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作者：Charlie Ice

2024年，得益于智能家居技术的进步、连接的增强以及行业标准的演进，物联网(IoT)继续迅速扩张。展望未来，2025年将迎来更多创新，特别是在智能家居和楼宇领域。预计在2025年，以下七大关键趋势将塑造物联网的格局。

1.AI/ML将通过无线技术赋能边缘智能

人工智能和机器学习的最新进展将提高我们生活的智能化和自动化水平，特别是在智能家居和楼宇领域。然而，将智能设备生成的大量数据流传输到云端，会缩短电池寿命并增加系统响应时间。对于许多边缘设备而言，在本地运行AI/ML的部分计算将极大地提高整体系统性能。恩智浦eIQ Neutron神经处理单元 (NPU) AI加速器等硬件创新，以及 eIQ Toolkit 和新发布的 eIQ Time Series Studio等软件，能够在嵌入式设备上实现边缘人工智能。Wi-Fi和Thread等无线技术将这些智能设备连接到本地网络和互联网，实现云连接和设备间通信。结合Matter技术，到2025年，边缘设备将具备无缝连接和互操作性，从而实现新一代AI/ML功能。

AI/ML提高了边缘的自动化水平。了解更多有关Matter与AI/ML联手打造自动化家居的详情。

2.互操作性将为智能能源管理奠定基础

全球各地的法规和减少碳足迹的举措正在推动家庭和楼宇提高能效。实现更高的能效水平，需要智能能源协调，实现电网、家用发电机、存储系统和主要电器的无缝协作，优化整体能耗。例如，如果太阳能电池板不能产生足够的电力，且电网需求量很大，洗衣机可能会延迟启动一批衣物的洗涤。为了实现这种高度的协调，电器、太阳能系统和智能电表必须具备互操作性，并使用统一标准进行通信。Matter技术的进步使这一愿景在2025年更加切实可行，而恩智浦的智能系统解决方案为开发人员提供了工具，帮助他们实现更高的能效。

提高能效需要可互操作的设备及能源协调。了解Matter和能源管理的最新动态。

3.Thread终端设备加速普及，将改善智能家居基础设施

实现真正自动化家居的关键在于Thread提供的低功耗、低数据速率的网状网络。Thread支持设备依靠单个小型电池运行数年，并通过其具备自我修复能力的网状网络保持稳定的连接。Thread基于IPv6构建，完全兼容Matter，并补充了高数据速率的Wi-Fi网络。最新的1.4版Thread增加了多项增强功能，预计将在2025年加速普及。例如，Thread可提供标准化的方法，与新设备和边界路由器共享网络凭证，允许它们全部加入同一个Thread网络。1.4版还支持通过Wi-Fi和以太网扩展Thread网络，增强其网络的稳健性。这些改进将加速Thread在2025年的普及，更多设备将加入Matter生态合作体系，智能家居更加互联、自动化和节能。

Thread的改进将加速智能家居的普及。更多信息，请参阅恩智浦Thread Wireless Wednesday文章。

恩智浦的无线MCU支持Wi-Fi、蓝牙、Thread和Matter，提供从Thread Border Router到Thread End Device的全面的解决方案

4.无线连接的增长将使楼宇更智能、更高效、更安全

2025年，无线连接不仅将提高家居的智能化水平和能效，还将在智能楼宇的发展中发挥关键作用。无线互联传感器、恒温器及其它物联网设备将把现有建筑转变为智能楼宇。智能楼宇通过智能方法高效优化能源使用，例如，当会议室空无一人时关闭窗帘，自动调整暖通空调的使用，并根据外部光线条件调节灯光亮度。通过无线连接与边缘智能的结合，多种楼宇系统可以进行升级改造，以预测故障并提供维护建议，从而最大限度地减少停机时间。此外，随着新系统采用IP网络和包含多层安全性的标准化协议(如KNX IoT)，楼宇的网络安全将得到提升。随着智能化、能效和安全方面的持续进步，2025年无线互联智能楼宇的转型将继续保持强劲势头。

