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西门子数字化工业软件宣布,半导体晶圆代工厂联华电子 (United Microelectronics Corporation, UMC) 目前已部署西门子的 mPower 软件用于电迁移 (EM) 和电压降 (IR) 分析助力芯片设计人员优化性能并提升可靠性。

西门子 mPower 的可扩展能力可帮助联电等客户针对更大规模的版图进行精确分析,其晶体管级布局前电迁移 (Pre-Layout EM) 与电压降分析功能可以提前发现潜在问题,帮助设计人员优化芯片性能并增强可靠性。

经过全面评估,联电成功利用 mPower 的自动化流程完成了 SRAM 全芯片电路的综合分析,提供精确的电压降分布评估,并可进行早期风险检测。

联华电子设备技术开发和设计支持副总裁郑子铭表示:“通过将西门子的 mPower 集成到联电的设计验证流程中,我们在开发周期的更早阶段识别和解决潜在问题的能力得到了提升。这与现代设计需求非常契合,确保为联电为客户提供优异的产品质量。”

联电部署西门子 mPower 所取得的关键优势包括:

  • 通过前沿的可扩展性和快速验证能力加快产品上市速度。

  • 通过早期检测和解决潜在问题增强产品可靠性。

  • 与现有设计工作流程无缝集成,实现全面的功耗分析。

西门子数字化工业软件数字设计创作平台高级副总裁兼总经理 Ankur Gupta 表示:“联华电子对西门子 mPower 的成功部署标志着半导体设计验证能力的重大进步。半导体行业正在面对日益增长的复杂挑战,行业先驱正借助西门子的 EDA 工具加速设计流程,将高性能的可靠产品快速推向市场。”

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西门子数字化工业软件通过 Siemens Xcelerator 开放式数字商业平台的软件、硬件和服务帮助各规模企业实现数字化转型。西门子的工业软件和全面的数字孪生可助力企业优化设计、工程与制造流程,将创新想法变为可持续的产品,从芯片到系统,从产品到制造,跨越各个行业,创造数字价值。Siemens Digital Industries Software - Accelerating transformation.


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2025年7月17日,第九届瑞芯微开发者大会(RKDC!2025)在福州海峡国际会展中心开幕。米尔电子作为瑞芯微IDH生态合作伙伴受邀出席此次盛会。米尔不仅为广大用户带来米尔基于RK35系列处理器的核心板和开发板/工控机,更展示了多款针对不同行业的解决方案,吸引了广大参观者前来参观了解。

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图:展台现场

此次米尔电子重点展出了基于瑞芯微RK3576、RK3568、RK3562、RK3506处理器的核心板,搭载鸿蒙系统的工控板及工控机,以及多款解决方案适用于电力新能源、工业控制、视觉AI、机器人、工程机械等行业。

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  • 多样化产品:嵌入式核心模组、开发板及工控机

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  • 方案一:米尔基于RK3576/3568的四路摄像AI识别方案

本方案基于米尔RK3576和RK3568开发板,配合13.3寸HDMI显示屏及四路摄像头,实现四路视频采集与AI识别功能。RK3576开发板连接MY-CAM004M模块接入四路摄像信号,通过千兆以太网将多视角视频流远程推流传输至RK3568终端。RK3568开发板通过HDMI显示屏显示四路摄像画面,并同步对四路视频流进行AI识别。

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  • 方案二:米尔基于RK3562欧拉系统的高可靠电机控制方案

欧拉系统为嵌入式工业设备提供需要的软件特性、中间件和功能扩展,可丰富应用到EtherCat主站、人机界面、机器视觉AI、工业多路监控等领域。

米尔基于RK3562,搭载欧拉操作系统,配合LVGL图形库实现的电机控制,能借助直观图形界面精准操控电机,具备高度可定制性与稳定可靠性,为电机控制应用开发提供高效灵活的参考方案。

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  • 方案三:米尔基于RK3506的轻量级工业HMI方案

基于瑞芯微RK3506处理器的轻量级工业HMI方案,以高效协同的多核架构与深度优化的工业生态为核心,打造极速响应、稳定可靠的人机交互体验。该方案融合工业场景的严苛需求,支持秒级快速启动与流畅触控交互,无缝适配复杂设备控制与实时任务调度,它依托瑞芯微从芯片到系统的垂直整合能力,提供软硬件深度融合的轻量化解决方案,助力工业设备在高效运作与成本可控之间实现精准平衡。

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  • 方案四:米尔基于RK3576的鸿蒙系统工业适配

本方案以瑞芯微RK3576高性能处理器为硬件核心,深度适配鸿蒙5.0操作系统,构建面向工业及AI场景的全栈解决方案。通过鸿蒙5.0的弹性扩展能力与RK3576的丰富接口,该方案在工业控制、机器视觉、边缘AI等场景中展现出高效能、低延时的技术特性,助力工业智能化升级。

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  • 方案五:米尔基于RK3576边缘计算盒-AI应用

MYD-LR3576-B 边缘计算盒是在 MYD-LR3576 开发板基础上衍生的产品,为客户提供一种适应性广泛的、算法丰富、边缘计算盒子产品。RK3576边缘计算盒深度融合高性能计算与场景化智能能力,提供丰富的算法资源,帮助客人尽快实现产品的应用。该方案依托AI算法引擎,精准实现人脸识别、人形追踪及行为分析等复杂任务,结合边缘端实时推理与低延时响应特性,有效应对工业安防、智能巡检等场景的动态需求。

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会议期间,米尔还接受了瑞芯微的现场直播采访,在采访中米尔产品经理张连胜重点介绍了基于瑞芯微RK3576平台,推出MYC-LR3576核心板和开发板,以及工控机,包括产品亮点、产品优势、行业解决方案等。张经理表示:米尔电子深耕嵌入式领域十多年,致力于为企业级客户提供稳定可靠的处理器模组,满足客户大批量产品应用部署的需求,米尔电子继续秉承稳定、可靠、专业和专注的宗旨理念,携手瑞芯微,共创、共赢、共享,用“芯”做好产品,为客户创造最大价值。

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未来,米尔将继续与瑞芯微保持深度合作,共同打造更具差异化与竞争力的产品及解决方案,推动AIoT产业发展。

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揭示加密流量可视化与主权网络情报的未来

31 Concept(简称 31C)是一家专注于先进网络智能与流量可视化解决方案的科技初创企业,今日正式宣布脱离隐秘模式(stealth mode)。该公司于 2024 年 12 月成功完成 600 万美元的 pre-seed 融资,目前已发展为一支由 35 名世界级专家组成的团队,并在低调运营期间达成多个关键里程碑,包括其旗舰平台的开发。该平台旨在增强数字主权、网络防御能力及国家基础设施的可视化水平。

