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在现代生活中,无论是住宅、商业场所还是工业环境,良好的通风换气都至关重要。随着科技的不断进步,智能排风扇逐渐走进大众视野,而基于 HK32C030 的智能排风扇解决方案更是以其独特的优势,为市场带来了全新的机遇。

一、市场规模与增长

近年来,智能排风扇市场规模呈现出稳步增长的态势。在住宅领域,随着人们生活水平的提高和智能家居概念的普及,越来越多的家庭开始关注室内空气质量,智能排风扇作为改善空气质量的重要设备,市场需求不断增加。在商业建筑中,如商场、酒店、办公楼等,为了提供更舒适的环境,智能排风扇的应用也越来越广泛。此外,工业领域对通风设备的需求也在持续增长,尤其是对高效、节能、智能的排风扇产品。据预测,未来几年智能排风扇市场将保持 10% - 15% 的年增长率,展现出广阔的市场前景。

二、市场应用

智能排风扇在多个领域有着广泛的应用。在住宅中,它可以安装在厨房、卫生间、客厅等场所,根据室内环境参数自动调节风速,实现高效通风换气,排除油烟、异味和湿气,提升居住舒适度。在商业建筑里,如商场的中庭、店铺,酒店的大堂、客房,办公楼的走廊、会议室等,智能排风扇能够根据人员密度和空气质量自动运行,确保室内空气清新,同时达到节能降耗的效果。在工业场所,如工厂车间、仓库等,它能有效排除有害气体和粉尘,保障工人的健康和生产安全。

三、方案概述

本方案以 HK32C030 微控制器为核心,通过连接各种传感器,如温度传感器、湿度传感器、空气质量传感器等,实时采集环境数据。软件系统对这些数据进行分析处理,根据预设的算法和规则,控制排风扇的启停和风速调节。同时,该方案还具备通信功能,可以通过手机 APP 或其他终端实现远程监控和操作,让用户随时随地掌握室内空气质量状况和排风扇的运行状态。

四、方案核心优势

高性能与低功耗 :HK32C030 采用ARM Cortex-M0,具有高性能的处理能力和低功耗的特点。在保证智能排风扇系统稳定运行的同时,能够有效降低能耗,延长设备的使用寿命,符合节能环保的发展趋势。

丰富的接口资源 :该芯片具备多种接口,如 GPIO、I2C、SPI、UART 等,方便与各类传感器、执行器和通信模块进行连接。这使得智能排风扇系统能够轻松扩展功能,如增加更多的传感器类型、实现更复杂的控制逻辑、支持多种通信方式等,增强了系统的灵活性和适应性。

高精度控制 :HK32C030 强大的数据处理能力和精确的时钟系统,智能排风扇能够实现对风速的高精度控制。通过对环境参数的实时监测和精确计算,系统可以根据实际需求自动调节风速,确保通风效果的最佳状态,提高能源利用效率,避免不必要的能源浪费。

可靠性和稳定性 :HK32C030 具有较高的可靠性和稳定性,能够在各种恶劣环境下稳定工作。其内置的多种保护机制和纠错功能,能够有效应对电源波动、电磁干扰等问题,确保智能排风扇系统的长期可靠运行,减少维护成本和停机时间,为用户提供持续稳定的通风换气服务。

产品系统框图

产品系统框架.png

智能排风扇实物图

智能排风扇实物图.png

航顺HK32C030系列MCU主要规格

● CPU 内核

● ARM® Cortex® -M0

● 最高时钟频率:64 MHz

● 24 位 System Tick 定时器

● 支持中断向量重映射(通过 Flash 控制器的寄存器配置)

● 工作电压范围

● 主电源 VDD:2.6 V ~ 5.5 V

● 工作温度范围:-40°C ~ +105°C

● 典型工作电流

● 运行(Run)模式:1.46mA@8MHz;7.31mA@64MHz

● 睡眠(Sleep)模式:1.05mA@8MHz;671μA@32kHz

● 停机(Stop)模式:

● - LDO 全速:128μA@3.3V

● - LDO 低功耗:2.8μA@3.3V

● 存储器

● 64 Kbyte Flash(包括 Bootloader 区)

● CPU 主频不高于 24 MHz 时,支持 0 等待总线周期访问 Flash。

● Flash 具有数据安全保护功能,可分别设置读保护和写保护。

● 10 Kbyte SRAM

● 时钟

● 外部高速时钟(HSE):支持 4 ~ 32 MHz

● 外部低速时钟(LSE):32.768 kHz

● 片内高速时钟(HSI):8 MHz/16 MHz/64 MHz

● 片内低速时钟(LSI):40 kHz

● PLL 时钟:64MHz(最大输出频率值)

● GPIO 外部输入时钟:32 MHz(最大值)

● 复位

● 外部引脚复位

● 选项字节装载器复位

● 看门狗(IWDG 和 WWDG)计数器复位

● 电源上/下电复位(POR/PDR)

● 软件复位

● 低功耗管理复位

● 可编程电压监测器(PVD)

● 8 级检测电压门限可调

● 上升沿和下降沿检测可配置

● GPIO 端口

● 最多支持 40 个 GPIO 引脚

● 每个 GPIO 引脚都可配置为外部中断输入

● 提供最高 40 mA 驱动电流

● 数据通信接口产品概述

● 3 路 UART:可以通过自带的波特率发生器产生不同的波特率,并且还支持单线半双工通信、多处理器通信等功能。

● 2 路高速 SPI:支持 4 至16 位可编程数据帧,带复用的I2S 接口。

● 2 路 I2C:支持超快速模式(1 Mbit/s)、SMBus 和 PMBus。在 Stop 模式下,支持数据接收唤醒。

● 定时器及 PWM 发生器

● 1 个 16 位高级定时器(TIM1 共 4 路 PWM 输出,其中 3 路带死区互补输出和刹车功能)

● 5 个 16 位和 1 个 32 位通用定时器(TIM2/TIM3/TIM14/TIM15/TIM16/TIM17)

● 1 个 16 位基本定时器(TIM6)

● DMA 控制器(带 5 个通道)