恩智浦与Geo合作，共同探索智能能源管理领域。了解恩智浦的努力以及双方合作的详细信息。

5.智能家居和楼宇推动互联设备数量增加，互联设备共存的重要性与日俱增

2025年，家居和楼宇中的互联设备数量将继续呈指数级增长。许多专家预测，该行业互联设备的年出货量将很快超过20亿台。这意味着智能家居和楼宇中将有数百个互联设备，且来自不同的制造商，设备必须协同工作，才能实现真正自动化和智能化的家居或楼宇。在智能家居领域，Matter可提供标准协议，实现这一愿景。该协议允许不同的生态合作体系和设备无缝交互。无论来自哪个制造商或生态合作体系，Matter电灯开关都可以控制Matter灯泡。此外，Matter还支持通过网桥连接非Matter智能家居设备，旧设备也能加入统一的Matter智能家居。同样，在楼宇领域，连接标准联盟和KNX协会等组织正在为互联楼宇系统的创新奠定基础。这些共存方面的进步将支持众多智能设备协调工作，实现家居和楼宇的真正智能化和自动化。

智能家居和楼宇的增长将需要设备协同工作。观看视频，了解恩智浦如何推动连接共存的发展。

6.环境计算将推动家居和楼宇的自动化

环境计算利用位置信息使系统能够做出智能、环境感知的决策。确定人员或物体在家中或楼宇内位置的功能，为自动化带来了巨大的潜力。例如，智能门锁在检测到房主在门口时会自动解锁。在智能楼宇中，会议室可以根据进入的人员和室内人数自动配置照明、暖通空调和IT设备。超宽带(UWB)、Wi-Fi传感和蓝牙信道探测等技术，与边缘处理共同支持通过设备测距确定位置，通过环境传感确定运动或存在情况等能力，形成环境计算的基础。2025年，随着智能家居和楼宇的增长以及Aliro和Matter等新应用标准的发布，环境计算时代即将来临。

恩智浦的测距技术赋能环境计算。请参阅恩智浦智能家居创新实验室中的蓝牙信道探测。

恩智浦的环境计算解决方案支持UWB和蓝牙信道探测等技术，可将自动化系统引入智能家居

7.物联网安全的法规和需求将继续增长

世界各国政府正在迅速制定新的法规，以提高物联网的安全性并保护消费者。欧盟颁布了《网络弹性法案》(Cyber Resilience Act)和《无线电设备指令》(Radio Equipment Directive (RED))更新，以应对网络安全威胁。美国政府与行业大型企业合作创建了美国网络信任标志(U.S. Cyber Trust Mark)。消费者的安全意识也越来越强，许多品牌现在都在宣传其产品的安全性。智能家居和楼宇的物联网设备需要的不仅仅是加密保护，还要实现系统级安全，保护设备、通信以及它们运行的网络。Matter、Thread和Wi-Fi等标准包括多种网络和通信安全要求，而恩智浦EdgeLock安全区域等芯片安全解决方案则有助于满足这些要求并保护设备本身。到2025年，物联网设备的安全要求将继续增长，设备制造商需要采用新的标准和技术来满足这些要求。

安全认证对物联网设备日益重要。了解恩智浦新一代无线MCU获得安全认证的相关信息。

作者：

Charlie Ice

恩智浦半导体无线产品市场营销

Charlie Ice负责恩智浦无线产品市场营销，专注于公司的无线MCU。他拥有超过十年在科技领域的产品管理经验，于2022年加入恩智浦。他在微控制器、数字电机与电源控制，以及测试与测量设备方面拥有丰富的知识。在加入恩智浦之前，Charlie在Silicon Labs负责汽车隔离产品的管理工作。他拥有莱斯大学电气工程硕士和理学学士学位。

稿源：美通社

Lenovo发布最新系列的Yoga™和IdeaPad™人工智能个人电脑、创新软件和突破性的概念验证产品，所有设计均旨在提高创造力、生产力和用户体验。Lenovo通过更多的Copilot+人工智能个人电脑、NVIDIA GPU驱动的高性能和节能设计扩展其人工智能产品组合，展现Smarter Technology for All（智能，为每一个可能）的愿景。

“我们将人工智能创新的极限推向前所未有的高度，务必要记住，为所有人提供使用人工智能的机会同样是Lenovo理念的核心宗旨。与此类似，当我们努力重新定义科技力量的边界时，我们必须确保它始终扮演积极的力量。”Lenovo高级副总裁兼智能设备集团消费部门总经理Jun Ouyang表示，“随着Yoga Pro 9i Aura Edition、IdeaPad Slim 3x和Lenovo Yoga Solar PC Concept等创新产品的发布，Lenovo已经提供了一整套新设备和概念验证产品，让最终用户借助人工智能创新技术，让创造力大放异彩，让 ‘过程’不受个人电脑处理能力的限制。”

