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产品概述

随着LED显示技术的飞速发展,对更细腻的亮度控制、更稳定的电流输出和更灵活控制的LED驱动方案的需求日益增长。

力芯微推出了专为高性能LED灯效显示设计的,具备高集成度与精细调光能力的高性能LED驱动芯片ET6038。该芯片集成多达36个独立恒流输出通道,每个通道均支持256级PWM调光,并具备16级全局电流调节功能,最大驱动电流达42.6mA,确保亮度均匀性与色彩精准度。应用于LED灯效可显著提升亮度细腻度与动态范围;其多通道独立控制特性也适用于智能音箱、玩具显示、智能便携设备等需要光效呈现的场合。

ET6038采用I²C总线接口,支持单独地址与连续地址写入功能,通过灵活配置寄存器可轻松实现各类参数设定。这款专为多元场景打造的 36 通道恒流LED驱动器,集高精度恒流控制、智能调节与可靠保护于一体,为LED灯效显示等领域带来革新方案。

产品特性

  • 电源电压2.7V ~ 5.5V

  • 36个恒流输出通道 

  • 恒流输出值不受负载电压影响

  • 电流输出值精确 

  • 通道间一般差值:<±5%(典型值)

  • 带外接电阻,输出电流可调

  • 各电路具有256阶PWM电流调节功能

  • 最大驱动电流可达42.6mA

  • I2C接口,4个芯片地址可选

  • 开路、短路检测功能 

  • 软关机功能/外部硬件关机功能 

  • 多种封装形式:

    QFN44(ET6038Y)或LQFP48(ET6038Q)

管脚定义

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典型应用

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来源:力芯微电子

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7月24日上午,在江淮汽车合肥总部,保隆科技与江淮汽车签订战略合作协议。江汽集团控股公司党委书记、董事长、总经理项兴初,江汽集团控股公司董事、江汽集团股份有限公司副总经理马翠兵,采购中心总经理秦战江、技术中心底盘设计院院长吴江等领导,保隆科技董事长兼总裁张祖秋、副总裁王胜全、智能悬架业务单元总经理兼合肥保隆总经理王贤勇、智能驾驶业务单元总经理兼技术中心总经理王斌等领导出席仪式。秦战江、王贤勇分别代表双方签约。

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保隆科技与江淮汽车的合作始于2009年,合作项目从气门嘴开始,逐步扩大到空气弹簧、储气罐、高度传感器、供气单元及管路系统等智能悬架系统产品和胎压监测系统(TPMS)、光雨量传感器等汽车安全、智能感知产品。在长期合作过程中,双方不断深化战略互信,以一项项扎实的合作技术成果,共同见证了江淮汽车在高端制造领域的跨越和以尊界S800为代表的科技豪华来实现品牌向上的突破。

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签约后,双方将从建设一流的战略合作供应链的高度,建立即时信息共享机制,深化沟通渠道,定期开展技术交流;共同打造行业领先的工艺和质量水准;双方将在联合品牌推广、智能悬架系统研发、智能辅助驾驶技术创新、各类传感器研发等新技术应用、关键技术及零部件供应链安全等各方面建立广泛深入的合作平台,共同制定行动方案,共建战略联盟。

保隆科技将持续投入,聚焦智能悬架、TPMS、传感器、智能辅助驾驶等关键技术,与江淮汽车的技术团队形成研发联动,确保精准对接江淮汽车的需求;在技术创新上,同步分享保隆科技在智能化、轻量化领域的最新成果,助力江淮汽车车型持续领跑行业;在供应链安全上,将合肥基地的产能优先保障江淮汽车的需求,实现关键零部件本地化生产和供应;在成本优化上,通过VAVE降本合作,与江淮汽车共同打造更具市场竞争力的产品,让更多人受益于汽车科技的发展!