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在过去数月中,31C 一直处于隐秘开发阶段,专注打造一套突破性的网络平台,可实现实时检查与分类网络流量——即使该流量已被加密。这项先进解决方案的目标客户包括政府部门、监管机构、执法机关以及大型企业,旨在为其提供对数字通信和基础设施活动的深度可视性。该平台将高性能的数据包级别分析与 AI 驱动的智能系统相结合。

在将于 2025 年 9 月第一周在新加坡举行的亚洲信息安全峰会(ISS Asia 2025)上,31 Concept 将首次在闭门会议中向政府、监管和执法机构正式展示其平台。此次展示将包括现场演示,直观呈现 31C 技术如何为国家与数字安全提供关键的、可操作的深度洞察。“过去一年我们一直在静默中构建,如今我们准备好向世界展示我们的成果。”31 Concept 首席执行官 Misha Hanin 表示,“我们的使命是让数字基础设施的守护者重新掌握可视性与控制权——尤其是在这个充满加密、碎片化和地缘政治不确定性的时代。”

31C 在早期获得的 600 万美元 pre-seed 融资来自一位与公司愿景及长期创新策略高度契合的成熟战略投资人。自此以来,31C 成功实现了多个技术与商业里程碑,进一步验证了其平台在现实环境中的可行性与实用价值。

31C Research:推动前沿研究的创新引擎

31C 的长期创新战略核心是其专属研究部门——31C Research。该部门位于科学与技术交汇点,由一支全球化的跨学科团队组成,成员包括量子密码学博士、数学教授,以及网络安全、网络通信与人工智能领域的一线专家。

不同于传统研发团队,31C Research 的任务不仅限于产品开发,更致力于突破智能流量分析、加密数据解析和抗量子安全框架等技术边界。该团队目前已在后量子密码学、安全通信及 AI 增强型流量检测等领域开展深入研究。

秉持开放与回馈全球科技生态的理念,31C Research 也将陆续在 GitHub 开源部分内部工具与研究资源,以支持网络安全生态系统中的协作、透明与教育发展。

“我们的研究部门体现了我们对技术突破的信念——真正的飞跃来自严谨科学与现实紧迫性的结合。”31C 首席技术官 Boriss Heismann 表示,“我们打造的不是当下的解决方案,而是下一时代网络安全与数字防御的基础。”

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全球领先的嵌入式开发工具供应商IAR与车规级芯片领军企业杰发科技AutoChips共同宣布,IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持杰发科技AutoChips车规级MCU AC7870,为其提供涵盖开发、调试、优化等一站式服务,以强大的工具链技术为AC7870赋能,加速其在汽车电子领域的全栈全域智能化落地,推动汽车智能技术的快速发展。

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AC7870产品亮点

杰发科技AC7870是一款具备多核高算力、高安全、高实时性特点的车规级MCU,凭借其卓越的性能,在汽车电子领域展现出强大的应用潜力。

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  • 高性能:内置6个Cortex-R52内核,默认四核(双锁步核),也支持三核(三锁步核)用户可配。主频高达360MHz,支持Hypervisor,可满足复杂汽车应用对性能、安全、实时性方面的需求。内置GTM协处理器,可处理高实时性IO输入输出事件。

  • 高功能安全:内置丰富功能安全机制,诊断覆盖率高,产品功能安全等级可达到ISO 26262 ASIL-D,可提供safety package,助力客户高效开发功能安全产品。

  • 高信息安全:内置独立信息安全岛,支持丰富的硬件加速引擎,符合ISO21434,功能满足EVITA Full标准,同时支持国密SM2/3/4算法,可提供信息安全固件供参考。

  • 资源丰富:高达12MB以上Flash存储,支持无感静默升级,支持2路以太网,多路CAN和LIN,外设资源丰富,引脚数高达320,能够满足多种汽车应用对存储和外设接口的需求。

  • 软件生态丰富:可适配主流AUTOSAR方案,可提供符合ASIL-D等级的MCAL及配置工具。

  • 应用场景广泛:覆盖含新能源三电、智能辅助驾驶、智能座舱、智能底盘域控制器、区域控制器等多元化场景需求。

IAR产品优势

作为全球嵌入式开发领域的标杆企业,IAR始终秉持“赋能开发者高效构建安全可靠的嵌入式系统”的核心,其旗舰开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm已成为汽车电子开发者的首选工具。针对AC7870的高性能Cortex-R52内核与高安全需求,IAR提供全面的支持,助力开发者快速实现复杂控制逻辑的开发与验证,缩短产品上市周期。

  • 领先的编译器:对Arm Cortex-R52内核深度编译优化。

  • 强大的调试器:搭配硬件仿真器I-jet,支持SMP和AMP多核调试。

  • 代码质量:集成静态代码分析工具C-STAT和动态代码分析工具C-RUN,提升代码质量。

  • CI/CDIAR构建工具支持自动化CI/CD工作流,提升研发效率。

  • 功能安全:提供经过TÜV SÜD认证的功能安全版本,满足ISO 26262 ASIL-D等级。

生态协同,创新发展

杰发科技副总经理熊险峰表示:“IAR在嵌入式开发领域拥有深厚的技术积累和丰富的行业经验,我们很高兴能与IAR开展深入合作。IAR Embedded Workbench for Arm的全面支持,将为杰发科技AC7870的开发和应用带来显著便利和性能提升。双方将携手并进,充分发挥各自优势,共同推动汽车电子技术的创新和发展,为客户提供更优质、更可靠的汽车电子产品和解决方案。”

IAR亚太区副总裁Kiyo Uemura表示:“杰发科技推出的车规级MCU AC7870凭借其多核高算力、高安全性和高实时性等特点,在汽车电子领域展现出广阔的应用潜力。IAR一直致力于为嵌入式开发者提供先进的开发工具和技术支持,我们非常重视与杰发科技的合作。依托IAR Embedded Workbench for Arm的强大功能,我们有信心助力杰发科技AC7870实现更大价值,加速其在汽车电子市场的推广和落地,共同开启智能汽车发展的新篇章。”

