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Mobileye推出DMS技术 ,实现人与车辆协同驾驶

多年来,驾驶员监测系统始终致力于应对道路安全中最重大的风险来源:人为因素。但疲劳驾驶、分心驾驶和酒驾/毒驾等每年仍会造成数百万起交通事故。随着车辆承担越来越多的驾驶任务,要实现规模化安全驾驶,不仅取决于车辆的"视野",同时取决于驾驶员与系统之间的实时理解与互动。  

为助力汽车制造商应对这些挑战,Mobileye凭借其在人工智能计算机视觉和高级驾驶辅助系统(ADAS)领域的深厚积累,自主研发了驾驶员监测系统。通过将Mobileye DMS™驾驶员监测系统与Mobileye高级驾驶辅助系统(ADAS)直接融合在单颗芯片上,我们为汽车制造商提供了一个高度集成的平台,可简化开发流程、降低系统成本,并轻松适配全球各车型项目。由此,驾驶员与车辆之间建立起直观的连接,从而实现更自然、更协同的驾驶体验。

"通过不断开发新技术,解决客户所面临的挑战,我们已成为ADAS领域的全球领导者,"Mobileye业务拓展执行副总裁Nimrod Nehushtan表示。"我们全新的Mobileye DMS™解决方案不仅解决了集成驾驶员监测系统(DMS)和高级驾驶辅助系统(ADAS)的商业难题,更提升了两系统间的协同效应,能够为驾驶员带来更优的驾驶体验。"

与传统的独立解决方案不同,Mobileye DMS™可与车辆外部的感知系统协同工作。系统通过驾驶员的视线与车辆外部高级驾驶辅助系统摄像头捕捉的实时路况进行交叉比对,能够评估驾驶员是否注意到关键目标物或道路使用弱势群体(如行人、骑行者),从而据此调整系统响应设置,减少突兀干预。若驾驶员未察觉风险,系统则可及时触发警报,防患于未然。这种人与车辆间的无缝协作,能让驾驶员适时将注意力放在正确的位置。

图片右侧为人工智能生成内容

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车内与车外监测

Mobileye DMS™使用安装在驾驶位的红外摄像头,以每秒60帧的速度高频捕捉驾驶员眼部图像,随后借助我们由人工智能驱动的神经网络,分析驾驶员的眼球运动和眨眼频率,以高精度追踪驾驶员的视线方向及专注程度。系统经过训练,能够检测疲劳迹象(如打哈欠)、分心行为(如驾驶时使用手机)以及其他酒驾/毒驾信号。

Mobileye的独特之处在于将车内监测与ADAS摄像头提供的实时道路信息相融合。通过将驾驶员视线模式与实际路况相关联,系统能够检测传统驾驶员监测系统可能遗漏的分心驾驶情况,例如驾驶员眼睛虽睁开但未扫视关键风险区域。这种情境感知能力不仅能识别打哈欠等基础体征,还能检测车内监控系统难以识别的复杂分心驾驶行为,从而增强了对酒驾/毒驾状态的检测。

全球法规正在快速推进,为满足安全法规,对驾驶员监测系统的要求也不断提高。例如,Euro NCAP 2026评分标准同时包含驾驶员参与度监测和乘员监测要求,而其他法规也要求配备驾驶员监测系统以确保合规。但目前市面上的驾驶员监测系统解决方案通常会增加整车系统的成本与集成的复杂度。

对汽车制造商而言,Mobileye DMS™无需在技术架构中集成单独的处理器,因此可降低成本,并支持实现SoC/ECU整合目标。系统可基于Mobileye EyeQ™6 Lite或EyeQ™6 High芯片运行,并提供多种摄像头和感知选项,以满足特定需求。在Mobileye 环绕式ADAS、Mobileye SuperVision™和Mobileye Chauffeur™等特定区域支持实现驾驶员运动脱离和/或视觉脱离驾驶功能(在可用地区,并受产品规格、手册、设计运行范围(ODD)和法律约束)的高级平台上,驾驶员监测系统与高级驾驶辅助系统的融合能更精准地向驾驶员发出接管请求。系统在请求驾驶员介入时,会综合环境数据与驾驶员状态,以做出更明智的决策。 

Mobileye DMS™系统还可用于控制功能:能够基于驾驶员的实时专注程度动态调整车辆行为。若检测到驾驶员注意力下降,系统可自动增大跟车距离、调整巡航控制灵敏度或限制自动变道。若判定驾驶员注意力不足,系统可能要求驾驶员确认后执行变道,例如提醒驾驶员扫视侧后视镜。这些自适应响应可由汽车制造商进行微调,在驾驶员完全恢复专注前,帮助维持更安全的驾驶状态。

展望未来 

未来,随着驾驶员运动脱离驾驶和高等级驾驶自动化解决方案的持续扩展,这些技术的重要性很可能进一步提升。在Mobileye 环绕式 ADAS和Mobileye SuperVision™等监督型系统以及我们的驾驶员运动脱离/视觉脱离平台Mobileye Chauffeur™上,将驾驶员状态与环境感知相融合,能够实现更智能的接管请求,确保驾驶员在必要时能随时准备接管控制。

驾驶员监测系统对下一代安全和驾驶自动化至关重要。Mobileye的集成方案将车内感知与车外高级感知相结合,为汽车制造商简化了交付流程,并在驾驶员与驾驶环境之间建立起了协同认知体系,为规模化实现更安全、更智能的出行奠定了基础。

关于Mobileye

Mobileye(纳斯达克股票代码:MBLY)凭借其驾驶自动化和驾驶辅助技术,利用世界知名的人工智能、计算机视觉、路网以及软硬件集成领域的专业知识,引领移动出行的变革。

自1999年成立以来,Mobileye始终致力于推动高级驾驶辅助系统的广泛应用,以提升驾驶安全,开创了路网智能技术、真正冗余(True Redundancy™)传感和责任敏感安全(RSS™)等突破性技术。这些技术正在推动组合驾驶辅助系统和驾驶自动化领域走向移动出行的未来——实现更高级别的驾驶自动化和移动出行解决方案大规模落地,为行业领先的组合驾驶辅助系统提供动力。截至2024年末,全球范围约有2亿辆汽车搭载了Mobileye的EyeQ™技术。

