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新闻摘要:

  • 推出面向高性能笔记本电脑、台式电脑和工作站的业界领先LPDDR5 CAMM2 PMIC和DDR5第二代客户端PMIC及客户端时钟驱动器和SPD集线器

  • 支持各种LPCAMM2、CUDIMM和CSODIMM规格尺寸的模块性能和容量用例

  • 扩展内存芯片组产品线,覆盖 JEDEC 标准下的所有服务器与 PC 内存模块类型

【新闻稿配图1】Rambus推出面向下一代AI PC内存模块的业界领先客户端芯片组.png

图 1: 搭载 Rambus PMIC 和 SPD Hub 芯片的 LPCAMM2 内存模块

【新闻稿配图2】Rambus推出面向下一代AI PC内存模块的业界领先客户端芯片组.png

图 2:搭载 Rambus PMIC、CKD 和 SPD Hub 芯片的 DDR5 CSODIMM 内存模块

作为业界领先的芯片和半导体IP供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布推出面向下一代人工智能(AI)个人电脑( PC)内存模块的完整客户端芯片组,包含两款用于客户端计算的全新电源管理芯片(PMIC)。PMIC是实现高效供电的关键,能够为先进的计算应用提供突破性的性能表现。这两款业界领先的全新Rambus PMIC分别是适用于LPDDR5 CAMM2(LPCAMM2)内存模块的PMIC5200,以及适用于DDR5 CSODIMM和CUDIMM的PMIC5120。

这两款PMIC与客户端时钟驱动器(CKD)和串行检测(SPD)集线器共同组成了适用于AI笔记本电脑、台式电脑和工作站内存模块的完整芯片组解决方案。此外,随着这两款全新PMIC的推出,Rambus现在可以为服务器和客户端的所有JEDEC标准DDR5和LPDDR5内存模块提供完整内存接口芯片组。

Rambus内存接口芯片高级副总裁兼总经理Rami Sethi表示:“AI客户端系统的快速普及正在推动对内存子系统的新需求,亟需具有更高带宽和优化能效的内存模块。我们正通过两款客户端PMIC进一步巩固DDR5服务器PMIC系列所建立的领先优势,这两款PMIC与我们的客户端时钟驱动器和SPD集线器一同组成了完整的DDR5和LPDDR5客户端内存模块芯片组。我们适用于LPCAMM2及DDR5 CUDIMM和CSODIMM的内存接口芯片组,可帮助客户灵活应对新一代 AI PC 平台对封装形式、容量及带宽的多样化需求。”

美光移动与客户端业务部移动产品线管理副总裁 Ross Dermott 表示:“美光在 LPCAMM2 技术方面的率先布局正推动 AI PC 计算性能的提升,并凭借前所未有的模块化和灵活性重塑行业格局。Rambus 最新推出的 PMIC 解决方案是我们下一代 LPCAMM2 模块的关键组成部分,使我们能够突破内存性能的边界,并持续巩固我们在各代 LPCAMM2 技术上的行业领先地位。”

英特尔公司内存与I/O技术副总裁Dimitrios Ziakas表示:“搭载英特尔处理器的AI PC正在开启生产力、创造力和娱乐体验的新时代。最新英特尔®酷睿™超极处理器家族采用了前沿AI增强技术,具有更强大的效率和性能。从超薄笔记本到性能强大的工作站,Rambus内存接口芯片能够为企业和个人用户所使用的各种规格尺寸的PC提供支持,帮助他们充分释放AI的强大潜力。”

IDC 执行分析师 Brandon Hoff 表示:“AI 的快速发展正在重塑 PC 市场,对内存带宽和容量的需求将持续加速增长。由先进内存接口芯片组驱动的高性能 LPDDR5 和 DDR5 内存模块,将成为释放 AI 巨大潜力的关键所在。”

为满足AI等先进工作负载的需求,数据速率在不断提升,使得信号完整性(SI)和电源完整性(PI)管理愈发重要。凭借在高性能内存领域积累30多年的经验,Rambus以其信号完整性(SI)/电源完整性(PI)方面的专业技术著称。这些专业技术有助于实现DDR5和LPDDR5内存接口芯片,以更高的性能为服务器和客户端DIMM提供卓越的信号完整性和功率效率。

为了提供最高的性能和可靠性,Rambus推出了适用于所有JEDEC标准DDR5和LPDDR5内存模块的完整内存接口芯片组,包括:

  • LPCAMM2芯片组:PMIC5200、SPD集线器

  • DDR5 CSODIMM和CUDIMM芯片组:客户端时钟驱动器(CKD)、PMIC5120、 SPD集线器

  • DDR5 RDIMM 4800 – 8000芯片组:寄存时钟驱动器(RCD)、 PMIC、 SPD集线器、温度传感IC

  • DDR5 MRDIMM 12800芯片组:多路复用寄存时钟驱动器 (MRCD)、多路复用数据缓存器 (MDB)、PMIC、SPD集线器、温度传感IC


欢迎莅临 COMPUTEX 2025:
Rambus 将亮相 2025 台北国际电脑展(COMPUTEX),现场分享最新的 LPDDR5 与 DDR5 客户端 DIMM 芯片组解决方案。欢迎联系预约,与我们的内存接口芯片专家面对面交流。