来源:保隆科技

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TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)推出一系列全新大尺寸铁氧体磁芯,其磁芯形状各异,使其成为业内同类大尺寸磁芯中涵盖形状、尺寸和材料最丰富的产品系列*。这类磁芯广泛应用于不同的工业应用,例如电机驱动器、电动汽车充电桩、铁路与轨道交通中的功率变压器、焊接设备、医疗器械、不间断电源 (UPS)、光伏逆变器以及其他可再生能源应用,这些磁芯还可以优化磁性设计,以提高效率和热性能。

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新的标准化大尺寸磁芯产品系列包括采用N27、N87、N88、N92、N95和N97功率材料的E型、U型、I型、PM型和PQ型磁芯,并提供骨架和安装硬件等配件。

針對模擬,TDK 提供鐵氧體磁性設計工具。這是免費的。

* 截至 2025 年 5 月,根据 TDK 的研究

特性和应用

主要应用

  • 轨道交通和铁路应用

  • 电动汽车和电池充电

  • 可再生能源(风能/太阳能)

  • 能源存储

  • 焊接

  • 医疗器械 

主要特点和优势

  • 大幅提升功率

  • 高开关频率下的损耗低

  • 高温(+100 °C至+140 °C)条件下的损耗低

  • 骨架可用于多层堆叠E型磁芯 

如需了解该产品的更多信息,请访问www.tdk-electronics.tdk.cn/zh/ferrites_large_size

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球化先进电子公司。TDK在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿,迎接社会的变革。公司成立于1935年,旨在将用于电子和磁性产品的关键材料铁氧体予以商业化。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头、软件等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2025财年,TDK的销售总额为144亿美元,全球雇员约为105,000人。 

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2025年7月11日,第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展(ICDIA 创芯展)在苏州举办,2025中国创新IC-强芯评选颁奖仪式同期举行。芯原凭借其VIP9000/9400神经网络处理器系列IP荣获“2025中国创新IC强芯奖——生态贡献奖”。芯原政府事务部高级副总裁赵英丹女士代表公司出席仪式并领取奖项。

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强芯评选旨在推动自主芯片创新应用,面向全国IC设计企业,遴选出一批技术领先、竞争力强、质量可靠的中国创芯产品,为系统整机、品牌终端及用户单位提供国产优质芯片的选型参考,促进IC成果产业化。生态贡献奖是本届评选面向EDA 与 IP 企业设立的专项奖项,以表彰和认可在国内IC设计业中做出突出贡献,对国产芯片发展具有重要推动作用的优秀企业。

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芯原凭借其在神经网络处理器(NPU)IP领域的技术积累与产业化能力获此殊荣。公司自主研发的NPU IP具备高度可扩展性与可编程性,面向计算机视觉和人工智能(AI)应用,支持从边缘端到云端的智能算力部署,并可满足多种芯片面积和功耗要求,提供高性价比的神经网络加速解决方案。此外,芯原的NPU IP可与其自有的众多处理器IP深度集成,形成AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的众多AI加速子系统解决方案,创新赋能各行业领域的人工智能升级发展。

目前,芯原NPU IP 已被82 家客户用于其142 款人工智能芯片中,集成了芯原NPU IP 的AI类芯片已在全球范围内出货超过1 亿颗,这些内置芯原NPU的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10余个市场领域,奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。

面向关键市场的技术发展趋势,芯原将不断丰富和优化半导体IP产品布局,提升核心技术能力,为集成电路行业的高质量发展不断注入新动能。

关于芯原

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份,688521.SH) 是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP (GPU IP)、神经网络处理器IP (NPU IP)、视频处理器IP (VPU IP)、数字信号处理器IP (DSP IP)、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显示处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在全球设有8个设计研发中心,以及11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过2,000人。

来源:芯原VeriSilicon

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  • 得益于各项业务的强劲需求,第二季度营收达5.06亿美元,同比增长15%。营业利润和调整后营业利润同比分别提升21%和34%。

  • 2025财年第二季度摊薄每股收益(GAAP)为-0.08美元,调整后摊薄每股收益(非GAAP)为0.13美元。

  • 受供需关系持续向好推动,公司上调2025财年全年营收预期至17.65亿 - 18.85亿美元,预计同比增长区间为7% - 14%。

  • 截至2025年6月28日的本财年前六个月,公司经营活动现金流净额为3.22亿美元。截至2025年6月28日,公司资产负债表稳健,账面持有现金及现金等价物17亿美元,且无任何债务。

