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加速游戏虚拟资产管理业务进程和全球化布局。

日前,恺英网络旗下全资子公司Spruce Technology HK Limited正式获香港证券及期货事务监察委员会(SFC)颁发第4类(就证券提供意见)及第9类(提供资产管理)牌照。

上一个在内地引发广泛关注的类似事件,是去年12月字节跳动联合创始人张一鸣通过旗下"Cool River Venture HK Limited"斩获香港9号牌照。

从地域来看,香港正加速推动成为全球Web3.0中心。对正处于游戏业务全球化加速期,且积极布局元宇宙、Web3.0等前沿赛道的恺英网络而言,这两个牌照将成为其生态升级的核心支点:公司不仅能吸引更多国际合作伙伴共同开发AI驱动的游戏开发工具与PUGC平台,更能合规开展游戏虚拟资产生成、交易及资产管理业务,从而打通"创意-资产-金融"闭环,构建可信赖的全球化数字经济生态。

牌照不是终点 打造更具想象力的"游戏虚拟资产管理者"

恺英网络长期以来一直积极探索Web3.0、元宇宙等新兴领域的前沿技术与资本运作深度融合。早在2023年,恺英网络就曾透露,其从技术框架上可支持产品接入Web3.0,并将持续关注Web3.0技术的发展。

此外,恺英网络还早早搭建了数字资产平台「拾元立方」,致力于通过区块链技术并结合Web3.0、元宇宙和人工智能,汇集多方创作者和游戏品牌方,构建数字艺术品营销体系,建立数字品牌形象,打造丰富多元的元宇宙内容生态。截至目前,「拾元立方」已发布了多款原创IP和品牌联动数字艺术品,以"数字资产与实体经济"相结合的发售方式,促进数字经济与实体经济深度融合。

2024年巴黎奥运会首日,恺英网络公司吉祥物"K小皇"奥运系列数字资产就在「拾元立方」独家限量首发,定制数字资产互动小游戏「奥运"皇"家助威团」同步上线。用户可以通过参与游戏获得专属独特的数字资产奖励,数字资产将绑定平台权益,为数字资产的普及和应用开辟了新的道路。

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根据市场数据,「拾元立方」现已拥有实名注册用户近20万,未来能够帮助出海厂商实现游戏数字资产海外发行,形成"国内合规发行+海外多链流通"的双轨模式,为游戏资产全球化提供从技术底层到交易场景的一站式解决方案。

在恺英网络之前,海外代表性游戏公司已通过获取金融牌照布局虚拟资产管理业务,验证了这一路径的可行性:香港 Web3 头部企业 Animoca Brands 通过获取相关合规资质,构建了覆盖元宇宙资产发行、交易的全链条管理体系;由动视暴雪前核心团队创立的 Mythical Games,亦凭借合规框架下的"隐形化区块链技术",在《Blankos Block Party》等代表作中实现玩家资产的安全持有与交易,成为区块链游戏领域通过牌照合规打通虚拟资产价值闭环的标杆。

随着4号及9号牌照的获得,恺英网络或将进一步拓宽在虚拟社交、区块链游戏等相关领域的业务边界,用游戏行为产生资产,用金融牌照盘活资产,闭环生态形成,从而成为一个"更具想象力的恺英"。

基于已有的海外布局经验 构建开放、可信的全球化PUGC平台

从另一个角度来看,在本次获得香港SFC第4类及第9类牌照前,恺英网络的全球化战略就已显成效。

从产品端来看,积极把握海外市场机遇,积极布局全球化发行,放眼全球市场,与众多海外渠道建立了深入合作关系,在海外市场拓展方面的成绩颇为亮眼。据了解,2025年新游《MU Immortal》《派对不兽控》等游戏均在上线伊始即登顶海外地区游戏榜单,成长实力不容小觑。

多款新品的相继推出,有望进一步完善恺英网络的产品矩阵并逐渐形成差异化竞争力,从而进一步扩大市场份额,推动用户规模实现阶梯式增长。反映在业绩表现上,2024年恺英网络海外营收3.75亿元,同比增长多达221.48%。

就在6月底,恺英网络向市场推出了一款专为游戏行业打造的AI全流程开发平台"SOON"。该平台凭借对多模态大模型能力的深度整合,实现了从美术资产生成到代码部署全流程的自动化操作,极大地缩短了传统游戏开发周期,充分赋能游戏行业向全自动AI转型。

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结合这家公司在游戏出海和自研AI开发平台等一系列动作,可以猜测,公司将在海外或也会打造AI全流程游戏开发工具和PUGC玩家用户平台,海外用户平台面向玩家群体,提供多玩法、多创意的AI游戏产品。在SFC两个金融牌照的加持下,平台提供虚拟经济系统,海外开发者可以通过平台系统或平台上的游戏自己生成游戏代币,帮助游戏开发者完善经济系统。

从这个角度来看,基于过去一段时间在海外游戏运营发行积累的经验,以及海外市场对Web3.0创新模式更加深刻的理解,恺英网络有望构建一个真正开放、可信的全球化PUGC平台,赋能数字内容与经济系统的创新。

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作者:电子创新网张国斌

2024年1月,全球EDA龙头新思科技宣布将以350亿美元收购工业仿真软件巨头Ansys公司,随后,该收购进入各国反垄断调查环节,截止今年年初,美国、日本、欧盟都也已经批准了该收购,6月初,在美国断供中国EDA之后,中国市场监管总局暂停新思科技收购Ansys的反垄断审查程序,这使得本应在2025年上半年完成的行业重大并购案充满变数。

不过今天,这个收购传来最新信息!

7月14日,市场监管总局发布关于附加限制性条件批准新思科技公司收购安似科技公司股权案反垄断审查决定的公告。

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公告中的审查决定显示,鉴于此项经营者集中在全球和中国境内光学软件、光子软件市场、部分EDA软件市场和设计IP市场具有或者可能具有排除、限制竞争效果,根据申报方提交的附加限制性条件承诺方案,市场监管总局决定附加限制性条件批准此项集中,要求集中双方和集中后实体履行如下义务,包括剥离光学解决方案相关业务,即新思科技整个光学和光子器件仿真业务;剥离功耗分析软件有关业务,即安似科技功耗分析软件相关的研发、分销、许可、销售等业务等。

具体如下:

(一)剥离光学解决方案相关业务,即新思科技整个光学和光子器件仿真业务。

(二)剥离功耗分析软件有关业务,即安似科技功耗分析软件相关的研发、分销、许可、销售等业务。

(三)遵守所有现有客户合同,包括价格和服务水平条款。不得终止现有客户合同,不得拒绝中国客户续签现有客户合同的要求,公平、合理、无歧视地向中国客户供应主要用于寄生分析、晶体管级电源完整性分析和功率器件分析的新思科技EDA产品和安似科技EDA产品。

(四)不得以任何方式捆绑搭售交易双方相关产品,不得阻碍或限制客户单独购买或使用新思科技或安似科技相关产品,不得在服务水平、价格或功能等方面对客户差别对待。

(五)继续支持安似科技相关EDA产品或主要用于寄生分析、功率器件分析和晶体管级电源完整性分析的新思科技相关EDA产品所支持的行业标准格式。

(六)继续维持并应中国客户要求续签有关产品的现有互操作性协议。

(七)在获得中国客户书面支持的情况下,根据第三方EDA厂商的要求,与第三方EDA厂商签订互操作性协议。

以下是公告全文!