更多信息:

如需了解更多关于Rambus DDR5和LPDDR5客户端DIMM芯片组的信息,敬请访问此处

关注Rambus:
公司网址:rambus.com
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博客:rambus.com/blog
LinkedInwww.linkedin.com/company/rambus

WeChat ID: Rambus China

关于Rambus

Rambus是一家业界领先的芯片和半导体IP提供商, 致力于使数据传输更快、更安全。凭借30多年先进的半导体研发经验,我们成为高性能内存子系统解决方案的先驱,为数据密集型系统解决内存与数据处理之间的瓶颈问题。无论是云端,边缘,或手中的互联设备,这些实时且沉浸式的应用均依赖于数据的吞吐率和完整性。Rambus的产品和创新提供了更大的带宽和容量以及更高的安全性,以满足全球的数据需求并驱动着前所未有的用户体验。更多相关信息,请访问rambus.com网站。

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西部数据公司(NASDAQ: WDC)与全球领先的电子制造服务供应商富士康科技集团旗下子公司鸿佰科技近日宣布达成战略合作,将联合推出一款全新的旗舰级具有嵌入式存储功能的机架置顶式(TOR)交换机。这款新型TOR EBOF(机架置顶式全闪存储交换机)将在网络边缘提供分布式存储,以降低存储流量的延迟,减少对独立存储网络的需求,并避免数据传输至集中式存储阵列。在双方合力下,鸿佰科技将采用西部数据的RapidFlex™ NVMe-oF™桥接技术,制造高密度的TOR EBOF设备。西部数据将与鸿佰科技合作开发系统架构,并主导市场推广,面向云服务提供商(CSP)和存储原始设备制造商(OEM)推广NVMe-oF存算分离式存储解决方案。

此次合作标志着快速扩展的AI市场迎来了一个重要的里程碑,加速了对网络化存算分离式存储的应用,以满足AI工作流日益增长的需求。鸿佰科技在GPU服务器制造方面拥有世界级的制造能力,西部数据在NVMe-oF和网络化存储领域具备专业技术,双方此次合作,能够为数据中心构建更灵活的存算分离式基础架构,为应对大规模AI应用挑战带来更高的效率、可扩展性和性能。

这款由西部数据和鸿佰科技合作推出的TOR EBOF将于2027年上市,它代表了网络和存储技术的尖端集成。该创新型TOR交换机搭载了西部数据下一代RapidFlex™架构桥接设备,实现嵌入式存储功能,支持100G以太网和NVMe™/PCIe® Gen6驱动器插槽,适用于E3.S/L SSD设备。在核心部分,该TOR交换机由NVIDIA的Spectrum™-4交换专用集成电路(ASIC)驱动,可确保高性能数据交换。此外,该交换机还提供灵活的400/800GbE布线选项,为未来数据中心需求提供坚实的解决方案。

西部数据的RapidFlex™ NVMe-oF™桥接设备是网络化存储领域的开创性解决方案,能够为现代数据中心提供低功耗、高性能和高灵活性。作为一款基于深度硬件加速、将固件从性能路径中移除的NVMe-oF™桥接设备,其I/O(网络)读写的有效载荷在流经适配器时的延迟极低,并可直接连接以太网。这种独特的方法有助于将NVMe SSD无缝、高性能地集成到存算分离式架构中,从而使存储资源能够独立于计算,实现高效扩展。

西部数据公司数据中心平台副总裁兼总经理Kurt Chan表示:"携手鸿佰科技,我们正通过共同开发面向AI及现代工作负载数据需求的尖端网络化存储解决方案,持续加速存算分离式基础架构的转型。此次合作汇聚了两家存储基础设施现代化领域领导者,将为客户提供兼具灵活性与可扩展性的架构,实现效率与性能的全新突破。"

鸿佰科技总裁丁肇邦表示:“此次与西部数据的合作体现了双方在长期创新和以客户为中心理念上的共同承诺。通过将鸿佰科技在可扩展系统集成领域的专业能力与西部数据全球领先的存储技术相结合,我们正在为面向未来的网络化存储解决方案奠定坚实基础,以满足AI和存算分离式基础架构不断演进的需求。我们相信,此次合作是双方共创未来的良好开端。”

NVIDIA网络高级副总裁Gilad Shainer表示:“西部数据与鸿佰科技的合作,将高性能存储与可扩展系统能力深度融合,这将充分释放加速计算的潜力。在AI与数据密集型工作负载持续挑战基础设施极限的当下,此次合作旨在提供下一代数据中心提供所需的高性能、低延迟性以及存算分离式可扩展架构。”

相约台北国际电脑展(Computex),与西部数据共探数据基础设施的未来

欢迎莅临台北国际电脑展西部数据展台,5月20日至23日期间,您可前往台北南港展览馆1号馆存储及管理解决方案展区(展位号:J1303a),体验未来数据基础设施的创新实践。

关于鸿佰科技

鸿佰科技股份有限公司作为富士康科技集团旗下子公司,是全球云计算基础设施及AI计算解决方案的领导者。公司提供高性能服务器、存储系统、AI加速器和采用先进液冷技术的整机柜平台,凭借垂直整合的供应链与工程技术实力,持续推动AI创新,为下一代可持续发展的数据中心赋能。了解更多信息,请访问官网:www.ingrasys.com

