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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新型英飞凌ID Key系列，进一步扩展其通用串行总线（USB）令牌、加密狗、安全密钥及其他基于硬件的鉴权应用场景。新推出的ID Key S USB是一款高安全且功能多样的产品，专为各类USB及USB/NFC令牌设备与应用设计。ID Key S USB集成了英飞凌SLC38安全控制器的集高安全性、高性能及高可靠性, 并与USB桥接控制器合封在一个独立模块中，是一款独特的系统级合封方案。ID Key S USB可以为客人的最终产品形态的设计及开发提供灵活性，同时又简化了客人在部署复杂应用时，降低物料成本及相关开支。该产品已通过最高安全级别认证，可支持多种应用场景，包括基于证书的鉴权应用、基于设备绑定密钥的快速在线鉴权（FIDO）、数字签名、加密、访问控制、软件保护以及加密货币硬件钱包等。

ID Key S USB SLC38DU VQFN-28-901 Combi vC

对安全在线交易日益增长的需求，以及网络安全问题的不断增加，已导致对安全且具备硬件支持的身份验证解决方案的需求激增。英飞凌科技安全与互联系统事业部鉴权与身份认证解决方案高级副总裁兼产品线负责人Maurizio Skerlj表示：“随着市场转向更加安全、便捷的认证方法，先进的安全解决方案正在变得日益普及。通过推出ID Key S USB，我们能够把握这一趋势，提供满足客户需求的强大解决方案。”

ID Key S USB具有一系列支持其安全、多功能设计的关键特性，而且功能全面。该产品凭借100 MHz 32位CPU和24 kB大容量RAM带来的高性能，不仅实现了超快且安全的应用执行，而且为操作系统提供了应对各种应用场景的出色性能。它还具有充足的存储空间，最大非易失性存储器容量为800 kB，可存储大量数据、加密密钥、软件及多个应用。此外，ID Key S USB已获得CC EAL 6+（高级）认证，具有极高的安全性，而且满足FIPS 140-3硬件要求，使客户能够为其最终产品申请FIPS 140-3认证。ID Key S USB设计紧凑，尺寸仅为 4 x 4 x 0.85 mm，非常适合集成到空间受限的令牌设备中。

供货情况

英飞凌ID Key S USB现已面向早期客户供货。更多信息，敬请访问官方网站。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工（截至2024年9月底），在2024财年（截至9月30日）的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。

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英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约3,000多名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

作者：Gartner 研究总监金玮

Gartner 高级首席分析师雷丝

在“一带一路”倡议和业务全球化的推动下，中国企业正越来越多地将业务拓展到新的国家和地区。截至2024年9月，我国对外非金融类直接投资同比增长12.4%，2024年前8个月达940.9亿美元。

业务出海为CIO以及应用和软件工程领导者带来了新的挑战。以数据安全为例:每个国家都有自己的业务法规和政策，这会对业务流程产生重大影响。借鉴以往经验，多数国际企业开始在华扩张时，都会采取本地开发方式，因为本地的解决方案和劳动力可以解决人力成本，有助于积累本地经验。但这可能是一项代价高昂的工作，而且需要本地化的专业知识。中国企业在迅速招聘和培训当地技术开发人员时经常遇到困难。所有这些挑战都可能阻碍中国企业在国际市场的发展和成功。

随着中国企业在不同地区寻求市场渗透，应用和软件工程领导者必须了解和适应不同地区的业务流程、劳动力市场和技术需求。作为中国的应用或软件工程领导者，可以从以下三个方面入手，让业务成功扩展到新的国家。

与D&A、I&O以及安全领导者合作以解决技术需求

不同国家的数据格式和数据安全标准不同。欧盟的《通用数据保护条例》(GDPR)对企业如何存储、访问和处理数据提出了严格要求。而在其他地区，与数据有关的标准更为宽松。