7月24日 -- Mobileye Global Inc.(纳斯达克股票代码:MBLY,以下简称Mobileye)今日公布了截至2025年6月28日的2025财年第二季度财务业绩。

Mobileye创始人、总裁兼首席执行官Amnon Shashua教授表示:"第二季度公司在营收增长和成本管控方面均表现优异。4月下旬以来,行业供需匹配度持续提升,为我们上调全年业绩指引提供了依据;同时,考虑到整体宏观环境,我们仍将保持审慎立场。我们在高阶产品项目上取得的实质性进展,也使我们更加确信即将到来的产品发布将推动Mobileye在2027年迎来业绩增长拐点,届时我们的Drive系统有望与SuperVision系统一道,成为推动公司业绩增长的重要引擎。"

2025财年第二季度业务亮点

  • 第二季度营收同比增长15%,超出此前的预期。营收增长的驱动因素多元化,包括整体客户群的EyeQ™芯片出货量强劲(包括中国本土主机厂),新的高级驾驶辅助系统(ADAS)项目持续稳步放量,以及搭载第一代SuperVision系统的车型终端需求良好。我们持续快速地赢得新项目,同时环绕式ADAS方案的持续推进也表明,面向主流大众市场的新一代更高配置ADAS具备强劲潜力。

  • Mobileye与大众汽车集团旗下各品牌围绕四款高阶产品的合作项目同步推进,性能与安全关键业绩指标(KPI)均达到或优于立项之初设定的目标。今年6月,大众汽车集团公开展示了ID.Buzz车型的自动驾驶版本,我们计划于2026年在美国启动完全无人驾驶的商业化部署。目前,配备SuperVision与Chauffeur系统的测试车辆已搭载量产级硬件及深度依托AI技术的下一代软件栈的大部分功能,并在多地测试中均展现出超预期的性能表现。

  • 消费者对无人驾驶出租车(Robotaxi)的接受度持续得到正面验证,推动了对Mobileye Drive™系统的需求增加 —— 既来自整车平台方(如主机厂),也来自需求方(如出行服务提供商)。我们的首要整车平台提供方大众汽车集团宣布与优步公司(Uber)达成战略合作,将在洛杉矶启动Robotaxi部署。我们与Lyft和丸红株式会社(Marubeni)的合作也在生态体系完善方面取得良好进展。与此同时,该系统也激发了欧洲多家出行服务提供商的强烈兴趣。

  • Mobileye自主设计的成像雷达是公司"驾驶员视觉脱离"产品组合(Chauffeur 系统和 Drive系统)中的关键差异化组件,其在第二季度斩获首个量产项目定点,将支持高速公路场景下的L3级"驾驶员视觉脱离"功能。包括该项目在内的对于公司成像雷达技术的成熟度验证,显著提升了主机厂对Chauffeur方案的兴趣。主机厂客户普遍认可Chauffeur系统的高价值主张,认为其能够实现L3级消费级自动驾驶的规模化落地。

关于Mobileye

Mobileye(纳斯达克股票代码:MBLY)凭借其驾驶自动化和驾驶辅助技术,利用世界知名的人工智能、计算机视觉、路网以及软硬件集成领域的专业知识,引领移动出行的变革。

自1999年成立以来,Mobileye始终致力于推动高级驾驶辅助系统的广泛应用,以提升驾驶安全,开创了路网智能技术、真正冗余(True Redundancy™)传感和责任敏感安全(RSS™)等突破性技术。这些技术正在推动组合驾驶辅助系统和驾驶自动化领域走向移动出行的未来 —— 实现更高级别的驾驶自动化和移动出行解决方案大规模落地,为行业领先的组合驾驶辅助系统提供动力。截至2024年末,全球范围约有2亿辆汽车搭载了Mobileye的EyeQ™技术。

