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边缘计算对于充分发挥人工智能 (AI)、机器学习和物联网 (IoT) 的全部潜能至关重要。供电和供电效率对于下一代边缘计算机系统优化性能非常关键。

随着边缘计算机数据处理的增加,该行业的功耗急剧上升。提升供电网络(PDN)才能满足这些飙升的需求。稳健的供电不仅仅是配电,还包括系统的效率、尺寸和热性能。Vicor的高功率密度模块是具有顶级性能的DC-DC转换器,易于配置,可以串联使用,以快速扩展适应更高的功率需求。

不要错过Vicor在Mouser边缘AI & 机器学习技术创新论坛上发表的演讲,演讲将分享使用模块化电源实现高效、高密度和可扩展的边缘计算PDN的最佳实践。

主题:Vicor高性能功率模块边缘计算电源解决方

日期:2025年5月28日

时间:14:05-14:45

详情请访问:https://www.vicorpower.cn/zh-cn/resource-library/events/apac-mouser-edge...

了解更多详情

关于 Vicor

Vicor 是高性能电源模块的领导者,始终致力于通过易于部署的模块化电源系统解决方案帮助客户为供电网络实现创新,以提供从电源到负载点的最高密度和效率。我们始终站在配电构架、转换拓扑及封装技术的最前沿,不断提高Vicor电源模块的密度、效率和供电性能。Vicor主要为高性能计算、工业设备、汽车以及航空航天与国防市场的客户提供服务。Vicor 在为苛刻市场设计、开发并制造电源模块方面拥有超过40年的丰富经验,我们荣获专利的高频率DC-DC电源转换技术是汽车市场的理想选择www.vicorpower.com


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作者:Arm 首席执行官 Rene Haas

Arm 是未来 AI 计算的基石。

人工智能 (AI) 正持续改变每一个主要市场(从超大型数据中心到耳塞式耳机等微型设备),加剧了对算力的需求。我们的行业面临着一个根本性的挑战:要在控制功耗的同时,实现大幅的性能提升。

随着 AI 工作负载不断融入日益复杂的计算需求,系统级芯片 (SoC) 层面的能效重要性愈发凸显。正因如此,我们针对基础设施、终端、汽车等市场推出 Arm 计算子系统 (CSS),并在物联网市场引入边缘 AI 计算平台。这在系统级芯片设计领域已成为不二之选。

这些计算平台提供经过验证的集成系统,能够加快产品上市时间,提升能效比,并支持可扩展的创新。

为了让外界更清晰地了解这些计算平台,我们推出了一套新的产品命名体系:

  • 每个计算平台都将针对主要的应用市场,拥有清晰的定位:

    面向基础设施市场的 Arm Neoverse

    面向 PC 市场的 Arm Niva

    面向移动端市场的 Arm Lumex

    面向汽车市场的 Arm Zena

    面向物联网市场的 Arm Orbis

  • Mali 将继续作为 Arm GPU 品牌,并引入 CSS 计算平台中作为组件使用。

  • Arm 正着手简化 IP 编号,使其与计算平台代系对齐,并使用 UltraPremiumProNano Pico 等名称来区分性能等级,以便开发者和客户更容易理解 Arm 的产品路线图。

这种“平台优先”的策略体现了 Arm 在系统层面正朝着计算平台转变,而不仅仅局限于核心 IP 领域。这有助于合作伙伴以更快的速度、更高的信心和更低的复杂性集成 Arm 技术,特别是当他们处在需要扩大规模以满足 AI 需求的情况下。

我们非常荣幸地与业界分享 Arm 新的产品命名体系。我们深信,Arm 是计算未来的基石。


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MLX90427应用场景图.jpg

全球微电子工程公司Melexis宣布,其支持SPI通信的嵌入式位置传感器MLX90427的应用范围已扩展至工业、建筑、农业及医疗领域中的操纵杆和人机界面(HMI)。这款传感器凭借超高性价比设计与片上DSP技术展现出显著优势,其集成式抗杂散磁场干扰(SFI)能力则确保性能表现的可靠与安全,上述多功能特性使MLX90427成为操纵杆、方向盘、指轮等应用的理想选择。

MLX90427-SOIC-8封装图.jpg

MLX90427-SOIC-8封装图

MLX90427-TSSOP16封装图.jpg

MLX90427-TSSOP16封装图

MLX90427是一款先进的霍尔效应磁位置传感芯片,与前几代迈来芯嵌入式位置传感器相比,其性能更优、成本更低。依托迈来芯在磁传感技术领域的深厚积累,MLX90427专为嵌入式位置传感器应用设计,支持高速通信和14位分辨率输出。