此次杰发科技与IAR的深化合作,充分体现了优势互补、协同共赢。杰发科技AC7870与IAR嵌入式开发工具链的完美结合,将为汽车电子行业带来更高效、可靠、安全的开发解决方案,有力推动汽车智能化、网联化的进程。未来,双方将继续深化合作,不断探索创新,共同应对行业挑战,把握发展机遇,为汽车电子产业注入新的活力,创造更大的价值。

关于杰发科技AutoChips

合肥杰发科技有限公司(简称:杰发科技)成立于2013年,是北京四维图新科技股份有限公司(股票代码:SZ002405)的成员企业,在合肥、深圳、上海、北京、天津设立有研发或市场运营中心。杰发科技自成立以来,一直专注于汽车电子芯片及相关系统的研发与设计,国内外车规级芯片专利申请量达450件,授权量170余件。公司已获得莱茵TüV ISO 26262 ASIL-D功能安全流程认证,且所有芯片产品均符合AEC-Q100可靠性认证,多款产品通过ISO 26262 ASIL-B功能安全产品认证。

杰发科技坚持以技术创新为立业之本,产品覆盖舱行泊一体SoC、智能座舱SoC、车联网SoC、车载信息娱乐系统SoC、车规级微控制器MCU等领域,并获得了国内外零部件厂商及整车厂的广泛认可与采用。目前,公司全系列芯片累计出货量超3亿颗,其中SoC芯片9000万套片,MCU 8000万颗。未来,杰发科技将携手广大合作伙伴,打造国产汽车电子芯片领导品牌,实现“中国芯”更大突破。

更多信息,请访问:www.autochips.com

关于IAR

IAR提供全球领先的嵌入式开发软件和服务,助力企业开发安全的产品,引领未来。自1983年成立以来,我们的解决方案在全球范围内支持了超过100万个嵌入式应用的开发,覆盖汽车、工业自动化、物联网、医疗技术等多个行业,确保开发过程的高质量、安全性、可靠性和高效性。我们支持超过70家半导体合作伙伴的15000多款芯片,致力于推动创新并帮助客户取得成功。

公司总部位于瑞典乌普萨拉,在世界各地设有销售分公司和支持办事处。在中国,IAR设立了经验丰富的应用工程师支持团队,向客户提供快速、专业、本地化的技术支持服务,持续为客户创造最大价值。

更多信息,请访问:www.iar.com/zh

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作者:电子创新网张国斌

合见工软的RISC-V突围战略:从工具链到系统级平台的全栈协同

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当RISC-V在全球范围内从“替代选项”转向“主力架构”的窗口期,中国市场的响应显得尤为关键。作为国内少数全面覆盖从芯片级EDA、系统级EDA到高性能IP的企业,在第五届RISC-V中国峰会上,合见工软副总裁吴晓忠表示合见工软正在用一套自主可控、协同集成的产品体系,为RISC-V产业生态注入“工程能力”的支撑。本篇将深入解析其RISC-V相关的战略定位、产品方案与产业逻辑。

一、小产业撑起大产业:国产EDA的时代任务

正如吴晓忠所指出,EDA虽只有百亿美元级市场规模,却是半导体设计的“数字地基”,对支撑数十万亿规模的数字经济起到放大器作用。而近几年中美科技博弈的加剧,进一步让“EDA去美化”成为产业共识。特别是美国2023年“1202新政”中,先进制程设计被迫在“三大家”与国产之间二选一;2024年“白名单机制”与OSAT中转要求,加速工具断供风险。

截至2025年,核心EDA工具的控制仍是掣肘中国高端芯片设计的关键瓶颈。在此背景下,合见工软将RISC-V作为自主EDA与IP能力融合验证的关键场景,不仅体现其技术野心,也承载着推动RISC-V生态“落地化”的重要使命。

二、RISC-V战略定位:验证场景中的双重角色

他指出合见工软并不将RISC-V作为单纯IP业务,而是把它视作推动国产EDA工具链能力成熟的试金石与协同枢纽。在其整体方案中,RISC-V模型被广泛用于两大用途:

1. 架构验证与软硬协同开发平台--合见提供自研的RISC-V模型,供客户在早期进行架构探索与软件预开发;若客户已有自有模型,也可无缝集成进虚拟原型平台(V-Bilder + vSpace);由此实现了从架构分析 → 软件调试 → 仿真验证的一体化路径,助力RISC-V开发者缩短开发周期。

2. 验证平台标准场景适配器--合见构建了UVHP、UVHS等支持从千万门到百亿门级容量的硬件仿真/原型平台,这些平台与RISC-V处理器架构天然适配,成为企业部署玄铁、昆明湖等RISC-V核的高效验证工具链;

在案例中,合见配合平头哥完成了速率达50MHz(单芯)和12MHz(跨片)的虚拟原型环境,为国产RISC-V高性能核的早期开发提供底座。

这一策略让RISC-V不只是“使用场景”,更成为合见构建全栈工具生态的“中心节点”。

三、技术纵深:从DFT到先进封装的EDA完整覆盖

他表示合见工软的核心优势在于其贯通芯片设计全流程的EDA矩阵。在支持RISC-V SoC落地的过程中,其提供的关键支撑包括:

模块

对RISC-V开发的支持价值

功能级验证平台(UVHP / UVHS)

支持RISC-V SoC的硬件仿真、软件联合调试、跨芯片通信验证

虚拟原型平台(vSpace)

提供完全仿真的RISC-V执行环境,适配客户定制核或自研核

DFT全流程平台

覆盖边界扫描、BIST、ATPG、诊断,适配先进工艺良率分析

系统级EDA(PCB + 封装)

支撑RISC-V多芯片集成与封装底座设计,百万pin级规模验证

高性能IP模块

提供高速以太网、DDR等接口IP,满足RISC-V SoC设计需求

值得注意的是,合见在DFT工具上取得了“比主流国际工具更准”的诊断定位能力,说明其工具链已不再只是“国产平替”,而具备了向高端挑战的技术基础。

四、产业模式:多样验证场景助力生态闭环

合见的RISC-V战略不仅停留在“工具提供方”,还深度参与多个真实项目的验证与优化:

昆明湖项目案例:应对多核通信与高性能调试挑战;合见通过多板级联+时序分割,实现高效性能达成;满足EMU级别Debug需求。

平头哥玄铁项目案例:虚拟原型速率达50MHz(单芯)/12MHz(跨芯);实现虚拟原型与切片仿真的双模支持;成为其软硬协同的重要基础设施。

通过这些合作,合见将其EDA/IP能力嵌入RISC-V产业链各个环节,为生态构建注入“工具+服务”的组合优势。

五、总结:用产品战略推动RISC-V生态走向成熟

吴晓忠指出当前RISC-V在中国发展面临的核心瓶颈,不再是“有无指令集”,而是“能否高效开发、验证、交付”,而这恰恰是EDA工具链的核心价值。合见工软通过“全国产+深集成”的产品路径,正在完成一场将EDA工具能力、IP系统能力与RISC-V发展相挂钩的系统性突围。