了解更多信息,敬请访问:https://www.mobileye.com

稿源:美通社

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全球领先的电子设计与制造服务供货商USI环旭电子宣布,即将推出新一代1.6T光模組产品,锁定高速运算与AI数据中心应用,协助客户提升数据中心网络拓扑效能,应对AI模型规模扩展所带来的庞大数据传输需求。

1.6T光模組

1.6T光模組

随着AI算力与数据量的飞速增长,传统电传输已无法满足长距离、高带宽的通讯需求。环旭电子此次推出的1.6T光模組,采用最新的光通讯技术,将传输速度提升至每秒1.6 Tera bits,是目前主流800G光模組的两倍,有效降低延迟,并兼容IEEE802.3dj_D1.1标准,与数据中心高速交换机,建构高效率、高扩展性的数据中心拓扑架构。

环旭电子此次推出的1.6T光模組支持1310nm单模光纤,符合当前数据中心常见的DR8架构,500米传输距离,透过单模光纤确保高速数据在机柜与机柜之间传输的稳定性与可靠性。虽然光模組的电接口(如OSFP)与光界面(如MPO-16)各有应用标准,但环旭电子聚焦在核心性能与模組整合上,为客户提供完整的高效能解决方案。

在制程方面,环旭电子导入FlipChip Bonder先进设备,以确保晶粒在覆晶黏晶制程中能高精度对位,大幅提升模組良率与稳定性。针对光学组装环节,环旭电子强调关键点在于光纤对位技术,产品量产将导入自动光纤对位技术,提升生产效率与每小时产能(UPH)。同时,环旭电子掌握光学组装中关键的UV胶(UV glue)参数优化技术,并可依据不同客户需求制定专属量测规格,提供高度客制化的模組组装服务。

为补强光模組测试与量测能力,环旭电子旗下智能連接方案事业群团队已规划建立自有测试实验室。今年将具备完整的光模組量测能力,提升产品开发初期的验证效率与时效。

环旭电子智能連接方案事业群研发中心AVP戴进煌表示:“随着AI运算对数据传输速率与带宽的要求日益严苛,我们看准市场对高速光模組的迫切需求,积极布局1.6T光模組技术。透过自建测试实验室、导入高精度制程设备与强化光学组装技术,我们不仅提供高效能产品,更展现环旭电子在先进封装与高速模組整合上的坚强实力,携手客户打造下一代AI数据中心。”

关于USI环旭电子 (上海证券交易所股票代码: 601231)

USI环旭电子是全球电子设计制造领先厂商,在SiP系統封裝领域居行业领先地位。与旗下子公司Asteelflash赫思曼汽车通讯,环旭电子拥有30个生产服务据点遍布亚洲、欧洲、美洲、非洲四大洲,在全球为品牌客户提供电子产品设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services) 等全方位D(MS)2服务。环旭电子为日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成员之一。更多信息,请查询www.usiglobal.com或者在微信(账号:环旭电子USI) 关注我们。

稿源:美通社

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近日,搭载英特尔® 至强® 6性能核处理器的阿里云第九代企业级ECS实例g9i正式迎来商业化100天里程碑,并获得超过10,000家客户的信赖与选择。通过全场景的卓越性能提升,至强6性能核助力ECS g9i为包括汽车、视频服务、在线游戏、电商、工业设计、游戏开发在内的众多企业客户提供强大性能,加速企业迈向智能化时代。

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卓越性能,全面提升企业核心业务

得益于技术创新,最新一代英特尔至强6性能核处理器不仅具备更出色的单核性能,更以强大的计算密度、更高的内存带宽和I/O升级,以及面向AI工作负载的深度优化,在云计算领域的诸多应用场景中实现全面性能提升,可以帮助云服务提供商降低计算成本,提高资源利用效率。

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基于至强6性能核的卓越性能,阿里云ECS g9i实现了单核性能高达20%的显著提升1,不仅如此,至强6性能核配备的504MB超大L3缓存,有效降低了数据访问延迟,为高并发、高吞吐的应用提供了坚实基础。同时,ECS g9i支持弹性临时盘,单盘最大可达100万IOPS和4GB/s吞吐,突破了高并发场景下的I/O瓶颈,确保业务流畅响应。在关键业务场景中,ECS g9i更是展现出令人瞩目的优化效果:

  • 在线游戏:画面流畅度提升15%,为玩家带来流畅无阻的沉浸式体验。1

  • 数据库:性能提升17%,确保数据处理的实时性和高效性。1

  • Web应用:性能提升20%,保障用户访问的极速响应和流畅体验。1

在AI工作负载方面,ECS g9i搭载的英特尔至强6处理器通过集成的AMX指令集,新增对FP16 数据格式的支持,可为AI 推理和机器学习等计算密集型工作负载提供出色性能,显著提升AI数据预处理能力,加速模型推理效率,能够更好地支持AI推荐、AI训练数据预处理、向量数据库等任务。

超万家客户认可,在线与离线业务尽享出色表现

对于Web服务、云原生微服务等大规模在线业务,至强6性能核处理器采用的Chiplet架构,通过EMIB多芯片互连桥接封装技术,显著减少数据传输延迟,实现了更高效的计算和更低的延迟。对于高并发在线负载和数据库应用,EMIB 高速封装桥接技术能显著减少跨芯粒访问的内存延迟开销,确保对关键数据的快速访问。此外,对于需要处理大量数据的离线任务,至强6性能核从8通道升级到12通道,能够输出更大的内存带宽和更高的数据传输速率,有助于进一步提升数据预处理任务效率。得益于英特尔至强6性能核处理器的创新架构与强大性能,阿里云ECS g9i以全场景的卓越性能提升,为在线和离线等诸多业务场景提供更强劲、更稳定、更具性价比的算力支持。

  • 离线业务场景中,汽车行业面临着海量数据的巨大挑战。小鹏汽车基于阿里云ECS g9i构建了高效、稳定的数据处理基座,实现了数据预处理效率的显著跃升。这不仅带来了性能与性价比的双重提升,还显著降低了整体算力成本。此外,通过ECS g9i的双单路设计,小鹏汽车实现了7x24小时不间断的数据处理,保障了稳定可靠与持续运行。

  • 面对在线与离线并存的视频服务场景,微帧科技基于阿里云ECS g9i打造的高性能算力底座,将AI视频编码速度提升了35%,有效满足了超高清视频处理对于算力的极大需求。同时,采用任务触发弹性 + Spot 实例策略,微帧科技实现了算力资源的即开即用和动态弹性,使得非实时任务处理成本最高可降低60%,资源利用率提升至85%,显著优化了视频服务的整体效率与成本。2

  • 在线业务场景对并发性能与弹性扩展有着严苛的要求。多人竞技射击手游《嘎嘎射击》基于阿里云ECS g9i,将游戏服务器响应延迟降低了30%2,开服首周 DAU就突破 20万大关,实现了资源效率与成本双重优化,为游戏玩家提供了丝滑无阻的在线团战竞技体验。

不仅如此,基于英特尔至强6性能核对于全场景业务的深度优化,阿里云ECS g9i在涵盖电商、辅助驾驶、工业设计、游戏开发等诸多核心场景中,均实现了性能、效率和性价比的显著提升,满足了多元化的场景需求。

携手共进,加速企业智能化升级

在AI飞速发展、企业智能化转型的数字时代浪潮中,英特尔与阿里云基于多年的深度合作,持续为云端算力升级打造夯实基础,推动AI与云原生技术在多元场景的深度融合。携手向前,双方将继续为企业提供卓越的产品与服务,以更强劲、更稳定、更具性价比的算力,加速企业智能化进阶之旅。

注释:

1.数据来源于阿里云: https://www.aliyun.com/daily-act/ecs/ecs-intel-9th

2.IDC新一代云基础设施实践报告,https://www.intel.cn/content/www/cn/zh/cloud-computing/powering-the-intelligent-future.html

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心 newsroom.intel.cn以及官方网站 intel.cn