可靠耐用的工业HMI解决方案

对于工业应用,MLX90427通过集成SFI功能为系统增添安全性和可靠性,即使在高磁干扰环境下也能保持稳定运行。这一特性使其特别适用于对安全性要求严苛的重型机械、医疗设备及自动化设备中的工业操纵杆、转向系统及指轮控制。此外,相较于机械电位计,其非接触式设计可有效消除磨损与漂移问题,可显著延长使用寿命并降低维护成本。

高性能应用场景

MLX90427是操纵杆控制及其他需要高精度快速响应输入的HMI外设的理想之选,其性能远超基于磁力计或电位计的解决方案。该传感器完美适配需要快速响应、高精度和长寿命的控制器。其嵌入式三轴传感元件可检测三个方向(Bx、By和Bz)的磁通密度,无需复杂的外部处理即可从控制器操纵杆输出精确计算的角度。此外,与前几代迈来芯嵌入式位置传感器相比,MLX90427更具成本优势。

多功能操作

MLX90427传感器支持多种操作模式,可灵活适配从重型机械控制到消费类应用的各类部署场景。这款传感器适合各类HMI和控制器,其两种操纵杆兼容模式中的第一种可通过单个MLX90427芯片(安装在操纵杆下方)实现高精度Alpha与Beta角的直接测量。

而在易受磁干扰的环境中,建议采用双传感器配置(每轴一个传感器)并结合SFI旋转模式运行。该配置可提供一致且精准的性能,这对于可靠性要求严苛的工业应用至关重要。MLX90427的磁力计模式进一步扩展其多功能性,可为转盘等应用提供直观的XYZ场测量,兼顾简洁性与高精度。

突破现有技术局限

MLX90427为工程师提供更便捷的非接触式传感技术接入途径,通过消除机械磨损和漂移,在显著提升系统可靠性的同时,又实现比前代迈来芯磁传感方案更低的成本。对消费类和工业设备制造商而言,非接触式传感的固有稳健性可大幅提升设备耐用性及使用寿命,助力工程师提高系统可靠性并降低维护成本。

该芯片的核心传感功能由模数转换器(ADC)、用于复杂信号处理的强大数字信号处理器(DSP)以及支持高速全双工SPI输出的输出级驱动器共同提供支持。凭借可靠的功能安全认证、精确的出厂校准、-40℃至+160℃的宽工作温度范围以及对5V和3V电源的支持,MLX90427可确保无缝系统集成。

来自迈来芯的声音

迈来芯的MLX90427不仅提升操纵杆和HMI设备的功能性,更在成本控制与易用性方面树立新标准。

迈来芯营销经理Atanas Dikov表示:“MLX90427是迈来芯致力于将非接触式磁传感技术的可靠性推向新应用的典范。凭借其多功能特性及对成本效益的注重,这款传感器将助力工程师重塑操纵杆和HMI应用格局,提供前所未有的精度、可靠性和价值。”

有关MLX90427及其功能的更多详细信息,请访问www.melexis.com/MLX90427

关于迈来芯公司

迈来芯(Melexis)致力于设计、开发和提供尖端的传感和驱动解决方案,以人为本,关爱地球。我们的使命是帮助工程师将他们的创意转化为实际应用,共同创造一个安全、舒适且可持续的未来,让美好的愿景成为触手可及的现实。

我们专注于汽车市场,提供广泛应用于动力总成、热管理、照明、电子制动、电子转向和电池等技术领域的微电子解决方案。同时,我们积极开拓可持续世界、可替代移动出行、机器人和数字健康等新兴市场,引领创新潮流。

1989年在比利时成立以来,迈来芯已发展成为一家跨国企业,员工总数超过2000人,遍布全球12个国家,为客户提供尖端的技术支持。

更多信息,请访问官方网站:www.melexis.com;或关注企业微信公众号:迈来芯

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全球电脑知名品牌技嘉科技(GIGABYTE)即将于 2025 年 COMPUTEX 展会期间隆重推出"LEADING EDGE"主題展区,率先揭示下一代 AI 创新技术。从 AI笔记本电脑、地端 AI 全方位解決方案,到沉浸式电竞屏幕与前瞻性的电脑组装方案,技嘉将完整展現旗下智慧运算生态系统如何引领个人化与智慧运算的全新时代。