这不仅是一家企业的布局,更是中国RISC-V生态能否从“芯片孤岛”走向“工具协同”的重要样本。

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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作者:电子创新网张国斌

在上周的第五届RISC-V中国峰会上,很多EDA公司都宣布了是对RISC-V的支持,同样是设计一款芯片,设计一款RISC-V处理器与设计一款ARM处理器,在EDA工具支持上有哪些不同?老张通过查找资料做了一些汇总,原来设计一款 RISC-V 处理器与设计一款 ARM 处理器,在 EDA 工具支持层面存在较明显的生态差异、工具链可用性、IP配套性、软件支持性等不同。下面从多个维度进行对比分析:

一、授权模式与开发起点差异

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结果: 设计RISC-V处理器需从架构定义、ISA配置、仿真验证做起,对EDA的自定义与底层建模能力要求更高。一个形象地比喻是设计ARM处理器像用预制菜做宴席,全套半成品送到厨房;设计RISC-V更像从种菜开始,但能自由调配口味。


二、EDA工具链适配度对比

1. 前端设计(RTL设计、仿真、功能验证)

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结论: ARM因IP商业化程度高,验证流程标准化;RISC-V设计需开发者具备更多EDA适配能力。


2. 后端实现(综合、时序、DFT、物理实现)

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结论: ARM处理器后端设计路径清晰,EDA工具已有大量“预配置”;RISC-V自由度高但更依赖自定义EDA工具链能力。


3. 形式验证 & 功能等价检查

  • ARM:大厂提供Golden Reference Model,EDA工具(如Formality)可直接验证。

  • RISC-V:需自建或使用开源ISA Model(如Spike),验证流程复杂度提升。


三、软硬协同与系统仿真支持差异

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四、IP接口与系统集成支持差异

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五、实际产业开发经验差异

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六、总结:EDA层面的RISC-V vs ARM对比

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结语

RISC-V设计在EDA工具层面更自由,但也更挑战;ARM设计生态更封闭,但EDA工具更成熟。
从这次峰会看,EDA厂商正逐步增强对RISC-V的支持(如Cadence推出RISC-V验证平台、Synopsys支持RISC-V仿真模型),但当前RISC-V设计团队仍需具备更强的工具链适配与软硬协同能力。

以上是一些总结,如有遗漏欢迎补充!

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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作者:电子创新网张国斌

前几日,英伟达CEO黄仁勋来中国官宣H20解禁,他因此也受到了隆重款待!当时老张就表示卖这些H20可能是在清库存。果然,据《The Information》昨日报道,英伟达已告知中国客户:其 H20 HGX AI 显卡库存有限,且不会恢复生产。该公司计划仅用现有库存完成未交付订单,不再生产新的 H20 产品。

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台积电首席执行官魏哲家近日在公司电话会议中表示,目前尚未收到英伟达H20芯片的新订单信号,这从侧面也证实了H20确实仅剩库存产品。

《The Information》援引两位知情人士的话称,台积电工厂已满负荷运转,原用于 H20 的产能已转配给其他客户。基于 N4 工艺的芯片生产周期约为 3 个月,因此即便台积电现在重启 H20 生产,终端用户也要等到 10 月底或 11 月初才能收到货。更何况,英伟达已有更高效的 Blackwell 架构,重启基于 Hopper 架构的 H20 生产显然不合时宜。

老黄真的是打的一手好算计!用库存的H20换取了美国急需的稀土!

另据外媒报道英伟达已经为H20找到了替代品,其正在开发基于 Blackwell 架构的 B30 显卡。据称,其性能比 H20 低 10% 至 20%(这或许能让美国议员和对华强硬派满意),但价格也低约 30% 至 40%。由于 Blackwell 架构比 Hopper 更高效,B30(或其最终命名)可能比 H20 体积更小,同时仍符合美国对 “性能密度” 的出口管控要求。这将降低英伟达销往中国的 AI 显卡成本,有助于维持甚至提高毛利率。

看来未来美国会将一直以这样小幅领先的模式压制本土AI芯片的发展。

据悉,H20芯片解禁后,国内企业出现了抢购热潮,据报道,英伟达H20芯片解禁后,国内多家企业已预订了该型号芯片,正等待英伟达的发货通知。除了腾讯和字节跳动外,阿里巴巴等互联网巨头也被认为是潜在的采购方。字节跳动相关负责人回应媒体称“目前并未提出购买申请,有关报道不准确”,但有知情人士透露部分企业甚至提前沟通了采购量,就等“解禁”信号落地。

企业抢购的原因

英伟达的芯片不仅硬件性能强大,更重要的是其背后的CUDA生态。国内企业在AI训练、大数据计算时,写的程序、搭的系统基本都适配英伟达芯片。如果换成其他芯片,要么程序跑不起来,要么得花大功夫改代码,时间和成本都耗不起。对于需要抢时间做AI模型训练、算力扩容的企业来说,H20成了“最稳妥的选择”。尽管华为等国产芯片虽然进步快,但配套的软件生态还在完善中,企业短期内很难“说换就换”。

另外,H20芯片在软件生态、集群互连等方面仍具备优势。根据英伟达官网,H20峰值算力性能为148Tflops@FP16,互连NVLink实现900GB/s带宽。其性能在某些方面优于国产芯片,且价格相对合理,因此受到国内企业的青睐。

国产替代的挑战与机遇

H20的重新供应在短期内缓解了部分企业的算力需求,但也打乱了国产替代产品的布局节奏。国产芯片厂商此前已在多个领域完成了对H20的替代准备,英伟达此时解封打乱了原有节奏,原来准备采用国产芯片的厂商也转投H20 ,这也进一步巩固了英伟达的CUDA生态。

希望本土算力芯片企业加快产品研发和生态建设,以减少对国外技术和产品的依赖。目前中国在AI芯片领域的自主研发能力正在不断增强,许多国内企业和研究机构正致力于开发具有自主知识产权的高性能芯片。近期也有很多本土GPU企业在密集IPO ,希望他们在获得融资后加速产品开发,不要用我们宝贵的稀土资源去换取人家的库存货或者阉割版产品。