要满足这些技术和数据方面的要求，应用和软件工程领导者必须与D&A、I&O以及安全领导者开展深入合作（见图1）。

图1:应用和软件工程领导者与D&A、I&O以及安全领导者之间的协作

与CIO和业务领导者一起制定海外IT战略，确定任务优先级

当企业进入一个新的国家或地区时，应用和软件工程领导者必须首先了解业务出海的整体战略。然后，应用和软件工程领导者应与CIO进行讨论，了解业务出海战略和业务运营架构如何影响IT战略和运营模式，从而了解应用战略会受到的影响。第三，根据上述信息，应用和软件工程领导者必须与CIO和业务领导者合作，基于业务出海计划来确定应用部署的优先级。

战略性整合本地开发人员:组建交付中心团队和区域交付团队

本地开发人员的专业技能对于构建和支持满足特定国家或地区客户需求的应用至关重要。但是，中国企业在出海过程中往往会发现，其他国家的开发人员并没有使用同样的技术。

为有效整合可用的海外开发人员，应用和软件工程领导者应在公司总部建立一个交付中心，并在不同国家建立区域交付团队。

• 交付中心团队将为中国交付合作伙伴注入当地专业知识，利用技术开发和技术组合管理的优势，提供在线支持或现场支持。

• 区域交付团队的任务是实现有效的项目交付和客户服务。

这种团队结构可以让企业战略性地定位当地人才，使其专注于软件交付中最能受益于各国特有知识和经验的方面。区域交付团队可以克服人才短缺的问题，实现海外分部的稳定发展。

关于Gartner

Gartner（纽约证券交易所代码：IT）为企业机构提供可行动的客观洞察，推动企业在最关键的优先事项上作出明智决策，实现卓越业绩。欲了解更多信息，请访问http://www.gartner.com/cn。

西门子数字化工业软件全球高级副总裁兼大中华区董事总经理 梁乃明

今天全球产业正在经历一场 “软件定义”的变革，其不仅重塑了产品的形态与功能，更为企业创新开辟了全新疆域。

以汽车行业为例，远程软件更新已经成为常态——它能提升车辆性能、引入全新功能，无需用户前往服务中心即可修复问题。这种基于软件定义的车辆平台，既精准解决了用户痛点，又通过持续的功能迭代创造出独特的产品差异化优势，重新定义了行业竞争的核心维度。

本文将深入探讨软件定义开发如何颠覆企业的产品与系统研发模式，以及全面数字孪生如何支撑这些新型开发方法——尤其通过电子设计自动化、软件与系统之间的数字主线实现无缝连接，构建起适应新时代的开发范式。

“软件定义”下的复杂性挑战

软件定义产品的开发面临着前所未有的复杂性。软件功能的任何微小调整，都可能引发连锁反应。例如，电动汽车车载软件的行为优化可能改变计算平台的功耗特性，进而影响整车续航里程；若续航变化达到显著程度，甚至可能倒逼电池尺寸重新设计，乃至整车物理布局的调整。

“软件定义”增加了产品子系统之间的互连性。在电动汽车中，软件的更改甚至可能会加速电池组尺寸和包装的设计更改。（图片来源：西门子）

对软件开发与差异化的高度聚焦深深影响着研发项目的架构，尤其是为软件特性提供算力支撑的半导体器件领域。在传统模式中，企业往往选用符合基本要求的现成芯片，软件研发往往受制于通用硬件平台的能力边界。而随着软件系统复杂度与战略重要性的双重提升，越来越多的企业开始寻求定制化半导体解决方案——既能适配特定软件工作负载，又能支持硬件与软件的协同设计。

过去，定制芯片开发因周期长、成本高、风险大，对多数企业而言遥不可及。如今，半导体制造商通过异构集成等关键创新大幅缩短开发周期，使他们能够将性价比优异的现成技术与更小、更经济、风险更低的定制芯片模块有机结合，在性能与成本之间找到最佳平衡点。

数字孪生赋能全域软件驱动型开发

除了半导体器件与模块，复杂系统制造商还需要统筹考虑多个子系统的并行开发与集成，包括：软件应用程序及底层基础功能，包含数据网络的电气与电子系统，以及机械组件与结构。