了解更多信息,敬请访问:https://www.mobileye.com

稿源:美通社

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2025723 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Amphenol Wilcoxon883M数字三轴微机电系统 (MEMS) 加速度计。该高精度传感器可为状态监测维护和故障诊断提供全面的振动分析。883M MEMS加速度计专为旋转机械、传动系统、制造设备、HVAC系统以及其他需要精确振动监测的工业自动化应用而设计。

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Amphenol Wilcoxon 883M加速度计配备三轴加速度计和温度传感器,可测量高达 ±16 g峰值的加速度。该传感器支持以数字形式输出每个轴的振动频谱、时间波形及15 个计经过计算的振动指标。883M 加速度计具有 2 Hz5 kHz的频率响应范围,可提供深入的振动分析,用于检测异常并评估各种工业设备的运行状态。

883M 加速度计兼容可编程逻辑控制器 (PLC)、分布式控制系统 (DCS)、监督控制与数据采集 (SCADA) 以及HMI显示屏。该传感器采用Modbus远程终端单元 (RTU) 协议,可确保数据传输稳定。

883M数字三轴MEMS加速度计专为恶劣环境设计,具备 IP67防护等级,工作温度范围为-20°C+70°C,输出符合ISO 10816-3ISO 20816-3机械振动评估标准。

如需更多信息,请访问https://www.mouser.cn/new/amphenol/amphenol-883m-mems-accelerometer

如需了解更多贸泽新闻和新品介绍,请访问https://www.mouser.cn/newsroom/

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

关于Amphenol Wilcoxon

Wilcoxon Sensing TechnologiesAmphenol旗下公司,是全球知名的振动监测解决方案制造商和供应商,为全球各地的企业和组织提供预防性维护状态监测计划。作为一家通过ISO 9001:2015质量管理体系认证的公司,Wilcoxon致力于为振动传感器、水下声传感器及相关设备的设计、制造、组装和分销设定行业标准。Wilcoxon提供种类繁多的振动监测产品,帮助工程师、技术人员、运营人员及工厂管理人员对关键设备和资产进行实时监测。从测量振动的加速度计,到电缆、安装配件、外壳和发射器,Wilcoxon拥有状态监测和预测性维护团队所需的永久性安装器件,以及一系列用于现场测量的便携式参考源。Wilcoxon隶属于Amphenol的传感器事业部 (Amphenol Sensor Technology Group)

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日前,由未来移动通信论坛、财团法人二十一世纪基金会(台湾)联合主办,工业级5G创新应用(大理)研究院(以下简称“研究院”)承办的“2025两岸智慧城市研讨会”于在云南省大理州成功举行。来自两岸的政产学研代表齐聚一堂,围绕智慧城市发展新趋势展开深入交流与务实探讨,并现场参观了大理州利用北斗卫星导航技术,结合州内文旅、生态保护和城市生命线等丰富场景实现的智慧城市建设创新。

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2025两岸智慧城市研讨会现场

本次会议以“科技赋能,共创两岸智慧城市新典范”为主题,聚焦城市管理、智能制造、物联网、绿色能源、智慧交通等重点领域,旨在搭建高水平互信合作平台,推动先进技术、优质企业与高端人才在两岸间流动融合,促进产业链、创新链、人才链深度耦合。会议的举办,正值作为首批入选工业和信息化部北斗规模应用试点城市的大理州加快推进北斗应用,并带动全州高质量发展之际,大理基于北斗规模应用的智慧城市建设也引起了与会代表的关注。

苍山之盟促进城市、产业和科技发展

作为国内目前唯一的两岸智慧城市交流论坛,本次研讨会吸引了来自两岸的重要企业与研究机构参与,包括中国电信、中国联通、华新丽华、高通中国、中兴通讯、研华科技、台湾绿色能源产业联盟、台湾智慧城市产业联盟、华硕云端、台智云、象往智能科技等。与会嘉宾围绕低空发展、自动驾驶、北斗应用、边缘智能、连接+算力、海陆空立体交通、慢行交通系统等智慧城市核心议题发表了真知灼见。

在开幕致辞中,资深通信专家张新生表示,台湾的移动通信产业发展与智慧治理、城市信息整合等方面成果斐然。在大陆各地,5G-A已在智慧交通、智慧医疗、智能应急、绿色建筑等领域开展应用试点,成效显著。可以说,两岸在智慧城市建设领域各有所长,合作潜力巨大。未来移动通信论坛作为产业与科研融合的重要平台,愿一如既往地推动两岸在移动通信、智慧城市等领域的深度协同。

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来自海峡两岸的智慧城市及信息通信技术专家和业界代表参观了大理北斗规模应用展示,纷纷赞许大理州在建设北斗时空底座和开展创新应用领域取得的成绩

财团法人二十一世纪基金会代表指出当前正值低轨通信发展、AI崛起、数据中心广泛建设的产业转型关键期,是两岸共迎产业新篇章的良机。期望与各界协力搭建交流平台,持续耕耘智慧通讯、平台经济等领域,以期创建华人尖端、头部发展。

未来移动通信论坛副秘书长富军表示,智慧城市的未来代表人与人、城与城、产业与产业之间协同发展的新可能。两岸民间的智慧与企业的力量始终是推动合作与发展的坚实纽带,希望通过两岸企业的智慧碰撞,挖掘更多合作契机,为城市转型、产业升级与民众福祉贡献力量。

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工业级5G创新应用(大理)研究院执行院长许春荣

工业级5G创新应用(大理)研究院执行院长许春荣分析到,智慧城市建设不仅需要新一代通信、物联网和人工智能等最新技术,而且也需要根据每一座城市的特点建立现代化的时空底座,从而为城市的高效和谐运行赋予灵魂;北斗卫星导航系统依靠其丰富的创新功能,为大理州的智慧城市建设提供了强大的时空底座,将大理的居民、游客、数字游民、苍山洱海、古建名胜、交游设施和其他方方面面联系在一起成为一个有机的城市体。