● 支持定时器、ADC、SPI(I2S)、I2C、UART 等多种外设触发。

● 定点数除法/开方运算单元

● 支持 32 位定点数除法,可同时得到商和余数

● 支持 32 位定点数高精度开方

● 片内模拟电路

● 1 个 12 位 SAR ADC(多达 23 路模拟信号输入通道)

● 最高转换器频率:1.14 MSPS

● 支持自动连续转换、扫描转换功能

● 内部参考电压

● 温度传感器

● 9 位分辨率温度传感器,温度采集范围为:-40°C ~ +105°C

● 日历RTC

● 带闹钟功能

● 数据安全

● CRC 校验硬件单元

● 96 位芯片 UID 标识

● CPU 跟踪与调试

● SWD 调试接口

● ARM® CoreSightTM 调试组件(ROM-Table、DWT 和 BPU)

● 自定义 DBGMCU 调试控制器(低功耗模式仿真控制、调试外设时钟控制、调试及跟踪接口分配)

● 可靠性

● 通过 HBM6500V/CDM2000V/LU800mA 等级测试。

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一、市场规模与增长

全球电力需求持续增长,电能质量治理成为核心议题。据预测,2028年全球无功补偿装置市场规模将达299亿美元,年复合增长率约4.5%。中国作为全球最大的电力消费国,智能无功补偿市场增速显著,尤其在工业自动化、新能源发电(如风电、光伏)及市政电网改造领域需求激增。2024年中国智能无功补偿器市场规模预计突破百亿元,政策支持与技术创新推动行业加速发展。

二、市场应用

智能无功补偿器广泛应用于以下场景:

工业领域:钢铁厂、化工厂等感性负载密集场景,通过动态补偿降低线损,提升功率因数至0.95以上。

新能源发电:风电并网系统中,补偿无功波动,增强电网稳定性。

电力输配电网:长距离输电场景中减少无功损耗,优化电能传输效率。

市政与公共设施:大型商业综合体、医院等场所,保障电压稳定,提升供电质量。

交通与船舶电力:电气化铁路、船舶电力系统动态调节无功功率,保障设备稳定运行。

三、航顺HK32F103A的无功补偿方案原理:

无功功率的产生与补偿:在电力系统中,许多设备如变压器、电动机等会产生无功功率。这些设备在工作时需要建立磁场,消耗无功功率。无功补偿装置通过提供或吸收无功功率,抵消这些设备产生的无功功率,减少无功功率在电网中的流动。

功率因数的提高:通过无功补偿,可以提高电力系统的功率因数。功率因数是有功功率与视在功率的比值,功率因数越高,表示电力系统中的有功功率占比越大,电能利用效率越高。

电压的稳定:无功补偿装置可以调节电网中的无功功率分布,从而稳定电压水平。在电力系统中,无功功率的流动会导致电压的波动,通过无功补偿可以减少电压波动,提高供电质量。

智能控制:航顺HK32F103A作为一款高性能的MCU,具备强大的数据处理能力和精确的时钟系统,可以实现对无功补偿装置的高精度控制。通过对电网参数的实时监测和精确计算,系统可以根据实际需求自动调节无功功率的补偿量,确保电网的稳定运行。

四、方案核心优势

高性能处理能力:HK32F103A主频120MHz,内置12位ADC,满足高精度实时数据处理需求,确保补偿响应速度领先行业。

智能算法优化:基于自适应PID控制与谐波抑制算法,动态调整补偿容量,适应复杂负载变化。

高可靠性设计:过压、过流、温度多重保护机制。

成本优势:国产芯片替代方案降低BOM成本,支持模块化扩展,适配不同功率等级需求。

绿色节能:综合能效提升,助力用户减少电费支出及碳排放。

产品系统框图

系统.png

智能无功补偿器实物图

智能无功补偿器实物图.png

航顺HK32F103A系列MCU主要规格

● ARM® Cortex®-M3 内核

● 最高时钟频率:120 MHz

● 24 位 System Tick 定时器

● 支持 CPU Event 信号输入至 MCU 引脚,实现与板级其它 Soc CPU 的联动。

● 工作电压范围

● 双电源域:

-主电源 VDD 为 2.0 V ~ 3.6 V

-备份电源 VBAT为 1.8 V ~ 3.6 V

● 当主电源掉电时,RTC 可继续工作在 VBAT 电源下。

● VBAT 电源域提供 84 byte 备份寄存器。

● 工作温度范围:-40°C ~ +105°C

● VDD 典型工作电流

● 运行(Run)模式:19.3 mA@120MHz@3.3V

● 睡眠(Sleep)模式:5.6mA@120MHz@3.3V(唤醒时间:1 个机器时钟周期)

● 停机(Stop)模式

- LDO 低功耗模式:89.4 μA@3.3V(唤醒时间:10µs)

- LDO 全速工作模式:303 μA@3.3V

● 待机(Standby)模式:3.3 μA@3.3V(唤醒时间:150µs)

● VBAT 典型工作电流(VDD掉电)

● VBAT RTC 开启模式:2.6 μA@3.3V

● VBAT RTC 关闭模式:2.1 μA@3.3V

● 存储器

● 最高 512 Kbyte 的 Flash 存储器

- 当 CPU 主频不高于 24 MHz 时,支持 0 等待总线周期。

- 具有代码安全保护功能,可分别设置读保护和写保护。

● 64Kbyte 片内 SRAM

● FSMC 模块可外挂 1 Gbyte NOR/PSRAM/NAND/PC Card 存储器(其中,256 Mbyte 的空间可以存放指令,可用于片内 Cache 缓存)

● 数据安全

● CRC32 校验硬件单元

● 时钟

● 外部高速时钟(HSE):支持 4 ~ 32 MHz,典型 8 MHz

● 外部低速时钟(LSE):32.768 kHz

● 片内高速时钟(HSI):8 MHz/28 MHz/56 MHz 可配置

● 片内低速时钟(LSI):40 kHz

● PLL 输出时钟:120MHz(最大值)

● GPIO 外部输入时钟:1 ~ 64 MHz

● 复位

● 外部管脚复位

● 电源复位(POR/PDR)

● 软件复位

● 看门狗(IWDG 和 WWDG)复位

● 低功耗管理复位

● 可编程电压检测器(PVD)

● 8 级检测电压门限可调

● 上升沿和下降沿检测可配置

● 通用输入输出端口(GPIO)