技嘉科技 COMPUTEX 2025 领航未來:全方位打造 AI 创新典范

技嘉科技 COMPUTEX 2025 领航未來:全方位打造 AI 创新典范

呼应"Enjoy Your AI PC"的理念,技嘉将展示新的 AI 笔电与主机电脑系列,兼具游戏娱乐与工作效率。新一代笔记本內建 GiMATE 智慧 AI 伙伴,結合大型语言模型技术( LLM) ,提供直观且自然流暢的操控体验。AORUS MASTER 18 与 16 主打高性能与剧院级视觉效果,分別搭载 mini-LED 与 OLED 面板;GIGABYTE AERO X16 为 Copilot+ PC超轻薄笔记本电脑,及轻薄的 GIGABYTE GAMING A16,分別具备长达 14 小时电池续航与 16.75mm 和 19.45mm 的超轻薄机身。为确保散热性能,WINDFORCE INFINITY EX散热系统能在不影响外型设计下维持散热。同步亮相的 AORUS SUPREME 5 ICE 白色旗舰主机,结合高阶配件与美学,展现技嘉在 AI 时代的工艺与实力。

延伸"Powering Your AI"的技术蓝图,技嘉也將展出支持大规模 AI运算的全方位解決方案。AI TOP 500 TRX50 与 AI TOP 100 Z890 为主机型AI系统,支持多节点运算,提供AI 模型建构与推论所需的灵活扩展性。同時,技嘉将展出的 QHD OLED 电竞显示器 FO27Q5P(500Hz)与 27 寸4K 240Hz OLED 显示器 MO27U2,皆內建 AI OLED CARE 技术,有效延长面板寿命。技嘉也展出新系列主板與显卡,新的 800 系列主板搭载 AI 強化的 D5 Bionic Corsa(D5 黑科技),性能更智慧也更快速。显卡则同步展出 NVIDIA GeForce RTX 50 系列与 AMD Radeon RX 9000 系列,为创作者与玩家提供强大 AI运算能力。此外,STEALTH ICE 全白背插系列也将亮相,展现技嘉在 DIY 友善与极限藏线美学方面的持续进化。

以上创新技术将构建完整 AI与电竞体验生态系。技嘉将于 5 月 19 日举办LEADING EDGE 新品发布会,抢先揭露 COMPUTEX 2025 展前亮点,並与 5 月 21 日举行线上发布会,深入介绍下一波 AI 时代突破。

稿源:美通社

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卡塔尔将在10年内投资10亿美元,用于最先进的量子技术和劳动力开发,并由合资企业向学术界和工业界合作伙伴提供

量子计算领域的全球领军企业Quantinuum将与卡塔尔最富盛名的企业之一Al Rabban Holding Company旗下的Al Rabban Capital在卡塔尔注册成立一家合资企业。 该合资企业将加速量子计算在卡塔尔及海湾地区的应用,从战略上将美国和卡塔尔定位为量子革命的全球领导者。 美国总统在对卡塔尔进行历史性国事访问时强调了这一开创性量子技术合作伙伴关系的重要意义。

该合资企业秉承着三大核心目标:使该地区能够获得Quantinuum世界领先的量子技术;共同开发量子计算应用,满足新能源、材料发现、精准医疗、基因组学和金融服务等领域的区域需求,迎接新一代量子人工智能(GenQAI)时代的全新机遇;以及在卡塔尔及海湾地区培训下一代量子计算开发人才。

Quantinuum正在稳步拓展全球业务,以满足国际上对其技术和应用日益增长的需求。 该公司在美国、英国、欧洲和印度洋-太平洋地区成功发展之后,又以卡塔尔为起点向海湾地区扩张。 该合资企业彰显了美国与卡塔尔的共同承诺,强化战略纽带、推动未来关键产业的双边投资,以及培育技术领导力与共同繁荣。 

Quantinuum与Al Rabban Capital的合资企业是基于其去年宣布与哈马德•本•哈利法大学(Hamad Bin Khalifa University)及卡塔尔顶尖量子研究机构卡塔尔量子计算中心(QC2)的合作而创建。

Al Rabban Capital董事长Abdulaziz Khalid Al Rabban表示:“卡塔尔致力于成为量子计算等先进技术的地区中心,这是一个决定性的时刻。 我们与Quantinuum的合作将为卡塔尔和海湾地区提供世界一流的量子解决方案,推动该区域的经济增长。”

Quantinuum总裁兼首席执行官Rajeeb Hazra博士表示:“该合资企业的成立展现了我们引领变革性技术的共同愿景。 通过与Al Rabban Capital的合作,我们正在加速量子计算技术在卡塔尔及海湾地区的商业化应用,同时服务于美国与卡塔尔的战略利益。”

关于Quantinuum

Quantinuum是量子计算领域的全球领导者。 该公司的量子系统在关键行业基准中均表现出最高的性能。 Quantinuum在美国、英国、德国和日本拥有550多名员工,包括370多名科学家和工程师,他们正在推动量子计算革命。