市场监管总局关于附加限制性条件批准

新思科技公司收购安似科技公司股权案

反垄断审查决定的公告

市场监管总局收到新思科技公司(以下简称新思科技)收购安似科技公司(以下简称安似科技)股权案(以下称本案)的经营者集中反垄断申报。经审查,市场监管总局决定附加限制性条件批准此项经营者集中。根据《中华人民共和国反垄断法》(以下简称《反垄断法》)第三十六条规定,现公告如下:

一、受理和审查程序

本交易未达到国务院规定的申报标准但有证据证明具有或者可能具有排除、限制竞争效果,市场监管总局依法于2024年5月11日书面要求新思科技就本交易进行申报。本案于2024年7月10日以非简易程序申报。2024年12月5日,市场监管总局确认申报材料符合《反垄断法》第二十八条规定,对此项经营者集中予以受理并开始初步审查。2025年1月3日,市场监管总局决定对此项经营者集中实施进一步审查。2025年4月3日,经申报方同意,延长进一步审查期限。2025年5月15日,市场监管总局对本案作出中止计算审查期限的决定,并于2025年7月11日恢复计算审查期限。目前,本案处于进一步审查延长阶段,截止日为2025年8月2日。市场监管总局认为,此项集中对全球和中国境内光学软件市场、光子软件市场、部分电子设计自动化(以下称EDA)软件市场、半导体功能模块知识产权(以下称设计IP)市场具有或者可能具有排除、限制竞争效果。在审查过程中,市场监管总局征求了有关政府部门、行业协会、同业竞争者和下游客户意见,同经济、法律以及行业专家深入座谈,了解相关市场界定、市场结构、行业特征和集中对各方面影响等信息,聘请独立第三方机构对本案竞争问题进行经济分析,并对申报方提交的文件、材料真实性、完整性和准确性进行了审核。

二、案件基本情况

收购方:新思科技。1986年成立于美国,纳斯达克证券交易所上市公司,无最终控制人。主要从事EDA软件和设计IP业务,为芯片和电子系统开发公司提供解决方案。

被收购方:安似科技。1970年成立于美国,纳斯达克证券交易所上市公司,无最终控制人。主要业务为开发和销售数字模型仿真与分析(以下称S&A)软件和服务。安似科技的S&A软件可用于半导体设计领域,供芯片设计人员在芯片设计工作流程中使用,可视为EDA软件。

交易双方于2024年1月15日签署协议,新思科技将以现金和换股形式,收购安似科技所有流通的普通股。交易后,安似科技将成为新思科技的全资子公司。

三、相关市场

(一)相关商品市场。

经对新思科技和安似科技业务进行全面梳理,交易双方在光学软件市场、光子软件市场、部分EDA软件市场存在横向重叠。安似科技的EDA软件业务和新思科技的EDA软件业务、设计IP业务面临共同客户群,存在相邻关系。综合考虑双方业务情况,将本案相关市场界定为光学软件、光子软件、部分EDA软件和设计IP市场。

1.光学软件、光子软件市场。

光学软件、光子软件可帮助设计者设计和模拟与光有关的产品,如相机镜头、汽车前照灯、激光器和太阳能电池。消费电子、汽车等有关行业使用上述工具模拟光线如何穿过产品,用于改进性能、可靠性和良率。

从需求替代角度看,光学软件、光子软件具有不同用途,不能相互替代。光学软件使用光线跟踪技术来设计和模拟在宏观范围上操控光线的系统,适用于相机镜头和汽车前照灯等应用,光的波特性可以简化为线性光线。光子软件使用电磁求解器来设计和模拟纳米级光子结构。在这些情况下,由于光子结构是微观的,必须将光模拟为受复杂数学方程支配的波,而非简单的线性光线。客户通常需要两种类型的软件来全面设计包含宏观和纳米级组件的光学结构,因此必须同时使用光学软件、光子软件。

从供给替代角度看,尽管这两类软件都涉及光的操控,但光子软件的技术含量更高、更复杂,能够提供光学软件的企业并不一定具备提供光子软件的能力,两者之间不具有供给替代性。

因此,将光学软件、光子软件分别界定为单独的相关商品市场。

2.部分EDA软件市场。

EDA软件用于设计和验证芯片等半导体器件,芯片设计人员在将芯片送往晶圆厂或代工厂进行制造之前,使用EDA软件对芯片进行规划、设计和验证。芯片的设计流程通常包括以下阶段:设计、功能性验证、实现、物理验证及签核。对于芯片设计流程中的每一个步骤,EDA公司都会提供一系列具有不同功能的工具,并将各种不同的功能集成在部分软件中,分别使用在芯片设计的不同环节,很难根据不同芯片设计流程划分EDA软件。不同EDA软件供应商作用于同一设计流程的软件功能不完全相同,无法比较分析。如前端设计中的逻辑综合工具与仿真工具虽属同一流程,但二者功能完全不同,用户无法因流程阶段相同而切换使用。

EDA软件包含数十种甚至上百种不同的功能,从而满足不同的客户需求。某些工具可能覆盖多个流程阶段,但功能本质相同(如功耗分析),因此跨流程EDA功能反而可能形成竞争。

从需求替代看,一是EDA软件的功能高度垂直,不同功能解决的技术问题差异显著。例如:仿真工具用于验证电路逻辑;物理设计工具用于布局布线;验证工具用于检查设计规则。用户无法通过更换流程阶段内的其他工具实现同一功能目标。二是芯片设计企业采购EDA软件时,需严格满足特定技术需求(如支持先进制程、特定算法等)。若某功能软件涨价或质量下降,用户只能转向同类功能的其他供应商,而非同一流程的其他工具。三是不同功能软件的成本结构和技术附加值差异显著(例如仿真工具依赖算法优化,物理设计工具依赖制程兼容性)。用户对不同功能的价格敏感度相对独立,难以跨功能比较。

从供给替代看,一是EDA行业的技术壁垒和研发投入导致跨功能供给替代性极低,不同功能的EDA供应商无法通过调整生产快速进入相关市场。EDA各功能模块依赖差异化的核心技术:仿真工具需算法和模型优化能力;物理设计工具需对半导体工艺的深度理解;验证工具需规则数据库和自动化检测技术。企业难以凭借某一功能的技术积累快速扩展至其他功能领域。例如,新思科技在逻辑综合工具的优势无法直接转化为物理验证工具的竞争力。二是研发投入与市场进入成本高。EDA软件的开发周期长(通常需5—10年)、资金投入大(需与晶圆厂紧密合作),且需通过客户长期验证。新进入者需针对特定功能构建完整技术栈,跨功能扩张面临极高门槛。三是客户黏性与生态绑定。EDA软件需嵌入客户的设计流程,并与上下游工具兼容(如仿真工具输出需能被验证工具读取)。供应商若想进入新功能市场,需重建生态适配性,进一步限制供给替代。因此,以EDA软件的不同功能作为标准,将EDA软件进行细分,是更加科学准确的分类方法。

本案中,根据交易双方EDA软件的功能,从交易双方EDA软件具有的横向重叠和相邻关系出发,界定了36个EDA软件相关商品市场(见表1)。其中,交易双方在7个EDA软件市场存在横向重叠,在33个相关商品市场上具有相邻关系。

表1 按照EDA软件功能细分相关商品市场


产品

功能名称

所有者

关系

1

EDA

门级电源完整性分析

安似科技

相邻

2

EDA

门级安全分析

安似科技

相邻

3

EDA

结构和热分析

安似科技

相邻

4

EDA

时钟抖动分析

安似科技

相邻

5

EDA

电磁仿真

安似科技

相邻

6

EDA

信号和电源完整性

安似科技

相邻

7

EDA

寄生分析

交易双方

横向、相邻

8

EDA

功率器件分析

交易双方

横向、相邻

9

EDA

寄存器传输级(RTL)功耗分析

交易双方

横向、相邻

10

EDA

晶体管级电源完整性分析

交易双方

横向、相邻

11

EDA

光子芯片仿真工具

交易双方

横向

12

EDA

静电放电(ESD)分析

交易双方

横向

13

EDA

功能安全规范分析

交易双方

横向

14

EDA

RTL分析

新思科技

相邻

15

EDA

时序分析

新思科技

相邻

16

EDA

设计稳健性

新思科技

相邻

17

EDA

工程变更命令(ECO)

新思科技

相邻

18

EDA

调试验证

新思科技

相邻

19

EDA

门级功耗分析

新思科技

相邻

20

EDA

RTL综合

新思科技

相邻

21

EDA

寄生参数提取

新思科技

相邻

22

EDA

表征

新思科技

相邻

23

EDA

布局与布线

新思科技

相邻

24

EDA

硬件辅助验证

新思科技

相邻

25

EDA

仿真验证

新思科技

相邻

26

EDA

电路仿真

新思科技

相邻

27

EDA

虚拟原型

新思科技

相邻

28

EDA

技术计算机辅助设计(TCAD)

新思科技

相邻

29

EDA

静态验证

新思科技

相邻

30

EDA

等效性检查

新思科技

相邻

31

EDA

FPGA 综合

新思科技

相邻

32

EDA

硅生命周期管理 IP

新思科技

相邻

33

EDA

时序约束

新思科技

相邻

34

EDA

可测试性设计

新思科技

相邻

35

EDA

硬件分析与测试(HAT)