关于西部数据

西部数据是数据世界赋能者,为依赖数据力量的系统和用户注入源源不断的动力。一直以来,西部数据凭借大容量、高品质和低总体拥有成本(TCO)的存储产品,在全球范围内赢得了超大规模云服务商、企业级数据中心、内容专业人士以及广大消费者的认可。秉承核心价值理念,西部数据深知应对气候变化的紧迫性,矢志不渝投身存储技术创新研发,不仅全力满足当下蓬勃发展的数据需求,更为构建一个对气候更友好的未来添砖加瓦。如需了解有关西部数据的更多信息,请关注我们或访问www.westerndigital.com


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本文导读

RK3506是瑞芯微新推出的高性能、低功耗三核应用处理器芯片,内置多种功能强大的嵌入式硬件引擎,具有高性能存储器接口。本文主要介绍RK3506处理器的基本特性以及Smart-RK3506行业定制主控板评估套件。

RK3506芯片

RK3562内置2D硬件加速引擎,完美适配LVGL,支持1280*1280分辨率显示输出,支持H.264、MJPEG的软解码。并且,RK3506具有高性能的存储器接口(DDR2/DDR3/DDR3L),能够提供高性能场景下所需的内存带宽。

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图1  RK3506芯片资源框图

Smart-RK3506行业定制主控板评估套件

Smart-RK3506是广州求远电子科技有限公司推出的一款高性价比评估套件,采用主控板加底板的形态,邮票孔连接,支持Wi-Fi/BT等无线通讯模组,支持MIPI-DSI显示接口,支持USB2.0/以太网/SD/RS-232/RS-485/CAN等通信接口,评估套件支持Linux 6.10系统,可快速评估芯片性能和其功能。

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图2  评估套件接口说明图

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图3 评估套件资源列表

应用领域

  • 家电显控

  • 可编程逻辑控制器(PLC)

  • 楼宇对讲室内机

  • 手持PO机

  • 工业网关

来源:立功科技

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┃ 直播详情 ┃

开源鸿蒙(OpenHarmony)具有自主研发、原生智能和统一生态等技术特征,支持一次开发、多端部署,其分布式软总线为分布式应用提供了高效的通信基础。作为一款面向万物互联的全场景分布式操作系统,近年来开源鸿蒙在技术、生态和应用方面取得了显著进展。

数据显示,截至2025年5月,开源鸿蒙的代码规模已达到超过1.2亿行,相较于2020年开源初期的700万行,实现了惊人的16倍增长。面向2030年,开源鸿蒙将基于万物互联新场景、新的芯片与硬件架构和新的供应体系进行架构演进。

开源鸿蒙已经在很多领域获得了应用,在智慧交通领域特别是在高速公路和轨道交通方面。国内很多省的高速公路隧道、收费站都采用了基于开源鸿蒙和欧拉技术体系。

开源鸿蒙为交通行业的各类智能终端提供了统一的操作系统底座,解决了行业终端操作系统碎片化问题。通过分布式软总线技术赋能交通行业设备统一互联和智能协同,支撑公路、城轨、水运、低空等场景的智能化升级。

未来,随着技术的不断进步和生态的不断完善,开源鸿蒙有望在更多场景中发挥更大的作用。

为了让大家了解开源鸿蒙在智慧交通的应用现状和未来趋势,5月23日晚19点,我们特别邀请到拓维信息交通行业解决方案总监付超贤做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家展开深入讨论,欢迎预约围观!

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直播时间:2025年5月23日 19:00~20:30

直播主题:开源鸿蒙在智慧交通的应用

▶   本期看点

 ① 开源鸿蒙发展回顾和展望

 ② 智慧交通目前存在的挑战

 ③ 开源鸿蒙在智慧交通的应用

 ④ 开鸿智谷智慧交通鸿蒙创新产品介绍

▶   嘉宾介绍

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分享嘉宾————付超贤

拓维信息交通行业解决方案总监,1998年中南大学信息工程本科毕业,98年~2012年从事运营商信息化工作,参与设计、开发第一代电信本地网计费系统,对电信MBOSS各业务域都有较深的工作涉猎;2012~2015年历任智慧城市顶层设计、解决方案、项目交付管理工作,主导过银川智慧城市、淮安智慧城市、盐城智慧城市、醴陵智慧城市等众多大型智慧城市项目的顶层设计、方案支撑、交付管理工作,直接参与的智慧城市项目超过五十个;从2015年~2025年主要从事智慧交通行业咨询规划和解决方案相关工作,主导过宁波智慧交通、舟山智慧交通、湖南交通安全监督、多省鸿蒙智慧隧道及鸿蒙收费站等数十个智慧交通项目的规划和推进落地,对开源鸿蒙以及AI技术在交通行业的探索和实践做出了积极的贡献。

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主持人————张国斌

电子创新网创始人兼CEO ,
西安电子科技大学电子工程专业毕业,半导体领域知名KOL。
有多年的半导体媒体内容与运营经验,撰写过大量产业分析文章。(微信号:18676786761)

▶   直播福利

1、预报名奖:20元京东E卡(10名)

通过小鹅通平台填写预约信息,我们将在所有预报名的用户中随机抽取10名,送出价值20元的京东E卡。

2、优秀提问奖:30元京东E卡(5名)

直播期间,在小鹅通平台评论区参与提问,随机抽取5名提问用户,送出价值30元的京东E卡。

注意事项

请预约直播的用户填写正确的邮箱,我们将通过邮件的方式联系获奖者。如因用户信息填写不全无法发放奖励的,自动取消获奖资格,随机抽取其他人员。直播福利的最终解释权归属电子创新网所有。

扫描以下二维码进行预约报名吧!