（图片来源：西门子）

要实现这一目标，不仅需要整合多元化的工程技术与解决方案，更要将其无缝融合为协调统一、体验卓越且用户友好的终端产品。更具挑战的是，企业必须在预算持续压缩、周期不断收紧的双重压力下完成这项任务，才能在白热化的市场竞争中占据先机。

这些压力倒逼企业构建互联、敏捷、协同的新型开发体系，促进跨职能团队间的信息无缝流动；同时要求加大数字化投入，打造覆盖产品全生命周期的数字孪生。这种覆盖复杂产品或系统的全面数字孪生，通过数字主线技术实现所有产品模型与数据的贯通，为开发者提供了统一的可视化平台，清晰呈现软件层、电子架构与机械组件间的多维耦合关系。这种实时同步机制，有效规避了传统开发中高昂的协同延迟成本，确保产品每个维度的演进都始终与动态需求及法规标准的迭代保持同步。

供应链经理、软件工程师与机械设计师能在共享的数字生态系统中实时互动，简化验证流程，确保任何修改都不会引入未预见的复杂性。通过在产品数字孪生上进行早期工艺规划、建模与验证，还能显著提升制造准备度。这种全域协同方法降低了开发风险，提高了研发效率，使企业能够更快地将高质量、尖端产品推向市场。

半导体虚拟化开启左移开发新纪元

对于软件定义的产品或系统而言，半导体开发与验证流程的虚拟化同样至关重要。在传统模式下，软件团队必须等待物理硬件原型就绪才能开展测试，这不仅拖慢开发周期，更会放大项目风险。如今，数字化为半导体架构的虚拟化铺平了道路，实现了软件开发与硬件开发的解耦，使软件开发能够在实体半导体器件投入制造前就全面启动——而这正是软件定义时代“左移”策略的核心要义。

半导体架构的虚拟化使硬件与软件团队能在虚拟空间中协同工作，真正实现软件开发的“左移”。（图片来源：西门子）

这种虚拟化技术让团队能够在系统未完全集成的情况下，提前解决软件与硬件之间的依赖关系。随着半导体模型在开发过程中不断提升保真度，软件团队可以持续更新应用程序以匹配预期的半导体性能，最大限度减少集成阶段的错误。这一能力还有助于企业充分发挥异构集成半导体的优势——通过优化处理器核心、内存配置和接口，精准适配不断演进的计算需求，同时控制成本。

此外，互联的数字生态系统确保了软件与半导体规格的每一次更新，都能即时反映在系统的全面数字孪生中。当软件与半导体配置逐渐成熟时，电气和机械团队可以基于最新信息开展设计工作，充分考量软件变化可能对其负责的系统产生的影响，形成全域协同的研发闭环。

软件定义产品的影响力日益增长，对软件的高度依赖也带来了新的复杂性，这就要求企业必须采用集成的开发方法。随着软件与半导体的进一步融合，定制化半导体解决方案的需求也迎来增长——为特定工作负载优化计算能力已成为市场竞争的关键。数字化，特别是全面数字孪生，已成为管理这些相互依赖环节的核心工具，支持跨职能团队进行实时协作与验证，帮助企业在未来的产业格局中占据制高点。

我公司新推出一款0.2GHz-8.5GHz的超宽带双向放大器芯片HMF031B。芯片内部集成单刀双掷开关和低噪声放大器,开关采用-5V单电源供电,典型控制电平为0/+5V,低噪声放大器采用单电源供电,典型工作电压为VD=+5V。芯片的两种工作状态(RF1-RF2和RF2-RF1)性能指标基本一致,小信号增益典型值为28dB,1dB压缩点输出功率典型值为14.5dBm,噪声系数典型值为2.6dB。

该芯片采用境内国产工艺制造,能够满足国产化需求。

性能特点

典型测试曲线

外形尺寸

参考电路

键合压点定义

真值表（VD1=VD2=+5V）

注意事项

来源：浩瀚芯光