新思科技

相邻

36

EDA

综合

新思科技

相邻

3.设计IP市场。

设计IP是指预先设计的、可重复使用的、具有标准化功能的芯片设计构建模块(如支持USB或HDMI缆线连接的接口)。这些现有构建模块的拥有者可以向使用者开放许可,使用者无需独立开发相应模块,而是直接将此模块纳入更大的芯片设计方案中。通过采购标准化芯片功能的设计IP,半导体公司可以降低开发成本,缩短产品上市时间,并将设计重心放在芯片中更具差异化的部分上。在本交易中,新思科技的嵌入式存储、物理库和有线接口三种设计IP与安似科技的部分EDA软件在功能上可以组合使用,面临共同的下游客户,存在相邻关系。因此,根据设计IP不同功能,将新思科技的上述三种设计IP分别界定为本案的相关商品市场。

(二)相关地域市场。

光学软件、光子软件、部分EDA软件和设计IP的相关地域市场均为全球市场,理由:一是上述产品在全球范围内无显著差异,质量、性能、技术能力等方面大体相同。二是供应商均在全球范围内开展业务,客户在全球范围内采购,各地区产品价格不存在显著差异。三是无重大监管壁垒限制全球供应商向中国境内客户供应产品,且不存在关税壁垒。四是上述产品均为软件,下载即可,无运输成本。因此,将上述产品的相关地域市场界定为全球,同时考察中国境内市场情况。

四、竞争分析

根据《反垄断法》第三十三条规定,参考《横向经营者集中审查指引》,市场监管总局从参与集中的经营者在相关市场的市场份额及其对市场的控制力、相关市场的市场集中度、集中对下游用户企业和其他有关经营者的影响等方面,深入分析了此项经营者集中对市场竞争的影响,认为此项集中对全球和中国境内光学软件、光子软件、部分EDA软件和设计IP市场具有或者可能具有排除、限制竞争效果。

(一)本项集中对部分存在横向重叠的相关市场具有或者可能具有排除、限制竞争的效果。

一是交易对全球和中国境内光学软件市场具有或者可能具有排除、限制竞争的效果。2023年,在全球光学软件市场,新思科技和安似科技的市场份额分别为25—30%和40—45%,合计份额为65—70%。交易前赫芬达尔—赫希曼指数(HHI指数)为2489.69,交易后HHI指数为4802.49,HHI指数增量(ΔHHI)为2312.8。在中国境内光学软件市场,新思科技和安似科技的市场份额分别为25—30%和40—45%,合计份额为65—70%。交易前HHI指数为2527.65,交易后HHI指数为4802.49,ΔHHI为2274.84。相关市场高度集中,且交易将进一步提高市场集中度,并消除市场上唯一有力的紧密竞争者,集中后实体将获得市场支配地位,其他竞争者难以对其形成有效竞争约束。光学软件的研发周期和成本因产品复杂度和功能需求有所差异,基础功能开发通常需要2—3年,成本约1000万—3000万美元,高端功能可能需要4—5年甚至更长时间,成本可能超过5000万美元,短期内该市场难以有新的进入者对其形成有效竞争约束。

二是交易对全球和中国境内光子软件市场具有或者可能具有排除、限制竞争的效果。2023年,在全球光子软件市场,新思科技和安似科技的市场份额分别为15—20%和45—50%,合计份额为65—70%。交易前HHI指数为2559.08,交易后HHI指数为4277.16,ΔHHI为1718.08。在中国境内光子软件市场,新思科技和安似科技的市场份额分别为10—15%和50—55%,合计份额为65—70%。交易前HHI指数为3098.18,交易后HHI指数为4225,ΔHHI为1126.82。相关市场高度集中,交易将进一步提升市场集中度,并消除市场上唯一有力的紧密竞争者,集中后实体获得市场支配地位,其他竞争者难以对其形成有效竞争约束。光子软件较光学软件研发周期更长、投入更大,基础功能开发通常需要3—5年,成本约2000万—5000万美元,高端功能可能需要5—8年甚至更长时间,成本可能超过1亿美元。光子技术迭代更快,软件需持续适配新工艺,将进一步拉长研发周期。短期内该市场难以有新的进入者对其形成有效竞争约束。

三是交易对全球和中国境内寄存器传输级(RTL)功耗分析软件市场具有或者可能具有排除、限制竞争的效果。RTL功耗分析工具是芯片设计流程中用于早期功耗优化的关键工具,RTL层级的功耗分析需在电路逻辑设计阶段完成,直接影响芯片的能效优化,具有不可替代性。新思科技的RTL功耗分析软件为PrimePower RTL和SypGlass Power,安似科技的RTL功耗分析软件为PowerArtist。2023年,在全球RTL功耗分析市场,新思科技和安似科技的市场份额分别为30—35%和35—40%,合计份额为70—75%。交易前HHI指数为2966,交易后HHI指数为5390,ΔHHI为2424。市场上其他竞争者与集中后实体的市场份额差距较大,无法对其形成有效竞争约束。在中国境内RTL功耗分析市场,新思科技和安似科技的市场份额分别为25—30%和5—10%,双方合计份额为35—40%。交易前HHI指数为1591,交易后HHI指数为1928,ΔHHI为337。交易后相关市场均高度集中,集中后实体的市场控制力进一步增强,全球及中国境内RTL功耗分析软件市场的主要竞争者数量将由4家减少为3家。在市场进入方面,开发RTL软件需至少2—3年研发周期及1000万—3000万美元成本,高端功能开发甚至需要4—5年及超5000万美元投入,研发周期较长,成本较高,需要投资数年才能开发出原型,市场进入壁垒较高。短期内该市场难以有新进入者对其形成有效竞争约束。

四是交易对全球晶体管级电源完整性分析软件市场具有或者可能具有排除、限制竞争的效果。电源完整性分析用于检查芯片在使用电源时的可靠性,以确保芯片持续正常工作,包括检查芯片是否会发生电迁移(指电流改变导体结构)或电压降。该分析在晶体管级和门级运行,各自需要不同的工具。新思科技的晶体管级电源完整性分析软件为PrimeSim RA,安似科技的晶体管级电源完整性分析软件为Totem和Totem-SC。2023年,在全球晶体管级电源完整性分析软件市场,新思科技和安似科技的市场份额分别为0—5%和40—45%,合计份额为45—50%。交易前HHI指数为3548,交易后HHI指数为3834,ΔHHI为286,交易将进一步提高相关商品市场集中度。市场上其他竞争者的市场份额均低于集中后实体,交易后主要竞争者数量将由6家减少为5家,交易将进一步减少下游客户选择。

五是交易对全球功率器件分析软件市场具有或者可能具有排除、限制竞争的效果。功率器件分析软件可在模拟/定制芯片设计流程的物理验证和签核阶段检查功率器件的效率和可靠性。功率器件将电源输出的电流转换成电子系统所需的电压。例如,一台笔记本大约有十个功率器件,以确保笔记本电脑的芯片获得适当的电源供应。新思科技的功率器件分析工具为Power Device Workbench,安似科技的功率器件分析工具为Totem-SC和PowerX。2023年,在全球功率器件分析市场,新思科技和安似科技的市场份额分别为40—45%和5—10%,合计份额为45—50%。交易前HHI指数为2773,交易后HHI指数为3366,ΔHHI为594。交易后,主要竞争者数量由5家减少为4家,且其他竞争者市场份额与集中后实体存在较大差距,难以对其形成有效竞争约束。集中后实体的市场控制力进一步增强。

六是交易对全球寄生分析软件市场具有或者可能具有排除、限制竞争的效果。寄生分析软件利用寄生参数提取工具获得的结果来修改芯片设计,以纠正问题。例如,使用更宽的导线来降低电阻。新思科技的寄生分析软件为Pillar,安似科技的寄生分析软件为ParagonX。2023年,在全球寄生分析软件市场,安似科技和新思科技的市场份额分别为70—75%和0—5%,双方合计份额为70—75%。交易前HHI指数为5752,市场高度集中;交易后HHI指数为5841,ΔHHI为89。虽然交易带来的市场集中度增量不大,但是交易前安似科技在相关市场上已具有市场控制力,交易将使新思科技与安似科技寄生分析软件研发、销售及服务能力进一步整合,进一步增强集中后实体竞争力,其他竞争者更加难以对其构成有效竞争约束。

(二)本交易可能对具有相邻关系的全球和中国境内部分EDA软件和设计IP市场产生排除、限制竞争的影响。

本交易所涉及的相邻市场包括EDA软件和设计IP市场项下的36个功能(见表2)。其中,第1项至第6项为仅安似科技从事的业务,第7项至第10项为新思科技和安似科技均从事业务,第11项至第36项为仅新思科技从事的业务。其中第1项至第33项均为EDA软件,第34项至第36项均为设计IP。交易双方的EDA软件与设计IP一同用于半导体设计过程,且处于同一设计流程或者相邻流程间的部分EDA软件和设计IP之间存在着紧密的导入或导出的接口关系。下游客户通常会根据自身业务需要购买不同的EDA软件和设计IP组合,用于执行互补的操作。因此,EDA软件与设计IP之间具有相邻关系。在本交易中,新思科技自身的EDA软件与设计IP之间的相邻关系在交易前即存在,因此在相邻关系的分析中,我们重点分析交易形成的安似科技EDA软件产品与新思科技EDA软件及设计IP之间的相邻关系。