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欢迎扫码加入直播交流群,和同行进行深入沟通交流!

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  • 密度比传统 1U 服务器高 3.3 倍,最大程度节省数据中心机架空间和电力,并降低总体拥有成本

  • 每个机箱提供多达 10 个物理分离的服务器节点,每个 42U 机架提供 2080 个内核,每台服务器的 TDP 低至 65W

Supermicro, Inc.(纳斯达克:SMCI),一家为人工智能、云、存储和 5G/Edge 提供全面 IT 解决方案的供应商,宣布多款 Supermicro 服务器现已搭载基于 AMD 的 EPYC™ 4000 系列 CPU 的最新成员——AMD EPYC™ 4005 系列处理器。这些服务器经过优化,实现了性能密度、可扩展性和经济性之间实现强有力的平衡。Supermicro 将推出其全新的 Supermicro MicroCloud 多节点解决方案,包括 10 节点 CPU 和 5 节点 CPU + GPU 版本,采用 3U 外形,非常适合寻求优化 IT 基础设施的空间、能源和成本的组织。Supermicro 的 MicroCloud 产品系列面向的是专用主机市场,在这些市场中,需要共享机箱、电源和冷却系统,同时仍保持物理隔离。

由 AMD EPYC 4005 处理器提供支持的新型 MicroCloud 服务器

由 AMD EPYC 4005 处理器提供支持的新型 MicroCloud 服务器

"Supermicro 持续为广泛的使用案例提供率先上市的创新型机架式解决方案,此外,我们新增的 Supermicro MicroCloud 多节点解决方案采用最新的 AMD EPYC 4005 系列处理器,旨在优化需要紧凑型 3U 外形、功能强大且经济高效的解决方案的本地或云服务提供商的需求。"Supermicro 物联网/嵌入式和边缘计算副总裁 Mory Lin 表示说,"这些服务器在标准 42U 机架上可提供多达 2080 个核心,大大减少了数据中心机架空间和企业及中小型企业的总体拥有成本 (TCO)。

了解有关搭载 AMD EPYC 4005 系列 CPU 的 Supermicro 服务器的更多信息,请访问:https://www.supermicro.com/en/featured/epyc-4000-series

Supermicro MicroCloud 服务器产品系列采用 Supermicro 经过业界验证的设计,每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或多达 5 个 CPU + GPU 节点。Supermicro 将 AMD EPYC 4005 系列 CPU 添加到其最新的入门级数据中心解决方案组合中,支持包括 1U、2U 和 Tower 系统以及创新的 3U 多节点 Supermicro MicroCloud 服务器在内的各种系统。仅在 3U 机架空间内即可容纳多达 10 个服务器节点,与行业标准的 1U 机架式服务器相比,客户可以将其计算密度提高 3.3 倍以上。全新 AMD EPYC 4005 系列 CPU 提供多达 16 个内核和高达 5.7 GHz 的时钟速度,可通过两个 PCIe 5.0 x8 附加卡或一个 x16 全高全宽 GPU 支持高性能外围设备。这款 3U 多节点 Supermicro MicroCloud 系统具有节省空间的设计和低功耗,针对网络和专用主机、云游戏和内容交付网络进行了优化。

"Supermicro 和 AMD 自第一代 EPYC™ 4000 系列产品以来就一直保持合作,我们非常高兴看到我们在最新的 EPYC™ 4005 系列 CPU 与 Supermicro 的 MicroCloud 服务器相结合方面取得的长足进步,这些进步可用于处理要求严格的企业云和 AI 驱动的工作负载,这真是令人难以置信。"AMD 企业和 HPC 业务副总裁 Derek Dicker 说道,"我们与 Supermicro 和其他合作伙伴密切合作,开发差异化的处理器,以提供具有成本效益的企业解决方案。内存和 I/O 功能集与我们最新的‘Zen 5'架构相结合,使我们的技术合作伙伴能够灵活创建强大而又经济实惠的系统,以满足不断发展的企业和数据中心的特定需求。"

"随着企业寻求以更少的资源做更多的事情,特别是在空间和电力受限的环境中,像 Supermicro 的 MicroCloud 这样搭载 AMD EPYC 4005 系列处理器的解决方案因其能够在不牺牲性能的情况下大幅提高计算密度的能力而脱颖而出。"Forrester 高级分析师 Alvin Nguyen 表示说,"这种多节点模块化架构特别适合希望节省数据中心机架空间、降低功耗、降低总体拥有成本以及跨工作负载有效扩展的 IT 服务提供商和中小型企业。"