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Elektrobit、HighTec EDV Systeme 与英飞凌科技股份公司宣布合作,通过将 Rust 应用与 AUTOSAR Classic 基础软件集成,加速汽车行业软件创新。

Elektrobit与HighTec携手英飞凌,共同推动Rust与AUTOSAR Classic的集成

Elektrobit与HighTec携手英飞凌,共同推动Rust与AUTOSAR Classic的集成

作为英飞凌 AURIX™ 微控制器 Drive Core 的生态系统合作伙伴,Elektrobit 与 HighTec 将提供一体化开发包。本次联合方案包括 Elektrobit 的 EB tresos AutoCore 以及 HighTec 的车规级 LLVM 构建的 Rust 与 C/C++ 编译器。针对 AURIX™ TC4x 系列,Elektrobit 与 HighTec 将提供 Drive Core 软件包套件,包含所有工具和软件,帮助开发者快速上手 Rust 与 AUTOSAR Classic 的集成。通过本次紧密合作,嵌入式软件开发人员将能一站式获取所需资源,在复杂的汽车 ECU 中,也能充分发挥 Rust 在内存安全与高性能方面的优势,用于功能安全场景。

Rust 的高性能、可靠性,尤其是其内建的内存安全机制,使其成为现代汽车软件不可或缺的一部分。随着软件定义汽车的发展以及《联合国 R155 条例》与《欧盟网络弹性法案》等法规对网络安全与功能安全提出更高要求,Rust 凭借其独特的安全特性,成为理想的编程语言选择。通过将 Elektrobit 的 AUTOSAR Classic 基础软件与 HighTec 获得 ISO 26262 ASIL D 认证的 Rust 编译器结合,开发人员现在可以无缝地将基于 Rust 的软件组件集成至 AUTOSAR 开发环境中,实现 Rust 与传统 C/C++ 混合开发模式,在降低风险的同时,满足严格的安全合规标准。面向英飞凌 AURIX™ TC4x 的 Drive Core 软件套件包含微控制器、EB tresos 配置工具、英飞凌 AURIX TC4x MCAL 驱动包,以及用 Rust 开发 AUTOSAR 软件组件的完整示例与教程。

Elektrobit 的 EB tresos 现已支持简洁、高效的 Rust 开发——大大减少或避免对"unsafe"代码的依赖。该集成方案为开发人员提供了一套强大的工具链,不仅可生成系统访问代码,还支持如 Rust 的 Clippy 工具和自动格式化功能进行先进的静态代码分析。该方案在提升生产效率的同时,有效降低开发安全关键汽车软件的成本与复杂性。

HighTec 的 Rust 与 C/C++ 编译器基于经过验证的 LLVM 开源技术构建。作为业界首个支持英飞凌 AURIX TC3x 与 TC4x 微控制器系列的 Rust 编译器,该工具针对 AURIX 架构功能进行了专项优化。HighTec 编译器以其快速构建系统与高级代码优化能力而闻名,可加快功能安全中关键应用的开发与认证流程。

英飞凌拥有业内最丰富的微控制器抽象层(MCAL)产品组合,并秉承生态协作理念推动创新与增长。因此,英飞凌推出了 Drive Core——一个为汽车软件开发提供基础的综合软件套件组合。

英飞凌汽车微控制器部门软件产品市场高级总监 Patrick Will 表示:"我们相信 Drive Core 将为汽车行业带来变革,我们很高兴看到像 HighTec 与 Elektrobit 这样的公司利用它来驱动创新。"

Elektrobit 系统架构高级专家 Florian Bartels 表示:"将 Rust 引入 AUTOSAR Classic 环境,是 Elektrobit 推动汽车软件创新的又一里程碑。Rust 天生具备的安全性,以及其与现有 AUTOSAR Classic 系统的无缝集成,使其成为现代 ECU 开发的理想选择,帮助开发者构建可靠、安全、高性能的汽车软件。"

HighTec 首席技术官 Mario Cupelli 表示:"与 Elektrobit 的合作使我们能够帮助汽车客户构建更安全、更高效的软件解决方案。通过将我们成熟的 Rust 编译器与 Elektrobit 的工具整合为一个完整开发包,我们为汽车供应商与 OEM 提供了竞争优势。"

除了 Rust 与 AUTOSAR Classic 工具和软件套件外,Elektrobit 与 HighTec 还将提供专题研讨会与实操培训,帮助开发者深入掌握 Rust 在 AUTOSAR Classic 项目中的集成方法。

了解 Drive Core 详情,请访问:https://www.infineon.com/drivecore

了解 EB tresos 及 Elektrobit 如何将 Rust 应用于汽车软件开发,请访问:https://www.elektrobit.com/rust/

了解 HighTec 针对 AURIX TC3x 与 TC4x 的 Rust 编译器,请访问:www.hightec-rt.com/rust

关于 Elektrobit

Elektrobit 是一家屡获殊荣、富有远见的全球供应商,致力于为汽车行业提供嵌入式互联软件产品和服务。作为汽车软件行业的佼佼者,凭借逾 35 年的行业经验,Elektrobit 为超过 6 亿辆汽车的逾 50 亿台设备提供支持,并针对汽车基础软件、互联与安全、自动驾驶及相关工具,以及用户体验提供灵活、创新的解决方案。Elektrobit 是大陆集团的全资独立子公司。了解更多详细信息,请访问:www.elektrobit.cn 

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工(截至2024年9月底),在2024财年(截至9月30日)的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的 OTCQX 国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

关于 HighTec EDV-Systeme GmbH

HighTec EDV Systeme GmbH 成立于1982年,是一家全球性的私营公司,总部位于德国萨尔布吕肯,在捷克共和国、荷兰、匈牙利和中国均设有办事处,是世界上最大的基于创新开源技术的商业编译器提供商,为嵌入式软件开发提供满足ISO 26262 ASIL D认证的工具、实时操作系统PXROS-HR和广泛的设计服务。

HighTec 满足ASIL D 的 C/C++ 编译器适用于汽车和工业领域的领先多核微控制器,如Arm®、TriCore™/AURIX™/TRAVEO™系列、Power Architecture(PowerPC)和GTM 架构。了解更多信息,请访问:www.hightec-rt.com

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本文围绕跨域时间同步技术展开,作为智能汽车 "感知-决策-执行 -交互" 全链路的时间基准,文章介绍了 PTP、gPTP、CAN 等主流同步技术及特点,并以黑芝麻智能武当 C1296 芯片为例,通过多方式同步实现多域高精度对齐,消除时钟信任鸿沟的实测效果。