表2 安似科技和新思科技存在相邻关系的EDA功能和设计IP功能


行业

功能名称

所有者

1

EDA

门级电源完整性分析

安似科技

2

EDA

门级安全分析

安似科技

3

EDA

结构和热分析

安似科技

4

EDA

时钟抖动分析

安似科技

5

EDA

电磁仿真

安似科技

6

EDA

信号和电源完整性

安似科技

7

EDA

寄生分析

交易双方

8

EDA

功率器件分析

交易双方

9

EDA

RTL功耗分析

交易双方

10

EDA

晶体管级电源完整性分析

交易双方

11

EDA

RTL分析

新思科技

12

EDA

时序分析

新思科技

13

EDA

设计稳健性

新思科技

14

EDA

工程变更命令(ECO)

新思科技

15

EDA

调试验证

新思科技

16

EDA

门级功耗分析

新思科技

17

EDA

RTL综合

新思科技

18

EDA

寄生参数提取

新思科技

19

EDA

表征

新思科技

20

EDA

布局与布线

新思科技

21

EDA

硬件辅助验证

新思科技

22

EDA

仿真验证

新思科技

23

EDA

电路仿真

新思科技

24

EDA

虚拟原型

新思科技

25

EDA

技术计算机辅助设计(TCAD)

新思科技

26

EDA

静态验证

新思科技

27

EDA

等效性检查

新思科技

28

EDA

FPGA 综合

新思科技

29

EDA

硅生命周期管理 IP

新思科技

30

EDA

时序约束

新思科技

31

EDA

可测试性设计

新思科技

32

EDA

硬件分析与测试(HAT)

新思科技

33

EDA

综合

新思科技

34

设计IP

嵌入式存储

新思科技

35

设计IP

物理库

新思科技

36

设计IP

有线接口IP

新思科技

1.集中后实体在部分EDA软件市场具有排除、限制竞争的能力。

一是安似科技在门级电源完整性分析、电磁仿真、结构与热分析、寄生分析软件、门级安全分析软件等市场上具有市场支配地位。2023年,在全球门级电源完整性分析软件市场,安似科技(软件名称为Redhawk-SC)的市场份额为55—60%。与其他软件相比,RedHawk-SC在复杂分析和仿真方面具有更好的性能和整体质量,行业普遍认为其他竞争者的类似产品与安似科技产品差距较大。此外,客户改用其他门级电源完整性软件成本高昂且耗时,工程师较依赖使用该产品,还会围绕现有软件编写功能脚本和例行程序,难以放弃使用RedHawk-SC而改用竞品软件。

2023年,在全球电磁仿真软件全球市场,安似科技(软件名称为Electronics Enterprise和HFSS)的市场份额为45—50%。Electronics Enterprise是用于电子系统级设计与仿真的平台,而HFSS是一款3D电磁(EM)仿真软件,用于设计和仿真高频电子产品。据调研,HFSS上市时间较长,诸多下游客户已将其深度嵌入其芯片设计流程,放弃使用HFSS切换到其他软件成本高昂,且需耗时数年,过程会“非常困难”。

2023年,在全球结构与热分析软件市场,安似科技(软件名称为RedHawk-SC ET)的市场份额为70—75%。据调研,市场参与者普遍认为RedHawk-SC ET软件明显处于市场领先地位,且竞争对手产品无法在功能和性能上替代安似科技产品。

2023年全球寄生分析软件市场已在前面横向重叠部分予以论述,集中后实体具有市场支配地位。

2023年,在全球门级安全分析软件市场,安似科技的市场份额为95100%,其他产品难以替代。因此,安似科技在全球门级安全分析软件市场中具有市场支配地位,不受其他竞争者的竞争约束。

二是上述EDA软件市场进入门槛较高,客户转换难度大,竞争者进入市场后面临需求不足。进入上述EDA软件市场需要投入极高的研发成本,某一项功能的软件开发成本就高达数千万美元,且需要3—5年甚至更长的时间。在芯片设计阶段,需要使用数十种功能的EDA和设计IP产品,客户会根据自己的设计流程和需求不同,“混合搭配”不同功能、不同品牌的设计IP和EDA软件,形成芯片设计流(业内称为设计Flow)。在不同的设计Flow中,工程师需要对不同软件之间的数据传输接口等进行设计,更换某一个EDA软件或设计IP都涉及到多个软件的数据输入输出格式和整个设计Flow的变动,需要重新投入技术人员和额外的时间和资金,成本高昂。综合以上原因,客户仅在某一功能无法满足现有需求的情况下才有更换EDA软件的动机。因此,可供潜在竞争者争夺的市场有限,即使进入市场后也可能面临需求不足的情况。

三是相邻市场产品对安似科技产品依赖度较高。具有相邻关系的产品对安似科技产品的互操作性依赖程度较高。不同功能的EDA软件和设计IP在芯片设计与制造流程中发挥着不同但高度互补的作用。因此,EDA软件之间以及EDA软件与设计IP之间开放互操作性对于所有竞争者非常重要。若相关产品之间的互操作性被延迟、降低、限制或拒绝,则整个芯片设计流程将无法推进。因此,设计IP和EDA软件供应商均需要维持与安似科技产品之间的互操作性,依赖与安似科技开展技术合作。

2.集中后实体在部分EDA软件市场、设计IP市场具有排除、限制竞争的动机。

EDA软件间及EDA软件与设计IP之间的互操作性需从数据兼容、语义统一、流程整合到生态共建逐层递进。语法互操作性是确保不同EDA工具能够通过统一的数据格式、接口协议实现基础数据互换,解决数据传输问题。语义互操作性是指在数据互换基础上,确保不同工具对数据含义理解一致,解决数据解读的问题。业务流程互操作性是指支持跨工具的设计流程协同,实现任务级自动化与资源调度,解决流程整合问题。协同生态互操作性是指构建跨企业、跨领域的开放式协作生态,实现工具链、标准与服务的无缝对接,解决行业共生问题。

不同EDA软件与设计IP之间互操作性协议根据客户的设计需求而建立。客户非常看重不同EDA软件和设计IP之间互操作性的效率,会对专有接口提出需求。尽管相关接口有行业标准限制,但在符合行业标准的前提下,EDA软件供应商仍然有能力降低或限制互操作性,或通过专有接口的设计提升用户体验。因此,集中后实体可以通过限制与其他竞争者软件的互操作性或提高自身软件的互操作性来获得竞争优势,具有差别对待的动机。

3.集中后实体在部分EDA软件市场、设计IP市场具有或者可能具有排除限制、竞争的效果。

一是集中后实体可能延迟、降低、拒绝或终止与新思科技竞争对手EDA软件和设计IP之间的互操作性。

二是集中后实体可能利用安似科技具有市场支配地位的相关EDA软件产品,对与其具有互操作性的新思科技部分EDA软件和设计IP软件实施捆绑、搭售,损害下游客户利益和选择权。

三是集中后实体有损互操作性或者是基于互操作性的捆绑、搭售行为将可能导致技术生态的进一步封闭,对行业创新产生消极影响,阻止潜在竞争者进入市场,进而对社会公共利益产生损害。

综上,本交易将对光学软件、光子软件市场、部分EDA软件市场和设计IP市场产生排除限制、竞争的效果。

五、附加限制性条件的商谈

审查过程中,市场监管总局将本案具有或可能具有排除、限制竞争效果的审查意见及时告知申报方,并与申报方就如何减少此项经营者集中对竞争产生的不利影响等有关问题进行了多轮商谈。对申报方提交的限制性条件承诺,市场监管总局按照《经营者集中审查规定》,重点从限制性条件的有效性、可行性和及时性方面进行了评估。

经评估,市场监管总局认为,申报方2025年7月11日提交的附加限制性条件承诺方案(见附件)可以减少此项经营者集中对竞争造成的不利影响。

六、审查决定

鉴于此项经营者集中在全球和中国境内光学软件、光子软件市场、部分EDA软件市场和设计IP市场具有或者可能具有排除、限制竞争效果,根据申报方提交的附加限制性条件承诺方案,市场监管总局决定附加限制性条件批准此项集中,要求集中双方和集中后实体履行如下义务:

(一)剥离光学解决方案相关业务,即新思科技整个光学和光子器件仿真业务。

(二)剥离功耗分析软件有关业务,即安似科技功耗分析软件相关的研发、分销、许可、销售等业务。

(三)遵守所有现有客户合同,包括价格和服务水平条款。不得终止现有客户合同,不得拒绝中国客户续签现有客户合同的要求,公平、合理、无歧视地向中国客户供应主要用于寄生分析、晶体管级电源完整性分析和功率器件分析的新思科技EDA产品和安似科技EDA产品。

(四)不得以任何方式捆绑搭售交易双方相关产品,不得阻碍或限制客户单独购买或使用新思科技或安似科技相关产品,不得在服务水平、价格或功能等方面对客户差别对待。

(五)继续支持安似科技相关EDA产品或主要用于寄生分析、功率器件分析和晶体管级电源完整性分析的新思科技相关EDA产品所支持的行业标准格式。

(六)继续维持并应中国客户要求续签有关产品的现有互操作性协议。

(七)在获得中国客户书面支持的情况下,根据第三方EDA厂商的要求,与第三方EDA厂商签订互操作性协议。

(八)【保密信息】

上述限制性条件的监督执行除按本公告办理外,申报方于2025年7月11日向市场监管总局提交的附加限制性条件承诺方案对交易双方和集中后实体具有法律约束力。自生效日起,交易双方和集中后实体每年向市场监管总局报告本承诺方案的履行情况,直至本承诺方案的各项限制性条件终止。第一项至第二项限制性条件自生效日起有效,至剥离业务完成后终止。第三项至第八项限制性条件自生效日起10年内有效,期限届满后自动终止。

市场监管总局有权通过监督受托人或自行监督检查申报方履行上述义务的情况。申报方如未履行上述义务,市场监管总局将根据《反垄断法》相关规定作出处理。

本决定自公告之日起生效。

附件:关于新思科技公司收购安似科技公司股权案附加限制性条件承诺方案(公开版)

市场监管总局                               

2025年7月14日    

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全新的GDS-900系列数字存储示波器为双通道机型,带宽为100 MHz,实时采样率达1 GSa/s。它以更强大的性能拓展了经济型示波器的应用场景,让入门用户轻松驾驭测量任务,体验科技带来的便捷与价值,感受到专业测量工具带来的非凡价值。

还在为测量时丢失波形细节而烦恼?GDS-900系列示波器的20 M每通道记录长度,让信号细节无所遁形。工程师在进行基础电子电路测量时,不再因波形细节丢失而困扰。此外,GDS-900系列提供30种测量参数,配备2 Hz~100 MHz的硬件频率计数器。

GDS-900系列示波器拥有7" TFT LCD 彩色显示、800x480液晶显示器,同时具备256色阶显示功能,在测量快速变化的模拟信号时,能更层次分明地展现波形的细节。GDS-900系列示波器贴心设计一键归零功能,轻松实现垂直电压、水平时间及触发准位的快速复位。工程师在长时间观测负载波形时,无需再为繁琐的参数调整而分心,专注核心测量任务。

GDS-912G配备25 MHz信号发生器。支持正弦波、方波、斜波、脉冲波和16种内置任意波形。幅度5 mVpp~3 Vpp,采样率125 MSa/s,8 kpts任意波长度。用户可直接在单台示波器上实现简单的测试,实验教学时,学生可快速上手,缩短实验时间。

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来源:固纬电子

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2025年7月9日,青岛汉泰作为测试测量仪器领域的创新引领者,正式推出全新升级款DSO2D20系列数字示波器。作为DSO2000系列的全新升级产品,其在上一代DSO2D10系列的基础上,进行了全面的性能升级与功能拓展,旨在为电子工程师以及相关行业用户提供更为精准、高效的测试测量解决方案。

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全系 2GSa/s 采样率,可精准捕捉信号细节;最高500MHz 带宽,满足通信、计算机等多领域高速信号测试需求;1MΩ/50Ω 阻抗切换功能,有效保障信号完整;内置一路任意波形发生器,不仅能输出 5 种标准波形,还支持自定义任意波输出,适配各类复杂测试场景;标配边沿、脉冲、视频、斜率、超时、窗口、码型、间隔、欠幅等9种触发方式,UART、LIN、CAN、SPI、IIC五种总线分析和协议解码功能;32种自动测量及门限测量功能,测试结果支持统计分析;两组数字电压表功能和硬件频率计功能;标准SCPI远程控制指令,方便用户组建测试系统。

01 1MΩ/50Ω阻抗切换

适应不同的测量场景,确保信号测量的准确性和减少对被测电路的影响。

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02 内置一路信号发生器

内置一路任意波形发生器,可输出5种标准波形,自带波形编辑器,支持自定义任意波输出。

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03 串行总线解码功能

快速、直观地将总线协议信息显示。支持UART、LIN、CAN、SPI、IIC多种协议。

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04 测量和统计功能

测量项包括32类,统计功能可显示五种测量值:当前值、平均值、最大值、最小值、标准差。

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05 保存调出功能

可以保存设置、CSV、图片、参考波形、波形等信息。

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06 四种采集模式

正常、平均、峰值、高精度等四种采集模式。

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07 多种数学运算功能

支持常用的数学运算:加、减、乘、除、FFT。FFT支持多种窗口函数。

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来源:青岛汉泰Hantek

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• 在数十亿联网设备重塑行业格局之际,泰雷兹eSIM解决方案成功获得一项关键安全认证,进一步巩固其在物联网(IoT)可信连接管理领域的领先地位。
• 该认证由GSMA(全球移动通信系统协会)根据eSIM安全认证(eSA)方案授予,标志着泰雷兹在智能电表、医疗健康和汽车等行业实现大规模、安全且高效的物联网部署方面取得了重大进展。
• 这项认证凸显泰雷兹作为值得信赖的合作伙伴,能够提供全面防护以抵御高级网络威胁——涵盖从芯片到云端的端到端安全解决方案,并确保符合如欧盟《网络韧性法案》(CRA)等新兴安全标准的要求。

根据 GSMA Intelligence 预测,到2030年,全球物联网蜂窝连接数将超过58亿。面对快速增长的连接需求,各行各业都承受着安全、高效地大规模部署联网的压力。SGP.32物联网规范专为满足物联网设备的独特需求而设计,旨在确保高水平安全信任的同时简化远程连接激活流程。更具体地说,GSMA eSA认证可确保eSIM产品(包括硬件、固件、操作系统和加密库)符合全球移动通信生态系统普遍认可的严格安全性和功能性要求。

对泰雷兹而言,此项认证具有重大战略意义:它相当于全球公认的“信任印章”,有助于物联网服务提供商、设备制造商及汽车厂商选择安全可靠、面向未来并可快速部署的解决方案。该认证为整个生态参与者带来如下切实效益:

  • 运营效率提升:支持海量eSIM物联网设备远程激活,减少物流运输、实体SIM卡管理及现场维护成本。

  • 安全融入设计:确保设备整个生命周期内凭证与连接数据的强力保护。

  • 用户信任与隐私保护:通过保障设备身份与通信安全,增强终端用户信心,这对智能电表、医疗设备、追踪系统、安全摄像头及联网汽车等敏感场景尤为重要

泰雷兹移动连接业务副总裁Eva Rudin表示:“在高速发展的物联网领域,信任与简捷缺一不可。此项认证再次证明泰雷兹正为安全、大规模部署易于管理和适应未来的联网设备铺平道路。我们致力于消除技术障碍、提升安全水平,释放创新潜能,以满足市场不断变化的节奏。目前,我们已与多家工业和汽车领域客户展开多个项目,相信此举将进一步推动eSIM技术在我们超过100家客户的加速应用,包括移动网络运营商、物联网服务提供商、汽车厂商和设备制造商。”

关于泰雷兹

作为全球先进科技的领导者之一,泰雷兹(泛欧证券交易所代码:HO)专注于航空、航天、网络与数字技术等领域,为构建一个更安全、更环保、更包容的世界开发产品及解决方案。

集团每年投入超过40亿欧元研发资金用于关键创新领域,如人工智能、网络安全、量子科技和云技术等。

泰雷兹全球83000余名员工遍布68个国家和地区。2024年集团销售收入206亿欧元。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20250707577468/zh-CN/


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专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Qorvo合作推出一本新的电子书,书中汇集了行业专家对电机控制应用中可用的方法、电源效率和集成解决方案的关键见解。过去十年,随着移动、自动化机器人技术解决方案的迅速发展,电机系统成为了系统设计人员的核心关注点。