Supermicro 的服务器为企业或服务提供商提供专用的服务器平台,这些企业或服务提供商希望通过强大的、人工智能驱动的解决方案扩大新机会,这些解决方案既节能又节省空间,具有共享电力和冷却等功能。AMD EPYC™ 4005 系列处理器采用高效的 "Zen 5" 核心架构,其处理器核心数量从 6 核提升到 16 核,TDP 低至 65W,更有一款型号集成了 AMD 3D V-Cache™ 技术,可实现更大的 L3 缓存和更低的延迟。这些处理器具有双通道快速 DDR5 内存(容量高达 192GB)和 28 条 PCIe® Gen 5 扩展通道,可提供低功耗、高密度平台,满足广泛的日常和全天候业务处理需求。

这些服务器专为中小型企业、部门和分支机构服务器客户以及托管 IT 服务提供商而设计,具有经济实惠、性能出色和易于管理等特点。AMD EPYC 4005 系列处理器旨在通过精简的单插槽封装提供强大的通用服务器工作负载性能。

以下系统包含 AMD EPYC™ 4005 系列处理器:

MicroCloud 10 节点
https://www.supermicro.com/en/products/system/microcloud/3u/as-3015mr-h1...

MicroCloud 5 节点
https://www.supermicro.com/en/products/system/microcloud/3u/as-3015mr-h5tnr

Mainstream,1U
https://www.supermicro.com/en/products/system/mainstream/1u/as-1015a-mt

主流,2U
https://www.supermicro.com/en/products/system/mainstream/2u/as-2015a-tr (2U)

塔式服务器
https://www.supermicro.com/en/products/system/mainstream/tower/as-3015a-i

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体IT解决方案的全球领军企业。Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营,致力于为企业、云计算、人工智能 (AI) 和 5G 电信/边缘IT基础设施提供创新,并争取抢先一步上市。我们是一家提供服务器、人工智能、存储、物联网、交换机系统、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。Supermicro 的主板、电源和机箱设计专业知识,更进一步推动了我们的研发和生产,为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。我们的产品均在公司内部(包括美国、亚洲和荷兰)完成设计和制造,通过全球运营实现规模和效益,从而优化总体拥有成本(TCO),并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响。屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,为客户提供了丰富的可选系统产品系列,用于优化其确切的工作负载和应用。这些构建块支持全系列外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和冷却解决方案(空调、自然空气冷却或液体冷却)。 

稿源:美通社

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2025年5月14日,一加联合联发科技举办主题为 “芯旗舰 新上限” 的游戏战略沟通会。会上,双方共同宣布强强联合成立游戏联合实验室,首次将芯片级游戏技术风驰游戏内核写入天玑平台,让同样的芯片,拥有更好的游戏体验。

一加中国区总裁李杰宣布:一加Ace 5至尊系列采用天玑9400+和天玑9400e双旗舰平台,凭借风驰游戏内核加持,挑战行业最强1%low帧表现。同时,出厂就写入风驰游戏内核,从此,天玑游戏上限看一加。一加天玑双旗舰,游戏体验双至尊的一加 Ace5 至尊系列即将发布,实现平均帧率最高+行业最优 1%Low 帧。

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联发科技无线通信事业部总经理李彦辑表示,过去几年里天玑旗舰芯片以非凡的性能表现也越来越多获得头部厂商和用户的认可,天玑9400+芯片凭借PC级的全大核架构,旗舰级GPU G925,全面领先的计算架构和业界最强的图像计算引擎共同打造了卓越游戏性能表现。此外,天玑9400家族新成员9400e全面继承旗舰基因,拥有“4超4大”旗舰全大核CPU架构,同档最大缓存配置,还搭载了旗舰12核GPU G720,拥有强大的图形性能。凭借着强悍的全大核设计,天玑9400e的CPU多核性能同档大幅领先。

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游戏体验是 OPPO 性能赛道的战略级方向,一加的目标就是游戏体验做到行业第一。此次一加与联发科技强强联合成立游戏联合实验室,在天玑平台上打通了底层权限、API 架构、在芯片底层写入原创代码,让风驰游戏内核深入芯片底层,重构性能打造游戏体验新上限。

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搭载风驰游戏内核的 天玑 9400+ 带来了迄今为止最领先的游戏体验,调度器效率提升50%以上,内核负载降低40%,整机功耗降低10%。在《原神》、《王者荣耀》、《崩坏:星穹铁道》《和平精英》等手机游戏中,不论是单帧功耗表现,还是120帧的满帧+极致画质的游戏表现,搭载天玑 9400+的一加 Ace 5至尊版都可以实现长时间满帧,同时功耗更低,温度也更低。

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依靠风驰游戏内核的这三项独家技术,搭载天玑9400+的一加Ace 5至尊版不仅做到了平均帧率最高,更能实现行业最优的 1% Low 帧表现。无论是抢龙开团还是与敌人正面刚枪,都能持久满帧,丝滑流畅。

此外,风驰游戏内核使天玑平台首次实现原生级 120 帧超流畅体验。风驰游戏内核的原生级 120 帧是 0 延迟超帧方案,相比较游戏独显芯片的 120 帧插帧“领先不止一代”。搭载了风驰游戏内核的一加 Ace 5至尊版带来了行业独家的《逆水寒》和《崩坏 星穹铁道》原生级120帧游戏体验,更是在《原神》中首次实现了天玑平台重载游戏原生级 120 帧+1.5K 满血同开的最强游戏体验。