智能汽车的核心是通过多维度感知、实时决策和精准控制实现辅助驾驶与智能交互,而这一切的前提是 "时间基准一致",由于不同传感器采集数据的频率、机制不同,只有在时间基准一致的情况下,数据融合、控制反馈才能准确进行,时间基准不一致的情况下就会产生环境感知错误、目标跟踪紊乱、控制指令错误、系统协调混乱等情况。时间同步技术看似基础,却是保障智能汽车安全、高效运行的 "隐形骨架"。

时间同步:分布式系统的"隐形时钟管家"

时间同步技术是指通过硬件、协议或算法,使多个独立系统、设备或节点的时钟基准保持一致(或误差控制在可接受范围)的技术体系。其核心是消除不同时钟源的 "时间偏差",确保数据采集、传输、处理在 "统一时间维度" 上有效关联。

从精度维度看,时间同步技术可覆盖从毫秒级(ms)到纳秒级(ns)的需求,常见实现方式包括:

  • 卫星授时(如 GPS、北斗,提供绝对时间基准,精度达几十纳秒)。

  • 网络协议同步(如 NTP 用于毫秒级同步,PTP/IEEE 1588 用于微秒至纳秒级同步)。

  • 硬件时钟校准(如通过晶振 + 算法修正漂移,确保短期稳定性)。

时间同步对智能汽车的作用:核心技术基石

智能汽车是"多传感器融合 + 车联网交互 + 辅助驾驶决策"的复杂系统,时间同步技术是智能汽车 "感知 - 决策 - 执行 - 交互" 全链路的 "时间基准锚点",对内,它保障多传感器数据融合的准确性,避免因时间偏差导致的感知错误;对外,它支撑车联网交互的可靠性,确保V2X 信息的实时性与有效性;对安全,它是辅助驾驶决策与执行的 "时序保障",直接关系到车辆与行人的安全。具体作用体现在以下场景:

  • 确保多传感器数据融合的准确性

  • 保障车联网(V2X)交互的可靠性

  • 支撑高精度定位与路径规划

  • 提升辅助驾驶决策与执行的安全性

  • 满足数据记录与追溯的合规性

时间同步技术在智能汽车典型场景中的应用

时间同步技术在智能汽车典型场景中的应用

主要时间同步技术方案

常见的时间同步包括:PTP(精确时间协议,Precision Time Protocol),gPTP(广义 PTP,Generalized PTP),CAN(控制器局域网,Controller Area Network)时间同步,ToD/PPS(时间日期 /秒脉冲,Time of Day/ Pulse Per Second),NTP(网络时间协议,Network Time Protocol)等。

PTP

PTP时间同步基于 IEEE 1588 标准,通过主从节点间的时间戳交互,实现纳秒级精度的时间同步。PTP同步流程通过四次握手计算时间偏差(Δ)和链路延迟(Delay):

PTP时间同步流程Sync:主时钟发送同步报文,记录发送时间 t1。Follow_Up:主时钟补发 t1,从时钟接收后计算 t1 + Delay + Δ = t2。Delay_Req:从时钟发送延迟请求,记录发送时间 t3。Delay_Resp:主时钟补发 t4,从时钟计算 t3 + Delay - Δ = t4。

其关键机制包括:

  • 边界时钟(BC):作为时间中继节点,同步上游主时钟并向下游分发时间。

  • 透明时钟(TC):交换机 / 路由器记录报文在设备内的驻留时间(Correction Field),补偿链路不对称性。

  • 双步模式:主时钟通过 Sync 报文发送时间戳,Follow_Up 报文补发精确时间,适用于非硬件时间戳设备。

在 PTP时间同步中,有E2E(End - to - End,端到端)和 P2P(Peer - to - Peer,对等)两种不同的延迟测量机制,其中,E2E部署简单(中间设备无需支持 PTP)、成本低、兼容性好,但是同步精度较低(误差易累积),故障排查困难(无法定位中间设备问题),难以满足高精度场景;P2P同步精度高(逐段测量延迟,纳秒级),故障定位清晰(可追溯具体链路 /设备),适合复杂高精度场景。但部署复杂、成本高,兼容性要求严格。PTP同步常用于工业自动化(高精度控制)、电力系统(智能电网同步)、音视频同步(AVB)、5G 基站同步。

gPTP

gPTP时间同步基于IEEE 802.1AS 标准,专为以太网时间敏感网络(TSN)设计,优化低延迟场景下的同步效率。gPTP关键技术包括:

  • Peer Delay 机制:测量相邻设备间的单向延迟,要求网络设备支持透明时钟或边界时钟。

  • TDMA 调度:结合 802.1Qbv 时间感知整形,实现周期性数据的无冲突传输,确保 μs 级同步精度。

gPTP同步常用在车载以太网(辅助驾驶传感器同步)、工业物联网(IIoT 设备低延迟协同)、实时音视频传输(如 AVB 音频系统)。

gPTP时间同步流程

  • Pdelay_Req:Requester发送Pdelay_Req报文并标记该报文发出时刻的时间戳t1。

  • Pdelay_Resp:Responder接收Pdelay_Req报文并标记该报文到达时刻的时间戳t2,随后Responder发送Pdelay_Resp报文并标记该报文发出时刻的时间戳t3,Pdelay_Resp报文携带时间信息t2,Requester接收Pdelay_Resp报文并标记该报文到达时刻的时间戳t4。

  • Pdelay_Resp_Follow_Up:Responder发送Pdelay_Resp_Follow_Up报文并携带t3时间信息。

时间偏差(Δ)和链路延迟(Delay):

CAN时间同步

CAN 总线作为分布式控制网络,时间同步依赖消息周期性与时间戳机制,精度约微秒级。
CAN时间同步是基于消息的同步

  • 主节点周期性发送同步消息(如包含时间戳的特定 ID 帧)。

  • 从节点通过接收消息的时间间隔调整本地时钟(频率同步),或直接采用消息中的时间戳(相位同步)。

CAN时间同步流程实现方式

  • 无专用协议:通常依赖应用层自定义逻辑,而非标准协议栈。

  • 挑战:CAN 总线带宽有限(最高 1Mbps),同步消息频率受限,精度低于 PTP/gPTP。

CAN时间同步常用在车载电子(ECU 分布式控制,如引擎、刹车系统协同)、工业现场总线(低速传感器网络)。

ToD/PPS同步

ToD/PPS同步将ToD和PPS组合使用,PPS 提供秒级对齐,ToD 提供完整时间信息,两者结合实现高精度同步(如 GPS 接收机同时输出 PPS 和 NMEA 时间数据)。