如需了解更多信息,请访问:https://www.quantinuum.com

关于Al Rabban Capital

Al Rabban Capital(ARC)是一家卡塔尔投资和咨询公司,致力于推动卡塔尔和海湾阿拉伯国家合作委员会(GCC)的业务增长。 ARC通过开设合资企业、打造战略合作伙伴关系以及对本地国情的深刻洞察,成功打入市场并实现扩张。 ARC为公共和私营部门提供量身定制的端到端解决方案。 除资金供应外,ARC还提供战略指导、管理以及利用强大区域网络的机会。 ARC的重点包括人工智能、量子技术、医疗保健和可持续发展,致力于实现有影响力的增长。

如需了解更多信息,请访问:https://www.alrabbancapital.com

稿源:美通社

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Omdia最新分析显示,继2024年第四季度中期以来的稳定期之后,面板制造商预计2025年第二季度工厂利用率将下降3个百分点。主要电视品牌预计将削减液晶电视面板订单,这也是导致计划利用率下降的原因。中国厂商在618年中大促备货完成后,预计将于5月起缩减订单;而韩国电视品牌在达到充足库存水平后,同样也将减少采购。

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面板制造商工厂利用率(%)

Omdia2025年4月最新发布的《面板生产与库存追踪报告》显示,京东方(BOE)、华星光电(China Star)和惠科(HKC Display),这三家中国顶级面板制造商的产能(按面积计算)合计占全球显示面板产能的60%,他们预计将在5月将其月均产能利用率下调6-9%。此次产能下调还受到国内五一劳动节期间工厂延长假期的影响。

面板制造商第二季度工厂利用率低于第一季度并不常见,因为终端厂商通常会在上半年增加面板采购量,为下半年终端市场需求做准备。2023年和2024年的数据显示,面板制造商第二季度的工厂利用率分别比第一季度高出12%和7%。

2024年,中国面板制造商会通过延长春节假期来限制LCD电视面板产量,以避免面板价格下跌。但到2025年,这一策略未被延续——在政府"以旧换新"补贴政策的推动下,国内电视厂商为抢占更大市场份额,反而加大了对LCD电视面板的采购需求。

此外,在美国暂时取消墨西哥商品的进口关税之后,2025年3月在墨西哥设厂的电视制造商的液晶电视面板订单激增,进一步提高了2025年第一季度的工厂利用率。

“由于对2025年下半年终端市场需求存在不确定性,面板制造商对2025年第二季度的产量采取了更为保守的策略。”Omdia首席分析师Alex Kang表示,“国内政府补贴政策的效果预计将于下半年减弱,而由于持续存在的关税问题,终端厂商也不太可能在美国市场积极开展年终促销。”

Kang总结道:“面板制造商当前将优先保障面板价格稳定,预计在2025年下半年继续采取'以销定产'策略,严格控制库存水平。因此,2025年下半年面板制造商的工厂利用率预计不会出现显著提升。”

关于OMDIA

Omdia隶属Informa TechTarget, Inc.(Nasdaq:TTGT),是一家科技领域的研究与咨询机构。我们凭借对科技市场的深度理解,结合切实可行的洞察力,赋能企业做出明智的增长决策。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20250513097399/zh-CN/

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5月15日,全球首个百台无人电动矿卡集群“华能睿驰”在内蒙古伊敏露天矿正式投入编组运营。这标志着全球首个露天矿生产实现5G-A网络下的“车-云-网”规模化协同,用科技将安全生产带入新高度,树立智慧矿山新标杆。

煤炭在我国能源保供中发挥“压舱石”和“稳定器”作用,为积极响应中国推动煤炭产业向高端化、智能化、绿色化转型升级的目标,中国华能集团有限公司(简称:中国华能)携手徐州工程机械集团有限公司(简称:徐工)、华为技术有限公司(简称:华为)、国网智慧车联网有限公司(简称:国网)等组建创新联合体,共同打造全球首个零碳、无人、智能的露天矿运输系统,引领行业高质量发展。

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“华能睿驰”全球首次百台无人电动矿卡成功投运

华能蒙东公司党委书记、董事长李树学在致辞中指出,华能蒙东公司积极践行国家能源安全新战略,在矿山运输环节推动用能变革,全面实现以电代油,全力打造安全矿山、智能矿山和绿色矿山。

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华能蒙东公司党委书记、董事长李树学发言

创新推动变革,华能睿驰无人驾驶电动矿卡创下无人驾驶电动矿卡领域达到全球行业领先水平。该产品具备90吨载重能力,单车综合运输效能达到人工的120%,可在零下40℃极寒环境中连续作业。为了充分发挥百车集群协作优势,华为云商专车方案通过众包地图实时更新作业点位,优化行车路线,有效减少作业等待时间,提高运营效率。