洱海边的创新实践加速北斗规模应用

大理州投资促进局局长董建勋在研讨会上提到,大理是全国唯一的白族自治州,洱海的波光与苍山的云雾,与台湾的日月潭、阿里山遥相呼应,承载了守望山水的缘分,也构筑起两岸携手共建智慧城市的情感纽带。大理具有得天独厚的自然资源和开放包容的营商环境,是宜居、宜游、宜业的黄金之地。此次研讨会也是落实大理“科技兴州”战略与“双招双引”政策的重要抓手。通过搭建高质量智慧城市交流平台,推动先进技术、优质企业、高端人才落地,助力大理建设面向南亚东南亚的“智慧开放门户”。

作为在大理州政府与中科院计算技术研究所战略合作框架下的成立的新型研发机构,工业级5G创新应用(大理)研究院立足云南、面向“两亚”打造具有国际影响力的综合性研究智库、科技创新平台、技术标准和产业输出基地,并在利用北斗技术推动大理智慧城市建设方面取得了诸多创新。

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北京中科晶上科技股份有限公司副总经理袁尧博士

北京中科晶上科技股份有限公司袁尧博士介绍到:大理州入选工信部北斗应用示范城市主要基于两大优势,即特色文旅产业和区位优势;在特色文旅产业方面,2024年大理的游客总数超过了1.1亿人次并在持续增加,这不仅带来了城市接纳服务能力调度、景点名胜及相关设施运营管理、居民及游客城市生活和体验提升等新挑战,而且还大幅度增加了城市应急救援和综合保障等需求。

为此,大理研究院及中科晶上配合大理州政府积极响应这些需求,以北斗技术为核心,融合5G、物联网和大数据等技术,打造了覆盖“山、水、路、境”四大维度的数字化服务体系,实现了北斗规模化应用与城市主体体验和运营效率的齐头提升。目前,研究院通过整合北斗定位、物联网数据及其他数据要素,基于四大维度构建了大理州北斗+文旅实时动态地图,为大理打造“北斗文旅第一城”提供了坚实的时空基座。

北斗规模化应用和智慧城市建设带动产业发展及资源汇聚

基于大理州丰富的旅游和特色产业资源,以及直接面向南亚和东南亚的区位优势,以及庞大的游客流量和越来越多旅居大理的数字游民专才社群,在研究院的北斗文旅一张图时空底座的支撑下,针对大理各种高流量场景和两亚市场的技术创新及产业化应用不断涌现,这些新技术、新产品不仅服务了大理,而且还从大理走向了云南,走向了全国,走进了东南亚。

象往(云南)智能科技有限公司是立足大理辐射两亚的国内慢交通出行服务的头部公司,成立之初,公司就根据大理和类似城市的游客及居民需求,以服务城市慢行交通和感受美好骑行体验为差异化目标,从底层技术开始自主开发了 “大象哈喽 (DELEPH hello)” 品牌智能电动车系列产品,并投资建设云南省第一条智能国标电动车整车生产线。

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象往(云南)智能科技有限公司总经理纪绪龙

象往科技总经理纪绪龙表示:基于我们团队强大的研发及应用推进能力,依据场景开发更贴合应用的、差异化的、基于北斗独立定位的智能产品,同时提供完整的运维和服务智能解决方案是象往科技的发展目标。大象哈喽系列智能电动车目前全部在大理本地设计和生产,同时我们利用研究院的时空底座为用户及政府监管部门提供了完整的慢行交通解决方案,也使公司在大理州内外获得了快速的发展,我们的智能电动车产品在东南亚也广受欢迎。

打破人才瓶颈、打开上行空间

智慧城市建设及北斗规模化应用等产业动力,带来了新的智能产业在大理植根和快速发展,叠加大理风花雪月的山水盛景和四季如春的温和气候,正在吸引各种专业人才旅居大理形成高端人力资源的汇聚,使大理不仅成为了细花裙和背包客的目的地,而且还成为越来越多穿格子的工程师的创新和创意策源地。为此,研究院也在大理积极构建各种高端人才价值实现平台,不仅提供了线下的“人工智能创新小院”(程序员驿站)等工作空间和协同平台,而且还积极引入各种产业和技术交流活动。

除了此次举办的两岸智慧城市研讨会,研究院还于2024年12月21日至23日,在大理承办了由中国计算机学会主办的2024第一届中国程序员大会暨大理人工智能与应用国际开发者大会,该共吸引国内外59位知名院士、专家学者和知名企业CTO,全球人工智能领域1000多位开发者参加,成为许多开发者收获颇丰却又愉悦放松的交流活动。

第二届中国程序员大会正在积极筹备,本届大会的主题将更加聚焦在人工智能领域的创新应用和产业化进程,本年度的活动将在今年12月6日在大理举办,相关报名工作即日也将展开,第二届中国程序员大会的规模将有望显著超过上届,将成为面向两亚的最具国际影响力的人工智能开发者盛会,持续推动大理州在人工智能等领域吸引和聚集更多优秀企业和人才。

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挑战赛鼓励参与者利用 WL-ICLED 技术展示创意

安富利旗下e络盟社区与 Würth Elektronik 合作推出全球设计挑战赛。这项全新竞赛诚邀工程师、创客和爱好者们使用 Würth Elektronik 先进的 SMD LED(集成了 WL-ICLED 控制器)开发原型或测试装置。

挑战赛鼓励参与者通过以下应用演示 WL-ICLED 控制器的功能:

  • 家电

  • 工业控制系统

  • 智能照明

  • 游戏外设

  • 装饰照明

  • 智能家庭监控或通知系统

主办方将从参赛者中选出十人,免费赠送一套设计套件,其中包括Würth Elektronik WL-ICLEDArduino Zero、一套电源装置及其他配件,以支持其构建参赛作品。所有挑战赛参与者都必须在他们的项目中使用 WL-ICLED 控制器,并通过一系列博客文章记录他们的进度。