ToD和PPS

  • ToD(时间日期):通过串口(如 RS-232/485)或网络(如 NTP)传输具体时间,精度取决于传输延迟(毫秒级~秒级)。

  • PPS(秒脉冲):硬件信号(如 TTL 电平)每秒发送一个脉冲,上升沿对应精确秒起始点,精度可达纳秒级(依赖硬件时钟源,如 GPS、原子钟)。

以GNSS方式为例的ToD/PPS同步过程

接口与协议

  • 物理层:PPS 为差分或单端电平信号,ToD 常用 ASCII 格式(如 NMEA 0183)或二进制协议(如 IRIG-B)。

  • 同步流程:设备通过 PPS 校准秒边界,通过 ToD 更新时间戳,消除累计误差。

ToD/PPS同步常用在金融系统(交易时间戳)、电信基站(GPS 同步)、工业设备(外部基准时间源接入)。

NTP同步

NTP工作在应用层,一般基UDP协议(端口号 123),采用客户端 - 服务器架构实现时间同步。其核心通过时间戳交换计算时间偏差和网络延迟,典型的 NTP 交互过程包含四次报文传输。

NTP同步层次化结构采用Stratum等级体系来确定时间源的层级。Stratum0为最精确的时间源,通常是原子钟或卫星时间接收器;Stratum1服务器直接与 Stratum0设备相连;Stratum2服务器从 Stratum1获取时间,依此类推。层级越低,时间精度越高,一般局域网内 NTP 同步精度可达 5ms ,广域网中精度为几十毫秒。

NTP广泛应用于互联网服务、企业办公网络、日志管理等场景。例如,在大型网站服务器集群中,通过 NTP 确保各服务器时间一致,便于日志分析和用户行为追踪;在企业办公网络中,为计算机、打印机等设备提供统一时间基准。

NTP时间同步流程

各同步方案技术对比

时间同步评价指标

时间同步技术的测量与评价需围绕 "同步精度""稳定性""可靠性" 等核心维度展开,不同场景(如智能汽车、工业控制、通信网络)的指标侧重略有差异,但基础指标体系一致。以下是时间同步技术的关键测量评价指标:

精度指标

用于衡量时间同步的 "准确性",即两个时钟的时间偏差程度:

时间偏差(Time Offset):两个时钟(如本地时钟与参考时钟)在同一时刻的时间差值,公式为:偏差 = 本地时钟值 - 参考时钟值。时间偏差直接反映同步误差的绝对值,是最基础的精度指标。例如,智能汽车传感器同步要求偏差≤1μs,否则会导致数据融合错位。

同步精度(Synchronization Accuracy):经过同步后,系统中所有时钟与参考时钟的最大允许偏差范围。单位:纳秒(ns)、微秒(μs)、毫秒(ms)等,根据场景需求而定(如智能汽车多传感器融合需≤100ns,V2V 通信需≤1ms)。

稳定性指标

用于衡量时间同步的 "长期一致性",即时钟偏差随时间的波动程度。

时钟漂移(Clock Drift):时钟因硬件(如晶振)误差导致的频率偏移,表现为时间偏差随时间逐渐增大的速率(单位:ppm,即百万分之一)。

抖动(Jitter):短时间内(如毫秒级)时钟偏差的随机波动,通常用偏差值的标准差表示。抖动反映同步的短期稳定性。例如,智能汽车 V2X 通信中,抖动过大会导致信息接收时间不确定,影响实时决策。

可靠性与效率指标

用于衡量同步技术的 "实用性" 和 "鲁棒性"。

同步建立时间(Synchronization Time):系统从启动到达到目标同步精度所需的时间。对动态场景至关重要。例如,智能汽车启动后需快速完成传感器同步(如≤1 秒),否则自辅助驾驶功能无法及时激活。

同步保持时间(Holdover Time):当参考时钟(如卫星信号)丢失后,系统依靠本地时钟维持同步精度的最长时间。

抗干扰能力:在网络延迟、信号丢包、电磁干扰(EMI)等环境下,维持同步精度的能力。抗干扰能力通过丢包率(如5%丢包时的同步偏差变化)、电磁兼容(EMC)测试(如汽车电子环境下的抗干扰性能)衡量。

资源开销:同步过程占用的计算资源(CPU/内存)和网络带宽。智能汽车域控制器算力有限,需选择轻量化协议(如简化版PTP),避免资源浪费影响核心功能。

场景化衍生指标

在智能汽车等特定领域,还需结合应用需求定义细分指标:

跨域同步一致性:智能汽车的感知域、决策域、执行域之间的时钟偏差(如决策指令与执行器响应的时间差)。

V2X 时间戳有效性:车与车 / 路通信中,时间戳的可信度(如防止恶意节点伪造时间信息导致的安全风险)。

日志时间可追溯性:车辆行驶数据的时间标签与绝对时间(如北斗授时)的偏差,需满足法规要求(如欧盟 UN R155 标准)。

C1296跨域时间同步的场景实测

黑芝麻智能武当C1296芯片包括:ADAS域、IVI域、功能安全域、实时控制域、网关域、仪表域等多个子系统,以及CPU、GPU、NPU、ISP、DSP等多个内部模块。在C1296芯片中,提供了丰富的硬件接口,支持硬件戳和硬件PTP时钟,可以实现亚微秒级、高精度的时间同步,各个模块都有可能作为内部的主时钟源。此外,C1296芯片还支持作为end station同步到外部时钟源,可以对激光雷达或其他处理器进行授时。

空负载下C1296上各同步方式实测(单位:ns)

空负载下C1296上各同步方式实测(单位:ns)

场景1:使用switch域的多样化时间同步方式完成时间同步场景搭建

C1296芯片网关域集成多个硬件时钟,即可以独立使用保证时钟隔离也可以硬件同步保持时钟一致性,并且网关域支持多种同步方式:gPTP时间同步、CAN时间同步、GNSS时间同步等,满足从时钟源同步时间后同时给其他域及其他外部设备提供时间同步功能。

在场景1中,网关域一方面作为从时钟通过GPTP(CAN/GNSS)同步方式从时钟源同步时间,另一方面作为主时钟通过内部ToD/PPS方式给C1296内的其他子系统同步时间,不仅如此,网关域还可以通过gPTP同步方式给场景内的其他支持gPTP同步的外设同步时间。同时C1296的ADAS域支持PTP时间同步给Lidar等传感器外设授时,实时控制域支持CAN同步方式给Radar等传感器外设授时。