同时,作为国内首个取消驾驶室的无人矿卡项目,华能睿驰将人员安全置于首位,将人员与装备、恶劣环境隔离,大幅降低安全风险。在高寒、雨雪、扬尘等极端工况下,既要保障人员与设备安全,又要实现生产效率提升,这对数据处理及系统协同能力提出了极高要求。

华为常务董事、华为云计算BU CEO张平安表示,华为为露天矿作业提供人工智能算法,赋能无人驾驶车端精准感知及云端高效协同,加速煤矿行业从“人控”迈向“智控”,用数智化技术护航煤矿行业高质量发展。这不仅是中国5G、云、AI、新能源等技术创新融合的灯塔,也是AI深入行业解难题、做难事的一次创新尝试。

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华为常务董事、华为云计算BU CEO张平安发言

为实现流畅的车云协同,伊敏矿区部署5G-A网络,对无人驾驶的行车线路进行精准网络覆盖,是全球首个5G-A露天矿,可满足500Mbps大上行与20毫秒低时延,为无人驾驶矿卡的高清视频回传和云端调度提供了坚实的网络支撑。未来,该技术将支持超过300辆无人驾驶矿卡实现24小时不间断生产,进一步助力矿区安全、高效生产。

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伊敏露天矿无人驾驶矿卡作业现场

面向未来,华为将继续携手华能、徐工、国网及更多合作伙伴,推动矿山运输装备转型升级,共同打造“安全、高效、绿色”的智慧矿山,为全球能源行业数智化发展提供“伊敏经验”。

来源:华为

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公司报告显示市场份额持续攀升且研发投入加码布局

安世半导体今日公布了2024财年财务业绩。在宏观经济持续不确定和市场周期性疲软的背景下,公司展现出强大的抗风险能力,通过强化执行力和坚持创新投入,实现了营收稳定并保持盈利。Nexperia在2024财年结束时总营收达到20.6亿美元。在我们界定的市场范围内,市场份额从2023年的8.9%提升至9.7%。展望来年业绩,得益于毛利率与现金流的持续改善,公司保持乐观预期。此积极趋势在2024年第四季度已初现端倪,并延续至2025年第一季度,反映了业务的早期复苏迹象和运营能力的增强,净利润较2024年第一季度同比增长超3200万美元。

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在本财年内,Nexperia迎来了多个重要里程碑,彰显了其对技术创新和长期增长的承诺。尤为瞩目的是,公司庆祝了德国汉堡工厂成立100周年,该工厂是卓越工程技术的历史性象征。为传承这一历史底蕴,Nexperia对下一代半导体制造能力进行了重大投资,尤其是在碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)技术领域。

作为长期战略的一部分,Nexperia还持续增加研发投入,2024年该支出增长了6.2%。这充分彰显了公司专注于于推动高性能半导体在汽车、工业和节能应用领域的发展。该投资不仅支持碳化硅和氮化镓等宽禁带技术的创新,还推动了功率分立器件、模块、模拟及功率IC产品组合的升级和扩展。

2024年也是转型和变革的一年。公司战略调整包括重组业务部门以强化创新与价值创造的核心聚焦,以及引入新的高管团队来引领下一阶段的发展。

Nexperia对下一年的展望显示,尽管市场将继续带来挑战,但通过持续提升运营效率及巩固在汽车领域的优势地位,公司预计将保持财务增长的势头。鉴于半导体在电气化、数字化、自动化和绿色能源转型等全球大趋势中的核心作用,Nexperia已占据有利地位,将充分把握长期需求带来的机遇。以人工智能领域为例,基于各行业人工智能应用爆发式增长的驱动,人工智能服务器对半导体的需求正呈现指数级攀升。Nexperia已瞄准了服务器、智能手机、计算机及工业自动化四大领域的商机。 

Nexperia首席财务官Stefan Tilger表示:“我们预计全球的变化,特别是电子和汽车行业的需求波动,将比任何直接监管措施产生更显著的影响。随着客户重新评估其生产策略,灵活应对至关重要。尽管贸易形势和价格压力持续影响着行业,但Nexperia凭借其强大的全球基础设施和经验丰富的团队,始终以可靠、敏捷、专注创新的方式持续创造价值。无外部债务也进一步增强了我们的抗风险能力和战略投资实力。”