请注意,本挑战赛可能需要进行 SMD 焊接、回流焊接以及 PCB 设计。

申请截止日期为 8 8 。入选的参与者必须在 10 26 日之前完成他们的项目,获奖名单将于随后公布。

入选的挑战者需在 e络盟社区发布至少五篇作品进展更新帖,并提交一篇最终项目博客,展示其作品及 WL-ICLED 的功能,才能最终获得奖品。评审标准包括参赛作品的创意、技术落实情况,以及对控制器功能的有效应用。

有关设计挑战赛的更多信息和报名事宜,请访问 https://community.element14.com/challenges-projects/design-challenges/light-up-your-life/dc/dc/79/light_up_your_life

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关于e络盟

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商,专注快速与可靠交付。从原型研究与设计到生产,Farnell全天候为客户提供可靠的产品与专业服务。凭借逾80年行业经验、48个本地化网站以及3300多名员工的专业团队,Farnell致力于为客户提供构建未来技术所需的各类组件。

Farnell在欧洲经营Farnell品牌,北美经营Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。同时,Farnell还通过CPC公司直接向英国地区供货。

自2016年起,Farnell加入了全球技术分销商安富利公司(纳斯达克代码:AVT)。如今,双方的合作赋能Farnell支持客户整个产品生命周期,提供独特的分销服务、端到端交付和产品设计专业知识。

欲了解更多信息,敬请访问:http://cn.element14.com

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全新Certus-NXMachXO5-NX FPGA器件带来更多通用安全控制器件选择 

2024716——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今天宣布公司扩展其小型FPGA产品组合,为莱迪思Certus™-NX FPGA和莱迪思MachXO5™-NX FPGA系列提供了新的、高I/O密度的器件选项。新产品包括了多个新封装的多款逻辑密度和I/O选项。这些新器件非常适合需要低功耗、小尺寸、高3.3V I/O和安全功能的各种解决方案,可广泛应用于功耗受限的人工智能、工业、通信、服务器和汽车应用。

莱迪思半导体公司产品营销副总裁Dan Mansur表示:“在莱迪思,我们致力于为客户提供各类应用创新所需的灵活性和功能。通过在紧凑型、低功耗器件中引入更高的I/O密度和更多安全配置,我们为开发人员提供了新方法来应对其设计中严格的散热、互连和尺寸限制。

新推出的莱迪思Certus-NX和MachXO5-NX器件基于屡获殊荣的莱迪思Nexus™ FPGA平台,与市场上同类FPGA竞品相比具有以下特点:

  • 在小型封装中实现稳健和可定制的互连

    每种封装的最多I/O数量,包括3.3V I/O,每种封装尺寸下的I/O数量最多提升2倍

    差分I/O(1.5 Gbps)可实现高达70%的更快数据传输

  • 行业领先的系统集成能力

    功耗降低最高4倍,简化热管理

    无需电源时序要求,加快产品上市时间并提升成本效益

    集成闪存选项,增强的安全配置

    配置性能提升最高12倍,实现超快速启动

  • 最高的可靠性与器件安全性

    软错误率降低最高100倍,提升安全关键型应用的系统可靠性

    内置SECECC存储块,提供单粒子翻转(SEU)防护

新的Certus-NX和MachXO5-NX FPGA器件已于今日发货,最新发布的莱迪思Radiant™设计软件已支持该器件。

了解上述技术的更多信息,请访问:

关于莱迪思半导体

上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商,我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队,在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室,我们的分销商遍及30多个省市,为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持,使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅,创造一个智能、安全和互连的世界。

了解更多信息,请访问www.latticesemi.com/zh-CN您也可以通过领英微信微博优酷了解莱迪思的最新信息。

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2025年7月22日14:00,全球智能眼镜头部品牌XREAL正式发布全新旗舰产品——XREAL One Pro,并同步在京东、天猫平台开启预售。发布当日,京东平台已有2.6万人进行线上预约,未发先热。此前一周内,XREAL相继在深圳、上海、北京举办XREAL One Pro“大有不同”新品巡回品鉴,创始人兼CEO徐驰、产品总监刘宗楷出席活动,详解消费级AR眼镜XREAL One Pro何以实现天花板级体验,并独家抢先披露与Google联合打造的,全球第一款适配Android XR的智能眼镜Project Aura诸多细节。

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2025年以来,AR/VR赛道日趋热闹,市场增长潜力巨大,XREAL的市场表现印证了AR市场尤其是中国企业的增长潜力。根据IDC数据,XREAL连续三年蝉联AR领域全球销量冠军,且在2024年全年市场份额是第二、三、四名的总和。在2025年第一季度,XREAL在全球AR/VR大行业中,份额位居全球市场前二,仅次于Meta,超越字节跳动。

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“我们惊喜地看到,在智能眼镜行业,除XREAL外,还有一批中国企业也在飞速发展”,在徐驰看来,“这一代中国企业将有机会引领和参与定义新一代智能终端。”

57度视场角+3ms超低延迟!XREAL One Pro搭载自研光学方案和X1芯片带来天花板体验

继2024年12月XREAL One以“消费级AR眼镜标杆”之姿引爆市场后,XREAL今日正式官宣其升级之作——XREAL One Pro,其性能、显示、交互全面进化,再次定义消费级AR眼镜体验天花板。

值得关注的是,2024年XREAL One全球首发出货量即突破10000台,45小时内销售额突破1000万元,获得国际权威媒体高度评价,被誉为“AR领域的突破性产品”。此次XREAL One Pro的推出,在沿袭XREAL One超轻量机身与1080p 级 Micro-OLED显示基础上,通过光学模组革新、算力架构升级及生态协同优化等三大维度突破,真正实现‘佩戴无感,体验超感’的AR天花板级交互。

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相比XREAL One,XREAL One Pro一大核心升级亮点,即实现行业突破性的57度视场角(FoV),这一数字不仅刷新了XREAL自身产品线的纪录,更确立了当前消费级AR眼镜的全球新标杆。