作为一加与联发科技联合打造的电竞旗舰芯9400e,拥有与9400+相同的CPU全大核设计和12核全大核GPU设计以及更大的缓存与更强大的AI能力。在风驰游戏内核的加持下,搭载9400e的一加 Ace 5 竞速版长时间游戏平均帧率、1%Low帧表现全面碾压2500元以内所有产品,更是拥有同档位唯一的《原神》原生120帧+1080P满血同开能力,游戏体验同档位降维打击。

会议最后,李杰宣布即将发布的一加Ace 5至尊系列采用天玑9400+和天玑9400e双旗舰平台,凭借风驰游戏内核加持,挑战行业最强1%low帧表现,带来行业游戏体验新上限。

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Abracon新推出的ASWD-S2系列高线性度宽带射频开关,在DC至 8.5GHz的频段内表现出色,支持蓝牙、Wi-Fi 6E/7、GNSS、LoRa、LTE、UWB以及 5G 技术。该系列产品尺寸紧凑,具备低插入损耗、高隔离度(最高可达 30dB )以及内置ESD防护功能,确保在物联网、智能家居、医疗、AR/VR等设备中实现卓越的信号完整性。

ASWD-S2系列提供超小型DFN和SC-70-6封装,具备高线性度(P1dB高达 34.5dBm)和广泛的电压兼容性,适用于空间受限、大批量生产的RF开关应用,是一种可扩展、高性价比的解决方案。

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Abracon隆重推出的ASWD-S2系列产品,是一款专为在多频段下实现卓越性能而设计的高线性度、宽带射频开关。该系列产品针对物联网应用优化,可兼容多种无线通信协议,具备低插入损耗、高隔离度以及卓越的信号完整性,为新一代无线系统提供稳定连接。

Abracon的单刀双掷(SPDT)反射式射频开关支持从DC到 8.5GHz的频率覆盖范围,非常适合通用RF、蓝牙、GNSS、LoRa、LTE、Wi-Fi 6E/7、UWB以及 5G/LTE 应用。这些产品具备内建ESD防护和低插入损耗,确保了卓越的信号完整性和可靠性,并支持高达 34.5dBm的高线性工作。ASWD-S2系列以灵活性和易于集成而设计,采用紧凑的DFN和SC-70-6封装,专为空间受限的应用进行了优化。其隔离度高达30dB,阻抗匹配至50欧姆,并支持宽电压范围(1.6V 至 3.3V)和宽温度范围(-40°C 至 85°C)。表面贴装设计便于大规模生产装配,确保了成本效益和可扩展性。

Abracon 始终坚持品质与创新,使得ASWD-S2系列成为技术人员可靠、高性能射频切换的理想之选。Abracon专业的RF技术、强大的分销网络、以客户为中心的服务理念,可实现快速交付、及时支持与前沿产品开发。ASWD-S2系列将为新一代无线技术赋能,推动各行业效率、性能和连接性的提升。

产品优势

- 广泛兼容各类物联网标准

- 紧凑型设计,适合空间受限的应用

- 适用于多样化的物联网应用场景

- 提供卓越的射频性能和效率

- 高效率且损耗极小

- 降低干扰和串扰

- 强大的信号处理能力

- 提升系统的可靠性和耐用性

- 以具有竞争力的价格提供高品质的射频切换功能

产品特性

- 针对主流物联网芯片与模组进行了优化

紧凑的封装尺寸:1.15 mm × 0.75 mm

- 宽频率覆盖范围:可达 8.5GHz

- 先进的GaAs和SOI工艺

- 低插入损耗

- 高隔离度

- 卓越的线性度:P0.1dB > 32dBm

- 内置ESD防护功能

- 高性价比且高性能

应用场景

- 平板电脑与笔记本电脑

- 智能手表与健身手环

- Wi-Fi 音箱/音频设备

- 接入点与CPE设备

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产品参数

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来源:Abracon艾博康

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MediaTek发布天玑9400e旗舰移动芯片。作为天玑旗舰家族的新成员,天玑9400e采用MediaTek先进的全大核架构,以澎湃性能和杰出能效,为广泛的智能手机用户带来卓越的移动游戏、人工智能、影像和通信体验。

【参考配图-1】MediaTek 天玑9400e (1).png

【参考配图-2】MediaTek 天玑9400e (1).png

MediaTek 无线通信事业部总经理李彦辑博士表示:“MediaTek致力于为全球用户带来超乎想象的旗舰体验,将高性能、高智能、高能效、低功耗打造为天玑移动平台的基因级优势。天玑9400e强悍的硬件配置结合先进的MediaTek游戏技术,可带来持久流畅、画质惊艳的娱乐体验,让用户玩更爽,玩更久。”

天玑 9400e采用高能效的台积电第三代4nm制程,全大核CPU架构包含4个Cortex-X4超大核,主频至高可达3.4GHz,以及4个主频为2.0GHz的Cortex-A720大核,强劲的全大核可轻松满足用户对多任务、复杂任务等应用场景的性能需求,同时兼顾出色的能效表现。天玑 9400e搭载旗舰12核GPU Immortalis-G720,为手机发烧友和游戏玩家提供强大的图形渲染性能。此外,该芯片还支持硬件级移动光线追踪技术,带来出色的光线追踪性能与主机级全局光照效果,可显著提升游戏的沉浸代入感。