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在《10 Experts Discuss the Fundamentals of Motor Control》(10位专家畅谈电机控制基础)中,Qorvo工程师及其他行业专家对Qorvo如何助力应对快速演变的电机控制环境设计挑战提出了他们的见解。此电子书中涵盖的主题包括矢量 (FOC)、梯形、传感器和无传感器控制解决方案,以及无刷直流电机 (BLDC) 和永磁同步电机 (PMSM) 的最新进展。该电子书还提供了Qorvo电机控制产品的快捷链接,这些产品旨在服务全球大型市场中的高增长细分领域,包括汽车消费电子工业

Qorvo ACT72350电机驱动器经过优化,适用于驱动中压三相BLDC/PMSM电机。这些160V驱动器通过SPI接口连接三相逆变器PWM控制输入信号,并配备Qorvo专有的高度可配置电源管理器。可配置电源管理器 (CPM) 为多种电源提供“一站式”高效电源管理解决方案。应用特定驱动器 (ASPD) 采用180V电源,适用于H桥、三相及通用驱动应用。

PAC55710 72V BLDC电机控制器及驱动器是一款功能齐全、高度优化的系统级芯片 (SoC),扩展了Qorvo的电源应用控制器 (PAC®) 产品组合。PAC55710通过集成安全功能(如VDS检测、逐周期 (CBC) 限流、用于精确估算的增强型采样保持 (S&H),以及满足软件安全合规性的窗口式看门狗定时器),控制并驱动下一代智能家电、设备和系统。

PAC5527 48V电荷泵电机控制器和驱动器专为小型化电池供电BLDC的高速电机控制和驱动进行了优化。PAC5527集成了150MHz Arm® Cortex®-M4F 32位微控制器内核,具备高度可配置能力的多模电源管理器、Qorvo专有且正在申请专利的可配置模拟前端™及应用特定电源驱动器™。

此外,Qorvo PAC52723EVK1评估套件是一个完整的硬件解决方案,让设计师能够评估和开发基于PAC52723的电源应用。PAC52723是一款强大的多功能Arm® Cortex®-M0架构微控制器,具备高达32 kB的嵌入式闪存和8 kB的SRAM内存,具有双自动采样序列器的高速10位1µs模数转换器 (ADC)、5V/3.3V I/O、灵活的时钟源、定时器、多功能14通道PWM引擎以及多个串行接口。

如需阅读此全新电子书,请访问https://resources.mouser.com/manufacturer-ebooks/qorvo-10-experts-discuss-the-fundamentals-of-motor-control-mg。要浏览贸泽完整的电子书库,请访问https://resources.mouser.com/manufacturer-ebooks/

如需了解更多贸泽新闻和新品介绍,请访问https://www.mouser.cn/newsroom/

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

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作者:Frederik Dostal,电源管理主题专家

摘要

本文介绍了将高电压(如48 V或54 V)直接一步转换为内核电压(通常低于1 V)的可能性。这种转换方式不仅能节省空间、提升效率,还能降低与设计输入电源轨相关的成本。与使用12 V中间总线相比,承载相同功率时,布设高压总线所消耗的铜更少。

数据中心数字处理器、高端FPGA、更大型的人工智能(AI)处理器和超级计算机有何共同点?答案是它们都需要电源来提供内核电压。内核电压通常低于1 V,电流水平从100 A以下到1 kA及以上不等。

构建大电流、低电压电源难度很大。为了尽可能减少散热要求,高转换效率至关重要。此外,电压转换器必须设计紧凑,以尽可能减小电源电路和负载(处理器)之间的寄生走线效应,从而有利于快速响应负载瞬变并更好地调节电压。

图1为一种常见的电压转换器架构,首先将48 V电源电压转换为12 V直流链路电压,然后在第二步将其调节到低于1 V的内核电压。

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1.分两步从48 V转换为0.8 V内核电压的电压转换架构

尽管每一步的效率都很高,但两步转换的总体效率却较低。由于累积损失,即使每个转换步骤的效率达到93%,总效率也只有大约87% (0.93 × 0.93 = 0.8649)。

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2.一步将48 V转换为0.8 V内核电压的电压转换架构

图2为另一种转换架构,它采用μModule® LTP8800-4A,能够通过一个步骤直接将48 V电压转换为0.8 V的内核电压。当负载电流为100 A时,该解决方案的效率可达90%以上。而且,该模块可提供最高200 A的输出电流。多个此类器件可以并联工作,产生1000 A或更大的电流——这对于某些高端处理器至关重要。

专用内核电压转换器,例如LTP8800-4A,可以在电流高达200 A时,一步产生0.5 V至1.1 V的内核电压。常规降压转换器电路难以应对极低的占空比。从48 V转换为0.5 V时,占空比通常仅有1%左右,这给电路设计带来了很大的挑战。由于开关稳压器的固有约束(如最短导通时间),在较高开关频率下难以实现如此低的脉冲宽度比(占空比),从而导致效率难以达到理想水平。

免去直流链路电压可简化系统配置,电路只需要一个电源转换器级便可完成转换。这种方法不仅节省了空间,而且因为48 V或54 V的高电源电压被直接送入内核电压转换器,这还减少了铜需求,从而优化了成本。

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3.尺寸小巧,采用LTP8800-4A模块

图3展示了采用LTP8800-4A模块的小尺寸解决方案。利用μModule器件可以获得出色的电源,并避免传统电路设计的复杂性。最终生成的电路结构紧凑,易于集成到邻近数字负载的电路板上。

现代内核电压转换器(例如前面提到的μModule器件)通过PMbus®连接提供先进的数字控制功能,便于实时监控电压、电流、温度和故障。内部EEPROM可以存储各种设置和错误日志。此外,数字连接支持对电源转换器的控制环路进行微调。

结论

新模块可将48 V电压直接转换为内核电压,从而提供结构紧凑且效率出色的电源架构选项。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2024财年收入超过90亿美元,全球员工约2.4万人。ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

作者简介

Frederik Dostal是一名拥有20多年行业经验的电源管理专家。他曾就读于德国埃尔兰根大学微电子学专业,并于2001年加入National Semiconductor公司,担任现场应用工程师,帮助客户在项目中实施电源管理解决方案,进而积累了不少经验。在此期间,他还在美国亚利桑那州凤凰城工作了4年,担任应用工程师,负责开关模式电源产品。他于2009年加入ADI公司,先后担任多个产品线和欧洲技术支持职位,具备广泛的设计和应用知识,目前担任电源管理专家。Frederik在ADI的德国慕尼黑分公司工作。

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小米15S Pro采用恩智浦Trimension SR200,实现基于UWB的无感交通支付功能以及访问小米YU7汽车的智能数字车钥匙

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恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)今日宣布,小米新款智能手机15S Pro采用了恩智浦Trimension SR200,实现基于UWB技术的公共交通无感支付功能和智能数字车钥匙功能。深圳市城市交通卡运营服务商“深圳市深圳通有限公司”(下简称“深圳通”)在闸机中采用恩智浦Trimension SR150 UWB芯片,使小米15S Pro用户乘坐深圳云巴一号线时可轻松实现无感通行。此外,小米YU7汽车中也采用恩智浦Trimension NCJ29D5 UWB芯片,可以实现与小米15S Pro手机之间的智能汽车数字钥匙功能。

重要意义

当前,UWB技术应用生态发展迅速,部署范围持续扩大。这一技术不仅在全球各大主流智能手机厂商的产品中落地,还得到汽车制造商的广泛采用,覆盖公共交通支付等新兴应用场景。通过将UWB功能与Trimension系列设备结合起来,小米15S Pro智能手机将用户连接到这个广泛的UWB生态当中,使用户通过单个设备就能获得更加丰富的体验和服务,从安全车钥匙到公交支付。

“恩智浦是在移动设备、汽车和公共交通领域都实现了商业部署的唯一UWB提供商,我们助力开创了UWB技术的应用生态,为消费者带来创新的应用体验,”恩智浦高级副总裁兼安全交易与身份识别事业部总经理Philippe Dubois说道,“与中国领先手机制造商小米的合作是我们进一步实现UWB技术潜能的又一重要里程碑。这些令人兴奋的新用例及其带来的无缝体验将持续推动这一生态的蓬勃发展。”

更多详情

小米15S Pro智能手机采用Trimension SR200,可提供关于位置、距离、到达角和车速的高精度数据,以实现精准定位。此外,安装在深圳通轨道交通闸机中的Trimension SR150提供安全测距和数据传输功能,即使在拥挤的环境中也能精准识别用户位置,让用户能够无感、顺畅地通过公共交通系统。