这一重大突破源于XREAL通过自研光学方案推出的全新X Prism光学引擎技术,该方案创新性采用PIR全反射光学原理,使得视野更宽阔、显示更纯净、体积更小巧,从根本上打破视场角瓶颈,首次在轻薄AR眼镜中实现57°超大视野,比上一代产品提升超过38%的可视面积,让虚拟画面从“眼前一块屏”跃迁为“环绕式空间画布”。XREAL One Pro在改变内容观看方式的同时,更重新定义了AR眼镜的沉浸上限。

此外,XREAL One Pro沿用XREAL自主研发的全球首款专为AR眼镜定制的X1空间计算芯片,在智能眼镜行业未来将普遍采用分体式架构的发展趋势下,X1能很好地解决眼镜与计算单元之间的算力分配、延迟控制及带宽优化等核心问题,实现3毫秒超低延迟,推动设备适配性再上新台阶。

再搭配行业独有原生3DoF、6DoF体验,大幅提升交互的流畅度与真实感。XREAL One Pro可无缝连接Windows电脑、安卓手机、Mac、iPhone及Steam Deck等设备。用户能在虚拟大屏上同时运行文档、会议界面、娱乐内容等多任务,显著提升工作与娱乐效率。“这是一个最佳形态、最佳兼容性,尤其可能是你今天能得到的消费级AR眼镜绝对的体验天花板”,徐驰表示。

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基于此,XREAL蝉联Fast Company评选的XR领域里最具创新性的企业,且也是唯一一家中国企业获此殊荣。同时,2025年4月,XREAL凭X1自研空间计算芯片荣膺2025年度爱迪生奖·金奖,并凭借创新产品设计斩获红点设计奖和iF设计奖。

据悉,XREAL One Pro已在CES期间开启海外预订,自5月起陆续发货,目前已收到超1万名海外用户的真实反馈。国内市场将于7月22日启动线上预订,售价为4299元,电商平台还将推出专属优惠活动,月底正式发货。

除XREAL One Pro外,XREAL还发布了可插拔式便携摄像头XREAL Eye,用户可根据需求灵活选择是否配备该产品,重量仅2克,搭载索尼IMX681 1200万像素模组。该产品核心功能是将One系列产品从3DoF体验升级至6DoF空间锚定,即通过X1芯片的算力支持,虚拟画面可牢牢锁定于现实物理空间,为空间计算、3D内容交互奠定基础。除此之外,XREAL Eye支持拍照、录像、手势识别、建图及AI等功能,还可连接Beam Pro设备实现第一人称视角直播,解决了续航焦虑。该摄像头售价为599 元,早期预订用户可享受499元优惠价格。

谷歌全球独家AR合作中国企业!Project Aura剑指搭载Android XR的智能眼镜“无人区”

2025年5月,Google I/O 开发者大会上,Google宣布正与全球智能眼镜头部企业XREAL深度战略合作,联合发布新一代智能眼镜——Project Aura。

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XREAL作为Goole全球AR领域首家且唯一合作的中国企业,Project Aura将是一款搭载着XREAL自研的中国芯片X1S,专为Android XR平台打造的全球首款旗舰级智能眼镜。这款产品既是中国AR芯片首次与国际巨头XR平台的深度整合,也是Android XR生态首次实现眼镜端的完整落地。

相比Google Glass,Project Aura将是一款基于终端硬件技术ready、AI技术ready,以及行业供应链ready的革命性产品”,曾参与主导Google glass项目的相关人士在Google I/O 开发者大会后接受采访时表示。

据徐驰介绍,Project Aura将采用分体式架构,外接一个专属计算单元。其中眼镜部分搭载XREAL升级版的自研X1S芯片,外接计算单元则由高通提供芯片解决方案。X1S将与高通芯片共同构成算力技术平台,满足Android XR所需的强大算力及AI相关属性。

软件优化的终极形态是芯片级实现”,徐驰介绍,X1S能在X1芯片的基础上带来25%的性能提升,将Android XR的感知算法、系统层优化集成至芯片级,实现更加强大的多任务处理能力,“XREAL正引领这一方向,并获得谷歌高度认可。”

额外,Project Aura基于XREAL自主研发的先进光学引擎方案,将在不增长硬件形态的情况下,进一步提升混合现实、空间计算的体验,将视场角(FoV)提升至70度以上,或许仍将是行业量产级最高水平。

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据悉,Project Aura将于2026年正式推出,这款由XREAL和Google联合打造的下一代空间计算设备,不仅是首款原生支持的Android XR平台的智能眼镜,更在AI能力、算力架构与交互体验方面全面进化,为Android XR生态系统树立了新一代智能眼镜的技术标杆。

联合Google等世界级巨头打造下一代智能终端时代生态,XREAL正代表也帮助着更多中国企业有机会进入全球价值链中。2025年初,XREAL落地上海浦东,徐驰表示,“希望在浦东,通过这副眼镜打开一个万亿级的全新产业生态,当土壤足够肥沃,硬件和平台体验足够好,我相信中国的开发者会跑步入局,这个行业的生态最终也将由碎片化走向统一。”

2025年7月26-29日,2025世界人工智能大会(WAIC)将在上海盛大开幕,XREAL应邀参会,将在展区设置观影区、游戏区、AI区和6DoF体验区。徐驰介绍,“在WAIC展会现场,XREAL将呈现更新的技术,带来更多的产品体验,有可能还会包括未来有新技术突破的产品DEMO和体验”。

智能眼镜有望成为AI时代的关键移动终端载体已成为行业共识,“XREAL希望能创造一款被历史记住的产品,并期待与行业伙伴一起,打造属于空间计算时代的 ‘iPhone moment’”,徐驰表示。

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日前在上海举行的飞行汽车与低空经济生态大会上,全球测试测量领域领导者泰克科技(Tektronix)携覆盖“核心三电-航电感知-控制总线”的全链路测试解决方案重磅亮相,展示其赋能电动垂直起降飞行器(eVTOL)智能航电系统及新型电推进技术的创新实力,为行业伙伴带来从元器件到系统集成的可靠性保障与调试效率提升。

