算法,FDD三频Massive MIMO不仅能够让LTE下行容量提升3~4倍,向5G平滑演进后,还可实现7倍的容量增益和8dB的上行覆盖提升(对比LTE 4T4R),使能4G和5G双受益。

与运营商携手创新,推动网络能力跃迁

华为无线网络产品线副总裁方向表示:“在当前和未来的一段时间内,4G与5G业务流量仍将同步快速增长,移动AI业务的爆发也将会带来大上行和广覆盖的需求,这既是业务发展的机遇,也是网络面临的挑战。华为始终与全球运营商保持紧密合作,通过根技术突破,推进解决方案创新,攻克网络发展中的难点与痛点,帮助运营商开源、节流、增效,为构建万物互联的智能世界注入新动能。”

来源:华为

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超低功耗存储器专家 SureCore 帮助比利时鲁汶大学(KU Leuven)开发了一款用于人工智能应用的神经处理加速芯片,与使用行业标准 SRAM 的解决方案相比,该芯片的动态功耗节省超过 40%。sureCore 的 PowerMiser™ IP 的 16nm FinFET 变体已经在更成熟的节点上得到了验证,它采用了公司市场领先的省电技术,实现了世界一流的效果。

sureCore 首席执行官 Paul Wells 说:"我们很高兴听到鲁汶工程大学的团队利用我们开创性的 PowerMiser SRAM IP 取得了显著的改进。

PowerMiser 是一种低功耗 SRAM IP,专为要求在激活时具有高计算负荷以及最低运行和待机功耗的尖端设备而开发。与代工厂和其他 SRAM 解决方案相比,它可将动态功耗最多降低 50%,静态/漏电功耗最多降低 20%,在整个工艺、电压和温度范围内均可节省功耗。

Wells 继续说道: “人们忘记了 16 纳米节点的最初驱动力是移动和 HPC 解决方案,因此为该节点开发的大多数 IP 都是针对性能而非功耗进行优化的。如今,16 纳米几乎可以说是一个成熟的节点,已有数百万台设备投入使用。有远见的应用开发人员现在正寻求利用这一节点改进的密度、漏电和功耗特性,特别是可穿戴设备、医疗和边缘人工智能设备。这正是我们的 PowerMiser SRAM 能够带来巨大优势的地方,因为它能够实现具有挑战性的功耗预算。

鲁汶大学(KU Leuven)的 Wim Dehaene 教授评论说: “我们之所以授权使用 sureCore 的 PowerMiser IP,是因为我们想为人工智能应用开发一种新型的神经处理加速器芯片。这种芯片需要非常高的计算处理能力,当然,这种设备也具有显著的功耗特性。我们对 sureCore 解决方案能够在节电方面取得如此大的进展印象深刻。”

PowerMiser 采用 28 纳米、22 纳米和 16 纳米工艺节点,今年晚些时候 sureCore 还计划推出 7 纳米版本。

鲁汶工程大学项目简介

Wim Dehaene 教授在鲁汶大学电子工程系 MICAS 研究部门工作。六位教授的研究重点是模拟和数字集成电路设计。更多信息,请访问:www.micas.be

Wim Dehaene 的个人研究兴趣是低功耗数字电路和内存、内存计算以及生物医学电路。

关于 sureCore

sureCore 是超低功耗存储器专家,通过一系列创新产品和设计服务,帮助集成电路设计界满足苛刻的功耗预算要求。sureCore 的低功耗工程方法和设计流程可帮助企业通过定制的低功耗 SRAM IP 和低功耗混合信号设计服务满足最苛刻的存储器要求,从而实现明显的市场差异化。公司的超低功耗产品线包括一系列经过硅验证的低至近阈值、独立于工艺的 SRAM IP。欲了解更多信息,请访问:www.sure-core.com

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