● 64 脚封装提供 51 个 GPIO 引脚,100 脚封装提供 80 个 GPIO 引脚

● 所有 GPIO 引脚可配置为外部中断输入

● 内置可开关的上、下拉电阻

● 支持开漏(Open-Drain)输出

● 支持施密特(Schmitt)迟滞输入

● 输出驱动能力超高、高、中、低四档可选

● 数据通讯接口

● 5 路 USART/UART(USART1/2/3,UART4/5)

● 3 路 SPI(SPI2/3 支持 I2S 协议)

● 2 路 I2C

● 1 路 SDIO

● 1 路 CAN 2.0 A/2.0B

● 1 路全速 USB2.0

● 定时器及 PWM 发生器

● 高级定时器:TIM1/TIM8(带死区互补 PWM 输出)

● 通用定时器:TIM2/TIM3/TIM4/TIM5

● 基本定时器:TIM6/TIM7(支持 CPU 中断、DMA 请求和 DAC 转换触发)

● 片内模拟电路

● 3 个 12 位 1 MSPS ADC(支持最多 16 路外部模拟输入通道同时使用;其中 2 路弱驱动信号输入通道和 1 路 5 V 高压信号输入通道);支持双 ADC 模式,采样率最高 2 MSPS。

● 2 个 12 位 DAC

● 1 个温度传感器

● 1 个 0.8 V 内部参考电压源

● 1 个 VBAT 电源电阻分压器(分压器输出在片内与 ADC 相连,实现 VBAT电源电压监控)

● DMA 控制器

● 2 个独立 DMA:DMA1 和 DMA2

● DMA1 提供 7 路通道

● DMA2 提供 5 路通道

● 支持 Timer、ADC、SPI、I2C、USART、UART 等多种外设触发

● CPU 调试及跟踪接口

● SW-DP 两线调试端口

● JTAG 五线调试端口

● ARM DWT、FPB、ITM、TPIU 调试追踪模块

● 单线异步跟踪数据输出接口(TRACESWO)

● 四线同步跟踪数据输出接口(TRACEDO[3:0]、TRACECKO)

● 自定义 DBGMCU 调试控制器(低功耗模式仿真控制、调试外设时钟控制、调试及跟踪接口分配)

● RTC 时钟计数器,配合软件记录年月日时分秒

● ID 标识

● 每颗芯片提供一个唯一的 96 位 ID 标识

● 可靠性

● 通过 HBM2000V/CDM500V/MM200V/LU200mA 等级测试

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罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)推出了创新软件应用R&S ScopeStudio,进一步丰富了其示波器产品线。该应用将MXO系列示波器的强大功能扩展至PC端,为工程师提供了一个更为便捷、高效的工作平台。通过这一先进解决方案,工程师们能够轻松实现示波器测量数据的查看、分析、归档及共享,从而显著提升开发团队的工作效率。

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图:R&S ScopeStudio PC应用软件

支持工程师轻松高效实现波形观测、分析、归档及共享测量结果R&S最新推出ScopeStudio软件工具,将MXO系列示波器的强大功能完整扩展到电脑端。这款基于PC平台的示波器应用软件,让工程师无需依赖实体设备即可实现测量数据的可视化查看、分析、归档及团队共享测试结果,既满足个人研发人员的移动办公需求,又为开发团队提供了便捷的协同工作平台。

该软件支持用户灵活导入示波器波形或完整会话文件(包含波形数据与仪器配置文件的组合包),其测量分析功能与MXO实体示波器操作体验完全一致,更具备三大核心优势:其一,用户可以查看和分析之前保存的数据,从而释放实体设备供他人使用;其二,工程师可借助PC端丰富工具进行文档设计,不仅能够提升工作效率,还可以借助其他PC端的软件来优化截图和注释;其三,研发团队可便捷地将测量结果共享给异地成员、合作伙伴及供应链上下游。研发团队经常需要共享测试细节,这种基于PC的示波器应用软件可以大大简化该过程。

该软件标配功能包含R&S SmartGrid智能网格、光标测量、超过40种自动化参数测试、数学运算功能、滤波以及时域信号频谱分析等工具。针对I2C、SPI、RS-232/UART、CAN、CAN-FD、CAN-FL、LIN、SENT,以及MilStd 1553、ARINC 429、SPMI等总线协议的解码功能也即将后续发布。

目前,R&S已正式发布适配MXO 4、MXO 5及MXO 5C系列示波器的R&S ScopeStudio桌面端软件,购买即享永久授权。

来源:罗德与施瓦茨中国

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近日,芯至科技与蓝凌软件就整合优势资源,共同探索和推动DeepSeek等国产大模型在智慧办公等领域的应用达成战略合作。

在智能化转型的浪潮中,芯至科技(上海)有限公司于近期成功牵手深圳市蓝凌软件股份有限公司,达成战略合作协议,共同为企业信息化发展赋能。 

蓝凌软件作为企业智慧办公领域的领军企业,凭借其在智能办公、知识管理、数据运营等方面的强大实力,为众多企业提供了一体化解决方案,在行业内树立了良好的口碑。芯至科技则专注于算力芯片研发,在通用计算芯片和异构计算芯片领域拥有深厚的技术沉淀,致力于推动Risc-V CPU和GPGPU的产业化发展,在人工智能、云计算等领域展现出专业的技术能力。

双方的合作涵盖多个关键领域。在市场推广方面,将整合渠道与媒体资源,开展联合品牌推广、路演等活动,提升双方品牌在市场中的影响力商机挖掘上,通过共享客户渠道,积极推荐潜在项目,促进业务拓展。项目实施过程中,相互协作,将各自的优势产品与服务融入其中,确保项目顺利推进。渠道合作中,双方优势互补,蓝凌软件借助芯至科技的芯片产品完善解决方案,芯至科技利用蓝凌软件的销售网络扩大市场覆盖。

尤其值得一提的是,双方将在国产大模型领域展开深度合作。共同探索基于DeepSeek等国产大模型的创新应用,蓝凌软件凭借其在智能办公和知识管理的经验,将大模型能力融入办公场景,实现智能问答、文档自动生成、流程自动化等功能;芯至科技则利用其在芯片研发的技术优势,为大模型的运行提供高效稳定的算力支持,优化模型推理速度,降低运行成本,提升整体性能。