低空经济的蓬勃发展,正以前所未有的速度推动航空、电动交通与智慧城市融合。飞行器电动化趋势带来的电机驱动、电池管理、传感识别和通信架构变革,也对电子系统的测试测量提出全新挑战。泰克作为行业测试技术的领导者,依托高带宽示波器、隔离探头、精密源表与电源系统,全面覆盖飞行器核心电子模块的测试需求,加速低空出行新纪元的到来。

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低空经济,正驶入高速发展通道

随着政策鼓励、技术突破与产业协同的持续推进,低空经济正成为“下一程产业风口”。从eVTOL电动垂直起降飞行器,到智慧物流、载人通勤、应急救援,低空场景的商业化步伐正在加快。

在这场变革中,飞行器的电动化、智能化成为发展主轴。功率密度更高的电驱系统、更加复杂的航电感知模块、长续航与快速响应的电池管理系统,正在快速走向集成化、轻量化、智能化,也对测试测量能力提出前所未有的挑战。

测试挑战,从“可飞”迈向“可用”

低空飞行器不仅要“飞得起来”,更要“飞得稳、飞得久、飞得安全”。这背后对电子系统测试提出了三大新要求:

  • 高压高速的动力系统:需要精确捕捉使用宽禁带技术的高压变换、快速PWM调制等动态信号,保障电驱效率与系统稳定;

  • 复杂高速总线架构:图像传感、控制通讯等大量使用MIPI、GMSL、FPD-LINK、以太网等高速协议,要求高带宽一致性测试;

  • 能量回馈与多源供电:电池在飞控中承担更大负载,测试需覆盖OCV、电芯一致性、电源切换等极端条件;

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泰克全链路测试方案,助力飞行器上天不掉链

作为测试测量行业的技术领导者,泰克旗下涵盖Keithley精密测试系统和EA高功率双向直流电源的多产品矩阵,为低空飞行器研发与验证提供以下核心能力:

电机系统验证

IMDA电机驱动分析方案,配合5/6系列示波器,精准调试永磁同步、无刷直流等多种电机架构,涵盖三相信号、电流谐波、能耗评估、FOC控制策略等关键指标。

电池管理测试

Keithley DMM7510超高分辨率万用表,配合OCV测量方案,识别微小电芯偏差,保障飞行持续能力;EA电源支持双向能量流动,完美模拟电池充放电全周期。

传感和显示高速信号一致性测试

MIPI D-PHY / GMSL / FPD-LINK /车载以太网全套一致性测试,搭配自动化软件平台,覆盖高清图传、感知融合、分布式计算等关键链路。

电驱电控测试方案

IsoVu光隔离探头,±60 kV共模抑制能力,适配SiC/GaN高压系统测量,在电气隔离下仍保持高带宽和低噪声,全面提升测量安全与精度。

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低空经济的跃升,离不开每一次稳定飞行背后的精准测试。泰克以全球领先的测试平台与方案,赋能飞行汽车等低空新业态快速迈向规模化落地,为新一代“飞行器产业链”提供强力支撑。了解泰克解决方案,https://www.tek.com.cn/datasheet/5-series-mso

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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7 月 22 日,由中国家用电器协会主办的 2026 年中国家电及消费电子博览会( AWE2026 )启动发布会在上海举行。 AWE2026 将以 "AI 科技、慧享未来" 为主题,首次启用 "一展双区" 的新模式,于 2026 年 3 月 12-15 日在上海新国际博览中心与上海东方枢纽国际商务合作区日上综合体两地同步举行,展览面积预计将突破 17 万平方米,参展品牌预计超 1200 家,参观人数预计突破 20 万人,汇聚全球最前沿的智能科技成果与未来生活场景解决方案。

AWE2026

AWE2026

AWE2026 的两个展区将在定位和功能上实现协同联动。新国博展区展期 4 天,为 2026 年 3 月 12-15 日,最后一天为消费者日;该展区将继续汇聚千余家全球家电与消费电子产业链上下游的头部品牌与创新力量,以 14 万平米的展览面积展示智慧生活解决方案和创新产品,以及全屋智能、数字娱乐、运动健康、绿色能源、智慧出行、智慧办公、智慧城市等领域的创新应用,呈现以人和场景为核心的家电及消费电子产业发展全貌。

上海东方枢纽国际商务合作区 定位 "消费电子先进科技展区" ,展期 3 天,为 2026 年 3 月 12-14 日,不设消费者日。展区将使用上海东方枢纽国际商务合作区日上综合体 3 层,展览面积 3 万平米。展区重点聚焦芯片及算力技术、人工智能、新一代信息技术、新型显示、机器人、无人机、新能源汽车及智慧家庭等前沿领域,设置核心技术突破、创新产品落地、数智终端升级与智慧生活场景四大主题展区,呈现 AI 时代下消费电子产业的新质生产力发展成果。

AWE 将继续以更广阔的视野、更强劲的动能、更开放的姿态,赋能全球企业创新发展,激发消费新活力,引领行业迈入 AI 时代的智慧生活新篇章。 2026 年 3 月 12 日至 15 日,上海见!

稿源:美通社

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作者:电子创新网张国斌

在半导体行业的发展历程中,企业的收购与整合往往蕴含着深刻的战略意义与复杂的利益考量。近期,Global Foundries 对 MIPS 公司的收购,市场大多关注在RISC V架构的价值所在。

然而,晶圆代工本身跟CPU IP核在芯片设计层面的授权没有直接的业务联动,GF在三言两语夸赞了MIPS公司在RISC V领域的成就后,又强调MIPS将独立运营。那么此桩少见的收购案背后,还隐藏了GF怎样的战略考量呢?