MWC 2025的创新亮点：

Yoga Solar PC Concept：太阳能供电笔记本电脑

Yoga Solar PC Concept融合功能性和可持续性，将高效太阳能电池板（转换率24%）与背触式电池技术相结合，最大限度吸收太阳能。其Dynamic Solar Tracking（动态太阳能跟踪）系统可确保即使在弱光条件下也能获得最佳的能量收集效果。20分钟的阳光直射可提供长达1小时的视频播放时间，这是将可再生能源集成到消费类笔记本电脑中的重要一步。

全新Lenovo Yoga人工智能笔记本电脑：Aura Edition扩展

Lenovo扩展与Intel合作的Aura Edition系列，并推出搭载最新AMD Ryzen AI技术的Yoga笔记本电脑，所有产品都采用了人工智能增强型硬件和软件，为用户提供无缝、个性化计算体验：

• Yoga Pro 9i Aura Edition (16”, 10) – 专为创作者打造，配备Intel® Core™ Ultra处理器、NVIDIA GeForce RTX 5070 GPU和Lenovo Creator Zone人工智能工具。其3.2K PureSight Pro串联OLED显示屏（1600尼特）可提供卓越的色彩精度。

• Yoga Pro 7i Aura Edition (14”, 10) – 专为高性能和便携性而设计，配备Intel Core Ultra 9处理器、AI 驱动的Lenovo X Power调谐技术和3K OLED PureSight Pro显示屏。

• Yoga Pro 7 (14”, 10) – 配备AMD Ryzen AI 300系列处理器和3K OLED PureSight Pro显示屏，为用户提供流畅的创意体验。

• Yoga Slim 7 (14”, 10) – 搭载AMD Ryzen AI 300系列处理器的轻巧型人工智能笔记本电脑，电池续航时间长达22.5小时，是移动创作者的理想之选。

• Yoga 7 2-in-1 (16” & 14”) – 可变型Yoga 7二合一系列融合了平板电脑和笔记本电脑功能，采用360°铰链、AMD Ryzen AI 300系列处理器和Lenovo AI Core，实现功耗和性能优化。可选Yoga Pen支持流畅、精确的创意工作，2.8K PureSight OLED触摸显示屏提供1,100尼特峰值亮度和120Hz刷新率。

IdeaPad: 人人都能使用的人工智能

• IdeaPad Slim 3x (15”, 10) – 搭载Snapdragon® X的人工智能笔记本电脑为更多用户带来Copilot+ AI功能、45 TOPS NPU性能和超高效的电池续航时间。其人工智能增强效率可加速起草、编辑和视频通话，而快充功能仅需15分钟即可实现两小时的电池续航时间。通过MIL-STD-810H测试的金属A壳确保笔记本经久耐用，可扩展固态硬盘插槽为未来存储提供保障。

• IdeaPad Pro 5、Slim 5和IdeaPad 5 2-in-1系列 – 这些机型采用AMD Ryzen AI 300系列处理器和50 TOPS NPU加速技术，可满足不同用户的需求。IdeaPad Pro 5机型配备独立的NVIDIA GeForce RTX 50系列GPU，可用于执行密集型创意任务，而Slim 5则注重便携性。IdeaPad 5 2-in-1系列提供多功能可转换外形，可在平板电脑和笔记本电脑模式之间轻松切换。

前瞻性概念验证产品：

• Yoga系列太阳能套件 -受Yoga Solar PC Concept启发，这款可拆卸USB-C太阳能电池板采用最大功率点跟踪 (MPPT) 技术实现高效的能量转换，让用户可以在任何有阳光的地方为设备充电。

• 内置NPU人工智能显示器 -人工智能驱动显示器配备独立NPU，使非人工智能人工电脑也能运行人工智能应用。 它能根据用户的位置自动调整旋转、升降和俯仰。

• Lenovo人工智能棒 -包含32 TOPS NPU的插入式AI加速器，通过USB-C Thunderbolt连接，可为任何个人电脑提供大语言模型和人工智能增强图形等人工智能功能。

• 智能连接：人工智能驱动的多设备生态系统 -Lenovo和Motorola通过人工智能支持的语音命令扩展智能连接功能，使用户能够搜索文件、控制设备，并简化跨个人电脑和移动设备的工作流程。