Nexperia董事长兼首席执行官张学政(Wing)表示:“在Nexperia,我们很自豪能在推动更加可持续的未来中发挥关键作用。公司的技术为各种行业的系统赋能,推动能效提升、实现电气化转型和基础设施的智能化升级。随着全球对可持续解决方案需求的不断增长,我们凭借独特的业务优势,能够提供推动这一转型所需的创新、规模及可靠性。近期的积极进展令我们倍感鼓舞,我们仍将持续聚焦长期价值的创造。”

Nexperia还致力于实现可持续发展目标,确保负责任的商业实践始终是战略核心。公司目标是到2035年实现范围1和2排放的碳中和。

*不包括纽波特工厂的出售

关于Nexperia

Nexperia总部位于荷兰,是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司,目前在欧洲、亚洲和美国共有12,500多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者,Nexperia的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域,几乎为世界上所有商业电子设计的基本功能提供支持。


 Nexperia为全球客户提供服务,每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面成为行业基准,获得广泛认可。Nexperia拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品范围,并获得了IATF  16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001标准认证,充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。

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要点:

  • 第四代骁龙7移动平台为更多消费者带来备受喜爱的移动体验,包括令人惊艳的全新影像功能、激动人心的游戏体验和先进的终端侧AI功能等。

  • 该平台实现全方位性能升级,CPU性能提升27%GPU图形渲染速度提升30%AI性能更是实现65%的提升。[1]

  • 荣耀、vivorealme等领先OEM厂商预计将在未来几个月内发布采用第四代骁龙7的商用终端。

2025515日,圣迭戈——高通技术公司今日推出最新骁龙7系产品——第四代骁龙®7移动平台。这一全新平台旨在增强用户喜爱的多媒体体验并提供全面的稳健性能。无论是利用先进图像处理功能拍摄珍贵瞬间,还是借助精选的Snapdragon Elite Gaming™特性尽享紧张刺激的游戏体验,第四代骁龙7极具吸引力的出色功能让用户能够全身心沉浸所爱。第四代骁龙7还带来了创新的AI功能,支持直接在终端侧运行生成式AI助手和主流大语言模型(LLM),并首次在骁龙7系平台当中引入对Stable Diffusion图像生成的支持

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高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示:“凭借第四代骁龙7移动平台,我们为骁龙7系带来全新可能性,将AI驱动的体验直接融入硬件,让用户更轻松地拍摄、创作和分享。在Snapdragon Sound™骁龙畅听技术加持下,该平台支持多项顶级音频技术,包括首次在骁龙8系之外支持高通®扩展个人局域网(XPAN)技术,为更广泛的用户带来前沿的多媒体体验。”

荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞表示:“荣耀很高兴能与高通技术公司展开密切合作,在我们即将发布的商用终端上采用全新第四代骁龙7移动平台。这款强大的平台将赋能我们为用户提供出色性能和领先特性,并提升用户日常生活中的移动体验。”

vivo产品副总裁欧阳伟峰表示:“多年来,vivo与高通技术公司保持紧密合作,为用户打造卓越的体验。今天,我们十分高兴地宣布,vivo即将推出搭载第四代骁龙7移动平台的智能手机,旨在为用户带来创新且高效的沉浸式移动体验。”

荣耀和vivo将率先采用第四代骁龙7移动平台,首批终端预计将于本月面市。

欲了解有关该平台的更多信息,请访问产品手册产品页

关于高通公司

高通公司坚持不懈地创新,让智能计算无处不在,助力全球解决一系列最重大的挑战。依托公司40年来持续打造划时代突破性技术的领导力,我们提供一系列由领先的AI、高性能低功耗计算和无与伦比的连接所支持的丰富解决方案组合。我们的骁龙平台赋能非凡的消费者体验,而我们的高通跃龙产品助力企业和行业跃上新高度。我们携手生态系统合作伙伴赋能下一代数字化转型,丰富人们的生活、改善企业业务并推动社会进步。在高通,我们用科技成就人人向前。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。


[1] 与前代平台第三代骁龙7相比。

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作者:Catherine De Keukeleire,安森美宽禁带可靠性与质量保证总监

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从 MOSFET 、二极管到功率模块,功率半导体产品是我们生活中无数电子设备的核心。 从医疗设备和可再生能源基础设施,到个人电子产品和电动汽车 (EV),它们的性能和可靠性确保了各种设备的持续运行。

第三代宽禁带(WBG)解决方案是半导体技术的前沿,如使用碳化硅(SiC)。 与传统的硅(Si)晶体管相比,SiC的优异物理特性使基于SiC的系统能够在更小的外形尺寸内显著减少损耗并加快开关速度。

由于SiC在市场上相对较新,一些工程师在尚未确定该技术可靠性水平之前,对从Si到SiC的转换犹豫不决。 但是,等待本身也会带来风险--由于碳化硅可提高性能,推迟采用该技术可能会导致丧失市场竞争优势。

在本文中,我们将探讨SiC半导体产品如何实现高质量和高可靠性,以及SiC制造商为确保其解决方案能够投放市场所付出的巨大努力,这些努力不仅提升了产品性能,还确保了卓越的可靠性。

SiC半导体有何不同?