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对于DB Cargo等运输和物流公司而言,对所有货物运输的全面可视化至关重要。通过车载信息系统和传感器技术,可实时追踪每节货车的位置和状态。为实现这一目标,DB Cargo现正部署Giesecke+Devrient(G+D)的IoTgo Track-Solar铁路追踪解决方案,该方案可提供高效、可持续且免维护的追踪功能。

传统电子设备在铁路运输的严苛环境条件下往往难以正常运作。G+D凭借在运输与物流领域数十年的丰富经验,推出基于Telematics-as-a-Service(TaaS)的解决方案,通过集成硬件、连接技术及物联网平台,实现对货物运输的无缝监控与管理。凭借这一专业优势,G+D开发了IoTgo Track-Solar铁路解决方案,该方案专为铁路货运运输设计,可解决复杂的追踪挑战并符合铁路行业严格的认证标准。DB Cargo在招标过程中选择了该G+D解决方案,认可其全面的功能、耐用性以及对单个货运车厢的精准定位追踪能力。

G+D的IoTgo Track-Solar铁路解决方案配备了坚固、可靠且高效的太阳能供电远程信息处理单元,专为自主、免维护的资产追踪和监控而设计。精准的GPS定位确保了位置追踪的准确性。该设备采用IP69K级防护外壳,可抵御灰尘和水浸,并配备阻燃材料和高防火性能,同时集成冲击传感器。

该物联网设备可实现所有货运车厢的实时位置数据传输,无需外部电源供应。设备配置更改可直接通过空中下载(OTA)完成。太阳能电池与27安时电池支持持续供电,实现位置独立运行,即使在无阳光照射的情况下,仍可在低传输间隔下持续跟踪数月。Track-Solar可无线安装于任何表面,仅需几分钟即可完成,使其成为持续跟踪和监控车队车辆的理想选择。  

作为移动网关,Track-Solar铁路系统将货运车厢连接至DB数据环境,使其成为智能物联网生态系统中的活跃组件。传感器和车载信息系统数据可实时提供准确的位置和运动数据。这使运输和物流公司能够规划所有货运车厢的优化部署,从而提高铁路运营的透明度、利用率和基于数据的流程优化。  

“维护和运营用于货运运输实时跟踪的硬件设备可能耗时、复杂且成本高昂,”G+D物联网解决方案业务线负责人约翰内斯·福斯特(Johannes Forster)解释道。“作为安全技术(SecurityTech)和物联网连接解决方案的领先供应商,G+D凭借其专为铁路货运运输设计的IoTgo Track-Solar铁路跟踪解决方案,树立了新的里程碑。G+D的创新型跟踪设备采用太阳能供电,具有可持续性,使DB Cargo能够通过数据驱动的决策进一步优化内部流程,从而降低成本。”

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专为铁路环境设计,G+D的IoTgo Track-Solar铁路追踪系统采用耐用设计,配备倾斜式太阳能板,可实现可靠的资产追踪并提升能源效率。(来源:Giesecke+Devrient)

关于Giesecke+Devrient

Giesecke+Devrient(G+D)是一家总部位于德国慕尼黑的全球性安全科技公司。G+D致力于为数十亿人的生活提供更安全的保障。该公司通过三大业务板块——数字安全、金融平台及货币技术——内置的安全技术,塑造数字时代中的信任。

G+D成立于1852年,目前拥有超过14,000名员工。在2024财年,该公司实现营业额31亿欧元。G+D在全球41个国家设有118家子公司和合资企业。更多信息:www.gi-de.com

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-亚太移动通信业贡献9,500亿美元GDP;GSMA报告显示到2030年将达1.4万亿美元

新报告警示:预计到2030年,5G将在亚太地区覆盖50%的移动连接,同时诈骗行为和频谱成本也将上升 

新加坡2025年7月24日 -- GSMA今日在新加坡数字国家峰会上发布的《2025年亚太地区移动经济》报告显示,2024年移动技术和服务为亚太经济贡献9500亿美元,占区域GDP的5.6%。 随着5G、物联网和人工智能持续推动区域数字化转型,该数字预计将在2030年增至1.4万亿美元。