C1296网关域给芯片内其他子系统进行同步时间时,会使用到GTC单元,GTC(Global Timebase Counter)是在C1296内部的一个连续运行的64位累加计数器,以恒定的时钟频率持续累加。网关域作为内部主时钟周期性触发PPS信号并通过GTC传递到其它各子系统,GTC同时锁存信号到达时对应的计数值。网关域发送PPS信号成功后会广播该PPS信号的PHC时间和GTC锁存计数, 这样其它各子系统就可以对齐ToD和PPS时间实现ToD/PPS方式同步。

场景2:使用辅助驾驶域的丰富接口搭建适配不同的时间同步场景需求

C1296芯片ADAS域支持硬件戳和硬件PTP时钟,集成PTP时间同步和NTP时间同步等方式,可以从时钟源同步时间,同时给其他域和外部终端提供时间同步功能。ADAS域提供系统的SDK和示例,支持时间同步方式的开发定制。

在场景2中,ADAS域一方面作为从时钟通过PTP同步方式从时钟源同步时间,另一方面作为主时钟通过内部ToD/PPS方式给C1296内的其他子系统同步时间,不仅如此,ADAS域还可以通过PTP同步方式给场景内的其他外设如Lidar授时,实时控制域支持CAN同步方式给Radar等传感器外设授时,网关域支持gPTP同步方式给场景内的其他支持gPTP同步的外设同步时间。

C1296芯片的网关域、ADAS域、实时控制域等都具有硬件PTP时钟,支持硬件时间戳。同步协议上支持和集成了gPTP、PTP、CAN、NTP、ToD/PPS同步等多种同步方式,如此,各个域都可以作为内部的主时钟源从外部时钟源同步时间并进行内部时间同步。此外,各域还支持作为时钟源对激光雷达或其他处理器进行授时。

基于C1296芯片,结合C1296跨域时间同步技术,可以快速、灵活搭建多域场景的时间同步解决方案,实现各域时间线的高精度对齐,消除多域计算单元的时钟信任鸿沟。

稿源:美通社

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根据Omdia的最新分析(参见《大尺寸显示屏市场追踪报告——2025年第二季度(含2025年第一季度数据)》),2025年大尺寸显示屏(9英寸及以上)的出货量预计将同比增长2.9%。

尽管2025年的增长预期低于2024年,但这一增长是在全球经济不确定性以及对美国关税存在担忧的背景下实现的。值得注意的是,电视和显示屏应用的出货量在2025年预计将出现负增长。

中国大陆面板制造商预计将占据2025年电视显示屏总出货量的67.9%,它们正采取保守策略增加LCD电视显示屏出货量,以稳定面板价格。同样,中国大陆以外的面板制造商因财务表现不佳,对扩大显示器显示屏业务持谨慎态度。

表1:2025年大尺寸显示屏出货量最新预测(百万台)

应用场景

2023

2024

2025年(预测)

2024年同比(%)

2025年(预测)同比(%)

电视

241.8

250.0

245.2

3.4%

-1.9%

显示器

150.2

161.9

160.6

7.8%

-0.8%

笔记本电脑

190.5

216.9

225.7

13.8%

4.1%

平板电脑

149.3

181.8

203.2

21.8%

11.7%

其他/公共信息显示

79.8

74.1

75.3

-7.2%

1.6%

总计

811.6

884.6

910.0

9.0%

2.9%

来源:Omdia

© 2025 Omdia

2025年,大尺寸LCD出货量预计将同比增长2.4%,达到8.755亿台。2025年第一季度的需求提前释放,助力提升了全年的出货预期。然而,由于财务亏损,面板制造商在2025年对扩大显示屏LCD业务缺乏动力,这种情况在非中国大陆制造商中尤为明显。

2025年,中国大陆面板制造商的显示屏LCD出货量预计将同比增长4.8%,而其他地区的面板制造商出货量将同比下降12.6%。中国大陆面板制造商还将从2025年第二季度开始坚持按订单生产的策略,以防止LCD电视显示屏价格下跌。

Omdia首席分析师Peter Su表示:“有趣的是,尽管2025年LCD电视显示屏出货量预计将同比下降2.1%,但受持续的尺寸升级趋势推动,出货面积预计将同比增长4.9%。”

Su补充道:“2025年,大尺寸OLED出货量和出货面积预计将分别同比增长15.5%和10.4%。然而,这一数据低于我们在2025年第一季度报告中的先前预测(出货量同比增长20.3%,出货面积同比增长12.9%)。这表明,由于全球经济的不确定性及对美国新关税政策潜在影响的担忧,大尺寸OLED需求的放缓程度超出预期。”

区域市场份额

  • LCD出货量:预计2025年中国大陆将占据大尺寸LCD总出货量的66.7%,其次是中国台湾(21.9%)和韩国(8.0%)。

    • 主要厂商:BOE预计将以大尺寸LCD总出货量36.3%的份额领跑,紧随其后的是China Star (16.5%)和Innolux (11.6%)。

  • OLED出货量:韩国预计将主导大尺寸OLED市场,占总出货量的85.2%,中国大陆以14.8%紧随其后。

  • 主要厂商:Samsung Display预计将以55.1%的份额领跑,其次是LG Display (30.1%)和EDO (12.0%)。

Su解释道:“2025年,平板电脑OLED出货量预计将同比下降0.4%——较先前预测的同比下降1.9%有所改善,但受中国大陆PC品牌和原始设备制造商需求放缓影响,仍呈现负增长态势。”

Su总结道:“2025年,电视和显示器显示屏出货量预计将出现下降,因为面板制造商正努力保护面板价格、避免进一步亏损。然而,面板制造商——尤其是中国大陆的厂商——已为移动PC显示屏设定了激进的出货目标,其他地区的面板制造商在该领域仍占据42.8%的市场份额(截至2024年)。这一举措旨在抢占更大市场份额,预计将推动同期大尺寸显示屏出货量的整体增长。”

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Omdia 隶属于Informa TechTarget, Inc.(纳斯达克代码:TTGT),是一家全球领先的技术研究与咨询机构。依托对科技市场的深刻洞察、与行业领导者的深入对话以及庞大数据资源,Omdia帮助客户洞察趋势、把握机遇,抢占市场先机。从研发到投资回报,我们识别最具潜力的机遇,推动科技产业持续发展。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

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