在化学层面上,Si和SiC的区别仅仅是增加了碳原子。但这导致SiC的晶圆具有更坚硬的纤锌矿型原子结构,相比之下,Si的原子结构为较弱的金刚石型。这种结构差异使得SiC在高温下具有更高的机械稳定性、出色的热导率、较低的热膨胀系数以及更宽的禁带。

层间禁带宽度的增加导致半导体从绝缘状态切换到导电状态的阈值更高。 第三代半导体的开关阈值介于 2.3 电子伏特(eV) 和 3.3 电子伏特(eV) 之间,而第一代和第二代半导体的开关阈值介于 0.6 eV 和 1.5 eV 之间。 (图 1)

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图 1:宽禁带物理特性

就性能而言,宽禁带(WBG)半导体的击穿电压明显更高,对热能的敏感性也更低。 因此,与硅半导体相比,它们具有更高的稳定性、更强的可靠性、通过减少功率损耗提高效率,以及更高的温度阈值。

对于电子行业来说,这可以提高现有设计的效率,并促进电动汽车和可再生能源转换器向更高电压发展。 这将带来更多益处,如减少原材料和冷却要求(由于相同功率下电流减小)、减小系统尺寸和重量,以及缩短电动汽车的充电时间。 (图 2)

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图 2:碳化硅应用优势

了解半导体可靠性

MOSFET、二极管或功率模块发生故障会带来灾难性后果。 对于直流快充、电池储能系统和工业太阳能逆变器等关键能源基础设施中的元件来说尤为重要。 从严重的停机维修,到品牌声誉损失,甚至更广泛的损害或伤害,确保这些元件的可靠性至关重要。

典型的半导体要在相当大的负载和应力下工作,这一点在高压SiC应用中尤为明显。 在器件的整个使用寿命期间,功率循环、热不稳定性和瞬态、电子运动和低功率电场等因素都可能导致半导体过早失效。

偏压温度不稳定性 (BTI)

BTI 是影响硅产品可靠性的一种常见老化现象。 当在介电界面或其附近,由于界面陷阱电荷的产生,这种现象会导致 "导通 "电阻增加,从而降低阈值电压,减慢开关速度。

负偏压温度不稳定性 (NBTI) 是 MOSFET 的主要可靠性问题之一,通常会随着晶体管的老化而逐渐显现。这一点对于栅极至源极电压为负值或对栅极施加负偏压的器件尤为明显。

经时栅极氧化物击穿 (TDDBTime-Dependent Gate Oxide Breakdown)

TDDB 是指在工作过程中,由于持续施加的电偏压和地球电磁辐射的影响,栅极氧化物有可能受损的现象。 这是一种基于老化的失效机制,会限制半导体产品的使用寿命。

功率和热影响

器件上剧烈的功率循环会增加MOSFET的瞬时应力,并可能产生超过击穿电压的电压尖峰。虽然抑制措施有助于随时间减少浪涌效应,但即使是减弱了的动态应力仍会影响器件的可靠性。

由于半导体材料的结构本身是其运行的关键,当衬底的不同区域以不同的速度冷却和收缩时,激烈和反复的热循环会导致元件损坏。

双极性老化

由SiC MOSFET体二极管应力引起的双极性老化,可能导致“导通”状态下的电阻增加,这是由于体二极管正向偏置时流过的电流触发的。这种老化有时也表现为前向电压漂移或关断状态漏电流增加。最常见的是由于现有外延层基晶面位错(BPDs)的激活所引起,通过合理设计外延层并在生产过程中进行扫描可以预防这种激活。

确保半导体可靠性

对于 SiC 制造商之一的安森美(onsemi ) 而言,要确保 SiC 产品能够满足下一代应用的性能要求,就必须针对 SiC 结构量身定制广泛的质量和可靠性项目。

要认识到SiC的局限性,从而确定其可靠的工作条件,了解其失效模式和机制至关重要。通过追溯这些失效模式和机制,并通过深入分析、可以暴露弱点和制定纠正措施。

项目基础与合作

由于许多高性能的SiC应用还涉及到具有长生命周期的系统,因此至关重要的是,SiC的测试要紧密符合应用的预期。

为了加深对碳化硅材料失效模式的了解,安森美的质量项目包括一个多元化的团队,其中包括参与前端制造、研发、应用测试和失效分析的人员。 通过与世界各地的大学和专业研究中心合作,这一项目得到了进一步加强。