在一体机合作方面,双方将联合打造基于芯至科技芯片和蓝凌软件办公应用与大模型服务的一体化设备该一体机集成了强大的算力与丰富的办公功能,能够满足企业一站式的数字化办公需求,为企业提供便捷、高效的办公体验,助力企业快速部署智能化办公环境,减少系统集成的复杂度和成本。

在垂直场景服务领域,双方针对信创、政企、金融等行业的特定需求,结合芯至科技的芯片技术、蓝凌软件的办公解决方案以及国产大模型的智能能力,共同开发定制化的服务。例如在金融领域,实现智能风险评估、客户服务优化;在政企领域,助力政务流程自动化、公文智能处理等,切实解决行业痛点,提升行业智能化水平。

产品研发方面,针对客户需求共同研发定制化产品与解决方案,助力企业数字化升级。为确保合作顺利进行,双方建立了完善的沟通与协作机制,包括人员培训、品牌宣传规范等,保障各个环节紧密配合。

此次战略合作是企业信息化领域的一次重要合作。蓝凌软件与芯至科技将充分发挥各自优势,深度融合,在信创、政企、金融等领域积极探索,为企业提供更优质的产品与服务,推动行业发展,助力企业在智能化时代实现新突破。

关于芯至科技

芯至科技于2023年正式运营,天使轮融资近亿元,由惠友资本和群欣资本联合投资,成为粤港澳大湾区国创中心重点合作单位,总部位于上海张江,在西安、北京设有研发分支机构,研发队伍持续成长,目前设有服务器芯片业务、高性能IP授权业务、BMC开发及测试服务业务,欢迎业务垂询!业务联系和投融资事宜请邮件至business@willingcore.com,同时公司招聘XPU(CPU、GPU、NPU、ISP、SerDes)领域各个方向顶级工程师(架构、建模、开发、验证、SOC设计、后端、封测、低功耗、PCB、FW/BIOS、BMC、性能分析调优、热设计),有兴趣邮件至 hr@willingcore.com

来源:芯至科技

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Abracon的高抑制带通陶瓷滤波器为下一代无线应用提供了精确的频率控制和卓越的干扰抑制解决方案。采用先进的LTCC技术制造,这些滤波器具有高Q值性能、低插入损耗和出色的带外抑制能力。

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其紧凑的表面贴装设计确保易于集成到空间受限的设备中,同时优化信号清晰度。这些滤波器非常适合蓝牙®、ZigBee®/Thread/Matter/Wi-Fi®/UWB以及其他射频应用,有助于在物联网、汽车和消费电子领域实现最大效率。

产品优势

- 紧凑且节省空间,易于集成,适合空间受限的设计 

- 极低的插入损耗,提升整体系统效率 

- 卓越的选择性和高带外抑制能力 

- 支持多种物联网协议的宽频率范围 

- 采用先进的LTCC材料,在宽温度范围内提高可靠性 

- 高Q值,高性价比,提供卓越性能 

- 提供符合AEC-Q200标准的高可靠性选项

应用场景

- 物联网模块 

- 智能家居设备 

- 智能计量 

- 消费电子产品 

- 轮胎压力监测 

- 可听设备与可穿戴设备 

- 资产追踪 

- 智能照明 

- 无钥匙进入系统 

- 室内定位

产品参数

微信图片_20250225152442.png

来源:Abracon艾博康

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生成式及多模态人工智能 (AI) 工作负载的广泛增长,推动了对计算机视觉 (CV) 技术日益高涨的需求。此类技术能够解释并分析源自现实世界的视觉信息,并可应用于人脸识别、照片分类、滤镜处理及增强现实等多种应用中。然而,这些计算机视觉应用可能很难实现最优化的延迟性能和处理速度,特别是在内存大小、电池容量和处理能力有限的移动设备上难度更高。

Arm KleidiCV 便能在其中大显身手。该开源库利用了最新 Arm CPU 中的高性能图像处理功能,可被集成至各类计算机视觉框架中,从而简化并加速计算机视觉工作负载的性能优化,而无需开发者执行额外操作。这一点对于移动设备来说至关重要。加速图像处理是为多样的 AI 用例打造更轻量化、更准确且性能更强大的模型的第一步,也是关键一步。此外,也可在为用户维持电池寿命的同时,使计算机视觉功能运行得更加快速。

KleidiCV 通过与全球最大的开源计算机视觉库 OpenCV 实现新的集成,使得全球数百万计算机视觉开发者都可以利用其进行性能加速。该集成现已上线,安卓用户可通过 OpenCV 4.11 默认获取,这为安卓移动市场中 Arm 架构设备上的计算机视觉应用提供了前所未有的性能增强。

KleidiCV OpenCV 集成的性能优势

OpenCV 是全球计算机视觉开发者的首选平台,OpenCV Python 包的日均下载量超过 30 万次。KleidiCV OpenCV 的集成(由 Maven 代码仓库访问)通过直接映射到能够为计算机视觉工作负载提供一系列加速功能的底层 Arm 架构和特性(如 Neon SVE2),从而为计算机视觉开发者实现自动的性能增强。

去年,Arm 同步推出了 KleidiAI KleidiCVKleidiAI 库为集成至 AI 框架提供目标内核,并在 Arm CPU 上无缝加速传统机器学习和生成式 AI 模型。发布时的初始基准测试显示,OpenCV 上的各类图像处理任务的典型性能提升了 75%

通过将 KleidiCV 集成到 OpenCV 4.11,上述性能(或 OpenCV 上的各类图像处理任务的典型)提升了高达四倍,进而能够为对象检测和识别以及图像分割中使用的关键图像处理任务加速计算机视觉计算,并实现更快的响应时间。这些任务包括:

  • 模糊处理:通过减少高频细节来增强图像以进行对象检测;

  • 滤镜:用于锐化和平滑图像;

  • 旋转:对齐图像以进行对象识别;

  • 调整大小:降低处理大尺寸图像时的计算负载。

KleidiCV 的主要特性和优势

KleidiCV 通过自动检测运行它的硬件并相应地选择最佳实现来简化开发过程。这意味着开发者无需手动优化其代码即可实现更高性能。KleidiCV 的其他主要特性和优势包括:

  • 多线程:该特性可加速处理,并实现更卓越的性能。

  • 广泛的适用性:KleidiCV 支持包括图像处理和调整大小等在内的各种工作负载,使其与汽车、消费类技术和基础设施市场中的广泛应用均息息相关。

  • 内置安全性:Arm Security Development Lifecycle(安全性开发生命周期)已被嵌入至 KleidiCV 的功能中。

OpenCV 4.11 的增强功能和更新

OpenCV 4.11 的更新为其计算机视觉工作负载工具和功能套件带来了多项增强功能,这些增强功能与 KleidiCV 集成相辅相成。其中包括:

  • 改进的 DNN 模块:通过 InferenceEngine 后端为 3D 卷积网络和异步推理提供初始支持。

  • 增强的 Calib3d 模块:用于 solvePNP 和姿态优化例程的新 IPPE 算法。

  • 优化的通用内部函数:提供 AVX-512 实现和其他优化以实现更加出色的性能。

这些更新与 KleidiCV 的优化相结合,显著增强了 OpenCV 的功能,使其成为开发者的强大工具。

塑造计算机视觉工作负载的未来

KleidiCV 的首次集成现已完成,Arm 不断彰显软件优化如何在移动端的 Arm CPU 上充分释放新的计算机视觉性能和功能。这不仅为移动端,更是为其他多样化的市场(例如机器人、汽车和医疗应用等)的计算机视觉工作负载加速和模型铺平了道路。

通过利用 Arm CPU 的强大性能和 OpenCV 的广大开发者用户,OpenCV 4.11 KleidiCV 的集成能够为各类计算机视觉应用带来显著的性能增强。借助 KleidiCV Arm 领先的计算平台,Arm 正在塑造计算机视觉在移动端及更广泛领域的未来。

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作者:曾思敏

在科技飞速发展的当下,一个全新的赛道 —— 人形机器人领域,正悄然吸引着众多汽车产业链公司的目光。小米、小鹏、蔚来等多家车企纷纷宣布入局,全球已有 18 家车企涉足其中,一场激烈的竞争已然拉开帷幕。汽车行业为何纷纷跨界进入人形机器人赛道?这一新兴领域又将如何改变未来?


一、车企纷纷入局,布局各有千秋

Optimus 第二代

车企入局人形机器人领域最早可追溯到 2021 年,特斯拉是最先入局的车企。2021 年特斯拉人工智能日上,马斯克发布了人形机器人项目。2022 年特斯拉第二届人工智能日上,Optimus(擎天柱)原型机首次在没有任何支撑的情况下亮相。2023 年 12 月,Optimus 第二代对外亮相。自特斯拉入局后,越来越多车企陆续跟进,呈现出持续发展的态势。

人形机器人 CyberOne

2022 年 8 月小米发布了人形机器人 CyberOne,内部昵称 “铁大”。通过小米自研 Mi - sense 深度视觉模组,结合 AI 算法,CyberOne 可对真实世界三维虚拟重建,实现人物身份识别、手势识别、表情识别等功能。小米机器人团队透露,目前正推进 CyberOne 在自家制造产线上的分阶段落地,未来它将在家庭护理、陪伴等场景中发挥重要作用。

智元灵犀X1全栈开源机器人
智元灵犀X1全栈开源机器人

同年,比亚迪成立具身智能研究团队,展现出在人形机器人领域的探索决心。目前,该团队已成功开发出工艺机器人、智能协作机器人、智能移动机器人、类人形机器人等产品。

2023 年 8 月,比亚迪入股智元机器人,进一步强化了其在人形机器人产业链中的布局。目前智元机器人已经宣布量产。

2024 年 4 月,奇瑞汽车与 AI 公司 Aimoga 携手,共同研发人形机器人 Mornine。该机器人融合了奇瑞的汽车制造技术与 Aimoga 的人工智能技术,能够精准理解人类语言交互意图,并转化为具体的行动策略和语言输出。目前,Mornine 已进入门店,作为导购员为顾客提供服务。

2024 年的小鹏 AI 科技日上,小鹏汽车发布新一代人形机器人 Iron。

人形机器人 Iron

它搭载了小鹏 ai 鹰眼视觉系统,支持小鹏 ai 端到端大模型与强化学习,号称赋予机器人 “自主 + 自然行走” 的双足。同时,它还搭载小鹏天玑 aios,能够实现 “流畅自由对话”,展现出小鹏在人形机器人智能交互方面的技术实力。

第三代具身智能人形机器人 GoMate

同样在 2024 年,广汽集团推出自主研发的第三代具身智能人形机器人 GoMate。依托在自动驾驶领域多年积累的科研与产业基础,GoMate 可通过激光雷达、摄像头等多个感知部件,快速识别行驶路线上的障碍物并及时避障,确保安全行驶。广汽预计,到 2026 年,GoMate 将开启小批量生产,并逐步扩大至规模化量产。

理想汽车虽尚未推出人形机器人产品,但董事长李想明确表示研发人形机器人的概率为 100%,这一表态引发外界对其在该领域布局的高度关注。

蔚来汽车则另辟蹊径,选择从机器狗项目切入具身智能领域。近期,蔚来组建了一支约 20 人的团队,专门调研机器狗项目,由前 Momenta 算法专家徐抗负责。四足机器狗具有稳定性、灵活性和承载力强等特点,更适用于复杂地形,控制系统相对简单。蔚来涉足机器狗项目,彰显了其在 AI 领域持续投入和技术储备的决心,未来有望将机器狗项目积累的技术经验用于人形机器人研发。

除了上述几家车企,还有众多车企也在人形机器人领域积极布局。赛力斯与重庆市财政局控股公司合资成立重庆赛力斯凤凰智创科技有限公司布局人形机器人;上汽集团通过旗下全资子公司成立重庆赛创机器人科技有限公司;长安汽车宣布将开展类人机器人、汽车生态机器人等相关产业布局,并计划在 2027 年前发布人形机器人产品;东风汽车提出 “具身智能体” 概念,并发布汽车具身智能体架构,进军人形机器人赛道。