同样,小米YU7汽车也搭载Trimension NCJ29D5,支持智能汽车门禁功能,让用户可通过UWB智能手机(包括小米15S Pro)上的数字钥匙,轻松无感打开车门。车主还可以通过智能手机应用轻松共享数字钥匙,授予家人、亲友或服务人员进出汽车的权限。Trimension NCJ29D5Trimension SR200均符合车联网联盟(CCC)的数字钥匙标准。

Trimension产品组合包括Trimension SR200Trimension SR150Trimension NCJ29D5,符合FiRA认证,可确保互操作性和安全性。

更多相关信息请访问:NXP.com.cn/Trimension

Trimension:多协议系统方法

作为业界广泛的UWB产品组合之一,恩智浦Trimension UWB解决方案采用多协议方法,集成NFC、安全芯片和低功耗蓝牙,提供了一个完全互联的生态体系,简化基于UWB的功能交付,例如无感交通支付和门禁控制。

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克股票代码:NXPI)是汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场值得信赖的合作伙伴,致力于提供创新解决方案。恩智浦汇集英才,结合前沿技术与开拓型人才,开发系统解决方案,为更智慧安全的互联世界保驾护航。恩智浦在全球30多个国家/地区设有业务机构,2024年全年营业收入达126.1亿美元。欲了解更多信息,请访问http://www.nxp.com.cn

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作者:电子创新网张国斌

今天,坊间传闻号称中国第一MEMS陀螺仪半导体企业深迪半导体进入重组!

深迪半导体创立于2008年,2018年曾有传言估值达400亿,华为哈勃,比亚迪,惠友资本都巨资入股,然而距知情人了解,截止到2025年7月份,公司已经拖欠社保工资已经有一年之久,创始人邹波美籍已经离开公司,资本入住重组,且进展并不顺利。

发展历史

深迪半导体是一家专注于商用MEMS(微机电系统)传感器技术的高科技企业,公司成立于2008年8月,总部位于浙江省绍兴市柯桥经济技术开发区,创始人是美国海外留学人员邹波。

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公司专注于研发和生产商用MEMS陀螺仪、加速度计、磁传感器及六轴惯其产品广泛应用于消费电子(如智能手机、平板电脑、TWS耳机等)、汽车电子(如智能驾舱、车载惯性导航等)、智能家居、人工智能、工业自动化等领域。公司拥有完全自主知识产权的先进MEMS工艺和集成技术。

2019年其研发的新一代六轴IMU荣获“中国芯”优秀技术创新产品称号,这颗国内首家研发商用陀螺仪系列惯性传感器号称‘中国第一动芯’,国内知名大媒体都报道过。

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2024年3月,公司荣获“2023 - 2024半导体行业/MEMS芯片创新引领企业”奖。

深迪半导体是中国首家成功研发并量产商用MEMS陀螺仪的公司,在国内MEMS传感器领域具有开创性地位。2022年深迪半导体柯桥基地投产。据介绍,“深迪半导体”目前主要为客户提供六轴惯性测量单元等商用MEMS陀螺仪、磁传感器及增值算法服务,其产品广泛应用于手机智能终端等消费电子、智能驾舱、智能家居、人工智能、智能工业等领域,并进入移动终端Tier-1旗舰系列。

深迪半导体主打产品之一——六轴MEMS惯性测量单元,俗称六轴IMU,不要看这颗芯片只有米粒般的大小,但是它在手机中却起到了非常关键的作用,像手机的横屏竖屏的翻转,以及日常拍照中的光学防抖,还有跑步时的计步,都是靠它来实现的。

深迪半导体曾在2023年12月引入了比亚迪等重要股东,希望引入这些战略投资者不仅可以带来资金支持,还能借助其在产业链中的资源和影响力,提升公司的市场竞争力。

截至目前,深迪半导体已完成13轮融资,汇集了包括比亚迪、哈勃投资、深创投等在内的一系列知名股东。

深迪半导体为何“倒下”?

导致深迪半导体“倒下”的原因很多,老张分析主要是亮点,一个就是产品力不够。

MEMS传感器设计和制造挑战都非常多的,以MEMS陀螺仪为例,它是一种通过检测角速度实现姿态或方向感知的微型传感器,广泛应用于手机、无人机、汽车、可穿戴设备、机器人等领域。其设计与制造过程复杂,面临多方面的挑战。

其设计端挑战有:

1. 灵敏度与噪声的权衡

挑战:提升灵敏度通常意味着更高的结构移动幅度或更大的质量块,但这也可能导致更高的热噪声或机械共振。原因是陀螺仪的输出信号非常微弱,容易被热噪声、1/f噪声、电荷注入干扰等淹没。

2. 零偏稳定性与温度漂移

挑战:陀螺仪的零点(无旋转时的输出)容易随温度变化漂移,影响长期稳定性。原因是温度影响硅材料的弹性模量、电容结构、应力分布等。

3. 驱动与检测模式设计

挑战:陀螺仪需要在一个轴上驱动质量块振动,再在垂直轴检测科氏力感应振动。驱动与检测模式需互不干扰。所以陀螺仪的设计要采用正交结构、采用差分检测、结构解耦(例如复合梁结构)、使用谐振频率分离。

4. 多轴设计复杂性

挑战:三轴MEMS陀螺仪体积有限,需要同时检测X/Y/Z三个方向角速度,结构复杂,耦合严重。

此外MEMS陀螺仪还面临诸多制造挑战如微结构制造精度,因为这是微米级或纳米级的质量块、弹簧梁、电容片需要高精度微加工,要求一致性极高。此外DRIE(深反应离子刻蚀)侧壁粗糙、过蚀、微掩膜效应会影响器件性能。

还有封装与真空腔设计,为了提升Q因子,MEMS陀螺仪需在真空中工作,封装过程需确保真空长期稳定且不污染结构。还有器件与CMOS电路集成挑战,MEMS结构与读出电路需高精度协同,常用的CMOS工艺温度限制与MEMS加工要求冲突,需要分别制造MEMS与ASIC再通过WLP(晶圆级封装)或TSV(硅通孔)集成等。

此外MEMS陀螺仪的测试与校准复杂,MEMS陀螺仪易受应力、封装偏差、温度波动影响,测试需覆盖零偏、灵敏度、带宽、噪声等。

深迪半导体作为打破垄断的国产MEMS惯性传感器代表,已经实现“从0到1”的突破,并在消费级场景表现出色。

深迪半导体自主设计MEMS结构、读出电路、封装工艺,是国内最早实现全国产替代化的代表企业之一。拥有多款三轴陀螺仪(如SDG1650、SDG2311等),满足消费电子、汽车电子、工业等场景需求,面向消费电子、可穿戴设备等中低端市场,性价比高,在手机、TWS耳机、车载IMU等领域实现多家终端导入。它有更快交期、更贴合国内客户的系统需求(如低功耗、接口兼容性)可与国产MCU、AI芯片厂商协同优化等。

但与国际一流产品相比还是有很多短板的,如下表所示:

维度

深迪现状

国外厂商优势

差距点

零偏稳定性

中等水准,适用于消费电子

Bosch/ADI可达1°/h以下(IMU级)

长期稳定性、抗温漂能力稍弱

噪声性能(ARW)

m°/√h 级别,适合中精度导航

ST、TDK在汽车/工业领域ARW更低

高频信号干扰抑制能力待提升

温度补偿能力

提供温漂校准,但较为基础

国外采用多温区校准 + AI算法

非线性温漂建模不够精细

多轴集成度

提供6轴IMU、9轴方案

ADI/Bosch已提供10DoF甚至惯导级模组

多传感器高精协同待增强

封装技术

支持QFN、LGA等常规封装

国外厂商采用WLP、SiP + 真空腔

真空腔一致性、Q因子控制仍有差距

CMOS兼容与量产工艺

具备自主工艺线,良率稳步提升

Bosch/TDK成熟MEMS-CMOS协同产线

大规模一致性、良率控制尚需积累

所以深迪的产品还需要进一步优化和打磨。

另外一个原因就是深迪半导体的产品市占率过低,经不起市场疲软的打击。

数据显示,全球MEMS惯性传感器市场主要由国际巨头占据,如意法半导体(ST)、InvenSense、博世(Bosch)和AKM等,这些企业占据了约70%的市场份额。在高端MEMS惯性传感器市场中,美国的Honeywell、德国的Northrop和法国的Safran等企业占据主导地位。在中低端市场(如消费电子领域),深迪半导体与矽睿科技、明皜传感等国内企业一起,凭借性价比和本土化服务,市场份额已提升至30%。

在中国IMU市场中,国际厂商如博世、ST、TDK等占据了近90%的市场份额。国内最大本土厂商为矽睿科技,市场份额约为2%,而深迪半导体的市场份额较小,不足1%。

在中国陀螺仪市场中,主要供应商仍为博世、ST、TDK等国际巨头,深迪半导体是国内少数具备量产能力的企业之一但市占率较低。

深迪半导体在国内MEMS惯在厂性传感器厂商中虽属于领先企业之一,但与国际巨头相比,市场份额仍较小。

从市占率看出,深迪半导体的产品主要占据在中低端市场,很难冲击高端市场,所以毛利率偏低,很难经得起市场低迷的冲击。深迪半导体创始邹波曾表示:“作为中国人,我希望祖国足够强大;对于从事MEMS陀螺仪芯片研发的人来说,我希望中国能站在这个领域的巅峰!”但是,理想归理想,现实是残酷的,一个公司不能总靠情怀销售产品,客户需要的是过硬优秀的产品,这也给国内其他创业提成警醒--一定要开发出有竞争力的好产品来,如果仅仅瞄着替代国外,则经不起市场大潮的拍打!