晶圆质量认证

晶圆质量认证(也称为内在质量认证)主要关注晶圆制造过程,其目的是确保按照合格流程加工的所有晶圆都具有稳定的内在高可靠性水平。 这或许是任何 SiC 可靠性中最关键的因素,因为晶圆缺陷既可能导致封装时立即出现故障,也可能在产品的后期寿命中出现问题。

为确保长期的可靠性,安森美开发了一系列深入的方法,包括视觉和电子筛选工具,旨在消除有缺陷的晶粒。

晶圆制造工艺流程始于衬底扫描,在此过程中使用坐标跟踪和自动分类技术来识别和跟踪缺陷。在整个生产过程中,多次检验扫描用于在关键步骤中识别潜在缺陷(图3)。

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图 3:前端流程中的扫描和检查

电气筛选也在多个阶段实施,例如晶圆验收测试、老化测试和晶圆级晶粒分类,以及动态部件平均值测试,以消除电气异常值。最后,所有晶圆都要接受彻底的自动化出厂检查,其中包括视觉缺陷的识别。

广泛测试

无论是在SiC产品的开发过程中,还是在产品的持续生产过程中,安森美都会进行一系列的测试,旨在测试整个生产过程(晶圆制造、产品封装和应用测试)的质量和可靠性。

击穿电荷(QBD)测试

安森美使用 QBD 作为评估栅极氧化物质量的一种直接而有效的方法,与栅极氧化物厚度无关。 安森美的方法是在室温下对正向偏置栅极施加 5 mA/cm² 的电流,这种破坏性测试在精度和灵敏度方面超过了线性电压 QBD 测试,能够检测到内在分布中的细微差异。

图 4 显示了平面SiC和Si栅极氧化物内在性能对比测试结果。

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图 4:SiC NMOS 电容、1200 V 40 mΩ EliteSiC MOSFET 和

 Si MOSFET 产品的 QBD 测量值

在比较内在QBD 的性能(与栅极氧化物厚度无关)时,在相同标称厚度下,安森美平面SiC的内在性能比Si提高了 50 倍。 这显示了SiC在性能和可靠性方面的巨大飞跃。

在生产过程中,每批产品的栅极氧化物质量是通过将SiC MOSFET产品晶粒的采样QBD与大面积(2.7 mm x 2.7 mm)NMOS电容器进行对比来评估的,并且设定了严格的标准以确保任何异常值都被剔除。

TDDB 测试

为了确保其SiC产品的寿命,安森美进行了广泛的TDDB应力测试,这些测试远远超出了常规工作条件。图5展示了一个SiC生产MOSFET的TDDB测试数据示例。该器件在175°C的温度下经受了一系列栅极电压和与电子俘获相关的氧化物电场的影响。

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图 5:SiC 生产 MOSFET 的 TDDB 数据(175oC 和低于 9 MV/cm 时的应力)

即使采用保守的模型,在栅极电压为 21V 的情况下,预测的失效时间为20年,这远高于该型号规定的工作电压(18V)。

跨职能方法体系

除了QBD和TDDB测试之外,安森美还在公司内部以及与独立的学术研究人员合作,进行一系列广泛的实验。

包含双极性老化、动态应力测试和BTI老化测试在内的全套测试流程,构成了一种广泛的跨职能方法体系,旨在对晶圆到最终应用产品进行全面测试。这确保了安森美的产品能够兑现SiC的承诺——提高效率、加快开关速度、支持更高电压以及增强可靠性,以更精确地符合客户的系统要求。

2023 年 11 月, 安森美在斯洛伐克的 Piestany 开设了先进的电动汽车系统应用实验室,进一步扩大其应用测试范围。 该实验室旨在为电动汽车和可再生能源逆变器下一代系统解决方案的开发提供支持。 该实验室包括各种专有测试设备和来自 AVL 等业界知名制造商的解决方案。

碳化硅--市场准备就绪的技术

大规模采用 SiC 还将面临一些挑战,例如半导体制造商要跟上需求的步伐,由于有了广泛的测试项目(如安森美开展的测试项目),电子行业应该不会对 SiC 的可靠性和性能感到担忧。

对于日益增多的高要求应用,包括电动汽车和可再生能源转换器,SiC 技术应成为工程师的首选。 过去,对于电子工程师来说,要找到在投放市场后立即在性能和可靠性方面实现飞跃的元件和应用级解决方案极具挑战性,但 SiC 技术却可以做到这一点。

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