欧洲、中东和非洲地区定价和供货情况与起价：

• Yoga Pro 9i Aura Edition (16”, 10) – 2025年6月，1,699欧元起（含增值税）

• Yoga Pro 7i Aura Edition (14”, 10) – 2025年3月，1,399欧元起（含增值税）

• Yoga Pro 7 (14”, 10) – 2025年4月，1,399欧元（含增值税）

• Yoga Slim 7 (14”, 10) – 2025年3月，999欧元（含增值税）

• Yoga 7 2-in-1 (16”, 10) – 2025年3月，1,299欧元（含增值税）

• Yoga 7 2-in-1 (14”, 10) – 2025年3月，1,099欧元（含增值税）

• IdeaPad Slim 3x (15”, 10) – 2025年3月，599欧元（含增值税）

• IdeaPad Pro 5、Slim 5和IdeaPad5 2-in-1 – 在部分市场有售，起价请咨询

要了解新闻稿全文及Lenovo其他公告的更多详情，请访问Lenovo MWC 2025新闻套件。

LENOVO、YOGA 和IDEAPAD是Lenovo的商标。MOTOROLA、风格化M标识、MOTO和MOTO系列标识是Motorola Trademark Holdings, LLC. 的商标。 Intel、Intel Core和 Thunderbolt是Intel Corporation或其子公司在美国和/或其他国家的商标。AMD、AMD Arrow徽标、Radeon、RDNA、RYZEN及其组合是Advanced Micro Devices, Inc. 的商标。Snapdragon®是Qualcomm Technologies, Inc和/或其子公司的产品。 Snapdragon 是Qualcomm Incorporated的商标或注册商标。NVIDIA、GEFORCE和RTX是NVIDIA Corporation, Inc.的商标。USB Type-C®和USB-C®是USB Implementers Forum的注册商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产。©2025 Lenovo Group Limited。保留所有权利。

关于Lenovo（联想）

Lenovo是一家年收入570亿美元的全球化科技巨头，位列《财富》世界500强第248名，每天服务遍布全球180个市场数以百万计的客户。为实现“智能，为每一个可能”的公司愿景，Lenovo在不断夯实全球个人电脑市场冠军地位的基础上，积极构建从口袋到云端的计算能力，现已拥有包括AI赋能、AI导向和AI优化的终端（个人电脑、工作站、智能手机、平板电脑）、基础设施（服务器、存储、边缘计算、高性能计算以及软件定义等基础设施）、软件、解决方案和服务在内的完整产品路线图。Lenovo持续投资于改变世界的创新，为世界各地的人们成就一个更加包容、值得信赖且更加智慧的未来。Lenovo以Lenovo Group Limited (HKSE: 992) (ADR: LNVGY)的名义在香港交易所上市。如需了解更多信息，请访问https://www.lenovo.com，并在我们的StoryHub上阅读最新消息。

免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20250302551675/zh-CN/

MG26系列SoC现已全面供货，为开发人员提供最高性能和人工智能/机器学习功能

致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列无线片上系统（SoC）现已通过芯科科技及其分销合作伙伴全面供货。作为业界迄今为止最先进、高性能的Matter和并发多协议解决方案，MG26 SoC的闪存和RAM容量是芯科科技其他多协议产品的两倍，具有先进的人工智能/机器学习（AI/ML）处理功能和最佳的安全性，支持开发人员能够面向未来去设计Matter应用。

芯科科技家居与生活业务部高级副总裁Jacob Alamat表示：“借助MG26，我们不仅为基于电池供电的低功耗智能家居应用设定了多协议无线性能的新标准，还通过Matter重新定义了物联网（IoT）连接的未来可能。该系列产品使开发人员能够在日益互联的世界中创建更智能、更安全、更强大的解决方案。”

芯科科技通过其定制化元件制造服务（Custom Part Manufacturing Service，CPMS）进一步增强了安全性，是唯一一家支持客户使用自己的Matter设备认证证书（DAC）定制订单的Matter SoC产品制造商。通过使用芯科科技支持Matter的SoC，可以简化和加速产品发布，同时防止知识产权（IP）盗窃和假冒。

MG26 SoC支持先进的物联网应用和Matter

MG26 SoC凭借并发多协议功能可极大地推动了Matter协议的采用，能够将LED照明、开关、传感器和门锁等各种智能家居和楼宇设备同时集成到Matter和Zigbee网络中。这样，用户就可以在不同的生态系统中创建包含更多设备的自动化应用和例程。