MIPS拥有40余年历史和广泛的处理器IP库,RISC V IP只是近些年新的主要业务分支。因此,GF收购MIPS公司不仅只是简单拓展RISC-V生态,而是看重其多年积累的IP优势和成熟的硅验证成果。

IP 生态重塑,硅验证重要性凸显

硅验证是芯片设计中一个极为关键的环节,它通过对芯片设计在实际硅片上的功能和性能进行验证,确保 IP 在不同工艺节点和应用场景下的稳定性和可靠性。

MIPS 经过多年的发展和积累,尤其是其 MIPS IP 在硅验证过程中积累了丰富的数据和经验,这使得 Global Foundries 未来能够在代工服务中提供更高质量、更可靠的解决方案,进一步增强其在市场中的竞争力。

当前,半导体行业正经历着一场深刻的变革。传统上,Arm仅提供IP授权,不自研或销售芯片,保持了作为生态中立厂商的角色。然而近年来,软银与Arm高层已探讨类似高通向OEM收取版税的模式转型,并且Arm还在布局自研和销售自己的芯片,这使得ARM生态中的角色边界变得模糊。一旦Arm本身通过设计并推广完整平台级芯片进入市场,就会与使用ARM架构的其他芯片设计商形成直接竞争,ARM也不再保持绝对中立。

因此,以后晶圆代工厂如果只采用ARM架构做 Golden Sample(黄金样片),那么一旦Arm和其客户开始产生竞争,客户需要转向其他架构时,代工厂的 Golden Sample单一性无疑是一种制约。

所谓Golden Sample是指具有权威认证的、功能正常的参考芯片,用于工艺验证和测试标准。对于晶圆代工厂而言,一块金样芯片相当于“已知良品”,在新工艺开发、测试程序建立和设备校准中起着基准作用。

首先,在工艺验证和量产测试阶段,代工厂必须根据金样芯片进行探针测试(Wafer Acceptance Test)和芯片级测试(Chip Probing)来判断生产良率;若没有经完全硅验证的金样作为参照,测试程序无法准确筛出真坏品,良率也难以提高。

其次,测试程序和设备调校需要在金样芯片上进行验证,例如扫描链、内存BIST、I/O环回等DFT测试模式的调试,都需要稳定的“金样”电路行为作为参照标尺,否则可能误判良品为不良品。

再次,良率提升依赖于对制程变异的理解,而金样芯片提供了“理想状态下”的电性能指标,能帮助工程师识别和纠正偏离标准的缺陷。

在代工厂内,金样芯片是验证设备和测试策略正确性的绝对参考。代工厂特别需要掌握授权清晰、硅验证完备的金样芯片。这意味着代工厂应获取具有合法授权、可自由生产的IP核心进行试产,确保金样芯片不会因为知识产权纠纷而受限。

比如,如果代工厂没有ARM核心的生产许可,就无法合法制作ARM内核的金样芯片。如果采用ARM架构的芯片设计厂商要切换到其他架构时,代工厂需要备好其他架构的金样芯片。对于GF而言,MIPS公司的MIPS 和RISC V架构组合拥有明确授权体系,能够为GF拓展出新的权属清晰的金样芯片,从而支撑工艺和测试的全流程验证。尤其是多年硅验证的MIPS架构,其金样芯片是代工厂研发与量产环节的关键基准,影响工艺成熟度和良率提升,是代工厂不可或缺的资产。

MIPS 的低调成长与市场潜力

MIPS 架构近年来虽低调,但却一直在稳步成长。其中,Broadcom的设计服务业务对 MIPS 的 architecture(架构)有着较大规模的应用,这为 MIPS 的发展奠定了坚实基础。

Broadcom 作为全球领先的半导体公司,其在通信、网络、存储等多个领域拥有广泛的产品线。通过与 Broadcom 的紧密合作,MIPS 架构得以在众多高性能芯片中得到应用和验证,进一步提升了其技术实力和市场影响力。

此外,Mobileye在芯片设计中也大量使用了 MIPS 架构,为 MIPS 架构的市场份额贡献了力量。在汽车智能化和自动驾驶技术快速发展的背景下,Mobileye 的芯片需求不断增长,这也为 MIPS 提供了广阔的市场空间。汽车行业对芯片的可靠性、安全性和性能要求极高,MIPS 在该领域的成功应用,充分证明了其 IP 的卓越品质和广泛适用性,为其在全球市场的拓展树立了良好的口碑。

同时,在 Base band(基带)领域,联发科、展锐等手机基带产品也广泛运用了 MIPS 架构。其中,联发科作为全球领先的移动通信芯片供应商,其产品广泛应用于智能手机、平板电脑等移动设备中。MIPS 架构在联发科基带芯片中的成功应用,不仅为 MIPS 带来了可观的市场份额,也进一步巩固了其在移动通信领域的地位,使其能够与 ARM 等竞争对手展开有力的竞争。

综合这些应用场景来看,MIPS 架构的全球出货量不容小觑。对于MIPS公司而言,其RISC-V 架构也正处于快速成长阶段,凭借开源、灵活、模块化等优势,吸引了众多芯片设计公司和开发者的关注。由于同时具备 MIPS 和 RISC-V 架构,MIPS公司将为 Global Foundries 带来更广阔的业务成长空间,实现业务成长的多元化发展。

对于中国而言,MIPS+RISC V也同样是一种绝佳的组合选择。

中国市场背景下的特殊意义

在中国市场,MIPS 的 IP 有着独特的运营格局。2018 年,在特朗普上台前,中国本土企业芯联芯通过拍卖成为 MIPS 中国区自主可控运营方。此后,MIPS 在中国市场的出货量逐年递增,2024 年出货量达到 6 亿颗,2025年出货量将超过 10 亿颗。

这一成绩的取得,得益于芯联芯在获得 MIPS 中国区运营权后,积极整合资源,加强技术研发和市场推广,推动 MIPS 架构在中国的广泛应用。同时,中国政府对半导体产业的大力支持也为 MIPS 在中国的发展提供了良好的政策环境。在国家政策的引导下,国内众多企业开始加大对自主可控芯片技术的研发和应用力度,MIPS 作为一种成熟的 RISC 架构,凭借其技术优势和良好的生态基础,成为众多企业的首选之一。

在与龙芯 MIPS 技术授权协议违约案的裁决中,芯联芯的授权人地位、收费权(含罚金)和审计权均获得仲裁庭支持。龙芯中科有义务向芯联芯缴纳权利金以及罚金,这明确了芯联芯对于 MIPS IP 的中国区主权。这意味着中国企业使用该 IP 进行产品开发时,能够实现真正的自主可控,产品出海也无需担心知识产权风险。