借助先进的天玑星速引擎,天玑 9400e可以让用户尽情享受畅快、长续航、好手感的爽玩体验。该芯片支持星速引擎自适应调控技术2.0(MAGT 2.0),通过芯片与游戏应用间的实时性能调度,带来杰出的高帧稳帧、低功耗表现。此外,天玑9400e还支持天玑倍帧技术2.0+(MFRC 2.0+),启用后功耗节省可达40%。

天玑 9400e支持新一代天玑AI开发套件(NeuroPilot SDK) ,赋能创新的生成式AI应用和服务,提供高速响应、个性化和安全的优质体验。该芯片搭载增强型推理解码技术(SpD+),可加速大语言模型运算效率。同时,天玑 9400e支持全球主流的大语言模型、小语言模型,支持端侧运行DeepSeek-R1-Distill(Qwen1.5B/Llama7B/Llama8B)模型,还支持多模态Gemini Nano、LLaVA-1.5 7B等。

天玑 9400e搭载旗舰级18位RAW ISP,支持AI语义分割视频引擎,可实现16层的图像语义分割,同时支持 3 个麦克风高动态录音降噪,借助先进的图像和音频捕捉技术,为手机摄影爱好者带来专业级视频录制效果。

MediaTek天玑 9400e移动芯片的特性还包括:

  • 支持将视距内手机对手机的蓝牙连接距离扩展到5公里

  • 支持 Sub-6GHz 四载波聚合( 4CC-CA ),网络下行速率理论峰值可达7Gbps

  • 支持Wi-Fi 7三频并发(5个数据流),传输速率理论峰值可达7.3Gbps

  • 支持MediaTek 5G UltraSave 3.0省电技术

  • 多制式双卡双通

首批采用 MediaTek天玑9400e移动芯片的智能手机预计将于本月发布。了解更多有关 MediaTek 天玑移动芯片的信息,请访问:https://www.mediatek.cn/products/smartphones/dimensity-5g

关于MediaTek 联发科技

MediaTek联发科技是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居、无线连接及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有20亿台搭载MediaTek芯片的终端产品在全球上市。MediaTek致力于技术创新并赋能市场普及前沿科技,为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能电视、语音助手、可穿戴设备、汽车等终端提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、丰富的多媒体功能。MediaTek相信科技能够改善人类的生活、与世界连接,每个人都有潜力用科技创造无限可能(Everyday Genius)。了解更多资讯,请浏览:www.mediatek.com

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节省空间的设计为恶劣环境提供汽车级高浪涌电流保护

Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家多元化的工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出Pxxx0S3G-A SIDACtor®保护晶闸管系列,该产品是业内首款采用DO-214AB(SMC)紧凑型封装的2 kA晶闸管。Pxxx0S3G-A系列旨在保护恶劣环境中的设备免受严重过压瞬变的影响,使工程师能够实现更高的产品小型化,同时保持出色的保护性能并符合监管标准。(观看视频

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Littelfuse汽车TVS产品营销总监Charlie Cai表示:“Pxxx0S3G-A系列以紧凑的封装提供强大的高浪涌电流保护,使设计人员能够在不牺牲可靠性或合规性的情况下实现产品小型化。这对于车载充电机、电动汽车充电站、工业自动化电源和太阳能逆变器等暴露于高能浪涌事件的应用尤为重要”。

主要功能和特点

·紧凑尺寸下的高浪涌保护:Pxxx0S3G-A 系列采用DO-214AB(SMC)封装,可提供2 kA(8/20 µs)浪涌保护,是能够实现如此高功率密度的最小封装;

·增强设计灵活性:与需要较大TO-262封装的传统解决方案相比,DO-214AB外形小巧,更容易集成到空间受限的设计中,包括物联网设备、高功率密度工业设备和医疗电源;

·可靠性和长寿命:Pxxx0S3G-A系列与随着时间推移而降级的传统解决方案不同,它能承受瞬变而不降级,从而确保对设备的长期保护并降低维护成本;

·符合车规级标准:该系列完全符合AEC-Q101车规标准,是车载充电机(OBC)保护、BEV/PHEV保护和汽车电池充电系统等汽车应用的理想之选。

市场和应用

Pxxx0S3G-A系列专为在各种苛刻环境中提供稳健保护而设计,包括:

·汽车和电动汽车(EV)系统:保护车载充电机(OBC)、BEV和PHEV电池充电系统以及电动汽车壁式充电器免受高能浪涌事件的影响;

·工业和工厂自动化:在恶劣的运行条件下保护电源和大功率配电网;

·可再生能源系统:确保太阳能系统直流/交流逆变器和储能系统在电涌波动情况下的可靠性;

·信息和通信技术(ICT):确保不间断电源(UPS)和交流大功率配电网中敏感设备的安全。

与传统解决方案比较

传统解决方案往往因其笨重的设计而面临挑战,随着时间的推移,这种设计可能会失效,从而降低其保护功效。Pxxx0S3G-A结构更为紧凑,浪涌额定值非常适合高度暴露的应用。与采用TO-262M封装的 Pxxx0FNL 3 kA SIDACtor系列相比,它具有明显的优势,所需的电路板空间减少了约50%。