这些车企在人形机器人领域的布局,已经呈现出了百家争鸣的态势。而在这背后,有着深层次的原因驱动着它们纷纷跨界进入这一赛道。


二、三大原因驱动,车企跨界谋新篇

1. 技术同源降低门槛

造车与造人形机器人在技术层面存在诸多共通之处,这使得车企切入人形机器人赛道的门槛相对较低。在长期的汽车研发与生产过程中,车企积累了精密机械控制、三维环境感知、实时决策算法等关键能力。这些能力与人形机器人研发所需的动力学建模、传感器融合、嵌入式系统等技术高度重合。例如,汽车自动驾驶技术中车辆对周围环境的感知、路径规划和实时决策,与人形机器人在复杂环境中自主导航并执行任务的需求极为相似。这种技术同源性,使车企能够充分利用现有的研发团队和技术积累,有效降低进入人形机器人领域的技术门槛与研发成本,为后续的产品研发与创新提供了坚实的技术保障。

2. 供应链优势助力降本

车企拥有完善且成熟的供应链体系,这在打造人形机器人零部件供应链方面具备显著的先发优势。一方面,车端与人形机器人部分零部件技术同源,所使用的零部件差异较小,硬件复用性强。例如,电机、传感器等零部件在汽车和人形机器人中均有广泛应用。另一方面,汽车供应链经过多年发展,已具备大规模自动化生产经验,拥有较为成熟的制造能力和高效的响应速度。凭借高效的供应链管理体系,汽车产业能够实现零部件的大规模生产与快速供应。这些优势有望助力人形机器人实现量产降本,提升产品在市场中的价格竞争力,推动人形机器人从实验室走向市场,实现大规模商业化应用。

3. 开拓新增长曲线

人形机器人市场前景广阔,为车企开拓新的增长曲线提供了难得的机遇。花旗集团预测,到 2050 年全球人形机器人市场规模将达 7 万亿美元,全球人形机器人数量将达到 6.48 亿台,约为当前全球汽车保有量的一半。同时,中国市场存在着巨大的供需缺口,我国制造业 2023 年机器人密度为 322 台 / 万人,与发达国家的 500 + 台 / 万人相比仍有较大增长空间。据中国人形机器人产业大会披露的信息,中国人形机器人 2024 年至 2029 年年复合增速将达 93.6%。面对如此庞大且具有高增长潜力的市场,车企切入人形机器人赛道,将为企业构建新的增长曲线,为未来的战略转型提供强有力的支撑,使其在激烈的市场竞争中占据有利地位。


三、前景广阔,未来可期

随着科技的不断进步和创新,人形机器人赛道前景十分广阔。在工业制造领域,人形机器人可以承担焊接、搬运、设备巡检等危险、重复的工作,提高生产效率和质量,降低人力成本。在服务领域,随着人口老龄化的加剧以及人们对生活品质要求的提高,人形机器人在养老机构、医疗、教育、娱乐等场景的需求日益增长。在特殊环境应用方面,人形机器人可以在火灾、地震等应急救援场景以及太空探索、深海探测等特殊环境中发挥重要作用。

车企凭借自身的技术、供应链和市场优势,在人形机器人领域的布局将为这一赛道注入新的活力。但同时,也需要克服技术、成本和应用等方面的挑战,如提升人形机器人的双足行走稳定性、复杂环境交互能力、降低能耗,控制量产成本,以及更好地适应从 B 端工业到 C 端家庭的应用场景过渡等。只有突破这些挑战,才能实现人形机器人的大规模商业化应用,让这一前沿科技真正走进人们的生活,为社会发展带来巨大的变革。


注:本文为原创文章,转载需注明作者、出处及原文链接。

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650V耐压、TOLL封装的GaN HEMT有助于进一步提高电源效率

全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)650V耐压、TOLL封装的EcoGaN™产品GaN HEMT,被先进的日本电子元器件、电池和电源制造商村田制作所Murata Power SolutionsAI(人工智能)服务器电源采用。罗姆的GaN HEMT具有低损耗工作和高速开关性能,助力Murata Power SolutionsAI服务器5.5kW输出电源单元实现小型化和高效率工作。预计该电源单元将于2025年开始量产。

20250110_Murata_GaN.jpg

近年来,随着AI(人工智能)和AR(增强现实)等在IoT领域的发展,数据通信量在全球范围内呈现持续增加趋势。其中,据说使用AI进行一次查询所消耗的电量比普通的网页搜索要高数倍,这就迫切需要为处理这些查询的高速运算设备等供电的AI服务器电源进一步提高效率。另一方面,具有低导通电阻和高速开关特性的GaN器件因其有助于电源的高效率工作和外围元器件(如电源电路中使用的电感器等)的小型化而备受瞩目。

Murata Power SolutionsTechnical FellowDr. Joe Liu表示:“很高兴通过使用罗姆的GaN HEMT,使我们能够设计出具有更高效率和更高功率密度的AI服务器电源单元。利用GaN HEMT的高速开关工作、低寄生电容以及零反向恢复特性,可将对开关损耗的影响控制到最小,还可提高开关转换器的工作频率并削减磁性元器件的尺寸。罗姆的GaN HEMT在性能方面非常具有竞争力,且可靠性也很高,用在我们的AI服务器5.5kW输出电源单元中,取得了非常好的效果。未来,我们将通过继续与在功率半导体领域优势显著的罗姆合作,努力提高各种电源的效率,为解决电力供需紧张的社会课题贡献力量。”

罗姆 LSI事业本部 Power Stage产品开发部部长山口雄平表示:“罗姆的EcoGaN™能够被电源领域的全球领导者Murata Power SolutionsAI服务器电源单元采用,深感荣幸。这次采用的GaN HEMT具有行业先进的开关性能,而且使用的是散热性优异的TOLL封装,有助于Murata Power Solutions的电源单元实现更高功率密度和更高效率。另外,在“通过电子产品为社会做贡献”方面,Murata Power Solutions与罗姆的经营愿景一致,我们希望未来也继续与村田制作所合作,双方共同促进电源的小型化和效率提升,并为人们丰富多彩的生活贡献力量。