从全球CPU IP(不包含x86) 授权出货量角度来看,MIPS IP仅次于 ARM 位居第二,RISC-V 正在不断成长,未来有望超过MIPS但短期不会。芯联芯公司同样兼具 MIPS 和 RISC-V 能力,对于本土晶圆厂来说,是补齐 IP 拼图的极佳选择。

GF通过收购 MIPS,获得更稳定的 IP 供应和更有力的技术支持。多家本土新兴的晶圆厂都开始与芯联芯深度合作,借助 MIPS IP及其硅验证能力,快速通线和提升良率,同时第一时间导入客户量产。

总结

Global Foundries 收购 MIPS 公司并非简单的商业行为,而是基于对半导体行业 IP 战略布局的深刻洞察。此次收购有望增强 Global Foundries 在全球半导体市场的竞争力,并在未来的行业竞争中占据更有利的位置,为自身及合作伙伴带来更广阔的发展前景,同时也在一定程度上影响着全球半导体 IP 格局的演变,推动整个半导体行业向更加多元化和创新化的方向发展。

同时,该收购案对于中国也有着深刻的借鉴意义,在考虑自主可控突围的大环境下,借助成熟的自主可控可迭代的MIPS IP,依靠MIPS IP+RISC V IP两条腿走路,无疑是更为稳妥的选择。


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作者:电子创新网张国斌

在后摩尔时代的算力范式转换中,RISC-V因其开放、模块化、可扩展的特性,正逐渐从边缘场景迈向主流架构。而在这场“架构重构”的全球竞逐中,英飞凌(Infineon)正悄然扮演一个“稳中求变”的玩家角色:既不急于取代ARM构建主平台,也不回避在汽车电子、嵌入式安全、边缘AI等新兴领域中为RISC-V预留战略空间。

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在第五届RISC-V中国峰会上,英飞凌软件合作伙伴生态管理负责人 Thomas Schneid与英飞凌资深市场经理 Linda Liu发表了《携手加速汽车RISC-V生态建设,驱动智慧出行发展》的演讲,全面分享了英飞凌的RISC-V策略。

一、后摩尔时代:RISC-V崛起的时代背景

Thomas Schneid指出摩尔定律放缓、算力需求裂变,推动芯片架构向异构、专用化、开源化方向发展。RISC-V在这一趋势中体现出以下战略价值:开放架构带来自主可控,降低对授权IP的依赖、模块化ISA有利于按需裁剪,适配差异化场景;全球产业界协同推动,标准日趋成熟。

英飞凌正是在此背景下,系统性地将RISC-V部署为安全控制、功能协处理、嵌入式智能等模块的核心架构选项,并逐步形成与ARM共存的“异构协同”战略。

二、战略布局:从辅助控制器到主核共存

据他介绍英飞凌在多个产品线上有序引入RISC-V,体现出“从边缘嵌入→系统协同→生态对接”的逐层推进策略:

1. 安全子系统:RISC-V作为车规MCU中Trusted Core

英飞凌在其下一代AURIX™ TC4x车规MCU中,首次将RISC-V作为安全控制核(Safety Island)嵌入其中,承担以下功能:安全启动、安全状态监控、故障检测、异常隔离、与主核ARM进行协同通信,提升功能安全等级(ASIL-D)。

相比封闭ARM核,自主可控的RISC-V核更适合承担“可信根”角色,便于芯片厂商自定义安全机制、构建差异化方案。

2. AI加速与可编程计算:与ARM的协同而非替代

英飞凌在边缘AI、传感器处理器、智能电源控制等领域,正在将RISC-V部署为专用协处理器/算力单元,与主控ARM核协同工作。例如用于边缘机器学习推理的RISC-V向量处理单元、实时信号处理中的定制RISC-V核,具备超低功耗和精简指令集以及支持现场可重构逻辑(eFPGA)与RISC-V结合,提升灵活性。

由此看出,英飞凌将RISC-V作为“算力补丁”,实现对传统MCU的功能增强与可编程扩展。

三、生态建设:从单核架构到系统平台

Thomas Schneid表示英飞凌意识到RISC-V成功的关键不仅在于核的性能,更在于工具链、软件生态、标准接口的配套完善。因此其在以下几方面发力:

1、支持主流RISC-V工具链:如GCC/LLVM、OpenOCD调试器等;

2、构建完整开发平台:推出含RISC-V核的开发板/评估套件,面向高校、开发者与合作伙伴;

3、推动ISO 26262安全认证:将RISC-V核纳入功能安全认证体系,拓宽其车规应用路径。

同时,英飞凌通过与SiFive、Codasip等RISC-V IP厂商合作,优化自身芯片架构中RISC-V内核的部署效率。

四、“互补”而非“颠覆”:英飞凌的务实选择

与一些厂商高调宣称“全面拥抱RISC-V”不同,英飞凌更倾向于“稳健融合”:

战略选择

内容

与ARM共存

不直接取代ARM Cortex-A/M内核,保留现有软件生态

重点突破

RISC-V用于辅助、安全、AI子系统等模块,构建异构协同

平滑过渡

自研RISC-V子系统具备良好接口兼容性,适配现有工具链

产业协作

参与RISC-V国际基金会、推动行业标准发展

这种策略体现出其面向未来架构演进的长期思维:不是立即革命,而是为变革留出路径与弹性。

RISC-V与欧洲工业体系的融合模板

英飞凌在RISC-V上的布局,不仅是对技术趋势的响应,更是对欧洲自主半导体战略的具体实践。尤其在全球供应链不确定性上升、出口管制趋严的背景下,RISC-V正成为欧洲工业“自主、开放、安全”的关键支点。

未来,RISC-V有望在以下方面成为英飞凌芯片平台的战略基座:面向智能汽车的功能安全内核、面向工业边缘的AI可编程单元以及面向分布式传感的超低功耗嵌入式处理器。

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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