这款新产品是一次飞跃,是首款能够处理2 kA(8/20)浪涌的DO-214AB尺寸产品。在此之前,要达到这样的保护水平,必须使用大得多的TO-262封装。

供货情况

Pxxx0S3G-A 系列 SIDACtor 保护晶闸管提供卷带封装,起订量3,000个。通过全球授权的Littelfuse 经销商接受样品请求。如需了解Littelfuse授权经销商名单,请访问Littelfuse.com。

更多信息

可通过以下方式查看更多信息:请访问Pxxx0S3G-A系列SIDACtor保护晶闸管产品页面。如有技术问题,请联系保护业务产品市场总监Charlie Cai,CCai@littelfuse.com

关于Littelfuse

Littelfuse (NASDAQ: LFUS)是一家多元化的工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。凭借覆盖超过20个国家的业务和约16,000名全球员工,我们与客户合作,设计和交付创新、可靠的解决方案。服务于超过100,000家最终客户,我们的产品每天应用于世界各地的各种工业、运输和电子终端市场。访问Littelfuse.com了解详情。 

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三十多年来,可持续发展一直是意法半导体(ST)的发展指引原则。作为一家垂直整合半导体制造公司,ST的大多数制造活动都在自营工厂完成。无论是能源消耗、温室气体排放、空气和水质还是员工健康和安全等方面,ST都坚定地致力于可持续生产,积极主动地将可持续发展理念贯穿于各项活动中。

近期,可持续发展部门副总裁、企业可持续发展主管Jean-Louis Champseix分享了他对公司最新发布的可持续发展的长远目标和承诺的洞见,以及ST今年可持续发展报告的新变化。

ST为什么公布新的可持续发展承诺?有哪些变化?为什么选择此时修改承诺?

三十余年来,ST先后多次公布了公司可持续发展的长期目标。今年制定新目标是我们的可持续发展行动的一个自然进展,有些目标已经在2025年圆满完成,有些目标甚至提前完成了。

此外,我们按照欧盟企业可持续发展报告指令(CSRD)规定的关于可持续发展报告的新标准,并根据双重重要性评估原则评定了重要的可持续发展主题,制定并公布了我们的可持续发展长期目标。

我们十分荣幸制定和公布20302035年公司可持续发展承诺和目标。这些目标的核心是减少环境足迹且结果可以衡量,为员工提供安全健康的工作环境场所,以及与我们的供应链和经营地社区合作践行可持续发展。我们的新目标着眼于2027年碳中和目标实现之后的减碳行动。ST 承诺在2027年实现碳中和,包括所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面。新目标包括制定新的供应链减碳目标,与供应商合作减少上游的温室气体排放。此外,我们还制定了新的节能节水目标,以及通过Alliance for Water Stewardship认证和男女同工同酬等目标。

今年ST可持续发展报告方式有哪些变化?

1997年发布第一份环境报告开始,ST发布可持续发展报告已经有28年了。今年,我们在可持续发展绩效的报告方式上做出了一些重大改变。327日,我们按照欧盟企业可持续发展报告指令的标准发布了第一个可持续发展综合年报,该指令旨在于让公司以标准化的报告方法发布可持续发展信息,为知情决策提供数据支撑。根据企业可持续发展报告指令,我们的可持续发展声明和数据现已整合到公司的荷兰年度报告中,再次展示了可持续发展对我们公司的重要性和跨领域的特性。

这些变化有哪些影响?

我们报告方式的改变意味着 2024 年将成为我们可持续发展数据的新基准年。在某些情况下,我们还扩大了报告范围或者使用了新的计算方法和标准。例如,过去我们采用美国职业安全健康署 (OSHA-US) 的报告标准报告健康安全数据,而现在是采用CSDR的报告方法(比率是OSHA-US的比率乘以五)。目前,ST的温室气体排放现在包括全部上游厂商的排放,水循环再用率遵守世界半导体协会 (WSC) 标准。ST计算性别酬薪差距,并调整差距,以体现同工同酬原则,并在年报中披露并评论了男女员工酬薪差距的数据,这种方法让我们能够发现在任何国家和岗位上存在的男女员工酬薪差距,现在或将来采取专项行动消除这种不平等现象。

回顾2024年,能否分享一下ST的可持续发展绩效较上一年有哪些亮点?

我们在 2024 年取得的成就彰显了我们在可持续发展方面持续的成功以及所发挥的引领作用。值得一提的成果包括:ST员工和外包员工的工伤职业病安全总可记录事故率为0.65,低于目标的0.75,调整后的男女酬薪差距为1.8%,对女性员工有利。此外,我们的环保行动收效颇丰,54%的废水被循环再用,97%的垃圾被回收再生,且84%的电能是再生能源发电。

我们的可持续发展绩效还荣幸地获得了外界的认可,2024年,我们依然收录在世界和欧洲道琼斯可持续发展指数内。此外,我们还获得MSCI AAA评级、CDP Climate Awater A-评级,荣获了EcoVadis的铂金奖章。值得一提的是,只有1%的参评公司获得评级机构的认可。

如您还希望了解更多关于ST可持续发展的方法和长期目标,请点击这里


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