关于Murata Power SolutionsAI服务器电源单元

Murata Power SolutionsAC-DC电源1U前端”系列包括高功率密度Short VersionM-CRPS封装3.2kW电源D1U T-W-3200-12-HB4C(输出12V版)和D1U T-W-3200-54-HB4C(输出54V版) ,另外还新增了AI服务器用的5.5kWD1U67T-W-5500-50-HB4C等产品。Murata Power Solutions的前端电源的转换效率很高,可以满足80 Plus Titanium和开放计算产品的最严格要求;还支持N+M冗余工作,可提高系统的可靠性,因此也适合为最新的GPU服务器供电。不仅能够为服务器、工作站、存储系统和通信系统提供可靠性高且效率高的电力,而且其低矮的1U尺寸还有助于削减系统面积。

关于罗姆的EcoGaN™

EcoGaN™是通过更大程度地发挥GaN的性能,助力应用产品进一步节能和小型化的罗姆GaN器件,该系列产品有助于应用产品进一步降低功耗、实现外围元器件的小型化、减少设计工时和元器件数量等。

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EcoGaN™ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。

与本文有关的罗姆官网页面

・关于650V耐压的TOLL封装GaN HEMT(2025年2月发布时的新闻稿)

https://www.rohm.com.cn/news-detail?news-title=2025-02-13_news_gan&defaultGroupId=false

・关于罗姆的GaN功率器件(EcoGaN™产品介绍)

https://www.rohm.com.cn/products/gan-power-devices

关于村田制作所

村田制作所是一家全球综合电子元器件制造商,主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售。致力于通过自主开发并积累的材料开发、流程开发、产品设计、生产技术、以及支持它们的软件和分析、评估等技术基础,村田制作所创造出独具创新的产品,为电子社会的发展做出贡献。

了解更多信息,请访问村田制作所官网(https://corporate.murata.com/zh-cn/)。

关于罗姆

罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络,为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。

在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域,罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。

了解更多信息,请访问罗姆官网(https://www.rohm.com.cn/)。

【关于罗姆(ROHM)】

罗姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要产品-电阻器的生产开始,历经半个多世纪的发展,已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是:“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展】

销售网点:为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色,积极开展“密切贴近客户”的销售活动,力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点,其中包括上海、深圳、北京、大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、香港、台湾。并且,正在逐步扩大分销网络。

技术中心:在上海和深圳设有技术中心和QA中心,在北京设有华北技术中心,提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员,可以从软件到硬件以综合解决方案的形式,针对客户需求进行技术提案。并且,当产品发生不良情况时,QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地:1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产,在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产,作为罗姆的主力生产基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献:罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础,通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制,与客户构筑坚实的合作关系,作为扎根中国的企业,为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

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MediaTek今日发布三款移动芯片:天玑7400、天玑7400X和天玑6400,新一代高能效芯片进一步丰富了天玑移动平台产品组合。天玑7400和天玑7400X为消费者带来先进的游戏和AI相机技术,天玑6400可提供物有所值的出色性能和增强的5G功能。继天玑9400和天玑8400,新推出的三款芯片为高端及主流移动设备提供杰出体验。

【参考配图-1】MediaTek 天玑7400.jpg

天玑7400

【参考配图-2】MediaTek 天玑7400X.jpg

天玑7400X

【参考配图-3】MediaTek 天玑6400.jpg

天玑6400

MediaTek 无线通信事业部总经理李彦辑博士表示:“藉由此次发布的天玑7400和天玑6400移动芯片,MediaTek再次证明将优异智能手机体验带入更多价格带的技术能力。无论是玩游戏,还是使用AI技术拍照和视频录制,用户都可以享受天玑系列所带来的出色性能和能效表现。”

天玑7400与天玑7400X皆采用8核CPU,包含4个主频至高可达2.6GHz的Arm Cortex-A78核心和4个主频至高可达2.0GHz的Arm Cortex-A55核心,搭载Arm Mali-G615 MC2 GPU。天玑7400系列采用台积电4nm制程,具有高能效特性,相较于同类产品游戏功耗可节省14%-36%。此外,两款芯片还支持MeidaTek星速引擎3.0,可提升图形处理性能,通过AI技术可根据设备负载调整游戏设置,还可通过降低输入延迟获得更快的操作响应速度,同时先进的省电功能助力玩家畅玩更持久。

天玑7400和天玑7400X集成MediaTek NPU 655,AI性能比上一代天玑7300提升了15%。天玑7400系列的高阶Imagiq 950影像处理器可提供卓越的多媒体能力,支持先进的AI相机功能,助力用户即使在低光环境下亦可捕捉清晰的图像。该芯片还支持Google Ultra HDR,可提供更高的图像动态范围、生动色彩和更出色的照片及视频对比度表现。

MediaTek 天玑 7400 系列的特性还包括:

  • 天玑 7400X 支持双屏显示,适用于折叠屏形态终端设备

  • 集成5G R16 调制解调器支持三载波聚合技术(3CC-CA);支持MediaTek的UltraSave 3.0+省电技术,与同类产品相比,功耗节省可达20%

  • 支持三频 Wi-Fi 6E 可提供高速、可靠的多千兆无线网络连接

MediaTek天玑6400

作为天玑6000系列的新成员,天玑6400拥有普惠全球用户的先进5G连接功能。天玑6400的8核CPU包含2个主频至高可达2.5GHz的Arm Cortex-A76核心和6个主频至高可达2.0GHz的Arm Cortex-A55核心,同时搭载Arm Mali-G57 MC2 GPU。该芯片采用高能效台积电6nm制程,与同类产品相比,游戏功耗至高可节省19%。

MediaTek 天玑 6400 的特性还包括:

  • 支持MediaTek Wi-Fi蓝牙超连接技术,可降低90%延迟,带来更流畅的游戏体验

  • 集成5G R16 调制解调器支持双载波聚合技术(2CC-CA)

  • 与同类产品相比,下行传输速率快33%,上行传输速率快18%

  • 支持10亿色显示,通过10bit图像和视频呈现生动的视觉效果;支持精准色彩显示技术(True Color Accuracy),可提升色彩校正效果,带来更准确、更逼真的观感