此外，MG26使用其嵌入式加速器实现了AI/ML功能，进一步增强了在预测性维护、异常检测、关键词检测、视觉以及越来越多的跨物联网应用等关键任务中的性能。为了帮助开发人员打造能够运行先进物联网应用的设备，MG26系列产品提供了以下特性：

●采用多核ARM^® Cortex^®-M33 CPU实现了更高的计算能力，并为射频与安全子系统提供专用内核，有助于为客户应用释放出主内核。

●与MG24系列产品相比，闪存、RAM和GPIO容量都增加了一倍，可以支持物联网设备制造商开发先进的边缘应用，利用更大、更精确的机器学习模型来提高性能。MG26还支持处理更大的机器学习工作负载，如更高分辨率的视觉。

●嵌入式AI/ML硬件加速功能使机器学习算法的处理速度提高了8倍，与在CPU上运行同样应用相比，仅需1/6的功耗。芯科科技全新的AI/ML开发者指南为开发人员提供了一个简便的入门途径，使他们能够开始构建新模型，以利用这种处理能力。

●通过芯科科技Secure Vault™技术和ARM TrustZone技术实现了最佳的安全性，符合所有Matter安全要求。

o利用芯科科技的定制化元件制造服务，MG26系列产品还可以在制造过程中按需使用客户的Matter设备认证证书（DAC）、安全密钥和其他功能进行编程，从而进一步增强其抵御漏洞的能力。

o安全无线（OTA）固件更新与安全启动相结合，可防止安装恶意软件，并可进行漏洞修补。

●并发多协议能够同时运行Zigbee和Matter over Thread，简化产品制造商的SKU管理，并为终端用户提供了易用性。

●业界领先的射频性能与能效比：高达+19.5 dBm的发射功率以及世界领先的接收器灵敏度和超低的发送、接收和休眠电流，使电池供电的物联网设备具有超长的使用寿命和卓越的无线性能。

为采用Matter协议的设计设立了行业标准

消费者需要安全、可互操作且易于使用的Matter设备。奥地利智能锁制造商Nuki将于2025年进入美国市场，该公司选择芯科科技作为其最新智能锁的Matter标准合作伙伴，以实现可靠、高效的连接。这是Nuki的第一款电子锁，不仅与欧洲的门锁兼容，还与美国的锁闩兼容。芯科科技支持Matter的SoC使Nuki的智能锁能够长时间运行，而无需频繁更换电池，可使用Matter去支持各种无线协议，并确保与家庭网络的无缝连接。

Nuki联合创始人兼首席创新官Jürgen Pansy表示：“芯科科技支持Matter的SoC使我们能够向市场推出超紧凑型的、电池供电的、并行支持多种通信协议的设备。我们的最新创新产品即屡获殊荣的智能锁，通过使用芯科科技的硬件来支持Matter via Thread，从而节省了门锁设计中的能耗和空间，并实现低功耗蓝牙（Bluetooth LE）和Wi-Fi等额外连接的集成。”

芯科科技引领Matter走上全面普及之道

自2024年举行的产品发布以来，MG26凭借其令人印象深刻的功能在全球范围内获得了广泛认可，并荣获嵌入式计算设计大展（Embedded Computing Design）的展会最佳产品奖、IoT Evolution World的2024年度产品奖和AspenCore全球电子成就奖等行业奖项。

在新设备类型、增强的安全性和行业合作的推动下，Matter生态系统预计将实现显著增长。作为Matter协议主要的半导体代码贡献厂商，芯科科技很自豪能够参与Matter的全面普及。

如希望进一步了解如何使用芯科科技的产品去开发先进的、支持Matter和AI/ML的设备，请访问以下信息：

●芯科科技的Matter开发者指南

●芯科科技的AI/ML开发者指南

●注册参加将于3月18日举办的介绍MG26的Tech Talk技术讲座

●芯科科技支持Matter的Wi-Fi SoC：SiWG917

订购或获取更多有关芯科科技MG26 SoC的信息，请单击此处。

关于Silicon Labs

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是物联网无线连接领域的开拓者。我们提供了集成化的硬件和软件平台、简捷的开发工具和无与伦比的生态系统，使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。芯科科技在高性能、低功耗和安全性方面处于行业领先地位，并支持最广泛的多协议解决方案组合。更多信息请浏览网站：silabs.com和cn.silabs.com。