移动生态系统还支撑着约1,600万个就业岗位(直接就业岗位1,100万,间接为500万),并为政府创造超过900亿美元的财政收入(不含频谱及监管费用)。 2019年至2024年间,运营商投入了2,200亿美元部署5G网络,并计划在2030年前再投入2,540亿美元。 然而,研究指出,若缺乏协同行动,频谱成本的持续上升以及投资缺口,特别是在农村和新兴市场,可能会阻碍未来的发展进程。

GSMA亚太区负责人Julian Gorman表示:

移动连接是亚太数字化转型的生命源泉——推动着经济增长、技术创新与社会包容。 然而,研究结果已敲响警钟:过去十年,频谱费用飙升至原来的三倍,仍有48%的人口尚未接入互联网。 要保持发展势头,我们必须果断行动——提供可负担的频谱、更具智慧的融资方案,并通过集体力量应对诈骗与网络威胁。

该报告还揭示了日益严峻的网络安全挑战,2024年全球因诈骗造成的损失超过1万亿美元。 为应对这一威胁,运营商采用了基于人工智能的欺诈检测技术和零信任架构,并成立了专项工作组。 其中一项核心举措是由GSMA主导、联合16国运营商和平台成立的“ACAST”(亚太跨行业反诈骗工作组)。 GSMA Open Gateway亦通过内置身份验证和安全功能API,强化了反诈骗保护能力。

《2025年亚太地区移动经济》核心发现

  • 经济影响:2024年贡献区域GDP 9,500亿美元;2030年预计达1.4万亿美元。

  • GDP占比:2024年为5.6%,2030年预计升至6.6%。

  • 就业支撑:2024年提供直接岗位1,100万,间接岗位500万。

  • 财政收入:2024年为政府创收超900亿美元(不含频谱及监管费用)。

  • 5G普及率:2024年,5G占所有移动连接的18%,到2030年预计升至50%。

  • 投资规模:2019年至2024年间,5G网络投入2,200亿美元;到2030年前计划再投2540亿美元。

  • 成本攀升:频谱成本与收入的比率已从2014年的3%上升至2023年的9%,进一步压缩了网络扩展的可用资金。

《2025年亚太地区移动经济》可在此处下载。 

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稿源:美通社

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圣邦微电子推出 SGM4020,一款低漂移、低功耗、小封装、高精度、低噪声的电压基准。该器件可应用于工业设备、通讯设备、医疗设备及电池供电系统。

SGM4020 是一款面向精密应用的 CMOS 电压基准源,兼顾低功耗、低漂移与高稳定性。其输入电压范围为 2.7V 至 5.5V,可输出 1.25V、1.8V、2.5V、3V、3.3V、4.096V 及 5V 共 7 种固定电压,初始精度最大值为 ±0.05%,温度漂移最大值为 5ppm/℃,静态电流仅 66µA,输出电流能力 ±10mA。

芯片 0.1Hz 至 10Hz 频段内的输出噪声约为 6µVP-P/V,可为高分辨率数据转换系统提供高精度、低噪声的电压基准。0.1µF 至 10µF 的容性负载范围内输出保持稳定,1000 小时长期漂移小于 50ppm,迟滞极低,极大提升系统性能。

器件采用符合环保理念的 SOT-23-5 和 SOT-23-6 小尺寸绿色封装,静态电流低,适合空间受限、电池供电的便携式设备。额定工作温度覆盖 -40℃ 至 +125℃,可满足大多数工业、通讯、医疗等应用环境的长期运行需求。

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图 1 SGM4020 典型应用电路

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图 2 SGM4020 功能框图

关于圣邦微电子

圣邦微电子(北京)股份有限公司(股票代码 300661)作为高性能高品质综合模拟集成电路供应商,目前拥有 34 大类 5900 余款可供销售产品,为工业、汽车电子、通信设备、医疗仪器和消费类电子等领域提供各类模拟及混合信号调理和电源管理创新解决方案。

来源:圣邦微电子

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