  • 至高可支持1.08亿像素主摄,采用MediaTek与ArcSoft的多帧降噪(MFNR)和低功耗降噪(LPNR)技术,让自拍和人像拍摄效果更清晰

首批采用 MediaTek 天玑 7400 和天玑7400X移动芯片的智能手机预计将于 2025年第一季度上市。首批采用 MediaTek 天玑 6400的智能手机已上市。了解更多有关 MediaTek 天玑移动芯片的信息,请访问:https://www.mediatek.cn/products/smartphones/dimensity-5g

关于MediaTek 联发科技

MediaTek联发科技是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居、无线连接及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有20亿台搭载MediaTek芯片的终端产品在全球上市。MediaTek致力于技术创新并赋能市场普及前沿科技,为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能电视、语音助手、可穿戴设备、汽车等终端提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、丰富的多媒体功能。MediaTek相信科技能够改善人类的生活、与世界连接,每个人都有潜力用科技创造无限可能(Everyday Genius)。了解更多资讯,请浏览:www.mediatek.com

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全新以太网产品在企业数据中心、电信、云及边缘环境中提供出色的性能、能效与更低的总体拥有成本(TCO)。

2025225日,英特尔发布两大全新以太网产品线——英特尔以太网控制器E830和网络适配器,以及英特尔以太网控制器E610和网络适配器,旨在满足企业、电信、云、边缘、科学计算(HPC)和AI等领域日益增长的需求。这些新一代解决方案可以提供强劲的高性能连接,同时提升能效与安全性,并降低总体拥有成本(TCO)。

英特尔公司网络与边缘事业部副总裁Bob Ghaffari表示:在万物互联的今天,网络对于商业成功和技术转型至关重要。随着英特尔以太网E830E610产品的推出,我们正在帮助客户满足对高性能、高能效解决方案日益增长的需求,这些解决方案能够优化网络基础设施,降低运营成本并改善总体拥有成本(TCO)。

通过将英特尔至强6处理器与高性能的以太网连接相结合,英特尔全新以太网解决方案将为可扩展的数据密集型应用奠定基础,助力企业加速创新、降低成本并赢得竞争优势。得益于制程节点与以太网技术的新进展,英特尔以太网E830E610系列在数据中心和边缘环境中的每瓦性能与安全性实现显著提升。

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以太网技术始终是现代网络基础设施的核心。随着AI、虚拟无线接入网(vRAN)、5G云计算、边缘及物联网(IoT)应用推动着数据与连接的需求增长,英特尔的以太网解决方案经过专门设计,可提供满足这些持续演进的需求所需的性能、可扩展性与安全性。

英特尔以太网控制器E830和网络适配器能够优化高密度的虚拟化工作负载,提供灵活的端口配置、出色的时间同步能力与卓越的安全功能;英特尔以太网控制器E610和网络适配器则针对控制平面操作提供了理想的解决方案,具备出色的可管理性与卓越的能效表现。

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英特尔以太网E830系列:高性能和多功能连接

英特尔以太网E830系列为虚拟化企业、云、电信及边缘环境中严苛的工作负载提供高性能、安全且高能效的解决方案。首批产品包括双端口25GbE PCIe和符合OCP 3.0标准的适配器,更多配置版本将于年内陆续推出。英特尔以太网E830系列的关键特性包括:

  • 高速的性能表现:英特尔以太网E830产品支持在PCIe 5.0总线上实现高达200GbE的速率,其提供的带宽是上一代产品的两倍,可实现更快数据传输与更优应用响应。

  • 灵活的端口选择:英特尔以太网E830产品提供1x200GbE2x100/50/25/10GbE8x25/10GbE等端口配置,让企业能够定制网络基础设施,满足特定的性能与成本需求。

  • 出色的时间同步能力:具备精确时间测量(PTM)、支持1588精确时间协议(PTP)、同步以太网(SyncE)及支持全球导航卫星系统(GNSS)等特性,对电信、金融服务及AI训练与推理等领域的关键时间同步应用至关重要。

  • 增强的安全性:英特尔以太网E830系列搭载英特尔安全技术,如安全启动(Secure Boot)、安全固件升级(Secure Firmware Upgrade)及双硬件信任根,并通过符合CNSA 1.0FIPS 140-3 Level 1标准的后量子加密(PQC)解决方案,抵御未来风险。

  • 投资保障:与英特尔以太网E810产品的软件与驱动兼容性使升级更简单,可提供无缝过渡和生命周期管理。

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英特尔以太网E610系列:高效、安全、可管理的网络

英特尔以太网E610系列面向控制平面网络将可管理性、能效与安全性集于一身。英特尔以太网E610产品提供多种速率和外形规格,具备以下特性:

  • 现代连接:支持10GBASE-T5G2.5G1000BASE-T技术,英特尔以太网E610产品为数据中心控制平面、工作站及边缘应用提供高效、高性能的连接。

  • 全面的可管理性:英特尔以太网E610系列具备安全协议与数据模型(SPDM)、平台级数据模型(PLDM)、基板管理控制器(BMC)直通及支持网络控制器边带接口(NC-SI)等特性,能简化网络运维并降低管理开销。

  • 出色的能效表现:与上一代产品相比,英特尔以太网E610产品功耗降低达50%,在助力降低运营成本的同时最大限度减少对环境的影响¹

  • 强大的安全性:英特尔以太网E610系列包含了用于安全固件更新的硬件信任根,和符合CNSA 1.0标准的现代加密安全功能,为网络完整性提供重要保障,有效抵御网络威胁。

  • 无缝升级能力:全面兼容前代10GBASE-T适配器,简化升级方式,确保客户充分释放既有基础设施潜力。

作为以太网技术领域的全球领导者,英特尔已构建起涵盖思科、慧与科技及超微在内的广泛合作伙伴生态系统。这种开放的生态确保英特尔以太网解决方案能够部署在各类应用中,为客户的网络部署提供出色的灵活性与选择。

免责声明

1该数据为与E610-XAT2X550AT2相比

性能因使用、配置和其他因素而异。更多信息请访问性能指数网站。

性能结果基于截至所示日期的测试,可能无法反映所有公开可用的更新。请参阅备份以了解配置详情。没有任何产品或组件是绝对安全的。您的成本和结果可能会有所不同。英特尔技术可能需要启用硬件、软件或激活服务。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ:INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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