业内人士指出深迪半导体曾培养了大量MEMS人才,目前这些人才都在投身本土MEMS产业,这也是深迪对产业做出的重大贡献,目前,在人形机器人、无人驾驶等新兴市场中,MEMS传感器的需求正在快速增长,希望深迪半导体可以通过重组走出难关,再创辉煌!

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新一代消费电子及汽车音频系统的复杂性与日俱增,基于生成式 AI 的音频处理、沉浸式音效以及软件定义汽车中的高级信息娱乐系统等市场驱动因素,对音频 DSP 性能提出了更高的要求。然而,单个 DSP 已无法满足日益增长的计算需求,而多个 DSP 又会大幅增加编程难度。

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如今,原始设备制造商(OEM)和系统级芯片(SoC)供应商必须在日益紧迫的产品上市压力下,独立完成所有多核硬件设计和软件开发工作。与此同时,程序员们正艰难应对基于软件的共享存储域的复杂同步问题,绞尽脑汁设法将任务合理分配到多核集群中。这可能导致设计性能无法达到预期。

在这个快速发展的背景下,亟需一种开箱即用的硬件设计,并配备支持多核的操作软件,以减少硬件设计时间,并有效管理多核音频产品开发中的软件复杂性。

多核创新技术让卓越性能和易用性成为可能

为简化多个 DSP 的编程流程,Cadence 对其旗舰产品 Xtensa LX8 平台进行了升级,新版本将具备对称多处理能力。借助全新的 Xtensa Multicore LX8 平台,SoC 设计人员可自动生成最多八个具备硬件缓存一致性的对称多处理器(SMP)集群。

Cadence 将高性能的 Tensilica HiFi 5s DSP 平台提升至新高度,并基于此推出首款产品。Tensilica 支持缓存一致性的 HiFi 5s SMP 提供了可扩展的性能和更高的资源利用率,同时简化了各种音频 DSP 应用的软件开发。

TECHnalysis Research 总裁 Bob O'Donnell 指出:“鉴于当今汽车中娱乐和信息应用的日益复杂,对能够提供支持对称多处理等技术的强大音频处理平台的需求日益凸显。考虑到软件定义汽车预计将随着时间的推移提供各种新型功能,您就能理解为什么汽车制造商和一级原始设备制造商(OEM)需要在其新车中尽可能地融入最先进的 IVI 功能。”

支持缓存一致性的 HiFi 5s 对称多核处理器

Tensilica 缓存一致性 HiFi 5s SMP 专为高性能、低功耗音频应用而优化设计,支持从双核扩展到八核,并集成了中断分发器和跨核调试能力等集群特性。应用开发由 Zephyr 和FreeRTOS 这两个流行的开源多核实时操作系统(RTOS)提供支持。Cadence 自有RTOS XOS 的多核支持计划将于 2025 年晚些时候推出。

简易软硬件集成

客户在指定 HiFi 5s DSP 配置和核心数量后的几小时内,即可从 Cadence 的 Xtensa 处理器生成器(XPG)下载多核集群,这大大简化了硬件集成流程。设计人员还将获得一个完整的、支持多核的软件开发工具包(SDK)。

该多核感知 RTOS 能在各核心间分配任务并管理跨核软件同步,减轻应用负载。缓存一致性使得 SMP 集群中的每个核心都能获得统一的存储视图,从而避免了非一致性多核设计中常见的碎片化问题和利用率不足的缺陷。如此一来,应用能够轻松根据核心数量进行扩展,以满足不同的性能需求。

客户和合作伙伴一致看好缓存一致性 HiFi 5s SMP

Bestechnic 总经理赵国光表示:“无论是小型耳塞、无线耳机还是智能音箱,如今的消费者追求高度沉浸式的音频体验。要满足如此广泛的产品和用例,需要一个易于编程的可扩展音频计算平台。Tensilica HiFi 5s SMP 出色地满足了这些需求,同时还能最大限度地提高资源利用率,从而能够将高性价比的产品及时推向市场。”

“汽车信息娱乐市场瞬息万变,每一轮更新都要推出新功能,因此快速上市至关重要。在这个高度动态化的市场中,高效快速地开发和部署复杂音频软件是成功的关键。”Dashchip 公司联合创始人兼首席科学家缪海波说道,“缓存一致性多核 HiFi 5s SMP 提供了前所未有的可扩展性和适应性,同时大大简化了软件开发难度,使 OEM 能够及时为消费者提供高度沉浸式的车内音频体验。”

杜比实验室副总裁兼消费娱乐事业部总经理 Mahesh Balakrishnan 表示:“从影院到家庭、从手机到现在的汽车,享受杜比全景声(Dolby Atmos)体验从未如此轻松。我们为消费者带来创新音频体验的能力建立在与 Cadence 等合作伙伴的深入协作之上。我们非常高兴地庆祝这项最新创新,它将为原始设备制造商(OEM)提供更多选择,以无缝满足日益增长的下一代音频需求。”

“我们很高兴看到 Cadence 市场领先的 Tensilica HiFi DSP 持续创新。由我们好评如潮的 AudioWeaver 工具生成的汽车和 TWS 耳机音频应用,高效映射至 Tensilica 缓存一致性 HiFi 5s SMP,它提供了真正的并发处理能力以实现可扩展性能。该平台提供的硬件缓存一致性机制帮助我们避免了基于软件的跨核同步错误,使多核软件开发变得轻而易举。”长期与 Cadence 合作的 DSP Concepts 公司首席技术官 Paul Beckman 表示,“使用 AudioWeaver,OEM 现在可以及时在缓存一致性 HiFi 5s SMP 平台上实现更高的性能配置,并确保每个多核配置对可用总内存和周期的利用率达到最大化。”

让客户与合作伙伴双双获益

统一的资源视图简化了合作伙伴软件的集成,该视图允许将可用的 DSP 周期和总可用内存信息开放给客户的代码。通过硬件管理缓存一致性,消除了跨核相关的软件同步错误,从而提高了产品质量并减少了退货。经过高度调优的 SMP 架构使音频应用能够实现接近理论最大值的性能,并与核心数量相匹配。适应应用变更能力也得到极大促进,有效缩短了软件开发的总体完成时间。

“随着音频设备日益复杂,如何管理复杂软件并充分发挥多 DSP 计算平台的潜力是一项挑战,”Cadence 芯片解决方案事业部 Tensilica 产品高级市场总监 Chris Jones 说道,“编程便捷性和软件可靠性对于帮助客户获得竞争优势愈发关键。我们新推出了可配置的 Tensilica 缓存一致性 HiFi 5s SMP 解决方案,让客户能够高效扩展音频产品,同时实现更高的资源利用率并加速产品上市。”

依托 Xtensa 平台业界领先的指令集可扩展性,客户可以增强 HiFi 5s ISA 以优化自己的应用。Xtensa SDK 包含 SystemC 模型,用于加速软件开发进程。Cadence 及其强大的合作伙伴生态系统(涵盖 200 多家合作伙伴)提供众多 HiFi 优化软件包和音频/声音/语音编解码器,帮助客户迅速为每个产品 SKU 提供正确的功能集。

产品供应

缓存一致性 HiFi 5s SMP 已被早期客户采用,现正式上市。客户可通过 SDK 提供的多核示例快速上手。

如需了解更多信息,请联系 Cadence 销售代表或访问缓存一致性 HiFi 5s SMP 产品页面。

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